特許 7319594 コネクタ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-25

(45)【発行日】2023-08-02

(54)【発明の名称】コネクタ装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/504 20060101AFI20230726BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20230726BHJP

   H01R 43/00 20060101ALI20230726BHJP

   B29C 65/16 20060101ALI20230726BHJP

   B23K 26/57 20140101ALN20230726BHJP

【ＦＩ】

H01R13/504

H01R13/52 E

H01R43/00 B

B29C65/16

B23K26/57

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020039412

(22)【出願日】2020-03-06

(65)【公開番号】P2021141001

(43)【公開日】2021-09-16

【審査請求日】2022-09-30

(73)【特許権者】

【識別番号】395011665

【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所

(73)【特許権者】

【識別番号】000183406

【氏名又は名称】住友電装株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002130

【氏名又は名称】住友電気工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100100147

【弁理士】

【氏名又は名称】山野 宏

(74)【代理人】

【識別番号】100111567

【弁理士】

【氏名又は名称】坂本 寛

(72)【発明者】

【氏名】山下 卓也

(72)【発明者】

【氏名】平林 辰雄

【審査官】井上 信

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１０－４０９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１６／０８４５３７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／０３９２４４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１０３０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－９８０９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－７６５２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平３－５９６７３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１４－１９４８９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１７７０５１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １３／５０４

Ｈ０１Ｒ １３／５２

Ｈ０１Ｒ ４３／００

Ｂ２９Ｃ ６５／１６

Ｂ２３Ｋ ２６／５７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

回路基板と、
コネクタと、
モールド樹脂部とを備え、
前記回路基板は、導体路を備え、
前記コネクタは、
樹脂で構成される筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内側から前記ハウジングの軸方向外側に突出し、前記導体路に接続される端子とを備え、
前記モールド樹脂部は、前記回路基板と、前記ハウジングの外側に位置する前記端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、
前記ハウジングは、前記モールド樹脂部に接触するように全周にわたって設けられる突起部を備え、
前記突起部は、前記ハウジングと前記モールド樹脂部の互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を備える、
コネクタ装置。

【請求項2】

前記ハウジングは、前記モールド樹脂部に接触するように全周にわたって設けられると共に、その軸方向に並列される複数の凹部を備え、
前記突起部は、隣り合う前記凹部の側壁を構成する請求項１に記載のコネクタ装置。

【請求項3】

前記突起部は、前記ハウジングの内側に位置する前記端子に対して交差するように設けられている請求項１又は請求項２に記載のコネクタ装置。

【請求項4】

前記突起部は、前記ハウジングの軸方向に平行な先端面を備える請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項5】

前記突起部の横断面形状は、四角形である請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項6】

前記突起部の最大幅は、１ｍｍ以上２ｍｍ未満である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項7】

前記突起部の最大高さは、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項8】

前記モールド樹脂部の透過率が４０％以上である請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
前記モールド樹脂部の透過率は、波長が９４０ｎｍのレーザーの光量ａ１と、前記モールド樹脂部の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザーが透過した光量ｂ１との比率（ｂ１／ａ１）×１００である。

【請求項9】

前記ハウジングの透過率が１０％以下である請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のコネクタ装置。
前記ハウジングの透過率は、波長が９４０ｎｍのレーザーの光量ａ２と、前記ハウジングの構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザーが透過した光量ｂ２との比率（ｂ２／ａ２）×１００である。

【請求項10】

前記モールド樹脂部は、ポリアミド樹脂、又はポリエステルを含む請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項11】

前記ハウジングは、ポリエステルを含む請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項12】

前記モールド樹脂部と前記ハウジングとはいずれも、ポリエステルを含む請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項13】

前記モールド樹脂部は、大気に接する表面を有する請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項14】

前記モールド樹脂部は、射出成形体である請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【請求項15】

前記回路基板と前記コネクタとは、コントロールユニットを構成する請求項１から請求項１４のいずれか１項に記載のコネクタ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、コネクタ装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、回路基板とコネクタの一部とが筐体に収納された電子装置を開示する。筐体は、ケースとカバーとを組み付けて構成される。シール材は、ケースとカバーとの間に介在され、筐体の内部空間を防水空間とする。以下、電子装置をコネクタ装置と呼ぶ。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－００４６９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上述のコネクタ装置は、筐体を備えることで大型である。また、上述のコネクタ装置は、筐体を構成するケースとカバーとの間にシール材を介在することで防水性能を確保しており、部品点数が多く、製造作業が煩雑になり易い。

【0005】

そこで、本開示は、小型で製造し易い上に、防水性能に優れるコネクタ装置を提供することを目的の一つとする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係るコネクタ装置は、
回路基板と、
コネクタと、
モールド樹脂部とを備え、
前記回路基板は、導体路を備え、
前記コネクタは、
樹脂で構成される筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内側から前記ハウジングの軸方向外側に突出し、前記導体路に接続される端子とを備え、
前記モールド樹脂部は、前記回路基板と、前記ハウジングの外側に位置する前記端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、
前記ハウジングは、前記モールド樹脂部に接触するように全周にわたって設けられる突起部を備え、
前記突起部は、前記ハウジングと前記モールド樹脂部の互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を備える。

【発明の効果】

【0007】

本開示に係るコネクタ装置は、小型で製造し易い上に、防水性能に優れる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係るコネクタ装置の概略を示す斜視図である。

【図2】図２は、実施形態に係るコネクタ装置の概略を示す側面図である。

【図3】図３は、図１の（ＩＩＩ）－（ＩＩＩ）切断線で切断したコネクタ装置の概略を示す断面図である。

【図4】図４は、図３に示す突起部及びその近傍を拡大して示す一部拡大断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係るコネクタ装置に備わる突起部の別の一例を示す断面図である。

【図6】図６は、実施形態に係るコネクタ装置に備わる突起部の更に別の一例を示す断面図である。

【図7】図７は、接着性能を評価するせん断引張試験で使用した試験片を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。

【0010】

（１）本開示の一態様に係るコネクタ装置は、
回路基板と、
コネクタと、
モールド樹脂部とを備え、
前記回路基板は、導体路を備え、
前記コネクタは、
樹脂で構成される筒状のハウジングと、
前記ハウジングの内側から前記ハウジングの軸方向外側に突出し、前記導体路に接続される端子とを備え、
前記モールド樹脂部は、前記回路基板と、前記ハウジングの外側に位置する前記端子と、前記ハウジングの一部とをまとめて覆い、
前記ハウジングは、前記モールド樹脂部に接触するように全周にわたって設けられる突起部を備え、
前記突起部は、前記ハウジングと前記モールド樹脂部の互いの構成材料が溶着されてなる溶着部を備える。

【0011】

本開示のコネクタ装置は、コネクタのハウジングの全周にわたって設けられる突起部に溶着部を備える。よって、本開示のコネクタ装置は、ハウジングの全周にわたって、ハウジングとモールド樹脂部との密着性に優れる。そのため、本開示のコネクタ装置は、ハウジングとモールド樹脂部との隙間から水等の液体が浸入することを抑制できる。液体の浸入を抑制できることで、モールド樹脂部で覆われる回路基板や端子等の導電部材に液体が付着することを抑制できる。

【0012】

溶着部は、代表的には、レーザー溶着により構成される。レーザー溶着では、モールド樹脂部を通してハウジングにレーザーを照射し、ハウジングとモールド樹脂部との境界面で熱を発生させることで、その熱によりハウジングとモールド樹脂部の互いの構成材料が溶着される。ここでは、モールド樹脂部はレーザーを透過し、ハウジングはレーザーを吸収する。レーザーを吸収したハウジングは発熱し、その発熱によってハウジングの構成材料が溶融する。ハウジングにおける溶融熱がモールド樹脂部に伝わることでモールド樹脂部が発熱し、その発熱によってモールド樹脂部が溶融する。溶融したハウジングの構成材料とモールド樹脂部の構成材料とで溶着部が構成される。

【0013】

本開示のコネクタ装置は、突起部に溶着部を備える。つまり、本開示のコネクタ装置は、突起部でレーザーによる熱を発生させることで、溶着部が構成される。突起部で熱を発生させることで、その熱は突起部に集中し易く、強固な溶着部が構成され易い。以上より、本開示のコネクタ装置は、防水性能に優れる。

【0014】

本開示のコネクタ装置は、回路基板や端子等の導電部材をモールド樹脂部で覆っている。よって、本開示のコネクタ装置は、導電部材を収納する筐体を別途備える必要がない。また、本開示のコネクタ装置は、上述したように溶着部により防水性能に優れるため、シール材を別途備える必要がない。そのため、本開示のコネクタ装置は、部品点数が少なく、筐体を組み立てる作業やシール材を配置する作業を省略でき、製造性に優れる。以上より、本開示のコネクタ装置は、小型で製造し易い。

【0015】

（２）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記ハウジングは、前記モールド樹脂部に接触するように全周にわたって設けられると共に、その軸方向に並列される複数の凹部を備え、
前記突起部は、隣り合う前記凹部の側壁を構成する形態が挙げられる。

【0016】

上記形態は、凹部にモールド樹脂部が充填される。そのため、凹部に充填されるモールド樹脂部がアンカーとなることに加え、突起部が一様な高さで凹部を備えない場合に比較して、ハウジングとモールド樹脂部との接触面積を大きくできる。よって、上記形態は、ハウジングとモールド樹脂部との密着性を向上し易い。

【0017】

また、上記形態は、凹部を設けることによって突起部を構成しているため、凹部がない場合に比較して、ハウジングの外表面から突出する突起部の突出量を小さくできる。よって、上記形態は、ハウジングの外表面からのモールド樹脂部の厚さを小さくし易く、小型化し易い。

【0018】

（３）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記突起部は、前記ハウジングの内側に位置する前記端子に対して交差するように設けられている形態が挙げられる。

【0019】

突起部は、ハウジングの全周にわたって設けられている。つまり、突起部は、環状に設けられている。上記形態では、環状の突起部よりも内周側に端子が挿通して配置されている。この形態の場合、ハウジングからの端子の突出箇所が突起部と近い。溶着部は、上述したように、熱によりハウジングとモールド樹脂部の互いの構成材料が溶着されて構成される。本開示のコネクタ装置は、突起部に溶着部を備えることで、熱を突起部に集中させることができる。そのため、ハウジングからの端子の突出箇所が突起部と近い場合であっても、熱が端子側に伝わることを抑制できる。よって、溶着部を構成する際に、端子、及び端子に接続される回路基板に悪影響が及ぶことを抑制できる。また、突起部に溶着部を備えることで、突起部を備えない場合に比較して、端子と溶着部との距離をある程度長く確保し易い。突起部を備えない場合、端子と溶着部との距離をある程度長く確保するには、端子を覆うハウジングの厚さを厚くすることが考えられる。しかし、この場合、ハウジングの構成材料が増える。

【0020】

（４）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記突起部は、前記ハウジングの軸方向に平行な先端面を備える形態が挙げられる。

【0021】

溶着部は、上述したように、突起部でレーザーによる熱を発生させることで構成される。突起部が上記先端面を備えることで、突起部におけるレーザーを受ける面を安定して確保し易い。また、突起部が上記先端面を備えることで、熱が発生する領域を突起部の先端側に設け易く、熱が突起部の基端側に伝わることを抑制し易い。ここで、ハウジングの軸方向は、ハウジングの内側に位置する端子の長手方向である。

【0022】

（５）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記突起部の横断面形状は、四角形である形態が挙げられる。

【0023】

モールド樹脂部は、ハウジングの外形に沿って構成される。しかし、ハウジングに複雑な形状の部位があると、モールド樹脂部は、その部位との間に隙間が形成され得る。上記形態は、突起部の形状が単純である。そのため、上記形態は、突起部とモールド樹脂部との密着性を向上し易い。また、上記形態は、突起部を製造し易い。

【0024】

（６）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記突起部の最大幅は、１ｍｍ以上２ｍｍ未満である形態が挙げられる。

【0025】

溶着部は、上述したように、突起部でレーザーによる熱を発生させることで構成される。突起部の最大幅が上記範囲を満たすことで、レーザーによる熱が突起部に集中し易い。

【0026】

（７）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記突起部の最大高さは、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である形態が挙げられる。

【0027】

溶着部は、上述したように、突起部でレーザーによる熱を発生させることで構成される。突起部の最大高さが上記範囲を満たすことで、レーザーによる熱の拡散が一定になり易く、突起部の溶融が一定になり易い。

【0028】

（８）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記モールド樹脂部の透過率が４０％以上である形態が挙げられる。
前記モールド樹脂部の透過率は、波長が９４０ｎｍのレーザーの光量ａ１と、前記モールド樹脂部の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザーが透過した光量ｂ１との比率（ｂ１／ａ１）×１００である。

【0029】

溶着部は、上述したように、レーザー溶着により構成される。モールド樹脂部の透過率が４０％以上であることで、レーザーは、モールド樹脂部で吸収され難く、ハウジングの表面まで到達し易い。そのため、上記形態は、ハウジングとモールド樹脂部との境界面でレーザーによる熱を発生させ易く、溶着部を構成し易い。

【0030】

（９）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記ハウジングの透過率が１０％以下である形態が挙げられる。
前記ハウジングの透過率は、波長が９４０ｎｍのレーザーの光量ａ２と、前記ハウジングの構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を前記レーザーが透過した光量ｂ２との比率（ｂ２／ａ２）×１００である。

【0031】

溶着部は、上述したように、レーザー溶着により構成される。ハウジングの透過率が１０％以下であることで、レーザーは、ハウジングで吸収され易い。そのため、上記形態は、ハウジングとモールド樹脂部との境界面でレーザーによる熱を発生させ易く、溶着部を構成し易い。

【0032】

（１０）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記モールド樹脂部は、ポリアミド樹脂、又はポリエステルを含む形態が挙げられる。

【0033】

ポリアミド樹脂は、機械的強度等に優れる。そのため、ポリアミド樹脂を含むモールド樹脂部は、モールド樹脂部で覆われる部材を機械的に保護し易い。ポリエステルは、電気絶縁性、耐水性等に優れる。そのため、ポリエステルを含むモールド樹脂部は、モールド樹脂部で覆われる部材を電気的かつ化学的に保護し易い。

【0034】

（１１）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記ハウジングは、ポリエステルを含む形態が挙げられる。

【0035】

上記形態は、端子等を電気的かつ化学的に保護し易い。

【0036】

（１２）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記モールド樹脂部と前記ハウジングとはいずれも、ポリエステルを含む形態が挙げられる。

【0037】

上記形態は、モールド樹脂部とハウジングとが同種の樹脂を含むことで、モールド樹脂部とハウジングとの溶解度パラメータを近くし易い。そのため、上記形態は、モールド樹脂部とハウジングとの互いのなじみ性が良い。よって、上記形態は、防水性能により優れる。また、上記形態は、溶着部が同種の樹脂を含むことで、溶着部自体の強度が高くなり易い。よって、上記形態は、モールド樹脂部とハウジングとの密着性がより高い。

【0038】

（１３）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記モールド樹脂部は、大気に接する表面を有する形態が挙げられる。

【0039】

上記形態は、モールド樹脂部の表面が最外層に位置する。即ち、上記形態は、回路基板等を収納する筐体が備わっていない。よって、上記形態は、小型化し易い。

【0040】

（１４）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記モールド樹脂部は、射出成形体である形態が挙げられる。

【0041】

射出成形体は、射出成形により作製できる。射出成形は、圧力をかけながらモールド樹脂部の構成材料を成形金型内に充填して回路基板やハウジング等を覆う。そのため、射出成形は、注型成形に比べて、モールド樹脂部の構成材料を成形金型の隅々まで充填し易い。よって、上記形態は、回路基板やハウジングとモールド樹脂部との間に隙間が形成され難い。隙間が形成され難いことで、隙間内の水蒸気が結露して水滴が生成され難い。また、上記形態は、射出成形により作製することで、モールド樹脂部の形状の自由度が高い。

【0042】

（１５）本開示のコネクタ装置の一例として、
前記回路基板と前記コネクタとは、コントロールユニットを構成する形態が挙げられる。

【0043】

上記形態は、ハウジングとモールド樹脂部との間の防水性能が高いことで長期にわたって使用できる。そのため、上記形態は、コントロールユニットに好適に利用できる。また、上記形態は、小型であることからも、コントロールユニットに好適に利用できる。

【0044】

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。図３は、実施形態のコネクタ装置において、コネクタに備わる端子の長手方向に平行な平面で切断した切断面である。端子の長手方向は、主にハウジングの内側に位置する端子の長手方向のことであり、コネクタに備わる筒状のハウジングの軸方向と平行な方向のことを言う。各図において、溶着部はクロスハッチングで示す。図中の同一符号は同一名称物を示す。

【0045】

＜コネクタ装置＞
実施形態のコネクタ装置１は、図１から図３に示すように、回路基板２とコネクタ３とを備える。回路基板２は、導体路２０を備える。コネクタ３は、ハウジング３１と端子３２とを備える。ハウジング３１は、樹脂で構成される筒状である。端子３２は、ハウジング３１の軸方向外側に突出し、導体路２０に接続される。実施形態のコネクタ装置１は、回路基板２と、ハウジング３１の外側に位置する端子３２と、ハウジング３１の一部とをまとめて覆うモールド樹脂部４を備える点を特徴の一つとする。また、実施形態のコネクタ装置１は、ハウジング３１におけるモールド樹脂部４と接触する全周にわたって設けられる突起部３１１を備え、この突起部３１１に溶着部５を備える点を特徴の一つとする。以下、各構成を詳細に説明する。

【0046】

〔回路基板〕
回路基板２は、半導体リレー等の電子部品（図示略）やコネクタ３等が実装される板状部材である。回路基板２は、プリント基板を用いることができる。回路基板２は、導体路２０を備える。導体路２０は、回路基板２の電気回路を構成する導電部材のうち、表面に露出している箇所をいう。導体路２０は、例えば、回路基板２の導電パターン２１、回路基板２に実装された電子部品の端子（図示略）、電子部品の端子やコネクタ３の端子３２と導電パターン２１とを接続する半田２２等を含む。回路基板２は、後述するモールド樹脂部４に埋設される。

【0047】

〔コネクタ〕
コネクタ３は、相手側コネクタ（図示略）が接続される接続部材である。相手側コネクタは、ワイヤーハーネスを介して車載電装品等と接続されている。コネクタ３は、回路基板２に実装される。コネクタ３は、ハウジング３１と端子３２とを備える。コネクタ３は、更に取付部３３と固定部材３４（図２）とを備える。コネクタ３は、回路基板２の延長面に対して間隔を有するように配置されている。図１から図３に示すコネクタ３は、回路基板２よりも上方に配置されている。

【0048】

〈ハウジング〉
ハウジング３１は、相手側コネクタが嵌め込まれる筒状部材である。ハウジング３１は、相手側コネクタが嵌め込まれる側が開口し、その開口側と反対側が閉塞した有底筒状である。この閉塞した面には、後述する端子３２が貫通する。つまり、端子３２は、この閉塞した面を通ってハウジング３１の内側から外側に向かって引き出される。以下、この閉塞した面を閉塞端面と呼ぶことがある。ハウジング３１の外側に位置する端子３２は、この閉塞端面から突出する。ハウジング３１における閉塞端面及び閉塞端面近傍は、全周にわたって後述するモールド樹脂部４に埋設される。ハウジング３１は、図３に示すように、閉塞端面近傍の外周に突起部３１１を備える。突起部３１１も、モールド樹脂部４に埋設される。

【0049】

≪突起部≫
突起部３１１は、ハウジング３１の全周にわたって設けられている。突起部３１１は、後述する溶着部５を備える。溶着部５は、代表的には、レーザー溶着により構成される。詳細は後述するが、溶着部５は、レーザーによる熱によって、ハウジング３１とモールド樹脂部４の互いの構成材料が溶着されて構成される。突起部３１１は、溶着部５を構成する際に、レーザーの熱を集中的に吸収する機能を有する。突起部３１１の形状や寸法は、レーザー溶着の前後で実質的に変化しない。

【0050】

本例のハウジング３１は、全周にわたって設けられると共に、ハウジング３１の軸方向に並列される複数の凹部３１２を備える。突起部３１１は、隣り合う凹部３１２の側壁を構成するように設けられている。本例では、二つの凹部３１２が設けられている。

【0051】

突起部３１１は、レーザーの熱を集中的に吸収できる形状を適宜選択できる。突起部３１１は、ハウジング３１の軸方向に平行な先端面３１１ｓ（図４）を備えることが好ましい。ハウジング３１の軸方向は、ハウジング３１の内側に位置する端子３２（図３）の長手方向に等しい。突起部３１１に先端面３１１ｓを備えることで、突起部３１１におけるレーザーを受ける面を安定して確保し易い。また、突起部３１１が先端面３１１ｓを備えることで、レーザーの熱が発生する領域を突起部３１１の先端側に設け易く、熱が突起部３１１の基端側に伝わることを抑制し易い。

【0052】

突起部３１１の横断面形状は、特に限定されない。この横断面形状は、図４に示すように、四角形であることが挙げられる。突起部３１１の横断面形状は、突起部３１１が延びる方向と直交する方向に切断した切断面における形状である。突起部３１１が突出する方向は、ハウジング３１の径方向である。突起部３１１がハウジング３１の周方向に延びる形態は、ハウジング３１の周方向に沿って設けられる構成でもよいし、波形など、ハウジング３１の周方向からずれる屈曲した構成であってもよい。突起部３１１の横断面形状が四角形であると、突起部３１１の形状が単純であり、突起部３１１とモールド樹脂部４との密着性を向上し易い。また、突起部３１１の横断面形状が四角形であると、突起部３１１を製造し易い。

【0053】

突起部３１１の最大幅Ｗ（図４）は、１ｍｍ以上２ｍｍ未満であることが好ましい。突起部３１１の最大幅Ｗが１ｍｍ以上であることで、レーザーを受ける面を確保し易く、レーザーの熱が突起部３１１に集中し易い。一方、突起部３１１の最大幅Ｗが２ｍｍ未満であることで、レーザーの強度分布にもよるが、レーザーの熱が突起部３１１に集中し易い。突起部３１１の最大幅Ｗは、更に１ｍｍ以上１．７ｍｍ以下、特に１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であることが挙げられる。

【0054】

突起部３１１の最大高さＨ（図４）は、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが好ましい。突起部３１１の最大高さＨが０．２ｍｍ以上であることで、レーザーの熱が発生する領域を突起部３１１の先端側に設け易く、熱が突起部３１１の基端側に伝わることを抑制し易い。一方、突起部３１１の最大高さＨが０．５ｍｍ以下であることで、レーザーによる熱の拡散が一定になり易く、突起部３１１における構成材料の溶融が一定になり易い。突起部３１１の最大高さＨは、更に０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下、特に０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることが挙げられる。

【0055】

突起部３１１の横断面形状は、図５に示すように、三角形であってもよい。また、突起部３１１の横断面形状は、図６に示すように、先端面３１１ｓが円弧面で構成される半円形であってもよい。また、突起部３１１の横断面形状は、台形であってもよい（図示略）。また、突起部３１１の横断面形状は、先端側から基端側に向かって幅が狭くなるような逆台形であってもよい（図示略）。

【0056】

突起部３１１は、図３に示すように、ハウジング３１の内側に位置する端子３２に対して交差するように設けられている。突起部３１１は、ハウジング３１の全周にわたって設けられている。つまり、突起部３１１は、環状に設けられている。よって、ハウジング３１の内側に位置する端子３２は、環状の突起部３１１の内周側に挿通して配置されることになる。この場合、ハウジング３１からの端子３２の突出箇所である閉塞端面が突起部３１１と近い。この場合であっても、突起部３１１に熱が集中することで、レーザーの熱により端子３２、及び端子３２に接続される回路基板２に悪影響が及ぶことを抑制できる。

【0057】

複数の凹部３１２のうち、ハウジング３１の閉塞端面側に位置する凹部３１２は、上記閉塞端面につながる切欠きで構成されている。ハウジング３１の閉塞端面側とは、図３の右側である。複数の凹部３１２のうち、ハウジング３１の開口側に位置する凹部３１２は、両側に側壁を有する溝で構成されている。ハウジング３１の開口側とは、図３の左側である。

【0058】

本例の凹部３１２の深さは、突起部３１１の最大高さと同じである。このような凹部３１２によって突起部３１１を構成することで、凹部３１２がない場合に比較して、ハウジング３１の外表面から突出する突起部３１１の突出量を小さくできる。ハウジング３１の外表面からの突起部３１１の突出量が小さいと、ハウジング３１の外表面からのモールド樹脂部４の厚さを小さくし易く、小型化し易い。

【0059】

凹部３１２には、モールド樹脂部４が充填される。そのため、凹部３１２に充填されるモールド樹脂部４がアンカーとなることに加え、突起部３１１が一様な高さで凹部３１２を備えない場合に比較して、ハウジング３１とモールド樹脂部４との接触面積を大きくできる。よって、凹部３１２を備えることで、ハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性が向上され易い。

【0060】

凹部３１２は、三つ以上であってもよい。この場合、二つの突起部３１１が、ハウジング３１の軸方向に並列して設けられる。凹部３１２は、一つであってもよい。この場合、突起部３１１の側壁は、一方が凹部３１２の側壁で構成され、他方がハウジング３１の閉塞端面で構成される。凹部３１２はなくてもよい。この場合、突起部３１１は、ハウジング３１の外表面から突出することになる。

【0061】

≪透過率≫
ハウジング３１の透過率は、低いことが好ましい。ハウジング３１の透過率は、波長が９４０ｎｍのレーザーの光量ａ２と、ハウジング３１の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を上記レーザーが透過した光量ｂ２との比率（ｂ２／ａ２）×１００である。透過率の低いハウジング３１は、上記レーザーを吸収し易い。即ち、透過率の低いハウジング３１は、上記レーザーによって溶け易い。そのため、後述する溶着部５が形成され易い。ハウジング３１の透過率は、例えば、１０％以下が好ましい。透過率が１０％以下のハウジング３１は、上記レーザーを吸収し易く溶け易いため、溶着部５を形成し易い。ハウジング３１の透過率は、更に７％以下が好ましく、特に５％以下が好ましい。ハウジング３１の色は、不透明な黒色や灰色等であることが好ましい。これらの色は、上記レーザーを吸収し易い。

【0062】

≪材質≫
ハウジング３１は、例えば、ポリエステルを含むことが好ましい。ポリエステルは、電気絶縁性、耐水性等に優れる。そのため、ポリエステルを含むハウジング３１は、ハウジング３１の内側にある端子３２等を機械的、電気的、化学的に保護し易い。ポリエステルとしては、代表的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が挙げられる。ハウジング３１は、更に、着色剤を含んでいることが好ましい。着色剤は、ハウジング３１の透過率が低くなるものが挙げられる。着色剤としては、例えば、カーボンブラックが挙げられる。カーボンブラックを含むことで、ハウジング３１の色が黒色となり易い。

【0063】

〈端子〉
端子３２は、相手側コネクタと回路基板２とを電気的に接続する。端子３２は、ハウジング３１の閉塞端面を貫通し、ハウジング３１の内側から外側に向かって引き出される。端子３２のうち、ハウジング３１の内側に位置する部分は、ハウジング３１の軸方向に沿って設けられている。ハウジング３１の内側に位置する端子３２の一端は、相手側コネクタに電気的に接続される。端子３２のうち、ハウジング３１の外側に位置する部分は、回路基板２側に延びるように屈曲されている。本例の端子３２は、実質的に直角に屈曲された金属線で構成されている。ハウジング３１の外側に位置する端子３２の他端は、回路基板２の導電パターン２１に電気的に接続される。端子３２の他端と導電パターン２１との電気的な接続には、半田２２が利用できる。端子３２はプレスフィット端子でもよい。この場合、端子３２は圧入によって導電パターン２１と電気的に接続される。よって、端子３２がプレスフィット端子の場合、半田２２を省略できる。端子３２の他端は、回路基板２を貫通する。ハウジング３１の外側に位置する端子３２は、モールド樹脂部４に埋設される。

【0064】

〈取付部〉
取付部３３は、ハウジング３１に一体に設けられている。本例では、取付部３３は、ハウジング３１の一部として一体成形されている。取付部３３は、ハウジング３１の閉塞端面から回路基板２側に延びるようにＬ字状に屈曲されている。本例の取付部３３は、実質的に直角に屈曲された丸棒部材で構成されている。本例では、二つの取付部３３が、端子３２を挟むように設けられている。取付部３３の端面には、ネジ穴が設けられている。このネジ穴には、後述する固定部材３４が取り付けられる。取付部３３の端面と固定部材３４とで回路基板２を挟むことで、回路基板２とハウジング３１とが固定される。取付部３３は、モールド樹脂部４に埋設される。

【0065】

〈固定部材〉
固定部材３４は、ハウジング３１を回路基板２に固定する。固定部材３４には、例えばネジを用いることができる。本例の固定部材３４は、樹脂製のネジで構成されている。本例では、二つの固定部材３４がそれぞれ、回路基板２に設けられた挿通孔（図示略）に貫通され、各取付部３３に取り付けられる。固定部材３４の取付部３３に対する取り付けによって、ハウジング３１が回路基板２に固定される。固定部材３４の一部は、回路基板２の表面から突出している。固定部材３４は、モールド樹脂部４に埋設される。

【0066】

〔モールド樹脂部〕
モールド樹脂部４は、回路基板２や端子３２等の導電部材を外部環境から機械的、電気的、化学的に保護する。モールド樹脂部４は、回路基板２と、ハウジング３１の外側に位置する端子３２と、ハウジング３１の一部とをまとめて覆う。本例では、モールド樹脂部４は、回路基板２と、コネクタ３の大部分とをまとめて覆う。コネクタ３の大部分とは、ハウジング３１における相手側コネクタが嵌め込まれる開口側の端部を除く領域である。

【0067】

モールド樹脂部４は、大気に接する表面を有する。大気に接するとは、コネクタ装置１がケース等で覆われておらず露出されており、コネクタ装置１における最外面を構成することをいう。本例では、モールド樹脂部４の表面は、全域にわたって大気に接する。即ち、コネクタ装置１は、ケースレスである。そのため、コネクタ装置１は小型である。

【0068】

≪透過率≫
モールド樹脂部４の透過率は、高いことが好ましい。モールド樹脂部４の透過率は、波長が９４０ｎｍのレーザーの光量ａ１と、モールド樹脂部４の構成材料からなる厚さ２ｍｍの試験片を上記レーザーが透過した光量ｂ１との比率（ｂ１／ａ１）×１００である。透過率の高いモールド樹脂部４は、上記レーザーを吸収し難くハウジング３１に到達させ易い。そのため、後述する溶着部５が形成され易い。モールド樹脂部４の透過率は、例えば、４０％以上が好ましい。透過率が４０％以上のモールド樹脂部４は、上記レーザーを透過させ易いため、溶着部５を形成し易い。モールド樹脂部４の透過率は、更に４５％以上が好ましく、特に５０％以上が好ましい。モールド樹脂部４の色は、無色透明や白色透明、不透明な白色などであることが好ましい。これらの色は、上記レーザーを透過させ易い。

【0069】

≪材質≫
モールド樹脂部４は、例えば、ポリアミド樹脂、又はポリエステルを含むことが好ましい。ポリアミド樹脂は、機械的強度等に優れる。そのため、ポリアミド樹脂を含むモールド樹脂部４は、モールド樹脂部４で覆われる部材を機械的に保護し易い。ポリエステルは、電気絶縁性、耐水性等に優れる。そのため、ポリエステルを含むモールド樹脂部４は、モールド樹脂部４で覆われる部材を電気的かつ化学的に保護し易い。

【0070】

ハウジング３１とモールド樹脂部４とは同種の樹脂を含むことが好ましい。特に、ハウジング３１とモールド樹脂部４とは、全く同じ樹脂で構成されることが好ましい。ハウジング３１とモールド樹脂部４とが同種の樹脂を含むことで、ハウジング３１とモールド樹脂部４との溶解度パラメータを近くし易い。そのため、ハウジング３１とモールド樹脂部４とは互いになじみ性が良い。その上、後述する溶着部５が同種の樹脂を含むことで、溶着部５自体の強度が高くなり易い。よって、ハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性がより高い。例えば、ハウジング３１がポリエステルを含む場合、モールド樹脂部４はポリエステルを含むことが好ましい。

【0071】

モールド樹脂部４は、射出成形体であることが好ましい。射出成形体は、射出成形により作製できる。射出成形は、圧力をかけながらモールド樹脂部４の構成材料を成形金型内に充填して回路基板２やハウジング３１等を覆う。そのため、射出成形は、注型成形に比べて、モールド樹脂部４の構成材料を成形金型の隅々まで充填し易い。よって、射出成形体は、注型成形体に比べて、回路基板２やハウジング３１等とモールド樹脂部４との間に隙間が形成され難い。隙間が形成され難いことで、隙間内の水蒸気が結露して水滴が生成され難い。また、射出成形体は、モールド樹脂部４の形状の自由度が高い。

【0072】

モールド樹脂部４の構成材料は、融点が１８０℃以上２００℃以下であることが好ましい。上記構成材料の融点が１８０℃以上であることで、コネクタ装置１の使用時にモールド樹脂部４が溶けて変形することを防止できる。一方、上記構成材料の融点が２００℃以下であることで、射出成形時の成形温度を２００℃以下に設定することができ、その成形温度で半田２２等が溶けることを防止できる。

【0073】

モールド樹脂部４は、射出成形体であるため、ゲートの痕跡部４０を備える。痕跡部４０は、モールド樹脂部４の成形時に金型のキャビティにモールド樹脂部４の構成材料を充填するためのゲートに対応する箇所である。射出成形により作製されたモールド樹脂部４には、ゲートに対応する部分を有する付属部が形成される。この付属部を除去することで、モールド樹脂部４にはゲートの痕跡部４０が形成される。この付属部は、ゲートに対応する部分の他、スプルーに対応する部分を有することがあり、更にはランナーに対応する部分を有することもある。付属部の除去は、例えば、付属部を折り取ることで行える。ハウジング３１の周辺には端子３２等が配置されるため、射出成形時のゲートは、ハウジング３１から離れた位置に設定されることが好ましい。よって、痕跡部４０は、モールド樹脂部４におけるハウジング３１とは反対側に設けられることが好ましい。

【0074】

〔溶着部〕
溶着部５は、図４に示すように、ハウジング３１とモールド樹脂部４の互いの構成材料が溶着されてなる。溶着とは、互いの構成材料が混ざり合っていること、互いの構成材料が相溶していること、せん断力によって界面破壊ではなく材料破壊が生じること、コネクタ３の表面が粗面になっていること、の少なくとも一つを満たすことをいう。界面破壊とは、ハウジング３１とモールド樹脂部４との界面で破壊が生じることをいう。そのため、ハウジング３１とモールド樹脂部４とが互いの界面に沿って剥離する。よって、ハウジング３１及びモールド樹脂部４の一方の部材に他方の部材の構成材料が付着しない。材料破壊とは、ハウジング３１とモールド樹脂部４の一方の部材の内部で破壊が生じることをいう。そのため、他方の部材における一方の部材との対向面に一方の部材の構成材料が付着した状態で両部材が分離する。溶着部５は、ハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性を高められる。

【0075】

溶着部５は、ハウジング３１に設けられる突起部３１１に構成される。突起部３１１は、上述したように、ハウジング３１の全周にわたって設けられている。よって、溶着部５も、ハウジング３１の全周にわたって設けられている。そのため、ハウジング３１とモールド樹脂部４との間から水等の液体が浸入することを抑制できる。よって、回路基板２や端子３２等の導電部材に液体が付着することを抑制できる。

【0076】

〔用途〕
実施形態のコネクタ装置１は、自動車のエンジンコントロールユニットや自動車の電動ブレーキシステムのモジュール等に好適に利用できる。エンジンコントロールユニットとしては、例えば、燃料噴射制御のエンジンコントロールユニット（Ｆｕｅｌ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｅｎｇｉｎｅ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ：ＦＩ－ＥＣＵ）が挙げられる。電動ブレーキシステムのモジュールとしては、電動機械ブレーキ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｂｒａｋｅ：ＥＭＢ）や電動パーキングブレーキ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｐａｒｋｉｎｇ Ｂｒａｋｅ：ＥＰＢ）のモジュールが挙げられる。

【0077】

＜コネクタ装置の製造方法＞
上述したコネクタ装置１は、回路基板２及びコネクタ３を含む組物を準備する工程と、準備した組物の一部をモールド樹脂部４で覆った一体物を構成する工程と、一体物にレーザーを照射する工程とによって製造できる。

【0078】

〔組物を準備する工程〕
組物を準備する工程では、上述した回路基板２とコネクタ３とが接続された組物を準備する。組物は、回路基板２の導電パターン２１とコネクタ３の端子３２とが半田２２で電気的に接続されている。また、組物は、コネクタ３の取付部３３が固定部材３４によって回路基板２に固定されて構成されている。

【0079】

〔一体物を構成する工程〕
一体物を構成する工程では、回路基板２と、コネクタ３におけるハウジング３１の外側に位置する端子３２と、ハウジング３１の一部とをまとめてモールド樹脂部４で覆う。つまり、一体物を構成する工程では、組物のうち、コネクタ３におけるハウジング３１の相手側コネクタが嵌め込まれる開口を除く大部分をモールド樹脂部４で覆う。モールド樹脂部４は、ハウジング３１に設けられた突起部３１１を覆うと共に、凹部３１２に充填される。

【0080】

〔レーザーを照射する工程〕
レーザーを照射する工程では、モールド樹脂部４を通してハウジング３１に設けられた突起部３１１にレーザーを照射し、ハウジング３１とモールド樹脂部４の互いの構成材料を溶着する。レーザーの照射は、ハウジング３１の外周面の法線方向におけるモールド樹脂部４の外側から行うことが挙げられる。モールド樹脂部４はレーザーを透過し、ハウジング３１はレーザーを吸収する。レーザーを吸収したハウジング３１は発熱し、その発熱によってハウジング３１の構成材料が溶融する。ハウジング３１における溶融熱がモールド樹脂部４に伝わることでモールド樹脂部４が発熱し、その発熱によってモールド樹脂部４が溶融する。溶融したハウジング３１の構成材料とモールド樹脂部４の構成材料とが接着した状態で固化することで、溶着部５が構成される。

【0081】

レーザーの照射条件は、適宜選択できる。レーザー源の種類は、固体レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー等が挙げられる。レーザーの波長は、例えば、８００ｎｍ以上９９０ｎｍ以下、更に８５０ｎｍ以上９９０ｎｍ以下、特に９３０ｎｍ以上９５０ｎｍ以下が挙げられる。レーザーの波長は、９４０ｎｍが好適である。レーザーの出力は、ハウジング３１及びモールド樹脂部４の材質によるが、例えば、１０Ｗ以上１００Ｗ以下、更に２０Ｗ以上９０Ｗ以下、特に３０Ｗ以上６０Ｗ以下が挙げられる。

【0082】

レーザーの照射は、例えば、ハウジング３１の周方向に走査させながら行うことが挙げられる。レーザーの走査速度は、ハウジング３１及びモールド樹脂部４の材質、厚み、形状にもよるが、例えば、５ｍｍ／ｍｉｎ以上５０ｍｍ／ｍｉｎ以下、更に１０ｍｍ／ｍｉｎ以上４０ｍｍ／ｍｉｎ以下、特に２０ｍｍ／ｍｉｎ以上３０ｍｍ／ｍｉｎ以下が挙げられる。他に、レーザーの照射は、ハウジング３１の全周に対して一括して行うことが挙げられる。この場合、レーザーの照射光源をハウジング３１の周方向に複数並べて配置し、同時にレーザーの照射を行う。レーザーの照射は、モールド樹脂部４をハウジング３１側に押し付けた状態で行うことが好ましい。そうすることで、モールド樹脂部４とハウジング３１との密着性が向上され易い。

【0083】

＜効果＞
実施形態のコネクタ装置１は、以下の効果を奏することができる。

【0084】

（１）防水性能に優れる。溶着部５によりハウジング３１とモールド樹脂部４との密着性を高められるため、ハウジング３１とモールド樹脂部４との隙間から液体の浸入を抑制し易いからである。特に、突起部３１１でレーザーによる熱を発生させて溶着部５が構成されるため、レーザーによる熱を突起部に集中し易く、強固な溶着部５が構成され易い。よって、モールド樹脂部４で覆われる回路基板２や端子３２等の導電部材に液体が付着することを抑制できる。

【0085】

（２）小型化し易い。モールド樹脂部４で回路基板２や端子３２等の導電部材をまとめて覆っていることで、回路基板２等を収納する筐体を別途備える必要がない。筐体を備えないことで、筐体間を防水するシール材も備える必要がない。

【0086】

（３）製造し易い。実施形態のコネクタ装置１は、上述したように溶着部５により防水性能に優れるため、筐体及びシール材が不要なため、部品点数が少なく、筐体を組み立てる作業やシール材を配置する作業を省略できるからである。

【0087】

［試験例］
ハウジングに設けた突起部に溶着部を備えるコネクタ装置を作製し、突起部の形状や大きさの違いによる接着性能の違いを調べた。接着性能の評価は、図７に示す試験片１００を用いて行った。試験片１００は、コネクタのハウジングとモールド樹脂部との接合箇所を模擬した部材である。

【0088】

＜試験片＞
〔試料Ｎｏ．１－１～１－５〕
ハウジングにおけるモールド樹脂部との接合箇所を模擬した吸収材１１０を準備した。吸収材１１０は、透過率が１％のＰＢＴ樹脂で構成される。吸収材１１０は、長さが８０ｍｍ、幅が２５ｍｍ、厚さが１ｍｍの板材である。吸収材１１０における端部近傍の表面には、突起部１１１と凹部１１２とを設けた。具体的には、凹部１１２として、吸収材１１０における端面につながる切欠きと、この切欠きに並列した溝部とを、吸収材１１０の幅方向に沿って設けた。突起部１１１は、この切欠きと溝部との各側壁を構成するように、吸収材１１０の幅方向に沿って設けた。突起部１１１の横断面形状は、図４に示すような四角形とした。突起部１１１の幅Ｗと高さＨ（図４）は、表１に示す。突起部１１１の高さＨの調整は、突起部１１１の先端が吸収材１１０の表面から突出しないように、凹部１１２の深さを調整することで行った。

【0089】

準備した吸収材１１０の突起部１１１及び凹部１１２を覆うように透過材１２０を射出成形した。透過材１２０は、透過率が４０％の熱可塑性ポリエステル樹脂で構成される。熱可塑性ポリエステル樹脂は、東洋紡株式会社製バイロショット（登録商標）を用いた。透過材１２０は、吸収材１１０における突起部１１１及び凹部１１２が設けられた表面側に接触すると共に、吸収材１１０の長手方向に沿って延びるように形成した。透過材１２０は、長さが８０ｍｍ、幅が２５ｍｍ、吸収材１１０の表面からの厚さが１ｍｍとした。吸収材１１０と透過材１２０とが重複する領域の長さは、１０ｍｍとした。

【0090】

透過材１２０を通して吸収材１１０に設けられた突起部１１１にレーザーを照射した。レーザーの照射は、吸収材１１０の表面の法線方向における透過材１２０の上方から行った。また、レーザーの照射は、透過材１２０を吸収材１１０側に押し付けながら、突起部１１１の幅方向全域にわたって一括して行った。押し付け圧力は、０．１ＭＰａとした。レーザーのスポット径は１．５ｍｍとした。レーザーの波長は、９４０ｎｍとした。その結果、突起部１１１の先端部に溶着部１５０が形成された。

【0091】

〔試料Ｎｏ．２－１～２－３〕
試料Ｎｏ．２－１～２－３では、試料Ｎｏ．１－１～１－５に対して、突起部１１１の形状及び大きさを変更した。突起部１１１の横断面形状は、図５に示すような三角形とした。突起部１１１の幅Ｗと高さＨ（図５）は、表１に示す。突起部１１１の形状及び大きさ以外の条件は、試料Ｎｏ．１－１～１－５と同様とした。

【0092】

〔試料Ｎｏ．３－１～３－２〕
試料Ｎｏ．３－１～３－２では、試料Ｎｏ．１－１～１－５に対して、突起部１１１の形状及び大きさを変更した。突起部１１１の横断面形状は、図６に示すような半円形とした。突起部１１１の幅Ｗと高さＨ（図６）は、表１に示す。突起部１１１の形状及び大きさ以外の条件は、試料Ｎｏ．１－１～１－５と同様とした。

【0093】

〔試料Ｎｏ．１００〕
試料Ｎｏ．１００では、吸収材１１０に突起部１１１を設けなかった。試料Ｎｏ．１００では、吸収材１１０と透過材１２０とが重複する任意の領域において、吸収材１１０と透過材１２０との幅方向全域にわたって一括してレーザーを照射した。突起部１１１以外の条件は、試料Ｎｏ．１－１～１－５と同様とした。

【0094】

＜接着性能の評価＞
得られた各試料の試験片１００について、せん断引張試験を行って、接着性能の評価を行った。せん断引張試験の装置には、株式会社島津製作所製のオートグラフＡＧＳ－Ｘシリーズを用いた。せん断引張試験は、図７の白抜き矢印に示すように、吸収材１１０と透過材１２０とを長さ方向に沿って互いが離れる方向へ引っ張り、吸収材１１０と透過材１２０とが分離したときの最大引張応力を求めた。各試料の測定数は５とした。最大引張応力の平均値を表１に示す。

【0095】

また、吸収材１１０と透過材１２０における接着面を目視にて観察した。その結果、いずれの試料も溶着部１５０において、材料破壊が生じていた。材料破壊では、吸収材１１０及び透過材１２０の一方の内部で破壊が生じており、分離した他方の表面に一方の構成材料が付着していた。

【0096】

【表1】

【0097】

表１に示すように、突起部を備える試料Ｎｏ．１－１～１－５、Ｎｏ．２－１～２－３、３－１～３－２は、最大引張応力が２．００ＭＰａ以上であり、突起部を備えない試料Ｎｏ．１００よりも接着性能に優れる。突起部を備える場合、レーザーによる熱を突起部に集中することができ、突起部に強固な溶着部が構成されたと考えられる。

【0098】

突起部の形状に関して、試料Ｎｏ．１－１とＮｏ．２－１とＮｏ．３－１とを比較すると、突起部の形状が四角形である試料Ｎｏ．１－１は、突起部の形状が三角形や半円形である試料Ｎｏ．２－１、Ｎｏ．３－１よりも接着性能に優れる。また、試料Ｎｏ．１－３とＮｏ．２－２とＮｏ．３－２とを比較すると、突起部の形状が四角形である試料Ｎｏ．１－３は、突起部の形状が三角形や半円形である試料Ｎｏ．２－２、Ｎｏ．３－２よりも接着性能に優れる。突起部が四角形である場合、吸収材と透過材とを密着させ易く、かつレーザーを受ける面を安定して確保でき、突起部により強固な溶着部が構成されたからと考えられる。

【0099】

突起部の幅に関して、試料Ｎｏ．１－１とＮｏ．１－３とを比較すると、突起部の幅が小さい試料Ｎｏ．１－１は、突起部の幅が大きい試料Ｎｏ．１－３よりも接着性能に優れる。また、試料Ｎｏ．２－１とＮｏ．２－２とを比較すると、突起部の幅が小さい試料Ｎｏ．２－１は、突起部の幅が大きい試料Ｎｏ．２－２よりも接着性能に優れる。また、試料Ｎｏ．３－１とＮｏ．３－２とを比較すると、突起部の幅が小さい試料Ｎｏ．３－１は、突起部の幅が大きい試料Ｎｏ．３－２よりも接着性能に優れる。突起部の幅が小さい場合、レーザーのスポット径によらずレーザーを受ける面を安定して確保でき、突起部により強固な溶着部が構成されたからと考えられる。

【0100】

突起部の高さに関して、試料Ｎｏ．１－１とＮｏ．１－２とを比較すると、接着性能に大きな優劣は見受けられない。また、試料Ｎｏ．１－３とＮｏ．１－４とＮｏ．１－５とを比較しても、接着性能に大きな優劣は見受けられない。ここで、試料Ｎｏ．１－３とＮｏ．１－４とＮｏ．１－５において、最大引張応力のばらつきに関して検討した。各試料の測定数は５であり、この測定数における最大引張応力のばらつきを求めた。その結果、突起部の高さが小さいほど、ばらつきが小さくなることがわかった。突起部の高さが小さい場合、レーザーによる熱の拡散が一定になり易く、突起部における構成材料の溶融が一定になったからと考えられる。なお、突起部の高さが０．２ｍｍ以上であることで、レーザーの熱が突起部に集中し易いと考えられる。

【0101】

本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0102】

１ コネクタ装置
２ 回路基板
２０ 導体路、２１ 導電パターン、２２ 半田
３ コネクタ
３１ ハウジング、３１１ 突起部、３１１ｓ 先端面、３１２ 凹部
３２ 端子、３３ 取付部、３４ 固定部材
４ モールド樹脂部
４０ 痕跡部
５ 溶着部
１００ 試験片
１１０ 吸収材、１１１ 突起部、１１２ 凹部
１２０ 透過材
１５０ 溶着部
Ｗ 幅、Ｈ 高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】