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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-08-07
(45)【発行日】2023-08-16
(54)【発明の名称】複数素子ヒューズ
(51)【国際特許分類】
H01H 85/12 20060101AFI20230808BHJP
H01H 85/147 20060101ALI20230808BHJP
H01H 69/02 20060101ALI20230808BHJP
H01H 85/10 20060101ALI20230808BHJP
【ＦＩ】
H01H85/12
H01H85/147
H01H69/02
H01H85/10
【請求項の数】
18
(21)【出願番号】P 2020511796
(86)(22)【出願日】2018-09-25
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2020-12-03
(86)【国際出願番号】 US2018052556
(87)【国際公開番号】W WO2019060874
(87)【国際公開日】2019-03-28
【審査請求日】2021-09-22
(31)【優先権主張番号】15/713,892
(32)【優先日】2017-09-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】519226506
【氏名又は名称】リテルフューズ、インコーポレイテッド
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ラシニ、デレク
(72)【発明者】
【氏名】シュラーク、マイケル
(72)【発明者】
【氏名】ミラー、マシュー
(72)【発明者】
【氏名】ユルカニン、マシュー
【審査官】松永 謙一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１２－０４３５７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１１７５６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－００４６３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０５７３６９１８（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｈ ３７／０２、６９／０２
Ｈ０１Ｈ ８５／００－８７／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数素子ヒューズであって、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、前記第１の端子対が、前記第２の端子対と直接物理的に結合されており、
前記第１の端子対を前記第２の端子対に結合させるリンク素子を更に備える、複数素子ヒューズ。
【請求項2】
前記第１の端子対及び前記第２の端子対が各々、内表面及び外表面を含む端子本体であって、前記第１の端子対の前記内表面と前記第２の端子対の前記内表面とが、互いに平行であり、かつ互いに直接物理的に接触している、端子本体と、
前記端子本体を通って形成された開口と、を含む、請求項１に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項3】
前記端子本体が、前記内表面及び前記外表面を接続する縁部を更に含み、前記リンク素子は、前記縁部と一体的に形成されている、請求項２に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項4】
前記第１の可融性リンク及び前記第２の可融性リンクが、互いに平行に延在する、請求項１～３の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項5】
前記第１の可融性リンクが、前記第１の端子対に接続された第１の組のショルダ領域を含み、前記第２の可融性リンクが、前記第２の端子対に接続された第２の組のショルダ領域を含む、請求項１～４の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項6】
前記第１の組及び第２の組のショルダ領域が、湾曲形状を有する、請求項５に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項7】
前記第１の端子対及び前記第１の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在する、請求項１～６の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項8】
前記第２の端子対及び前記第２の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在する、請求項１～７の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項9】
第３の可融性リンクによって接合された第３の端子対を更に備え、前記第３の端子対が、前記第１の端子対及び前記第２の端子対のうちの少なくとも１つと直接物理的に結合される、請求項１～８の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
【請求項10】
複数素子ヒューズを形成する方法であって、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子を提供することと、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子を提供することと、
前記第１の端子対及び前記第２の端子対が、異なる平面に沿って互いに平行に配向されるように、前記第１の端子対を前記第２の端子対に直接結合することと、を含み、
リンク素子を使用して、前記第１の端子対を前記第２の端子対に接続することを更に含む、方法。
【請求項11】
前記第１のヒューズ素子の上に前記第２のヒューズ素子を積み重ねることを更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項12】
前記第１のヒューズ素子及び前記第２のヒューズ素子が各々、同一平面に沿って延在する内表面を含み、前記第１のヒューズ素子及び前記第２のヒューズ素子が、前記リンク素子によって接続され、前記方法は、
前記第２のヒューズ素子に隣接する前記第１のヒューズ素子を提供することと、
前記第１のヒューズ素子の前記内表面を、前記第２のヒューズ素子の前記内表面に直接結合することと、を更に含む、請求項１０または１１に記載の方法。
【請求項13】
前記リンク素子を屈曲させて、前記第１のヒューズ素子の内表面を前記第２のヒューズ素子の内表面に当接させることを更に含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項14】
前記第１の端子対に接続された第１の組のショルダ領域を有する第１の可融性リンクと、前記第２の端子対に接続された第２の組のショルダ領域を有する第２の可融性リンクを提供することと、前記第１の端子対及び前記第１の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在し、前記第２の端子対及び前記第２の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在するように、前記第１の組及び第２の組のショルダ領域を屈曲させることと、を更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項15】
第３の可融性リンクによって接合された第３の端子対を提供することを更に含み、前記第３の端子対が、前記第１の端子対及び前記第２の端子対のうちの少なくとも１つと直接物理的に結合される、請求項１０～１４の何れか一項に記載の方法。
【請求項16】
複数素子ヒューズを形成する方法であって、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子を提供することと、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子を提供することと、
前記第１の端子対及び前記第２の端子対が、異なる平面に沿って互いに平行に配向されるように、前記第１の端子対を前記第２の端子対に直接結合することと、を含み、
前記第１の端子対を含む第１の複数の端子対を、一諸に一体的に結合させ、同じ平面に沿って延在させることと、
前記第２の端子対を含む第２の複数の端子対を、一諸に一体的に結合させ、別の同じ平面に沿って延在させることと、
前記第１の複数の端子対及び前記第２の複数の端子対を、互いに平行に積み重ねることと、を更に含む、方法。
【請求項17】
複数素子ヒューズであって、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、前記第１の端子対及び前記第２の端子対が各々、内表面及び外表面を含み、前記第１の端子対の前記内表面及び前記第２の端子対の前記内表面が、平行であり、かつ互いに直接物理的に接触しており、
前記第１の端子対及び前記第２の端子対と一体的に形成されたリンク素子を更に備える、複数素子ヒューズ。
【請求項18】
複数素子ヒューズであって、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、前記第１の端子対及び前記第２の端子対が各々、内表面及び外表面を含み、前記第１の端子対の前記内表面及び前記第２の端子対の前記内表面が、平行であり、かつ互いに直接物理的に接触しており、
前記第１の端子対を含む第１の複数の端子対であって、前記第１の複数の端子対が一諸に一体的に結合され、同じ平面に沿って延在する、第１の複数の端子対と、
前記第２の端子対を含む第２の複数の端子対であって、前記第２の複数の端子対が一諸に一体的に結合され、別の同じ平面に沿って延在する、第２の複数の端子対と、を更に備え、前記第１の複数の端子対及び前記第２の複数の端子対が、互いに平行であり、かつ互いに対して積み重ねられている、複数素子ヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、概して、保護デバイス構成要素の分野に関し、より具体的には、複数素子ヒューズに関する。
【背景技術】
【0002】
ヒューズは、電気回路のための過電流保護デバイスであり、電力システムを保護し、特定の回路条件が発生すると回路及び関連する構成要素への損傷を防止するために広く使用されている。可融性素子又はアセンブリは、ヒューズの端子素子間に結合され、特定の電流条件が発生すると、可融性素子又はアセンブリは、崩壊、溶融、または別の方法で構造的に破損し、ヒューズ端子間の電流経路を開く。したがって、ライン側回路は、ヒューズを介して負荷側回路から電気的に絶縁され、過電流条件からの負荷側回路の損傷を防止することができる。
【0003】
ヒューズは、単一又は複数の素子であってもよく、後者は、性能上の利点を有するが、製造がより複雑で費用がかかる。これは、一つには、複雑な取り付けを必要とし、エラーの可能性を増加させる、複数の部品を有することに起因する。これらの課題を考慮すると、複数素子の電気ヒューズの改善が所望される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本開示の実施形態による一手法では、複数素子ヒューズは、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、第１の端子対は、第２の端子対と直接物理的に結合される。
【0005】
本開示の実施形態による別の手法では、複数素子ヒューズを形成する方法は、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子を提供することと、第２の可溶性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子を提供することと、第１の端子対及び第２の端子対が、異なる平面に沿って互いに平行に配向されるように、第１の端子対を第２の端子対に直接結合することと、を含む。
【0006】
本開示の実施形態による更に別の手法では、複数素子ヒューズは、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を含み、第１の端子対及び第２の端子対は各々、内表面及び外表面を含み、第１の端子対及び第２の端子対の内表面が、平行であり、互いに直接物理的に接触している。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本開示の実施形態による複数素子ヒューズの斜視図である。
【0008】
【0009】
【図3】本開示の実施形態による、初期の処理段階での、複数素子ヒューズの斜視図である。
【0010】
【0011】
【0012】
【図6】本開示の実施形態による５ヒューズ素子アレイの斜視図である。
【0013】
【0014】
【図8】本開示の実施形態による複数素子ヒューズの平面図である。
【0015】
【0016】
【0017】
【図11】本開示の実施形態による複数素子ヒューズの平面図。
【0018】
【0019】
図面は、必ずしも縮尺どおりではない。図面は、単に図示であり、本開示の特定のパラメータを描写することを意図するものではない。図面は、本開示の例示的な実施形態を描写することを意図しており、したがって、範囲を限定するものと見なされるべきではない。図面において、同様の番号付けは、同様の素子を表す。
【発明を実施するための形態】
【0020】
ここで、本開示による様々な手法が、添付図面を参照して以下により完全に説明され、デバイス及び方法の実施形態が示される。デバイス（複数可）及び方法（複数可）は、多くの異なる形態で実施されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではない。代わりに、これらの実施形態は、本開示が徹底的かつ完全になるように提供され、当業者にシステム及び方法の範囲を十分に伝えるように提供される。
【0021】
便宜上及び明確さのために、「頂部」、「底部」、「上部」、「下部」、「垂直」、「水平」、「横方向」、及び「長手方向」などの用語は、本明細書では、図に現れる半導体製造デバイスの構成要素の幾何学的形状及び配向に関して、これらの構成要素及びそれらの構成部品の相対的配置及び配向を説明するために使用される。用語は、具体的に言及された単語、その派生語、及び同様の意味を含む単語を含む。
【0022】
本明細書で使用するとき、単数形で列挙され、「一つの（a）」又は「一つの（an）」という語が先行する素子又は操作は、複数の素子又は操作も同様に潜在的に含むものとして理解される。更に、本開示の「一実施形態」への言及は、列挙された特徴を更に組み込む追加の実施形態の存在を除外するものとして解釈されることを意図するものではない。
【0023】
更に、以下の説明及び／又は特許請求の範囲において、「の上（on）」、「の上を覆う」、「の上に配設された」、及び「の上（over）」は、以下の説明及び特許請求の範囲において使用され得る。「の上（on）」、「の上を覆う」、「の上に配設された」、及び「の上（over）」は、２つ以上の素子が互いに直接物理的に接触していることを示すために使用され得る。しかしながら、「の上（on）」、「の上を覆う」、「の上に配設された」、及び「の上（over）」は、２つ以上の素子が互いに直接接触していないことも意味し得る。例えば、「の上（over）」は、１つの素子が別の素子の上方にあるが互いに接触していないこと、及び２つの素子の間に別の素子（単数又は複数）を有し得ることを意味し得る。更に、「及び／又は」という用語は、「及び」を意味し得、「又は」を意味し得、それは「排他的な又は」を意味し得、「１つ」を意味し得、「全てではないがいくつかの」を意味し得、「どちららも～ない（neither）」を意味し得、かつ／又は、「両方の（both）」を意味し得るが、特許請求される主題の範囲は、この点において限定されない。
【0024】
本明細書で詳細に説明するように、本開示の実施形態は、第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を有する、複数素子ヒューズを含む。第１の端子対は、第２の端子対と直接物理的に結合されてもよい。いくつかの実施形態では、第１の端子対及び第２の端子対は、互いに対して積み重ねられ、１つ以上のリンク素子によって接合され、したがって、第１の可融性リンク及び第２の可融性リンクを互いに平行に延在させる。いくつかの実施形態では、第１の複数の端子対は、同じ平面に沿って互いに隣接して一体的にリンクされ、その後、第２の複数の端子対に結合される。
【0025】
上述のように、複数素子ヒューズは、単一素子ヒューズに勝る性能上の利点を有する。先行技術の欠陥を克服するために、本開示の実施形態は、組み立てがより簡単で、かつ部品を最少化する、二素子ヒューズを１つの部品にする設計及び製造を簡略化する。いくつかの実施形態では、複数素子ヒューズを製造するために使用される原材料は、最初に適切な厚さに機械加工されるか、又は適切な原材料厚さで開始され、次いで、意図された形状に形成される。次いで、最終形状／構造に形成される前に、はんだオーバレイを追加することによって、複数素子ヒューズを調製することができる。この設計プロセスの少なくとも１つの技術的な利点は、複数素子ヒューズをその最終形状に形成する前に生じるヒューズはんだ作業が簡略化され、複数のヒューズ素子が同時に形成され、したがって、個々のヒューズ素子間の長さのばらつきがなくなることである。端子及び素子のセクションを１つの部品とすることはまた、有利なことには、脆弱な、形成された素子セクションの取り扱いを最小化する。いかなる特定の実装形態にも限定されないが、多くのより高いアンペア数のハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）は、本開示の複数素子ヒューズから恩恵を受けることができる。
【0026】
ここで図１、図２を参照して、本開示のいくつかの実施形態による複数素子ヒューズ１００（以下、「ヒューズ」）が、より詳細に説明される。図示されるように、ヒューズ１００は、第１の可融性リンク１０８によって接合された第１の端子対１０４Ａ～Ｂを含む第１のヒューズ素子１０２と、第２の可融性リンク１１６によって接合された第２の端子対１１２Ａ～Ｂを含む第２のヒューズ素子１１０と、を含む。図示されるように、第１の端子対１０４～Ｂは、第２の端子対１１２Ａ～Ｂと直接物理的に結合され、第１の端子対１０４Ａ～Ｂ及び第２の端子対１１２Ａ～Ｂと一体的に形成される１つ以上のリンク素子１１８によって一緒に接合される。いくつかの実施形態では、第１及び第２のヒューズ素子１０２、１１０は、良好な導電性及び展性を示す銅又は銅合金であってもよい。
【0027】
第１の端子対１０４Ａ～Ｂ及び第２の端子対１１２Ａ～Ｂは、各々、内部に形成された開口１２２を有する端子本体１２０Ａ～Ｂを含んでもよい。端子本体１２０Ａ～Ｂは、概ね平坦であり、それぞれの内表面１２４Ａ～Ｄ及び外表面１２８Ａ～Ｄを含み、第１の端子対１０４Ａ～Ｂの内表面１２４Ａ～Ｃ及び第２の端子対１１２Ａ～Ｂの内表面１２４Ｂ～Ｄは、互いに平行に当接し、かつ／又は互いに直接物理的に接触している。図示されるように、端子本体１２０Ａ～Ｄは、内表面１２４Ａ～Ｄ及び外表面１２８Ａ～Ｄを接続する隣接する縁部を更に含み、リンク素子１１８は、縁部と一体的に形成されている。端子本体１２０Ａ～Ｄは、いずれかの特定のタイプ又は形状に限定されないことが理解されるであろう。例えば、様々なタイプの端子セクションは、接続端子を覆うように構造化されたブレード形状の端子セクション及びボックス形状の端子セクション（挿入タイプの端子セクション）を含んでもよい。
【0028】
いくつかの実施形態では、第１の可融性リンク１０８及び第２の可融性リンク１１６は、互いに平行又は実質的に平行に延在する。可融性リンク１０８、１１６の各々は、第１及び第２の可融性リンク１０８、１１６を通して形成される複数の開口１３４の結果であり得る導電性ブリッジ１３２によって一緒に接合された複数の中実セクション１３０を含んでもよい。様々な実施形態では、第１及び第２の可融性リンク１０８、１１６は、それぞれの端子１０４Ａ～Ｂ及び１１２Ａ～Ｂと比較して、同じか又は低減された厚さを有し得る。図示されるように、各可融性リンク１０８、１１６は、端子１０４Ａ～Ｂ及び１１２Ａ～Ｂに接続されたそれぞれのショルダ領域１３８及び１４０を更に含む。様々な実施形態では、ショルダ領域１３８は、屈曲又は湾曲した形状を有してもよく、したがって、第１の端子対１０４Ａ～Ｂ及び第１の可融性リンク１０８を、異なるｘ－ｙ平面に沿って互いに平行に延在させる。同様に、ショルダ領域１４０は、第２の端子対１１２Ａ～Ｂ及び第２の可融性リンク１１６を、異なるｘ－ｙ平面に沿って互いに平行に延在させる。本実施形態の可融性リンク１０８及び１１６は、いずれかの特定の形状又はタイプに限定されないことが理解されるであろう。例えば、各可融性リンク１０８、１１６は、より小さな断面を有する部分、及び／又はスズ、銀、鉛、ニッケル、又はそれらの合金などの、より低い融点を有する領域を有してもよい。
【0029】
ここで図３～図５を参照して、本開示の実施形態によるヒューズ１００を形成する方法について、より詳細に説明する。図３に示すように、本方法は、第１の可融性リンク１０８によって接合された第１の端子対１０４Ａ～Ｂを含む第１のヒューズ素子１０２を提供することと、第２の可融性リンク１１６によって接合された第２の端子対１１２Ａ～Ｂを含む第２のヒューズ素子１１０を提供することと、を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のヒューズ素子１０２及び第２のヒューズ素子１１０は、初期に、単一の材料片から機械加工／製造された後、同じ平面に沿って互いに隣接して配置される。第１及び第２のヒューズ素子１０２、１１０は、第１及び第２の端子対１０４Ａ～Ｂ、１１２Ａ～Ｂの各々の内縁部の間に延在することができるリンク素子１１８のみによって互いに結合することができる。
【0030】
次に、図４に示すように、第１及び第２のヒューズ素子１０２、１１０の形状は、それぞれの端子１０４Ａ～Ｂ及び１１２Ａ～Ｂに接続されたショルダ領域１３８及び１４０を屈曲させることによって、修正することができる。いくつかの実施形態では、第１及び第２のヒューズ素子１０２、１１０の形状は、例えば、ヒューズ１００の用途、ヒューズ素子のタイプ、及び所望の定格電流に依存する。ヒューズ１００の開発された形状に形成された材料を得るために、この開発された形状に適合する切断刃を有するスタンピング工具を使用することができる。いくつかの実施形態では、端子及び可融性リンクは、異なるプロセスを通して個別に取得することができる。
【0031】
図示されるように、ショルダ領域１３８及び１４０を屈曲させた後、第１及び第２の端子対１０４Ａ～Ｂ、１１２Ａ～Ｂは、第１の平面に沿って互いに隣接して延在し、一方、第１及び第２の可融性リンク１０８、１１６は、第２の平面に沿って延在する。次いで、可融性リンク１０８及び１１６の各々を通るはんだ穴１４２は、はんだ材料（図示せず）で充填されてもよく、第１及び第２のヒューズ素子１０２、１１０は、図５に示されるようにリンク素子１１８を折り畳むことによって重ね合わされてもよい。例示的な実施形態では、第１の端子１０４Ａの内表面１２４Ａは、第２の端子１１２Ａの内表面１２４Ｃの方に近付けられ、第１の端子１０４Ｂの内表面１２４Ｂは、第２の端子１１２Ｂの内表面１２４Ｄの方に近付けられる。第１及び第２のヒューズ素子１０２及び１１０が定位置にあるとき、例えば、図１、図２に示されるように、第１の端子対１０４Ａ～Ｂは、第２の端子対１１２Ａ～Ｂに直接物理的に結合され、及び／又は、第２の端子対１１２Ａ～Ｂに直接隣接し、かつそれと当接する。いくつかの実施形態では、第１及び第２の端子対１０４Ａ～Ｂ、１１２Ａ～Ｂは、例えば、レーザ溶接、スポット溶接、及び／又は超音波溶接によって一緒に固設される。図示されるように、第１の端子対１０４Ａ～Ｂ及び第２の端子対１１２Ａ～Ｂは、異なるｘ－ｙ平面に沿って互いに平行に積み重ねられ、配向される。リンク素子１１８の長さ及び厚さは、第１及び第２のヒューズ素子１０２、１１０の折り畳み及び積み重ねを可能にするように選択されることが理解されるであろう。
【0032】
ここで、図６、図７を参照して、本開示のいくつかの実施形態による複数素子ヒューズ２００（以下、「ヒューズ」）が、より詳細に説明される。この実施形態では、ヒューズ２００は、例えば、大量生産に使用される、５ヒューズ素子のアレイであってもよい。ヒューズ２００は、一旦、固定具に搭載されると、各端子間の正方形のセクションを除去することによって、固定具上で同時に５ヒューズの組み立てを可能にする。しかしながら、たった２つの単一のヒューズ素子が、互いの上に積み重ねられて１つのヒューズを作製してもよく、又は図６に示すアレイ当たり５個のヒューズよりも多くてもよいことが理解されるであろう。様々な他の実施形態は、３、４、５個などのヒューズ素子及び端子を互いの上に積み重ねて、複数素子ヒューズを作製することができ、各々は、ヒューズ素子がヒューズ本体内で分離された状態を維持するように、別々に形成されてもよい。
【0033】
図示されるように、ヒューズ２００は、互いの上に積み重ねられた複数のヒューズを有する二素子ヒューズである。例えば、ヒューズ２００は、第２の層２５５に取り付けられた第１の層２５０を含み、これらの層の両方は、良好な導電性性能及び曲げ性能及び展延性能を呈する銅又は銅合金であってもよい。第１の層２５０は、一体的に結合され、同じ平面に沿って延在する、第１の複数の端子対２０１Ａ～Ｂ、２０３Ａ～Ｂ、２０５Ａ～Ｂ、２０７Ａ～Ｂ、及び２０９Ａ～Ｂを含むことができる。一方、第２の層２５０は、一体的に結合され、同じ平面に沿って延在する、第２の複数の端子対２１１Ａ～Ｂ、２１３Ａ～Ｂ、２１５Ａ～Ｂ、２１７Ａ～Ｂ、及び２１９Ａ～Ｂを含むことができる。
【0034】
第１及び第２の層２５０、２５５は、それぞれの端子対の間に延在する複数の可融性リンク２２１～２３０を含む。いくつかの実施形態では、第１の層２５０の可融性リンク２２１、２２３、２２５、２２７及び２２９は、例えば、ヒューズ２００の長さ（すなわち、ｘ方向）に沿って、互いに平行である。同様に、第２の層２５０の可融性リンク２２２、２２４、２２６及び２２８は、ヒューズ２００の長さに沿って互いに離間し、かつ平行である。一方、可融性リンク２２１及び２２２、２２３及び２２４などは、ｚ方向に沿って互いに離間し、かつ平行である。
【0035】
ヒューズ２００の製造／組み立ての間、第１の層２５０及び第２の層２５５の各々は、別個の材料片として提供することができる。第１の層２５０及び第２の層２５５の各々の端子及び可融性リンクは、次いで、機械加工又は形成することができる。初期には、第１の層２５０の端子及び可融性リンクは、同じ平面に沿って配置されてもよく、第２の層２５５の端子及び可融性リンクは、別の平面に沿って提供されてもよい。複数の可融性リンク２２１～２３０の形状は、複数の可融性リンク２２１～２３０のショルダ領域２３８及び２４０のうちの１つ以上を屈曲させることによって修正することができる。次いで、可融性リンク２２１～２３０の各々を通るはんだ穴２４２は、はんだ材料（図示せず）で充填され得、第１及び第２の層２５０、２５５は、積み重ねられ得る。例示的な実施形態では、第１の層２５０の内表面２６０は、例えば、レーザ溶接、スポット溶接、及び／又は超音波溶接によって、第２の層２５５の内表面２６４に固設される。
【0036】
ここで、図８～図１０を参照して、本開示のいくつかの実施形態による複数素子ヒューズ３００（以下、「ヒューズ」）が、より詳細に説明される。図示されるように、ヒューズ３００は、第１の可融性リンク３０８によって接合された第１の端子対３０４Ａ～Ｂを含む第１のヒューズ素子３０２と、第２の可融性リンク３１６によって接合された第２の端子対３１２Ａ～Ｂを含む第２のヒューズ素子３１０と、を含む。図示されるように、第１の端子対３０４Ａ～Ｂは、例えば、第１及び第２の端子対３０４Ａ～Ｂ及び３１２Ａ～Ｂと一体的に形成される１つ以上のリンク素子３１８によって、第２の端子対３１２Ａ～Ｂと直接物理的に結合される。他の実施形態では、別個のリンク素子が、第１の端子対３０４Ａ～Ｂを第２の端子対３１２Ａ～Ｂと接合しない。第１及び第２の端子対３０４Ａ～Ｂ及び３１２Ａ～Ｂは、各々、内部に形成された開口３２２を有するそれぞれの端子本体３２０Ａ～Ｄを含むことができる。端子本体３２０Ａ～Ｄは、概ね平坦であり、それぞれの内表面３２４Ａ～Ｄを含み、第１の端子対３０４Ａ～Ｂの内表面３２４Ａ～Ｂ、及び第２の端子対３１２Ａ～Ｂの内表面３２４Ｃ～Ｄは、一旦形成されると互いに平行になることができる。図示されるように、端子本体３２０Ａ～Ｄは、リンク素子３１８を介して内表面３２４Ａ～Ｄを接続する隣接する縁部を更に含む。
【0037】
ヒューズ３００は、第１の端子対３０４Ａ～Ｂ及び第２の端子対３１２Ａ～Ｂのうちの少なくとも１つと直接物理的に結合された、第３の端子対３７０Ａ～Ｂを更に含むことができる。図示される実施形態では、第３の端子対３７０Ａ～Ｂは、一組のリンク素子３３５によって第２の端子対３１２Ａ～Ｂに直接結合される。他の実施形態では、第３の端子対３７０Ａ～Ｂを、第１の端子対３０４Ａ～Ｂ及び／又は第２の端子対３１２Ａ～Ｂと接合する別個のリンク素子（複数可）はない。いくつかの実施形態では、第３の端子対３７０Ａ～Ｂは、可融性リンクによって一緒に接合されなくてもよい。代わりに、組み立て中に、第３の端子対３７０Ａ～Ｂが、リンク素子３３５の周囲で折り畳まれ、例えば図９に示されるように、第１の端子対３０４Ａ～Ｂと第２の端子対３１２Ａ～Ｂとの間に挟まれてもよい。更に他の実施形態では、図１０に示されるように、第３の端子対３７０Ａ～Ｂは、第１の端子対３０４Ａ～Ｂ又は第２の端子対３１２Ａ～Ｂのいずれかの外表面と直接接触してもよい。ヒューズ３００のこの部分の厚さ及び強度を更に増大させるために、追加の端子層を提供することができることは理解されるであろう。例えば、他の実施形態では、４つ以上もの端子層が互いの上に（例えば、ｚ方向に）積み重ねられてもよい。更に、第３の対の端子３７０Ａ～Ｂは、いずれのリンク素子（例えば、リンク素子３３５）も有しなくてもよく、代わりに、第１の端子対３０４Ａ～Ｂ及び第２の端子対３１２Ａ～Ｂのうちの少なくとも１つと直接結合されてもよいことは理解されよう。
【0038】
ここで図１１、図１２を参照して、本開示のいくつかの実施形態による複数素子ヒューズ４００（以下、「ヒューズ」）が、より詳細に説明される。図１１に示すように、ヒューズ４００は、第１の可融性リンク４０８によって接合された第１の端子対４０４Ａ～Ｂを含む第１のヒューズ素子４０２と、第２の可融性リンク４１６によって接合された第２の端子対４１２Ａ～Ｂを含む第２のヒューズ素子４１０と、を含む。図示されるように、第１の端子対４０４Ａ～Ｂは、例えば、第１及び第２の端子対４０４Ａ～Ｂ及び４１２Ａ～Ｂと一体的に形成される１つ以上のリンク素子４１８によって、第２の端子対４１２Ａ～Ｂと直接物理的に結合される。第１及び第２の端子対４０４Ａ～Ｂ及び４１２Ａ～Ｂは、各々、内部に形成された開口４２２を有するそれぞれの端子本体４２０Ａ～Ｄを含むことができる。端子本体４２０Ａ～Ｄは、概ね平坦であり、それぞれの内表面４２４Ａ～Ｄを含み、第１の端子対４０４Ａ～Ｂの内表面４２４Ａ～Ｂ、及び第２の端子対４１２Ａ～Ｂの内表面４２４Ｃ～Ｄは、一旦ヒューズ４００が形成されると互いに平行になることができる。図示されるように、端子本体４２０Ａ～Ｄは、リンク素子４１８を介して内表面４２４Ａ～Ｄを接続する隣接する縁部を更に含む。
【0039】
ヒューズ４００は、第１の端子対４０４Ａ～Ｂ及び第２の端子対４１２Ａ～Ｂのうちの少なくとも１つと直接物理的に結合された第３の端子対４７０Ａ～Ｂを含む第３のヒューズ素子４６９を更に含むことができる。図示される実施形態では、第３の端子対４７０Ａ～Ｂは、一組のリンク素子４３５によって第２の端子対４１２Ａ～Ｂに直接結合される。第３の端子対４７０Ａ～Ｂは、可融性リンク４０８及び４１６と同じであっても異なっていてもよい第３の可融性リンク４７２によって更に互いに接合されてもよい。図示される実施形態では、第３の端子対４７０Ａ～Ｂは、リンク素子４３５の周囲で折り畳まれ、図１２に示されるように、第１の端子対４０４Ａ～Ｂと第２の端子対４１２Ａ～Ｂとの間に挟まれてもよい。第３の可融性リンク４７２は、ヒューズ４００が形成された後に、第３の端子対４７０Ａ～Ｂと同じｘ－ｙ平面に沿ってまっすぐに、又は実質的にまっすぐに、延在することができる。換言すれば、第３の可融性リンク４７２のショルダ領域４３８は、第１及び第２の可融性リンク４０８及び４１６のショルダ領域のようには屈曲されなくてもよい。しかしながら、ヒューズ４００が形成されるとき、第１、第２、及び第３の可融性リンク４０８、４１６及び４７２の各々の中央領域は、ｚ方向に沿って互いに離間して、平行であってもよい。追加の端子対／可融性リンクが、ヒューズ４００の厚さ及び強度を更に増加させるために追加され得ることは理解されるであろう。
【0040】
要約すると、本開示のヒューズは、単純な製造処理を可能にし、有利なことに、それらを含むヒューズ素子及びヒューズの生産性を向上させる。更に、ヒューズは、並列に配置された複数の可融性リンクを含んでもよく、これは有利なことに、溶断電流の流れを複数の流れに分割し、したがって、アークエネルギーを低減する。
【0041】
本開示の特定の実施形態が本明細書に記載されているが、本開示が当該技術分野が許容する広い範囲にあるべきであること、及び本明細書が同様に読まれるべきであることが意図されるため、本開示が特定の実施形態に限定されることは意図されない。したがって、上記の説明は、限定するものとして解釈されるべきではなく、単に特定の実施形態の例示として解釈されるべきである。当業者は、本明細書に添付の特許請求の範囲の範囲及び趣旨内の他の修正を想定するであろう。
（項目１）
複数素子ヒューズであって、
第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、上記第１の端子対が、上記第２の端子対と直接物理的に結合されている、複数素子ヒューズ。
（項目２）
上記第１の端子対を上記第２の端子対に結合させるリンク素子を更に備える、項目１に記載の複数素子ヒューズ。
（項目３）
上記第１の端子対及び上記第２の端子対が各々、
内表面及び外表面を含む端子本体であって、上記第１の端子対の上記内表面と上記第２の端子対の上記内表面とが、互いに平行であり、かつ互いに直接物理的に接触している、端子本体と、
上記端子本体を通って形成された開口と、を含む、項目２に記載の複数素子ヒューズ。
（項目４）
上記端子本体が、上記内表面及び上記外表面を接続する縁部を更に含み、上記リンク素子は、上記縁部と一体的に形成されている、項目３に記載の複数素子ヒューズ。
（項目５）
上記第１の可融性リンク及び上記第２の可融性リンクが、互いに平行に延在する、項目１～４の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目６）
上記第１の可融性リンクが、上記第１の端子対に接続された第１の組のショルダ領域を含み、上記第２の可融性リンクが、上記第２の端子対に接続された第２の組のショルダ領域を含む、項目１～５の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目７）
上記第１の組及び第２の組のショルダ領域が、湾曲形状を有する、項目６に記載の複数素子ヒューズ。
（項目８）
上記第１の端子対及び上記第１の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在する、項目１～７の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目９）
上記第２の端子対及び上記第２の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在する、項目１～８の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目１０）
第３の可融性リンクによって接合された第３の端子対を更に備え、上記第３の端子対が、上記第１の端子対及び上記第２の端子対のうちの少なくとも１つと直接物理的に結合される、項目１～９の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目１１）
複数素子ヒューズを形成する方法であって、
第１の可溶性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子を提供することと、
第２の可溶性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子を提供することと、
上記第１の端子対及び上記第２の端子対が、異なる平面に沿って互いに平行に配向されるように、上記第１の端子対を上記第２の端子対に直接結合することと、を含む、方法。
（項目１２）
上記第１のヒューズ素子の上に上記第２のヒューズ素子を積み重ねることを更に含む、項目１１に記載の方法。
（項目１３）
リンク素子を使用して、上記第１の端子対を上記第２の端子対に接続することを更に含む、項目１１または１２に記載の方法。
（項目１４）
上記第２のヒューズ素子に隣接する上記第１のヒューズ素子を提供することであって、上記第１のヒューズ素子及び上記第２のヒューズ素子が各々、同一平面に沿って延在する内表面を含み、上記第１のヒューズ素子及び上記第２のヒューズ素子が、上記リンク素子によって接続される、提供することと、
上記第１のヒューズ素子の上記内表面を、上記第２のヒューズ素子の上記内表面に直接結合することと、を更に含む、項目１３に記載の方法。
（項目１５）
上記リンク素子を屈曲させて、上記第１のヒューズ素子の内表面を上記第２のヒューズ素子の内表面に当接させることを更に含む、項目１３に記載の方法。
（項目１６）
上記第１の端子対に接続された第１の組のショルダ領域を有する第１の可融性リンクと、上記第２の端子対に接続された第２の組のショルダ領域を有する第２の可融性リンクを提供することと、
上記第１の端子対及び上記第１の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在し、上記第２の端子対及び上記第２の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在するように、上記第１の組及び第２の組のショルダ領域を屈曲させることと、を更に含む、項目１１に記載の方法。
（項目１７）
第３の可融性リンクによって接合された第３の端子対を提供することを更に含み、上記第３の端子対が、上記第１の端子対及び上記第２の端子対のうちの少なくとも１つと直接物理的に結合される、項目１１～１６の何れか一項に記載の方法。
（項目１８）
複数素子ヒューズであって、
第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、上記第１の端子対及び上記第２の端子対が各々、内表面及び外表面を含み、上記第１の端子対の上記内表面及び上記第２の端子対の上記内表面が、平行であり、かつ互いに直接物理的に接触している、複数素子ヒューズ。
（項目１９）
上記第１の端子対及び上記第２の端子対と一体的に形成されたリンク素子を更に備える、項目１８に記載の複数素子ヒューズ。
（項目２０）
上記第１の端子対を含む第１の複数の端子対であって、上記第１の複数の端子対が一諸に一体的に結合され、同じ平面に沿って延在する、第１の複数の端子対と、
上記第２の端子対を含む第２の複数の端子対であって、上記第２の複数の端子対が一諸に一体的に結合され、別の同じ平面に沿って延在する、第２の複数の端子対と、を更に備え、上記第１の複数の端子対及び上記第２の複数の端子対が、互いに平行であり、かつ互いに対して積み重ねられている、項目１８に記載の複数素子ヒューズ。
（項目１）
複数素子ヒューズであって、
第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、上記第１の端子対が、上記第２の端子対と直接物理的に結合されている、複数素子ヒューズ。
（項目２）
上記第１の端子対を上記第２の端子対に結合させるリンク素子を更に備える、項目１に記載の複数素子ヒューズ。
（項目３）
上記第１の端子対及び上記第２の端子対が各々、
内表面及び外表面を含む端子本体であって、上記第１の端子対の上記内表面と上記第２の端子対の上記内表面とが、互いに平行であり、かつ互いに直接物理的に接触している、端子本体と、
上記端子本体を通って形成された開口と、を含む、項目２に記載の複数素子ヒューズ。
（項目４）
上記端子本体が、上記内表面及び上記外表面を接続する縁部を更に含み、上記リンク素子は、上記縁部と一体的に形成されている、項目３に記載の複数素子ヒューズ。
（項目５）
上記第１の可融性リンク及び上記第２の可融性リンクが、互いに平行に延在する、項目１～４の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目６）
上記第１の可融性リンクが、上記第１の端子対に接続された第１の組のショルダ領域を含み、上記第２の可融性リンクが、上記第２の端子対に接続された第２の組のショルダ領域を含む、項目１～５の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目７）
上記第１の組及び第２の組のショルダ領域が、湾曲形状を有する、項目６に記載の複数素子ヒューズ。
（項目８）
上記第１の端子対及び上記第１の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在する、項目１～７の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目９）
上記第２の端子対及び上記第２の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在する、項目１～８の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目１０）
第３の可融性リンクによって接合された第３の端子対を更に備え、上記第３の端子対が、上記第１の端子対及び上記第２の端子対のうちの少なくとも１つと直接物理的に結合される、項目１～９の何れか一項に記載の複数素子ヒューズ。
（項目１１）
複数素子ヒューズを形成する方法であって、
第１の可溶性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子を提供することと、
第２の可溶性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子を提供することと、
上記第１の端子対及び上記第２の端子対が、異なる平面に沿って互いに平行に配向されるように、上記第１の端子対を上記第２の端子対に直接結合することと、を含む、方法。
（項目１２）
上記第１のヒューズ素子の上に上記第２のヒューズ素子を積み重ねることを更に含む、項目１１に記載の方法。
（項目１３）
リンク素子を使用して、上記第１の端子対を上記第２の端子対に接続することを更に含む、項目１１または１２に記載の方法。
（項目１４）
上記第２のヒューズ素子に隣接する上記第１のヒューズ素子を提供することであって、上記第１のヒューズ素子及び上記第２のヒューズ素子が各々、同一平面に沿って延在する内表面を含み、上記第１のヒューズ素子及び上記第２のヒューズ素子が、上記リンク素子によって接続される、提供することと、
上記第１のヒューズ素子の上記内表面を、上記第２のヒューズ素子の上記内表面に直接結合することと、を更に含む、項目１３に記載の方法。
（項目１５）
上記リンク素子を屈曲させて、上記第１のヒューズ素子の内表面を上記第２のヒューズ素子の内表面に当接させることを更に含む、項目１３に記載の方法。
（項目１６）
上記第１の端子対に接続された第１の組のショルダ領域を有する第１の可融性リンクと、上記第２の端子対に接続された第２の組のショルダ領域を有する第２の可融性リンクを提供することと、
上記第１の端子対及び上記第１の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在し、上記第２の端子対及び上記第２の可融性リンクが、異なる平面に沿って互いに平行に延在するように、上記第１の組及び第２の組のショルダ領域を屈曲させることと、を更に含む、項目１１に記載の方法。
（項目１７）
第３の可融性リンクによって接合された第３の端子対を提供することを更に含み、上記第３の端子対が、上記第１の端子対及び上記第２の端子対のうちの少なくとも１つと直接物理的に結合される、項目１１～１６の何れか一項に記載の方法。
（項目１８）
複数素子ヒューズであって、
第１の可融性リンクによって接合された第１の端子対を含む第１のヒューズ素子と、
第２の可融性リンクによって接合された第２の端子対を含む第２のヒューズ素子と、を備え、上記第１の端子対及び上記第２の端子対が各々、内表面及び外表面を含み、上記第１の端子対の上記内表面及び上記第２の端子対の上記内表面が、平行であり、かつ互いに直接物理的に接触している、複数素子ヒューズ。
（項目１９）
上記第１の端子対及び上記第２の端子対と一体的に形成されたリンク素子を更に備える、項目１８に記載の複数素子ヒューズ。
（項目２０）
上記第１の端子対を含む第１の複数の端子対であって、上記第１の複数の端子対が一諸に一体的に結合され、同じ平面に沿って延在する、第１の複数の端子対と、
上記第２の端子対を含む第２の複数の端子対であって、上記第２の複数の端子対が一諸に一体的に結合され、別の同じ平面に沿って延在する、第２の複数の端子対と、を更に備え、上記第１の複数の端子対及び上記第２の複数の端子対が、互いに平行であり、かつ互いに対して積み重ねられている、項目１８に記載の複数素子ヒューズ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】