(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-24
(45)【発行日】2023-08-01
(54)【発明の名称】断線検知デバイスおよび開封検知ラベル
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20230725BHJP
B65D 25/20 20060101ALI20230725BHJP
B65D 77/24 20060101ALI20230725BHJP
G06K 19/07 20060101ALI20230725BHJP
G09F 3/00 20060101ALI20230725BHJP
G09F 3/03 20060101ALI20230725BHJP
A61J 7/00 20060101ALN20230725BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 304
B65D25/20 K
B65D77/24
G06K19/07 160
G06K19/07 200
G09F3/00 M
G09F3/03 F
A61J7/00 Z
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2022126500
(22)【出願日】2022-08-08
(62)【分割の表示】P 2018553164の分割
【原出願日】2018-09-27
(65)【公開番号】P2022167911
(43)【公開日】2022-11-04
【審査請求日】2022-09-01
(31)【優先権主張番号】P 2017194595
(32)【優先日】2017-10-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2017233836
(32)【優先日】2017-12-05
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003159
【氏名又は名称】東レ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】脇田 潤史
(72)【発明者】
【氏名】村瀬 清一郎
【審査官】田中 啓介
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－１９８０２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２８１０５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／１３０８３６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－７５２２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－８７６３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ６１Ｊ１／００－１９／０６
Ｂ６５Ｄ２３／００－２５／５６
６７／００－７９／０２
８１／１８－８１／３０
８１／３８
８５／８８
Ｇ０１Ｒ３１／５０－３１／７４
Ｇ０６Ｋ７／００－７／１４
１７／００－１９／１８
Ｇ０９Ｆ１／００－５／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、
を備え、
前記無線通信装置は、記憶手段を有し、
前記記憶手段は、複数のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有し、
前記導線は、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つに接続され、
前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリアレイから読み出される、
断線検知デバイスであって、
前記メモリアレイは、
複数の第一の配線と、
前記複数の第一の配線と交差する少なくとも一本の第二の配線と、
前記複数の第一の配線と前記少なくとも一本の第二の配線との各交点に対応して設けられ、互いに離間して配置される第一の電極および第二の電極と、前記少なくとも一本の第二の配線のうち一本に接続される第三の電極と、前記第一の電極および前記第二の電極と前記第三の電極とを電気的に絶縁する絶縁層とをそれぞれ有する前記複数のメモリ素子と、
を有し、
前記第一の電極および前記第二の電極のいずれか一方は、前記複数の第一の配線のうち一本に接続され、
前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つは、前記第一の電極と前記第二の電極との間の領域に半導体層を有し、
前記複数のメモリ素子は、前記第一の電極と前記第二の電極との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子からなり、
前記メモリアレイに記録される情報は、前記二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列によって決定することを特徴とする断線検知デバイス。
【請求項2】
基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、
を備え、
前記無線通信装置は、変調回路を有し、
前記導線は、前記変調回路に接続され、
前記情報を含む信号は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記変調回路によって変調されることを特徴とする断線検知デバイス。
【請求項3】
基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を有する断線検知デバイスを備え、前記断線検知デバイスは、被開封物に付けられるように構成され、
前記導線は、前記被開封物の開封に伴って前記基材とともに切断される、
開封検知ラベルであって、
前記無線通信装置は、記憶手段を有し、
前記記憶手段は、複数のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有し、
前記導線は、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つに接続され、
前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリアレイから読み出され、
前記メモリアレイは、
複数の第一の配線と、
前記複数の第一の配線と交差する少なくとも一本の第二の配線と、
前記複数の第一の配線と前記少なくとも一本の第二の配線との各交点に対応して設けられ、互いに離間して配置される第一の電極および第二の電極と、前記少なくとも一本の第二の配線のうち一本に接続される第三の電極と、前記第一の電極および前記第二の電極と前記第三の電極とを電気的に絶縁する絶縁層とをそれぞれ有する前記複数のメモリ素子と、
を有し、
前記第一の電極および前記第二の電極のいずれか一方は、前記複数の第一の配線のうち一本に接続され、
前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つは、前記第一の電極と前記第二の電極との間の領域に半導体層を有し、
前記複数のメモリ素子は、前記第一の電極と前記第二の電極との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子からなり、
前記メモリアレイに記録される情報は、前記二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列によって決定することを特徴とする開封検知ラベル。
【請求項4】
基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を有する断線検知デバイスを備え、前記断線検知デバイスは、被開封物に付けられるように構成され、
前記導線は、前記被開封物の開封に伴って前記基材とともに切断される、
開封検知ラベルであって、
前記無線通信装置は、変調回路を有し、
前記導線は、前記変調回路に接続され、
前記情報を含む信号は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記変調回路によって変調されることを特徴とする開封検知ラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、包装材、包装材の製造方法、読取装置、収納物管理システム、断線検知デバイス、開封検知ラベル、および開封検知システムに関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ブリスターパックまたはＰＴＰ（Press Through Package）包装などの包装材から収納物が取り出されたことを検知する仕組みや、ボトルや袋などの開封を検知する仕組みが提案されている。これらの仕組みは、例えば、患者が処方された薬剤を適切な時間に適切な量で服用したか否かの情報を収集する服薬管理デバイスへの適用や、高価な酒類や薬などの物品の容器が開封されたか否かの確認を可能とする開封検知ラベルへの適用が期待される。
【0003】
例えば、特許文献１～３では、収納物を収納する収納部毎に配線を設け、収納部からの収納物の取り出しに伴う該配線の断線を検知することにより、収納部の開封を検知する手法が提案されている。また、特許文献４では、収納部の開封に伴う配線の断線毎にＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）タグのサブキャリアの周波数を変化させることで、収納部の開封を検知する手法が提案されている。さらに、特許文献５、６では、収納部毎にＲＦＩＤ回路を設け、収納部からの収納物の取り出しに伴う該ＲＦＩＤ回路の破壊により、収納部の開封を検知する手法が提案されている。また、特許文献７では、ＲＦＩＤタグを用いた開封検知ラベルが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特表２００５－５３９３００号公報
【文献】特開２０１４－１７６５９７号公報
【文献】国際公開第２０１５／００８５２８号
【文献】特開２０１０－７５２２７号公報
【文献】特開２０１０－０３５７８９号公報
【文献】実用新案登録第３１２８６３４号公報
【文献】特開２０１７－０７８９８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、特許文献１～４に開示された技術では、包装材に設けられた１つのＲＦＩＤタグなどの無線通信装置からの情報に基づいて収納部の開封の検知を行う構成が採用されており、各収納部が個別に切り離された場合、この無線通信装置と各収納部の配線との接続ができなくなる。この場合、各収納部の開封を検知することが困難になる。特に、包装材が錠剤などの薬剤を包装するものであれば、包装材を薬剤の収納部毎に切り離して持ち運びする場面が多いため、上記問題の改善に対する要求が高まっている。さらに、包装材における収納部の数が多くなると、これに伴い、包装材には多くの配線が必要となる。包装材における配線数の増加に起因して配線の細線化が必要となるため、包装材の折り曲げなど、収納物の取り出し以外の包装材の操作（取扱い）によって配線が断線しやすくなる。この結果、包装材から収納物を取り出す以外に配線を意図せず断線させる可能性が増すことから、包装材からの収納物の取り出し検知の信頼性が低くなるという問題があった。また、特許文献１～３に開示された技術では、包装材に無線通信装置を装着する必要があり、高コストとなるため使い捨ての運用が困難であることから、低コスト化の要求も高まっている。
【0006】
また、特許文献５～６に開示された技術では、収納部毎に設けられたＲＦＩＤ回路の破壊により、応答しなくなったＲＦＩＤ回路に対応する収納部の開封を検知する構成が採用されている。しかし、この技術では、収納物の取り出し以外の包装材の操作でＲＦＩＤ回路が破壊された場合、またはＲＦＩＤ回路が故障した場合、たとえ収納物が収納部から取り出されていなくても、収納部が開封された状態であると誤認識する可能性がある。
【0007】
また、特許文献７に開示された技術では、既存のＩＣチップを用いたＲＦＩＤを用いているため、高コストとなり使い捨ての運用が難しく、低コスト化の要求も高まっている。さらに、特許文献７には開封検知の方式が記載されておらず、開封後の通信可否など、詳細は不明である。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、第一の目的は、収納部からの収納物の取り出し検知の信頼性を高め、かつ、包装材が収納部別に切り離されても収納部の開封検知を可能にする断線検知デバイスおよび開封検知ラベルを提供することである。第二の目的は、断線検知デバイスを安価に提供することである。第三の目的は、開封検知ラベルを安価に提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明者らは、包装材の収納部毎に設けられた無線通信装置から、収納部の開封の有無で相異する信号を発することにより、上述した課題が解決できることを見出し、本発明に至った。
【0010】
すなわち、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る包装材は、収納物を収納するための収納部を有する包装材本体部と、前記収納部を密閉するシートと、前記収納部の密閉された開口上を通過するように前記シートに形成される導線と、前記導線と接続されるように前記シートに形成され、前記収納部の開封に伴って前記シートとともに前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を備えることを特徴とする。
【0011】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記包装材本体部は、複数の前記収納部を有し、前記導線は複数の前記収納部の各々に対応して前記シートに形成され、前記無線通信装置が、前記シートに少なくとも１つ形成されることを特徴とする。
【0012】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記包装材本体部は、複数の前記収納部を有し、前記導線および前記無線通信装置は、複数の前記収納部の各々に対応して前記シートに形成されることを特徴とする。
【0013】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのメモリ素子を有し、前記導線は、前記メモリ素子に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリ素子から読み出されることを特徴とする。
【0014】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、複数のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有し、前記導線は、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つに接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリアレイから読み出されることを特徴とする。
【0015】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記メモリアレイは、複数の第一の配線と、前記複数の第一の配線と交差する少なくとも一本の第二の配線と、前記複数の第一の配線と前記少なくとも一本の第二の配線との各交点に対応して設けられ、互いに離間して配置される第一の電極および第二の電極と、前記少なくとも一本の第二の配線のうち一本に接続される第三の電極と、前記第一の電極および前記第二の電極と前記第三の電極とを電気的に絶縁する絶縁層とをそれぞれ有する前記複数のメモリ素子と、を有し、前記第一の電極および前記第二の電極のいずれか一方は、前記複数の第一の配線のうち一本に接続され、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つは、前記第一の電極と前記第二の電極との間の領域に半導体層を有し、前記複数のメモリ素子は、前記第一の電極と前記第二の電極との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子からなり、前記メモリアレイに記録される情報は、前記二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列によって決定することを特徴とする。
【0016】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記二種類のメモリ素子のうち、一方の種類のメモリ素子は前記半導体層を有するメモリ素子であり、他方の種類のメモリ素子は前記半導体層を有しないメモリ素子であり、前記一方の種類のメモリ素子および前記他方の種類のメモリ素子は、前記半導体層の有無によって、互いに異なる各情報をそれぞれ記録することを特徴とする。
【0017】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記半導体層は、カーボンナノチューブ、グラフェン、およびフラーレンからなる群より選ばれる一種類以上を含有することを特徴とする。
【0018】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記半導体層は、カーボンナノチューブの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含有することを特徴とする。
【0019】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、複数の前記無線通信装置の各前記メモリアレイは、複数の前記収納部別に異なる情報を記録することを特徴とする。
【0020】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記導線は、少なくとも１つの前記メモリ素子に接続されるビット線を含むことを特徴とする。
【0021】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのフリップフロップ回路を含み、前記導線は、前記フリップフロップ回路に接続されることを特徴とする。
【0022】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記フリップフロップ回路は、半導体層を有するトランジスタを含んで構成され、前記半導体層は、カーボンナノチューブの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含有することを特徴とする。
【0023】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記無線通信装置は、変調回路を有し、前記導線は、前記変調回路に接続され、前記情報を含む信号は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記変調回路によって変調されることを特徴とする。
【0024】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記変調回路は、スイッチ回路と、前記スイッチ回路に接続される複数の抵抗素子と、を有し、前記導線は、前記複数の抵抗素子のうち少なくとも１つに接続されることを特徴とする。
【0025】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記スイッチ回路は、半導体層を有するトランジスタによって構成され、前記半導体層は、カーボンナノチューブの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含有することを特徴とする。
【0026】
また、本発明に係る包装材は、上記の発明において、前記収納物は医薬品であることを特徴とする。
【0027】
また、本発明に係る包装材の製造方法は、収納物を収納するための少なくとも１つの収納部を有する包装材本体部と、少なくとも１つの前記収納部を密閉するシートとを備える包装材の製造方法であって、前記シートを構成する基材上に、前記収納部の密閉される開口上を通過する導線と、前記導線に接続され、前記収納部の開封に伴って前記シートとともに前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する少なくとも１つの無線通信装置とを、形成する機能部形成工程と、前記収納部に前記収納物を収納した状態の前記包装材本体部と、少なくとも１つの前記導線および前記無線通信装置が前記基材上に形成された前記シートとを貼り付け、貼り付けた前記シートによって前記包装材本体部の前記収納部を密閉する貼付工程と、を含むことを特徴とする。
【0028】
また、本発明に係る包装材の製造方法は、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記機能部形成工程は、前記記憶手段の構成要素のうちの少なくとも１つを、塗布法によって形成することを特徴とする。
【0029】
また、本発明に係る包装材の製造方法は、上記の発明において、前記無線通信装置は、複数の第一の配線と、前記複数の第一の配線と交差する少なくとも一本の第二の配線と、前記複数の第一の配線と前記少なくとも一本の第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子と、を前記基材上に備えるメモリアレイを有し、前記複数のメモリ素子は、互いに離間して配置される第一の電極および第二の電極と、前記少なくとも一本の第二の配線のうち一本に接続される第三の電極と、前記第一の電極および前記第二の電極と前記第三の電極とを電気的に絶縁する絶縁層とを各々有し、前記機能部形成工程は、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つのメモリ素子における前記第一の電極と前記第二の電極との間の領域に、塗布法によって塗布層を形成して、複数の前記収納部別に異なる情報が記録された各前記メモリアレイを複数の前記無線通信装置別に作製し、前記塗布法は、インクジェット法、ディスペンサー法およびスプレー法からなる群より選ばれるいずれか１つであることを特徴とする。
【0030】
また、本発明に係る読取装置は、上記の発明のいずれかに記載の包装材が有する無線通信装置によって発信された情報を受信するアンテナ部と、収納物を収納する前記包装材における収納部の開封の有無を検知する検知部と、を備え、前記アンテナ部は、前記収納部の開封の前と後とで相異する前記情報を前記無線通信装置から受信し、前記検知部は、前記アンテナ部によって受信された前記情報の差異に基づいて、前記収納部の開封の有無を検知することを特徴とする。
【0031】
また、本発明に係る収納物管理システムは、上記の発明のいずれかに記載の包装材と、前記包装材が有する無線通信装置によって発信され、収納物を収納する前記包装材における収納部の開封の前と後とで相異する情報を受信し、受信した前記情報の差異に基づいて前記収納部の開封の有無を読み取り検知する読取装置と、前記読取装置と回線を介して通信可能に接続された管理装置と、前記管理装置と回線を介して通信可能に接続された端末装置と、を備え、前記管理装置は、前記読取装置によって検知された前記収納部の開封の有無を示す検知情報を前記読取装置から受信し、受信した前記検知情報を前記端末装置に通知することを特徴とする。
【0032】
また、本発明に係る収納物管理システムは、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記情報の差異は、前記記憶手段から読み出される情報が前記収納部の開封の前と後とで変化することによって生じることを特徴とする。
【0033】
また、本発明に係る収納物管理システムは、上記の発明において、前記情報の差異は、前記無線通信装置によって発信される信号の変調度が前記収納部の開封の前と後とで相異することによって生じることを特徴とする。
【0034】
また、本発明に係る断線検知デバイスは、基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を備え、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのメモリ素子を有し、前記導線は、前記メモリ素子に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリ素子から読み出されることを特徴とする。
【0035】
また、本発明に係る断線検知デバイスは、基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を備え、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのフリップフロップ回路を含み、前記導線は、前記フリップフロップ回路に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記フリップフロップ回路から読み出されることを特徴とする。
【0036】
また、本発明に係る断線検知デバイスは、基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を備え、前記無線通信装置は、変調回路を有し、前記導線は、前記変調回路に接続され、前記情報を含む信号は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記変調回路によって変調されることを特徴とする。
【0037】
また、本発明に係る開封検知ラベルは、基材に形成される導線と、前記導線と接続されるように前記基材に形成され、前記導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置と、を有する断線検知デバイスを備え、前記断線検知デバイスは、被開封物に付けられるように構成され、前記導線は、前記被開封物の開封に伴って前記基材とともに切断されることを特徴とする。
【0038】
また、本発明に係る開封検知ラベルは、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのメモリ素子を有し、前記導線は、前記メモリ素子に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリ素子から読み出されることを特徴とする。
【0039】
また、本発明に係る開封検知ラベルは、上記の発明において、前記無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのフリップフロップ回路を含み、前記導線は、前記フリップフロップ回路に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記フリップフロップ回路から読み出されることを特徴とする。
【0040】
また、本発明に係る開封検知ラベルは、上記の発明において、前記無線通信装置は、変調回路を有し、前記導線は、前記変調回路に接続され、前記情報を含む信号は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記変調回路によって変調されることを特徴とする。
【0041】
また、本発明に係る開封検知システムは、上記の発明に記載の開封検知ラベルと、前記開封検知ラベルが有する無線通信装置によって発信され、被開封物の開封の前と後とで相異する情報を受信し、受信した前記情報の差異に基づいて前記被開封物の開封の有無を読み取り検知する読取装置と、前記読取装置と回線を介して通信可能に接続された管理装置と、前記管理装置と回線を介して通信可能に接続された端末装置と、を備え、前記管理装置は、前記読取装置によって検知された前記被開封物の開封の有無を示す検知情報を前記読取装置から受信し、受信した前記検知情報を前記端末装置に通知することを特徴とする。
【発明の効果】
【0042】
本発明によれば、収納部からの収納物の取り出し検知の信頼性を高め、かつ、包装材が収納部別に切り離されても、収納部が開封されたことを検知することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0043】
【発明を実施するための形態】
【0044】
以下に、図面を参照して、本発明に係る包装材、包装材の製造方法、読取装置、収納物管理システム、断線検知デバイス、開封検知ラベル、および開封検知システムの好適な実施形態を説明する。ただし、本発明は多くの異なる形態（例えば回路構成など）で実施することが可能であり、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細は様々に変更し得ることは、当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は、本実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、各図面において、同一または対応する構成部分には同一の符号を付している。
【0045】
（第１の実施形態）
（包装材の構成）
図１Ａ～１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係る包装材の構成を説明するための図である。図１Ａは、この第１の実施形態に係る包装材の一構成例を示す上面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す包装材のＡ－Ａ’線断面図である。図１Ｃは、図１Ａに示す包装材のＢ－Ｂ’線断面図である。
（包装材の構成）
図１Ａ～１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係る包装材の構成を説明するための図である。図１Ａは、この第１の実施形態に係る包装材の一構成例を示す上面図である。図１Ｂは、図１Ａに示す包装材のＡ－Ａ’線断面図である。図１Ｃは、図１Ａに示す包装材のＢ－Ｂ’線断面図である。
【0046】
図１Ａ～１Ｃに示すように、この包装材１０は、包装材本体部１８と、シート１１とを備える。包装材本体部１８は、複数の収納部、例えば図１Ｂに示すように、４つの収納部１５ａ～１５ｄを有する。収納部１５ａ～１５ｄはそれぞれ、包装材本体部１８のうち、収納物を収納するための部分である。例えば図１Ｂに示すように、収納部１５ａは収納物１７ａを収納し、収納部１５ｂは収納物１７ｂを収納し、収納部１５ｃは収納物１７ｃを収納し、収納部１５ｄは収納物１７ｄを収納する。シート１１は、これらの収納部１５ａ～１５ｄの各開口を密閉するものである。
【0047】
また、包装材１０は、複数の接続線（例えば図１Ａ，１Ｂに示す４つの接続線１３ａ～１３ｄ）と、複数の無線通信装置（例えば図１Ａに示す４つの無線通信装置１６ａ～１６ｄ）とを備える。これらの複数の接続線および無線通信装置は、複数の収納部１５ａ～１５ｄの各々に対応してシート１１に形成される。具体的には、図１Ａ，１Ｂに示すように、接続線１３ａは、収納部１５ａに対応する導線であり、収納物１７ａを収納した状態にある収納部１５ａの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。接続線１３ｂは、収納部１５ｂに対応する導線であり、収納物１７ｂを収納した状態にある収納部１５ｂの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。接続線１３ｃは、収納部１５ｃに対応する導線であり、収納物１７ｃを収納した状態にある収納部１５ｃの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。接続線１３ｄは、収納部１５ｄに対応する導線であり、収納物１７ｄを収納した状態にある収納部１５ｄの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。
【0048】
無線通信装置１６ａは、図１Ａに示すように、収納部１５ａに対応するものであり、接続線１３ａと接続されるようにシート１１上に形成されている。具体的には、無線通信装置１６ａは、少なくとも、無線通信用のアンテナ１２ａと、無線通信などの機能を有する回路部１４ａとを備える。接続線１３ａは、例えば、回路部１４ａから延出して収納部１５ａ上を横切るように通過する環状パターンをなすように、回路部１４ａと接続される。無線通信装置１６ａは、収納部１５ａの開封に伴ってシート１１とともに接続線１３ａが切断される前と後とで相異する情報（当該情報を含む信号）を発信する。
【0049】
無線通信装置１６ｂは、図１Ａに示すように、収納部１５ｂに対応するものであり、接続線１３ｂと接続されるようにシート１１上に形成されている。上述した無線通信装置１６ａと同様に、無線通信装置１６ｂは、少なくともアンテナ１２ｂと回路部１４ｂとを備える。この回路部１４ｂには、例えば、収納部１５ｂ上を横切るように通過する環状パターンの接続線１３ｂが接続される。無線通信装置１６ｂは、収納部１５ｂの開封に伴ってシート１１とともに接続線１３ｂが切断される前と後とで相異する情報（当該情報を含む信号）を発信する。
【0050】
無線通信装置１６ｃは、図１Ａに示すように、収納部１５ｃに対応するものであり、接続線１３ｃと接続されるようにシート１１上に形成されている。上述した無線通信装置１６ａ，１６ｂと同様に、無線通信装置１６ｃは、少なくともアンテナ１２ｃと回路部１４ｃとを備える。この回路部１４ｃには、例えば、収納部１５ｃ上を横切るように通過する環状パターンの接続線１３ｃが接続される。無線通信装置１６ｃは、収納部１５ｃの開封に伴ってシート１１とともに接続線１３ｃが切断される前と後とで相異する情報（当該情報を含む信号）を発信する。
【0051】
無線通信装置１６ｄは、図１Ａに示すように、収納部１５ｄに対応するものであり、接続線１３ｄと接続されるようにシート１１上に形成されている。上述した無線通信装置１６ａ～１６ｃと同様に、無線通信装置１６ｄは、少なくともアンテナ１２ｄと回路部１４ｄとを備える。この回路部１４ｄには、例えば、収納部１５ｄ上を横切るように通過する環状パターンの接続線１３ｄが接続される。無線通信装置１６ｄは、収納部１５ｄの開封に伴ってシート１１とともに接続線１３ｄが切断される前と後とで相異する情報（当該情報を含む信号）を発信する。
【0052】
以下、収納部１５ａ～１５ｄは、総称して「収納部１５」と適宜称される。収納部１５は、収納部１５ａ～１５ｄの全てまたは何れかを意味する。同様に、収納物１７ａ～１７ｄは、総称して「収納物１７」と適宜称される。収納物１７は、収納物１７ａ～１７ｄの全てまたは何れかを意味する。接続線１３ａ～１３ｄは、総称して「接続線１３」と適宜称される。接続線１３は、接続線１３ａ～１３ｄの全てまたは何れかを意味する。無線通信装置１６ａ～１６ｄは、総称して「無線通信装置１６」と適宜称される。無線通信装置１６は、無線通信装置１６ａ～１６ｄの全てまたは何れかを意味する。アンテナ１２ａ～１２ｄは、総称して「アンテナ１２」と適宜称される。アンテナ１２は、アンテナ１２ａ～１２ｄの全てまたは何れかを意味する。回路部１４ａ～１４ｄは、総称して「回路部１４」と適宜称される。回路部１４は、回路部１４ａ～１４ｄの全てまたは何れかを意味する。
【0053】
なお、図１Ａ，１Ｂでは、４つの収納部１５を有する包装材１０が例示されているが、包装材１０が有する収納部１５の数は、上述した４つに限定されず、１つ以上であればよい。また、包装材１０の収納部１５に収納される収納物１７の数は、上述した４つに限定されず、収納部１５毎に１つ以上であってもよい。例えば、１つの収納部１５に複数の収納物１７が収納されていてもよい。また、収納部１５毎にシート１１に設けられる接続線１３および無線通信装置１６の各配置数は、上述した４つに限定されず、１つの収納部１５あたりに１つ以上であってもよい。例えば、１つの収納部１５あたりに複数本の接続線１３が形成されていてもよい。
【0054】
図２Ａは、本発明の実施形態に係る包装材１０の収納部１５から収納物１７が取り出された状態の一具体例を示す図である。図２Ｂは、図２Ａに示す包装材のＣ－Ｃ’線断面図である。図２Ａ，２Ｂには、収納部１５から収納物１７が取り出された包装材１０の一具体例として、収納部１５ｂ，１５ｃから収納物１７ｂ，１７ｃが各々取り出された状態の包装材１０が図示されている。
【0055】
図２Ａ，２Ｂに示すように、包装材１０の収納部１５ｂ，１５ｃから収納物１７ｂ，１７ｃ（図１Ｂ参照）が取り出された場合、シート１１のうち、これらの収納部１５ｂ，１５ｃの開口を密閉していた部分が破れて、収納部１５ｂ，１５ｃが各々開封された状態となっている。これに伴い、接続線１３ｂ，１３ｃはそれぞれ、このシート１１の各破断部分とともに切断される。
【0056】
ここで、無線通信装置１６ｂは、接続線１３ｂが切断される前の状態（図１Ａ参照）である場合、回路部１４ｂに予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置（図示せず）からの要求信号に応答してアンテナ１２ｂから発する。一方、接続線１３ｂが上述したように切断された後の状態である場合、無線通信装置１６ｂは、接続線１３ｂの切断前に発信していた情報とは相異する情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２ｂから発する。この無線通信装置１６ｂの動作とは独立して、無線通信装置１６ｃは、接続線１３ｃが切断される前の状態（図１Ａ参照）である場合、回路部１４ｃに予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２ｃから発する。一方、接続線１３ｃが上述したように切断された後の状態である場合、無線通信装置１６ｃは、接続線１３ｃの切断前に発信していた情報とは相異する情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２ｃから発する。
【0057】
また、図２Ａ，２Ｂに示すように、収納部１５ａ，１５ｄから収納物１７ａ，１７ｄが取り出されていない場合、接続線１３ａ，１３ｄは、いずれも切断されていない。この場合、無線通信装置１６ａは、回路部１４ａに予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２ａから発する。これと同様に、無線通信装置１６ｄは、回路部１４ｄに予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２ｄから発する。このような無線通信装置１６ａ，１６ｄの各動作は、図２Ａ，２Ｂに示すように収納部１５ｂ，１５ｃが開封されたか否かに関係なく、すなわち、接続線１３ｂ，１３ｃの切断前後で相異する無線通信装置１６ｂ，１６ｃの各動作とは関係なく、各々独立して行われる。
【0058】
上述したように包装材１０を構成することにより、収納部１５が開封されたか否かを検知することが可能な情報を無線通信装置１６から収納部１５毎に発信することができる。また、外部装置からの応答要求に対する無線通信装置１６の応答の有無に基づいて無線通信装置１６のいずれが故障したか否かを検知することができる。これらの結果、無線通信装置１６の故障などに起因して収納部１５のうち未開封のものが開封された状態であると誤認識することを防止できることから、収納部１５からの収納物１７の取り出し検知の信頼性を高めることができる。例えば、無線通信装置１６が故障していれば、無線通信装置１６のうち故障しているものからは外部装置に対する応答が無いため、未開封の収納部１５を開封されたものと誤認識することなく、この応答が無い無線通信装置１６が故障していると判断することができる。
【0059】
さらに、包装材１０では、収納部１５毎に接続線１３および無線通信装置１６の各セットがシート１１に配置されている。このため、接続線１３および無線通信装置１６のいずれも破損することなく、接続線１３および無線通信装置１６の各セットをシート１１および包装材本体部１８とともに収納部１５別に切り離すことができる。これにより、包装材１０を、収納部１５別（収納された収納物１７別）に切り離して持ち運びできるとともに、切り離されたシート１１上の無線通信装置１６からは、収納部１５が開封されたか否かを検知することが可能な情報を個別に発信することができる。この結果、たとえ無線通信装置１６が収納部１５別に切り離された状態であっても、無線通信装置１６の情報を読み取ることが可能であるため、個別に切り離された状態にある収納部１５の開封の有無を検知することができる。
【0060】
なお、本実施形態に係る包装材１０では、収納部１５の密閉される開口上を横切る環状パターンの接続線１３（図１Ａ参照）が例示されていたが、接続線１３は、収納部１５の密閉される開口上を通過するように形成されていれば、その態様に制限はない。図３Ａは、包装材のシートに形成される接続線１３の第１変形例を示す図である。図３Ｂは、包装材のシートに形成される接続線１３の第２変形例を示す図である。例えば、接続線１３ａ～１３ｄは、図３Ａ，３Ｂに示す包装材１０ａ，１０ｂのように、シート１１によって密閉された状態にある収納部１５ａ～１５ｄの各開口上を各々縦断または横断するように通過する環状パターンに形成されてもよい。
【0061】
（第２の実施形態）
図４Ａ～４Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る包装材の構成を説明するための図である。図４Ａは、この第２の実施形態に係る包装材の一構成例を示す上面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す包装材のＡ－Ａ’線断面図である。図４Ｃは、図４Ａに示す包装材のＢ－Ｂ’線断面図である。
図４Ａ～４Ｃは、本発明の第２の実施形態に係る包装材の構成を説明するための図である。図４Ａは、この第２の実施形態に係る包装材の一構成例を示す上面図である。図４Ｂは、図４Ａに示す包装材のＡ－Ａ’線断面図である。図４Ｃは、図４Ａに示す包装材のＢ－Ｂ’線断面図である。
【0062】
図４Ａ～４Ｃに示すように、この包装材１０Ａは、包装材本体部１８と、シート１１とを備える。包装材本体部１８は、複数の収納部１５、例えば図４Ｂに示すように、４つの収納部１５ａ～１５ｄを有する。収納部１５ａ～１５ｄはそれぞれ、包装材本体部１８のうち、収納物１７を収納するための部分である。例えば図４Ｂに示すように、収納部１５ａは収納物１７ａを収納し、収納部１５ｂは収納物１７ｂを収納し、収納部１５ｃは収納物１７ｃを収納し、収納部１５ｄは収納物１７ｄを収納する。シート１１は、これらの収納部１５ａ～１５ｄの各開口を密閉するものである。
【0063】
包装材１０Ａは、複数の接続線１３（例えば図４Ａ，４Ｂに示す４つの接続線１３ａ～１３ｄ）と、１つの無線通信装置１６（例えば図４Ａに示す無線通信装置１６）とを備える。これらの複数の接続線１３ａ～１３ｄは、複数の収納部１５の各々に対応してシート１１に設けられる。具体的には、図４Ａ，４Ｂに示すように、接続線１３ａは、収納部１５ａに対応する導線であり、収納物１７ａを収納した状態にある収納部１５ａの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。接続線１３ｂは、収納部１５ｂに対応する導線であり、収納物１７ｂを収納した状態にある収納部１５ｂの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。接続線１３ｃは、収納部１５ｃに対応する導線であり、収納物１７ｃを収納した状態にある収納部１５ｃの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。接続線１３ｄは、収納部１５ｄに対応する導線であり、収納物１７ｄを収納した状態にある収納部１５ｄの密閉された開口上を通過するようにシート１１上に形成されている。
【0064】
図４Ａに示すように、無線通信装置１６は、接続線１３ａ～１３ｄと接続されるようにシート１１上に設けられている。具体的には、無線通信装置１６は、少なくとも、無線通信用のアンテナ１２と、無線通信などの機能を有する回路部１４とを備える。接続線１３ａ～１３ｄは、例えば、回路部１４から延出して収納部１５ａ～１５ｄ上を横切るように通過する環状パターンをなすように、回路部１４と接続される。無線通信装置１６は、収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴ってシート１１とともに接続線１３ａ～１３ｄが切断される前と後とで相異する情報（当該情報を含む信号）を発信する。
【0065】
なお、図４Ａ，４Ｂでは、４つの収納部１５を有する包装材１０Ａが例示されているが、包装材１０Ａが有する収納部１５の数は、上述した４つに限定されず、１つ以上であればよい。また、包装材１０Ａの収納部１５に収納される収納物１７の数は、上述した４つに限定されず、収納部１５毎に１つ以上であってもよい。例えば、１つの収納部１５に複数の収納物１７が収納されていてもよい。また、収納部１５毎にシート１１に設けられる接続線１３の各配置数は、上述した４つに限定されず、１つの収納部１５あたりに１つ以上であってもよい。例えば、１つの収納部１５あたりに複数本の接続線１３が設けられていてもよい。
【0066】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る包装材の収納部１５から収納物１７が取り出された状態の一具体例を示す図である。図５Ｂは、図５Ａに示す包装材のＣ－Ｃ’線断面図である。図５Ａ，５Ｂには、収納部１５から収納物１７が取り出された包装材１０Ａの一具体例として、収納部１５ｂ，１５ｃから収納物１７ｂ，１７ｃが各々取り出された状態の包装材１０Ａが図示されている。
【0067】
図５Ａ，５Ｂに示すように、包装材１０Ａの収納部１５ｂ，１５ｃから収納物１７ｂ，１７ｃ（図５Ｂ参照）が取り出された場合、シート１１のうち、これらの収納部１５ｂ，１５ｃの開口を密閉していた部分が破れて、収納部１５ｂ，１５ｃが各々開封された状態となっている。これに伴い、接続線１３ｂ，１３ｃはそれぞれ、このシート１１の各破断部分とともに切断される。
【0068】
ここで、無線通信装置１６は、接続線１３ｂが切断される前の状態（図４Ａ参照）である場合、回路部１４に予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置（図示せず）からの要求信号に応答してアンテナ１２から発する。一方、接続線１３ｂが上述したように切断された後の状態である場合、無線通信装置１６は、接続線１３ｂの切断前に発信していた情報とは相異する情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２から発する。この接続線１３ｂとは独立して、無線通信装置１６は、接続線１３ｃが切断される前の状態（図４Ａ参照）である場合、回路部１４に予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２から発する。一方、接続線１３ｃが上述したように切断された後の状態である場合、無線通信装置１６は、接続線１３ｃの切断前に発信していた情報とは相異する情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２から発する。
【0069】
また、図５Ａ，５Ｂに示すように、収納部１５ａ，１５ｄから収納物１７ａ，１７ｄが取り出されていない場合、接続線１３ａ，１３ｄは、いずれも切断されていない。この場合、無線通信装置１６は、回路部１４に予め記録されていた情報を含む無線信号を、外部装置からの要求信号に応答してアンテナ１２から発する。
【0070】
上述したように包装材１０Ａを構成することにより、収納部１５が開封されたか否かを検知することが可能な情報を無線通信装置１６から収納部１５毎に発信することができる。また、外部装置からの応答要求に対する無線通信装置１６の応答の有無に基づいて無線通信装置１６が故障したか否かを検知することができる。これらの結果、無線通信装置１６の故障などに起因して未開封の収納部１５を開封された状態であると誤認識することを防止できることから、収納部１５からの収納物１７の取り出し検知の信頼性を高めることができる。例えば、無線通信装置１６が故障していれば、外部装置に対する応答が無いため、未開封の収納部１５を開封されたものと誤認識することなく、この応答が無い無線通信装置１６が故障していると判断することができる。
【0071】
なお、第２の実施形態に係る包装材１０Ａでは、収納部１５の密閉される開口上を横切る環状パターンの接続線１３（図４Ａ参照）が例示されていたが、接続線１３は、収納部１５の密閉される開口上を通過するように形成されていれば、その態様に制限はない。図６Ａは、第２の実施形態の第１変形例に係る包装材の一構成例を示す図である。図６Ａに示すように、包装材１０Ａにおいて、接続線１３ａ～１３ｄの一部が共通化されてもよい。
【0072】
第２の実施形態に係る包装材１０Ａとしては、シート１１上に無線通信装置１６が１つのみ設けられた構成（図６Ａ参照）を例示したが、無線通信装置１６は２つ以上設けてもよい。図６Ｂは、第２の実施形態の第２変形例に係る包装材の一構成例を示す図である。図６Ｂに示すように、包装材１０Ａにおいて、２つの無線通信装置１６ａ，１６ｂが設けられている。第２変形例による包装材１０Ａにおいては、無線通信装置１６ａが接続線１３ａ，１３ｂと接続され、無線通信装置１６ｂが接続線１３ｃ，１３ｄと接続されている。なお、図６Ｂにおいて無線通信装置１６ａ，１６ｂは、シート１１の上下端部側に設けられているが、無線通信装置１６ａ，１６ｂを設ける位置に制限はなく、無線通信装置１６ａ，１６ｂを例えばシート１１の左右端部側に設けてもよく、シート１１の中央部に集めて設けてもよい。
【0073】
また、無線通信装置１６は、その種類に特に制限はなく、パッシブ型またはアクティブ型のＲＦＩＤ技術を用いた無線通信装置であってもよいし、Bluetooth（登録商標）などの近距離無線通信規格に準拠した無線通信装置であってもよい。無線通信装置１６は、上述したように、少なくともアンテナ１２と回路部１４とを備える（図１Ａに示す無線通信装置１６ａ～１６ｄ、および図４Ａに示す無線通信装置１６参照）。図７は、本発明の実施形態に係る包装材に適用される無線通信装置１６の一構成例を示すブロック図である。図７に示すように、無線通信装置１６は、アンテナ１２と回路部１４とを備える。回路部１４は、記憶部１４１と、電源生成部１４２と、通信回路１４３と、制御回路１４６とを備える。
【0074】
アンテナ１２は、無線通信装置１６から情報を読み取る読取装置などの外部装置との間で無線信号を送受信するものである。記憶手段としての記憶部１４１は、所定の情報（例えばＩＤ番号などの固有情報）が読み出し可能に記録されたメモリ素子や、メモリアレイや、フリップフロップ回路などを用いて構成される。電源生成部１４２は、無線通信装置１６における整流回路として機能するものである。通信回路１４３は、無線通信を行うための回路であり、例えば、復調回路１４４と変調回路１４５とによって構成される。制御回路１４６は、これらの各回路を制御するためのものである。図７に示すように、アンテナ１２および回路部１４の各回路は、それぞれ配線を介して電気的に接続されている。
【0075】
このような無線通信装置１６において、アンテナ１２は、外部装置から送信された無線信号（変調波信号）を受信する。電源生成部１４２は、アンテナ１２で受信された変調波信号を直流電流に変換する整流を行い、これによって得られた直流電流（電源）を無線通信装置１６の各構成部に供給する。復調回路１４４は、この変調波信号を復調し、これによって得られた電気信号（コマンド）を制御回路１４６に送信する。記憶部１４１は、予め記録された情報を保持している。制御回路１４６は、復調回路１４４から受信した電気信号をもとに入手したコマンドに基づき、記憶部１４１から情報を読み出し、この読み出した情報を変調回路１４５に送信する。変調回路１４５は、制御回路１４６から受信したデータを変調し、これによって生成した変調波信号をアンテナ１２に送信する。アンテナ１２は、この変調回路１４５からの変調波信号を、上述した情報を含む無線信号として外部装置に送信する。
【0076】
なお、回路部１４に含まれる回路としては、無線通信装置１６と外部装置との間での無線通信機能を実現できるものであれば、特に制限はない。このような回路としては、例えば、図７に示す記憶部１４１、電源生成部１４２、通信回路１４３および制御回路１４６などが挙げられるが、これらに限定されることはない。
【0077】
一方、図７には特に図示されていないが、無線通信装置１６の回路部１４には、接続線１３が接続されている（図１Ａに示す接続線１３ａ～１３ｄおよび回路部１４ａ～１４ｄ、および図４Ａに示す接続線１３ａ～１３ｄおよび回路部１４参照）。例えば、接続線１３は、回路部１４を構成する各回路のいずれか（例えば、記憶部１４１や、通信回路１４３や、制御回路１４６）と接続される。接続線１３が接続される回路としては、無線通信装置１６から外部装置へ発信される情報を、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前後で変化させ得る回路であれば、特に制限はない。
【0078】
（実施形態に係る包装材の製造方法）
次に、参照する図面を図１Ａ～１Ｃに戻し、本発明の第１の実施形態に係る包装材１０の構成について詳細に説明する。なお、以下に説明する構成に関しては、図４Ａ～４Ｃに示す第２の実施形態に係る包装材１０Ａの構成についても同様である。
次に、参照する図面を図１Ａ～１Ｃに戻し、本発明の第１の実施形態に係る包装材１０の構成について詳細に説明する。なお、以下に説明する構成に関しては、図４Ａ～４Ｃに示す第２の実施形態に係る包装材１０Ａの構成についても同様である。
【0079】
図１Ｂ，１Ｃに示すように、包装材本体部１８は、略半円形状の凸部で構成された収納部１５ａ～１５ｄを有する。包装材本体部１８には、収納部１５ａ～１５ｄの各開口側に、破断可能なシート１１が貼り付けられる。収納部１５ａ～１５ｄの各開口は、このシート１１によって密閉される。
【0080】
包装材本体部１８は、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、環状オレフィンコポリマー、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリクロロテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニリデンなどの透明な樹脂材料、これらの発泡体の材料、または、これらの材料の中から選択される二種類以上の材料の積層体などにより、形成されている。
【0081】
シート１１としては、特に制限はないが、例えば、樹脂材料、金属材料、紙材料、およびそれらの積層体が用いられる。これらの中でも、温度や湿度などに対する安定性、低水蒸気透過率などの観点から、金属材料（例えば金属箔）を含むことが好ましい。この場合、無線通信装置１６とシート１１との絶縁をとる必要があることから、シート１１として、金属箔と絶縁層との積層体が好ましい。
【0082】
シート１１の絶縁層に用いられる材料としては、特に限定されないが、例えば、無機材料、有機高分子材料、または無機材料粉末と有機材料との混合物などが挙げられる。無機材料としては、例えば、酸化シリコン、アルミナなどが挙げられる。有機高分子材料としては、例えば、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルクロライド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリシロキサン、ポリビニルフェノール、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ニトロセルロース系樹脂などが挙げられる。絶縁層の厚さには、特に制限はない。また、収納部１５を開封する際のシート１１の破断を容易にするという観点から、ミシン目やＶ字の切れ込みなどの切断可能部が、シート１１を構成する絶縁層のうちの少なくとも収納部１５の開口上に位置する部分に設けられてもよい。
【0083】
また、絶縁層の形成方法としては、ポリエチレンテレフタレートなどの高分子フィルムを金属箔にラミネートする方法、抵抗加熱蒸着、電子線ビーム、スパッタリング、メッキ、ＣＶＤ、イオンプレーティングコーティング、インクジェット、印刷、スピンコート法、ブレードコート法、スリットダイコート法、スクリーン印刷法、バーコーター法、鋳型法、印刷転写法、浸漬引き上げ法などの公知の技術が挙げられる。しかし、絶縁層の形成方法は、これらに限定されるものではない。なお、シート１１を構成する絶縁層は、単層でも多層でもよい。さらに、この絶縁層と金属箔との間には、印字層が形成されていてもよい。印字層の印刷方法としては、特に制限はなく、グラビア印刷法などが挙げられる。
【0084】
シート１１と包装材本体部１８との間には、図示しないが、シート１１と包装材本体部１８とを貼り付けるための接着層が存在する。なお、この接着層とシート１１との間には、印字層が形成されていてもよい。印字層の印刷方法としては、特に制限はなく、グラビア印刷法などが挙げられる。
【0085】
接続線１３に用いられる材料には、特に制限はなく、一般的に導電体として使用されうる導電材料であれば、いかなるものでもよい。接続線１３の導電材料としては、例えば、導電性金属酸化物、金属、無機導電性物質、有機導電性物質、導電性ポリマー、炭素材料などが挙げられる。導電性金属酸化物としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）などが挙げられる。金属としては、例えば、白金、金、銀、銅、鉄、錫、亜鉛、アルミニウム、インジウム、クロム、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、カルシウム、マグネシウム、パラジウム、モリブデン、アモルファスシリコンやポリシリコン、これらの合金などが挙げられる。無機導電性物質としては、例えば、ヨウ化銅、硫化銅などが挙げられる。有機導電性物質としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸の錯体などが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、ヨウ素などのドーピングによって導電率を向上させたものなどが挙げられる。しかし、接続線１３の導電材料は、これらに限定されるものではない。これらの導電材料は、単独で用いてもよいが、複数の材料を積層または混合して用いてもよい。
【0086】
接続線１３の形成方法としては、例えば、導電膜を公知のフォトリソグラフィー法などによってパターン形成する方法、電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターン形成する方法、上述した方法で作製した電極薄膜をレーザ加工によってパターン形成する方法、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー加工によってパターン形成する方法、印刷手法によって直接パターン形成する方法、シート１１上に貼り付けた金属箔をエッチングする方法などが挙げられる。導電膜を形成する方法としては、例えば、抵抗加熱蒸着、電子線ビーム、スパッタリング、メッキ、ＣＶＤ、イオンプレーティングコーティング、インクジェットおよび印刷などが挙げられる。接続線１３を直接パターン形成する際の印刷手法としては、例えば、インクジェットやスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などが挙げられる。
【0087】
上述した導電膜を形成する方法に特に制限はないが、製造コストなどの観点から、上述した印刷手法によって導電ペーストをシート１１上に塗布して導電膜を形成することが好ましい。なお、導電ペーストの乾燥および焼成の方法としては、オーブン、イナートオーブン、ホットプレート、赤外線などによる加熱硬化や真空硬化、キセノンフラッシュランプによる硬化、ＵＶ光による光硬化などが挙げられる。しかし、この方法は、導通をとることができれば、特に制限されない。
【0088】
本発明において、アンテナ（例えば図１Ａに示すアンテナ１２ａ～１２ｄ）とは、電波を送受信するためのものである。アンテナ１２の種類としては、特に制限はなく、例えば、ＨＦ（High Frequency）帯での通信に用いられるループアンテナ、スパイラルアンテナや、ＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯での通信に用いられるダイポールアンテナ、パッチアンテナなどが挙げられる。本実施形態では、アンテナ１２のパターンの一例として、メアンダライン形状のダイポールアンテナを主に例示するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0089】
アンテナ１２に用いられる材料には、特に制限はなく、一般的に導電体として使用されうる導電材料であれば、いかなるものでもよい。例えば、アンテナ１２の材料として、上述した接続線１３と同様の導電材料を用いることができる。アンテナ１２の形成方法としては、特に制限はなく、基材上にアンテナパターンが形成されたアンテナシートをシート１１上に貼り付ける方法や、シート１１上に導電性ペーストをアンテナに対応するパターンに印刷して熱や光によって硬化させる方法や、シート１１上に抜き刃を用いてアンテナ形状に加工された金属箔を転写する方法などが挙げられる。なお、上述したアンテナシートの形成方法としては、抜き刃を用いて銅箔やアルミニウム箔などの金属箔をアンテナ形状に加工して基材に転写する方法、高分子フィルムなどの基材に貼り付けた金属箔を、金属箔上に形成したレジスト層をマスクとしてエッチングする方法、高分子フィルムなどの基材に導電性ペーストをアンテナに対応するパターンに印刷して熱や光によって硬化させる方法などが挙げられる。しかし、アンテナシートの形成方法は、これらに限定されるものではない。
【0090】
回路部１４の形成方法としては、既存のＩＣチップを実装する方法や、ＩＣを印刷などの塗布工程によって形成する方法が挙げられる。製造コストの観点からは、回路部１４の形成方法は、後者の方法が好ましい。図８は、本発明における無線通信装置１６の回路部に適用される薄膜トランジスタの一構成例を示す側面図である。回路部１４は、少なくとも、図８に例示する薄膜トランジスタ２０と配線（図示せず）とを有する。薄膜トランジスタ２０は、図８に示すように、基材２１と、ゲート電極２２と、ソース電極２５と、ドレイン電極２６と、ゲート絶縁層２３と、半導体層２４とによって構成される。薄膜トランジスタ２０の構造（以下、ＴＦＴ構造と適宜いう）は、ゲート電極２２が半導体層２４の下側（基材２１側）に配置され、半導体層２４と同一平面上にソース電極２５およびドレイン電極２６が配置される、いわゆるボトムゲート構造である。しかし、本発明における無線通信装置１６の回路部１４に適用されるＴＦＴ構造は、これに限られるものではなく、例えば、ゲート電極２２が半導体層２４の上側（基材２１と反対側）に配置され、半導体層２４と同一平面上にソース電極２５およびドレイン電極２６が配置される、いわゆるトップゲート構造であってもよい。
【0091】
薄膜トランジスタ２０の各電極（ゲート電極２２、ソース電極２５、ドレイン電極２６）および配線の形成には、接続線１３と同様の材料および形成方法を適用することができる。ただし、回路部１４の性能の観点から、薄膜トランジスタ２０の各電極や配線の加工には微細加工性が必要になるため、回路部１４を塗布形成する場合は、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー加工が好ましい。感光性導電ペーストは、特に限定されないが、微細加工性および製造コストの観点から、少なくとも銀（Ａｇ）粒子と感光性有機成分とを含有する感光性導電ペーストであることが好ましい。
【0092】
また、回路部１４を塗布形成する場合、この回路部１４の塗布工程において、回路部１４の配線および接続線１３を回路部１４とともに塗布形成してもよい。具体的には、Ａｇ粒子などの導電体と感光性有機成分とを含有する感光性導電ペーストを用いてシート１１上に塗布膜を形成し、この塗布膜を、フォトリソグラフィー法によって回路部１４の配線と接続線１３とに対応するパターンに加工し、回路部１４の配線と接続線１３とに対応するパターンを硬化させ、回路部１４の配線と接続線１３とを得る方法が挙げられる。しかし、回路部１４の配線および接続線１３の形成方法は、これに限定されるものではない。
【0093】
半導体層２４に用いられる材料としては、半導体性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、シリコン半導体や酸化物半導体などの無機半導体、ペンタセンやポリチオフェン誘導体などの有機半導体、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン、フラーレンなどのカーボン半導体が挙げられる。これらの中でも、半導体層２４を塗布形成できるという観点、および２００℃以下の低温で半導体層２４を形成できるという観点から、有機半導体やカーボン半導体が好ましい。すなわち、半導体層２４の材料は、ＣＮＴ、グラフェン、フラーレンおよび有機半導体からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。さらには、トランジスタ回路の性能および耐熱性の観点から、半導体層２４の材料はＣＮＴを含有することが好ましい。
【0094】
特に、高い半導体特性の観点から、半導体層２４の材料は、ＣＮＴの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したＣＮＴ複合体を含有することが好ましい。何故ならば、ＣＮＴの表面の少なくとも一部に共役系重合体を付着させることにより、ＣＮＴの保有する高い電気的特性を損なうことなく、ＣＮＴを、半導体層形成用の溶液中に均一に分散させることが可能になるからである。また、ＣＮＴが均一に分散した溶液を用いることで、インクジェット法などの塗布法により、ＣＮＴが均一に分散した膜を半導体層２４として形成することができる。
【0095】
「ＣＮＴの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着した状態」とは、ＣＮＴの表面の一部、または全部を共役系重合体が被覆した状態を意味する。共役系重合体がＣＮＴを被覆できるのは、両者の共役系構造に由来するπ電子雲が重なることによって相互作用が生じるためと推測される。ＣＮＴが共役系重合体で被覆されているか否かは、被覆されたＣＮＴの反射色が被覆されていないＣＮＴの色から共役系重合体の色に近づくことで判断できる。定量的にはＸＰＳなどの元素分析によって、付着物の存在と、ＣＮＴに対する付着物の重量比とを同定することができる。
【0096】
ＣＮＴに共役系重合体を付着させる方法としては、例えば、以下の４つの方法などが挙げられる。第一の方法は、溶融した共役系重合体中にＣＮＴを添加して混合する方法である。第二の方法は、共役系重合体を溶媒中に溶解させ、この中にＣＮＴを添加して混合する方法である。第三の方法は、ＣＮＴを溶媒中に超音波などで予備分散させておき、そこへ共役系重合体を添加し混合する方法である。第四の方法は、溶媒中に共役系重合体とＣＮＴとを入れ、この混合系へ超音波を照射して混合する方法である。本発明では、これらの方法のうち、いずれの方法を用いてもよく、複数の方法を組み合わせてもよい。
【0097】
共役系重合体としては、例えば、ポリチオフェン系重合体、ポリピロール系重合体、ポリアニリン系重合体、ポリアセチレン系重合体、ポリ－ｐ－フェニレン系重合体、ポリ－ｐ－フェニレンビニレン系重合体などが挙げられるが、特に限定されない。上述した重合体は、単一のモノマーユニットが並んだものが好ましく用いられるが、異なるモノマーユニットをブロック共重合したもの、ランダム共重合したものも用いられる。また、グラフト重合したものも用いることができる。
【0098】
ゲート絶縁層２３に用いられる絶縁性材料は、特に限定されないが、酸化シリコン、アルミナなどの無機材料、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリビニルクロライド、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリシロキサン、ポリビニルフェノール、アクリル樹脂などの有機高分子材料、または無機材料粉末と有機材料との混合物などが挙げられる。ゲート絶縁層２３に用いられる絶縁性材料は、これらの中でも、ケイ素原子と炭素原子との結合を含む有機化合物を含むことが好ましい。また、それに加えて、金属原子と酸素原子との結合を含む金属化合物を含むことがさらに好ましい。ゲート絶縁層２３は、単層からなるものでもよいし、複数層からなるものでもよい。また、ゲート絶縁層２３の１つの層が複数の絶縁性材料から形成されてもよいし、ゲート絶縁層２３の複数の層が複数の絶縁性材料を積層して形成されてもよい。
【0099】
ゲート絶縁層２３の形成方法としては、抵抗加熱蒸着、電子線ビーム、スパッタリング、メッキ、ＣＶＤ、イオンプレーティングコーティング、インクジェット、印刷、スピンコート法、ブレードコート法、スリットダイコート法、スクリーン印刷法、バーコーター法、鋳型法、印刷転写法、浸漬引き上げ法などの公知の技術が挙げられる。しかし、ゲート絶縁層２３の形成方法は、これらに限定されるものではない。
【0100】
なお、回路部１４をシート１１上に配置する方法に特に制限はなく、シート１１上に回路部１４を直接形成してもよいし、高分子フィルムなどの基材２１上に薄膜トランジスタ２０（図８参照）を含む回路部１４を形成して、回路部１４を基材２１ごとシート１１に貼り付けてもよい。または、アンテナ１２と同じ高分子フィルムなどの基材２１上に回路部１４を形成して、回路部１４を基材２１ごとシート１１に貼り付けてもよい。
【0101】
（包装材の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る包装材の製造方法について説明する。図９Ａ，９Ｂは、この第１の実施形態に係る包装材の製造方法を説明するための図である。図９Ａは、この第１の実施形態に係る包装材の製造方法における接続線および無線通信装置１６の形成を説明する図である。図９Ｂは、この第１の実施形態に係る包装材の製造方法における包装材本体部とシートとの貼り付けを説明する図である。なお、図９Ａ，９Ｂに示す包装材の製造方法は、第１の実施形態の一例であり、本発明に係る包装材の製造方法は、これに限定されない。
次に、本発明の実施形態に係る包装材の製造方法について説明する。図９Ａ，９Ｂは、この第１の実施形態に係る包装材の製造方法を説明するための図である。図９Ａは、この第１の実施形態に係る包装材の製造方法における接続線および無線通信装置１６の形成を説明する図である。図９Ｂは、この第１の実施形態に係る包装材の製造方法における包装材本体部とシートとの貼り付けを説明する図である。なお、図９Ａ，９Ｂに示す包装材の製造方法は、第１の実施形態の一例であり、本発明に係る包装材の製造方法は、これに限定されない。
【0102】
本発明の第１の実施形態に係る包装材の製造方法は、収納物１７を収納するための少なくとも１つの収納部１５を有する包装材本体部と、この少なくとも１つの収納部１５を密閉するシート１１とを備える包装材を製造するものであって、少なくとも、機能部形成工程と貼付工程とを含む。機能部形成工程は、上述したシート１１を構成する基材上に、収納部１５の密閉される開口上を通過する導線と、この導線に接続され、収納部１５の開封に伴ってシート１１とともに導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する無線通信装置１６とを、複数の収納部１５の各々に対応して形成する工程である。
【0103】
また、本発明の第２の実施形態に係る包装材の製造方法においても同様に、収納物１７を収納するための少なくとも１つの収納部１５を有する包装材本体部と、この少なくとも１つの収納部１５を密閉するシート１１とを備える包装材を製造するものであって、少なくとも、機能部形成工程と貼付工程とを含む。機能部形成工程は、上述したシート１１を構成する基材上に、収納部１５の密閉される開口上を通過する導線を複数の収納部１５の各々に対応して形成し、この導線に接続され、収納部１５の開封に伴ってシート１１とともに導線が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信する少なくとも１つの無線通信装置１６とを形成する工程である。
【0104】
貼付工程は、複数の収納部１５に収納物１７を収納した状態の包装材本体部と、複数の導線および複数の無線通信装置１６が基材上に形成されたシート１１とを貼り付け、この貼り付けたシート１１によって包装材本体部の複数の収納部１５を密閉する工程である。以下、上述した包装材１０（図１Ａ～１Ｃ参照）を製造する場合を例示して、本発明の第１の実施形態に係る包装材１０の製造方法を具体的に説明する。
【0105】
例えば、第１の実施形態に係る包装材１０（図１Ａ参照）の製造方法において、機能部形成工程では、図９Ａに示すように、基材１１ｂ上に、接続線１３ａ～１３ｄと、無線通信装置１６ａ～１６ｄとが、収納部１５ａ～１５ｄの各々に対応して形成される。基材１１ｂは、シート１１（詳細にはシート１１の絶縁層）を構成するものである。接続線１３ａ～１３ｄは、基材１１ｂのうち、シート１１によって密閉される収納部１５ａ～１５ｄの各開口が位置する部分（図９Ａ中の２点鎖線で示される部分）を各々通過する環状パターンとなるように、基材１１ｂ上に形成される。例えば、接続線１３ａは、収納部１５ａの密閉される開口が位置する部分を通過するように、基材１１ｂ上に形成される。無線通信装置１６ａ～１６ｄは、基材１１ｂ上にアンテナ１２ａ～１２ｄと回路部１４ａ～１４ｄとを形成することによって作製される。この際、アンテナ１２ａ～１２ｄは、回路部１４ａ～１４ｄと各々接続するように形成される。回路部１４ａ～１４ｄは、接続線１３ａ～１３ｄと各々接続されるように形成される。例えば、アンテナ１２ａは回路部１４ａと接続され、回路部１４ａは接続線１３ａと接続され、これらのアンテナ１２ａおよび回路部１４ａの形成によって、無線通信装置１６ａが基材１１ｂ上に形成される。
【0106】
また、第２の実施形態に係る包装材１０Ａ（図４Ａ参照）の製造方法についても、無線通信装置１６がシート１１上に少なくとも１つ形成され、接続線１３ａ～１３ｄが無線通信装置１６に接続されること以外は、上述した方法と同様の機能部形成工程を採用することができる。
【0107】
上述した機能部形成工程が行われた後、貼付工程が行われる。貼付工程では、図９Ｂに示すように、収納部１５ａ～１５ｄが形成された包装材本体部１８と、接続線１３ａ～１３ｄおよび無線通信装置１６ａ～１６ｄ（図９Ｂでは無線通信装置１６ａ～１６ｄの回路部１４ａ～１４ｄが図示されている）が形成された基材１１ｂとが、必要に応じて例えば金属箔１１ａを介し、貼り付けられる。この際、図９Ｂに示す状態Ｓ１のように、包装材本体部１８は、予め収納部１５ａ～１５ｄ内に収納物１７ａ～１７ｄを各々収納した状態になっている。金属箔１１ａおよび基材１１ｂは、これらの収納部１５ａ～１５ｄの各開口側から、ラミネートなどの手法によって包装材本体部１８に貼り付けられる。これらの貼り付けにより、図９Ｂに示す状態Ｓ２のように、金属箔１１ａと基材１１ｂとの積層体からなるシート１１が形成されるとともに、このシート１１によって包装材本体部１８の収納部１５ａ～１５ｄが収納物１７ａ～１７ｄを各々収納した状態で密閉される。この際、金属箔１１ａは、包装材本体部１８と基材１１ｂとの間に介在した状態になっている。なお、図４Ａに示す包装材１０Ａの製造においても、上述した方法と同様の貼付工程を採用することができる。
【0108】
上述した貼付工程において、シート１１と包装材本体部１８とを貼り付ける方法は、特に制限されない。例えば、金属箔１１ａを包装材本体部１８にラミネートし、その後、この金属箔１１ａに対し、機能部形成工程で接続線１３ａ～１３ｄおよび無線通信装置１６ａ～１６ｄが形成された基材１１ｂをラミネートなどの方法によって貼り付けてもよい。または、金属箔１１ａと、機能部形成工程で接続線１３ａ～１３ｄおよび無線通信装置１６ａ～１６ｄが形成された基材１１ｂとをラミネートして、シート１１を形成し、このシート１１を金属箔１１ａ側から包装材本体部１８にラミネート等の方法で貼り付けてもよい。また、金属箔１１ａと基材１１ｂとをラミネートしてシート１１を形成し、その後、このシート１１の基材１１ｂ上に、機能部形成工程で接続線１３ａ～１３ｄおよび無線通信装置１６ａ～１６ｄを形成し、機能部形成工程後のシート１１を金属箔１１ａ側から包装材本体部１８にラミネート等の方法によって貼り付けてもよい。なお、図４Ａに示す包装材１０Ａの製造における貼付工程についても同様である。
【0109】
なお、シート１１は、上述した金属箔１１ａおよび基材１１ｂなどの材料および形成方法により、作製することができる。基材１１ｂは、上述したシート１１の絶縁層の材料および形成方法によって作製することができる。また、接続線１３ａ～１３ｄ、無線通信装置１６ａ～１６ｄのアンテナ１２ａ～１２ｄおよび回路部１４ａ～１４ｄ、および、回路部１４内の各回路（例えば図７に示す記憶部１４１や通信回路１４３など）に適用される薄膜トランジスタ２０（図８参照）は、各々、上述した材料および形成方法によって、基材１１ｂ上に形成することができる。包装材本体部１８は、上述した材料を用いて成形加工などにより、作製することができる。なお、図４Ａに示す包装材１０Ａの製造においても同様である。
【0110】
また、上述した機能部形成工程において基材１１ｂ上に接続線１３ａ～１３ｄおよび無線通信装置１６ａ～１６ｄを形成する際、アンテナ１２ａ～１２ｄの各パターンが形成されたアンテナシートを基材１１ｂ上に貼り付け、その後、これらのアンテナ１２ａ～１２ｄと各々電気的に接続された回路部１４ａ～１４ｄ、および、これらの回路部１４ａ～１４ｄと各々電気的に接続された接続線１３ａ～１３ｄを基材１１ｂ上に形成してもよい。なお、回路部１４ａ～１４ｄおよび接続線１３ａ～１３ｄは、上述した通り、製造コストの観点から、印刷などの塗布法によって形成することが好ましい。なお、図４Ａに示す包装材１０Ａの製造においても同様である。
【0111】
（無線通信装置）
次に、本発明に係る包装材に適用される無線通信装置の実施形態について具体的に説明する。なお、本発明に係る無線通信装置の実施形態は、以下の説明に限定されるものではない。
次に、本発明に係る包装材に適用される無線通信装置の実施形態について具体的に説明する。なお、本発明に係る無線通信装置の実施形態は、以下の説明に限定されるものではない。
【0112】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置について説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置１６の基本の構成例を示すブロック図である。図１０に示すように、第３の実施形態において、無線通信装置１６は、アンテナ１２と、回路部１４とを備える。回路部１４は、記憶部１４１と、電源生成部１４２と、復調回路１４４および変調回路１４５によって構成される通信回路１４３と、制御回路１４６とを有する。この回路部１４のうち、記憶手段としての記憶部１４１には、収納部１５の密閉された開口上を通過する接続線１３が接続されている。このような構成を有する無線通信装置１６は、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで、記憶部１４１に記録された情報を変化させて、外部装置に対し、この情報を含む信号を発信する。これにより、収納部１５の開封の有無が、この外部装置によって検知可能となる。
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置について説明する。図１０は、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置１６の基本の構成例を示すブロック図である。図１０に示すように、第３の実施形態において、無線通信装置１６は、アンテナ１２と、回路部１４とを備える。回路部１４は、記憶部１４１と、電源生成部１４２と、復調回路１４４および変調回路１４５によって構成される通信回路１４３と、制御回路１４６とを有する。この回路部１４のうち、記憶手段としての記憶部１４１には、収納部１５の密閉された開口上を通過する接続線１３が接続されている。このような構成を有する無線通信装置１６は、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで、記憶部１４１に記録された情報を変化させて、外部装置に対し、この情報を含む信号を発信する。これにより、収納部１５の開封の有無が、この外部装置によって検知可能となる。
【0113】
また、図１１は、図４Ａに示す包装材１０Ａに接続された、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の基本の構成例を示すブロック図である。図１１においては、接続する包装材を図４Ａに示す包装材１０Ａとすること以外は、上述した図１０に示す無線通信装置１６と同様である。
【0114】
（無線通信装置の構成の第一例）
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第一例としては、記憶部が、少なくとも、収納部１５の開封の有無を検知するための情報を記録するメモリ素子を有する構成が挙げられる。図１２Ａは、図１Ａに示す包装材１０における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置１６Ａの構成の第一例を示すブロック図である。図１２Ｂは、図１２Ａに示す無線通信装置１６Ａの記憶部１４１Ａの一構成例を示す図である。図１２Ｃは、図１２Ｂに示すメモリ素子のＩ－Ｉ’線断面図である。図１２Ａ～１２Ｃには、この第一例の無線通信装置１６Ａの記憶部１４１Ａに適用されるメモリ素子として、１ビットのメモリ素子８００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ａは、２ビット以上のメモリ素子（すなわち複数のメモリ素子８００）を有するものであってもよい。
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第一例としては、記憶部が、少なくとも、収納部１５の開封の有無を検知するための情報を記録するメモリ素子を有する構成が挙げられる。図１２Ａは、図１Ａに示す包装材１０における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置１６Ａの構成の第一例を示すブロック図である。図１２Ｂは、図１２Ａに示す無線通信装置１６Ａの記憶部１４１Ａの一構成例を示す図である。図１２Ｃは、図１２Ｂに示すメモリ素子のＩ－Ｉ’線断面図である。図１２Ａ～１２Ｃには、この第一例の無線通信装置１６Ａの記憶部１４１Ａに適用されるメモリ素子として、１ビットのメモリ素子８００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ａは、２ビット以上のメモリ素子（すなわち複数のメモリ素子８００）を有するものであってもよい。
【0115】
図１２Ａに示すように、無線通信装置１６Ａは、回路部１４を構成する一回路として、記憶部１４１Ａを有する。記憶部１４１Ａは、図１０に示す記憶部１４１の一例であり、少なくとも１つのメモリ素子８００を有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過してメモリ素子８００に接続される。その他の構成は、図１０に示す無線通信装置１６と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。
【0116】
図１２Ｂに示すように、記憶部１４１Ａは、メモリ素子８００と、メモリ素子８００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路８０１，８０２と、ワード線８０とを有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過して、メモリ素子８００と周辺回路８０１，８０２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ａにおいて接続線１３は、メモリ素子８００に接続されるビット線と上述した収納部１５の開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。この接続線１３とワード線８０とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。メモリ素子８００は、接続線１３に含まれるビット線（第一の配線）とワード線８０との交点に対応して設けられる。なお、記憶部１４１Ａの配線構成、メモリ素子８００、および周辺回路８０１，８０２の配置などは、図１２Ｂに例示されるものに限定されない。
【0117】
メモリ素子８００は、例えば、図１２Ｃに示すようなＴＦＴ構造のメモリ素子である。図１２Ｃに示すように、具体的にメモリ素子８００は、基材８１と、第一の電極８５と、第二の電極８６と、第三の電極８２と、絶縁層８３と、半導体層８４とを有する。
【0118】
メモリ素子８００において、第三の電極８２は、例えばゲート電極であり、基材８１上に形成される。第三の電極８２は、配線を介して、図１２Ｂに示すワード線８０と電気的に接続されている。第一の電極８５は、例えばドレイン電極であり、第二の電極８６は、例えばソース電極である。第一の電極８５および第二の電極８６は、互いに離間するように絶縁層８３上に形成される。また、第一の電極８５は、配線を介して、図１２Ｂに示す接続線１３と電気的に接続されている。この接続線１３は、上述したように、メモリ素子８００におけるビット線を含んでいる。第二の電極８６は、配線を介して基準電位線（図示せず）に接続されている。絶縁層８３は、第一の電極８５および第二の電極８６と第三の電極８２とを電気的に絶縁するゲート絶縁層である。絶縁層８３は、例えば図１２Ｃに示すように、第一の電極８５および第二の電極８６と第三の電極８２との間に介在するように基材８１上に形成される。半導体層８４は、半導体材料の塗布層などによって構成され、第一の電極８５と第二の電極８６との間の領域に形成される。半導体層８４は、これら第一の電極８５と第二の電極８６との間の電気特性を決定する。
【0119】
本発明において、「第一の電極と第二の電極との間の領域」は、メモリ素子の厚さ方向（例えば絶縁層の膜厚方向）から第一の電極および第二の電極を平面視した場合に、これらの第一の電極および第二の電極の間に位置する領域である。このような領域には、第一の電極と第二の電極との間に挟まれた領域はもちろん、この挟まれた領域にメモリ素子の厚さ方向（例えば上方）から面する領域（第一の電極と第二の電極との間に挟まれていない領域）なども含まれる。
【0120】
ここで、収納部１５が未だ開封されていない場合、接続線１３は、切断されていない状態である。この状態において、周辺回路８０１がメモリ素子８００を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線８０を介してメモリ素子８００の第三の電極８２に電圧が印加される。これにより、第一の電極８５と第二の電極８６との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３を介して周辺回路８０２によって検出される。このときにメモリ素子８００から読み出される情報は、例えば、「１」とする。一方、収納部１５が開封された場合、接続線１３は、収納部１５の部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路８０１がメモリ素子８００を情報読み出し対象として選択しても、周辺回路８０２は、第一の電極８５と第二の電極８６との間に流れる電流を検出できなくなる。このときにメモリ素子８００から読み出される情報は、例えば、「０」とする。
【0121】
このように接続線１３の切断の前と後とで、メモリ素子８００から読み出される情報（すなわちメモリ素子８００に予め記録された情報）を変化させることにより、無線通信装置１６Ａから外部装置に発信される情報を、収納部１５の開封に伴い接続線１３が切断される前と後とで相異させることができる。この結果、収納部１５が開封されたか否かを外部装置で検知することが可能となる。
【0122】
（無線通信装置の構成の第二例）
図１３Ａは、図４Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第二例を示すブロック図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。図１３Ｂに示すように、記憶部１４１Ｂは、収納部１５ａ～１５ｄにそれぞれ対応したメモリ素子８００ａ～８００ｄを配置し、メモリ素子８００ａ～８００ｄを接続線１３ａ～１３ｄにそれぞれ接続させることで、無線通信装置１６Ｂから外部装置に発信される情報を、収納部１５の開封に伴い接続線１３が切断される前と後とで相異させることができる。この結果、収納部１５が開封されたか否かを外部装置で検知することが可能となる。図１３Ｂには、各収納部１５に対応するメモリ素子として、１ビットのメモリ素子８００を例示するが、これに限定されず、２ビット以上のメモリ素子（すなわち複数のメモリ素子８００）を有するものであってもよい。
図１３Ａは、図４Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第二例を示すブロック図である。図１３Ｂは、図１３Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。図１３Ｂに示すように、記憶部１４１Ｂは、収納部１５ａ～１５ｄにそれぞれ対応したメモリ素子８００ａ～８００ｄを配置し、メモリ素子８００ａ～８００ｄを接続線１３ａ～１３ｄにそれぞれ接続させることで、無線通信装置１６Ｂから外部装置に発信される情報を、収納部１５の開封に伴い接続線１３が切断される前と後とで相異させることができる。この結果、収納部１５が開封されたか否かを外部装置で検知することが可能となる。図１３Ｂには、各収納部１５に対応するメモリ素子として、１ビットのメモリ素子８００を例示するが、これに限定されず、２ビット以上のメモリ素子（すなわち複数のメモリ素子８００）を有するものであってもよい。
【0123】
図１３Ｂに示すように、記憶部１４１Ｂは、メモリ素子８００と、メモリ素子８００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路８０１，８０２と、ワード線８０とを有する。接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの密閉された開口上を通過して、メモリ素子８００ａ～８００ｄと周辺回路８０１，８０２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｂにおいて、接続線１３ａ～１３ｄは、メモリ素子８００ａ～８００ｄに接続されるビット線と上述した収納部１５ａ～１５ｄの開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。この接続線１３ａ～１３ｄとワード線８０とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。メモリ素子８００ａ～８００ｄは、接続線１３ａ～１３ｄに含まれるビット線（第一の配線）とワード線８０との交点に対応して、設けられる。なお、記憶部１４１Ｂの配線構成、メモリ素子８００ａ～８００ｄ、および周辺回路８０１，８０２の配置などは、図１３Ｂに例示されるものに限定されない。
【0124】
なお、メモリ素子の構成、および開封検知の方法については、図１２Ａ～１２Ｃに示す包装材と同様である。
【0125】
（メモリアレイを備えた記憶部）
一方、無線通信装置１６の記憶部１４１（図１０参照）としては、さらに、ＩＤ番号などの固有情報を、上述した収納部１５の開封の有無の検知に用いられる情報以外の情報（その他の情報）として記録するためのメモリ素子が１つ以上追加で配列されたメモリアレイを有するものが好ましい。すなわち、無線通信装置１６は、接続線１３の切断の前後で相異させ得る情報を記録するためのメモリ素子と、この無線通信装置１６の固有情報を記録するためのメモリ素子とを含む複数のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを、記憶部１４１内に有することが好ましい。
一方、無線通信装置１６の記憶部１４１（図１０参照）としては、さらに、ＩＤ番号などの固有情報を、上述した収納部１５の開封の有無の検知に用いられる情報以外の情報（その他の情報）として記録するためのメモリ素子が１つ以上追加で配列されたメモリアレイを有するものが好ましい。すなわち、無線通信装置１６は、接続線１３の切断の前後で相異させ得る情報を記録するためのメモリ素子と、この無線通信装置１６の固有情報を記録するためのメモリ素子とを含む複数のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを、記憶部１４１内に有することが好ましい。
【0126】
例えば、複数の収納部１５の各々に対応して形成された複数の無線通信装置１６の各メモリアレイに、これら複数の収納部１５別に異なる固有情報を記録させることにより、複数の収納部１５の各々の開封の有無を個別に検知して管理することが可能となる。
【0127】
上述したメモリアレイを構成する複数のメモリ素子としては、その種類に特に限定はなく、ＲＡＭ（Random Access Memory）などの書き換え可能のメモリ素子であってもよいし、ＲＯＭ（Read Only Memory）などの読み出し専用のメモリ素子であってもよい。情報の改竄防止の観点からは、これら複数のメモリ素子として、ＲＯＭが好ましい。
【0128】
ＲＯＭの方式としては、記録させるべき「０」または「１」の情報にそれぞれ対応する各メモリ素子をフォトリソグラフィー加工などによって作り分け、メモリ回路の製造時に情報が書き込まれるマスクＲＯＭが知られている。しかし、本発明のように収納部１５別に異なる固有情報などを各メモリ素子に書き込む場合は、各商品（例えば包装材）によって異なるマスクが必要となり、これに起因して、メモリアレイの製造コストが増大してしまう。したがって、メモリ素子を形成する方式としては、塗布法によって薄膜トランジスタ２０の半導体層の特性を作り分ける方式が好ましい。
【0129】
より具体的には、記憶部１４１（図１０参照）に適用されるメモリアレイは、複数の第一の配線と、これら複数の第一の配線と交差する少なくとも一本の第二の配線と、これら複数の第一の配線と少なくとも一本の第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子と、を基材上に備える。このメモリアレイにおいて、複数のメモリ素子は、互いに離間して配置される第一の電極および第二の電極と、上述した少なくとも一本の第二の配線のうち一本に接続される第三の電極と、これら第一の電極および第二の電極と第三の電極とを電気的に絶縁する絶縁層とをそれぞれ有する。また、これら第一の電極および第二の電極のいずれか一方は、上述した複数の第一の配線のうち一本に接続される。これら複数のメモリ素子のうち少なくとも１つは、上述した第一の電極と第二の電極との間の領域に塗布層を有する。これら複数のメモリ素子は、上述した塗布層によって上述した第一の電極と第二の電極との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子からなる。このようなメモリアレイに記録される情報（例えばＩＤ番号などの固有情報）は、これら二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列によって決定する。
【0130】
なお、「第一の電極と第二の電極との間の領域」とは、上述したように、メモリ素子の厚さ方向から第一の電極および第二の電極を平面視した場合に、これらの第一の電極および第二の電極の間に位置する領域である。
【0131】
（無線通信装置の構成の第三例）
図１４Ａは、図１Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第三例を示すブロック図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。図１４Ａ，１４Ｂには、この第三例の無線通信装置１６Ｃの記憶部１４１Ｃに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子９００１～９００９が配列されたメモリアレイ９００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｃは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
図１４Ａは、図１Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第三例を示すブロック図である。図１４Ｂは、図１４Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。図１４Ａ，１４Ｂには、この第三例の無線通信装置１６Ｃの記憶部１４１Ｃに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子９００１～９００９が配列されたメモリアレイ９００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｃは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
【0132】
図１４Ａに示すように、無線通信装置１６Ｃは、回路部１４を構成する一回路として、記憶部１４１Ｃを有する。記憶部１４１Ｃは、図１０に示す記憶部１４１の一例であり、メモリアレイ９００を有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過してメモリアレイ９００に接続される。その他の構成は、図１０に示す無線通信装置１６と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。
【0133】
図１４Ｂに示すように、記憶部１４１Ｃは、メモリアレイ９００と、メモリアレイ９００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路９０１，９０２と、三本のワード線９０ａ～９０ｃと、三本のビット線９１ａ～９１ｃと、接続線１３とを有する。メモリアレイ９００は、９つのメモリ素子９００１～９００９を有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過して、メモリアレイ９００のメモリ素子９００９と周辺回路９０１，９０２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｃにおいて、接続線１３は、メモリ素子９００９に接続されるビット線と上述した収納部１５の開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。なお、記憶部１４１Ｃの配線構成、メモリ素子９００１～９００９および周辺回路９０１，９０２の配置などは、図１４Ｂに例示されるものに限定されない。
【0134】
ワード線９０ａ～９０ｃは、上述した少なくとも一本の第二の配線の一例である。ワード線９０ａ～９０ｃは、所定の方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。具体的には、ワード線９０ａは、周辺回路９０１とメモリ素子９００１～９００３とに接続される。ワード線９０ｂは、周辺回路９０１とメモリ素子９００４～９００６とに接続される。ワード線９０ｃは、周辺回路９０１とメモリ素子９００７～９００９とに接続される。ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３に含まれるビット線は、上述した複数の第一の配線の一例である。ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３内のビット線は、ワード線９０ａ～９０ｃと交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。また、ワード線９０ａ～９０ｃと、ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３内のビット線とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。
【0135】
メモリ素子９００１～９００９は、上述した第一の配線と第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子の一例である。具体的には、図１４Ｂに示すように、メモリ素子９００１～９００８は、ワード線９０ａ～９０ｃとビット線９１ａ～９１ｃとの各交差によって規定される８つの領域に各々配置される。メモリ素子９００９は、ワード線９０ｃと接続線１３内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。
【0136】
なお、図１４Ｂには、説明の簡略化のために、９ビット分のメモリアレイ９００が例示されているが、第３の実施形態に係るメモリアレイ９００は、もちろん、９ビット分のものに限定されず、２ビット分以上のものであってもよい。また、図１４Ｂには、説明の簡略化のために、接続線１３内のビット線に接続されるメモリ素子９００９を１ビットのメモリ素子にした場合が例示されているが、第３の実施形態に係るメモリアレイ９００は、もちろん、接続線１３内のビット線に接続されるメモリ素子９００９として２ビット以上のメモリ素子を有するものであってもよい。
【0137】
図１４Ｃは、図１４Ｂに示すメモリアレイのＩＩ－ＩＩ’線断面図である。図１４Ｃには、第３の実施形態に係るメモリアレイ９００を構成する二種類のメモリ素子を代表して、メモリ素子９００１～９００３の一構成例が示されている。
【0138】
図１４Ｃに示すように、上述した二種類のメモリ素子の一例であるメモリ素子９００１～９００３は、基材９２の上に形成されている。メモリ素子９００１～９００３は、基材９２の上に、第一の電極９６、第二の電極９７、絶縁層９４および第三の電極９３を有する。第三の電極９３は、絶縁層９４により、第一の電極９６および第二の電極９７と電気的に絶縁されている。第一の電極９６および第二の電極９７は、例えば絶縁層９４の上において、互いに離間した状態で並んでいる。なお、基材９２は、シート１１（詳細には図９Ａ，９Ｂに示す基材１１ｂ）であってもよいし、その他の絶縁性の基材であってもよい。
【0139】
第３の実施形態において、メモリ素子９００１，９００３とメモリ素子９００２とは、第一の電極９６と第二の電極９７との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子の一例である。図１４Ｃに示すように、これら二種類のメモリ素子のうち、一方の種類のメモリ素子９００１，９００３は、第一の電極９６と第二の電極９７との間の領域に半導体層９５をさらに有する。半導体層９５は、第一の電極９６と第二の電極９７との間の領域に塗布された半導体材料からなる塗布層の一例である。他方の種類のメモリ素子９００２は、この領域に半導体層９５を有していない。第３の実施形態では、半導体層９５を第一の電極９６と第二の電極９７との間の領域に形成するか否かで、メモリ素子９００１～９００３にそれぞれ記録される情報、例えば「０」または「１」が決定される。すなわち、メモリ素子９００１～９００３は、半導体層９５の有無によって、互いに異なる各情報をそれぞれ記録する。このように二種類のメモリ素子同士で記録される情報が相異するのは、各メモリ素子９００１～９００３の選択時、すなわち、各メモリ素子９００１～９００３の第三の電極９３に一定の電圧が与えられた際に、半導体層９５を有するメモリ素子９００１，９００３には電流が流れるが、半導体層９５を有しないメモリ素子９００２には電流が流れないからである。
【0140】
メモリ素子９００１～９００３の各々において、第三の電極９３は、例えばゲート電極であり、配線を介して、図１４Ｂに示すワード線９０ａと電気的に接続されている。第一の電極９６は、例えばドレイン電極である。メモリ素子９００１における第一の電極９６は、配線を介して、図１４Ｂに示すビット線９１ａと電気的に接続されている。メモリ素子９００２における第一の電極９６は、配線を介して、図１４Ｂに示すビット線９１ｂと電気的に接続されている。メモリ素子９００３における第一の電極９６は、配線を介して、図１４Ｂに示すビット線９１ｃと電気的に接続されている。第二の電極９７は、例えばソース電極である。なお、特に図示しないが、各メモリ素子９００１～９００３における第二の電極９７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0141】
図１４Ｂに示すメモリアレイ９００を構成する９つのメモリ素子９００１～９００９のうち、メモリ素子９００１～９００８は、図１４Ｃに示す二種類のメモリ素子９００１，９００２のいずれか一方と同じ構造を有している。例えば、メモリ素子９００４～９００６の各々において、第三の電極９３は、配線を介してワード線９０ｂと電気的に接続されている。メモリ素子９００４における第一の電極９６は、配線を介してビット線９１ａと電気的に接続されている。メモリ素子９００５における第一の電極９６は、配線を介してビット線９１ｂと電気的に接続されている。メモリ素子９００６における第一の電極９６は、配線を介してビット線９１ｃと電気的に接続されている。また、メモリ素子９００７，９００８の各々において、第三の電極９３は、配線を介してワード線９０ｃと電気的に接続されている。メモリ素子９００７における第一の電極９６は、配線を介してビット線９１ａと電気的に接続されている。メモリ素子９００８における第一の電極９６は、配線を介してビット線９１ｂと電気的に接続されている。なお、特に図示しないが、各メモリ素子９００４～９００８における第二の電極９７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0142】
図１４Ｂに示すメモリアレイ９００においては、メモリ素子９００１～９００８が、メモリ素子９００１に例示される「半導体層９５を有するメモリ素子」とメモリ素子９００２に例示される「半導体層９５を有しないメモリ素子」との二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列をとることによって、記録される情報が決定する。この決定した情報は、メモリアレイ９００（ひいては、メモリアレイ９００を有する無線通信装置１６Ｃに対応する収納部１５）に固有なＩＤ番号などの固有情報として、メモリアレイ９００に記録することができる。例えば、８つのメモリ素子９００１～９００８の配列［メモリ素子９００１，メモリ素子９００２，メモリ素子９００３，メモリ素子９００４，メモリ素子９００５，メモリ素子９００６，メモリ素子９００７，メモリ素子９００８］において、メモリ素子９００１，９００３，９００５，９００７が半導体層９５を有し、かつメモリ素子９００２，９００４，９００６，９００８が半導体層９５を有しない場合は、［１，０，１，０，１，０，１，０］または［０，１，０，１，０，１，０，１］の情報が、メモリアレイ９００に固有情報として記録される。
【0143】
一方、メモリ素子９００９は、図１４Ｃに示すメモリ素子９００１と同じ構造に形成され、第一の電極９６と第二の電極９７との間に半導体層９５を有している。メモリ素子９００９において、第三の電極９３は、配線を介してワード線９０ｃと電気的に接続されており、第一の電極９６は、配線を介して接続線１３内のビット線と電気的に接続されている。この場合、接続線１３は、メモリ素子９００９におけるビット線として機能する。なお、特に図示しないが、メモリ素子９００９における第二の電極９７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0144】
ここで、収納部１５が未だ開封されていない場合、接続線１３は、切断されていない状態である。この状態において、周辺回路９０１がメモリ素子９００９を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線９０ｃを介してメモリ素子９００９の第三の電極９３に一定の電圧が印加される。この際、上述したように半導体層９５を有するメモリ素子９００９には、その第一の電極９６と第二の電極９７との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３を介して周辺回路９０２によって検出される。このときにメモリ素子９００９から読み出される情報は、例えば、「１」とする。一方、収納部１５が開封された場合、接続線１３は、収納部１５の部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路９０１がメモリ素子９００９を情報読み出し対象として選択した場合、半導体層９５を有するメモリ素子９００９には、上述したように電流が流れるが、周辺回路９０２は、この電流を検出できない。このため、周辺回路９０２から見れば、メモリ素子９００９には電流が流れていない状態と同じである。このときにメモリ素子９００９から読み出される情報は、例えば、「０」とする。すなわち、メモリアレイ９００に記録された情報（メモリアレイ９００から読み出される情報）が、収納部１５の開封の前と後とで変化したと言える。
【0145】
例えば、メモリ素子９００１～９００８に上述した情報が記録されていた場合、収納部１５が開封される前においてメモリアレイ９００に記録されている情報は、メモリ素子９００１～９００９の配列［メモリ素子９００１，メモリ素子９００２，メモリ素子９００３，メモリ素子９００４，メモリ素子９００５，メモリ素子９００６，メモリ素子９００７，メモリ素子９００８，メモリ素子９００９］に基づき、［１，０，１，０，１，０，１，０，１］または［０，１，０，１，０，１，０，１，０］である。一方、収納部１５が開封された後においてメモリアレイ９００に記録されている情報は、上述した配列に基づき、［１，０，１，０，１，０，１，０，０］または［０，１，０，１，０，１，０，１，１］である。
【0146】
上述したように収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで、メモリアレイ９００から読み出される情報（すなわちメモリアレイ９００に予め記録された情報）を、変化させることにより、無線通信装置１６Ｃは、メモリアレイ９００の固有情報を維持しながら、上述した接続線１３の切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。この結果、複数の収納部１５のいずれが開封されたか否かを収納部１５別に外部装置で検知して管理することが、可能となる。
【0147】
なお、上述した第３の実施形態に係るメモリアレイ９００に適用されたメモリ素子９００１～９００９の構造（ＴＦＴ構造）は、図１４Ｃに例示したように、第三の電極９３が半導体層９５の下側（基材９２側）に配置され、半導体層９５と同一平面上に第一の電極９６および第二の電極９７が配置される、いわゆるボトムゲート構造である。しかし、第３の実施形態に係るメモリアレイ９００に適用できるＴＦＴ構造は、これに限定されず、例えば、第三の電極９３が半導体層９５の上側（基材９２と反対側）に配置され、半導体層９５と同一平面上に第一の電極９６および第二の電極９７が配置される、いわゆるトップゲート構造であってもよい。
【0148】
（無線通信装置の構成の第四例）
図１５Ａは、図４Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第四例を示すブロック図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。図１５Ａ，１５Ｂには、第四例の無線通信装置１６Ｄの記憶部１４１Ｄに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子９００１～９００９が配列されたメモリアレイ９００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｄは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
図１５Ａは、図４Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第四例を示すブロック図である。図１５Ｂは、図１５Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。図１５Ａ，１５Ｂには、第四例の無線通信装置１６Ｄの記憶部１４１Ｄに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子９００１～９００９が配列されたメモリアレイ９００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｄは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
【0149】
図１５Ｂに示すように、記憶部１４１Ｄは、メモリアレイ９００と、メモリアレイ９００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路９０１，９０２と、三本のワード線９０ａ～９０ｃと、三本のビット線９１ａ～９１ｃと、接続線１３ａ～１３ｄとを有する。メモリアレイ９００は、９つのメモリ素子９００１～９００９を有する。接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの密閉された開口上を通過して、メモリアレイ９００のメモリ素子９００９と周辺回路９０１，９０２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｄにおいて、接続線１３ａ～１３ｄは、メモリ素子９００６～９００９に接続されるビット線と上述した収納部１５ａ～１５ｄの開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。なお、記憶部１４１Ｄの配線構成、メモリ素子９００１～９００９および周辺回路９０１，９０２の配置などは、図１５Ｂに例示されるものに限定されない。
【0150】
ワード線９０ａ～９０ｃは、上述した少なくとも一本の第二の配線の一例である。ワード線９０ａ～９０ｃは、所定の方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。具体的には、ワード線９０ａは、周辺回路９０１とメモリ素子９００１～９００３とに接続される。ワード線９０ｂは、周辺回路９０１とメモリ素子９００４～９００６とに接続される。ワード線９０ｃは、周辺回路９０１とメモリ素子９００７～９００９とに接続される。ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄに含まれるビット線は、上述した複数の第一の配線の一例である。ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線は、ワード線９０ａ～９０ｃと交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。また、ワード線９０ａ～９０ｃと、ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。
【0151】
メモリ素子９００１～９００９は、上述した第一の配線と第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子の一例である。具体的には、図１５Ｂに示すように、メモリ素子９００１～９００５は、ワード線９０ａ～９０ｃとビット線９１ａ～９１ｃとの各交差によって規定される５つの領域に各々配置される。メモリ素子９００６は、ワード線９０ｂと接続線１３ａ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子９００７は、ワード線９０ｃと接続線１３ｄ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子９００８は、ワード線９０ｃと接続線１３ｃ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子９００９は、ワード線９０ｃと接続線１３ｂ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。
【0152】
なお、図１５Ｂには、説明の簡略化のために、９ビット分のメモリアレイ９００が例示されているが、第３の実施形態に係るメモリアレイ９００は、もちろん９ビット分のものに限定されず、２ビット分以上のものであってもよい。また、図１５Ｂには、説明の簡略化のために、接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線に接続されるメモリ素子９００６～９００９を１ビットのメモリ素子にした場合が例示されているが、第３の実施形態に係るメモリアレイ９００は、もちろん接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線に接続されるメモリ素子９００６～９００９として２ビット以上のメモリ素子を有するものであってもよい。
【0153】
図１５Ｂに示すメモリアレイ９００のＩＩＩ－ＩＩＩ’線断面図については、図１４Ｃに示す断面図と同様である。また、各メモリ素子の構成、および開封検知の方法についても、図１４Ａ～１４Ｃに示す包装材の場合と同様である。
【0154】
すなわち、図１５Ｂに示すメモリアレイ９００においては、メモリ素子９００１～９００５が、図１４Ｃに示すメモリ素子９００１に例示される「半導体層９５を有するメモリ素子」と、メモリ素子９００２に例示される「半導体層９５を有しないメモリ素子」との二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列をとることによって、記録される情報が決定する。この決定した情報は、メモリアレイ９００（ひいては、メモリアレイ９００を有する無線通信装置１６Ｄに対応する収納部１５）に固有なＩＤ番号などの固有情報として、メモリアレイ９００に記録することができる。例えば、５つのメモリ素子９００１～９００５の配列［メモリ素子９００１，メモリ素子９００２，メモリ素子９００３，メモリ素子９００４，メモリ素子９００５］において、メモリ素子９００１，９００３，９００５が半導体層９５を有し、かつメモリ素子９００２，９００４が半導体層９５を有しない場合は、［１，０，１，０，１］または［０，１，０，１，０］の情報が、メモリアレイ９００に固有情報として記録される。
【0155】
一方、メモリ素子９００６～９００９は、図１４Ｃに示すメモリ素子９００１と同じ構造に形成され、第一の電極９６と第二の電極９７との間に半導体層を有している。メモリ素子９００６～９００９において、第三の電極９３は、配線を介してワード線９０ｂ，９０ｃと電気的に接続されており、第一の電極９６は、配線を介して接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線と電気的に接続されている。この場合、接続線１３は、メモリ素子９００６～９００９におけるビット線として機能する。なお、特に図示しないが、メモリ素子９００６～９００９における第二の電極９７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0156】
ここで、収納部１５ａ～１５ｄが未だ開封されていない場合、接続線１３ａ～１３ｄは切断されていない状態である。この状態において、周辺回路９０１がメモリ素子９００６～９００９を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線９０ｂ，９０ｃを介してメモリ素子９００６～９００９の第三の電極９３に一定の電圧が印加される。この際、上述したように半導体層９５を有するメモリ素子９００６～９００９には、その第一の電極９６と第二の電極９７との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３ａ～１３ｄを介して周辺回路９０２によって検出される。このときにメモリ素子９００６～９００９から読み出される情報は、例えば、「１」とする。一方、収納部１５ａ～１５ｄが開封された場合、接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路９０１がメモリ素子９００６～９００９を情報読み出し対象として選択した場合、半導体層を有するメモリ素子９００６～９００９には、上述したように電流が流れるが、周辺回路９０２は、この電流を検出できない。このため、周辺回路９０２から見れば、メモリ素子９００６～９００９には電流が流れていない状態と同じである。このときにメモリ素子９００６～９００９から読み出される情報は、例えば、「０」とする。すなわち、メモリアレイ９００に記録された情報（メモリアレイ９００から読み出される情報）が、収納部１５の開封の前と後とで変化したと言える。
【0157】
例えば、メモリ素子９００１～９００５に上述した情報が記録されていた場合、収納部１５が開封される前においてメモリアレイ９００に記録されている情報は、メモリ素子９００１～９００９の配列［メモリ素子９００１，メモリ素子９００２，メモリ素子９００３，メモリ素子９００４，メモリ素子９００５，メモリ素子９００６，メモリ素子９００７，メモリ素子９００８，メモリ素子９００９］に基づき、［１，０，１，０，１，１，１，１，１］または［０，１，０，１，０，０，０，０，０］である。一方、収納部１５ａ～１５ｄの全てが開封された後においてメモリアレイ９００に記録されている情報は、上述した配列に基づき、［１，０，１，０，１，０，０，０，０］または［０，１，０，１，０，１，１，１，１］である。
【0158】
上述したように収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで、メモリアレイ９００から読み出される情報（すなわちメモリアレイ９００に予め記録された情報）を、変化させることにより、無線通信装置１６Ｄは、メモリアレイ９００の固有情報を維持しながら、上述した接続線１３の切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。この結果、複数の収納部１５ａ～１５ｄが開封されたか否かを、外部装置によって検知して管理することが可能となる。
【0159】
（無線通信装置の構成の第五例）
また、無線通信装置１６の記憶部１４１Ｅ（図１０参照）に適用されるメモリアレイとしては、図１４Ｂ，１４Ｃに示す構造のメモリアレイ９００以外にも、以下に示す構造のメモリアレイが挙げられる。図１６Ａは、図１Ａに示す包装材１０について、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第五例に適用される記憶部の一構成例を示す図である。
また、無線通信装置１６の記憶部１４１Ｅ（図１０参照）に適用されるメモリアレイとしては、図１４Ｂ，１４Ｃに示す構造のメモリアレイ９００以外にも、以下に示す構造のメモリアレイが挙げられる。図１６Ａは、図１Ａに示す包装材１０について、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第五例に適用される記憶部の一構成例を示す図である。
【0160】
なお、図１６Ａには図示しないが、この第五例の無線通信装置は、記憶部１４１Ｅの一例として、メモリアレイ１０００を有する記憶部１４１Ｅを備え、かつこのメモリアレイ１０００に接続線１３が接続されること以外、図１４Ａに示す無線通信装置１６Ｃと同様に構成される。また、図１６Ａには、この第五例の記憶部１４１Ｅに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１０００１～１０００９が配列されたメモリアレイ１０００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｅは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
【0161】
図１６Ａに示すように、記憶部１４１Ｅは、メモリアレイ１０００と、メモリアレイ１０００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路１００１，１００２と、三本のワード線１００ａ～１００ｃと、三本のビット線１０１ａ～１０１ｃと、接続線１３とを有する。メモリアレイ１０００は、９つのメモリ素子１０００１～１０００９を有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過して、メモリアレイ１０００のメモリ素子１０００９と周辺回路１００１，１００２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｅにおいて、接続線１３は、メモリ素子１０００９に接続されるビット線と上述した収納部１５の開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。なお、記憶部１４１Ｅの配線構成、メモリ素子１０００１～１０００９および周辺回路１００１，１００２の配置などは、図１６Ａに例示されるものに限定されない。
【0162】
ワード線１００ａ～１００ｃは、上述した少なくとも一本の第二の配線の一例である。ワード線１００ａ～１００ｃは、所定の方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。具体的には、ワード線１００ａは、周辺回路１００１とメモリ素子１０００１～１０００３とに接続される。ワード線１００ｂは、周辺回路１００１とメモリ素子１０００４～１０００６とに接続される。ワード線１００ｃは、周辺回路１００１とメモリ素子１０００７～１０００９とに接続される。ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３に含まれるビット線は、上述した複数の第一の配線の一例である。ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３内のビット線は、ワード線１００ａ～１００ｃと交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。また、ワード線１００ａ～１００ｃと、ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３内のビット線とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。
【0163】
メモリ素子１０００１～１０００９は、上述した第一の配線と第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子の一例である。具体的には、図１６Ａに示すように、メモリ素子１０００１～１０００８は、ワード線１００ａ～１００ｃとビット線１０１ａ～１０１ｃとの各交差によって規定される８つの領域に各々配置される。メモリ素子１０００９は、ワード線１００ｃと接続線１３内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。
【0164】
図１６Ｂは、図１６Ａに示すメモリアレイのＩＶ－ＩＶ’線断面図である。図１６Ｂには、第３の実施形態に係るメモリアレイ１０００を構成する二種類のメモリ素子を代表して、メモリ素子１０００１～１０００３の一構成例を示す。
【0165】
図１６Ｂに示すように、上述した二種類のメモリ素子の一例であるメモリ素子１０００１～１０００３は、基材１０２の上に形成されている。メモリ素子１０００１～１０００３は、基材１０２の上に、第一の電極１０６、第二の電極１０７、絶縁層１０４および第三の電極１０３を有する。第三の電極１０３は、絶縁層１０４により、第一の電極１０６および第二の電極１０７と電気的に絶縁されている。第一の電極１０６および第二の電極１０７は、例えば絶縁層１０４の上において、互いに離間した状態で並んでいる。
【0166】
また、メモリ素子１０００１～１０００３は、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に、互いに電気特性が異なる半導体層１０５，１０８のいずれかを有する。半導体層１０５，１０８は、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に塗布された半導体材料からなる塗布層の一例である。このようなメモリ素子１０００１～１０００３は、これらの半導体層１０５，１０８のいずれを有するかによって、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子に区別される。例えば、これら二種類のメモリ素子のうち、一方の種類のメモリ素子は第一の半導体層を有するメモリ素子１０００１，１０００３であり、他方の種類のメモリ素子は第二の半導体層を有するメモリ素子１０００２である。これら一方の種類のメモリ素子１０００１，１０００３と他方の種類のメモリ素子１０００２とは、半導体層１０５，１０８の電気特性の相異によって、互いに異なる各情報（例えば「０」または「１」）をそれぞれ記録する。なお、基材１０２は、シート１１（詳細には図９Ａ，９Ｂに示す基材１１ｂ）であってもよいし、その他の絶縁性の基材であってもよい。
【0167】
メモリ素子１０００１～１０００３の各々において、第三の電極１０３は、例えばゲート電極であり、配線を介して、図１６Ａに示すワード線１００ａと電気的に接続されている。第一の電極１０６は、例えばドレイン電極である。メモリ素子１０００１における第一の電極１０６は、配線を介して、図１６Ａに示すビット線１０１ａと電気的に接続されている。メモリ素子１０００２における第一の電極１０６は、配線を介して、図１６Ａに示すビット線１０１ｂと電気的に接続されている。メモリ素子１０００３における第一の電極１０６は、配線を介して、図１６Ａに示すビット線１０１ｃと電気的に接続されている。第二の電極１０７は、例えばソース電極である。なお、特に図示しないが、各メモリ素子１０００１～１０００３における第二の電極１０７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0168】
図１６Ａに示すメモリアレイ１０００を構成する９つのメモリ素子１０００１～１０００９のうち、メモリ素子１０００１～１０００８は、図１６Ｂに示す二種類のメモリ素子１０００１，１０００２のいずれか一方と同じ構造を有している。例えば、メモリ素子１０００４～１０００６の各々において、第三の電極１０３は、配線を介してワード線１００ｂと電気的に接続されている。メモリ素子１０００４における第一の電極１０６は、配線を介してビット線１０１ａと電気的に接続されている。メモリ素子１０００５における第一の電極は、配線を介してビット線１０１ｂと電気的に接続されている。メモリ素子１０００６における第一の電極は、配線を介してビット線１０１ｃと電気的に接続されている。また、メモリ素子１０００７，１０００８の各々において、第三の電極は、配線を介してワード線１００ｃと電気的に接続されている。メモリ素子１０００７における第一の電極は、配線を介してビット線１０１ａと電気的に接続されている。メモリ素子１０００８における第一の電極は、配線を介してビット線１０１ｂと電気的に接続されている。なお、特に図示しないが、各メモリ素子１０００４～１０００８における第二の電極１０７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0169】
特に、メモリ素子１０００１～１０００８は、上述した半導体層１０５，１０８（図１６Ｂ参照）に例示されるように互いに電気特性が異なる第一の半導体層および第二の半導体層のいずれかを有する。これによって、メモリ素子１０００１～１０００８にそれぞれ記録される情報、例えば、「０」または「１」が決定される。
【0170】
すなわち、メモリアレイ１０００を構成する二種類のメモリ素子のうち、第一の半導体層（例えば半導体層１０５）を有するメモリ素子をメモリ素子（ａ）とし、第二の半導体層（例えば半導体層１０８）を有するメモリ素子をメモリ素子（ｂ）としたとき、第３の実施形態における第一の半導体層および第二の半導体層は互いに電気特性が異なるものであるから、メモリ素子（ａ）およびメモリ素子（ｂ）は、第一の半導体層と第二の半導体層との電気特性の相異によって、互いに異なる各情報をそれぞれ記録する。
【0171】
上述した「電気特性が異なる」とは、各メモリ素子（ａ），（ｂ）の選択時、すなわち、各メモリ素子（ａ），（ｂ）の第三の電極１０３に一定の電圧が与えられた際に、これらのメモリ素子（ａ），（ｂ）同士で第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値が異なることを意味する。このような電流値の違いにより、メモリ素子（ａ）とメモリ素子（ｂ）とにおいて、「０」の状態と「１」の状態とを識別することができる。この識別を十分に行うためには、「１」を記録したメモリ素子における第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値と、「０」を記録したメモリ素子における第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値とのうち、一方が他方に比べて１００倍以上大きいことが好ましく、１０００倍以上大きいことがより好ましい。
【0172】
メモリアレイ１０００においては、これら二種類のメモリ素子（ａ），（ｂ）からなる８つのメモリ素子１０００１～１０００８の配列［メモリ素子１０００１，メモリ素子１０００２，メモリ素子１０００３，メモリ素子１０００４，メモリ素子１０００５，メモリ素子１０００６，メモリ素子１０００７，メモリ素子１０００８］に基づき、メモリアレイ１０００の固有情報が決定して記録される。
【0173】
一方、接続線１３内のビット線に接続されたメモリ素子１０００９は、上述した二種類のメモリ素子（ａ），（ｂ）のうち、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値が高い方の半導体層を第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に有するメモリ素子である。その他の構成は、図１６Ｂに示すメモリ素子１０００１～１０００３と同様である。
【0174】
ここで、収納部１５が未だ開封されていない場合、接続線１３は、切断されていない状態である。この状態において、周辺回路１００１がメモリ素子１０００９を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線１００ｃを介してメモリ素子１０００９の第三の電極に一定の電圧が印加される。この際、上述したように半導体層を有するメモリ素子１０００９には、その第一の電極と第二の電極との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３を介して周辺回路１００２によって検出される。このときにメモリ素子１０００９から読み出される情報は、例えば、「１」とする。
【0175】
一方、収納部１５が開封された場合、接続線１３は、収納部１５の部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路１００１がメモリ素子１０００９を情報読み出し対象として選択した場合、メモリ素子１０００９には上述したように電流が流れるが、周辺回路１００２は、この電流を検出できない。このため、周辺回路１００２から見れば、メモリ素子１０００９に流れる電流は、接続線１３の切断前に比べて小さくなったことと同じ状態である。これは、メモリ素子１０００９が、上述した二種類のメモリ素子（ａ），（ｂ）のうち、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値が低い方の半導体層を有するメモリ素子であることと実質的には同義である。すなわち、メモリ素子１０００９に記録された情報が、収納部１５の開封の前と後とで変化したと言える。このときにメモリ素子１０００９から読み出される情報は、例えば、「０」とする。
【0176】
例えば、メモリ素子１０００１～１０００８にメモリアレイ１０００の固有情報が記録されていた場合、収納部１５が開封される前においてメモリアレイ１０００に記録されていた情報は、メモリ素子１０００１～１０００９の配列に基づき、［固有情報、１］である。一方、収納部１５が開封された後においてメモリアレイ１０００に記録されていた情報は、上述した配列に基づき、［固有情報、０］である。
【0177】
上述したように収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで、メモリアレイ１０００から読み出される情報（すなわちメモリアレイ１０００に予め記録された情報）を、変化させることにより、メモリアレイ１０００を記憶部１４１Ｅに有する無線通信装置１６は、メモリアレイ１０００の固有情報を維持しながら、上述した接続線１３の切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。この結果、複数の収納部１５のいずれが開封されたか否かを収納部１５別に外部装置で検知して管理することが、可能となる。
【0178】
なお、上述した第３の実施形態に係るメモリアレイ１０００に適用されたメモリ素子１０００１～１０００９のＴＦＴ構造は、図１６Ｂに例示したように、いわゆるボトムゲート構造である。しかし、第３の実施形態に係るメモリアレイ１０００に適用できるＴＦＴ構造は、これに限定されず、いわゆるトップゲート構造であってもよい。
【0179】
また、図１６Ｂに示す半導体層１０５と半導体層１０８との各電気特性が互いに異なるのは、それらの構成の相異によることが好ましい。例えば、第３の実施形態における第一の半導体層と第二の半導体層との構成の相異としては、半導体層の膜厚の違いや、半導体層を構成する半導体材料の違いなどが挙げられる。その他、第一の半導体層と第二の半導体層との各電気特性を十分に相異させるものであれば、第一の半導体層と第二の半導体層との構成の相異は、これらに限定されない。
【0180】
半導体層を構成する半導体材料の違いとして、第二の半導体層が第一の半導体層と異なる半導体材料を含有する場合、例えば、第二の半導体層を構成する半導体材料が第一の半導体層を構成する半導体材料より移動度が高い材料である場合や、第一の半導体層にはエンハンスメント型となる半導体材料を用い、第二の半導体層にはデプレッション型となる半導体材料を用いる場合などが挙げられる。
【0181】
半導体層の膜厚の違いとして、例えば、第二の半導体層の膜厚が第一の半導体層の膜厚より厚い場合などが挙げられる。これにより、第二の半導体層と第一の半導体層との各抵抗率が互いに異なる。そのため、各メモリ素子の第三の電極に一定の電圧が与えられた際に、それらのメモリ素子の第一の電極と第二の電極との間に流れる電流値を相異させることができる。
【0182】
また、第一の半導体層および第二の半導体層が半導体材料としてＣＮＴをそれぞれ含有する場合、含有するＣＮＴの濃度の違いにより、第一の半導体層と第二の半導体層との各電気特性を十分に相異させることができる。例えば、半導体層１０５（第一の半導体層）におけるＣＮＴの濃度を、半導体層１０８（第二の半導体層）におけるＣＮＴの濃度より高くすると、ＣＮＴの濃度が高い半導体層１０５を有するメモリ素子の方が、他方のメモリ素子に比べて、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に電流が流れやすい。
【0183】
上述したＣＮＴの濃度とは、半導体層中における任意の１μｍ2の領域内に存在するＣＮＴの本数をいう。ＣＮＴの本数の測定方法としては、原子間力顕微鏡、走査型電子顕微鏡、透過型電子顕微鏡などで得た半導体層の画像の中から任意の１μｍ2の領域を選択し、その領域に含まれる全てのＣＮＴの本数を数える方法が挙げられる。
【0184】
（無線通信装置の構成の第六例）
図１７は、図４Ａに示す包装材１０Ａにおける、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第六例に適用される記憶部の一構成例を示す図である。図１７において、第六例の無線通信装置１６Ｄの記憶部１４１Ｆに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１０００１～１０００９が配列されたメモリアレイ１０００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｆは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
図１７は、図４Ａに示す包装材１０Ａにおける、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第六例に適用される記憶部の一構成例を示す図である。図１７において、第六例の無線通信装置１６Ｄの記憶部１４１Ｆに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１０００１～１０００９が配列されたメモリアレイ１０００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｆは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
【0185】
図１７に示すように、記憶部１４１Ｆは、メモリアレイ１０００と、メモリアレイ１０００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路１００１，１００２と、三本のワード線１００ａ～１００ｃと、三本のビット線１０１ａ～１０１ｃと、接続線１３ａ～１３ｄとを有する。メモリアレイ１０００は、９つのメモリ素子１０００１～１０００９を有する。接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの密閉された開口上を通過して、メモリアレイ１０００のメモリ素子１０００６～１０００９と周辺回路１００１，１００２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｆにおいて、接続線１３ａ～１３ｄは、メモリ素子１０００６～１０００９に接続されるビット線と上述した収納部１５ａ～１５ｄの開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。なお、記憶部１４１Ｆの配線構成、メモリ素子１０００１～１０００９および周辺回路１００１，１００２の配置などは、図１７に例示されるものに限定されない。
【0186】
ワード線１００ａ～１００ｃは、上述した少なくとも一本の第二の配線の一例である。ワード線１００ａ～１００ｃは、所定の方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。具体的には、ワード線１００ａは、周辺回路１００１とメモリ素子１０００１～１０００３とに接続される。ワード線１００ｂは、周辺回路１００１とメモリ素子１０００４～１０００６とに接続される。ワード線１００ｃは、周辺回路１００１とメモリ素子１０００７～１０００９とに接続される。ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄに含まれるビット線は、上述した複数の第一の配線の一例である。ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線は、ワード線１００ａ～１００ｃと交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。また、ワード線１００ａ～１００ｃと、ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。
【0187】
メモリ素子１０００１～１０００９は、上述した第一の配線と第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子の一例である。具体的には、図１７に示すように、メモリ素子１０００１～１０００５は、ワード線１００ａ～１００ｃとビット線１０１ａ～１０１ｃとの各交差によって規定される５つの領域に各々配置される。メモリ素子１０００６は、ワード線１００ｂと接続線１３ａ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子１０００７は、ワード線１００ｃと接続線１３ｄ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子１０００８は、ワード線１００ｃと接続線１３ｃ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子１０００９は、ワード線１００ｃと接続線１３ｂ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。
【0188】
図１７に示すメモリアレイのＶ－Ｖ’線断面図は、図１６Ｂに示す断面図と同様である。また、各メモリ素子の構成、および開封検知の方法については、図１６Ａ，１６Ｂに示す包装材の場合と同様である。特に、メモリ素子１０００１～１０００５は、上述した半導体層１０５，１０８（図１６Ｂ参照）に例示されるように互いに電気特性が異なる第一の半導体層および第二の半導体層のいずれかを有する。これによって、メモリ素子１０００１～１０００８にそれぞれ記録される情報、例えば、「０」または「１」が決定される。
【0189】
メモリアレイ１０００においては、これら二種類のメモリ素子（ａ），（ｂ）からなる８つのメモリ素子１０００１～１０００５の配列［メモリ素子１０００１，メモリ素子１０００２，メモリ素子１０００３，メモリ素子１０００４，メモリ素子１０００５］に基づき、メモリアレイ１０００の固有情報が決定して記録される。
【0190】
一方、接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線に接続されたメモリ素子１０００６～１０００９は、上述した二種類のメモリ素子（ａ），（ｂ）のうち、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値が高い方の半導体層を第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に有するメモリ素子である。その他の構成は、図１６Ｂに示すメモリ素子１０００１～１０００３と同様である。
【0191】
ここで、収納部１５ａ～１５ｄが未だ開封されていない場合、接続線１３ａ～１３ｄは、切断されていない状態である。この状態において、周辺回路１００１がメモリ素子１０００９を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線１００ｃを介してメモリ素子１０００６～１０００９の第三の電極１０３に一定の電圧が印加される。この際、上述したように半導体層を有するメモリ素子１０００６～１０００９には、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３ａ～１３ｄを介して周辺回路１００２によって検出される。このときにメモリ素子１０００６～１０００９から読み出される情報は、例えば、「１」とする。
【0192】
一方、収納部１５ａ～１５ｄが開封された場合、接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路１００１がメモリ素子１０００６～１０００９を情報読み出し対象として選択した場合、メモリ素子１０００６～１０００９には上述したように電流が流れるが、周辺回路１００２は、この電流を検出できない。このため、周辺回路１００２から見れば、メモリ素子１０００６～１０００９に流れる電流は、接続線１３ａ～１３ｄの切断前に比べて小さくなったことと同じ状態である。これは、メモリ素子１０００６～１０００９が、上述した二種類のメモリ素子（ａ），（ｂ）のうち、第一の電極１０６と第二の電極１０７との間に流れる電流値が低い方の半導体層を有するメモリ素子であることと実質的に同義である。すなわち、メモリ素子１０００６～１０００９に記録された情報が、収納部１５ａ～１５ｄの開封の前と後とで変化したと言える。このときにメモリ素子１０００６～１０００９から読み出される情報を、例えば「０」とする。
【0193】
例えば、メモリ素子１０００１～１０００５にメモリアレイ１０００の固有情報が記録されていた場合、収納部１５ａ～１５ｄが開封される前においてメモリアレイ１０００に記録されていた情報は、メモリ素子１０００１～１０００９の配列に基づき、［固有情報、１，１，１，１］である。一方、収納部１５ａ～１５ｄの全てが開封された後においてメモリアレイ１０００に記録されていた情報は、上述した配列に基づき、［固有情報、０，０，０，０］である。
【0194】
上述したように収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで、メモリアレイ１０００から読み出される情報（すなわちメモリアレイ１０００に予め記録された情報）を、変化させることにより、メモリアレイ１０００を記憶部１４１Ｆに有する無線通信装置１６Ｄは、メモリアレイ１０００の固有情報を維持しながら、上述した接続線１３の切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。この結果、複数の収納部１５ａ～１５ｄが開封されたか否かを外部装置で検知して管理することが、可能となる。
【0195】
さらに、無線通信装置１６の記憶部１４１（図１０参照）に適用されるメモリアレイとしては、図１４Ｂ，１４Ｃ、図１５Ｂ、図１６Ａ，１６Ｂ、または図１７に示すもの以外にも、以下に示す構造のメモリアレイが挙げられる。
【0196】
（無線通信装置の構成の第七例）
図１８Ａは、図１Ａに示す包装材について、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第七例に適用される記憶部の一構成例を示す図である。なお、図１８Ａには図示しないが、第七例の無線通信装置は、記憶部１４１の一例として、メモリアレイ１１００を有する記憶部１４１Ｇを備え、かつこのメモリアレイ１１００に接続線１３が接続されること以外、図１４Ａに示す無線通信装置１６Ｃと同様に構成される。また、図１８Ａには、この第七例の記憶部１４１Ｇに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１１００１～１１００９が配列されたメモリアレイ１１００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｇは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
図１８Ａは、図１Ａに示す包装材について、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第七例に適用される記憶部の一構成例を示す図である。なお、図１８Ａには図示しないが、第七例の無線通信装置は、記憶部１４１の一例として、メモリアレイ１１００を有する記憶部１４１Ｇを備え、かつこのメモリアレイ１１００に接続線１３が接続されること以外、図１４Ａに示す無線通信装置１６Ｃと同様に構成される。また、図１８Ａには、この第七例の記憶部１４１Ｇに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１１００１～１１００９が配列されたメモリアレイ１１００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｇは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
【0197】
図１８Ａに示すように、記憶部１４１Ｇは、メモリアレイ１１００と、メモリアレイ１１００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路１１０１，１１０２と、三本のワード線１１０ａ～１１０ｃと、三本のビット線１１１ａ～１１１ｃと、接続線１３とを有する。メモリアレイ１１００は、９つのメモリ素子１１００１～１１００９を有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過して、メモリアレイ１１００のメモリ素子１１００９と周辺回路１１０１，１１０２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｇにおいて、接続線１３は、メモリ素子１１００９に接続されるビット線と上述した収納部１５の開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。なお、記憶部１４１Ｇの配線構成、メモリ素子１１００１～１１００９および周辺回路１１０１，１１０２の配置などは、図１８Ａに例示されるものに限定されない。
【0198】
ワード線１１０ａ～１１０ｃは、上述した少なくとも一本の第二の配線の一例である。ワード線１１０ａ～１１０ｃは、所定の方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。具体的には、ワード線１１０ａは、周辺回路１１０１とメモリ素子１１００１～１１００３とに接続される。ワード線１１０ｂは、周辺回路１１０１とメモリ素子１１００４～１１００６とに接続される。ワード線１１０ｃは、周辺回路１１０１とメモリ素子１１００７～１１００９とに接続される。ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３に含まれるビット線は、上述した複数の第一の配線の一例である。ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３内のビット線は、ワード線１１０ａ～１１０ｃと交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。また、ワード線１１０ａ～１１０ｃと、ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３内のビット線とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。
【0199】
メモリ素子１１００１～１１００９は、上述した第一の配線と第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子の一例である。具体的には、図１８Ａに示すように、メモリ素子１１００１～１１００８は、ワード線１１０ａ～１１０ｃとビット線１１１ａ～１１１ｃとの各交差によって規定される８つの領域に各々配置される。メモリ素子１１００９は、ワード線１１０ｃと接続線１３内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。
【0200】
図１８Ｂは、図１８Ａに示すメモリアレイのＶＩ－ＶＩ’線断面図である。図１８Ｂには、第３の実施形態に係るメモリアレイ１１００を構成する二種類のメモリ素子を代表して、メモリ素子１１００１～１１００３の一構成例が示されている。
【0201】
図１８Ｂに示すように、上述した二種類のメモリ素子の一例であるメモリ素子１１００１～１１００３は、基材１１２の上に形成されている。メモリ素子１１００１～１１００３は、基材１１２の上に、第一の電極１１６、第二の電極１１７、絶縁層１１４、第三の電極１１３および半導体層１１５を有する。第三の電極１１３は、絶縁層１１４により、第一の電極１１６および第二の電極１１７と電気的に絶縁されている。第一の電極１１６および第二の電極１１７は、例えば絶縁層１１４の上において、互いに離間した状態で並んでいる。半導体層１１５は、絶縁層１１４の上であって第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に形成される。例えば、半導体層１１５は、これら第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に塗布された半導体材料からなる層である。なお、基材１１２は、シート１１（詳細には図９Ａ，９Ｂに示す基材１１ｂ）であってもよいし、その他の絶縁性の基材であってもよい。
【0202】
メモリ素子１１００１～１１００３の各々において、第三の電極１１３は、例えばゲート電極であり、配線を介して、図１８Ａに示すワード線１１０ａと電気的に接続されている。第一の電極１１６は、例えばドレイン電極である。メモリ素子１１００１における第一の電極１１６は、配線を介して、図１８Ａに示すビット線１１１ａと電気的に接続されている。メモリ素子１１００２における第一の電極１１６は、配線を介して、図１８Ａに示すビット線１１１ｂと電気的に接続されている。メモリ素子１１００３における第一の電極１１６は、配線を介して、図１８Ａに示すビット線１１１ｃと電気的に接続されている。第二の電極１１７は、例えばソース電極である。なお、特に図示しないが、各メモリ素子１１００１～１１００３における第二の電極１１７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0203】
また、メモリ素子１１００１～１１００３は、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に、半導体層１１５の電気特性を互いに異なる電気特性に変化させる第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９を有する。メモリ素子１１００１～１１００３は、これら第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９のいずれを有するかによって、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子に区別される。例えば、これら二種類のメモリ素子のうち、一方の種類のメモリ素子は第一の絶縁層１１８を有するメモリ素子１１００１であり、他方の種類のメモリ素子は第二の絶縁層１１９を有するメモリ素子１１００２，１１００３である。これら一方の種類のメモリ素子１１００１と他方の種類のメモリ素子１１００２，１１００３とは、第一の絶縁層１１８と第二の絶縁層１１９とによる半導体層１１５の電気特性の相異によって、互いに異なる各情報をそれぞれ記録する。
【0204】
第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９は、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に形成される塗布層の一例である。具体的には、第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９は、それぞれ、所望の塗布法によって絶縁層１１４とは反対側から半導体層１１５と接するように塗布された絶縁性材料からなる。また、第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９は、それぞれ異なる材料を含有する。このような第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９は、半導体層１１５に接すると、この接した状態にある半導体層１１５の電気特性を変化させる。これにより、第一の絶縁層１１８側の半導体層１１５の電気特性と第二の絶縁層１１９側の半導体層１１５の電気特性とが、互いに異なるものとなる。その理由としては、以下のようなことが考えられる。
【0205】
半導体層１１５は、大気と接していると、接している雰囲気中の酸素や水分の影響を受ける。この結果、半導体層１１５の電気特性が変化する場合がある。しかし、第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９が半導体層１１５に接して覆うことで、そのような外部環境による半導体層１１５への影響がなくなる。
【0206】
また、第一の絶縁層１１８に含まれる材料が、これと接する半導体層１１５の電気特性に何らかの影響を及ぼし、第二の絶縁層１１９に含まれる材料が、これと接する半導体層１１５の電気特性に何らかの影響を及ぼすと考えられている。例えば、図１８Ｂに示すように第一の絶縁層１１８が半導体層１１５と接している場合、上述した外部環境による半導体層１１５への影響をなくしたうえで、この第一の絶縁層１１８に含まれる材料の種類により、半導体層１１５を介して第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値が減少または増加する。このことは、第二の絶縁層１１９が半導体層１１５と接している場合にも起こる。第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９にそれぞれ含まれる各材料が互いに異なると、メモリ素子１１００１における半導体層１１５の電気特性が変化する度合いと、メモリ素子１１００２における半導体層１１５の電気特性が変化する度合いと、が互いに異なる。この結果、メモリ素子１１００１における半導体層１１５の電気特性とメモリ素子１１００２における半導体層１１５の電気特性とが、互いに異なるものとなる。
【0207】
上述した第一の絶縁層１１８と第二の絶縁層１１９とによる各半導体層１１５の電気特性の相異によって、メモリ素子１１００１およびメモリ素子１１００２にそれぞれ記録される情報、例えば、「０」または「１」が決定される。
【0208】
図１８Ａに示すメモリアレイ１１００を構成する９つのメモリ素子１１００１～１１００９のうち、メモリ素子１１００１～１１００８は、図１８Ｂに示す二種類のメモリ素子１１００１，１１００２のいずれか一方と同じ構造を有している。例えば、メモリ素子１１００４～１１００６の各々において、第三の電極１１３は、配線を介してワード線１１０ｂと電気的に接続されている。メモリ素子１１００４における第一の電極１１６は、配線を介してビット線１１１ａと電気的に接続されている。メモリ素子１１００５における第一の電極１１６は、配線を介してビット線１１１ｂと電気的に接続されている。メモリ素子１１００６における第一の電極１１６は、配線を介してビット線１１１ｃと電気的に接続されている。また、メモリ素子１１００７，１１００８の各々において、第三の電極１１３は、配線を介してワード線１１０ｃと電気的に接続されている。メモリ素子１１００７における第一の電極１１６は、配線を介してビット線１１１ａと電気的に接続されている。メモリ素子１１００８における第一の電極１１６は、配線を介してビット線１１１ｂと電気的に接続されている。なお、特に図示しないが、各メモリ素子１１００４～１１００８における第二の電極１１７は、配線を介して基準電位線に接続されている。
【0209】
特に、メモリ素子１１００１～１１００８は、上述した第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９のいずれかを有するものであり、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子からなる。
【0210】
すなわち、メモリアレイ１１００を構成する二種類のメモリ素子のうち、メモリ素子１１００１のように第一の絶縁層１１８を有するメモリ素子をメモリ素子（ｃ）とし、メモリ素子１１００２のように第二の絶縁層１１９を有するメモリ素子をメモリ素子（ｄ）としたとき、第一の絶縁層１１８と第二の絶縁層１１９とが互いに異なる材料を有していれば、メモリ素子（ｃ）およびメモリ素子（ｄ）は、第一の絶縁層１１８と第二の絶縁層１１９とによる各半導体層１１５の電気特性の相異によって、互いに異なる各情報をそれぞれ記録する。メモリ素子１１００１～１１００８を二種類のメモリ素子（ｃ），（ｄ）のいずれかとすることにより、メモリ素子１１００１～１１００８にそれぞれ記録される情報、例えば、「０」または「１」が決定される。
【0211】
上述した「半導体層の電気特性を変化させる」とは、各メモリ素子（ｃ），（ｄ）の選択時、すなわち、各メモリ素子（ｃ），（ｄ）の第三の電極１１３に一定の電圧が与えられた際に、これらのメモリ素子（ｃ），（ｄ）同士で第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値が異なることを意味する。このような電流値の違いにより、メモリ素子（ｃ）とメモリ素子（ｄ）とにおいて、「０」の状態と「１」の状態とを識別することができる。この識別を十分に行うためには、「１」を記録したメモリ素子における第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値と、「０」を記録したメモリ素子における第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値とのうち、一方が他方に比べて１００倍以上大きいことが好ましく、１０００倍以上大きいことがより好ましい。
【0212】
メモリアレイ１１００においては、これら二種類のメモリ素子（ｃ），（ｄ）からなる８つのメモリ素子１１００１～１１００８の配列［メモリ素子１１００１，メモリ素子１１００２，メモリ素子１１００３，メモリ素子１１００４，メモリ素子１１００５，メモリ素子１１００６，メモリ素子１１００７，メモリ素子１１００８］に基づき、メモリアレイ１１００の固有情報が決定して記録される。
【0213】
一方、接続線１３内のビット線に接続されたメモリ素子１１００９は、上述した二種類のメモリ素子（ｃ），（ｄ）のうち、半導体層１１５を介して第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値が高い方の絶縁層（具体的には第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９）を第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に有するメモリ素子である。その他の構成は、図１８Ｂに示すメモリ素子１１００１～１１００３と同様である。
【0214】
ここで、収納部１５が未だ開封されていない場合、接続線１３は、切断されていない状態である。この状態において、周辺回路１１０１がメモリ素子１１００９を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線１１０ｃを介してメモリ素子１１００９の第三の電極１１３に一定の電圧が印加される。この際、メモリ素子１１００９には、第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９の作用によって電気特性に影響を受けた半導体層１１５を介して、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３を介して周辺回路１１０２によって検出される。このときにメモリ素子１１００９から読み出される情報は、例えば、「１」とする。
【0215】
一方、収納部１５が開封された場合、接続線１３は、収納部１５の部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路１１０１がメモリ素子１１００９を情報読み出し対象として選択した場合、メモリ素子１１００９には上述したように電流が流れるが、周辺回路１１０２は、この電流を検出できない。このため、周辺回路１１０２から見れば、メモリ素子１１００９に流れる電流は、接続線１３の切断前に比べて小さくなったことと同じ状態である。これは、メモリ素子１１００９が、上述した二種類のメモリ素子（ｃ），（ｄ）のうち、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値が低い方のメモリ素子であることと実質的には同義である。すなわち、メモリ素子１１００９に記録された情報が、収納部１５の開封の前と後とで変化したと言える。このときにメモリ素子１１００９から読み出される情報は、例えば、「０」とする。
【0216】
例えば、メモリ素子１１００１～１１００８にメモリアレイ１１００の固有情報が記録されていた場合、収納部１５が開封される前においてメモリアレイ１１００に記録されていた情報は、メモリ素子１１００１～１１００９の配列に基づき、［固有情報、１］である。一方、収納部１５が開封された後においてメモリアレイ１１００に記録されていた情報は、上述した配列に基づき、［固有情報、０］である。
【0217】
上述したように収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで、メモリアレイ１１００から読み出される情報（すなわちメモリアレイ１１００に予め記録された情報）を、変化させることにより、メモリアレイ１１００を記憶部１４１Ｇに有する無線通信装置１６は、メモリアレイ１１００の固有情報を維持しながら、上述した接続線１３の切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。この結果、複数の収納部１５のいずれが開封されたか否かを収納部１５別に外部装置で検知して管理することが、可能となる。
【0218】
なお、上述したメモリアレイ１１００に適用されたメモリ素子１１００１～１１００９のＴＦＴ構造は、図１８Ｂに例示したように、いわゆるボトムゲート構造である。しかし、メモリアレイ１１００に適用できるＴＦＴ構造は、これに限定されず、いわゆるトップゲート構造であってもよい。
【0219】
（無線通信装置の構成の第八例）
図１９は、図４Ａに示す包装材１０Ａにおける、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第八例における記憶部の一構成例を示す図である。図１９には、第八例の無線通信装置１６の記憶部１４１Ｈに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１１００１～１１００９が配列されたメモリアレイ１１００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｈは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
図１９は、図４Ａに示す包装材１０Ａにおける、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第八例における記憶部の一構成例を示す図である。図１９には、第八例の無線通信装置１６の記憶部１４１Ｈに適用されるメモリアレイとして、９つのメモリ素子１１００１～１１００９が配列されたメモリアレイ１１００を例示するが、これに限定されず、記憶部１４１Ｈは、複数（２つ以上）のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有するものであってもよい。
【0220】
図１９に示すように、記憶部１４１Ｈは、メモリアレイ１１００と、メモリアレイ１１００から情報を読み出すデコーダーなどの周辺回路１１０１、１１０２と、三本のワード線１１０ａ～１１０ｃと、三本のビット線１１１ａ～１１１ｃと、接続線１３ａ～１３ｄとを有する。メモリアレイ１１００は、９つのメモリ素子１１００１～１１００９を有する。接続線１３は、収納部１５の密閉された開口上を通過して、メモリアレイ１１００のメモリ素子１１００９と周辺回路１１０１，１１０２とに接続される。すなわち、記憶部１４１Ｈにおいて、接続線１３ａ～１３ｄは、メモリ素子１１００９に接続されるビット線と上述した収納部１５の開口上を通過する配線とによって構成され、ビット線として機能する。なお、記憶部１４１Ｈの配線構成、メモリ素子１１００１～１１００９および周辺回路１１０１，１１０２の配置などは、図１９に例示されるものに限定されない。
【0221】
ワード線１１０ａ～１１０ｃは、上述した少なくとも一本の第二の配線の一例である。ワード線１１０ａ～１１０ｃは、所定の方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。具体的には、ワード線１１０ａは、周辺回路１１０１とメモリ素子１１００１～１１００３とに接続される。ワード線１１０ｂは、周辺回路１１０１とメモリ素子１１００４～１１００６とに接続される。ワード線１１０ｃは、周辺回路１１０１とメモリ素子１１００７～１１００９とに接続される。ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄに含まれるビット線は、上述した複数の第一の配線の一例である。ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線は、ワード線１１０ａ～１１０ｃと交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように配置される。また、ワード線１１０ａ～１１０ｃと、ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線とは、互いに絶縁された状態で交差するように配置される。
【0222】
メモリ素子１１００１～１１００９は、上述した第一の配線と第二の配線との各交点に対応して設けられる複数のメモリ素子の一例である。具体的には、図１９に示すように、メモリ素子１１００１～１１００５は、ワード線１１０ａ～１１０ｃとビット線１１１ａ～１１１ｃとの各交差によって規定される５つの領域に各々配置される。メモリ素子１１００６は、ワード線１１０ｂと接続線１３ａ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子１１００７は、ワード線１１０ｃと接続線１３ｄ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子１１００８は、ワード線１１０ｃと接続線１３ｃ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。メモリ素子１１００９は、ワード線１１０ｃと接続線１３ｂ内のビット線との交差によって規定される領域に配置される。
【0223】
図１９に示すメモリアレイのＶＩＩ－ＶＩＩ’線断面図は、図１８Ｂに示す断面図と同様である。また、各メモリ素子の構成、および開封検知の方法については、図１８Ａ，１８Ｂに示す包装材の場合と同様である。特に、メモリ素子１１００１～１１００５は、上述した半導体層１０５，１０８（図１８Ｂ参照）に例示されるように、上述した第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９のいずれかを有するものであり、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の電気特性が互いに異なる。これによって、メモリ素子１１００１～１１００５にそれぞれ記録される情報、例えば、「０」または「１」が決定される。
【0224】
メモリアレイ１１００においては、これら二種類のメモリ素子からなる５つのメモリ素子１１００１～１１００５の配列［メモリ素子１１００１，メモリ素子１１００２，メモリ素子１１００３，メモリ素子１１００４，メモリ素子１１００５］に基づき、メモリアレイ１１００の固有情報が決定して記録される。
【0225】
一方、接続線１３ａ～１３ｄ内のビット線に接続されたメモリ素子１１００６～１１００９は、上述した二種類のメモリ素子のうち、半導体層１１５を介して第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値が高い方の絶縁層（具体的には第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９）を第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に有するメモリ素子である。その他の構成は、図１８Ｂに示すメモリ素子１１００１～１１００３と同様である。
【0226】
ここで、収納部１５ａ～１５ｄが未だ開封されていない場合、接続線１３ａ～１３ｄは、切断されていない状態である。この状態において、周辺回路１１０１がメモリ素子１１００９を情報読み出し対象として選択した場合、ワード線１１０ｂ～１１０ｃを介してメモリ素子１１００６～１１００９の第三の電極１１３に一定の電圧が印加される。この際、メモリ素子１１００６～１１００９には、第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９の作用によって電気特性に影響を受けた半導体層１１５を介して、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に電流が流れる。この電流は、接続線１３を介して周辺回路１１０２によって検出される。このときにメモリ素子１１００６～１１００９から読み出される情報は、例えば、「１」とする。
【0227】
一方、収納部１５ａ～１５ｄが開封された場合、接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの部分で切断された状態になる。この状態において、周辺回路１１０１がメモリ素子１１００６～１１００９を情報読み出し対象として選択した場合、メモリ素子１１００６～１１００９には上述したように電流が流れるが、周辺回路１１０２は、この電流を検出できない。このため、周辺回路１１０２から見れば、メモリ素子１１００６～１１００９に流れる電流は、接続線１３ａ～１３ｄの切断前に比べて小さくなったことと同じ状態である。これは、メモリ素子１１００６～１１００９が、上述した二種類のメモリ素子のうち、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間に流れる電流値が低い方のメモリ素子であることと実質的には同義である。すなわち、メモリ素子１１００６～１１００９に記録された情報が、収納部１５ａ～１５ｄの開封の前と後とで変化したと言える。このときにメモリ素子１１００６～１１００９から読み出される情報は、例えば、「０」とする。
【0228】
例えば、メモリ素子１１００１～１１００５にメモリアレイ１１００の固有情報が記録されていた場合、収納部１５ａ～１５ｄが開封される前においてメモリアレイ１１００に記録されていた情報は、メモリ素子１１００１～１１００５の配列に基づき、［固有情報、１，１，１，１］である。一方、収納部１５ａ～１５ｄの全てが開封された後においてメモリアレイ１１００に記録されていた情報は、上述した配列に基づき、［固有情報、０，０，０，０］である。
【0229】
上述したように収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで、メモリアレイ１１００から読み出される情報（すなわちメモリアレイ１１００に予め記録された情報）を、変化させることにより、メモリアレイ１１００を記憶部１４１Ｈに有する無線通信装置１６は、メモリアレイ１１００の固有情報を維持しながら、上述した接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。この結果、複数の収納部１５ａ～１５ｄのいずれが開封されたか否かを、外部装置で検知して管理することが可能となる。
【0230】
以下、上述した第３の実施形態の第一例～第八例に共通する構成について、詳細に説明する。電極および配線の説明において、第３の実施形態の第一例～第八例における第一の電極、第二の電極および第三の電極は「電極」と適宜総称する。第３の実施形態の第一例～第八例におけるワード線およびビット線などを含む基材上の各種配線は「配線」と適宜総称する。半導体層の説明において、第３の実施形態の第一例～第四例、第七例、および第八例における半導体層、第３の実施形態の第五例および第六例における第一の半導体層および第二の半導体層は「半導体層」と適宜総称する。
【0231】
電極および配線に用いられる材料は、一般的に電極として使用可能な導電性材料であれば、いかなるものでもよい。そのような導電性材料としては、例えば、上述した接続線１３と同様の材料を用いることができる。
【0232】
また、電極の幅、厚み、および各電極間の間隔（例えば第一の電極と第二の電極との間隔）は任意である。具体的には、電極の幅は５μｍ以上１ｍｍ以下であることが好ましい。電極の厚みは０．０１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。第一の電極と第二の電極との間隔は１μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。しかし、これらの寸法は、上述したものに限らない。
【0233】
さらに、配線の幅および厚みも任意である。具体的には、配線の厚みは０．０１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。配線の幅は５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。しかし、これらの寸法は、上述したものに限らない。
【0234】
電極および配線の形成方法と、パターン加工方法とについては、上述した接続線１３と同様の方法を用いることができる。なお、電極パターンおよび配線パターンは、それぞれ別々に加工して形成してもよいし、複数の電極パターンおよび配線パターンのうちの少なくとも２つを一括して加工して形成してもよい。加工工程の低減、パターンの接続し易さおよび精度の観点からは、電極パターンおよび配線パターンを一括して加工することが好ましい。
【0235】
絶縁層に用いられる絶縁性材料は、上述したゲート絶縁層２３と同様の材料を用いることができる。また、絶縁層の形成方法についても、上述したゲート絶縁層２３と同様の方法を用いることができる。
【0236】
半導体層に用いられる半導体材料としては、上述した半導体層２４と同様の材料を用いることができる。この半導体層２４と同様の材料の中でも、塗布法により半導体層を形成できるという観点から、半導体層は、半導体材料として、ＣＮＴ、グラフェン、フラーレンおよび有機半導体からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。また２００℃以下の低温で形成できることおよび半導体特性が高いことなどの観点から、半導体層は、半導体材料として、ＣＮＴを含有することがより好ましい。
【0237】
この半導体材料としてのＣＮＴの中でも、ＣＮＴの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したＣＮＴ複合体が特に好ましい。これは、ＣＮＴの保有する高い電気特性を損なうことなく、ＣＮＴを、半導体層形成用の溶液中で均一に分散することが可能になるからである。ＣＮＴが均一に分散した溶液を用いることで、インクジェット法などの塗布法により、ＣＮＴが均一に分散した膜を、半導体層として形成することができる。
【0238】
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第五例および第六例においては、例えば、第一の半導体層の半導体材料として、ポリチオフェン類、ポリピロール類やポリアニリン類などの有機半導体ポリマーを用い、第二の半導体層の半導体材料として、ＣＮＴを用いることが好ましい。これにより、メモリ素子（ａ）およびメモリ素子（ｂ）の第三の電極に一定の電圧が与えられた際に、メモリ素子（ａ）の場合とメモリ素子（ｂ）の場合とにおいて、第一の電極と第二の電極との間に流れる電流値を相異させることができる。
【0239】
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第七例および第八例における第一の絶縁層および第二の絶縁層（図１８Ｂに例示した第一の絶縁層１１８、第二の絶縁層１１９参照）について説明する。第一の絶縁層および第二の絶縁層に用いられる絶縁性材料は、半導体層の電気特性を変化させることができるものであれば、特に制限はない。また、第一の絶縁層および第二の絶縁層を形成することによって、半導体層を酸素や水分などの外部環境から保護することもできる。
【0240】
第一の絶縁層および第二の絶縁層に用いられる絶縁性材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド前駆体樹脂、ポリイミド樹脂、ポリシロキサン樹脂、フッ素系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂などを用いることができる。
【0241】
アクリル樹脂とは、繰返し単位に少なくともアクリル系モノマーに由来する構造を含む樹脂である。アクリル系モノマーの具体例としては、炭素－炭素二重結合を有するすべての化合物が使用可能である。アクリル系モノマーの好ましい例としては、メチルアクリレート、アクリル酸、アクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸エチル、ｎ－ブチルアクリレート、ｉ－ブチルアクリレート、ｉ－プロピルアクリレート、グリシジルアクリレート、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－イソブトキシメチルアクリルアミド、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフルオロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフルオロエチルアクリレート、アクリルアミド、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、１－ナフチルアクリレート、２－ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレートなどのアクリル系モノマーおよびこれらのアクリレートをメタクリレートに代えたものなどが挙げられる。なお、これらのアクリル系モノマーは、単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いても構わない。
【0242】
エポキシ樹脂とは、分子構造中にエポキシ基を２個以上含むプレポリマーを有する構造を含む樹脂である。プレポリマーとしては、例えば、ビフェニル骨格やジシクロペンタジエン骨格を有する化合物が挙げられる。また、第一の絶縁層および第二の絶縁層に用いられる絶縁性材料は、エポキシ樹脂に加えて硬化剤を有していてもよい。硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、アミノトリアジン化合物、ナフトール化合物、ジアミン化合物などを用いることができる。第一の絶縁層および第二の絶縁層に用いられる絶縁性材料は、さらに、金属キレート化合物などの硬化促進剤を有していてもよい。金属キレート化合物としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ベンゾイミダゾール系化合物、トリス（２，４－ペンタンジオナト）コバルトなどが挙げられる。
【0243】
ポリイミド前駆体樹脂とは、熱および化学的閉環反応の少なくとも１つによって、ポリイミド樹脂に変換される樹脂のことである。ポリイミド前駆体樹脂としては、例えば、ポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸シリルエステルなどが挙げられる。
【0244】
ポリイミド前駆体樹脂は、ジアミン化合物と、酸二無水物またはその誘導体との重合反応により合成することができる。酸二無水物の誘導体としては、例えば、テトラカルボン酸、酸塩化物、テトラカルボン酸のモノ、ジ、トリまたはテトラエステルなどが挙げられる。エステル化された構造としては、具体的には、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基などでエステル化された構造が挙げられる。重合反応の方法は、目的のポリイミド前駆体樹脂が製造できるものであれば特に制限はなく、公知の反応方法を用いることができる。
【0245】
ポリシロキサン樹脂とは、シラン化合物の重縮合化合物である。シラン化合物としては、特に制限はないが、例えば、ジエトキシジメチルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ｐ－トリルトリメトキシシラン、ベンジルトリメトキシシラン、α－ナフチルトリメトキシシラン、β－ナフチルトリメトキシシラン、トリフルオロエチルトリメトキシシラン、トリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。なお、これらのシラン化合物は、単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いても構わない。
【0246】
フッ素系樹脂としては、特に制限はないが、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン）（ＰＶＤＦ－ＴｒＦＥ）、ポリ（フッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン）（ＰＶＤＦ－ＴｅＦＥ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロトリフルオロエチレン）（ＰＶＤＦ－ＣＴＦＥ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロフルオロエチレン）（ＰＶＤＦ－ＣＦＥ）、ポリ（フッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン－クロロフルオロエチレン）（ＰＶＤＦ－ＴｒＦＥ－ＣＦＥ）、ポリ（フッ化ビニリデン－トリフルオロエチレン－クロロトリフルオロエチレン）（ＰＶＤＦ－ＴｒＦＥ－ＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン、ポリ（フッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン）、ポリトリクロロフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、エチレン－クロロトリフルオロエチレンコポリマー、ポリフッ化ビニル、テトラフルオロエチレン－パーフルオロジオキソールコポリマー、エチレン－テトラフルオロエチレンコポリマー、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー、パーフルオロアルコキシアルカンなどが挙げられる。なお、これらのフッ素系樹脂は、単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いても構わない。
【0247】
ポリビニルアセタール樹脂とは、ポリビニルアルコールをアセタール化して得られる樹脂である。ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラールなどが挙げられる。
【0248】
その他の樹脂としては、スチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－ヒドロキシスチレン、ｏ－ヒドロキシスチレン、ｍ－ヒドロキシスチレン、α－メチルスチレン、クロロメチルスチレン、ヒドロキシメチルスチレンなどのスチレン誘導体、１－ビニル－２－ピロリドンなどのビニル系モノマーに由来する構造を含む樹脂、シクロオレフィンなどの環状炭化水素構造を含む樹脂などが挙げられる。なお、ビニル系モノマーは、これらのモノマーに限定されるものではなく、また、単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いても構わない。
【0249】
また、第一の絶縁層および第二の絶縁層は、上述した絶縁性材料に加えて、酸化シリコン、アルミナ、ジルコニアなどの無機材料や、アミド系化合物、イミド系化合物、ウレア系化合物、アミン系化合物、イミン系化合物、アニリン系化合物、ニトリル系化合物などの、窒素原子を含む化合物を含有してもよい。第一の絶縁層および第二の絶縁層は、上述した化合物を含有することで、しきい値電圧や電流値などといった、半導体層の電気特性をさらに変化させることができる。
【0250】
具体的には、アミド系化合物として、ポリアミド、ホルムアミド、アセトアミド、ポリ－Ｎ－ビニルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、アセトアニリド、ベンズアニリド、Ｎ－メチルベンズアニリド、スルホンアミド、ナイロン、ポリビニルピロリドン、Ｎ－メチルピロリドン、ポリビニルポリピロリドン、β－ラクタム、γ－ラクタム、δ－ラクタム、ε－カプロラクタムなどを挙げることができる。イミド系化合物として、ポリイミド、フタルイミド、マレイミド、アロキサン、スクシンイミドなどを挙げることができる。
【0251】
ウレア系化合物として、ウラシル、チミン、尿素、ポリウレタン、アセトヘキサミド、アラントイン、２－イミダゾリジノン、１，３－ジメチル－２－イミダゾリジノン、ジシアンジアミジン、シトルリンなどを挙げることができる。
【0252】
アミン系化合物として、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、シクロヘキシルアミン、メチルシクロヘキシルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリシクロヘキシルアミン、シクロオクチルアミン、シクロデシルアミン、シクロドデシルアミン、１－アザビシクロ［２．２．２］オクタン（キヌクリジン）、１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ－７－エン（ＤＢＵ）、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ－５－エン（ＤＢＮ）、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン（ＴＢＤ）、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン（ＭＴＢＤ）、ポリ（メラミン－ｃｏ－ホルムアルデヒド）、テトラメチルエチレンジアミン、ピペリジン、ジュロリジン、フェニルアラニンなどを挙げることができる。イミン系化合物として、イミダゾール、ピリミジン、ポリ（メラミン－ｃｏ－ホルムアルデヒド）メチルアミノ安息香酸などを挙げることができる。
【0253】
アニリン系化合物として、アニリン、ジフェニルアミン、トリフェニルアミンなどを挙げることができる。ニトリル系化合物として、アセトニトリル、アクリロニトリルなどを挙げることができる。
【0254】
第一の絶縁層および第二の絶縁層のうち、一方は極性基を有する樹脂を含み、他方は極性基を有する樹脂を含まないことが好ましい。極性基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、カルボニル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、ニトロ基、スルホ基、シアノ基、グリシジル基、ハロゲンなどが挙げられる。また、極性基は、これらの基の一部が置換されていてもよい。
【0255】
本発明において、極性基を有する樹脂とは、樹脂の繰り返し単位の中に極性基を有する樹脂のことをいう。樹脂の中に複数の繰り返し単位が含まれる場合は、これら複数の繰り返し単位のうちの少なくとも１つの中に極性基が含まれていればよい。
【0256】
極性基を有する樹脂を含む第一の絶縁層と、極性基を有する樹脂を含まない第二の絶縁層とは、比誘電率が互いに異なる。それにより、第一の絶縁層および第二の絶縁層とそれぞれ接する各半導体層のしきい値電圧を、互いに異なる程度に変化させることができる。
【0257】
第一の絶縁層および第二の絶縁層を構成する絶縁性材料の比誘電率は、以下のように測定することができる。まず、第一の絶縁層および第二の絶縁層の各構成物を判定する。この判定処理は、元素分析、核磁気共鳴分析、赤外分光分析、Ｘ線光電子分光などの各種有機分析手法および無機分析手法を、単独で、または複数組み合わせて用いることにより、行うことができる。この判定処理によって判明した各構成物を誘電体層として用いてコンデンサを作製し、このコンデンサに周波数１ｋＨｚで交流電圧を印加した際の静電容量を測定する。測定した静電容量（Ｃ）、コンデンサの電極面積（Ｓ）および誘電体層の膜厚（ｄ）から、以下の（１）式を用いて比誘電率（εｒ）を算出する。ここで、真空の誘電率（ε０）は８．８５４×１０-12として算出する。
Ｃ＝εｒε０Ｓ／ｄ ……（１）
Ｃ＝εｒε０Ｓ／ｄ ……（１）
【0258】
第一の絶縁層および第二の絶縁層の膜厚は、一般的には５０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、好ましくは１００ｎｍ以上３μｍ以下である。第一の絶縁層および第二の絶縁層は、それぞれ、単層からなるものでもよいし、複数層からなるものでもよい。また、第一の絶縁層および第二の絶縁層のそれぞれにおいて、１つの層が複数の絶縁性材料から形成されてもよいし、複数の層が複数の絶縁性材料を積層して形成されてもよい。
【0259】
（無線通信装置の構成の第九例）
さらに、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第九例としては、記憶部が、少なくとも、収納部１５の開封の有無を検知するための情報を記録するフリップフロップ回路を有する構成が挙げられる。図２０Ａは、図１Ａに示す包装材１０における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第九例を示すブロック図である。図２０Ｂ～２０Ｅは、図２０Ａに示す無線通信装置１６Ｅに適用される記憶部の一構成例を示す図である。
さらに、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第九例としては、記憶部が、少なくとも、収納部１５の開封の有無を検知するための情報を記録するフリップフロップ回路を有する構成が挙げられる。図２０Ａは、図１Ａに示す包装材１０における、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第九例を示すブロック図である。図２０Ｂ～２０Ｅは、図２０Ａに示す無線通信装置１６Ｅに適用される記憶部の一構成例を示す図である。
【0260】
図２０Ａに示すように、第九例における記憶部１４１Ｋは、フリップフロップ回路１３００を有する。図２０Ｂ～２０Ｅに示すように、フリップフロップ回路１３００は、２つのフリップフロップ回路１３００１，１３００２を有して構成される。２つのフリップフロップ回路１３００１，１３００２を組み合わせることによって、［１０００］，［１１００］，［１０１０］，［１１１０］の４つのデジタル信号を作り出すことができる。すなわち、２ビットの情報を生成することができる。
【0261】
図２０Ｂにおいて、［１０００］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ａである場合を説明する。収納部１５ａが未開封の場合、図２０Ａに示す無線通信装置１６Ｅからなる無線通信装置１６ａ（図１Ａ参照）からは、［１０００，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。一方、収納部１５ａが開封された場合、接続線１３ａを電源回路、または基準電位線に接続された薄膜トランジスタに周辺回路１１０３にて接続させることで［１１１１］のデジタル信号にすることができる。その結果、無線通信装置１６ａからは、［１１１１，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。すなわち、収納部１５ａの固有情報は［１１００，１０１０，１１１０］とすることができ、上述した接続線１３ａの切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。
【0262】
図２０Ｃにおいて、［１１００］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ｂである場合を説明する。収納部１５ｂが未開封の場合、無線通信装置１６ｂ（図１Ａ参照）からは、［１０００，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。一方、収納部１５ｂが開封された場合、接続線１３ｂを電源回路、または基準電位線に接続された薄膜トランジスタに周辺回路１１０３にて接続させることで［１１１１］のデジタル信号にすることができる。その結果、無線通信装置１６ｂからは、［１０００，１１１１，１０１０，１１１０］の信号が送信される。すなわち、収納部１５ｂの固有情報は［１０００，１０１０，１１１０］とすることができ、上述した接続線１３ｂの切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。
【0263】
図２０Ｄにおいて、［１０１０］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ｃである場合を説明する。収納部１５ｃが未開封の場合、無線通信装置１６ｃ（図１Ａ参照）からは、［１０００，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。一方、収納部１５ｃが開封された場合、接続線１３ｃを電源回路、または基準電位線に接続された薄膜トランジスタに周辺回路１１０３にて接続させることで［１０１０］のデジタル信号にすることができる。その結果、無線通信装置１６ｃからは、［１０００，１１００，１１１１，１１１０］の信号が送信される。すなわち、収納部１５ｃの固有情報は［１０００，１１００，１１１０］とすることができ、上述した接続線１３ｃの切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。
【0264】
図２０Ｅにおいて、［１１１０］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ｄである場合を説明する。収納部１５ｄが未開封の場合、無線通信装置１６ｄ（図１Ａ参照）からは、［１０００，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。一方、収納部１５ｄが開封された場合、接続線１３ｄを電源回路、または基準電位線に接続された薄膜トランジスタに周辺回路１１０３にて接続させることで［１１１１］のデジタル信号にすることができる。その結果、無線通信装置１６ｄからは、［１０００，１１００，１０１０，１１１１］の信号が送信される。すなわち、収納部１５ｄの固有情報は［１０００，１１００，１０１０］とすることができ、上述した接続線１３ｄの切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。
【0265】
以上の結果、複数の収納部１５のいずれが開封されたか否かを、収納部１５別に外部装置で検知して、管理することが可能となる。なお、収納部１５の数が増えた場合は、フリップフロップ回路の数を増やせばよく、ｎ個のフリップフロップ回路を用いることで、２ｎ個の収納部１５を区別できる。
【0266】
（無線通信装置の構成の第十例）
また、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第十例としては、記憶部が、少なくとも収納部１５の開封の有無を検知するための情報を記録するフリップフロップ回路を有する構成が挙げられる。図２１Ａは、図４Ａに示す包装材１０Ａにおける、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置１６Ｆの構成の第十例を示すブロック図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。
また、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第十例としては、記憶部が、少なくとも収納部１５の開封の有無を検知するための情報を記録するフリップフロップ回路を有する構成が挙げられる。図２１Ａは、図４Ａに示す包装材１０Ａにおける、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置１６Ｆの構成の第十例を示すブロック図である。図２１Ｂは、図２１Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。
【0267】
図２１Ａに示すように、第十例における記憶部１４１Ｌは、フリップフロップ回路１３００を有する。図２１Ｂに示すように、フリップフロップ回路１３００は、２つのフリップフロップ回路１３００１，１３００２を有して構成される。２つのフリップフロップ回路１３００１，１３００２を組み合わせることで、［１０００］、［１１００］、［１０１０］、［１１１０］の４つのデジタル信号を作り出すことができる。すなわち、２ビットの情報を生成することができる。
【0268】
図２１Ｂにおいて、［１０００］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ａ、［１１００］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ｂ、［１０１０］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ｃ、［１１１０］のデジタル信号を発する配線が接続線１３ｄである場合について説明する。収納部１５ａ～１５ｄが全て未開封の場合、無線通信装置１６Ｆからは、［１０００，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。一方、収納部１５ａが開封された場合、接続線１３ａを電源回路、または基準電位線に接続された薄膜トランジスタに周辺回路１１０３にて接続させることで、［１１１１］のデジタル信号にすることができる。その結果、無線通信装置１６Ｆからは、［１１１１，１１００，１０１０，１１１０］の信号が送信される。すなわち、上述した接続線１３ａの切断の前と後とで相異した情報を外部装置に発信することができる。さらに、収納部１５ｂが開封された場合、無線通信装置１６Ｆからは、［１１１１，１１１１，１０１０，１１１０］の信号が送信される。さらに、収納部１５ｃが開封された場合、無線通信装置１６Ｆからは、［１１１１，１１１１，１１１１，１１１０］の信号が送信される。さらに、収納部１５ｄが開封された場合、無線通信装置１６Ｆからは、［１１１１，１１１１，１１１１，１１１１］の信号が送信される。
【0269】
以上の結果、複数の収納部１５ａ～１５ｄのいずれが開封されたか否かを、収納部１５別に外部装置で検知して、管理することが可能となる。なお、収納部１５の数が増えた場合は、フリップフロップ回路の数を増やせばよく、ｎ個のフリップフロップ回路を用いることで、２ｎ個の収納部１５を区別することができる。
【0270】
（無線通信装置の構成の第十一例）
また、図２２Ａは、図１Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態の第十一例に係る無線通信装置の構成の第一例を示すブロック図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。
また、図２２Ａは、図１Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態の第十一例に係る無線通信装置の構成の第一例を示すブロック図である。図２２Ｂは、図２２Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。
【0271】
図２２Ａに示すように、第十一例による無線通信装置１６Ｇは、記憶部１４１Ｍ内に、メモリアレイ１５００および周辺回路１５０１，１５０２を有する。第１の実施形態による図１Ａに示す包装材１０は、周辺回路１５０１，１５０２に接続されている。ワード線１５０ａ～１５０ｃはそれぞれ、ワード線９０ａ～９０ｃと同様であり、ビット線１５１ａ～１５１ｃはそれぞれ、ビット線９１ａ～９１ｃと同様である。その他の構成は、図１４Ａに示す構成と同様である。
【0272】
図２２Ｂにおいては、メモリ素子１５００１～１５００９からなるメモリアレイ１５００には、収納部１５の固有情報が記録されている。周辺回路１５０１内で接続線１３が基準電位線に接続された薄膜トランジスタと接続されていて、収納部１５が未開封の場合、周辺回路１５０２から出力される信号を「０」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｇからは、［固有情報、０］という信号が送信される。一方、収納部１５が開封された場合は、周辺回路１５０２から出力される信号を「１」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｇからは、［固有情報、１］という信号が送信される。
【0273】
また、周辺回路１５０１内で接続線１３が電源回路に接続された薄膜トランジスタと接続されていて、収納部１５が未開封の場合は、周辺回路１５０２から出力される信号を「１」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｇからは、［固有情報、１］という信号が送信される。一方、収納部１５が開封された場合、周辺回路１５０２から出力される信号を「０」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｇからは、［固有情報、０］という信号が送信される。
【0274】
このように、上述した接続線１３の切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。したがって、複数の収納部１５のいずれが開封されたか否かを、収納部１５別に外部装置で検知して、管理することが可能となる。なお、メモリアレイ１５００の構造については特に限定はないが、メモリアレイ１５００の製造コストの観点から、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第三例～第八例で示した構造が好ましい（図１４Ｃ、図１６Ｂ、および図１８Ｂ参照）。
【0275】
（無線通信装置の構成の第十二例）
図２３Ａは、図４Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態の第十二例に係る無線通信装置の構成の第一例を示すブロック図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。
図２３Ａは、図４Ａに示す包装材における、本発明の第３の実施形態の第十二例に係る無線通信装置の構成の第一例を示すブロック図である。図２３Ｂは、図２３Ａに示す無線通信装置の記憶部の一構成例を示す図である。
【0276】
図２３Ａに示すように、第十二例による無線通信装置１６Ｈは、記憶部１４１Ｎ内に、メモリアレイ１５００および周辺回路１５０１，１５０２を有する。第２の実施形態による図４Ａに示す包装材１０Ａは、周辺回路１５０１，１５０２に接続されている。ワード線１５０ａ～１５０ｃはそれぞれ、ワード線９０ａ～９０ｃと同様であり、ビット線１５１ａ～１５１ｃはそれぞれ、ビット線９１ａ～９１ｃと同様である。その他の構成は、図１５Ａに示す構成と同様である。
【0277】
図２３Ｂにおいては、メモリ素子１５００１～１５００９からなるメモリアレイ１５００には、包装材の固有情報が記録されている。周辺回路１５０１内で接続線１３ａ～１３ｄが基準電位線に接続された薄膜トランジスタと接続されていて、収納部１５ａ～１５ｄが未開封の場合、周辺回路１５０２から出力される信号を「０」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、０，０，０，０］という信号が送信される。一方、収納部１５ａが開封された場合は、周辺回路１５０２から出力される信号を「１」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、１，０，０，０］という信号が送信される。続いて、収納部１５ｂが開封された場合は、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、１，１，０，０］という信号が送信される。続いて、収納部１５ｃが開封された場合は、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、１，１，１，０］という信号が送信される。続いて、収納部１５ｄが開封された場合は、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、１，１，１，１］という信号が送信される。
【0278】
また、周辺回路１５０１内で接続線１３が電源回路に接続されていて、収納部１５が未開封の場合、周辺回路１５０２から出力される信号を「１」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、１，１，１，１］という信号が送信される。一方、収納部１５ａが開封された場合、周辺回路１５０２から出力される信号を「０」にすることができる。この場合、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、０，１，１，１］という信号が送信される。続いて、収納部１５ｂが開封された場合は、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、０，０，１，１］という信号が送信される。続いて、収納部１５ｃが開封された場合は、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、０，０，０，１］という信号が送信される。続いて、収納部１５ｄが開封された場合は、無線通信装置１６Ｈからは、［固有情報、０，０，０，０］という信号が送信される。
【0279】
このように、上述した接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで相異した情報を当該固有情報とともに外部装置に発信することができる。したがって、包装材が有する複数の収納部１５のいずれかが開封されたか否かを外部装置で検知して管理することが、可能となる。なお、メモリアレイ１５００の構造については特に限定はないが、メモリアレイ１５００の製造コストの観点から、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の構成の第三例～第八例で示した構造が好ましい（図１４Ｃ、図１６Ｂ、および図１８Ｂ参照）。
【0280】
（無線通信装置の第一例および第二例におけるメモリ素子の製造方法）
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第一例および第二例におけるメモリ素子の製造方法について説明する。メモリ素子の製造方法は、メモリ素子における第一の電極と第二の電極との間の領域に、塗布法によって塗布層を形成する塗布工程を、少なくとも含む。また、製造方法において、製造対象のメモリ素子を構成する電極や絶縁層、半導体層の形成方法は、上述した通りである。これらの形成方法の順序を適宜選択することによって、第一例および第二例におけるメモリ素子を製造することができる。
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第一例および第二例におけるメモリ素子の製造方法について説明する。メモリ素子の製造方法は、メモリ素子における第一の電極と第二の電極との間の領域に、塗布法によって塗布層を形成する塗布工程を、少なくとも含む。また、製造方法において、製造対象のメモリ素子を構成する電極や絶縁層、半導体層の形成方法は、上述した通りである。これらの形成方法の順序を適宜選択することによって、第一例および第二例におけるメモリ素子を製造することができる。
【0281】
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第一例および第二例におけるメモリ素子の製造方法の一例を、図１２Ｂ，１２Ｃに示すメモリ素子８００を例にとり、図１２Ｂ，１２Ｃを参照しつつ具体的に説明する。第一例および第二例におけるメモリ素子の製造方法には、メモリ素子と、一本のワード線と、ビット線としての接続線１３とを形成するための各種工程、例えば、第一の電極配線形成工程と、絶縁層形成工程と、第二の電極配線形成工程と、塗布工程とが含まれる。
【0282】
具体的には、まず、第一の電極配線形成工程が行われる。この工程では、基材８１の上に、一本のワード線８０と、第三の電極８２とが、上述した方法、例えば、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。第三の電極８２は、ワード線８０と配線を介して接続される。
【0283】
次に、絶縁層形成工程が行われる。この工程では、基材８１の上に、絶縁層８３が、第三の電極８２に対応して、上述した方法、例えば、印刷法で形成される。形成された絶縁層８３は、第三の電極８２に上側から接するとともに、基材８１との間に第三の電極８２を挟んで覆う。
【0284】
次に、第二の電極配線形成工程が行われる。この工程では、接続線１３と、一対の第一の電極８５および第二の電極８６とが、上述した方法、例えば、同一の材料を用い、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。この際、接続線１３は、ワード線８０と交差する方向を長手とし、収納部１５の開口を密閉する基材部分を通過して周辺回路８０１，８０２と接続可能なパターンとなるように、基材８１上に形成される。第一の電極８５は、接続線１３と配線を介して接続される。
【0285】
次に、塗布工程が行われる。この工程において対象とする塗布層は、半導体層８４（図１２Ｃ参照）である。この工程では、第一の電極８５と第二の電極８６との間の領域に、半導体層８４が、塗布法によって形成される。この工程における塗布法は、特に限定されるものではないが、インクジェット法、ディスペンサー法およびスプレー法からなる群より選ばれるいずれか１つであることが好ましい。中でも、塗布位置精度および原料使用効率の観点から、塗布法としてインクジェット法がより好ましい。
【0286】
上述したような第一の電極配線形成工程、絶縁層形成工程、第二の電極配線形成工程、および塗布工程により、基材８１の上に、図１２Ｃに示すＴＦＴ構造を有しかつワード線８０および接続線１３と接続された状態のメモリ素子８００（図１２Ｂ参照）を作製することができる。なお、この基材８１としては、例えば、包装材１０のシート１１を構成する基材１１ｂ（図９Ａ，９Ｂ参照）などが挙げられる。
【0287】
（無線通信装置の第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイの製造方法）
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイの製造方法について説明する。なお、上述したように、第十一例および第十二例におけるメモリアレイの構造は、第三例～第八例におけるメモリアレイの構造と同様であることが好ましい。また、第十一例および第十二例におけるメモリアレイの製造方法に関しても、第三例～第八例におけるメモリアレイの製造方法と同様であることが好ましい。この製造方法は、複数のメモリ素子のうち少なくとも１つのメモリ素子における第一の電極と第二の電極との間の領域に、塗布法によって塗布層を形成する塗布工程を、少なくとも含むものである。また、この製造方法において、製造対象のメモリアレイに含まれる各メモリ素子を構成する電極や絶縁層、半導体層の形成方法は上述した通りである。これらの形成方法の順序を適宜選択することで、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイを製造することができる。
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイの製造方法について説明する。なお、上述したように、第十一例および第十二例におけるメモリアレイの構造は、第三例～第八例におけるメモリアレイの構造と同様であることが好ましい。また、第十一例および第十二例におけるメモリアレイの製造方法に関しても、第三例～第八例におけるメモリアレイの製造方法と同様であることが好ましい。この製造方法は、複数のメモリ素子のうち少なくとも１つのメモリ素子における第一の電極と第二の電極との間の領域に、塗布法によって塗布層を形成する塗布工程を、少なくとも含むものである。また、この製造方法において、製造対象のメモリアレイに含まれる各メモリ素子を構成する電極や絶縁層、半導体層の形成方法は上述した通りである。これらの形成方法の順序を適宜選択することで、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイを製造することができる。
【0288】
まず、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイの製造方法の一例を、図１４Ｂに示すメモリアレイ９００を例にとり、図１４Ｂ、１４Ｃを参照しつつ具体的に説明する。この第三例におけるメモリアレイの製造方法には、このメモリアレイを構成する複数のメモリ素子と、少なくとも一本のワード線と、複数のビット線とを形成するための各種工程、例えば、第一の電極配線形成工程と、絶縁層形成工程と、第二の電極配線形成工程と、塗布工程とが含まれる。
【0289】
具体的には、まず、第一の電極配線形成工程が行われる。この工程では、基材９２の上に、三本のワード線９０ａ～９０ｃと、複数の第三の電極９３とが、上述した方法、例えば、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。これら複数の第三の電極９３は、ワード線９０ａ～９０ｃのうち接続対象として順次選択される一本と配線を介して接続される。第三の電極９３の形成数は、作製予定の複数（例えば９つ）のメモリ素子と同じ数である。
【0290】
次に、絶縁層形成工程が行われる。この工程では、基材９２の上に、複数の絶縁層９４が、複数の第三の電極９３に対応して、上述した方法、例えば、印刷法で形成される。これら複数の絶縁層９４の各々は、第三の電極９３に上側から接するとともに、基材９２との間に第三の電極９３を挟んで覆う。
【0291】
次に、第二の電極配線形成工程が行われる。この工程では、複数のビット線（例えばビット線９１ａ～９１ｃおよびビット線としての接続線１３）と、複数対の第一の電極９６および第二の電極９７とが、上述した方法、例えば、同一の材料を用い、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。この際、ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３は、少なくとも一本のワード線（例えばワード線９０ａ～９０ｃ）と交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように、基材９２上に形成される。また、接続線１３は、収納部１５の開口を密閉する基材部分を通過して周辺回路９０１，９０２と接続可能なパターンをなすようにする。複数の第一の電極９６の各々は、ビット線９１ａ～９１ｃおよび接続線１３など、複数のビット線のうち接続対象として順次選択される一本と配線を介して接続される。第一の電極９６および第二の電極９７の各形成数は、作製予定の複数（例えば９つ）のメモリ素子と同じ数である。
【0292】
次に、塗布工程が行われる。この工程において対象とする塗布層は、半導体層９５である。この工程では、記録される情報に対応して、基材９２上の複数のメモリ素子の中から塗布対象のメモリ素子が選択される。ついで、選択された塗布対象のメモリ素子（図１４Ｃではメモリ素子９００１，９００３）における第一の電極９６と第二の電極９７との間の領域に、半導体層９５が、塗布法によって形成される。例えば、メモリ素子９００１の第一の電極９６と第二の電極９７との間の領域に、ＣＮＴを含む溶液を塗布し、必要に応じ乾燥させて、半導体層９５が形成される。一方、これら複数のメモリ素子のうち、塗布対象に選択されていないメモリ素子（図１４Ｃではメモリ素子９００２）には、半導体層９５が形成されない。このようにして、基材９２上の複数のメモリ素子は、半導体層９５の有無によって電気特性が互いに異なる（すなわち、記録される情報が互いに異なる）二種類のメモリ素子に作り分けられる。この結果、これら二種類のメモリ素子の任意な配列によって決定する情報（例えば複数の収納部１５別に異なる固有情報および開封検知のための情報など）が記録されたメモリアレイ（例えば図１４Ｂに示すメモリアレイ９００）を作製することができる。
【0293】
この工程における塗布法は、特に限定されるものではないが、インクジェット法、ディスペンサー法およびスプレー法からなる群より選ばれるいずれか１つであることが好ましい。中でも、塗布位置精度および原料使用効率の観点から、塗布法としてインクジェット法がより好ましい。また、上述した基材９２としては、例えば、包装材１０のシート１１を構成する基材１１ｂなどが挙げられる。
【0294】
（無線通信装置の第五例および第六例におけるメモリアレイの製造方法の例）
次に、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第五例および第六例におけるメモリアレイの製造方法の一例を、図１６Ａに示すメモリアレイ１０００を例にとり、図１６Ａ，１６Ｂを参照しつつ具体的に説明する。この第五例におけるメモリアレイの製造方法には、このメモリアレイを構成する複数のメモリ素子と、少なくとも一本のワード線と、複数のビット線とを形成するための各種工程、例えば、第一の電極配線形成工程と、絶縁層形成工程と、第二の電極配線形成工程と、塗布工程とが含まれる。
次に、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第五例および第六例におけるメモリアレイの製造方法の一例を、図１６Ａに示すメモリアレイ１０００を例にとり、図１６Ａ，１６Ｂを参照しつつ具体的に説明する。この第五例におけるメモリアレイの製造方法には、このメモリアレイを構成する複数のメモリ素子と、少なくとも一本のワード線と、複数のビット線とを形成するための各種工程、例えば、第一の電極配線形成工程と、絶縁層形成工程と、第二の電極配線形成工程と、塗布工程とが含まれる。
【0295】
具体的には、まず、第一の電極配線形成工程が行われる。この工程では、基材１０２の上に、三本のワード線１００ａ～１００ｃと、複数の第三の電極１０３とが、上述した方法、例えば、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。これら複数の第三の電極１０３は、ワード線１００ａ～１００ｃのうち接続対象として順次選択される一本と配線を介して接続される。第三の電極１０３の形成数は、作製予定の複数（例えば９つ）のメモリ素子と同じ数である。
【0296】
次に、絶縁層形成工程が行われる。この工程では、基材１０２の上に、複数の絶縁層１０４が、複数の第三の電極１０３に対応して、上述した方法、例えば、印刷法で形成される。これら複数の絶縁層１０４の各々は、第三の電極１０３に上側から接するとともに、基材１０２との間に第三の電極１０３を挟んで覆う。
【0297】
次に、第二の電極配線形成工程が行われる。この工程では、複数のビット線（例えばビット線１０１ａ～１０１ｃおよびビット線としての接続線１３）と、複数対の第一の電極１０６および第二の電極１０７とが、上述した方法、例えば、同一の材料を用い、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。この際、ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３は、少なくとも一本のワード線（例えばワード線１００ａ～１００ｃ）と交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように、基材１０２の上に形成される。また、接続線１３は、収納部１５の開口を密閉する基材部分を通過して周辺回路１００１、１００２と接続可能なパターンをなすようにする。複数の第一の電極１０６の各々は、ビット線１０１ａ～１０１ｃおよび接続線１３など、複数のビット線のうち接続対象として順次選択される一本と配線を介して接続される。第一の電極１０６および第二の電極１０７の各形成数は、作製予定の複数（例えば９つ）のメモリ素子と同じ数である。
【0298】
次に、塗布工程が行われる。この工程において対象とする塗布層は、互いに電気特性が異なる半導体層１０５，１０８である。この工程では、記録される情報に対応して、基材１０２上の複数のメモリ素子のそれぞれにおける第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に、半導体層１０５または半導体層１０８が、塗布法によって形成される。例えば、メモリ素子１０００１，１０００３の第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に、ＣＮＴを含む溶液を塗布し、必要に応じ乾燥させて、半導体層１０５が形成される。また、メモリ素子１０００２の第一の電極１０６と第二の電極１０７との間の領域に、ポリ（３－ヘキシルチオフェン）（Ｐ３ＨＴ）を含む溶液を塗布し、必要に応じ乾燥させて、半導体層１０８が形成される。このようにして、基材１０２上の複数のメモリ素子は、半導体層１０５，１０８のいずれを有するかによって電気特性が互いに異なる（すなわち、記録される情報が互いに異なる）二種類のメモリ素子に作り分けられる。この結果、これら二種類のメモリ素子の任意な配列によって決定する情報（例えば複数の収納部１５別に異なる固有情報および開封検知のための情報など）が記録されたメモリアレイ（例えば図１６Ａに示すメモリアレイ１０００）を作製することができる。
【0299】
この工程における塗布法は、上述した第三例における塗布工程の場合と同様に、インクジェット法、ディスペンサー法およびスプレー法からなる群より選ばれるいずれか１つであることが好ましい。中でも、塗布位置精度および原料使用効率の観点から、インクジェット法がより好ましい。
【0300】
また、メモリ素子１０００１およびメモリ素子１０００２に対して互いに異なる電気特性を与えるための方法としては、半導体層１０５，１０８を各々形成する各半導体材料を互いに異なるものにする他に、例えば、以下の方法が挙げられる。１つは、半導体層１０５を形成する時のＣＮＴ溶液の塗布量を、半導体層１０８を形成する時のＣＮＴ溶液の塗布量より増加させ、これにより、半導体層１０５の膜厚を半導体層１０８の膜厚より厚くする方法である。また、別の１つは、半導体層１０５および半導体層１０８を各々形成するときの各半導体材料の塗布量は一定とするが、半導体層１０５を形成する時のＣＮＴ溶液の濃度を、半導体層１０８を形成する時のＣＮＴ溶液の濃度よりも濃くする方法である。これらの方法により、「０」および「１」のうちの一方の情報をメモリ素子１０００１に記録させ、他方の情報をメモリ素子１０００２に記録させるなどして、互いに異なる情報を記録した二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた複数のメモリ素子の配列、すなわちメモリアレイを、同一の工程で作製することができる。ただし、半導体層同士の電気特性を十分に相異させ得る方法であれば、これら以外の方法であってもよい。
【0301】
（無線通信装置の第七例および第八例におけるメモリアレイの製造方法の例）
次に、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第七例および第八例におけるメモリアレイの製造方法の一例を、図１８Ａに示すメモリアレイ１１００を例にとり、図１８Ａ，１８Ｂを参照しつつ具体的に説明する。第七例および第八例におけるメモリアレイの製造方法には、このメモリアレイを構成する複数のメモリ素子と、少なくとも一本のワード線と、複数のビット線とを形成するための各種工程、例えば、第一の電極配線形成工程と、絶縁層形成工程と、第二の電極配線形成工程と、半導体層形成工程と、塗布工程とが含まれる。
次に、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第七例および第八例におけるメモリアレイの製造方法の一例を、図１８Ａに示すメモリアレイ１１００を例にとり、図１８Ａ，１８Ｂを参照しつつ具体的に説明する。第七例および第八例におけるメモリアレイの製造方法には、このメモリアレイを構成する複数のメモリ素子と、少なくとも一本のワード線と、複数のビット線とを形成するための各種工程、例えば、第一の電極配線形成工程と、絶縁層形成工程と、第二の電極配線形成工程と、半導体層形成工程と、塗布工程とが含まれる。
【0302】
具体的には、まず、第一の電極配線形成工程が行われる。この工程では、基材１１２の上に、三本のワード線１１０ａ～１１０ｃと、複数の第三の電極１１３とが、上述した方法、例えば、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。これら複数の第三の電極１１３は、ワード線１１０ａ～１１０ｃのうち接続対象として順次選択される一本と配線を介して接続される。第三の電極１１３の形成数は、作製予定の複数（例えば９つ）のメモリ素子と同じ数である。
【0303】
次に、絶縁層形成工程が行われる。この工程では、基材１１２の上に、複数の絶縁層１１４が、複数の第三の電極１１３に対応して、上述した方法、例えば、印刷法で形成される。これら複数の絶縁層１１４の各々は、第三の電極１１３に上側から接するとともに、基材１１２との間に第三の電極１１３を挟んで覆う。
【0304】
次に、第二の電極配線形成工程が行われる。この工程では、複数のビット線（例えばビット線１１１ａ～１１１ｃおよびビット線としての接続線１３）と、複数対の第一の電極１１６および第二の電極１１７とが、上述した方法、例えば、同一の材料を用い、マスクを通して真空蒸着することで、同時に形成される。この際、ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３は、少なくとも一本のワード線（例えばワード線１１０ａ～１１０ｃ）と交差する方向を長手として互いに離間して並ぶように、基材１１２上に形成される。また、接続線１３は、収納部１５の開口を密閉する基材部分を通過して周辺回路１１０１，１１０２と接続可能なパターンをなすようにする。複数の第一の電極１１６の各々は、ビット線１１１ａ～１１１ｃおよび接続線１３など、複数のビット線のうち接続対象として順次選択される一本と配線を介して接続される。第一の電極１１６および第二の電極１１７の各形成数は、作製予定の複数（例えば９つ）のメモリ素子と同じ数である。
【0305】
次に、半導体層形成工程が行われる。この工程では、作製予定の複数のメモリ素子のそれぞれにおける第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に、絶縁層１１４と接するように半導体層１１５が形成される。例えば、メモリ素子１１００１～１１００３の構成要素である第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に、ＣＮＴを含む溶液を塗布し、必要に応じ乾燥させて、絶縁層１１４の上面に接する半導体層１１５が形成される。
【0306】
この工程における塗布法は、上述した第三例における塗布工程の場合と同様に、インクジェット法、ディスペンサー法およびスプレー法からなる群より選ばれるいずれか１つであることが好ましい。中でも、塗布位置精度および原料使用効率の観点から、インクジェット法がより好ましい。
【0307】
次に、塗布工程が行われる。この工程において対象とする塗布層は、互いに電気特性が異なる第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９である。この工程では、記録される情報に対応して、基材１１２上の複数のメモリ素子のそれぞれにおける第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に、絶縁層１１４とは反対側から半導体層１１５と接するように第一の絶縁層１１８または第二の絶縁層１１９が形成される。例えば、メモリ素子１１００１に対しては、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に、半導体層１１５を覆うように、第一の絶縁層１１８の形成のための絶縁性材料を含む溶液を塗布し、必要に応じ乾燥させて、第一の絶縁層１１８が形成される。メモリ素子１１００２に対しては、第一の電極１１６と第二の電極１１７との間の領域に、半導体層１１５を覆うように、第二の絶縁層１１９の形成のための絶縁性材料を含む溶液を塗布し、必要に応じ乾燥させて、第二の絶縁層１１９が形成される。このようにして、基材１１２上の複数のメモリ素子は、第一の絶縁層１１８および第二の絶縁層１１９のいずれを有するかによって電気特性が互いに異なる（すなわち、記録される情報が互いに異なる）二種類のメモリ素子に作り分けられる。この結果、これら二種類のメモリ素子の任意な配列によって決定する情報（例えば複数の収納部１５別に異なる固有情報および開封検知のための情報など）が記録されたメモリアレイ（例えば図１８Ａに示すメモリアレイ１１００）を作製することができる。
【0308】
この工程における塗布法は、インクジェット法、ディスペンサー法、スプレー法、スクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、スリットコートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【0309】
上述したような第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイのいずれの製造方法も、それぞれ記録情報の異なる多数のメモリアレイを製造する際に、プロセス面およびコスト面において有利である。それぞれ記録情報の異なる各メモリアレイは、「０」の情報を記録するメモリ素子と「１」の情報を記録するメモリ素子とを任意に組み合わせた配列が相異するものである。メモリアレイごとに、これら二種類のメモリ素子の配列を、相異させるように形成しようとすると、例えば、メモリアレイごとに対応するフォトマスクが必要となるなどの理由により、通常、プロセスやコストが増加する。上述した第三例～第八例、第十一例、および第十二例におけるメモリアレイの製造方法によれば、半導体層や第一の絶縁層および第二の絶縁層などの塗布層の形成対象とするメモリ素子の位置を、マスクを用いず簡易にメモリアレイごとに変化させることができ、これにより、上述した二種類のメモリ素子の配列が相異する多種類のメモリアレイを製造することができる。そのため、それぞれ記録情報の異なる多数のメモリアレイを、簡便なプロセス、かつ低コストで製造することが可能となる。したがって、収納部１５毎に異なるＩＤを持つ無線通信装置を具備した包装材を、低コストな製造で得ることができる。
【0310】
（無線通信装置の第九例および第十例におけるフリップフロップ回路）
次に、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第九例および第十例におけるフリップフロップ回路の各回路に含まれる薄膜トランジスタは、一般的に使用されるものであればよく、用いられる材料、形状は特に限定されない。また、これらの各回路をそれぞれ電気的に接続する材料も、一般的に使用されうる導電性材料であれば、いかなるものでもよい。これらの各回路の接続方法も、電気的に導通を取ることができれば、いかなる方法でもよく、各回路間の接続部の幅および厚みは任意である。しかしながら、上述したように、製造コストの観点からは印刷などの塗布方法によって形成されることが好ましく、上述したメモリ素子と同様の材料を用いることが好ましく、特に半導体層としては、素子性能の観点から、カーボンナノチューブの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含有することが好ましい。
次に、本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第九例および第十例におけるフリップフロップ回路の各回路に含まれる薄膜トランジスタは、一般的に使用されるものであればよく、用いられる材料、形状は特に限定されない。また、これらの各回路をそれぞれ電気的に接続する材料も、一般的に使用されうる導電性材料であれば、いかなるものでもよい。これらの各回路の接続方法も、電気的に導通を取ることができれば、いかなる方法でもよく、各回路間の接続部の幅および厚みは任意である。しかしながら、上述したように、製造コストの観点からは印刷などの塗布方法によって形成されることが好ましく、上述したメモリ素子と同様の材料を用いることが好ましく、特に半導体層としては、素子性能の観点から、カーボンナノチューブの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したカーボンナノチューブ複合体を含有することが好ましい。
【0311】
なお、上述した第一例～第十二例のメモリ素子、メモリアレイ、フリップフロップ回路の製造方法における第一の電極配線形成工程、絶縁層形成工程、第二の電極配線形成工程、半導体層形成工程および塗布工程は、本発明に係る包装材の製造方法における機能部形成工程に含まれてもよい。
【0312】
（記憶部）
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第一例～第十二例における記憶部について説明する。上述した通り、本発明に係る記憶部１４１は、少なくともメモリ素子（例えば図１２Ｂに示すメモリ素子８００）、メモリアレイ（図１４Ｂに示すメモリアレイ９００、図１６Ｂに示すメモリアレイ１０００、または図１８Ｂに示すメモリアレイ１１００、または図２２Ｂに示すメモリアレイ９００）、またはフリップフロップ回路（例えば図２０Ｂ～２０Ｅに示すフリップフロップ回路１３００１，１３００２）と、周辺回路（図１２Ｂに示す周辺回路８０１，８０２、図１４Ｂに示す周辺回路９０１，９０２、図１６Ａに示す周辺回路１００１，１００２、図１８Ａに示す周辺回路１１０１，１１０２、図２０Ｂ～２０Ｅに示す周辺回路１１０３）とを構成要素に有する。
本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置の第一例～第十二例における記憶部について説明する。上述した通り、本発明に係る記憶部１４１は、少なくともメモリ素子（例えば図１２Ｂに示すメモリ素子８００）、メモリアレイ（図１４Ｂに示すメモリアレイ９００、図１６Ｂに示すメモリアレイ１０００、または図１８Ｂに示すメモリアレイ１１００、または図２２Ｂに示すメモリアレイ９００）、またはフリップフロップ回路（例えば図２０Ｂ～２０Ｅに示すフリップフロップ回路１３００１，１３００２）と、周辺回路（図１２Ｂに示す周辺回路８０１，８０２、図１４Ｂに示す周辺回路９０１，９０２、図１６Ａに示す周辺回路１００１，１００２、図１８Ａに示す周辺回路１１０１，１１０２、図２０Ｂ～２０Ｅに示す周辺回路１１０３）とを構成要素に有する。
【0313】
周辺回路の一例を具体的に示すと、周辺回路８０１，９０１，１００１，１１０１は、リングオシレータ回路と、カウンタ回路とを有し、周辺回路８０２，９０２，１００２，１１０２は、フリップフロップ回路を有する。例えば、リングオシレータ回路から発生したクロック信号が、カウンタ回路に入力される。これにより、カウンタ回路からメモリアレイのビット線（例えば図１４Ｂに示すビット線９１ａ～９１ｃ）、ワード線（例えば図１４Ｂに示すワード線９０ａ～９０ｃ）および接続線１３に対して、選択信号がそれぞれ出力される。このような選択信号の出力により、メモリアレイ内の複数のメモリ素子（例えば図１４Ｂに示すメモリ素子９００１～９００９）の中から、情報の読み出し対象のメモリ素子が所定の順序で順次選択される。これら複数のメモリ素子にそれぞれ記録されている各情報（例えば「０」または「１」などの二値の情報）は、この選択の順序に沿って順次読み出される。この読み出された順に配列される各情報が、メモリアレイの固有情報などの記録情報としてメモリアレイからフリップフロップ回路に入力される。フリップフロップ回路は、リングオシレータ回路から入力されたクロック信号と、メモリアレイから入力された各情報とをもとに、これらの各情報を安定化処理する。安定化処理された各情報は、メモリアレイの記録情報として、フリップフロップ回路からメモリ回路の外部へ出力される。
【0314】
リングオシレータ回路、カウンタ回路、フリップフロップ回路の各回路に含まれる薄膜トランジスタは、一般的に使用されるものであればよく、用いられる材料、形状は特に限定されない。また、これらの各回路をそれぞれ電気的に接続する材料も、一般的に使用されうる導電性材料であれば、いかなるものでもよい。これらの各回路の接続方法も、電気的に導通を取ることができれば、いかなる方法でもよく、各回路間の接続部の幅および厚みは任意である。しかしながら、記憶部も回路部１４（図１４Ａなど参照）の構成要素であり、上述した通り、製造コストの観点からは、印刷などの塗布方法によって形成されることが好ましい。このように、製造コストの観点からは、記憶手段としての記憶部の構成要素の少なくとも１つは、印刷などの塗布方法によって形成されることが好ましく、記憶部の構成要素の全てが印刷などの塗布方法によって形成されることがさらに好ましい。
【0315】
（第４の実施形態）
本発明に係る包装材に適用される無線通信装置の第４の実施形態について説明する。図２４Ａ，２４Ｂは、図１Ａに示す包装材１０について、本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置の一構成例を示すブロック図である。第４の実施形態に係る無線通信装置１６Ｋは、本発明に係る包装材に適用される無線通信装置（例えば図１０に示す無線通信装置１６）の一例である。
本発明に係る包装材に適用される無線通信装置の第４の実施形態について説明する。図２４Ａ，２４Ｂは、図１Ａに示す包装材１０について、本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置の一構成例を示すブロック図である。第４の実施形態に係る無線通信装置１６Ｋは、本発明に係る包装材に適用される無線通信装置（例えば図１０に示す無線通信装置１６）の一例である。
【0316】
図２４Ａ，２４Ｂに示すように、無線通信装置１６Ｋは、図１０に示す無線通信装置１６の通信回路１４３に代えて通信回路１４３Ａを回路部１４内に備える。通信回路１４３Ａは、無線通信装置１６の変調回路１４５に代えて変調回路１４５Ａを有する。この変調回路１４５Ａには、接続線１３が電気的に接続されている。また、図２４Ａに例示する無線通信装置１６Ｋでは、変調回路１４５Ａとアンテナ１２とが配線を介して接続されている。図２４Ｂに例示する無線通信装置１６Ｋでは、変調回路１４５Ａとアンテナ１２とが配線および電源生成部１４２を介して接続されている。このような構成を有する無線通信装置１６Ｋは、読取装置などの外部装置に送信する信号の変調状態を、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで変化させることにより、収納部１５の開封の有無によって相異する情報を含む信号を外部装置に発信して、収納部１５の開封の有無を検知可能にするものである。その他の構成は上述した無線通信装置１６と同じであり、同一構成部分には、同一符号を付している。
【0317】
変調回路１４５Ａは、無線通信装置１６Ｋから外部装置へ発信される情報を含む信号を、収納部１５の開封に伴い接続線１３が切断される前と後とで相異するように変調する。具体的には、変調回路１４５Ａは、制御回路１４６による制御に基づき、記憶部１４１から読み出された情報（例えば「０」，「１」の配列によるデジタル情報）を、送信対象の情報として搬送波に乗せる。この際、変調回路１４５Ａは、送信対象の情報をもとに搬送波の振幅、周波数、位相などを変化させる変調処理を行い、これにより、送信対象の情報を含む変調波信号を生成する。変調回路１４５Ａによって生成された変調波信号は、アンテナ１２から外部装置へ無線送信される。この結果、無線通信装置１６Ｋは、搬送波を媒体として送信対象の情報を外部装置に発信することができる。
【0318】
特に、第４の実施形態において、変調回路１４５Ａは、収納部１５の開封に伴って接続線１３が切断される前と後とで、変調処理による搬送波の振幅、周波数、位相などの変調状態を変化させる。これにより、変調回路１４５Ａは、この接続線１３の切断前後で変調状態が相異するように変調波信号を生成する。この結果、送信対象の情報は、この接続線１３の切断前後で相異したものとなる。無線通信装置１６Ｋは、このような変調回路１４５Ａの変調処理による変調波信号を外部装置に送信することにより、接続線１３の切断前後すなわち収納部１５の開封の有無で相異する情報を、外部装置に発信することができる。なお、接続線１３の切断前後で相異させる変調状態としては、送信対象の情報を含む信号（送信信号）の振幅、周波数、位相のいずれの状態であってもよい。
【0319】
図２４Ｃは、図２４Ａに示す本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置に適用される変調回路の一構成例を示す図である。図２４Ｃには、この変調回路１４５Ａの一例として、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで送信信号の振幅の変調状態を変化させるものを示すが、変調回路１４５Ａの構成は、これに限定されない。
【0320】
図２４Ｃに示すように、変調回路１４５Ａは、スイッチ回路１２０１と、複数（図２４Ｃでは２つ）の抵抗素子１２０２，１２０３とを有する。スイッチ回路１２０１は、制御回路１４６によって開閉制御される。抵抗素子１２０２，１２０３は、例えば負荷抵抗によって構成され、配線を介してスイッチ回路１２０１に対し各々接続（例えば並列に接続）される。これらのスイッチ回路１２０１および抵抗素子１２０２，１２０３は、配線を介してアンテナ１２と接続される。また、抵抗素子１２０２，１２０３は、接続線１３などの配線を介して互いに並列に接続される。並列接続された状態の抵抗素子１２０２，１２０３のインピーダンスは、アンテナ１２のインピーダンスと同一になるように設定される。
【0321】
また、第４の実施形態において、接続線１３は、収納部１５の開封に伴う切断の前において、抵抗素子１２０２，１２０３の双方と接続された状態になり、収納部１５の開封に伴う切断の後において、一方の抵抗素子１２０２とは接続されかつ他方の抵抗素子１２０３とは断線された状態になる。すなわち、接続線１３は、これらの抵抗素子１２０２，１２０３のうち少なくとも１つに接続された状態となっている。
【0322】
ここで、収納部１５が未だ開封されていない場合、接続線１３は、切断されていない状態である。この状態において、スイッチ回路１２０１が開放されていれば、上述したようにアンテナ１２のインピーダンスと抵抗素子１２０２，１２０３のインピーダンスとが同一であるため、変調回路１４５Ａでは読取装置などの外部装置から送信された搬送波の反射が起こらない。この場合、変調回路１４５Ａは、反射波の振幅をゼロに変調することができる。このとき、変調回路１４５Ａは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「０」とするように、搬送波を変調する。一方、スイッチ回路１２０１が短絡して（閉じて）いれば、変調回路１４５Ａでは上述した搬送波の全反射が起こる。この場合、変調回路１４５Ａによる反射波の振幅の変調は起こらない。このとき、変調回路１４５Ａは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「１」とするように、搬送波を変調する。このように、変調回路１４５Ａによる搬送波の振幅変調を利用して、送信対象の情報を「０」または「１」にすることにより、記憶部１４１に記録された情報を、接続線１３の切断前の状態に対応したデジタル情報に変調して、無線通信装置１６Ｋから外部装置に発信することが可能となる。
【0323】
一方、収納部１５が開封された場合、接続線１３は、収納部１５の部分で切断された状態になる。この状態において、抵抗素子１２０２，１２０３のインピーダンスは変化してしまい、これに起因して、アンテナ１２のインピーダンスと抵抗素子１２０２，１２０３のインピーダンスとは、同一ではなくなる。その結果、たとえスイッチ回路１２０１が開放されたとしても、変調回路１４５Ａでは上述した搬送波の反射が起こるため、反射波の振幅はゼロではない。このとき、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅が、低下した状態となる。すなわち、変調回路１４５Ａは、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで相異するように、送信対象の情報を含む信号を変調する。無線通信装置１６Ｋは、この送信対象の情報を含む変調波信号を外部装置に送信する。このように収納部１５の開封後に無線通信装置１６Ｋから外部装置に送信された変調波信号の振幅は、収納部１５の開封前と比べて変化している。この振幅の変化を外部装置によって検知すれば、収納部１５が開封されたことを検知することができる。
【0324】
なお、変調回路１４５Ａにおける抵抗素子１２０２，１２０３の配置は、図２４Ｃに示すものに限定されない。図２４Ｄは、図２４Ｃに示される本発明の第４の実施形態における変調回路に適用される抵抗素子の配置の別例を示す図である。図２４Ｄに示すように、変調回路１４５Ａにおいて、２２つの抵抗素子１２０２，１２０３のうちの一方（例えば抵抗素子１２０３）は、接続線１３の中途部であって収納部１５の開口を密閉する基材部分に配置されてもよい。この配置では、抵抗素子１２０３は、収納部１５の開封に伴い、接続線１３とともに切断される。
【0325】
図２４Ｅは、図２４Ｂに示す本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置に適用される変調回路の一構成例を示す図である。図２４Ｅには、この変調回路１４５Ａの一例として、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで送信信号の振幅の変調状態を変化させるものを示すが、変調回路１４５Ａの構成は、これに限定されない。
【0326】
図２４Ｅに示すように、変調回路１４５Ａは、スイッチ回路１２０１と、複数（図２４Ｅでは２つ）の抵抗素子１２０２，１２０３とを有する。スイッチ回路１２０１は、制御回路１４６によって開閉制御される。抵抗素子１２０２，１２０３は、例えば負荷抵抗によって構成され、配線を介してスイッチ回路１２０１に対し各々接続（例えば直列に接続）される。これらのスイッチ回路１２０１および抵抗素子１２０２，１２０３は、配線を介して電源生成部１４２と接続される。電源生成部１４２は、配線を介してアンテナ１２と接続される。また、抵抗素子１２０２，１２０３は、接続線１３などの配線を介して互いに並列に接続される。並列接続された状態の抵抗素子１２０２，１２０３により、制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスと、アンテナ１２のインピーダンスとが同一になるように設計されている。
【0327】
また、第４の実施形態において、接続線１３は、収納部１５の開封に伴う切断の前において、抵抗素子１２０２，１２０３の双方と接続された状態になり、収納部１５の開封に伴う切断の後において、一方の抵抗素子１２０２とは接続されかつ他方の抵抗素子１２０３とは断線された状態になる。すなわち、図２４Ｅに例示される構成においても、接続線１３は、これらの抵抗素子１２０２，１２０３のうち少なくとも１つに接続された状態となっている。
【0328】
ここで、収納部１５が未だ開封されていない場合、接続線１３は、切断されていない状態である。この状態において、スイッチ回路１２０１が開放されていれば、上述したようにアンテナ１２のインピーダンスと制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスとが同一であるため、変調回路１４５Ａでは読取装置などの外部装置から送信された搬送波の反射が起こらない。この場合、変調回路１４５Ａは、反射波の振幅をゼロに変調することができる。このとき、変調回路１４５Ａは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「０」とするように、搬送波を変調する。一方、スイッチ回路１２０１が短絡して（閉じて）いれば、変調回路１４５Ａでは上述した搬送波の全反射が起こる。この場合、変調回路１４５Ａによる反射波の振幅の変調は起こらない。このとき、変調回路１４５Ａは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「１」とするように、搬送波を変調する。このように、変調回路１４５Ａによる搬送波の振幅変調を利用して、送信対象の情報を「０」または「１」にすることにより、記憶部１４１に記録された情報を、接続線１３の切断前の状態に対応したデジタル情報に変調して、無線通信装置１６Ｋから外部装置に発信することが可能となる。
【0329】
一方、収納部１５が開封された場合、接続線１３は、収納部１５の部分で切断された状態になる。この状態において、抵抗素子１２０２，１２０３のインピーダンスは変化してしまい、これに起因して、アンテナ１２のインピーダンスと、制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスとは、同一ではなくなる。その結果、たとえスイッチ回路１２０１が開放されたとしても、変調回路１４５Ａでは上述した搬送波の反射が起こるため、反射波の振幅はゼロではない。このとき、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅が、低下した状態となる。すなわち、変調回路１４５Ａは、収納部１５の開封に伴う接続線１３の切断の前と後とで相異するように、送信対象の情報を含む信号を変調する。無線通信装置１６Ｋは、この送信対象の情報を含む変調波信号を外部装置に送信する。このように収納部１５の開封後に無線通信装置１６Ｋから外部装置に送信された変調波信号の振幅は、収納部１５の開封前と比べて変化している。この振幅の変化を外部装置によって検知すれば、収納部１５が開封されたことを検知することができる。
【0330】
なお、変調回路１４５Ａにおける抵抗素子１２０２，１２０３の配置は、図２４Ｅに示すものに限定されない。図２４Ｆは、図２４Ｅに示される本発明の第４の実施形態における変調回路に適用される抵抗素子の配置の別例を示す図である。図２４Ｆに示すように、変調回路１４５Ａにおいて、２２つの抵抗素子１２０２，１２０３のうちの一方（例えば抵抗素子１２０３）は、接続線１３の中途部であって収納部１５の開口を密閉する基材部分に配置されてもよい。この配置では、抵抗素子１２０３は、収納部１５の開封に伴い、接続線１３とともに切断される。
【0331】
（第４の実施形態の他の例）
図２５Ａ，２５Ｂは、図４Ａに示す包装材１０Ａについて、本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置の一構成例を示すブロック図であり、１つの無線通信装置１６Ｌに接続線１３ａ～１３ｄが接続されていること以外は、図２４Ａ，２４Ｂと同じである。
図２５Ａ，２５Ｂは、図４Ａに示す包装材１０Ａについて、本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置の一構成例を示すブロック図であり、１つの無線通信装置１６Ｌに接続線１３ａ～１３ｄが接続されていること以外は、図２４Ａ，２４Ｂと同じである。
【0332】
図２５Ａ，２５Ｂに示すように、無線通信装置１６Ｌは、図１０に示す無線通信装置１６の通信回路１４３に代えて通信回路１４３Ｂを回路部１４内に備える。通信回路１４３Ｂは、無線通信装置１６の変調回路１４５に代えて変調回路１４５Ｂを有する。
【0333】
図２５Ｃは、図２５Ａに示す本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置１６Ｌに適用される変調回路の一構成例を示す図である。図２５Ｃには、この変調回路１４５Ｂの一例として、収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで送信信号の振幅の変調状態を変化させるものを示すが、変調回路１４５Ｂの構成は、これに限定されない。
【0334】
図２５Ｃに示すように、変調回路１４５Ｂは、スイッチ回路１２０１と、複数（図２５Ｃでは５つ）の抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄとを有する。スイッチ回路１２０１は、制御回路１４６によって開閉制御される。抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄは、例えば負荷抵抗によって構成され、配線を介してスイッチ回路１２０１に対し各々接続（例えば並列に接続）される。これらのスイッチ回路１２０１および抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄは、配線を介してアンテナ１２と接続される。また、抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄは、接続線１３などの配線を介して互いに並列に接続される。並列接続された状態の抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスは、アンテナ１２のインピーダンスと同一になるように設定される。
【0335】
また、第４の実施形態において、接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う切断の前において、抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄの全てと接続された状態になり、収納部１５ａ～１５ｄのいずれか、または全ての開封に伴う切断の後において、一方の抵抗素子１２０２とは接続されかつ抵抗素子１２０３ａ～１２０３ｄのいずれか、または全てとは断線された状態になる。
【0336】
ここで、収納部１５ａ～１５ｄが未だ開封されていない場合、接続線１３ａ～１３ｄは、切断されていない状態である。この状態において、スイッチ回路１２０１が開放されていれば、上述したようにアンテナ１２のインピーダンスと抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスとが同一であるため、変調回路１４５Ｂでは読取装置などの外部装置から送信された搬送波の反射が起こらない。この場合、変調回路１４５Ｂは、反射波の振幅をゼロに変調することができる。このとき、変調回路１４５Ｂは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「０」とするように、搬送波を変調する。一方、スイッチ回路１２０１が短絡して（閉じて）いれば、変調回路１４５Ｂでは上述した搬送波の全反射が起こる。この場合、変調回路１４５Ｂによる反射波の振幅の変調は起こらない。このとき、変調回路１４５Ｂは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「１」とするように、搬送波を変調する。このように、変調回路１４５Ｂによる搬送波の振幅変調を利用して、送信対象の情報を「０」または「１」にすることにより、記憶部１４１に記録された情報を、接続線１３ａ～１３ｄの切断前の状態に対応したデジタル情報に変調して、無線通信装置１６Ｌから外部装置に発信することが可能となる。
【0337】
一方、収納部１５ａが開封された場合、接続線１３ａは、収納部１５ａの部分で切断された状態になる。この状態において、抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスは変化してしまい、これに起因して、アンテナ１２のインピーダンスと抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスとは、同一ではなくなる。その結果、たとえスイッチ回路１２０１が開放されたとしても、変調回路１４５Ｂでは上述した搬送波の反射が起こるため、反射波の振幅はゼロではない。このとき、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅が、低下した状態となる。続いて、収納部１５ｂが開封された場合、接続線１３ｂは、収納部１５ｂの部分で切断された状態になり、アンテナ１２のインピーダンスと抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスとの差はさらに大きくなる。その結果、このとき、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅が、さらに低下した状態となる。同様に、収納部１５ｃ，１５ｄが開封されていくと、アンテナ１２のインピーダンスと抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスとの差はさらに大きくなり、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅が、段階的に低下する。すなわち、変調回路１４５Ｂは、収納部１５ａ～１５ｄの開封状態に応じて、送信対象の情報を含む、異なる変調波信号を外部装置に送信する。この振幅の状態を外部装置によって検知すれば、収納部１５ａ～１５ｄのうち開封している収納部１５の数を検知することができる。
【0338】
図２５Ｄは、図２５Ｂに示す本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置に適用される変調回路の一構成例を示す図である。図２５Ｄには、この変調回路１４５Ｂの一例として、収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う接続線１３ａ～１３ｄの切断の前と後とで送信信号の振幅の変調状態を変化させるものを示すが、変調回路１４５Ｂの構成は、これに限定されない。
【0339】
図２５Ｄに示すように、変調回路１４５Ｂは、スイッチ回路１２０１と、複数（図２５Ｄでは５つ）の抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄとを有する。スイッチ回路１２０１は、制御回路１４６によって開閉制御される。抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄは、例えば負荷抵抗によって構成され、配線を介してスイッチ回路１２０１に対し各々接続（例えば直列に接続）される。これらのスイッチ回路１２０１および抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄは、配線を介して電源生成部１４２と接続される。電源生成部１４２は、配線を介してアンテナ１２と接続される。また、抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄは、接続線１３ａ～１３ｄなどの配線を介して互いに並列に接続される。並列接続された状態の抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄにより、制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスと、アンテナ１２のインピーダンスとが同一になるように設計させている。
【0340】
また、第４の実施形態において、接続線１３ａ～１３ｄは、収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う切断の前において、抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄの双方と接続された状態になり、収納部１５ａ～１５ｄの開封に伴う切断の後において、一方の抵抗素子１２０２とは接続されかつ他方の抵抗素子１２０３ａ～１２０３ｄとは断線された状態になる。
【0341】
ここで、収納部１５ａ～１５ｄが未だ開封されていない場合、接続線１３ａ～１３ｄは、切断されていない状態である。この状態において、スイッチ回路１２０１が開放されていれば、上述したようにアンテナ１２のインピーダンスと制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスとが同一であるため、変調回路１４５Ｂでは読取装置などの外部装置から送信された搬送波の反射が起こらない。この場合、変調回路１４５Ｂは、反射波の振幅をゼロに変調することができる。このとき、変調回路１４５Ｂは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「０」とするように、搬送波を変調する。一方、スイッチ回路１２０１が短絡して（閉じて）いれば、変調回路１４５Ｂでは上述した搬送波の全反射が起こる。この場合、変調回路１４５Ｂによる反射波の振幅の変調は起こらない。このとき、変調回路１４５Ｂは、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報を「１」とするように、搬送波を変調する。このように、変調回路１４５Ｂによる搬送波の振幅変調を利用して、送信対象の情報を「０」または「１」にすることにより、記憶部１４１に記録された情報を、接続線１３の切断前の状態に対応したデジタル情報に変調して、無線通信装置１６Ｃから外部装置に発信することが可能となる。
【0342】
一方、収納部１５ａが開封された場合、接続線１３ａは、収納部１５ａの部分で切断された状態になる。この状態において、抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄのインピーダンスは変化してしまい、これに起因して、アンテナ１２のインピーダンスと、制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスとは、同一ではなくなる。その結果、たとえスイッチ回路１２０１が開放されたとしても、変調回路１４５Ｂでは上述した搬送波の反射が起こるため、反射波の振幅はゼロではない。このとき、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅は、低下した状態となる。すなわち、変調回路１４５Ｂは、収納部１５ａの開封に伴う接続線１３ａの切断の前と後とで相異するように、送信対象の情報を含む信号を変調する。続いて、収納部１５ｂが開封された場合、接続線１３ｂは、収納部１５ｂの部分で切断された状態になり、アンテナ１２のインピーダンスと制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスとの差はさらに大きくなる。その結果、このとき、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅は、さらに低下した状態となる。同様に、収納部１５ｃ，１５ｄが開封されていくと、アンテナ１２のインピーダンスと制御回路１４６および記憶部１４１のインピーダンスとの差はさらに大きくなり、記憶部１４１から読み出された送信対象の情報が乗った変調波信号の振幅が、段階的に低下する。すなわち、変調回路１４５Ｂは、収納部１５ａ～１５ｄの開封状態に応じて、送信対象の情報を含む、異なる変調波信号を外部装置に送信する。この振幅の状態を外部装置によって検知すれば、収納部１５ａ～１５ｄのうち開封している収納部１５の数を検知することができる。
【0343】
また、第４の実施形態において、変調回路１４５Ａ，１４５Ｂに適用されるスイッチ回路１２０１としては、特に制限はないが、例えば、薄膜トランジスタによって構成されるスイッチ素子が挙げられる。薄膜トランジスタは、半導体層を有するトランジスタの一例である。この薄膜トランジスタの構造としては、例えば図８に示される薄膜トランジスタ２０と同様のＴＦＴ構造が挙げられる。この薄膜トランジスタに用いられる材料としては、上述した薄膜トランジスタ２０と同様の材料を用いることができる。特に、半導体材料を用いた塗布法によって形成できるという観点から、この薄膜トランジスタの半導体層は、半導体材料として、ＣＮＴ、グラフェン、フラーレンおよび有機半導体からなる群より選ばれる一種類以上を含有することが好ましい。また、２００℃以下の低温で形成できること、および半導体特性が高いことなどの観点から、この薄膜トランジスタの半導体層は、半導体材料として、ＣＮＴを含有することがより好ましい。
【0344】
ＣＮＴの中でも、ＣＮＴの表面の少なくとも一部に共役系重合体が付着したＣＮＴ複合体が特に好ましい。何故ならば、ＣＮＴの保有する高い電気特性を損なうことなく、ＣＮＴを、半導体層形成用の溶液中で均一に分散することが可能になるからである。ＣＮＴが均一に分散した溶液を用いることで、インクジェット法などの塗布法により、ＣＮＴが均一に分散した膜を、半導体層として形成することができる。
【0345】
抵抗素子１２０２，１２０３ａ～１２０３ｄに適用される負荷抵抗の材料は、一般的に抵抗素子として使用されうる材料であれば、いかなるものでもよい。そのような材料としては、例えば、酸化錫、酸化インジウム、酸化錫インジウム（ＩＴＯ）、酸化ルテニウムなどの金属酸化物が挙げられる。また、白金、金、銀、銅、鉄、錫、亜鉛、アルミニウム、インジウム、クロム、リチウム、ナトリウム、カリウム、セシウム、カルシウム、マグネシウム、パラジウム、モリブデン、アモルファスシリコンやポリシリコンなどの金属、これらの中から選択される複数の金属の合金、ヨウ化銅、硫化銅などの無機化合物が挙げられる。また、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリエチレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホン酸との錯体、ヨウ素などのドーピングによって導電率を向上させた導電性ポリマーが挙げられる。さらには、炭素材料、有機成分と導電体とを含有する材料などが挙げられる。しかし、負荷抵抗の材料は、これらに限定されるものではない。これらの材料は、単独で用いてもよいが、複数の材料を積層または混合して用いてもよい。
【0346】
負荷抵抗の形成方法としては、例えば、既存の抵抗素子を実装する方法、導電膜を公知のフォトリソグラフィー法などによってパターン形成する方法、電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターン形成する方法、上述した方法で作製した電極薄膜をレーザ加工によってパターン形成する方法、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー加工によってパターン形成する方法、印刷手法によって直接パターン形成する方法などが挙げられる。導電膜を形成する方法としては、例えば、抵抗加熱蒸着、電子線ビーム、スパッタリング、メッキ、ＣＶＤ、イオンプレーティングコーティング、インクジェットおよび印刷などが挙げられる。負荷抵抗を直接パターン形成する際の印刷手法としては、例えば、インクジェットやスクリーン印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などが挙げられる。なお、負荷抵抗の形成方法は、これらに限定されるものではない。
【0347】
（収納物管理システム）
本発明に係る包装材を用いた収納物管理システムについて説明する。例えば、図２６は、図１Ａに示す包装材１０について、本発明の一実施形態に係る収納物管理システムの一構成例を示す図である。図２６に示すように、この収納物管理システム１は、包装材１０と、ＲＦＩＤ読取装置２と、ＲＦＩＤ読取装置２とネットワーク７を介して通信可能に接続された管理装置５と、管理装置５とネットワーク７を介して通信可能に接続された端末装置６とを備える。この収納物管理システム１において、ＲＦＩＤ読取装置２は、包装材１０が有する無線通信装置１６ａ～１６ｄによって発信された情報（すなわち、収納物１７を収納する包装材１０における収納部１５ａ～１５ｄの開封の前と後とで相異する情報）を受信し、受信した情報の差異に基づいて収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を読み取り検知する。管理装置５は、ネットワーク７を介して、ＲＦＩＤ読取装置２によって検知された収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を示す検知情報をＲＦＩＤ読取装置２から受信し、受信した検知情報を端末装置６に通知する。
本発明に係る包装材を用いた収納物管理システムについて説明する。例えば、図２６は、図１Ａに示す包装材１０について、本発明の一実施形態に係る収納物管理システムの一構成例を示す図である。図２６に示すように、この収納物管理システム１は、包装材１０と、ＲＦＩＤ読取装置２と、ＲＦＩＤ読取装置２とネットワーク７を介して通信可能に接続された管理装置５と、管理装置５とネットワーク７を介して通信可能に接続された端末装置６とを備える。この収納物管理システム１において、ＲＦＩＤ読取装置２は、包装材１０が有する無線通信装置１６ａ～１６ｄによって発信された情報（すなわち、収納物１７を収納する包装材１０における収納部１５ａ～１５ｄの開封の前と後とで相異する情報）を受信し、受信した情報の差異に基づいて収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を読み取り検知する。管理装置５は、ネットワーク７を介して、ＲＦＩＤ読取装置２によって検知された収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を示す検知情報をＲＦＩＤ読取装置２から受信し、受信した検知情報を端末装置６に通知する。
【0348】
図２６に示すように、包装材１０は、本発明に係る包装材の一例であり、例えば、収納物１７（図１Ａ～１Ｃに示す収納物１７ａ～１７ｄ参照）を収納する収納部１５ａ～１５ｄと、接続線１３ａ～１３ｄと、無線通信装置１６ａ～１６ｄとを備えている。ＲＦＩＤ読取装置２は、包装材１０の無線通信装置１６ａ～１６ｄからの情報を読み取って収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を検知する読取装置の一例である。例えば、収納物管理システム１において、ＲＦＩＤ読取装置２は、アンテナ回路部３と、制御部４とを備える。アンテナ回路部３は、無線通信装置１６ａ～１６ｄによって発信された情報を受信するアンテナ部の一例である。なお、この読取装置は、ＲＦＩＤ技術を適用した読取装置に限定されず、その他の通信技術を適用したものであってもよい。制御部４は、アンテナ回路部３を介した無線通信を制御する機能と、収納物１７を収納する包装材１０における収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を検知する検知部としての機能とを兼ね備える。
【0349】
具体的には、無線通信装置１６ａ～１６ｄがパッシブ型のＵＨＦ帯ＲＦＩＤの無線通信装置である場合、ＲＦＩＤ読取装置２は、アンテナ回路部３を介してＵＨＦ帯の電波を発信して、包装材１０の無線通信装置１６ａ～１６ｄの回路部１４ａ～１４ｄを起電する。また、ＲＦＩＤ読取装置２は、アンテナ回路部３を介して回路部１４ａ～１４ｄからの情報を受信する。この際、回路部１４ａ～１４ｄからは、例えば、収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を収納部１５別に検知し得る情報や、回路部１４ａ～１４ｄの各メモリ回路に記録された情報などの各種情報を含む信号が、ＲＦＩＤ読取装置２に送信される。そして、ＲＦＩＤ読取装置２において、アンテナ回路部３は、収納部１５ａ～１５ｄの各々について、その開封の前と後とで相異する情報を無線通信装置１６ａ～１６ｄの各々から受信する。制御部４は、アンテナ回路部３によって受信された情報の差異（収納部１５ａ～１５ｄ毎の開封の有無に起因する差異）に基づいて、収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を個別に検知する。
【0350】
例えば、包装材１０に設けられた無線通信装置１６ａ～１６ｄが本発明の第３の実施形態に係る無線通信装置（図１０～１９Ｂ参照）である場合、無線通信装置１６ａ～１６ｄは、記憶手段としての記憶部を各々有し、上述した記憶部から読み出される情報が、収納部１５ａ～１５ｄ毎の開封の前と後とで変化する。なお、記憶部では、上述した通り、メモリ素子やメモリアレイやフリップフロップ回路にて情報が記録される。この場合、無線通信装置１６ａ～１６ｄからアンテナ回路部３によって受信される上述した情報の差異は、上述したような記憶部の情報の変化によって生じる。制御部４は、このような記憶部の情報の変化から、収納部１５ａ～１５ｄ毎の開封の有無を検知する。
【0351】
また、包装材１０に設けられた無線通信装置１６ａ～１６ｄが本発明の第４の実施形態に係る無線通信装置（図２４Ａ～２４Ｆ参照）である場合、無線通信装置１６ａ～１６ｄは、回路部１４ａ～１４ｄに変調回路を各々有し、当該変調回路による信号の変調度（例えば振幅変調の変調度）が、収納部１５ａ～１５ｄ毎の開封の前と後とで相異する。この場合、無線通信装置１６ａ～１６ｄからアンテナ回路部３によって受信される上述した情報の差異は、無線通信装置１６ａ～１６ｄによって発信される信号の、上述したような変調度の相異によって生じる。制御部４は、このような信号の変調度の相異から、収納部１５ａ～１５ｄ毎の開封の有無を検知する。
【0352】
一方、ＲＦＩＤ読取装置２は、アンテナ回路部３により、収納部１５ａ～１５ｄと対応付けられた無線通信装置１６ａ～１６ｄを個別に特定する固有情報を、収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無を収納部１５別に検知し得る情報とともに、無線通信装置１６ａ～１６ｄから受信することができる。また、ＲＦＩＤ読取装置２は、制御部４によって検知された収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無（当該開封の有無の検知結果）を示す検知情報や無線通信装置１６ａ～１６ｄの各固有情報などを含む信号を、ネットワーク７を介して管理装置５に送信する。管理装置５は、これら検知情報や固有情報などを含む信号を受信し、受信した信号に含まれる各情報を取得する。ついで、管理装置５は、取得した各情報をもとに、収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無の検知情報と、無線通信装置１６ａ～１６ｄの各固有情報とを対応付けて管理する。また、管理装置５は、ネットワーク７を介して、端末装置６に収納部１５ａ～１５ｄの開封の有無の検知情報を個別に通知する。管理装置５および端末装置６は、可搬型または据え付け型のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）などによって構成され、互いにネットワーク７を介して通信可能に接続される。ネットワーク７としては、例えば、インターネット、無線ＬＡＮ、電話回線などの各種通信回線が挙げられる。
【0353】
なお、図４Ａに示す包装材１０Ａを用いても、上述と同様の収納物管理システム１を実現することができる。
【0354】
以上、説明したように、本発明に係る包装材は、収納部１５の開封の有無を検知することを可能とする情報（信号）を外部装置に発信することができるため、本発明に係る収納物管理システム（例えば図２６に示す収納物管理システム１）に用いることができる。この収納物管理システムにおいては、上述した管理装置５および端末装置６を１つの装置が兼ねてもよい。収納物１７の種類としては、特に制限はなく、具体的には、医薬品、食品（調味料、菓子類、サプリメントなど）、化粧品、電子部品、宝飾品などが挙げられる。なお、１つの包装材が内包する収納物１７の種類は、一種類であってもよいし、複数種類であってもよい。例えば、複数の薬を摂取する患者用に、収納部１５毎に異なる薬が収納されていてもよい。また、各収納部１５に収納される収納物１７の数、種類にも制限はなく、複数種類の収納物１７が１つの収納部１５に収納されていてもよい。
【0355】
これらの中でも、医薬品については、医薬品の薬効を最大化するためには、患者が医師から指示された時間通りに服薬することが必要である。しかし、患者自身に服薬する意思が無かったり、患者が認知症を発症している場合は、定期的な服薬が困難であったりする。このため、本発明に係る収納物管理システムは、収納物１７が医薬品である場合、服薬管理システムへの適用の期待が高い。そこで、以下では、本発明に係る包装材を用いた収納物管理システムの具体例として、医薬品の服薬管理システムを説明する。
【0356】
医薬品の服薬管理システムの例としては、以下のようなシステムが挙げられる。例えば、服薬管理システムにおいて、ＲＦＩＤ読取装置２は、包装材１０の無線通信装置１６に対して電波を定期的に発信し、無線通信装置１６は、これに応答して、収納部１５の開封の有無を示す情報を、ＲＦＩＤ読取装置２に送信する。ＲＦＩＤ読取装置２は、無線通信装置１６から受信した情報の差異に基づいて、包装材１０の収納部１５の開封の有無を読み取り検知する。さらに、ＲＦＩＤ読取装置２は、収納部１５の開封の有無の検知情報を管理装置５に送信し、管理装置５は、この検知情報を端末装置６に通知する。この管理装置５としては、例えば、データサーバなどが挙げられる。この端末装置６としては、例えば、ＰＣ、携帯電話、スマートフォン、タブレット型ＰＣなどが挙げられる。ただし、これらの管理装置５および端末装置６を１つの装置が兼ねてもよい。
【0357】
なお、本発明の一具体例としての服薬管理システムにおいては、包装材１０の収納部１５が開封されている場合は、収納部１５のうち開封されたものに収納されていた医薬品が服薬されたものと見なす。収納部１５が開封されていない場合は、服薬されていないものと見なす。ＲＦＩＤ読取装置２から管理装置５への情報送信の方法は、特に限定されず、無線通信回線を用いても、電気や光信号を用いた有線通信回線でも構わない。管理装置５が病院や薬局などの医療機関に設置されていれば、医師、看護師、薬剤師などの医療関係者は、端末装置６を用いて患者の服薬状況をモニターすることができる。また、管理装置５が患者自身の家に設置されていてもよく、その場合、患者の家族は、端末装置６を用いて患者の服薬状況をモニターすることができ、服薬忘れなどがあれば、これに迅速に対応することができる。
【0358】
上述した通り、無線通信装置１６のメモリ回路に記録された情報も、収納部１５の開封の有無を示す情報と共に、ＲＦＩＤ読取装置２に送信することができる。包装材１０が医薬品を包装するものである場合、無線通信装置１６のメモリ回路に記録される情報の具体例としては、医薬品の情報（品名、品番、製造年月日、使用期限、製造ロットなど）、医薬品を収納する収納部１５の情報（収納部１５別の固有ＩＤなど）、患者情報（患者ＩＤ、カルテ番号、患者の病名、治療履歴など）、医療従事者情報（病院ＩＤ、医師ＩＤ、看護師ＩＤ、薬剤師ＩＤなど）、患者の服薬履歴、医薬品の電子証明などが挙げられる。無線通信装置１６のメモリ回路には、これらの情報の全てが記録されている必要はなく、少なくとも収納部１５を個別に特定するＩＤ番号などの固有情報が記録されていれば、その他の情報は、データサーバ上で管理することが可能である。無線通信装置１６のメモリ回路に収納部１５の固有情報が記録される場合、小さな容量のメモリ回路でも対応することができる。したがって、本発明に係る包装材を適用した服薬管理システムでは、収納部１５の開封の有無を示す情報と収納部１５の固有情報とが包装材１０から外部装置に送信されることが好ましい。
【0359】
本発明における服薬管理システムを医療機関で用いる場合の一例を説明する。包装材１０およびＲＦＩＤ読取装置２は、例えば、病室の寝台の横の薬剤台に設置されている。患者は、所定の時刻で包装材１０内の薬剤を服薬した後に、包装材１０をこの薬剤台に戻す。一方、管理装置５および端末装置６は、例えばナースステーションに設置されており、医療従事者は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された情報により、患者が服薬した薬剤の量を確認することができる。なお、この管理装置５には、患者の情報、処方された薬剤の情報、担当医師・看護師・薬剤師の情報などが登録されている。また、この管理装置５は、登録された服薬時間の情報にしたがって、ＲＦＩＤ読取装置２に読み取り指示を送信する。
【0360】
管理装置５は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された薬剤の残量（すなわち未開封の収納部１５の数）と、包装材１０に本来残っているべき薬剤の量とを比較する。そして、管理装置５は、両者の量が異なる場合に、アラーム表示や音によって、その事実を医療従事者の持つ端末装置６に通知する。これにより、定められた服薬時間から大きく遅れることなく、看護師は患者に服薬指導をすることができる。このように、看護師がナースステーションにいながら、患者が薬剤を適切に飲んでいるか否かをモニターすることができるため、看護師の業務負担を軽減することができる。また、ＲＦＩＤ読取装置２がアラーム機能を備えていれば、患者自身にも服薬に誤りがあることを通知することができ、治療効果の最大化が期待される。
【0361】
さらに、上述した服薬管理システムは、厳密な服薬管理が求められる新薬の臨床試験に用いることで、患者の飲み忘れなどを防止することができる。この結果、新薬の薬効を正確に評価することが可能となる。
【0362】
次に、本発明における服薬管理システムを家庭で用いる場合の一例を説明する。この服薬管理システムにおいては、包装材１０およびＲＦＩＤ読取装置２を設置する場所に制限はない。包装材１０からの情報をＲＦＩＤ読取装置２によって読み取ることができれば、包装材１０およびＲＦＩＤ読取装置２は同じ場所に置かれていなくてもよい。ただし、包装材１０からの情報の読み取りにＵＨＦ帯のＲＦＩＤ通信を用いる場合は、寝室やダイニングなどの同じ部屋に置かれていること（例えば５ｍ以内）が好ましい。また、包装材１０からの情報の読み取りにＨＦ帯のＲＦＩＤ通信を用いる場合は、ＲＦＩＤ読取装置２と包装材１０とは近接して置かれていること（例えば５０ｃｍ以内）が好ましい。
【0363】
また、管理装置５としては、例えば、家庭内のＰＣ、スマートフォン、タブレット型ＰＣ、医療機関に設置されたデータサーバなどが挙げられる。管理装置５は、登録された服薬時間の情報にしたがって、ＲＦＩＤ読取装置２に読み取り指示を送信する。ＲＦＩＤ読取装置２は、これに応じて、包装材１０における収納部１５の開封の有無を示す情報などを無線通信装置１６から読み取り、読み取った情報（収納部１５の開封の有無の検知情報など）を管理装置５に送信する。管理装置５は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された情報（薬剤の残量を示す情報）と、包装材１０に本来残っているべき薬剤の量とを比較する。そして、管理装置５は、これら両者の量が異なる場合、アラーム表示や音によって、その事実を家族や医療従事者の持つ端末装置６に通知する。これにより、患者に服薬を促すことができる。このように、家族や医療従事者は、目視で包装材１０内の薬剤の残量を確認せずに、患者が薬剤を適切に飲んでいるか否かをモニターすることができる。この結果、患者とその家族とが違う家に住んでいる場合、患者が家族に薬の服薬状況を見せたがらない場合、在宅医療の場合などにおいて、治療効果の最大化が期待されると共に、家族や医療従事者の負担を軽減することができる。
【0364】
次に、本発明における服薬管理システムを外出先で用いる場合の一例を説明する。この服薬管理システムにおいて、ＲＦＩＤ読取装置２は、スマートフォンなどの携帯可能な読取装置にすることで、包装材１０とともに外出時にも携帯することができる。例えば、家庭内のＰＣ、スマートフォン、タブレット型ＰＣ、医療機関に設置されたデータサーバなどの管理装置５から、登録された服薬時間の情報にしたがって、ＲＦＩＤ読取装置２に読み取り指示が送信される。ＲＦＩＤ読取装置２は、これに応じて、包装材１０における収納部１５の開封の有無を示す情報などを無線通信装置１６から読み取り、読み取った情報を管理装置５に送信する。管理装置５は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された情報（薬剤の残量を示す情報）と、包装材１０に本来残っているべき薬剤の量とを比較する。そして、管理装置５は、これら両者の量が異なる場合、アラーム表示や音によって、その事実を患者自身、家族、および医療従事者に通知する。これにより、患者の服薬を促すことができる。
【0365】
（断線検知デバイス）
つぎに、本発明の一実施形態に係る断線検知デバイスについて説明する。図２７は、本発明の一実施形態に係る断線検知デバイスを含む断線検知デバイスシートの一構成例を示す上面図である。図２７に示すように、この断線検知デバイスシート１６２は、１つの基材１６０上に複数の断線検知デバイス（例えば、４つの断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ）を備えたシート状のデバイスである。
つぎに、本発明の一実施形態に係る断線検知デバイスについて説明する。図２７は、本発明の一実施形態に係る断線検知デバイスを含む断線検知デバイスシートの一構成例を示す上面図である。図２７に示すように、この断線検知デバイスシート１６２は、１つの基材１６０上に複数の断線検知デバイス（例えば、４つの断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ）を備えたシート状のデバイスである。
【0366】
本実施形態において、断線検知デバイスシート１６２は、基材１６０に導線１６３ａ～１６３ｄと無線通信装置１６４ａ～１６４ｄとを形成することにより、作製することができる。これらの導線１６３ａ～１６３ｄおよび無線通信装置１６４ａ～１６４ｄは、上述した機能部形成工程（図９Ａ等参照）と同様の工程により、基材１６０上に形成することができる。この際、導線１６３ａ～１６３ｄは、上述した接続線１３と同様の配線パターンをなすように基材１６０上に形成される。無線通信装置１６４ａ～１６４ｄは、導線１６３ａ～１６３ｄと各々接続されるように基材１６０上に形成される。
【0367】
このように基材１６０に形成される導線１６３ａ～１６３ｄおよび無線通信装置１６４ａ～１６４ｄは、本発明に係る断線検知デバイスの一例である断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄを構成するものである。すなわち、図２７に示すように、断線検知デバイス１６１ａは、基材１６０に形成される導線１６３ａと、この導線１６３ａと接続されるように基材１６０に形成される無線通信装置１６４ａとを備える。無線通信装置１６４ａは、上述した無線通信装置１６と同様の機能を有し、導線１６３ａが切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信し得る。また、断線検知デバイス１６１ｂは、導線１６３ｂと無線通信装置１６４ｂとを備える。断線検知デバイス１６１ｃは、導線１６３ｃと無線通信装置１６４ｃとを備える。断線検知デバイス１６１ｄは、導線１６３ｄと無線通信装置１６４ｄとを備える。これらの断線検知デバイス１６１ｂ～１６１ｄは、上述した断線検知デバイス１６１ａと同様に構成される。無線通信装置１６４ｂ～１６４ｄは、予め記録される情報が互いに異なること以外、上述した無線通信装置１６４ａと同様である。
【0368】
また、導線１６３ａ～１６３ｄは、各々、基材１６０を切断する等の何らかの手法により、切断され得る。例えば、導線１６３ａは、図２７に示すＤ－Ｄ’破線に沿って基材１６０が切断された場合、この基材１６０とともに切断される。このような断線は、他の導線１６３ｂ～１６３ｄについても同様である。断線検知デバイス１６１ａは、導線１６３ａの断線前後で相異する情報を含む信号を無線通信装置１６４ａから発信し得ることから、導線１６３ａの断線の有無を検知する断線検知に有用である。断線検知デバイス１６１ｂ～１６１ｄについても、上述した断線検知デバイス１６１ａと同様に、断線検知に有用である。
【0369】
このような断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄは、例えば、被開封物の開封の有無を検知するための開封検知ラベルの構成部品として用いることができる。具体的には、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄは、導線１６３ａ～１６３ｄおよび無線通信装置１６４ａ～１６４ｄを各々含む態様（図２７中の二点鎖線で囲まれる態様）となるように、断線検知デバイスシート１６２から切り取られて使用される。特に、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄをシールラベル型の開封検知ラベルに用いる場合、例えば、基材１６０の裏面（断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄが形成されていない側の面）、または基材１６０の表面（断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄが形成されている側の面）に粘着層を形成する等のラベル加工が行われた後、断線検知デバイスシート１６２は、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ毎に小片化される。また、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄをフィルムラベル型の開封検知ラベルに用いる場合、例えば、断線検知デバイスシート１６２を少なくとも２枚のフィルムまたは紙等のカバー部材の間に挟むラミネート加工が行われ、その後、断線検知デバイスシート１６２は、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ毎に小片化される。このようにして得られたフィルムラベル型の開封検知ラベルは、必要に応じて、開封部分に断線検知デバイスが組み込まれた態様の被開封物に加工される。
【0370】
以下、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄは、総称して「断線検知デバイス１６１」と適宜称される。断線検知デバイス１６１は、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄの全てまたは何れかを意味する。同様に、導線１６３ａ～１６３ｄは、総称して「導線１６３」と適宜称される。導線１６３は、導線１６３ａ～１６３ｄの全てまたは何れかを意味する。無線通信装置１６４ａ～１６４ｄは、総称して「無線通信装置１６４」と適宜称される。無線通信装置１６４は、無線通信装置１６４ａ～１６４ｄの全てまたは何れかを意味する。
【0371】
なお、図２７には、断線検知デバイスシートの一例として、１つの基材上に断線検知デバイスが４つ形成され、無線通信装置と接続される導線（断線検知の対象となる導線）が各断線検知デバイスに１本ずつ設けられたものを示したが、本発明は、これに限定されない。基材上の断線検知デバイスの数、及び各断線検知デバイスの導線の本数は、特に制約は無く、任意の数にすることができる。
【0372】
本発明に係る断線検知デバイスの無線通信装置（例えば無線通信装置１６４）は、当該無線通信装置と接続される導線（例えば導線１６３）が切断される前と後とで相異する情報を含む信号を発信するものであれば、特に制限はない。例えば、本発明に係る包装材の場合と同様に、当該無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのメモリ素子を有し、前記導線は、前記メモリ素子に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリ素子から読み出されることが好ましい。または、当該無線通信装置は、記憶手段を有し、前記記憶手段は、少なくとも１つのフリップフロップ回路を含み、前記導線は、前記フリップフロップ回路に接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記フリップフロップ回路から読み出されることが好ましい。または、当該無線通信装置は、変調回路を有し、前記導線は、前記変調回路に接続され、前記情報を含む信号は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記変調回路によって変調されることが好ましい。
【0373】
また、本発明に係る包装材の場合と同様に、前記記憶手段は、複数のメモリ素子を配列してなるメモリアレイを有し、前記導線は、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つに接続され、前記情報は、前記導線が切断される前と後とで相異するように前記メモリアレイから読み出されることが好ましい。さらに、前記メモリアレイは、複数の第一の配線と、前記複数の第一の配線と交差する少なくとも一本の第二の配線と、前記複数の第一の配線と前記少なくとも一本の第二の配線との各交点に対応して設けられ、互いに離間して配置される第一の電極および第二の電極と、前記少なくとも一本の第二の配線のうち一本に接続される第三の電極と、前記第一の電極および前記第二の電極と前記第三の電極とを電気的に絶縁する絶縁層とをそれぞれ有する前記複数のメモリ素子と、を有し、前記第一の電極および前記第二の電極のいずれか一方は、前記複数の第一の配線のうち一本に接続され、前記複数のメモリ素子のうち少なくとも１つは、前記第一の電極と前記第二の電極との間の領域に半導体層を有し、前記複数のメモリ素子は、前記第一の電極と前記第二の電極との間の電気特性が互いに異なる二種類のメモリ素子からなり、前記メモリアレイに記録される情報は、前記二種類のメモリ素子を任意に組み合わせた配列によって決定することが好ましい。特に、前記二種類のメモリ素子のうち、一方の種類のメモリ素子は前記半導体層を有するメモリ素子であり、他方の種類のメモリ素子は前記半導体層を有しないメモリ素子であり、前記一方の種類のメモリ素子および前記他方の種類のメモリ素子は、前記半導体層の有無によって、互いに異なる各情報をそれぞれ記録することが好ましい。
【0374】
なお、断線検知デバイスシート１６２に用いられる基材１６０の材料、導線１６３の材料、導線１６３の形状、および無線通信装置１６４の構成は、本発明に係る包装材と同様にすることができる。また、無線通信装置１６４において、アンテナの種類や材料、回路部に含まれるＴＦＴ素子の構造、前記ＴＦＴ素子の各層（絶縁層、半導体層、ゲート電極、ソース・ドレイン電極）の材料、記憶部の回路構成、変調回路の回路構成などは、本発明に係る包装材と同様とすることができる。
【0375】
断線検知デバイスシート１６２の製造方法としては、特に制限はないが、上述した機能部形成工程（図９Ａ参照）と同様であり、無線通信装置１６４や導線１６３の形成方法も、前述の包装材と同様の方法とすることができる。そのため、断線検知デバイスシート１６２に例示される本発明の断線検知デバイスシートを、簡便なプロセス、かつ低コストで製造することが可能となる。したがって、このような断線検知デバイスシートから得られる断線検知デバイス（例えば断線検知デバイス１６１）を具備する開封検知ラベルを、低コストで得ることができる。
【0376】
断線検知デバイス１６１を一構成部品とする開封検知ラベルの構成は、特に制限されるものではないが、例えば、断線検知デバイスシート１６２の少なくとも１面に粘着層が形成されたシールラベル型のもの、断線検知デバイスシート１６２の両面を紙やフィルム等のカバー部材でラミネートしたフィルムラベル型のもの等が挙げられる。シールラベル型の開封検知ラベルは、被開封物に貼り付けて使用される。これにより、シールラベル型の開封検知ラベルに含まれる断線検知デバイスは、被開封物に付けられるように構成される。フィルムラベル型の開封検知ラベルは、被開封物の開封部分に覆う等の手法で付けられ、或いは、被開封物の開封部分と一体化されて、使用される。これにより、フィルムラベル型の開封検知ラベルに含まれる断線検知デバイスは、被開封物に付けられるように構成される。
【0377】
開封検知ラベルの製造方法としては、特に制限は無いが、例えば、シールラベル型の開封検知ラベルの場合、断線検知デバイスシート１６２の表裏両面うち、断線検知デバイス１６１が形成されていない側の面（すなわち裏面）に粘着剤を塗布し、この裏面に離型紙をラミネートし、且つ、断線検知デバイス１６１が形成された側の面（すなわち表面）に印字等の印刷が可能な表面シートを接着剤でラミネートし、その後、かす上げを行い、少なくとも１つの断線検知デバイスを含む単位に小片化する方法が挙げられる。なお、粘着剤を塗布する面は上記裏面に限らず、断線検知デバイスシート１６２の表面でも構わない。また、フィルムラベル型の開封検知ラベルの場合、断線検知デバイスシート１６２の表裏両面に接着剤を塗布し、これら両面にフィルムや紙等のカバー部材をラミネートし、その後、少なくとも１つの断線検知デバイスを含む単位に小片化する方法が挙げられる。
【0378】
次に、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベル（シールラベル）の構造の一例について、図２８Ａ～２８Ｃを用いて説明する。図２８Ａは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの一構成例を示す上面図である。図２８Ａには、１つの離型紙１６５上に、小片化された１つ以上のシールラベル型の開封検知ラベル（例えば４つの開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄ）が形成された状態のシート構造体、すなわち、開封検知ラベルセットが図示されている。図２８Ｂは、図２８Ａに示す開封検知ラベルセットのＥ－Ｅ’線断面図である。図２８Ｃは、図２８Ａに示す開封検知ラベルセットのＦ－Ｆ’線断面図である。
【0379】
図２８Ａ～２８Ｃに示すように、開封検知ラベル１６６ａは、断線検知デバイス１６１ａと、粘着層１６７と、接着層１６８と、表面シート１６９とを備える。断線検知デバイス１６１ａは、基材１６０と、この基材１６０の表面上に形成された導線１６３ａおよび無線通信装置１６４ａとを備える。粘着層１６７は、断線検知デバイス１６１ａの基材１６０の裏面に形成される。すなわち、粘着層１６７は、開封検知ラベル１６６ａを離型紙１６５から着脱可能に貼り付けられるように、基材１６０の裏面と離型紙１６５の表面との間に介在する。この粘着層１６７により、基材１６０は、開封検知ラベル１６６ａの対象とする被開封物に付けられるように構成される。また、導線１６３ａは、開封検知ラベル１６６ａが付けられた被開封物の開封に伴って基材１６０とともに切断されるように構成される。接着層１６８は、断線検知デバイス１６１ａの導線１６３ａおよび無線通信装置１６４ａを埋めるように、基材１６０の表面上に形成される。表面シート１６９は、接着層１６８の上に形成される。表面シート１６９は、例えば、商品名などを印字するために用いられる。
【0380】
また、開封検知ラベル１６６ｂは、断線検知デバイス１６１ａの代わりに断線検知デバイス１６１ｂを備えること以外、上述した開封検知ラベル１６６ａと同様の構成を有する。開封検知ラベル１６６ｃは、断線検知デバイス１６１ａの代わりに断線検知デバイス１６１ｃを備えること以外、上述した開封検知ラベル１６６ａと同様の構成を有する。開封検知ラベル１６６ｄは、断線検知デバイス１６１ａの代わりに断線検知デバイス１６１ｄを備えること以外、上述した開封検知ラベル１６６ａと同様の構成を有する。
【0381】
図２８Ａ，２８Ｃに示すように、開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄは、互いに別体となるように小片化されている。このため、開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄは、離型紙１６５から各々剥がして使用することができる。
【0382】
次に、図２９Ａ～２９Ｅを用いて、開封検知ラベルの小片化方法について説明する。図２９Ａは、本発明の一実施形態に係るシールラベル型の開封検知ラベルに小片化する前の開封検知ラベルシートの一構成例を示す上面図である。図２９Ｂは、図２９Ａに示す開封検知ラベルシートのＧ－Ｇ’線断面図である。図２９Ｃは、第１方向から見た開封検知ラベルシートの小片化工程を説明する模式図である。図２９Ｄは、図２９Ａに示す開封検知ラベルシートのＨ－Ｈ’線断面図である。図２９Ｅは、第２方向から見た開封検知ラベルシートの小片化工程を説明する模式図である。
【0383】
図２９Ａ，２９Ｂ、２９Ｄに示すように、開封検知ラベルシート１８０は、小片化される前の断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ（すなわち図２７に示した断線検知デバイスシート１６２）と、粘着層１６７と、接着層１６８と、表面シート１６９とによって構成される。開封検知ラベルシート１８０において、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄは、第１方向Ｆ１に列をなし且つ第２方向Ｆ２に行をなすように形成されている。粘着層１６７は、これらの断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄが設けられた基材１６０の裏面に形成されている。この基材１６０は、粘着層１６７を介して離型紙１６５に貼り合わせられている。また、開封検知ラベルシート１８０の上部には、接着層１６８を介して表面シート１６９が貼り付けられている。
【0384】
開封検知ラベルシート１８０の小片化工程では、第１方向Ｆ１について、図２９Ｂに示すように、開封検知ラベルシート１８０のうち、矢印で示されるシート部分１８１ａ，１８１ｂが刃によって切断される。詳細には、開封検知ラベルシート１８０のシート部分１８１ａ，１８１ｂは、第１方向Ｆ１について、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ（図２９Ｂでは断線検知デバイス１６１ａが代表して示されている）を内側に挟む部分である。これらのシート部分１８１ａ，１８１ｂは、表面シート１６９から粘着層１６７に到達するまでの範囲に亘って刃で切断される。その後、図２９Ｃに示すように、第１方向Ｆ１のかす上げ部１７０ａが離型紙１６５から取り除かれる。
【0385】
また、開封検知ラベルシート１８０の小片化工程では、第２方向Ｆ２について、図２９Ｄに示すように、開封検知ラベルシート１８０のうち、矢印で示されるシート部分１８２ａ～１８２ｈが刃によって切断される。詳細には、開封検知ラベルシート１８０のシート部分１８２ａ～１８２ｈは、第２方向Ｆ２について、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄを内側に挟む部分である。これらのシート部分１８２ａ～１８２ｈは、表面シート１６９から粘着層１６７に到達するまでの範囲に亘って刃で切断される。その後、図２９Ｅに示すように、第２方向Ｆ２のかす上げ部１７０ｂが離型紙１６５から取り除かれる。
【0386】
上述したように、開封検知ラベルシート１８０の小片化工程では、第１方向Ｆ１および第２方向Ｆ２について、かす上げ部１７０ａ，１７０ｂを取り除くことにより、開封検知ラベルシート１８０をシールラベル型の開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄに小片化することができる。小片化された開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄは、図２８Ａ～２８Ｃに示すように、互いに別体となり、粘着層１６７を介して離型紙１６５に各々貼り付いた状態となっている。
【0387】
上述したシールラベル型の開封検知ラベルは、本発明に係る開封検知ラベルの一例である。すなわち、本発明に係る開封検知ラベルとしては、シールラベル型以外に、例えば、フィルムラベル型の開封検知ラベルが挙げられる。図２９Ｆは、本発明の一実施形態に係るフィルムラベル型の開封検知ラベルに小片化する前の開封検知ラベルシートの一構成例を示す上面図である。図２９Ｇは、図２９Ｆに示す開封検知ラベルシートのＧ－Ｇ’線断面図である。図２９Ｈは、図２９Ｆに示す開封検知ラベルシートのＨ－Ｈ’線断面図である。
【0388】
図２９Ｆ～２９Ｈに示すように、開封検知ラベルシート１８０Ａは、小片化される前の断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ（すなわち図２７に示した断線検知デバイスシート１６２）と、基材１６０の表裏両面の接着層１６８と、基材１６０の表裏両面のカバー部材１８５とによって構成される。なお、基材１６０は、上述したように、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄが形成される基材である。
【0389】
開封検知ラベルシート１８０Ａにおいて、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄは、図２９Ａに示した開封検知ラベルシート１８０の場合と同様に形成されている。接着層１６８は、塗布等によって基材１６０の表裏両面に形成される。カバー部材１８５は、接着層１６８を介して基材１６０の表裏両面に貼り付けられる。これにより、基材１６０上の断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄ（すなわち断線検知デバイスシート１６２）が、これら両面のカバー部材１８５の間に挟まれてラミネートされる。この結果、フィルムラベル型の開封検知ラベルを少なくとも１つ含む開封検知ラベルシート１８０Ａが作製される。
【0390】
本発明の一実施形態に係るフィルムラベル型の開封検知ラベルは、例えば、上述した開封検知ラベルシート１８０Ａの小片化工程によって得られる。開封検知ラベルシート１８０Ａの小片化工程では、開封検知ラベルシート１８０Ａが、断線検知デバイスを含む単位に切断される。これにより、開封検知ラベルシート１８０Ａをフィルムラベル型の開封検知ラベルに小片化することができる。例えば、この開封検知ラベルシート１８０Ａからは、フィルムラベル型の開封検知ラベルとして、断線検知デバイス１６１ａ～１６１ｄを各々含む４つの開封検知ラベルが得られる。
【0391】
このようなフィルムラベル型の開封検知ラベルは、被開封物の開封部分の少なくとも一部を覆うように、当該被開封物に付けられる。すなわち、フィルムラベル型の開封検知ラベルは、当該開封検知ラベル内の断線検知デバイスを断線させなければ開封部分を開封できないように、被開封物に付けられる。或いは、フィルムラベル型の開封検知ラベルは、被開封物の開封部分と一体化するように構成される。この場合、フィルムラベル型の開封検知ラベル中の断線検知デバイスをラミネートするカバー部材は、被開封物を構成する部材である。フィルムラベル型の開封検知ラベルは、上述したように開封検知ラベルシートの小片化によって作製された後、断線検知デバイスが開封部分に組み込まれた態様の被開封物自体に加工される。
【0392】
以上、説明したように、本発明に係る断線検知デバイスを用いた開封検知ラベルは、導線の断線前後で相異する情報、すなわち導線の断線を検知し得る情報（信号）を、外部装置に発信することができる。例えば、袋や箱等の被開封物の開封に伴ってシールラベル型の開封検知ラベルとともに導線１６３が切断されるように、前記シールラベル型の開封検知ラベルを被開封物の開封切り取り線上や開閉部上に貼り付けることで、被開封物の開封検知を行うことができる。または、被開封物の開封に伴ってフィルムラベル型の開封検知ラベルとともに導線１６３が切断されるように、前記フィルムラベル型の開封検知ラベルを被開封物の開封部分に付ける、或いは当該開封部分と一体化することで、被開封物の開封検知を行うことができる。
【0393】
なお、上述した開封検知ラベルでは、シールラベル型およびフィルムラベル型によらず、袋や箱等の被開封物の開封に伴って開封検知ラベルが導線とともに切断され易くするために、開封検知ラベルに予め切込み加工することが好ましい。図３０は、本発明の一実施形態の変形例に係る開封検知ラベルの一構成例を示す上面図である。図３０に示すように、離型紙１６５上の開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄには、導線１６３ａ～１６３ｄを各々通過する切り取り線１７１が形成されていることが好ましい。例えば、切り取り線１７１は、開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄの基材１６０に、導線１６３ａ～１６３ｄを各々通過する経路に沿ってミシン目やＶ字の切れ込み等を入れることにより、形成することができる。なお、図３０には、シールラベル型の開封検知ラベルに切り取り線が形成されている場合を例示したが、これに限定されず、フィルムラベル型の開封検知ラベルに切り取り線が形成されてもよい。
【0394】
以下、開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄは、総称して「開封検知ラベル１６６」と適宜称される。開封検知ラベル１６６は、開封検知ラベル１６６ａ～１６６ｄの全てまたは何れかを意味する。また、開封検知ラベル１６６は、シールラベル型およびフィルムラベル型のうち何れのタイプの開封検知ラベルであってもよい。
【0395】
（開封検知ラベルの用途）
つぎに、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルを適用可能な用途について説明する。図３１Ａは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第一適用例を示す模式図である。図３１Ｂは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第二適用例を示す模式図である。図３１Ｃは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第三適用例を示す模式図である。図３１Ｄは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第四適用例を示す模式図である。図３１Ｅは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第五適用例を示す模式図である。図３１Ｆは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第六適用例を示す模式図である。図３１Ｇは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第七適用例を示す模式図である。図３１Ｈは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第八適用例を示す模式図である。図３１Ｉは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第九適用例を示す模式図である。以下、図３１Ａ～３１Ｉを参照しつつ、本発明に係る開封検知ラベルの一例として上述の開封検知ラベル１６６を例示して、当該開封検知ラベルの用途を具体的に説明する。
つぎに、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルを適用可能な用途について説明する。図３１Ａは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第一適用例を示す模式図である。図３１Ｂは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第二適用例を示す模式図である。図３１Ｃは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第三適用例を示す模式図である。図３１Ｄは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第四適用例を示す模式図である。図３１Ｅは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第五適用例を示す模式図である。図３１Ｆは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第六適用例を示す模式図である。図３１Ｇは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第七適用例を示す模式図である。図３１Ｈは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第八適用例を示す模式図である。図３１Ｉは、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルの第九適用例を示す模式図である。以下、図３１Ａ～３１Ｉを参照しつつ、本発明に係る開封検知ラベルの一例として上述の開封検知ラベル１６６を例示して、当該開封検知ラベルの用途を具体的に説明する。
【0396】
上記開封検知ラベルを適用可能な用途としては、特に制限はなく、例えば、医薬品、食品（調味料、菓子類、サプリメントなど）、化粧品、電子部品、輸送用の箱、ＣＤケース、郵便封筒などが挙げられる。例えば、図３１Ａに示す第一適用例として、開封検知ラベル１６６は、医薬品などの薬を内包する薬包袋１９０に適用することができる。具体的には、開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、薬包袋１９０の開封部分に貼り付けられる。この場合、開封検知ラベル１６６の切り取り線１７１は、薬包袋１９０を開封するための切り込み部１９０ａと位置が合うことが好ましい。
【0397】
また、図３１Ｂに示す第二適用例として、開封検知ラベル１６６は、ワインボトル１９１に適用することができる。この第二適用例の開封検知ラベル１６６は、フィルムラベル型であり、ワインボトル１９１の開封部分を覆うように、ワインボトル１９１に付けられる。図３１Ｃに示す第三適用例として、開封検知ラベル１６６は、ＣＤケース１９２に適用することができる。この第三適用例の開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、ＣＤケース１９２の開閉蓋部分に貼り付けられる。図３１Ｄに示す第四適用例として、開封検知ラベル１６６は、化粧品箱１９３に適用することができる。この第四適用例の開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、化粧品箱１９３の開閉蓋部分に貼り付けられる。図３１Ｅに示す第五適用例として、開封検知ラベル１６６は、封筒１９４に適用することができる。この第五適用例の開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、封筒１９４の開封部分に貼り付けられる。
【0398】
また、図３１Ｆに示す第六適用例として、開封検知ラベル１６６は、運送箱１９５に適用することができる。この第六適用例の開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、運送箱１９５の開閉蓋部分に貼り付けられる。図３１Ｇに示す第七適用例として、開封検知ラベル１６６は、医薬品ボトル１９６に適用することができる。この第七適用例の開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、医薬品ボトル１９６の開閉蓋部分に貼り付けられる。図３１Ｈに示す第八適用例として、開封検知ラベル１６６は、菓子袋１９７に適用することができる。この第八適用例の開封検知ラベル１６６は、フィルムラベル型であり、断線検知デバイス１６１が開封部分に組み込まれた態様で菓子袋１９７と一体化される。すなわち、この第八適用例の開封検知ラベル１６６は、断線検知デバイス１６１を開封部分に備えた菓子袋１９７自体となっている。このような第八適用例の開封検知ラベル１６６には、図３１Ａに示した第一適用例と同様に、切り取り線１７１および切り込み部１９０ａが形成されていることが好ましい。図３１Ｉに示す第九適用例として、開封検知ラベル１６６は、ワインボトル１９１に適用することができる。この第九適用例の開封検知ラベル１６６は、シールラベル型であり、ワインボトル１９１の開封部分に貼り付けられる。
【0399】
なお、図３１Ａ～３１Ｉには、開封検知ラベル１６６の代表的な適用例が示されているが、開封検知ラベル１６６が適用される物品（被開封物）や開封検知ラベル１６６の装着位置などは、上述したものに限定されない。また、開封検知ラベルの形態としては、シールラベル型およびフィルムラベルに限るものではなく、その他の形態でも構わない。
【0400】
（開封検知システム）
つぎに、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルを用いた開封検知システムについて説明する。図３２は、本発明の一実施形態に係る開封検知システムの一構成例を示す図である。図３２に示すように、この開封検知システム２００は、上述した収納物管理システム１（図２６参照）の包装材１０の代わりに開封検知ラベル１６６を備える。図３２には図示されていないが、この開封検知ラベル１６６は、被開封物の開封部分に切り取り線１７１を合わせて装着された状態、或いは被開封物と一体化された状態にある。その他の構成は上述した収納物管理システム１と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。
つぎに、本発明の一実施形態に係る開封検知ラベルを用いた開封検知システムについて説明する。図３２は、本発明の一実施形態に係る開封検知システムの一構成例を示す図である。図３２に示すように、この開封検知システム２００は、上述した収納物管理システム１（図２６参照）の包装材１０の代わりに開封検知ラベル１６６を備える。図３２には図示されていないが、この開封検知ラベル１６６は、被開封物の開封部分に切り取り線１７１を合わせて装着された状態、或いは被開封物と一体化された状態にある。その他の構成は上述した収納物管理システム１と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。
【0401】
この開封検知システム２００において、ＲＦＩＤ読取装置２は、開封検知ラベル１６６が有する無線通信装置１６４によって発信された情報を受信する。この情報は、開封検知ラベル１６６の導線１６３の断線前後で相異する情報、すなわち、開封検知ラベル１６６が装着又は一体化された被開封物（容器）の開封の前と後とで相異する情報である。ＲＦＩＤ読取装置２は、この受信した情報の差異に基づいて、この被開封物の開封の有無を読み取り検知する。管理装置５は、ネットワーク７を介して、ＲＦＩＤ読取装置２によって検知された被開封物の開封の有無を示す検知情報をＲＦＩＤ読取装置２から受信し、受信した検知情報を端末装置６に通知する。
【0402】
前述の通り、医薬品については、医薬品の薬効を最大化するためには、患者が医師から指示された時間通りに服薬することが必要である。そこで、以下では、本発明の一実施形態に係る開封検知システム２００の具体例として、医薬品の服薬管理システムを説明する。図３１Ａに示すように、現在、複数種の薬を処方されている場合、これら複数種の薬は、服薬管理を容易にするために、１回に服薬する薬を一包化した薬包袋１９０で調剤される。図３１Ａに示すように、薬包袋１９０の切り込み部１９０ａに開封検知ラベル１６６を貼り付け、ＲＦＩＤ読取装置２等の読取装置を用いて開封検知ラベル１６６からの情報を読み取ることで、服薬状況を把握することができる。
【0403】
医薬品の服薬管理システムの例としては、以下のようなシステムが挙げられる。例えば、服薬管理システムにおいて、ＲＦＩＤ読取装置２は、開封検知ラベル１６６の無線通信装置１６４に対して電波を定期的に発信する。無線通信装置１６４は、これに応答して、開封検知ラベル１６６の導線１６３の切断（すなわち、薬包袋１９０の開封）の有無を示す情報を、ＲＦＩＤ読取装置２に送信する。ＲＦＩＤ読取装置２は、無線通信装置１６４から受信した情報の差異に基づいて、薬包袋１９０の開封の有無を読み取り検知する。さらに、ＲＦＩＤ読取装置２は、薬包袋１９０の開封の有無の検知情報を管理装置５に送信し、管理装置５は、この検知情報を端末装置６に通知する。この管理装置５としては、例えば、データサーバなどが挙げられる。この端末装置６としては、例えば、ＰＣ、携帯電話、スマートフォン、タブレット型ＰＣなどが挙げられる。ただし、これらの管理装置５および端末装置６を１つの装置が兼ねてもよい。
【0404】
なお、本発明の一具体例としての服薬管理システムにおいては、薬包袋１９０が開封されている場合は、収納されていた医薬品が服薬されたものと見なす。薬包袋１９０が開封されていない場合は、服薬されていないものと見なす。ＲＦＩＤ読取装置２から管理装置５への情報送信の方法は、特に限定されず、無線通信回線を用いても、電気や光信号を用いた有線通信回線でも構わない。管理装置５が病院、訪問介護施設、訪問看護施設、薬局などの医療・介護福祉機関に設置されていれば、医師、看護師、薬剤師などの医療関係者や介護師は、端末装置６を用いて患者の服薬状況をモニターすることができる。また、管理装置５が患者自身の家に設置されていてもよく、その場合、患者の家族は、端末装置６を用いて患者の服薬状況をモニターすることができ、服薬忘れなどがあれば、迅速に対応することができる。
【0405】
上述した通り、無線通信装置１６４のメモリ回路に記録された情報も、薬包袋１９０の開封の有無を示す情報と共に、ＲＦＩＤ読取装置２に送信することができる。無線通信装置１６４のメモリ回路に記録される情報の具体例としては、医薬品の情報（品名、品番、一包化年月日、使用期限など）、薬包袋の情報（薬包袋別の固有ＩＤなど）、患者情報（患者ＩＤ、カルテ番号、患者の病名、治療履歴など）、医療従事者情報（病院ＩＤ、医師ＩＤ、看護師ＩＤ、薬剤師ＩＤなど）、患者の服薬履歴、医薬品の電子証明などが挙げられる。無線通信装置１６４のメモリ回路には、これらの情報の全てが記録されている必要はなく、少なくとも薬包袋１９０を個別に特定するＩＤ番号などの固有情報が記録されていれば、その他の情報は、データサーバ上で管理することが可能である。無線通信装置１６４のメモリ回路に薬包袋１９０の固有情報が記録される場合、小さな容量のメモリ回路でも対応することができる。したがって、本発明に係る開封検知ラベル１６６を適用した服薬管理システムでは、薬包袋１９０の開封の有無を示す情報と薬包袋１９０の固有情報とが開封検知ラベル１６６から外部装置に送信されることが好ましい。
【0406】
本発明における服薬管理システムを医療機関で用いることも可能であり、薬包袋１９０およびＲＦＩＤ読取装置２は、例えば、病室の寝台の横の薬剤台に設置されている。患者は、所定の時刻で薬包袋１９０内の薬剤を服薬した後に、薬包袋１９０をこの薬剤台に戻す。一方、管理装置５および端末装置６は、例えばナースステーションに設置されており、医療従事者は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された情報により、患者の服薬を確認することができる。なお、この管理装置５には、患者の情報、処方された薬剤の情報、担当医師・看護師・薬剤師の情報などが登録されている。また、この管理装置５は、登録された服薬時間の情報にしたがって、ＲＦＩＤ読取装置２に読み取り指示を送信する。
【0407】
管理装置５は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された薬剤の残量（すなわち未開封の薬包袋１９０の数）と、本来残っているべき薬包袋１９０の数とを比較する。そして、管理装置５は、両者の量が異なる場合に、アラーム表示や音によって、その事実を医療従事者の持つ端末装置６に通知する。これにより、定められた服薬時間から大きく遅れることなく、看護師は患者に服薬指導をすることができる。このように、看護師がナースステーションにいながら、患者が薬剤を適切に飲んでいるか否かをモニターすることができるため、看護師の業務負担を軽減することができる。また、ＲＦＩＤ読取装置２がアラーム機能を備えていれば、患者自身にも服薬に誤りがあることを通知することができ、治療効果の最大化が期待される。
【0408】
さらに、上述した服薬管理システムは、厳密な服薬管理が求められる新薬の臨床試験に用いることで、患者の飲み忘れなどを防止することができる。この結果、新薬の薬効を正確に評価することが可能となる。
【0409】
次に、本発明における服薬管理システムを家庭で用いる場合の一例を説明する。この服薬管理システムにおいては、薬包袋１９０およびＲＦＩＤ読取装置２を設置する場所に制限はない。薬包袋１９０に貼り付けられた開封検知ラベル１６６からの情報をＲＦＩＤ読取装置２によって読み取ることができれば、薬包袋１９０およびＲＦＩＤ読取装置２は同じ場所に置かれていなくてもよい。ただし、薬包袋１９０の開封検知ラベル１６６からの情報の読み取りにＵＨＦ帯のＲＦＩＤ通信を用いる場合は、寝室やダイニングなどの同じ部屋に置かれていること（例えば５ｍ以内）が好ましい。また、薬包袋１９０の開封検知ラベル１６６からの情報の読み取りにＨＦ帯のＲＦＩＤ通信を用いる場合は、ＲＦＩＤ読取装置２と薬包袋１９０とは近接して置かれていること（例えば５０ｃｍ以内）が好ましい。ＲＦＩＤ読取装置２の設置位置としては、例えば、自宅のテーブルの下等が挙げられる。このＲＦＩＤ読取装置２の上を薬置き場とすれば、薬包袋１９０の開封状態を常に検知することができる。
【0410】
また、上述したＲＦＩＤ読取装置２は、壁掛けのお薬カレンダーと一体化した態様のものであってもよい。図３３は、本発明の一実施形態に係る開封検知システムの読取装置の一具体例を示す図である。図３３に示すように、ＲＦＩＤ読取装置２は、壁掛け可能な構造の装置本体を有し、この装置本体の前面にお薬カレンダー２０１を備える。お薬カレンダー２０１は、例えば、曜日と時間帯との組み合わせ毎に区分けされたマトリックス状の区画領域を有する。お薬カレンダー２０１の各区画領域には、図３３に示すように、開封部分に開封検知ラベル１６６が貼り付けられた薬包袋１９０が、取り付けられている。すなわち、複数の薬包袋１９０は、お薬カレンダー２０１により、曜日と時間帯との組み合わせ別（例えば、月曜日～日曜日の各曜日と、朝食、昼食、夕食、就寝前の各時間帯との組み合わせ別）に仕分けされている。ＲＦＩＤ読取装置２は、このようにお薬カレンダー２０１の各区画領域にセットされた薬包袋１９０の開封検知ラベル１６６から情報を読み取ることにより、お薬カレンダー２０１で食事毎や曜日毎に仕分けされた薬包袋１９０の開封状態を常に検知することができる。
【0411】
また、図３３に例示される態様のＲＦＩＤ読取装置２と通信可能に接続される管理装置５としては、例えば、家庭内のＰＣ、スマートフォン、タブレット型ＰＣ、病院、訪問介護施設、訪問看護施設、薬局などの医療・介護福祉機関に設置されたデータサーバなどが挙げられる。管理装置５は、登録された服薬時間の情報にしたがって、ＲＦＩＤ読取装置２に読み取り指示を送信する。ＲＦＩＤ読取装置２は、これに応じて、お薬カレンダー２０１上の薬包袋１９０の開封の有無を示す情報などを無線通信装置１６４から読み取り、読み取った情報（薬包袋１９０の開封の有無の検知情報など）を管理装置５に送信する。管理装置５は、ＲＦＩＤ読取装置２から送信された情報（開封後の薬包袋１９０と未開封の薬包袋１９０の数量を示す情報）と、本来残っているべき薬包袋１９０の量とを比較する。そして、管理装置５は、これら両者の量が異なる場合、アラーム表示や音によって、その事実を家族や医療従事者の持つ端末装置６に通知する。これにより、患者に服薬を促すことができる。このように、家族や医療従事者は、目視で薬包袋１９０の残量を確認せずに、患者が薬剤を適切に飲んでいるか否かをモニターすることができる。そのため、必要に応じて、薬剤師による服薬指導や薬剤師から医師へ処方箋の見直しの提案を行うこともできる。この結果、患者とその家族とが違う家に住んでいる場合、患者が家族に薬の服薬状況を見せたがらない場合、在宅医療の場合などにおいて、治療効果の最大化が期待されると共に、家族や医療従事者の負担を軽減することができる。
【0412】
ところで、近年、本物の商品に使用されるボトルや箱等の容器（被開封物）に、本来の商品とは異なる飲食物、薬品または化粧品等の偽の物品を詰めた偽物が市場に出回るケースが報告されている。これに対処するため、物品の容器が未開封であるか否かを確認して、この容器内の物品が本物（真の商品）であるか否かを判断できることが要望されている。本発明に係る開封検知ラベルは、図３１Ａ～３１Ｉに例示したように、各種物品の容器に装着又は当該容器と一体化することにより、この容器が未開封であるか否か、すなわち、この容器内の物品が本物であるか否かを判断することが可能となる。例えば、本発明の開封検知ラベルがボトルラベルに組み込まれていれば、販売店や消費者は、開封検知ラベルを読み取り、ボトルが未開封であるか否かを確認することで、ボトル内の商品（例えばワイン等のアルコール飲料）の真贋判定を行うことができる。また、医薬品の容器や化粧品箱に本発明の開封検知ラベルを添付することで、医薬品や化粧品の真贋判定を行うことができる。この結果、これらの偽物による健康被害の防止に貢献することができる。
【産業上の利用可能性】
【0413】
以上のように、本発明に係る包装材、包装材の製造方法、読取装置、および収納物管理システムは、収納部からの収納物の取り出し検知の信頼性を高めることに有用であり、たとえ個別に切り離された収納部であっても、医薬品などの収納物の取り出しに伴い収納部が開封されたことを検知することが可能な包装材、包装材の製造方法、読取装置、および収納物管理システムの実現に適している。特に、本発明に係る包装材、包装材の製造方法、読取装置、および収納物管理システムは、薬剤用包装材に収納されている薬剤の服用数を高精度に検知することができ、薬剤の服用数を検知するときの信頼性を高くすることが可能な包装材、包装材の製造方法、読取装置、および収納物管理システムに有用である。さらに、本発明に係る断線検知デバイス、開封検知ラベル、及び開封検知システムは、パッケージ袋や箱などの被開封物の開封検知に有用であり、医薬品、食品（調味料、菓子類、サプリメントなど）、化粧品、電子部品、輸送用の箱、ＣＤケース、郵便封筒など、あらゆる物品（商品）の開封検知に適用することができる。
【符号の説明】
【0414】
１ 収納物管理システム
２ ＲＦＩＤ読取装置
３ アンテナ回路部
４ 制御部
５ 管理装置
６ 端末装置
７ ネットワーク
１０，１０ａ，１０ｂ，１０Ａ 包装材
１１ シート
１１ａ 金属箔
１１ｂ，２１，８１，９２，１０２，１１２ 基材
１２，１２ａ～１２ｄ アンテナ
１３，１３ａ～１３ｄ 接続線
１４，１４ａ～１４ｄ 回路部
１５，１５ａ～１５ｄ 収納部
１６，１６ａ～１６ｄ，１６Ａ～１６Ｈ，１６Ｋ，１６Ｌ 無線通信装置
１７，１７ａ～１７ｄ 収納物
１８ 包装材本体部
２０ 薄膜トランジスタ
２２ ゲート電極
２３ ゲート絶縁層
２４，８４，９５，１０５，１０８，１１５ 半導体層
２５ ソース電極
２６ ドレイン電極
８０，９０ａ～９０ｃ，１００ａ～１００ｃ，１１０ａ～１１０ｃ，１５０ａ～１５０ｃ ワード線
９１ａ～９１ｃ，１０１ａ～１０１ｃ，１１１ａ～１１１ｃ，１５１ａ～１５１ｃ ビット線
８２，９３，１０３，１１３ 第三の電極
８３，９４，１０４，１１４ 絶縁層
８５，９６，１０６，１１６ 第一の電極
８６，９７，１０７，１１７ 第二の電極
１１８ 第一の絶縁層
１１９ 第二の絶縁層
１４１，１４１Ａ～１４１Ｈ，１４１Ｋ～１４１Ｎ 記憶部
１４２ 電源生成部
１４３，１４３Ａ，１４３Ｂ 通信回路
１４４ 復調回路
１４５，１４５Ａ，１４５Ｂ 変調回路
１４６ 制御回路
８００，９００１～９００９，１０００１～１０００９，１１００１～１１００９，１５００１～１５００９ メモリ素子
８０１，８０２，９０１，９０２，１００１，１００２，１１０１，１１０２，１１０３，１５０１，１５０２ 周辺回路
９００，１０００，１１００，１５００ メモリアレイ
１２０１ スイッチ回路
１２０２，１２０３ 抵抗素子
１３００，１３００１，１３００２ フリップフロップ回路
１６０ 基材
１６１，１６１ａ～１６１ｄ 断線検知デバイス
１６２ 断線検知デバイスシート
１６３，１６３ａ～１６３ｄ 導線
１６４，１６４ａ～１６４ｄ 無線通信装置
１６５ 離型紙
１６６，１６６ａ～１６６ｄ 開封検知ラベル
１６７ 粘着層
１６８ 接着層
１６９ 表面シート
１７０ａ，１７０ｂ かす上げ部
１７１ 切り取り線
１８０，１８０Ａ 開封検知ラベルシート
１８１ａ，１８１ｂ，１８２ａ～１８２ｈ シート部分
１８５ カバー部材
１９０ 薬包袋
１９０ａ 切り込み部
１９１ ワインボトル
１９２ ＣＤケース
１９３ 化粧品箱
１９４ 封筒
１９５ 運送箱
１９６ 医薬品ボトル
１９７ 菓子袋
２００ 開封検知システム
２０１ お薬カレンダー
Ｆ１ 第１方向
Ｆ２ 第２方向
２ ＲＦＩＤ読取装置
３ アンテナ回路部
４ 制御部
５ 管理装置
６ 端末装置
７ ネットワーク
１０，１０ａ，１０ｂ，１０Ａ 包装材
１１ シート
１１ａ 金属箔
１１ｂ，２１，８１，９２，１０２，１１２ 基材
１２，１２ａ～１２ｄ アンテナ
１３，１３ａ～１３ｄ 接続線
１４，１４ａ～１４ｄ 回路部
１５，１５ａ～１５ｄ 収納部
１６，１６ａ～１６ｄ，１６Ａ～１６Ｈ，１６Ｋ，１６Ｌ 無線通信装置
１７，１７ａ～１７ｄ 収納物
１８ 包装材本体部
２０ 薄膜トランジスタ
２２ ゲート電極
２３ ゲート絶縁層
２４，８４，９５，１０５，１０８，１１５ 半導体層
２５ ソース電極
２６ ドレイン電極
８０，９０ａ～９０ｃ，１００ａ～１００ｃ，１１０ａ～１１０ｃ，１５０ａ～１５０ｃ ワード線
９１ａ～９１ｃ，１０１ａ～１０１ｃ，１１１ａ～１１１ｃ，１５１ａ～１５１ｃ ビット線
８２，９３，１０３，１１３ 第三の電極
８３，９４，１０４，１１４ 絶縁層
８５，９６，１０６，１１６ 第一の電極
８６，９７，１０７，１１７ 第二の電極
１１８ 第一の絶縁層
１１９ 第二の絶縁層
１４１，１４１Ａ～１４１Ｈ，１４１Ｋ～１４１Ｎ 記憶部
１４２ 電源生成部
１４３，１４３Ａ，１４３Ｂ 通信回路
１４４ 復調回路
１４５，１４５Ａ，１４５Ｂ 変調回路
１４６ 制御回路
８００，９００１～９００９，１０００１～１０００９，１１００１～１１００９，１５００１～１５００９ メモリ素子
８０１，８０２，９０１，９０２，１００１，１００２，１１０１，１１０２，１１０３，１５０１，１５０２ 周辺回路
９００，１０００，１１００，１５００ メモリアレイ
１２０１ スイッチ回路
１２０２，１２０３ 抵抗素子
１３００，１３００１，１３００２ フリップフロップ回路
１６０ 基材
１６１，１６１ａ～１６１ｄ 断線検知デバイス
１６２ 断線検知デバイスシート
１６３，１６３ａ～１６３ｄ 導線
１６４，１６４ａ～１６４ｄ 無線通信装置
１６５ 離型紙
１６６，１６６ａ～１６６ｄ 開封検知ラベル
１６７ 粘着層
１６８ 接着層
１６９ 表面シート
１７０ａ，１７０ｂ かす上げ部
１７１ 切り取り線
１８０，１８０Ａ 開封検知ラベルシート
１８１ａ，１８１ｂ，１８２ａ～１８２ｈ シート部分
１８５ カバー部材
１９０ 薬包袋
１９０ａ 切り込み部
１９１ ワインボトル
１９２ ＣＤケース
１９３ 化粧品箱
１９４ 封筒
１９５ 運送箱
１９６ 医薬品ボトル
１９７ 菓子袋
２００ 開封検知システム
２０１ お薬カレンダー
Ｆ１ 第１方向
Ｆ２ 第２方向
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9A】
【図9B】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図12C】
【図13A】
【図13B】
【図14A】
【図14B】
【図14C】
【図15A】
【図15B】
【図16A】
【図16B】
【図17】
【図18A】
【図18B】
【図19】
【図20A】
【図20B】
【図20C】
【図20D】
【図20E】
【図21A】
【図21B】
【図22A】
【図22B】
【図23A】
【図23B】
【図24A】
【図24B】
【図24C】
【図24D】
【図24E】
【図24F】
【図25A】
【図25B】
【図25C】
【図25D】
【図26】
【図27】
【図28A】
【図28B】
【図28C】
【図29A】
【図29B】
【図29C】
【図29D】
【図29E】
【図29F】
【図29G】
【図29H】
【図30】
【図31A】
【図31B】
【図31C】
【図31D】
【図31E】
【図31F】
【図31G】
【図31H】
【図31I】
【図32】
【図33】