特許 7313254 保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-13

(45)【発行日】2023-07-24

(54)【発明の名称】保持装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20230714BHJP

   H02N 13/00 20060101ALI20230714BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 N

H01L21/68 R

H02N13/00 D

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019187541

(22)【出願日】2019-10-11

(65)【公開番号】P2021064661

(43)【公開日】2021-04-22

【審査請求日】2022-08-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001911

【氏名又は名称】弁理士法人アルファ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岐部 太一

【審査官】境 周一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－１８８３２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０４７６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／０１９０１７（ＷＯ，Ａ２）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０２Ｎ １３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の方向に略直交する第１の表面を有する第１の部材と、
前記第１の部材に接合された第２の部材であって、前記第１の表面に対向する第２の表面と、前記第２の表面とは反対側の第３の表面と、を有し、前記第２の表面から前記第３の表面まで貫通する貫通孔が形成され、熱膨張係数が前記第１の部材の熱膨張係数とは異なる第２の部材と、
前記第１の部材の前記第１の表面の側に配置された給電パッドと、
前記給電パッドに接合され、少なくとも一部が前記貫通孔の内部に位置している第１の給電端子と、
前記第２の部材の前記第３の表面の側に配置され、少なくとも一部が前記貫通孔の内部に位置している第２の給電端子と、
前記貫通孔の内部における前記第１の給電端子と前記第２の給電端子との間に配置された第３の給電端子と、を備える保持装置において、
前記第１の給電端子と前記第３の給電端子の少なくとも一方は、前記第１の給電端子と前記第３の給電端子との間の電気的導通が可能であり、前記第１の方向に略直交する方向に伸縮する第１のばねを有し、
前記第２の給電端子と前記第３の給電端子の少なくとも一方は、前記第２の給電端子と前記第３の給電端子との間の電気的導通が可能であり、前記第１の方向に略直交する方向に伸縮する第２のばねを有し、
前記第３の給電端子は、前記貫通孔を画定する前記第２の部材の壁面との間に隙間が形成されるように配置され、前記第１の方向に略直交する方向に移動可能なように備えられている、
ことを特徴とする、保持装置。

【請求項2】

請求項１に記載の保持装置において、
前記第１の給電端子は、前記第３の給電端子に対向する第４の表面を有し、前記第４の表面から前記第１の方向に突出する第１の凸部を有し、
前記第２の給電端子は、前記第３の給電端子に対向する第５の表面を有し、前記第５の表面から前記第１の方向に突出する第２の凸部を有し、
前記第３の給電端子の前記第１の給電端子の側の端部には、前記第１の方向に凹む第１の凹部が形成され、
前記第１の凹部には、前記第１の凸部の少なくとも一部が挿入され、
前記第３の給電端子の前記第２の給電端子の側の端部には、前記第１の方向に凹む第２の凹部が形成され、
前記第２の凹部には、前記第２の凸部の少なくとも一部が挿入され、
前記第１のばねは、前記第１の凸部と前記第１の凹部との少なくとも一方の少なくとも一部を形成し、
前記第２のばねは、前記第２の凸部と前記第２の凹部との少なくとも一方の少なくとも一部を形成している、
ことを特徴とする、保持装置。

【請求項3】

請求項２に記載の保持装置において、
前記第４の表面と前記第５の表面とのそれぞれは、前記第１の方向視で前記第３の給電端子を内包し、
前記第１の凹部の深さが前記第１の凸部の高さよりも大きく、
前記第２の凹部の深さが前記第２の凸部の高さよりも大きい、
ことを特徴とする、保持装置。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の保持装置において、
前記第１の部材と前記第２の部材との少なくとも一方に配置され、加熱または冷却を行う温度調整手段を備える、
ことを特徴とする、保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、例えばセラミックスにより構成され、所定の方向（以下、「第１の方向」という。）に略直交する略平面状の表面（以下、「吸着面」という。）を有する板状部材と、板状部材の内部に配置されたチャック電極と、例えば金属により構成され、板状部材の吸着面とは反対側の表面（以下、「第１の表面」という。）に対向する表面（以下、「第２の表面」という。）を有するベース部材とを備えている。静電チャックは、チャック電極に電圧が印加されることにより発生する静電引力を利用して、板状部材の吸着面にウェハを吸着して保持する。

【0003】

静電チャックの吸着面に保持されたウェハの温度が所望の温度にならないと、ウェハに対する各処理（成膜、エッチング等）の精度が低下するおそれがあるため、静電チャックにはウェハの温度分布を制御する性能が求められる。そのため、静電チャックの使用時には、板状部材に配置されたヒータ電極による加熱や、ベース部材に形成された冷媒流路に冷媒を供給することによる冷却によって、板状部材の吸着面の温度分布の制御（ひいては、吸着面に保持されたウェハの温度分布の制御）が行われる。

【0004】

静電チャックには、ヒータ電極への給電のための構成が設けられる（例えば、特許文献１参照）。具体的には、特許文献１の静電チャックは、板状部材の第１の表面（吸着面とは反対側の表面）の側に配置された給電パッドと、ベース部材の第２の表面（板状部材の第１の表面に対向する表面）から第２の表面とは反対側の表面（以下、「第３の表面」という。）まで貫通する貫通孔に配置された給電端子を備える。当該給電端子は、給電パッドに接合された第１の給電端子と、ベース部材の第３の表面の側に配置された第２の給電端子と、第１の給電端子と第２の給電端子との間に配置された第３の給電端子とにより構成されている。第３の給電端子は、ベース部材に対してねじにより固定されている。第１の給電端子の先端は、第１の方向に略直交する方向に伸縮する第１のばねを形成しており、第１のばねは、第３の給電端子に接触している。第２の給電端子の先端は、第１の方向に略直交する方向に伸縮する第２のばねを形成しており、第２のばねは、第３の給電端子に接触している。このような構成では、電源から、第２の給電端子、第３の給電端子、第１の給電端子、給電パッド等を介して、ヒータ電極に電力が供給される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特許第４５２２５１７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

上記構成を有する従来の静電チャックでは、板状部材とベース部材との間で熱膨張係数が異なることにより、板状部材とベース部材との間の熱膨張差に起因してベース部材が板状部材に対して第１の方向に略直交する方向（以下、「第２の方向」という。）に相対的に変位することがある。これにより、第１の給電端子等に第２の方向の力がかかり、例えば第１の給電端子と給電パッドとの接合部分にクラックが発生する等、第１の給電端子や他の部材が損傷するおそれがある。上記構成を有する従来の静電チャックでは、第２の方向に伸縮する第１のばねおよび第２のばねの存在により、ベース部材の相対的な変位に起因して第１の給電端子等に第２の方向の力がかかることをある程度は抑制できる。しかしながら、第３の給電端子がベース部材に対してねじにより固定されているため、ベース部材の相対的な変位による力が第３の給電端子にかかりやすく（ひいては、第１の給電端子等にかかりやすく）、そのため、ベース部材の変位に起因して第１の給電端子等に第２の方向の力がかかり、第１の給電端子や他の部材が損傷することを十分には抑制することができない。

【0007】

なお、このような課題は、第２の給電端子、第３の給電端子、第１の給電端子、給電パッド等を介して、ヒータ電極に電力が供給される静電チャックに限らず、第２の給電端子、第３の給電端子、第１の給電端子、給電パッド等を介して、特定部材（ヒータ電極以外の別の部材を含む。例えば、チャック電極）に電力が供給される保持装置に共通の課題である。

【0008】

本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。

【0010】

（１）本明細書に開示される保持装置は、第１の方向に略直交する第１の表面を有する第１の部材と、前記第１の部材に接合された第２の部材であって、前記第１の表面に対向する第２の表面と、前記第２の表面とは反対側の第３の表面と、を有し、前記第２の表面から前記第３の表面まで貫通する貫通孔が形成され、熱膨張係数が前記第１の部材の熱膨張係数とは異なる第２の部材と、前記第１の部材の前記第１の表面の側に配置された給電パッドと、前記給電パッドに接合され、少なくとも一部が前記貫通孔の内部に位置している第１の給電端子と、前記第２の部材の前記第３の表面の側に配置され、少なくとも一部が前記貫通孔の内部に位置している第２の給電端子と、前記貫通孔の内部における前記第１の給電端子と前記第２の給電端子との間に配置された第３の給電端子と、を備える保持装置において、前記第１の給電端子と前記第３の給電端子の少なくとも一方は、前記第１の給電端子と前記第３の給電端子との間の電気的導通が可能であり、前記第１の方向に略直交する方向に伸縮する第１のばねを有し、前記第２の給電端子と前記第３の給電端子の少なくとも一方は、前記第２の給電端子と前記第３の給電端子との間の電気的導通が可能であり、前記第１の方向に略直交する方向に伸縮する第２のばねを有し、前記第３の給電端子は、前記貫通孔を画定する前記第２の部材の壁面との間に隙間が形成されるように配置され、前記第１の方向に略直交する方向に移動可能なように備えられている。

【0011】

本保持装置では、上述の通り、前記第３の給電端子は、前記貫通孔を画定する前記第２の部材の壁面との間に隙間が形成されるように配置され、前記第１の方向に略直交する方向に移動可能なように備えられている。そのため、前記第１の部材と前記第２の部材との間の熱膨張差に起因して前記第２の部材が前記第１の部材に対して相対的に変位したときに、上記従来の静電チャックよりも、前記第１の給電端子等に力がかかることを抑制することができ、その結果、上記従来の静電チャックよりも、前記第１の給電端子や他の部材の損傷を抑制することができる。

【0012】

（２）上記保持装置において、前記第１の給電端子は、前記第３の給電端子に対向する第４の表面を有し、前記第４の表面から前記第１の方向に突出する第１の凸部を有し、前記第２の給電端子は、前記第３の給電端子に対向する第５の表面を有し、前記第５の表面から前記第１の方向に突出する第２の凸部を有し、前記第３の給電端子の前記第１の給電端子の側の端部には、前記第１の方向に凹む第１の凹部が形成され、前記第１の凹部には、前記第１の凸部の少なくとも一部が挿入され、前記第３の給電端子の前記第２の給電端子の側の端部には、前記第１の方向に凹む第２の凹部が形成され、前記第２の凹部には、前記第２の凸部の少なくとも一部が挿入され、前記第１のばねは、前記第１の凸部と前記第１の凹部との少なくとも一方の少なくとも一部を形成し、前記第２のばねは、前記第２の凸部と前記第２の凹部との少なくとも一方の少なくとも一部を形成している、構成としてもよい。本保持装置においては、より効果的に、前記第１の給電端子等に力がかかることを抑制することができ、その結果、より効果的に、前記第１の給電端子や他の部材の損傷を抑制することができる。

【0013】

（３）上記保持装置において、前記第４の表面と前記第５の表面とのそれぞれは、前記第１の方向視で前記第３の給電端子を内包し、前記第１の凹部の深さが前記第１の凸部の高さよりも大きく、前記第２の凹部の深さが前記第２の凸部の高さよりも大きい、構成としてもよい。本保持装置では、前記第１の給電端子は、前記第１の凸部が前記第１の凹部の底面に接触しない位置で位置決め（前記第１の方向の位置決め。以下、同様）され、前記第２の給電端子は、前記第２の凸部が前記第２の凹部の底面に接触しない位置で位置決めされる。従って、本保持装置においては、前記第１の凸部が前記第１の凹部の底面に接触（または衝突）したり、前記第２の凸部が前記第２の凹部の底面に接触（または衝突）したりすることにより前記第１の凸部や前記第２の凸部が損傷することが防止される。

【0014】

（４）上記保持装置において、前記第１の部材と前記第２の部材との少なくとも一方に配置され、加熱または冷却を行う温度調整手段を備える、構成としてもよい。そのため、本保持装置においては、前記温度調整手段による加熱または冷却を行うことにより、前記第１の部材と前記第２の部材との間の熱膨張差に起因して前記第２の部材が前記第１の部材に対して相対的に変位する可能性が高い。そのため、このような構成において本発明を適用することは、特に有効である。

【0015】

なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、保持装置およびその製造方法等の形態で実現することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図である。

【図2】本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図である。

【図3】本実施形態における、チャック電極４０およびヒータ電極５０への給電のための構成（図２のＰｘ部）のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

Ａ．本実施形態：
Ａ－１．静電チャック１００の構成：
図１は、本実施形態における静電チャック１００の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図２は、本実施形態における静電チャック１００のＸＺ断面構成を概略的に示す説明図であり、図３は、本実施形態における、チャック電極４０およびヒータ電極５０への給電のための構成（図２のＰｘ部）のＸＺ断面構成を拡大して示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するＸＹＺ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Ｚ軸正方向を上方向といい、Ｚ軸負方向を下方向というものとするが、静電チャック１００は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。

【0018】

静電チャック１００は、対象物（例えば半導体ウェハＷ。以下、単に「ウェハＷ」という。）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、所定の配列方向（本実施形態では上下方向（Ｚ軸方向））に並べて配置された板状部材１０およびベース部材２０を備える。なお、静電チャック１００は、特許請求の範囲における保持装置に相当し、Ｚ軸方向は、特許請求の範囲における第１の方向に相当し、板状部材１０は、特許請求の範囲における第１の部材に相当する。

【0019】

板状部材１０は、上述した配列方向（Ｚ軸方向）に略直交する略円形平面状の上面（以下、「吸着面」という）Ｓ１および下面（吸着面Ｓ１とは反対側の表面）Ｓ２を有する部材であり、例えばセラミックス（例えば、アルミナや窒化アルミニウム等）により形成されている。板状部材１０の直径は例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０の厚さは例えば１ｍｍ～１０ｍｍ程度である。なお、板状部材１０の下面Ｓ２は、特許請求の範囲における第１の表面に相当する。

【0020】

図２に示すように、板状部材１０の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。Ｚ軸方向視でのチャック電極４０の形状は、例えば略円形である。チャック電極４０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが板状部材１０の吸着面Ｓ１に吸着固定される。

【0021】

板状部材１０の内部には、また、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）を含む抵抗発熱体により構成されたヒータ電極５０が配置されている。ヒータ電極５０に電源（図示せず）から電圧が印加されると、ヒータ電極５０が発熱することによって板状部材１０が温められ（加熱され）、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが温められる（加熱される）。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。なお、ヒータ電極５０は、特許請求の範囲における温度調整手段に相当する。

【0022】

ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２に対向する上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有している。板状部材１０とベース部材２０とは、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３とが、後述する接合部３０を挟んで上記配列方向（Ｚ軸方向）に対向するように配置される。ベース部材２０は、例えば板状部材１０と同径の、または、板状部材１０より径が大きい略円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウムやアルミニウム合金等）により形成されている。従って、ベース部材２０の熱膨張係数は、板状部材１０の熱膨張係数とは異なっている。より具体的には、本実施形態では、ベース部材２０の熱膨張係数は、板状部材１０の熱膨張係数よりも大きい。ベース部材２０の直径は、例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ）であり、ベース部材２０の厚さは例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。なお、ベース部材２０の上面Ｓ３は、特許請求の範囲における第２の表面に相当し、ベース部材２０の下面Ｓ４は、特許請求の範囲における第３の表面に相当する。

【0023】

ベース部材２０は、板状部材１０の下面Ｓ２とベース部材２０の上面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。接合部３０の厚さは、例えば０．１ｍｍ～１．５ｍｍ程度である。接合部３０は、例えば樹脂材料（接着材料）により形成されている。接合部３０を形成する樹脂材料としては、シリコーン樹脂やフッ素樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の種々の樹脂材料を用いることができる。

【0024】

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により板状部材１０が冷却され、板状部材１０の吸着面Ｓ１に保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。なお、冷媒流路２１は、特許請求の範囲における温度調整手段に相当する。

【0025】

Ａ－２．チャック電極４０およびヒータ電極５０への給電のための構成：
次に、図２および図３を用いて、チャック電極４０およびヒータ電極５０への給電のための構成について説明する。静電チャック１００は、ヒータ電極５０への給電のための構成を備えている。すなわち、図３に示すように、静電チャック１００には、ベース部材２０の下面Ｓ４から板状部材１０の内部に至るヒータ電極用端子用孔１５０が形成されている。ヒータ電極用端子用孔１５０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２５と、接合部３０を上下方向に貫通する貫通孔３５と、板状部材１０の下面Ｓ２側に形成された凹部１５とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。本実施形態では、ヒータ電極用端子用孔１５０を構成する貫通孔２５，３５は、断面（Ｚ軸方向に直交する方向に平行な断面）が略円形状の孔である。

【0026】

板状部材１０におけるヒータ電極用端子用孔１５０を構成する凹部１５の底面には、ヒータ電極用ビア５１を介してヒータ電極５０と電気的に接続されたヒータ電極用給電パッド５２が配置されている。従って、ヒータ電極用給電パッド５２は、板状部材１０の下面Ｓ２の側に配置されている。ヒータ電極用給電パッド５２およびヒータ電極用ビア５１は、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されている。なお、ヒータ電極用給電パッド５２は、厚さ方向（Ｚ軸方向）の全体が板状部材１０から露出している。ただし、ヒータ電極用給電パッド５２の下面が板状部材１０から露出している限りにおいて、ヒータ電極用給電パッド５２における厚さ方向の一部分または全体が、板状部材１０に埋設されていてもよい。

【0027】

ベース部材２０のヒータ電極用端子用孔１５０内には、絶縁性材料（例えばポリエーテルイミドなどの樹脂）により形成されたヒータ電極用絶縁管（インシュレーター）２２が配置されている。ヒータ電極用絶縁管２２の熱膨張係数は、板状部材１０の熱膨張係数とは異なっている。より具体的には、本実施形態では、ヒータ電極用絶縁管２２の熱膨張係数は、板状部材１０の熱膨張係数よりも大きい。以下において、ベース部材２０とヒータ電極用絶縁管２２とにより構成される複合体を「ベース複合体２００」という。また、「ベース部材２０の上面Ｓ３」を「ベース複合体２００の上面Ｓ３」ということがあり、「ベース部材２０の下面Ｓ４」を「ベース複合体２００の下面Ｓ４」ということがある。ここで、上述したように、ベース部材２０の熱膨張係数と、ヒータ電極用絶縁管２２の熱膨張係数とは、いずれも、板状部材１０の熱膨張係数よりも大きい。従って、ベース複合体２００の熱膨張係数は、板状部材１０の熱膨張係数とは異なっている。

【0028】

ヒータ電極用絶縁管２２は、ベース部材２０の上面Ｓ３（より正確には、当該上面Ｓ３よりも少し上側）から下面Ｓ４まで延びている内部空間（以下、「ベース複合体２００の貫通孔」という。）２２ａを有する管状の部材である。言い換えると、ベース複合体２００の貫通孔２２ａは、ベース複合体２００の上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通している。本実施形態では、Ｚ軸方向視でのベース複合体２００の貫通孔２２ａの形状は、略円形（後述の幅広部２２ｂを除く。）である。ヒータ電極用絶縁管２２の存在により、後述するヒータ電極用の給電端子４４とベース部材２０との短絡が防止される。なお、本実施形態では、ベース複合体２００は、特許請求の範囲における第２の部材に相当する。

【0029】

ヒータ電極用絶縁管２２は、Ｚ軸方向に略直交する方向（図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）の幅が他の部分の幅よりも広い部分（以下、「幅広部」という。）２２ｂを有している。ヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂは、ヒータ電極用絶縁管２２のうち、ベース部材２０の下面Ｓ４の側に位置する。ヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂは、ヒータ電極用絶縁管２２におけるＺ軸周りの周方向の一部に形成されている。ベース部材２０のヒータ電極用端子用孔１５０を画定する壁面２０ａには、Ｚ軸方向に略直交する方向（図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に凹む凹部（以下、「ベース部材凹部」という。）２０ｂがＺ軸周りの周方向の全周に亘って形成されている。ヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂがベース部材凹部２０ｂに配置されることにより、ヒータ電極用絶縁管２２のＺ軸方向の位置決めがなされる。なお、Ｚ軸方向に平行な断面であって、図３のＸＺ断面とは別の断面において、ヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂの幅よりも大きい内部空間が、Ｚ軸方向におけるベース部材２０の下面Ｓ４からベース部材凹部２０ｂの上端まで形成されている。当該内部空間は、上記のベース部材凹部２０ｂに連通している。ベース部材２０にヒータ電極用絶縁管２２の組み付ける際には、まず、ヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂをベース部材２０の下面Ｓ４側からベース部材凹部２０ｂに差し込むことにより、幅広部２２ｂをＺ軸方向におけるベース部材凹部２０ｂの位置に配置し、その後に、ヒータ電極用絶縁管２２を、Ｚ軸を中心として回転させることにより、ヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂをベース部材凹部２０ｂに配置する。また、ベース部材凹部２０ｂとヒータ電極用絶縁管２２の幅広部２２ｂとの間には、接着剤（図示せず）が配置されており、当該接着剤により、Ｚ軸方向に略直交する方向のヒータ電極用絶縁管２２の位置ズレおよびＺ軸を中心とした回転方向におけるヒータ電極用絶縁管２２の位置ズレが防止される。なお、当該接着剤としては、例えば、耐腐食性を有するエポキシ接着剤を用いることができる。

【0030】

ベース複合体２００の貫通孔２２ａ（ヒータ電極用絶縁管２２の内部空間）の内部には、ヒータ電極用の給電端子４４が配置されている。ヒータ電極用の給電端子４４は、ヒータ電極用の上側給電端子４４１（以下、単に「上側給電端子４４１」ともいう。）と、ヒータ電極用の下側給電端子４４２（以下、単に「下側給電端子４４２」ともいう。）と、ヒータ電極用の中央給電端子４４３（以下、単に「中央給電端子４４３」ともいう。）とから構成されている。上側給電端子４４１と、下側給電端子４４２と、中央給電端子４４３とは、いずれも、導電性を有する給電端子である。本実施形態では、各ヒータ電極用給電端子（上側給電端子４４１、下側給電端子４４２、中央給電端子４４３）のＺ軸方向に略直交する断面の輪郭線は、略円形である。なお、ヒータ電極用の上側給電端子４４１は、特許請求の範囲における第１の給電端子に相当し、ヒータ電極用の下側給電端子４４２は、特許請求の範囲における第２の給電端子に相当し、ヒータ電極用の中央給電端子４４３は、特許請求の範囲における第３の給電端子に相当する。

【0031】

上側給電端子４４１の上端は、ヒータ電極用給電パッド５２と隙間を介して対向しており、上側給電端子４４１は、ヒータ電極用ろう付け部７８によってヒータ電極用給電パッド５２に接合されている。下側給電端子４４２は、ベース部材２０の下面Ｓ４の側に配置されている。中央給電端子４４３は、上側給電端子４４１と下側給電端子４４２との間に配置されている。

【0032】

上側給電端子４４１は、その下端において、導電性を有するばね（本実施形態では、板ばね。以下、「ヒータ電極用上側ばね」という。）４４１ａを有している。本実施形態では、ヒータ電極用上側ばね４４１ａは、上側給電端子４４１の他の部分と一体の部材として形成されている。ヒータ電極用上側ばね４４１ａは、中央給電端子４４３に接触している。そのため、ヒータ電極用上側ばね４４１ａを介した上側給電端子４４１と中央給電端子４４３との間の電気的導通が可能となっている。なお、ヒータ電極用上側ばね４４１ａは、特許請求の範囲における第１のばねに相当する。

【0033】

下側給電端子４４２は、その上端において、導電性を有するばね（本実施形態では、板ばね。以下、「ヒータ電極用下側ばね」という。）４４２ａを有している。本実施形態では、ヒータ電極用下側ばね４４２ａは、下側給電端子４４２の他の部分と一体の部材として形成されている。ヒータ電極用下側ばね４４２ａは、中央給電端子４４３に接触している。そのため、ヒータ電極用下側ばね４４２ａを介した下側給電端子４４２と中央給電端子４４３との間の電気的導通が可能となっている。なお、ヒータ電極用下側ばね４４２ａは、特許請求の範囲における第２のばねに相当する。

【0034】

下側給電端子４４２は、Ｚ軸方向に略直交する方向（図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）の幅が他の部分の幅よりも広い部分（以下、「幅広部」という。）４４２ｂを有している。下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂは、下側給電端子４４２のうち、ベース部材２０の下面Ｓ４の側に位置する。下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂは、下側給電端子４４２におけるＺ軸周りの周方向の一部に形成されている。ベース複合体２００の貫通孔２２ａ（ヒータ電極用絶縁管２２の内部空間）を画定するヒータ電極用絶縁管２２の壁面２２ｃには、Ｚ軸方向に略直交する方向（図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に凹む凹部（以下、「ヒータ電極用絶縁管凹部」という。）２２ｄがＺ軸周りの周方向の全周に亘って形成されている。下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂがヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄに配置されることにより、下側給電端子４４２のＺ軸方向の位置決めがなされる。なお、Ｚ軸方向に平行な断面であって、図３のＸＺ断面とは別の断面において、下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂの幅よりも大きい内部空間が、Ｚ軸方向におけるベース部材２０の下面Ｓ４からヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄの上端まで形成されている。当該内部空間は、上記のヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄに連通している。ヒータ電極用絶縁管２２に下側給電端子４４２の組み付ける際には、まず、下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂをベース部材２０の下面Ｓ４側からヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄに差し込むことにより、幅広部４４２ｂをＺ軸方向におけるヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄの位置に配置し、その後に、下側給電端子４４２を、Ｚ軸を中心として回転させることにより、下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂをヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄに配置する。また、ヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄと下側給電端子４４２の幅広部４４２ｂとの間には、接着剤（図示せず）が配置されており、当該接着剤により、Ｚ軸方向に略直交する方向の下側給電端子４４２の位置ズレおよびＺ軸を中心とした回転方向の下側給電端子４４２の位置ズレが防止される。なお、当該接着剤としては、例えば、耐腐食性を有するエポキシ接着剤を用いることができる。

【0035】

ヒータ電極５０への給電のための構成は上述の通りである（上側給電端子４４１、下側給電端子４４２、および中央給電端子４４３の詳細構成については後述する）。静電チャック１００の使用時には、電源（図示しない。）から、下側給電端子４４２、中央給電端子４４３、上側給電端子４４１、ヒータ電極用給電パッド５２およびヒータ電極用ビア５１を介してヒータ電極５０に至る導通経路を介して、ヒータ電極５０に電圧が印加されることにより、ヒータ電極５０に電力が供給される。これにより、ヒータ電極５０が発熱する。

【0036】

なお、チャック電極４０への給電のための構成も、ヒータ電極５０への給電のための構成と同様である。従って、基本的には、上記のヒータ電極５０への給電のための構成において、「ヒータ電極５０」を「チャック電極４０」と読み替え、「ヒータ電極用端子用孔１５０」を「チャック電極用端子用孔１４０」と読み替え、「貫通孔２５」を「貫通孔２４」と読み替え、「貫通孔３５」を「貫通孔３４」と読み替え、「凹部１５」を「凹部１４」と読み替え、「ヒータ電極用ビア５１」を「チャック電極用ビア４１」と読み替え、「ヒータ電極用給電パッド５２」を「チャック電極用電極パッド４２」と読み替え、「ヒータ電極用ろう付け部７８」を「チャック電極用ろう付け部」（図示せず）と読み替え、「ベース部材凹部２０ｂ」を「ベース部材凹部２０ｃ」と読み替え、「ヒータ電極用絶縁管２２」を「チャック電極用絶縁管２３」と読み替え、「ベース複合体２００の貫通孔２２ａ」を「ベース複合体２００の貫通孔２３ａ」と読み替え、「幅広部２２ｂ」を「幅広部２２ｅ」と読み替え、「ヒータ電極用絶縁管凹部２２ｄ」を「ヒータ電極用絶縁管凹部２２ｆ」と読み替え、「ヒータ電極用の給電端子４４」を「チャック電極用の給電端子５４」と読み替え、「ヒータ電極用の上側給電端子４４１」を「チャック電極用の上側給電端子５４１」と読み替え、「ヒータ電極用の下側給電端子４４２」を「チャック電極用の下側給電端子５４２」と読み替え、「ヒータ電極用の中央給電端子４４３」を「チャック電極用の中央給電端子５４３」と読み替え、「ヒータ電極用上側ばね４４１ａ」を「チャック電極用上側ばね５４１ａ」と読み替え、「ヒータ電極用下側ばね４４２ａ」を「チャック電極用下側ばね５４２ａ」と読み替えればよい。なお、チャック電極用の上側給電端子５４１は、特許請求の範囲における第１の給電端子に相当し、チャック電極用の下側給電端子５４２は、特許請求の範囲における第２の給電端子に相当し、チャック電極用の中央給電端子５４３は、特許請求の範囲における第３の給電端子に相当し、チャック電極用上側ばね５４１ａは、特許請求の範囲における第１のばねに相当し、チャック電極用下側ばね５４２ａは、特許請求の範囲における第２のばねに相当する。

【0037】

静電チャック１００の使用時には、電源（図示しない。）から、チャック電極用の下側給電端子５４２、チャック電極用の中央給電端子５４３、チャック電極用の上側給電端子５４１、チャック電極用電極パッド４２およびチャック電極用ビア４１を介してチャック電極４０に至る導通経路を介して、チャック電極４０に電圧が印加される。これにより、ウェハＷを吸着面Ｓ１に吸着固定するための静電引力が発生する。

【0038】

以下、ヒータ電極用の上側給電端子４４１とチャック電極用の上側給電端子５４１とをまとめて「上側給電端子４４１，５４１」ということがあり、ヒータ電極用の下側給電端子４４２とチャック電極用の下側給電端子５４２とをまとめて「下側給電端子４４２，５４２」ということがあり、ヒータ電極用の中央給電端子４４３とチャック電極用の中央給電端子５４３とをまとめて「中央給電端子４４３，５４３」ということがある。

【0039】

Ａ－３．上側給電端子４４１，５４１、下側給電端子４４２，５４２、および中央給電端子４４３，５４３の詳細構成：
次に、図３を用いて、上側給電端子４４１，５４１、下側給電端子４４２，５４２、および中央給電端子４４３，５４３の詳細構成について説明する。

【0040】

上側給電端子４４１（ヒータ電極用の上側給電端子４４１）は、中央給電端子４４３（ヒータ電極用の中央給電端子４４３）に対向する下面４４１ｂを有する略平板部４４１ｃと、略平板部４４１ｃの下面４４１ｂの略中央から下方向（Ｚ軸方向の一方）に突出する第１の凸部４４１ｄとを有している。下側給電端子４４２（ヒータ電極用の下側給電端子４４２）は、中央給電端子４４３に対向する上面４４２ｃを有する部分４４２ｄと、当該部分４４２ｄの上面４４２ｃから上方向（Ｚ軸方向の他方）に突出する第２の凸部４４２ｅとを有している。なお、上側給電端子４４１の下面４４１ｂと、下側給電端子４４２の上面４４２ｃとのそれぞれは、上下方向（Ｚ軸方向）視で中央給電端子４４３を内包している。なお、上側給電端子４４１の下面４４１ｂは、特許請求の範囲における第４の表面に相当し、下側給電端子４４２の上面４４２ｃは、特許請求の範囲における第５の表面に相当する。

【0041】

中央給電端子４４３における上側給電端子４４１の側の端部には、下方向（Ｚ軸方向の一方）に凹む第１の凹部４４３ａが形成されている。第１の凹部４４３ａの深さｄ１は、上側給電端子４４１の第１の凸部４４１ｄの高さｈ１よりも大きい。そのため、上側給電端子４４１は、第１の凸部４４１ｄが第１の凹部４４３ａの底面に接触しない位置で位置決め（Ｚ軸方向の位置決め）される。

【0042】

第１の凹部４４３ａには、上側給電端子４４１の第１の凸部４４１ｄの一部が挿入されている。また、第１の凹部４４３ａに挿入された第１の凸部４４１ｄの当該一部の先端によって、上述したヒータ電極用上側ばね４４１ａ（本実施形態では、板ばね）が形成されている。

【0043】

中央給電端子４４３における下側給電端子４４２の側の端部には、上方向（Ｚ軸方向の他方）に凹む第２の凹部４４３ｂが形成されている。第２の凹部４４３ｂの深さｄ２は、下側給電端子４４２の第２の凸部４４２ｅの高さｈ２よりも大きい。そのため、下側給電端子４４２は、第２の凸部４４２ｅが第２の凹部４４３ｂの底面に接触しない位置で位置決め（Ｚ軸方向の位置決め）される。

【0044】

第２の凹部４４３ｂには、下側給電端子４４２の第２の凸部４４２ｅの一部が挿入されている。また、第２の凹部４４３ｂに挿入された第２の凸部４４２ｅの当該一部の先端によって、上述したヒータ電極用下側ばね４４２ａ（本実施形態では、板ばね）が形成されている。

【0045】

上下方向（Ｚ軸方向）に略直交する方向における中央給電端子４４３の直径は、ベース複合体２００の貫通孔２２ａ（ヒータ電極用絶縁管２２の内部空間）の直径よりも小さい。そのため、ベース複合体２００の貫通孔２２ａを画定するヒータ電極用絶縁管２２の壁面２２ｃとの間に隙間Ｇ１が形成されている。そのため、中央給電端子４４３は、Ｚ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に移動可能である。

【0046】

ヒータ電極用の上側給電端子４４１、ヒータ電極用の下側給電端子４４２、およびヒータ電極用の中央給電端子４４３の詳細構成は上述の通りである。なお、チャック電極用の上側給電端子５４１、チャック電極用の下側給電端子５４２、およびチャック電極用の中央給電端子５４３の詳細構成も、ヒータ電極用の上側給電端子４４１、ヒータ電極用の下側給電端子４４２、およびヒータ電極用の中央給電端子４４３の詳細構成と同様である。従って、基本的には、上記のヒータ電極用の上側給電端子４４１、ヒータ電極用の下側給電端子４４２、およびヒータ電極用の中央給電端子４４３の詳細構成において、「ヒータ電極用の上側給電端子４４１」を「チャック電極用の上側給電端子５４１」と読み替え、「ヒータ電極用の下側給電端子４４２」を「チャック電極用の下側給電端子５４２」と読み替え、「ヒータ電極用の中央給電端子４４３」を「チャック電極用の中央給電端子５４３」と読み替え、「下面４４１ｂ」を「下面５４１ｂ」と読み替え、「略平板部４４１ｃ」を「略平板部５４１ｃ」と読み替え、「第１の凸部４４１ｄ」を「第３の凸部５４１ｄ」と読み替え、「上面４４２ｃ」を「上面５４２ｃ」と読み替え、「部分４４２ｄ」を「部分５４２ｄ」と読み替え、「第２の凸部４４２ｅ」を「第４の凸部５４２ｅ」と読み替え、「第１の凹部４４３ａ」を「第３の凹部５４３ａ」と読み替え、「第２の凹部４４３ｂ」を「第４の凹部５４３ｂ」と読み替え、「壁面２２ｃ」を「壁面２３ｃ」と読み替え、「隙間Ｇ１」を「隙間Ｇ２」と読み替えればよい。なお、第３の凸部５４１ｄは、特許請求の範囲における第１の凸部に相当し、第４の凸部５４２ｅは、特許請求の範囲における第２の凸部に相当し、第３の凹部５４３ａは、特許請求の範囲における第１の凹部に相当し、チャック電極用上側ばね５４１ａは、特許請求の範囲における第１のばねに相当し、第４の凹部５４３ｂは、特許請求の範囲における第２の凹部に相当する。

【0047】

Ａ－４．本実施形態の効果：
以上説明したように、本実施形態の静電チャック１００は、板状部材１０と、板状部材１０に接合されたベース複合体２００と、ヒータ電極用給電パッド５２と、上側給電端子４４１（ヒータ電極用の上側給電端子４４１）と、下側給電端子４４２（ヒータ電極用の下側給電端子４４２）と、中央給電端子４４３（ヒータ電極用の中央給電端子４４３）とを備える。板状部材１０は、Ｚ軸方向に略直交する下面Ｓ２を有する。ベース複合体２００は、板状部材１０の下面Ｓ２に対向する上面Ｓ３と、上面Ｓ３とは反対側の下面Ｓ４とを有している。ベース複合体２００の熱膨張係数は、板状部材１０の熱膨張係数とは異なる。ベース複合体２００には、上面Ｓ３から下面Ｓ４まで貫通する貫通孔２２ａが形成されている。ヒータ電極用給電パッド５２は、板状部材１０の下面Ｓ２の側に配置されている。上側給電端子４４１は、ヒータ電極用給電パッド５２に接合され、ベース複合体２００の貫通孔２２ａの内部に位置している。下側給電端子４４２は、ベース複合体２００の下面Ｓ４の側に配置され、ベース複合体２００の貫通孔２２ａの内部に位置している。中央給電端子４４３は、ベース複合体２００の貫通孔２２ａの内部における上側給電端子４４１と下側給電端子４４２との間に配置されている。上側給電端子４４１は、上側給電端子４４１と中央給電端子４４３との間の電気的導通が可能であり、Ｚ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に伸縮するヒータ電極用上側ばね４４１ａを有する。下側給電端子４４２は、下側給電端子４４２と中央給電端子４４３との間の電気的導通が可能であり、Ｚ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に伸縮するヒータ電極用下側ばね４４２ａを有する。中央給電端子４４３は、ベース複合体２００の貫通孔２２ａを画定する壁面２２ｃとの間に隙間Ｇ１が形成されるように配置され、Ｚ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に移動可能なように備えられている。

【0048】

従来の静電チャック（上記特許文献１）では、板状部材とベース部材との間で熱膨張係数が異なることにより、板状部材とベース部材との間の熱膨張差に起因してベース部材が板状部材に対して相対的に変位することがある。これにより、上側給電端子等に力がかかり、例えば上側給電端子と給電パッドとの接合部分にクラックが発生する等、上側給電端子や他の部材が損傷するおそれがある。従来の静電チャックでは、上下方向（Ｚ軸方向）に略直交する方向に伸縮する第１のばねおよび第２のばねを備えることにより、ベース部材の相対的な変位に起因して上側給電端子等に力がかかることをある程度は抑制できる。しかしながら、中央給電端子がベース部材に対してねじにより固定されている（つまり、本実施形態の静電チャック１００のようにＺ軸方向に略直交する方向に移動することは不可能である）ため、ベース部材の変位に起因して上側給電端子等に力がかかることを十分には抑制することができない。

【0049】

これに対し、本実施形態の静電チャック１００では、上述の通り、中央給電端子４４３は、ベース複合体２００の貫通孔２２ａを画定するヒータ電極用絶縁管２２の壁面２２ｃとの間に隙間Ｇ１が形成されるように配置され、Ｚ軸方向に略直交する方向に移動可能なように備えられている。そのため、板状部材１０とベース複合体２００との間の熱膨張差に起因してベース複合体２００が板状部材１０に対して相対的に変位したときに、上記従来の静電チャックよりも、上側給電端子４４１等に力がかかることを抑制することができ、その結果、上記従来の静電チャックよりも、上側給電端子４４１や他の部材の損傷を抑制することができる。なお、この効果の観点から、中央給電端子４４３と、ベース複合体２００の貫通孔２２ａを画定する壁面２２ｃとの間の隙間Ｇ１のＺ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）の幅は、０．１ｍｍ以上（より好ましくは０．３ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ以上）であることが好ましい。また、中央給電端子４４３と、上側給電端子４４１および下側給電端子４４２との電気的接続性の観点から、ベース複合体２００の貫通孔２２ａを画定する壁面２２ｃとの間の隙間Ｇ１のＺ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）の幅は、２ｍｍ以下（より好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは０．５ｍｍ以下）であることが好ましい。

【0050】

なお、静電チャック１００の使用時または使用後においては、上記隙間（ベース複合体２００の貫通孔２２ａを画定するヒータ電極用絶縁管２２の壁面２２ｃとの間の隙間）Ｇが一時的に無くなる場合もあるが、少なくとも静電チャック１００の使用前において当該隙間Ｇ１があれば、上記のように、上側給電端子４４１等に力がかかることを抑制することができ、その結果、上記従来の静電チャックよりも、上側給電端子４４１や他の部材の損傷を抑制することができる。

【0051】

また、本実施形態の静電チャック１００では、上側給電端子４４１は、中央給電端子４４３に対向する下面４４１ｂを有し、下面４４１ｂからＺ軸方向に突出する第１の凸部４４１ｄを有している。下側給電端子４４２は、中央給電端子４４３に対向する上面４４２ｃを有し、上面４４２ｃからＺ軸方向に突出する第２の凸部４４２ｅを有している。中央給電端子４４３の上側給電端子４４１の側の端部には、Ｚ軸方向に凹む第１の凹部４４３ａが形成されている。第１の凹部４４３ａには、第１の凸部４４１ｄの一部が挿入されている。中央給電端子４４３の下側給電端子４４２の側の端部には、Ｚ軸方向に凹む第２の凹部４４３ｂが形成されている。第２の凹部４４３ｂには、第２の凸部４４２ｅの一部が挿入されている。ヒータ電極用上側ばね４４１ａは、第１の凸部４４１ｄの一部を形成している。ヒータ電極用下側ばね４４２ａは、第２の凸部４４２ｅの一部を形成している。そのため、本実施形態の静電チャック１００においては、より効果的に、上側給電端子４４１等に力がかかることを抑制することができ、その結果、より効果的に、上側給電端子４４１や他の部材の損傷を抑制することができる。

【0052】

また、本実施形態の静電チャック１００では、上側給電端子４４１の下面４４１ｂと、下側給電端子４４２の上面４４２ｃとのそれぞれは、Ｚ軸方向視で中央給電端子４４３を内包している。中央給電端子４４３の第１の凹部４４３ａの深さｄ１は、上側給電端子４４１の第１の凸部４４１ｄの高さｈ１よりも大きい。中央給電端子４４３の第２の凹部４４３ｂの深さｄ２は、下側給電端子４４２の第２の凸部４４２ｅの高さｈ２よりも大きい。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、上側給電端子４４１は、第１の凸部４４１ｄが第１の凹部４４３ａの底面に接触しない位置で位置決め（Ｚ軸方向の位置決め。以下、同様）され、下側給電端子４４２は、第２の凸部４４２ｅが第２の凹部４４３ｂの底面に接触しない位置で位置決めされる。従って、本実施形態の静電チャック１００においては、第１の凸部４４１ｄが第１の凹部４４３ａの底面に接触（または衝突）したり、第２の凸部４４２ｅが第２の凹部４４３ｂの底面に接触（または衝突）したりすることにより第１の凸部４４１ｄや第２の凸部４４２ｅが損傷することが防止される。

【0053】

また、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０に配置され、加熱を行うヒータ電極５０と、ベース複合体２００に配置され、冷却を行う冷媒流路２１とを備える。そのため、本実施形態の静電チャック１００においては、ヒータ電極５０による加熱または冷媒流路２１による冷却を行うことにより、板状部材１０とベース複合体２００との間の熱膨張差に起因してベース複合体２００が板状部材１０に対して相対的に変位する可能性が高い。そのため、このような構成において本発明を適用することは、特に有効である。

【0054】

なお、上述した通り、チャック電極用の上側給電端子５４１、チャック電極用の下側給電端子５４２、およびチャック電極用の中央給電端子５４３の詳細構成も、ヒータ電極用の上側給電端子４４１、ヒータ電極用の下側給電端子４４２、およびヒータ電極用の中央給電端子４４３の詳細構成と同様である。従って、チャック電極用の上側給電端子５４１、チャック電極用の下側給電端子５４２、およびチャック電極用の中央給電端子５４３についても、ヒータ電極用の上側給電端子４４１、ヒータ電極用の下側給電端子４４２、およびヒータ電極用の中央給電端子４４３における上述の効果と同様の効果を奏する。

【0055】

Ｂ．変形例：
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。

【0056】

上記実施形態において、ヒータ電極用上側ばね４４１ａは、ヒータ電極用の上側給電端子４４１とは別体の部材によって構成されたものであってもよい。ヒータ電極用下側ばね４４２ａは、ヒータ電極用の下側給電端子４４２とは別体の部材によって構成されたものであってもよい。チャック電極用上側ばね５４１ａは、チャック電極用の上側給電端子５４１とは別体の部材によって構成されたものであってもよい。チャック電極用下側ばね５４２ａは、チャック電極用の下側給電端子５４２とは別体の部材によって構成されたものであってもよい。

【0057】

上記実施形態（または上記変形例。以下、同様）において、ヒータ電極用上側ばね４４１ａおよび／またはヒータ電極用下側ばね４４２ａは、ヒータ電極用の中央給電端子４４３の一部（例えば、第１の凹部４４３ａ、第２の凹部４４３ｂ）または全体によって形成されたものであってもよい。チャック電極用上側ばね５４１ａおよび／またはチャック電極用下側ばね５４２ａは、チャック電極用の中央給電端子５４３の一部（例えば、第３の凹部５４３ａ、第４の凹部５４３ｂ）または全体によって形成されたものであってもよい。

【0058】

上記実施形態において、ヒータ電極用上側ばね４４１ａおよび／またはヒータ電極用下側ばね４４２ａは、ヒータ電極用の上側給電端子４４１および中央給電端子４４３とは別体の部材によって構成されたものであってもよい。チャック電極用上側ばね５４１ａおよび／またはチャック電極用下側ばね５４２ａは、チャック電極用の下側給電端子５４２および中央給電端子４４３とは別体の部材によって構成されたものであってもよい。

【0059】

上記実施形態において、ヒータ電極用上側ばね４４１ａ、ヒータ電極用下側ばね４４２ａ、チャック電極用上側ばね５４１ａ、およびチャック電極用下側ばね５４２ａは、導電性を有し、Ｚ軸方向に略直交する方向（例えば、図３のＸＺ断面ではＸ軸方向）に伸縮するばねであれば、ばねの材質や形状は特に限定されない。例えば、ヒータ電極用上側ばね４４１ａ、ヒータ電極用下側ばね４４２ａ、チャック電極用上側ばね５４１ａ、およびチャック電極用下側ばね５４２ａは、板ばね以外のばね（例えば、コイルばね）であってもよい。

【0060】

上記実施形態において、上側給電端子４４１,５４１の全体がベース複合体２００の貫通孔２２ａ（チャック電極用の上側給電端子５４１の場合は、貫通孔２３ａ）の内部に位置していてもよく、下側給電端子４４２,５４２の全体がベース複合体２００の貫通孔２２ａ（チャック電極用の下側給電端子５４２の場合は、貫通孔２３ａ）の内部に位置していてもよい。

【0061】

上記実施形態において、上側給電端子４４１,５４１の第１の凸部４４１ｄ（チャック電極用の上側給電端子５４１の場合は、第３の凸部５４１ｄ）の全体が第１の凹部４４３ａ（チャック電極用の上側給電端子５４１の場合は、第３の凹部５４３ａ）に挿入されていてもよい。また、上記実施形態において、下側給電端子４４２,５４２の第２の凸部４４２ｅ（チャック電極用の上側給電端子５４１の場合は、第４の凸部５４２ｅ）の全体が第２の凸部４４２ｅ（チャック電極用の上側給電端子５４１の場合は、第４の凹部５４３ｂ）に挿入されていてもよい。

【0062】

上記実施形態において、冷却を行う装置が板状部材１０に備えられていてもよく、加熱を行う装置がベース複合体２００に備えられていてもよい。

【0063】

また、上記実施形態の静電チャック１００の各部材（板状部材１０、ベース部材２０、接合部３０、上側給電端子４４１，５４１、下側給電端子４４２，５４２、中央給電端子４４３，５４３等）の形成材料は、あくまで一例であり、種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、板状部材１０がセラミックスにより形成されているが、板状部材１０がセラミックス以外の材料（例えば、樹脂材料）により形成されるとしてもよい。

【0064】

また、本発明は、第２の給電端子（上記実施形態では、上側給電端子４４１，５４１）、第３の給電端子（上記実施形態では、下側給電端子４４２，５４２）、第１の給電端子（上記実施形態では、中央給電端子４４３，５４３）、給電パッド等を介して、ヒータ電極に電力が供給される静電チャックに限らず、第２の給電端子、第３の給電端子、第１の給電端子、給電パッド等を介して、特定部材（ヒータ電極以外の別の部材を含む。例えば、チャック電極）に電力が供給される他の保持装置（例えば、ＣＶＤヒータ等のヒータ装置や真空チャック等）にも適用可能である。

【符号の説明】

【0065】

１０：板状部材 ２０：ベース部材 ２１：冷媒流路 ２２：ヒータ電極用絶縁管 ３０：接合部 ４０：チャック電極 ４１：チャック電極用ビア ４２：チャック電極用電極パッド ４４：ヒータ電極用の給電端子 ５０：ヒータ電極 ５１：ヒータ電極用ビア ５２：ヒータ電極用給電パッド ５４：チャック電極用の給電端子 ７８：ヒータ電極用ろう付け部 １００：静電チャック ２００：ベース複合体 ４４１：ヒータ電極用の上側給電端子 ４４１ａ：ヒータ電極用上側ばね ４４２：ヒータ電極用の下側給電端子 ４４２ａ：ヒータ電極用下側ばね ４４３：ヒータ電極用の中央給電端子 ５４１：チャック電極用の上側給電端子 ５４１ａ：チャック電極用上側ばね ５４２：チャック電極用の下側給電端子 ５４２ａ：チャック電極用下側ばね ５４３：チャック電極用の中央給電端子 Ｗ：ウェハ

【図1】

【図2】

【図3】