特許 7333844 ディスプレイパネル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-17

(45)【発行日】2023-08-25

(54)【発明の名称】ディスプレイパネル

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/40 20060101AFI20230818BHJP

   G09F 9/33 20060101ALI20230818BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20230818BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20230818BHJP

【ＦＩ】

G09F9/40 301

G09F9/33

G09F9/00 346Z

H01L33/00 L

【請求項の数】 15

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022020692

(22)【出願日】2022-02-14

(65)【公開番号】P2023088818

(43)【公開日】2023-06-27

【審査請求日】2022-04-05

(31)【優先権主張番号】110147049

(32)【優先日】2021-12-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】390023582

【氏名又は名称】財團法人工業技術研究院

【氏名又は名称原語表記】ＩＮＤＵＳＴＲＩＡＬ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＲＥＳＥＡＲＣＨ ＩＮＳＴＩＴＵＴＥ

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１９５，Ｓｅｃ．４，ＣｈｕｎｇＨｓｉｎｇＲｄ．，Ｃｈｕｔｕｎｇ，Ｈｓｉｎｃｈｕ，Ｔａｉｗａｎ ３１０４０

(74)【代理人】

【識別番号】100147485

【弁理士】

【氏名又は名称】杉村 憲司

(74)【代理人】

【識別番号】230118913

【弁護士】

【氏名又は名称】杉村 光嗣

(74)【代理人】

【識別番号】100134577

【弁理士】

【氏名又は名称】石川 雅章

(72)【発明者】

【氏名】呉 明憲

(72)【発明者】

【氏名】蔡 曜駿

【審査官】小野 博之

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１３１３４４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００６－１４５８９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１９／００１２９５６（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２００７－１９２９７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０７５５２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０８７９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１９４５１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１９１４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１９－５１４２１７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６

Ｈ０１Ｌ ３３／００－３３／６４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ディスプレイパネルは、
底プレートと、
前記底プレート上にアレイ配列でタイル状に配置された複数のディスプレイモジュールであって、
前記ディスプレイモジュールのそれぞれは、
複数の接続電極を有する回路基板と、
前記回路基板上に配置される複数のディスプレイピクセルであって、前記ディスプレイピクセルのうちの少なくとも１つは、少なくとも１つの第２ピクセルユニットを有する、複数のディスプレイピクセルと、を含む、複数のディスプレイモジュールと、
複数の接続ピクセルパッケージと、を備え、
前記接続ピクセルパッケージのそれぞれは、少なくとも１つの第１ピクセルユニットを含み、前記接続ピクセルパッケージは、隣接する前記回路基板の前記接続電極上に配置されて、前記ディスプレイモジュールを接続し、前記少なくとも１つの第１ピクセルユニットの発光面と、前記少なくとも１つの第２ピクセルユニットの発光面とは、同一平面上にある、ディスプレイパネル。

【請求項2】

前記接続ピクセルパッケージの前記少なくとも１つの第１ピクセルユニットの数は、複数である、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項3】

前記少なくとも１つの第１ピクセルユニットおよび前記少なくとも１つの第２ピクセルユニットは、赤色、青色、および緑色のマイクロ発光ダイオードチップを含む、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項4】

前記接続ピクセルパッケージの最大高さは、１００μm以下である、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項5】

前記接続ピクセルパッケージのモース硬度が６以下である、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項6】

前記接続ピクセルパッケージは、担体をさらに備え、前記少なくとも１つの第１ピクセルユニットは、前記担体上に配置され、前記担体の最大高さは、２０μm以下である、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項7】

前記接続ピクセルパッケージは、前記少なくとも１つの第１ピクセルユニットに電気的に接続された少なくとも１つの制御要素をさらに備える、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項8】

前記少なくとも１つの制御要素の数は、前記少なくとも１つの第１ピクセルユニットの数以下である、請求項７に記載のディスプレイパネル。

【請求項9】

前記接続ピクセルパッケージのサイズは同じである、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項10】

前記少なくとも１つの第２ピクセルユニットは、前記回路基板上にマイクロ発光ダイオードチップを結合して形成される、請求項１記載のディスプレイパネル。

【請求項11】

前記少なくとも１つの第２ピクセルユニットの数は、複数である、請求項１０記載のディスプレイパネル。

【請求項12】

前記ディスプレイピクセルは、少なくとも１つのディスプレイピクセルパッケージを含み、前記少なくとも１つのディスプレイピクセルパッケージは、前記少なくとも１つの第２ピクセルユニットを含む、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【請求項13】

前記少なくとも１つの第２ピクセルユニットの数は、複数である、請求項１２に記載のディスプレイパネル。

【請求項14】

ユニットサイズにおける前記接続ピクセルパッケージの構造は、ユニットサイズにおける前記ディスプレイピクセルパッケージの構造と同じである、請求項１２に記載のディスプレイパネル。

【請求項15】

ディスプレイピクセルパッケージおよび前記接続ピクセルパッケージは、前記回路基板の同じ側に配置される、請求項１に記載のディスプレイパネル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

技術分野はディスプレイパネルに関する。

【背景技術】

【0002】

公知技術では、ディスプレイパネルは、ディスクリート・ディスプレイ・モジュールおよびタイリング・ディスプレイ・モジュールに分割することができる。ディスクリート・ディスプレイ・モジュールは、ピクセル間隔が２５０μm以下で、ピクセル密度と周期密度が高いものとして定義することができる。しかし、製造困難性が高いため、実証には小型パネルしか利用できないのが現状であるタイリング・ディスプレイ・モジュールは、ピクセル間隔が４００μm以下のものとして定義でき、周期密度がより高いパネルにのみ使用できる。歩留まりやコストの問題から、１枚のパネルでは量産仕様を達成できない。従って、大きいサイズパネルと高ピクセル周期密度に対する解が不足している。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

例示的な実施形態の１つは、ディスプレイパネルを提供する。ディスプレイパネルは、大きいサイズまたは高密度タイリングディスプレイに適用することができる。

【課題を解決するための手段】

【0004】

例示的な実施形態の１つは、ディスプレイパネルを提供する。ディスプレイパネルは、底プレートと、複数のディスプレイモジュールと、複数の接続ピクセルパッケージとを含む。ディスプレイモジュールは、底プレート上にアレイ配列でタイル状に配置される。ディスプレイモジュールのそれぞれは、回路基板と、複数のディスプレイピクセルとを含む。回路基板は、複数の接続電極を含む。ディスプレイピクセルは、回路基板上に配置される。ディスプレイピクセルのうちの少なくとも１つは、少なくとも１つの第２ピクセルユニットを有する。接続ピクセルパッケージのそれぞれは、少なくとも１つの第１ピクセルユニットを含む。接続ピクセルパッケージは、ディスプレイモジュールを接続するために、隣接する回路基板の接続電極上に配置される。少なくとも１つの第１ピクセルユニットの発光面と、少なくとも１つの第２ピクセルユニットの発光面とは、同一平面上にある。

【発明の効果】

【0005】

以上のことに基づいて、本発明のディスプレイパネルでは、接続ピクセルパッケージは、少なくとも１つの第１ピクセルユニットを含み、少なくとも１つの第２ピクセルユニットは、ディスプレイモジュール上に配置され、ディスプレイモジュールは、底プレート上に配置され、接続ピクセルパッケージは、タイル状に配置され、隣接する回路基板上に配置されて、ディスプレイパネルを形成する。その結果、隣接するディスプレイモジュール間に画像を表示することができるピクセルユニットがあり、大きいサイズまたは高ピクセル密度タイリングディスプレイに適用することができる。

【0006】

さらに詳細に本発明を説明するために、図を伴ういくつかの例示的な実施形態を以下に詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

添付図面は、更なる理解を提供するために含まれ、本明細書に組み込まれ、その一部を構成する。図面は、例示的な実施形態を図示し、説明とともに、本発明の原理を説明する役割を果たす。

【0008】

【図1】図１Ａは、本発明の一実施形態によるディスプレイパネルの概略上面図および概略断面図である。図１Ｂは、本発明の一実施形態によるディスプレイパネルの概略上面図および概略断面図である。

【図2】本発明の一実施形態による接続ピクセルパッケージの概略上面図である。

【図3】遮光層によって覆われた図２の接続ピクセルパッケージの概略上面図である。

【図4】線Ａ－Ａ´に沿った図３の接続ピクセルパッケージの概略断面図である。

【図5】本発明の別の実施形態による接続ピクセルパッケージの概略断面図である。

【図6】本発明の別の実施形態による、接続ピクセルパッケージの概略横断面図である。

【図7】図７Ａは、本発明の別の実施形態による、ディスプレイパネルのアセンブリの概略断面図である。図７Ｂは、本発明の別の実施形態による、ディスプレイパネルのアセンブリの概略断面図である。

【図8】本発明の別の実施形態によるディスプレイパネルの概略断面図である。

【図9】本発明の別の実施形態によるディスプレイパネルの概略断面図である。

【図10】図10Ａ～10Ｆは、本発明の異なる実施形態による、ディスプレイパネルの概略上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

図１Ａ及び図１Ｂは本発明の一実施形態によるディスプレイパネルの概略上面図および概略断面図である。図１Ａ及び図１Ｂを参照すると、この実施形態は、ディスプレイパネル１００を提供する。ディスプレイパネル１００は、底プレート１０１と、複数のディスプレイモジュール１０５と、複数の接続ピクセルパッケージ１２０（太線で示す）とを含む。底プレート１０１は底部側に位置し、ディスプレイモジュール１０５は底プレート１０１上に配置され、図１Ｂに示されるように、アレイ配置でタイル化される。ディスプレイモジュール１０５は、複数の接続電極１１２（図７Ｂに示すように）および複数のディスプレイピクセル１４０（細線で示す）を有する回路基板１１０を含む。接続ピクセルパッケージ１２０は、ディスプレイモジュール１０５を接続するために、隣接する回路基板１１０の接続電極１１２上に配置される。接続ピクセルパッケージ１２０およびディスプレイピクセル１４０は、回路基板１１０の同じ側に配置される。接続ピクセルパッケージ１２０のそれぞれおよびディスプレイピクセル１４０のそれぞれは、表示するための、例えば赤色、青色、および緑色のマイクロ発光ダイオード(Micro LED)チップなどのピクセルユニットを有し、すべてのピクセルユニットの発光面は、同一平面上にある。詳細には、接続ピクセルパッケージ１２０のピクセルユニットの発光面とディスプレイピクセル１４０のピクセルユニットの発光面とは同一平面上にある。

【0010】

従って、本実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０を配置し、ディスプレイモジュール１０５をタイルに電気的に接続することによって、大サイズディスプレイパネル１００が形成される。その結果、本発明のディスプレイパネル１００は、非タイリングディスプレイよりも歩留まりが高く、コストが低い、大サイズまたは高ピクセル密度タイリングディスプレイに適用され得る。この実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０のサイズは同じである。単位サイズにおける接続ピクセルパッケージ１２０の構造は、単位サイズにおけるディスプレイモジュール１０５のディスプレイピクセル１４０の構造と同じであってもよいことに留意されたい。接続ピクセルパッケージ１２０は、ディスプレイピクセル１４０のようなディスプレイピクセルとして使用され、外観上一貫しているが、本発明はこれに限定されない。

【0011】

図２は、本発明の一実施形態による接続ピクセルパッケージの概略上面図である。図３は、遮光層によって覆われた図２の接続ピクセルパッケージの概略上面図である。図４は、線Ａ－Ａ´に沿った図３の接続ピクセルパッケージの概略断面図である。図１Ａ～図４を参照すると、詳細には、接続ピクセルパッケージ１２０は、ディスプレイパネル１００の部分表示単位として使用される少なくとも１つの第１ピクセルユニット１２２を含む。第１ピクセルユニット１２２は、例えば、赤色、青色、および緑色のマイクロ発光ダイオード（マイクロLED）を含むが、本発明はこれに限定されない。第１ピクセルユニット１２２の数は、複数であってもよい。例えば、本実施形態によれば、１つの接続ピクセルパッケージ１２０における第１ピクセルユニット１２２の数は４つであり、第１ピクセルユニット１２２はアレイ状に配列されているが、本発明はこれに限定されない。同様に、ディスプレイモジュール１０５のディスプレイピクセル１４０は、少なくとも１つの第２ピクセルユニット（図示せず）を有し、第１ピクセルユニット１２２および第２ピクセルユニットはアレイ状に配列されており、本発明はこれに限定されない。

【0012】

より具体的には、本実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０は、担体１２１、回路構造１２３、共通電極１２４、遮光層１２８、および封入層１２５をさらに含む。説明を容易にし、明瞭にするために、封入層１２５は図３では省略されている。担体１２１上には、第１ピクセルユニット１２２、回路構造１２３、共通電極１２４、遮蔽層１２８が配置され、第１ピクセルユニット１２２および遮蔽層１２８上には、封入層１２５が配置される。この実施形態によれば、担体１２１は、誘電材料、例えばポリマーからなるシートである。したがって、本実施形態に係る接続ピクセルパッケージ１２０の処理条件設定では、担体１２１のモース硬度は、一般的なセラミック基板（例えば、Al₂ O₃またはAlN）、シリコン基板、およびガラス基板のモース硬度とは異なり、より小さい。モース硬度は、例えば、本発明によれば６以下である。一方、構造寸法に関しては、担体１２１の最大高さH１は、２０μm以下であり、接続ピクセルパッケージ１２０全体の最大高さH２は、１００μm以下である。言い換えれば、本実施形態に係る接続ピクセルパッケージ１２０は、回路基板上に配置される従来のチップパッケージング構造よりも配列密度が高く、切断プロセスを必要としない半導体プロセスによって直接作られる。接続ピクセルパッケージ１２０の精度は、プラスまたはマイナス２０μmの許容範囲内で達成され得、結果として、より良い歩留まりをもたらす。また、第１ピクセルユニット１２２と共通電極１２４との間には、ピクセルを制御するための回路構造１２３が接続されている。回路構造１２３および担体１２１は、回路層である。導電性材料は、堆積プロセスによって形成されてもよく、次いで、回路構造１２３および担体１２１は、フォトリソグラフィー、エッチング、および他の類似のパターン化プロセスによって形成されてもよい。遮蔽層１２８は、第１ピクセルユニット１２２を露光するために第１ピクセルユニット１２２の間の隙間に配置され、遮蔽層１２８の厚さは第１ピクセルユニット１２２の高さと同じであってもよいし、やや高い高さであってもよいし、光吸収効果を与えるものであるが、これに限定されない。異なる実施形態によれば、遮光層１２８は、第１ピクセルユニット１２２内の複数のチップ間に充填されて、チップの上面を露出するように設計されてもよいが、本発明はこれに限定されない。封入層１２５は、透光性を有する任意の種類の接着剤であってもよく、遮光層１２８および第１ピクセルユニット１２２上に、例えば、塗布法、接着法、ゾル－ゲル法、またはプレス法によって、光透過性パッケージング材料であるように形成されてもよい。この実施形態によれば、封入層１２５のヤング率は、封入層１２５によってカプセル化された第１のピクセルユニット１２２および回路構造１２３の損傷の可能性を低減するために、１GPa以上であってもよい。

【0013】

図５は、本発明の別の実施形態による接続ピクセルパッケージの概略断面図である。図５を参照すると、この実施形態に示される接続ピクセルパッケージ１２０Ａは、図４に示される接続ピクセルパッケージ１２０に類似している。相違点は、本実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０Ａは、さらに、第１ピクセルユニット１２２を制御するために、ピクセルユニット１２２に電気的に接続された少なくとも１つの制御要素１２６を含む点である。本実施形態によれば、制御要素１２６と第１ピクセルユニット１２２とは、同一平面上に配置されている。加えて、制御要素１２６の数は、第１ピクセルユニット１２２の数以下であるが、本発明はこれに限定されない。

【0014】

図６は、本発明の別の実施形態による、接続ピクセルパッケージの概略横断面図である。この実施形態に示される接続ピクセルパッケージ１２０Ｂは、図５に示される接続ピクセルパッケージ１２０Ａに類似している。相違点は、本実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０Bは、担体１２１上に配置された誘電体層１２７をさらに含み、制御要素１２６は、誘電体層１２７内に埋め込まれる。

【0015】

接続ピクセルパッケージ１２０と類似して、ディスプレイピクセル１４０は、ピクセルユニットを有するディスプレイピクセルパッケージであってもよい。例えば、実施形態のいずれかの接続ピクセルパッケージ１２０、１２０Ａ、および１２０Ｂは、ディスプレイピクセルパッケージとして選択され得る。換言すれば、ディスプレイピクセル１４０の構造は、接続ピクセルパッケージ１２０、１２０Ａ、および１２０Ｂの構造と同じであってもよい。あるいは、ディスプレイピクセル１４０は、ディスプレイピクセル１４０を形成するためにチップオンボード（CoB）方法によって回路基板１１０に直接接合された赤色、青色、および緑色のマイクロ発光ダイオードチップを含むピクセルユニットを含んでもよく、本発明は、ディスプレイピクセルのタイプを制限しない。

【0016】

図７Ａおよび図７Ｂは、本発明の別の実施形態による、ディスプレイパネルのアセンブリプロセスの概略断面図である。図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、この実施形態によれば、ディスプレイパネル１００のアセンブリステップは、以下のようにすることができる。まず、複数のディスプレイピクセル１４０が提供され、複数の回路基板１１０にマス転写方式で転写され、複数のディスプレイモジュール１０５が形成される。次いで、ディスプレイモジュール１０５は、底プレート１０１上にタイル状に配置される。次に、ディスプレイモジュール１０５の接続位置において、接続ピクセルパッケージ１２０は、隣接する回路基板１１０上の接続電極１１２上に配置され、少なくとも２つの隣接するディスプレイモジュール１０５をそれぞれ接続する。図１Ａに示される実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０の一部は、２つの隣接するディスプレイモジュール１０５を接続し、接続ピクセルパッケージ１２０の一部は、４つの隣接するディスプレイモジュール１０５を接続し、本発明は、これに限定されない。従って、従来の実務とは対照的に、大サイズのディスプレイパネル１００は、接続ピクセルパッケージ１２０を配置して、本実施形態による複数のディスプレイモジュール１０５をタイリングすることによって形成されてもよい。その結果、本発明のディスプレイパネル１００は、非タイリングディスプレイよりも歩留まりが高く、コストが低い、大サイズまたは高ピクセル密度のタイリングディスプレイに適用され得る。本実施形態によるディスプレイパネル１００のアセンブリプロセスは、前記の全ての実施形態に適用されてもよい。例えば、図７Ａおよび図７Ｂに示されるディスプレイモジュール１０５は、また、図１Ａに示されるような４つのディスプレイピクセル１４０または様々な数またはサイズの他の設計を含んでもよく、本発明は、これに限定されない。一方、本実施形態によれば、ディスプレイパネル１００は、中間層１０２をさらに備える。中間層１０２は、複数のディスプレイモジュール１０５を後続のステップのために底プレート１０１に配置するステップの前に、底プレート１０１上に配置される。中間層１０２は、例えば、底プレート１０１上にディスプレイモジュール１０５を接着するために使用され得るポリマーまたはシリコンである。

【0017】

図８は、本発明の別の実施形態によるディスプレイパネルの概略断面図である。図８を参照すると、この実施形態によるディスプレイパネル１００Ａは、図７Ｂに示されるディスプレイパネル１００に類似している。その相違点は、本実施形態によれば、チップオンボード（CoB）方式により、赤色、青色、緑色のマイクロ発光ダイオードチップをピクセルユニットとして回路基板１１０に直接結合してディスプレイピクセル１４０Ａの第２ピクセルユニットを形成し、ディスプレイモジュール１０５を形成している点である。

【0018】

図９は、本発明の別の実施形態によるディスプレイパネルの概略断面図である。図９を参照すると、この実施形態に示されるディスプレイパネル１００Bは、図８に示されるディスプレイパネル１００Ａに類似している。その相違点は、本実施形態によれば、ディスプレイピクセル１４０Ｂは、接続ピクセルパッケージ１２０のような担体１２１をさらに含み、これは、ディスプレイピクセル１４０Ｂ内のピクセルユニットの発光面の位置を増加させ、接続ピクセルパッケージ１２０内のピクセルユニットの発光面とさらに共平坦化する、ことをさらに容易にするように設計されている。

【0019】

図１０Ａ～図１０Ｆは、本発明の異なる実施形態による、ディスプレイパネルの概略上面図である。図１０Ａ～図１０Ｆを参照すると、異なる実施形態に従って、接続ピクセルパッケージ１２０およびディスプレイピクセル１４０の被覆領域および分布は、状況に応じて異なるように設計されてもよい。接続ピクセルパッケージ１２０の被覆率は太線で示され、ディスプレイピクセル１４０の被覆率は細線で示される。被覆領域とは、すべてのピクセルによって被覆される領域を指し、一方、ピクセルパッケージまたはピクセルユニットは、異なる数のピクセルユニットを有する異なるサイズの担体から作られてもよい。換言すれば、要件に応じて単一の被覆領域内に単一のピクセルユニットまたは複数のピクセルユニットを有するように設計されてもよく、本発明はこれに限定されない。例えば、同じディスプレイでは、図１０Ａに示すディスプレイパネル１００Ｃのように、同じサイズの接続ピクセルパッケージ１２０と異なるサイズのディスプレイピクセル１４０とを配置してもよい。あるいは、同じディスプレイにおいて、異なる被覆率サイズの接続ピクセルパッケージ１２０と、同じサイズのディスプレイピクセル１４０とが、図１０Ｂに示すようなディスプレイパネル１００Ｄのように配置されてもよい。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。

【0020】

加えて、異なる実施形態によれば、接続ピクセルパッケージ１２０およびディスプレイピクセル１４０の被覆領域は、異なる実施形態に従うニーズに応じて、サイズが変化し得る。図１０Ｄ、図１０Ｅ、および図１０Ｆに示されるディスプレイパネル１００Ｆ、１００Ｇ、および１００Ｈは、ディスプレイピクセルの異なる被覆領域を有する設計を含み、本発明はこれに限定されない。接続ピクセルパッケージ１２０の位置は、異なるニーズに従って異なるように設計されてもよい。例えば、接続ピクセルパッケージ１２０の位置は、図１０Ｃ、図１０Ｄ、および図１０Ｆに示されるように、ディスプレイパネル１００Ｅ、１００Ｆ、および１００Ｈのような、２つの隣接する回路基板１１０の間にあるように設計されてもよい。あるいは、接続ピクセルパッケージ１２０の位置は、図１０Ｅに示されるディスプレイパネル１００Ｇのような、４つの隣接する回路基板１１０の間になるように設計されてもよいが、本発明はこれに限定されない。

【0021】

要約すると、本発明のディスプレイパネルでは、複数のディスプレイモジュールが底プレート上に配置され、少なくとも１つの第２ピクセルユニットがディスプレイモジュール上に配置され、接続ピクセルパッケージは、少なくとも１つの第１ピクセルユニットを含み、隣接するディスプレイモジュール間をタイルに電気的に接続される。その結果、隣接するディスプレイモジュール間に画像を表示することができるピクセルユニットがあり、非タイリングディスプレイよりも歩留まりが高く、コストが低い、大きなサイズまたは高いピクセル密度のタイリングディスプレイに適用することができる。

【0022】

本発明の範囲または精神から逸脱することなく、本発明の実施形態の構造に種々の修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかである。以上のことを考慮すると、本発明が、本発明の修正および変形をカバーすることが意図されているが、ここでは、それらが以下の請求項の範囲およびそれらの同等物に含まれることを条件とする。

【産業上の利用可能性】

【0023】

ディスプレイパネルは、大サイズまたは高ピクセル密度タイリングディスプレイに適用することができる。

【符号の説明】

【0024】

１００，１００Ａ～１００Ｈ ディスプレイパネル
１０１ 底プレート
１０２ 中間層
１０５ ディスプレイモジュール
１１０ 隣接回路基板
１１２ 接続電極
１２０ 接続ピクセルパッケージ
１２１ 担体
１２２ 第１ピクセルユニット
１２３ 回路構造
１２４ 共通電極
１２５ 封入層
１２６ 制御要素
１２７ 誘電体層
１２８ 遮光層
１４０，１４０Ａ，１４０Ｂ ディスプレイピクセル
Ｈ１，Ｈ２ 最大高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10-1】

【図10-2】

【図10-3】