特許 7314077 ディスク装置用サスペンションの製造方法と、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-14

(45)【発行日】2023-07-25

(54)【発明の名称】ディスク装置用サスペンションの製造方法と、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリ

(51)【国際特許分類】

   G11B 21/21 20060101AFI20230718BHJP

   G11B 5/60 20060101ALI20230718BHJP

【ＦＩ】

G11B21/21 C

G11B5/60 C

G11B5/60 P

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2020020749

(22)【出願日】2020-02-10

(65)【公開番号】P2021128809

(43)【公開日】2021-09-02

【審査請求日】2022-08-03

(73)【特許権者】

【識別番号】000004640

【氏名又は名称】日本発條株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】井本 耕一

(72)【発明者】

【氏名】堤 邦博

(72)【発明者】

【氏名】杉山 和弘

(72)【発明者】

【氏名】松澤 正記

【審査官】中野 和彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－２２５２６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－０５２７７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２９７５５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０５４８１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１１００２３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

Ｇ１１Ｂ ５／６０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ロードビームと前記ロードビームに固定されるフレキシャとを含むディスク装置用サスペンションの製造方法であって、
前記ロードビームと、前記ロードビームに連なる第１フレームと、を含むロードビームブランクを形成すること、
前記フレキシャと、前記フレキシャに連なる第２フレームと、を含むフレキシャブランクを形成すること、
前記第１フレームに凸部を形成すること、
前記第２フレームの前記凸部と対応した位置に前記凸部に挿入可能な開口部を形成すること、
前記ロードビームブランクと前記フレキシャブランクとを重ね、かつ前記凸部を前記開口部に挿入すること、
前記フレキシャを前記ロードビームに固定すること、
前記固定後に前記第１フレームから前記ロードビームを切り離し、かつ前記第２フレームから前記フレキシャを切り離すこと、を具備し、
前記第２フレームは、メタルベースと、前記ロードビームよりも柔らかい金属材料で形成された導体層と、を有し、
前記開口部は、前記メタルベースに形成された第１開口と、前記第１開口と重なり前記導体層に形成された第２開口と、を有し、
前記導体層は、前記第１開口の内面より内側に向けて突出した縁部を有し、
前記凸部を前記開口部に挿入する際に前記縁部が前記凸部に接触する、
ディスク装置用サスペンションの製造方法。

【請求項2】

前記凸部がドーム状に形成される、
請求項１に記載の製造方法。

【請求項3】

前記第１開口と前記第２開口とが円形であり、
前記第１開口の直径が前記凸部の外径よりも大きく、前記第２開口の直径が前記凸部の外径よりも小さい、
請求項２に記載の製造方法。

【請求項4】

前記第２開口の前記縁部が前記凸部と接触する、
請求項３に記載の製造方法。

【請求項5】

前記凸部を前記開口部に挿入する際に前記第２開口の前記縁部が前記凸部に沿って変形する、
請求項４に記載の製造方法。

【請求項6】

前記凸部を前記開口部に挿入する前に前記第２開口の前記縁部を曲げること、をさらに具備する、
請求項４または５に記載の製造方法。

【請求項7】

前記凸部に開口を形成すること、をさらに具備する、
請求項２乃至６のうちいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項8】

データの読取りあるいは書込みを行うためのスライダの端子部に接続されるパッドを前記導体層と同じ金属材料で前記導体層と同じ層に形成すること、をさらに具備する、
請求項２乃至７のうちいずれか１項に記載の製造方法。

【請求項9】

ディスク装置用サスペンションのためのロードビームブランクとフレキシャブランクとを含むサスペンションアセンブリであって、
前記ロードビームブランクは、ロードビームと、前記ロードビームに連なる第１フレームと、前記第１フレームに形成された凸部と、を有し、
前記フレキシャブランクは、前記ロードビームに重ねられるフレキシャと、前記フレキシャに連なる第２フレームと、前記第２フレームの前記凸部と対応した位置に形成された開口部と、を有し、
前記第２フレームは、メタルベースと、前記ロードビームよりも柔らかい金属材料で形成された導体層と、を有し、
前記開口部は、前記メタルベースに形成された第１開口と、前記第１開口と重なり前記導体層に形成された第２開口と、を有し、
前記導体層は、前記第１開口の内面より内側に向けて突出した縁部を有している、
サスペンションアセンブリ。

【請求項10】

前記凸部は、ドーム状に形成された、
請求項９に記載のサスペンションアセンブリ。

【請求項11】

前記第１開口および前記第２開口は、円形であり、
前記第１開口の直径は、前記凸部の外径よりも大きく、前記第２開口の直径は、前記凸部の外径よりも小さい、
請求項１０に記載のサスペンションアセンブリ。

【請求項12】

前記第１フレームの前記凸部が形成された部分の板厚は、前記凸部以外の部分の板厚よりも薄い、
請求項１０または１１に記載のサスペンションアセンブリ。

【請求項13】

前記凸部は、開口を有する、
請求項１０乃至１２のうちいずれか１項に記載のサスペンションアセンブリ。

【請求項14】

前記フレキシャは、データの読取りあるいは書込みを行うためのスライダの端子部に接続されるパッドを有し、
前記パッドは、前記導体層と同じ金属材料で同じ層に形成される、
請求項１０乃至１３のうちいずれか１項に記載のサスペンションアセンブリ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ハードディスク装置等に使われるディスク装置用サスペンションの製造方法と、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリに関する。

【背景技術】

【0002】

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクや、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによってピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

【0003】

上記アクチュエータアームにディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称す）が取り付けられている。サスペンションは、ロードビームや、ロードビームに重ねて配置されたフレキシャなどを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらロードビームやフレキシャおよびスライダなどによって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。上記ジンバル部は、スライダを搭載するタングと、タングの両側に形成された一対のアウトリガーとを含んでいる。

【0004】

ディスクの高記録密度化に対応するために、ヘッドジンバルアセンブリをさらに小形化し、かつディスクの記録面に対してスライダをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。ヘッドジンバルアセンブリの小形化に伴い、使用されるスライダのサイズも小型化している。ロードビームとフレキシャは別々に形成される部品であるので、ロードビームに対するフレキシャの位置精度が重要となる。

【0005】

ロードビームに対するフレキシャの位置精度が悪いと、配線端子部が位置ずれする原因となる。配線端子部の位置ずれは、スライダをディンプル中心に組付けた時に配線端子とスライダが有する端子との間の位置ずれとして現れ、ショートなど導通不良の原因となる。そのため、ロードビームに対してフレキシャを固定する際に、ロードビームとフレキシャの位置精度を向上することが要求される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１０－２２５２６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

例えば特許文献１にサスペンションのための製造方法が開示されている。その製造方法においては、ロードビームとフレキシャを位置決めするために、ロードビームに連なるフレーム部には位置決め用部分が形成され、フレキシャに連なるフレーム部の一部には位置決め用部分と嵌合可能な嵌合部が形成され、位置決め用部分が嵌合部に嵌合されている。特許文献１のように、ロードビーム側の位置決め部分をドーム状の凸部に形成し、フレキシャ側の嵌合部を単純な孔に形成した場合、凸部と孔とを嵌合させる際に凸部の裾部のＲ形状部分と孔の縁が干渉することがあった。また、フレキシャの材質がステンレスのため、嵌合部を位置決め用部分に嵌合させた際に、同じくステンレスに形成されたドーム状の凸部である位置決め部分へ倣わず、うまく嵌合しないことがあった。これらは、ロードビームに対するフレキシャの位置精度を向上するためには好ましくなかった。

【0008】

そこで、本発明は、ロードビームとフレキシャとの相対位置を正確に規制することができるサスペンションの製造方法、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリを提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションの製造方法は、ロードビームと、前記ロードビームに連なる第１フレームと、を含むロードビームブランクを形成すること、フレキシャと、前記フレキシャに連なる第２フレームと、を含むフレキシャブランクを形成すること、前記第１フレームに凸部を形成すること、前記第２フレームの前記凸部と対応した位置に前記凸部に挿入可能な開口部を形成すること、前記ロードビームブランクと前記フレキシャブランクとを重ね、かつ前記凸部を前記開口部に挿入すること、前記フレキシャを前記ロードビームに固定すること、前記固定後に前記第１フレームから前記ロードビームを切り離し、かつ前記第２フレームから前記フレキシャを切り離すこと、を具備している。前記第２フレームは、メタルベースと、前記ロードビームよりも柔らかい金属材料で形成された導体層と、を有している。前記開口部は、前記メタルベースに形成された第１開口と、前記第１開口と重なり前記導体層に形成された第２開口と、を有している。前記導体層は、前記第１開口の内面より内側に向けて突出した縁部を有し、前記凸部を前記開口部に挿入する際に前記縁部が前記凸部に接触する。

【0010】

前記凸部がドーム状に形成されてもよい。前記第１開口と前記第２開口とが円形であり、前記第１開口の直径が前記凸部の外径よりも大きく、前記第２開口の直径が前記凸部の外径よりも小さくてもよい。前記第２開口の前記縁部が前記凸部と接触してもよい。

【0011】

前記凸部を前記開口部に挿入する際に前記第２開口の前記縁部が前記凸部に沿って変形してもよい。前記凸部を前記開口部に挿入する前に前記第２開口の前記縁部を曲げること、をさらに具備してもよい。前記凸部に開口を形成すること、をさらに具備してもよい。

【0012】

データの読取りあるいは書込みを行うためのスライダの端子部に接続されるパッドを前記導体層と同じ金属材料で前記導体層と同じ層に形成すること、をさらに具備してもよい。

【0013】

一実施形態に係るサスペンションアセンブリは、ディスク装置用サスペンションのためのロードビームブランクとフレキシャブランクとを含むサスペンションアセンブリである。前記ロードビームブランクは、ロードビームと、前記ロードビームに連なる第１フレームと、前記第１フレームに形成された凸部と、を有している。前記フレキシャブランクは、前記ロードビームに重ねられるフレキシャと、前記フレキシャに連なる第２フレームと、前記第２フレームの前記凸部と対応した位置に形成された開口部と、を有している。前記第２フレームは、メタルベースと、前記ロードビームよりも柔らかい金属材料で形成された導体層と、を有している。前記開口部は、前記メタルベースに形成された第１開口と、前記第１開口と重なり前記導体層に形成された第２開口と、を有している。前記導体層は、前記第１開口の内面より内側に向けて突出した縁部を有している。

【0014】

前記凸部は、ドーム状に形成されてもよい。前記第１開口および前記第２開口は、円形であり、前記第１開口の直径は、前記凸部の外径よりも大きく、前記第２開口の直径は、前記凸部の外径よりも小さくてもよい。前記第１フレームの前記凸部が形成された部分の板厚は、前記凸部以外の部分の板厚よりも薄くてもよい。

【0015】

前記凸部は、開口を有してもよい。前記フレキシャは、データの読取りあるいは書込みを行うためのスライダの端子部に接続されるパッドを有し、前記パッドは、前記導体層と同じ金属材料で同じ層に形成されてもよい。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、ロードビームとフレキシャとの相対位置を正確に規制することが可能なサスペンションの製造方法と、その製造方法に使用されるサスペンションアセンブリを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】図１は、第１実施形態に係るロードビームブランクの概略的な平面図である。

【図2】図２は、第１実施形態に係るフレキシャブランクの概略的な平面図である。

【図3】図３は、図２中のＡ－Ａ線に沿う第２フレームの概略的な部分断面図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係るサスペンションアセンブリの概略的な平面図である。

【図5】図５は、図４中のＢ－Ｂ線に沿うサスペンションアセンブリの概略的な部分断面図である。

【図6】図６は、第２実施形態に係るサスペンションアセンブリの概略的な斜視図である。

【図7】図７は、図６中のＣ－Ｃ線に沿うサスペンションアセンブリの概略的な部分断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
［第１実施形態］
本実施形態に係る製造方法において、ディスク装置用サスペンションは、ロードビームを含むロードビームブランクと、フレキシャを含むフレキシャブランクとを用いて製造される。以下に、ロードビームブランク、フレキシャブランク、および、これらを重ね合わせたサスペンションアッセンブリに適用し得る構造を例示する。

【0019】

図１は、第１実施形態に係るロードビームブランク１０の概略的な平面図である。ロードビームブランク１０は、ロードビーム１１と、第１フレーム１２とを備えている。ロードビームブランク１０は、エッチングやプレス加工などの加工方法によって、金属板（薄板ばね）から形成される。金属板は、例えば、ステンレス鋼等の金属材料によって形成される。

【0020】

ロードビーム１１は、軸線Ｘ１に沿う方向に延びている。ロードビーム１１の軸線Ｘ１上には、ディンプル１４が形成されている。第１フレーム１２は、ロードビーム１１と一体的に連なっている。第１フレーム１２は、サスペンションの製造過程で、ロードビーム１１から切り離される。図１中の２点鎖線Ｃ１は、その切断予定部を示している。

【0021】

第１フレーム１２は、ロードビーム１１に向かって延出する延出部１２ａを有している。延出部１２ａの軸線Ｘ１上に凸部１３が形成されている。凸部１３は、後述するフレキシャブランク２０が重なる面側に向かって突出するドーム状に形成されている。ドーム状とは、例えば半球面状である。

【0022】

凸部１３は、例えば金型を用いたプレス加工などによって成形される。凸部１３は、ディンプル１４が形成される工程で成形される。また、凸部１３が形成される工程とディンプル１４が形成される工程は、別々の工程であってもよい。

【0023】

図２は、第１実施形態に係るフレキシャブランク２０の概略的な平面図である。フレキシャブランク２０は、フレキシャ２１と、第２フレーム３０とを備えている。フレキシャブランク２０は、エッチングやプレス加工などの加工方法によって、金属板（薄板ばね）から形成される。金属板は、例えば、ロードビーム１１よりも薄いステンレス鋼等の金属材料によって形成される。フレキシャ２１は、金属板と、金属板に沿って形成された配線部とを備えている。配線部は、銅等の導体層やポリイミド等の絶縁層等を含んでいる。

【0024】

フレキシャ２１は、先端側（第２フレーム３０側）にスライダ２３（図２中の破線部）が接続されるパッド２２を有している。スライダ２３には、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。この素子は、スライダ２３が有する図示しない端子部と電気的に導通している。スライダ２３の端子部は、ボンディングによってパッド２２に電気的に接続される。端子部とパッド２２のボンディングが正確に行われない場合、ショートなど導通不良が発生する原因となる。

【0025】

フレキシャ２１の延出部２１ａは、軸線Ｘ２に沿う方向に延びている。延出部２１ａには、位置決め部２４が形成されている。位置決め部２４は、例えば円形の貫通孔であるがこの限りではない。

【0026】

第２フレーム３０は、フレキシャ２１と一体的に連なっている。第２フレーム３０は、サスペンションの製造過程で、フレキシャ２１から切り離される。図２中の２点鎖線Ｃ２は、その切断予定部を示している。

【0027】

第２フレーム３０には、開口部３０ａが形成されている。開口部３０ａは、第１フレーム１２に形成された凸部１３に対応した位置に形成されている。また、開口部３０ａは、凸部１３を挿入可能な形状である。開口部３０ａは、例えば円形であるが凸部１３を挿入可能であれば他の形状であってもよい。

【0028】

図３は、図２中のＡ－Ａ線に沿う第２フレーム３０の概略的な部分断面図である。図３（ａ）および図３（ｂ）は、主に開口部３０ａの断面に適用可能な構造例をそれぞれ示している。図３（ａ）において、第２フレーム３０は、メタルベース３１と、導体層３２と、絶縁層３３と、保護層３４とを有している。第２フレーム３０は、メタルベース３１上に絶縁層３３、導体層３２、保護層３４をこの順番に積層することで形成されている。例えば、メタルベース３１の下面から導体層３２の下面までの距離Ｌ１は、０．０２５ｍｍである。

【0029】

メタルベース３１は、ロードビーム１１よりも薄いステンレス鋼等の金属材料で形成されている。メタルベース３１は、フレキシャ２１と一体的に連なっている。導体層３２は、ロードビームブランク１０を形成する金属材料よりも柔らかい金属材料で形成され、例えば銅である。導体層３２は、絶縁層３３の上に所定のパターンとなるようにエッチングによって形成される。他の方法としては、例えば所定のパターンでマスキングされた絶縁層３３の上に、めっき等の層形成プロセスによって導体層３２を形成するようにしてもよい。絶縁層３３や保護層３４は、ポリイミド等の電気絶縁材料で形成されている。

【0030】

また第２フレーム３０とフレキシャ２１とは、厚さ方向における各層の構成が同じである。例えば、導体層３２は、フレキシャ２１上に形成されるパッド２２と同じ金属材料であって、同じ層に形成され得る。導体層３２とパッド２２を含む層は、同一工程で形成されてもよい。

【0031】

メタルベース３１は、第１開口３１ａを有している。導体層３２は、第２開口３２ａを有している。絶縁層３３は、第３開口３３ａを有している。保護層３４は、第４開口３４ａを有している。第１開口３１ａ、第２開口３２ａ、第３開口３３ａ、および第４開口３４ａの形状は、例えば円形である。開口部３０ａは、第１開口３１ａ、第３開口３３ａ、第２開口３２ａ、および第４開口３４ａが重なることで形成されている。

【0032】

第２開口３２ａの直径Ｄ２は、第１開口３１ａの直径Ｄ１、第３開口３３ａの直径Ｄ３および第４開口３４ａの直径Ｄ４よりも小さい。言い換えると、導体層３２は、メタルベース３１、絶縁層３３、および保護層３４よりも内側に突出している。導体層３２は、メタルベース３１の第１開口３１ａの内面より内側に向けて突出した縁部３２ｂを有している。図示した例においては、第１開口３１ａの直径Ｄ１は、第３開口の直径Ｄ３および第４開口３４ａの直径Ｄ４よりも大きい。しかし、第１開口３１ａの直径Ｄ１は、第３開口の直径Ｄ３および第４開口３４ａの直径Ｄ４より小さくてもよい。また図３（ｂ）に示すように、縁部３２ｂは、予め絶縁層３３側から保護層３４側に向けて曲げられた形状であってもよい。

【0033】

図４は、第１実施形態に係るサスペンションアセンブリ４０の概略的な平面図である。サスペンションアセンブリ４０は、ロードビームブランク１０と、フレキシャブランク２０と、ベースプレート５０とを有している。サスペンションアセンブリ４０は、ロードビームブランク１０に沿って、フレキシャブランク２０が重ねられることで形成されている。フレキシャ２１の延出部２１ａは、ベースプレート５０に固定されている。

【0034】

ロードビームブランク１０とフレキシャブランク２０が重ねられる際に、凸部１３は開口部３０ａに挿入される。凸部１３を開口部３０ａに挿入する際、導体層３２の縁部３２ｂは凸部１３に接触する。そして、位置決め部２４には、回り止め部１５が挿入される。回り止め部１５は、ロードビームブランク１０に形成されてもよいし、図示しない他の部材に形成されてもよい。位置決め部２４は、回り止め部１５に対応した位置に形成されていればよいので、フレキシャブランク２０の他の位置（例えば、図示しないフレキシャテール部）に形成されてもよい。

【0035】

ロードビームブランク１０にフレキシャブランク２０を重ねる際に、凸部１３を開口部３０ａに挿入するだけでなく、回り止め部１５を位置決め部２４に挿入する。回り止め部１５を位置決め部２４に挿入することで、フレキシャブランク２０が凸部１３を中心に回転することを防止できる。つまり、回り止め部１５を位置決め部２４に挿入することで、回転方向の位置決めをすることができる。

【0036】

回転方向の位置決め後、開口部３０ａを凸部１３に押し付けることで、開口部３０ａに凸部１３が嵌合し、最終的な位置決めがなされる。そして、ロードビーム１１とフレキシャ２１は、レーザー溶接等によって互いに固定される。そののち、第１フレーム１２からロードビーム１１が切り離される。また第２フレーム３０からフレキシャ２１が切り離されることにより、サスペンションが完成する。

【0037】

図５は、図４中のＢ－Ｂ線に沿うサスペンションアセンブリ４０の概略的な部分断面図である。図５は、主に凸部１３と開口部３０ａの断面を示している。図５は、開口部３０ａに凸部１３が嵌合し、最終的な位置決めがなされた状態である。

【0038】

ここで、凸部１３が開口部３０ａに挿入される工程を説明する。まず、凸部１３が開口部３０ａに挿入されると、導体層３２の第２開口３２ａは、凸部１３の第１面１３ａ（外面）と接触する。凸部１３が開口部３０ａにさらに挿入されると、上述した通り導体層３２はロードビームブランク１０よりも柔らかい金属材料で形成されているため、縁部３２ｂが凸部１３に沿って変形する。これにより、凸部１３が開口部３０ａに嵌合するので、最終的な位置決めがなされる。

【0039】

本実施形態において、メタルベース３１の第１開口３１ａの直径Ｄ１は、凸部１３の外径Ｄ５よりも大きい。したがって、第１開口３１ａの内面や縁部は、第１面１３ａや凸部１３の裾部Ｈとは接触しない。また、第３開口３３ａの直径Ｄ３や第４開口３４ａの直径Ｄ４も凸部１３の外径Ｄ５よりも大きいため、第３開口３３ａや第４開口３４ａは、凸部１３に接触することはない。

【0040】

一方、導体層３２の第２開口３２ａの直径Ｄ２は、凸部の外径Ｄ５よりも小さい。そのため、縁部３２ｂが第１面１３ａと接触する。また、導体層３２とメタルベース３１との間には、絶縁層３３が位置しているため、縁部３２ｂが裾部Ｈに接触することはない。

【0041】

縁部３２ｂのみが第１面１３ａと接触するため、縁部３２ｂが変形する工程が他の部分が凸部１３に接触することによって阻害されることがない。他の部分が接触することがなく凸部１３が開口部３０ａに確実に嵌合するため、ロードビームブランク１０に対するフレキシャブランク２０の位置精度は向上する。

【0042】

縁部３２ｂは、メタルベース３１側に第２面３２ｃを有している。メタルベース３１に平行な面と第２面３２ｃとがなす接触角αは、４５度以上であることが好ましい。接触角αが４５度以上であれば、凸部１３を開口部３０ａに挿入する際に凸部１３と開口部３０ａの中心が一致しやすくなるため、ロードビームブランク１０に対するフレキシャブランク２０の位置精度がより向上する。

【0043】

さらに、凸部１３が形成される部分の板厚ｔ１は、凸部１３以外の部分の板厚ｔ２よりも薄く形成されている。第１フレーム１２は、凸部１３の周囲に薄肉部１２ｂを有している。例えば、第１フレーム１２の指定の箇所にハーフエッチング加工を行うことで、板厚の薄い部分を形成することができる。凸部１３が形成される部分の板厚ｔ１が凸部１３以外の部分の板厚ｔ２よりも薄いことで、板厚が厚い場合と比較して凸部１３の球面加工が容易となる。また、薄肉部１２ｂを凸部１３の周囲のみに形成することで、第１フレーム１２の強度の低下を防止することができる。薄肉部１２ｂが平面視において第１開口３１ａ内に位置していれば、メタルベース３１が配置される部分の第１フレーム１２の強度を確保することができる。

【0044】

また、図３（ｂ）に示したように予め縁部３２ｂを絶縁層３３側から保護層３４側に向けて曲げた形状にしておけば、凸部１３を開口部３０ａに挿入する際に、縁部３２ｂが変形する際の初期に第１面１３ａと第２面３２ｃとの間で生じる摩擦を軽減することができる。さらに、縁部３２ｂが変形する際に発生する微粒子の付着（コンタミネーション）を減少させることができる。

【0045】

以上説明したように、第１フレーム１２に形成される凸部１３と、第２フレーム３０に形成される開口部３０ａを嵌合させることで、ロードビームに対するフレキシャの位置精度を向上させることができる。

【0046】

特に本実施形態においては、第２開口３２ａの縁部３２ｂを凸部１３に沿って変形させることで、開口部３０ａを凸部１３に嵌合させている。仮に第１開口３１ａの縁部が凸部１３に接触する場合、第１開口３１ａはロードビーム１１と同じ金属材料（例えば、ステンレス鋼）のメタルベース３１に形成されているため、当該縁部は凸部１３に沿って変形しにくい。そのため、例えば凸部１３の外径に比べて第１開口３１ａの直径が小さい場合には、開口部３０ａに凸部１３がうまく嵌合しない。また、凸部１３の裾部Ｈの角にはＲ部分が形成される。凸部１３の外径と第１開口３１ａの直径が略一致する場合であっても、当該Ｒ部分が第１開口３１ａの縁部に干渉して開口部３０ａへの凸部１３の良好な嵌合を阻害し得る。一方、第２開口３２ａを有する導体層３２は、ロードビーム１１を形成する金属材料よりも柔らかい金属材料（例えば、銅）で形成されているため、縁部３２ｂは凸部１３に沿って変形しやすい。そのため、本実施形態のように第１開口３１ａの縁部が凸部１３に接触せず、かつ第２開口３２ａの縁部３２ｂが凸部１３に接触する場合には、開口部３０ａを凸部１３に対して確実に嵌合がさせることができる。

【0047】

また、仮に第１開口３１ａの縁部が凸部１３に接触する場合、上述のように当該縁部は凸部１３に沿って変形しにくいので、第１開口３１ａの直径のばらつきに起因してロードビームブランク１０とフレキシャブランク２０の相対高さもばらつく。これに対し、変形しやすい第２開口３２ａの縁部３２ｂを凸部１３に接触させる場合には、第２開口３２ａの直径がばらついたとしても凸部１３と開口部３０ａとの嵌合に影響が及びにくい。そのため、ロードビームブランク１０とフレキシャブランク２０との相対高さのばらつきを抑えることが可能となる。これにより、組み立て時の変形防止や位置決め性の向上につながる。

【0048】

本実施形態においては、凸部１３が第１フレーム１２のうちロードビーム１１の先端部に近い延出部１２ａに形成されている。こうすることで、ロードビーム１１の先端部におけるフレキシャ２１との位置精度を向上させることができる。この結果、ディンプル１４に対するフレキシャ２１の位置精度が高いジンバル部を構成することが可能となる。位置精度の高いジンバル部を構成することが可能であれば、ジンバル部に設けられるスライダ２３とパッド２２との接続精度を高めることも可能である。そして、スライダ２３の組付けを原因とする不良も発生しにくくなる。また、凸部１３をできる限りロードビーム１１の先端側に形成することができれば、さらに位置精度を向上させることも期待できる。

【0049】

また本実施形態においては、凸部１３は第１フレーム１２に形成され、開口部３０ａは第２フレーム３０に形成されている。このため、位置決めの際にロードビーム１１やフレキシャ２１に傷が付くことを回避でき、サスペンションの品質が向上する。また、サスペンションに位置決めするための開口部等を配置していないため、サスペンション内に位置決め用に大きなスペースを確保する必要がない。そのため、サスペンションを設計する際の設計自由度が阻害されることがない。

【0050】

凸部１３が形成される第１フレーム１２と、開口部３０ａが形成される第２フレーム３０は、それぞれロードビーム１１とフレキシャ２１から切り離される。このため、発塵の原因となる凸部１３と開口部３０ａとの嵌合部が、完成したサスペンションに残ることを回避できる。したがって、完成したサスペンションにバリやコンタミネーションが生じる可能性を低減することができる。

【0051】

［第２実施形態］
第２実施形態について説明する。第１実施形態と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を適宜省略する。図６は、第２実施形態に係るサスペンションアセンブリ６０の概略的な斜視図である。図７は、図６中のＣ－Ｃ線に沿うサスペンションアセンブリ６０の概略的な部分断面図である。本実施形態において、凸部１３は開口１３ｂを有している。この点が第１実施形態と相違する。開口１３ｂは、凸部１３の中心に形成されてもよいし、凸部１３の中心からずらして形成されてもよい。

【0052】

ロードビームブランク１０は、ベース７０上に配置されている。ベース７０はピンＰを有しており、ピンＰが開口１３ｂに挿入されている。図７において、開口１３ｂとピンＰの間に隙間が形成されている。ピンＰに合わせて配置されたロードビームブランク１０に沿って、フレキシャブランク２０が重ねられることで、サスペンションアセンブリ６０が形成されている。

【0053】

凸部１３が形成される位置に予め開口１３ｂを形成しておけば、凸部１３を形成する際に金属材料が必要以上に引き延ばされることがない。そのため、凸部１３に開口１３ｂを有していない場合と比較して、凸部１３は第１面１３ａを平滑な状態に保持したまま形成される。また、凸部１３が開口１３ｂを有していれば、ピンＰを基準にロードビームブランク１０を配置することができ、ロードビームブランク１０が配置しやすくなる。開口１３ｂに対する凸部１３の位置を若干ずらしてフレキシャブランク２０の位置を微調整することも可能である。

【0054】

以上説明した実施形態は、発明の範囲を当該実施形態にて開示した構成に限定するものではない。本発明はその他の様々な形態で実施することが可能である。当該実施形態にて開示した構成やその変形は、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0055】

１０…ロードビームブランク、１１…ロードビーム、１２…第１フレーム、１２ａ…延出部、１３…凸部、１３ａ…第１面、１３ｂ…開口、１４…ディンプル、１５…回り止め部、２０…フレキシャブランク、２１…フレキシャ、２１ａ…フレキシャの延出部、２２…パッド、２３…スライダ、２４…位置決め部、３０…第２フレーム、３０ａ…開口部、３１…メタルベース、３１ａ…第１開口、３２…導体層、３２ａ…第２開口、３２ｂ…縁部、３２ｃ…第２面、３３…絶縁層、３４…保護層、４０…サスペンションアセンブリ、５０…ベースプレート、６０…サスペンションアセンブリ、７０…ベース、Ｃ１、Ｃ２…切断予定部、Ｈ…裾部、Ｐ…ピン、Ｘ１、Ｘ２…軸線、α…接触角。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】