チップ表面を一旦モールド樹脂で覆った後、チップ表面を切削等（化学的に除去する場合も含む）で露出させる場合、モールド樹脂に混入したフィラーなどによりチップとモールド樹脂の境が破損するおそれがある。また、切削時のチップ欠けや応力による反りが発生し易くなっていた。近年のようにより薄い製品が望まれてきている為、この製造方法による不具合がより注目されるようになってきた。 また、チップを露出させて樹脂成形する例として、特許文献１のように、チップをバネによりクランプした後で下型のキャビティ外よりモールド樹脂が溶融され、キャビティ内に送られ、加圧するため、ワーク端を樹脂が跨ぐことによるワーク側面に樹脂バリが発生する。また、キャビティ外に不要樹脂が残る為、成形後当該不要樹脂を取り除かなければならない。また、チップの高さが異なる場合に追従できていないため、チップ上に樹脂フラッシュが発生していた。 また、特許文献２のように下型キャビティ内でチップの周囲にモールド樹脂を配置して加圧駒で加圧する場合、チップ同士を極めて近接して配置するため、加圧駒の設置スペースが確保できない場合もあり、かつフィルムを下型キャビティ内に多数存在する凹凸面に追従して吸着保持できるか否かは不透明である。仮にフィルムの伸びが大きくなる場合には、破損するおそれもある。

以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、チップ表面を確実に露出させて樹脂モールドすることができるモールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びにこれらの装置及び方法に最適な搬送具を提供することにある。