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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-12
(45)【発行日】2023-07-21
(54)【発明の名称】ヒートシンク機能を備える、曲げることが可能なＰＣＢ
(51)【国際特許分類】
F21K 9/00 20160101AFI20230713BHJP
F21K 9/232 20160101ALI20230713BHJP
F21K 9/237 20160101ALI20230713BHJP
F21K 9/238 20160101ALI20230713BHJP
F21V 19/00 20060101ALI20230713BHJP
F21V 23/00 20150101ALI20230713BHJP
F21V 29/503 20150101ALI20230713BHJP
F21V 29/70 20150101ALI20230713BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20230713BHJP
F21Y 107/70 20160101ALN20230713BHJP
F21Y 115/30 20160101ALN20230713BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20230713BHJP
【ＦＩ】
F21K9/00 100
F21K9/232 100
F21K9/237
F21K9/238
F21V19/00 150
F21V19/00 170
F21V19/00 450
F21V23/00 150
F21V29/503
F21V29/70
H01L33/00 L
F21Y107:70
F21Y115:30
F21Y115:10 300
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2022525454
(86)(22)【出願日】2020-10-20
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-11-22
(86)【国際出願番号】 EP2020079462
(87)【国際公開番号】W WO2021083733
(87)【国際公開日】2021-05-06
【審査請求日】2022-06-22
(31)【優先権主張番号】19206703.1
(32)【優先日】2019-11-01
(33)【優先権主張国・地域又は機関】EP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】516043960
【氏名又は名称】シグニファイ ホールディング ビー ヴィ
【氏名又は名称原語表記】ＳＩＧＮＩＦＹ ＨＯＬＤＩＮＧ Ｂ．Ｖ．
【住所又は居所原語表記】Ｈｉｇｈ Ｔｅｃｈ Ｃａｍｐｕｓ ４８，５６５６ ＡＥ Ｅｉｎｄｈｏｖｅｎ，Ｔｈｅ Ｎｅｔｈｅｒｌａｎｄｓ
(74)【代理人】
【識別番号】100163821
【弁理士】
【氏名又は名称】柴田 沙希子
(72)【発明者】
【氏名】ハイマンス マルティヌス アーノルドゥス コルネリス
(72)【発明者】
【氏名】ホラチェック ミハル
【審査官】坂口 達紀
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１４－０４１７３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２４６８９４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－０８９４５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１６７４３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０６９５００（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｋ ９／００－９／９０
Ｆ２１Ｓ ２／００－２／００，３９０
２／００，５００－４５／７０
Ｆ２１Ｖ １９／００－１９／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（ｉ）固体光源を含む光源と、（ｉｉ）前記光源のための支持体と、（ｉｉｉ）ハウジング壁部を含むハウジングとを有する光生成デバイスであって、前記支持体が、モノリシック支持体であり、前記支持体が、互いに対して曲げて構成される第１支持部及び第１の更なる支持部を有し、前記第１支持部が、前記光源を支持するよう構成され、前記第１の更なる支持部が、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成され、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部が、熱伝導性であり、前記光生成デバイスが、電子機器を更に有し、前記電子機器が、前記光源に機能的に結合され、
前記支持体が、第２の更なる支持部を更に有し、前記第１の更なる支持部が、前記第１支持部に直接関連付けられ、前記第２の更なる支持部が、前記第１の更なる支持部に直接関連付けられ、前記第１支持部には直接関連付けられず、前記第２の更なる支持部が、前記電子機器に物理的に結合され、
前記支持体が、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有し、前記光源及び前記電子機器が、前記第１主面に配設される光生成デバイス。
【請求項2】
前記第１の更なる支持部が、前記ハウジング壁部と物理的接触しており、前記支持体が、金属コアプリント回路基板を有する請求項１に記載の光生成デバイス。
【請求項3】
前記ハウジング壁部が、内側平面接触部を有し、前記第１の更なる支持部が、前記内側平面接触部と物理的接触している請求項１又は２に記載の光生成デバイス。
【請求項4】
前記第１支持部と前記第１の更なる支持部との間の曲げ角度が、３５乃至１４５°の範囲から選択される請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
【請求項5】
前記ハウジング壁部が、開口部を画定し、前記第１支持部が、前記開口部において構成され、前記ハウジング壁部と、前記開口部に平行な平面とが、前記曲げ角度を規定する請求項４による光生成デバイス。
【請求項6】
前記ハウジング及び前記支持体が、１つ以上の雄雌接続部を有し、前記支持体が、１つ以上の第１機械コネクタを有し、前記ハウジングが、１つ以上の第２機械コネクタを有し、前記１つ以上の第１機械コネクタ及び前記１つ以上の第２機械コネクタが、前記１つ以上の雄雌接続部を供給する請求項１乃至５のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
【請求項7】
前記電子機器が、前記光源の制御のための通信デバイスを更に有する請求項１乃至６のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
【請求項8】
前記支持体が、複数の前記第１の更なる支持部を有する請求項１乃至７のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
【請求項9】
前記第１の更なる支持部と前記第２の更なる支持部とが、互いに対して曲げて構成される請求項１乃至８のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
【請求項10】
前記支持体が、１つ以上の前記第１の更なる支持部を有し、前記１つ以上の第１の更なる支持部のいずれも、光源又は電子機器を支持しない請求項１乃至９のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
【請求項11】
複数の光源を有し、前記第１支持部が、円形の形状を有し、前記第１支持部が、前記複数の光源を支持するよう構成される請求項９に記載の光生成デバイス。
【請求項12】
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の光生成デバイスを製造する方法であって、前記光源、前記光源のための前記支持体、及び前記ハウジング壁部を含む前記ハウジングを供給するステップであって、前記支持体が、互いに対して曲げることが可能である前記第１支持部及び前記第１の更なる支持部を有し、前記第１支持部が、前記光源を支持するよう構成されるステップと、
前記第１支持部と前記第１の更なる支持部とを互いに対して曲げ、前記第１支持部及び前記第１の更なる支持部のうちの１つ以上を前記ハウジング壁部に導入し、前記支持体を前記ハウジングに固定し、前記ハウジング壁部と熱的接触して前記第１の更なる支持部を構成するステップであって、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部が、熱伝導性であるステップとを有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光生成デバイス、及びこのような光生成デバイスを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【0002】
発光ダイオードスポットライトは、当技術分野においては知られている。例えば、US2016/0025276は、ハウジング、ドライバ、カバー、ベース、ＬＥＤ基板、及びランプシェードを有する発光ダイオード（ＬＥＤ）スポットライトについて記載している。ハウジングは、収容部及び開口部を有し、ドライバは、収容部内に配置され、カバーは、開口部を覆う。ハウジングは、ハウジング上に配置される複数の支持アームを有し、ベースは、複数の支持アームを支持する。ベースは、ＬＥＤ基板が配置される放熱面を有する。ランプシェードは、ベースを覆い、ＬＥＤ基板の発光面上に配置される。ベースとカバーとの間の距離は、ＬＥＤスポットライトの高さの２０乃至５０％である。
【0003】
WO2016020782は、照明デバイス、例えばＬＥＤ照明デバイスのための支持構造であって、曲げを受ける平坦な層状部材で作成される非平坦基板と、前記基板上に形成される電力供給回路とを含む支持構造を開示している。非平坦基板は、曲げ誘起ひずみを示す第１部分と、曲げ誘起ひずみから免れる第２部分とを含む。電力供給回路は、非平坦基板の、曲げ誘起ひずみから免れる部分に含まれる位置に形成される。
【0004】
US2013020941は、様々な実施形態において、ドライバ電子機器を収容するためのドライバキャビティと、少なくとも１つの半導体光源が装着される光源基板とを含み得る半導体ランプであって、前記ドライバキャビティが光源基板によって閉じられている半導体ランプを開示している。
【0005】
DE202011104223 U1は、成形体と、ガラスカバーを具備する上部ベースとから成る、位置合わせされる光束を備える、反射器を備えるランプであって、光源が、成形体の内部に配設され、電源を介して外部ケーブル分配器に接続されるランプを開示している。光源は、底部とガラスカバーとの間の成形体の内部に固定される熱伝導性ベースを有し、少なくともＬＥＤチップを有し、成形体のジャケットの壁部に固定されることができる周方向作動面を具備し、少なくとも１つのＬＥＤチップは、接続可能である電源に接続されている。
【0006】
US 2015/292726 A1は、光を発するよう構成される少なくとも１つの発光素子と、細長い中空ベース部及び光出射部を有するハウジングであって、細長い中空ベース部が多角形断面を有するハウジングと、ハウジングに挿入され、ハウジングの内部に固定される熱伝導材料の折り畳みシートから形成される伝熱構成であって、発光素子が配設され、発光時に少なくとも１つの発光素子から生成される熱を受け取るように適合される第１セクション、及びハウジングの内部に固定されると、生成される熱がハウジングに熱伝達されるように、ハウジングの細長い中空ベース部の内面と当接するよう形成される外面を持つ第２セクションとを含む伝熱構成とを有する照明デバイスに関して開示している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ランプ設計は、ヒートスプレッダに接着され、コネクタを介してドライバＰＣＢに取り付けられ得るＰＣＢ（プリント回路基板）ベースの光源を有する場合がある。ヒートスプレッダは、例えばオーバーモールドヒートシンクで作成され得るランプハウジング内に押し込まれる場合がある。しかしながら、このような可能な設計は、複数の構成要素を必要とし、従って、相対的に複雑な組み立てプロセスも必要とする。従って、代替光生成デバイス及び／又はこのような光生成デバイスを製造するためのプロセスを提供することが、本発明の或る態様であり、これは、好ましくは、更に、上記の不利な点のうちの１つ以上を少なくとも部分的に取り除く。本発明は、従来技術の不利な点のうちの少なくとも１つを解消若しくは改善すること、又は有用な代替手段を提供することを目的とし得る。
【課題を解決するための手段】
【0008】
第１態様においては、本発明は、（ｉ）光源と、（ｉｉ）前記光源のための支持体と、（ｉｉｉ）ハウジングとを有する光生成デバイス（「照明デバイス」又は「デバイス」）を提供する。特に、特定の実施形態においては、前記光源は、固体光源を有する。前記ハウジングは、特に、ハウジング壁部を有し得る。特定の実施形態においては、前記支持体は、互いに対して曲げて構成される少なくとも２つの支持部を有する。実施形態においては、前記少なくとも２つの支持部のうちの第１支持部は、前記光源を支持するよう構成される。更に、特定の実施形態においては、前記少なくとも２つの支持部のうちの更なる支持部は、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成される。特定の実施形態においては、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部は、熱伝導性である。更に、特に、前記支持体は、モノリシック支持体である。従って、特に、本発明は、（ｉ）固体光源を含む光源と、（ｉｉ）前記光源のための（モノリシック）支持体と、（ｉｉｉ）ハウジング壁部を含むハウジングとを有する光生成デバイスであって、前記(モノリシック)支持体が、互いに対して曲げて構成される少なくとも２つの支持部を有し、前記少なくとも２つの支持部のうちの第１支持部が、前記光源を支持するよう構成され、前記少なくとも２つの支持部のうちの更なる支持部が、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成され、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部が、熱伝導性である光生成デバイスを提供する。
【0009】
このようなデバイスは、別個のヒートスプレッダが必要でない可能性があるので、より少ない構成要素を有する可能性がある。更に、関連する構成要素は前記ハウジング内に固定されることができ、これらの構成要素は事前に組み立てられる必要がないので、前記デバイスはより少ない構成要素を有する可能性があり、全ての電子部品は、ＭＣＰＣＢのような同じ支持体上で利用可能である可能性がある（更に下記も参照）。更に、本デバイスでは、前記ハウジング壁部との熱的接触が、相対的に高い可能性がある。従って、簡単なやり方で、前記光源からの熱が、前記ハウジング壁部に放散され得る。
【0010】
特には、前記第１支持部は、電子部品を含まず、前記ハウジング壁部に熱的に結合される更なる支持部に関連付けられる。このやり方においては、前記第１支持部は、隣接する前記更なる支持部に熱を伝達することができ、前記隣接する更なる支持部は、前記ハウジング壁部に熱を伝達することができる（一方で、光源又は他の電子部品を含まないので、それ自身は熱を発生しない）。従って、特に、１つ以上の更なる支持部は、前記第１支持部に関連付けられ、これらの１つ以上の更なる支持部のうちの少なくとも１つは、光源又は（他の）電子機器を支持しない。
【0011】
上記のように、前記光生成デバイスは、（ｉ）光源を有する。
【0012】
「光源」という用語は、発光ダイオード（ＬＥＤ）、共振空洞発光ダイオード（ＲＣＬＥＤ）、垂直キャビティレーザダイオード（ＶＣＳＥＬ）、端面発光レーザなどのような半導体発光デバイスを指し得る。「光源」という用語は、パッシブマトリクス（ＰＭＯＬＥＤ）又はアクティブマトリクス（ＡＭＯＬＥＤ）などの有機発光ダイオードを指すこともある。特定の実施形態においては、前記光源は、（ＬＥＤ又はレーザダイオードなどの）固体光源を有する。実施形態においては、前記光源は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を有する。「ＬＥＤ」という用語は、複数のＬＥＤを指すこともある。更に、「光源」という用語は、実施形態においては、所謂チップオンボード（ＣＯＢ）光源を指すこともある。「ＣＯＢ」という用語は、特に、包まれてもおらず、接続されてもおらず、ＰＣＢのような基板上に直接取り付けられている半導体チップの形態のＬＥＤチップを指す。従って、複数の半導体光源が同じ基板上に構成されてもよい。実施形態においては、ＣＯＢは、単一の照明モジュールとして一緒に構成されるマルチＬＥＤチップである。「光源」という用語は、２乃至２０００個の固体光源などの複数の（本質的に同一の（又は異なる））光源に関することもある。実施形態においては、前記光源は、ＬＥＤなどの単一の固体光源の下流に、又は複数の固体光源の下流に（即ち、例えば複数のＬＥＤによって共有される）、１つ以上のマイクロ光学要素（マイクロレンズのアレイ）を有してもよい。実施形態においては、前記光源は、オンチップ光学系を備えるＬＥＤを有してもよい。実施形態においては、前記光源は、（実施形態においては、オンチップビームステアリングを提供する）（光学系を備える又は備えない）ピクセル化された単一のＬＥＤを有する。
【0013】
「異なる光源」又は「複数の異なる光源」という語句、及び同様の語句は、実施形態においては、少なくとも２つの異なるビン（bin）から選択される複数の固体光源を指し得る。同様に、「同一の光源」又は「複数の同じ光源」という語句、及び同様の語句は、実施形態においては、同じビンから選択される複数の固体光源を指し得る。
【0014】
実施形態においては、前記生成デバイスは、電子機器を更に有してもよく、前記電子機器は、前記更なる支持部に物理的に結合され、前記光源に機能的に結合されてもよい。
【0015】
実施形態においては、前記光生成デバイスは、少なくとも２つの更なる支持部を有してもよく、前記少なくとも２つの更なる支持部は、第１の更なる支持部と、第２の更なる支持部とを有し、前記第１の更なる支持部は、前記第１支持部に直接関連付けられ、前記第２の更なる支持部は、前記第１の更なる支持部に直接関連付けられ、前記第１支持部には直接関連付けられず、前記第１の更なる支持部は、前記ハウジング壁部と熱的接触しており、前記第２の更なる支持部は、前記電子機器に機能的に結合される。更成る好ましい実施形態においては、前記第２の更なる支持部は、前記ハウジングと物理的接触していない。
【0016】
実施形態においては、前記支持体は、第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを有し、前記光源及び前記電子機器が、両方とも、前記第１主面に配設されてもよい。更なる実施形態においては、前記第２主面は、（更なる）光源及び／又は（更なる）電子機器を含まない場合がある。得られる効果は、相対的に低コストのソリューション及び／又は製造し易い構成である。例えば、単一の（従って、同じ）面に、ＬＥＤ及び／又は電子機器に給電するための電極しか施される必要がない。前記光源と前記電子機器とが同じ面に配設されるので、組み立ての容易性も向上する。上述のアーキテクチャを使用するには、前記支持体が、前記ハウジングに収まり、前記ハウジングと良好な熱的接触をする一方で、前記光源が、所望の方向に光を発し、前記電子機器が、前記ハウジング内に十分なスペースを有するように、前記支持体の特定の曲げ加工が必要である。好ましい実施形態においては、前記電子機器を担持する前記第２の更なる支持部は、前記ハウジングから距離を置いて配設される。
【0017】
実施形態においては、前記電子機器は、前記光源の制御のための通信デバイスを更に有してもよい。このような通信要素は、特に前記第２の更なる支持部が前記ハウジングと（直接機械的）接触していない場合、好ましくは、前記第２の更なる支持部に配設される。得られる効果は、より良い送信及び／又は受信性能である。その理由は、アンテナが前記ハウジングから距離を置いて配設されるためである。
【0018】
実施形態においては、前記第１支持部と前記第１の更なる支持部とが、互いに対して曲げて構成されてもよく、且つ／又は前記第１の更なる支持部と前記第２の更なる支持部とが、互いに対して曲げて構成されてもよい。得られる効果は、前記光源を良好に方向付けるが、前記電子機器のための十分な間隔も提供することである。隣接する部分は、例えば、少なくとも１５度曲げられてもよい。前記第２の更なる支持部の第２主面部が、前記第１の更なる支持部の第２主面部と物理的に接触していてもよい。
【0019】
実施形態においては、前記第１支持部及び前記第２の更なる支持部は、同じ方向に曲げられてもよい。得られる効果は、前記光源を良好に方向付けるが、前記電子機器のための十分な間隔も提供することである。
【0020】
実施形態においては、前記第１支持部と前記第１の更なる支持部との間の曲げ角度（bending angle）は、前記第１の更なる支持部と前記第２の更なる支持部との間の曲げ角度と異なっていてもよい。特に、前記第１支持部と前記第１の更なる支持部との間の曲げ角度は、前記第１の更なる支持部と前記第２の更なる支持部との間の曲げ角度より小さくてもよい。得られる効果は、（前記第２の更なる支持部に配設される）前記電子機器のためのより多くのスペースを提供することである。
【0021】
実施形態においては、前記第１の更なる支持部は、前記ハウジング壁部と（直接）物理的接触している。
【0022】
実施形態においては、前記第１の更なる支持部の第２主面が、前記ハウジング壁部と物理的接触している。
【0023】
実施形態においては、前記第２の更なる支持部は、前記ハウジング壁部と（直接）物理的接触していない。
【0024】
実施形態においては、前記光源は、白色光を生成するよう構成される。更に他の実施形態においては、複数の光源が適用され、前記複数の光源は、前記複数の光源の動作モードにおいて、白色光を生成してもよい。従って、デバイス光は、実施形態においては、白色光であってもよく、他の実施形態においては、着色光であってもよい。更に、特定の実施形態においては、前記デバイス光は、前記光生成デバイスの動作モードにおいて、白色光である。
【0025】
本明細書における「白色光」という用語は、当業者には知られている。前記白色光は、特に、約２０００Ｋと２００００Ｋとの間、特に２７００Ｋ乃至２００００Ｋ、全般照明の場合は特に約２７００Ｋ乃至６５００Ｋの範囲内のような、約１８００Ｋと２００００Ｋとの間の相関色温度（ＣＣＴ）を有する光に関する。実施形態においては、バックライト用途の場合は、相関色温度（ＣＣＴ）は、特に約７０００乃至２００００Ｋの範囲内であり得る。更に他に、実施形態においては、相関色温度（ＣＣＴ）は、特にＢＢＬ（黒体軌跡）から約１５ＳＤＣＭ（カラーマッチングの標準偏差）内、特にＢＢＬから約１０ＳＤＣＭ内、更により特にＢＢＬから約５ＳＤＣＭ内である。
【0026】
特には、前記光生成デバイスは、可視光を生成するよう構成される。「可視」、「可視光」又は「可視発光」、及び同様の用語は、約３８０乃至７８０ｎｍの範囲内の１つ以上の波長を有する光を指す。特定の実施形態においては、前記光生成デバイスは、例えば通信（例えばＬｉＦｉ）のために、赤外線を生成するよう構成されてもよい。
【0027】
上記のように、特に、前記光源は、固体光源を有する。前記光源は、実施形態においては、例えば固体光源からの光をルミネッセンス材料光に変換するよう構成されるルミネッセンス材料を有してもよい。従って、前記デバイスは、デバイス光を生成するよう構成されてもよく、前記デバイス光は、固体光源光及びルミネッセンス材料光のうちの１つ以上を含んでいてもよい。「ルミネッセンス材料」及び「ルミネッセンス材料光」という用語、並びに同様の用語は、異なるスペクトルパワー分布を有するそれぞれのルミネッセンス材料光を備える様々なタイプのルミネッセンス発光性のものを指すこともある。前記ルミネッセンス材料は、固体光源（ダイ）上に層として設けられてもよく、又は前記固体光源（ダイ）から離れて構成されてもよい。以下でも示すように、異なる実施形態の組み合わせも適用され得る。
【0028】
上記のように、実施形態においては、前記デバイスは、白色光を生成するよう構成されてもよい。しかしながら、他の実施形態においては、前記デバイスは、着色光を生成するよう構成されてもよい。前記デバイスが、実施形態においては本質的に同じ光源であってよく、他の実施形態においては異なる光源を有してもよい複数の光源を有する場合、前記光源は、制御されてもよく、即ち、特に固体光源は制御されてもよい。この目的のために、前記デバイスは、前記支持体によって支持され得る制御システムを有してもよく、又は前記デバイスは、制御システムに機能的に結合されてもよい。
【0029】
「制御する」という用語及び同様の用語は、特に、少なくとも、要素の挙動を決定すること、又は要素の動作を管理する（supervise）ことを指す。従って、本明細書における「制御する」という用語及び同様の用語は、例えば、測定する、表示する、作動する、開く、シフトする、温度を変更するなどのような、挙動を前記要素に課すこと（要素の挙動を決定すること又は要素の動作を管理すること）などを指すことがある。「制御する」という用語及び同様の用語は、その上、モニタすることを更に含むことがある。従って、「制御する」という用語及び同様の用語は、要素に挙動を課すことを含むことがあり、要素に挙動を課し、前記要素をモニタすることを含むこともある。前記要素の制御は、「コントローラ」とも示されることがある制御システムで行われ得る。従って、前記制御システム及び前記要素は、少なくとも一時的に、又は恒久的に、機能的に結合されてもよい。前記要素は、前記制御システムを有してもよい。実施形態においては、前記制御システム及び前記要素は、物理的に結合されていなくてもよい。制御は、有線及び／又は無線制御を介して行われることができる。「制御システム」という用語は、特に機能的に結合されている、複数の異なる制御システムを指すこともあり、例えば、前記複数の異なる制御システムのうちの１つの制御システムは、マスタ制御システムであってもよく、１つ以上の他の制御システムは、スレーブ制御システムであってもよい。制御システムは、ユーザインターフェースを有してもよく、又はユーザインターフェースに機能的に結合されてもよい。
【0030】
前記制御システムはまた、遠隔制御装置からの命令を受信し、実行するよう構成されてもよい。実施形態においては、前記制御システムは、スマートフォン又はｉＰｈｏｎｅ、タブレットなどのようなポータブルデバイスなどのデバイスにおけるアプリを介して制御されてもよい。従って、前記デバイスは、必ずしも前記制御システムに結合されないが、前記制御システムに（一時的に）機能的に結合されてもよい。
【0031】
従って、実施形態においては、前記制御システムは（また）、遠隔制御装置におけるアプリによって制御されるよう構成されてもよい。このような実施形態においては、前記照明システムの前記制御システムは、スレーブ制御システムであってもよく、又はスレーブモードで制御してもよい。例えば、前記照明システムは、コード、特にそれぞれの照明システムのための固有のコードで識別可能であってもよい。前記照明システムの前記制御システムは、（固有の）コードの光学センサ（例えばＱＲコードリーダ）を備えるユーザインターフェースによって入力される知識に基づいて前記照明システムにアクセスする外部の制御システムによって制御されるよう構成されてもよい。前記照明システムはまた、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＷＩＦＩ、ＬｉＦｉ、ＺｉｇＢｅｅ、ＢＬＥ若しくはＷｉＭＡＸ、又は別の無線技術などに基づいて、他のシステム又はデバイスと通信するための手段を有してもよい。
【0032】
前記システム、又は装置、又はデバイスは、或る「モード」又は「動作モード」又は「動作のモード」で動作を実行し得る。同様に、方法においては、動作、又は段階、又はステップが、或る「モード」又は「動作モード」又は「動作のモード」で実行され得る。「モード」という用語は、「制御モード」と示されることもある。これは、前記システム、又は装置、又はデバイスが、別の制御モード、又は複数の他の制御モードを提供するよう適合されることもあることを除外しない。同様に、これは、前記モードを実行する前に及び／又は前記モードを実行した後に、１つ以上の他のモードが実行され得ることを除外しない場合がある。
【0033】
しかしながら、実施形態においては、少なくとも前記制御モードを提供するよう適合される制御システムが利用可能である場合がある。他のモードが利用可能である場合には、このようなモードの選択は、特には、ユーザインターフェースを介して実行されてもよいが、センサ信号又は（時間）スキームに依存してモードを実行するような他の選択肢も可能であってもよい。前記動作モードは、実施形態においては、単一の動作モード（即ち、更なる調整可能性のない、「オン」）でしか動作することができないシステム、又は装置、又はデバイスを指すこともある。
【0034】
従って、実施形態においては、前記制御システムは、ユーザインターフェースの入力信号、（センサの）センサ信号、及びタイマのうちの１つ以上に依存して制御してもよい。「タイマ」という用語は、クロック及び／又は所定の時間スキームを指すことがある。
【0035】
更に、前記デバイスは、前記光源のための支持体を有する。前記支持体は、少なくとも２つの支持部を有する。前記支持体は、特に、モノリシック支持体である。従って、前記第１支持部及び前記１つ以上の更なる支持部は、単一のボディによって構成されてもよいが、前記支持部のうちの２つ以上は、互いに対して曲げて構成され得るので、１８０°と等しくない相互角度を有し得る。
【0036】
実施形態においては、前記少なくとも２つの支持部のうちの第１支持部は、前記光源を支持するよう構成される。「第１支持部」という用語は、特定の実施形態においては、複数の（異なる）第１支持部を指すこともある。
【0037】
更なる実施形態においては、前記少なくとも２つの支持部のうちの更なる支持部は、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成される。「更なる支持部」という用語は、実施形態においては、複数の更なる支持部を指すこともある。前記更なる支持部のうちの少なくとも１つが、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成され得る。更に、少なくとも１つの第１支持部と少なくとも１つの更なる支持部とが、互いに対して曲げて構成される。２つ以上の第１支持部がある場合、及び／又は２つ以上の更なる支持部がある場合、実施形態においては、全ての更なる支持部が、１つ以上の第１支持部に対して曲げて構成されてもよい。特に、２つ以上の更なる支持部がある場合、それらのうちの少なくとも２つが、前記ハウジング壁部と熱的接触していてもよい。
【0038】
特に、「熱的接触」という用語は、最大で１００μｍ、更により特には最大で５０μｍ、例えばより一層特には最大で２０μｍの平均距離を指すことがある。前記平均距離が小さければ小さいほど、前記熱的接触は良好になる。完全な物理的接触で、熱的接触は最も良くなり得る。上記のように、更なる支持部は、前記ハウジング壁部（又は前記ハウジング壁部によって構成される内側平面接触部）と熱的接触していてもよい。特に、このような更なる支持部の少なくとも５０％のような、更により特には少なくとも８０％のような、少なくとも２０％が、前記ハウジング壁部と熱的接触していてもよい。更に、特に、更により特には少なくとも１６ｍｍ２のような、少なくとも４ｍｍ２が、前記ハウジング壁部（又は前記ハウジング壁部によって構成される内側平面接触部）と熱的接触していてもよい。更により特に、このような更なる支持部の少なくとも５０％のような、更により特には少なくとも８０％のような、少なくとも２０％が、前記ハウジング壁部と物理的接触していてもよい。更に、特に、更により特には少なくとも１６ｍｍ２のような、少なくとも４ｍｍ２が、前記ハウジング壁部（又は前記ハウジング壁部によって構成される内側平面接触部）と物理的接触していてもよい。しかしながら、より大きな値も可能であり得る。ここで、パーセンテージは、前記ハウジング壁部と熱的又は物理的接触している（前記支持体の１つの側部の）表面のパーセンテージを指す。「物理的接触」という用語の代わりに、「機械的接触」という用語が使用されることもある。特に、互いに接触する２つのアイテムを指す。
【0039】
上記のように、前記第１支持部と前記更なる支持部とが、互いに対して曲げて構成される。このことは、特に、前記第1支持部及び前記更なる支持部は、本質的にモノリシックボディによって構成されるが、これらの２つの支持部は、互いに対して曲げて構成されることができることを示し得る。もっと正確に言えば、前記光生成デバイスにおいては、前記前記第１支持部と前記更なる支持部とが、互いに対して曲げて構成される。従って、前記第１支持部と前記更なる支持部とが、１８０°の角度ではなく、１８０°と等しくない角度の下で構成される。前記第１支持部と前記更なる支持部とが、平面構成である場合、即ち、曲げられていない場合、相互角度は１８０°であってもよく、曲げ角度は０°である。更に、互いに対して曲げられる場合の曲げ角度は、従って、一般に、０°ではなく、一般に、０°より大きく、１８０°以下の範囲内である。特定の実施形態においては、前記曲げ角度は、例えば４５°以上のような、６０°以上のような、１５°以上である。従って、特に、前記曲げ角度は、２つの支持部の平面（１８０°）構成から逸脱する角度である。
【0040】
２つの更なる支持部の間の相互角度（α１２）は、実施形態においては１８０°を含む、０乃至３６０°の範囲から選択され得る。従って、それらは、所望の構成に依存して、曲げられてもよく、又は曲げられなくてもよい。
【0041】
特定の実施形態においては、前記支持体は、金属コアプリント回路基板（ＭＣＰＣＢ）を有する。特にこのやり方においては、前記支持体の少なくとも一部は、熱伝導性である。ここで、特に、金属コアについて言及する。前記金属コアは、例えば、アルミニウム金属であってもよい。他の例においては、前記金属コアは、銅金属であってもよい。
【0042】
最先端のＰＣＢは、充填剤（filler）を加えたエポキシ樹脂（充填剤）及びガラス繊維で作成される、例えばＦＲ４ ＰＣＢである。アルミニウム基板又は銅基板のＰＣＢは（ＭＣＰＣＢも）、高い熱伝導性及び良好な熱放散機能を備える、一種のＰＣＢ、金属ベースのプリント基板である。一般的な単層ＭＣＰＣＢは、回路層（銅箔）、絶縁層及び金属ベース（metal base）である、３層構造で構成され得る。ハイエンドの用途のために使用されるものはまた、両面板、回路層、絶縁層、アルミニウム又は銅、絶縁層、回路層の構造として設計される。多層層として使用されるものは、ほとんどなく、これは、絶縁層及びアルミニウムベース（又は銅ベース）を備える通常の多層で構成されることができる。
【0043】
少なくとも１つの更なる支持部が、前記ハウジング壁部と熱的接触しており、前記光源が、特に、前記第１支持部に物理的に結合されるので、熱は、前記光源から、前記第１支持部を介して、１つ以上の更なる支持部を介して、前記ハウジング壁部と熱的接触している更なる支持部に伝達され得る。従って、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部は、熱伝導性である。前記ハウジング壁部と熱的接触している前記第１支持部は、特に、前記ハウジング壁部と物理的接触している。これは、前記支持体の曲げ加工によって促進され得る（更に下記も参照）。
【0044】
上記のように、前記ハウジングは、ハウジング壁部を有する。「ハウジング壁部」という用語の代わりに、「デバイス壁部」という用語が適用されることもある。前記ハウジングは、特に、ポリマ材料又はセラミック材料であってもよい。本発明では必須というわけではないが、前記ハウジングはまた、オーバーモールドヒートシンクを有してもよい。
【0045】
上記のように、前記光源は、固体光源を有してもよい。この理由のために、しかし、他の実施形態においては他の（制御）理由のためにも、前記光生成デバイスは、電子機器を更に有してもよい。実施形態においては、前記電子機器は、ドライバを有する。その代わりに、又は加えて、実施形態においては、前記電子機器は、随意に、前記光源の制御のための通信デバイスを有する。このような通信デバイスは、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、Ｗｉｆｉ、ＬｉＦｉなどに基づいていてもよい。特に、実施形態においては、前記電子機器は、前記更なる支持部に物理的に結合される。更に他に、特に、前記電子機器は、前記光源に機能的に結合される。この機能的結合は、特に、前記電子機器と前記光源とが（前記ＭＣＰＣＢなどの前記支持体によって構成及び／又は支持される）同じ回路内にあることを意味し得る。
【0046】
本明細書においては、「電子機器」という用語の代わりに、「電子部品」という用語が適用されることもある。前記電子部品は、能動又は受動電子部品を含み得る。能動電子部品は、電子の流れを電気的に制御する能力（電気制御電気）を備える任意のタイプの回路部品であり得る。前記能動電子部品の例は、ダイオード、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。ＬＥＤは、本明細書においては、固体照明デバイス又は固体光源というより一般的な用語でも示される。従って、実施形態においては、前記電子部品は、能動電子部品を有する。特に、前記電子部品は、ドライバを有してもよい。能動電子部品の他の例は、バッテリ、圧電素子、集積回路（ＩＣ）、及びトランジスタなどの電源を含み得る。更に他の実施形態においては、前記電子部品は、受動電子部品を含み得る。別の電気信号によって電流を制御することができない部品は、受動デバイスと呼ばれる。抵抗器、コンデンサ、インダクタ、変圧器などが、受動デバイスとみなされ得る。実施形態においては、前記電子部品は、ＲＦＩＤ（Radio-frequency identification）チップを含み得る。ＲＦＩＤチップは、受動的であってもよく、又は能動的であってもよい。特に、前記電子部品は、（ＬＥＤなどの）固体光源、ＲＦＩＤチップ、及びＩＣのうちの１つ以上を含み得る。「電子部品」という用語は、複数の同様の又は複数の異なる電子部品を指すこともある。本明細書においては、（固体）光源は、（固体）光源と呼ばれるので、「電子機器」又は「電子部品」という用語は、特に、（固体）光源を指さないことがある。
【0047】
上記のように、前記光生成デバイスは、複数の更なる支持部を有してもよい。前記少なくとも１つは、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成される。複数の更なる支持部がある場合、これらのうちの１つ以上が、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成され得る。特定の実施形態においては、前記複数の更なる支持部が、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成される。
【0048】
前記複数の更なる支持部のうちの１つ以上が、電子機器を有してもよい。特定の実施形態においては、１つ以上が電子機器を含んでもよく、１つ以上が電子機器を含まなくもよい。特に後者が、前記ハウジング壁部と熱的接触して構成され得る。従って、特定の実施形態においては、前記電子機器は、前記複数の更なる支持部のサブセットに物理的に結合されてもよい。前記更なる支持部の数は、制限されてもよい。幾つかの支持部は、前記ハウジング壁部との熱的接触のために使用されてもよい。他のものは、専ら中間支持部として適用されてもよい。このような更なる支持部は、前記ハウジングおける前記支持体の曲げ及び／又は構成を容易にし得る。他の更なる支持部は、本質的に、電子機器を収容する機能しか持たなくもよい。従って、特定の実施形態においては、前記光生成デバイスは、２乃至８個の更なる支持部を有してもよい。特に、実施形態においては、前記更なる支持部のうちの少なくとも２つは、（別の更なる支持部を介さずに）直接、前記第１支持部に関連付けられる。従って、２つ以上の更なる支持部が、前記第１支持部に直接関連付けられ得る。特定の実施形態においては、全ての更なる支持部が、前記第１支持部に関連付けられ得る。更に他の実施形態においては、２乃至４個の更なる支持部が、前記第１支持部に直接関連付けられ、２乃至４個の更なる支持部が、１つ以上の他の更なる支持部を介してしか前記第１支持部に関連付けられない。「直接関連付けられる」という用語の代わりに、「隣接する」という用語が使用されることもある。更に、一般に、支持部との関連における「関連付けられる」という用語は、前記支持部が更に別の（更なる）支持部を介してしか別の支持部に関連付けられないことが示されていない限り、前記支持部の隣接構成を指すことがある。
【0049】
特定の実施形態においては、前記光生成デバイスは、少なくとも２つの更なる支持部を有してもよく、前記第１支持部に（直接）関連付けられる更なる支持部は、前記ハウジング壁部と熱的接触していてもよいのに対して、前記第１支持部に直接関連付けられず、前記第１支持部に直接関連付けられる前記更なる支持部に関連付けられる更なる支持部は、前記電子機器に機能的に結合されてもよい。従って、特定の実施形態においては、前記光生成デバイスは、少なくとも２つの更なる支持部を有してもよく、前記少なくとも２つの更なる支持部は、第１の更なる支持部と、第２の更なる支持部とを有し、前記第１の更なる支持部は、前記第１支持部に直接関連付けられ、（前記第２の更なる支持部に直接関連付けられ、）前記第２の更なる支持部は、前記第１の更なる支持部に直接関連付けられ、前記第１支持部には直接関連付けられず、前記第１の更なる支持部は、前記ハウジング壁部と熱的接触しており、前記第２の更なる支持部は、前記電子機器に機能的に結合される。更に他の実施形態においては、このような第１の更なる支持部及び第２の更なる支持部の２つ以上のセットが存在してもよく、（セットの）各第１の更なる支持部は、前記第１支持部に関連付けられ、（セットの）各第２の更なる支持部は、このような第１の更なる支持部に関連付けられ、前記第１支持部には関連付けられない。
【0050】
特定の実施形態においては、複数の光源が、前記第１支持部に機能的に結合されてもよい。例えば、４乃至１００個の固体光源が、前記第１支持部に機能的に結合されてもよい。特定の実施形態においては、前記第１支持部は、円形の形状を有する。特に、このような実施形態においては、前記ハウジングも、円形の断面形状を有してもよい。従って、特定の実施形態においては、前記光生成デバイスは、複数の光源を有し、（実施形態においては、）前記第１支持部は、円形の形状を有し、前記第１支持部は、前記複数の光源を支持するよう構成される。
【0051】
特に、前記１つ以上の光源は、前記第１支持部に機能的に結合される（前記更なる支持部には物理的に結合されない）。特定の実施形態においては、１つ以上の光源を有する単一の第１支持部が存在する。更に他の実施形態においては、前記支持体は、各々が１つ以上の光源を含む２つ以上の第１支持部を有してもよい。従って、「第１支持部」という用語は、特定の実施形態においては、複数の第１支持部を指すこともある。上記のように、特に各第1支持部は、電子機器のない（前記ハウジング壁部と熱的接触している）更なる支持部に隣接していてもよい。更に特定の実施形態においては、（前記ハウジング壁部と熱的接触している）このような更なる支持部は、２つ以上の第１支持部によって共有されてもよい。
【0052】
上記のように、前記更なる支持部は、前記ハウジング壁部と熱的接触している。より特に、前記更なる支持部は、前記ハウジング壁部と物理的接触している。２つ以上の更なる支持部がある場合、少なくとも１つは、前記ハウジング壁部と、物理的接触などの、熱的接触をしている。
【0053】
前記ハウジングは、前記更なる支持部と前記ハウジング壁部との間の物理的接触を可能にする１つ以上の要素を含んでもよい。例えば、前記ハウジング壁部は、１つ以上の突出要素を含み得る。このような突出要素は、前記突出要素と物理的接触などの熱的接触をする（べきである）前記更なる支持部の表面積と本質的に同一の又は前記表面積より大きい表面積を有し得る。このやり方においては、熱的接触が本質的に保証され得る。前記突出要素は、前記ハウジング壁部と同じ材料のものであってもよく、又は少なくとも前記ハウジング壁部の材料以上の熱伝導率を持つ材料を有してもよい。例えば、前記ハウジング壁部が全体的に湾曲した内面を含む場合、前記突出要素は、前記ハウジング（壁部）のキャビティ内に本質的に平坦な面を供給してもよい。従って、このやり方においては、前記突出要素が、（前記更なる支持部のための）平面接触部を供給してもよい。従って、実施形態においては、前記ハウジング壁部は、内側平面接触部を有してもよく、前記更なる支持部は、前記内側平面接触部と物理的接触している。２つ以上の更なる支持部が前記ハウジング壁部と熱的接触するべきである場合、２つ以上の平面接触部も存在し得る。
【0054】
物理的接触は、特に、前記支持体は弾力性があってもよいという事実によって、促進され得る。特に、金属コアＰＣＢが適用される場合、前記更なる支持部は、前記ハウジング壁部（又は前記平面接触部）に力を及ぼすように、曲げられてよい。従って、前記支持体は、少なくとも前記第１支持部と前記更なる支持部とが、互いに対して曲げられ得るという意味において、曲げることが可能であってもよい。更に、特に、前記更なる支持部及び前記第１支持部は、弾力性のある曲げ（resilient bent）を供給してもよい。特定の実施形態においては、前記第１支持部と前記更なる支持部とが、予め規定された曲がり角度（bent angle）（αＢ）より大きい第１角度（α１）の下で構成される。特定の実施形態においては、前記第１角度（α１）は、前記予め規定された曲がり角度（αＢ）よりも、０．５乃至２０°、特に、１乃至２０°、例えば、特に２乃至１０°大きい範囲から選択され得る。より小さな角度は、より少ない力を及ぼすかもしれず、それによって、前記熱的接触は、より少ないかもしれない。より大きな角度は、大きすぎる力を及ぼすかもしれない、又は曲げ過ぎをもたらすかもしれない。前記第１角度α１は、曲げ角度として示されることもあり、前記第１支持部と、関連する更なる支持部とが、互いに対して曲げられていない場合、ゼロである。
【0055】
特に、前記第１角度α１は、特定の実施形態においては、１５乃至１６５°、更により特に３５乃至１４５°、例えば９０°よりも大きいような範囲から選択され得る。前記第１角度は、特に、前記第１支持部に平行な平面に対して規定され、前記第１角度は、前記更なる支持部が、前記第１支持部及び前記更なる支持部の平面構成から逸脱する角度を規定する。
【0056】
同様に、更なる支持部の間の相互角度が決定され得る。３つ以上の支持部分がある場合、２つの隣接する支持部のサブセットの可能な角度は、必ずしも全て同じ平面内にはないかもしれないことに留意されたい。更に、前記光生成デバイスの特定の実施形態において、前記第１支持部及び隣接する更なる支持部の相互角度は、前記第１角度が１５乃至１６５°の範囲から選択されるような実施形態においては（即ち、曲げられていない実施形態においては）、１８０°でなくてもよいのに対して、２つの（隣接する）更なる支持部の間の同様の相互角度は、本質的に任意の角度を有してもよい。
【0057】
実施形態においては、前記ハウジングの構成は、曲げることによってのみ、前記支持体が、前記ハウジング内に、特に所望の第１角度の下でも、構成（及び固定）され得るようなものであってよい。これは、例えば、前記ハウジング壁部が、開口部を画定し、前記第１支持部が、前記開口部において構成され、前記ハウジング壁部と、前記開口部に平行な平面（Ｐ）とが、前記予め規定された曲がり角度（αＢ）より大きい第２角度（α２）を規定する実施形態において、促進され得る。例えば、前記ハウジングは、その長さの少なくとも一部にわたって、角錐形（pyramidal）又は円錐形の形状を有していてもよい。
【0058】
複数の更なる支持部がある場合、前記第１支持部に直接関連付けられる１つ以上の支持部が、前記第１支持部に対して曲げて構成され得る。更なる支持部を介してしか前記第１支持部に関連付けられない更なる支持部もある場合、互いに（直接）関連付けられる前記更なる支持部も、互いに対して曲げて構成され得る（適用され得る上記の条件参照）。しかしながら、必ずしもそうとは限らない。
【0059】
従って、前記支持体は、実施形態においては、例えば、前記ハウジングに圧入されてもよい。前記支持体の（更なる）固定のために、固定要素を使用することは有益である場合がある。例えば、第１機械コネクタが、第２機械コネクタ内へスライドし、固定されてもよい。第１機械コネクタ又は第２機械コネクタは、返し（barb）を有してもよく、互いへスライドされる場合、一方が他方に固定され得る。従って、前記ハウジング（壁部）及び前記支持体は、各々、接続を提供するための機械コネクタを有してもよく、前記機械コネクタは、相補的なものであってもよい。従って、実施形態においては、前記ハウジング及び前記支持体は、１つ以上の雄雌接続部を有し、前記支持体は、１つ以上の第１機械コネクタを有し、前記ハウジングは、１つ以上の第２機械コネクタを有する。特に、前記１つ以上の第１機械コネクタ及び前記１つ以上の第２機械コネクタが、前記１つ以上の雄雌接続部を供給する。前記機械コネクタは、スナッパ要素（snapper element）を有してもよい。物理コネクタは、本質的に、固定を提供するために使用され得る。
【0060】
更に他の態様においては、本発明は、固体光源と、前記光源のための支持体とを有する要素であって、前記支持体が、特に、モノリシック支持体であり、前記支持体が、互いに対して曲げて構成可能である少なくとも２つの支持部を有し、前記少なくとも２つの支持部のうちの第１支持部が、前記光源を支持するよう構成され、前記支持体の少なくとも一部が、熱伝導性である要素も提供する。特に、前記要素は、前記固体光源が機能的に結合される、ＰＣＢ、より特に金属コアＰＣＢを有する。従って、前記支持体は、金属コアプリント回路基板を有してもよい。特に、前記第１支持部及び前記更なる支持部は、予め規定された曲がり角度（αＢ）より大きい第１角度（α１）（又は曲げ角度）の下で構成可能であり、特定の実施形態においては、前記第１角度（α１）は、３５乃至１４５°の範囲から選択され得る。従って、前記第１支持部及び前記更なる支持部は、（特に０°と等しくない）予め規定された曲がり角度（αＢ）を有してもよい。前記支持体は、平面状に供給されてもよいが、本明細書において記載されているように曲げられてもよい。前記光生成デバイスに関して本明細書において記載されている前記支持体の更なる実施形態は、それ自体が要素にも適用され得る。前記要素は、従って、少なくとも固体光源を備えるＭＣＰＣＢであってもよい。
【0061】
更に他の態様においては、本発明は、本明細書において規定されているような光生成デバイス体を製造する方法も提供する。特に、実施形態においては、前記方法は、光源、前記光源のための支持体、及びハウジング壁部を含むハウジングを供給するステップであって、前記支持体が、実施形態においては、互いに対して曲げることが可能である少なくとも２つの支持部を有し、前記少なくとも２つの支持部のうちの第１支持部が、前記光源を支持するよう構成されるステップを有する。更に、前記方法は、前記支持体は、前記少なくとも２つの支持部を曲げるステップを有してもよい。曲げる間、又は曲げた後、前記方法は、前記少なくとも２つの支持部のうちの１つ以上を前記ハウジング壁部に導入するステップを更に有してもよい。更に、特に、実施形態においては、前記方法は、前記支持体を前記ハウジングに固定するステップも有してもよい。とりわけ、上述の力及び／又は上述の機械コネクタ要素が適用されてもよい。更に他に、前記方法は、前記ハウジング壁部と熱的接触して少なくとも１つの更なる支持部を構成するステップを有してもよい。本方法の上述の特徴は、１つ以上の段階で実行されてもよい。例えば、前記曲げるステップは、第１段階で実行されてもよく、前記導入するステップ、前記固定するステップ、及び前記熱的接触して構成するステップは、第２段階で実行されてもよい。更に、上記のように、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部は、特に、熱伝導性であってもよい。従って、特定の実施形態においては、本発明は、請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の光生成デバイスを製造する方法であって、（ａ）光源、前記光源のための支持体、及びハウジング壁部を含むハウジングを供給するステップであって、前記支持体が、互いに対して曲げることが可能である少なくとも２つの支持部を有し、前記少なくとも２つの支持部のうちの第１支持部が、前記光源を支持するよう構成されるステップと、（ｂ）前記少なくとも２つの支持部を曲げ、前記少なくとも２つの支持部のうちの１つ以上を前記ハウジング壁部に導入し、前記支持体を前記ハウジングに固定し、前記ハウジング壁部と熱的接触して少なくとも１つの更なる支持部を構成するステップであって、前記光源と前記ハウジング壁部との間の前記支持体の少なくとも一部が、熱伝導性であるステップとを有する方法を提供する。
【0062】
前記光生成デバイスは、レトロ形状を有してもよい。例えば、前記光生成デバイスは、レトロフィットランプであってもよい。
【0063】
前記光生成デバイス（又は照明デバイス）は、例えば、オフィス照明システム、家庭用アプリケーションシステム、店舗照明システム、家庭用照明システム、アクセント照明システム、スポット照明システム、劇場照明システム、光ファイバアプリケーションシステム、投影システム、自己照明ディスプレイシステム(self-lit display system)、画素化ディスプレイシステム、セグメント化ディスプレイシステム、警告標識システム、医療用照明アプリケーションシステム、インジケータサインシステム、装飾照明システム、携帯用システム、自動車アプリケーション、（屋外）道路照明システム、都市照明システム、温室照明システム、園芸照明、デジタル投影、又はＬＣＤバックライトの一部であってもよく、又はそれらにおいて利用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0064】
ここで、ほんの一例として、対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略的な図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【図1a】幾つかの実施形態を概略的に図示する。
【図1b】幾つかの実施形態を概略的に図示する。
【図1c】幾つかの実施形態を概略的に図示する。
【図1d】幾つかの実施形態を概略的に図示する。
【図2a】幾つかの更なる実施形態を概略的に図示する。
【図2b】幾つかの更なる実施形態を概略的に図示する。
【図3a】更に幾つかの更なる実施形態を概略的に図示する。
【図3b】更に幾つかの更なる実施形態を概略的に図示する。
【図3c】更に幾つかの更なる実施形態を概略的に図示する。
【図3d】更に幾つかの更なる実施形態を概略的に図示する。
【0065】
概略的な図面は、必ずしも縮尺通りではない。
【発明を実施するための形態】
【0066】
図１ａは、光源１００のための支持体２００を概略的に図示している。特に、光源は、固体光源を有してもよい。ここでは、例として、４つの光源が、支持体２００の２つの非常に概略的に図示されている実施形態上に図示されている。
【0067】
支持体２００は、破線の縦線によって（実質的に）分けられる少なくとも２つの支持部２１０を有する。変形例Ｉにおいては、支持体２００は、２つの更なる支持部２１２を含む３つの支持部２１０を有する。支持部２１０のうちの第１支持部２１１は、光源１００を支持するよう構成される。変形例ＩＩにおいては、支持体２００は、２つの更なる支持部２１２を有する。変形例Ｉ及びＩＩは、非限定的な例として提供されている。
【0068】
支持体２００は、更に、電子機器４００を支持してもよい。電子機器４００は、更なる支持部２１２のうちの１つ以上に物理的に結合され、一般に、光源１００に機能的に結合される（機能的結合は示されていない）。例えば、電子機器４００は、ドライバを有してもよく、且つ／又は電子機器４００は、随意に、光源１００の制御のための通信デバイスを更に有してもよい。電子機器は、更なる電子部品を有してもよい。
【0069】
特に、支持体２００は、金属コアプリント回路基板を有する（図１ｂも参照）。光源１００を備える支持体２００は、要素として示されることもある。このような要素は、従って、（（機能的に結合される）固体光源を含む）金属コアプリント回路基板であってもよい。
【0070】
【0071】
概略的に図示されている２つの変形例における支持体２００は、（光生成デバイスにおいて構成されるときに）、例えば破線に沿って、曲げられてもよく、更なる支持部２１２のうちの１つ以上は、ハウジング３００の（平面状）ハウジング壁部３１０に接触して構成されてもよい（非常に概略的に図示されているハウジングの一部しか図示されていない；ハウジングの更なる可能な実施形態については図１ｃ参照）。両方の変形例について、これは、右側の２つの図面において示されている。ここでは、支持体２００が、互いに対して曲げて構成される少なくとも２つの支持部２１０を有することが示されている。第１支持部２１１と、隣接する更なる支持部２１２との間の曲げ角度は、α１で示される。この角度は、第１角度としても示される。右側の変形例Ｉにおける曲げ角度は、約９０°である。従って、第１支持部２１１及び隣接する第２支持部２１２の相互角度は、（図１ａの左側における）１８０°から（図１ａの右側における）２７０°に変化しており、曲げ角度α１は、９０°である。変形例ＩＩにおいては、２つの更なる支持部２１２があるので、異なる曲げ角度があってもよい（が、必ずしもそうとは限らない）。これらの曲げ角度は、α１及びα１２で示されている。前者は、第１支持部２１１と更なる支持部２１２との間の曲げ角度であり、後者は、この概略的に図示されている実施形態においては、２つの（隣接する）更なる支持部２１２の間の曲げ角度である。上記のように、第１支持部２１１と、関連付けられる更なる支持部２１２との間の曲げ角度α１も、一般的には０°ではなく、０°より大きく、１８０°以下の範囲内である。特定の実施形態においては、曲げ角度は、６０°以上のように、４５°より大きいが、より小さい値も可能であり得る。２つの（隣接する）更なる支持部の間の曲げ角度α１２は、実施形態においては１８０°を含む、０乃至３６０°の範囲から選択され得る。これは、図１ａにおいても見ることができ、変形例Ｉ（右側）においては、２つの（隣接する）更なる支持部の間の曲げ角度α１２は１８０°（即ち、３６０°の相互角度）であり、変形例ＩＩ（右側）においては、２つの（隣接する）更なる支持部の間の曲げ角度α１２は４５°（即ち、２２５°の相互角度）である。
【0072】
概略的に図示されているように、少なくとも２つの支持部２１０のうちの少なくとも１つが、ハウジング壁部３１０と熱的接触して構成され、より特には、１つ以上の更なる支持部２１２のうちの少なくとも１つが、ハウジング壁部３１９と熱的接触して構成される。上記のように、熱的接触は、特に、物理的接触がある場合に達成され得る。概略的に図示されている両方の実施形態において、更なる支持部２１２のうちの（少なくとも１つ）が、ハウジング壁部３１０と物理的接触している。
【0073】
変形例ＩＩを参照すると、支持体２００は、少なくとも２つの更なる支持部２１２を有する。第１支持部２１１に直接関連付けられる更なる支持部２１２が、ハウジング壁部３１０と熱的接触している。更に、第１支持部２１１に直接的には関連付けられないが、第１支持部２１１に直接関連付けられる更なる支持部２１２に関連付けられる更なる支持部２１２は、電子機器４００に機能的に結合される。従って、実施形態においては、少なくとも２つの更なる支持部２１２は、第１の更なる支持部と第２の更なる支持部とを有してもよい。第１の更なる支持部は、第１支持部２１１に直接関連付けられる（と共に、第２の更なる支持部に直接関連付けられる）。第２の更なる支持部は、第１の更なる支持部に直接関連付けられ、第１支持部２１１には直接関連付けられない。特に、第１の更なる支持部は、ハウジング壁部３１０と熱的接触しており、第２の更なる支持部は、電子機器４００に機能的に結合される。３つの支持部２１０は全て曲げ角度を有することに留意されたい。これらの角度は、特定の実施形態においては、曲げ角度α１については、３０乃至１４５°のような、１５乃至１６５°の範囲のような、０°より大きく１８０°以下の範囲から選択されてもよいが、更なる支持部２１２の間の曲げ角度α１２については、異なっていてもよい（又は同じであってもよい）。
【0074】
参照符号２３１は、例えば、支持体２００、より特にＰＣＢを、電力の供給源（図示せず）に機能的に結合するための、電気導体を指す。
【0075】
光源１００とハウジング壁部との間の支持体２００の少なくとも一部は、熱伝導性である。例えば、ＭＣＰＣＢを使用する場合、支持体は、Ａｌ又はＣｕ層などの熱伝導性である金属層を含んでもよい。
【0076】
上記のように、支持体２００は、金属コアプリント回路基板を有してもよい。非常に概略的に、実施形態が、図１ｂにおいて断面図で図示されている。ここでは、参照符号２０３は、光源のための１つ以上の導電性トラックを供給し得る銅層を指す。参照符号２０４は、誘電体層を指し、参照符号２０６は、金属コアとして使用されるＣｕ又はＡｌなどの金属層を指す。随意に、実施形態においては、金属層上の更なる誘電体層が利用可能であってもよい（それによって、誘電体層が誘電体層の間に挟まれてもよい）。
【0077】
図１ｃは、更に、光生成デバイス１０００の実施形態を概略的に図示している。光生成デバイス１０００は、光源１００と、光源１００のための支持体２００と、ハウジング壁部３１０を含むハウジング３００とを有する。
【0078】
図１ｃは、例えば、円錐形又は（四）角錐形のハウジング３００の断面図である。特定の実施形態においては、第１支持部２１１と更なる支持部２１２とが、予め規定された曲がり角度αＢより大きい第１角度α１の下で構成される（図１ｄも参照）。概略的に図示されているように、ハウジング壁部３１０が、開口部３１７を画定し、第１支持部２１１は、開口部３１７において構成される。ハウジング壁部３１０と、開口部３１７に平行な平面Ｐとが、予め規定された曲がり角度αＢより大きい第２角度α２を規定する（図１ｄも参照）。特定の実施形態においては、第１角度α１は、予め規定された曲がり角度αＢよりも、２乃至１０°大きいのような、０．５乃至２０°大きい範囲から選択され得る。
【0079】
参照符号３２０は、１つ以上の停止（stop）要素及び／又は固定要素を示す。このやり方においては、支持体２００の位置が規定されることができ、且つ／又は支持体２００が固定されることができる。
【0080】
参照符号１０３０は、例えばＥ２７口金のようなランプ口金を示す（当然、他の口金も可能であり得る）。参照符号１０４０は、例えばＰＭＭＡ又はＰＣの光透過性窓のような、光透過性窓を示す。
【0081】
図１ｄは、曲げ角度α１及び曲がり角度αＢに関して態様を概略的に図示している。https://www.thefabricator.com/thefabricator/article/bending/bending-basics-the-hows-and-whys-of-springback-and-springforwardにおいて示されているように、曲げ角度は、曲がり角度とは異なる。これは、当業者に知られているように、スプリングバックに関連している。スプリングバックは、材料が、曲げられた後、角度的に、その元の形状に戻ろうとするときに発生することがある。プレスブレーキにおいて製造する場合、操作者は、必要とされる曲がり角度を角度的に過ぎている曲げ角度まで過剰に曲げ、スプリングバックを補償することがある。曲げ角度まで過剰に曲げることは、部品が圧力から解放されるときに所望の曲がり角度を達成することを可能にする（図１ｄ参照）。当業者に知られているように、材料の引張強度及び厚さ、工具のタイプ、並びに曲げ加工のタイプが、スプリングバックに影響を及ぼす。参照符号ｄは、支持体２００の厚さを示す。ＭＣＰＢの場合には、厚さは、例えば、約０．５乃至２．０ｍｍの範囲内であってもよい。
【0082】
図２ａ及び２ｂは、ハウジング壁部３１０が、内側平面接触部３１５を有し、更なる支持部２１２が、内側平面接触部３１５と物理的接触して配設されることができる実施形態を概略的に図示している。図２ａ及び２ｂにおいては、左側において、円形ハウジング３００の断面が図示されており、２つ及び４つの内側平面接触部３１５が利用可能である。当然、他の数の内側平面接触部３１５が可能である場合もある。図２ａは、右側において、ハウジング内に構成され得る、各々が単一の第１支持部２１１及び２つの更なる支持部２１２を有する、２つの可能な曲がった支持体２００の２つの断面図又は側面図を示している。図２ａにおいては、左側において、断面図が示されており、右側において、左側の図面の断面図に垂直な平面における側面図又は断面図が示されていることに留意されたい。図２ｂにおいては、右側において、曲げられていない支持体２００の上面図（又は断面図）が概略的に図示されており、これは、折り曲げた後に、左側のハウジング３００内に構成され得る。
【0083】
上記のように、図１ｃは、複数の支持部２１２がハウジング壁部３１０と熱的接触して構成され得ることを概略的に図示しており、図２ａ、２ｂ及び３ａは、支持体２００が複数の更なる支持部２１２を有する実施形態及び変形例を概略的に図示している。これらのうちの１つ以上、又はそれどころか、複数の更なる支持部２１２の全てが、ハウジング壁部３１０と熱的接触して構成されてもよい。
【0084】
図３Ａを参照すると、支持体は、更に、電子機器４００を支持してもよい。電子機器４００は、更なる支持部２１２物理的に結合され、光源１００に機能的に結合される（機能的結合は示されていない）。例えば、電子機器４００は、ドライバ４１０を有してもよく、且つ／又は電子機器４００は、随意に、光源１００の制御のための通信デバイス４２０を更に有してもよい。この実施形態において概略的に図示されているように、２つの異なる更なる支持部４１２は、各々、異なる電子機器４００を有する。更に、概略的に図示されているように、電子機器のない更なる支持部４１２が、第１支持部４１１と、電子機器４００を有する更なる支持部４１２との間に構成される。中間の更なる支持部４１２は、（この図面においては図示されていない）ハウジング壁部との熱的接触のために使用され得る。図３ａは、複数の変形例を概略的に図示している。ここでは、例として、電子機器４００が利用可能である。特に、電子機器４００は、更なる支持部２１２に物理的に結合され、光源１００に機能的に結合される（図示せず）。例えば、電子機器４００は、ドライバ４１０を有し、及び／又は電子機器４００は、光源１００の制御のための通信デバイス４２０を有する。
【0085】
図３ａにおける変形例において概略的に図示されているように、電子機器は、複数の更なる支持部２１２のサブセットに物理的に結合されてもよい（単一の更なる支持部２１２上に電子機器４００を備える変形例Ｉ乃至ＩＩＩ、及び電子機器４００が２つの支持部２１２上にある変形例ＩＶ参照）。更に、概略的に図示されている実施形態においては、支持体２００は、２乃至８個の更なる支持部２１２を有し、変形例Ｉ乃至ＩＩ及びＶＩにおいては２個の、変形例ＩＩＩにおいては３個の、変形例Ｖにおいては４個の、及び変形例ＩＶにおいては６個の更なる支持部２１２を備える。ずっと多くの変形例が可能であり得ることに留意されたい。
【0086】
変形例ＩＩ乃至Ｖにおいては、更なる支持部２１２のうちの少なくとも２つが、第１支持部２１１に直接関連付けられる。変形例Ｉ及びＶＩにおいては、第１支持部２１１に直接関連付けられる更なる支持部２１２は１つしかなく、変形例Ｉにおいては、別の更なる支持部２１２を介して第１支持部２１１に関連付けられる更なる支持部も存在する。
【0087】
本質的に全ての概略的に図示されている実施形態において、複数の光源１００は、支持体２００（の第１支持部２１１）に機能的に結合される。変形例Ｖは、第１支持部２１１が、円形の形状を有し、第１支持部２１１が、複数の光源１００を支持するよう構成される実施形態を概略的に図示している。
【0088】
図３Ａを参照すると、全ての実施形態及び変形例が、モノリシックＭＣＰＣＢのようなモノリシック支持体２００を図示している。適切な構造、及び例えばより小さい及びより広い要素、又は例えばくぼみを設けることによって、曲げが促進され得る。
【0089】
２つの支持部２１０の間の支持体の幅は、支持部２１０の幅と異なっていてもよい。これは、参照符号２１３で示されている。より小さい幅は、曲げるのに有益であり得る。モノリシック支持体２００の一部でもある、このような接続支持要素（２１３）は、２つ以上の部分から成ることもある。換言すれば、支持部２１０の間に２つ以上の接続支持要素２１３が存在してもよい。
【0090】
図３ｂはまた、ハウジング及び支持体２００が１つ以上の雄雌接続部２５０を有してもよい実施形態を概略的に図示している。ここでは、支持体２００は、１つ以上の第１機械コネクタ２５１を有する。ハウジング、ここでは、ハウジング壁部３１０は、１つ以上の第２機械コネクタ２５２を有する。１つ以上の第１機械コネクタ２５１及び１つ以上の第２機械コネクタ２５２は、１つ以上の雄雌接続部２５０を供給する。
【0091】
とりわけ、上記の実施形態では、（ａ）光源１００、光源１００のための支持体２００、及びハウジング壁部３１０を含むハウジング３００を供給するステップであって、支持体２００が、互いに対して曲げることが可能である少なくとも２つの支持部２１０を有し、少なくとも２つの支持部２１０のうちの第１支持部２１１が、光源１００を支持するよう構成されるステップと、（ｂ）少なくとも２つの支持部２１０を曲げ、少なくとも２つの支持部２１０のうちの１つ以上をハウジング壁部３１０に導入し、支持体２００をハウジング３００に固定し、ハウジング壁部３１０と熱的接触して少なくとも１つの更なる支持部２１２を構成するステップであって、光源１００とハウジング壁部との間の支持体２００の少なくとも一部２０６が、熱伝導性であるステップとを有する方法で、本明細書において規定されているような光生成デバイス１０００を製造することが可能である。
【0092】
図３ｃは、上記の多数の実施形態及び変形例を示している光生成デバイス１０００の実施形態を概略的に図示している。図３ｄは、開口部３１７の透視上面図を概略的に図示しており、ここでは、ハウジング壁部３１０の最も離れた内側に第２機械コネクタ２５２を備える内部平面接触部３１５が図示されている。同様に、これは、より細く描かれた線で示されている、観察者により近いハウジング壁部３１０の内側において概略的に図示されている。
【0093】
「複数」という用語は、２つ以上を指す。
【0094】
本明細書における「実質的に」又は「本質的に」という用語、及び同様の用語は、当業者には理解されるだろう。「実質的に」又は「本質的に」という用語は、「全体的に」、「完全に」、「全て」などを備える実施形態も含み得る。従って、実施形態においては、「実質的に」又は「本質的に」という形容詞が取り除かれることもある。適用可能な場合には、「実質的に」という用語又は「本質的に」という用語は、１００％を含む、９５％以上、特に９９％以上、更により特に９９．５％以上などの、９０％以上に関することもある。
【0095】
「有する」という用語は、「有する」という用語が「から成る」を意味する実施形態も含む。
【0096】
「及び／又は」という用語は、特に、「及び／又は」の前及び後で言及されている項目のうちの１つ以上に関する。例えば、「項目１及び／又は項目２」という語句、及び同様の語句は、項目１及び項目２のうちの１つ以上に関し得る。「有する」という用語は、或る実施形態においては、「から成る」を指す場合があるが、別の実施形態においては、「少なくとも規定されている種を含み、随意に、１つ以上の他の種を含む」を指す場合もある。
【0097】
更に、明細書及び特許請求の範囲における、第１、第２、第３などの用語は、同様の要素を区別するために使用されるものであり、必ずしも、逐次的又は時間的な順序を説明するために使用されるものではない。そのように使用される用語は、適切な状況下で交換可能であり、本明細書において記載されている本発明の実施形態は、本明細書において記載又は図示されている順序以外の順序で動作が可能であることは理解されるべきである。
【0098】
本明細書においては、とりわけ、動作中の、デバイス、装置、又はシステムが記載されているかもしれない。当業者には明らかであるだろうように、本発明は、動作の方法、又は動作中の、デバイス、装置、若しくはシステムに限定されるものではない。
【0099】
上述の実施形態は、本発明を限定するものではなく、本発明を説明するものであり、当業者は、添付の特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、多くの他の実施形態を設計することができるだろうことに留意されたい。
【0100】
特許請求の範囲において、括弧内に配置される如何なる参照符号も、請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。
【0101】
「有する」という動詞及びその語形変化の使用は、請求項において示されている要素又はステップ以外の要素又はステップの存在を除外するものではない。文脈から明らかに別の意味が必要とされない限り、明細書及び特許請求の範囲全体を通して、「有する」などの単語は、排他的又は網羅的な意味とは対照的な、包括的な意味で、即ち、「含むが、これに限定されない」という意味で解釈されるべきである。
【0102】
要素の単数形表記は、このような要素の複数の存在を除外するものではない。
【0103】
本発明は、幾つかの別個の要素を有するハードウェアによって実施されてもよく、又は適切にプログラムされたコンピュータによって実施されてもよい。幾つかの手段を列挙している、デバイスの請求項、又は装置の請求項、又はシステムの請求項においては、これらの手段のうちの幾つかは、ハードウェアの全く同一のアイテムによって実施されてもよい。単に、或る特定の手段が、相互に異なる従属請求項において挙げられているという事実は、これらの手段の組み合わせは有利になるようには使用されることができないことを示すものではない。
【0104】
本発明は、デバイス、装置、若しくはシステムを制御し得る、又は本明細書において記載されている方法若しくはプロセスを実行し得る制御システムも提供する。更に他に、本発明は、デバイス、装置、又はシステムに機能的に結合される又は含まれるコンピュータにおいて実行するときに、このようなデバイス、装置、又はシステムの１つ以上の制御可能な要素を制御するコンピュータプログラム製品も提供する。
【0105】
本発明は、更に、明細書において記載されている、及び／又は添付の図面において示されている、特徴付けている特徴のうちの１つ以上を有するデバイス、装置、又はシステムに当てはまる。本発明は、更に、明細書において記載されている、及び／又は添付の図面において示されている、特徴付けている特徴のうちの１つ以上を有する方法又はプロセスに関する。
【0106】
この特許において説明されている様々な態様は、更なる利点を提供するために組み合わされることができる。更に、当業者は、実施形態は組み合わされることができること、及び３つ以上の実施形態も組み合わされることができることを理解するだろう。更に、特徴のうちの幾つかは、１つ以上の分割出願のための基礎を形成することができる。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】