特許 7335647 ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-22

(45)【発行日】2023-08-30

(54)【発明の名称】ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20230823BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20230823BHJP

   B29C 45/38 20060101ALI20230823BHJP

   B29C 33/12 20060101ALI20230823BHJP

   B29C 33/30 20060101ALI20230823BHJP

   B29C 43/50 20060101ALI20230823BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20230823BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20230823BHJP

   H01L 21/50 20060101ALI20230823BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

B29C45/14

B29C45/38

B29C33/12

B29C33/30

B29C43/50

B29C45/17

H01L21/56 T

H01L21/50 C

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022064052

(22)【出願日】2022-04-07

(62)【分割の表示】P 2018151906の分割

【原出願日】2018-08-10

(65)【公開番号】P2022100341

(43)【公開日】2022-07-05

【審査請求日】2022-04-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000144821

【氏名又は名称】アピックヤマダ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001726

【氏名又は名称】弁理士法人綿貫国際特許・商標事務所

(72)【発明者】

【氏名】中村 一雄

(72)【発明者】

【氏名】西澤 義晃

(72)【発明者】

【氏名】北島 徳幸

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 幸雄

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－１６８１１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０００８３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０５１５５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００３－５２６８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－０５８４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３１１９０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１３６１９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０２４１４０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｂ２９Ｃ ４５／１４

Ｂ２９Ｃ ４５／３８

Ｂ２９Ｃ ３３／１２

Ｂ２９Ｃ ３３／３０

Ｂ２９Ｃ ４３／５０

Ｂ２９Ｃ ４５／１７

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２１／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ搬入し、成形後のワーク及び不要樹脂を前記モールド金型から搬出するワーク搬送装置であって、
前記モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、
前記搬送装置本体に設けられ、前記ワークを保持するワーク保持部と、
前記搬送装置本体に設けられ、前記モールド金型へ供給される前記モールド樹脂及び成形後の不要樹脂を各々保持可能な樹脂保持部と、を備え、
前記樹脂保持部は、前記モールド金型へ供給される前記モールド樹脂を保持する第一樹脂保持部と、成形後の不要樹脂を保持する第二樹脂保持部とを備え、前記第一樹脂保持部と第二樹脂保持部は、前記搬送装置本体の前記モールド金型に対する進入方向に対して直交する水平方向に前記搬送装置本体の搬入搬出位置へ交互に移動可能に設けられていることを特徴とするワーク搬送装置。

【請求項2】

前記第一樹脂保持部は、固形樹脂、粉体状樹脂、顆粒状樹脂、液状樹脂のうちいずれか一の形態のモールド樹脂を保持し、前記第二樹脂保持部は成形品カルを吸着保持する請求項１記載のワーク搬送装置。

【請求項3】

請求項１又は請求項２記載のワーク搬送装置より搬入されたワーク及びモールド樹脂を前記モールド金型の第一の金型と第二の金型とでクランプして樹脂モールドし、成形後のワーク及び不要樹脂を前記ワーク搬送装置により搬出する樹脂モールド装置であって、
前記第一の金型及び第二の金型のいずれかに形成されたキャビティ凹部に連なるエア若しくはモールド樹脂の移動通路となるようにワーク外周側上端部に重なり配置される架橋部を備えかつ金型クランプ面に対して金型開時は離間するように上動支持された可動駒を具備し、
前記可動駒は、型開放状態で金型クランプ面より離間しており、前記ワーク搬送装置により保持された前記ワーク外周側上端部が前記架橋部と重なるセット位置へワーク保持部を移動させて前記ワークが受け渡され、型閉じ動作により前記可動駒が押し下げられて前記架橋部により前記ワーク外周側上端部が挟み込まれてクランプされることを特徴とする樹脂モールド装置。

【請求項4】

前記可動駒は、前記キャビティ凹部に前記架橋部が接続するように形成されたポット駒、ランナゲート駒、エアベント駒のいずれかである請求項３記載の樹脂モールド装置。

【請求項5】

前記ワークが受け渡されるセット位置には複数の支持ピンが金型面より進退可能に設けられており、前記ワーク搬送装置は、ワーク外周側上端面が前記可動駒と重なる位置へ移動させて突出位置にある前記支持ピンに受け渡される請求項３又は請求項４記載の樹脂モールド装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、成形前後のワークをモールド金型に対して搬入搬出するワーク搬送装置及びこれを備えた樹脂モールド装置に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、ワークの薄型化が進行し、モールド樹脂が充填されるキャビティが薄くなる一方樹脂モールドエリア（ワークサイズ）が拡大する傾向にある。また、半導体装置の高速化を図る観点から半導体チップ（以下チップと略す。）を基板にワイヤを介さずにバンプにより端子接続するフリップチップ接続をする製品が多くなってきている。このため、チップと基板間の狭い隙間にアンダーフィルモールドする必要性がある。また、チップの発熱を放熱する必要性から、チップ表面を露出させて樹脂モールドするニーズもある。一例として露出させた面に放熱板を接着することで放熱効果が得られる。更には製造コストを下げる狙いから、ワークサイズが例えば１００×３００ｍｍ以下のストリップ基板タイプであったものから、より大型な半導体ウエハ状のワーク上に配線パターンが形成された基板にチップを接続した例等がある。なお、数々の半導体製造方法があるため、一例を挙げると熱可塑性のテープを半導体ウエハ状の円形キャリアに貼り付けて、更にテープの上にチップを貼り付け、モールド成形後にキャリアとテープを剥がした後に、チップの端子側に再配線層を接続する、所謂eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array)等もある。この場合、放熱効果を高めるためにチップ背面側を露出させてモールドしたいという要求がある。即ち、ワークが半導体ウエハと同じ円形状のキャリアでチップ露出を実現した樹脂モールドを行うことが要求されている。なお、今後は更なるコストダウン要求から円形状のワークよりさらに大きな四角形大判ワークでチップ露出成形する要求も出てくると思われる。

【0003】

上述した円形状のワークをモールド金型に搬入して外周縁部をクランプしトランスファ成形する場合、樹脂路（ランナゲート、オーバーフローゲート、エアベント等を含む）がワーク端部と交差するため、モールド樹脂が端面より漏れ易く、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを防ぐためには、ワーク端面を対向する金型端面と位置合わせして可及的に隙間の発生を解消しておく必要がある。
しかしながら、ワークが円形状のため、ワークを金型端面に幅寄せして位置決めすることが難しい。矩形状のストリップ基板の一端面を金型側の構成で押動して反対側端面をポットインサートの端面に突き当てて整列させる技術が提案されている（特許文献１；特開２０１５－５１５５７号公報）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１５－５１５５７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

フリップチップ型チップ接続のチップ露出ウエハタイプの成形の場合、厚さが薄く面積が大きなキャビティエリアを樹脂モールドする必要があり、圧縮成形では樹脂圧を高くすることができないことから、トランスファ成形の方が狭小エリアまで樹脂圧を高めてモールドするには好適である。

【0006】

しかし、所謂eWLBタイプのワークをトランスファ成形で樹脂モールドする場合、円形のキャビティの端面近くまでチップがワーク上に多数搭載されているため、ワーク外周のチップ間やチップ下にボイドや未充填エリアを残さないことが必要である。また、樹脂注入バランスを良好に維持するためゲートの幅を可及的に広くしたい。しかしながら、ワークは円形状をしているため、端面が平坦面となる矩形基板と異なり、特許文献１で開示されているポット駒による樹脂路を形成するオーバーハング量（ポット駒によるワーク端よりキャビティ端までの重なりの長さ）が大きくなりすぎる。また、ワークが円形状のため、特許文献1に示すような金型側に幅寄せ機構を設けて複数の移動駒でワーク端面を押動する場合でも、端面が曲面であるが故に押動しても位置ずれが発生し易い。

【課題を解決するための手段】

【0007】

以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、簡略化した装置構成でワークをモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬送装置を提供し、ワーク形状にかかわらずモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかもフリップチップ接続されたチップ露出型半導体製品を高品質で成形することができる樹脂モールド装置を提供することにある。

【0008】

以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。即ち、ワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ搬入し、成形後のワーク及び不要樹脂を前記モールド金型から搬出するワーク搬送装置であって、前記モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で前記モールド金型に対する位置決めがなされる搬送装置本体と、前記搬送装置本体に設けられ、前記ワークを保持するワーク保持部と、前記搬送装置本体に設けられ、前記モールド金型へ供給される前記モールド樹脂及び成形後の不要樹脂を各々保持可能な樹脂保持部と、を備え、前記樹脂保持部は、前記モールド金型へ供給される前記モールド樹脂を保持する第一樹脂保持部と、成形後の不要樹脂を保持する第二樹脂保持部とを備え、前記第一樹脂保持部と第二樹脂保持部は、前記搬送装置本体の前記モールド金型に対する進入方向に対して直交する水平方向に前記搬送装置本体の搬入搬出位置へ交互に移動可能に設けられていることを特徴とする。

【0009】

上記構成によれば、ワーク保持部は金型面に設けられたセット位置にワークを位置決めして搬入し、セット位置から成形後のワークをワーク保持部で受け取ってモールド金型から搬出するこができるうえに、樹脂保持部は、第一樹脂保持部と第二樹脂保持部が搬送装置本体の搬入搬出位置へ交互に移動することで、第一樹脂保持部でモールド樹脂を保持してモールド金型へ供給し、第二樹脂保持部で成形後の不要樹脂を保持してモールド金型より搬出することができる。よって、ワーク及び樹脂の金型搬入動作及び搬出動作を兼用することで装置構成を簡略化することができる。
特にワーク搬入動作時に第一樹脂保持部によるモールド樹脂の搬入動作を行い、ワーク搬出動作時に第二樹脂保持部による不要樹脂の搬出動作を行うことで、同一のワーク搬送装置で切り替えて行うことができるので、搬送装置本体が金型進入方向に大型化せずコンパクトに配置することができる。

【0011】

前記第一樹脂保持部は、固形樹脂、粉体状樹脂、顆粒状樹脂、液状樹脂のうちいずれか一の形態のモールド樹脂を保持し、前記第二樹脂保持部は成形品カルを吸着保持することが好ましい。
これにより、第一樹脂保持部により様々な形態のモールド樹脂を搬入し、第二樹脂保持部により成形後の成形品カルを搬出することができる。

【0012】

上述したいずれかのワーク搬送装置より搬入されたワーク及びモールド樹脂を前記モールド金型の第一の金型と第二の金型とでクランプして樹脂モールドし、成形後のワーク及び不要樹脂を前記ワーク搬送装置により搬出する樹脂モールド装置であって、前記第一の金型及び第二の金型のいずれかに形成されたキャビティ凹部に連なるエア若しくはモールド樹脂の移動通路となるように前記ワーク外周側上端部に重なり配置される架橋部を備えかつ金型クランプ面に対して金型開時は離間するように上動支持された可動駒を具備し、
前記可動駒は、型開放状態で金型クランプ面より離間しており、前記ワーク搬送装置により保持された前記ワーク外周側上端部が前記架橋部と重なるセット位置へワーク保持部を移動させて前記ワークが受け渡され、型閉じ動作により前記可動駒が押し下げられて前記架橋部により前記ワーク外周側上端部が挟み込まれてクランプされることを特徴とする。

【0013】

これにより、ワーク搬送装置により保持されたワークが金型クランプ面より離間し可動駒の架橋部と重なるセット位置へワーク保持部を水平移動させてワークが受け渡されるので、矩形状ワークのみならず円形状ワークであっても、ワーク保持部により位置決めしてモールド金型に受け渡すことができる。
また、型閉じ動作により可動駒が押し下げられて架橋部によりワーク端部が挟み込まれてクランプされるのでモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避することができる。

【0014】

前記可動駒は、前記キャビティ凹部に前記架橋部が接続するように形成されたポット駒、ランナゲート駒、エアベント駒のいずれかであってもよい。
これにより、モールド金型がトランスファモールドであっても圧縮成形であっても、ワーク形状にとらわれずモールド金型に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂漏れが発生することはない。

【0015】

前記ワークが受け渡されるセット位置には複数の支持ピンが金型面より進退可能に設けられており、前記ワーク搬送装置は、ワーク外周側上端面が前記可動駒と重なる位置へ移動させて突出位置にある前記支持ピンに受け渡される。
これにより、ワークをモールド金型に受け渡す際にワークが金型面と摺動することにより傷つくことがない。

【発明の効果】

【0016】

簡略化した装置構成でワーク及び又は樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬送装置を提供することができる。
ワーク形状にかかわらずモールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかもフリップチップ接続されたチップ露出型半導体製品を高品質で成形することができる樹脂モールド装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】トランスファ成形による樹脂モールド装置のモールド金型を中心としたワーク及び樹脂タブレット供給断面説明図である。

【図2】図１に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す樹脂モールド工程の説明図である。

【図3】図２に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す樹脂モールド工程の説明図である。

【図4】図３に続く型閉じ動作及び型開き動作を示す樹脂モールド工程の説明図である。

【図5】図４に続く成形品及び不要樹脂の搬出動作を示す樹脂モールド工程の説明図である。

【図6】図５に続く成形品及び不要樹脂の搬出動作を示す樹脂モールド工程の説明図である。

【図7】図７（ａ）（ｂ）はワーク幅寄せをワーク搬送装置で行う理由を説明する平面図及び断面図である。

【図8】図８（ａ）は上型平面図、図８（ｂ）は下型平面図である。

【図9】ポット位置に対するワークの位置決め動作を示す説明図である。

【図10】図１０（ａ）は搬入動作時のワーク搬送装置の平面図、図１０（ｂ）は搬出動作時のワーク搬送装置の平面図である。

【図11】図１１（ａ）はランナゲートを可動駒とした樹脂モールド装置の断面説明図、図１１（ｂ）はエアベントとランナゲートを可動駒とした樹脂モールド装置の断面説明図である。

【図12】エアベントを可動駒とした圧縮成形用の樹脂モールド装置の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、本発明に係るワーク搬送装置及びそれを備えた樹脂モールド装置及び方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。尚、モールド金型というときは、モールドベースに各々支持された上型及び下型を指し示すものとし、型開閉機構（プレス装置）を除いたものを指し示すものとする。また、樹脂モールド装置をいうときは、モールド金型とこれを開閉する型開閉機構（一例として電動モータ及びねじ軸又はトグルリンク機構等のプレス装置；図示せず）を少なくとも備えた装置で、さらに自動化のためには樹脂搬送装置またはワーク搬送装置、成形後のワーク搬出装置を備える装置である。トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構、更には型閉じした際に金型内に減圧空間を形成する減圧機構等を備えているものとする。以下、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。また、ワークＷは、チップが搭載された半導体ウエハ状の円形形状を樹脂モールドする場合を想定しているが、円形には特に限定されず、四角形や長方形であっても良い。モールド金型は、一例として下型が可動型で上型が固定型として説明するが、上型が可動型で下型が固定型であっても良く、双方が可動型であってもよい。

【0019】

先ず、樹脂モールド装置に用いられ、ワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ搬送し、成形後のワーク及び不要樹脂を前記モールド金型から搬出するワーク搬送装置１の一例について図１（ｂ）及び図１０（ａ）（ｂ）を参照して説明する。

【0020】

搬送装置本体２には、ワーク外周端部を複数箇所で挟み込んで保持するワーク保持部３とモールド樹脂Ｒ１及び成形後の不要樹脂Ｒ２を各々保持可能な樹脂保持部４が設けられている。搬送装置本体２には位置決めブロック２ａが複数箇所に設けられており、後述するように、モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部（ロックブロック）で金型クランプ面に対する位置決めがなされる。

【0021】

また、ワーク保持部３は、図１０（ａ）に示すように、円形のワークＷを保持できるように、ワーク外周に沿って９０度配置で４か所にチャック爪３ａが開閉可能に設けられている。なお、チャック爪は４か所に設けてあるが、安定的に挟んで搬送できれば、数に拘らない。円形のワークＷの外周には、位置決め用の切欠き部Ｗ１が設けられている。ワーク保持部３には、この切欠き部Ｗ１に位置決めピン３ｂを係止させてワークＷを回り止め及び位置決めして保持するようになっている。

【0022】

また、ワーク保持部３は搬送装置本体２に対して互いに直交するＸ方向若しくはＹ方向のうち少なくともいずれかに移動可能に設けられている。本実施例ではワーク保持部３は、エアシリンダ及び直動ガイド機構を内蔵した直動機構により搬送装置本体２の長手方向に沿って搬入搬出位置（図１０（ａ）参照）と受け渡し位置（図１０（ｂ）参照）との間を往復動可能に設けられている。受渡し位置とは、搬送装置本体２のワークセンターと下型８のワークセンターが重なる位置である。搬入搬出位置とは、後述するようにワークＷが上下動した場合に、ワーク端がポット駒８ｅの架橋部８ｅ１に当たらない位置まで受渡し位置よりオフセットした位置である。

【0023】

更には、搬送装置本体２の金型進入方向先頭側には、クリーニングブラシ２ｂが設けられている。クリーニングブラシ２ｂを作動させるとワーク搬送装置１がモールド金型に進退する際に金型面をクリーニングできるようになっている。

【0024】

上記構成によれば、ワークＷ及びモールド樹脂Ｒ１を保持したワーク搬送装置１は、モールド金型の金型クランプ面に設けられた位置決め部で搬送装置本体２が位置決めされ、ワーク保持部３をＸ－Ｙ方向の少なくともいずれか（水平方向）へ移動させることで、ワーク搬送装置１のワーク搬入動作でワークＷ及びモールド樹脂Ｒ１をモールド金型に位置合わせして供給することができる。

【0025】

図１０（ａ）（ｂ）において、搬送装置本体２には、ワーク保持部３と並んで樹脂保持部４が設けられている。樹脂保持部４は、モールド金型へ供給されるモールド樹脂Ｒ１を保持する第一樹脂保持部４ａと、成形後の不要樹脂Ｒ２を保持する第二樹脂保持部４ｂとが搬送装置本体２の搬入搬出位置（ポット孔８ｅ２）へ交互に移動可能に設けられている。本実施例では、第一樹脂保持部４ａは、固形樹脂（タブレット状樹脂）を保持するための筒状収納部４ａ１とその底部を開閉するシャッター４ａ２が設けられている。また、第二樹脂保持部４ｂは、吸着パッド４ｂ１が設けられている。吸着パッド４ｂ１は図示しない吸引装置によりエア吸引され、樹脂モールド後の不要樹脂Ｒ２を吸着保持するようになっている。不要樹脂Ｒ２は吸着パッド４ｂ１により吸着しても良いが、チャッキング爪機構により掴んでも良い。

【0026】

第一樹脂保持部４ａと第二樹脂保持部４ｂは、搬送装置本体２の搬入搬出位置（ポット対応位置）へモールド金型に対する進入方向に対して直交する方向（搬送装置本体２の短手方向：Y方向）に移動可能に設けられている。尚、搬送装置本体２の長手方向（Ｘ方向）に移動可能に設けても良い。これにより、ワーク搬入動作時（図１０（ｂ）参照）には第一樹脂保持部４ａによるモールド樹脂Ｒ１（タブレット樹脂）の金型への搬入動作を行い、ワーク搬出動作時（図１０（ａ）参照）には第二樹脂保持部４ｂによる不要樹脂Ｒ１（成形品カル）の金型からの搬出動作を切り替えて行うことができる。

【0027】

上記構成によれば、ワーク保持部３は成形前後のワークＷを保持することができ、樹脂保持部４は、モールド金型へ供給されるモールド樹脂Ｒ１を保持する第一樹脂保持部４ａと、成形後の不要樹脂Ｒ２（成形品カル）を保持する第二樹脂保持部４ｂと搬送装置本体２の搬入搬出位置（ポット孔８ｅ２：図１（ａ）参照）へ交互に移動可能に設けられているので、同一のワーク搬送装置で成形前後のワーク及び樹脂を搬入搬出することができる。

【0028】

第一樹脂保持部４ａは、固形樹脂の他に、粉体状樹脂、顆粒状樹脂、液状樹脂のうちいずれかのモールド樹脂Ｒ１を保持するようになっていてもよい。これにより、いずれの形態の樹脂を用いても、共通のワーク搬送装置１でワークＷと共に樹脂の搬入搬出動作を行うことができる。尚、液状樹脂の場合は、シリンジであっても良い。

【0029】

次に、樹脂モールド装置５の構成について図１（ａ）（ｂ）を参照して説明する。
図１（ａ）（ｂ）はトランスファ成形用の樹脂モールド装置５について説明する。尚、型開閉機構は省略し、モールド金型６の構成を中心に説明する。
モールド金型６は、上述したワーク搬送装置１より搬入されたワークＷ及びモールド樹脂Ｒ１を上型７（第一の金型）と下型８（第二の金型）とでクランプして樹脂モールドし、成形後の成形品Ｗ及び不要樹脂Ｒ２をワーク搬送装置１により搬出する。

【0030】

先ず上型７の構成について説明する。図１（ａ）において上型ベース７ａには、その外周縁部に沿って上型ブロック７ｂが環状に吊り下げ支持されている。上型ブロック７ｂの下端面には、下型８との位置決め用の上型ロックブロック７ｃが突設されている。図８（ａ）に示すように、上型ブロック７ｂの２対の対向辺には、ワークＷの中心を通過する中心線上に上型ロックブロック７ｃ（凸型ブロック）が各々配置されている。なお、必ずしもワークＷの中心を通過する中心線上にロックブロックを配置する必要は無く、少なくとも各辺に設ければ良い。
また上型ブロック７ｂに囲まれた上型空間には、矩形状の上型クランパ７ｄ、円形状の上型キャビティ駒７ｅがコイルばね７ｆを介して上型ベース７ａに各々吊り下げ支持されている（図１（ａ）、図８（ａ）参照）。上型キャビティ駒７ｅ（キャビティ底部）及びこれを囲む上型クランパ７ｄ（キャビティ側部）により上型キャビティ凹部７ｎが形成されている。

【0031】

上型クランパ７ｄのクランプ面（下端面）には上型カル７ｇ及びこれに接続する上型ランナゲート７ｈが上型キャビティ凹部７ｎに接続するように彫り込まれている。また、上型クランパ７ｄの上型キャビティ凹部７ｎを介して上型ランナゲート７ｈとワークの反対側には上型キャビティ凹部７ｎに接続する複数の上型エアベント溝７ｉが彫り込まれている。各上型エアベント溝７ｉには、シャットオフピン７ｊが開閉可能に組み付けられている。シャットオフピン７ｊは、上型ベース７ａ内にコイルばね７ｋを介して下方に向かって付勢された状態で組み付けられている。これにより、シャットオフピン７ｊの先端（下端面）は、上型エアベント溝７ｉの溝底部と略面一となる位置で支持されている。

【0032】

また、上型キャビティ凹部７ｎやこれに接続する樹脂路を含む上型クランプ面には、リリースフィルムＦが図示しない吸引孔に吸着保持されて覆われる。ワークＷに搭載された半導体チップＴの表面を露出成形するためには、上型キャビティ凹部７ｎに吸着保持されたリリースフィルムＦにより覆う必要があるためである。リリースフィルムＦは、リール間で長尺状に連続する長尺フィルムであっても、上型クランプ面のサイズに応じて切断された枚葉フィルムのいずれであってもよい。リリースフィルムＦは、厚さ５０μｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。

【0033】

次に下型８の構成について説明する。
図１（ａ）において図示しない下型ベースには、その外周縁部に沿って下型ブロック８ａが環状に支持されている。下型ブロック８ａの上端面には、上型７との位置決め用の下型ロックブロック８ｂ（２個一対の直方体ブロック又は１個の凹型ブロック）が設けられている。図８（ｂ）に示すように下型ブロック８ａの対向辺には、ワークＷの中心を通過する中心線上に下型ロックブロック８ｂの凹部８ｃが各々配置されている。なお、必ずしもワークＷの中心を通過する中心線上にロックブロックを配置する必要は無く、少なくとも各辺に設ければ良く、上型ロックブロック７ｃと下型ロックブロック８ｂが組みで噛み合えば、辺のどこに配置しても良い。
よって、上型ロックブロック７ｃが下型ロックブロック８ｂの凹部８ｃと噛み合うことで、上型７と下型８が位置合わせしてクランプされる。

【0034】

下型ブロック８ａのクランプ面には、シール材８ｄが環状に嵌め込まれている。下型ブロック８ａは、対向する上型ブロック７ｂのクランプ面と当接して金型内空間をシールする。下型ブロック８ａには、ポット駒８ｅ（可動駒）がコイルばね８ｓにより下型ベースに対して金型開時は上方に付勢されてフローティング支持されている。ポット駒８ｅの上端は平坦な金型パーティング面と架橋部８ｅ１からなり略中央にポット孔８ｅ２が形成されている。ポット孔８ｅ２は、モールド樹脂Ｒ１が装填される筒状をしており、ポット孔８ｅ２内にはプランジャ８ｆが昇降可能に挿入されている。

【0035】

また、下型ブロック８ａに囲まれた金型空間には、円形状のワーク支持ブロック８ｇが下型ベースに支持固定されている。ワーク支持ブロック８ｇの上端面は、その周囲の下型ブロック８ａの上端面より高さが、ワークＷの板厚に相当する高さ分だけ低くなるように支持されている。これにより、ワークＷは、ワーク支持ブロック８ｇとこれを囲む下型ブロック８ａにより形成されたセット凹部８ｈに載置される。セット凹部８ｈはワークＷを載置する位置決めも兼ねることができるが、ワークＷに設けられた位置決めのＶノッチに対応する位置決めピン８ｔ（図８（ｂ）参照）を下型８より立設させることにより、必ずしもセット部は凹部である必要は無い。

【0036】

また、ポット駒８ｅの上端部には、図７（ａ）（ｂ）に示すようにセット凹部８ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部８ｅ１が形成されている。架橋部８ｅ１は、上型ランナゲート７ｈに対向する位置に設けられており、ポット側より外周縁部ほど板厚が薄くなるようにくさび状に形成されている。これにより、モールド樹脂Ｒ１はポット駒８ｅの上端面である架橋部８ｅ１と上型ランナゲート７ｈとの間を通過して上型キャビティ凹部７ｎに充填されるため、ワークＷの端部を通過せず、跨ぐことにより樹脂漏れが発生することがない。なお、上型ランナゲート７ｈを形成するランナ及びゲート溝は本例では上型側に設けているが、架橋部８ｅ１側に設けても良く、双方に設けても良い。上型ランナゲート７ｈとキャビティとの境はゲートになっているため、後述するゲートブレイクが容易にできる様、断面形状がテーパとなっている。

【0037】

また、図８（ｂ）に示すように、ワークＷは円形の端部近傍までチップＴが多数配置されている。モールドエリアは薄く面積が広いため、チップＴ間の水平方向の隙間やチップＴ下の隙間にモールド樹脂Ｒ１の未充填エリアを生じないように樹脂の注入バランスを確保する必要がある。このため、モールド樹脂Ｒ１の充填性を考慮すると、できるだけキャビティに接続される先端側（キャビティとランナの接続側ゲート）のランナゲート幅Ｇ（図７（ａ）参照）を広く確保したいため、ポットよりキャビティに向かって幅Ｇが拡大したテーパ形状となっている。ポット駒８ｅを円形のワークＷに平面視で重ね合わせると、架橋部８ｅ１のオーバーハング量Ｌ（ポット駒８ｅのワーク重なり端部よりワーク外周端部までの重なりの長さ：図７（ｂ）参照）が大きくなる。よって、上下型が型閉じされると、ポット駒８ｅの上端面と上型ランナゲート７ｈとの間に樹脂路が形成される。

【0038】

更には、ポット駒８ｅの架橋部８ｅ１は、型開放状態で下型クランプ面より離間しており（図１（ａ）参照）、ワーク搬送装置１により保持されたワーク端面が架橋部８ｅ１の下方でセット凹部８ｈの位置決めされた後（図３（ｂ）参照）、架橋部８ｅ１を当該ワーク外周端部にオーバーラップするように重ね合わせてワークＷがモールド金型６にクランプされる。このように、ワークＷを金型構成だけではなくワーク搬送装置Ｗにより位置決めする構成としたのは、ワークＷが特に円形であるがゆえに、従来の矩形基板の幅寄せ機構のように移動駒等を用いてワーク端部をポット側に押動しようとしてもワークＷが大型であるがゆえに移動量（架橋部８ｅ１のオーバーハング量Ｌ）が多く、位置ずれやワークＷの回転が生じやすいためである。なお、下型８には、ワークＷに設けられた位置決め用のＶノッチに対応する位置決めピン８ｔを設けることで回り止め兼位置決めを行っても良い（図８（ｂ）参照）。

【0039】

図１（ａ）において、ワーク支持ブロック８ｇにはセット凹部８ｈに載置されるワークＷを吸着保持する吸着孔８ｉが複数箇所に設けられている。吸着孔８ｉは図示しない吸引装置に接続されている。また、ワーク支持ブロック８ｇを貫通して移動可能な複数の支持ピン８ｊが設けられている。支持ピン８ｊはセット凹部８ｈの底部よりピン先端部が突設された位置と、ピン先端部がワーク支持ブロック８ｇ内に退避する位置とで移動可能に設けられている。ワーク搬送装置１に保持されたワークＷがセット凹部８ｈに受け渡される際に複数の支持ピン８ｊのピン先端部をセット凹部８ｈより突設させておくことで、ワークＷは支持ピン８ｊに受け渡される。これにより、ワークＷをモールド金型に位置決めする際に金型面と摺動することにより傷つくことがない。尚、支持ピン８ｊを省略してもよい。

【0040】

また、下型ブロック８ａのシール材８ｄより径方向内側であって、上型オーバーフローキャビティ７ｒに対向する位置に吸引孔８ｋが設けられている（図８（ａ）（ｂ）参照）。吸引孔８ｋは図示しない吸引装置に接続されている。ワークＷをモールド金型６にクランプした状態で、吸引孔８ｋよりエア吸引することで、上型キャビティ凹部７ｎ内に残留するエアを上型エアベント溝７ｉを通じて排出しながら樹脂モールドすることで、ボイドの発生を防いでいる。

【0041】

上記構成によれば、ワーク搬送装置１により保持されたワークWをモールド金型６に搬入する際にワーク端面がポット駒８ｅの架橋部８ｅ１と重なる位置へスライドさせた状態でワークＷが位置決めされて下型８（セット凹部８ｈ）に受け渡されるので、ワークＷの形状にとらわれずモールド金型６に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂漏れが発生することもなくなる。

【0042】

ここで、図１乃至図６を参照してワーク搬送装置１によるワーク搬入搬出動作例及び樹脂モールド装置５による樹脂モールド動作例について説明する。
図１（ａ）は、モールド金型６は型開きした状態を示す。上型７のクランプ面にはリリースフィルムＦ（長尺フィルム若しくは枚葉フィルム）が供給される。また下型８においては、下型ブロック８ａより架橋部８ｅ1が離間するようにポット駒８ｅが上方に付勢された状態にある。

【0043】

図１（ｂ）は、型開きしたモールド金型６にワーク搬送装置1によりワークＷ及びタブレット樹脂Ｒ１が搬入される工程を示す。ワークＷは、ワーク保持部３のチャック爪３ａに外周端部を保持されており、タブレット樹脂Ｒ１は、樹脂保持部４（第一樹脂保持部４ａ）に保持されている。搬送装置本体２の位置決めブロック２ａを下型ロックブロック８ｂの凹部８ｃと位置合わせする。尚、ワーク保持部３に保持されたワークＷは、ワーク保持部３が搬入搬出位置にあるため、セット凹部８ｈとはオフセットした位置で保持されている。また、ワークＷとタブレット樹脂Ｒ１は同一の搬送装置ではなく、別の搬送装置により搬入するようにしてもよい。

【0044】

次いで図２（ａ）に示すように、ワーク搬送装置１を下型８のクランプ面に向かって下降させて、搬送装置本体２の位置決めブロック２ａを下型ロックブロック８ｂの凹部８ｃに凹凸篏合させて、搬送装置本体２を下型８に対して位置決めする。これにより、樹脂保持部４の筒状収納部４ａ１はポット孔８ｅ２の直上に同心状に位置合わせされた状態にある。

【0045】

図２（ｂ）に示すように、ワークＷを保持したワーク保持部３が搬入搬出位置から受け渡し位置へ横に移動させる。このときワークＷはポット駒８ｅの架橋部８ｅ１の下方位置にオーバーラップした位置まで水平移動する。これによりワークＷの外周端部とセット凹部８ｈとが位置合わせされる。
また、樹脂保持部４からポット駒８ｅのポット孔８ｅ２にタブレット樹脂Ｒ１を装填する。具体的には、筒状収納部４ａ１の底部を閉止しているシャッター４ａ２を開放してタブレット樹脂Ｒ１をポット孔８ｅ２に落下させる。

【0046】

図３（ａ）に示すように、ワーク支持ブロック８ｇに挿入された支持ピン８ｊの先端部をセット凹部８ｈの底部より突出させ、ワーク保持部３のチャック爪３ａを開放することでワークＷを支持ピン８ｊに受け渡す。
次いで図３（ｂ）に示すように、ワーク搬送装置１が下型８より上昇した後、モールド金型６外へ退避する。また、支持ピン８ｊがワーク支持ブロック８ｇ内に退避することで、ワークＷは、セット凹部８ｈ内に収納され、吸着孔８ｉに吸着保持される。また、上型７のクランプ面には、リリースフィルムＦが吸着保持される。

【0047】

図４（ａ）に示すように例えば上型７に対し下型８が上昇してモールド金型６を型閉じする。吸引孔８ｋからエア吸引を開始し、上型ブロック７ｂと下型ブロック８ａがシール材８ｄを挟み込むと、上型エアベント溝７ｉを通じて上型キャビティ凹部７ｎ内に減圧空間が形成される。また、ワークＷは、上型クランパ７ｄによりワークＷがクランプされチップＴの表面は、リリースフィルムＦを介して上型キャビティ駒７ｅに押し当てられる。プランジャ８ｆを上昇させてポット孔８ｅ２内に溶融したモールド樹脂Ｒ１を上型カル７ｇ、上型ランナゲート７ｈを通じて上型キャビティ凹部７ｎ内に充填する。樹脂がエアベント近くまで来たときに再度型閉じが行われると、シャットオフピン７ｊの先端が上型クランパ７ｄより相対的に突出して上型エアベント溝７ｉを遮断して樹脂及びエアの流れを止める。流れが止まったキャビティ凹部７ｎ内のモールド樹脂Ｒ１が加熱加圧されたまま保圧され硬化する。

【0048】

モールド樹脂の硬化が完了すると、図４（ｂ）に示すように、モールド金型６を型開きする。ポット駒８ｅがコイルばね８ｓ（図８（ｂ）参照）の付勢によって架橋部８ｅ１が下型ブロック８ａより離間するように移動する。なお、ポット駒８ｅはコイルばね８ｓに限らず、別駆動できるシリンダやモータ等によって上動するようにしても良い。ワークＷはセット凹部８ｈに吸着保持されたままである。これにより、ポット駒８ｅ上の不要樹脂Ｒ２（成形品カル）が成形品（パッケージ部）よりゲートブレイクされて分離されて上昇する。上型７のクランプ面にはリリースフィルムＦが吸着保持されているため、樹脂とは容易に分離される。なお、プランジャ８ｆは高さ位置が変わっていないため、ポット駒８ｅの上動と共にプランジャ先端より不要樹脂Ｒ２が離型される。さらに、ポット駒８ｅ上の不要樹脂Ｒ２は、プランジャ３ｇが不要樹脂Ｒ２を下より突上げるまで上動させて離型させても良い。このプランジャ上動動作は、ワーク搬送装置１の第二樹脂保持部４ｂが不要樹脂Ｒ２の上に配置したときに行うのが、不要樹脂Ｒ２飛び出し防止となって良い。
モールド金型６が型開きした後、ワーク搬送装置１が金型内に進入する。具体的には、搬送装置本体２が下型８と位置合わせ可能な位置まで進入する。ワーク保持部３はワーク受け渡し位置にありチャック爪３ａが開いた状態にある。また、樹脂保持部４は、図１０（ａ）に示すように第二樹脂保持部４ｂがポット孔８ｅ２に対向する位置へ移動している。

【0049】

図５（ａ）に示すように、ワーク支持ブロック８ｇより支持ピン８ｊが上昇してセット凹部８ｈからワークＷをピン先端に支持したまま押し上げる。この状態でワーク搬送装置１が下降して、ワーク保持部３のチャック爪３ａでワークＷの外周端部を保持すると共に、第二樹脂保持部４ｂの吸着パッド４ｂ１で不要樹脂Ｒ２（成形品カル）を吸着保持する。なお、このときプランジャ８ｆを上昇させて不要樹脂Ｒ２のポット駒８ｅ上面から押上げて離型を積極的に行っても良い。このまま、ワーク搬送装置１が上昇すると、ワークＷの外周端部とポット駒８ｅの架橋部８ｅ１が干渉する。そこで、支持ピン８ｊが下降し、ワークＷを保持したワーク保持部３を図５（ａ）に示す受け渡し位置から図５（ｂ）に示すポット駒８ｅから離間した搬入搬出位置へ横に移動させる。これにより、ワークＷの外周端部とポット駒８ｅの架橋部８ｅ１が高さ方向に重なり合うことが無くなる。

【0050】

図６に示すように、ワーク保持部３がワークＷを保持し及び第二樹脂保持部４ｂ（吸着パッド４ｂ１）が不要樹脂Ｒ２（成形品カル）を保持したままワーク搬送装置１が上昇し、モールド金型６外へ退避する。このとき、搬送装置本体２に設けられたクリーニングブラシ２ｂが下型クランプ面に下降してブラシを回転させて下型面を擦りながらエア吸引することで樹脂カスを除去しながら退避する。上型７のクランプ面に吸着保持されていたリリースフィルムＦは、吸着を解除され剥離されて新たなリリースフィルムＦと交換される。なお、長尺リリースフィルムの場合は、横に送られ、新たな部分に交換される。
尚、ワーク搬送装置１によりモールド金型６から搬出されたワークＷと不要樹脂Ｒ２は分別されて回収される。

【0051】

上記樹脂モールド方法によれば、ワーク搬送装置１により保持されたワークＷ及びモールド樹脂Ｒ１を保持してモールド金型６に搬入し、成形後のワークＷ及び不要樹脂Ｒ２を分離したままモールド金型６より搬出することができるので、搬送装置構成を簡略化することができる。
また、ワーク搬送装置１をモールド金型６に搬入する際にワークＷを搬入搬出位置からセット凹部８ｈに対応する受け渡し位置へスライドさせてポット駒８ｅの架橋部８ｅ１と高さ方向に重なる位置へスライドさせた状態でワークＷが下型８（セット凹部８ｈ）に受け渡されるので、矩形状ワークのみならず円形状ワークであってもワークＷの形状にとらわれずモールド金型６に対する正確な位置決めが行われ、ワーク端部に樹脂もれが発生することはなくなる。

【0052】

上述した実施例では、ワークＷは円形の半導体ウエハ状を想定していたが、必ずしも円形に限らず、短冊状の基板や大判サイズ（正方形又は長方形）の基板であってもよい。また、下型８に備えたポットはポット駒に対して１か所設けたが、１つのポット駒に複数のポットを配列しても良いし、複数行列で設けても良い。更にポット駒８ｅを１か所のみ図示したが、ポット駒８ｅはワークＷに対して複数設けられていてもよい。
また、ワーク搬送装置１に備えたワーク保持部３は、搬送装置本体２の長手方向に搬入搬出位置と受け渡し位置とで移動可能になっていたが、ポット駒８ｅの配置によっては、図９に示すように、ポット孔８ｅ２の配置に応じてＸ－Ｙ方向に移動可能に設けられていてもよい。更にＸ－Ｙ方向に限らず斜め移動であっても良く、ワーク保持部３が水平方向に移動できれば良く、いずれにしてもワークＷが金型セット時に垂直移動するとポット駒８ｅと干渉してしまうことを回避できれば良い。

【0053】

図１１（ａ）は、他の実施例で可動駒としてポット駒８ｅに替えて、ポットは固定とし、可動のランナゲート駒８ｎ（可動駒）を備えた樹脂モールド装置の断面説明図である。上述した実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする、ワーク搬送装置１や上型７の構成は同様であるので、下型８の構成を中心に説明する。
下型８の下型ブロック８ａには、筒状の固定されたポット８ｍが組み付けられ、プランジャ８ｆが挿入されている。また、ポット８ｍとセット凹部８ｈとの間には、下型ランナゲート駒８ｎが昇降可能に設けられている。下型ランナゲート駒８ｎは下型ブロック８ａを貫通する昇降ロッド８ｐの上端に連結支持されている。下型ランナゲート駒８ｎは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。
下型ランナゲート駒８ｎの上面は対向する上型カル７ｇや上型ランナゲート７ｈとの間で樹脂路を形成する。特に、上型ランナゲート７ｈと対向面は、セット凹部８ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部８ｎ１が形成されている。架橋部８ｎ１は、上型キャビティ凹部７ｎに接続する外周端部ほど、さらにポット８ｍに接続する外周端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。

【0054】

図１１（ｂ）は、図１１（ａ）にさらに可動駒として上型キャビティ凹部と上型エアベント溝とに接続する下型ブリッジエアベント駒８ｑを備えた樹脂モールド装置の断面説明図である。下型８の下型ブロック８ａには、筒状の固定されたポット８ｍが組み付けられ、プランジャ８ｆが挿入されている。下型ブロック８ａのポット８ｍとセット凹部８ｈとの間には、下型ランナゲート駒８ｎが昇降可能に設けられている。下型ランナゲート駒８ｎは下型ブロック８ａを貫通する昇降ロッド８ｐの上端に連結支持されている。下型ランナゲート駒８ｎは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。

【0055】

下型ランナゲート駒８ｎの上面は対向する上型カル７ｇや上型ランナゲート７ｈとの間で樹脂路を形成する。特に、上型ランナゲート７ｈとの対向面は、セット凹部８ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部８ｎ１が形成されている。架橋部８ｎ１は、上型キャビティ凹部７ｎに接続する外周端部ほど、さらにポット８ｍに接続する外周端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。

【0056】

さらに上型クランパ７ｄには、上型キャビティ凹部７ｎと上型エアベント溝７ｉに接続する上型ブリッジエアベント溝７ｍが彫り込まれている。下型ブロック８ａの上型ブリッジエアベント溝７ｍに対向する位置には、下型ブリッジエアベント駒８ｑ（可動駒）が昇降可能に設けられている。下型ブリッジエアベント駒８ｑは下型ブロック８ａを貫通する昇降ロッド８ｐの上端に連結支持されている。下型ブリッジエアベント駒８ｑは図示しないコイルばね等により金型開時は上方に付勢されている。下型ブリッジエアベント駒８ｑの上面は対向する上型ブリッジエアベント溝７ｍとの間でエアベント路を形成する。特に、セット凹部８ｈに載置されるワークＷの上端部にオーバーハング状に重なり配置される架橋部８ｑ１が形成されている。架橋部８ｑ１は、上型キャビティ凹部７ｎに接続する外周端部ほど、さらに上型オーバーフローキャビティ７ｒ側端部ほど板厚が薄くなるように両端がくさび状に形成されている。
このように、セット凹部８ｈの両側に下型ランナゲート駒８ｎ及び下型ブリッジエアベント駒８ｑが配置された構成においては、ワーク搬送装置１のワーク保持部３は、搬送装置本体２の短手方向（図１１（ｂ）紙面に垂直方向）にスライドしてワークＷとセット凹部８ｈとの位置決め及びワークＷの受け渡しが行われる。

【0057】

上述した樹脂モールド装置５はトランスファ成形用のモールド金型６を用いていたが、圧縮成形用のモールド金型６を備えた樹脂モールド装置５であってもよい。
図１２に示す樹脂モールド装置５は、図１１（ｂ）のモールド金型６の構成のうち下型８の構成を上型７と入れ替え、ワーク搬送装置１を反転させた構成となっている。即ち、図１２の上型７´の構成は、図１１（ｂ）の下型８の構成を反転させたもので、符号に´を付して示してある。下型８´の構成は、下型ベース８´と下型ブロック８ｂ´囲まれた構成が異なっている。以下、異なる構成について説明する。

【0058】

下型８´は、下型ベース８ａ´には、その外周縁部に沿って下型ブロック８ｂ´が環状に支持されている。下型ブロック８ｂ´の上端面には、上型７´との位置決め用の下型ロックブロック（図示せず）が突設されている。
また下型ブロック８ｂ´に囲まれた下型空間には、環状の下型クランパ８ｄ´がコイルばね８ｆ´を介して下型ベース８ａ´にフローティング支持されている。また、下型クランパ８ｄ´に囲まれて下型キャビティ駒８ｅ´が下型ベース８ａ´に支持固定されている。下型キャビティ駒８ｅ´（キャビティ底部）及びこれを囲む下型クランパ８ｄ´（キャビティ側部）により下型キャビティ凹部８ｒが形成されている。

【0059】

下型クランパ８ｄ´のクランプ面（上端面）には下型キャビティ凹部８ｒに接続する下型ブリッジエアベント溝８ｍ´が彫り込まれている。下型ブリッジエアベント溝８ｍ´にはさらに複数の下型エアベント溝８ｉ´が接続している。各下型エアベント溝８ｉには、シャットオフピン８ｊ´が開閉可能に組み付けられている。シャットオフピン８ｊ´は、下型ベース８ａ´内にコイルばね８ｋ´を介して上方に向かって付勢された状態で組み付けられている。これにより、シャットオフピン８ｊ´の先端（上端面）は、下型エアベント溝８ｉ´の溝底部と略面一となる位置で支持されている。下型キャビティ凹部８ｒを含む下型クランプ面にはリリースフィルムＦが吸着保持されていることが好ましい。

【0060】

ワーク搬送装置１は、ワーク保持部３にワークＷを保持したまま、モールド金型６に進入（図１２の紙面の左右方向）して上型７´のセット凹部７ｈ´に吸着保持させる。ワーク保持部３は、搬送装置本体２の短手方向（図１２の紙面に垂直方向）にスライドしてワークＷの外周端部に上型ブリッジエアベント駒７ｑ´が各々オーバーハングするように重ね合わせて図１２の紙面に垂直方向に搬入される。ワーク保持部３はワークＷをチャック爪３ａにより保持するのみならず、ワークＷを吸着したままセット凹部７ｈ´に押し当てて吸着保持させるようにしてもよい。ワーク搬送装置１には上型ブリッジエアベント駒７ｑ´表面に樹脂残りが付着する可能性があるため、クリーニング機構は無くとも良いが、あった方が良い。

【0061】

尚、下型キャビティ凹部８ｒには、ワーク搬送装置１によりモールド樹脂Ｒ１（例えば顆粒状樹脂、粉体状樹脂、液状樹脂等）を供給してもよく、別の樹脂搬送供給装置によりモールド樹脂Ｒ１のみを搬送してもよく、成形後の不要樹脂Ｒ２のみを別の樹脂搬送排出装置で取り出しても良い。なお、圧縮成形において、成形後の不要樹脂Ｒ２をオーバーフローキャビティに流出させない場合は、ワークＷと樹脂は一体となって取り出すようになる。また、下キャビティ圧縮成形金型を一例にしたが、上キャビティ圧縮成形金型の場合は、ワークの上に樹脂Ｒ１を載せて金型にワーク搬送装置で同時に搬入しても良い。さらに上下キャビティ凹部が形成する金型であっても良い。

【0062】

さらに成形前後の双方の樹脂（Ｒ１、Ｒ２）を１つの樹脂搬送装置でワーク搬送装置１とは別に供給及び取り出ししても良い。更にワーク搬送装置１は供給及び取り出しを同一のワーク搬送装置で実施しているが、供給と取り出しをそれぞれ別のワーク搬送装置としても良い。いずれにしても、金型の可動駒が存在する側の金型面にワークを搬入及び取り出しする、金型の同一面ワーク供給であって同一面ワーク搬出の際に本発明に係るワーク搬送装置は有効であり、金型面の樹脂供給と搬出が同一金型面の場合に樹脂搬送装置は有効である。

【符号の説明】

【0063】

１ ワーク搬送装置 ２ 搬送装置本体 Ｒ１ モールド樹脂 Ｒ２ 不要樹脂 ２ａ 位置決めブロック ２ｂ クリーニングブラシ Ｗ ワーク Ｗ１ 切欠き部 ３ ワーク保持部 ３ａ チャック爪 ３ｂ 位置決めピン ４ 樹脂保持部 ４ａ 第一樹脂保持部 ４ａ１ 筒状収納部 ４ａ２ シャッター ４ｂ 第二樹脂保持部 ４ｂ１ 吸着パッド ５ 樹脂モールド装置 ６ モールド金型 ７、７´ 上型 ７ａ 上型ベース ７ｂ 上型ブロック ７ｃ 上型ロックブロック ７ｄ 上型クランパ ７ｅ 上型キャビティ駒 ７ｆ コイルばね ７ｇ 上型カル ７ｈ 上型ランナゲート ７ｉ 上型エアベント溝 ７ｊ，８ｊ´シャットオフピン ７ｋ，８ｆ´，８ｋ´，８ｓ コイルばね ７ｍ 上型ブリッジエアベント溝 ７ｎ 上型キャビティ凹部 ７ｒ 上型オーバーフローキャビティ Ｆ リリースフィルム ８，８´ 下型 ８ａ´ 下型ベース ８ａ，８ｂ´ 下型ブロック ８ｂ 下型ロックブロック ８ｃ 凹部 ８ｄ，７ｄ´ シール材 ８ｄ´ 下型クランパ ８ｅ ポット駒 ８ｅ´ 下型キャビティ駒 ８ｅ１，８ｎ１，８ｑ１ 架橋部 ８ｅ２ ポット孔 ８ｆ，７ｊ´ プランジャ ８ｇ，７ｇ´ ワーク支持ブロック ８ｈ，７ｈ´ セット凹部 ８ｉ，７ｉ´ 吸着孔 ８ｉ´ 下型エアベント溝 ８ｊ，ｊ´ 支持ピン ８ｋ，７ｋ´ 吸引孔 ８ｍ ポット ８ｍ´ 下型ブリッジランナゲート溝 ８ｎ 下型ランナゲート駒 ８ｐ，７ｐ´ 昇降ロッド ７ｑ´上型ブリッジランナゲート駒 ８ｑ 下型ブリッジエアベント駒 ８ｒ 下型キャビティ凹部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】