(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-08-15
(45)【発行日】2023-08-23
(54)【発明の名称】電流検出用抵抗器、電流検出装置及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01C 1/04 20060101AFI20230816BHJP
G01R 15/00 20060101ALI20230816BHJP
H01C 13/00 20060101ALI20230816BHJP
【FI】
H01C1/04
G01R15/00 500
H01C13/00 J
(21)【出願番号】P 2020192884
(22)【出願日】2020-11-20
(62)【分割の表示】P 2015124620の分割
【原出願日】2015-06-22
【審査請求日】2020-11-20
【審判番号】
【審判請求日】2022-06-20
(73)【特許権者】
【識別番号】000105350
【氏名又は名称】KOA株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002572
【氏名又は名称】弁理士法人平木国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】荒井 耕介
(72)【発明者】
【氏名】亀子 健司
【合議体】
【審判長】井上 信一
【審判官】小池 秀介
【審判官】畑中 博幸
(56)【参考文献】
【文献】実開平02-033402(JP,U)
【文献】特開昭61-295619(JP,A)
【文献】特開2008-026029(JP,A)
【文献】特開2009-098079(JP,A)
【文献】特開平03-259501(JP,A)
【文献】Company Profile,[オンライン],Nikkohm Co., Ltd.,2012年,http://www.nikkohm.com/nikkohm_e_pdf/companyprofile_eng.pdf,[検索日 2016.08.09]
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01C 1/04
H01C 13/00
G01R 15/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
導電性の金属からなり、
銅を含む一対の電極と抵抗体と該電極の所定の電圧測定位置に立設した一対の電圧検出端子とで構成され、前記電圧測定位置における電圧信号により電流を測定するための電流検出用抵抗器であって、
前記電流検出用抵抗器の固有の情報を変換して
2次元コード化し、デコード装置により読み取り可能に表示した
2次元コード表示部を備え、
前記固有の情報には、ロット番号、製品名、特性を示す値、使用材料、製造者、製造場所、製造日、ユーザ情報、のうちから選ばれた複数のデータが含まれ、
前記
2次元コード表示部は、前記電流検出用抵抗器における前記電圧測定位置よりも端部側に形成し
、
前記2次元コード表示部は、前記電圧検出端子の形成後にレーザーにより前記電極上に形成されてなる、
ことを特徴とする電流検出用抵抗器。
【請求項2】
導電性の金属からな
り、銅を含む一対の電極と抵抗体と該電極の所定の電圧測定位置に立設した一対の電圧検出端子とで構成された電流検出用抵抗器の
前記電圧測定位置における電圧信号により電流を測定する電流検出装置であって、
前記電流検出用抵抗器の固有の情報を変換して
2次元コード化し、デコード装置により読み取り可能に表示した
2次元コード表示部と、
前記電流検出用抵抗器に固定され、前記電圧信号を取得する電圧検出端子と接続された検出回路部とを備え、
前記固有の情報には、ロット番号、製品名、特性を示す値、使用材料、製造者、製造場所、製造日、ユーザ情報、のうちから選ばれた複数のデータが含まれ、
前記
2次元コード表示部は、前記電流検出用抵抗器における前記電圧測定位置よりも端部側に形成され、
前記2次元コード表示部は、前記電圧検出端子の形成後にレーザーにより前記電極上に形成されてなり、
前記検出回路部は、前記電流検出用抵抗器の上面に配置され、且つ、前記
2次元コード表示部が上面から読み取り可能な位置に配置したことを特徴とする電流検出装置。
【請求項3】
導電性の金属からな
り、銅を含む一対の電極と抵抗体と該電極の所定の電圧測定位置に立設した一対の電圧検出端子とで構成された電流検出用抵抗器の
前記電圧測定位置における電圧信号により電流を測定する電流検出装置であって、
前記電流検出用抵抗器の固有の情報を変換して
2次元コード化し、デコード装置により読み取り可能に表示した
2次元コード表示部と、
前記電流検出用抵抗器に固定され、前記電圧信号を取得する電圧検出端子と接続された検出回路部とを備え、
前記固有の情報には、ロット番号、製品名、特性を示す値、使用材料、製造者、製造場所、製造日、ユーザ情報、のうちから選ばれた複数のデータが含まれ、
前記
2次元コード表示部は、前記電流検出用抵抗器における前記電圧測定位置よりも端部側に形成され、
前記2次元コード表示部は、前記電圧検出端子の形成後にレーザーにより前記電極上に形成されてなり、
前記固有の情報には、ロット番号および特性を示す値が含まれ、
前記
2次元コード表示部からデコード装置により読み取られた前記固有の情報が記録された記憶部と、
前記記憶部に記憶された前記固有の情報と、前記電流検出用抵抗器から得られた電圧信号とから、電流値を演算する演算部と、
を備えた電流検出装置。
【請求項4】
導電性の金属からなり、
銅を含む一対の電極と抵抗体と該電極の所定の電圧測定位置に立設した一対の電圧検出端子とで構成され、前記電圧測定位置における電圧信号により電流を測定するための電流検出用抵抗器の製造方法であって、
導電性の金属からなり、
銅を含む一対の電極と抵抗体と該電極の所定の電圧測定位置に立設した一対の電圧検出端子
とを備えた電流検出用抵抗器を準備するステップと、
前記電流検出用抵抗器の固有の情報を含む
2次元コード表示部を前記電流検出用抵抗器に印字するステップを含み、
前記固有の情報には、ロット番号、製品名、特性を示す値、使用材料、製造者、製造場所、製造日、ユーザ情報、のうちから選ばれた複数のデータが含まれ、
前記
2次元コード表示部は、前記電流検出用抵抗器における前記電圧測定位置よりも端部側に形成され、且つ、前記電圧検出端子の形成後に
レーザーによって前記電極上に印字されることを特徴とする電流検出用抵抗器の製造方法。
【請求項5】
前記電極と前記電圧検出端子とを使用した4端子測定法により、前記電流検出用抵抗器の特性を実測するステップを含み、
前記
2次元コード表示部には、実測して得られたデータが含まれる請求項
4に記載の電流検出用抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電流検出装置等に関する。
【背景技術】
【0002】
自動車のバッテリーの電流検出技術などにおいて、金属板抵抗器を用いたシャント式電流検出方法が使われている。
【0003】
特許文献1は、チップ状電子部品の品種、容量値等の特性、精度(誤差)、ロット等を識別するためのコードを表示することを開示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
抵抗器について、カラーコードで抵抗値を表示する技術の他に、特許文献1もあるが、当該製品固有の情報を記録することは開示されていない。
【0006】
抵抗器を用いた電流検出は、抵抗器に通電し、測定された電圧値を抵抗値で除算することで電流値を知ることができる。このため抵抗器の抵抗値が正確に把握されていることが必要である。
【0007】
このような抵抗器は、製造段階で一定の範囲に抵抗値が収まるように設計及び調整するが、より正確な電流検出のためには、例えば電流検出用モジュールに搭載する前に、抵抗値を測定する必要があり、そのための工程や設備が必要となる。加えて、このような電流検出用抵抗器はより抵抗値を低くする傾向にあり、抵抗値を正確に測定するにはそのための設備やノウハウが必要であり、負担が大きいものであった。
本発明は、抵抗器のユーザの負担を軽減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一観点によれば、導電性の金属からなる電流検出用抵抗器であって、前記電流検出用抵抗器の固有の特性情報をコード化し、読み取り可能に表示したコード表示部を備えた電流検出用抵抗器が提供される。
【0009】
前記電流検出用抵抗器は、抵抗体と、前記抵抗体より高導電性の金属からなる電極と、を備え、前記コード表示部は、前記電極に形成されることが好ましい。
前記コード化された特性情報には、抵抗値の情報が含まれることが好ましい。
【0010】
本発明は、特性情報が含まれるコードが表示された電流検出用抵抗器と、コードに含まれる特性情報が記録された記憶部と、前記記憶部に記憶された特性情報と、前記電流検出用抵抗器から得られた電圧信号とから、電流値を演算する演算部と、を備えた電流検出装置である。
【0011】
本発明の他の観点によれば、導電性の金属からなる電流検出用抵抗器を準備するステップと、前記電流検出用抵抗器の特性値を測定するステップと、前記電流検出用抵抗器に、前記特性値を含む情報をコード化して書き込むステップとを有することを特徴とする電流検出装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、抗器のユーザの負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【
図1】
図1は、本発明の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の一構成例を示す斜視図である。
【
図2】本発明の第2の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【
図5】抵抗体と電極端子との接合部と、貫通孔との位置関係を示す図である。
【
図6】
図6(a)は、4端子測定法により、完成後の抵抗器の抵抗値を測定する様子を示す図である。
図6(b)は、測定した抵抗値などのデータ等をQRコード等の形態にした表示部を、電流検出装置の電極の表面に書き込んだ構成を示す図である。
【
図7】電流検出モジュールの回路構成例を示す図である。
【
図8】
図8(a)は、電流検出モジュールの外観構成例を示す図であり、
図8(b)は、電流検出モジュールの一構成例を示す断面図であり、
図8(c)は、電流検出モジュールの一構成例を示す平面図である。
【
図9】第3の実施の形態による処理の流れの一例を示すフローチャート図である。
【
図10】本発明の第4の実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【
図12】本発明の第5の実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【
図14】本発明の第6の実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の実施の形態による電流検出装置について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0015】
本明細書において、溶接とは、2以上の部材の接合部に、熱又は圧力もしくはその両者を加え、必要があれば適当な溶加材を加えて、接合部が連続性を持つ一体化された1つの部材とする接合方法を指す。
【0016】
以下、本発明の実施の形態による電流検出装置について、抵抗体と電極との端面同士を突き合せた突き合わせ構造の抵抗器を用いた電流検出装置を例にして、図面を参照しながら詳細に説明する。尚、この技術は、抵抗体と電極とが表面で接続されている構造に適用することも可能である。
【0017】
尚、本明細書において、抵抗器の電極-抵抗体-電極が配置される方向を長さ方向と称し、それと交差する方向を幅方向と称する。
【0018】
(第1の実施の形態)
まず、本発明の第1の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置について説明する。
図1は、本実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の一構成例を示す斜視図である。
図1に示すシャント抵抗器(以下、「抵抗器」と称する。)を用いた電流検出装置1は、2つの電極5a(第1の電極)、5b(第2の電極)と、電極5a、5b間に配置された抵抗体3と、電圧検出端子17と、を備えている。なお、抵抗体3、電極5a、5bからなる部分を導電体ともいう。また電極5a、5bを電極端子ともいう。電極5a、5bは、それぞれ、端部側の主電極部(5a、5bのうち、5c、5dを除く部分を主電極部と定義している。)と、主電極部よりも幅が2W
2だけ狭い抵抗体3側の狭小電極部5c、5dとを備えている。狭小電極部5c、5dの間に、抵抗体3が配置される。狭小電極部5c、5dの長さ方向の寸法をW
1とする。この寸法W
1は、例えば、1~3mm程度である。
【0019】
また、電圧検出端子17を、この例では狭小電極部5c、5dにそれぞれ1本ずつ設けている。電圧検出端子17を狭小電極部5c、5dに設けることで、電圧検出端子17間の距離を短くすることができ、4端子測定における電流測定精度を向上させることができる。
【0020】
図1に示す構造は、抵抗体3と電極部5a、5bとの溶接などにより形成された接合部分13a、13bを含む一部領域に、幅方向の内側に入り込む凹部7を設けることで幅を狭くした狭小部または幅狭部を形成することができる。この場合には、狭小電極部5c、5dの幅と抵抗体3の幅とは略等しくなる。凹部7により形成された幅の狭い部分を、狭小部または幅狭部と称する(以下同様)。
【0021】
本実施の形態による抵抗器によれば、抵抗体3と電極部5a、5bとの接合部分13a、13bを含む一部領域に、凹部7が形成されているため、シャント全体に生じる応力が、電流検出装置(抵抗器)1の接合部分13a、13bに集中することを抑制できる。
【0022】
凹部7を、抵抗体3と電極5a、5bとの境界から1~3mm程度(W1)形成した場合でも、10%以上の応力緩和効果が得られる。さらに、凹部7を設けることで、電流経路において電流分布を安定化させることができるため 、TCR特性が改善する。
【0023】
尚、
図1において、符号15は、ボルト孔である。符号11は、電流検出用基板を固定するための孔である(以下、省略する)。また、符号17は、電圧検出端子であり、この例では狭小電極部5c、5dに設けている。電圧検出端子17を狭小電極部5c、5dに設けることで、電圧検出端子17間の距離を短くすることができ、4端子測定における電流測定精度を向上させることができる。
【0024】
また、例えば、第1の電極部5aの上面には、コードを表示するコード表示部12が形成されている。このコード表示については、後述する。
【0025】
(第2の実施の形態)
次に、本発明の第2の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、
図1に示すものとする。
【0026】
図2から
図4までは、本実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【0027】
図2(a)に示すように、まず、Cuなどの高電導度の電極材31を準備する。
図2(b)に示すように、プレス、切削、レーザー加工などの方法により、電極材31に、ねじ留め用のボルト孔15と、抵抗材をはめ込むための孔部33とを形成する。孔部33は電極材31の略中心の位置に1つ、ボルト孔15は電極材31の長さ方向の端部に近い位置に一対設ける。
【0028】
図3(c)に示すように、予め準備しておいた、孔部33と略同じ大きさであって、電極材31よりも高抵抗の抵抗材35を孔部33にはめ込む。抵抗材35の外側面が孔部33の内側面に当接し、例えば、矩形の接合部が形成される。
【0029】
電極材31、抵抗材35ともに、例えば長尺の材料(板)を切り出して用いることができる。
【0030】
抵抗材35用の材料としては、Cu-Ni系、Cu-Mn系、Ni-Cr系などの金属の板材を用いることができる。
【0031】
図3(d)に示すように、押さえ治具41などにより抵抗材35を電極材31に固定し、例えば電子ビームやレーザービーム43などをL1に示すように走査し、電極材31と抵抗材35との接合部を溶接することで、電極材31の中央領域に抵抗材35がはめ込まれ接合した接合母材を形成することができる。
【0032】
電極材31に貫通孔(孔部33)を設け、これに抵抗材35を嵌めこむため、電子ビームなどによる溶接の際にも電極材31(ワーク)が歪むことが抑制される。また、押さえ治具41を使うと、ワークのゆがみをより抑制することができて良い。
【0033】
図4(e)に示すように、抵抗値を確定させるために、例えば、抵抗材35の幅を決めるプレス加工(45)を行う。ここでは、抵抗材35の幅方向の端部を含む領域をカットして凹部7を形成する(
図4(f))。すると、はめ込み当初の抵抗材35の幅に対して、側面からカットすることで、抵抗体の幅が小さくなり、抵抗値を調整することができる。さらに、溶接の始点、終点をカットすることで、接合部13a、13bにおける接合のばらつきを抑制し、応力を緩和することができる。
【0034】
さらに、この工程において、電圧検出端子を設けるための貫通孔36も形成する。このため、電圧検出端子の位置関係が安定し、また、抵抗値の調整工程と電圧検出端子の位置決め工程とを同じ工程で行うため、抵抗値との関係においても、ばらつきが小さい、高精度な電流検出が可能になる。
【0035】
図4(g)に示すように、電圧検出端子17を形成する。例えば棒状端子を狭小電極部5c、5dの貫通孔36に挿入して立設する。
【0036】
以上の製造工程により、
図1に示す抵抗器を用いた電流検出装置を作成することができる。
【0037】
尚、電圧検出端子17の材料としては、銅、真鍮、リン青銅、コルソン合金、等の銅系の合金が好適である。
【0038】
尚、
図3(d)に示すように、EB溶接などを行う場合に、溶接個所の始端と終端の接合状態が安定せず、破損の起点になる恐れがある。そこで、
図4(e)に示すように、始端と終端とを含めてカットすることで、上述の応力緩和の効果に加えて、良好な接合状態を保つことができる。
【0039】
また、
図5に示すように、抵抗体3と電極端子5c、5dとの接合部13a、13bと、貫通孔36との位置関係が、W
11だけ離れて形成するようにしている。すなわち、接合部13a、13bは、EB溶接などにより合金化されており、貫通孔36を形成するための加工がしにくい。そこで、その合金化領域を避けて貫通孔を形成することで、貫通孔36を精度良く形成することができる。
【0040】
以上に説明したように、本実施の形態による製造方法によれば、電流検出装置における電圧検出端子の位置精度を高く保つことができるという利点がある。
【0041】
(第3の実施の形態)
次に、本発明の第3の実施の形態による、コード表示部を備えた電流検出装置について、説明を行う。
図1に示すコード表示部12には、例えば、以下のデータ等が含まれる。すなわち、コードの内容は、ロット番号、製品名、特性を示す値(抵抗値、TCR値など)、使用材料(抵抗材料など)、製造者、製造場所、製造日、ユーザ情報(提供する会社名等)、などである。特に、ロット番号と抵抗値との組み合わせ、あるいは、それにTCR値を追加したデータのコード表示を、抵抗器を製造した後に行うことで、電流検出装置を提供されたユーザ等は、例えば実際に抵抗値などを測定せずに、正確なデータ等を知ることができることは非常に便利である。特性を示す値については、実測値が好ましいが、設計値でもよく、例えば抵抗値は実測値を記録し、TCR値は設計値を記録するなど任意に選択することができる。
【0042】
図6から
図9までは、本実施の形態によるコード表示部を備えた電流検出装置及びその製造方法を説明するための図である。
【0043】
図9に示すように、処理を開始し(ステップS1: Start)、ステップS2において、第1及び第2の実施の形態において説明したように、抵抗器を用いた電流検出装置を作成する(
図1参照)。
【0044】
次いで、ステップS3において、抵抗器の抵抗値等を測定する。
図6(a)は、4端子測定法により、完成後の抵抗器の抵抗値を測定する様子を示す図である。電圧検出端子17、17と、電極5a、5bとを利用して、4端子測定法により、抵抗器の抵抗値を実測する。その他、必要なデータ(TCR値等)を測定しても良い。
【0045】
次いで、ステップS4において、
図6(b)に示すように、測定した抵抗値などのデータ等をQRコード等の形態にした表示部12を、例えば電流検出装置の電極5aの表面などに書き込む。すなわち、特性値等の情報を変換してコード化し、電極に印字する。
【0046】
この際の印字方法としては、ファイバーレーザー、半導体レーザー、Greenレーザー、電子ビーム、Yagレーザー、印刷(インクジェット印刷)などを用いることができる。また、印字形態としては、QRコード(登録商標)、データマトリックス、バーコード、2次元コードなどを用いることができる。
【0047】
印字場所(位置)としては、銅の電極部分5a、5bが好ましい。尚、抵抗体3への印字は、抵抗器の特性への影響を考慮して避けることが好ましい。
【0048】
銅電極への印字は、レーザーマーキングにより、表面を薄く削る方法や、炭化させることで黒くする方法等がある。
【0049】
抵抗器を用いた電流検出装置を提供されたユーザ等は、例えばスマートフォンや専用のデコード装置等を用いてQRコードのデータを読み込み(ステップS11)、処理が終了する。
【0050】
上記の技術を用いることで、抵抗器のユーザ等は、抵抗値測定の設備を保有する必要が無く、コードリーダ等による表示部12のコードの読み込みのみで、抵抗値の管理や確認が可能となる。従って、デジタルデータでのトレーサビリティが可能となる。誤搭載などの問題も回避することができる。
【0051】
次に、電流検出モジュールの構成例について説明する。
図7は、電流検出モジュールの回路構成例を示す図である。
図8(a)は、電流検出モジュールの外観構成例を示す図であり、
図8(b)は、電流検出モジュールの一構成例を示す断面図であり、
図8(c)は、電流検出モジュールの一構成例を示す平面図である。
【0052】
図7に示す電流検出モジュールAは、上記の抵抗器1と、その両端子間の電圧信号を増幅するアンプ63と、アンプ63により増幅した信号をA/D変換するA/D変換器65と、デジタル信号出力を受け取って演算を行うマイコン67とを有する。
【0053】
通電時に、電流検出用抵抗器1の電圧検出端子17より取得した電圧値が増幅され、デジタルデータに変換され、マイコン67によって電流値が演算される。電流値は、データバス等を通じて各種電気機器へ送られる。
【0054】
すなわち、
図7に示す構成は、特性情報が含まれるコードが表示された電流検出用抵抗器1と、マイコン67とを有し、マイコン67には、コードに含まれる特性情報が記録された記憶部と、記憶部に記憶された特性情報と、電流検出用抵抗器1から得られた電圧信号とから、電流値を演算する演算部と、が備えられている。
【0055】
図7に示す回路は、
図8(a)から
図8(c)までに示すように検出回路部101に各種素子が搭載され、これが電流検出用抵抗器1と接続されてモジュールが構成される。検出回路部101は必要に応じてモールド成形により外装が施される。コード表示部12は検出回路部101あるいはモールドで隠れない位置にすることが好ましい。
図8(b)に示すように、抵抗器1上に、PCB105が実装され、必要に応じでモールド成形やケースに封入され、電流検出モジュールAが構成される。PCB105の裏面側から表面側に電圧検出端子17が貫通している。PCB105と電流検出用抵抗器1とは、
図1において符号11で示した貫通孔によってねじ止め固定される。PCB105は熱伝導性絶縁材料で形成すると、抵抗器の発熱を検出する上で好適である。PCB105上には、半導体チップ111等が搭載されている。
【0056】
図8(c)はPCB105の部分の平面図である。PCB105の表面側に露出させた電圧検出端子17は、PCB105に形成されたコンタクト109に半田接続されている。コンタクト109と半導体チップ111は、ワイヤー107により接続されている。半導体チップ111には、前述の、アンプ、A/D変換回路、マイコンが内蔵されている。半導体チップ111はコネクタ141と接続されており、電流値を出力できる。
【0057】
この電流検出モジュールAへ電流検出抵抗器1を組み込むにあたって、当該電流検出抵抗器1のコード表示部12を読み取り、抵抗値、TCR値などの固有の情報をマイコン67内のROMに記録する。この情報を使用して、マイコン67内のCPUが電流値の演算を行うため、より高精度な電流検出が可能となる。また、図示しない温度センサによって電流検出抵抗器1もしくはその周囲温度を測定し、TCR値を使用して必要な補正をかけた上で電流値の演算をすることが可能となる。
【0058】
(第4の実施の形態)
次に、本発明の第4の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、
図1に示す構造を例とする。
【0059】
図10及び
図11は、本実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【0060】
図10(a)に示すように、例えば、長尺の平板状等の抵抗材53と、抵抗材53よりも高電導度の電極材からなり、抵抗材53と同様の長尺の平板状の第1の電極材51、第2の電極材51を準備する。
【0061】
図10(b)に示すように、抵抗材53の両端面と第1の電極材51、第2の電極材51の端面とが接触し接合部を形成するように配置し、例えば電子ビームやレーザービーム57などで、符号L1に示すように両方の接合部55を溶接して1枚の平板とする。接合位置により、抵抗値や形状に関する種々の調整を行うことも可能である。
【0062】
図10(c)に示すように、接合部55に沿ってその近傍の第1の電極材51、第2の電極材51に、複数の貫通孔36を形成する。
【0063】
図11(d)に示すように、接合部55を含む抵抗器素材(接合母材)を、抵抗材53とその近傍の電極材51を含む領域で幅が広くなっている長さ方向に延在する打ち抜き型59を利用して、カットしていく。
図11(e)に示すように、カット後の接合部を符号13a、13bで示す。
【0064】
図11(e)に示すように、第1の実施の形態と同様の凹部7を有し、狭小電極部5c、5dにそれぞれ貫通孔36を有する抵抗器が形成できる。次いで、
図11(f)に示すように、貫通孔36に、棒状の金属を挿通して電圧検出端子17を形成する。
【0065】
以上の工程により、主電極部5a、5bと狭小電極部5c、5dとを有し、電圧検出端子17を設けた電流検出装置を多数作成することができる。
【0066】
尚、
図1で示したボルト孔15、電流検出用基板を固定するための孔11等は、説明では省略しているが、設けるか否かは任意である(以下の説明でも省略する)。
【0067】
(第5の実施の形態)
次に、本発明の第5の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、例えば
図1に示すものとする。
【0068】
図12及び
図13は、本実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【0069】
図12(a)、(b)に示す抵抗素材(接合母材)を形成する工程は、
図10(a)、(b)に示す工程と同様である。
【0070】
図13(c)に示すように、接合母材を、破線で示すような、すなわち、長さ方向に凹部を有する抵抗器の形状に沿った形状を有する打ち抜き型61を用いて、打ち抜く。この打ち抜き工程において、接合部53に沿ってその近傍の第1の電極材51、第2の電極材51に、複数の貫通孔36を同じ工程で形成する。この際、一回の工程で、多数を打ち抜くようにしても良い。
【0071】
図13(d)に示すように、個片化された部材の接合部13a、13bを含む領域に凹部7を有する抵抗器が形成できる。従って、第1から第3までの各実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【0072】
図13(e)に示すように、狭小電極部5c、5dに電圧検出端子17を形成する。
【0073】
以上の工程により、主電極部と狭小電極部とを有する、
図1のような抵抗器を多数作成することができる。
【0074】
本実施の形態によれば、抵抗体の幅決め、電圧検出端子を立設するための貫通孔の形成の工程を同時に行うことができるため、工程が簡単になり、また、位置決め精度が良くなるという効果がある。
【0075】
(第6の実施の形態)
次に、本発明の第6の実施の形態による抵抗器を用いた電流検出装置の製造方法について説明する。製造する抵抗器を用いた電流検出装置の例としては、例えば
図1に示すものとする。但し、電極と抵抗体との接合部が形成されていない。
【0076】
図14は、本実施の形態による抵抗器の製造方法を示す図であり、平面図と断面図を組にして示す図である。
【0077】
図14(a)に示すように、抵抗素材71を準備する。抵抗素材71は例えばCuなどの単一の金属板材である。なお、抵抗素材71を導電体ともいう。
【0078】
図14(b)に示すように、抵抗素材71を、破線で示すような、すなわち、長さ方向に凹部を有する抵抗器の形状に沿った形状を有する打ち抜き型75を用いて、打ち抜く。この打ち抜き工程において、抵抗素材71に、複数の貫通孔36を同じ工程で形成する。この際、一回の工程で、多数を打ち抜くようにしても良い。
【0079】
図14(c)に示すように、凹部7と貫通孔36とを有する抵抗器が形成できる。
図14(d)に示すように、凹部7が形成されている領域に形成された貫通孔36、36に、電圧検出端子17を形成する。
【0080】
以上の工程により、抵抗素材のみを用いて、抵抗器を用いた電流検出素子を多数作成することができる。
【0081】
本実施の形態によれば、抵抗体の幅決め、電圧検出端子を立設するための貫通孔の形成の工程を同時に行うことができるため、工程が簡単になり、また、位置決め精度が良くなるという効果がある。
【0082】
(第7の実施の形態)
次に、本発明の第7の実施の形態について説明する。本実施の形態では、抵抗器に電圧検出端子を立設する端子構造及びその製造方法について説明する。
【0083】
(1)端子構造1
図15(a)は、端子構造の構成例を示す断面図である。
図15(a)に示す構造では、電極5b(5d)に形成された貫通孔36内に、電圧検出端子17を設ける。この構造では、電圧検出端子17の中間部にフランジ81を形成している。電圧検出端子17を、貫通孔36に挿入すると、フランジ81により、電圧検出端子17の挿入位置が決められ、かつ、挿入構造が安定する。電圧検出端子17は、貫通孔36に収まる第1端子部17bと、貫通孔36から突出する第2端子部17aとを有する。
尚、電圧検出端子17は、貫通孔36に圧入するとよい。あるいは、溶接してもよい。
【0084】
(2)端子構造2
図15(b)は、端子構造2の構成例を示す断面図である。
図15(b)に示す構造では、電極5b(5d)に形成された貫通孔36内に、電圧検出端子17を設ける。この構造では、電圧検出端子17の一端にフランジ83を形成している。電圧検出端子17を、貫通孔36に図の下側から挿入すると、フランジ83により、電圧検出端子17の挿入位置が決められ、かつ、挿入構造が安定する。電圧検出端子17は、貫通孔36に収まる第1端子部17bと、貫通孔36から突出する第2端子部17aとを有する。以下、同様である。
尚、電圧検出端子17は、貫通孔36に圧入するとよい。あるいは、溶接してもよい。
【0085】
(3)端子構造3
図16(a)は、端子構造3の構成例を示す断面図である。
図16(a)に示す構造は、端子構造1と類似しているが、貫通孔36に挿入する側が裏に突出する突出部85を有するようになっている。
【0086】
(4)端子構造4
図16(b)は、端子構造4の構成例を示す断面図である。
図16(b)に示す構造は、端子構造3において、貫通孔36に挿入する側が裏に突出する突出部85を曲げて電極5bの裏面に当接する屈曲部87を形成し、これにより電極5bの裏面に固定する構造としている。更に、屈曲部87を電極5bの裏面と溶接してもよい。
【0087】
(5)端子構造5
図17は、端子構造5の構成例と製造方法を示す図である。
図17(a)に示すように、電圧検出端子17の中間部にフランジ95を設け、このフランジ95より下の部分を上の部分(端子側)よりも太くする。一方、電極5b側の狭小電極部5dに形成する貫通孔(36)を、上部よりも下部の径が大きいように形成する。すなわち、貫通孔(36)を、上部貫通孔91と下部貫通孔93(内径が広がった凹部)とが連通するように形成しておき、貫通孔(36)の開口部の凹部を形成する。
【0088】
図17(b)に示すように、貫通孔(36)に電圧検出端子17を上から挿入していくと、フランジ95の下面が電極5b(5d)表面に当接する。
【0089】
図17(c)に示すように、フランジ95より下の部分AR1を潰し加工することで、フランジ95より下の部分AR1が下部貫通孔93内に広がり、フランジ97を形成するように径の大きな空間を埋める。
【0090】
この構造によれば、フランジ95とフランジ97とにより、電圧検出端子17が抵抗器1から抜けにくくなり、電圧検出端子17を抵抗器1によりしっかりと固定することができる。
【0091】
また、
図17(c)に示すように、電流検出装置1に、PCB101を搭載する場合のスペーサ(厚さt
21)として、フランジ95を利用することができるため、便利である。
【0092】
(6)端子構造6
図18は、端子構造6の構成例を示す図である。
図18に示す構造は、貫通孔の上下の開口に凹部を形成したものである。この場合には、
図17に示す構造において、上部の凹部へのはめ込みにより、下部を凹部への打ち付けにより形成することができる。この構造によれば、上部フランジ99、下部フランジ97が、それぞれ電極5b(5d)の上下面と略同一平面となるので、凹凸が邪魔にならないという利点がある。
【0093】
上記の実施の形態において、添付図面に図示されている構成等については、これらに限定されるものではなく、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【0094】
また、本発明の各構成要素は、任意に取捨選択することができ、取捨選択した構成を具備する発明も本発明に含まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【0095】
本発明は、電流検出装置に利用可能である。
【符号の説明】
【0096】
1…電流検出装置(電流検出用抵抗器)、3…抵抗体、5a…第1の電極、5b…第2の電極、5c、5d…狭小電極部、7…凹部、12…コード表示部、13a、13b…接合部分、17…電圧検出端子。