特許 7312942 コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-13

(45)【発行日】2023-07-24

(54)【発明の名称】コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/32 20060101AFI20230714BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20230714BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20230714BHJP

【ＦＩ】

H01G4/32 531

H01G4/228 A

H01G4/228 Q

H01G4/32 305A

H01G2/06 B

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020562357

(86)(22)【出願日】2019-09-24

(86)【国際出願番号】 JP2019037201

(87)【国際公開番号】W WO2020137041

(87)【国際公開日】2020-07-02

【審査請求日】2022-03-31

(31)【優先権主張番号】P 2018241878

(32)【優先日】2018-12-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 健児

(72)【発明者】

【氏名】小数賀 直浩

(72)【発明者】

【氏名】光田 敬二

【審査官】清水 稔

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－０２４８２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３２９６３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－０５５４３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０６８３０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－１６３３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５４－０８６６４３（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３２

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

Ｈ０１Ｇ ２／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

所定の実装面に面実装するように構成されたコンデンサにおいて、
両端面のそれぞれに電極を有するコンデンサ素子と、
前記電極に接続されるバスバーと、
前記コンデンサ素子を覆う外装樹脂と、を備え、
前記バスバーは、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部と、前記電極に電気的に接続される電極端子部と、前記電極端子部と前記複数の接続端子部との間に配置される複数の中間端子部を含み、
前記複数の接続端子部の少なくとも一つが、前記実装面に設けられた接続部上に配置されて当該接続部と電気的に接続され、
前記複数の中間端子部は、前記外装樹脂の内部でくし歯状に並び、
前記複数の中間端子部のそれぞれは、前記外装樹脂から露出した部分が、前記複数の接続端子部の対応する接続端子部に繋がる、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項2】

請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子が収容されるケースを、さらに備え、
前記ケースは開口が形成された開口面を有し、前記開口は前記コンデンサ素子を通し前記ケース内に挿入させるように構成され、
前記複数の接続端子部は、前記開口面と平行な第１の方向に延び、前記複数の接続端子部のそれぞれの少なくとも一部が前記第１の方向において前記ケースの外側へ突き出し、
前記複数の接続端子部のそれぞれの前記少なくとも一部が前記接続部と電気的に接続される、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項3】

請求項１または２に記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子が収容されるケースを、さらに備え、
前記ケースは開口が形成された開口面を有し、前記開口は前記コンデンサ素子を通し前記ケース内に挿入させるように構成され、
前記ケースの前記コンデンサ素子の前記両端面の一方と対向する内壁面に、前記コンデン
サ素子が前記ケース内に挿入される挿入方向に延びる溝部が設けられ、
前記バスバーは、前記溝部に嵌り込む第１突部および第２突部を有し、前記第１突部および前記第２突部は前記挿入方向において直線状に配置される、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項4】

請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記バスバーは、前記複数の接続端子部が並ぶ方向に延び、前記複数の接続端子部同士を連結する連結部を含む、
ことを特徴とするコンデンサ。

【請求項5】

所定の実装面に面実装するように構成されたコンデンサにおいて、
両端面のそれぞれに電極を有するコンデンサ素子と、
前記電極に接続されるバスバーと、
前記コンデンサ素子が収容されるケースと、を備え、
前記バスバーは、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部を含み、
前記複数の接続端子部の少なくとも一つが、前記実装面に設けられた接続部上に配置されて当該接続部と電気的に接続され、
前記ケースは開口が形成された開口面を有し、前記開口は前記コンデンサ素子を通し前記ケース内に挿入させるように構成され、
前記ケースの前記コンデンサ素子の前記両端面の一方と対向する内壁面に、前記コンデンサ素子が前記ケース内に挿入される挿入方向に延びる溝部が設けられ、
前記バスバーは、前記溝部に嵌り込む第１突部および第２突部を有し、前記第１突部および前記第２突部は前記挿入方向において直線状に配置される、
ことを特徴とするコンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサに関し、特に、面実装型のコンデンサに用いて好適である。

【背景技術】

【0002】

プリント基板の実装面に面実装される面実装型のコンデンサの一例が、たとえば、特許文献１に記載されている。

【0003】

特許文献１のコンデンサでは、金属化フィルムコンデンサ素子の両巻回端（両端面）に電極引出部（電極）が設けられる。各電極引出部には、端子金具が接続される。端子金具は、羽子板形の金属板を折り曲げ加工してなり、プリント基板の導体に半田付けされる端子部を有する。金属化フィルムコンデンサ素子はケースに収容され、この状態において、端子金具の端子部の上面が、ケースの開口縁と略同一平面内に位置する。

【0004】

上記のコンデンサでは、端子金具の端子部が板状であり、リード端子に比べてその面積が広いため、半田付けによるプリント基板への取付け強度が高くなる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０００－３２３３５２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記のコンデンサの端子金具のように、端子部が板状とされ、プリント基板への取付面の面積が広くなると、その分、端子部の体積も大きくなる。

【0007】

面実装型のコンデンサは、リフロー方式の半田付けによりプリント基板に実装され得る。この場合、端子部の接続先であるプリント基板の導体、たとえば、ランドに半田ペースト（クリーム半田）が塗布され、半田ペーストの上に端子部が置かれるように、プリント基板上にコンデンサが載置される。その後、コンデンサが載置されたプリント基板がリフロー炉内で高温に加熱される。これにより、半田ペーストが融解し、その後、プリント基板が冷却されると、端子部とランドとが半田で固定される。

【0008】

上記のコンデンサのように、端子部の体積が大きくなると、その分、熱容量が大きくなるので、リフロー炉内で加熱されたときに端子部が高温になりにくくなり、半田ペーストが融解しづらくなる。こうなると、半田付けに要する時間が長くなる。この時間を短くするためには、リフロー炉内をより高温にする必要がある。これら何れの場合も、コンデンサ自身が高温に晒されやすくなるため、コンデンサ素子の熱損傷が懸念される。

【0009】

かかる課題に鑑み、本発明は、面実装が行われる際にコンデンサ素子の熱損傷などが生じにくいコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明は、所定の実装面に面実装が可能なコンデンサに関する。本態様に係るコンデンサは、両端面のそれぞれに電極を有するコンデンサ素子と、前記電極に接続されるバスバーと、を備える。ここで、前記バスバーは、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部を含み、前記複数の接続端子部の少なくとも一つが前記実装面に設けられた接続部上に配置されて当該接続部と電気的に接続される。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、面実装が行われる際にコンデンサ素子の熱損傷などが生じにくいコンデンサを提供できる。ここで、面実装とは、例えば、はんだ印刷機によってプリント基板の表面へはんだ印刷等を行った後にチップマウンターで電子部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、電子部品をプリント基板に固定する方法を意味する。

【0012】

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、前後方向の中央で切断されたフィルムコンデンサの断面図である。

【図2】図２は、実施の形態に係る、一対のバスバーが接続されたコンデンサ素子の斜視図である。

【図3】図３（ａ）は、実施の形態に係る、ケースの底面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ´断面図である。

【図4】図４（ａ）は、実施の形態に係る、プリント基板の実装面にフィルムコンデンサが面実装された状態を示す斜視図である。図４（ｂ）は、実施の形態に係る、半田により接続された一部の端子接続部とランドとが示された図である。

【図5】図５（ａ）および（ｂ）は、変更例１に係る、バスバーの斜視図である。

【図6】図６（ａ）は、変更例２に係る、バスバーの斜視図であり、図６（ａ）は、変更例２に係る、プリント基板の実装面に実装された状態のフィルムコンデンサの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。また、説明の便宜上、「天面部」、「前側面部」など、一部の構成において、図示の方向に従った名称がつけられる場合がある。

【0015】

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、ランド２３が、特許請求の範囲に記載の「接続部」に対応する。さらに、端面電極１１０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、突出部２１２が、特許請求の範囲に記載の「第１突部」に対応し、突出片２１４が、特許請求の範囲に記載の「第２突部」に対応する。さらに、充填樹脂４００が、特許請求の範囲に記載の「外装樹脂」に対応する。

【0016】

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

【0017】

本実施の形態のフィルムコンデンサ１は、プリント基板等の実装面に面実装が可能であり、たとえば、自動車等の車両の電装部品の一つとして用いられ得る。

【0018】

図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、前後方向の中央で切断されたフィルムコンデンサ１の断面図である。図２は、一対のバスバー２００が接続されたコンデンサ素子１００の斜視図である。図３（ａ）は、ケース３００の底面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ－Ａ´断面図である。

【0019】

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００と、一対のバスバー２００と、ケース３００と、充填樹脂４００と、を備える。一対のバスバー２００が接続されたコンデンサ素子１００がケース３００内に収容される。ケース３００内に充填樹脂４００が充填され、コンデンサ素子１００と一対のバスバー２００の一部とが充填樹脂４００により覆われる。

【0020】

以下、フィルムコンデンサ１の詳細な構成について説明する。

【0021】

コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００には、左右の両端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより端面電極１１０が形成される。

【0022】

バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、電極端子部２１０と、中継端子部２２０と、８つの外部接続端子部２３０とが一体となった構成を有する。

【0023】

電極端子部２１０は、コンデンサ素子１００の端面電極１１０に重なる。電極端子部２１０は、上下方向に長く、上端が円弧形状を有する。電極端子部２１０の上側部分には、上端の円弧形状と同心円形状の開口部２１１が設けられる。また、電極端子部２１０の上端には、コンデンサ素子１００の端面（端面電極１１０）から離れる方向に膨らむＵ字状の突出部２１２が設けられる。さらに、電極端子部２１０の下側部分には、方形状の開口部２１３が設けられ、この開口部２１３の上縁にコンデンサ素子１００の端面から離れる方向且つ下方向に延びる長方形状の突出片２１４が設けられる。突出片２１４は、バネ性を有し、コンデンサ素子１００の端面に近づく方向に揺動できる。突出部２１２と突出片２１４は、後述するケース３００の溝部とほぼ同じ幅を有し、上下方向に一直線上に並ぶ。

【0024】

中継端子部２２０は、コンデンサ素子１００の端面（端面電極１１０）の長手方向の幅とほぼ同じ幅を有し、僅かに下方に延びた後に折り曲げられてコンデンサ素子１００の内側へと延びる。中継端子部２２０の中央部が電極端子部２１０の下端に繋がる。

【0025】

８つの外部接続端子部２３０は、コンデンサ素子１００の端面の長手方向（前後方向）にくし歯状に並ぶ。各外部接続端子部２３０は、ほぼＬ字状を有し、その断面が方形状に形成される。各外部接続端子部２３０は、中継端子部２２０の下端から、コンデンサ素子１００から離れる方向（下方向）に延びる中間端子部２３１と、中間端子部２３１と連続し、コンデンサ素子１００の端面と交差する方向（直交する方向）であって、端面から離れる方向に延びる接続端子部２３２とを含む。

【0026】

バスバー２００は、電極端子部２１０の上側部分が半田Ｓによりコンデンサ素子１００の端面電極１１０に接続される。これにより、バスバー２００と端面電極１１０とが電気的に接続される。このとき、電極端子部２１０の上側部分には開口部２１１が設けられているので、電極端子部２１０の外周縁部分のみならず開口部２１１の周縁部分でも半田Ｓによる端面電極１１０と接合が行われる結果、電極端子部２１０と端面電極１１０との接合が強固になる。

【0027】

ケース３００は、樹脂製であり、たとえば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース３００は、ほぼ直方体の箱状に形成され、天面部３０１と、前側面部３０２と、後側面部３０３と、左側面部３０４と、右側面部３０５とを含み、底面が開口する。ケース３００は各角部が曲面形状を有し、特に、天面部３０１と前側面部３０２との接続角部および天面部３０１と後側面部３０３との接続角部は、その他の接続角部よりも大きな曲率半径を有する曲面形状である。

【0028】

前側面部３０２と後側面部３０３の下面には、左右の２か所に直方体形状の脚３０６が形成される。また、左側面部３０４と右側面部３０５の内壁面には、前後方向における中央に、上下方向に延びる２つのリブ３０７によって溝部３０８が形成される。また、天面部３０１には、内壁面の前後の２か所に、左右方向に延びるリブ３０９が形成される。

【0029】

フィルムコンデンサ１が組み立てられる際には、両方の端面電極１１０にバスバー２００が接続されたコンデンサ素子１００とケース３００とが上下逆さまにされ、コンデンサ素子１００が、ケース３００の底面の開口３００ａを通じてケース３００内に収容される。このとき、コンデンサ素子１００の向きは、コンデンサ素子１００がケース３００内に収容されたときにその端面（端面電極１１０）がケース３００の左右の側面部３０４、３０５の内壁面と対向する向きとされる。

【0030】

コンデンサ素子１００は、バスバー２００の突出部２１２と突出片２１４とがケース３００の溝部３０８に嵌まり込むように、ケース３００内に挿入される。このとき、突出片２１４は、先端部がケース３００の内壁面よりも外側に張り出しているため（図１（ｂ）の破線）、コンデンサ素子１００がケース３００に挿入されるに伴って内側に揺動し、溝部３０８の内側に押し込められる。コンデンサ素子１００が、ケース３００内に完全に収容されると、コンデンサ素子１００の周面がケース３００の天面部３０１のリブ３０９に当接する。これにより、ケース３００の天面部３０１とコンデンサ素子１００との間に充填樹脂４００が入り込む隙間が確保される。また、突出部２１２と突出片２１４とが溝部３０８に嵌まり込むことで、バスバー２００が、ケース３００に対して傾かない状態に保持される。

【0031】

コンデンサ素子１００が収容されたケース３００の内部に充填樹脂４００が充填される。充填樹脂４００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂であり、溶融状態でケース３００内に注入される。このとき、左右のバスバー２００の突出片２１４は、そのバネ性により、左右の側面部３０４、３０５の内壁面に押し付けられる状態となっている。このため、コンデンサ素子１００が、ケース３００の開口方向に動きにくく、充填樹脂４００が注入されたときに、コンデンサ素子１００が浮き上がりにくい。

【0032】

その後、ケース３００内が加熱されると、ケース３００内の充填樹脂４００が硬化する。コンデンサ素子１００が、ケース３００および充填樹脂４００によって覆われ、湿気や衝撃から保護される。

【0033】

こうして、図１（ａ）のように、フィルムコンデンサ１が完成する。図１（ｂ）に示すように、一対のバスバー２００における８つの外部接続端子部２３０は、中間端子部２３１のほぼ全体が充填樹脂４００の内部に埋没し、中間端子部２３１の充填樹脂４００から露出した先端部が接続端子部２３２に繋がる。各接続端子部２３２はケース３００の開口３００ａと平行な方向（左右方向）に延び、当該平行な方向において、各接続端子部２３２の先端側の約半分がケース３００の外側へ突き出す（はみ出す）。

【0034】

図４（ａ）は、プリント基板２の実装面２１にフィルムコンデンサ１が面実装された状態を示す斜視図である。図４（ｂ）は、半田Ｓにより接続された一部の接続端子部２３２とランド２３とが示された図である。

【0035】

図４（ａ）に示すように、プリント基板２の実装面２１には、フィルムコンデンサ１の一対のバスバー２００に対応する一対の導電パターン２２が設けられる。各導電パターン２２には、くし歯状に並ぶ８つのランド２３が形成される。

【0036】

フィルムコンデンサ１が実装面２１に実装される際、まず、８つのランド２３に半田ペースト（クリーム半田）が塗布される。次に、実装面２１にフィルムコンデンサ１が載置される。接続端子部２３２のケース３００から突き出した先端部が、ランド２３に塗布された半田ペースト上に載る。ケース３００の脚３０６の高さは、接続端子部２３２の厚みとランド２３の厚みとを合わせた高さに設定されており、ケース３００の４つの脚３０６が実装面２１と接触し、フィルムコンデンサ１が４つの脚３０６で支えられる。

【0037】

次に、フィルムコンデンサ１が載置されたプリント基板２がリフロー炉内で高温に加熱される。このとき、バスバー２００は、実装面２１へ接続される端子部分が、くし歯状に並ぶ８つ（複数）の接続端子部２３２で構成されているので、端子部分が同じ体積を有する一塊のものである場合に比べて、８つの接続端子部２３２全体として、その表面積が大きくなる。このため、リフロー炉内で加熱されたとき、８つの接続端子部２３２全体が熱を吸収しやすく、８つの接続端子部２３２が素早く高温となる。半田ペーストの温度が融解高温に達し、半田ペーストが融解する。

【0038】

その後、プリント基板２が冷却すると、各接続端子部２３２と各ランド２３とが半田Ｓで固定される。図４（ｂ）に示すように、半田Ｓは、接続端子部２３２の下面２３２ａとランド２３の表面との間のみならず、接続端子部２３２の両側の側面２３２ｂの部分にも行き渡り、側面２３２ｂとランド２３との間も半田Ｓで接合されることになる。

【0039】

このとき、上述のように、バスバー２００は、端子部分が一塊のものと比べて、８つの接続端子部２３２全体として、その表面積が大きくなっている（１４個の側面２３２ｂの分、表面積が増加）ため、半田Ｓによる接合面積が増加する。これにより、８つの接続端子部２３２と８つのランド２３との接続が強固なものとなる。

【0040】

フィルムコンデンサ１がプリント基板２への面実装のために加熱および冷却されたとき、バスバー２００とその周囲の充填樹脂４００が熱膨張および熱収縮する。バスバー２００と充填樹脂４００とは、線膨張係数が異なるため、これらの界面において剥離が生じることが懸念される。本実施の形態では、バスバー２００は、充填樹脂４００の表面に近い部分が、くし歯状に並ぶ８つの中間端子部２３１により構成されているので、充填樹脂４００との間の接触面積が大きくなる。これにより、充填樹脂４００の表面に近い部分においてバスバー２００と充填樹脂４００との間の密着力を高めることができので、熱膨張および熱収縮に起因する界面部分での剥離を抑制できる。

【0041】

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

【0042】

バスバー２００は、くし歯状に並ぶ複数の接続端子部２３２を含み、複数の接続端子部２３２は、その先端部がプリント基板２の実装面２１に設けられたランド２３上に載置されて当該ランド２３と半田付けにより接続される。この構成によれば、フィルムコンデンサ１がプリント基板２の実装面２１への面実装のために加熱されたとき、複数の接続端子部２３２全体が素早く高温となり、半田ペーストが素早く融解する。これにより、コンデンサ素子１００が長く高温に晒されにくくなるので、熱損傷が生じにくくなる。また、複数の接続端子部２３２とそれに対応するランド２３との接続が強固なものとなるので、フィルムコンデンサ１が、振動に晒されやすい自動車等の車両に用いられても、接続部分に剥離や破断が生じにくい。

【0043】

また、バスバー２００は、その中間に、充填樹脂４００の内部でくし歯状に並び、充填樹脂４００から露出して、それぞれが各接続端子部２３２に繋がる複数の中間端子部２３１を含む。この構成によれば、フィルムコンデンサ１がプリント基板２への面実装のために加熱および冷却されたときに、充填樹脂４００の表面に近い部分において、バスバー２００と充填樹脂４００との剥離が生じにくくなる。これにより、剥離部分から充填樹脂４００の内部へ水分が侵入してしまうことが生じにくくなり、防湿性の低下を招きにくくなる。

【0044】

さらに、複数の接続端子部２３２は、ケース３００の開口３００ａと平行な方向に、当該方向においてケース３００の外側へ突き出すように延び、突き出した部分において実装面２１のランド２３と接続される。この構成によれば、フィルムコンデンサ１が実装面２１への面実装のために加熱されたとき、接続端子部２３２におけるランド２３との接続部分（突き出した部分）に与えられる熱がケース３００により遮られてしまうことがなく、接続部分が効果的に加熱されて素早く高温になりやすい。

【0045】

さらに、ケース３００には、コンデンサ素子１００の両端面と対向する左側面部３０４および右側面部３０５の内壁面に、コンデンサ素子１００がケース３００内に挿入される挿入方向（上下方向）に延びる溝部３０８が設けられ、バスバー２００には、挿入方向において直線状に並び溝部３０８に嵌り込む突出部２１２および突出片２１４が設けられる。この構成によれば、バスバー２００をケース３００に対して傾かない状態に保持できる。これにより、前後方向に並んだ８つの接続端子部２３２が、ケース３００の底面と平行な状態に保持されるので、フィルムコンデンサ１が実装面２１に載置されたときに、８つの接続端子部２３２が８つのランド２３上にしっかりと載置される。

【0046】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

【0047】

＜変更例１＞
図５（ａ）および（ｂ）は、変更例１に係る、バスバー２００の斜視図である。

【0048】

本変更例では、バスバー２００の外部接続端子部２３０が、８つの接続端子部２３２が並ぶ方向にこれら接続端子部２３２同士を連結する連結部２３３を含む。連結部２３３は、図５（ａ）のように、接続端子部２３２の中間部分に設けられてもよいし、図５（ｂ）のように、接続端子部２３２の先端部分に設けられてもよい。連結部２３３の幅は、各接続端子部２３２の幅よりも小さくされる。

【0049】

本変更例によれば、複数（８つ）の接続端子部２３２がその並び方向に補強されるので、何かが当たるなどしても接続端子部２３２が変形しにくくなる。

【0050】

また、連結部２３３は、その幅が各接続端子部２３２の幅よりも小さいので、熱容量が大きくなりにくく、フィルムコンデンサ１が面実装される際に加熱されたときに、複数の接続端子部２３２の熱の吸収を妨げにくい。

【0051】

＜変更例２＞
図６（ａ）は、変更例２に係る、バスバー２００の斜視図であり、図６（ａ）は、変更例２に係る、プリント基板２の実装面２１に実装された状態のフィルムコンデンサ１の断面図である。

【0052】

本変更例では、バスバー２００の８つの接続端子部２３２の先端部が上方に折り曲げられる。図６（ｂ）に示すように、フィルムコンデンサ１が完成した状態において、左側のバスバー２００の８つの接続端子部２３２の先端部は、ケース３００の左側面部３０４の外壁面に接し、右側のバスバー２００の８つの接続端子部２３２の先端部は、ケース３００の右側面部３０５の外壁面に接する。

【0053】

図６（ｂ）に示すように、プリント基板２では、８つのランド２３が、ケース３００の内側まで入り込み、８つの接続端子部２３２の先端部より内側部分と半田Ｓで接続される。

【0054】

＜その他の変更例＞
上記実施の形態では、バスバー２００は、外部接続端子部２３０にくし歯状に並ぶ複数の中間端子部２３１が含まれるような構成とされた。しかしながら、バスバー２００は、外部接続端子部２３０に複数の中間端子部２３１が含まれず、中継端子部２２０が下方に延長されて、複数の接続端子部２３２に繋がるような構成とされてもよい。

【0055】

また、上記実施の形態では、実装面２１のランド２３が、バスバー２００の接続端子部２３２の一部分（先端部分）が載置されるような構成であった。しかしながら、ランド２３が、接続端子部２３２全体が載置されるような構成であってもよい。

【0056】

さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１に１つのコンデンサ素子１００が用いられた。しかしながら、フィルムコンデンサ１に複数のコンデンサ素子１００が用いられてもよい。

【0057】

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。また、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００が形成されてもよい。

【0058】

さらに、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００が、外装樹脂である充填樹脂４００とケース３００とで覆われた。しかしながら、フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子１００が、外装樹脂のみで覆われるような、ケースレスの構成とされてもよい。

【0059】

さらに、上記実施の形態では、バスバー２００の接続端子部２３２と実装面２１のランド２３との接続に半田付けが用いられた。しかしながら、半田付け以外の蝋付けが用いられてもよい。

【0060】

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

【0061】

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

【0062】

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

【産業上の利用可能性】

【0063】

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

【符号の説明】

【0064】

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２１ 実装面
２３ ランド（接続部）
１００ コンデンサ素子
１１０ 端面電極（電極）
２００ バスバー
２１２ 突出部（第１突部）
２１４ 突出片（第２突部）
２３１ 中間端子部
２３２ 接続端子部
２３３ 連結部
３００ ケース
３００ａ 開口
３０８ 溝部
４００ 充填樹脂（外装樹脂）

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】