特許 7333145 ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにこれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-16

(45)【発行日】2023-08-24

(54)【発明の名称】ポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにこれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置

(51)【国際特許分類】

   C08J 5/18 20060101AFI20230817BHJP

【ＦＩ】

C08J5/18 CFG

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021148981

(22)【出願日】2021-09-13

(65)【公開番号】P2022056379

(43)【公開日】2022-04-08

【審査請求日】2021-09-13

(31)【優先権主張番号】10-2020-0127504

(32)【優先日】2020-09-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(31)【優先権主張番号】10-2020-0127505

(32)【優先日】2020-09-29

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】523061191

【氏名又は名称】エスケーマイクロワークス 株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＫ ｍｉｃｒｏｗｏｒｋｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ．

【住所又は居所原語表記】８４， Ｊａｎｇａｎ－ｒｏ ３０９ｂｅｏｎ－ｇｉｌ， Ｊａｎｇａｎ－ｇｕ， Ｓｕｗｏｎ－ｓｉ，Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110001139

【氏名又は名称】ＳＫ弁理士法人

(74)【代理人】

【識別番号】100130328

【弁理士】

【氏名又は名称】奥野 彰彦

(74)【代理人】

【識別番号】100130672

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 寛之

(72)【発明者】

【氏名】キム、ハンジュン

(72)【発明者】

【氏名】イ、ジンウ

(72)【発明者】

【氏名】オ、デソン

(72)【発明者】

【氏名】キム、ソンファン

(72)【発明者】

【氏名】キム、フンシク

(72)【発明者】

【氏名】ジョン、ジュヨン

【審査官】大村 博一

(56)【参考文献】

【文献】特表２０２０－５０５４８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／１５９０８６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１２０８８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１０８４８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０９８２６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１４－５２２８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５２６８０３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０８Ｊ ５／００－５／０２；５／１２－５／２２

Ｃ０８Ｋ ３／００－１３／０８

Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４

Ｂ０５Ｄ １／００－ ７／２６

Ｃ０８Ｇ ６９／００－６９／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ポリアミド系重合体を含み、
前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物とジカルボニル化合物との重合に由来するアミド（amide）繰り返し単位を含み、
前記ジアミン化合物は、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を含み、
前記ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）、イソフタロイルクロリド（ＩＰＣ）又はその組み合わせを含み、
ＸＲＤグラフ上で第1ピークを含む ＸＲＤパターンを含み、
前記第１ピークの最高点は、２θ値１４°～１６°の区間に位置し、
前記第１ピークに対応する結晶面間の距離は５．４Å～６．３Åであり、
前記ポリアミド系重合体は、結晶面間の距離が異なる複数の結晶形を含み、前記複数の結晶形の中で結晶面間の距離が５．４Å～６．３Åである結晶形の比が最も高く、
前記ＸＲＤパターンは、２θ値２０°～２５°の区間内に第２ピークをさらに含み、
前記第２ピークの最大値（Ｐ _ｂ ）に対する前記第１ピークの最大値（Ｐ _ａ ）の比（Ｐ _ａ ／Ｐ _ｂ ）は１．０３～１．１５である、ポリアミド系フィルム。

【請求項2】

ポリアミド系重合体を含み、
前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物とジカルボニル化合物との重合に由来するアミド（amide）繰り返し単位とを含み、
前記ジアミン化合物は、２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）を含み、
前記ジカルボニル化合物は、テレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）、イソフタロイルクロリド（ＩＰＣ）又はその組み合わせを含み、
ＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間で最大値を有する第１ピークと、２θ値が２０°～２５°の区間で最大値を有する第２ピークとが合算された合算ピークを含み、
下記式１で定義される狭間隔結晶比が６７よりも大きく、
下記式２を満足する、ポリアミド系フィルム：
［式１］
狭間隔結晶比＝第２ピークの面積／合算ピークの面積×１００；
［式２］
第１ピークの面積／第２ピークの面積×１００％≦４８％。

【請求項3】

前記ポリアミド系重合体は、２種以上のアミド系繰り返し単位を含み、
前記２種以上のアミド系繰り返し単位は、第１ジカルボニル化合物に由来の第１アミド系繰り返し単位および第２ジカルボニル化合物に由来の第２アミド系繰り返し単位を含み、
前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位との間のモル比は、１０：９０～９０：１０であり、
前記第１ジカルボニル化合物内の２つのカルボニル基間の角度は、前記第２ジカルボニル化合物内の２つのカルボニル基間の角度よりも大きい、請求項１または２に記載のポリアミド系フィルム。

【請求項4】

請求項１または２のポリアミド系フィルムおよび機能層を含む、ディスプレイ装置用カバーウィンドウ。

【請求項5】

表示部と、
前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、
前記カバーウィンドウは、請求項１または２のポリアミド系フィルムおよび機能層を含む、ディスプレイ装置。

【請求項6】

有機溶媒中でジアミン化合物とジカルボニル化合物とを重合して、ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階と、
前記ポリアミド系重合体を含む溶液をキャスティングしてゲルシートを製造する段階と、
前記ゲルシートを熱処理する段階とを含み、
前記ジカルボニル化合物は、第１ジカルボニル化合物及び第２ジカルボニル化合物を含み、
前記第１ジカルボニル化合物と前記第２ジカルボニル化合物のモル比が２５：７５～７９：２１であり、
前記ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階は、－１０℃～２５℃の温度条件にて行われる、
請求項１または２のポリアミド系フィルムの製造方法。

【請求項7】

前記ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階以降に、前記溶液の粘度を２０万ｃＰｓ～３５万ｃＰｓに調節する段階を含み、
前記ポリアミド系重合体を含む溶液を－１０℃～１０℃にて熟成させる段階をさらに含む、請求項６に記載のポリアミド系フィルムの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

実現例は、光学特性および機械的特性に優れたポリアミド系フィルム、その製造方法、並びにこれを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

ポリアミド系重合体は、摩擦、熱、および化学的な抵抗力に優れ、１次電気絶縁材、コーティング剤、接着剤、押出用樹脂、耐熱塗料、耐熱板、耐熱接着剤、耐熱繊維、および耐熱フィルムなどに応用される。

【0003】

ポリアミドは、様々な分野で活用されている。例えば、ポリアミドは、粉末状に作られ金属または磁石ワイヤなどのコーティング剤として使用され、用途に応じて他の添加剤と混合して使用される。また、ポリアミドは、フッ素重合体とともに装飾や腐食防止のための塗料として使用され、フッ素重合体を金属基板に接着させる役割をする。また、ポリアミドは、厨房調理器具にコーティングをするためにも使用され、耐熱性と耐薬品性の特徴があって、ガス分離に使用するメンブレンとしても使用され、天然ガス油井において二酸化炭素、硫化水素および不純物などの汚染物のろ過装置にも使用される。

【0004】

最近では、ポリアミドをフィルム化することにより、さらに安価でありながらも光学的、機械的、および熱的特性に優れたポリアミド系フィルムが開発されている。このようなポリアミド系フィルムは、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ、organic light-emitting diode）または液晶ディスプレイ（ＬＣＤ、liquid-crystal display）などのディスプレイ材料に適用可能であり、位相差物性の実現時に、反射防止フィルム、補償フィルム、または位相差フィルムに適用可能である。

【0005】

このようなポリアミド系フィルムをフォルダブルディスプレイ、フレキシブルディスプレイなどに適用する際には、透明性、無色性などの光学特性、および柔軟性、硬度などの機械的物性が求められる。しかし、一般的に光学特性と機械的物性とはトレードオフの関係にあり、機械的物性を向上させると、光学特性が低下され得る。

【0006】

したがって、機械的物性と光学特性とがともに向上されたポリアミド系フィルムに対する研究が持続的に求められている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

実現例の目的は、光学特性および機械的特性に優れたポリアミド系フィルム、その製造方法、これを含むカバーウィンドウおよびディスプレイ装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

一実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、２θが１４°～１６°の区間に最高点が位置する第１ピークを含むＸＲＤ（Ｘ線回折：X-Ray Diffraction）パターンを有する。

【0009】

一実現例によるディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムおよび機能層を含み、前記ポリアミド系フィルムは、２θが１４°～１６°の区間に最高点が位置する第１ピークを含むＸＲＤパターンを有する。

【0010】

一実現例によるディスプレイ装置は、表示部と、前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウはポリアミド系フィルムおよび機能層を含み、前記ポリアミド系フィルムは、２θが１４°～１６°の区間に最高点が位置する第１ピークを含むＸＲＤパターンを有する。

【0011】

一実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、ＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間で最大値を有する第１ピークと、２θ値が２０°～２５°の区間で最大値を有する第２ピークとが合算された合算ピークを含み、下記式１で定義される狭間隔結晶比が６７よりも大きい。
［式１］
狭間隔結晶比＝第２ピークの面積／合算ピークの面積×１００

【0012】

一実現例によるディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムおよび機能層を含み、前記ポリアミド系フィルムは、ＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間で最大値を有する第１ピークと、２θ値が２０°～２５°の区間で最大値を有する第２ピークとが合算された合算ピークを含み、前記狭間隔結晶比が６７よりも大きい。

【0013】

一実現例によるディスプレイ装置は、表示部と、前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムおよび機能層を含み、前記ポリアミド系フィルムは、ＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間で最大値を有する第１ピークと、２θ値が２０°～２５°の区間で最大値を有する第２ピークとが合算された合算ピークを含み、前記狭間隔結晶比が６７よりも大きい。

【0014】

一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、有機溶媒中でジアミン化合物とジカルボニル化合物とを重合してポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階と、前記重合体溶液をキャスティングしてゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理する段階とを含む。

【発明の効果】

【0015】

実現例によるポリアミド系フィルムは、ＸＲＤパターン上の第１ピークの位置および／または結晶面間の距離が調節され、優れた光学特性（低い黄色度とヘイズおよび高い光透過率）を有しながらも、機械的特性（モジュラス、厚さ均一度など）が向上され得る。

【0016】

例えば、ポリアミド系重合体は、様々な形状の結晶形の中で結晶面間の距離が５．４Å～６．３Åである結晶形の比が最も高いことにより、透明性が向上され、ヘイズが減少し、適切な粘度を確保して均一な厚さの製膜が容易であり得る。

【0017】

実現例によるポリアミド系フィルムは、第１ピークおよび第２ピークの合算面積のうち、第２ピークの百分率が６７％超であり、狭間隔結晶形を多量に含んで、優れた光学特性（低い黄色度とヘイズおよび高い光透過率）を有しながらも、機械的特性（モジュラス、厚さ均一度など）が向上され得る。

【0018】

例えば、ＸＲＤパターン上の第１ピークの面積が第２ピークの面積に対して４８％以下であって、ポリアミド系フィルムの透明性が向上し、ヘイズが減少し、適切な粘度を確保して均一な厚さの製膜が容易であり得る。

【0019】

また、実現例によるポリアミド系フィルムは、優れた機械的物性および光学特性を有するので、ディスプレイ装置用カバーウィンドウおよびフォルダブル／フレキシブルディスプレイ装置に有用に適用され得る。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は、一実現例によるディスプレイ装置の断面図を示すものである。

【図2】図２は、一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法の概略的手順を示すフロー図である。

【図3】図３は、実施例３のポリアミド系フィルムに対するＸＲＤ分析グラフ（diffractogram）である。

【図4】図４は、比較例２のポリアミド系フィルムに対するＸＲＤ分析グラフである。

【図5】図５は、実施例６のポリアミド系フィルムに対するＸＲＤ分析グラフである。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように、実現例について添付の図面を参考にして詳細に説明する。しかし、実現例は様々な異なる形態で実現されてよく、本明細書で説明する実現例に限定されない。

【0022】

本明細書において、各フィルム、ウインドウ、パネル、または層などが、各フィルム、ウインドウ、パネル、または層などの「上（on）」または「下（under）」に形成されるものとして記載される場合において、「上（on）」と「下（under）」は、「直接（directly）」または「他の構成要素を介して（indirectly）」形成されるものをすべて含む。また、各構成要素の上／下に対する基準は、図面を基準に説明する。なお、図面における各構成要素の大きさは、説明のために誇張されることがあり、実際に適用される大きさを意味するものではない。また、明細書全体に亘って、同一参照符号は同一構成要素を指す。

【0023】

本明細書において、ある部分がある構成要素を「含む」と言うとき、特に反する記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。

【0024】

本明細書において、単数表現は、特別な説明がなければ、文脈上解釈される単数または複数を含む意味で解釈される。

【0025】

また、本明細書に記載されている構成成分の量、反応条件などを表すすべての数字および表現は、特に記載がない限り、すべての場合に「約」という用語で修飾されるものと理解するべきである。

【0026】

本明細書において、第１、第２などの用語は、様々な構成要素を説明するために用いられるものであり、前記構成要素は、前記用語によって限定されてはならない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素と区別するためにのみ用いられる。

【0027】

また、本明細書において「置換された」ということは、特に記載がない限り、重水素、－Ｆ、－Ｃｌ、－Ｂｒ、－Ｉ、ヒドロキシル基、シアノ基、ニトロ基、アミノ基、アミジノ基、ヒドラジン基、ヒドラゾン基、エステル基、ケトン基、カルボキシル基、置換または非置換のアルキル基、置換または非置換のアルケニル基、置換または非置換のアルキニル基、置換または非置換のアルコキシ基、置換または非置換の脂環式有機基、置換または非置換のヘテロ環基、置換または非置換のアリール基、および置換または非置換のヘテロアリール基からなる群より選択された１種以上の置換基で置換されたことを意味し、前記列挙された置換基は互いに結合して環を形成し得る。

【0028】

［ポリアミド系フィルム］
実現例は、高い透過度、低いヘイズ、低い黄色度のような優れた光学特性を有するのみならず、モジュラスが優れて厚さが均一なポリアミド系フィルムを提供する。

【0029】

一実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含む。

【0030】

前記ポリアミド系フィルムは、２θが１４°～１６°の区間に最高点が位置する第１ピークを含むＸＲＤパターンを有する。例えば、前記第１ピークは、２θが１４°～１６°の区間に最大値を含む。

【0031】

本明細書で使用される用語「ピーク」とは、ＸＲＤパターン上の特定のポイントにおいて強度値の変化量（傾き）が正の値から負の値に変わるとき、当該ポイント（最高点）を中心にして所定の前後区間に形成された上方に突き出るパターン（強度値の集合）のことを意味し得る。

【0032】

一部の実現例において、結晶性成分と非晶性成分とを含む試料の場合には、全体の強度から前記非晶性成分に起因する強度（非晶性強度）を除いて、前記結晶性成分に起因する強度（結晶性強度）が導出され、前記ピークは、前記結晶性成分から判別され得る。例えば、ＸＲＤパターンにおいて、前記結晶性成分が表れる区間（結晶性区間）を除いた区間（非晶性区間）の強度は、非晶性強度と定義されてよく、前記非晶性区間に位置する非晶性強度のトレンド（例えば、指数関数形態）により、前記結晶性区間に存在する非晶性強度を分離し得る。前記結晶性区間内外の非晶性強度を連結してベースラインを設定することができ、前記ベースラインの法線がＸＲＤパターンと交差する長さ（前記ベースラインを基準にした垂直の高さ）を、修正された強度と定義し得る。前記修正された強度からＸＲＤパターンのピークおよび最高点が判断され得る。

【0033】

本明細書で使用される用語「最大値」とは、ＸＲＤパターンの所定の２θ区間にピークが存在するとき、前記ピークの最高点における強度値（例えば、最大（最高）強度）のことを意味し得る。

【0034】

この場合、特定の結晶面間の距離を有する結晶形を有するポリアミド系重合体の比率が増加し、これにより、ポリアミド系フィルムの光学および機械的特性が向上され得る。一部の実現例において、前記第１ピークの最大値は、２θが１４°～１５°の区間に位置し得る。

【0035】

一実現例において、前記第１ピークは、ＸＲＤグラフの２θが１０°～３０°の区間における最高点を含み得る。例えば、２θが１０°～３０°の区間内でＸＲＤパターンの最高強度を含む部分が、前記第１ピークと定義され得る。

【0036】

一実現例において、前記第１ピークに対応する結晶面間の距離は５．４Å～６．３Åであり得る。例えば、前記結晶面間の距離は、前記第１ピークの最高点および／または前記最高点を含む所定区間の２θに対応し得る。一部の実現例において、前記第１ピークに対応する結晶面間の距離は５．８Å～６．３Å、５．９Å～６．３Å、または５．９Å～６．２Åであり得る。

【0037】

一実現例において、前記ポリアミド系重合体は、結晶面間の距離が異なる複数の結晶形を含み得る。前記ポリアミド系重合体は、前記複数の結晶形の中で結晶面間の距離が前述の範囲内にある結晶形の比率が最も高くて良い。

【0038】

例示的な実現例によると、結晶面間の距離が前述の範囲を満足して、相対的に結晶面間の距離が大きい結晶形を有するポリアミド系重合体の比率が高いほど、前記ポリアミド系重合体から形成されたフィルムの黄色度、透光度、ヘイズなどの光学特性、およびモジュラス、厚さ均一度などの機械的特性が向上し得る。

【0039】

一実現例において、前記ＸＲＤパターンは、２θが２０°～２５°の区間内に第２ピークをさらに含み得る。前記第２ピークの最大値（Ｐ_ｂ）に対する前記第１ピークの最大値（Ｐ_ａ）の比（Ｐ_ａ／Ｐ_ｂ）は、１．０３～１．１５であり得る。例えば、前記最大値は、ＸＲＤグラフの強度０ポイントからピークの最高点までの高さ（絶対強度値）であり得る。前記最高点は、前記修正された強度から導出され得る。

【0040】

例示的な実現例において、前記第２ピークの最大値に対して前記第１ピークの最大値が前記範囲を満足すると、前記ポリアミド系重合体から形成されたフィルムのヘイズ、透過度、黄色度、モジュラス、厚さ均一度などが向上し得る。好ましくは、前記Ｐ_ａ／Ｐ_ｂは、１．０３～１．１３、１．０８～１．１５、１．０８～１．１３、または１．１０～１．１２であり得る。

【0041】

一部の実現例において、前記ポリアミド系フィルムは、ＸＲＤグラフ上の第１ピークおよび第２ピークを含む少なくとも２つのピークを含む。一部の実現例において、前記合算ピークは、前記第１ピークおよび前記第２ピークの和からなり得る。

【0042】

前記第１ピークは、２θ値が１０°以上２０°未満の区間に最大値を有し、前記第２ピークは２θ値が２０°～２５°の区間に最大値を有する。例えば、前記第１ピークの最大値または最高点は２θ値が１０°以上２０°未満の区間に位置し、前記第２ピークの最大値または最高点は２θ値が２０°～２５°の区間に位置し得る。

【0043】

そして、前記第１ピークおよび前記第２ピークが合算され合算ピークを形成する。一部の実現例において、前記合算ピークは、２θ値が２°～４０°の区間、好ましくは５°～３５°の区間に位置し得る。

【0044】

本明細書で使用される用語「ピーク」は、ＸＲＤグラフ上、前記ピークが位置する区間外のＸＲＤパターンが、例えば、関数で表現可能な特定のトレンドを有するとき、前記トレンドから外れたＸＲＤパターンまたはその形状のことを意味し得る。

【0045】

前記関数は、例えば、ｙ＝ａｅ^ｘ＋ｂで表示される指数関数であり得る。なお、ａおよびｂは定数であり得る。

【0046】

前記特定のトレンドはＸＲＤグラフ上のベースラインと定義され得る。
例えば、前記ベースラインは、前記ポリアミド系重合体またはフィルムのうち非晶性成分のＸＲＤパターンに対応し、前記ピークは結晶性成分のＸＲＤパターンに対応し得る。

【0047】

この場合、前記ピークは、強度値が前記ベースラインよりも大きい部分（前記ベースラインの上側に存在する部分）と定義され得る。前記ベースラインは、前記ピークの底辺として提供され得る。

【0048】

例えば、前記第１ピークおよび前記第２ピークは、互いに異なる結晶面間の間隔を有する様々な結晶形に対応し得る。

【0049】

ＸＲＤパターンに表れる、様々な結晶面間の間隔を有する結晶形の中で相対的に広い結晶面間の間隔を有する結晶形は、広間隔結晶形と定義され、相対的に狭い結晶面間の間隔を有する結晶形は、狭間隔結晶形と定義され得る。

【0050】

一部の実現例において、前記第１ピークに対応する結晶性成分は、様々な結晶面間の間隔を有する結晶形の中で相対的に広い結晶面間の間隔を有する広間隔結晶形を高い比率で含み、前記第２ピークに対応する結晶性成分は、様々な結晶面間の間隔を有する結晶形の中で相対的に狭い結晶面間の間隔を有する狭間隔結晶形を高い比率で含み得る。

【0051】

一部の実現例において、前記ピークの面積が測定され得る。

【0052】

実現例によるポリアミド系フィルムは、狭間隔結晶比が６７よりも大きいのであり得る。

【0053】

前記狭間隔結晶比は下記式１で定義され得る。
［式１］
狭間隔結晶比＝第２ピークの面積／合算ピークの面積×１００

【0054】

例えば、前記合算ピークの面積（合算面積）に対する前記第２ピークの面積（第２面積）は、６７％超であり得る。この場合、前記ポリアミド系重合体または前記ポリアミド系フィルムに含まれている様々な結晶面間の間隔を有する結晶形の中で前記狭間隔結晶形が高い比率で含まれ、ポリアミド系フィルムのモジュラス、厚さ均一度などの機械的特性、および透過度、ヘイズ、黄色度などの光学特性がともに改善され得る。好ましくは、前記狭間隔結晶比は、６９以上、７２以上、または７５以上であり得る。また、前記狭間隔結晶比は、９０以下、８５以下、８０以下または７８以下であり得る。

【0055】

一実現例において、前記合算ピークの面積は、前記第１ピークの面積と前記第２ピークの面積との和と定義され得る。

【0056】

一部の実現例において、ポリアミド系フィルムのＸＲＤパターンは、下記式２を満足し
得る。
［式２］
第１ピークの面積／第２ピークの面積×１００％≦４８％

【0057】

例えば、前記第１ピークの面積（第１面積）は、前記第２面積に対して４８％以下であり得る。この場合、前記狭間隔結晶形が前記広間隔結晶形に比べて著しく多量（約２倍以上）で含まれ、ポリアミド系フィルムのモジュラス、厚さ均一度などの機械的特性、および透過度、ヘイズ、黄色度などの光学特性がともに改善され得る。好ましくは、前記第１ピークの面積は、前記第２面積に対して４５％以下、４０％以下、３５％以下、３０％以下、または２８％以下であり得る。また、前記第１ピークの面積は、前記第２面積に対して１０％以上、１５％以上、２０％以上、２５％以上、または２６％以上であり得る。

【0058】

実現例によるポリアミド系フィルムのｘ方向屈折率（ｎ_ｘ）は、１．６０～１．７０、１．６１～１．６９、１．６２～１．６８、１．６４～１．６８、１．６４～１．６６、または１．６４～１．６５であり得る。

【0059】

また、ポリアミド系フィルムのｙ方向屈折率（ｎ_ｙ）は、１．６０～１．７０、１．６１～１．６９、１．６２～１．６８、１．６３～１．６８、１．６３～１．６６、または１．６３～１．６４であり得る。

【0060】

さらに、ポリアミド系フィルムのｚ方向屈折率（ｎ_ｚ）は、１．５０～１．６０、１．５１～１．５９、１．５２～１．５８、１．５３～１．５８、１．５４～１．５８、または１．５４～１．５６であり得る。

【0061】

前記ポリアミド系フィルムのｘ方向屈折率、ｙ方向屈折率およびｚ方向屈折率の値が前記範囲であると、前記フィルムをディスプレイ装置に適用する際、前からだけでなく横から見ても視認性に優れ、広い視野角を実現し得る。

【0062】

実現例によるポリアミド系フィルムの面内位相差（Ｒ_ｏ）は、８００ｎｍ以下であり得る。具体的に、前記ポリアミド系フィルムの面内位相差（Ｒ_ｏ）は、７００ｎｍ以下、６００ｎｍ以下、５５０ｎｍ以下、１００ｎｍ～８００ｎｍ、２００ｎｍ～８００ｎｍ、２００ｎｍ～７００ｎｍ、３００ｎｍ～７００ｎｍ、３００ｎｍ～６００ｎｍ、または３００ｎｍ～５４０ｎｍであり得る。

【0063】

また、実現例によるポリアミド系フィルムの厚さ方向位相差（Ｒ_ｔｈ）は、５０００ｎｍ以下であり得る。具体的に、前記ポリアミド系フィルムの厚さ方向位相差（Ｒ_ｔｈ）は、４８００ｎｍ以下、４７００ｎｍ以下、４６５０ｎｍ以下、１０００ｎｍ～５０００ｎｍ、１５００ｎｍ～５０００ｎｍ、２０００ｎｍ～５０００ｎｍ、２５００ｎｍ～５０００ｎｍ、３０００ｎｍ～５０００ｎｍ、３５００ｎｍ～５０００ｎｍ、４０００ｎｍ～５０００ｎｍ、３０００ｎｍ～４８００ｎｍ、３０００ｎｍ～４７００ｎｍ、４０００ｎｍ～４７００ｎｍ、または４２００ｎｍ～４６５０ｎｍであり得る。

【0064】

なお、前記面内位相差（in-plane retardation、Ｒ_ｏ）は、フィルムの平面内の直交する２つの軸の屈折率の異方性（△ｎ_ｘｙ＝｜ｎ_ｘ－ｎ_ｙ｜）とフィルム厚さ（ｄ）との積（△ｎ_ｘｙ×ｄ）で定義されるパラメータとして、光学的等方性または異方性を示す尺度である。

【0065】

また、厚さ方向位相差（thickness direction retardation、Ｒ_ｔｈ）とは、フィルムの厚さ方向の断面から見たときの２つの複屈折である△ｎ_ｘｚ（＝｜ｎ_ｘ－ｎ_ｚ｜）および△ｎ_ｙｚ（＝｜ｎ_ｙ－ｎ_ｚ｜）にそれぞれフィルムの厚さ（ｄ）を乗じて得られる位相差の平均と定義されるパラメータである。

【0066】

前記ポリアミド系フィルムの面内位相差および厚さ方向位相差の値が前記範囲であると、前記フィルムをディスプレイ装置に適用する際、光学歪みおよび色相歪みを最小化することができ、側面から光が漏れてくる光漏れ現象も最小化することができる。

【0067】

前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体に加えて、フィラーをさらに含み得る。

【0068】

前記フィラーの平均粒径は６０ｎｍ～１８０ｎｍであり得る。具体的に、前記フィラーの平均粒径は、８０ｎｍ～１８０ｎｍ、１００ｎｍ～１８０ｎｍ、１１０ｎｍ～１６０ｎｍ、１２０ｎｍ～１６０ｎｍ、または１３０ｎｍ～１５０ｎｍであり得るが、これに限定されるものではない。

【0069】

前記フィラーの平均粒径が前記範囲であると、他の無機系フィラーと比較したとき、相対的に多い量を投入しても、光学特性の低下が発生しない。

【0070】

前記フィラーの屈折率は１．５５～１．７５であり得る。具体的に、前記フィラーの屈折率は、１．６０～１．７５、１．６０～１．７０、１．６０～１．６８、または１．６２～１．６５であり得るが、これに限定されるものではない。

【0071】

前記フィラーの屈折率が前記範囲を満足することにより、ｎ_ｘ、ｎ_ｙおよびｎ_ｚに関する複屈折値が適切に調節され、フィルムの様々な角度における輝度が改善され得る。

【0072】

一方、前記フィラーの屈折率が前記範囲から外れると、フィルム上でフィルムの存在が目視されたり、フィラーに起因してヘイズが上昇したりする問題が発生し得る。

【0073】

前記フィラーの含有量は、ポリアミド系重合体固形分の総重量を基準に、１００ｐｐｍ～３０００ｐｐｍであり得る。具体的に、前記フィラーの含有量は、ポリアミド系重合体固形分の総重量を基準に、１００ｐｐｍ～２５００ｐｐｍ、１００ｐｐｍ～２２００ｐｐｍ、２００ｐｐｍ～２５００ｐｐｍ、２００ｐｐｍ～２２００ｐｐｍ、２５０ｐｐｍ～２１００ｐｐｍ、または３００ｐｐｍ～２０００ｐｐｍであり得るが、これに限定されるものではない。

【0074】

前記フィラーの含有量が前記範囲から外れると、フィルムのヘイズが急激に増加し、フィルム表面にフィラー同士の凝集現象が発生して異物感が目視されたり、生産工程において走行に問題が発生したり、巻脆性が低下し得る。

【0075】

前記フィラーは、例えば、シリカおよび硫酸バリウムを含み得るが、これらに限定されるものではない。

【0076】

前記フィラーは、粒子状で含まれ得る。また、前記フィラーは、表面に特殊なコーティング処理がなされていない状態であり、フィルム全体にむらなく分散され得る。

【0077】

前記ポリアミド系フィルムが前記フィラーを含むことにより、前記フィルムは、光学特性の低下することなく、広い視野角を確保し得る。

【0078】

前記ポリアミド系フィルム内の残留溶媒含有量は、１５００ｐｐｍ以下であり得る。例えば、前記残留溶媒の含有量は、１２００ｐｐｍ以下、１０００ｐｐｍ以下、８００ｐｐｍ以下、５００ｐｐｍ以下であり得るが、これに限定されるものではない。

【0079】

前記残留溶媒は、フィルム製造時に揮発されず、最終的に製造されたフィルムに残っている溶媒の量のことを意味する。

【0080】

前記ポリアミド系フィルム内の残留溶媒の含有量が前記範囲を超えると、フィルムの耐久性が低下し、輝度にも影響を与え得る。

【0081】

実現例によるポリアミド系フィルムは、厚さ５０μｍを基準に曲率半径が３ｍｍとなるようにフォルディングする際、破断するまでのフォルディング回数が２０万回以上であり得る。

【0082】

前記フォルディング回数は、フィルムの曲率半径が３ｍｍとなるように曲げて広げることを１回とする。

【0083】

前記ポリアミド系フィルムが、前述の範囲のフォルディング回数を満足することにより、フォルダブルディスプレイ装置やフレキシブルディスプレイ装置に有用に適用され得る。

【0084】

実現例によるポリアミド系フィルムの表面粗さは、０．０１μｍ～０．０７μｍであり得る。具体的に、前記表面粗さは、０．０１μｍ～０．０７μｍまたは０．０１μｍ～０．０６μｍであり得るが、これに限定されるものではない。

【0085】

前記ポリアミド系表面粗さが前記範囲を満足することにより、面光源の法線方向からの角度が大きくなる場合にも、高い輝度を実現するのに有利であり得る。

【0086】

一実現例によるポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、前記ポリアミド系重合体はアミド繰り返し単位を含み、必要に応じてイミド繰り返し単位をも含み得る。

【0087】

一部の実現例において、前記ポリアミド系重合体は、前記イミド繰り返し単位を含まず、前記アミド繰り返し単位のみを含み得る。この場合、ポリアミド系フィルムのモジュラスが増加してフォルダブル／フレキシブルディスプレイ装置に効果的に適用され得る。

【0088】

前記ポリアミド系フィルムはポリアミド系重合体を含み、前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物およびジカルボニル化合物を含む反応物が同時または順次反応して形成され得る。具体的に、前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物とジカルボニル化合物とが重合して形成され得る。

【0089】

または、前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物と、ジアンヒドリド化合物と、ジカルボニル化合物とを重合して形成され得る。この際、前記ポリアミド系重合体は、ジアミン化合物とジアンヒドリド化合物との重合に由来するイミド（imide）繰り返し単位と、前記ジアミン化合物とジカルボニル化合物との重合に由来するアミド（amide）繰り返し単位とを含み得る。

【0090】

一部の実現例において、前記ポリアミド系重合体は、前記ジアンヒドリド化合物を含まず重合されたものであり得る。この場合、前記ポリアミド系重合体は、イミド繰り返し単位を含まなくても良い。

【0091】

一実現例によるポリアミド系フィルムは、ジアミン化合物とジカルボニル化合物とが重合されアミド結合を形成したポリアミド系重合体を含み得る。前記ポリアミド系重合体は、必要に応じてジアンヒドリド化合物がさらに重合されイミド結合を形成したポリアミドイミド系重合体を含んでも良い。

【0092】

一部の実現例において、前記ポリアミド系重合体は、前記ポリアミドイミド系重合体を含まなくても良い。この場合、ポリアミド系フィルムのモジュラスが増加してフォルダブル/フレキシブルディスプレイ装置に効果的に適用され得る。

【0093】

前記ジアミン化合物は、前記ジアンヒドリド化合物とイミド結合し、前記ジカルボニル化合物とアミド結合して共重合体を形成する化合物である。

【0094】

前記ジアミン化合物は特に制限されないが、例えば、芳香族構造を含む芳香族ジアミン化合物であり得る。例えば、前記ジアミン化合物は、下記化学式１の化合物であり得る。
［化１］

【0095】

前記化学式１において、Ｅは、置換または非置換の２価のＣ_６－Ｃ_３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ_４－Ｃ_３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ_６－Ｃ_３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ_４－Ｃ_３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ_１－Ｃ_３０アルキレン基、置換または非置換のＣ_２－Ｃ_３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ_２－Ｃ_３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、および－Ｃ（ＣＦ_３）_２－の中から選択され得る。

【0096】

ｅは１～５の整数の中から選択され、ｅが２以上の場合、Ｅは互いに同一または異なり得る。

【0097】

前記化学式１の（Ｅ）_ｅは、下記化学式１－１ａ～１－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。

【0098】

具体的に、前記化学式１の（Ｅ）_ｅは、下記化学式１－１ｂ～１－１３ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。

【0099】

より具体的に、前記化学式１の（Ｅ）_ｅは、前記化学式１－６ｂで表される基または前記化学式１－９ｂで表される基であり得る。

【0100】

一実現例において、前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物またはエーテル基（－Ｏ－）を有する化合物を含み得る。

【0101】

前記ジアミン化合物は、フッ素含有置換基を有する化合物からなり得る。この際、前記フッ素含有置換基はフッ素化炭化水素基であり、具体的にはトリフルオロメチル基であり得るが、これに限定されるものではない。

【0102】

他の実現例において、前記ジアミン化合物は１種のジアミン化合物を使用し得る。すなわち、前記ジアミン化合物は単一成分からなり得る。

【0103】

例えば、前記ジアミン化合物は、下記のような構造を有する２，２'－ビス（トリフル
オロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（2,2'-Bis(trifluoromethyl)-4,4'-diamin
odiphenyl、ＴＦＭＢ）を含み得るが、これに限定されるものではない。

【0104】

前記ジカルボニル化合物は特に制限されないが、例えば、下記化学式３の化合物であり得る。
［化３］

【0105】

前記化学式３において、Ｊは、置換または非置換の２価のＣ_６－Ｃ_３０脂環式基、置換または非置換の２価のＣ_４－Ｃ_３０ヘテロ脂環式基、置換または非置換の２価のＣ_６－Ｃ_３０芳香族環基、置換または非置換の２価のＣ_４－Ｃ_３０芳香族ヘテロ環基、置換または非置換のＣ_１－Ｃ_３０アルキレン基、置換または非置換のＣ_２－Ｃ_３０アルケニレン基、置換または非置換のＣ_２－Ｃ_３０アルキニレン基、－Ｏ－、－Ｓ－、－Ｃ（＝Ｏ）－、－ＣＨ（ＯＨ）－、－Ｓ（＝Ｏ）_２－、－Ｓｉ（ＣＨ_３）_２－、－Ｃ（ＣＨ_３）_２－、および－Ｃ（ＣＦ_３）_２－の中から選択され得る。

【0106】

ｊは１～５の整数の中から選択され、ｊが２以上の場合、Ｊは互いに同一または異なり得る。
Ｘはハロゲン原子である。具体的に、ＸはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等であり得る。より具体的に、ＸはＣｌであり得るが、これに限定されるものではない。

【0107】

前記化学式３の（Ｊ）_ｊは、下記化学式３－１ａ～３－１４ａで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。

【0108】

具体的に、前記化学式３の（Ｊ）_ｊは、下記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択され得るが、これに限定されるものではない。

【0109】

より具体的に、前記化学式３の（Ｊ）_ｊは、前記化学式３－１ｂで表される基、前記化学式３－２ｂで表される基、３－３ｂで表される基、または３－８ｂで表される基であり得る。

【0110】

一実現例において、前記ジカルボニル化合物は、互いに異なる少なくとも２種のジカルボニル化合物を混合して使用し得る。前記ジカルボニル化合物が２種以上使用される場合、前記ジカルボニル化合物は、前記化学式３において（Ｊ）_ｊが前記化学式３－１ｂ～３－８ｂで表される基の中から選択される２種以上が使用され得る。

【0111】

他の実現例において、前記ジカルボニル化合物は、芳香族構造を含む芳香族ジカルボニル化合物であり得る。

【0112】

前記ジカルボニル化合物は、下記のような構造を有するテレフタロイルクロリド（terephthaloyl chloride、ＴＰＣ）、１，１'－ビフェニル－４，４'－ジカルボニルジクロリド（1,1'-biphenyl-4,4'-dicarbonyl dichloride、ＢＰＤＣ）、イソフタロイルクロリド（isophthaloyl chloride、ＩＰＣ）、またはその組み合わせを含み得るが、これに限定されるものではない。

【0113】

一実現例において、前記ポリアミド系重合体は、２種以上のアミド系繰り返し単位を含み得る。

【0114】

例えば、前記２種以上のアミド系繰り返し単位は、第１アミド系繰り返し単位および第２アミド系繰り返し単位を含み得る。前記第１アミド系繰り返し単位は、第１ジカルボニル化合物と前記ジアミン化合物とが反応して形成され、前記第２アミド系繰り返し単位は、第２ジカルボニル化合物と前記ジアミン化合物とが反応して形成され得る。

【0115】

前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、互いに異なる化合物であり得る。

【0116】

前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ２つのカルボニル基を含み得る。前記第１ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基間の角度は、前記第２ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基間の角度よりも大きくて良い。

【0117】

例示的な実施例において、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、互いに構造異性体の関係であり得る。構造異性体の関係にある２種のジカルボニル化合物を使用することにより、前述の結晶面間隔を満足するポリアミド系重合体を形成することができ、これにより、ポリアミド系重合体の光学および機械的特性を向上させ得る。

【0118】

前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物は、それぞれ芳香族ジカルボニル化合物（aromatic dicarbonyl compound）であり得る。

【0119】

例えば、前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物が互いに異なる芳香族ジカルボニル化合物であり得るが、これに限定されるものではない。

【0120】

前記第１ジカルボニル化合物および前記第２ジカルボニル化合物がそれぞれ芳香族ジカルボニル化合物であると、ベンゼン環を含んでいるので、製造されたポリアミド系重合体を含むフィルムの表面硬度および引張強度のような機械的物性を向上させるのに寄与し得る。

【0121】

例えば、前記第１ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基の間角は１６０°～１８０°であり、前記第２ジカルボニル化合物に含まれている２つのカルボニル基の間角は８０°～１４０°であり得る。

【0122】

例えば、前記ジカルボニル化合物は、第１ジカルボニル化合物および／または第２ジカルボニル化合物を含み得る。

【0123】

例えば、前記第１ジカルボニル化合物はＴＰＣを含み、前記第２ジカルボニル化合物はＩＰＣを含み得るが、これに限定されるものではない。

【0124】

前記第１ジカルボニル化合物としてＴＰＣ、前記第２ジカルボニル化合物としてＩＰＣを適切に組み合わせて使用すると、製造されたポリアミド系重合体を含むフィルムは、高い耐酸化性、生産性、透光率、透明度、モジュラスなどを有することができ、ヘイズの低いものであり得る。

【0125】

前記ジアミン化合物および前記ジカルボニル化合物が重合して、下記化学式Ｂで表される繰り返し単位を形成し得る。
［化Ｂ］

前記化学式Ｂにおいて、Ｅ、Ｊ、ｅ、およびｊに関する説明は前述の通りである。

【0126】

例えば、前記ジアミン化合物および前記ジカルボニル化合物が重合して、化学式Ｂ－１およびＢ－２で表されるアミド繰り返し単位を形成し得る。

【0127】

［化Ｂ－１］

前記化学式Ｂ－１のｙは１～４００の整数である。

【0128】

［化Ｂ－２］

前記化学式Ｂ－２のｙは１～４００の整数である。

【0129】

一部の実現例において、前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位とのモル比は、１０：９０～７９：２１であり得る。前記第１および第２アミド系繰り返し単位のモル比を前述の範囲に設定することにより、ポリアミド系重合体の結晶面間隔を前述の範囲に調節することができる。したがって、ポリアミド系フィルムのヘイズ、透光度、黄色度、モジュラスなどの物性を改善させ得る。好ましくは、前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位とのモル比は、２５：７５～７９：２１、２５：７５～７５：２５、または３０：７０～７５：２５であり得る。

【0130】

一部の実現例において、前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位とのモル比は、１０：９０～９０：１０であり得る。前記第１および第２アミド系繰り返し単位のモル比を前述の範囲に設定することにより、ポリアミド系重合体の結晶面間隔を前述の範囲に調節することができる。したがって、ポリアミド系フィルムのヘイズ、透光度、黄色度、モジュラスなどの物性を改善させ得る。好ましくは、前記第１アミド系繰り返し単位と前記第２アミド系繰り返し単位とのモル比は、２５：７５～７９：２１、２５：７５～７５：２５、または３０：７０～７５：２５であり得る。

【0131】

一部の実現例において、前記ポリアミド系フィルムは、厚さ５０μｍを基準に厚さ偏差が４μｍ以下であり得る。前記厚さ偏差は、前記フィルムの任意の（random）の位置の１０個のポイントを測定した厚さの平均に対する最大値または最小値間の偏差のことを意味し得る。この場合、前記ポリアミド系フィルムは、均一な厚さを有し、各ポイントにおける光学特性および機械的特性が均一に表れ得る。

【0132】

前記ポリアミド系フィルムのヘイズが１％以下であり得る。例えば、前記ヘイズは０．５％以下または０．４％以下であり得るが、これに限定されるものではない。

【0133】

前記ポリアミド系フィルムの透過度は８０％以上であり得る。例えば、前記透過度は、８２％以上、８５％以上、８８％以上、８９％以上、８０％～９９％、８８％～９９％、または８９％～９９％であり得るが、これに限定されるものではない。

【0134】

前記ポリアミド系フィルムの黄色度（yellow index）は３以下であり得る。例えば、前記黄色度が２．５以下または２以下であり得るが、これに限定されるものではない。

【0135】

前記ポリアミド系フィルムのモジュラスが５．０ＧＰａ以上であり得る。具体的に、前記モジュラスは、５．５ＧＰａ以上または６．０ＧＰａ以上であり得るが、これに限定されるものではない。

【0136】

前記ポリアミド系フィルムの圧縮強度は、０．４ｋｇｆ／μｍ以上であり得る。具体的に、前記圧縮強度は、０．４５ｋｇｆ／μｍ以上または０．４６ｋｇｆ／μｍ以上であり得るが、これに限定されるものではない。

【0137】

前記ポリアミド系フィルムをＵＴＭ圧縮モードで２．５ｍｍ球状のチップを用いて、１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で穿孔する際、クラックを含む穿孔最大径（ｍｍ）が６０ｍｍ以下であり得る。具体的に、前記穿孔最大径が５ｍｍ～６０ｍｍ、１０ｍｍ～６０ｍｍ、１５ｍｍ～６０ｍｍ、２０ｍｍ～６０ｍｍ、２５ｍｍ～６０ｍｍ、または２５ｍｍ～５８ｍｍであり得るが、これに限定されるものではない。

【0138】

前記ポリアミド系フィルムは、表面硬度がＨＢ以上であり得る。具体的に、前記表面硬度がＨ以上または２Ｈ以上であり得るが、これに限定されるものではない。

【0139】

前記ポリアミド系フィルムは、引張強度が１５ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であり得る。具体的に、前記引張強度が、１８ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、２０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、２１ｋｇｆ／ｍｍ^２以上、または２２ｋｇｆ／ｍｍ^２以上であり得るが、これに限定されるものではない。

【0140】

前記ポリアミド系フィルムは、伸び率が１５％以上であり得る。具体的に、前記伸び率が、１６％以上、１７％以上、または１７．５％以上であり得るが、これに限定されるものではない。

【0141】

実現例によるポリアミド系フィルムは、低いヘイズ、低い黄色度、高い透過度などの優れた光学物性のみならず、均一な厚さを有するので、全面積にわたって均一でかつ優れた光学および機械的特性を有し得る。

【0142】

前述の前記ポリアミド系フィルムの各物性は、４０μｍ～６０μｍの厚さを基準とする。例えば、前記ポリアミド系フィルムの各物性は、５０μｍの厚さを基準とする。

【0143】

前述のポリアミド系フィルムの構成成分および物性に関する特徴は、互いに組み合わされ得る。

【0144】

例えば、前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、透過度が８０％以上であり、ヘイズが１％以下であり、黄色度が３以下であり得る。

【0145】

また、前記ポリアミド系フィルムの前述したＸＲＤパターン上の特徴および物性は、前記ポリアミド系フィルムをなす成分の化学的、物理的な物性とともに、後述する前記ポリアミド系フィルムの製造方法において、各段階の工程条件が総合されて表れる結果であり得る。

【0146】

例えば、ポリアミド系フィルムをなす成分の組成と含有量、フィルム製造工程における重合条件および熱処理条件などと、すべてのものが総合され、目的とするＸＲＤパターン上の特徴を実現し得る

【0147】

［ディスプレイ装置用カバーウィンドウ］
一実現例によるディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ポリアミド系フィルムおよび機能層を含む。

【0148】

前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、２θが１４°～１６°の区間に最高点が位置する第１ピークを含むＸＲＤパターンを有する。

【0149】

一部の実現例において、前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、ＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間で最大値を有する第１ピークと、２θ値が２０°～２５°の区間で最大値を有する第２ピークとが合算された合算ピークを含み、前記式１で定義される狭間隔結晶比が６７よりも大きい。

【0150】

前記ポリアミド系フィルムに関する具体的な説明は、前述の通りである。

【0151】

前記ディスプレイ装置用カバーウィンドウは、ディスプレイ装置に有用に適用され得る。

【0152】

前記ポリアミド系フィルムは、ＸＲＤ分析パターン上のピーク、結晶面間隔および／または面積率が前述の特徴を有することにより、優れた光学および機械的特性を有し得る。

【0153】

［ディスプレイ装置］
一実現例によるディスプレイ装置は、表示部と、前記表示部上に配置されたカバーウィンドウとを含み、前記カバーウィンドウがポリアミド系フィルムおよび機能層を含む。

【0154】

前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、２θが１４°～１６°の区間に最高点が位置する第１ピークを含むＸＲＤパターンを有する。

【0155】

一部の実現例において、前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体を含み、ＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間で最大値を有する第１ピークと、２θ値が２０°～２５°の区間で最大値を有する第２ピークとが合算された合算ピークを含み、前記式１で定義される狭間隔結晶比が６７よりも大きい。

【0156】

前記ポリアミド系フィルムおよびカバーウィンドウに関する具体的な説明は、前述の通りである。

【0157】

図１は、一実現例によるディスプレイ装置の断面図を示したものである。
具体的に、図１には、表示部４００、および前記表示部４００上に第１面１０１および第２面１０２を有するポリアミド系フィルム１００と機能層２００とを含むカバーウィンドウ３００が配置され、前記表示部４００とカバーウィンドウ３００との間に接着層５００が配置されたディスプレイ装置が例示されている。

【0158】

前記表示部４００は、画像が表示され得るものであり、フレキシブル（flexible）な特性を有し得る。

【0159】

前記表示部４００は、画像を表示するための表示パネルであり得るが、例えば、液晶表示パネルまたは有機電界発光表示パネルであり得る。前記有機電界発光表示パネルは、前面偏光板および有機ＥＬパネルを含み得る。

【0160】

前記前面偏光板は、前記有機ＥＬパネルの前面上に配置され得る。具体的に、前記前面偏光板は、前記有機ＥＬパネルにおいて、画像が表示される面に接着され得る。

【0161】

前記有機ＥＬパネルは、ピクセル単位の自己発光によって画像を表示し得る。前記有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ基板および駆動基板を含み得る。前記有機ＥＬ基板は、ピクセルにそれぞれ対応する複数の有機電界発光ユニットを含み得る。具体的に、それぞれ陰極、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、および陽極を含み得る。前記駆動基板は、前記有機ＥＬ基板に駆動的に接続され得る。すなわち、前記駆動基板は、前記有機ＥＬ基板に駆動電流などの駆動信号を印加し得るように接続されることにより、前記有機電界発光ユニットにそれぞれ電流を印加して、前記有機ＥＬ基板を駆動し得る。

【0162】

また、前記表示部４００および前記カバーウィンドウ３００の間に接着層５００が含まれ得る。前記接着層は、光学的に透明な接着層であってよく、特に限定されない。

【0163】

前記カバーウィンドウ３００は、前記表示部４００上に配置され得る。前記カバーウィンドウは、実施例によるディスプレイ装置の最外郭に位置して、前記表示部を保護し得る。

【0164】

前記カバーウィンドウ３００は、ポリアミド系フィルムおよび機能層を含み得る。前記機能層は、ハードコーティング層、反射率低減層、防汚層、および防眩層からなる群より選択された１種以上であり得る。前記機能層は、前記ポリアミド系フィルムの少なくとも一面にコーティングされ得る。

【0165】

実現例によるポリアミド系フィルムの場合、ディスプレイ駆動方式やパネル内部のカラーフィルター、積層構造などの変更もなく簡単にディスプレイ装置の外部にフィルム状で適用して、均一な厚さ、低ヘイズ、高透光率、高透明性を有するディスプレイ装置を提供することができるため、過度の工程変更やコスト増加を必要としないので、生産コストを削減できるという利点もある。

【0166】

実現例によるポリアミド系フィルムは、高い透過度、低いヘイズ、低い黄色度のような優れた光学特性を有するのみならず、均一な厚さを有し得る。

【0167】

また、実現例によるポリアミド系フィルムは、特定レベル以下の面内位相差および厚さ方向位相差を有することにより、光学歪みを最小化することができ、側面から光が漏れてくる光漏れ現象をも減少させ得る。

【0168】

特に、ディスプレイ装置の画面サイズが大きくなるにつれ、画面の領域ごとに画像品質のばらつきが発生し得るが、実現例によるポリアミド系フィルムは、均一な厚さおよび光学特性を有することにより、画面全体の領域において均質な画像品質を実現することができる。

【0169】

［ポリアミド系フィルムの製造方法］
一実現例は、ポリアミド系フィルムの製造方法を提供する。

【0170】

一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、ジアミン化合物とジカルボニル化合物とを重合して、有機溶媒中でポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階と、前記重合体溶液をキャスティングした後、乾燥して、ゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理する段階とを含む。

【0171】

一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、ジアミン化合物とジカルボニル化合物とを重合して、有機溶媒中でポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階と、前記重合体溶液をタンクに投入する段階と、前記タンク内の溶液を押出およびキャスティングした後、乾燥して、ゲルシートを製造する段階と、前記ゲルシートを熱処理する段階とを含む。

【0172】

図２を参照すると、一実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、、有機溶媒中でジアミン化合物とジカルボニル化合物とを重合して、ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階（Ｓ１００）と、前記重合体溶液をキャスティングしてゲルシートを製造する段階（Ｓ２００）と、前記ゲルシートを熱処理する段階（Ｓ３００）とを含む。

【0173】

一部の実現例によるポリアミド系フィルムの製造方法は、前記ポリアミド系重合体溶液の粘度を調節する段階（Ｓ１１０）、前記ポリアミド系重合体を熟成させる段階（Ｓ１２０）、および／または前記ポリアミド系重合体溶液を脱気する段階（Ｓ１３０）をさらに含み得る。

【0174】

前記ポリアミド系フィルムは、ポリアミド系重合体が主成分であるフィルムであって、前記ポリアミド系重合体は、構造単位としてアミド繰り返し単位を含む樹脂である。選択的に、前記ポリアミド系重合体は、イミド繰り返し単位を含んでも良い。

【0175】

前記ポリアミド系フィルムの製造方法において、前記ポリアミド系重合体を調製するための重合体溶液は、反応器内で有機溶媒中にジアミン化合物およびジカルボニル化合物を同時または順次混合し、前記混合物を反応させて製造され得る（Ｓ１００）。

【0176】

一実現例において、前記重合体溶液を有機溶媒中にジアミン化合物およびジカルボニル化合物を同時投入して反応させることにより調製され得る。

【0177】

他の実現例において、前記重合体溶液を調製する段階は、溶媒中に前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物とを混合および反応させてポリアミド（ＰＡ）溶液を調製する段階を含み得る。前記ポリアミド溶液は、アミド繰り返し単位を有する重合体を含む溶液である。

【0178】

一実現例において、前記重合体溶液を調製する段階は、前記ジカルボニル化合物として、互いに異なる２種のジカルボニル化合物を用いて行われ得る。この場合、前記２種のジカルボニル化合物は、同時または順次混合および反応し得る。好ましくは、第１ジカルボニル化合物と前記ジアミン化合物とが反応してプレポリマーが形成され、前記プレポリマーと第２ジカルボニル化合物とが反応して、前記ポリアミド系重合体が形成され得る。この場合、ポリアミド系重合体およびフィルムのＸＲＤパターンを、前述のピーク位置、高さおよび／または面積で容易に調節し得る。

【0179】

前記重合体溶液に含まれている重合体は、前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物との重合に由来のアミド繰り返し単位を含む。

【0180】

または、前記重合体溶液に含まれている重合体は、前記ジアミン化合物と前記ジアンヒドリド化合物との重合に由来のイミド繰り返し単位と、前記ジアミン化合物と前記ジカルボニル化合物との重合に由来のアミド繰り返し単位とを含んでも良い。

【0181】

一実現例において、前記ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階は、－２０～２５℃の温度条件にて行われ得る。例えば、前記溶媒と、前記ジアミン化合物と、前記ジカルボニル化合物との混合および反応は、－２０～２５℃の温度条件にて行われ得る。前記温度範囲から外れると、重合核の形成が少な過ぎるか多すぎて、目的とする特性を有するポリアミド系重合体の形成が難しくなり得る。これにより、ＸＲＤパターン上第１ピークの最高点の位置が２θ１４°～１６°の区間から外れたり、前記合算面積に対する前記第２面積の比が前述の範囲から外れたりし得る。したがって、ポリアミド系フィルムのモジュラスまたは黄色度などの特性が低下し得る。また、前記重合体溶液の粘度が所定の範囲に未達となり、製膜されたフィルムの厚さ偏差が増加し得る。好ましくは、前記ポリアミド系重合体を含む溶液を調製する段階は、－２０～２０℃、－２０～１５℃、－２０～１０℃、－１５～２０℃、－１５～１５℃、－１５～１０℃、－１０～２０℃、－１０～１５℃、－１０～１０℃、－８～２０℃、－８～１５℃、－８～１０℃、－５～２０℃、－５～１５℃、または－５～１０℃の温度条件にて行われ得る。

【0182】

前記重合体溶液に含まれている固形分の含有量は１０重量％～３０重量％であり得るが、これに限定されるものではない。

【0183】

前記重合体溶液に含まれている固形分の含有量が前記範囲であると、押出および／またはキャスティング工程において、効果的にポリアミド系フィルムが製造され得る。また、製造されたポリアミド系フィルムは、向上されたモジュラスなどの機械的物性および低い黄色度などの光学物性を有し得る。

【0184】

また他の実現例において、前記重合体溶液を調製する段階は、前記重合体溶液のｐＨを調整する段階をさらに含み得る。この段階において、前記重合体溶液のｐＨは４～７に調整され、例えば、４．５～７に調整され得る。

【0185】

前記重合体溶液のｐＨは、ｐＨ調整剤を添加することにより調整され、前記ｐＨ調整剤は特に制限されないが、例えば、アルコキシアミン、アルキルアミンまたはアルカノールアミンなどのアミン系化合物を含み得る。

【0186】

前記重合体溶液のｐＨを前述の範囲で調整することにより、前記重合体溶液から製造されたフィルムの欠陥発生を阻止し、黄色度およびモジュラスの面で目的とする光学物性および機械的物性を実現し得る。

【0187】

前記ｐＨ調整剤は、前記重合体溶液内の単量体の総モル数を基準に、０．１モル％～１０モル％の量で添加され得る。

【0188】

前記重合体溶液を調製するために用いられる前記第１ジカルボニル化合物と前記第２ジカルボニル化合物とのモル比は、１０：９０～９０：１０または１０：９０～７９：２１であり、好ましくは、２５：７５～７９：２１、２５：７５～７５：２５、または３０：７０～７５：２５であり得る。

【0189】

前記第１ジカルボニル化合物と前記第２ジカルボニル化合物とが、このような割合で用いられることにより、ＸＲＤパターンが前述の特徴を有するポリアミド系重合体およびフィルムを製造することができ、ポリアミド系フィルムの厚さ均一度、モジュラス、ヘイズ、透光度、黄色度などを改善させ得る。

【0190】

前記範囲から外れると、輝度やヘイズのような光学物性が低下し得る。
前記ジアミン化合物およびジカルボニル化合物に関する説明は、前述の通りである。

【0191】

一実現例において、前記有機溶媒は、ジメチルホルムアミド（dimethylformamide、ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（dimethylacetamide、ＤＭＡｃ）、Ｎ－メチル－２－ピロリドン（N-methyl-2-pyrrolidone、ＮＭＰ）、ｍ－クレゾール（m-cresol）、テトラヒドロフラン（tetrahydrofuran、ＴＨＦ）、およびクロロホルムからなる群より選択された１種以上であり得る。前記重合体溶液に用いられる有機溶媒は、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）であり得るが、これに限定されるものではない。

【0192】

前記重合体溶液は、－２０℃～２０℃、－２０℃～１０℃、－２０℃～５℃、－２０℃～０℃、または０℃～１０℃にて保管され得る。

【0193】

前記温度にて保管すると、前記重合体溶液の変質を防止することができ、含水率を低下させ、これにより製造されたフィルムの欠陥（defect）を防止し得る。

【0194】

一実現例において、前記重合体溶液を調製する段階以降、前記重合体溶液の粘度を調節する段階（Ｓ１１０）をさらに含み得る。前記重合体溶液の粘度は、常温を基準に２０万ｃＰｓ～３５万ｃＰｓに調節され得る。この場合、ポリアミド系フィルムの製膜性を向上させることにより、厚さ均一度を向上させ得る。

【0195】

具体的に、前記重合体溶液を調製する段階は、有機溶媒中にジアミン化合物とジカルボニル化合物とを同時または順次混合および反応させて、第１重合体溶液を調製する段階と、前記ジカルボニル化合物を追加投入して目標粘度を有する第２重合体溶液を調製する段階とを含み得る。

【0196】

前記第１重合体溶液を調製する段階と、第２重合体溶液を調製する段階の場合、調製された重合体溶液の粘度が異なり得る。例えば、前記第１重合体溶液よりも前記第２重合体溶液の粘度がさらに高くても良い。

【0197】

前記第１重合体溶液を調製する際の撹拌速度と、前記第２重合体溶液を調製する際の撹拌速度が異なり得る。例えば、前記第１重合体溶液を調製する際の撹拌速度が前記第２重合体溶液を調製する際の撹拌速度より速くても良い。

【0198】

一部の実現例において、前記重合体溶液または前記粘度調節された重合体溶液を熟成させ得る（Ｓ１２０）。

【0199】

前記熟成は、前記重合体溶液を、２４時間以上－１０～１０℃の温度条件に静置して行われ得る。この場合、前記重合体溶液に含まれているポリアミド系重合体または未反応物が、例えば、反応を仕上げたり、化学平衡をなしたりすることによって、前記重合体溶液が均質化され、これにより形成されたポリアミド系フィルムの機械的特性／光学特性がフィルムの全面積に対して実質的に均一となり得る。好ましくは、前記熟成は－５～１０℃、－５～５℃または－３～５℃の温度条件にて行われ得る。

【0200】

一実現例において、前記ポリアミド系重合体溶液を脱気する段階（Ｓ１３０）をさらに含み得る。前記脱気により前記重合体溶液中の水分を除去し、不純物を減少させることにより、反応収率を増加させることができ、最終フィルムの優れた表面外観および機械的物性などを実現し得る。

【0201】

前記脱気は、真空脱泡または不活性ガスパージを含み得る。
前記真空脱泡は、前記重合体溶液が収容された反応器を０．１ｂａｒ～０．７ｂａｒに減圧した後、３０分～３時間行われ得る。このような条件にて真空脱泡を行うことにより、前記重合体溶液内の気泡を低減させることができ、その結果、それにより製造されたフィルムの表面欠陥を防止し、ヘイズなどの優れた光学物性を実現し得る。

【0202】

具体的に、前記パージは、不活性ガスを用いて前記タンクの内部圧力を１気圧～２気圧でパージする方法により行われ得る。このような条件にて前記パージを実施することにより、前記重合体溶液内部の水分を除去し、不純物を減少させることによって、反応収率を増加させることができ、ヘイズなどの優れた光学物性および優れた機械的物性などを実現し得る。

【0203】

前記不活性ガスは、窒素、ヘリウム（Ｈｅ）、ネオン（Ｎｅ）、アルゴン（Ａｒ）、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）、およびラドン（Ｒｎ）からなる群より選択された１種以上であり得るが、これに限定されるものではない。具体的に、前記不活性ガスは窒素であり得る。

【0204】

前記真空脱泡および前記不活性ガスパージは、別の工程で行われ得る。

【0205】

例えば、真空脱泡する工程が行われ、それ以降に不活性ガスでパージする工程が行われ得るが、これに限定されるものではない。

【0206】

前記真空脱泡および／または前記不活性ガスパージを行うことにより、製造されたポリアミド系フィルム表面の物性が向上し得る。

【0207】

前述のように、有機溶媒中でポリアミド系重合体を含む溶液を調製した後、前記溶液にフィラーを投入しても良い。

【0208】

前記フィラーの平均粒径は６０ｎｍ～１８０ｎｍであり、屈折率は１．５５～１．７５であり、含有量はポリアミド系重合体固形分の総重量を基準に、１００ｐｐｍ～３０００ｐｐｍである。また、前記フィラーは、シリカまたは硫酸バリウムであり得る。
前記フィラーに関するさらに具体的な説明は、前述の通りである。

【0209】

前記重合体溶液をキャスティングしてゲルシートを製造し得る（Ｓ２００）。
例えば、前記重合体溶液を支持体上で押出、塗布、および／または乾燥してゲルシートを形成し得る。

【0210】

また、前記重合体溶液のキャスティング厚は２００μｍ～７００μｍであり得る。前記重合体溶液が前記厚さ範囲にキャスティングされることにより、乾燥および熱処理を経て最終フィルムとして製造されたとき、適切な厚さと厚さ均一度を確保し得る。

【0211】

前記重合体溶液は前述のように、常温にて２０万ｃＰｓ～３５万ｃＰｓであり得る。前記粘度範囲を満足することにより、前記重合体溶液がキャスティングされる際に欠陥なく均一な厚さにキャスティングされ、乾燥過程において局所的／部分的な厚さ変化もなく、実質的に均一な厚さのポリアミドフィルムを形成することができる。

【0212】

前記重合体溶液をキャスティングした後、６０℃～１５０℃の温度にて５分～６０分間乾燥してゲルシートを製造し得る。具体的に、前記重合体溶液を７０℃～９０℃の温度にて１５分～４０分間乾燥してゲルシートを製造し得る

【0213】

前記乾燥中に前記重合体溶液の溶媒が一部または全部揮発され、前記ゲルシートが製造され得る。

【0214】

乾燥されたゲルシートは、熱処理されてポリアミド系フィルムを形成し得る（Ｓ３００）。
前記ゲルシートの熱処理は、例えば、熱硬化装置により行われ得る。

【0215】

前記熱硬化装置は、熱風により前記ゲルシートを熱処理し得る。
熱風による熱処理を行うと、熱量が均等に付与され得る。もし、熱量が均等に分布されないと、満足のいく表面粗さを実現することができず、そうすると、表面張力が上昇し過ぎたり、低下し過ぎたりし得る。

【0216】

前記ゲルシートの熱処理は、６０℃～５００℃の範囲で５分～２００分間行われ得る。具体的に、前記ゲルシートの熱処理は、８０℃～３００℃の範囲で１．５℃～２０℃の速度で昇温させながら１０分～１５０分間行われ得る。

【0217】

この際、前記ゲルシートの熱処理開始温度は６０℃以上であり得る。具体的に、前記ゲルシートの熱処理開始温度は８０℃～１８０℃であり得る。

【0218】

また、熱処理中の最高温度は３００℃～５００℃であり得る。例えば、前記熱処理中の最高温度は、３５０℃～５００℃、３８０℃～５００℃、４００℃～５００℃、４１０℃～４８０℃、４１０℃～４７０℃、または４１０℃～４５０℃であり得る。

【0219】

一実現例によると、前記ゲルシートの熱処理は２段階以上で行われ得る。
具体的に、前記熱処理は、６０℃～１２０℃の範囲で５分～３０分間行われる第１熱風処理段階と、１２０℃～３５０℃の範囲で１０分～１２０分間行われる第２熱風処理段階とを含み得る。

【0220】

このような条件にて熱処理することにより、前記ゲルシートが適切な表面硬度とモジュラスとを有するように硬化され、前記硬化フィルムが高い光透過率および低いヘイズ、適正なレベルの光沢度を同時に確保し得る。

【0221】

一実現例によると、前記熱処理はＩＲヒーターを通過させる段階を含み得る。前記ＩＲヒーターによる熱処理は、３００℃以上の温度範囲で１分～３０分間行われ得る。具体的に、前記ＩＲヒーターによる熱処理は、３００℃～５００℃の温度範囲で１分～２０分間行われ得る。

【0222】

前記ポリアミド系フィルムは、前述の製造方法によって製造されることにより、光学的、機械的に優れた物性を示し得る。このような前記ポリアミド系フィルムは、柔軟性、透明性、特定レベルの輝度が求められる様々な用途に適用可能である。例えば、前記ポリアミド系フィルムは、太陽電池、ディスプレイ、半導体素子、センサーなどに適用され得る。

【0223】

特に、前記ポリアミド系フィルムは、優れた厚さ均一度および光学特性を有するので、ディスプレイ装置用カバーウィンドウおよびディスプレイ装置に有用に適用され、フォルディング特性に優れてフォルダブルディスプレイ装置やフレキシブルディスプレイ装置にも有用に適用され得る。

【0224】

前記で述べた製造方法により製造されたポリアミド系フィルムに関する説明は、前述の通りである。

【0225】

（実施例）
前記のことを下記実施例によりさらに詳細に説明する。なお、以下の実施例は、本発明を例示するものであるのみ、実施例の範囲がこれらのみに限定されるものではない。

【0226】

（実施例１）
温度調節が可能な二重ジャケットの１Ｌ用ガラス反応器に、１０℃の窒素雰囲気下で、有機溶媒であるジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）５６７ｇを入れた後、芳香族ジアミンである２，２'－ビス（トリフルオロメチル）－４，４'－ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）６４ｇ（０．２００ｍｏｌ）を徐々に投入しながら溶解させた。

【0227】

次いで、第１ジカルボニル化合物としてテレフタロイルクロリド（ＴＰＣ）を徐々に投入しながら１時間撹拌した。そして、第２ジカルボニル化合物としてイソフタロイルクロリド（ＩＰＣ）を総投入量に対して９４％を投入し１時間撹拌して、第１重合体溶液を調製した。

【0228】

そして、ＤＭＡｃ有機溶媒に１０重量％のＩＰＣ溶液を準備した。
前記ＩＰＣ溶液を前記第１重合体溶液に１ｍＬ添加した後、３０分間撹拌させる過程を繰り返した。これにより、総投入量に対して約６％のＩＰＣを反応させて、約２３万ｃＰｓの粘度の有する第２重合体溶液を調製した。この際、反応温度は約１０℃に調節された。

【0229】

前記第２重合体溶液を約０℃にて約一日放置した後、ガラス板に塗布して乾燥した。乾燥されたポリアミド重合体をガラス板から剥離して熱処理した後、厚さ５０μｍのポリアミド系フィルムを得た。

【0230】

ジアミン化合物（ＴＦＭＢ）およびジカルボニル化合物（ＩＰＣ、ＴＰＣ）の含有量に関して、ジアミン化合物１００モルを基準に、ジカルボニル化合物のモル数を表１に記載した。

【0231】

（実施例２～４および比較例１～４）
下記表１に記載されたように、各反応物の含有量、重合温度、調節された粘度を変更したことを除いては、実施例１と同様の方法によりフィルムを製造した。

【0232】

＜評価例＞
前記実施例および比較例において製造されたフィルムについて、下記のような物性を測定および評価し、その結果を下記表１に示した。

【0233】

（評価例１：フィルムの厚さ測定および均一度評価）
日本のミツトヨ社のデジタルマイクロメーター５４７－４０１を用いて、フィルム上の任意の１０か所の厚さを測定して平均値を導出した。

【0234】

１０ポイント測定の際、最大値と最小値との差を厚さ偏差と定義しており、前記厚さ偏差が４μｍ以下の場合は「良好」、４μｍを超える場合は「不良」として、厚さの均一度を評価した。

【0235】

（評価例２：モジュラス測定）
インストロン社の万能試験機ＵＴＭ５５６６Ａを用いて、サンプルの主収縮方向と直交した方向に１０ｃｍ以上、および主収縮方向に１０ｍｍで切り、１０ｃｍ間隔のクリップに装着した後、常温にて破断が起きるまで１２．５ｍｍ／ｍｉｎの速度で伸しながら応力-ひずみ曲線（stress-strain curve）を得た。前記応力-ひずみ曲線において初期変形に対する荷重の傾きをモジュラス（ＧＰａ）とした。

【0236】

（評価例３：透過度およびヘイズ測定）
日本電色工業社のヘイズメーターＮＤＨ－５０００Ｗを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１０５、ＪＩＳ Ｋ ７１３６およびＪＩＳ Ｋ ７１６１規格に基づいて光透過度およびヘイズを測定した。

【0237】

（評価例４：黄色度測定）
黄色度（ＹＩ）は、分光光度計（UltraScan PRO、Hunter Associates Laboratory）によりｄ６５、１０°の条件で、ＡＳＴＭ－Ｅ３１３規格により測定した。

【0238】

（評価例５：粘度測定）
重合体溶液（Varnish）の温度を１０℃に維持させ、東機産業社のＢＨ－ＩＩモデルの粘度計を用いて測定した。ＲＰＭは４に設定し、７番スピンドルを用いてターゲット粘度が実現されるか否かを確認した。

【0239】

（評価例６：ＸＲＤ(X-ray diffraction crystallography)分析）
実施例および比較例のポリアミド系フィルムに対してＸＲＤ分析を実施した。この際、Ｒｉｇａｋｕ社のＵｌｔｉｍａＩＶを用いており、分析条件は以下のように設定した。
－スキャンソース：Ｃｕ（４０ｋＶ、３０ｍＡ）
－スキャンの範囲（２－Ｔｈｅｔａ）：５°～４５°
－スキャンサイズ：０．０２°
－スキャン速度：０．２４°／ｓｅｃ

【0240】

図３および図４は、それぞれ実施例３および比較例２のポリアミド系フィルムに対するＸＲＤ分析グラフ（diffractogram）である。

【0241】

図３および図４を参照すると、分析されたＸＲＤグラフ上の２θ値が１０°以上２０°未満の区間（第１区間）内に第１ピークが現れ、２θ値が２０°～２５°の区間（第２区間）内に第２ピークが現れた。

【0242】

図３を参照すると、実施例３のＸＲＤパターンは、第１ピークの最高点が第１区間のうち２θが１４°～１６°の区間で観察された。一方、図４を参照すると、比較例２のＸＲＤパターンは、２θが１４°～１６°の区間から外れた１６．７°においてピークの最高点が観察された。

【0243】

【表1】

【0244】

前記表１から確認できるように、ＸＲＤパターン上のピークの最大値（最高値）が、２θ値１４°～１６°の間の区間で表れる実施例の場合、比較例に比べて優れたモジュラス、製膜性、透過度、ヘイズ、黄色度などの特性を有することを確認した。

【0245】

一方、ＸＲＤパターン上のピークの最大値が２θ値１４°～１６°の間の区間外で表れる比較例の場合、重合体溶液の粘度を調整する際、粘度が未上昇となる問題が発生して、均一厚さのフィルム形成が実質的に不可能であるか、機械的物性と、特に光学物性が著しく低下する結果として表れた。

【0246】

具体的に、ＸＲＤパターン上ピークの最大値が２θ値１４°～１６°の間の区間外に位置し、ＴＰＣ：ＩＰＣのモル比が５：９５である比較例１のポリアミド系フィルムは、重合体溶液の粘度が著しく減少してフィルムの製膜工程が不安定に行われ、これにより製造されたフィルムの厚さ均一度が低下した。ＴＦＭＢ、ＴＰＣおよびＩＰＣが３０℃にて重合された比較例４のポリアミド系フィルムの場合も、重合体溶液の粘度が著しく減少したため、比較例１と同様の問題が発生した。

【0247】

ＴＰＣ：ＩＰＣのモル比が８０：２０および９５：５である比較例２および３のポリアミド系フィルムの場合は、透過度、ヘイズ、および黄色度を含む光学特性が著しく低下したことを確認した。

【0248】

（実施例５）
実施例１の第１重合体溶液にＤＭＡｃ溶媒中１０重量％のＩＰＣ溶液を１ｍＬ添加した後、３０分間撹拌する過程を繰り返し、総投入量に対して４％のＩＰＣを反応させて第２重合体溶液を調製した。この際、第２重合体溶液の粘度は約２３万ｃＰｓに調節され、重合時の温度は１０℃に維持した

【0249】

前記第２重合体溶液をガラス板に塗布した後乾燥した。乾燥されたポリアミド重合体をガラス板から剥離した後、熱処理して、厚さ５０μｍの実施例５のポリアミド系フィルムを得た。

【0250】

ジアミン化合物（ＴＦＭＢ）およびジカルボニル化合物（ＩＰＣ、ＴＰＣ）の含有量に関して、ジアミン化合物１００モルを基準に、ジカルボニル化合物のモル数を表２に記載した。

【0251】

（実施例６～９および比較例５～７）
下記表２に記載のように、各反応物の含有量および反応温度を変更したことを除いては、実施例５と同様の方法によりフィルムを製造した。

【0252】

図５は、実施例６のポリアミド系フィルムに対するＸＲＤ分析グラフである。
図５を参照すると、２θ値が約５°～３５°の区間で２つのピークが合算された合算ピーク１０が観察された。

【0253】

合算ピーク１０を第１ピーク１１および第２ピーク１２に分離しており、第１ピーク１１は、２θ値が１０°以上２０°未満の区間（第１区間）に最大値が位置し、第２ピーク１２は、２θ値が２０°～２５°の区間（第２区間）に最大値が位置している。合算ピーク１０は、ベースライン１８を基準に、第１ピーク１１および第２ピーク１２が正規分布（Gaussian distribution）の形態を有するように分離された。

【0254】

合算ピーク１０の開始点（１４；２θ値が約５°のポイント）と終了点（１５；２θ値が約３５°のポイント）を指数関数（例えば、ｙ＝ａｅ^ｘ＋ｂ；ａおよびｂは定数）の形態を有する任意の線で連結し、前記合算ピークを除いた区間のＸＲＤパターンと連結して、ベースライン１８を設定した。

【0255】

合算ピーク１０、第１ピーク１１および第２ピーク１２において、ベースライン１８よりも強度値が大きい部分の面積を、分析プログラムを用いて分析した。

【0256】

そして、下記式１に基づいて狭間隔結晶比を計算して、下記表２に示しており、第２ピーク１２の面積（第２面積）に対する前記第１ピークの面積（第１面積）の百分率も下記表２に示した。
［式１］
狭間隔結晶比＝第２ピークの面積／合算ピークの面積×１００

【0257】

【表2】

【0258】

前記表２から確認できるように、ＸＲＤグラフ上で狭間隔結晶比が６７を超える実施例の場合、比較例に比べて優れたモジュラス、透過度、ヘイズ、黄色度などの特性を有することが確認された。

【0259】

一方、ＸＲＤグラフ上で狭間隔結晶比が６７以下である比較例の場合は、狭間隔結晶比が減少しており、黄色度、モジュラス、透過度、ヘイズなどの特性が低下したことが確認された。

【0260】

具体的に、ポリアミド系重合体が３０℃にて重合された比較例５の場合、重合体溶液の粘度が低下して均一な厚さのフィルムを製膜することが難しく、狭間隔結晶比が６５と示され、黄色度が増加した。

【0261】

ＴＰＣの重合モル比が５％である比較例６もまた、重合体溶液の粘度が適正粘度に未達となるため、フィルムを均一に製膜することが実質的に難しく、狭間隔結晶比が減少し、黄色度が増加しており、モジュラスが減少した。

【0262】

また、ＴＰＣの重合モル比が９５％である比較例７の場合も、狭間隔結晶比が６７であり、透過度、ヘイズ、黄色度などの光学特性が著しく低下した。

【符号の説明】

【0263】

１００：ポリアミド系フィルム
１０１：第１面
１０２：第２面
２００：機能層
３００：カバーウィンドウ
４００：表示部
５００：接着層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】