特許 7323937 樹脂モールド装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-01

(45)【発行日】2023-08-09

(54)【発明の名称】樹脂モールド装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20230802BHJP

   H01L 21/50 20060101ALI20230802BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 B

H01L21/50 D

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020089939

(22)【出願日】2020-05-22

(65)【公開番号】P2021184442

(43)【公開日】2021-12-02

【審査請求日】2022-02-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤沢 雅彦

(72)【発明者】

【氏名】斎藤 裕史

【審査官】今井 聖和

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－１３２７３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０２０４４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－３０５４３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１３８１２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８６４６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１１９０４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－１２４５９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１６８４６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１９９８７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２１／５０

Ｂ２９Ｃ ４３／００

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品が薄板状のキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置であって、
第一位置と第二位置との間で往復動して前記ワークを移送するワーク移送部を備え、前記ワーク移送部は、移送部本体上に前記ワーク外形より大きく板厚が厚いホルダープレートが搭載され、当該ホルダープレート上には矩形状のワークを位置決めする一対の位置決めピンが四隅に各々設けられ、前記ワークが角部を位置決めピン間に位置合わせして前記ホルダープレートに対して前記ワークが外形を基準に位置決めされて重ね合わせたまま移送されることを特徴とする樹脂モールド装置。

【請求項2】

前記ワーク移送部で第一位置と第二位置との間でワークを移送する途中に設けられた処理部において当該ワークに処理を施すため、ホルダープレートにワークを搭載した状態で当該ホルダープレートごと前記処理部に移載する請求項１記載の樹脂モールド装置。

【請求項3】

樹脂供給部に備えた計量部に設けられた位置決めピンを前記ホルダープレートの対応する位置に設けられた位置決め穴に嵌め合わせて載置される請求項２記載の樹脂モールド装置。

【請求項4】

前記ワーク移送部は、前工程からワークを受け取る受け取り位置とモールド金型にワークを搬入するローダーに受け渡す受け渡し位置との間で往復動する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の樹脂モールド装置。

【請求項5】

前記ホルダープレートには凹部が形成されており、ワークに搭載された電子部品を凹部に収容して前記ワークが重ねて支持される請求項１記載の樹脂モールド装置。

【請求項6】

前記凹部の少なくとも中央部に設けられた補強板により前記電子部品が凹部内で支持されている請求項５記載の樹脂モールド装置。

【請求項7】

前記凹部の深さがワークに搭載された電子部品の高さと同等であり、前記凹部で搭載部品全体が支持される請求項５記載の樹脂モールド装置。

【請求項8】

前記ホルダープレートは、金属板である請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の樹脂モールド装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品（半導体チップ等）が薄板状のキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品（半導体チップ等）が厚さ０．４ｍｍ程度で□５００ｍｍ程度の大きさの薄板状のキャリア（例えばガラス板等）に搭載されたワークを、熱硬化性樹脂を用いて圧縮成形する場合、キャリアの剛性が極めて低いことから搬送時の撓みによりワークの平坦度が失われたり、キャリア上に供給される樹脂が偏ったりするなどの弊害が想定される。このため、例えばワークを別の支持部材で搬送する構成が想定されうる。

【0003】

例えば、厚みのある電子ユニットを樹脂封止するために予熱用の開口を備えた専用のトレイ上に基板を配置して搬送して樹脂モールド前に予熱する技術が提案されている（特許文献１：特開２０１１－１１６０８５号公報参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－１１６０８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかし、上述した薄型大判サイズのワークをモールド金型へ供給する際、キャリアの剛性が極めて低いことから開口部を備えたトレイで搬送すると搬送時の撓みによりワークの平坦度が失われたり、キャリア上に供給される樹脂（顆粒樹脂や液状樹脂等）が偏ったりするなど、ハンドリングが難しいという課題がある。また、圧縮成形に用いるモールド樹脂をキャリア上に適量供給するために計量する場合には、平坦に支持しながら樹脂の供給と計量をするのが困難になる場合もある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、上記事情に鑑みてなされ、薄型大判サイズのワークを所定の位置合わせ状態で安定的かつ平坦に搬送しうる樹脂モールド装置を提供することを目的とする。

【0007】

電子部品が薄板状のキャリアに搭載されたワーク及びモールド樹脂がモールド金型に搬入されて圧縮成形される樹脂モールド装置であって、第一位置と第二位置との間で往復動して前記ワークを移送するワーク移送部を備え、前記ワーク移送部は、移送部本体上に前記ワーク外形より大きく板厚が厚いホルダープレートが搭載され、当該ホルダープレート上には矩形状のワークを位置決めする一対の位置決めピンが四隅に各々設けられ、前記ワークが角部を位置決めピン間に位置合わせして前記ホルダープレートに対して前記ワークが外形を基準に位置決めされて重ね合わせたまま移送されることを特徴とする。
第一位置と第二位置との間を往復動するワーク移送部にワークを受け取る際に、移送部本体上にワーク外形より大きく板厚が厚いホルダープレートに対してワークが角部を位置決めピン間に位置合わせして外形を基準に位置決めされて重ね合わせたまま移送されるので、薄型大判サイズの矩形状ワークが角部を位置決めピン間に位置合わせした状態で安定的かつ平坦に搬送することができる。

【0008】

前記ワーク移送部で第一位置と第二位置との間でワークを移送する途中に設けられた処理部において当該ワークに処理を施すため、ホルダープレートにワークを搭載した状態で当該ホルダープレートごと前記処理部に移載するようにしてもよい。これにより、ワークの平坦度を失わずにホルダープレートごと処理部に移載して処理（例えば樹脂供給等）することができる。

【0009】

前記ホルダープレートには、樹脂供給部に備えた計量部に設けられた位置決めピンにホルダープレートの対応する位置に設けられた位置決め穴に嵌め合わせて載置されることが望ましい。
これにより、ワークをホルダープレートと共にピックアンドプレース機構によりワーク移送部から樹脂供給部に移載される際に、ワークが撓んで変形したり破損したりすることはなく、ホルダープレートの位置決め穴に計量部に設けられた位置決めピンを嵌め合わせて載置することで、ワークが位置ずれすることなく移載することができ、ワークが変形しにくいので樹脂をワーク上で偏ることなく適量供給することができる。

【0010】

前記ワーク移送部は、前工程からワークを受け取る受け取り位置とモールド金型にワークを搬入するローダーに受け渡す受け渡し位置との間で往復動するようにしてもよい。
これにより、前工程からワークを受取り位置でワーク移送部に受け取りローダーに受け渡す受け渡し位置まで移送する間に、ワークが変形するのを防ぎ、ハンドリングし易くなる。

【0011】

前記ホルダープレートには凹部が形成されており、ワークに搭載された電子部品を凹部に収容して前記ワークが重ねて支持されるようにしてもよい。
この場合、前記凹部の少なくとも中央部に設けられた補強板により前記電子部品が凹部内で支持されていてもよいし、前記凹部の深さがワークに搭載された電子部品の高さと同等であり、前記凹部で搭載部品全体が支持されるようにしてもよい。
これによって、ワークの平坦度を維持して下型キャビティタイプのモールド金型へ搬送することができる。

【0012】

前記ホルダープレートは、金属板を用いてもよい。
これにより、ワークＷの剛性が低くても撓むことがなく、安定的かつ平坦に搬送することができる。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、薄型大判サイズのワークをローダーに受け渡すまで取扱い性がよく、ワークの平坦度が失われたり破損したりすることを防いでモールド金型へ供給可能な樹脂モールド装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】樹脂モールド装置の一例を示すレイアウト構成図である。

【図2】ワーク移送部と樹脂供給部のレイアウト構成図である。

【図3】樹脂供給ステージの構成例を示す説明図である。

【図4】ワーク移送部とホルダープレートの斜視図、平面図、正面図である。

【図5】ホルダープレートの態様を示す断面説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

（全体構成）
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について図1を参照して説明する。図1は本発明の実施形態に係る樹脂モールド装置のレイアウト構成図である。樹脂モールド装置は上型キャビティタイプの圧縮成形装置１を例示し、ワークＷは厚さ０．２ｍｍ～３ｍｍ程度で□４００ｍｍ～□７００ｍｍ程度の大きさの薄板状のキャリアＫ（例えば銅板、ガラス板等）に半導体チップなどの電子部品Ｔが搭載されたものを想定して説明する。以下の装置構成では、複数の機能部（ユニット）を連結してなる装置構成について例示するが、装置本体に各機能部が一体に設けられていてもよい。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。

【0016】

圧縮成形装置１は、ワーク供給ユニットＡ、樹脂供給ユニットＢ、ワーク受渡しユニットＣ、プレスユニットＤ、冷却ユニットＥが各々直列に連結されてなる。後述する樹脂供給ステージ７及びプレス部１１は操作性やメンテナンスなどの観点から装置前面側に配置され、ワーク移送部２はそれより装置奥側に配置される。

【0017】

ワーク移送部２は、ワーク供給ユニットＡ、樹脂供給ユニットＢ、ワーク受渡しユニットＣ間に設けられたレール部３に沿って移送部本体２ａが受取り位置Ｐと受渡し位置Ｑとの間を往復動するようになっている（図１実線矢印Ｈ参照）。ワーク供給ユニットＡには、前工程からワークＷを受け取る受取り位置Ｐが設けられる。またワーク受渡しユニットＣには、ワークＷをローダー４に受け渡す受渡し位置Ｑが設けられている。移送部本体２ａは、例えばコンベア装置によってコンベアベルトに連結されて往復動するようになっている。また、移送部本体２ａ上には、ワーク外形より大きく厚さが厚い（例えば１０ｍｍ程度）のホルダープレート５が搭載される。ワークＷはホルダープレート５に対して位置決めされて重ね合わせたままワーク移送部２により所定の位置合わせ状態で安定的かつ平坦に移送されるようになっている。

【0018】

樹脂供給ユニットＢには、顆粒樹脂若しくは液状樹脂を供給するディスペンサ６及び樹脂供給ステージ７が設けられている。図２に示すように樹脂供給ステージ７には、ホルダープレート５にワークＷが載置されたままＹ－Ｚ方向に移動可能なピックアンドプレース機構８により載せ替えられて、ディスペンサ６より樹脂ＲがワークＷ上に供給される。ディスペンサ６は、ワークＷ上でＸ－Ｙ方向に走査可能に設けられている。樹脂供給ステージ７には電子天秤７ａ（計量部）が設けられており、適量樹脂が計量されてワークＷ上に供給される。

【0019】

ワーク受渡しユニットＣには、樹脂Ｒが供給されたワークＷをローダー４に受け渡す受渡し位置Ｑが設けられている。また、受渡し場所ＱからワークＷをローダー４に受け渡すユニット（図示せず）が設けられており、ワークＷはホルダープレート５からローダー４に引き渡される。ローダー４には、環状の押圧部材（枠体：図示せず）及び多数のチャック爪が設けられており、ワークＷの外周縁部を上下で挟み込んで保持される。ローダー４により受渡し位置Ｑで保持されたワークＷは、プレスユニットＤのプリヒート部１０（プリヒートステージ１０ｂ）に外周のみがクランプされた状態で搬送される。このように、モールド装置である圧縮成形装置１では、用途に応じて、ワークＷをホルダープレート５に対して位置決めされて重ね合わせたまま所定の位置合わせ状態で安定的かつ平坦に移送するワーク移送部２と、ワークＷの外周のみがクランプされた状態で搬送するローダー４とを組み合わせた構成としている。

【0020】

ワーク受渡しユニットＣには、ワークＷの裏面に付着した樹脂粉や異物（コンタミ）などの塵埃を除去するクリーナー装置９が設けられている。また、クリーナー装置９は、ローダー４によって保持された樹脂が供給されたワークＷの裏面側をプレスユニットＤ（プリヒート部）へ搬送される際にクリーニングされる。クリーナー装置９は、クリーナヘッド部が幅方向で複数分割されており、高さ位置が変更可能に設けられている。クリーナー装置９は、図示しないサーボ機構により上下動可能に設けられており、ローダー４に保持されたワークＷの撓みやローダーハンドのチャック（図示せず）との干渉を避けるように、クリーナヘッド部の高さ位置を調整してクリーニングできるようになっている。

【0021】

プレスユニットＤには、プリヒート部１０及びプレス部１１が設けられている。プリヒート部１０には、プリヒータ１０ａが設けられている。プリヒータ１０ａは、樹脂が供給されたワークＷをプリヒートステージ１０ｂ上に載置したままおよそ１００℃程度まで予熱する。

【0022】

プレス部１１には、上型及び下型を有するモールド金型１１ａを備えている。本実施例では、下型に樹脂及びワークＷが載置され、上型にキャビティが形成されており型閉じされて例えば１３０℃から１５０℃程度に加熱されて圧縮成形されるようになっている。下型が可動型で上型が固定型となっているが下型が固定型で上型が可動型であってもよく或いは双方が可動型であってもよい。なお、モールド金型１１ａは、公知の型開閉機構（不図示）によって型開閉が行われる。例えば、型開閉機構は、一対のプラテンと、一対のプラテンが架設される複数の連結機構（タイバーや柱部）と、プラテンを可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）及び駆動伝達機構（例えば、トグルリンク）等を備えて構成されている（駆動用機構についてはいずれも不図示）。

【0023】

モールド金型１１ａは、上型キャビティを含む上型クランプ面にはリリースフィルムＦが吸着保持されている。上型にはフィルム搬送機構１１ｂが設けられている。リリースフィルムＦは、耐熱性、剥離容易性、柔軟性、伸展性に優れた長尺状に連なるフィルム材が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン重合体）、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン等が好適に用いられる。リリースフィルムＦは、繰出しロールＦ１から上型クランプ面を経て巻取りロールＦ２に巻き取られるように搬送される。尚、長尺状のフィルムに替えてワークＷに対応した必要なサイズに切断された短冊状のフィルムを用いてもよい。

【0024】

プリヒート部１０で所定温度までプリヒートされたワークＷは、ローダー４によって保持され、型開きしたモールド金型１１ａに搬入される。このとき、プリヒートステージ１０ｂ上で図示しないプッシャー等によりワークＷを一対のＸ方向基準ブロック１０ｃ及びＹ方向基準ブロック１０ｄに対して各々押し当てることでワークＷの姿勢を整えて回転方向の位置ずれが補正される。ワークアライメントがなされた後、ワークＷの外形位置とアライメントマークとの位置ずれ量からワークセンター位置とステージセンター位置のずれ量を検出する。いずれのワークＷにも±１ｍｍ程度の寸法公差が存在するうえに、プリヒートステージ１０ｂ上でワークＷが所定温度までプリヒートされるとワークＷに伸びが生じる。このため、モールド金型１１ａに搬入する前に、ローダー４のワーク保持位置を補正してもよい。

【0025】

ローダー４の多点チャックは、ワークＷの伸縮を考慮してワーク両端部より所定のクリアランスを設けて支持するようになっている。ローダー４はモールド金型１１ａの下型に設けられたロックブロックと位置合わせしてワークＷが下型クランプ面に受け渡され、ワークＷが吸着保持されて、モールド金型１１ａを型閉じしてモールド樹脂が加熱硬化される。尚、プリヒートステージ１０ｂ及びモールド金型１１ａには、ローダー４によりワークＷを支持する際に、チャックとの干渉を避けるための逃げ凹部が設けられている。この逃げ凹部の大きさを小さくするため、チャックのワーク両端部とのクリアランスは可及的に小さいほうが好ましい。

【0026】

樹脂モールド動作が完了すると、モールド金型１１ａが型開きして、ローダー４が金型内に進入してワークＷを保持して取り出す。ワークＷは、ローダー４に保持されたままプレスユニットＤより冷却ユニットＥへ搬送されて冷却ステージ１２に受け渡されて、冷却される。冷却後のワークＷは、後工程（ダイシング工程等）に搬送される。ローダー４のＸ－Ｙ方向の移動範囲を図１に示す破線で示す。

【0027】

（ワーク移送部）
ここで、ワーク移送部２の構成について図２乃至図４を参照して説明する。
図２において、ワーク移送部２の移送部本体２ａはレール部３に対して直動レールガイド２ｂを介して支持されている。図４Ａにおいて移送部本体２ａの上面には、四隅に一対のガイドピン２ｃが起立するように形成されている。このガイドピン２ｃ間に矩形状に形成されたホルダープレート５の角部を位置合わせして載置されるようになっている。

【0028】

ホルダープレート５は、図４Ｂに示すようにワーク外形（□５００ｍｍ～□６００ｍｍ程度）より大きく、板厚が厚い（例えば１０ｍｍ程度）矩形状の金属板（例えば強度の高いステンレス板や軽量なアルミ板）が用いられる。ここで、ホルダープレート５を金属板で形成することで、精密な加工が可能な切削加工や研削加工により、ワークＷを載置する大きな板面をゆがみない平坦な面に加工することができ、ワークＷを高い平坦度で支持して搬送することができる。
これにより、ワークＷの剛性が低くても撓むことがなく、しかもモールド金型１１ａに搬入する前にホルダープレート５毎所定温度までプリヒートすることができる。

【0029】

ホルダープレート５上には、ワークＷを外形を基準に位置決めする位置決め部材が設けられる。一例として、図４Ｂ，Ｃにおいて、ホルダープレート５上には四隅にワークＷを位置決めする一対の位置決めピン５ａが各々設けられている。ワークＷは、ホルダープレート５の上面に位置決めピン２ａ間に矩形状に形成されたワークＷの角部を位置合わせして載置される。ホルダープレート５のワーク載置面及び位置決めピン５ａは、ワークＷ上の電子部品Ｔの静電破壊の防止および樹脂粉やごみ等の付着防止を目的に、静電気の帯電を防止するＥＳＤ（Electro-Static Discharge：静電気放電）対策塗装（ＥＳＤコーティング）されていることが好ましい。

【0030】

また、ホルダープレート５は、後述するように、ワークＷと共に樹脂供給ユニットＢの樹脂供給ステージ７にピックアンドプレース機構８により搬送される。このとき、樹脂供給ステージ７には電子天秤７ａが設けられており、ディスペンサ６より供給される樹脂量が計量される。このため、ホルダープレート５は、電子天秤７ａの測定レンジに合わせるように適宜抜孔が設けられて軽量化を図ることが好ましい。

【0031】

次に、図２においてワーク移送部２がワーク供給ユニットＡの受け取り位置ＰからワークＷ及びホルダープレート５を樹脂供給ユニットＢの位置まで移送すると、ピックアンドプレース機構８により、ホルダープレート５が保持されて樹脂供給ステージ７へ移送される。図３に示すように、ピックアンドプレース機構８はワークＷ及びホルダープレート５を上昇位置にあるリフター装置７ｂに受け渡す。リフター装置７ｂは、ホルダープレート５を支持したまま下降し、電子天秤７ａの上面に例えば４か所に設けられた位置決めピン７ｃにホルダープレート５の対応する位置に例えば４か所に設けられた位置決め穴５ｂ（位置決め部：図４Ａ，Ｂ参照）に嵌め合わせて電子天秤７ａに載置される。この状態で、図２に示すディスペンサ６より、顆粒樹脂或いは液状樹脂がワークＷ上に供給され、電子天秤７ａにより随時計量しながら行われ、適量の樹脂が供給される。

【0032】

ここで、ワークＷ上に顆粒樹脂や液状樹脂のような樹脂Ｒを供給する場合には、モールド樹脂を適切な位置に供給する必要がある。例えば、顆粒樹脂であれば、モールド金型１１ａ内のキャビティにおいてできるだけ外周に近い位置までモールド樹脂が供給されていることが好ましい。このような場合において、本発明におけるホルダープレート５は、ワークＷを位置決めピン５ａにより位置決めし、ワーク移送部２と樹脂供給ステージ７との間でも位置決めされて受け渡されるため、ワークＷにおける適切な位置において、例えば中心を合わせた状態で、モールド樹脂の供給ができる。樹脂Ｒが供給されたワークＷ及びホルダープレート５は、リフター装置７ｂが再度上昇して上昇位置でピックアンドプレース機構８に保持され、ワーク移送部２に再度受け渡される。図１に示すように、ワーク移送部２は、ワークＷ及びホルダープレート５をワーク受渡しユニットＣの受渡し位置Ｑまで移送する。

【0033】

このように、ワークＷ及びホルダープレート５をピックアンドプレース機構８によりワーク移送部２から樹脂供給ステージ７に移載する際に、ホルダープレート５で支持した状態でワークＷを移載するためワークＷが撓んで変形したり破損したりすることはない。また、ワークＷはホルダープレート５上で所定の位置に外形を基準に位置決めされているので、ずれた位置に樹脂を供給してしまうことを防止できる。また、ホルダープレート５の位置決め穴５ｂに電子天秤７ａの位置決めピン７ｃを嵌め合わせして重ねることで、ワークＷが位置ずれすることなく電子天秤７ａ上に移載することができる。また、ワークＷが変形しにくいのでワークＷ上に樹脂を偏ることなく適量供給することができる。

【0034】

上述したように、前工程からワーク移送部２にワークＷを受け取る際に、移送部本体２ａ上にワーク外形より大きいホルダープレート５に対してワークＷが位置決めされて重ね合わせたまま移送されるので、薄型大判サイズのワークＷを樹脂と共にローダー４に受け渡すまで取扱い性がよく、ワークＷの平坦度が失われたり破損したりすることを防いでワークＷ及び樹脂をモールド金型１１ａに供給することができる。

【0035】

本実施例のワークＷは矩形状のキャリアＫを用いて説明したが、半導体ウエハ等の円形状のキャリアＫであってもよい。この場合には、ホルダープレート５は円形とすることができ、樹脂供給の際にホルダープレート５を回転させながらディスペンサ６から樹脂を供給することもできる。
また、クリーナー装置９は、ワーク受渡しユニットＣに設けられるほかに、プレスユニットＤにおいて、プリヒートステージ１０ｂとモールド金型１１ａとの間に設けられていてもよい。
また、クリーナー装置９は、ワークＷの裏面側（電子部品非搭載面）をクリーニングするのみならず、電子部品搭載面側に浮遊するコンタミや塵埃を除去するようにワーク供給ユニットＡと樹脂供給ユニットＢの間、樹脂供給ユニットＢとワーク受渡しユニットＣとの間に設けてもよい。

【0036】

本実施例のモールド金型１１ａは、上型キャビティタイプについて説明したが、下型キャビティタイプのモールド金型であってもよい。この場合、ホルダープレート５に対してワークＷは電子部品搭載面を下向きして搭載され、ワーク移送部２により移送されるようにしてもよい。また、ホルダープレート５の外周をローダー４でクランプしてモールド金型まで搬送する構成としてもよい。

【0037】

図５Ａは、上型キャビティタイプのホルダープレート５で、前述したとおりワークＷの電子部品非搭載面を支持する構成である。図５Ｂ及び図５Ｃが下型キャビティタイプのホルダープレート５の構成例を示す。

【0038】

図５Ｂ及び図５Ｃに共通する構成は、ホルダープレート５のワーク搭載面に電子部品Ｔ（半導体チップ）との干渉を避けてキャリアＫを平坦に支持する凹部５ｃが設けられている。また、これらのホルダープレート５でもワークＷを外形を基準に位置決めする位置決め部材が設けられる（図示せず）。図５Ｂは、ワークＷの撓みが大きい少なくともキャリア中央部に存在する電子部品Ｔを凹部５ｃに配置した補強板５ｄで支持するものである。尚、補強板５ｄは別部材でなく凹部５ｃの底部に板厚の厚い凸部が一体形成されたものであってもよい。図５Ｃは、凹部５ｃの深さが電子部品Ｔの高さと同等であり凹部５ｃで電子部品全体を支持するものである。この場合には、ワークＷの撓みを抑えて平坦度を維持することができる。これらの構成によれば、ワークＷは、ホルダープレート５と共にローダー４に搬送され、ワークＷのみが上型に供給される。一方、モールド樹脂（顆粒樹脂又は液状樹脂）は樹脂供給ユニットＢにより直接下型キャビティ内にディスペンサにより供給するようにしてもよくリリースフィルムＦに載せた状態でモールド樹脂Ｒを供給するようにしてもよい。

【0039】

これらの構成によっても、薄型大判サイズのワークを所定の位置合わせ状態で安定的かつ平坦に搬送することができる。

【符号の説明】

【0040】

Ａ ワーク供給ユニット Ｂ 樹脂供給ユニット Ｃ ワーク受渡しユニットＤ プレスユニット Ｅ 冷却ユニット Ｐ 受取り位置 Ｑ 受渡し位置 Ｗ ワーク Ｋ キャリア Ｔ 電子部品 １ 圧縮成形装置 ２ ワーク移送部 ２ａ 移送部本体 ２ｂ 直動レールガイド ２ｃ ガイドピン ３ レール部 ４ ローダー ４ａ 撮像カメラ ５ ホルダープレート ５ａ，７ｃ 位置決めピン ５ｂ 位置決め穴 ５ｃ 凹部 ５ｄ 補強板 ６ ディスペンサ ７ 樹脂供給ステージ ７ａ 電子天秤 ７ｂ リフター装置 ８ ピックアンドプレース機構 ９ クリーナー装置 １０ プリヒート部 １０ａ プリヒータ １０ｂ プリヒートステージ １０ｃ Ｘ方向基準ブロック １０ｄ Ｙ方向基準ブロック １１ プレス部 １１ａ モールド金型 １１ｂ フィルム搬送機構 Ｆ リリースフィルム １２ 冷却ステージ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】