7330094 帯電抑制方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-10

(45)【発行日】2023-08-21

(54)【発明の名称】帯電抑制方法

(51)【国際特許分類】

   F16L 11/08 20060101AFI20230814BHJP

   F16L 11/10 20060101ALI20230814BHJP

   F16L 11/12 20060101ALI20230814BHJP

【ＦＩ】

F16L11/08 B

F16L11/10 B

F16L11/12 Z

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2019235864

(22)【出願日】2019-12-26

(65)【公開番号】P2021105409

(43)【公開日】2021-07-26

【審査請求日】2022-08-25

(73)【特許権者】

【識別番号】000108498

【氏名又は名称】タイガースポリマー株式会社

(72)【発明者】

【氏名】島 嗣典

(72)【発明者】

【氏名】江草 史典

(72)【発明者】

【氏名】祷 康裕

【審査官】岩瀬 昌治

(56)【参考文献】

【文献】実開昭５１－１６２３１７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０１２－０６３７１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０５３３６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０５７６５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－２６７３３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０００６１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－０５６６３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３３０４４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－０２７７７３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ１６Ｌ １１／０８

Ｆ１６Ｌ １１／１０

Ｆ１６Ｌ １１／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

樹脂製ホースを使用して、粉体または粒状体を搬送する際に、粉体または粒状体への帯電を抑制する方法であって、
前記樹脂製ホースは、
ホースの内周面に第１の樹脂と第２の樹脂が露出しており、
第１の樹脂は、デュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度のポリメチルメタクリレート樹脂組成物であり、
第２の樹脂は、可塑剤を含むデュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度の塩化ビニル樹脂組成物である、
樹脂製ホースであり、
粉体または粒状体を構成する材料が、帯電列の順位で並べた際に、前記ポリメチルメタクリレート樹脂組成物と前記塩化ビニル樹脂組成物の間に位置する、ポリアミド樹脂である、
帯電抑制方法。

【請求項2】

前記ポリメチルメタクリレート樹脂組成物が、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂を含む
請求項１に記載の帯電抑制方法。

【請求項3】

樹脂製ホースを使用して、粉体または粒状体を搬送する際に、粉体または粒状体への帯電を抑制する方法であって、
前記樹脂製ホースは、
ホースの内周面に第１の樹脂と第２の樹脂が露出しており、
第１の樹脂は、デュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度のポリメチルメタクリレート樹脂組成物であり、
第２の樹脂は、可塑剤を含むデュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度の塩化ビニル樹脂組成物である、
樹脂製ホースであり、
粉体または粒状体を構成する材料が、帯電列の順位で並べた際に、前記ポリメチルメタクリレート樹脂組成物と前記塩化ビニル樹脂組成物の間に位置する、可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物である、
帯電抑制方法。

【請求項4】

前記第２の樹脂に含まれる可塑剤が、トリオクチルトリメリテートもしくはフタル酸ジイソノニルを含む、
請求項３に記載の帯電抑制方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂製ホースを使用して粉体または粒状体を搬送する際に、粉体または粒状体への帯電を抑制する方法に関する。また、本発明は、そのような帯電防止方法に使用される樹脂製ホースに関する。

【背景技術】

【0002】

樹脂製ホースは、軽量でつぶれにくいなどといったメリットを有しており、多彩な用途に使用されている。樹脂ペレットなどの粒状体や、木粉、紙粉、金属粉などの粉体が、樹脂製ホースを介して搬送されることがある。粉体や粒状体を樹脂製ホースで搬送する場合、ホース壁と粉体や粒状体とがこすれあうため、静電気が発生することがある。静電気によりホースが帯電すると、感電したり、スパークが発生したりする恐れがあるため、静電気の発生を抑制することが求められている。

【0003】

静電気によるホースの帯電を抑制するために、ホースに導電性を有する材料や部材を導入する技術が知られている。
例えば、特許文献１には、円筒状の軟質部に硬質部がスパイラル状に一体化された樹脂製ホースであって、硬質部がホースの内側と外側に露出しているとともに、硬質部に導電性材料が混合されて硬質部が導電性を有するようにしたホースの技術が開示されており、当該ホースによれば、内部を輸送する粉体等の摩擦静電気によるスパーク等の発生を低減できることが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００６－５７６５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１のホースでは、導電材を利用したアースを取ることによって、ホースへの帯電は抑制される。しかしながら、依然として搬送される粉体や粒状体が帯電する恐れがある。粉体や粒状体が帯電していると、粉体や粒状体がホッパ等に滞留し詰まりやすくなったりして、好ましくない。

【0006】

本発明の目的は、樹脂製ホースを使用して粉体または粒状体を搬送する際に、粉体または粒状体への帯電を抑制する方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、そのような帯電防止方法に使用される可撓性の樹脂製ホースを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

発明者は、鋭意検討の結果、ホースの内周面に軟質塩化ビニル樹脂組成物と軟質なポリメチルメタクリレート樹脂組成物を露出させるとともに、搬送される粉体や粒状体の材料が、帯電列の順位で前記２種の樹脂組成物の間に位置するようにすると、粉体や粒状体が帯電することが抑制されることを知見し、本発明を完成させた。

【0008】

本発明は、樹脂製ホースを使用して、粉体または粒状体を搬送する際に、粉体または粒状体への帯電を抑制する方法であって、前記樹脂製ホースは、ホースの内周面に第１の樹脂と第２の樹脂が露出しており、第１の樹脂は、デュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度のポリメチルメタクリレート樹脂組成物であり、第２の樹脂は、可塑剤を含むデュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度の塩化ビニル樹脂組成物である、樹脂製ホースであり、粉体または粒状体を構成する材料が、帯電列の順位で並べた際に、前記ポリメチルメタクリレート樹脂組成物と前記塩化ビニル樹脂組成物の間に位置する、ポリアミド樹脂である、帯電抑制方法である（第１発明）。

【0009】

第１発明において、好ましくは、前記ポリメチルメタクリレート樹脂組成物が、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂を含む（第２発明）。

【0010】

また、本発明は、樹脂製ホースを使用して、粉体または粒状体を搬送する際に、粉体または粒状体への帯電を抑制する方法であって、前記樹脂製ホースは、ホースの内周面に第１の樹脂と第２の樹脂が露出しており、第１の樹脂は、デュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度のポリメチルメタクリレート樹脂組成物であり、第２の樹脂は、可塑剤を含むデュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度の塩化ビニル樹脂組成物である、樹脂製ホースであり、粉体または粒状体を構成する材料が、帯電列の順位で並べた際に、前記ポリメチルメタクリレート樹脂組成物と前記塩化ビニル樹脂組成物の間に位置する、可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物である、帯電抑制方法である（第３発明）。また、第３発明において、好ましくは、前記第２の樹脂に含まれる可塑剤が、トリオクチルトリメリテートもしくはフタル酸ジイソノニルを含む（第４発明）。

【発明の効果】

【0011】

本発明の帯電抑制方法（第１発明、第３発明）によれば、ホースの内周面に露出する２種類の樹脂が、粉体や粒状体を逆方向に帯電させようとすることになり、粉体や粒状体への帯電が抑制される。また、第１発明の帯電抑制方法によれば、ポリアミド樹脂の粉体や粒状体の帯電を抑制できる。また、第３発明の帯電抑制方法によれば、可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物の粉体や粒状体の帯電を抑制できる。

【0012】

また、第２発明では、帯電抑制方法に使用される柔軟なホースの強度が高められる。また、第４発明では、帯電抑制方法に使用される樹脂製ホースの柔軟性がより向上する。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態の樹脂製ホースの構成を示す一部断面図である。

【図2】ホース壁の構成の変形例を示す断面図である。

【図3】ホース内周面における第１の樹脂と第２の樹脂の配置の変形例を示す図である。

【図4】第１実施形態の樹脂製ホースの製造方法を示す模式図である。

【図5】ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２６３Ｂに例示された帯電列である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下図面を参照しながら、樹脂ペレットの搬送に使用される樹脂製ホースを例として、発明の実施形態について説明する。発明は以下に示す個別の実施形態に限定されるものではなく、その形態を変更して実施することもできる。樹脂製ホースにより搬送される粉体や粒状体は、樹脂ペレットに限定されない。搬送される粉体や粒状体を構成する材料は、紙、木、繊維、セラミック、金属、薬剤、食品材料などであってもよい。

【0015】

図１は、第１実施形態の樹脂製ホース１の構成を示す一部断面図である。図の左上側が断面図となっている。樹脂製ホース１は、円筒状に形成されたホース壁１１と、ホース壁１１に一体化された補強体１２を有する。ホース壁１１は可撓性を有しており、樹脂製ホース１の可撓性に貢献する。樹脂製ホース１は、粉体または粒状体の搬送に使用されうる。

【0016】

樹脂製ホース１において、補強体１２は必須ではない。補強体１２が設けられていると、樹脂製ホース１がつぶれにくくなる。本実施形態では、補強体１２は、ホース壁１１の外周面にらせん状に一体化されている。また、本実施形態では、補強体１２は、ホース壁１１を構成する樹脂よりも硬質な樹脂により構成されている。

【0017】

樹脂製ホース１は、必ずしも樹脂のみで構成されている必要はない。樹脂製ホースの主体、特にホース壁部分の主体が樹脂製であればよい。樹脂製ホース１の構成部材に、金属線や金属箔、金属メッシュ、ガラス繊維やカーボン繊維などが含まれていてもよい。例えば、補強体の一部として、硬鋼線が樹脂製ホースに一体化されていてもよい。

【0018】

必須ではないが、本実施形態では、ホース壁１１の内周面は、平滑な円筒状に形成されている。ホース壁１１の内周面は、完全に平滑でなくてもよく、蛇腹状であってもよく、多少の段差やギャップが存在していてもよい。

【0019】

円筒状のホース壁１１は、比較的柔軟な樹脂製である。ホース壁１１は複数の樹脂材料を組み合わせて構成されており、ホース壁１１の内周面には、後述する第１の樹脂と第２の樹脂が露出している。図１では、ホース壁内周面の第１の部分１４ａに第１の樹脂が露出し、ホース壁内周面の第２の部分１４ｂに第２の樹脂が露出している。

【0020】

必須ではないが、本実施形態では、第１の樹脂がテープ状に形成され、らせん状に巻かれた状態でホース内周部に配置される。一方、第２の樹脂は、らせん状の第１の樹脂テープを覆うように、円筒状に形成される。ホース内側から見て、第１の樹脂が露出しているらせんの隙間から、第２の樹脂はホース内周面に露出しており、さらに、第２の樹脂は、第１の樹脂テープの外周に密着している。第１の樹脂と第２の樹脂は互いに一体化していることが好ましい。

【0021】

第１の樹脂は、デュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂組成物である。この樹脂組成物を、以下、「軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物」とも記載する。デュロメータタイプＡ硬度は、ＪＩＳ－Ｋ－６２５３－１９９７に準拠して測定した硬度である。このような軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物としては、ＰＭＭＡ樹脂にアクリル系ゴムを混合した樹脂組成物や、ＰＭＭＡ樹脂の分子にゴム成分を加えた樹脂組成物などが例示される。軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物には、他の樹脂や添加材等が混合されていてもよい。軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物の主体となる樹脂材料としては、例えば、株式会社クラレから「パラペット(商標登録)ＳＡ」との製品名で販売されている軟質アクリル樹脂が使用できる。

【0022】

第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物は、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）を含むことが好ましい。ＥＶＡ樹脂を含ませると、第１の樹脂の柔軟性や強度を高めつつ、帯電抑制性能が変化しにくい。

【0023】

第２の樹脂は、可塑剤を含むデュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度の塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂組成物である。この樹脂組成物を、以下、「可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物」とも記載する。可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物には、各種添加材等が混合されていてもよい。

【0024】

第２の樹脂である可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物に含まれる可塑剤としては、種々の塩化ビニル樹脂用の可塑剤が単独もしくは併用して使用できる。中でも、可塑剤が、トリオクチルトリメリテート（ＴＯＴＭ）もしくはフタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）を含むことが好ましい。

【0025】

上記第１の樹脂と第２の樹脂は、帯電列の順位が異なる。
ここで、帯電列とは、種類の異なる固体と固体とをこすり合わせた際に、どちらがプラスに帯電し、どちらがマイナスに帯電しやすいか、という帯電の傾向順に物質や材料を並べた序列のことである。ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２６３Ｂの付録Ａなどに、大まかな序列が示されている。ＭＩＬ－２６３Ｂの付録Ａの序列を図５に示す。ホースに使用する材料と搬送される材料の間の帯電性の序列は、それら材料を接触させてこすり合わせ、それぞれの材料がどちらの極性（＋か－か）に帯電するかを調べることにより明らかにすることができる。

【0026】

ＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２６３Ｂの帯電列に示されているように、樹脂材料の種類により、大まかな帯電列の傾向が現れる。固体の樹脂材料を例にすれば、プラスに帯電しやすいものから、ポリアミド樹脂（ナイロン）、硬質ゴム、アセテート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂という序列が現れやすい。すなわち、この序列によれば、樹脂同士がこすり合わされる場合、ポリアミド樹脂が一番プラスに帯電しやすく、フッ素樹脂が一番マイナスに帯電しやすい。樹脂と他の物質がこすり合わされる場合には、他の物質や材料は、こうした樹脂の帯電列のどこかに位置づけられる。例えば、図５のＭＩＬ－ＨＤＢＫ－２６３Ｂの帯電列に示されているように、木材や紙は、ポリアミド樹脂とポリウレタン樹脂の間に位置づけられる。

【0027】

後述するように、上記樹脂製ホースを使用して搬送される粉体や粒状体への帯電の抑制を図る場合には、帯電列の順位で並べた際に、粉体または粒状体を構成する材料が第１の樹脂と第２の樹脂の間に位置するように、これら材料の選択を行う。これにより、搬送される粉体や粒状体（紙片、木粉や樹脂ペレット等）への帯電が抑制される。

【0028】

上記樹脂製ホースの製造は、従来公知のホース製造方法を応用して製造できる。以下にその一例を例示する。図４に、第１実施形態の樹脂製ホース１の製造方法を模式図で示す。帯状体や線材を巻き付けながら回転送り動作が可能なように構成されたホース成型軸ＳＦＴを有するホース製造装置９を準備する。なお、この装置は公知のものでよい。所定のホース断面が得られるように、所定の断面形状を有する帯状体Ｔ１を、第１の樹脂と第２の樹脂を共押出して、半溶融状態でホース成型軸ＳＦＴに供給する。帯状体Ｔ１はホース成型軸上でらせん状に捲回され、帯状体Ｔ１の両端縁が互いに融着して、円筒状のホース壁１１が形成される。さらに、補強体１２となるべき樹脂を、所定の断面の線状に押出して線材Ｔ２とし、半溶融状態でホース成型軸ＳＦＴに供給する。線材Ｔ２は、ホース壁１１の外周面上でらせん状に捲回され、ホース壁に融着一体化して、補強体１２となる。その後ホース壁１１や補強体１２を冷却してホースの形状を固定する。これら一連の工程をホース成型軸上で連続的に行うことにより、不定長の樹脂製ホース１を連続的に成形できる。

【0029】

上記樹脂製ホースの帯電抑制効果について説明する。
上記樹脂製ホースを使用して搬送される粉体や粒状体への帯電の抑制を図る場合には、帯電列の順位で並べた際に、粉体または粒状体を構成する材料が、帯電列で第１の樹脂（軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物）と第２の樹脂（可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物）の間に位置するように、これら材料の選択を行えばよい。これにより、搬送された粉体や粒状体への帯電が抑制される。

【0030】

表１に、上記第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物や、上記第２の樹脂である可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物に対し、他の樹脂材料を接触させた際の、樹脂材料の帯電状態を測定した結果を示す。

【0031】

なお、帯電状態の測定試験は以下のように行われた。
各材料によって、厚さ１ｍｍ、１２ｃｍ四方のプレスシートを作成する。
表１の縦軸のサンプル（例えばＰＰ）と、横軸のサンプル(例えば軟質ＰＭＭＡ)を選択し、それぞれ、イオナイザー（除電器）にかけて除電し、静電電位測定機によって電位がゼロになったことを確認する。
選択され、除電された２つのサンプルを、互いに密着するように重ね合わせて、引きはがす。引きはがした後の縦軸のサンプル（例えばＰＰ）のシート表面の電位を静電電位測定機によって測定する。

【0032】

【表1】

【0033】

表１において、「軟質ＰＭＭＡ」とは軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物であり、具体的には、株式会社クラレの「パラペット(商標登録)ＳＡ－ＣＷ００１」であり、その硬度は６０度Ａである。
表１において、「軟質ＰＭＭＡ＋ＥＶＡ」とは軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物であり、具体的には、株式会社クラレの「パラペット(商標登録)ＳＡ－ＣＷ００１」７０重量部に対し、ＥＶＡ樹脂（東ソー株式会社のウルトラセン ＹＸ１１）を３０重量部混合した樹脂組成物であり、その硬度は７０度Ａである。

【0034】

表１において、「軟質ＰＶＣ（ＤＩＮＰ）」とは可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物であり、具体的には、重合度１３００の塩化ビニル樹脂１００重量部に対しＤＩＮＰを９０重量部配合した樹脂組成物であり、その硬度は６３度Ａである。

【0035】

表１において、「ＰＥ」とはポリエチレン樹脂のことであり、具体的には東ソ－株式会社のペトロセン３６０である。
表１において、「ＰＰ」とはポリプロピレン樹脂のことであり、具体的には住友化学株式会社の住友ノーブレンＡＤ５７１である。
表１において、「硬質ＰＶＣ」とは可塑剤を含まない硬質塩化ビニル樹脂のことであり、具体的にはサン・アロー化成株式会社のＳＥ-４０００である。
表１において、「ＡＢＳ」とはアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂のことであり、具体的にはデンカ株式会社のＧＲ-２０００である。
表１において、「ＰＡ」とはポリアミド樹脂のことであり、具体的には旭化成株式会社のレオナ １３００Ｓである。
表１において、「ＰＡ（ＧＦ）」とはガラス繊維入りポリアミド樹脂のことであり、具体的にはＤｕＰｏｎｔ株式会社のＺｙｔｅｌ ７０Ｇ３３である。
表１において、「硬質アクリル」とは硬質ポリアクリル樹脂のことであり、具体的には株式会社クラレのパラペット ＨＲ－Ｌである。
表１において、「ＰＯＭ」とはポリオキシメチレン樹脂のことであり、具体的には旭化成株式会社のテナック ７０５０である。
表１において、「ＰＣ」とはポリカーボネート樹脂のことであり、具体的には三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社のユーピロン Ｓ－２０００である。
表１において、「ＰＢＴ」とはポリブチレンテレフタレート樹脂のことであり、具体的にはポリプラスチクス株式会社のＤＵＲＡＮＥＸ ２００２である。
表１において、「ＰＰＳ」とはポリフェニルスルファイド樹脂のことであり、具体的にはＤＩＣ株式会社のＦＺ－２１００である。

【0036】

表１に示されるように、例えば、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）は、第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物と接触しこすれあうことにより、マイナス（－）に帯電する。また、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）は、第２の樹脂である可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物と接触しこすれあうことにより、プラス（＋）に帯電する。可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物に含まれる可塑剤がＴＯＴＭである場合にも、同様の帯電傾向が現れた。
表１の縦軸に示された他の樹脂（ＰＰ、硬質ＰＶＣ、ＡＢＳ、ＰＡ、ＰＡ（ＧＦ）、硬質アクリル、ＰＯＭ、ＰＣ、ＰＢＴ、ＰＰＳ）も、いずれも、第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物と接触しこすれあうことにより、マイナス（－）に帯電し、第２の樹脂である可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物と接触しこすれあうことにより、プラス（＋）に」帯電する。なお、表１における帯電圧の単位はｋＶである。

【0037】

搬送される粒状体はホース内で流動し、ホース内周面に接触し、こすれて静電気を生じうる。上記実施形態の樹脂製ホースによれば、搬送される粒状体（例えばＰＥ樹脂）がホース内周面に露出した第１の樹脂にこすれあう場面では、帯電列の順位から、搬送される粒状体はマイナスに帯電する傾向を示す。一方、搬送される粒状体（例えばＰＥ樹脂）がホース内周面に露出した第２の樹脂にこすれあう場面では、帯電列の順位から、搬送される粒状体はプラスに帯電する傾向を示す。

【0038】

ホース内周面には第１の樹脂と第２の樹脂の双方が露出しているので、搬送される粒状体は両方の樹脂に接触しこすれあうこととなる。そして、第１の樹脂に接触した際と、第２の樹脂に接触した際とで、搬送される粒状体が帯電する傾向がプラスマイナス逆であるため、搬送される粒状体に一方の極性の電荷が集積することが抑制され、帯電が抑制される。このような効果を得るためには、帯電列の順位で並べた際に、粉体または粒状体を構成する材料が第１の樹脂と第２の樹脂の間に位置するようにすればよい。

【0039】

また、上記実施形態の樹脂製ホースでは、第１の樹脂が、デュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度のポリメチルメタクリレート樹脂組成物であり、第２の樹脂が、可塑剤を含むデュロメータタイプＡ硬度が５０度～９０度の塩化ビニル樹脂組成物であるため、表１に示されたような多様な樹脂材料に関し、搬送される樹脂ペレットの帯電を抑制できる。
即ち、上記実施形態の樹脂製ホースは、少なくとも、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、可塑剤を含まない硬質塩化ビニル樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ガラス繊維入りポリアミド樹脂、硬質ポリアクリル樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニルスルファイド樹脂について、搬送される樹脂ペレットの帯電を抑制できる。

【0040】

中でも、上記実施形態の樹脂製ホースでは、粉体または粒状体（樹脂ペレット）を構成する材料がポリアミド樹脂であっても、搬送される樹脂ペレットの帯電を抑制できる。発明者らは、第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物とポリアミド樹脂が接触してこすれあうと、ポリアミド樹脂がマイナスに帯電する傾向があることを発見した（表１のＰＡの欄）。この発見は図５のＭＩＬの帯電列の序列とは逆の傾向である。すなわち、上記実施形態の樹脂製ホースによりポリアミド樹脂の樹脂ペレットを搬送する際の帯電抑制効果は、およそ予測できない効果である。

【0041】

また、上記実施形態の樹脂製ホースでは、粉体または粒状体（樹脂ペレット）を構成する材料が可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物、いわゆる硬質塩化ビニル樹脂であっても、搬送される樹脂ペレットの帯電を抑制できる。発明者らは、第２の樹脂である可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物と、可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物が接触してこすれあうと、可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物がプラスに帯電する傾向があることを発見した（表１の硬質ＰＶＣの欄）。この発見は図５のＭＩＬの帯電列の序列には見られない傾向である。すなわち、上記実施形態の樹脂製ホースにより、可塑剤を含まない塩化ビニル樹脂組成物の樹脂ペレットを搬送する際の帯電抑制効果は、およそ予測できない効果である。

【0042】

また、上記実施形態の樹脂製ホースでは、第１の樹脂も、第２の樹脂も、その硬度が、デュロメータタイプＡ硬度で５０度～９０度とされているため、これら樹脂により構成されるホース壁が柔軟性に富んだものとなり、ホースの可撓性が損なわれにくく、ホースが柔軟なものとなる。

【0043】

また、第２の樹脂である可塑剤を含むＰＶＣ樹脂組成物が、可塑剤にトリオクチルトリメリテート（ＴＯＴＭ）もしくはフタル酸ジイソノニル（ＤＩＮＰ）を含むと、第２の樹脂の硬度を下げやすく、ホースの柔軟性をより高めることができる。

【0044】

また、第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物が、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）を含むようにすれば、第１の樹脂の強度や伸びを改善できる。また、表１にも示したように、第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物にＥＶＡ樹脂を含むようにしても、こすれあう対象の樹脂（ＰＥ、ＰＰ、硬質ＰＶＣ、等）の帯電の傾向は、いずれもマイナス（－）のままであり、変化しない。すなわち、第１の樹脂である軟質ＰＭＭＡ樹脂組成物が、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ樹脂）を含むようにすると、帯電抑制効果のある樹脂の種類を減らすことなく、柔軟性に富むホースの強度を高められる。

【0045】

また、第１の樹脂および第２の樹脂が、ホース内周面でそれぞれらせん状に露出しているのであれば、ホース内部で粉体や粒状体が搬送される際には、これら粉体や粒状体が第１の樹脂や第２の樹脂の双方にまんべんなく接触でき、帯電抑制効果がより高くなる。

【0046】

発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の改変をして実施することができる。以下に発明の他の実施形態について説明するが、以下の説明においては、上記実施形態と異なる部分を中心に説明し、同様である部分についてはその詳細な説明を省略する。また、これら実施形態は、その一部を互いに組み合わせて、あるいは、その一部を置き換えて実施できる。

【0047】

ホース壁の具体的構成は、例示した実施形態に限定されるものではなく、他の実施形態としてもよい。例えば、ホース壁の構成を以下のような構成としてもよい。図２には、樹脂製ホースのホース壁部分を、ホース中心軸を含む平面で切った断面図を示しており、図の下側がホース内周側である。

【0048】

ホース壁の構造は、図２（ａ）に示す構造のように、第１の樹脂で構成される樹脂の帯状体１５ａが、約半分がホース内周面に露出しつつ、第１の樹脂の帯状体１５ａの残り半分が、第２の樹脂で構成される樹脂１５ｂの間に挟み込まれるように構成されていてもよい。このような構成は、上述したホース成型法を応用して製造できる。このような構成であっても、同様に、搬送される粒状体への帯電を抑制しうる。

【0049】

ホース壁の構造は、図２（ｂ）に示す構造のように、第１の樹脂で構成される樹脂の帯状体１６ａと、第２の樹脂で構成される樹脂の帯状体１６ｂとが、ホース内周面に交互にらせん状に巻かれていて、これら樹脂の帯状体１６ａ、１６ｂを覆うように第３の樹脂によって円筒状の外層１６ｃが形成された構造となっていてもよい。第１の樹脂の帯状体１６ａと、第２の樹脂の帯状体１６ｂとは、それぞれ、第３の樹脂の外層１６ｃの内周面に接合一体化されている。このような構成のホース壁は、上述したホース成型法を応用して製造できる。このような構成であっても、同様に、搬送される粒状体への帯電を抑制しうる。

【0050】

ホース壁の構造は、図２（ｃ）に示す構造のように、第１の樹脂で構成される樹脂の帯状体１７ａと第２の樹脂で構成される樹脂の帯状体１７ｂとが、交互にらせん状に並んで巻かれており、第１の樹脂の帯状体１７ａと、第２の樹脂の帯状体１７ｂが、互いの側縁部同士で接合一体化されて形成されたものであってもよい。このような構成は、上述したホース成型法を応用して製造できる。このような構成であっても、同様に、搬送される粒状体への帯電を抑制しうる。

【0051】

また、上記実施形態の説明では、２種類の樹脂がホース内周面に露出する形態を説明したが、ホース内周面に３種類以上の樹脂が露出するようにしてもよい。この場合、少なくとも２種の樹脂が、上記第１の樹脂および第２の樹脂となるように選択すれば、同様に、搬送される粉体や粒状体の帯電抑制効果が得られる。

【0052】

また、ホース壁の内周面は、好ましくは平滑な円筒状に形成されるが、多少の凹凸やギャップなどがホース内周面に存在する内周面形状のものであってもよい。被搬送体の帯電を抑制するためには、搬送される粉体や粒状体が、第１の樹脂にも、第２の樹脂にも接触するようになっていればよい。第１の樹脂の部分と、第２の樹脂の部分が、ホース半径方向に実質的に同じ高さとなるようにされていることが好ましい。第１の樹脂の部分と、第２の樹脂の部分との間で、ホース半径方向に段差がある場合には、段差の大きさが、第１の樹脂の部分や第２の樹脂の部分の幅（これら部分のホース軸方向の長さ）の１／３以下であることが好ましく、１／５以下であることがより好ましい。

【0053】

なお、ホースを構成する材料の接合一体化の手段は特に限定されず、溶着や接着、機械的係合、埋入、など、ホースの構造や材料の特性に応じて選択すればよい。また、ホースを構成する材料には、ホースへの成型一体化が可能であれば、熱硬化性樹脂、例えば合成ゴムなどが含まれていてもよい。

【0054】

図３には、ホース壁の内周面において、第１の樹脂材料が露出する部分と、第２の樹脂材料が露出する部分のパターンを模式的に示している。なお、図３では、ホース内周面のみを示している。図１に示した実施形態では、第１の樹脂材料が露出する部分１４ａと、第２の樹脂材料が露出する部分１４ｂは、らせん状に設けられていた。図３（ａ）のように、第１の樹脂材料が露出する部分１８ａ，１８ａと、第２の樹脂材料が露出する部分１８ｂ，１８ｂとが、それぞれリング状に形成され、ホース長さ方向に交互に並ぶように設けられていてもよい。この形態も、らせん状形態と同じく、樹脂ペレットなどが搬送される際、ホース内周面に露出する２種の樹脂に、搬送されるペレットなどが交互に接触しやすくなり、帯電防止効果に優れている。

【0055】

図３（ｂ）のように、第１の樹脂材料が露出する部分１９ａと、第２の樹脂材料が露出する部分１９ｂとが、それぞれホース長さ方向に沿った直線状に形成され、ホース周方向に交互に並ぶように設けられていてもよい。この形態は、円筒状のホース壁の内周部分を直接押出成形する場合に有用である。

【0056】

例示した第１実施形態の樹脂製ホース１は、補強体を備えるものであったが、補強体は必須ではない。すなわち、樹脂製ホースは、補強体を有しないチューブ状であってもよい。また、樹脂製ホースに他の構成部材を備えさせてもよい。たとえば、樹脂製ホースは、他の層、例えば補強繊維などを含む補強層を有していてもよい。また、樹脂製ホースは、ホース壁や補強体のほかに、導電体（金属線など）を有していてもよい。また、樹脂製ホースは、樹脂以外の材料、例えば、補強繊維や繊維メッシュ、金属箔、金属線、金属メッシュなどを含んでいてもよい。

【0057】

また、樹脂製ホースの一部もしくは全体に、導電性を付与してもよい。導電性の付与は、例えば、ホース壁表面もしくは内部や、補強体の表面もしくは内部に、金属線や金属メッシュを配置することによりなされうる。あるいは、ホースの一部を構成する樹脂材料に、金属粉や導電性カーボンなどを練りこんで導電性を付与してもよい。

【0058】

なお、上記した樹脂製ホースは、粉体や粒状体の搬送に使用できるが、他の用途、例えば、気体や液体の搬送に使用することもできる。

【産業上の利用可能性】

【0059】

上記樹脂製ホースや樹脂製ホースを用いた帯電防止方法は、例えば粉体や粒状体（樹脂ペレットなと）の搬送に使用でき、産業上の利用価値が高い。

【符号の説明】

【0060】

１ 樹脂製ホース
１１ ホース壁
１４ａ 第１樹脂が露出する部分
１４ｂ 第２樹脂が露出する部分
１２ 補強体
９ ホース製造装置
ＳＦＴ ホース製造軸
Ｔ１ ホース壁となる帯状体
Ｔ２ 補強体となる線材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】