特許7314181半導体層を形成するための方法及び材料堆積システム

発明の名称　半導体層を形成するための方法及び材料堆積システム

出願人　シランナ・ユー・ブイ・テクノロジーズ・プライベート・リミテッド　（識別番号 518236616）

　　　　特許公開件数ランキング 4781 位（1件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 1389 位（4件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7314181

公報発行日　2023年7月25

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7314181

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