特許 7336637 コンデンサ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-24

(45)【発行日】2023-09-01

(54)【発明の名称】コンデンサ

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/32 20060101AFI20230825BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20230825BHJP

   H01G 2/06 20060101ALI20230825BHJP

【ＦＩ】

H01G4/32 540

H01G2/10 600

H01G2/06 Z

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020521082

(86)(22)【出願日】2019-04-10

(86)【国際出願番号】 JP2019015583

(87)【国際公開番号】W WO2019225187

(87)【国際公開日】2019-11-28

【審査請求日】2022-02-15

(31)【優先権主張番号】P 2018100913

(32)【優先日】2018-05-25

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 健児

(72)【発明者】

【氏名】前野 史和

(72)【発明者】

【氏名】三浦 寿久

(72)【発明者】

【氏名】金谷 英里子

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２０７４２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０４９５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０７４９３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１３０５４５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３２

Ｈ０１Ｇ ２／１０

Ｈ０１Ｇ ２／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収容するケースと、
前記ケース内に充填される充填樹脂と、
電子回路が搭載された回路基板を固定するための固定部を有し、前記回路基板を前記充填樹脂から露出した状態で保持するように構成された基板保持部と、
を備え、
前記固定部は、前記回路基板が載せられる載置面を有し、
前記基板保持部は、少なくとも前記載置面が前記充填樹脂から露出するように、前記充填樹脂中に埋没し、
前記固定部には、前記載置面に前記回路基板をネジ止めするためのネジ穴が形成され、
前記基板保持部は、前記固定部の周囲に配置され、前記固定部を取り囲む第１壁部と、前記固定部と前記第１壁部との間を埋める第２壁部と、を含む堀部をさらに有する、
コンデンサ。

【請求項2】

請求項１に記載のコンデンサにおいて、
前記基板保持部は、前記コンデンサ素子よりも前記ケースの開口に近い側に配置され、
前記基板保持部には、前記ケースの前記開口に近い表面と前記コンデンサ素子に近い表面との間を貫通する開口部が設けられる、
コンデンサ。

【請求項3】

請求項２に記載のコンデンサにおいて、
前記基板保持部には、前記開口部が複数設けられ、
隣接する２つの前記開口部の間に、Ｔ字状の断面形状を有する桟が形成される、
コンデンサ。

【請求項4】

請求項１ないし３の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子の両端面のそれぞれに形成された電極に接続されるバスバーを、さらに備え、
前記基板保持部は、前記バスバーと前記電子回路とを電気的に接続する電気配線を有する、
コンデンサ。

【請求項5】

請求項１ないし４の何れか一項に記載のコンデンサにおいて、
前記基板保持部の前記固定部に固定された前記回路基板を、さらに備える、
コンデンサ。

【請求項6】

コンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子を収容するケースと、
前記ケース内に充填される充填樹脂と、
電子回路が搭載された回路基板を固定するための固定部を有し、前記回路基板を前記充填樹脂から露出した状態で保持するように構成された基板保持部と、
を備え、
前記固定部は、前記回路基板が載せられる載置面を有し、
前記基板保持部は、前記コンデンサ素子よりも前記ケースの開口に近い側に配置され、少なくとも前記載置面が前記充填樹脂から露出するように、前記充填樹脂中に埋没し、
前記基板保持部には、前記ケースの前記開口に近い表面と前記コンデンサ素子に近い表面との間を貫通する開口部が複数設けられ、
隣接する２つの前記開口部の間に、Ｔ字状の断面形状を有する桟が形成される、
コンデンサ。

【請求項7】

請求項６に記載のコンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子の両端面のそれぞれに形成された電極に接続されるバスバーを、さらに備え、
前記基板保持部は、前記バスバーと前記電子回路とを電気的に接続する電気配線を有する、
コンデンサ。

【請求項8】

請求項６または７に記載のコンデンサにおいて、
前記基板保持部の前記固定部に固定された前記回路基板を、さらに備える、
コンデンサ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コンデンサに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、両端面に電極が形成されたコンデンサ素子と、各電極に一端が接続された電極端子と、電極端子の他端が接続された導電部を有する両面基板と、両面基板に一端が接続されることにより導電部を介して電極端子と電気的に接続される外部端子と、ケース内に充填されたモールド樹脂とを備えるケースモールド型のコンデンサが知られている（たとえば、特許文献１参照）。両面基板はモールド樹脂に埋没し、外部端子はモールド樹脂から露出する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００９－２５９９３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のコンデンサの両面基板には、導電部が形成されているだけであり、電子回路は搭載されていない。

【0005】

一方で、ケースモールド型のコンデンサに、コンデンサ素子に関連する電子回路、たとえば、コンデンサ素子に残留した電荷を放電させるための放電回路を搭載した回路基板が備えられ得る。この場合、上記のように、回路基板がモールド樹脂中に埋没されると、電子回路を構成する部品の発熱が外部に放熱されにくくなり、電子回路やコンデンサ素子に不具合が生じ得ることが懸念される。

【0006】

かかる課題に鑑み、本発明は、回路基板から良好に放熱が行えるコンデンサを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の主たる態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケース内に充填される充填樹脂と、電子回路が搭載された回路基板を固定するための固定部を有する基板保持部と、を備える。前記基板保持部は、前記回路基板を前記充填樹脂から露出した状態で保持するように構成される。

【発明の効果】

【0008】

本発明によれば、回路基板から良好に放熱が行えるコンデンサを提供できる。

【0009】

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１（ａ）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、基板ホルダが装着されたコンデンサ素子ユニットがケース内に収容された状態のフィルムコンデンサの斜視図である。

【図2】図２（ａ）は、実施の形態に係る、前方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図であり、図２（ｂ）は、実施の形態に係る、後方から見たコンデンサ素子ユニットの斜視図である。

【図3】図３は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットの底面図である。

【図4】図４は、実施の形態に係る、回路基板の斜視図である。

【図5】図５（ａ）は、実施の形態に係る、前方から見た基板ホルダの斜視図であり、図５（ｂ）は、実施の形態に係る、後方から見た基板ホルダの斜視図である。

【図6】図６（ａ）は、実施の形態に係る、基板ホルダの平面図であり、図６（ｂ）は、実施の形態に係る、基板ホルダの底面図である。

【図7】図７（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見た端子カバーの斜視図であり、図７（ｂ）は、実施の形態に係る、前方下方から見た端子カバーの斜視図である。

【図8】図８（ａ）および（ｂ）は、実施の形態に係る、基板ホルダが装着された状態のコンデンサ素子ユニットの部分側面断面図である。

【図9】図９は、実施の形態に係る、基板ホルダが装着された状態のコンデンサ素子ユニットの部分拡大平面図である。

【図10】図１０（ａ）は、実施の形態に係る、ケース内に充填樹脂が充填された後、基板ホルダに回路基板が装着される前のフィルムコンデンサの部分拡大斜視図であり、図１０（ｂ）は、実施の形態に係る、基板ホルダに回路基板が装着された後のフィルムコンデンサの部分拡大斜視図である。

【図11】図１１（ａ）および（ｂ）は、実施の形態に係る、端子台に端子カバーが装着された状態の基板ホルダの部分拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。

【0012】

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１端面電極１１０および第２端面電極１２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー２００および第２バスバー３００が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。さらに、放電回路５１０が、特許請求の範囲に記載の「電子回路」に対応する。さらに、基板ホルダ６００が、特許請求の範囲に記載の「基板保持部」に対応する。さらに、固定ボス６２０が、特許請求の範囲に記載の「固定部」に対応する。さらに、第１信号バスバー６７０および第２信号バスバー６８０が、特許請求の範囲に記載の「電気配線」に対応する。

【0013】

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

【0014】

図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、基板ホルダ６００が装着されたコンデンサ素子ユニットＵがケース８００内に収容された状態のフィルムコンデンサ１の斜視図である。

【0015】

フィルムコンデンサ１は、５個のコンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、絶縁板４００と、回路基板５００と、基板ホルダ６００と、端子カバー７００と、ケース８００と、充填樹脂９００と、を備える。５個のコンデンサ素子１００と、第１バスバー２００と、第２バスバー３００と、絶縁板４００とにより、コンデンサ素子ユニットＵが構成される。

【0016】

図２（ａ）は、前方から見たコンデンサ素子ユニットＵの斜視図であり、図２（ｂ）は、後方から見たコンデンサ素子ユニットＵの斜視図である。図３は、コンデンサ素子ユニットＵの底面図である。

【0017】

コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子１００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１端面電極１１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２端面電極１２０が形成される。５個のコンデンサ素子１００は、両端面が上下方向を向く状態で左右方向に配列される。

【0018】

第１バスバー２００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第１本体部２１０と、第１中継端子部２２０と、第１接続端子群２３０と、第１接続端子２４０とが一体となった構成を有する。

【0019】

第１本体部２１０は、左側の３個のコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０のほぼ前半面と、右側の２つのコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０のほぼ全面を覆う。第１本体部２１０には、各第１端面電極１１０に対応する位置にほぼ長方形の開口部２１１が形成され、これら開口部２１１の縁部に一対の第１電極端子２１２が形成される。第１電極端子２１２は、第１端面電極１１０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第１バスバー２００が第１端面電極１１０に電気的に接続される。また、第１本体部２１０には、ほぼ正方形の開口部２１３の縁部に鉤状の第１接続ピン２１４が形成される。さらに、第１本体部２１０には、２つの円形の小嵌合孔２１５ａ、４つの円形の大嵌合孔２１５ｂ、４つの円形の流通孔２１６ａおよび４つの長円形の流通孔２１６ｂが形成される。さらに、第１本体部２１０には、開口部２１３の右隣りの流通孔２１６ｂに繋がるように係合孔２１７が形成される。

【0020】

第１本体部２１０の前端部２１０ａは、僅かに下方に延びて５個のコンデンサ素子１００の周面の一部を覆う。前端部２１０ａの右側には、２つの係合孔２１８が形成される。前端部２１０ａは、左右の端部に途切れた部分を有し、その部分に鉤状の位置決め片２１９が設けられる。位置決め片２１９は、コンデンサ素子ユニットＵをケース８００内に収容したときに、ケース８００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられる。

【0021】

第１中継端子部２２０は、第１本体部２１０の左半分の後端部から上方に立ち上がる。第１中継端子部２２０の上端部に第１接続端子群２３０が設けられる。第１中継端子部２２０は、第１接続端子群２３０が設けられていない右端の上端部からさらに上方へ延びる上延部２２０ａと、この上延部２２０ａから後方に延びる後延部２２０ｂとを有し、この後延部２２０ｂの後端部に第１接続端子２４０が設けられる。

【0022】

第１接続端子群２３０は、左右方向に並ぶ９個の端子２３１により構成される。第１接続端子２４０は、円形の取付孔２４１を有する。

【0023】

第２バスバー３００は、導電性材料、たとえば、銅板を適宜切り抜き、折り曲げることによって形成され、第２本体部３１０と、第２中継端子部３２０と、第２接続端子群３３０と、第２接続端子３４０とが一体となった構成を有する。

【0024】

第２本体部３１０は、左側の３個のコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０のほぼ後半面を覆う上面部３１０ａと、５個のコンデンサ素子１００の周面を覆う後面部３１０ｂと、５個のコンデンサ素子１００の第２端面電極１２０の一部を覆う下面部３１０ｃとにより構成される。下面部３１０ｃの前端部における各第２端面電極１２０に対応する位置に一対の第２電極端子３１１が形成される。第２電極端子３１１は、第２端面電極１２０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第２バスバー３００が第２端面電極１２０に電気的に接続される。上面部３１０ａには、ほぼＬ字形の開口部３１２の縁部に鉤状の第２接続ピン３１３が形成される。また、上面部３１０ａには、円形の小嵌合孔３１４および３つの長円形の流通孔３１５が形成される。後面部３１０ｂには、３つの円形の流通孔３１６ａおよび５つの長円形の流通孔３１６ｂが形成される。また、後面部３１０ｂの右側には、２つの係合孔３１７が形成される。さらに、後面部３１０ｂには、２つの位置決め片３１８が設けられる。これら位置決め片３１８は、コンデンサ素子ユニットＵをケース８００内に収容したときに、ケース８００に対するコンデンサ素子ユニットＵの位置決めに用いられる。

【0025】

第２中継端子部３２０は、第２本体部３１０の上面部３１０ａの前端部から上方に立ち上がる。第２中継端子部３２０の上端部に第２接続端子群３３０が設けられる。第２中継端子部３２０は、第２接続端子群３３０が設けられていない右端の上端部からさらに上方へ延びる上延部３２０ａと、この上延部３２０ａから後方に延びる後延部３２０ｂとを有し、この後延部３２０ｂの後端部に第２接続端子３４０が設けられる。

【0026】

第２接続端子群３３０は、左右方向に並ぶ９個の端子３３１により構成される。第２接続端子３４０は、円形の取付孔３４１を有する。

【0027】

絶縁板４００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、絶縁性を有する。絶縁板４００は、第１バスバー２００の第１中継端子部２２０と第２バスバー３００の第２中継端子部３２０との間に介在される第１絶縁部４１０と、第２バスバー３００の第２本体部３１０の上面部３１０ａと左側の３個のコンデンサ素子１００の第１端面電極１１０との間に介在される第２絶縁部４２０とを含む。第２絶縁部４２０には、上面部３１０ａの３つの流通孔３１５と整合する３つの長円形の流通孔４２１が形成される。第１バスバー２００の第１中継端子部２２０と第２バスバー３００の第２中継端子部３２０とが第１絶縁部４１０を挟んで前後に重なり合うことで、第１バスバー２００と第２バスバー３００とが有するＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を低減させることができる。

【0028】

図４は、回路基板５００の斜視図である。

【0029】

回路基板５００は、長方形状を有するプリント基板である。回路基板５００には、直列または並列に接続された放電抵抗（図示せず）を含む放電回路５１０が搭載される。回路基板５００の４つの角部には、円形の取付孔５０１が形成される。また、回路基板５００には、左端部の中央部と右端部の中央部に円形の位置決め孔５０２が形成される。右端部の位置決め孔５０２は、右側が開放する。さらに、回路基板５００には、左後の角部の近傍に、放電回路５１０と電気的に接続された第１スルーホール５０３および第２スルーホール５０４が形成される。

【0030】

図５（ａ）は、前方から見た基板ホルダ６００の斜視図であり、図５（ｂ）は、後方から見た基板ホルダ６００の斜視図である。図６（ａ）は、基板ホルダ６００の平面図であり、図６（ｂ）は、基板ホルダ６００の底面図である。

【0031】

基板ホルダ６００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、ケース８００の内部に対応する形状を有する外枠６１０を備える。外枠６１０の前側には、先端に爪部６１１ａを有するスナップ片６１１が２か所に形成される。また、外枠６１０の後側は、下方に延びる左右方向に長い内板部６１２と外板部６１３とが形成される。内板部６１２と外板部６１３は、前後に第２バスバー３００の第２本体部３１０の厚み分の間隔を有して対向する。内板部６１２には、先端に爪部６１４ａを有するスナップ片６１４が２か所に形成される。外板部６１３は、内板部６１２よりも低く、右側のスナップ片６１４に対向する部分が切り欠かれている。

【0032】

基板ホルダ６００には、外枠６１０の内側に、４つの円柱状の固定ボス６２０が回路基板５００の４つの取付孔５０１と同じ配置間隔で設けられる。固定ボス６２０の上端面は、回路基板５００が載せられる載置面６２１となり、この載置面６２１に有底であるネジ穴６２２が形成される。ネジ穴６２２には、内周面に雌ネジが切られている。各固定ボス６２０の周囲には、堀部６３０が設けられる。堀部６３０は、固定ボス６２０を取り囲む第１壁部６３１と、固定ボス６２０と第１壁部６３１との間を埋める第２壁部６３２とからなる。後側の２つの堀部６３０では、外枠６１０の一部が第１壁部６３１の一部を兼ねる。各固定ボス６２０の下端面には、円形の大突起６２３が形成される。

【0033】

適宜の形状を有する複数の桟６４０が、外枠６１０の内側に、縦横に掛け渡される。これら桟６４０で区画されることにより、基板ホルダ６００には、外枠６１０の内側に複数の開口部６５０が設けられる。隣接する２つの開口部６５０の間に形成される一部の桟６４１は、断面がＴ字状に形成される。左側の前後の２つの固定ボス６２０を繋ぐリブ６４２が、それら固定ボス６２０の間の桟６４０上に形成され、右側の前後の２つの固定ボス６２０を繋ぐリブ６４３が、それら固定ボス６２０の間の桟６４０上に形成される。２つのリブ６４２、６４３の中央部に位置決めピン６４４が形成される。後側の２つの固定ボス６２０の間に位置する桟６４０の下面には、爪部６４５ａを有するスナップ片６４５が形成される。

【0034】

基板ホルダ６００には、外枠６１０の内側に配線部６６０が設けられる。配線部６６０には、銅等の導電性の金属材料により形成された第１信号バスバー６７０および第２信号バスバー６８０がインサート成形によって埋め込まれる。基板ホルダ６００には、配線部６６０の周りも複数の開口部６５０が設けられる。

【0035】

第１信号バスバー６７０は、第１接続部６７１と、第１接続ピン６７２と、第１出力信号端子６７３と、第１導線部６７４を含み、第２信号バスバー６８０は、第２接続部６８１と、第２接続ピン６８２と、第２出力信号端子６８３と、第２導線部６８４を含む。第１接続部６７１および第２接続部６８１は、接続孔６７１ａ、６８１ａを有し、配線部６６０に隣接する開口部６５０内に露出する。第１接続ピン６７２および第２接続ピン６８２は、左後の固定ボス６２０および堀部６３０の近傍において上方に突出する。第１出力信号端子６７３および第２出力信号端子６８３は、ピン状を有し、外枠６１０の後側に設けられた端子台６９０から後方に向かって突き出す。第１接続部６７１、第１接続ピン６７２および第１出力信号端子６７３が第１導線部６７４により繋がり、第２接続部６８１、第２接続ピン６８２および第２出力信号端子６８３が第２導線部６８４により繋がる。

【0036】

配線部６６０の上面には、第１接続ピン６７２を取り囲むように第１囲み壁部６６１が設けられ、第２接続ピン６８２を取り囲むように第２囲み壁部６６２が設けられる。左後の堀部６３０における第１壁部６３１と外枠６１０の一部が、第１囲み壁部６６１の一部を兼ね、第１壁部６３１とリブ６４２の一部が、第２囲み壁部６６２の一部を兼ねる。また、配線部６６０の下面には、円形の小突起６６３が３か所に形成される。

【0037】

端子台６９０には、２つのスリット状の差込穴６９１が左右に並ぶように設けられる。また、端子台６９０には、後面中央部の溝部６９２に突起６９３が形成される。

【0038】

図７（ａ）は、前方上方から見た端子カバー７００の斜視図であり、図７（ｂ）は、前方下方から見た端子カバー７００の斜視図である。

【0039】

端子カバー７００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、左右２つのカバー部７１０を備える。各カバー部７１０は、上壁部７１１と、内壁部７１２と、外壁部７１３とで構成され、上壁部７１１に２つのほぼ長方形の窓部７１４を有する。右側のカバー部７１０は、予備として設けられる。また、端子カバー７００には、端子台６９０の２つの差込穴６９１に対応する形状を有する差込片７２０が形成される。さらに、端子カバー７００は、２つのカバー部７１０の間に、下方に突出するスナップ片７３０を有する。スナップ片７３０先端には爪部７３１が形成される。

【0040】

図８（ａ）および（ｂ）は、基板ホルダ６００が装着された状態のコンデンサ素子ユニットＵの部分側面断面図である。図８（ａ）では、コンデンサ素子ユニットＵが、左側の２つの固定ボス６２０の位置で切断されており、図８（ｂ）では、コンデンサ素子ユニットＵが、左側のスナップ片６１１、６１４と係合孔２１８、３１７との位置で切断されている。図９は、基板ホルダ６００が装着された状態のコンデンサ素子ユニットＵの部分拡大平面図である。

【0041】

基板ホルダ６００が、上方からコンデンサ素子ユニットＵの右側の領域に装着される。図８（ａ）に示すように、基板ホルダ６００の４つの大突起６２３が第１バスバー２００の４つの大嵌合孔２１５ｂに嵌合する。同様に、基板ホルダ６００の３つの小突起６６３が第１バスバー２００の２つの小嵌合孔２１５ａおよび第２バスバー３００の小嵌合孔３１４に嵌合する。また、基板ホルダ６００の内板部６１２と外板部６１３とにより第２バスバー３００の第２本体部３１０が挟み込まれる。さらに、図８（ｂ）に示すように、基板ホルダ６００の前側の２つのスナップ片６１１の爪部６１１ａが第１バスバー２００の２つの係合孔２１８と係合し、基板ホルダ６００の後側の２つのスナップ片６１４の爪部６１４ａが第２バスバー３００の２つの係合孔３１７と係合する。同様に、基板ホルダ６００のスナップ片６４５の爪部６４５ａが第１バスバー２００の係合孔２１７と係合する。こうして、基板ホルダ６００がコンデンサ素子ユニットＵに対し前後、左右および上下方向に固定される。

【0042】

図９に示すように、第１バスバー２００の第１接続ピン２１４が基板ホルダ６００の第１信号バスバー６７０の第１接続部６７１の接続孔６７１ａに嵌め込まれ、第１接続ピン２１４と第１接続部６７１とが半田付けにより結合される。同様に、第２バスバー３００の第２接続ピン３１３が基板ホルダ６００の第２信号バスバー６８０の第２接続部６８１の接続孔６８１ａに嵌め込まれ、第２接続ピン３１３と第２接続部６８１とが半田付けにより結合される。

【0043】

図１（ｂ）に示すように、基板ホルダ６００が装着されたコンデンサ素子ユニットＵがケース８００内に収容される。

【0044】

ケース８００は、樹脂製であり、たとえば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース８００は、ほぼ直方体の箱状に形成され、上面が開口する。ケース８００には、左側面および右側面の外壁面の上部に取付タブ８１０が設けられる。各取付タブ８１０には、挿通孔８１１が形成される。挿通孔８１１には、孔の強度を上げるために金属製のカラー８１２が嵌め込まれる。また、各取付タブ８１０には、後方に突出する位置決め突起８１３が形成される。フィルムコンデンサ１が外部装置の設置部に設置される際、これら取付タブ８１０がネジ等によって設置部に固定される。

【0045】

コンデンサ素子ユニットＵが収容されたケース８００内に充填樹脂９００が充填される。充填樹脂９００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂であり、溶融状態でケース８００内に注入される。この際、基板ホルダ６００に設けられた複数の開口部６５０が、ケース８００の開口側とコンデンサ素子１００側との間で貫通しているので、注入された溶融状態の充填樹脂９００が開口部６５０を通過する。また、溶融状態の充填樹脂９００が第１バスバー２００に設けられた流通孔２１６ａ、２１６ｂおよび第２バスバー３００に設けられた流通孔３１５、３１６ａ、３１６ｂを通過する。これにより、ケース８００内に円滑に充填樹脂９００が充填される。その後、ケース８００内が加熱されると、ケース８００内の充填樹脂９００が硬化する。コンデンサ素子ユニットＵの充填樹脂９００に埋没した部分が、ケース８００および充填樹脂９００によって湿気や衝撃から保護される。

【0046】

図１０（ａ）は、ケース８００内に充填樹脂９００が充填された後、基板ホルダ６００に回路基板５００が装着される前のフィルムコンデンサ１の部分拡大斜視図であり、図１０（ｂ）は、基板ホルダ６００に回路基板５００が装着された後のフィルムコンデンサ１の部分拡大斜視図である。

【0047】

図１０（ａ）に示すように、ケース８００内には、基板ホルダ６００の４つの堀部６３０の第１壁部６３１の上端面よりもやや低い位置まで、充填樹脂９００が充填される。第１壁部６３１は充填樹脂９００の表面よりも高い状態にあり、固定ボス６２０の周囲領域、即ち堀部６３０の内部には充填樹脂９００が充填されない。また、第１囲み壁部６６１および第２囲み壁部６６２も充填樹脂９００の表面よりも高い状態にあり、第１接続ピン６７２および第２接続ピン６８２の周囲領域にも充填樹脂９００が充填されない。基板ホルダ６００は、その大部分が充填樹脂９００中に埋没するが、４つの固定ボス６２０（載置面６２１）、第１接続ピン６７２、第２接続ピン６８２および位置決めピン６４４が、充填樹脂９００から露出する。

【0048】

図１０（ｂ）に示すように、回路基板５００が基板ホルダ６００に装着され、充填樹脂９００から露出した状態で保持される。この際、基板ホルダ６００の位置決めピン６４４が回路基板５００の位置決め孔５０２に挿入され、回路基板５００が基板ホルダ６００に位置決めされる。回路基板５００の４つの取付孔５０１が、対応する固定ボス６２０のネジ穴６２２に整合する。各取付孔５０１を通されたネジ５２０が、各ネジ穴６２２に止められる。これにより、回路基板５００が基板ホルダ６００にネジ止め固定される。第１接続ピン６７２が第１スルーホール５０３に通されて半田着けされ、第２接続ピン６８２が第２スルーホール５０４に通されて半田着けされる。これにより、第１バスバー２００が第１信号バスバー６７０を介して回路基板５００の放電回路５１０と電気的に接続され、第２バスバー３００が第２信号バスバー６８０を介して回路基板５００の放電回路５１０と電気的に接続される。

【0049】

図１１（ａ）および（ｂ）は、端子台６９０に端子カバー７００が装着された状態の基板ホルダ６００の部分拡大断面図である。図１１（ａ）では、基板ホルダ６００が、左側の差込穴６９１の位置で切断されており、図１１（ｂ）では、基板ホルダ６００が、溝部６９２の位置で切断されている。

【0050】

回路基板５００が基板ホルダ６００に装着された後、基板ホルダ６００の端子台６９０に端子カバー７００が装着される。この際、図１１（ａ）に示すように、端子カバー７００の２つの差込片７２０が端子台６９０の２つの差込穴６９１に差し込まれる。さらに、図１１（ｂ）に示すように、端子カバー７００のスナップ片７３０の爪部７３１が端子台６９０の突起６９３と係合する。端子台６９０から後方へ突出する第１出力信号端子６７３および第２出力信号端子６８３が端子カバー７００の左側のカバー部７１０により覆われる。カバー部７１０の窓部７１４を通じて、第１出力信号端子６７３および第２出力信号端子６８３を上方から覗き見ることができる。

【0051】

こうして、フィルムコンデンサ１が完成する。

【0052】

フィルムコンデンサ１が外部装置に搭載されると、第１バスバー２００の第１接続端子群２３０および第１接続端子２４０が、それらに対応する外部装置の外部端子に接続され、第２バスバー３００の第２接続端子群３３０および第２接続端子３４０が、それらに対応する外部装置の外部端子に接続される。また、第１信号バスバー６７０の第１出力信号端子６７３および第２信号バスバー６８０の第２出力信号端子６８３には、それらに対応する外部装置の電圧信号入力用の端子が接続される。なお、電圧信号入力用の端子が第１出力信号端子６７３および第２出力信号端子６８３へ接続される際には、端子カバー７００が端子台６９０から取り外される。

【0053】

フィルムコンデンサ１の通電時、コンデンサ素子１００の電圧が電圧信号として第１出力信号端子６７３および第２出力信号端子６８３から外部装置に出力される。これにより、外部装置では、コンデンサ素子１００の電圧異常を検出することが可能となる。

【0054】

フィルムコンデンサ１への通電が停止したとき、５個のコンデンサ素子１００には電荷が残留し得る。残留した電荷は、第１信号バスバー６７０および第２信号バスバー６８０を通じて回路基板５００の放電回路５１０へ入力され、放電回路５１０により放電される。これにより、コンデンサ素子１００に電荷が残留することが防止される。

【0055】

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

【0056】

フィルムコンデンサ１は、放電回路５１０が搭載された回路基板５００を固定するための固定ボス６２０を有し、回路基板５００がケース８００内に充填された充填樹脂９００から露出した状態で保持される基板ホルダ６００を備える。この構成によれば、回路基板５００を充填樹脂９００から露出するように固定ボス６２０に固定できるので、放電回路５１０の構成部品（放電抵抗等）が発熱した際、回路基板５００から良好に熱を放出させることができる。

【0057】

また、固定ボス６２０は、回路基板５００が載せられる載置面６２１を有し、基板ホルダ６００は、少なくとも載置面６２１が充填樹脂９００から露出するように、充填樹脂９００中に埋没する。この構成によれば、充填樹脂９００を利用して、基板ホルダ６００をケース８００内にしっかりと固定できる。

【0058】

さらに、固定ボス６２０には、載置面６２１に回路基板５００をネジ止めするためのネジ穴６２２が形成され、基板ホルダ６００には、固定ボス６２０を取り囲む第１壁部６３１と、固定ボス６２０と第１壁部６３１との間を埋める第２壁部６３２とからなる堀部６３０が、固定ボス６２０の周囲に設けられる。この構成によれば、ネジ止めにより、回路基板５００を固定ボス６２０にしっかりと固定することができる。しかも、堀部６３０により、固定ボス６２０の周囲に充填樹脂９００が充填されないようにすることができるので、固定ボス６２０の周囲の充填樹脂９００が載置面６２１に這い上がりネジ穴６２２に侵入してしまう、ということを防止できる。よって、侵入した充填樹脂９００により回路基板５００のネジ止めが適正に行われなくなる、ということを防止できる。

【0059】

さらに、基板ホルダ６００は、コンデンサ素子１００よりもケース８００の開口側に配置され、基板ホルダ６００には、ケース８００の開口側とコンデンサ素子１００側との間で貫通する開口部６５０が設けられる。この構成によれば、ケース８００内に注入された溶融状態の充填樹脂９００を、開口部６５０を流通させてコンデンサ素子１００側に導くことができ、ケース８００内に充填樹脂９００が円滑に充填される。

【0060】

さらに、基板ホルダ６００には、開口部６５０が複数設けられ、隣接する２つの開口部６５０の間に、Ｔ字状の断面形状を有する桟６４１が形成される。この構成によれば、基板ホルダ６００が丈夫になり、変形しにくくなる。

【0061】

さらに、コンデンサ素子１００の両端面に形成された第１端面電極１１０および第２端面電極１２０にそれぞれ接続される第１バスバー２００および第２バスバー３００を備え、基板ホルダ６００には、第１バスバー２００および第２バスバー３００と放電回路５１０とを電気的に接続する第１信号バスバー６７０および第２信号バスバー６８０が設けられる。この構成によれば、回路基板５００を基板ホルダ６００に装着することにより、第１バスバー２００および第２バスバー３００と放電回路５１０とを電気的に接続できる。また、第１信号バスバー６７０に第１出力信号端子６７３が設けられ、第２信号バスバー６８０に第２出力信号端子６８３が設けられることにより、コンデンサ素子１００の電圧を電圧信号として外部装置へ出力できる。

【0062】

さらに、フィルムコンデンサ１は、基板ホルダ６００の固定ボス６２０に固定された回路基板５００を備える。この構成によれば、放電回路５１０が搭載された回路基板５００がフィルムコンデンサ１側に備えられるので、外部装置側で回路基板５００を準備しなくてよい。

【0063】

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

【0064】

たとえば、上記実施の形態では、フィルムコンデンサ１に回路基板５００が備えられる。しかしながら、フィルムコンデンサ１に回路基板５００が備えられず、回路基板５００が外部装置側で準備され、フィルムコンデンサ１が外部装置に搭載された際に、回路基板５００が基板ホルダ６００に装着されるようにしてもよい。

【0065】

また、上記実施の形態では、回路基板５００に放電回路５１０が搭載される。しかしながら、コンデンサ素子１００に関連する電子回路であれば、放電回路５１０以外の電子回路が回路基板５００に搭載されてもよい。

【0066】

さらに、上記実施の形態では、基板ホルダ６００は、ネジ穴６２２を有する固定ボス６２０を有し、回路基板５００が、ネジ止めにより固定ボス６２０に固定される。しかしながら、基板ホルダ６００に、他の固定構造を有する固定部が設けられてもよい。たとえば、基板ホルダ６００にスナップ片を有する固定部が設けられ、回路基板５００に係合孔が設けられ、スナップ片と係合孔との係合、即ち、スナップフィットにより、回路基板５００が固定部に固定されるようにしてもよい。この場合、固定部の周囲に堀部６３０がなくてもよい。

【0067】

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニットＵに５個のコンデンサ素子１００が含まれる。しかしながら、コンデンサ素子１００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。

【0068】

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子１００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。また、上記実施の形態では、コンデンサ素子１００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子１００が形成されてもよい。

【0069】

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

【0070】

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

【0071】

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

【産業上の利用可能性】

【0072】

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

【符号の説明】

【0073】

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
１００ コンデンサ素子
１１０ 第１端面電極（電極）
１２０ 第１端面電極（電極）
２００ 第１バスバー（バスバー）
３００ 第２バスバー（バスバー）
５００ 回路基板
５１０ 放電回路（電子回路）
６００ 基板ホルダ（基板保持部）
６２０ 固定ボス（固定部）
６２１ 載置面
６２２ ネジ穴
６３０ 堀部
６３１ 第１壁部
６３２ 第２壁部
６４０ 桟
６４１ 桟
６５０ 開口部
６７０ 第１信号バスバー（電気配線）
６８０ 第２信号バスバー（電気配線）
８００ ケース
９００ 充填樹脂

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】