特許 7312271 ３Ｄコネクタ構造、３Ｄコネクタ構造を形成する方法及び温度センサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-11

(45)【発行日】2023-07-20

(54)【発明の名称】３Ｄコネクタ構造、３Ｄコネクタ構造を形成する方法及び温度センサ

(51)【国際特許分類】

   H01R 4/02 20060101AFI20230712BHJP

   B22F 7/08 20060101ALI20230712BHJP

   B22F 1/00 20220101ALI20230712BHJP

   H01R 43/02 20060101ALI20230712BHJP

   G01K 1/08 20210101ALI20230712BHJP

   B22F 10/20 20210101ALI20230712BHJP

【ＦＩ】

H01R4/02 C

B22F7/08 E

B22F1/00 M

B22F1/00 T

H01R43/02 B

G01K1/08 N

B22F10/20

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2021558721

(86)(22)【出願日】2020-03-04

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-05-20

(86)【国際出願番号】 EP2020055701

(87)【国際公開番号】W WO2020200613

(87)【国際公開日】2020-10-08

【審査請求日】2021-09-30

(31)【優先権主張番号】19166472.1

(32)【優先日】2019-04-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP

(73)【特許権者】

【識別番号】516311238

【氏名又は名称】ヘレウス ネクセンソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100092624

【弁理士】

【氏名又は名称】鶴田 準一

(74)【代理人】

【識別番号】100114018

【弁理士】

【氏名又は名称】南山 知広

(74)【代理人】

【識別番号】100153729

【弁理士】

【氏名又は名称】森本 有一

(74)【代理人】

【識別番号】100126848

【弁理士】

【氏名又は名称】本田 昭雄

(72)【発明者】

【氏名】マティーアス ムツィオール

(72)【発明者】

【氏名】マルティン ブライフース

(72)【発明者】

【氏名】カールハインツ ビーナント

(72)【発明者】

【氏名】ヤーコプ フィッシャー

(72)【発明者】

【氏名】ヤージン キリク バイトゥラー

【審査官】松原 陽介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－１５２２７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】欧州特許出願公開第０１４４７８４６（ＥＰ，Ａ２）

【文献】特開２０１５－１６２３７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－１１７８２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平８－５１２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－１２１０６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－４０２５４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ４／００－４／２２

Ｈ０１Ｒ ４３／０２

Ｈ０１Ｒ １２／００，１２／５０－１２／９１

Ｈ０１Ｒ ２４／００－２４／８６

Ｂ２２Ｆ ７／０８

Ｂ２２Ｆ １／００

Ｇ０１Ｋ １／０８

Ｂ２２Ｆ １０／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

少なくとも１つの平面的な電極（１５）を少なくとも１つの接続ワイヤ（１６）と電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造（１０）において、
３Ｄコネクタ構造（１０）が、少なくとも２つの互いに空間的に分離されたコネクタ（２０）を有し、コネクタ（２０）がそれぞれ電気的に導通する材料、第１の側（２１）及び第２の側（２２）を有し、各コネクタ（２０）の第２の側（２２）が電気的な接続部材（３０）と結合され、あるいは結合可能であり、各コネクタ（２０）の第１の側（２１）と第２の側（２２）の間に、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔（Ａ）が形成されている、ことを特徴とする３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項2】

少なくとも１つのコネクタ（２０）が、ウェブ（２６）及び／又は柱（２７）及び／又は薄板（２８）として形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項3】

電気的な接続部材（３０）が、平面的な電極（１５）及び／又は、好ましくは焼結ペーストから形成された、接続パッド（２５）である、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項4】

コネクタ（２０）の第１の側（２１）が、共通の平面（Ｅ）を形成し、かつ、電気的に導通する材料からなる少なくとも１つのブリッジ（４０）及び／又は接続ワイヤ（１６）と結合されている、ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項5】

コネクタ（２０）とブリッジ（４０）が一体的に形成されている、ことを特徴とする請求項４に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項6】

ブリッジ（４０）が、接続ワイヤ（１６）と結合するために接触領域（４３、５１）を有し、前記接触領域が好ましくは接続ワイヤ（１６）を固定するための収容部（６０）として形成されており、収容部（６０）が好ましくは通路（６６）及び／又はスリーブ（６１）及び／又は溝（６８）として形成されている、ことを特徴とする請求項４又は５に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項7】

ブリッジ（４０）が電気的に導通する延長部（５０）を有し、前記延長部がコネクタ（２０）の領域を越えて張り出し、かつ接続ワイヤ（１６）と接触するためのセクション（５１）を有している、ことを特徴とする請求項４から６のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項8】

各コネクタ（２０）が第２の側（２２）に、少なくとも１つの電気的な接続部材（３０）と接触するための接触面を有しており、各接触面が１００μｍ²から０．５ｍｍ²、特に３００μｍ²から０．１ｍｍ²、特に１、０００μｍ²から５０、０００μｍ²の大きさである、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項9】

少なくとも１つのコネクタ（２０）の電気的に導通する材料が、高温合金、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有している、ことを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項10】

少なくとも１つの平面的な電極（１５）及び／又は接続パッド（２５）が、貴金属、特に白金を有し、平面的な電極（１５）の貴金属の割合が、好ましくは少なくとも２０重量％、特に少なくとも４０重量％、特に少なくとも７０重量％である、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項11】

少なくとも１つの接続ワイヤ（１６）が、高温合金、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有し、接続ワイヤ（１６）の直径が好ましくは１００μｍから８００μｍ、特に２００μｍから５００μｍ、特に２５０μｍから３５０μｍである、ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。

【請求項12】

少なくとも１つの平面的な電極（１５）を少なくとも１つの接続ワイヤ（１６）と電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造（１０）、特に請求項１から１１のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）を形成するための方法において、
積層造形法を用いて少なくとも２つの空間的に互いに分離された、電気的に導通する材料からなるコネクタ（２０）が形成され、コネクタ（２０）がそれぞれ第１の側（２１）と第２の側（２２）を有し、かつ各コネクタ（２０）の第１の側（２１）と第２の側（２２）の間に、材料塗布によって、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔（Ａ）が形成される、ことを特徴とする方法。

【請求項13】

コネクタ（２０）が、電気的な接続部材（３０）上に設けられる、ことを特徴とする請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

積層造形法を用いてコネクタ（２０）の第１の側（２１）上に、電気的に導通する材料からなるブリッジ（４０）が設けられ、接続ワイヤ（１６）と結合するために用いられる接触領域（４３、５１）が形成される、ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の方法。

【請求項15】

接続ワイヤ（１６）が、コネクタ（２０）の第１の側（２１）及び／又はブリッジ（４０）と、好ましくはレーザー溶接によって、結合される、ことを特徴とする請求項１２から１４のいずれか１項に記載の方法。

【請求項16】

コネクタ（２０）及び／又はブリッジ（４０）が、高温合金材料、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有する粉末から形成される、ことを特徴とする請求項１２から１５のいずれか１項に記載の方法。

【請求項17】

請求項１から１１のいずれか１項に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）を有し、かつ／又は請求項１２から１６のいずれか１項に記載の方法に基づいて形成される、温度センサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、少なくとも１つの平面的な電極を少なくとも１つの接続ワイヤと電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造に関する。さらに本発明は、３Ｄコネクタ構造を形成する方法及び３Ｄコネクタ構造を有する温度センサに関する。

【背景技術】

【0002】

従来技術からは、白金ベースのセンサ構造の接続パッドと接続導線の間に、熱圧着又は超音波のような既知の結合方法を用いて電気的な結合を形成することが、知られている。特許文献１には、たとえばこの種の結合が開示されている。

【0003】

図１に図式的に示すように、セラミック基板１の上側に白金薄層構造２が塗布されている。白金薄層構造２は、蛇行して形成されており、その端部に２つの電極を有している。これらの電極は、たとえば打ち抜き孔を有している。電極は、少なくとも部分的にスクリーン印刷ペースト３でコーティングされている。スクリーン印刷ペースト３は、貴金属の他にガラスフリットも含んでおり、それによってペーストと、打ち抜き孔を通して露出するセラミック基板１及び白金薄層構造２との良好な結合が可能になる。このように構築された電極パッドは、１つより多いスクリーン印刷層からなるものであってもよい。

【0004】

スクリーン印刷ペースト３の焼き付け後に、焼き付けられたスクリーン印刷ペースト３上に貴金属を含む接続ワイヤ４が溶接される。これに関して、溶接点５が示されている。これに関して既知の溶接方法は、ギャップ溶接である。この場合において二重電極が接続ワイヤ４上にプレスされて、電圧が印加される。接続ワイヤ４とその下にあるスクリーン印刷ペースト３を通って流れる電流が、スクリーン印刷ペースト３もしくは形成された電極パッドと接続ワイヤ４との間の接触箇所において複合体を溶融する。堅固な金属結合が生じる。

【0005】

スクリーン印刷ペースト３内と接続ワイヤ４内で使用される貴金属の類似性に起因して、２つの成分の熱膨張係数も同様に似ている。それに応じて、形成された電極パッドと接続ワイヤ４の間の結合は、たとえば内燃機関の排ガスシステム内を支配するような、温度変動が激しい場合でも、安定している。

【0006】

好ましくは白金から形成されている、図示される接続ワイヤ４は、ワイヤ延長部を有することができる。そのために、接続ワイヤ４に他の溶接点６を用いてワイヤ延長部７が取り付けられている。このワイヤ延長部７は、たとえばニッケル合金から形成することができる。

【0007】

温度センサの既知の構造及びそれと結びついた形成の欠点は、特にそのために必要な構造全体における貴金属の材料割合に見られる。スクリーン印刷ペースト３内と接続ワイヤ４内の貴金属の割合は、きわめて高い。貴金属の高いコストが、製造される温度センサのコスト全体を本質的に定める。したがって、平面的な電極と接続ワイヤの間の電気的結合のための材料コストを削減するための解決を求めることが必要である。

【0008】

貴金属接続ワイヤ、たとえば白金接続ワイヤを、白金によってコーティングされたＮｉＣｒワイヤに代える解決が知られている。もちろんこの種のワイヤの形成は、きわめて複雑であるので、これに関しては、製造される温度センサに関するコスト節約は達成されない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】独国特許出願公開第２６１５４７３号明細書

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

上述したことに基づいて、本発明の課題は、一方で、高い温度環境、たとえば排ガスシステムの温度環境内の要請を満たし、他方では貴金属の割合に関して改良された、少なくとも１つの平面的な電極を少なくとも１つの接続ワイヤと電気的に結合するためのコネクタ構造を提供することである。本発明に係るコネクタ構造に関連する貴金属の割合は、著しく削減されなければならない。

【0011】

さらに本発明の課題は、少なくとも１つの平面的な電極を少なくとも１つの接続ワイヤと電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造を形成する、さらに発展した方法を提供することである。さらに、本発明の課題は、さらに発展した温度センサを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明によれば、この課題は、３Ｄコネクタ構造に関しては請求項１の発明の対象によって、３Ｄコネクタ構造を形成する方法に関しては、特許請求項１２の発明の対象によって、そして温度センサに関しては、特許請求項１７の発明の対象によって、解決される。

【0013】

本発明は、少なくとも１つの平面的な電極を少なくとも１つの接続ワイヤと電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造を提供する考えに基づいており、本発明によれば、３Ｄコネクタ構造は、少なくとも２つの空間的に互いに分離されたコネクタを有しており、コネクタがそれぞれ電気的に導通する材料と、第１の側及び第２の側とを有し、各コネクタの第２の側が電気的な接続部材と結合され、あるいは結合可能であって、各コネクタの第１の側と第２の側の間に、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔が形成されている。

【0014】

３Ｄコネクタ構造と見なされるのは、特に３次元で形成されているコネクタ構造である。したがってコネクタ構造は、平面的なバンド又は平面的なシートの意味で考えられるような、平面的に形成されているだけではない。むしろ、３Ｄコネクタ構造は、３つすべての方向において、すなわち長さと幅に関しても、高さに関しても、しかるべき寸法を有している。

【0015】

３Ｄもしくは３次元のコネクタ構造と見なされるのは、複数のコネクタを有するコネクタ構造である。コネクタは、小脚もしくは接触小脚と称することもできる。したがって３Ｄコネクタ構造は、空間的に互いに分離された、少なくとも２つのコネクタを有している。各コネクタは、第１の側と第２の側を有する。これら２つの側は、好ましくはコネクタの側であって、互いにもっとも遠く離隔した側である。コネクタの第１の側は、上側と称することができる。コネクタの第２の側は、コネクタの下側と称することができる。「上（ａｂｏｖｅ）」と「下（ｂｅｌｏｗ）」に関する方向づけは、特に接触した状態において明らかである。その場合にこの種の方向づけが理解され、それによれば、接触すべき少なくとも１つの平面的な電極を有する基板は、載置平面上に水平に載置されている。

【0016】

各コネクタの第１の側と第２の側の間には、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔が形成されている。各コネクタの２つの側の間の間隔は、２つの側の間の材料塗布により、もしくは２つの側の間の材料充填によって形成される。コネクタの間の上述した間隔は、特に２つの側の間の空隙に相当する間隔と考えるべきではない。

【0017】

少なくとも１つのコネクタは、ウェブ及び／又は柱及び／又は薄板として形成することができる。好ましくはすべてのコネクタは、同じように形成されている。さらに、コネクタが異なるように形成されること、及びコネクタの複数の形成、すなわち本発明に係る３Ｄコネクタ構造における様々なコネクタ形態が形成されることが、可能である。

【0018】

電気的な接続部材は、平面的な電極及び／又は接続パッド及び／又は平面的な電極のセクションとすることができる。接続パッドは、好ましくは焼結ペーストから形成された接続パッドである。好ましくは焼結ペーストからなる接続パッドは、スクリーン印刷方法を用いて形成される。スクリーン印刷ペーストは、貴金属の他にガラスフリットも有することができる。本発明の可能な実施形態において、３Ｄコネクタ構造は、電気的な接続部材を含むことができる。言い換えると、電気的な接続部材、特に接続パッドは３Ｄコネクタ構造の一部として形成することができる。

【0019】

本発明の実施形態において、コネクタの第１の側が共通の平面を形成し、かつ、電気的に導通する材料からなる少なくとも１つのブリッジ及び／又は接続ワイヤと結合されることが、可能である。

【0020】

言い換えると、コネクタの第１の側が、結合すべき接続ワイヤと直接結合されることが、可能である。代替的に、コネクタの第１の側が少なくとも１つのブリッジと結合されることが、可能である。ブリッジの形成は、３Ｄコネクタ構造を独立した半製品として、特に簡単に取り扱い、移送し、かつ形成することができる、という利点を有する。

【0021】

本発明において、少なくとも２つのコネクタは弾性変位する補償部材として形成されている。弾性変位する補償部材は、接続ワイヤと、電気的に結合すべき平面的な電極との間で作用する。これが、一方で、少なくとも１つの接続ワイヤと少なくとも１つの平面的な電極との間の柔軟性が保証され、かつ他方では、安定した機械的結合が形成されることを、可能にする。

【0022】

本発明に係る３Ｄコネクタ構造によって、接続ワイヤと平面的な電極との間に比較的大きい、つながり合った接触領域を形成することができる。特に接続パッドによって提供される接続面積は、本発明に係る３Ｄコネクタ構造により最大限に利用することができる。接続パッドの大きさを、これまで知られていた接続パッドの大きさに関して、最小限に抑えることが可能である。

【0023】

ブリッジの電気的に導通する材料は、特に高温合金、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（ＡｌｕＣｈｒｏｍ）（１．４７６７）である。

【0024】

本発明の好ましい実施形態において、コネクタとブリッジが一体的に、すなわち特に一部材及び／又はモノリシックに形成されることが、可能である。コネクタとブリッジが、単一の製造ステップで形成されることが、可能である。

【0025】

複数の、特に細長い、コネクタの形成及び／又はブリッジの形成によって、本発明に係る３Ｄコネクタ構造を用いて、形成すべき構成部分、特に温度センサの全体構造が、接続ワイヤを構成部分と結合する際に保護される。基板及びその上に配置された電極構造は、結合の際に生じる温度作用（溶接温度）から保護される。というのは、コネクタ及び／又はブリッジは、基板／電極構造に対してしかるべき間隔を形成するからである。

【0026】

３Ｄコネクタ構造のブリッジは、接続ワイヤと結合するために接触領域を有することができ、その接触領域は、好ましくは少なくとも１つの接続ワイヤを固定するための収容部として形成されている。収容部は、好ましくは通路及び／又はスリーブ及び／又は溝として形成されている。この種の収容部内へ、少なくとも１つの接続ワイヤを挿入することができる。付加的に、ブリッジと接続ワイヤの間に材料結合及び／又は形状結合を設けることができる。

【0027】

本発明の他の実施形態において、ブリッジが電気的に導通する延長部を有し、その延長部がコネクタの領域を越えて張り出し、かつ接続ワイヤと接触するためのセクションを有することが、可能である。好ましくは、延長部はブリッジと同じ電気的に導通する材料を有し、特にそれからなる。この延長部は、追加的な形成を用いてブリッジと共に１つの方法ステップにおいて形成することができる。この種の延長部を用いて、少なくとも１つの接続ワイヤの接触点は、電気的な接続部材の外部の領域内に、特に接続パッドの外部に位置することができる。これが、構成部分の次の接触を容易にする。

【0028】

空間的に互いに分離された複数のコネクタを有する３Ｄコネクタ構造の本発明に係る形成に基づいて、コネクタは平面的な電極及び／又は接続パッドと、きわめて小さい領域内でのみ、すなわち比較的小さい面積上で、互いに結合されている。この目的のために、各コネクタは第２の側に、言い換えると、下側に、少なくとも１つの電気的接続部材と接触するための接触面を有しており、各接触面は１００μｍ²から０．５ｍｍ²、好ましくは３００μｍ²から０．１ｍｍ²、特に１，０００μｍ²から５０，０００μｍ²の大きさである。

【0029】

各コネクタの接触領域、すなわち第２の側の接触面、が小さくなるほど、温度が変化した際にコネクタの第２の側と電気的な接続部材との間の接触領域内に破断が生じる確率が、それだけ低くなる。これは特に、電気的な接続部材とコネクタのための材料が互いに著しく異なる熱的な膨張係数を有する場合に、言えることである。

【0030】

少なくとも１つのコネクタの電気的に導通する材料は、好ましくは高温合金を有する。特に好ましくは電気的に導通する材料は、合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有している。

【0031】

少なくとも１つの平面的な電極及び／又は接続パッドは、好ましくは貴金属、特に白金を有している。平面的な電極の貴金属の割合は、好ましくは少なくとも２０重量％、特に少なくとも４０重量％、特に少なくとも７０重量％である。

【0032】

本発明の他の実施形態において、少なくとも１つの接続ワイヤが高温合金、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有している。

【0033】

少なくとも１つのコネクタ及び／又は少なくとも１つのブリッジを形成するために使用される材料は、好ましくは金属粉末である。

【0034】

適切な金属粉末は、たとえば、以下の表に記載されるような、高温合金から形成されている：

【0035】

【表1】

【0036】

接続ワイヤの直径は、好ましくは１００μｍから８００μｍ、特に２００μｍから５００μｍ、特に２５０μｍから３５０μｍである。

【0037】

３Ｄコネクタ構造の本発明に係る形成により、貴金属を含む接続ワイヤを完全に省くことが、可能である。これは、本発明に係る３Ｄコネクタ構造の材料に関しても、言えることである。これに関連して、貴金属材料を完全に省くことも可能である。

【0038】

本発明の他の視点は、少なくとも１つの平面的な電極を少なくとも１つの接続ワイヤと電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造を形成する方法に関する。

【0039】

本発明に係る方法は、特に本発明に係る３Ｄコネクタ構造を形成するのに適している。

【0040】

本発明によれば、積層造形法を用いて、少なくとも２つの空間的に互いに分離された、電気的に導通する材料からなるコネクタが形成され、コネクタはそれぞれ第１の側と第２の側を有し、各コネクタの第１の側と第２の側の間に、材料塗布によって少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔が形成される。

【0041】

３Ｄコネクタ構造を形成する方法の間、電気的な接続部材上にコネクタが設けられることが、可能である。

【0042】

したがってそれぞれのコネクタの２つの側の間に本発明により形成される間隔は、材料塗布によって形成される。したがって２つの側の間の間隔は、コネクタの２つの側の間に形成される、コネクタの材料厚に相当する。

【0043】

本発明の特に好ましい実施形態において、積層造形法は、３Ｄプリント方法である。３Ｄプリント方法は、好ましくは材料が粉末として、あるいは溶液として層をなして塗布されて、塗布後に、高エネルギの放射によって、形成すべき構成部分が適切に固化された材料を有すべき箇所において、局所的に結合される、積層造形法である。粉末又は溶液の結合は、局所的な溶融プロセス、焼結プロセスあるいは架橋化プロセスを介して行うことができる。高エネルギの放射は、たとえばレーザー、電子ビームによって、あるいは合焦されたＵＶ放射を介して調達することができる。この種の形成方法に基づいて、少なくとも１つの接続ワイヤ用の、及び平面的な電極用の、特に接続パッド用の材料に関して、様々な材料の組合せを使用することが、可能である。

【0044】

本発明に係る方法に基づいて、たとえば、３Ｄコネクタ構造を製造するために高温合金を使用することが可能であって、その高温合金は貴金属よりもコスト的にずっと好ましく、さらに硬度、低い熱伝導性及び接着性に関してよりよい特性を有している。

【0045】

本発明の他の実施形態において、コネクタの第１の側上に、電気的に導通する材料からなるブリッジを塗布することができる。ブリッジのこの塗布もしくは形成は、ここでも積層造形法を用いて行うことができる。ブリッジ上に、特に接触領域が形成され、その接触領域は少なくとも１つの接続ワイヤと結合するために用いられる。接触領域は、ここにおいても、収容部を有することができ、その収容部は、好ましくはスリーブかつ／又は通路かつ／又は溝として形成されている。この種の収容部の製造は、本発明に係る追加的な製造方法によって簡略化される。

【0046】

少なくとも１つの接続ワイヤは、コネクタの第１の側と、かつ／又はブリッジと、結合される。好ましくはこの結合は、レーザー溶接方法を用いて行われる。

【0047】

好ましくは、コネクタは、電気的な接続部材上に、特に接続パッド上に、直接的に塗布されて形成される。本発明に係る積層造形法を適用する場合に、製造温度、特にレーザー出力は、まず粉末粒子の良好な結合、そして接続パッドへのコネクタの良好な結合が形成されるように、調節されるべきである。もちろん製造温度、特にレーザー出力は、電気的な接続部材の材料、特に接続パッドの焼結ペースト材料が損傷されないように、調節されなければならない。

【0048】

コネクタ及び／又はブリッジを形成する際に使用される粉末は、好ましくは２０μｍまでの粒度分布を有している。粉末材料を焼結するために、好ましくは、たとえば１００ワットのエネルギを有するレーザーが使用される。レーザー収束点は、好ましくは２０μｍよりも小さい。

【0049】

コネクタ及び／又はブリッジは、高温合金材料を含む粉末から形成される。特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（ＡｌｕＣｒｏｍ）（１．４７６７）のような粉末が適している。これに関連して、さらに、表１に記載の材料が、再度参照される。

【0050】

本発明の他の側面は、３Ｄコネクタ構造を有する温度センサに関する。３Ｄコネクタ構造は、本発明に係る３２Ｄコネクタ構造であり、かつ／又は本発明に基づいて形成された３Ｄコネクタ構造である。

【0051】

すでに３Ｄコネクタ構造を製造するための本発明に係る方法及び／又は本発明に係る３Ｄコネクタ構造に関連して記載されたのと、同様な利点が生じる。

【0052】

少なくとも１つの平面的な電極を少なくとも１つの接続ワイヤと電気的に結合するための本発明に係る３Ｄコネクタ構造により、異なる膨張係数を有する材料を永続的に互いに結合することを可能にする解決策が提供される。空間的に互いに分離して配置された複数の、特に弾性変位するように形成された、コネクタの形成により、たとえば白金から形成され、かつ／又は白金を有する電気的な接続部材を、たとえばニッケル及び／又は特殊鋼から形成された接続ワイヤと永続的に結合することが、可能である。

【0053】

コネクタの、好ましくは弾性変位する特性が、温度が高く、かつ温度が急速に変化する場合でも、電気的な接続部材と接続ワイヤの膨張挙動における差異を補償することを、可能にする。

【0054】

以下で、添付の図面を参照しながら実施例を用いて本発明を詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0055】

【図1】従来技術を示している。

【図2】本発明に係る第１の実施形態に基づき、３Ｄコネクタ構造をすでに接触された状態において示している。

【図3】本発明の第２の実施形態に基づき、３Ｄコネクタ構造をすでに接触された状態において示している。

【図4】本発明の第３の実施形態に基づいて、３Ｄコネクタ構造をすでに接触された状態において示している。

【図5a】本発明に係る３Ｄコネクタ構造の詳細な表示である。

【図5b】本発明に係る３Ｄコネクタ構造の他の詳細な表示である。

【図5c】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のさらに他の詳細な表示である。

【図6a】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のコネクタの形成に関する実施形態を示している。

【図6b】発明に係る３Ｄコネクタ構造のコネクタの形成に関する他の実施形態を示している。

【図6c】発明に係る３Ｄコネクタ構造のコネクタの形成に関するさらに他の実施形態を示している。

【図7a】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のブリッジの収容部の第１の可能な実施形態を示している。

【図7b】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のブリッジの収容部の第１の可能な実施形態を示している。

【図8a】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のブリッジの収容部の第２の実施形態を示している。

【図8b】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のブリッジの収容部の第２の実施形態を示している。

【図9a】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のブリッジの収容部の第３の実施形態を示している。

【図9b】本発明に係る３Ｄコネクタ構造のブリッジの収容部の第３の実施形態を示している。

【発明を実施するための形態】

【0056】

以下において、等しい構成部分及び等しく作用する構成部分について、同じ参照符号が使用される。

【0057】

図２には、本発明に係る３Ｄコネクタ構造１０に関する第１の可能な実施形態が示されている。３Ｄコネクタ構造１０は、平面的な電極１５を接続ワイヤ１６と電気的に結合するために用いられる。平面的な電極１５は、特に、蛇行した形状の白金薄層構造として形成されている。白金薄層構造もしくは平面的な電極１５は、基板１９の、特にセラミック基板の、上側１８上に配置されている。

【0058】

平面的な電極１５上に、接続パッド２５が形成されている。図示される例において、接続パッド２５は、電気的な接続部材３０として用いられる。

【0059】

３Ｄコネクタ構造１０は、少なくとも２つのコネクタ２０を有している。図示される実施例において、３Ｄコネクタ構造１０は６つのコネクタ２０を有している。これらのコネクタ２０は、空間的に互いに分離されており、かつ電気的に導通する材料から形成されている。すべてのコネクタ２０が、第１の側２１と第２の側２２を有している。第１の側２１は、言い換えると、上側である。第２の側２２は、言い換えると各コネクタ２０の下側である。図２の実施例によれば、コネクタ２０の第１の側２１が接続ワイヤ１６と結合されている。それに対して第２の側２２は、接続パッド２５と結合されている。

【0060】

各コネクタ２０の第１の側２１と第２の側２２の間に、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔Ａが形成されている。言い換えると、図示されるコネクタ２０においてこの間隔Ａは、コネクタ２０の高さに相当する。コネクタ２０は、その第１の側２１において接続ワイヤ１６と結合されている。コネクタ２０は、ここでは個々に接続ワイヤ１６と溶融溶接、特にレーザー溶接を用いて結合されている。これに関して溶接点３５が示されている。

【0061】

平面的な電極１５は、貴金属、特に白金を有しており、平面的な電極１５の貴金属の割合は、２０重量％超である。接続パッド２５は、貴金属、特に白金を有しており、その場合に接続パッド２５の貴金属の割合は、２０重量％超である。接続パッド２５は、図示される例において、１．０ｍｍｘ０．５ｍｍの面積を有している。

【0062】

接続ワイヤ１６は、高温合金を有する。さらに、接続ワイヤ１６がニッケル又は特殊鋼からなり、かつ１００μｍから８００μｍの、典型的には３００μｍの、直径を有することが、可能である。

【0063】

コネクタ２０は、図示される例において、積層造形法によって、特に３Ｄプリントによって、接続パッド２５上に直接構築される。追加的形成において、もしくは３Ｄプリントにおいて、粉末として、金属の高温合金からなる粉末が用いられる。特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）からなる粉末が使用される。これらの粉末は、好ましくは、２０μｍまでの粒度分布を有している。粉末材料を焼結するために、好ましくはたとえば１００ワットのエネルギを有するレーザーが使用され、その場合にレーザー収束点は２０μｍよりも小さい。

【0064】

コネクタ２０は、図示される実施例において、網状体（ｗｅｂ）として形成されている。コネクタ２０の高さは、図示される例において、５００μｍである。コネクタはさらに、好ましくは５００μｍの幅と４０μｍの長さを有している。幅と長さが、それぞれ第１の側２１及び／又は第２の側２２の領域を形成する。好ましくは、コネクタ２０は、互いに対して２０μｍの間隔を有している。

【0065】

接続ワイヤ１６は、コネクタ２０の高さを形成する側に対して垂直に配置されており、かつコネクタ２０の第１の側２１にほぼ中央で接触する。

【0066】

接続パッド２５は、好ましくは白金を含む焼結ペーストから形成されている。

【0067】

図３には、３Ｄコネクタ構造１０の代替的な実施形態が示されている。３Ｄコネクタ構造１０は、ブリッジ４０を有している。ここで、コネクタ２０の第１の側２１は、共通の平面Ｅを形成し、かつこの共通の平面Ｅにおいて、このブリッジ４０と結合されている。ブリッジ４０は、同様に電気的に導通する材料から形成されている。好ましくはブリッジ４０は、コネクタ２０と同じ材料から形成されている。

【0068】

本発明の特に好ましい実施形態において、コネクタ２０とブリッジ４０は一体的に形成されている。ブリッジ４０は、第１の側４１と第２の側４２を有している。コネクタ２０は、コネクタの第１の側２１においてブリッジ４０の第２の側４２に取り付けられており、もしくはこの第２の側４２においてブリッジ４０と結合されている。それに対して、ブリッジ４０の上の側に相当する第１の側４１に、接続ワイヤ１６が取り付けられている。図示される実施例において、ブリッジ４０は第１の側４１において溶接点４５によって接続ワイヤ１６と結合されている。

【0069】

本発明の特に好ましい実施例において、ブリッジ４０はコネクタ２９と共に追加的形成によって１つの作業工程で形成される。

【0070】

ブリッジ４０は、図示される実施例において、コネクタ２０を覆っており、その場合にブリッジは約３００μｍの高さを有している。溶接点４５による接続ワイヤ１６の結合は、好ましくはレーザー溶接方法によって行われる。そのためにブリッジ４０は、接触領域４３を有している。

【0071】

残りの部材と構成部分は、図２に示す実施例に相当するので、それを再度別々に詳しく説明はしない。

【0072】

図４には、３Ｄコネクタ構造１０の他の実施形態が示されており、その３Ｄコネクタ構造は、同様にブリッジ４０を有している。ブリッジ４０とコネクタ２０は、ここでも同一の材料から形成されている。ブリッジ４０は、電気的に導通する延長部５０を有しており、それがコネクタ２０の領域を越えて張り出している。延長部５０は、さらに接続ワイヤ１６と接触するためのセクション５１を有している。図４において、接続ワイヤ１６と接触するためのセクション５１は、前側として形成されている。この前側もしくはセクション５１において、延長部５０及びそれに伴って３Ｄコネクタ構造１０が、溶接点５５によって接続ワイヤ１６と結合されている。これに関連して、レーザー溶接方法による結合を行うこともできる。

【0073】

延長部５０は、特に、３Ｄコネクタ構造１０と接続ワイヤ１６の結合を、外部の領域において、すなわち接続パッド２５に対する直接垂直の延長上ではなく、形成するために、用いられる。延長部５０は、好ましくはブリッジ４０と共に１つの作業工程内で、かつ好ましくはコネクタ２０と共に１つの作業工程内で形成される。これが、基板１９との関連における、後の接触を容易にする。

【0074】

図５ａから５ｃには、可能な３Ｄコネクタ構造１０が拡大して示されている。その場合に図５ａは、本発明に係る３Ｄコネクタ構造１０の側面図を示している。図５ｂには、上面図が示されている。図５ｃは、図５ａの側面図を回動して示している。

【0075】

３Ｄコネクタ構造１０が、それぞれ第１の側２１と第２の側２２を備えた６つのコネクタ３０を有することが、認識される。コネクタ２０の第１の側２１が、ブリッジ４０の第２の側４２と結合されている。これに対して、コネクタ２０の第２の側２２は、接続パッド２５と結合されている。図５ｂから明らかなように、ブリッジ４０は第１の側４１において矩形に形成されている。

【0076】

これは、ブリッジの高さＨ_Bに関する延びにも関する。ブリッジの高さＨ_Bは、コネクタ２０の高さに、したがってコネクタ２０の第１の側２１と第２の側２２の間の間隔Ａに、ほぼ相当する。

【0077】

図６ａ－６ｃには、コネクタ２０の種々の実施形態が上面図で示されている。それによれば、コネクタ２０の底面が示されている。その場合に底面は、コネクタ２０の第１の側２１及び／又は第２の側２２の形状に対応することができる。図６ａにおいて、コネクタ２０は、特にウェブ２６として示されている。ウェブ２６は、特に、ウェブ２６の幅Ｂが、ウェブ２６の長さＬよりも大きい寸法を有するように、形成されている。ウェブ２６の幅Ｂは、さらに、接続パッド２５の幅に相当する。ウェブ２６の長さＬは、ウェブ２６の間の間隔Ａ_Sにほぼ相当する。間隔Ａ_Sは、ウェブ２６の長さＬよりも小さくても、大きくてもよい。

【0078】

図６ｂには、柱２７として形成されたコネクタ２０が示されている。この実施例において柱２７は、それぞれ円い横断面を有している。柱２７が方形の横断面を有することも、可能である。図示される実施形態において、３Ｄコネクタ構造１０は、柱２７の形式の８つのコネクタ２０を有している。

【0079】

図６ｃには、可能なコネクタ２０に関する他の実施形態が示されている。コネクタ２０は、薄板２８として形成されている。これらの薄板２８は、接続パッド２５に対して斜めに配置されている。薄板２８の形式の８つのコネクタ２０が形成されている。コネクタ２０、２６、２７及び２８の材料厚もしくは材料奥行きは、好ましくは１００μｍである。

【0080】

平面的な電極に対し、もしくは接続パッド２５に対してそれぞれ平行に方向づけされている、コネクタ２０の横断面は、必ずしも一定である必要はない。横断面は、第１の側２１から第２の側２２へ変化することができる。横断面積の先細りも、拡幅も可能である。平面的な電極に対し、もしくは接続パッド２５に対して平行なコネクタの平均的な横断面積は、それぞれのコネクタ２０の第１の側２１から第２の側２２へ向かって等間隔で配置された、すべての横断面積の数学的平均とする。

【0081】

図７ａ－９ｂには、ブリッジ４０及び付属の収容部６０の様々な実施形態と図面表示が示されている。

【0082】

図７ａと７ｂに示す実施形態において（その場合に図７ｂは図７ａの側面を示している）、ブリッジ４０は、スリーブ６１の形式の収容部６０を有している。スリーブ６１は、スリーブ６１内へ接続ワイヤ１６を導入することができるような内径を有している。その場合にスリーブ６１の切り欠き６２の横断面は、円形に形成することができるので、通常丸いワイヤ、すなわち接続ワイヤ１６はスリーブ６１内へ、すなわち切り欠き６２内へ導入することができる。スリーブ６１を通して、すなわち壁６３を通して、接続ワイヤ１６が収容部６０／６１と溶接される。ここでも溶接点６５が形成される。したがって接続ワイヤ１６をブリッジ４０と溶接することは、簡単である。さらに溶接点６５もしくは溶接継目の機械的安定性が増大されている。

【0083】

図８ａと８ｂの実施例に基づくブリッジ４０は、同様に収容部６０を有している。この場合において、収容部６０は通路６６として形成されている。接続ワイヤ１６が、通路６６内に載置される。通路６６は、Ｕ字状又は半円形の切り欠き６７を有している。接続ワイヤ１６が通路６６内へ導入もしくは挿入された後に、ここでも収容部６０に基づいて、接続ワイヤ１６とブリッジ４０の結合を行うことができる。溶接継目もしくは溶接点６５が形成される。溶接点６５が接続ワイヤ１６及びそれに伴って通路６６を覆う。

【0084】

図９ａと９ｂにも、ブリッジ４０の収容部６０が示されている。この例において、収容部６０は延長部５０の領域内に形成されている。収容部６０は、溝６８として形成されている。収容部６０／６８の切り欠き６９は、方形あるいは矩形の横断面を有している。ここでも溝６８内へ、接続ワイヤ１６を挿入することができる。特に接続ワイヤ１６の端部１７が、溝６８内へ挿入される。この構成において、次に接続ワイヤ１６をブリッジ４０と、もしくは収容部６０／６８と結合することができる。これに関しても、接続ワイヤ１６を固定するために溶接継目／溶接点６５が形成される。

【0085】

溝６８もしくは切り欠き６９は、さらに、接続ワイヤ１６もしくは接続ワイヤ１６の端部１７とブリッジ４０の機械的挟持が行われるように、形成することができる。

【0086】

本発明に係る温度センサは、本発明に係る好ましい実施形態において、内燃機関の排ガスシステム内で使用される。

【0087】

図２－９ｂに示す、本発明に係る３Ｄコネクタ構造に関する詳細は、互いに対する可能な組合せのすべてにおいて実現することができる。
なお、本発明の実施形態の態様として、以下に示すものがある。
［態様１］
少なくとも１つの平面的な電極（１５）を少なくとも１つの接続ワイヤ（１６）と電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造（１０）において、
３Ｄコネクタ構造（１０）が、少なくとも２つの互いに空間的に分離されたコネクタ（２０）を有し、コネクタ（２０）がそれぞれ電気的に導通する材料、第１の側（２１）及び第２の側（２２）を有し、各コネクタ（２０）の第２の側（２２）が電気的な接続部材（３０）と結合され、あるいは結合可能であり、各コネクタ（２０）の第１の側（２１）と第２の側（２２）の間に、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔（Ａ）が形成されている、ことを特徴とする３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様２］
少なくとも１つのコネクタ（２０）が、ウェブ（２６）及び／又は柱（２７）及び／又は薄板（２８）として形成されている、ことを特徴とする態様１に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様３］
電気的な接続部材（３０）が、平面的な電極（１５）及び／又は、好ましくは焼結ペーストから形成された、接続パッド（２５）である、ことを特徴とする態様１又は２に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様４］
コネクタ（２０）の第１の側（２１）が、共通の平面（Ｅ）を形成し、かつ、電気的に導通する材料からなる少なくとも１つのブリッジ（４０）及び／又は接続ワイヤ（１６）と結合されている、ことを特徴とする態様１から３のいずれかの一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様５］
コネクタ（２０）とブリッジ（４０）が一体的に形成されている、ことを特徴とする態様４に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様６］
ブリッジ（４０）が、接続ワイヤ（１６）と結合するために接触領域（４３、５１）を有し、前記接触領域が好ましくは接続ワイヤ（１６）を固定するための収容部（６０）として形成されており、収容部（６０）が好ましくは通路（６６）及び／又はスリーブ（６１）及び／又は溝（６８）として形成されている、ことを特徴とする態様４又は５に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様７］
ブリッジ（４０）が電気的に導通する延長部（５０）を有し、前記延長部がコネクタ（２０）の領域を越えて張り出し、かつ接続ワイヤ（１６）と接触するためのセクション（５１）を有している、ことを特徴とする態様４から６のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様８］
各コネクタ（２０）が第２の側（２２）に、少なくとも１つの電気的な接続部材（３０）と接触するための接触面を有しており、各接触面が１００μｍ ² から０．５ｍｍ ² 、特に３００μｍ ² から０．１ｍｍ ² 、特に１、０００μｍ ² から５０、０００μｍ ² の大きさである、ことを特徴とする態様１から７のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様９］
少なくとも１つのコネクタ（２０）の電気的に導通する材料が、高温合金、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有している、ことを特徴とする態様１から８のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様１０］
少なくとも１つの平面的な電極（１５）及び／又は接続パッド（２５）が、貴金属、特に白金を有し、平面的な電極（１５）の貴金属の割合が、好ましくは少なくとも２０重量％、特に少なくとも４０重量％、特に少なくとも７０重量％である、ことを特徴とする態様１から９のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様１１］
少なくとも１つの接続ワイヤ（１６）が、高温合金、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有し、接続ワイヤ（１６）の直径が好ましくは１００μｍから８００μｍ、特に２００μｍから５００μｍ、特に２５０μｍから３５０μｍである、ことを特徴とする態様１から１０のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）。
［態様１２］
少なくとも１つの平面的な電極（１５）を少なくとも１つの接続ワイヤ（１６）と電気的に結合するための３Ｄコネクタ構造（１０）、特に態様１から１１のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）を形成するための方法において、
追加的な形成方法を用いて少なくとも２つの空間的に互いに分離された、電気的に導通する材料からなるコネクタ（２０）が形成され、コネクタ（２０）がそれぞれ第１の側（２１）と第２の側（２２）を有し、かつ各コネクタ（２０）の第１の側（２１）と第２の側（２２）の間に、材料塗布によって、少なくとも１００μｍ、特に少なくとも２００μｍ、特に少なくとも３００μｍの間隔（Ａ）が形成される、ことを特徴とする方法。
［態様１３］
コネクタ（２０）が、電気的な接続部材（３０）上に設けられる、ことを特徴とする態様１２に記載の方法。
［態様１４］
追加的な形成方法を用いてコネクタ（２０）の第１の側（２１）上に、電気的に導通する材料からなるブリッジ（４０）が設けられ、接続ワイヤ（１６）と結合するために用いられる接触領域（４３、５１）が形成される、ことを特徴とする態様１２又は１３に記載の方法。
［態様１５］
接続ワイヤ（１６）が、コネクタ（２０）の第１の側（２１）及び／又はブリッジ（４０）と、好ましくはレーザー溶接によって、結合される、ことを特徴とする態様１２から１４のいずれか一態様に記載の方法。
［態様１６］
コネクタ（２０）及び／又はブリッジ（４０）が、高温合金材料、特に合金６０１（２．４８５１）及び／又は合金６０２（２．４６３３）及び／又はアルクロム（１．４７６７）を有する粉末から形成される、ことを特徴とする態様１２から１５のいずれか一態様に記載の方法。
［態様１７］
態様１から１１のいずれか一態様に記載の３Ｄコネクタ構造（１０）を有し、かつ／又は態様１２から１６のうちいずれか一態様に基づいて形成される、温度センサ。

【符号の説明】

【0088】

１ セラミック基板（従来技術）
２ 白金薄層構造（従来技術）
３ スクリーン印刷ペースト（従来技術）
４ 接続ワイヤ（従来技術）
５、６ 溶接点（従来技術）
７ ワイヤ延長部（従来技術）
１０ ３Ｄコネクタ構造
１５ 平面的な電極
１６ 接続ワイヤ
１７ 接続ワイヤの端部
１８ 基板の上側
１９ 基板
２０ コネクタ
２１ コネクタの第１の側
２２ コネクタの第２の側
２５ 接続パッド
２６ ウェブ
２７ 柱
２８ 薄板
３０ 電気的接続部材
３５ 溶接点
４０ ブリッジ
４１ ブリッジの第１の側
４２ ブリッジの第２の側
４３ ブリッジの接触領域
４５ 溶接点
５０ 延長部
５１ セクション
５５ 溶接点
６０ 収容部
６１ スリーブ
６２ 切り欠き
６３ 壁
６５ 溶接点
６６ 通路
６７ 通路の収容部
６８ 溝
６９ 溝の収容部
Ａ 第１の側から第２の側への間隔
Ａ_S ウェブ間の間隔
Ｅ 共通の平面
Ｈ_B ブリッジの高さ
Ｂ ウェブの幅
Ｌ ウェブの長さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5a】

【図5b】

【図5c】

【図6a】

【図6b】

【図6c】

【図7a】

【図7b】

【図8a】

【図8b】

【図9a】

【図9b】