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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-14
(45)【発行日】2023-07-25
(54)【発明の名称】モータ及び電動作業機
(51)【国際特許分類】
   H02K 11/215 20160101AFI20230718BHJP
   A01D 34/68 20060101ALI20230718BHJP
   A01D 34/76 20060101ALI20230718BHJP
【FI】
H02K11/215
A01D34/68 K
A01D34/76 C
【請求項の数】 11
(21)【出願番号】P 2019117287
(22)【出願日】2019-06-25
(65)【公開番号】P2021005916
(43)【公開日】2021-01-14
【審査請求日】2022-03-11
(73)【特許権者】
【識別番号】000137292
【氏名又は名称】株式会社マキタ
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】内藤 晃
【審査官】服部 俊樹
(56)【参考文献】
【文献】特開2019-017131(JP,A)
【文献】国際公開第2014/057745(WO,A1)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H02K 11/215
A01D 34/68
A01D 34/76
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ステータと、
前記ステータの内側に配置され回転軸を中心に回転可能なロータと、
前記ステータに設けられ三相結線を形成する短絡部材と、
前記回転軸の周囲の一部のみに配置され前記ロータの回転位置を検出するセンサ回路基板と、を備え
前記センサ回路基板は、円環形状をなすサポート部材における周方向の一部に固定されてセンサ回路基板組立体を構成し、
前記サポート部材は、周方向において、前記センサ回路基板が配置される領域に切欠部が設けられ、
前記センサ回路基板は、前記切欠部に配置されるモータ。
【請求項2】
前記センサ回路基板は、三日月形状をなす請求項1に記載のモータ。
【請求項3】
前記短絡部材は、円環形状をなし、前記センサ回路基板は、前記短絡部材の内側における周方向の一部に配置される請求項1又は請求項2に記載のモータ。
【請求項4】
前記サポート部材は、前記切欠部に対して周方向にずれた位置に開口部が設けられる請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のモータ。
【請求項5】
前記サポート部材は、係止爪を有し、前記センサ回路基板は、前記係止爪により前記サポート部材に保持される請求項から請求項のいずれか一項に記載のモータ。
【請求項6】
前記サポート部材は、前記センサ回路基板を周方向及び径方向に位置決めする位置決め部が設けられる請求項から請求項のいずれか一項に記載のモータ。
【請求項7】
前記サポート部材は、取付ねじが貫通する複数の第1取付孔が形成され、前記センサ回路基板は、前記取付ねじが貫通すると共に前記複数の第1取付孔の位置に適合する複数の第2取付孔が形成される請求項から請求項のいずれか一項に記載のモータ。
【請求項8】
前記センサ回路基板は、平面部に複数の回転検出素子が設けられると共に、前記複数の回転検出素子を被覆する被覆部が設けられる請求項1から請求項のいずれか一項に記載のモータ。
【請求項9】
前記被覆部は、前記センサ回路基板における径方向の外側から嵌合して前記センサ回路基板の表面と裏面を被覆する請求項に記載のモータ。
【請求項10】
ステータと、
前記ステータの内側に配置され回転軸を中心に回転可能なロータと、
前記ステータに設けられ三相結線を形成する短絡部材と、
前記回転軸の周囲の一部のみに配置され前記ロータの回転位置を検出するセンサ回路基板と、
前記センサ基板の一部を覆い、一部を開口させた被覆部材と、を備え、
前記センサ回路基板は、前記短絡部材の内側に固定されるモータ。
【請求項11】
ハウジングと、
前記ハウジングに収容される請求項1から請求項10のいずれか一項に記載のモータと、
前記ロータに連結される回転シャフトと、
前記回転シャフトにより駆動する出力部と、
を備える電動作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、モータ及び電動作業機に関する。
【背景技術】
【0002】
電動工具などの電動作業機において、コンパクトで耐久性が高いブラシレスモータが動力源として用いられる。このような電動工具としては、下記特許文献1に記載されたものがある。特許文献1に記載された電動工具に記載されたブラシレスモータは、ステータの内部にロータが配置されるインナロータ型である。そして、ステータは、ステータコアと、一対のインシュレータと、複数のコイルと、センサ回路基板と、短絡部材を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許第6234128号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来のセンサ回路基板は、円環形状をなし、裏面にロータに設けられた永久磁石の磁界を検出する回転検出素子が装着される。センサ回路基板は、所定の大きさの基板から円環形状にくり抜かれて形成される。ここで、従来のセンサ回路基板は、円環形状をなすことから、センサ回路基板が切り抜かれた基板は、中央の円板部分が廃棄する部材となり、歩留まりが悪く、製造コストが増加してしまうという課題がある。
【0005】
本発明の態様は、小型軽量化を図ると共に製造コストの増加を抑制するモータ及び電動作業機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第1の態様に従えば、ステータと、前記ステータの内側に配置され回転軸を中心に回転可能なロータと、前記ステータに設けられて三相結線を形成する短絡部材と、前記回転軸の周囲の一部に配置され前記ロータの回転位置を検出するセンサ回路基板と、を備えるモータが提供される。
【0007】
本発明の第2の態様に従えば、ハウジングと、前記ハウジングに収容される前記モータと、前記ロータに連結される回転シャフトと、前記回転シャフトにより駆動する出力部とを備える電動作業機が提供される。
【発明の効果】
【0008】
本発明の態様によれば、小型軽量化を図ることができると共に、製造コストの増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1図1は、本実施形態に係る芝刈機の中央縦断面図である。
図2図2は、モータユニットの斜視図である。
図3図3は、モータユニットの分解斜視図である。
図4図4は、モータユニットの縦断面図である。
図5図5は、モータユニットの上ケース部分の横断面図である。
図6図6は、モータユニットの下ケース部分の横断面図である。
図7図7は、ステータの平面図である。
図8図8は、短絡部材の斜視図である。
図9図9は、短絡部材の斜視図である。
図10図10は、短絡部材の分解斜視図である。
図11図11は、ステータにおけるセンサ回路基板とサポート部材と被覆部材の分解斜視図である。
図12図12は、ステータにおけるセンサ回路基板組立体の分解斜視図である。
図13図13は、センサ回路基板の平面図である。
図14図14は、センサ回路基板の側面図である。
図15図15は、センサ回路基板の底面図である。
図16図16は、サポート部材の平面図である。
図17図17は、サポート部材の側面図である。
図18図18は、サポート部材の底面図である。
図19図19は、サポート部材の右側面図である。
図20図20は、センサ回路基板及びサポート部材の平面図である。
図21図21は、センサ回路基板及びサポート部材の側面図である。
図22図22は、センサ回路基板及びサポート部材の底面図である。
図23図23は、センサ回路基板組立体の平面図である。
図24図24は、センサ回路基板組立体の側面図である。
図25図25は、センサ回路基板組立体の底面図である。
図26図26は、第1、第2、第3金具による結線回路図である。
図27図27は、従来のセンサ回路基板の歩留まりを説明するための概略図である。
図28図28は、本実施形態のセンサ回路基板の歩留まりを説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。
【0011】
以下に説明する実施形態では、本発明の電動作業機を芝刈機に適用して説明する。
【0012】
[芝刈機]
図1は、本実施形態に係る芝刈機の中央縦断面図である。
【0013】
図1に示すように、芝刈機1は、ベース2と、本体3と、ハンドル4とを備える。ベース2は、前後方向に延びて下面が開口する。本体3は、ベース2の中央部の上側に連結される。ハンドル4は、ベース2から後方の斜め上方に延びる。
【0014】
ベース2は、前部及び後部にそれぞれ車輪5を有し、ハンドル4の操作によって前進及び後退が可能である。ベース2は、後部におけるハンドル4の下方にリヤカバー6と集草カゴ7が設けられる。ハンドル4は、後端部にスイッチレバー8が設けられ、スイッチレバー8の前方に、常態でスイッチレバー8の操作をロックするロックオフボタン9が設けられる。ロックオフボタン9を押し操作してスイッチレバー8のロックを解除すると、スイッチレバー8の引き操作が可能となる。
【0015】
本体3は、本体ハウジング10を有する。本体ハウジング10は、下向きに開口する下端の筒状部11がベース2内に突出する。本体ハウジング10は、上部にバッテリー装着部12が前下がり状態で形成され、バッテリー装着部12に電源となるバッテリーパック13を後方上側から差し込んで装着可能である。バッテリー装着部12は、バッテリーカバー14によって開閉可能である。
【0016】
本体ハウジング10は、前部に制御回路基板(図示略)を備えたコントローラ15が上下方向に立設した状態で支持され、コントローラ15の後方でバッテリー装着部12の下方にモータユニット16が設けられる。モータユニット16は、ブラシレスモータ21の回転シャフト25が下向きに突出し、回転シャフト25の下端部にスピンドル17が同軸上に連結される。スピンドル17は、筒状部11からベース2内へ下向きに突出し、下端部にインナフランジ18及びボルト19によって水平な板状の刈刃(出力部)20が装着される。
【0017】
[モータユニット]
図2は、モータユニットの斜視図、図3は、モータユニットの分解斜視図である。
【0018】
図2及び図3に示すように、モータユニット16は、ブラシレスモータ21と、ブラシレスモータ21を保持するモータケース22とを有する。ブラシレスモータ21は、筒状をなすステータ23と、ステータ23の内側を貫通する回転シャフト25を有するロータ24とからなるインナロータ型である。ロータ24は、回転軸AXを中心に回転可能である。モータケース22は、上ケース26と下ケース27とから構成され、ステータ23は、上ケース26と下ケース27により上方及び下方から保持され、回転シャフト25は、上ケース26と下ケース27に支持される。
【0019】
図1に示すように、モータケース22を構成する下ケース27は、筒状部11の上側に設けられたベース28に対して組み付けられる。ベース28は、上側にモータユニット16を上方から覆うモータカバー29が設けられる。なお、図示しないが、ベース28は、下側にベアリングリテーナが複数のねじによって固定され、スピンドル17は、軸受を介してベアリングリテーナに支持される。スピンドル17は、下端部が筒状部11の下端に固定されたバッフル板を貫通し、ベース2内に突出する。そして、スピンドル17は、下端部にインナフランジ18の筒部が嵌合し、ボルト19によって固定される。刈刃20は、インナフランジ18に取付けられ、筒部の外周に遠心ファンが設けられる。
【0020】
[ステータ]
図4は、モータユニットの縦断面図、図5は、モータユニットの上ケース部分の横断面図、図6は、モータユニットの下ケース部分の横断面図、図7は、ステータの平面図である。
【0021】
図4から図7に示すように、ステータ23は、ステータコア40と、上インシュレータ42及び下インシュレータ43と、絶縁部44と、コイル45とを有する。ステータコア40は、複数の鋼板が軸方向に積層されて構成され、内側に複数(本実施形態では、12個)のティース41が回転軸AXに向けて突出する。上インシュレータ42及び下インシュレータ43は、樹脂製の電気絶縁部材であって、ステータコア40の上端部及び下端部にそれぞれ一体成形される。絶縁部44は、樹脂製であり、上インシュレータ42と下インシュレータ43の間で両者を連続するように一体成形され、ステータコア40の内周面及び各ティース41の突出端面を除く外周面を被覆する。コイル45は、絶縁部44を介して各ティース41に巻回される。
【0022】
上インシュレータ42は、コイル45を形成するワイヤと電気的に接続されて三相結線を形成する短絡部材46と、ロータ24の回転位置を検出するセンサ回路基板47とが組付けられる。
【0023】
ステータコア40は、周面に周方向に等間隔で3個の突条48A,48Bが形成される。2個の突条48Aは、周方向の幅がステータコア40の径方向外側へ行くに従って小さくなるテーパ状の横断面形状をなす。1個の突条48Bは、テーパ状ではなく、周方向の幅が径方向に沿って変わらない四角形の横断面形状をなす。突条48Bは、径方向外側の端面に周方向に沿って外側へ膨らむ僅かな曲面が付与される。突条48A,48Bは、それぞれ貫通孔49が形成される。なお、突条48A,48Bは、ステータコア40を構成する鋼板に形成される突起が重なって形成され、各突条48A,48Bの間にステータを位置決めするための溝53が形成される。
【0024】
[ロータ]
ロータ24は、回転軸AXを中心に回転可能である。ロータ24は、複数の鋼板を軸方向に積層してなる円筒状のロータコア55の中心に回転シャフト25を貫通させて構成される。ロータコア55と回転シャフト25は、樹脂56によって一体形成される。回転シャフト25は、下端に面取部57(図3参照)が形成される。ロータコア55は、周縁部に同心円上に複数(本実施形態では、8個)の磁石孔58が軸方向に貫通形成され、各磁石孔58に板状の永久磁石59が埋設される。永久磁石59は、内側に上端部及び下端部を除いてステータコア40に形成した透孔の積層により、空間部(肉盗み)60が形成され、ロータ24の軽量化を達成している。
【0025】
[モータケース]
図2から図4に示すように、モータケース22を構成する上ケース26及び下ケース27は、円形カップ形状をなし、それぞれステータ23の上部及び下部を被覆するように装着される。上ケース26は、アルミ合金などの非磁性体で形成され、外周面の上部から側面に沿って板形状をなす複数の放熱用のフィン65が周方向に所定間隔を空けて設けられる。上ケース26は、上面の中央部に上軸受保持部66が形成され、樹脂製の絶縁キャップ67を介して軸受68が保持され、軸受68により回転シャフト25の上端部が支持される。上軸受保持部66は、中心に透孔69が形成され、樹脂キャップ70によって閉塞される。
【0026】
上ケース26は、周面に周方向に等間隔を空けて径方向の外側へ膨らむ3個のねじボス部71A,71Bが上下方向に沿って形成される。ねじボス部71A,71Bは、ステータコア40の突条48A,48Bにそれぞれ対応するものであり、ねじボス部71A,71Bは、下端がそれぞれ突条48A,48Bに嵌合するテーパ形状または四角形状に開口する。上ケース26は、周面に突条48A,48Bの間に下端から上向きのスリット72が形成される。
【0027】
下ケース27は、上ケース26と同様に、中央に下軸受保持部74が形成される円形の端面部73と、端面部73の外周から上向きに立ち上がる筒状部75とを有する。下軸受保持部74は、軸受76が保持され、下軸受保持部74により回転シャフト25の下端部が支持される。筒状部75は、外周にベース28(図1参照)へのねじ止め用の複数のボス77が周方向に等間隔を空けて4箇所下向きに形成される。
【0028】
下ケース27は、内面に樹脂層78が形成される。樹脂層78は、下軸受保持部74を除く端面部73の内面と、筒状部75の内周及びボス77を除く外周とに設けられ、端面部73の内面から筒状部75の内周及び外周までを連続して被覆する。下ケース27は、樹脂層78におけるステータコア40の突条48A,48Bに対応する位置に対応して上ケース26のねじボス部71A,71Bと同形状をなすボス部79A,79Bが軸方向に沿って形成される。ボス部79A,79Bは、上端がそれぞれ突条48A,48Bに嵌合するテーパ形状または四角形状に開口する。ボス部79A,79Bは、下側に凹溝80がそれぞれ連続状に形成される。
【0029】
モータケース22は、上ケース26をステータ23の上方から、ステータコア40の突条48A,48Bにそれぞれねじボス部71A,71Bを合わせて被せると共に、ロータ24の回転シャフト25の上端に組み付けた軸受68を上軸受保持部66に保持させる。一方、下ケース27をステータ23の下方から、ステータコア40の突条48A,48Bにそれぞれボス部79A,79Bを合わせて被せると共に、回転シャフト25の下端に組み付けた軸受76を下軸受保持部74に保持させる。この状態で、下ケース27のボス部79A,79Bに下方からそれぞれねじ81を差し込んで突条48A,48Bを貫通させた後、上ケース26のねじボス部71A,71Bにねじ込む。すると、ブラシレスモータ21は、ステータコア40の外周の一部を除いて上ケース26と下ケース27に覆われた状態となってモータユニット16が組み立てられる。
【0030】
この状態で、ブラシレスモータ21は、内部金属であるステータコア40と、充電部であるコイル45との間に介在される基礎絶縁部材としての上インシュレータ42及び下インシュレータ43と絶縁部44による基礎絶縁が施される。また、回転シャフト25とロータコア55との間に介在される回転軸側絶縁部材としての樹脂56と、上ケース26と回転シャフト25との間に介在される絶縁キャップ67と、下ケース27の筒状部75とステータコア40との間に介在される樹脂層78とによる付加絶縁がそれぞれ施される。そのため、ステータコア40と回転シャフト25との間が二重に絶縁される。さらに、上ケース26と下ケース27との間に上下方向の隙間が空くことで、ステータ23の軸方向の寸法が変化しても組み付けが可能となる。
【0031】
ベース28(図1参照)上で、モータユニット16を回転シャフト25を下向きにして載置し、ベース28の下方から各ボス77にねじをねじ込む。すると、モータユニット16は、ベース28に固定される。下ケース27は、端面部73の下面に筒状部11に嵌合してモータユニット16を位置決めする同心円上の円弧リブ73aが形成される。ここで、モータカバー29を被せると、上ケース26の上軸受保持部66を含む中央部分が露出した状態でモータユニット16が覆われ、モータカバー29の内面に上ケース26のフィン65が近接した状態となる。そのため、ブラシレスモータ21のステータ23は、突条48A,48Bを貫通するねじ81と、突条48A,48Bに嵌合する上ケース26のねじボス部71A,71Bと、下ケース27のボス部79A,79Bとによって、モータケース22に対して回り止めされる。
【0032】
[上インシュレータ及び下インシュレータ]
図4から図7に示すように、上インシュレータ42は、ステータコア40の上側端面に一体成形されるリング体である。上インシュレータ42は、上面に短絡部材46に設けた各ヒュージング端子99を保持する複数の端子保持部85が周方向に等間隔で12個設けられる。端子保持部85は、内周側の内壁部86と外周側の外壁部87とを径方向にワイヤ115の直径に略相当する間隔をあけて立設される。端子保持部85は、内壁部86と外壁部87との周方向の中央にヒュージング端子99を嵌合させる嵌合溝88が形成される。上インシュレータ42は、上面に短絡部材46の組み付け用の複数の止めボス89(図3参照)が1つ置きのティース41の根元に当たる位置に5箇所に突設する。下インシュレータ43は、ステータコア40の下側端面に一体成形されるリング体である。下インシュレータ43は、下面に各ティース41の根元からやや周方向にずれた位置で、周方向に沿って12個のガイド壁(図示略)が設けられる。
【0033】
[短絡部材]
図8から図10に示すように、短絡部材46は、円環形状をなし、上インシュレータ42よりも一回り小さい樹脂製のリング体である。短絡部材46は、外周に上インシュレータ42の止めボス89にそれぞれ上方から嵌合する四角筒状の5個の嵌合ボス95と、ステータコア40の各溝53に係合する3個のリブ96とが設けられる。短絡部材46は、外周から内周へ行くに従って軸方向の厚みが上面から段階的に小さくなる階段状に形成される。短絡部材46は、各厚み部分に、最も肉厚の外周部分に位置する最大径の第1金具97Uと、その内側の肉厚の中間部分に位置する中間径の第2金具97Wと、その内側の内周部分に位置する最小径の第3金具97Vとがそれぞれ同心円上に配置されてインサート成形される。各金具97U,97W,97Vに付したU,W,Vは、それぞれ対応する三相電流のU相、W相、V相を意味している。
【0034】
第1、第2、第3金具97U,97W,97Vは、平面視がC状の帯板で、各端部と、各端部の間の点対称位置との4箇所に径方向外側へ突出する突出片98がそれぞれ形成される。各突出片98は、先端に一旦下方へ折曲した後に上方へ折り返されてさらに外向きに折曲されるヒュージング端子99が形成される。第1金具97Uは、一方の端部の突出片98の根元に電源線100Uをスポット溶接するための溶接部101が形成される。第2、第3金具97W,97Vも、同様に、第1金具97Uと反対側の端部の突出片98の根元に電源線100W,100Vをスポット溶接するための溶接部101がそれぞれ形成される。
【0035】
第1、第2、第3金具97U,97W,97Vは、短絡部材46内で上方から第1金具97U、第2金具97W、第3金具97Vの順で、且つ、周方向に所定角度ずつ位相をずらして配置される。第1、第2、第3金具97U,97W,97Vは、インサート成形された状態で、短絡部材46の外周面から各ヒュージング端子99を互いに非接触状態で、且つ、周方向へ略等間隔で突出される。短絡部材46は、第1、第2、第3金具97U,97W,97Vの各溶接部101を露出させる複数透孔102が周方向の一部分に所定間隔を空けて片寄せた状態で形成され、各溶接部101に電源線100U~100Vがスポット溶接される。各溶接部101は、その間に電源線100U~100Vを外側へ引き出すための切欠き103が短絡部材46の下側のみが繋がった状態で形成される。
【0036】
短絡部材46は、内周の点対称位置にセンサ回路基板47を取り付けるための取付ボス105を備えた2個の支持片104が中心側へ向けて突設される。短絡部材46は、各支持片104の間における内周にセンサ回路基板47の外周部を支持する複数の受け片106が中心側へ向けて突設される。
【0037】
図7に示すように、短絡部材46は、外周の5個の嵌合ボス95が上インシュレータ42の上面に設けた止めボス89に嵌合し、上方から複数のねじ91より止めボス89にねじ止めされる。また、短絡部材46は、3個のリブ96の先端がステータコア40の溝53に係合し、各ヒュージング端子99が上インシュレータ42の各端子保持部85に保持されてステータ23へ組み付けられる。特に、リブ96は、3箇所で溝53に係合するため、短絡部材46を安定支持するアンカーとして機能する。電源線100U~100V及び信号線109は、上ケース26に設けたスリット72から、スリット72に嵌着したスリーブ状のパッキン82(図3参照)を介して外部へ引き出される。
【0038】
[センサ回路基板]
図11は、ステータにおけるセンサ回路基板とサポート部材と被覆部材の分解斜視図、図12は、ステータにおけるセンサ回路基板組立体の分解斜視図、図13は、センサ回路基板の平面図、図14は、センサ回路基板の側面図、図15は、センサ回路基板の底面図、図16は、サポート部材の平面図、図17は、サポート部材の側面図、図18は、サポート部材の右側面図、図19は、サポート部材の底面図、図20は、センサ回路基板及びサポート部材の平面図、図21は、センサ回路基板及びサポート部材の側面図、図22は、センサ回路基板及びサポート部材の底面図、図23は、センサ回路基板組立体の平面図、図24は、センサ回路基板組立体の側面図、図25は、センサ回路基板組立体の底面図である。
【0039】
図11及び図12に示すように、センサ回路基板47は、ロータ24の回転位置を検出するものであり、回転軸AXの周囲の一部に配置される。本実施形態において、センサ回路基板47は、三日月形状をなす。センサ回路基板47は、サポート部材111と共に、被覆部材(被覆部)112で被覆されることにより、円環形状をなすセンサ回路基板組立体110を構成する。被覆部材112は、射出成型法により射出された樹脂により構成される。まず、サポート部材111にセンサ回路基板47が組付けられ、次に、射出成型法により樹脂が射出され、被覆部材112とセンサ回路基板47とサポート部材111とが一体成型されることで、センサ回路基板組立体110が構成される。なお、図11は、センサ回路基板47に一体成型された被覆部材112を分離して表している。センサ回路基板組立体110は、複数の取付ねじ113により短絡部材46の内側に固定される。このとき、センサ回路基板47は、短絡部材46の内側における周方向の一部に配置される。
【0040】
図13から図15に示すように、センサ回路基板47は、1/2円環形状をなし、表面47aと裏面47bが平坦形状であり、内周と外周が平行をなす。センサ回路基板47は、裏面47bにロータ24に設けた永久磁石59の磁界を検出するホール素子などの複数(本実施形態では、3個)の回転検出素子121が装着される。各回転検出素子121は、センサ回路基板47の周方向に所定間隔を空けて配置される。センサ回路基板47の外周部に信号線109が接続される。
【0041】
センサ回路基板47は、円弧形状をなし、周方向における各端部にそれぞれ嵌合孔(第2取付孔)123が形成される。各嵌合孔123は、図7に示すように、短絡部材46における支持片104の取付ボス105がそれぞれ嵌合可能である。センサ回路基板47は、周方向における各両端面にV字形状に凹んだ切欠部124が形成される。
【0042】
図16から図19に示すように、サポート部材111は、円環形状をなし、周方向における一部に切欠部131が形成される。切欠部131は、サポート部材111の外周側における周方向に一部が切り欠かれ、周方向の長さは、センサ回路基板47における周方向の長さより若干短い寸法である。センサ回路基板47は、切欠部131に配置されて保持されることで、円環形状をなすサポート部材111における周方向の一部に固定される。サポート部材111は、切欠部131に隣接して取付ボス132が設けられる。取付ボス132は、取付ねじ113(図11参照)が貫通する取付孔(第1取付孔)133が形成される。取付孔133は、センサ回路基板47に各嵌合孔123に位置が適合する。すなわち、センサ回路基板47がサポート部材111の切欠部131に装着されたとき、嵌合孔123の中心と取付孔133の中心が一致する。
【0043】
サポート部材111は、切欠部131における上部に上部支持片134が設けられ、下部の下部支持片135が設けられる。センサ回路基板47がサポート部材111の切欠部131に配置されたとき、上部支持片134がセンサ回路基板47の表面47aを支持し、下部支持片135がセンサ回路基板47の裏面47bを支持する。サポート部材111は、切欠部131における上部に係止爪136が設けられる。係止爪136は、サポート部材111における切欠部131から径方向の外側に延び、裏面47b側に屈曲する。センサ回路基板47がサポート部材111の切欠部131に配置されたとき、係止爪136がセンサ回路基板47の表面47aと外周部を保持する。サポート部材111は、裏面側に切欠部131に隣接してV字形状に突出した凸部137が形成される。センサ回路基板47がサポート部材111の切欠部131に配置されたとき、センサ回路基板47の切欠部124(図15参照)が凸部137に係止することで、センサ回路基板47は、サポート部材111に対して周方向及び径方向の位置決めがなされる。ここで、凸部137が位置決め部材として機能する。
【0044】
サポート部材111は、切欠部131に対して周方向にずれた位置に複数の開口部138が形成される。複数の開口部138は、サポート部材111における切欠部131が設けられていない領域に周方向に所定間隔を空けて設けられる。サポート部材111は、径方向の一方側(図16の下方側)に切欠部131が設けられ、径方向の他方側(図16の上方側)に複数の開口部138が設けられる。そのため、サポート部材111は、全体として軽量化が図れるだけでなく、径方向の一方側と他方側で重量バランスの変動が少なくなり、製造時の変形や真円度のずれが抑制される。サポート部材111は、切欠部131に隣接すると共に、取付ボス132に隣接して係止孔139が形成される。
【0045】
そのため、図20から図22に示すように、センサ回路基板47は、サポート部材111の切欠部131に装着され、切欠部124が凸部137に係止することで周方向及び径方向の位置決めがなされ、嵌合孔123の中心と取付孔133の中心が一致する。そして、センサ回路基板47は、サポート部材111の上部支持片134と下部支持片135により支持されると共に、係止爪136により保持される。センサ回路基板47がサポート部材111の切欠部131に装着されることで、全体が切欠のない円環形状となる。
【0046】
図11に示すように、被覆部材112は、センサ回路基板47に設けられた複数の回転検出素子121を被覆することで、防水効果及び防塵効果を確保する。被覆部材112は、センサ回路基板47の表面47aと裏面47bを被覆する。被覆部材112は、表面部141と、裏面部142と、表面部141と裏面部142とを連続させる外周面部143とを有する。被覆部材112は、周方向の端部に係止部144が設けられる。係止部144は、裏面部142における周方向の端部から周方向に離間するように延び、表面部141側に屈曲した後、裏面部142の端部に接近するように屈曲する。被覆部材112がセンサ回路基板47に一体成型されたとき、係止部144がサポート部材111の係止孔139に位置して脱落が防止される。
【0047】
被覆部材112は、表面部141に係止爪136が挿通する支持部145が設けられる。被覆部材112は、センサ回路基板47の信号線109が貫通する貫通孔146が設けられる。被覆部材112は、外周面部143の複数の開口部147が設けられる。
【0048】
そのため、図23から図25に示すように、センサ回路基板47がサポート部材111に装着された状態で、被覆部材112がセンサ回路基板47を被覆することにより、センサ回路基板47とサポート部材111と被覆部材112とが一体成型される。すなわち、サポート部材111にセンサ回路基板47が装着された状態で鋳型に入れられ、射出成型法により鋳型に樹脂が射出されることにより、センサ回路基板47が樹脂(被覆部材112)で被覆される。このとき、センサ回路基板47の信号線109が貫通孔146(図11参照)を貫通して外部に突出し、サポート部材111の係止爪136が支持部145を位置し、被覆部材112の係止部144がサポート部材111の係止孔139に位置して脱落が防止される。
【0049】
図12に示すように、センサ回路基板47がサポート部材111に装着され、被覆部材112がセンサ回路基板47を被覆してサポート部材111に装着されてセンサ回路基板組立体110が構成される。センサ回路基板組立体110は、ステータ23の上方から短絡部材46に対して組付けられる。すなわち、短絡部材46の取付ボス105に対してサポート部材111の取付孔133を嵌合させ、センサ回路基板組立体110の外周部を受け片106により支持させる。この状態で、2本の取付ねじ113を嵌合孔123と取付孔133を貫通させて短絡部材46にねじ込むことで、センサ回路基板組立体110、つまり、センサ回路基板47が短絡部材46の内周側で保持され、ステータ23に組付けられる。
【0050】
この場合、三日月形状をなすセンサ回路基板47がサポート部材111に装着されることで、円環形状をなすセンサ回路基板組立体110となることから、例えば、組付け時に使用する治具のアームをセンサ回路基板組立体110の孔部に差し込んで内側から保持することができ、ステータ23に対して容易に組付けることができる。また、センサ回路基板47は、被覆部材112により被覆されていることから、防塵効果や防水効果が確保される。なお、本実施形態では、センサ回路基板47をサポート部材111に装着し、射出成型法によりセンサ回路基板47を被覆部材112で被覆することとしたが、別部材として被覆部材を形成し、センサ回路基板47に対して組付けてもよい。
【0051】
[結線回路]
図26は、第1、第2、第3金具による結線回路図である。
【0052】
図5及び図17に示すように、周方向に隣接する3つのコイル45は、各相の第1、第2、第3金具97U,97W,97Vによって、U(W-U)、V(U-V)、W(V-W)としてデルタ結線される。この構成が第1、第2、第3金具97U,97W,97Vによって4セット順番に並設される。これはU,V,Wの各相4個のコイルU1~U4、V1~V4、W1~W4がそれぞれ並列に接続されたデルタ結線と等価である。
【0053】
[センサ回路基板の歩留まり]
図27は、従来のセンサ回路基板の歩留まりを説明するための概略図、図28は、本実施形態のセンサ回路基板の歩留まりを説明するための概略図である。
【0054】
図27に示すように、所定の大きさの基板200から従来の円環形状をなすセンサ回路基板201を切り出す場合、センサ回路基板201の内側にある円形の部分203と、センサ回路基板201の外側の部分204が廃棄処分となる。一方、図28に示すように、所定の大きさの基板210から本実施形態の三日月形状をなすセンサ回路基板47を切り出す場合、センサ回路基板47が切り取られた部分211が廃棄処分となる。本実施形態の三日月形状をなすセンサ回路基板47は、従来の円環形状をなすセンサ回路基板201に比べて面積が小さいだけでなく、基板210に対する切り出す位置の配置を工夫することで、廃棄処分とする部分211の面積を小さくすることができ、材料コストを大幅に低減することができる。
【0055】
[本実施形態の作用効果]
第1の態様のブラシレスモータ21は、ステータ23と、ステータ23の内側に配置され回転軸AXを中心に回転可能なロータ24と、ステータ23に設けられ三相結線を形成する短絡部材46と、回転軸AXの周囲の一部に配置されロータ24の回転位置を検出するセンサ回路基板47とを備える。
【0056】
第1の態様によれば、センサ回路基板47が回転軸AXの周囲の一部に配置されるため、センサ回路基板47の小型軽量化を図ることができると共に、製造コストの増加を抑制することができる。
【0057】
第2の態様のブラシレスモータ21は、センサ回路基板47が三日月形状をなすため、センサ回路基板47の小型軽量化を図ることができる。また、センサ回路基板47を指定の大きさの基板から切り出すとき、基板に対するセンサ回路基板47の切り出し位置を接近して設定することで、基板の廃棄面積を少なくすることができ、材料コストを低減して製造コストの増加を抑制することができる。
【0058】
第3の態様のブラシレスモータ21は、短絡部材46を円環形状とし、センサ回路基板47を短絡部材46の内側における周方向の一部に配置する。第2の態様によれば、ステータ23に短絡部材46を組付けた後にセンサ回路基板47をステータ23に組付けることができ、組立作業の作業性を向上することができる。
【0059】
第4の態様のブラシレスモータ21は、センサ回路基板47を円環形状のサポート部材111に固定してセンサ回路基板組立体110を構成し、センサ回路基板組立体110を短絡部材46の内側に固定する。第3の態様によれば、センサ回路基板47がサポート部材111と共に円環形状をなすことから、ブラシレスモータ21の組立時に、ロボットのアームがサポート部材111の孔部に入り込んで内側から保持することができる。そのため、センサ回路基板47をステータ23に対して容易に組付けることができ、組立作業の作業性を向上することができる。
【0060】
第5の態様のブラシレスモータ21は、サポート部材111の周方向における一部に切欠部131を設け、センサ回路基板47を切欠部131に配置する。第4の態様によれば、センサ回路基板47が装着されたサポート部材111は、全体として外周部や内周部に凹凸のない円環形状をなすと共に、全体として厚さがほぼ同じになり、センサ回路基板47及びサポート部材111を容易にステータ23に組付けることができ、組立作業の作業性を向上することができる。
【0061】
第6の態様のブラシレスモータ21は、サポート部材111の切欠部131に対して周方向にずれた位置に開口部138を設ける。第5の態様によれば、開口部138によりサポート部材111の軽量化を図ることができる。また、サポート部材111は、径方向の一方側に切欠部131が設けられ、他方側に開口部138が設けられることから、一方側と他方側で重量バランスの変動が少なくなる。そのため、サポート部材111を樹脂の射出成形法により製造したとき、サポート部材111の変形や真円度のずれを抑制することができる。また、サポート部材111に開口部138を設けることで、センサ回路基板47及びサポート部材111をステータ23に組付けると、開口部138を通してステータ23の内部に冷却風を取り入れてステータ23やロータ24を冷却することができ、ブラシレスモータ21の耐久性を向上することができる。
【0062】
第7の態様のブラシレスモータ21は、サポート部材111に係止爪136を設け、装着されたセンサ回路基板47を係止爪136によりサポート部材に保持する。第6の態様によれば、センサ回路基板47を脱落しないようにサポート部材に保持させることができる。
【0063】
第8の態様のブラシレスモータ21は、サポート部材111にセンサ回路基板47を周方向及び径方向に位置決めする位置決め部としての凸部137を設ける。第7の態様によれば、簡単な構成で、センサ回路基板47をサポート部材111に周方向及び径方向に対して高精度に装着することができる。
【0064】
第9の態様のブラシレスモータ21は、サポート部材111に複数の取付孔133を形成し、センサ回路基板47に複数の取付孔133の位置に適合する複数の嵌合孔123を形成する。第8の態様によれば、サポート部材111の取付孔133とセンサ回路基板47の取付孔133の位置が合った状態で、取付ねじ113が取付孔133と嵌合孔123を貫通することから、センサ回路基板47とサポート部材111を1種類の取付ねじ113によりステータ23側に固定することができ、作業性を向上することができる。
【0065】
第10の態様のブラシレスモータ21は、センサ回路基板47の裏面47bに複数の回転検出素子121を設けると共に、複数の回転検出素子121を被覆する被覆部材112を設ける。第9の態様によれば、センサ回路基板47の回転検出素子121が被覆部材112により被覆されることから、回転検出素子121に対する防塵性及び防水性を向上することができる。
【0066】
第11の態様のブラシレスモータ21は、被覆部材112がセンサ回路基板47における径方向の外側から嵌合してセンサ回路基板47の表面47aと裏面47bを被覆する。第10の態様によれば、センサ回路基板47に対する被覆部材112の装着性を向上することができる。
【0067】
第12の態様の芝刈機(電動作業機)1は、本体ハウジング10と、本体ハウジング10に収容されるブラシレスモータ21モータと、ロータ24に連結される回転シャフト25と、回転シャフト25により駆動する(出力部)とを備える。第11の態様の芝刈機1によれは、センサ回路基板47が三日月形状をなすため、センサ回路基板47の小型軽量化に伴って芝刈機1の小型軽量化を図ることができる。
【0068】
なお、上述した実施形態では、三日月形状をなしてロータ24の回転位置を検出するセンサ回路基板47を三日月形状としたが、詳細な形状は、実施形態に限定されるものではない。例えば、センサ回路基板47は、周方向に沿って幅がほぼ一定としたが、周方向の端部側に行くに従って幅を狭くしたり、広くしたりしてもよい。また、センサ回路基板47は、円環形状の約1/2としたが、約1/2より大きくしたり、小さくしたりしてもよい。更に、回転検出素子121の数も3個に限定されるものではない。
【0069】
また、上述した実施形態では、サポート部材111の外周部側に切欠部131を設け、センサ回路基板47を切欠部131に装着したが、この構成に限定されるものではない。例えば、サポート部材111の内周部側に切欠部131を設けてもよい。また、サポート部材111に切欠部131を設けずに、センサ回路基板47が装着される位置の厚さを薄くしてもよい。
【0070】
また、上述した実施形態では、電動作業機としては、芝刈機やコンプレッサ以外に、例えば、園芸工具として、電動のチェーンソー、ヘッジトリマ、草刈機、ブロワなどがあり、電動工具として、アングルドリル、インパクトドライバ、ドライバドリル、グラインダ、ハンマ、ハンマドリル、マルノコ、レシプロソーなどがある。
【0071】
また、上述した実施形態では、電動作業機の電源としてバッテリー装着部12に装着されるバッテリーパック13が使用されることとした。電動作業機の電源として、商用電源(交流電源)が使用されてもよい。
【符号の説明】
【0072】
1…芝刈機(電動作業機)、2…ベース、3…本体、4…ハンドル、10…本体ハウジング、15…コントローラ、16…モータユニット、17…スピンドル、20…刈刃、21…ブラシレスモータ、22…モータケース、23…ステータ、24…ロータ、25…回転シャフト、26…上ケース、27…下ケース、40…ステータコア、41…ティース、42…上インシュレータ、43…下インシュレータ、45…コイル、46…短絡部材、47…センサ回路基板、55…ロータコア、97U…第1金具、97W…第2金具、97V…第3金具、104…支持片、105…取付ボス、106…受け片、109…信号線、110…センサ回路基板組立体、111…サポート部材、112…被覆部材(被覆部)、113…取付ねじ、121…回転検出素子、123…嵌合孔(第2取付孔)、124…切欠部、131…切欠部、132…取付ボス、133…取付孔(第1取付孔)、134…上部支持片、135…下部支持片、136…係止爪、137…凸部、138…開口部、139…係止孔、141…表面部、142…裏面部、143…外周面部、144…係止部、145…支持部、146…貫通孔、147…開口部
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
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図15
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図28