特許 7329027 半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置及び方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-08

(45)【発行日】2023-08-17

(54)【発明の名称】半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置及び方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230809BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20230809BHJP

   H01L 21/301 20060101ALI20230809BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B65G49/07 G

H01L21/78 N

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021187076

(22)【出願日】2021-11-17

(65)【公開番号】P2022083994

(43)【公開日】2022-06-06

【審査請求日】2021-11-17

(31)【優先権主張番号】10-2020-0160025

(32)【優先日】2020-11-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】520236767

【氏名又は名称】サムス カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】イ、チェ キョン

(72)【発明者】

【氏名】イ、ヨン ヒョン

(72)【発明者】

【氏名】イ、ヨン ファン

【審査官】内田 正和

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－１８１９３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－３２６５４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０４７５６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開平０７－０２７１５４（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ６５Ｇ ４９／０７

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージの移送のための装置であって、
前記半導体パッケージを吸着するための真空ホールが設けられた吸着パネルと、
前記吸着パネルに結合され、前記真空ホールと連通する第１流路が内部に形成されたボディ部と、
前記第１流路に連結され、真空圧を印加するための空気が流動する吸引管路と、
前記吸引管路及び前記第１流路を介して真空圧を印加する真空圧形成部と、
前記真空圧形成部と前記吸引管路との間に配置され、前記吸引管路を開放又は閉鎖する第１バルブと、
前記真空ホールと前記真空圧形成部との間の経路上に連結され、外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路と、
前記第２流路に結合され、前記第２流路を開放又は閉鎖する第２バルブと、を含み、
前記真空圧形成部による真空圧が印加されている間に前記第２流路が開放されることによって、前記吸着パネルが前記半導体パッケージを吸着した状態を維持しながら前記第１流路又は前記吸引管路に存在する水気が吸引されることを特徴とする装置。

【請求項2】

前記吸引管路の一部に配置され、前記吸引管路を介して流動する液体をフィルタリングするフィルタ部と、
前記フィルタ部によってフィルタリングされた前記液体を保管するドレイン容器と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の装置。

【請求項3】

前記第２流路は前記ボディ部に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の装置。

【請求項4】

前記第２バルブは、前記ボディ部が目標移送位置に位置すると、一定時間の間開放されることを特徴とする、請求項３に記載の装置。

【請求項5】

前記第２バルブは、前記一定時間が経過すると閉鎖され、
前記第２バルブが閉鎖されると前記第１バルブが閉鎖されて前記真空圧が解除され、
前記真空圧が解除されると、前記半導体パッケージが前記目標移送位置に装着されることを特徴とする、請求項４に記載の装置。

【請求項6】

前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の装置。

【請求項7】

前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の上面部とを連結するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の装置。

【請求項8】

前記第２流路は前記吸着パネルに形成されることを特徴とする、請求項１に記載の装置。

【請求項9】

半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージの移送方法であって、
パッケージピッカーで前記半導体パッケージを吸着するための吸着ホールに連結されたボディ部の第１流路を介して真空圧を印加して前記半導体パッケージをピックアップするステップと、
前記半導体パッケージを吸着した前記パッケージピッカーを目標移送位置に位置させるステップと、
前記吸着ホールと前記真空圧を印加する真空圧形成部との間の経路上に連結され、外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路を、前記真空圧が印加されている間に開放し、前記パッケージピッカーが前記半導体パッケージを吸着した状態を維持しながら前記第１流路に存在する水気を吸引するステップと、
前記第２流路を遮断し、前記真空圧を解除して前記半導体パッケージを前記目標移送位置に装着させるステップと、を含む方法。

【請求項10】

前記第２流路は前記ボディ部に形成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記第２流路の開放又は閉鎖は、前記第２流路に結合された第２バルブによって行われることを特徴とする、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

前記第１流路に存在する水気を吸引するステップは、前記第２バルブを一定時間の間開放するステップを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の方法。

【請求項13】

前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。

【請求項14】

前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の上面部とを連結するように形成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。

【請求項15】

前記第２流路は、前記半導体パッケージを吸着するための前記吸着ホールが設けられた吸着パネルに形成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。

【請求項16】

半導体ストリップ切断及び分類設備であって、
複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディング部と、
前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送するパッケージピッカーを含む切断部と、
前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類部と、を含み、
前記パッケージピッカーは、
前記半導体パッケージを吸着するための真空ホールが設けられた吸着パネルと、
前記吸着パネルに結合され、前記真空ホールと連通する第１流路が内部に形成されたボディ部と、
前記第１流路に連結され、真空圧を印加するための空気が流動する吸引管路と、
前記吸引管路及び前記第１流路を介して真空圧を印加する真空圧形成部と、
前記真空圧形成部と前記吸引管路との間に配置され、前記吸引管路を開放又は閉鎖する第１バルブと、
前記真空ホールと前記真空圧形成部との間の経路上に連結され、外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路と、
前記第２流路に結合され、前記第２流路を開放又は閉鎖する第２バルブと、を含み、
前記真空圧形成部による真空圧が印加されている間に前記第２流路が開放されることによって、前記吸着パネルが前記半導体パッケージを吸着した状態を維持しながら前記第１流路又は前記吸引管路に存在する水気が吸引されることを特徴とする、半導体ストリップ切断及び分類設備。

【請求項17】

前記第１流路の一部に配置され、前記第１流路を介して流動する液体をフィルタリングするフィルタ部と、
前記フィルタ部によってフィルタリングされた前記液体を保管するドレイン容器と、をさらに含むことを特徴とする、請求項１６に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。

【請求項18】

前記第２バルブは、前記ボディ部が反転テーブルに位置すると、一定時間の間開放されることを特徴とする、請求項１６に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。

【請求項19】

前記第２バルブは、前記一定時間が経過すると閉鎖され、
前記第２バルブが閉鎖されると前記第１バルブが閉鎖されて前記真空圧が解除され、
前記真空圧が解除されると、前記半導体パッケージが前記反転テーブルに装着されることを特徴とする、請求項１８に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。

【請求項20】

前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることを特徴とする、請求項１６に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置及び方法に係り、より具体的には、洗浄液を用いて洗浄された半導体パッケージを移送するための装置及び方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば、露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。

【0003】

各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

そこで、本発明の実施形態は、半導体ストリップ切断及び分類設備で洗浄液が残っていることを防止するとともに半導体パッケージを移送するための装置及び方法を提供することを目的とする。

【0005】

本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。

【課題を解決するための手段】

【0006】

半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージ移送のための装置は、前記半導体パッケージを吸着するための真空ホールが設けられた吸着パネルと、前記吸着パネルに結合され、前記真空ホールと連通する第１流路が内部に形成されたボディ部と、前記第１流路に連結され、真空圧を印加するための空気が流動する吸引管路と、前記吸引管路及び前記第１流路を介して真空圧を印加する真空圧形成部と、前記真空圧形成部と前記吸引管路との間に配置され、前記吸引管路を開放又は閉鎖する第１バルブと、前記第１流路に連結され、外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路と、前記第２流路に結合され、前記第２流路を開放又は閉鎖する第２バルブと、を含む。

【0007】

本実施形態において、前記吸引管路の一部に配置され、前記吸引管路を介して流動する液体をフィルタリングするフィルタ部と、前記フィルタ部によってフィルタリングされた前記液体を保管するドレイン容器と、をさらに含むことができる。

【0008】

本実施形態において、前記第２流路は、前記ボディ部に形成されることができる。

【0009】

本実施形態において、前記第２バルブは、前記ボディ部が目標移送位置に位置すると、一定時間の間開放されることができる。

【0010】

本実施形態において、前記第２バルブは、前記一定時間が経過すると閉鎖され、前記第２バルブが閉鎖されると前記第１バルブが閉鎖されて前記真空圧が解除され、前記真空圧が解除されると、前記半導体パッケージが前記目標移送位置に装着されることができる。

【0011】

本実施形態において、前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることができる。

【0012】

本実施形態において、前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の上面部とを連結するように形成されることができる。

【0013】

本実施形態において、前記第２流路は、前記吸着パネルに形成されることができる。

【0014】

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージの移送方法は、パッケージピッカーで前記半導体パッケージを吸着するための吸着ホールに連結されたボディ部の第１流路を介して真空圧を印加して前記半導体パッケージをピックアップするステップと、前記半導体パッケージを吸着した前記パッケージピッカーを目標移送位置に位置させるステップと、前記第１流路に連結されて外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路を開放し、前記第１流路に存在する水気を吸引するステップと、前記第２流路を遮断し、前記真空圧を解除して前記半導体パッケージを前記目標移送位置に装着させるステップと、を含む。

【0015】

本実施形態において、前記第２流路は、前記ボディ部に形成されることができる。

【0016】

本実施形態において、前記第２流路の開放又は閉鎖は、前記第２流路に結合された第２バルブによって行われることができる。

【0017】

本実施形態において、前記第１流路に存在する水気を吸引するステップは、前記第２バルブを一定時間の間開放するステップを含むことができる。

【0018】

本実施形態において、前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることができる。

【0019】

本実施形態において、前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の上面部とを連結するように形成されることができる。

【0020】

本実施形態において、前記第２流路は、前記半導体パッケージを吸着するための前記吸着ホールが設けられた前記吸着パネルに形成されることができる。

【0021】

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディング部と、前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送するパッケージピッカーを含む切断部と、前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類部と、を含む。前記パッケージピッカーは、前記半導体パッケージを吸着するための真空ホールが設けられた吸着パネルと、前記吸着パネルに結合され、前記真空ホールと連通する第１流路が内部に形成されたボディ部と、前記第１流路に連結され、真空圧を印加するための空気が流動する吸引管路と、前記吸引管路及び前記第１流路を介して真空圧を印加する真空圧形成部と、前記真空圧形成部と前記吸引管路との間に配置され、前記吸引管路を開放又は閉鎖する第１バルブと、前記ボディ部の内部で前記ボディ部の側面部と前記第１流路との間に外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路と、前記第２流路に結合され、前記第２流路を開放又は閉鎖する第２バルブと、を含むことができる。

【0022】

一実施形態において、半導体ストリップ切断及び分類設備は、前記第１流路の一部に配置され、前記第１流路を介して流動する液体をフィルタリングするフィルタ部と、前記フィルタ部によってフィルタリングされた前記液体を保管するドレイン容器と、をさらに含むことができる。

【0023】

一実施形態において、前記第２バルブは、前記ボディ部が反転テーブルに位置すると、一定時間の間開放されることができる。

【0024】

一実施形態において、前記第２バルブは、前記一定時間が経過すると閉鎖され、前記第２バルブが閉鎖されると前記第１バルブが閉鎖されて前記真空圧が解除され、前記真空圧が解除されると、前記半導体パッケージが前記反転テーブルに装着されることができる。

【0025】

一実施形態において、前記第２流路は、前記第１流路と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることができる。

【発明の効果】

【0026】

本発明の実施形態によれば、外部の気体が流動しうる第２流路を構成して、半導体パッケージを吸着するための真空圧が印加される第１流路に残っている水気を吸引し、それにより水気が半導体パッケージに排出されることを防止することができる。

【0027】

本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す。

【図2】半導体パッケージの移送過程で水気が排出される場合を示す図である。

【図3】本発明の実施形態による半導体パッケージの移送のための装置の例を示す図である。

【図4】本発明の実施形態による半導体パッケージの移送過程で第１流路に残っている水気を除去する過程を示す図である。

【図5】本発明の実施形態による半導体パッケージの移送のための装置における気体誘導の例を示す図である。

【図6】本発明の実施形態による半導体パッケージを移送するための方法のフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。

【0030】

本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。

【0031】

また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については、同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。

【0032】

明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0033】

他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。

【0034】

図１は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、ローディング部１００、切断部２００、及び分類部３００を含む。

【0035】

本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディング部１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化された半導体パッケージＰを移送するパッケージピッカー２２０を含む切断部２００と、半導体パッケージＰを乾燥及び検査してトレイに収納する分類部３００と、を含む。

【0036】

ローディング部１００は、外部から移送された半導体ストリップＳを切断部２００の一時保管部２０５に伝達する。図１に詳細に示されていないが、ローディング部１００は、半導体ストリップＳが積載されるマガジンと、半導体ストリップＳを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディング部１００に供給された半導体ストリップＳは、一時保管部２０５に位置することができる。

【0037】

ストリップピッカー２１０は、一時保管部２０５に位置した半導体ストリップＳを把持してチャックテーブル２４０へ移送する。パッケージピッカー２２０は、カッター２５０によって切断されてチャックテーブル２４０を介して移送された半導体パッケージＰを真空吸着方式で把持して洗浄部２６０及び反転テーブル３１０へ移送する。第１ガイドフレーム２３０は、ストリップピッカー２１０、パッケージピッカー２２０がＸ軸方向に移動するための経路を提供する。第１ガイドフレーム２３０には、ストリップピッカー２１０及びパッケージピッカー２２０を移動させるための駆動部が結合できる。

【0038】

チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０とカッター２５０との間、及びカッター２５０とパッケージピッカー２２０との間で半導体ストリップＳと半導体パッケージＰがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル２４０は、Ｙ軸方向に移動することができ、Ｚ軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップＳが装着されることができる。チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０によって移送された半導体ストリップＳを吸着してカッター２５０へ移送する。また、チャックテーブル２４０は、カッター２５０によって切断が完了した複数の半導体パッケージＰをパッケージピッカー２２０へ伝達する。つまり、チャックテーブル２４０は、カッター２５０と第１ガイドフレーム２３０との間を往復移動することができる。パッケージピッカー２２０は、洗浄部２６０で洗浄された半導体パッケージＰを吸着して反転テーブル３１０へ移送し、反転テーブル３１０に移送された半導体パッケージＰは、乾燥部３２０によって乾燥することができる。反転テーブル３１０は、第２ガイドフレーム３１５に沿って移動することができる。

【0039】

分類部３００は、各半導体パッケージＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージＰをそれぞれ分類する。より具体的には、分類部３００は、ビジョン検査部３３０、３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６に積載された半導体パッケージＰを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。

【0040】

このための分類部３００は、ソーティングピッカー３７０、ソーティングピッカー駆動部材３８０、第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６、第１搬出トレイ駆動部材３５０及び第２搬出トレイ駆動部材３５５を含むことができる。

【0041】

ソーティングピッカー３７０は、ビジョン検査部３３０、３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６にそれぞれ積載された半導体パッケージＰをピックアップして、後述する第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６へ移送する。

【0042】

ソーティングピッカー駆動部材３８０は、レール形状をしてＸ軸方向に設置され、一部分は検査部３６０と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０をＸ軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。

【0043】

第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、それぞれ良品半導体パッケージＰと不良品半導体パッケージＰを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、製造された状態に応じて半導体パッケージＰを等級付け、等級に合うようにそれぞれ積載することも可能である。例えば、第１搬出トレイ３５１はＡ等級の半導体パッケージＰを積載し、第２搬出トレイ３５６はＡ等級よりも製造された状態が低いＢ等級の半導体パッケージＰを積載することができる。

【0044】

ソーティングピッカー３７０が第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６から半導体パッケージＰをピックアップして第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６のそれぞれにすべて積載させると、第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６は、Ｙ軸方向に移動して半導体パッケージＰを他所へ伝達する。

【0045】

第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１を移動させる。第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。

【0046】

第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６を移動させる。第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。

【0047】

半導体ストリップ切断及び分類設備は、前述したように、半導体ストリップＳを切断、洗浄、乾燥、及び検査後に分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０が半導体ストリップ切断及び分類設備に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０から半導体パッケージＰへ水気が排出されることを防止するための装置及び方法について説明する。

【0048】

図２は半導体パッケージＰの移送過程で水気が排出される場合を示す。半導体パッケージＰを移送するパッケージピッカー２２０は、半導体パッケージＰを吸着するための真空ホール２２１１が設けられた吸着パネル２２１０と、吸着パネル２２１０に結合され、真空ホール２２１１と連通する第１流路２２２１が内部に設けられたボディ部２２２０と、第１流路２２２１に連結されて真空圧を印加するための空気が流動する吸引管路２２９０と、吸引管路２２９０及び第１流路２２２１を介して真空圧を印加する真空圧形成部２２３０と、真空圧形成部２２３０と第１流路２２２１との間に配置され、第１流路２２２１を開放又は閉鎖する第１バルブ２２４０と、を含む。また、パッケージピッカー２２０は、吸引管路２２９０の一部に配置され、第１流路２２２１を介して流動する液体をフィルタリングするフィルタ部２２７０と、フィルタ部２２７０によってフィルタリングされた液体を保管するドレイン容器２２８０と、をさらに含む。また、ボディ部２２２０と吸引管路２２９０との間に締結され、第１流路２２２１と吸引管路２２９０とを連結する締結部２２９５がパッケージピッカー２２０に提供されることができる。

【0049】

吸着パネル２２１０を直接半導体パッケージＰと接触させた後、真空圧を介して半導体パッケージＰを吸着する。吸着パネル２２１０は、さまざまなタイプの半導体パッケージＰをピックアップするためにパッケージタイプ別に異なるように構成されることができ、必要に応じて交換できる。ボディ部２２２０は、吸着パネル２２１０をクランプし、締結部２２９５を介して吸引管路２２９０に連結される。ボディ部２２２０は、水平方向及び垂直方向に移動することにより半導体パッケージＰを移送することができ、ボディ部２２２０の駆動のための駆動部及び制御部が備えられることができる。吸引管路２２９０は、真空圧を印加するための気体が流動する管路であって、一定の長さを有するチューブの形状に実現できる。吸引管路２２９０の一部にフィルタ部２２７０が構成され、第１バルブ２２４０の開閉によって真空圧形成部２２３０による真空圧のための気体が流動する。

【0050】

図２の（ａ）を参照すると、半導体パッケージＰの吸着のために印加された真空圧によって、半導体パッケージＰに残っている洗浄液が一緒に上昇して第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っていることができる。洗浄液が第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っている状態で、半導体パッケージＰを目標移送装置（例えば、反転テーブル３１０）に装着させるために真空圧を解除すると、図２の（ｂ）に示すように、第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っている洗浄液が一緒に排出されることができる。洗浄液が排出されると、反転テーブル３１０の周辺に位置した検査部３３０に水気が飛散するおそれがあって検査性能に悪影響を及ぼすおそれがある。

【0051】

たとえ真空圧を印加する過程でフィルタ部２２７０まで到達した洗浄液は、ドレイン容器２２８０によって収集されて排出されないが、半導体パッケージＰが吸着パネル２２１０に完全に吸着されて気体がもはやフィルタ部２２７０に流動しなければ、第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っている洗浄液も一緒に動かずに残っているようになる。

【0052】

したがって、本発明の実施形態は、半導体パッケージＰが吸着パネル２２１０に吸着された後でも、持続的に気流をフィルタ部２２７０に誘導することにより、洗浄液が第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っていないようにし、それにより半導体パッケージＰの吸着解除過程で洗浄液が排出されないようにする装置及び方法を提供する。本発明の実施形態による半導体パッケージＰを移送するための装置（パッケージピッカー２２０）は、図３のように構成されることができる。

【0053】

半導体ストリップ切断及び分類設備における半導体パッケージＰの移送のための装置（パッケージピッカー２２０）は、半導体パッケージＰを吸着するための真空ホール２２１１が設けられた吸着パネル２２１０と、吸着パネル２２１０に結合され、真空ホール２２１１と連通する第１流路２２２１が内部に設けられたボディ部２２２０と、第１流路２２２１に連結され、真空圧を印加するための空気が流動する吸引管路２２９０と、吸引管路２２９０及び第１流路２２２１を介して真空圧を印加する真空圧形成部２２３０と、真空圧形成部２２３０と吸引管路２２９０との間に配置され、吸引管路２２９０を開放又は閉鎖する第１バルブ２２４０と、ボディ部２２２０の内部でボディ部の側面部と前記第１流路との間に外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路２２５０と、第２流路２２５０に結合され、第２流路２２５０を開放又は閉鎖する第２バルブ２２６０と、を含む。

【0054】

本発明の実施形態によれば、半導体パッケージＰが吸着パネル２２１０に吸着された場合でも、真空圧によって第２流路を介して気体が流動しうるため、第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っている洗浄液が気体と一緒に内部に流動してドレイン容器２２８０へ移動することができる。そのため、第１流路２２２１と吸引管路２２９０に洗浄液が残っていなくなり、真空吸着を解除して、半導体パッケージＰが反転テーブル３１０に装着されるときに洗浄液が排出されることを防止することができる。

【0055】

一実施形態において、パッケージピッカー２２０は、吸引管路２２９０の一部に配置され、吸引管路２２９０を介して流動する液体をフィルタリングするフィルタ部２２７０と、フィルタ部２２７０によってフィルタリングされた液体を保管するドレイン容器２２８０と、をさらに含むことができる。

【0056】

図４の（ａ）を参照すると、パッケージピッカー２２０が真空圧を印加して半導体パッケージＰを吸着した状態で反転テーブル３１０に到達すると、第２バルブ２２６０を開放して第２流路２２５０を介して外部の気体が内部に流入するようにする。すなわち、第２バルブ２２６０は、ボディ部２２２０が目標移送位置（反転テーブル３１０）に位置すると、一定時間の間開放されることができる。図４の（ｂ）を参照すると、第２流路２２５０を介して流入した気体の圧力によって、第１流路２２２１と吸引管路２２９０に残っている洗浄液がフィルタ部２２７０を介してドレイン容器２２８０で収集される。

【0057】

図４の（ｃ）を参照すると、第２バルブ２２６０は、一定時間が経過すると閉鎖され、第２バルブ２２６０が閉鎖されると第１バルブ２２４０が閉鎖されて真空圧が解除され、真空圧が解除されると、半導体パッケージＰが目標移送位置（反転テーブル３１０）に装着される。本発明の実施形態によれば、第１流路２２２１と吸引管路２２９０に洗浄液が残っていないため、半導体パッケージＰが反転テーブル３１０に装着されるときに洗浄液が排出されることが防止される。

【0058】

図５は本発明の実施形態に係る半導体パッケージＰの移送のための装置で外部の気体が流動する第２流路２２５０の例を示す。本発明の実施形態によれば、図５の（ａ）、（ｃ）に示すように、第２流路２２５０はボディ部２２２０に形成されることができる。また、図５の（ａ）に示すように、第２流路２２５０は、第１流路２２２１と前記ボディ部の側面部とを連結するように形成されることができる。

【0059】

また、図５の（ｃ）に示すように、第２流路２２５０は、第１流路２２２１とボディ部２２２０の上面部とを連結するように形成されることができる。また、図５の（ｂ）に示すように、第２流路２２５０は吸着パネル２２１０に形成されることができる。

【0060】

図６は本発明の実施形態による半導体パッケージＰを移送するための方法のフローチャートである。図６の各動作は、半導体パッケージＰの動作を制御する制御器によって、半導体ストリップ切断及び分類設備の各モジュールによって行われることができる。

【0061】

本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備で半導体パッケージＰを移送するための方法は、パッケージピッカー２２０で半導体パッケージＰを吸着するための吸着ホール２２１１に連結された第１流路２２２１を介して真空圧を印加して半導体パッケージＰをピックアップするステップ（Ｓ６０５）と、半導体パッケージＰを吸着したパッケージピッカー２２０を目標移送位置に位置させるステップ（Ｓ６１０）と、第１流路２２２１に連結され、外部の気体が流動しうる経路を形成する第２流路２２５０を開放して、第１流路２２２１に存在する水気を吸引するステップ（Ｓ６１５）と、第２流路２２５０を遮断し、真空圧を解除して半導体パッケージＰを目標移送位置に装着させるステップ（Ｓ６２０）と、を含む。

【0062】

一実施形態において、第２流路２２５０は、図５の（ａ）、（ｃ）に示すようにボディ部２２２０に形成されることができる。

【0063】

一実施形態において、図４に示すように、第２流路２２５０の開放又は閉鎖は、第２流路２２５０に結合された第２バルブ２２６０によって行われることができる。

【0064】

一実施形態において、図４の（ａ）に示すように、第１流路２２２１に存在する水気を吸引するステップ（Ｓ６１５）は、第２バルブ２２６０を一定時間の間開放するステップを含むことができる。

【0065】

一実施形態において、図５の（ａ）に示すように、第２流路２２５０は、第１流路２２２１とボディ部２２２０の側面部とを連結するように形成されることができる。

【0066】

一実施形態において、図５の（ｃ）に示すように、第２流路２２５０は、第１流路２２２１とボディ部２２２０の上面部とを連結するように形成されることができる。

【0067】

一実施形態において、図５の（ｂ）に示すように、第２流路２２５０は吸着パネル２２１０に形成されることができる。

【0068】

本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。

【0069】

したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。

【符号の説明】

【0070】

１００ ローディング部
２００ 切断部
２０５ 一時保管部
２１０ ストリップピッカー
２２０ パッケージピッカー
２３０ 第１ガイドフレーム
２４０ チャックテーブル
２５０ カッター
２６０ 洗浄部
３００ 分類部
３１０ 反転テーブル
３１５ 第２ガイドフレーム
３２０ 乾燥部
３３０ 検査部
３４１ 第１パレットテーブル
３４６ 第２パレットテーブル
３５０ 第１搬出トレイ駆動部材
３５１ 第１搬出トレイ
３５５ 第２搬出トレイ駆動部材
３５６ 第２搬出トレイ
３６０ 検査部
３７０ ソーティングピッカー
３８０ ソーティングピッカー駆動部材
Ｐ 半導体パッケージ
Ｓ 半導体ストリップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】