特許7328971半導体部品を個片化する方法および半導体部品

発明の名称　半導体部品を個片化する方法および半導体部品

出願人　オスラム　オーエルイーディー　ゲゼルシャフト　ミット　ベシュレンクテル　ハフツング　（識別番号 514272140）

　　　　特許公開件数ランキング 13975 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 3906 位（1件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7328971

公報発行日　2023年8月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7328971

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