(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-12
(45)【発行日】2023-07-21
(54)【発明の名称】ヒータ、ヒータの装着方法及び流体供給ユニット
(51)【国際特許分類】
F16L 53/38 20180101AFI20230713BHJP
H05B 3/56 20060101ALI20230713BHJP
【ＦＩ】
F16L53/38
H05B3/56 Z
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2019157388
(22)【出願日】2019-08-29
(65)【公開番号】P2021032399
(43)【公開日】2021-03-01
【審査請求日】2022-05-11
(73)【特許権者】
【識別番号】390033857
【氏名又は名称】株式会社フジキン
(74)【代理人】
【識別番号】110002468
【氏名又は名称】弁理士法人後藤特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】吉田 貴洋
(72)【発明者】
【氏名】稲田 敏之
【審査官】杉山 健一
(56)【参考文献】
【文献】特開平０８－３２６９８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１７０２０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２３４９３９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ１６Ｌ ５３／３８
Ｈ０５Ｂ ３／５６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
筐体と、前記筐体に設けられる支持機構と、
前記筐体の底壁と接触しないように前記支持機構によって支持される配管と、
前記配管と接触することなく、前記配管の一部を覆うように前記筐体の前記底壁上に架設される基板と、
前記基板上に設けられる流体装置と、
可撓性を有するとともに、前記配管の外周面を取り囲むように装着される筒状のヒータと、を備え、
前記ヒータは、
前記ヒータの軸方向の一端から前記ヒータの軸方向の他端まで延在するとともに前記ヒータの内周面と前記ヒータの外周面とを接続するように形成されるスリットと、
前記スリットから前記ヒータの内周面と前記ヒータの外周面とを接続するように形成される切り込みと、
前記切り込みを取り囲むように前記ヒータの外周面に設けられる第１面ファスナーと、
前記ヒータの外周面に設けられ、前記第１面ファスナーに係合可能な第２面ファスナーを有するバンドと、を有し、
前記第２面ファスナーが前記第１面ファスナーに係合した場合、前記バンドは、前記ヒータが発生する熱を前記切り込みから逃がさないように前記切り込みを覆う、流体供給ユニット。
【請求項2】
前記切り込みは、複数の切り込みによって構成され、複数の前記切り込みは、前記軸方向に沿って所定の間隔を空けて配列される、請求項１に記載の流体供給ユニット。
【請求項3】
前記切り込みは、前記ヒータの円周方向に沿って延在するように形成される、請求項１又は２に記載の流体供給ユニット。
【請求項4】
前記ヒータは、
熱電線が設けられる加熱層と、
前記加熱層の外周面に設けられる断熱層と、
前記切り込みと同一円周上に形成される接続領域と、をさらに有し、
前記スリットは、前記加熱層の内周面と前記断熱層の外周面とを接続するように前記加熱層及び前記断熱層に形成され、
前記切り込みは、前記スリットから前記加熱層の内周面と前記断熱層の外周面とを接続するように前記加熱層及び前記断熱層に形成され、
前記熱電線は、前記接続領域を通るように設けられ、前記ヒータが前記配管に装着される前の状態では、前記加熱層における前記スリットの幅と前記断熱層における前記スリットの幅とは、同一である、請求項１に記載の流体供給ユニット。
【請求項5】
前記配管は、前記基板から露出する露出領域と、前記基板によって覆われる非露出領域と、を有し、前記ヒータは、前記配管の前記露出領域から装着される、請求項１から４のいずれか１項に記載の流体供給ユニット。
【請求項6】
前記ヒータを請求項５に記載の流体供給ユニットにおける前記配管に装着するヒータの装着方法であって、前記スリットを通じて、前記切り込みによって変形した前記ヒータの一端から前記ヒータの他端までの各部分を前記ヒータの一端側から順に前記配管の前記露出領域の外周面に装着させるとともに、
前記露出領域の外周面に装着された前記ヒータの各部分を、順に前記配管に沿って前記配管の前記非露出領域側へ押し込む、ヒータの装着方法。
【請求項7】
可撓性を有する筒状のヒータであって、軸方向の一端から軸方向の他端まで延在するとともに内周面と外周面とを接続するように形成されるスリットと、
前記スリットから内周面と外周面とを接続するように形成される切り込みと、
前記切り込みを取り囲むように前記ヒータの外周面に設けられる第１面ファスナーと、
前記ヒータの外周面に設けられ、前記第１面ファスナーに係合可能な第２面ファスナーを有するバンドと、を備え、
前記第２面ファスナーが前記第１面ファスナーに係合した場合、前記バンドは、前記ヒータが発生する熱を前記切り込みから逃がさないように前記切り込みを覆う、ヒータ。
【請求項8】
熱電線が設けられる加熱層と、
前記加熱層の外周面に設けられる断熱層と、
前記切り込みと同一円周上に形成される接続領域と、をさらに備え、
前記スリットは、前記加熱層の内周面と前記断熱層の外周面とを接続するように前記加熱層及び前記断熱層に形成され、
前記切り込みは、前記スリットから前記加熱層の内周面と前記断熱層の外周面とを接続するように前記加熱層及び前記断熱層に形成され、
前記熱電線は、前記接続領域を通るように設けられ、前記ヒータが配管に装着される前の状態では、前記加熱層における前記スリットの幅と前記断熱層における前記スリットの幅とは、同一である、請求項７に記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ヒータ、ヒータの装着方法及び流体供給ユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、板状のヒータが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１６－８４９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
流体供給ユニットの一例として、筐体と、筐体に設けられる基板と、基板上に設けられる流体装置と、一部が基板によって覆われるように基板と筐体の底壁との間に設けられる配管と、を備えるものが挙げられる。しかしながら、このような配管に特許文献１に記載の板状のヒータを後付けする場合、基板を取り外す必要があり、施工性に問題があった。
【0005】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、基板を取り外すことなく、一部が基板によって覆われる配管に容易に装着することができるヒータ、ヒータの装着方法及び流体供給ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のある一つの態様によれば、筐体と、前記筐体に設けられる支持機構と、前記筐体の底壁と接触しないように前記支持機構によって支持される配管と、前記配管と接触することなく、前記配管の一部を覆うように前記筐体の前記底壁上に架設される基板と、前記基板上に設けられる流体装置と、可撓性を有するとともに、前記配管の外周面を取り囲むように装着される筒状のヒータと、を備え、前記ヒータは、前記ヒータの軸方向の一端から前記ヒータの軸方向の他端まで延在するとともに前記ヒータの内周面と前記ヒータの外周面とを接続するように形成されるスリットと、前記スリットから前記ヒータの内周面と前記ヒータの外周面とを接続するように形成される切り込みと、を有する、流体供給ユニットが提供される。
【0007】
本発明のある他の態様によれば、可撓性を有する筒状のヒータであって、軸方向の一端から軸方向の他端まで延在するとともに内周面と外周面とを接続するように形成されるスリットと、前記スリットから内周面と外周面とを接続するように形成される切り込みと、を備える、ヒータが提供される。
【発明の効果】
【0008】
本発明の態様によれば、基板を取り外すことなく、一部が基板によって覆われる配管にヒータを容易に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の実施形態に係る流体供給ユニットを示す正面斜視図であり、流体供給ユニットのカバーを省略している。
【図2】流体供給ユニットを示す背面斜視図であり、流体供給ユニットのカバーを省略している。
【図3】流体供給ユニットを示す上面図であり、流体供給ユニットのカバーを省略している。
【図4】配管の周辺を示す概略断面図であり、配管、流路形成ブロック及び連通管の断面視を省略している。
【図5】本実施形態に係るヒータを示す斜視図である。
【図6A】ヒータを示す正面図である。
【図6B】ヒータを示す背面図である。
【図6C】ヒータを示す上面図である。
【図6D】ヒータを示す底面図である。
【図6E】ヒータを示す側面図である。
【図7】第１変形例に係るヒータを示す展開図である。
【図8】第２変形例に係るヒータを示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態（以下、本実施形態と称する。）について説明する。本明細書においては、全体を通じて、同一の要素には同一の符号を付する。
【0011】
まず、図１から図４を参照しながら本実施形態に係る流体供給ユニット１について説明する。なお、図１から図３において、流体供給ユニット１の長手方向、幅方向及び高さ方向を、それぞれＸ軸に沿う方向、Ｙ軸に沿う方向及びＺ軸に沿う方向とする。以下、説明の便宜上、流体供給ユニット１の長手方向、幅方向及び高さ方向を単に長手方向、幅方向及び高さ方向と称する。
【0012】
図１は、流体供給ユニット１を示す正面斜視図である。図２は、流体供給ユニット１を示す背面斜視図である。図３は、流体供給ユニット１を示す上面図である。図４は、配管４の周辺を示す概略断面図であり、配管４、流路形成ブロック６１及び連通管８の断面視を省略している。図１から図３において、流体供給ユニット１のカバーを省略している。
【0013】
本実施形態に係る流体供給ユニット１は、半導体製造装置（ＣＶＤ装置、スパッタリング装置、エッチング装置等）におけるプロセスガス及びパージガスの供給手段に用いられる。
【0014】
図１から図３に示すように、流体供給ユニット１は、筐体２、カバー（図示しない）、支持機構３、複数の配管４、基板５、流体装置６、複数のヒータ７及び複数の連通管８を備える。なお、配管４の数は、ヒータ７の数及び連通管８の数と同じである。すなわち、配管４の数は、ヒータ７及び連通管８の数に対応している。なお、図２において、一つのヒータ７のみを示している。
【0015】
筐体２は、支持機構３、配管４、基板５、流体装置６及びヒータ７を収容するための収容部である。筐体２は、矩形状の底壁２１と、底壁２１の長手方向の両側から立設される一対の矩形状の側壁２２（２２ａ，２２ｂ）と、底壁２１の幅方向の両端側から立設される一対の支持枠２３（２３ａ，２３ｂ）と、を有する。支持枠２３（２３ａ，２３ｂ）には、複数の半円形状の切り欠き２３１が長手方向に沿って配列されるように形成される。複数の切り欠き２３１は、それぞれ、配管４に接続される複数の外部配管（図示しない）の端部を支持する。
【0016】
カバーは、筐体２の上部（具体的には、側壁２２の上端）を覆うための蓋体であり、その詳細な説明を省略する。
【0017】
支持機構３は、複数の配管４を支持するための支持機構である。支持機構３は、支持枠２３ａに対向するとともに長手方向に沿って延在するように筐体２の底壁２１に設けられる複数（ここでは、三つ）の支持体３１を有する。複数の支持体３１は、長手方向に沿う同一直線上に設けられる。
【0018】
支持体３１は、例えばねじ締めによって底壁２１に設けられる下支持部３１１と、下支持部３１１に対応して設けられる上支持部３１２と、を有する。上支持部３１２を例えばねじ締めによって下支持部３１１に装着することができる。下支持部３１１の上支持部３１２に対向する上面と、上支持部３１２の下支持部３１１に対向する下面とのいずれにも、複数の凹部が長手方向に沿って配列されるように形成される。配管４は、下支持部３１１の上面に形成される凹部と上支持部３１２の下面に形成される凹部との間に挟み込まれる。これにより、配管４は、支持機構３によって支持される。
【0019】
本実施形態では、支持機構３は、複数の支持体３１によって構成されているが、例えば単一の支持体３１によって構成されてもよい。
【0020】
複数の配管４は、流体を供給するための円筒状の配管である。複数の配管４は、筐体２の底壁２１と接触しないように支持機構３によって支持される。また、複数の配管４は、幅方向に沿って延在するとともに長手方向に沿って配列されるように設けられる。
【0021】
複数の配管４の一端部４１は、幅方向に沿って支持機構３と支持枠２３ａとの間に位置するとともに、外部配管の端部と連通する。一方、複数の配管４の他端部４２は、支持枠２３ｂに対向するとともに、他の外部配管の端部と連通する。
【0022】
図４に示すように、配管４は、基板５によって覆われる非露出領域４３と、基板から露出する露出領域４４と、をさらに有する。図３及び図４に示すように、露出領域４４は、非露出領域４３よりも幅方向の一方側であって、基板５と支持枠２３ａとの間に位置する第１露出領域４４１と、非露出領域４３よりも幅方向の他方側であって、基板５と支持枠２３ｂとの間に位置する第２露出領域４４２とによって構成される。なお、第１露出領域４４１は、ヒータ７を配管４に装着するための装着領域でもある。配管４の一端部４１は、配管４の第１露出領域４４１に含まれ、配管４の他端部４２は、配管４の第２露出領域４４２に含まれる。
【0023】
第１露出領域４４１の幅方向（配管４の軸方向）における長さ及び第２露出領域４４２の幅方向における長さは、配管４の非露出領域４３の幅方向における長さより短い。第１露出領域４４１の幅方向における長さは、第２露出領域４４２の幅方向における長さよりも短い。
【0024】
基板５は、流体装置６を設けるための矩形状の基板である。基板５は、複数の配管４と接触することなく、複数の配管４の非露出領域４３（図４参照）を覆うように脚部９（図１及び図２参照）によって筐体２の底壁２１上に架設される。すなわち、複数の配管４は、高さ方向に沿って底壁２１と基板５との間に支持される。また、支持機構３は、幅方向に沿って支持枠２３ａと基板５との間に設けられる。なお、脚部９は、基板５と一体に形成されてもよいし、基板５と別体に形成されてもよい。
【0025】
流体装置６は、ガス（具体的には、プロセスガス及びパージガス）の流れを制御し、流れが制御されたガスを、例えば連通管８及び配管４を通じて供給先としてのチャンバに供給するための装置である。流体装置６は、基板５上に設けられる。また、流体装置６は、基板５上に設けられる複数の流路形成ブロック６１と、複数の流路形成ブロック６１上に設けられる複数の流体機器６２（例えば、バルブ及びマスフローコントローラ等を含む）と、を有する。
【0026】
複数のヒータ７は、それぞれ複数の配管４（具体的には、配管４の非露出領域４３）を加熱するための加熱器である。なお、ヒータ７の詳細については後述する。
【0027】
図２及び図４に示すように、連通管８は、それぞれ配管４と流路形成ブロック６１とを連通するための円筒状の管である。具体的には、連通管８は、それぞれ配管４の周面と流路形成ブロック６１とを連通するように高さ方向（すなわち、配管４の径方向）に沿って設けられる。また、連通管８は、基板５の近傍であって幅方向に沿って基板５と支持枠２３ｂとの間に位置するように設けられる。
【0028】
【0029】
図５は、本実施形態に係るヒータ７を示す斜視図である。図６Ａは、ヒータ７を示す正面図である。図６Ｂは、ヒータ７を示す背面図である。図６Ｃは、ヒータ７を示す上面図である。図６Ｄは、ヒータ７を示す底面図である。図６Ｅは、ヒータ７を示す側面図である。なお、図５から図６Ｅにおいて、説明の便宜上、ヒータ７の軸方向、径方向及び周方向を単に軸方向、径方向及び周方向と称する。
【0030】
ヒータ７は、流体供給ユニット１の組み付け後に配管４に装着され、可撓性を有する筒状（具体的には、円筒状）のヒータである。これにより、ヒータ７は、配管４の外周面全体を取り囲んで、むらなく加熱することができる。また、上述したように、ヒータ７は、少なくとも配管４の非露出領域４３を加熱するための加熱器であるため、その軸方向における長さ（すなわち、ヒータ７の幅方向における長さ）が非露出領域４３の幅方向における長さ以上となる。
【0031】
ヒータ７は、配管４の装着領域としての第１露出領域４４１から装着される。これにより、ヒータ７を配管４に装着（後付け）することが容易に実現される。
【0032】
図５から図６Ｅに示すように、ヒータ７は、加熱層としての筒状のラバーシート７１と、ラバーシート７１の外周面に設けられる断熱層としての有底筒状のシリコン材７２と、を有する。ラバーシート７１には、全域に亘って熱電線（図示しない）が均等に設けられる。シリコン材７２の軸方向における先端としての一端には、閉塞体７２１が設けられる。
【0033】
ラバーシート７１の軸方向における長さは、シリコン材７２の軸方向における長さよりも短くなる。そして、ラバーシート７１の軸方向における先端としての一端は、シリコン材７２の軸方向における先端としての一端よりも後方に位置する。一方、ラバーシート７１の軸方向における後端としての他端は、シリコン材７２の軸方向における後端としての他端と同じ位置に位置する。
【0034】
ヒータ７は、スリット７３、切り込み７４及び開口部７５をさらに有する。
【0035】
スリット７３は、軸方向の一端から軸方向の他端まで延在するとともにヒータ７の内周面とヒータ７の外周面とを接続するように形成される。すなわち、スリット７３は、ヒータ７のラバーシート７１の内周面とヒータ７のシリコン材７２の外周面とを接続して、ラバーシート７１の周面及びシリコン材７２の周面の両方を貫通するように形成される。これにより、スリット７３を通じて、ヒータ７を軸方向ではなく、径方向から配管４に装着することができる。また、スリット７３は、ヒータ７を径方向に沿って貫通させることが好ましい。
【0036】
切り込み７４は、スリット７３からヒータ７の内周面とヒータ７の外周面とを接続するように形成される。すなわち、切り込み７４は、ラバーシート７１の内周面とシリコン材７２の外周面とを接続して、ラバーシート７１の周面及びシリコン材７２の周面の両方を貫通するように形成される。
【0037】
これにより、ヒータ７全体を大きく変形し（折り曲げ）やすくすることができる。このため、装着領域としての第１露出領域４４１が短い場合であっても、ヒータ７を、切り込み７４によって大きく変形した状態で、配管４の第１露出領域４４１に装着しながら、配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側に押し込むことができる。この結果、ヒータ７を配管４の非露出領域４３に容易に装着（後付け）することができる。また、切り込み７４は、ヒータ７を径方向に沿って貫通させることが好ましい。
【0038】
本実施形態では、切り込み７４は、複数の切り込みによって構成される。そして、複数（ここでは、二本）の切り込み７４は、軸方向に沿って所定の間隔を空けて配列される。そして、ヒータ７は、このような複数の切り込み７４によって、軸方向に沿って均等に複数（ここでは、三つ）の部分に分割される。なお、複数の切り込み７４によって均等に分割されたヒータ７の部分の軸方向における長さは、第１露出領域４４１の幅方向における長さよりも長くなる。
【0039】
これにより、ヒータ７全体をより大きく変形しやすくすることができる。このため、第１露出領域４４１が極めて短い場合であっても、ヒータ７を、複数の切り込み７４によってより大きく変形した状態で、配管４の第１露出領域４４１に装着しながら、配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側に押し込むことができる。この結果、ヒータ７を配管４の非露出領域４３により容易に装着（後付け）することができる。
【0040】
また、本実施形態では、切り込み７４は、複数の切り込みによって構成されているが、これに限定されるものではなく、例えば単一の切り込みとしてもよい。この場合、ヒータ７は、単一の切り込み７４によって、二つの部分に分割される。
【0041】
さらに、切り込み７４は、円周方向に沿って延在するように形成されることが好ましい。すなわち、切り込み７４は、スリット７３と直交するように形成されることが好ましい。これにより、切り込み７４を回避しながらヒータ７の全域に亘って均等に設けられる熱電線の配線がしやすくなる。
【0042】
ヒータ７は、切り込み７４と同一円周上に形成される接続領域７６（図５、図６Ｃ、図６Ｅにおいて、二点鎖線により示される領域）をさらに有する。そして、熱電線は、接続領域７６を通るように設けられる。これにより、熱電線をヒータ７の全域に亘って均等に設けることができるので、配管４の非露出領域４３をむらなく加熱することができる。
【0043】
そして、接続領域７６の数（ここでは、二つ）は、切り込み７４の数と同じである。すなわち、接続領域７６の数は、切り込み７４の数に対応している。複数の接続領域７６は、複数の切り込み７４と同様に、軸方向に沿って所定の間隔を空けて配列される。
【0044】
くわえて、ヒータ７の変形しやすさとヒータ７の強度維持との両立を図る観点から、切り込み７４の長さは、ヒータ７の全周長の１／３以上ヒータ７の全周長の２／３以下であることが好ましい。そして、切り込み７４の長さがヒータ７の全周長の１／３を下回ると、ヒータ７の強度を維持することができるものの、ヒータ７の変形しやすさが確保しにくくなる。一方、切り込み７４の長さがヒータの全周長の２／３を上回ると、ヒータ７の変形しやすさが確保しやすくなるものの、ヒータ７の強度を維持できなくなる。また、接続領域７６の円周方向における長さが確保できなくなるので、熱電線に断線が発生する可能性が高まる。
【0045】
切り込み７４は、スリット７３を挟んで一方側に形成される第１切り込み７４１と、スリット７３を挟んで他方側に形成される第２切り込み７４２とによって構成される。すなわち、第１切り込み７４１及び第２切り込み７４２によって構成される切り込み７４は、スリット７３と交差するように設けられる。そして、第１切り込み７４１と第２切り込み７４２とは、一対となり、両者の周方向における長さが同じである。これにより、ヒータ７を部分的にバランスよく変形させながら配管４の第１露出領域４４１に装着することができるので、ヒータ７をスムーズに配管４の非露出領域４３側に押し込むことができる。
【0046】
また、本実施形態では、切り込み７４は、一対となる第１切り込み７４１及び第２切り込み７４２によって構成されているが、これに限定されるものではなく、例えばスリット７３の片方側に形成される単一の切り込みによって構成されてもよい。
【0047】
開口部７５は、配管４と流路形成ブロック６１とを連通する連通管８と係合するようにヒータ７の一端に形成される。これにより、配管４に対しヒータ７の位置決めがされる。
【0048】
開口部７５は、シリコン材７２の先端としての一端から軸方向に沿って延在するように形成されるスリット７５１と、スリット７５１に連通する貫通孔７５２と、を有する。スリット７５１、貫通孔７５２及びスリット７３は、軸線を通るように軸方向に沿って延在する同一断面上に設けられる。
【0049】
スリット７５１は、シリコン材７２の内周面とシリコン材７２の外周面とを接続するとともにシリコン材７２の閉塞体７２１の内面と閉塞体７２１の外面とを接続するように形成される。すなわち、スリット７５１は、シリコン材７２の周面を貫通するとともにシリコン材７２の閉塞体７２１を貫通するように形成される。なお、スリット７５１は、スリット７３と連通するように形成される。
【0050】
貫通孔７５２は、シリコン材７２の周面を貫通するように形成される。そして、ヒータ７が配管４の非露出領域４３に装着された状態において、貫通孔７５２は、連通管８の外周面全体を取り囲むように連通管８に係合する。
【0051】
なお、ヒータ７は、その一端の外周面を巻き付けるバンド（図示しない）をさらに有してもよい。この場合、ヒータ７が配管４の非露出領域４３に装着された状態において、バンドは、貫通孔７５２を回避してヒータ７の一端の外周面を巻き付ける。これにより、ヒータ７の閉塞体７２１を、ハンドによって押し潰された状態で、配管４の外周面に密着させることができる。
【0052】
次に、本実施形態に係るヒータ７の装着方法について説明する。
【0053】
スリット７３を通じて、切り込み７４によって変形したヒータ７の一端からヒータ７の他端までの各部分をヒータ７の一端側から順に配管４の第１露出領域４４１の外周面に装着させる。このとき、第１露出領域４４１の外周面に装着されたヒータ７の各部分を、順に配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側へ押し込む。具体的には、連通管８がヒータ７の開口部７５における貫通孔７５２に係合するまでに、第１露出領域４４１の外周面に装着されたヒータ７の各部分を、順に配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側へ押し込む。
【0054】
そして、連通管８が開口部７５における貫通孔７５２に係合すると、配管４に対しヒータ７の位置決めがされる。このため、ヒータ７を配管４の非露出領域４３に確実に装着することができる。
【0055】
次に、本実施形態による作用効果について説明する。
【0056】
本実施形態に係る流体供給ユニット１は、筐体２と、筐体２に設けられる支持機構３と、筐体２の底壁２１と接触しないように支持機構３によって支持される配管４と、配管４と接触することなく、配管４の非露出領域４３を覆うように筐体２の底壁２１上に架設される基板５と、基板５上に設けられる流体装置６と、可撓性を有するとともに、配管４の外周面を取り囲むように装着される筒状のヒータ７と、を備える。ヒータ７は、ヒータ７の軸方向の一端からヒータ７の軸方向の他端まで延在するとともにヒータ７の内周面とヒータ７の外周面とを接続するように形成されるスリット７３と、スリット７３からヒータ７の内周面とヒータ７の外周面とを接続するように形成される切り込み７４と、を有する。
【0057】
本実施形態に係るヒータ７は、可撓性を有する筒状のヒータ７であって、軸方向の一端から軸方向の他端まで延在するとともに内周面と外周面とを接続するように形成されるスリット７３と、スリット７３から内周面と外周面とを接続するように形成される切り込み７４と、を備える。
【0058】
これらの構成によれば、ヒータ７にヒータ７の軸方向の一端からヒータ７の軸方向の他端まで延在するスリット７３を形成することにより、スペースが小さくてヒータ７を軸方向から配管４に装着できないような場合であっても、ヒータ７をスリット７３を通じて、径方向から配管４に装着することができる。
【0059】
さらに、ヒータ７においてスリット７３から切り込み７４を形成することにより、ヒータ７全体を大きく変形しやすくすることができる。このため、例えば装着領域としての第１露出領域４４１が短い場合であっても、ヒータ７を、切り込み７４によって大きく変形した状態で、配管４の第１露出領域４４１に装着しながら、配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側に押し込むことができる。この結果、基板５を取り外すことなく、ヒータ７を配管４の非露出領域４３に容易に装着（後付け）することができる。
【0060】
また、本実施形態では、切り込み７４は、複数の切り込みによって構成され、複数の切り込み７４は、軸方向に沿って所定の間隔を空けて配列される。
【0061】
この構成によれば、ヒータ７全体をより大きく変形しやすくすることができる。このため、例えば第１露出領域４４１が極めて短い場合であっても、ヒータ７を、複数の切り込み７４によってより大きく変形した状態で、配管４の第１露出領域４４１に装着しながら、配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側に押し込むことができる。この結果、基板５を取り外すことなく、ヒータ７を配管４の非露出領域４３により容易に装着（後付け）することができる。
【0062】
また、本実施形態では、切り込みは７４、円周方向に沿って延在するように形成される。
【0063】
この構成によれば、切り込み７４を回避しながらヒータ７の全域に亘って均等に設けられる熱電線の配線がしやすくなる。
【0064】
また、本実施形態では、ヒータ７は、切り込み７４と同一円周上に形成される接続領域７６と、接続領域７６を通るように設けられる熱電線と、をさらに有する。
【0065】
この構成によれば、熱電線をヒータ７の全域に亘って均等に設けることができるので、配管４の非露出領域４３をむらなく加熱することができる。
【0066】
また、本実施形態では、配管４は、基板５から露出する第１露出領域４４１と、基板５によって覆われる非露出領域４３と、を有し、ヒータ７は、配管４の第１露出領域４４１から装着される。
【0067】
この構成によれば、ヒータ７を配管４に装着（後付け）することが容易に実現される。
【0068】
また、ヒータ７を配管４に装着するヒータの装着方法は、スリット７３を通じて、切り込み７４によって変形したヒータ７の一端からヒータ７の他端までの各部分をヒータ７の一端側から順に配管４の第１露出領域４４１の外周面に装着させるとともに、第１露出領域４４１の外周面に装着されたヒータ７の各部分を、順に配管４に沿って配管４の非露出領域４３側へ押し込む。
【0069】
この構成によれば、ヒータ７の各部分を配管４の第１露出領域４４１から装着しながら、配管４の非露出領域４３側へ押し込むことができるので、第１露出領域４４１が短い場合であっても、ヒータ７を、切り込み７４によって大きく変形した状態で、配管４の第１露出領域４４１に装着しながら、配管４の延在方向（すなわち、幅方向）に沿って配管４の非露出領域４３側に押し込むことができる。この結果、基板５を取り外すことなく、ヒータ７を配管４の非露出領域４３に容易に装着（後付け）することができる。
【0070】
以上、本実施形態について説明したが、上述した実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上述した実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
【0071】
（第１変形例）
次に、図７を参照しながら第１変形例に係るヒータ７ａについて説明する。なお、本変形例では、上述した実施形態と同様の点については説明を省略し、主に上述した実施形態と異なる点について説明する。
次に、図７を参照しながら第１変形例に係るヒータ７ａについて説明する。なお、本変形例では、上述した実施形態と同様の点については説明を省略し、主に上述した実施形態と異なる点について説明する。
【0072】
図７は、第１変形例に係るヒータ７ａを示す展開図である。
【0073】
上述した実施形態では、複数（ここでは、二つ）の接続領域７６は、周方向に沿って揃うように配列されているが、これに限定されるものではなく、例えば、図７に示すように周方向に沿ってずれるように配列されてもよい。
【0074】
（第２変形例）
次に、図８を参照しながら第２変形例に係るヒータ７ｂについて説明する。なお、本変形例では、上述した実施形態と同様の点については説明を省略し、主に上述した実施形態と異なる点について説明する。
次に、図８を参照しながら第２変形例に係るヒータ７ｂについて説明する。なお、本変形例では、上述した実施形態と同様の点については説明を省略し、主に上述した実施形態と異なる点について説明する。
【0075】
図８は、第２変形例に係るヒータ７ｂを示す側面図である。
【0076】
図８に示すように、ヒータ７ｂは、複数（ここでは、二つ）の第１面ファスナー７７と、複数（ここでは、二つ）のバンド７８と、をさらに有する。なお、第１面ファスナー７７の数とバンド７８の数とは、同じである。すなわち、第１面ファスナー７７の数は、バンド７８の数に対応している。
【0077】
複数の第１面ファスナー７７は、それぞれ複数の切り込み７４を取り囲むようにヒータ７（具体的には、シリコン材７２）の外周面に設けられる。具体的には、第１面ファスナー７７は、ヒータ７（具体的には、シリコン材７２）の外周面において、切り込み７４を挟んで一方側に設けられる第３面ファスナー７７１と、切り込み７４を挟んで他方側に設けられる第４面ファスナー７７２とによって構成される。
【0078】
バンド７８は、その一端が固定されるようにヒータ７（具体的には、シリコン材７２）の外周面に設けられる。バンド７８は、第１面ファスナー７７（具体的には、第３面ファスナー７７１及び第４面ファスナー７７２）に係合可能な第２面ファスナー７８１を有する。第２面ファスナー７８１が第１面ファスナー７７に係合した場合、複数のバンド７８は、それぞれ複数の切り込み７４を覆う。これにより、ヒータ７が発生する熱を切り込み７４によって逃がしてしまうことを抑制することができる。このため、ヒータ７の加熱効率を向上させるとともに、熱逃げによる加熱のむらを低減することができる。
【0079】
また、第２面ファスナー７８１が第１面ファスナー７７に係合した場合、バンド７８は、スリット７３及び切り込み７４の両方を覆うことが好ましい。これにより、ヒータ７が発生する熱をスリット７３及び切り込み７４の両方によって逃してしまうことを抑制することができる。これにより、ヒータ７が発生する熱をスリット７３及び切り込み７４の両方によって逃がしてしまうことを抑制することができる。このため、ヒータ７の加熱効率をより向上させるとともに、熱逃げによる加熱のむらをより低減することができる。
【符号の説明】
【0080】
１ 流体供給ユニット
２ 筐体
３ 支持機構
４ 配管
４３ 非露出領域
４４ 露出領域
５ 基板
６ 流体装置
７ ヒータ
７１ ラバーシート
７２ シリコン材
７３ スリット
７４ 切り込み
７６ 接続領域
４４１ 第１露出領域（装着領域）
２ 筐体
３ 支持機構
４ 配管
４３ 非露出領域
４４ 露出領域
５ 基板
６ 流体装置
７ ヒータ
７１ ラバーシート
７２ シリコン材
７３ スリット
７４ 切り込み
７６ 接続領域
４４１ 第１露出領域（装着領域）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】
【図7】
【図8】