特許 7319882 真贋判定用カード及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-07-25

(45)【発行日】2023-08-02

(54)【発明の名称】真贋判定用カード及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   B42D 25/333 20140101AFI20230726BHJP

   B41M 3/14 20060101ALI20230726BHJP

   B42D 25/465 20140101ALI20230726BHJP

   B42D 25/346 20140101ALI20230726BHJP

【ＦＩ】

B42D25/333

B41M3/14

B42D25/465

B42D25/346

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2019175114

(22)【出願日】2019-09-26

(65)【公開番号】P2021049730

(43)【公開日】2021-04-01

【審査請求日】2022-06-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000110217

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮエッジ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100141139

【弁理士】

【氏名又は名称】及川 周

(74)【代理人】

【識別番号】100140774

【弁理士】

【氏名又は名称】大浪 一徳

(74)【代理人】

【識別番号】100206999

【弁理士】

【氏名又は名称】萩原 綾夏

(72)【発明者】

【氏名】渡邉 直孝

(72)【発明者】

【氏名】五十部 慎也

(72)【発明者】

【氏名】高岡 宏彰

(72)【発明者】

【氏名】進藤 優

【審査官】稲荷 宗良

(56)【参考文献】

【文献】実開昭６１－０２５１７６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１０－２８００７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１４８６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６０－０１２４７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭５５－０１７５７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－１６７９５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４２Ｄ ２５／３３３

Ｂ４１Ｍ ３／１４

Ｂ４２Ｄ ２５／４３

Ｂ４２Ｄ ２５／４６５

Ｂ４２Ｄ ２５／３４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

カード内に透かしでは目視不能な隠しパターンが設けられ、故意的な光照射による透過光で当該隠しパターンを目視認識させる真贋判定用カードであって、
光透過性の所定色の層であり、少なくとも一方面上の所定位置に当該層の色と異なる色のパターン形成部から形成された前記隠しパターンが設けられたコア層と、
銀色の層であり、前記コア層の前記隠しパターンが形成された一方面上の少なくとも当該隠しパターンを覆う位置に設けられた第１銀隠蔽層と、
銀色の層であり、前記コア層の他方面上の少なくとも前記隠しパターンに対応する位置に設けられた第２銀隠蔽層と、
白色の層であり、少なくとも前記第１銀隠蔽層上に設けられた第１白隠蔽層と、
白色の層であり、少なくとも前記第２銀隠蔽層上に設けられた第２白隠蔽層と、
を有し、
少なくとも前記第１銀隠蔽層及び第１白隠蔽層に、前記コア層の前記パターン形成部における前記隠しパターン以外の部分が除去されて当該コア層を表出させる形状の穿孔部が形成されており、
前記穿孔部の輪郭と前記隠しパターンの輪郭とが、一部において一致する、
ことを特徴とする真贋判定用カード。

【請求項2】

カード内に透かしでは目視不能な隠しパターンが設けられ、故意的な光照射による透過光で当該隠しパターンを目視認識させる真贋判定用カードの製造方法であって、
全体的に光透過性の所定色のコア層上の少なくとも一方面上の所定位置に前記隠しパターンを形成させるパターン形成部を当該コア層の色と異なる色で設ける工程と、
前記コア層の一方面上の少なくとも前記隠しパターンを覆う位置に銀色の第１銀隠蔽層を形成すると共に、他方面上の少なくとも前記隠しパターンに対応する位置に銀色の第２銀隠蔽層を形成する工程と、
少なくとも前記第１銀隠蔽層上に白色の第１白隠蔽層を形成すると共に、少なくとも前記第２銀隠蔽層上に白色の第２白隠蔽層を形成する工程と、
少なくとも前記第１銀隠蔽層及び第１白隠蔽層に、前記コア層の前記パターン形成部における前記隠しパターン以外の部分を穿孔と共に除去して当該コア層を表出させる穿孔部を形成する工程と、
を含み、
前記穿孔部の輪郭と前記隠しパターンの輪郭とが、一部において一致する、
ことを特徴とする真贋判定用カードの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、透かしでは目視不能な隠しパターンを内包する真贋判定用カード及びその製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、偽造困難なクレジットカードなどのカードが種々知られている。このようなカードは偽造困難であり、意匠性が高く、高いセキュリティ性を有するものであることが望まれる。

【0003】

従来、偽造困難なカードとして、特許文献１～３などに記載されているものが知られている。特許文献１には、基板上に多層構造の部分的に欠部を設けた印刷層で部分的に重なる二次元領域の標識を形成させ、入射光及び透過光で当該標識を目視で認識させるカードが記載されている。

【0004】

また、特許文献２には、センターコアシート層Ａ上に印刷によりパターンを白抜きのネガ状にベタ印刷し、その両面にセンターコアシート層Ｂ，Ｃをそれぞれラミネートしてそれぞれに透明オーバーシートをラミネートした構造のものとし、通常の状態では白抜きのパターンは肉眼で見えないが、透かして見ることで識別させるカードが記載されている。

【0005】

また、特許文献３には、コアー層を構成する積層された２枚の白色樹脂層間に透かしとなる模様が暗色インキで印刷され、コアー層の一方の外面に磁気層が形成された透かし入りカードであり、光にかざすことによって当該模様を透かしとして認識させることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開昭５５－０９５５９５号公報

【文献】特開昭５８－１６８４５７号公報

【文献】特開２００６－１６７９５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１のカードでは、多層の層構造で模様を二次元領域で形成させることから偽造困難ではあるが、製造が複雑であり、光にかざすことで標識が認識されることから、特に模様が個人情報に関するものであるとセキュリティ性が十分でないという問題がある。また、特許文献２，３のカードにおいては、層構造が特許文献１に比べると簡易ではあるが、光にかざすことでパターンの模様が認識されることから、意匠性を損ない、また上記同様に模様が個人情報に関するものであるとセキュリティ性が十分でないという問題がある。なお、特許文献３などに設けられている磁気層を隠すための隠蔽層を設けたカードもあるが、磁気層を単に隠蔽するためのものであって真贋判定に用いて認識させるものではない。

【0008】

そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、偽造困難であり、意匠性が高く、高いセキュリティ性の真贋判定用カード及びその製造を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上記課題を解決するために、請求項１の発明では、カード内に透かしでは目視不能な隠しパターンが設けられ、故意的な光照射による透過光で当該隠しパターンを目視認識させる真贋判定用カードであって、光透過性の所定色の層であり、少なくとも一方面上の所定位置に当該層の色と異なる色のパターン形成部から形成された前記隠しパターンが設けられたコア層と、銀色の層であり、前記コア層の前記隠しパターンが形成された一方面上の少なくとも当該隠しパターンを覆う位置に設けられた第１銀隠蔽層と、銀色の層であり、前記コア層の他方面上の少なくとも前記隠しパターンに対応する位置に設けられた第２銀隠蔽層と、白色の層であり、少なくとも前記第１銀隠蔽層上に設けられた第１白隠蔽層と、白色の層であり、少なくとも前記第２銀隠蔽層上に設けられた第２白隠蔽層と、を有し、少なくとも前記第１銀隠蔽層及び第１白隠蔽層に、前記コア層の前記パターン形成部における前記隠しパターン以外の部分が除去されて当該コア層を表出させる形状の穿孔部が形成されている構成とする。

【0010】

請求項２の発明では、カード内に透かしでは目視不能な隠しパターンが設けられ、故意的な光照射による透過光で当該隠しパターンを目視認識させる真贋判定用カードの製造方法であって、全体的に光透過性の所定色のコア層上の少なくとも一方面上の所定位置に前記隠しパターンを形成させるパターン形成部を当該コア層の色と異なる色で設ける工程と、前記コア層の一方面上の少なくとも前記隠しパターンを覆う位置に銀色の第１銀隠蔽層を形成すると共に、他方面上の少なくとも前記隠しパターンに対応する位置に銀色の第２銀隠蔽層を形成する工程と、少なくとも前記第１銀隠蔽層上に白色の第１白隠蔽層を形成すると共に、少なくとも前記第２銀隠蔽層上に白色の第２白隠蔽層を形成する工程と、少なくとも前記第１銀隠蔽層及び第１白隠蔽層に、前記コア層の前記パターン形成部における前記隠しパターン以外の部分を穿孔と共に除去して当該コア層を表出させる穿孔部を形成する工程と、を含む構成とする。

【発明の効果】

【0011】

請求項１の発明によれば、光透過性の所定色のコア層の少なくとも一方面上の所定位置に当該層の色と異なる色のパターン形成部から形成された隠しパターンが設けられ、当該コア層の一方面及び他方面の少なくとも隠しパターンに応じた位置に銀色の第１銀隠蔽層及び第２銀隠蔽層を設け、当該第１銀隠蔽層上及び第２銀隠蔽層上に白色の第１白隠蔽層及び第２白隠蔽層を設け、少なくとも第１銀隠蔽層及び第１白隠蔽層に、コア層のパターン形成部における隠しパターン以外の部分が除去されて当該コア層を表出させる形状の穿孔部が形成されている構成とすることにより、銀色の第１銀隠蔽層及び第２銀隠蔽層が隠しパターンに対して透かしでは目視不能とさせ、故意的な光照射の透過光で目視認識させることができ、偽造困難とさせ、かつ高いセキュリティ性を保持させることができるものである。

【0012】

請求項２の発明によれば、全体的に光透過性の所定色のコア層上の少なくとも一方面上の所定位置に隠しパターンを形成させるパターン形成部を当該コア層の色と異なる色で形成し、当該コア層の一方面上の少なくとも隠しパターンを覆う位置に銀色の第１銀隠蔽層を形成すると共に、他方面上の少なくとも隠しパターンに対応する位置に銀色の第２銀隠蔽層を形成し、少なくとも第１銀隠蔽層上に白色の第１白隠蔽層を形成すると共に、少なくとも第２銀隠蔽層上に白色の第２白隠蔽層を形成し、少なくとも第１銀隠蔽層及び第１白隠蔽層に、コア層のパターン形成部における隠しパターン以外の部分を穿孔と共に除去して当該コア層を表出させる穿孔部を形成する構成とすることにより、各層の積層後に隠しパターンを形成させることができることから所望の隠しパターンを可変的に形成させることができ、簡易な工程で透かしでは目視不能で故意的な光照射による透過光で隠しパターンを目視認識させる真贋判定用カードを製造させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明に係る真贋判定用カードの第１実施形態の構成図である。

【図2】図１の真贋判定用カードの製造の工程図である。

【図3】図２における穿孔部形成の説明図である。

【図4】図１の真贋判定用カードの真贋判定の説明図である。

【図5】本発明に係る真贋判定用カードの第２実施形態の断面構成図である。

【図6】本発明に係る真贋判定用カードの他の実施形態の断面構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の実施形態を図により説明する。
図１に、本発明に係る真贋判定用カードの第１実施形態の構成図を示す。図１（Ａ）は真贋判定カードの平面図、図１（Ｂ）は真贋判定用カードの断面図、図１（Ｃ）はその層構成を示した図である。図１（Ａ）～（Ｃ）において、真贋判定用カード１１は、光透過性の所定色（この実施形態では白色とするが、光透過で後述の隠しパターンが視認可能であればいずれの色であってもよい）のコア層１２が全体的に例えば白色の樹脂を主成分として例えば厚さ５６０μｍのものであり、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴ－Ｇ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの公知の不透明な白色の樹脂が使用される。この実施形態では白色のＰＶＣを使用する。

【0015】

上記コア層１２の一方面の所定位置には、当該コア層１２の色と異なる色（例えば黒色）のパターン形成部１３Ｂ（図２で説明する）から形成された隠しパターン１３が、例えばインキで印刷により厚さ２μｍ以下で設けられている。隠しパターン１３は、文字、数字、記号、マークの何れかであって真贋判定用のものであり、個人情報に関するものであってもよい。なお、コア層１２にＩＣチップ等を搭載させてもよい。

【0016】

上記コア層１２上であって、上記隠しパターン１３が形成された面上に、少なくとも当該隠しパターン１３を覆う位置に銀色の第１銀隠蔽層１４Ａが、例えば公知の銀色のインキで印刷により、例えば厚さ２μｍで設けられる。ここでは、当該隠しパターン１３を覆うように上記コア層１２の全面に設けられることとするが、隠しパターン１３の領域を覆い、他の部分のコア層１２を露出させることとしてもよい（このことは、後述の第２銀隠蔽層１４Ｂも同様である）。

【0017】

上記第１銀隠蔽層１４Ａには、コア層１２の後述のパターン形成部１３Ｂにおける隠しパターン１３以外の部分が除去されて当該コア層１２を表出させる形状の穿孔部１３Ａが形成されている。

【0018】

一方、上記コア層１２の他方面上であって、少なくとも上記隠しパターン１３に対応した位置に上記同様の種類の銀色の第２銀隠蔽層１４Ｂが厚さ２μｍで設けられる。ここでは、当該コア層１２の他方面の全面に設けられる。

【0019】

上記第１銀隠蔽層１４Ａ上であり、当該第１銀隠蔽層１４Ａを覆うように白色の第１白隠蔽層１５Ａが、例えば公知の白色の印刷インキにより、例えば厚さ２μｍで設けられる。当該第１白隠蔽層１５Ａには、コア層１２の後述のパターン形成部１３Ｂにおける隠しパターン１３以外の部分が除去されて当該コア層１２を表出させる形状の穿孔部１３Ａが形成されている。当該第１白隠蔽層１５Ａ上に形成される穿孔部１３Ａは、上記第１銀隠蔽層１４Ａの穿孔部１３Ａと同じパターンで層方向上の同位置に形成される。

【0020】

一方、上記第２銀隠蔽層１４Ｂ上であり、当該第２銀隠蔽層１４Ｂを覆うように白色の第２白隠蔽層１５Ｂが、例えば公知の白色の印刷インキにより、例えば厚さ２μｍで設けられる。なお、上記第１白隠蔽層１５Ａ及び第２白隠蔽層１５Ｂ上には適宜絵柄や文字情報等を、例えば印刷により設けてもよい。

【0021】

上記第１白隠蔽層１５Ａ上に最表層となる例えば透明な第１保護層１６Ａが例えば厚さ１００μｍで設けられると共に、第２白隠蔽層１５Ｂ上に最表層となる例えば透明な第２保護層１６Ｂが例えば厚さ１００μｍで設けられる。当該第１保護層１６Ａ及び第２保護層１６Ｂは、例えばＰＥＴ、ＰＶＣ、ＰＥＴ－Ｇ、ＰＣなどの透明な公知の樹脂が使用される。この実施形態ではＰＶＣを使用する。

【0022】

上記第１保護層１６Ａには、コア層１２の後述のパターン形成部１３Ｂにおける隠しパターン１３以外の部分が除去されて当該コア層１２を表出させる形状の穿孔部１３Ａが形成されている。当該第１保護層１６Ａ上に形成される穿孔部１３Ａは、上記第１銀隠蔽層１４Ａの穿孔部１３Ａ及び第１白隠蔽層１５Ａの穿孔部１３Ａと同じパターンで層方向上の同位置に形成される。なお、第１保護層１６Ａにおいても穿孔部１３Ａを形成させた場合を示したが、第１銀隠蔽層１４Ａ及び第１白隠蔽層１５Ａ上のみに穿孔部１３Ａを形成させることでもよい。

【0023】

上記各穿孔部１３Ａによって、コア層１２の後述のパターン形成部１３Ｂにおける隠しパターン１３以外の部分が除去されて当該コア層１２が表出させるもので目視可能ではあるが、この形状は隠しパターン１３と意味合的に合致しない形状となる。

【0024】

続いて、図２に図１の真贋判定用カードの製造の工程図を示すと共に、図３に図２における穿孔部形成の説明図を示す。ここでは、図１の真贋判定用カード１１の構造の製造方法として説明する。図２において、まず、図２（Ａ）に示すように、上記白色のコア層１２上の一方面の所定位置に当該コア層１２と異なる色（黒色）のパターン形成部１３Ｂが例えば印刷により形成される。当該パターン形成部１３Ｂは例えばベタ塗パターンで、隠しパターン１３を形成し得る面積で形成される。

【0025】

上記コア層１２上の一方面のパターン形成部１３Ｂを覆う全面に、図２（Ｂ）に示すように、銀色のインキを用いて印刷により例えば２μｍの厚さで第１銀隠蔽層１４Ａを形成すると共に、図２（Ｃ）に示すように、当該コア層１２の他方面上のパターン形成部１３Ｂに対応する位置を含むものとしての全面に第１銀隠蔽層１４Ａと同様に銀色のインキを用いて印刷により例えば２μｍの厚さで第２銀隠蔽層１４Ｂを形成する。

【0026】

続いて、図２（Ｄ）に示すように、第１銀隠蔽層１４Ａ上に白色の印刷インキを用いて印刷により例えば２μｍの厚さで第１白隠蔽層１５Ａを形成すると共に、図２（Ｅ）に示すように、第２銀隠蔽層１４Ｂ上に白色の印刷インキを用いて印刷により例えば２μｍの厚さで第２白隠蔽層１５Ｂを形成する。

【0027】

続いて、図２（Ｆ）に示すように、第１白隠蔽層１５Ａ上に上述の第１保護層１６Ａが例えば接着により形成される。接着剤は樹脂材を接着するためのものとして公知のもので十分である。また、図２（Ｇ）に示すように、第２白隠蔽層１５Ｂ上に上記第２保護層１６Ｂが上記同様の接着剤を用いて接着により形成される。

【0028】

そして、図２（Ｈ）に示すように、第１保護層１６Ａのコア層１２上に形成されたパターン形成部１３Ｂの位置に応じて、例えばレーザ加工装置によりレーザ光２０を照射して、当該第１保護層１６Ａ、第１白隠蔽層１５Ａ及び第１銀隠蔽層１４Ａを介して当該パターン形成部１３Ｂにおける隠しパターン１３となる部分以外の部分を順次除去していき、パターン形成部１３Ｂ上で隠しパターン１３のみを残すように除去することで当該コア層１２上に隠しパターン１３を形成する。

【0029】

具体的には、コア層１２の表面上として図示した図３（Ｂ）に示すコア層１２上のパターン形成部１３Ｂに対し、図３（Ａ）に示すように第１保護層１６Ａ側からレーザ光２０を照射し、後に隠しパターン１３となる部分以外の部分を、図３（Ｃ）～（Ｅ）に示すように除去していく。図上ではパターン形成部１３Ｂで除去された部分を梨地としてパターン除去部１３Ｃとしているが、目視上はコア層１２の表面が表れた形態となる。

【0030】

そして、パターン形成部１３Ｂに対して隠しパターン１３を残すレーザ加工した後には、図３（Ｆ）に示すように、第１保護層１６Ａ側から穿孔部１３Ａとなり、当該穿孔部１３Ａではコア層１２が表出して目視されることとなるものである。

【0031】

なお、隠しパターン１３とは関係のない個所を他の色としてレーザ加工してコア層１２の加工部分を表出させて所望の文字、記号、図等を形成させてもよい。また、上記パターン形成部１３Ｂをベタ塗パターンとしたが、隠しパターン１３の形状（文字、図形等）を形成し得る例えば網目などのパターンで形成してもよい。

【0032】

次に、図４に、図１の真贋判定用カードの真贋判定の説明図を示す。図１に示す真贋判定用カード１１は、第１銀隠蔽層１４Ａ及び第２銀隠蔽層１４Ｂにより、通常の外光にさらして透かした場合では隠しパターン１３は目視不能であるが（図４（Ｂ）上段参照）、穿孔部１３Ａ及び当該穿孔部１３Ａで表出されたコア層１２の表面は目視可能な状態である。

【0033】

そこで、図４（Ａ）に示すように、真贋判定用カード１１の裏面（コア層１２上に隠しパターン１３が形成された面とは反対の面）より、照射光源２１より照射光２１Ａで故意的に光照射させ、当該真贋判定用カード１１の表面側から目視させる。この場合の照射強度は、例えばスマートホンに備えられている照明光の強度を目安とする。

【0034】

上記照射光２１により、図４（Ｂ）下段に示すように、その透過光で隠しパターン１３が出現し、目視で認識されるものである。この場合、隠しパターン１３と穿孔部１３Ａ（コア層１２の表出部分の白色）とが組み合わされた形態で目視されることとなる。

【0035】

すなわち、このような真贋判定用カード１１は、銀色の第１銀隠蔽層１４Ａ及び第２銀隠蔽層１４Ｂが隠しパターン１３に対して通常の透かしでは目視不能とさせ、故意的な光照射の透過光で目視認識させることができ、偽造困難とさせ、かつ高いセキュリティ性を保持させることができるものである。

【0036】

また、各層の積層後に隠しパターン１３を形成させることから所望の隠しパターン１３を可変的に形成させることができ、簡易な工程で透かしでは目視不能で故意的な光照射による透過光で隠しパターン１３を目視認識させる真贋判定用カード１１を製造させることができる。例えば、隠しパターン１３を形成するためのパターン形成部１３Ｂが形成されて各層を積層させた原カードを多数製造しておき、カード使用団体等の要望に応じて可変的な隠しパターン１３を作製することができるものである。

【0037】

次に、図５に、本発明に係る真贋判定用カードの第２実施形態の断面構成図を示す。図５に示す真贋判定用カード１１は、図１に示す真贋判定用カード１１の第１保護層１６Ａ及び第２保護層１６Ｂに使用される樹脂層に替えて、コート材で第１保護層１７Ａ及び第２保護層１７Ｂで構成したもので、他の構成は図１と同様である。この場合、強度を確保するために、白色のコア層１２の厚みを７６０μｍとしている。

【0038】

上記コート材は、公知のもので、印刷により例えば厚さ２μｍで形成されたものである。そして、当該第１保護層１７Ａとしてのコート材上からレーザ加工により穿孔してコア層１２上のパターン形成部１３Ｂのうち、隠しパターン１３となる部分以外の部分を除去して穿孔部１３Ｄが形成されたものである。

【0039】

上記のように、コート材を使用した第１保護層１７Ａ及び第２保護層１７Ｂとすることにより、図１に示す樹脂層の第１保護層１６Ａ及び第２保護層１６Ｂを使用した場合に比べてカード全体を薄くすることができるものである。

【0040】

次に、図６に、本発明に係る真贋判定用カードの他の実施形態の断面構成図を示す。図６（Ａ）は図１に示す真贋判定用カード１１の他の実施形態であり、図６（Ｂ）は図５に示す真贋判定用カード１１の他の実施形態である。

【0041】

上記図１及び図５に示す真贋判定用カード１１は、隠しパターン１３をコア層１２の一方面に形成した場合を示したが、図６（Ａ）に示す真贋判定用カード１１では、加えて当該コア層１２の他方面の所定位置に別の若しくは同じ隠しパターン１３－１をパターン形成部から形成させたもので、当該隠しパターン１３－１に応じて第２保護層１６Ｂ、第２白隠蔽層１５Ｂ、第２銀隠蔽層１４Ｂ、（第２白隠蔽層１５Ｂ、第２銀隠蔽層１４Ｂのみでもよい）に穿孔部１３Ｄ－１が形成されたものである。

【0042】

また、図６（Ｂ）に示す真贋判定用カード１１では、加えて当該コア層１２の他方面の所定位置に別の若しくは同じ隠しパターン１３－１をパターン形成部から形成させたもので、当該隠しパターン１３－１に応じて第２保護層１７Ｂ、第２白隠蔽層１５Ｂ、第２銀隠蔽層１４Ｂ（第２白隠蔽層１５Ｂ、第２銀隠蔽層１４Ｂのみでもよい）に穿孔部１３Ｄ－１が形成されたものである。

【0043】

すなわち、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す真贋判定用カード１１は、カードの何れの面からの故意的な光照射でも何れかの隠しパターン１３，１３－１を目視認識させることができるものである。

【産業上の利用可能性】

【0044】

本発明の真贋判定用カード及びその製造方法は、真贋判定用の隠しパターンが形成されたカードの製造、使用、販売等の産業に利用可能である。

【符号の説明】

【0045】

１１ 真贋判定用カード
１２ コア層
１３，１３－１ 隠しパターン
１３Ａ，１３Ａ－１ 穿孔部
１３Ｂ パターン形成部
１３Ｃ パターン除去部
１３Ｄ，１３Ｄ－１ 穿孔部
１４Ａ 第１銀隠蔽層
１４Ｂ 第２銀隠蔽層
１５Ａ 第１白隠蔽層
１５Ｂ 第２白隠蔽層
１６Ａ，１７Ａ 第１保護層
１６Ｂ，１７Ｂ 第２保護層
２０ レーザ光
２１ 照射光源
２１Ａ 照射光

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】