発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明によれば、プラスチック基板に押圧されるとバンプが弾性変形し、バンプによって局所的に高圧の押圧力が掛かることによるプラスチック基板の屈曲を緩和させる。したがって、本発明によれば、プラスチック基板に形成された電極が電子部品のバンプに対して浮き上がることがなく、導電性粒子を十分に挟持させ良好な導通性を有する。

また、本発明によれば、電子部品とプラスチック基板との圧着時の押圧力を分散させ、プラスチック基板の屈曲を緩和させることができるため、プラスチック基板のクラック及び剥離を抑制することができる。また、本発明によれば、プラスチック基板の屈曲を緩和できるため、プラスチック基板に形成された電極が電子部品のバンプに対して浮き上がることを抑制でき、導電性粒子を十分に挟持させ、プラスチック基板と電子部品の基板との導通性を良好にできる。