▶ エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニーの特許一覧
特許7323645金属性および３次元（３Ｄ）物体用の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ並びに、その製造および使用方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-07-31
(45)【発行日】2023-08-08
(54)【発明の名称】金属性および３次元（３Ｄ）物体用の無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグ並びに、その製造および使用方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/077 20060101AFI20230801BHJP
H01Q 19/02 20060101ALI20230801BHJP
H01Q 1/38 20060101ALI20230801BHJP
【ＦＩ】
G06K19/077 292
H01Q19/02
H01Q1/38
G06K19/077 296
G06K19/077 216
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2021570837
(86)(22)【出願日】2020-05-28
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-08-08
(86)【国際出願番号】 US2020034864
(87)【国際公開番号】W WO2020243260
(87)【国際公開日】2020-12-03
【審査請求日】2022-01-13
(31)【優先権主張番号】62/854,126
(32)【優先日】2019-05-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(31)【優先権主張番号】62/954,482
(32)【優先日】2019-12-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】518000176
【氏名又は名称】エイヴェリー デニソン リテール インフォメーション サービシズ リミテッド ライアビリティ カンパニー
【氏名又は名称原語表記】ＡＶＥＲＹ ＤＥＮＮＩＳＯＮ ＲＥＴＡＩＬ ＩＮＦＯＲＭＡＴＩＯＮ ＳＥＲＶＩＣＥＳ ＬＬＣ
【住所又は居所原語表記】８０８０ Ｎｏｒｔｏｎ Ｐａｒｋｗａｙ， Ｍｅｎｔｏｒ， Ｏｈｉｏ ４４０６０ Ｕｎｉ－ｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ
(74)【代理人】
【識別番号】100101683
【弁理士】
【氏名又は名称】奥田 誠司
(74)【代理人】
【識別番号】100155000
【弁理士】
【氏名又は名称】喜多 修市
(74)【代理人】
【識別番号】100139930
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 亮司
(74)【代理人】
【識別番号】100188813
【弁理士】
【氏名又は名称】川喜田 徹
(74)【代理人】
【識別番号】100202142
【弁理士】
【氏名又は名称】北 倫子
(72)【発明者】
【氏名】フォースター，イアン
【審査官】後藤 彰
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２００６／０５９３６６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２００７／１２２８７０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００２－３２１７２５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／１９０００８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】米国特許第０７５５１１４１（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】国際公開第２００７／１０９８９１（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｈ０１Ｑ １９／０２
Ｈ０１Ｑ １／３８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
非平面の表面上にアンテナを形成するステップと、前記非平面の表面上に反応性ＲＦＩＤストラップを配置するステップと、
前記アンテナに前記反応性ＲＦＩＤストラップを結合してアンテナ応答を誘導するステップとを含み、
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、前記アンテナを形成する前に前記非平面の表面上に配置される、
非平面の表面上に無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグを製造する方法。
【請求項2】
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、電場を介して前記アンテナに結合される、請求項１に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項3】
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、磁場を介して前記アンテナに結合される、請求項１に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項4】
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、電場および磁場の両方を介して前記アンテナに結合される、請求項１に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項5】
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、アンテナに物理的に結合される、請求項１～４のいずれか一項に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項6】
前記アンテナが前記非平面の表面上に噴霧される、請求項１～５のいずれか一項に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項7】
前記アンテナが前記非平面の表面上に印刷される、請求項１～５のいずれか一項に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項8】
前記アンテナが導電性インクから形成される、請求項１～７のいずれか一項に記載の非平面の表面上にＲＦＩＤタグを製造する方法。
【請求項9】
非平面物体に適合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグを製造する方法であって、
非平面物体の表面をスキャンするステップと、
前記スキャンの結果に基づいて、選択された位置で前記表面に適したアンテナの設計を選択するステップと、
反応性ＲＦＩＤストラップの設計を選択するステップと、
前記表面に前記反応性ＲＦＩＤストラップを取り付けるための位置を選択するステップと、
前記表面上で、前記アンテナと前記反応性ＲＦＩＤストラップを結合して前記ＲＦＩＤタグを形成し、遠方界アンテナ応答を誘導するステップと
を含む方法。
【請求項10】
前記アンテナが、前記非平面物体の表面上に前記反応性ＲＦＩＤストラップを配置する前に、前記非平面物体の表面上に形成される、請求項９に記載の方法。
【請求項11】
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、前記アンテナを形成する前に前記非平面物体の表面上に配置される、請求項９に記載の方法。
【請求項12】
形成されたＲＦＩＤタグの無線周波数（ＲＦ）性能を測定するステップをさらに含む、請求項９～１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項13】
前記ＲＦ性能を最適化するために前記アンテナの設計を適合させるステップをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
前記反応性ＲＦＩＤストラップが、電場および磁場の少なくとも１つを介してアンテナに結合される、請求項９～１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項15】
前記アンテナが、前記非平面物体の表面に噴霧または印刷される、請求項９～１４のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１９年５月２９日に出願された米国仮実用特許出願番号６２／８５４，１２６および２０１９年１２月２８日に出願された米国仮実用特許出願番号６２／９５４，４８２の優先権および利益を主張し、これらのそれぞれは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
本出願は、２０１９年５月２９日に出願された米国仮実用特許出願番号６２／８５４，１２６および２０１９年１２月２８日に出願された米国仮実用特許出願番号６２／９５４，４８２の優先権および利益を主張し、これらのそれぞれは、その全体が参照によって本明細書に組み込まれる。
【0002】
本発明は、一般に、（１）３次元（３Ｄ）物体またはパッケージ上で作成され得る無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグの製造、および（２）金属性物体と相互作用し、その中に電流を誘導する反応性無線周波数識別（ＲＦＩＤ）ストラップの製造に関する。より具体的には、３Ｄ物体の場合、ＲＦＩＤタグは、物体上に導電性材料を生成し、その形状および位置を補正し、また導電性材料を反応性ＲＦＩＤストラップに結合してＲＦＩＤタグを形成することによって、３Ｄ物体の表面またはその１次若しくは２次パッケージング上に形成することができ、その後、遠方界ＲＦＩＤアンテナ応答を誘導することができる。金属性物体の場合、反応性ＲＦＩＤストラップをプラスチッククリップに固定して、金属性物体に比較的容易に取り付けることができ、金属性物体のサイズおよび形状が適切である場合、反応性ＲＦＩＤストラップは遠方界ＲＦＩＤアンテナ応答を誘導することができる。
【背景技術】
【0003】
一般的に言えば、無線周波数識別は、電磁エネルギーを使用して（ＲＦＩＤ「タグ」またはトランスポンダと知られている）応答装置を活性化してそれ自体を識別し、場合によっては、タグに格納された追加の情報および／またはデータを提供する。通常、ＲＦＩＤタグは、一般に「チップ」と呼ばれる半導体装置を含み、その上にメモリおよび動作回路が形成されてアンテナに接続されている。通常、ＲＦＩＤタグは、インタロゲータとも呼ばれるリーダから受信した無線周波数の質問信号（ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｉｏｎ ｓｉｇｎａｌ）に応答してチップメモリに格納された情報を提供する、トランスポンダとして機能する。パッシブ型ＲＦＩＤ装置の場合、質問信号のエネルギーは、ＲＦＩＤタグ装置を動作するのに必要なエネルギーも提供する。
【0004】
上述のように、ＲＦＩＤタグは、一般に、ＲＦＩＤチップを何らかの形のアンテナに接続することによって形成される。アンテナの種類は非常に多様であり、その構成方法も多様である。ＲＦＩＤタグを製造する１つの特に有利な方法は、アンテナに結合できる２つ以上の導体に接続されたＲＦＩＤチップを備えた小型装置であるストラップを使用することである。導体とアンテナとの結合は、導電性接続、電界接続、磁気接続、または結合方法の組み合わせを用いて達成することができる。
【0005】
ＲＦＩＤタグは、ユーザが後で識別および／または追跡したい物品に組み込まれるか、または取り付けられ得る。場合によっては、タグが、クリップ、接着剤、テープ、または他の手段で物品の外側に取り付けられ得る場合があり、ＲＦＩＤタグが包装に含まれるか、物品の容器内にあるか、衣服に縫い付けられるなどして、物品内に挿入され得る場合がある。さらに、ＲＦＩＤタグは、通常、チェックデジットが付いた数バイトの単純なシリアル番号である、固有の識別番号で製造される。この識別番号は、通常、製造時にＲＦＩＤタグに組み込まれる。ユーザは、このシリアル番号／識別番号を変更することができず、製造業者は、各ＲＦＩＤタグのシリアル番号が一回のみ使用されることを保証し、したがって固有である。このような読み取り専用ＲＦＩＤタグは、通常、識別および／または追跡される物品に恒久的に取り付けられ、一度取り付けられると、タグのシリアル番号はコンピュータデータベースのホスト物品に関連付けられる。
【0006】
多くの小売物品や他の物品は、何らかの形で金属性である場合がある。通常、これらの金属性の小売物品は、そのアイテムを追跡するために、それらにＲＦＩＤタグまたはストラップを取り付ける必要がある。しかしながら、これらのＲＦＩＤタグまたはスクラップは取り外し可能であり、および／または限られた距離でのみ活性化される必要がある場合がある。したがって、金属性物品に取り外し可能に固定することができる反応性ＲＦＩＤストラップを製造する必要性が、当技術分野で長い間存在してきた。また、金属性物体に電流が流れるように誘導する反応性ＲＦＩＤストラップに対する必要性も、当技術分野で長い間存在してきた。一実施形態において、本発明は、金属性物体に容易に取り付けるためにプラスチッククリップに固定することができる反応性ＲＦＩＤストラップを示す。金属性物体のサイズおよび形状が適切である場合、反応性ＲＦＩＤストラップは遠方界ＲＦＩＤアンテナ応答を誘導することができる。
【0007】
さらに、多くの小売製品、その他の物品、およびそれらの関連パッケージングは、従来のＲＦＩＤタグを受け入れるのに理想的ではない非平面の表面を有する。例えば、ボトルの場合、前記ボトルの曲面部分とは対照的に、ボトルとＲＦＩＤタグとの間のより確実な付着を達成するために、ボトルの底部または上部の平らな部分にＲＦＩＤタグアンテナを形成する必要がある場合がある。したがって、ボトルの任意の部分、または任意の他の非平面の表面上にアンテナを形成する方法の必要性も長い間存在しており、これは、表面に合わせるのに十分に柔軟な反応性ＲＦＩＤストラップと共に使用される際に、高性能ＲＦＩＤタグが作成される形状に適合される。より具体的に、本発明は、物体の非平面上に導体を蒸着する方法を開示し、ここで、アンテナの形状は、最適に機能するように適合され得、したがって、製造業者はＲＦＩＤタグの形成および／または配置においてより大きな柔軟性を提供する。
【発明の概要】
【0008】
開示されている発明のいくつかの態様の基本的な理解を提供するために、簡略化した要約を以下に提示する。この要約は、広範な概要ではなく、カギとなる／重要な要素を識別したり、その範囲を記述したりするものではない。その唯一の目的は、後に提示されるより詳細な説明の前置きとして、簡略化した形で一部概念を提示することである。
【0009】
金属性物体および３次元（３Ｄ）物体に対するＲＦＩＤタグが本明細書に記載されている。金属性物体の場合、一部の実施形態において、前記タグは、そのどちらもプラスチッククリップ構成要素に固定されるＲＦＩＤチップまたはストラップと導体構成要素とを含む、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素を含む。その後、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、金属性物品または物体に取り付けられる。金属性物品のサイズおよび形状が適切である場合、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は遠方界アンテナ応答を誘導することができ、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方間で可能であり、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の構造およびその金属性物品への近接性に関連する。
【0010】
反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素のクリップ構成要素は、複数の形態で提供され得る。一部の実施形態において、クリップ構成要素のタブは、フレーム部の外縁と整列する縁を含み得る。他の実施形態において、クリップ構成要素のタブは、すべての縁または側面上でフレーム部によって囲むか、または取り囲むことができる。それにもかかわらず、以下でより詳細に説明するように、可能なタイプのクリップ構成要素のこれらの２つの例は、異なる機械的特性を提供する。例えば、前記で提示した第１の例は、金属性物品の縁に対してよりフィットしやすく、より配置しやすいが、第２の例ほど堅牢ではない。一方、可能なクリップスタイルの第２の例は、金属性物体に取り付けるのが難しい場合があるが、第１の例よりも堅牢であり、使用寿命がより長くなる可能性がある。
【0011】
反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、複数の方法でクリップ構成要素に固定することができる。一部の実施形態において、導体構成要素は、ＲＦＩＤチップを直列に備えた導電性ループに形成され、主に磁場によって結合することができる。他の実施形態において、導電性構成要素は、主に電場によって金属性物品に結合するフレーム上の略Ｕ字形の導体であり得る。さらに他の実施形態において、導電性構成要素は、フレーム上に取り付けられ、クリップ構成要素のタブを囲むか、またはそれを取り囲む導電性ループであり得る。
【0012】
また、金属性物体用の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素を製造する方法が開示されている。一般に、前記方法は、適切な基板の表面上にアンテナを形成するステップを含む。基板は、任意の適切な材料で形成することができる。例示的な材料として、プラスチックを含むが、これに限定されない。その後、ＲＦＩＤチップまたはストラップが取り付けられ、クリップ構成要素が切断される。クリップ構成要素は、一連のタブによってウェブに保持されるか、または剥離ライナー上に配置され、接着剤によって取り付けられ得る。その後、クリップ構成要素は、例えば、ロール、キャニスタ、または袋に配置することによって、使用するためにフォーマットされる。また、クリップ構成要素は、面歪み（ｓｕｒｆａｃｅ ｄｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）、接着固定点、または金属性物品のパッケージまたは物体の既存の孔若しくは開口部に係合するように設計されたタブを追加することによって、クリップ構成要素を金属性物品に固定するために変形し、クリップ構成要素と金属性製品とのより確実な接続を形成することができる。
【0013】
一部の実施形態において、ＲＦＩＤタグは、３Ｄ物体の表面上、またはその１次若しくは２次パッケージング上に形成される。一部の実施形態において、ＲＦＩＤタグは、前記物体上に導電性材料を生成し、その形状および位置を補償し、また導電性材料を反応性ＲＦＩＤストラップに結合して、ＲＦＩＤタグを形成することによって形成され、その後、遠方界ＲＦＩＤアンテナ応答を誘導することができる。ＲＦＩＤタグ装置は、非平面物体に特に適しており、最適に機能させるためにＲＦＩＤタグを形成する必要があり、アンテナの形状をパッケージングの幾何学的形状に合わせて適合しなければならないパッケージングに対して、より多くの選択肢を提供する。
【0014】
一部の実施形態において、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、そのどちらもプラスチッククリップ構成要素に固定されているＲＦＩＤチップまたはストラップと導体構成要素とを含む。その後、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、３Ｄ物体に取り付られる。３Ｄ物体のサイズおよび形状が適切な場合、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は遠方界アンテナ応答を誘導することができ、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能であり、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の構造およびその３Ｄ物品への近接性に関連する。
【0015】
反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素のクリップ構成要素は、複数の形態で提供され得る。例えば、クリップ構成要素のタブは、フレーム部の外縁と整列する縁を含み得る。あるいは、クリップ構成要素のタブは、すべての縁または側面上でフレーム部によって囲むか、または取り囲むことができる。それにもかかわらず、以下でより詳細に説明するように、可能なタイプのクリップ構成要素のこれらの２つの例は、異なる機械的特性を提供する。例えば、前記で提示した第１の例は、３Ｄ物体の縁に対してよりフィットしやすく、より配置しやすいが、第２の例ほど堅牢ではない。一方、可能なクリップスタイルの第２の例は、３Ｄ物体に取り付けるのが難しい場合があるが、第１の例よりも堅牢であり、使用寿命がより長くなる可能性がある。
【0016】
さらに、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、複数の方法でクリップ構成要素に固定することができる。例えば、導体構成要素は、ＲＦＩＤチップを直列に備えた導電性ループに形成され、主に磁場によって結合することができる。あるいは、導電性構成要素は、主に電場によって金属性物品に結合するフレーム上の略Ｕ字形の導体であり得る。さらなる代替実施形態において、導電性構成要素は、フレーム上に取り付けられ、クリップ構成要素のタブを囲むか、または取り囲む導電性ループであり得る。
【0017】
また、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素を製造する方法が開示されている。一般に、前記方法は、プラスチックなどの適切な材料の表面上にアンテナを形成するステップを含む。その後、ＲＦＩＤチップまたはストラップが取り付けられ、クリップ構成要素が切断される。クリップ構成要素は、一連のタブによってウェブに保持されるか、または剥離ライナーに配置され、接着剤によって取り付けられ得る。その後、クリップ構成要素は、ロール、キャニスタ、または袋に入れるなどして、使用するためにフォーマットされる。また、クリップ構成要素は、面歪み、接着固定点、または３Ｄ物品のパッケージまたは物体の既存の孔若しくは開口部に係合するように設計されたタブを追加することによって、クリップ構成要素を金属性物品に固定するために変形し、クリップ構成要素と３Ｄ物体とのより確実な接続を形成することができる。
【0018】
他の実施形態において、前記方法は、非平面物体の表面上にアンテナを形成するステップと、前記アンテナ近くの非平面物体の表面上に反応性ＲＦＩＤストラップを配置してＲＦＩＤタグを形成するステップとを含む。反応性ＲＦＩＤストラップは、遠方界アンテナ応答が誘導されるようにアンテナに結合され、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能である。
【0019】
他の実施形態において、反応性ＲＦＩＤストラップは、アンテナが非平面物体の表面上に形成される前に配置され得る。アンテナは、導電性液体から製造することができ、インクジェット噴霧または印刷によって非平面物体の表面に噴霧または印刷することができる。あるいは、アンテナは金属箔から製造することができ、非平面物体の表面上に配置することができる。さらに、ＲＦＩＤアンテナが形成された位置で非平面物体の表面領域が非常に複雑である（例えば、輪郭がある）場合、前記方法は、ＲＦＩＤアンテナと反応性ＲＦＩＤタグとの物理的接続を追加するステップをさらに含み得る。
【0020】
一部の実施形態において、非平面物体に適合したＲＦＩＤタグを製造する方法が開示されている。前記方法は、好ましくは、非平面物体の表面をスキャンした後、非平面物体の表面上の選択された位置でＲＦＩＤアンテナの適切な設計を選択するステップを含む。次に、反応性ＲＦＩＤストラップの適切な設計は、非平面物体に対して反応性ＲＦＩＤストラップを配置するための適切な位置と共に選択され得、その後、ＲＦＩＤタグを平面物体の表面に形成することができる。より具体的には、ＲＦＩＤアンテナは、反応性ＲＦＩＤストラップが表面上に配置される前または後に、非平面物体の表面上に形成され得る。さらに、ＲＦＩＤタグの適切な性能を保証し、設計を最適化するために、無線周波数（ＲＦ）性能が測定され得る。反応性ＲＦＩＤストラップは、遠方界アンテナ応答が誘導されるようにアンテナに結合され、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能である。
【0021】
さらに他の実施形態において、非平面物体に適合したＲＦＩＤタグを製造する方法は、まず、非平面物体の表面上にセパレータを蒸着するステップを含む。その後、アンテナがセパレータ上に形成され、反応性ＲＦＩＤストラップは、反応性ＲＦＩＤストラップがアンテナと結合してＲＦＩＤタグを形成するようにセパレータ上に配置される。反応性ＲＦＩＤストラップは、遠方界アンテナ応答が誘導されるようにアンテナに結合され、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能である。セパレータは、厚さを測定することができ、セパレータ厚さは、ＲＦＩＤタグの安定性を保証するように適合される。セパレータは、アンテナがセパレータ上に形成されるように傾斜部をさらに含み、傾斜部に下がって非平面物体の表面と接触し得る。あるいは、まず、ベース導体を非平面物体の表面上に配置し、セパレータをベース導体の上部に蒸着または配置し得る。
【0022】
前述および関連する目的を達成するために、開示されている発明の特定の例示的な態様が、以下の説明および添付の図面に関連して本明細書に記載されている。これらの態様は、本明細書に開示された原理を採用することができる様々な方法のほんの一部を示すが、このような態様およびそれらの均等物のすべてを含むよう意図されている。その他の利点および新規な特徴は、図面と共に考慮される際、以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】開示された構成による、金属性物体に近接して結合された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の上部斜視図である。
【図2A】開示された構成による本発明のクリップ構成要素の１つの可能な実施形態の正面斜視図である。
【図2B】開示された構成による本発明のクリップ構成要素の代替実施形態の正面斜視図である。
【図3A】開示された構成による、金属性物体に近接してタブ構成要素上に導電性ループを形成する導体構成要素を備えた一実施形態の正面斜視図である。
【図3B】開示された構成による、金属性物体に近接してタブ構成要素上にＵ字形の導体を形成する導体構成要素の代替実施形態の正面斜視図である。
【図3C】開示された構成による、フレーム上に取り付けられ、金属性物体に近接してタブ構成要素を取り囲む導電性ループを形成する導体構成要素の代替実施形態の正面斜視図である。
【図4】開示された構成による、本発明の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素を製造する基本的なプロセスのフローチャートである。
【図5A】開示された構成による、面歪みによって変形される前の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の正面斜視図である。
【図5C】開示された構成による、面歪みによって変形された後の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の正面斜視図である。
【図6A】開示された構成による、さらなる接着固定点によって変形された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の一実施形態の正面斜視図である。
【図6B】開示された構成による、さらなる接着固定点によって変形された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の代替実施形態の正面斜視図である。
【図7A】開示された構成による、タブによって変形され、金属性物体の既存の開口部に係合するように設計された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の正面斜視図である。
【図7B】開示された構成による、タブによって変形され、金属性物体の既存の開口部に係合するように設計された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の側面斜視図である。
【図7C】開示された構成による、タブによって変形され、金属性物体に形成された開口部に係合する反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の正面斜視図である。
【図8】開示された構成による、金属性袋に固定された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の上部斜視図である。
【図9】開示された構成による遠方界応答のグラフである。
【図10】開示された構成による、金属性箱に固定された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素の上部斜視図である。
【図11】開示された構成による遠方界応答のグラフである。
【図12】開示された構成による、ＲＦＩＤタグを形成するために共に結合された反応性ＲＦＩＤストラップおよびアンテナの分解図である。
【図13】開示された構成による、非平面物体上で使用するように適合されたＲＦＩＤタグの１つの可能な実施形態の分解図である。
【図14】開示された構成による、非平面物体の表面上にＲＦＩＤタグを組み立てるための基本的なプロセスのフローチャートである。
【図15】開示された構成による、非平面物体の表面をスキャンし、非平面物体の表面上にＲＦＩＤタグを組み立てるための基本的なプロセスのフローチャートである。
【図16】開示された構成による、非平面物体の表面上にＲＦＩＤタグを製造するための基本的なプロセスのフローチャートである。
【図17】開示された構成による、非平面物体の表面上にセパレータをまずに蒸着するステップをさらに含む、非平面物体の表面上にＲＦＩＤタグを製造する代替実施形態のフローチャートである。
【図18】開示された構成による、本発明のセパレータに沿うようにＲＦＩＤタグのアンテナを適合させるフローチャートである。
【図19】開示された構成による、セパレータを適合させた後、セパレータに沿うようにＲＦＩＤタグのアンテナを適合させるフローチャートである。
【図20A】開示された構成による、傾斜部を含むようにセパレータを適合させた後、セパレータに沿うようにＲＦＩＤタグのアンテナを適合させるフローチャートである。
【図20B】開示された構成による、セパレータより前に非平面物体の表面上にベース導体をまずに蒸着することを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0024】
ここで、本発明は、図面を参照して説明され、同様の参照番号は、全体を通して同様の要素を指すために使用される。以下の説明では、説明の目的として、その完全なる理解をもたらすために、多くの特定の詳細が説明される。しかしながら、これらの特定の詳細がなくても本発明を実施できることは明らかである。他の場合では、周知の構造および装置は、それらの説明を容易にするためにブロック図の形で示される。
【0025】
Ｉ．ＲＦＩＤタグ
Ａ．金属性物品または物体
一実施形態において、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、プラスチックまたは他の適切な材料で形成されたクリップ構成要素などのクリップ構成要素に固定される、ＲＦＩＤチップまたはストラップと導体構成要素とを含む。その後、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素が金属性物品または物体に取り付けられる。金属性物品のサイズおよび形状が適切である場合、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、遠方界アンテナ応答を誘導することができ、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能であり、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素およびその金属性物品への近接性に関連する。
Ａ．金属性物品または物体
一実施形態において、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、プラスチックまたは他の適切な材料で形成されたクリップ構成要素などのクリップ構成要素に固定される、ＲＦＩＤチップまたはストラップと導体構成要素とを含む。その後、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素が金属性物品または物体に取り付けられる。金属性物品のサイズおよび形状が適切である場合、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素は、遠方界アンテナ応答を誘導することができ、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能であり、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素およびその金属性物品への近接性に関連する。
【0026】
一部の実施形態において、ＲＦＩＤチップおよび導体構成要素は、複数の方法でクリップ構成要素に固定することができる。例えば、導体構成要素は、ＲＦＩＤチップを直列に備えた導電性ループに形成され、主に磁場によって結合することができる。あるいは、導体構成要素は、主に電場によって金属性物品に結合するフレーム上の略Ｕ字形の導体であり得る。他の実施形態において、導体構成要素は、フレーム上に取り付けられ、クリップ構成要素のタブを取り囲む導電性ループであり得る。クリップ構成要素の様々な代替実施形態は、面歪み、接着固定点、または金属性物品またはパッケージの既存の開口部若しくは複数の開口部に係合するように設計されたタブを追加することによって、金属性物品にクリップ構成要素を固定するために変形され、より確実な取り付けを提供することができる。さらに、３次元（３Ｄ）または非平面物体上にアンテナと反応性ＲＦＩＤストラップとを含むＲＦＩＤタグを製造する様々な方法も開示される。
【0027】
最初に図面を参照すると、図１は、金属性物品１０８または他の導電性物体に近接して結合された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の上部斜視図を示している。通常、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、金属性物品１０８にアンテナ応答を誘導する反応性ストラップであり、プラスチッククリップに統合されるが、当技術分野で知られているような任意の反応性物体であり得る。さらに、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、本発明の全体的な概念に影響を与えることなく、当技術分野で知られているような任意の適切なサイズ、形状、および／または構成であり得る。当業者は、様々な図に示された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の形状、サイズ、および構成が例示のみを目的としており、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の多くの他の形状およびサイズが本開示の範囲内にあることを理解するであろう。反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の寸法（すなわち、長さ、幅、および高さ）は、優れた性能のための重要な設計パラメータであるが、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、使用時の最適な性能を保証し、ユーザの要求または好みを満たす任意の形状、サイズ、または構成であり得る。
【0028】
通常、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、クリップ構成要素１０６に固定された、ＲＦＩＤチップまたはストラップ１０２と導体構成要素１０４とから構成される。次に、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００が金属性物品１０８または当技術分野で知られているような他の適切な導電性物体に取り付けられる。金属性物品１０８のサイズおよび形状が十分である場合、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、遠方界アンテナ応答を誘導することができる。例えば、結合は、電場（Ｅ）、磁場（Ｈ）を介して、または一般に、電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）の両方を介して可能であり、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の構造およびその金属性物品１０８に対する近接性に関連する。したがって、電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）における金属性物品１０８への反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の結合は、幾何学的形状に多少依存する。
【0029】
反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、ユーザの要求および／または必要に応じて変更することができるように、多目的であり得る。例えば、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、ロールツーロールプロセス、または当技術分野で知られているような他の適切な分配プロセスで使用できるよう、比較的平坦に製造することができる。また、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、金属性物品１０８の縁に対して摺動するように設計されており、一定距離のみ伝達する停止部（ｓｔｏｐ）を組み込むことができる。さらに、それらの様々な可能な代替実施形態における本発明の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００を金属性物品１０８に着脱しやすくする剥離ライナーを備えた接着剤を含むことができる。ストラップ構成要素１００のプロファイル、または金属性物品１０８の上に突き出る材料の量は、ユーザの要求および／または必要に応じて変えることができる。全体として、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、非常に堅牢であるかまたは強く、金属性物品１０８に容易に適用できるように製造される。
【0030】
図２Ａ～図２Ｂに示すように、ＲＦＩＤチップ１０２および導体構成要素１０４の双方は、クリップ構成要素１０６に固定され得る。より具体的に、図２Ａは、クリップ構成要素１０６の１つの可能な実施形態の正面斜視図を示し、図２Ｂは、クリップ構成要素の代替実施形態の正面斜視図を示している。通常、クリップ構成要素１０６はプラスチッククリップであるが、当技術分野で知られているような任意の適切な材料で作ることもできる。さらに、クリップ構成要素１０６は、本発明の全体的な概念に影響を与えることなく、当技術分野で知られているような任意の適切なサイズ、形状、および／または構成であり得る。当業者は、図２Ａ～図２Ｂに示されるクリップ構成要素１０６の形状、サイズおよび構成が例示のみを目的としており、クリップ構成要素１０６の多くの他の形状およびサイズが本開示の範囲内にあることを理解するであろう。クリップ構成要素１０６の寸法（すなわち、長さ、幅、および高さ）は、優れた性能のための重要な設計パラメータであるが、クリップ構成要素１０６は、使用時に最適な性能を保証する任意の形状またはサイズであり得る。さらに、通常、クリップ構成要素１０６は、示しているように２つの基本的な形態で活用することができるが、当技術分野で知られているような他の適切な形態でも活用することができる。
【0031】
図２Ａに示すように、クリップ構成要素１０６は、タブ構成要素２００とフレーム構成要素２０２とを含む。タブ構成要素２００は、フレーム構成要素２０２の外縁部２０６と整列する縁部２０４を含む。図２Ｂに示すように、クリップ構成要素１０６は、すべての縁上でフレーム構成要素２０２によって囲まれたタブ構成要素２００を含む。したがって、２つの異なる形態のクリップ構成要素１０６は、異なる機械的特性を含む。例えば、製造プロセスの終わりに、タブ構成要素２００を歪めさせることができ、整列した縁部２０４および２０６上に容易に押しつけることができるので、図２Ａのクリップ構成要素１０６が金属性物品１０８にさらにフィットしやすくなる。しかしながら、図２Ａのクリップ構成要素１０６の形態は、図２Ｂに示すものよりも堅牢ではない。逆に、図２Ｂのクリップ構成要素１０６の形態は、図２Ａに示すクリップ構成要素の形態と比較して、金属性物品または物体１０８への取り付けがより困難であり、図２Ｂのクリップ構成要素の形態は、図２Ａに開示しているクリップ構成要素の形態よりも強く、通常、より長い使用寿命を有するであろう。
【0032】
図３Ａ～図３Ｃに示すように、ＲＦＩＤチップ１０２および導体構成要素１０４の双方は、クリップ構成要素１０６に固定される。ＲＦＩＤチップ１０２および導体構成要素１０４は、ユーザの要求および／または必要に応じて複数の方法で、例えば、接着剤でクリップ構成要素１０６に固定することができる。また、導体構成要素１０４は、本発明の全体的な概念に影響を与えることなく、当技術分野で知られているような任意の適切なサイズ、形状、および／または構成であり得る。当業者は、図３Ａ～図３Ｃに示す導体構成要素１０４の形状、サイズ、および構成が例示のみを目的としており、導体構成要素１０４の多くの他の形状およびサイズが本開示の範囲内にあることを理解するであろう。導体構成要素１０４の寸法（すなわち、長さ、幅、および高さ）は、優れた性能の重要な設計パラメータであるが、導体構成要素１０４は、使用時の最適な性能を保証し、ユーザの要求を満たす任意の形状またはサイズであり得る。
【0033】
さらに、通常、導体構成要素１０４は、例えば、図３Ａ～図３Ｃに示すような多数の異なる方法でクリップ構成要素１０６にフィットすることができる。しかしながら、導体構成要素１０４はまた、当技術分野で知られているような任意の他の適切な方法でクリップ構成要素１０６にフィットすることができる。図３Ａに示すように、導体構成要素１０４は、ＲＦＩＤチップ１０２を直列に備えた導電性ループに配置することができ、したがって、主に磁場（Ｈ）で結合し、タブ構成要素２００上に配置される。あるいは、図３Ｂに示すように、導体構成要素１０４は、主に電場（Ｅ）結合によって金属性物品１０８に結合するフレーム構成要素２０２上に略Ｕ字形の導体として形成することができる。図３Ｃに示すさらなる代替実施形態において、導体構成要素１０４は、ＲＦＩＤチップ１０２を直列に備えた導電性ループに配置することができ、タブ構成要素２００を取り囲むようにフレーム構成要素２０２上に取り付けることができる。
【0034】
図４は、金属性物品１０８に使用するための反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００を製造する基本的な方法のフローチャートを示す。４００において、前記方法は、プラスチック、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの適切な材料の表面上にアンテナを形成するステップを含む。理想としては、前記材料は、クリップ構成要素として自立するのに十分な厚さであるがロールツーロール処理されるのに十分な薄さ、例えば、０．５ｍｍの厚さ、または当技術分野で知られている任意の他の適切な厚さである。あるいは、ロールツーロールプロセスが使用されない場合、厚いカード若しくは波形材料、または当技術分野で知られている任意の他の適切な材料を使用することができる。具体的に、アンテナは、パターン印刷接着剤、ホイルラミネート、パターン周りの切断、およびマトリックスストリッピングを介して形成され得る。
【0035】
次に、４０２において、ＲＦＩＤチップまたはストラップがアンテナに取り付けられ、４０４において、クリップ構成要素は、ユーザが重要な構造要素の周りを切断するように、ダイ切断される。クリップ構成要素は、一連のタブによってウェブに保持されるか、または剥離ライナー上に配置され、接着剤によって取り付けられる。その後、４０６において、クリップ構成要素は、ロール、キャニスタ、または袋にクリップ構成要素を配置するなど、使用するためにフォーマットされ得る。例えば、４０８で、クリップ構成要素をロールにフォーマットすることができ、その後、ロールはプリンタに使用されて製品に分配される。４１０において、クリップ構成要素は単一のユニットに切断され、手動で組み立てるために袋に落とされる（ｄｒｏｐ）。４１２において、クリップ構成要素は、アプリケータガンと共に使用するためにチューブまたはキャニスタに積層される。
【0036】
図５Ａ～図５Ｂに示すように、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、歪み５００を生成するために熱および／または圧力を加えるツールによって変形され得る。あるいは、歪み５００を生成する当技術分野で知られている他の適切なツール、例えばパンチが使用され得る。より具体的には、図５Ａ～図５Ｂは、歪み５００を生成するために、熱および／または圧力ツール、または代替ツールによって成形される前の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の正面図および側面図を示す。
【0037】
逆に、図５Ｂ～図５Ｃは、歪み生成プロセスの後、すなわち、内部に歪み５００を形成するために、熱および／または圧力、または他の手段を利用するツールによって成形された後の反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の正面図及び側面図を示す。歪み５００は、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の表面上の３Ｄ隆起バンプ構造５０２または下降バンプ構造５０４のいずれかであり得る。歪み５００は、クリップ構成要素１０６を導体構成要素１０４に確実な方法で取り付けるために表面バンプまたはキャッチを含む。
【0038】
図６Ａ～図６Ｂに示すように、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、クリップ構成要素１０６をさらによく固定するために、さらなるグリップ６００または接着固定点６０２をさらに含むことができる。より具体的には、図６Ａは、さらなるグリップ６００および接着固定点６０２によって変形された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の一実施形態の正面斜視図を示し、図６Ｂは、さらなる接着グリップ６００および接着固定点６０２によって変形された反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の代替実施形態の正面斜視図を示す。さらなるグリップ６００および／または接着固定点６０２は、印刷または当技術分野で知られているような任意の他の適切な分配形態によって追加され得る。前記グリップ６００および接着固定点６０２は、通常、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００の表面に追加されるが、当技術分野で知られているような任意の他の適切な領域にも追加され得る。
【0039】
さらに、図７Ａ～図７Ｃに示すように、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、その表面上に形成された複数のタブ７００をさらに含み得る。図７Ａに示すように、特定のユーザの要求および／または必要に応じて、任意の数のタブ７００を使用することができる。具体的に、タブ７００は、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００から押し出される非戻りフラップであり得る（図７Ｂ参照）。図７Ｃに示すように、タブ７００は、金属性物品１０８と係合する。通常、タブ７００は、金属性物品１０８、または当技術分野で知られているような金属性物品１０８の任意の他の適切な領域内に配置された孔または開口部７０２に係合する。通常、孔または開口部７０２は、金属性物品または物体１０８の既存の開口部であり、ディスプレイレールまたはフックに前記物品１０８を吊るすために使用される。
【0040】
図８に示すように、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００は、遠方界アンテナ応答を誘導するために金属袋８００に固定され得、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能である。さらに、図９は、開示されれいる構成による遠方界応答のグラフを示し、これは、ＦＣＣ帯域にわたって約－１１ｄＢｍの感度を示す。
【0041】
図１０に示すように、反応性ＲＦＩＤストラップ構成要素１００はまた、遠方界アンテナ応答を誘導するために金属性箱９０２に固定され得、ここで結合は、電場、磁場、またはその両方の間で可能である。さらに、図１１は、開示されている構成による遠方界応答のグラフを示し、これは、ＦＣＣ帯域にわたって約－１０ｄＢｍの感度を示す。
【0042】
Ｂ．３次元(３Ｄ)物体
図１２～図１４は、非平面物体１０５０の表面１０５２上に配置されたＲＦＩＤタグ１０００及びその製造方法を示している。ＲＦＩＤタグ１０００は、アンテナ１００２と反応性ＲＦＩＤストラップ１００４とを含む。反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、ＲＦＩＤチップ１００６をさらに含む。アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４双方は、本発明の全体的な概念に影響を与えることなく、当技術分野で知られているような任意の適切なサイズ、形状、および／または構成であり得る。当業者は、様々な図に示されているアンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の双方の形状、サイズ、および構成が例示のみを目的としており、アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４双方の多くの他の形状およびサイズは、本開示の範囲内にあることが理解されるであろう。アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の双方の寸法（すなわち、長さ、幅、および高さ）は、優れた性能のための重要な設計パラメータであるが、アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の双方は、使用時の最適な性能を保証し、ユーザの要求および／または好みを満たす任意の形状、サイズ、または構成であり得る。
図１２～図１４は、非平面物体１０５０の表面１０５２上に配置されたＲＦＩＤタグ１０００及びその製造方法を示している。ＲＦＩＤタグ１０００は、アンテナ１００２と反応性ＲＦＩＤストラップ１００４とを含む。反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、ＲＦＩＤチップ１００６をさらに含む。アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４双方は、本発明の全体的な概念に影響を与えることなく、当技術分野で知られているような任意の適切なサイズ、形状、および／または構成であり得る。当業者は、様々な図に示されているアンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の双方の形状、サイズ、および構成が例示のみを目的としており、アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４双方の多くの他の形状およびサイズは、本開示の範囲内にあることが理解されるであろう。アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の双方の寸法（すなわち、長さ、幅、および高さ）は、優れた性能のための重要な設計パラメータであるが、アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の双方は、使用時の最適な性能を保証し、ユーザの要求および／または好みを満たす任意の形状、サイズ、または構成であり得る。
【0043】
通常、ＲＦＩＤタグ１０００は遠方界アンテナ応答を誘導することができる。例えば、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４へのアンテナ１００２の結合は、電場（Ｅ）、磁場（Ｈ）を介して、または一般に、電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）の両方を介して可能であり、ＲＦＩＤタグ１０００の構造に関連する。したがって、電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）における反応性ＲＦＩＤストラップ１００４へのアンテナ１００２の結合は、幾何学的形状に多少依存する。アンテナ１００２は導電性であり、典型的には、機械的にまたはレーザによって切断された金属箔、印刷された導電性インク、または気相蒸着された材料などの様々な導電性材料から形成されるが、これらに限定されない。さらに、ＲＦＩＤタグ１００は、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の近傍にアンテナ１００２を配置することによって形成される。
【0044】
一般に、非平面物体１０５０は、箱、袋、ボトル、不規則な形状の製品、または少なくとも１つの非平面を有する任意の他の３次元物体であり得る。ＲＦＩＤタグ１０００は、必要に応じて製品自体の表面上に、またはその１次若しくは２次パッケージング上に形成され得、それらのいずれも非平面物体１０５０として機能し得ることが理解されるであろう。
【0045】
図１４は、非平面物体１０５０の表面１０５２上にＲＦＩＤタグ１０００を製造する方法１４００を示している。この方法は、ＲＦＩＤタグ１０００を受け入れるための非平面物体１０５０が選択されるステップ１４０２から始まる。ＲＦＩＤタグ１０００の構成は、まずステップ１４１０で非平面物体１０５０の表面１０５２上にアンテナ１００２を形成する。次に、ステップ１４１２で、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、非平面物体１０５０の表面１０５２上に配置される。その後、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、ステップ１４１４で機能するＲＦＩＤタグ１０００として遠方界アンテナ応答を誘導するために、アンテナ１００２に結合される。
【0046】
あるいは、また、図１４に示すように、前記方法１４００は、ＲＦＩＤタグ１０００を受け入れるための非平面物体１０５０が選択されるステップ１４０２から始まり得る。ステップ１４０４で、ＲＦＩＤタグ１０００の構成は、まず、アンテナ１００２を形成する前に非平面物体１０５０の表面１０５２上に反応性ＲＦＩＤストラップ１００４を形成および配置し得る。その後、ステップ１４０６で、アンテナ１００２は、非平面物体１０５０の表面１０５２上に形成され、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、ステップ１４０８で機能するＲＦＩＤタグ１０００として遠方界アンテナ応答を誘導するために、アンテナ１００２に結合される。より具体的に、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４へのアンテナ１００２の結合は、電場（Ｅ）、磁場（Ｈ）を介して、または電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）の両方を介して可能である。さらに、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、必要に応じて、アンテナ１００２に物理的に結合され得る。
【0047】
アンテナ１００２を形成するために導電性インクを噴霧または印刷することによって、非平面物体１０５０上にアンテナ１００２を蒸着させることができる。最適に機能するようにアンテナの形状が適合された非平面物体上に導体を蒸着するために噴霧または印刷から選択できる機能により、ＲＦＩＤタグが形成され得る非平面物体１０５０上の位置と比較してより大きな設計の柔軟性および選択肢を、製造業者または他のユーザに提供する。例えば、ボトルの場合、ボトルの底部または上部の平坦な表面上にＲＦＩＤタグアンテナを形成しようとするのが一般的である。しかしながら、図１４に示している方法１４００を用いることによって、ユーザは、ボトル表面の任意の部分上にアンテナ１００２を形成し、これをボトルの形状または輪郭に適合させて表面１０５２に沿うのに十分な柔軟性の反応性ＲＦＩＤストラップ１００４と共に高性能ＲＦＩＤタグ１０００を作成し得る。また、アンテナ１００２が形成される非常に複雑な３次元表面領域に取り付けるのに、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４に十分な柔軟性がない場合、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、比較的平坦な領域、およびアンテナ１００２と反応性ＲＦＩＤストラップ１００４と間に物理的接続を作成するように噴霧されたアンテナ１００２上に配置され、最終的なＲＦＩＤタグ１０００を形成し得る。
【0048】
図１５および図１６は、物体の形状および／または構成に基づいて、非平面物体１０５０の表面１０５２に適合されたＲＦＩＤタグ１０００を製造する方法１５００を示している。より具体的には、非平面物体１０５０および／または生産ライン上でのその配置にばらつきがあり得るため、前記方法１５００は、カメラシステムおよびレーザグリッドなどを利用して、アンテナが形成される非平面物体１０５０を正確にスキャンして、アンテナが正しく作成されることを保証する。図１４に示す従来の方法１４００と同様に、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、アンテナ１００２の作成前または後に、非平面物体１０５０の表面１０５２上に配置されて、高性能ＲＦＩＤタグ１０００を形成し得る。
【0049】
より具体的に、前記方法１５００は、ステップ１５０２で、まず、カメラシステムが表面１０５２をスキャンする際に、非平面物体１０５０の３次元位置および形状を決定する。ステップ１５０４で、非平面物体１０５０の表面１０５２に沿った選択された位置に適したアンテナ１００２の設計が選択され、表面の形状および位置を補償する。反応性ＲＦＩＤストラップ１００４の設計、および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４を非平面物体１０５０の表面１０５２に取り付ける位置は、ステップ１５０６で選択される。その後、ステップ１５０８およびステップ１５１０で、アンテナ１００２は、非平面物体１０５０の表面１０５２上に噴霧または作成され、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４に結合されて、非平面物体１０５０の表面１０５２上にＲＦＩＤタグ１０００を形成して遠方界アンテナ応答を生成する。ステップ１５１２で、ＲＦ性能の測定は、インラインまたはオフラインで行われる。ステップ１５１２でＲＦ性能が許容されると、前記方法は、ステップ１５１４で設計が成功して終了する。一方、前記性能が許容できなければ、前記製造方法はステップ１５０４に戻り、アンテナ設計は性能を最適化するように適合される。
【0050】
あるいは、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、アンテナ１００２の作成前に非平面物体１０５０の表面１０５２上に配置され得る。また、アンテナ１００２は、非平面物体１０５０の表面１０５２上に印刷され得るか、他の方法で配置され得る。反応性ＲＦＩＤストラップ１００４へのアンテナ１００２の結合は、電場（Ｅ）、磁場（Ｈ）を介して、または電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）の両方を介して可能である。さらに、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、必要に応じてアンテナ１００２に物理的に結合され得る。
【0051】
図１７～図２０Ｂは、非平面物体１０５０に適合されたＲＦＩＤタグ１０００を製造する方法１７００を示している。前記方法１７００は、２つ以上の層を含むＲＦＩＤタグ１０００を作成するように適合され、これは、金属および液状物体が標準のＲＦＩＤタグの性能を大幅に低下させる可能性があるので有利である。このように、発泡プラスチックまたは高誘電率を有する同様の材料、例えば、二酸化チタンやチタン酸バリウムのようなセラミック誘電体粉末を含む可撓性プラスチックなどの分離材料上に形成されたアンテナを利用するＲＦＩＤタグの設計が使用され得る。図１７は、「表面に鈍感な」ＲＦＩＤタグ１０００を形成するために、最初にセパレータ１０２０、次にアンテナ１００２、そして反応性ＲＦＩＤストラップ１００４を蒸着することによって、ＲＦＩＤタグ１０００が非平面物体１０５０上に形成される方法１７００を示している。
【0052】
より具体的に、非平面物体１０５０に適合されたＲＦＩＤタグ１０００を製造する方法は、ＲＦＩＤタグ１０００を受け入れるための非平面物体１０５０が選択されるステップ１７０２で始まる。ステップ１７０６で、ＲＦＩＤタグ１０００の構成は、セパレータ１０２０が、例えば、まず、噴霧によって非平面物体１０５０上に蒸着される。次に、ステップ１７１２で、アンテナ１００２がセパレータ１０２０上に形成される。前述のように、アンテナ１００２は、セパレータ１０２０の上部に噴霧され得る、印刷され得る、または他の方法で配置され得る。ステップ１７１４で、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４がセパレータ１０２０に取り付けられ、アンテナ１００２に結合されて、ステップ１７１６で遠方界アンテナ応答を有するＲＦＩＤタグ１０００を作成する。あるいは、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、ＲＦＩＤアンテナ１００２の作成前にセパレータ１０２０上に配置され得る。反応性ＲＦＩＤストラップ１００４へのアンテナ１００２の結合は、電場（Ｅ）、磁場（Ｈ）を介して、または電場（Ｅ）および磁場（Ｈ）の両方を介して可能である。さらに、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、必要に応じてＲＦＩＤアンテナ１００２に物理的に結合され得る。
【0053】
図１８は、アンテナの形状および反応性ＲＦＩＤストラップの位置が、セパレータ１０２０の厚さ寸法１０２２に適合される方法１７００の代替バージョンを示している。より具体的には、ステップ１７０６で、セパレータ１０２０が非平面物体１０５０の表面上に蒸着された後、ステップ１７０８でセパレータ１０２０の厚さ１０２２が測定される。ステップ１７１２で、アンテナ１００２は、セパレータ１０２０の上部に噴霧され得る、印刷され得る、または他の方法で配置され得る。ステップ１７１４で、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４がセパレータ１０２０に取り付けられ、アンテナ１００２に結合されて、前述のようにステップ１７１６で遠方界アンテナ応答を有するＲＦＩＤタグ１０００を作成する。セパレータ１０２０は、ＲＦＩＤタグ１０００に必要な領域よりも大きい非平面物体１０５０の領域に適用される必要がないことが理解されるであろう。例えば、セパレータ１０２０は、ＲＦＩＤタグ１０００の真下にのみ作成され得る。したがって、名前入れまたはマーク付けなどの他の望ましい特性を不明瞭にしないように、非平面物体１０５０の表面１０５２をより少なく遮断し得る。
【0054】
図１９は、前記方法１７００のさらなる代替バージョンを示しており、ここで、セパレータ１０２０に最初に適用された材料の精度は、安定したＲＦＩＤタグ１０００の形成を可能にするのに不十分である。この特定の実施形態において、セパレータ材料１０２０の厚さ１０２２は、ＲＦＩＤタグ１０００の安定性を保証するように適合され、必要なまたは所望の厚さに圧延され得る。さらに、セパレータ材料１０２０が熱によって硬化され得る場合、ローラは、セパレータ材料を圧延および硬化するために適切に加熱され得る。より具体的には、ステップ１７０６で、セパレータ材料１０２０が非平面物体１０５０の表面上に蒸着された後、ステップ１７０８で、セパレータ材料１０２０の所望の厚さ１０２２が、例えば、熱間圧延によって達成され得る。また、セパレータ材料１０２０は、このステップで、必要に応じてまたは他の方法で望まれる場合に硬化され得る。次に、ステップ１７１２で、アンテナ１００２は、セパレータ材料１０２０の上部に噴霧され得る、印刷され得る、または他の方法で配置され得る。その後、（図１７に示されるように）ステップ１７１４で、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４がセパレータ材料１０２０に取り付けられ、アンテナ１００２に結合されて、前述のように遠方界アンテナ応答を有するＲＦＩＤタグ１０００を作成する。
【0055】
図２０Ａは、アンテナ構造の少なくとも一部がアンテナ構造の別の部分に対して歪められた、方法１７００の代替バージョンを示している。歪められたアンテナ構造を作成する機能は、印刷によって尖った角の周りに導体をうまく作成することが難しいので、特に好ましい。より具体的に、セパレータ材料１０２０は、傾斜部１０２４をさらに含むことができ、傾斜部１０２４が非平面物体１０５０の表面１０５２に接触するように下向きに傾斜するようにまたは先細になるように噴霧され得るか、または他の方法で適用され得る。傾斜部１０２４を備えたセパレータ材料１０２０が、ステップ１７０６で蒸着されると、図２０Ａに最もよく示すように、ステップ１７１２で、アンテナ１００２は傾斜部１０２４に沿って下がって、非平面物体１０５０の表面１０５２に近接接触することを含み、セパレータ材料１０２０上に印刷または噴霧される。その後、反応性ＲＦＩＤストラップ１００４がセパレータ材料１０２０に取り付けられ、アンテナ１００２に結合されて、前述のようにステップ１７１６で遠方界アンテナ応答を有するＲＦＩＤタグ１０００を作成し得る。この方法は、非平面物体１０５０が金属性表面１０５２を有する「オンメタル」タイプのＲＦＩＤタグを形成するのに特に有効である。
【0056】
図２０Ｂは、アンテナ構造の少なくとも一部がアンテナ構造の他の部分に対して歪められ、ＲＦＩＤタグが上部導体および下部導体両方を含む、方法１７００のさらに別の代替バージョンを示している。より具体的に、前記方法１７００は、ステップ１７０４で、まずベース導体１０２６を非平面物体１０５０の表面１０５２に適用するステップをさらに含む。次に、ステップ１７０６で、傾斜部１０２４がベース導体１０２６に対して下向きに傾斜するように、セパレータ材料１０２０をベース導体１０２６の上部に噴霧するか、他の方法で蒸着する。傾斜部１０２４を備えたセパレータ材料１０２０がステップ１７０６で蒸着されると、ステップ１７１２で、アンテナ１００２および反応性ＲＦＩＤストラップ１００４は、セパレータ材料１０２０上に印刷または噴霧されて、傾斜部１０２４に沿って下がってベース導体１０２６に近接接触して、遠方界アンテナ応答を有するＲＦＩＤタグ１０００を作成する。これは、ベース導体１０２６が、非平面物体１０５０から放射アンテナとして機能する上部導体（すなわち、アンテナ１００２）を分離するＲＦＩＤタグ構造を可能にし、非平面物体１０５０が水などの高損失液体を含む適用において特に効果的である。
【0057】
上記に記載のものは、請求対象の例を含む。もちろん、請求対象を説明するために構成要素または方法論のすべての可能な組み合わせを説明することは不可能であるが、当業者は、請求対象の多くのさらなる組み合わせおよび置き換えが可能であることを認識し得る。したがって、請求対象は、添付の特許請求の範囲の精神および範囲に属するすべての変更、変形、および修正を含むことを意図している。さらに、用語「含む」が詳細な説明または特許請求の範囲で使用される限り、そのような用語は、「含む」という用語が特許請求の範囲で転換語として使用されるときに解釈されるような用語「含む」と同様の方法で含まれることを意図している。
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図5C】
【図5D】
【図6A】
【図6B】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20A】
【図20B】
