特許 7313009 レーダ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-13

(45)【発行日】2023-07-24

(54)【発明の名称】レーダ装置

(51)【国際特許分類】

   G01S 7/03 20060101AFI20230714BHJP

   G01S 13/931 20200101ALI20230714BHJP

【ＦＩ】

G01S7/03 246

G01S7/03 234

G01S13/931

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2019143752

(22)【出願日】2019-08-05

(65)【公開番号】P2021025875

(43)【公開日】2021-02-22

【審査請求日】2022-01-26

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002952

【氏名又は名称】弁理士法人鷲田国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】塩崎 亮佑

(72)【発明者】

【氏名】高橋 健

(72)【発明者】

【氏名】齊藤 典昭

【審査官】佐藤 宙子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１７３３５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０９７１１７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０５７４８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０７７３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－５００３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１５２８１０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｓ ７／００－ ７／４２

Ｇ０１Ｓ １３／００－１３／９５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の電磁波を送信するアンテナ部を搭載する基板面を有する回路基板と、
前記回路基板を収容し、前記基板面と対向する対向壁を有し、樹脂を用いて形成された筐体と、
前記筐体の内部で発生する熱を前記筐体に伝達する熱伝達部と、
を備え、
前記対向壁は、
前記アンテナ部から送信される前記第１の電磁波の波長に応じて調整された第１の厚みを有し、前記第１の電磁波を前記筐体の外部に透過する透過部と、
前記第１の電磁波の実効波長に応じて調整された第２の厚みを有し、前記透過部の厚みとは異なる部分を含み、前記筐体の外部の物体に反射して前記筐体に入射する第２の電磁波を吸収する吸収部と、
を有し、
前記熱伝達部は、
前記筐体の内部における前記対向壁の前記吸収部に接触するように配置される部分を含み、前記吸収部を透過した前記第２の電磁波を第３の電磁波として反射する第１伝達部材と、
前記第１伝達部材に前記熱を伝達する第２伝達部材と、
を有し、
前記吸収部は、前記第２の電磁波のうち前記吸収部が反射した第４の電磁波と、前記第４の電磁波と逆相関係となる前記第３の電磁波と、の逆相合成によって、前記第２の電磁波を吸収する、
レーダ装置。

【請求項2】

前記第２伝達部材は、前記第１伝達部材と前記回路基板との間に配置される、
請求項１に記載のレーダ装置。

【請求項3】

前記第２伝達部材は、前記第１伝達部材と前記回路基板に搭載された発熱部品との間に配置される、
請求項１に記載のレーダ装置。

【請求項4】

前記透過部は、前記第１の電磁波を前記筐体の外部に送出するレンズを有する、
請求項１～３の何れか１項に記載のレーダ装置。

【請求項5】

前記第１伝達部材は、前記アンテナ部の半値角の範囲で送信された第１の電磁波の送信範囲よりも外側に配置されている、
請求項１～４の何れか１項に記載のレーダ装置。

【請求項6】

前記吸収部の厚みは、λｅを前記吸収部における第２の電磁波の実効波長とし、ｎを０以上の整数とした場合に、λｅ／４×（２ｎ＋１）である、
請求項１～５の何れか１項に記載のレーダ装置。

【請求項7】

前記吸収部の厚みは、前記吸収部への第２の電磁波の少なくとも入射角によって決定される、
請求項６に記載のレーダ装置。

【請求項8】

前記吸収部は、前記透過部に対して傾斜している傾斜部を含む、
請求項１～７の何れか１項に記載のレーダ装置。

【請求項9】

前記吸収部は、前記対向壁において前記透過部を挟むように配置されている、
請求項１～８の何れか１項に記載のレーダ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、レーダ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ミリ波やマイクロ波の周波数帯域を利用した、非接触で物体の位置を検知するレーダ装置が知られている。この種のレーダ装置においては、例えば、特許文献１に記載の構成のように、筐体によってアンテナ部を気密封止する構成が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平１１－４１１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、筐体外部に送信された電磁波（特に、高周波のもの）が、送信方向の途中に位置する部材から反射されて筐体側に戻り、筐体で再反射される多重反射が発生する場合がある。多重反射が発生すると、アンテナ部から送信された電磁波と、再反射された電磁波とが相殺し合う場合があるので、レーダ装置の機能が損なわれるおそれがあった。

【0005】

一方、この種のレーダ装置においては、筐体内に位置する回路基板および回路基板に搭載された部品が外部にさらされていないので、これらの部品の放熱性を確保することが困難であるという課題がある。

【0006】

本開示の目的は、筐体内部の回路基板等の放熱性を確保しつつ、多重反射の発生を抑制することが可能なレーダ装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示に係るレーダ装置は、
第１の電磁波を送信するアンテナ部を搭載する基板面を有する回路基板と、
前記回路基板を収容し、前記基板面と対向する対向壁を有し、樹脂を用いて形成された筐体と、
前記筐体の内部で発生する熱を前記筐体に伝達する熱伝達部と、
を備え、
前記対向壁は、
前記アンテナ部から送信される前記第１の電磁波の波長に応じて調整された第１の厚みを有し、前記第１の電磁波を前記筐体の外部に透過する透過部と、
前記第１の電磁波の実効波長に応じて調整された第２の厚みを有し、前記透過部の厚みとは異なる部分を含み、前記筐体の外部の物体に反射して前記筐体に入射する第２の電磁波を吸収する吸収部と、
を有し、
前記熱伝達部は、
前記筐体の内部における前記対向壁の前記吸収部に接触するように配置される部分を含み、前記吸収部を透過した前記第２の電磁波を第３の電磁波として反射する第１伝達部材と、
前記第１伝達部材に前記熱を伝達する第２伝達部材と、
を有し、
前記吸収部は、前記第２の電磁波のうち前記吸収部が反射した第４の電磁波と、前記第４の電磁波と逆相関係となる前記第３の電磁波と、の逆相合成によって、前記第２の電磁波を吸収する。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、筐体内に位置する回路基板等の放熱性を確保しつつ、多重反射の発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の実施の形態に係るレーダ装置を搭載した車両を示す図である。

【図2】本実施の形態に係るレーダ装置の断面図である。

【図3A】吸収部の厚みの根拠を説明するための図である。

【図3B】透過部の厚みの根拠を説明するための図である。

【図4】変形例に係るレーダ装置の断面図である。

【図5】レンズ部を含む透過部を有する変形例に係るレーダ装置の断面図である。

【図6】遮蔽部を有するレーダ装置の断面図である。

【図7】傾斜部を含むレーダ装置の断面図である。

【図8】吸収部が透過部を挟む構成を有するレーダ装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本開示の実施の形態に係るレーダ装置１００を搭載した車両Ｃを示す図である。図２は、本実施の形態に係るレーダ装置１００の断面図である。

【0011】

図１に示すように、レーダ装置１００は、例えば車両Ｃのカバー部材Ｂに設けられ、カバー部材Ｂを介してミリ波、または、ミリ波より高い周波数帯域の電磁波の送受信を行う。

【0012】

図２に示すように、レーダ装置１００は、筐体１１０と、回路基板１２０と、アンテナ部１３０と、熱伝達部１４０とを有する。図２等では、レーダ装置１００を上から見た図が示されている。図２等では、左側が「前」側、右側が「後」側、上側が「上」側、下側が「下」側を示している。なお、各方向については、図２等の例に限定されず、どのような方向であっても良い。

【0013】

筐体１１０は、樹脂製の筐体であり、前後方向、左右方向および上下方向の何れかの方向に延びる辺を有する直方体状に構成されている。筐体１１０の前壁１１１は、カバー部材Ｂと対向している。また、前壁１１１は、筐体１１０の内部において回路基板１２０の前側の基板面１２１と対向している。前壁１１１は、透過部１１１Ａと、吸収部１１１Ｂとを有する。前壁１１１は、本開示の「対向壁」に対応する。

【0014】

透過部１１１Ａは、前壁１１１の上部を構成している。透過部１１１Ａは、前壁１１１におけるアンテナ部１３０で送受信する電磁波を透過する部分であり、前後方向の厚みが、アンテナ部１３０で送受信する電磁波を透過可能な厚みとなるように構成されている。

【0015】

吸収部１１１Ｂは、前壁１１１の下部を構成している。吸収部１１１Ｂは、後述する第１伝達部材１４１と組み合わせることで筐体１１０の外部から入射する電磁波を吸収する部分となり、前後方向における全体の厚みが透過部１１１Ａの前後方向における全体の厚みと異なっている。

【0016】

吸収部１１１Ｂの厚みは、λｅ／４×（２ｎ＋１）であることが好ましい。ｎは任意の０以上の整数である。また、上述の透過部１１１Ａにおける、電磁波を透過可能な厚みは、λｅ／２×ｍであることが好ましい。ｍは任意の１以上の整数である。λｅは、吸収部１１１Ｂの誘電率に依存する実効波長（吸収部１１１Ｂ中での波長）である。

【0017】

回路基板１２０は、筐体１１０内に収容され、前側の基板面１２１が上下方向に平行で、かつ、前後方向に直交するように配置されている。

【0018】

回路基板１２０の材料は、本開示では特に限定されないが、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）基板を用いることができる。回路基板１２０としては、多層基板や、信号処理部を内蔵した半導体基板が用いられても良い。なお、回路基板１２０は、典型的には平板形状を有する。

【0019】

アンテナ部１３０は、回路基板１２０の前側の基板面１２１の上部領域に配置されており、透過部１１１Ａを介して電磁波を送受信する。アンテナ部１３０は、電磁波を送信する送信アンテナ素子と、電磁波を受信する受信アンテナ素子とをそれぞれ有する。

【0020】

送信アンテナ素子は、回路基板１２０の前方であるカバー部材Ｂに向けて電磁波を送信する。受信アンテナ素子は、回路基板１２０の前方から電磁波を受信する。

【0021】

また、アンテナ部１３０を構成するアンテナ素子としては、アンテナ素子の配列方向と垂直な方向において電磁波を送受信するブロードサイドアレーアンテナが適用される。

【0022】

熱伝達部１４０は、回路基板１２０の熱等、筐体１１０の内部で発生する熱を筐体１１０に伝達する。熱伝達部１４０は、第１伝達部材１４１と、第２伝達部材１４２とを有する。

【0023】

第１伝達部材１４１は、回路基板１２０の熱を筐体１１０に伝達するための金属板であり、筐体１１０の内部における前壁１１１の吸収部１１１Ｂに接触するように配置されている。また、第１伝達部材１４１は、吸収部１１１Ｂの領域全体を覆うように構成されている。なお、第１伝達部材１４１と吸収部１１１Ｂとの接触方法としては、第１伝達部材１４１（金属板）を、筐体１１０における樹脂成形時に一体で成形する方法、第１伝達部材１４１と吸収部１１１Ｂとの間に放熱グリス等を塗って挟み込む方法等が挙げられる。

【0024】

また、第１伝達部材１４１は、吸収部１１１Ｂに吸収された電磁波を遮蔽する。そのため、筐体１１０の内部に外部からの電磁波が進入することを防止することができる。

【0025】

また、第１伝達部材１４１は、アンテナ部１３０の半値角の範囲で送信された電磁波の送信範囲よりも外側に配置されている。図２における破線Ｘは、アンテナ部１３０の上記の送信範囲の最下端を示しており、第１伝達部材１４１は、Ｘよりも下側に位置している。

【0026】

これにより、アンテナ部１３０から送信された電磁波が第１伝達部材１４１により筐体１１０の内部に反射されることを防止することができる。

【0027】

第２伝達部材１４２は、回路基板１２０の熱を第１伝達部材１４１に伝達する、放熱グリス等の弾性を有する放熱剤であり、回路基板１２０と第１伝達部材１４１との間に配置される。

【0028】

回路基板１２０には、アンテナ部１３０の他、信号処理用の半導体素子等の発熱部品が搭載される。そのため、筐体１１０のような密閉空間に回路基板１２０が配置される構成であると、回路基板１２０における放熱性が課題となる。

【0029】

本実施の形態では、第２伝達部材１４２により、回路基板１２０の熱を第１伝達部材１４１に伝達することができる。第１伝達部材１４１に伝達された熱は、第１伝達部材１４１全体に広がって、筐体１１０の吸収部１１１Ｂの領域全体に伝達され、吸収部１１１Ｂの部分から外部に放たれる。

【0030】

これにより、レーダ装置１００における放熱性を向上させることができる。

【0031】

また、アンテナ部１３０から送信された電磁波Ｙ１は、透過部１１１Ａを介して筐体１１０の外部に送出される（矢印Ｚ１参照）。しかし、筐体１１０の外部に送出された電磁波Ｙ１が、カバー部材Ｂで反射されて筐体１１０側に戻ってきて（矢印Ｙ２参照）、筐体１１０で再反射される多重反射が発生する場合がある（矢印Ｚ２参照）。多重反射が発生すると、アンテナ部１３０から送信された電磁波と、再反射された電磁波とが相殺し合う場合があるので、レーダ装置１００の機能が損なわれるおそれがあった。

【0032】

しかし、本実施の形態では、筐体１１０の前壁１１１に吸収部１１１Ｂが設けられているので、透過部１１１Ａを介して送出された電磁波が、カバー部材Ｂで反射されて筐体１１０側に戻ってきても、吸収部１１１Ｂで吸収される。

【0033】

これにより、多重反射が発生することを抑制することができ、ひいてはレーダ装置１００を適切に機能させることができる。

【0034】

次に、前述した吸収部１１１Ｂの好ましい厚みの根拠について説明する。吸収部１１１Ｂの厚みは、カバー部材Ｂから反射された反射波をカバー部材Ｂの側にできるだけ再放射させないような厚み（例えば、上述のλｅ／４×（２ｎ＋１））が好ましい。

【0035】

図３Ａに示すように、吸収部１１１Ｂに向かう電磁波Ｅ１をｓｉｎ（－ωｔ＋ｋｘ）とすると、吸収部１１１Ｂで反射される電磁波（第１電磁波）Ｅ２は、ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋π）と表される。ここで、ωは電磁波の各周波数、ｔは時間、ｘは電磁波の位相、ｋは２π／λである。

【0036】

なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、便宜上電磁波の矢印を入射する側と反射する側とで、位置をずらして示している。

【0037】

また、吸収部１１１Ｂに入射する電磁波（入射波）Ｅ３は、Ｅ１と同様に、ｓｉｎ（－ωｔ＋ｋｘ）と表される。

【0038】

この入射波Ｅ３は第１伝達部材１４１で反射されるが、反射された反射波（第２電磁波）Ｅ４は、－ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋２ｋｄ）と表される。ただし、第１伝達部材１４１での反射は全反射と仮定する。ｄは、吸収部１１１Ｂの厚みである。

【0039】

ここで、上記の第１電磁波Ｅ２が、吸収部１１１Ｂで反射される電磁波であり、上記の第２電磁波Ｅ４が、吸収部１１１Ｂから放射される電磁波であるので、２つの電磁波Ｅ２，Ｅ４が吸収部１１１Ｂの表面から放射されることとなる。このことから、第１電磁波Ｅ２と第２電磁波Ｅ４とを合成した合成波が０となれば、吸収部１１１Ｂから電磁波が放射されない、つまり、吸収部１１１Ｂで完全に電磁波を吸収することが可能となる（下記式（１）参照）。

【0040】

ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋π）－ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋２ｋｄ）＝０ ・・・（１）

【0041】

上記式（１）により、π＝２ｋｄとなり、ｋ＝２π／λを考慮すると、ｄ＝λ／４となる。電磁波の繰り返しを考慮すると、ｎを０以上の整数として、ｄ＝（ｎ／２＋１／４）λ＝λ／４×（２ｎ＋１）である。

【0042】

この厚みを有することで、吸収部１１１Ｂでは、電磁波を再放射することなく効果的に吸収することができる。また、第１伝達部材１４１が存在することにより、筐体１１０の内部に吸収部１１１Ｂを介して電磁波が進入することを防止することができる。

【0043】

また、吸収部１１１Ｂの厚みｄは、ｎの値によって変動可能であるが、吸収部１１１Ｂへの電磁波の入射角によって決定される。当該入射角によって電磁波の吸収部１１１Ｂ内での移動距離（位相）が変わるので、吸収部１１１Ｂへの電磁波の入射角によって最適なｎを選択することによって、吸収部１１１Ｂにおける最適な厚みに調整することができる。なお、ｎの値は、電磁波の入射角に加えて、それ以外の要素を考慮して決定されても良い。

【0044】

次に、透過部１１１Ａの厚みの根拠について説明する。透過部１１１Ａの厚みは、アンテナ部１３０で送受信する電磁波をできるだけ透過させるような厚み（例えば、上述のλｅ／２×ｍ）が好ましい。なお、透過部１１１Ａでは、吸収部１１１Ｂとは異なり、第１伝達部材１４１のような別部材が存在しないので、以下の説明では、反射率については無視し、位相の変化のみで比較する。

【0045】

図３Ｂに示すように、透過部１１１Ａに向かう電磁波Ｅ６をｓｉｎ（－ωｔ＋ｋｘ）とすると、透過部１１１Ａの入射面Ｓ１で反射する反射波（第３電磁波）Ｅ７はｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋π）＝－ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ）となる。また、透過部１１１Ａに入射する電磁波Ｅ８は、Ｅ１と同様に、ｓｉｎ（－ωｔ＋ｋｘ）と表される。また、透過部１１１Ａに入射し、透過部１１１Ａの面Ｓ２で反射した、面Ｓ２における電磁波Ｅ９は、ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋２ｋｄ）と表される。

【0046】

透過部１１１Ａの表面からは、入射せずに反射された第３電磁波Ｅ７と、入射して戻ってきた第４電磁波Ｅ９とが放射されることとなるので、この２つの電磁波の合成波が０となれば、透過部１１１Ａで電磁波が反射されることがない。つまり、透過部１１１Ａで完全に電磁波を透過させることが可能となる（下記式（２）参照）。

【0047】

－ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ）＋ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋２ｋｄ）＝０ ・・・（２）

【0048】

上記式（２）より、－ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ）＝－ｓｉｎ（－ωｔ－ｋｘ＋２ｍπ）であるため、２ｍπ＝２ｋｄとなる。

【0049】

ｋ＝２π／λであることを考慮すると、透過部１１１Ａの厚みｄは、２ｍπ＝４πｄ／λとなり、ｄ＝λ／２×ｍとなる。

【0050】

この厚みを有することで、透過部１１１Ａでは、電磁波を反射することなく透過させることができる。

【0051】

なお、透過部１１１Ａの厚みについても、吸収部１１１Ｂと同様に、最適なｍを選択することによって、最適な厚みに調整することができる。

【0052】

以上のように構成された本実施の形態によれば、筐体１１０内に位置する回路基板１２０等の放熱性を確保しつつ、多重反射の発生を抑制することができる。

【0053】

また、第１伝達部材１４１を吸収部１１１Ｂに接触するように配置することで、吸収部１１１Ｂに入射した電磁波が筐体１１０内に進入することを防止することができる。

【0054】

また、第２伝達部材１４２を回路基板１２０上に配置するので、回路基板１２０と第２伝達部材１４２との接触面積をある程度確保することができる。そのため、回路基板１２０の熱を第１伝達部材１４１に効率よく伝達することができる。

【0055】

また、第１伝達部材１４１を吸収部１１１Ｂ全体にわたって配置するので、第２伝達部材１４２によって伝達された熱が、第１伝達部材１４１全体に広がる。その結果、吸収部１１１Ｂ全体に熱を伝えることができ、ひいては効率よく放熱することができる。

【0056】

なお、上記実施の形態では、回路基板１２０と第１伝達部材１４１とに接触するように第２伝達部材１４２が設けられていたが、本開示はこれに限定されない。例えば、図４に示すように、第２伝達部材１４２が、回路基板１２０に搭載される発熱部品１５０と第１伝達部材１４１とに接触するように設けられていても良い。

【0057】

これによれば、発熱部品１５０の熱を直接第２伝達部材１４２に伝えることができるので、放熱効率を向上させることができる。

【0058】

また、図５に示すように、透過部１１１Ａの部分にレンズ部１１１Ｃを有する構成であっても良い。レンズ部１１１Ｃは、半円状の断面形状を有する。また、この構成では、吸収部１１１Ｂの厚みは、透過部１１１Ａの一部と同じとなる部分を含んでいるが、少なくとも、透過部１１１Ａの厚みが最も厚い部分とは異なっている。

【0059】

このような構成であっても、回路基板１２０等の放熱性を確保しつつ、多重反射の発生を抑制することができる。また、レンズ部１１１Ｃを用いた電磁波の送受信を行うことができる。

【0060】

また、上記の多重反射は、筐体１１０の内部でも発生する場合がある。筐体１１０の内部で発生する多重反射を抑制する構成としては、例えば、図６に示すように、前壁１１１の透過部１１１Ａと透過部１１１Ａではない部分との境界に遮蔽部１１２を設ける構成が考えられる。

【0061】

遮蔽部１１２は、前壁１１１から回路基板１２０に向けて突出している。遮蔽部１１２は、回路基板１２０側に向かうにつれ細くなるように構成されている。遮蔽部１１２の先端の位置は、回路基板１２０に接触しない程度の位置である。なお、遮蔽部１１２の形状は、四角形状等、どのような形状であっても良い。

【0062】

このようにすることで、アンテナ部１３０により放射され、透過部１１１Ａにより反射された電磁波が、筐体１１０の内部で多重反射しようとしても、遮蔽部１１２によって遮られる。その結果、透過部１１１Ａではない部分への電磁波の伝搬を抑制することができる。

【0063】

また、上記実施の形態では、透過部１１１Ａが前壁１１１の上部に位置していたが、本開示はこれに限定されず、前壁１１１の中央部、下部、左端部、右端部等、他の部分に位置しても良い。また、吸収部１１１Ｂは、前壁１１１における透過部１１１Ａが存在しない箇所となる。つまり、透過部１１１Ａが前壁１１１の下部に配置された場合、吸収部１１１Ｂは、前壁１１１の上部となり、透過部１１１Ａが前壁１１１の左端部に配置された場合、吸収部１１１Ｂは、前壁１１１の右端部となる。

【0064】

また、上記実施の形態では、第２伝達部材１４２が弾性体で構成されていたが、本開示はこれに限定されず、弾性体でなくても良い。ただし、回路基板または発熱部品との接触性確保の観点から、第２伝達部材１４２が弾性体で構成されていることが望ましい。

【0065】

また、上記実施の形態では、第１伝達部材１４１が前壁１１１の吸収部１１１Ｂにのみ設けられていたが、本開示はこれに限定されず、第１伝達部材が吸収部の部分から、筐体１１０の底壁部分や側壁部分、または、底壁部分、側壁部分および後壁部分まで延びていても良い。このような構成の場合、第２伝達部材は、吸収部１１１Ｂに対応する部分以外の部分の第１伝達部材に接触していても良い。

【0066】

また、上記実施の形態では、前壁１１１における、透過部１１１Ａ以外の部分（吸収部）が平坦に構成されていたが、本開示はこれに限定されない。例えば、図７に示すように、吸収部が透過部１１１Ａに対して傾斜している傾斜部を含む構成であっても良い。

【0067】

図７に示すレーダ装置１００の筐体１１０における前壁１１１は、透過部１１１Ａと、第１部１１１Ｄと、第２部１１１Ｅと、第３部１１１Ｆとを有する。

【0068】

第１部１１１Ｄは、透過部１１１Ａの下に位置しており、透過部１１１Ａの下端部から下斜め後ろ方向に延びている。つまり、第１部１１１Ｄは、透過部１１１Ａに対して傾斜している。

【0069】

第２部１１１Ｅは、第１部１１１Ｄの下に位置しており、第１部１１１Ｄの下端部から下方向に延びている。

【0070】

第３部１１１Ｆは、第２部１１１Ｅの下に位置しており、第２部１１１Ｅの下端部から下斜め後ろ方向に延びている。つまり、第３部１１１Ｆは、透過部１１１Ａに対して傾斜している。

【0071】

第１部１１１Ｄ、第２部１１１Ｅおよび第３部１１１Ｆの裏側には、第１伝達部材１４１が設けられている。

【0072】

第１伝達部材１４１は、第１部１１１Ｄ、第２部１１１Ｅおよび第３部１１１Ｆに沿う形状に構成されており、第１伝達部１４１Ａと、第２伝達部１４１Ｂと、第３伝達部１４１Ｃとを有する。

【0073】

第１伝達部１４１Ａは、第１部１１１Ｄに対応する位置に配置され、第１部１１１Ｄに接触している。

【0074】

第２伝達部１４１Ｂは、第２部１１１Ｅに対応する位置に配置され、第２部１１１Ｅに接触している。

【0075】

第３伝達部１４１Ｃは、第３部１１１Ｆに対応する位置に配置され、第３部１１１Ｆに接触している。

【0076】

このように構成されることで、上下方向に対して傾斜している第１部１１１Ｄおよび第３部１１１Ｆの何れかに電磁波が到達した場合、カバー部材Ｂからの反射波（矢印Ｙ３）が、アンテナ部１３０から送信された電磁波Ｙ１とは異なる角度で反射される（矢印Ｚ３参照）。

【0077】

すなわち、この構成では、多重反射が発生した場合でも、多重反射に基づく電磁波が、アンテナ部１３０から送信された電磁波とは異なる角度で進行するため、これらの電磁波同士で相殺される可能性を低減することができる。

【0078】

また、上記実施の形態では、第１伝達部材１４１が前壁１１１の下部、つまり、アンテナ部１３０の下側に対応する位置に設けられていたが、本開示はこれに限定されず、アンテナ部１３０の下側以外の位置に設けられていても良い。

【0079】

例えば、図８に示すように、第１伝達部材１４１がアンテナ部１３０の上下方向の両側の位置に設けられていても良い。アンテナ部１３０は、図４に示す構成よりも下の位置である、回路基板１２０の中央部付近に設けられている。

【0080】

透過部１１１Ａは、前壁１１１におけるアンテナ部１３０に対応する位置である、前壁１１１の中央部付近の位置に設けられている。前壁１１１における透過部１１１Ａ以外の部分は、吸収部１１１Ｂとなっている。

【0081】

図８に示す吸収部１１１Ｂは、前壁１１１における、透過部１１１Ａの上側、および、下側の２箇所に設けられている。つまり、吸収部１１１Ｂは、前壁１１１において透過部１１１Ａを挟むように配置されている。

【0082】

上側の吸収部１１１Ｂ、および、下側の吸収部１１１Ｂの両方の裏側には、第１伝達部材１４１が設けられている。なお、上側の第１伝達部材１４１に対応する第２伝達部材１４２等については図示を省略している。

【0083】

このような構成とすることで、回路基板１２０における部品のレイアウト設計の自由度を向上させることができる。

【0084】

その他、上記実施の形態は、何れも本開示を実施するにあたっての具体化の一例を示したものに過ぎず、これらによって本開示の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本開示はその要旨、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。

【産業上の利用可能性】

【0085】

本開示のレーダ装置は、筐体内部の回路基板等の放熱性を確保しつつ、多重反射の発生を抑制することが可能なレーダ装置として有用である。

【符号の説明】

【0086】

１００ レーダ装置
１１０ 筐体
１１１ 前壁
１１１Ａ 透過部
１１１Ｂ 吸収部
１２０ 回路基板
１３０ アンテナ部
１４０ 熱伝達部
１４１ 第１伝達部材
１４２ 第２伝達部材

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】