(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-08-24
(45)【発行日】2023-09-01
(54)【発明の名称】発光ダイオードパッケージ、光照射装置、及び発光ダイオードパッケージの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 33/58 20100101AFI20230825BHJP
H01L 33/60 20100101ALI20230825BHJP
H01L 33/62 20100101ALI20230825BHJP
H01L 23/02 20060101ALI20230825BHJP
【FI】
H01L33/58
H01L33/60
H01L33/62
H01L23/02 F
(21)【出願番号】P 2020569101
(86)(22)【出願日】2019-06-11
(86)【国際出願番号】 KR2019007000
(87)【国際公開番号】W WO2019240463
(87)【国際公開日】2019-12-19
【審査請求日】2022-06-03
(31)【優先権主張番号】10-2018-0066557
(32)【優先日】2018-06-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】506029004
【氏名又は名称】ソウル バイオシス カンパニー リミテッド
【氏名又は名称原語表記】SEOUL VIOSYS CO.,LTD.
【住所又は居所原語表記】65-16,Sandan-ro 163 Beon-gil,Danwon-gu,Ansan-si,Gyeonggi-do,Republic of Korea
(74)【代理人】
【識別番号】110000408
【氏名又は名称】弁理士法人高橋・林アンドパートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】ビレンコ,ユリ
(72)【発明者】
【氏名】パク,ギヨン
【審査官】高椋 健司
(56)【参考文献】
【文献】特開2006-245032(JP,A)
【文献】特開2006-303526(JP,A)
【文献】特開平08-300732(JP,A)
【文献】特開2004-013103(JP,A)
【文献】米国特許出願公開第2001/0001252(US,A1)
【文献】特開2015-220332(JP,A)
【文献】欧州特許出願公開第02863246(EP,A1)
【文献】韓国公開特許第10-2017-0033292(KR,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01L 33/00-33/64
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ベースフレーム、及び前記ベースフレーム上に設けられるミドルフレームを含むメインフレームと、
前記ミドルフレーム上に設けられるホールディングフレームと、
前記ベースフレーム上に設けられる発光ダイオードチップと、
前記ホールディングフレームによって固定されるウィンドウと、を含み、
前記ミドルフレームは、前記発光ダイオードチップを露出させるミドルフレームオープン部を含み、
前記ホールディングフレームは、平面上で前記ミドルフレームオープン部と少なくとも一部重畳するホールディングフレームオープン部を含み、
前記ミドルフレームは、前記ホールディングフレームと隣接するミドルフレーム上面を含み、
前記ウィンドウは、前記発光ダイオードチップと向き合うウィンドウ底面、及び前記ウィンドウ底面の反対側のウィンドウ上面を含み、
前記ウィンドウ上面は、第1の曲面を有し、
前記ウィンドウ底面は、前記第1の曲面と異なる曲率を有する第2の曲面を有し、
前記ウィンドウ上面の末端から前記ミドルフレーム上面までの距離d2は、前記ミドルフレーム上面から前記ウィンドウ底面の末端までの距離d1よりも長い、発光ダイオードパッケージ。
【請求項2】
前記ミドルフレームと前記ホールディングフレームとが隣接する面において、前記ミドルフレームの広さは前記ホールディングフレームの広さより大きい、請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項3】
前記ベースフレームと前記ミドルフレームは一体化して設けられる、請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項4】
前記ホールディングフレームは、
前記ミドルフレームと隣接するホールディングフレーム底面と、
前記ホールディングフレーム底面の反対側に設けられるホールディングフレーム上面と、を含み、
ホールディングフレーム傾斜面は、前記ホールディングフレーム底面と前記ホールディングフレーム上面とを接続し、
前記ホールディングフレーム上面と前記ホールディングフレーム傾斜面とがなす角度は90度未満である、請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項5】
前記ホールディングフレーム傾斜面は、互いに異なる傾斜を有する複数個の傾斜面を含み、
前記複数個の傾斜面のうち少なくとも一つと前記ホールディングフレーム上面とがなす角度は90度未満である、請求項4に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項6】
前記ホールディングフレーム上面の広さは、前記ホールディングフレーム底面の広さより大きい、請求項4に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項7】
前記ミドルフレームは
、前記ベースフレームと隣接するミドルフレーム底
面をさらに含み、
前記ミドルフレーム底面での前記ミドルフレームオープン部の広さは、前記ミドルフレーム上面での前記ミドルフレームオープン部の広さより小さい、請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項8】
前記ミドルフレームは、前記ミドルフレーム底面と前記ミドルフレーム上面とを接続するミドルフレーム側面をさらに含み、
前記ミドルフレーム側面は、断面が前記ミドルフレームオープン部をなす側で放物線の形状を有する、請求項7に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項9】
前記ウィンドウは、前記ミドルフレームオープン部の外側で最大幅を有し、
前記ウィンドウの前記最大幅は、前記ミドルフレーム上面で前記ミドルフレームオープン部の幅より長い、請求項7に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項10】
前記ウィンドウは、楕円球又は半楕円球の形状を有し、
前記ウィンドウの長軸は、前記ミドルフレームオープン部の外側に位置し、
前記ウィンドウの長軸は、前記ミドルフレームオープン部の幅より長い、請求項7に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項11】
前記ミドルフレーム上面から前記ウィンドウ底面の末端までの前記距離d1は、前記発光ダイオードチップの上端から前記ミドルフレーム上面までの距離より短い、請求項
1に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項12】
同一の平面上に隣接して設けられた複数個のオープン部と、
前記メインフレーム上に設けられ、前記複数個のオープン部のそれぞれによって露出する複数個の発光ダイオードチップと、
前記複数個のオープン部のそれぞれを覆う複数個のウィンドウと、を含み、
前記ホールディングフレームは、前記複数個のウィンドウを固定する複数個のホールディングフレーム傾斜面を含む、請求項1に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項13】
ベースフレーム、及び前記ベースフレーム上に設けられるミドルフレームを含むメインフレームと、
前記ミドルフレーム上に設けられるホールディングフレームと、
前記ベースフレーム上に設けられる発光ダイオードチップと、
前記ホールディングフレームによって固定されるウィンドウと、を含み、
前記ミドルフレームは、前記発光ダイオードチップを露出させるミドルフレームオープン部を含み、
前記ホールディングフレームは、
前記ミドルフレームと隣接するホールディングフレーム底面と、
前記ホールディングフレーム底面の反対側に設けられるホールディングフレーム上面と、
前記ホールディングフレーム底面と前記ホールディングフレーム上面とを接続するホールディングフレーム傾斜面
と、を含み、
前記ホールディングフレーム上面と前記ホールディングフレーム傾斜面とがなす角度は90度未満である、発光ダイオードパッケージ。
【請求項14】
前記ホールディングフレームは、平面上で前記ミドルフレームオープン部と少なくとも一部重畳するホールディングフレームオープン部を含み、
前記ホールディングフレームオープン部は、前記メインフレームから遠ざかるにつれて広さが減少する形態を有する、請求項
13に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項15】
前記ミドルフレームは、
前記ベースフレームと隣接するミドルフレーム底面と、
前記ホールディングフレームと隣接するミドルフレーム上面と、を含み、
前記ミドルフレーム底面での前記ミドルフレームオープン部の広さは、前記ミドルフレーム上面での前記ミドルフレームオープン部の広さより小さい、請求項
13に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項16】
少なくとも一つの発光素子パッケージと、
前記少なくとも一つの発光素子パッケージが装着された本体と、を含み、
前記発光素子パッケージは、
ベースフレーム、及び前記ベースフレーム上に設けられるミドルフレームを含むメインフレームと、
前記ミドルフレーム上に設けられるホールディングフレームと、
前記ベースフレーム上に設けられる発光ダイオードチップと、
前記ホールディングフレームによって固定されるウィンドウと、を含み、
前記ミドルフレームは、前記発光ダイオードチップを露出させるミドルフレームオープン部
及び上記ホールディングフレームと隣接するミドルフレーム上面を含み、
前記ウィンドウは、前記発光ダイオードチップと向き合うウィンドウ底面、及び前記ウィンドウ底面の反対側のウィンドウ上面を含み、
前記ウィンドウ上面は、第1の曲面を有し、
前記ウィンドウ底面は、前記第1の曲面と異なる曲率を有する第2の曲面を有し、
前記ウィンドウ上面の末端から前記ミドルフレーム上面までの距離d2は、前記ミドルフレーム上面から前記ウィンドウ底面の末端までの距離よりも長い、光照射装置。
【請求項17】
前記ホールディングフレームは、平面上で前記ミドルフレームオープン部と少なくとも一部重畳するホールディングフレームオープン部を含み、
前記ホールディングフレームオープン部は、前記メインフレームから遠ざかるにつれて広さが減少する形態を有する、請求項
16に記載の光照射装置。
【請求項18】
ベース基板と、前記ベース基板の少なくとも一部を露出させる複数個のミドルフレームオープン部と、を含むミドルフレームを設ける段階と、
前記複数個のミドルフレームオープン部によって露出するように前記ベース基板上に複数個の発光ダイオードチップを実装する段階と、
前記複数個のミドルフレームオープン部を覆う複数個のウィンドウを前記ミドルフレーム上に設ける段階と、
前記複数個のウィンドウを固定するホールディングフレームを前記ミドルフレーム上に設ける段階と、
前記ミドルフレームオープン部間を切り取る段階と、を行うことによって、独立した複数個の発光ダイオードパッケージを製造する、発光ダイオードパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、発光ダイオードパッケージ及び発光ダイオードパッケージを含む光照射装置に関する。
【背景技術】
【0002】
殺菌装置及び硬化装置などを提供することにおける重要な要素の一つは、装置の耐久性を向上させることである。耐久性を向上させるためには、殺菌装置及び硬化装置に設けられた発光ダイオードチップパッケージング(Packaging)を確実且つ安定的に構成する必要がある。ここで、発光ダイオードチップパッケージングとは、発光ダイオードチップが基板、フレーム及びウィンドウなどによって覆われて保護されることを言う。
【0003】
近年、照射角確保及び光量増大などの目的を達成するために、発光ダイオードチップ及びウィンドウなどに様々な改良が試みられている。このような発光ダイオードチップ及びウィンドウなどに対する改良に対応して、安定的な構造を提供できる発光ダイオードチップパッケージングが必要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明は、曲面を含むウィンドウ及びレンズなどが安定的に固定される発光ダイオードパッケージ及び光照射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一実施形態によると、ベースフレーム、及び前記ベースフレーム上に設けられるミドルフレームを含むメインフレームと、前記ミドルフレーム上に設けられるホールディングフレームと、前記ベースフレーム上に設けられる発光ダイオードチップと、前記メインフレーム及び前記ホールディングフレームによって固定されるウィンドウと、を含み、前記ミドルフレームは、前記発光ダイオードチップを露出させるミドルフレームオープン部を含み、前記ホールディングフレームは、平面上で前記ミドルフレームオープン部と少なくとも一部重畳するホールディングフレームオープン部を含み、前記ホールディングフレームオープン部は、前記メインフレームから遠ざかるにつれて広さが減少する形態を有する、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0006】
本発明の一実施形態によると、前記ミドルフレームと前記ホールディングフレームとが隣接する面において、前記ミドルフレームの広さは前記ホールディングフレームの広さより大きい、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0007】
本発明の一実施形態によると、前記ベースフレームと前記ミドルフレームは一体化して設けられる、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0008】
本発明の一実施形態によると、前記ホールディングフレームは、前記ミドルフレームと隣接するホールディングフレーム底面と、前記ホールディングフレーム底面の反対側に設けられるホールディングフレーム上面と、を含み、前記ホールディングフレーム傾斜面は、前記ホールディングフレーム底面と前記ホールディングフレーム上面とを接続し、前記ホールディングフレーム上面と前記ホールディングフレーム傾斜面とがなす角度は90度未満である、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0009】
本発明の一実施形態によると、前記ホールディングフレーム傾斜面は、互いに異なる傾斜を有する複数個の傾斜面を含み、前記複数個の傾斜面のうち少なくとも一つと前記ホールディングフレーム上面とがなす角度は90度未満である、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0010】
本発明の一実施形態によると、前記ホールディングフレーム上面の広さは、前記ホールディングフレーム底面の広さより大きい、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0011】
本発明の一実施形態によると、前記ミドルフレームは、前記ベースフレームと隣接するミドルフレーム底面と、前記ホールディングフレームと隣接するミドルフレーム上面と、を含み、前記ミドルフレーム底面での前記ミドルフレームオープン部の広さは、前記ミドルフレーム上面での前記ミドルフレームオープン部の広さより小さい、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0012】
本発明の一実施形態によると、前記ミドルフレームは、前記ミドルフレーム底面と前記ミドルフレーム上面とを接続するミドルフレーム側面をさらに含み、前記ミドルフレーム側面は、断面が前記ミドルフレームオープン部をなす側で放物線の形状を有する、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0013】
本発明の一実施形態によると、前記ウィンドウは、前記ミドルフレームオープン部の外側で最大幅を有し、前記ウィンドウの前記最大幅は、前記ミドルフレーム上面での前記ミドルフレームオープン部の幅より長い、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0014】
本発明の一実施形態によると、前記ウィンドウは、楕円球又は半楕円球の形状を有し、前記ウィンドウの長軸は、前記ミドルフレームオープン部の外側に位置し、前記ミドルフレームオープン部の幅より長い、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0015】
本発明の一実施形態によると、前記ウィンドウは、前記発光ダイオードチップと向き合うウィンドウ底面と、前記ウィンドウ底面の反対側に設けられるウィンドウ上面と、を含み、前記ウィンドウ上面の末端から前記ミドルフレーム上面までの距離は、前記ミドルフレーム上面から前記ウィンドウ底面の末端までの距離より長い、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0016】
本発明の一実施形態によると、前記ミドルフレーム上面から前記ウィンドウ底面の末端までの距離は、前記発光ダイオードチップの上端から前記ミドルフレーム上面までの距離より短い、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0017】
本発明の一実施形態によると、同一の平面上に隣接して設けられた複数個のオープン部と、前記メインフレーム上に設けられ、前記複数個のオープン部のそれぞれによって露出する複数個の発光ダイオードチップと、前記複数個のオープン部のそれぞれを覆う複数個のウィンドウと、を含み、前記ホールディングフレームは、前記複数個のウィンドウを固定する複数個のホールディングフレーム傾斜面を含む、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0018】
本発明の一実施形態によると、ベースフレーム、及び前記ベースフレーム上に設けられるミドルフレームを含むメインフレームと、前記ミドルフレーム上に設けられるホールディングフレームと、前記ベースフレーム上に設けられる発光ダイオードチップと、前記メインフレーム及び前記ホールディングフレームによって固定されるウィンドウと、を含み、前記ミドルフレームは、前記発光ダイオードチップを露出させるミドルフレームオープン部を含み、前記ホールディングフレームは、前記ウィンドウと接するホールディングフレーム傾斜面を含み、前記ホールディングフレーム傾斜面は、前記ミドルフレームと前記ホールディングフレームとが隣接する面から、前記ミドルフレームから遠ざかるにつれて前記発光ダイオードチップに向かって傾く形態を有し、前記ミドルフレームと前記ホールディングフレームとが隣接する面において、前記ミドルフレームの広さは前記ホールディングフレームの広さより大きい、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0019】
本発明の一実施形態によると、前記ホールディングフレームは、平面上で前記ミドルフレームオープン部と少なくとも一部重畳するホールディングフレームオープン部を含み、前記ホールディングフレームオープン部は、前記メインフレームから遠ざかるにつれて広さが減少する形態を有する、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0020】
本発明の一実施形態によると、前記ホールディングフレームは、前記ミドルフレームと隣接するホールディングフレーム底面と、前記ホールディングフレーム底面の反対側に設けられるホールディングフレーム上面と、を含み、前記ホールディングフレーム傾斜面は、前記ホールディングフレーム底面と前記ホールディングフレーム上面とを接続し、前記ホールディングフレーム上面と前記ホールディングフレーム傾斜面とがなす角度は90度未満である、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0021】
本発明の一実施形態によると、前記ミドルフレームは、前記ベースフレームと隣接するミドルフレーム底面と、前記ホールディングフレームと隣接するミドルフレーム上面と、を含み、前記ミドルフレーム底面での前記ミドルフレームオープン部の広さは、前記ミドルフレーム上面での前記ミドルフレームオープン部の広さより小さい、発光ダイオードパッケージが提供される。
【0022】
本発明の一実施形態によると、少なくとも一つの発光素子パッケージと、前記少なくとも一つの発光素子パッケージが装着された本体と、を含み、前記発光素子パッケージは、ベースフレーム、及び前記ベースフレーム上に設けられるミドルフレームを含むメインフレームと、前記ミドルフレーム上に設けられるホールディングフレームと、前記ベースフレーム上に設けられる発光ダイオードチップと、前記メインフレーム及び前記ホールディングフレームによって固定されるウィンドウと、を含み、前記ミドルフレームは、前記発光ダイオードチップを露出させるミドルフレームオープン部を含み、前記ホールディングフレームは、前記ウィンドウと接するホールディングフレーム傾斜面を含み、前記ホールディングフレーム傾斜面は、前記ミドルフレームと前記ホールディングフレームとが隣接する面から、前記ミドルフレームから遠ざかるにつれて前記発光ダイオードチップに向かって傾く形態を有し、前記ミドルフレームと前記ホールディングフレームとが隣接する面において、前記ミドルフレームの広さは前記ホールディングフレームの広さより大きい、光照射装置が提供される。
【0023】
本発明の一実施形態によると、前記ホールディングフレームは、平面上で前記ミドルフレームオープン部と少なくとも一部重畳するホールディングフレームオープン部を含み、前記ホールディングフレームオープン部は、前記メインフレームから遠ざかるにつれて広さが減少する形態を有する、光照射装置が提供される。
【0024】
本発明の一実施形態によると、ベース基板と、前記ベース基板の少なくとも一部を露出させる複数個のミドルフレームオープン部とを含むミドルフレームを設ける段階と、前記複数個のミドルフレームオープン部によって露出するように前記ベース基板上に複数個の発光ダイオードチップを実装する段階と、前記複数個のミドルフレームオープン部を覆う複数個のウィンドウを前記ミドルフレーム上に設ける段階と、前記複数個のウィンドウを固定するホールディングフレームを前記ミドルフレーム上に設ける段階と、前記ミドルフレームオープン部間を切り取る段階と、を行うことによって、独立した複数個の発光ダイオードパッケージを製造する、発光ダイオードパッケージの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0025】
本発明の一実施形態によると、曲面を含むウィンドウ及びレンズなどを安定的に設けることができる。これによって、ウィンドウ及びレンズなどが外部衝撃によって発光ダイオードパッケージから脱離することを防止することができ、発光ダイオードパッケージ全体の耐久性が向上し得る。
【0026】
また、本発明の一実施形態によると、複数個の発光ダイオードパッケージを一つの工程上で簡便に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【
図1】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図である。
【
図2】
図1による発光ダイオードパッケージのI-I’線断面図である。
【
図3a】
図2のA1領域を拡大して示した断面図である。
【
図3b】
図3のA1領域の他の形態を示した断面図である。
【
図3c】
図3のA1領域の他の形態を示した断面図である。
【
図4】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【
図5a】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【
図5b】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【
図5c】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【
図5d】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【
図6a】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの平面図である。
【
図7】本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0028】
本発明は、多様な変更を加えることができ、様々な形態を有し得るので、特定の実施形態を図面に例示し、これを本文で詳細に説明する。しかし、これは、本発明を特定の開示形態に対して限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物及び代替物を含むものと理解されるべきである。
【0029】
各図面を説明しながら、類似する参照符号は類似する構成要素に対して使用した。添付の図面において、各構造物の寸法は、本発明の明確性のために実際より拡大して示したものである。「第1」及び「第2」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに使用可能であるが、前記各構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記各用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的でのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲を逸脱しない限り、第1構成要素は第2構成要素と命名することができ、同様に、第2構成要素も第1構成要素と命名することができる。単数の表現は、文脈上、明白に異なる意味を有さない限り、複数の表現を含む。
【0030】
本出願において、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載した特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらの組み合わせの存在を指定しようとするものであって、一つ又はそれ以上の他の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品又はこれらの組み合わせなどの存在又は付加可能性を予め排除しないものと理解しなければならない。また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上に」あるとした場合、これは、他の部分の「直上に」ある場合のみならず、その中間に更に他の部分がある場合も含む。また、本明細書において、一つの層、膜、領域、板などの部分が他の部分の上(on)に形成されたとした場合、前記形成された方向は上部方向のみに限定されなく、側面や下部方向に形成されたことを含む。逆に、層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「下に」あるとした場合、これは、他の部分の「直下に」ある場合のみならず、その中間に更に他の部分がある場合も含む。
【0031】
以下、添付の各図面を参照して本発明の好適な実施形態をより詳細に説明する。
【0032】
図1は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの斜視図である。
図2は、
図1による発光ダイオードパッケージのI-I’線断面図である。
【0033】
発光ダイオードパッケージ10は、光を照射するためのものであって、殺菌装置、脱臭モジュールなどの各種装置の光源として使用可能である。発光ダイオードパッケージは、COB(Chip-On-Board)形態又はSMD(Surface-Mounted-Device)形態などで具現され得る。
【0034】
本発明の一実施形態によると、発光ダイオードパッケージ10は、メインフレーム100、発光ダイオードチップ200、ウィンドウ300及びホールディングフレーム400を含んでもよい。以下では、発光ダイオードパッケージ10に含まれた各構成要素に対してさらに詳細に説明する。
【0035】
メインフレーム100は、発光ダイオードパッケージ10の基底をなす。メインフレーム100は、発光ダイオードパッケージ10の全体的な外形を決定し、発光ダイオードパッケージ10の多くの構成要素を外部から保護することができる。
【0036】
メインフレーム100は、メインフレーム100の内側の空きスペースであるオープン部を含んでもよい。オープン部に対する詳細な内容は後で説明する。
【0037】
メインフレーム100は、ベースフレーム110と、ベースフレーム110上に設けられたミドルフレーム120とを含んでもよい。
【0038】
まず、ベースフレーム110は、発光ダイオードパッケージ10の基材として設けられてもよい。ベースフレーム110上には、発光ダイオードチップ200、ミドルフレーム120を始めとして、発光ダイオードパッケージ10の各種構成要素が設けられてもよい。
【0039】
ベースフレーム110は、それ自体が発光ダイオードチップ200に電気的信号及び/又は電源を伝達する電極のように機能したり、発光ダイオードチップ200に電気的信号及び/又は電源を伝達するための貫通電極を別個に含んでもよい。
【0040】
ベースフレーム110が導電体として機能するとき、ベースフレーム110は外部構成要素と電気的に連結されてもよい。例えば、ベースフレーム110は、外部配線及び/又は外部電源と電気的に連結されてもよい。これによって、外部電源などからベースフレーム110を介して発光ダイオードチップ200に電気的信号及び/又は電源が伝達され得る。
【0041】
ベースフレーム110に、発光ダイオードチップ200に電気的信号及び/又は電源を伝達するための貫通電極が設けられる場合、ベースフレーム110の貫通電極は、胴体を貫通して外部配線及び/又は外部電源と電気的に接続されてもよい。上述した場合、貫通電極を除いたベースフレーム110の他の領域は電気的に絶縁されてもよい。
【0042】
ベースフレーム110が発光ダイオードパッケージ10の基材及び導電体として機能する場合、ベースフレーム110は、硬度が高く、且つ熱伝導性に優れた物質を含んでもよい。例えば、ベースフレーム110は、窒化アルミニウム(AlN)、アルミナ(Al2O3)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、タングステン(W)、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、白金(Pt)、スズ(Sn)、クロム(Cr)、これらの酸化物及び窒化物から選ばれた少なくとも一つ及びこれらの合金を含んでもよい。
【0043】
ミドルフレーム120は、ベースフレーム110上に設けられている、ベースフレーム110から隆起した部分であってもよい。具体的には、ミドルフレーム120は、ベースフレーム110の一面からベースフレーム110の高さ方向に延長される形状を有してもよい。
【0044】
ミドルフレーム120は、ベースフレーム110の枠に沿って設けられてもよい。例えば、ベースフレーム110が平面から見たときに四角形の形状を有する場合、ミドルフレーム120は、ベースフレーム110の四角形の枠に沿って設けられてもよい。
【0045】
ミドルフレーム120は、ベースフレーム110と物理的に結合されてもよい。例えば、ミドルフレーム120は、ねじ結合及び接着剤を用いた結合などを通じてベースフレーム110と結合されてもよい。
【0046】
ミドルフレーム120は、発光ダイオードチップ200から出射された光を反射させる機能を有してもよい。これによって、発光ダイオードチップ200から出射された光のうちウィンドウ300の方向に進行しない光も、ミドルフレーム120で反射された後、ウィンドウ300を介して発光ダイオードパッケージ10の外側に出射され得る。
【0047】
ミドルフレーム120は、ベースフレーム110と同様に、相対的に硬度が高い物質で製作され得る。例えば、ミドルフレーム120は、窒化アルミニウム(AlN)、アルミナ(Al2O3)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、タングステン(W)、亜鉛(Zn)、ニッケル(Ni)、鉄(Fe)、白金(Pt)、スズ(Sn)、クロム(Cr)、これらの酸化物及び窒化物から選ばれた少なくとも一つ及びこれらの合金を含んでもよい。但し、ミドルフレーム120は、電気伝導性を有さなくてもよいので、上述した材料の他にも多様な物質で製作され得る。例えば、ミドルフレーム120は、セラミック、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機化合物や、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン(PS)、ポリビニルクロリド(PVC)、ポリアミド(PA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、アジピン酸ポリエチレン(PEA)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、ABS樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂などの多様なプラスチックで製作されてもよい。
【0048】
ミドルフレーム120は、ミドルフレーム上面121、ミドルフレーム底面122及びミドルフレーム側面123を有する。このとき、ミドルフレーム底面122は、ベースフレーム110と接するミドルフレーム120の面を意味することができ、ミドルフレーム上面121は、ミドルフレーム底面122と反対の面を意味することができる。ミドルフレーム側面123は、ミドルフレーム上面121とミドルフレーム底面122とを接続する面であってもよい。特に、ミドルフレーム側面123は、ミドルフレーム上面121とミドルフレーム底面122とを接続する外側面及び内側面のうち発光ダイオードチップ200と向き合う内側面を意味する。
【0049】
ミドルフレーム側面123は、所定の傾斜を有する傾斜面であってもよい。具体的には、ミドルフレーム傾斜面123は、ミドルフレーム底面122となす角度が90度以下になるように傾斜した形態で設けられてもよい。
【0050】
ミドルフレーム120は、ミドルフレームオープン部120hを含んでもよい。ミドルフレームオープン部120hは、ミドルフレーム120が設けられていない領域を言い、ミドルフレームオープン部120hによってベースフレーム110の一部が露出し得る。
【0051】
ミドルフレームオープン部120hの形状は、ミドルフレーム側面123のプロファイルによって決定され得る。例えば、図面に示したように、ミドルフレーム側面123がミドルフレーム底面122と90度以下の角度をなすように設けられるとき、ミドルフレームオープン部120hも、ベースフレーム110から遠ざかるほど断面積が広くなる形態を有し得る。
【0052】
上述したように、ミドルフレームオープン部120hが、ベースフレーム110から遠ざかるほど断面積が広くなる形態を有することによって、ベースフレーム110上に設けられた発光ダイオードチップ200から出射された光は、ミドルフレーム120によって妨害されずにウィンドウ300側に進行し得る。
【0053】
本発明の一実施形態によると、ミドルフレーム120とベースフレーム110は、一体化して設けられてもよく、別途に製作して取り付けてもよい。
【0054】
発光ダイオードチップ200は、発光ダイオードパッケージ10内に設けられ、発光ダイオードパッケージ10の外側に光を出射する。
【0055】
発光ダイオードチップ200は、ベースフレーム110上に実装されてもよく、ベースフレーム110を介して外部配線及び/又は外部電源と電気的に接続されてもよい。例えば、発光ダイオードチップ200は、ベースフレーム110に設けられた配線部を介したり、導電性を有するベースフレーム110自体を介して外部配線及び/又は外部電源と接続されてもよい。
【0056】
発光ダイオードチップ200はミドルフレームオープン部120h内に設けられる。これによって、平面上から見ると、発光ダイオードチップ200が設けられた領域上にはミドルフレーム120が設けられていない。よって、発光ダイオードチップ200から出射された光は、ミドルフレーム120によって遮られない。
【0057】
発光ダイオードチップ200は、ベースフレーム110の中心及びミドルフレームオープン部120hの中心に設けられてもよい。これによって、ベースフレーム110とミドルフレーム120は、発光ダイオードチップ200を中心にして対称的な形態を有し得る。発光ダイオードチップ200が上述した位置に設けられることによって、発光ダイオードチップ200から出射された光は、特定方向に偏らず均一に出射され得る。
【0058】
発光ダイオードチップ200の種類は制限されない。例えば、ラテラルチップ(Lateral Chip)、バーチカルチップ(Vertical Chip)、フリップチップ(Flip Chip)などが発光ダイオードチップ200として用いられてもよい。また、発光ダイオードチップ200が出射する光の波長帯域も制限されない。例えば、発光ダイオードチップ200は、可視光線のうち赤色光、青色光及び緑色光のように特定波長帯域の光を出射したり、紫外線又は赤外線波長帯域の光を出射することができる。
【0059】
ウィンドウ300は、発光ダイオードチップ200上に設けられ、オープン部又はミドルフレームオープン部120hを覆う。ウィンドウ300がオープン部又はミドルフレームオープン部120hを覆うことによって、オープン部又はミドルフレームオープン部120h内に設けられた発光ダイオードチップ200は外部から保護され得る。
【0060】
ウィンドウ300は、発光ダイオードチップ200を外部から保護するだけでなく、発光ダイオードチップ200から出射された光が発光ダイオードパッケージ10の外側に照射できるように光を透過させる。
【0061】
ウィンドウ300は、発光ダイオードチップ200から出射された光を透過させると同時に屈折させ得る。これによって、発光ダイオードチップ200から出射された光は、特定領域に集中したり、さらに広い照射角で分散され得る。その結果、ウィンドウ300を設けることによって、発光ダイオードパッケージ10から出射される光の照射角を広げたり狭めることができる。
【0062】
上述したように、ウィンドウ300を用いて照射角を広げたり狭めるために、ウィンドウ300は曲面を含んでもよい。例えば、ウィンドウ300は、発光ダイオードチップと向き合うウィンドウ底面302と、ウィンドウ底面302の反対側に設けられるウィンドウ上面301とを含んでもよいが、ウィンドウ上面301及び/又はウィンドウ底面302は、所定の曲率を有する曲面であってもよい。これによって、ウィンドウ300は、球又は楕円球の形状のボールタイプ(Ball Type)レンズと同じになり得る。また、ウィンドウ300は、ウィンドウ上面301が曲面で、ウィンドウ302は平面である半球又は半楕円球の形態であってもよい。さらに、ウィンドウ300がウィンドウ上面301及び/又はウィンドウ底面302で曲面を有するとき、曲面は、位置によって曲率が変わる形態を有してもよい。これによって、本発明の一実施形態に係るウィンドウ300は、多焦点を有し得る。但し、ウィンドウ300の形態が上述したものに制限されるのではなく、板状の形態のウィンドウ300が使用されてもよい。
【0063】
ウィンドウ300は、発光ダイオードチップ200を保護するために発光ダイオードチップ200から離隔した形態で設けられる。これによって、ウィンドウ300に衝撃が加えられたとしても、ウィンドウ300に加えられた衝撃が発光ダイオードチップ200に直接伝達されない。
【0064】
ウィンドウ300を発光ダイオードチップ200から離隔して設けるために、ウィンドウ300は、ミドルフレーム120上に載置される形態で設けられてもよい。例えば、ウィンドウ300は、ウィンドウ底面302がミドルフレーム120に接する形態で設けられてもよい。上述した場合、ウィンドウ底面302と接したミドルフレーム上面121からウィンドウ底面302の末端までの距離d1は、発光ダイオードチップ200の上端からミドルフレーム上面121までの距離hより短くてもよい(h>d1)。
【0065】
ウィンドウ300を発光ダイオードチップ200と離隔して設けるために、ウィンドウ300は、ミドルフレームオープン部120hの外側に最大幅wを有してもよい。前記ウィンドウ300の最大幅wは、ウィンドウ300が接するミドルフレーム上面121でのミドルフレームオープン部120hの幅lより長いものであってもよい(w>l)。例えば、ウィンドウ300が楕円球又は半楕円球の形状を有するとき、ウィンドウ300の長軸は、ミドルフレームオープン部120hの外側に位置してもよく、ミドルフレームオープン部120hの幅lより長くてもよい。
【0066】
ウィンドウ300が上述した形態を有することによって、ミドルフレーム上面121に接したウィンドウ300が発光ダイオードチップ200の方向に外力を受けたとしても、ミドルフレームオープン部120hの内部にウィンドウ300が押し込まれることはない。
【0067】
併せて、ウィンドウ300がミドルフレームオープン部120hの外側で最大幅wを有するとき、ウィンドウ上面301の末端からミドルフレーム上面121までの距離d2は、ミドルフレーム上面121からウィンドウ底面302の末端までの距離d1より長くてもよい。これによって、ミドルフレームオープン部120hの外側に設けられたウィンドウ300の表面積は、ミドルフレームオープン部120h内に設けられたウィンドウ300の表面積より広くなり得る。ウィンドウ300に入射した光は、ミドルフレームオープン部120hの外側に設けられた相対的に広い出射面を介して出るので、さらに広い照射角で出射され得る。
【0068】
ウィンドウ300は、外部から発光ダイオードチップ200を保護すると同時に、発光ダイオードチップ200から出射された光を損失することなく透過できるように、光学的に透明で、且つ硬度が相対的に高い物質で製作され得る。例えば、ウィンドウ300は、ガラス、石英、ボロシリケート(BSC)、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルスルホン(Polyether Sulfone)、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリイミド(PI)、環状オレフィンコポリマー(COC)、テフロン(登録商標)(Teflon)、及びポリテトラフルオロエチレン(ePTFE)のうちいずれか一つ又はこれらの混合物である透明高分子で製作され得る。特に、ウィンドウ300は、紫外線を損失することなく透過させる材料で製作され得る。
【0069】
ホールディングフレーム400は、ミドルフレーム120上に設けられ、ウィンドウ300を固定する。具体的に、ホールディングフレーム400は、ウィンドウ300の表面に接することによって、ミドルフレーム120と共にウィンドウ300を固定することができる。
【0070】
ホールディングフレーム400の形態に対して詳細に説明すると、ホールディングフレーム400は、ミドルフレーム120と隣接するホールディングフレーム底面402、ホールディングフレーム底面の反対側に設けられるホールディングフレーム上面401、及びホールディングフレーム上面401とホールディングフレーム底面402とを接続するホールディングフレーム傾斜面403を含んでもよい。
【0071】
ホールディングフレーム上面401とホールディングフレーム底面402は実質的に平行であってもよい。また、ホールディングフレーム底面402は、ミドルフレーム上面121と密着するので、ホールディングフレーム上面401、ホールディングフレーム底面402及びミドルフレーム上面121は全て実質的に平行に設けられ得る。
【0072】
ホールディングフレーム上面401の広さは、ホールディングフレーム底面402の広さより大きくてもよい。これによって、ホールディングフレーム傾斜面403は、発光ダイオードチップ200からの距離が増加するにつれてホールディングフレーム400がなす開口の幅が狭くなる形態を有してもよい。特に、ホールディングフレーム上面401での開口の幅l’は、ウィンドウ300の最大幅wより小さい(w>l’)。これによって、ホールディングフレーム400が設けられた状態で、ウィンドウ300が発光ダイオードパッケージ10の外側に押し出されるおそれがない。
【0073】
ホールディングフレーム底面402の広さは、ミドルフレーム上面121の広さより小さい。すなわち、ホールディングフレーム400とミドルフレーム200とが隣接する面において、ミドルフレーム200の広さはホールディングフレーム400の広さより大きい。これによって、ホールディングフレーム400がミドルフレーム120上に設けられるとき、ミドルフレーム上面121の少なくとも一部がホールディングフレーム400と隣接することなく露出し得る。
【0074】
ホールディングフレーム底面402の広さがミドルフレーム上面121の広さより小さく設けられることによって、ウィンドウ300は、ホールディングフレーム400とミドルフレーム120の全てによって支持され得る。具体的には、ウィンドウ300は、ホールディングフレーム傾斜面403に接すると同時に、ミドルフレーム上面121又はミドルフレーム側面123と接する形態で設けられてもよい。
【0075】
ホールディングフレーム傾斜面403は、ミドルフレーム120とホールディングフレーム400とが隣接する面であるホールディングフレーム底面402から遠ざかるにつれて発光ダイオードチップに向かって傾く形態を有してもよい。具体的には、ホールディングフレーム傾斜面403とホールディングフレーム上面401とがなす傾斜角a1は90度未満であってもよい。また、これによって、ホールディングフレーム傾斜面403によって定義されるホールディングフレームオープン部403hは、ミドルフレーム120又はメインフレーム100から遠ざかるにつれて広さが減少する形態を有し得る。
【0076】
ホールディングフレーム傾斜面403が上述した形態で設けられることによって、ウィンドウ300を発光ダイオードパッケージ10上により安定的に固定することができる。断面で見たとき、ホールディングフレーム傾斜面403は、ウィンドウ上面301と一点で接するので、ウィンドウ300が揺れることなく固定され得る。また、ウィンドウ300が平らなホールディングフレーム傾斜面403に接することによって、ウィンドウ300が鋭い角に当たって破損することを防止することができる。
【0077】
従来の技術によると、ウィンドウ300を発光ダイオードパッケージ10に固定するために、ウィンドウ300とフレームとを接着させる技術を用いた。しかし、球又は楕円球などのホールタイプレンズの場合、接着に必要な表面を確保しにくいという問題があった。具体的には、ボールタイプレンズは、フレームと接触する面積が相対的に少ないので、従来の方法でフレーム上に固定することが難しかった。また、ボールタイプレンズは、相対的に転がりやすいので、少しの外力が作用しても元の位置から脱離するおそれがあった。
【0078】
これに比べて、本発明の一実施形態によると、ホールディングフレーム400がウィンドウ300を下方に押し、ミドルフレーム120がウィンドウ300を上方に支えることによって、接着物質を用いなくても、ウィンドウ300が発光ダイオードパッケージ10上に安定的に固定され得る。特に、ホールディングフレーム傾斜面403がホールディングフレーム上面401と鋭角をなす形態で設けられることによってホールディングフレーム傾斜面403とウィンドウ300とが接するようになり、その結果、ウィンドウ300が揺れることなく安定的に固定され得る。
【0079】
ホールディングフレーム400は、ミドルフレーム120上に物理的に固定されてもよい。例えば、ホールディングフレーム400は、ミドルフレーム120にねじ結合されてもよく、接着層を用いて接着・結合されてもよい。ホールディングフレーム400とミドルフレーム120とが物理的に固定されるので、必要に応じてホールディングフレーム400をミドルフレーム120から分離することができる。よって、ウィンドウ300又は発光ダイオードチップ200を取り替えたい場合、ウィンドウ300を固定しているホールディングフレーム400をミドルフレーム120から分離した後で容易に取り替えることができる。
【0080】
ホールディングフレーム400は、ウィンドウ300を固定すると同時に、ウィンドウ300を保護するために硬度が高い物質で製作され得る。例えば、ホールディングフレーム400は、各種金属、セラミック、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機化合物や、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリスチレン(PS)、ポリビニルクロリド(PVC)、ポリアミド(PA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、アジピン酸ポリエチレン(PEA)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ポリアセタール、ポリフェニレンオキシド、ABS樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂などの多様なプラスチックで製作され得る。
【0081】
本発明の一実施形態によると、ウィンドウ300は、ホールディングフレーム400及びミドルフレーム120によって固定される。特に、ホールディングフレーム400の平らな傾斜面によってウィンドウ300が固定されることによって、ウィンドウ300が鋭い角に当たって破損するおそれがないだけでなく、構造的にもさらに安定的にウィンドウ300が固定され得る。よって、本発明の一実施形態によると、接着・固定しにくいボールタイプレンズも安定的に発光ダイオードパッケージ10に実装することができる。
【0082】
以下では、上述した安定的な固定を可能にするホールディングフレーム400の形状に対してさらに詳細に説明する。
【0083】
図3aは、
図2のA1領域を拡大して示した断面図で、
図3b及び
図3cは、
図3のA1領域の他の形態を示した断面図である。
【0084】
図3aを参照すると、曲面を有するウィンドウ300は、ミドルフレーム120及びホールディングフレーム400によって固定される。
【0085】
ホールディングフレーム400は、上述したように、ホールディングフレーム傾斜面403とホールディングフレーム上面401とが90度未満の傾斜角a1をなす形態で設けられる。また、これによって、断面図上でホールディングフレーム傾斜面403とウィンドウ300は一点で接するようになる。
【0086】
但し、ホールディングフレーム400がウィンドウ300の外周面に沿って設けられるので、ウィンドウ300が平面上で円又は楕円の形態を有するとき、ホールディングフレーム400とウィンドウ300との接点の集合は、ウィンドウ300の平面上と類似する円又は楕円をなすことができる。
【0087】
図3bを参照すると、ホールディングフレーム傾斜面403は、互いに異なる傾斜を有する複数個の傾斜面を含む。具体的には、ホールディングフレーム傾斜面403は、連続的に設けられる第1ホールディングフレーム傾斜面403a及び第2ホールディングフレーム傾斜面403bを含んでもよい。これによって、ホールディングフレーム400は、ホールディングフレーム上面401-第1ホールディングフレーム傾斜面403a-第2ホールディングフレーム傾斜面403b-ホールディングフレーム底面402が順次つながる形状を有し得る。
【0088】
第1ホールディングフレーム傾斜面403aと第2ホールディングフレーム傾斜面403bは、互いに異なる位置でウィンドウ300と接するように設けられる。但し、第1ホールディングフレーム傾斜面403aとホールディングフレーム上面401とがなす第1傾斜角a1は、第2ホールディングフレーム傾斜面403bの延長線とホールディングフレーム上面401とがなす第2傾斜角a2と異なってもよい。具体的には、第1傾斜角a1が第2傾斜角a2より大きくなるようにホールディングフレーム傾斜面403が設けられてもよい。例えば、ホールディングフレーム傾斜面403は、第1傾斜角a1が90度より小さく、第2傾斜角a2が90度になる形態で設けられてもよい。
【0089】
ホールディングフレーム傾斜面403が上述した形態で設けられることによって、ホールディングフレーム400がウィンドウ300を多角度で固定することができる。例えば、ホールディングフレーム底面402と垂直に設けられる第2ホールディングフレーム傾斜面403bは、ウィンドウ300の水平方向の動きを固定することができる。
【0090】
また、ホールディングフレーム傾斜面403とウィンドウ300がさらに多くの接点を有することによって、接点でウィンドウ300に加えられるストレスが分散され得る。これによって、ウィンドウ300がホールディングフレーム400によって破損する可能性がさらに低くなる。
【0091】
図3cを参照すると、ホールディングフレーム傾斜面403は、複数個の傾斜面を含む。具体的に、ホールディングフレーム傾斜面403は、第1ホールディングフレーム傾斜面403a、第2ホールディングフレーム傾斜面403b及び第3ホールディングフレーム傾斜面403cを含む。
【0092】
第1ホールディングフレーム傾斜面乃至第3ホールディングフレーム傾斜面403a、403b、403cは、ホールディングフレーム上面401に対して互いに異なる傾斜角を有するように設けられてもよい。例えば、第1ホールディングフレーム傾斜面403aとホールディングフレーム上面401は第1傾斜角a1を有し、第2ホールディングフレーム傾斜面403bの延長線とホールディングフレーム上面401は第2傾斜角a2を有し、第3ホールディングフレーム傾斜面403cの延長線とホールディングフレーム上面401は第3傾斜角a3を有してもよい。第1傾斜角乃至第3傾斜角a、b、cは、c>b>aの関係を有してもよい。これによって、第1ホールディングフレーム傾斜面乃至第3ホールディングフレーム傾斜面403a、403b、403cは、ウィンドウ300の曲面の曲率に対応するように接続され得る。
【0093】
第1ホールディングフレーム傾斜面乃至第3ホールディングフレーム傾斜面403a、403b、403cのそれぞれは、互いに異なる点でウィンドウ300と接してもよい。ホールディングフレーム傾斜面403とウィンドウ300がさらに多くの接点を有することによって、接点でウィンドウ300に加えられるストレスが分散され得る。これによって、ウィンドウ300がホールディングフレーム400によって破損する可能性がさらに低くなる。
【0094】
本発明の一実施形態によると、ホールディングフレーム傾斜面403は、互いに異なる傾斜角を有する複数個の傾斜面を有してもよい。複数個の傾斜面のうち少なくとも一つの傾斜面はホールディングフレーム上面401と鋭角をなしてもよい。これによって、ホールディングフレーム400は、ウィンドウ300が上方に脱離しないようにウィンドウ300を固定することができる。また、複数個の傾斜面のうちいずれか一つは、ホールディングフレーム底面402と垂直であってもよいが、垂直な傾斜面は、ウィンドウ300が側方向に動かないようにウィンドウ300を固定することができる。さらに、複数個の傾斜面が設けられる場合、ウィンドウ300とホールディングフレーム傾斜面403との接点が多くなるので、ホールディングフレーム傾斜面403によってウィンドウ300に加えられるストレスが分散され得る。
【0095】
以上では、ウィンドウが楕円球の形態を有する場合に設けられる多様なホールディングフレームの形状について説明した。しかし、上述したホールディングフレームの形状は、ウィンドウが楕円球の形態でないときにも適用され得る。ウィンドウは、楕円球以外にも、多様な形態を有し得るので、以下では、ウィンドウの他の形態について説明する。
【0096】
図4は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
図4を参照すると、ウィンドウ上面301は曲面で、ウィンドウ底面302は平面を有する。
【0097】
ウィンドウ300が上述した形状を有するとき、発光ダイオードチップ200から出射された光は、平らなウィンドウ底面302に入射した後、曲面を有するウィンドウ上面301で屈折されて出射される。ウィンドウ上面301の曲面は、光を分散又は集光させる曲率を有してもよい。
【0098】
ウィンドウ底面302が平面を有するとき、ウィンドウ底面302が曲面であるときに比べてウィンドウ底面302と発光ダイオードチップ200とが接するおそれが少ない。よって、ウィンドウ300と発光ダイオードチップ200を相対的にさらに近くに位置させることができる。これによって、発光ダイオードチップ200から出射された光のほとんどが直接ウィンドウ300に入射され得る。その結果、ウィンドウ底面302が上述した形態を有するときは、発光ダイオードチップ200から出射された光のうちほとんどが他の場所に進行することなく、直接ウィンドウ300を介して発光ダイオードパッケージ10の外側に出射され得る。これによって、発光ダイオードパッケージ10が出射する光量が増加し得る。
【0099】
以上では、ウィンドウが球又は楕円球以外に他の形状を有する場合に対して説明した。但し、ウィンドウは、上述した形状以外にも、多様な形状を有することができる。以下では、ミドルフレームの多様な形状について説明する。
【0100】
図5a乃至
図5dは、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【0101】
図5aを参照すると、ミドルフレーム120は、互いに異なる傾斜を有する第1ミドルフレーム側面123a及び第2ミドルフレーム側面123bを含んでもよい。
【0102】
ミドルフレーム側面123が上述した形態を有する場合、ミドルフレーム120は、ミドルフレーム底面122-第2ミドルフレーム側面123b-第1ミドルフレーム側面123a-ミドルフレーム上面121が接続された形状を有してもよい。
【0103】
ミドルフレーム側面123が互いに異なる傾斜を有する第1ミドルフレーム側面123a及び第2ミドルフレーム側面123bを含むことによって、ミドルフレームオープン部120hの形状が変わり得る。具体的には、ミドルフレームオープン部120hの形状は、第1ミドルフレーム側面123a及び第2ミドルフレーム側面123bの傾斜度によって変わり得る。
【0104】
第2ミドルフレーム側面123bは、ベースフレーム110から遠ざかるほど円錐の形状に広がる形態の傾斜を有してもよいが、この場合、ミドルフレームオープン部120hも、ベースフレーム110から遠ざかるほど断面積が広くなる形態を有し得る。また、第2ミドルフレーム側面123bの一端から始まる第1ミドルフレーム側面123aは、ベースフレーム110と垂直な傾斜を有してもよいが、この部分では、ベースフレーム110との距離と関係なく、ミドルフレームオープン部120hの断面積が一定であってもよい。
【0105】
図5bを参照すると、ミドルフレーム120は、ミドルフレーム上面121でウィンドウ300の表面曲率に対応するように傾斜したミドルフレーム傾斜面121sをさらに含む。ミドルフレーム傾斜面121sは、ウィンドウ300の曲面に接する。これによって、ウィンドウ300は、断面から見ると、ホールディングフレーム傾斜面403との接点及びミドルフレーム傾斜面121sとの接点を有する。ウィンドウ300が平らなミドルフレーム傾斜面121sに接することによって、ウィンドウ300がミドルフレーム120の角によって破損するおそれが少なくなり得る。
【0106】
ミドルフレーム傾斜面121sの傾斜度は、設けられるウィンドウ300の曲率によって変わり得る。また、ミドルフレーム傾斜面121sも、互いに異なる傾斜度を有する複数個の傾斜面を含み得る。
【0107】
図5cを参照すると、ウィンドウ300は、ウィンドウ上面301が曲面で、ウィンドウ底面302が平面である形状を有してもよい。具体的には、ウィンドウ300は、直方体で一面が曲面に置換された形状を有してもよい。
【0108】
上述した形状を有するウィンドウ300は、ウィンドウ底面302で垂直な角を有してもよい。上述した形状のウィンドウ300を固定するために、ミドルフレーム120は、側面にミドルフレームステップ123sを有してもよい。ミドルフレームステップ123sは、階段状に設けられ、ウィンドウ底面302の垂直な角と密着してもよい。
【0109】
上述したミドルフレームステップ123sは、ウィンドウが下方(発光ダイオードチップ200の方向)又は側方に動かないように固定する。また、ミドルフレーム120上に設けられるホールディングフレーム400は、ウィンドウ300が上方に動かないように固定する。これによって、ウィンドウ底面302で垂直な角を有するウィンドウ300が設けられる場合にも、ウィンドウ300が安定的に発光ダイオードパッケージ10に固定され得る。
【0110】
図5dを参照すると、ミドルフレーム側面123は放物線の形状を有する。
【0111】
ミドルフレーム側面123が放物線の形状を有するとき、ミドルフレームオープン部120hの断面積は、ベースフレーム110からの距離によって変わり得る。また、このとき、ミドルフレームオープン部120hは、ベースフレーム110から遠ざかるほど断面積が広くなる形状を有してもよく、その結果、ミドルフレーム底面122でのミドルフレームオープン部120hの広さは、ミドルフレーム上面121でのミドルフレームオープン部120hの広さより小さくなり得る。
【0112】
ミドルフレームオープン部120hが発光ダイオードチップ200から遠ざかるほど断面積が広くなる形状を有することによって、発光ダイオードチップ200から出射された光は、ミドルフレーム120によって遮られずにウィンドウ300を介して発光ダイオードパッケージ10の外側に出射され得る。
【0113】
本発明の一実施形態によると、発光ダイオードパッケージ10は、ミドルフレーム側面123上に設けられる光反射層125をさらに含んでもよい。
【0114】
光反射層125は、発光ダイオードチップ200から出射された光のうちミドルフレーム120に進行する光をウィンドウ300側に反射させる。特に、上述したように、ミドルフレーム側面123が放物線の形状を有するとき、ミドルフレーム側面123がなす放物線の焦点は、ウィンドウ300が設けられた位置にあってもよい。これによって、ミドルフレーム側面123に進行した光は、光反射層125で反射された後、放物線の焦点が位置するウィンドウ300側に集まり得る。
【0115】
したがって、本発明の一実施形態によると、放物線の形状を有するミドルフレーム側面123上に光反射層125を設けることによって、発光ダイオードチップ200から出射された実質的に全ての光を発光ダイオードパッケージ10の外側に出射させることができる。
【0116】
以上では、一つの発光ダイオードチップ200、一つのミドルフレームオープン部120h及び一つのウィンドウ300を含む発光ダイオードパッケージ10について説明した。しかし、本発明の一実施形態によると、一つの発光ダイオードパッケージ10内に複数個の発光ダイオードチップ、複数個のミドルフレームオープン部及び複数個のウィンドウが設けられてもよい。
【0117】
図6aは、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの平面図で、
図6bは、
図6aのII-II’線断面図である。
【0118】
図6a及び
図6bを参照すると、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージ10’は、複数個のオープン部及び複数個の発光ダイオードチップを含んでもよい。メインフレームに含まれた複数個のオープン部は、複数個のミドルフレームオープン部と実質的に同一であるので、以下では、オープン部の代わりにミドルフレームオープン部という用語を使用して説明する。
【0119】
発光ダイオードパッケージ10’は、同一の平面上に第1乃至第4発光ダイオードチップ200_1~200_4を含んでもよい。第1乃至第4発光ダイオードチップ200_1~200_4のそれぞれは、第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4に設けられてもよい。また、第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4のそれぞれは、独立的に設けられる各ウィンドウによって覆われてもよい。
【0120】
第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4は、マトリックス(matrix)配列で設けられてもよい。よって、第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4内に設けられる第1乃至第4発光ダイオードチップ200_1~200_4もマトリックス配列で設けられ得る。
【0121】
第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4及び第1乃至第4発光ダイオードチップ200_1~200_4のそれぞれは、独立した光源区域内に設けられてもよい。例えば、第1ミドルフレームオープン部120h_1及び第1発光ダイオードチップ200_1は第1光源区域D1内に設けられてもよく、第2ミドルフレームオープン部120h_2及び第2発光ダイオードチップ200_2は第2光源区域D2内に設けられてもよい。
【0122】
第1光源区域D1には第1ウィンドウ300_1が設けられてもよく、第2光源区域D2には第2ウィンドウ300_2が設けられてもよい。第1ウィンドウ300_1と第2ウィンドウ300_2は、一つのホールディングフレーム400によって共に固定されてもよい。
【0123】
ホールディングフレーム400は、第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4に対応する4個の開口を含む直方体形態の構造物であってもよい。ホールディングフレーム400は、第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4を有するミドルフレーム120と結合することによって、同時に第1ウィンドウ300_1及び第2ウィンドウ300_2を含む4個のウィンドウを固定することができる。
【0124】
上述したように、発光ダイオードパッケージ10’は、第1乃至第4ミドルフレームオープン部120h_1~120h_4及び第1乃至第4発光ダイオードチップ200_1~200_4を含むものであってもよい。発光ダイオードパッケージ10’がこのように複数個のミドルフレームオープン部及び発光ダイオードチップを含むとき、ユーザーは、必要に応じて光源区域別に発光ダイオードパッケージ10’を切断し、独立した複数個の発光ダイオードパッケージ10’を作ることができる。例えば、第1光源区域D1に設けられた発光ダイオードチップ200_1と第2光源区域D2に設けられた発光ダイオードチップ200_2は、一つの発光ダイオードパッケージ10’内に設けられてもよいが、切断されて別個の発光ダイオードパッケージに設けられてもよい。
【0125】
発光ダイオードパッケージ10’内に設けられる発光ダイオードチップ及びミドルフレームオープン部の個数は、上述したのと異なる個数で構成されてもよい。
【0126】
本発明の一実施形態によると、上述した各発光ダイオードパッケージを用いて光照射装置を提供することができる。光照射装置の種類には制限がない。例えば、光照射装置は、紫外線硬化器及び殺菌器などであってもよい。
【0127】
光照射装置は、上述した形態の各発光ダイオードパッケージのうち少なくとも一つを含み、発光ダイオードパッケージが装着される本体を含んでもよい。本体は、発光ダイオードパッケージに電源を供給するための電源部、発光ダイオードパッケージから出射される光量を制御するための制御部などを含むものであってもよい。
【0128】
図7は、本発明の一実施形態に係る発光ダイオードパッケージの製造方法を示したフローチャートである。
【0129】
図7を参考にすると、発光ダイオードパッケージを製造するために、まず、ベースフレーム及びミドルフレームを準備する(S100)。ベースフレームとミドルフレームとが分離されて設けられる場合、ベースフレーム上にミドルフレームを組み立てて設けることができる。二つの構成要素が一体化して設けられる場合、ベースフレーム及びミドルフレームを含むメインフレームを直接設けることができる。
【0130】
ベースフレームの大きさは、ベースフレームに実装しようとする発光ダイオードチップの個数によって変わり得る。多数の発光ダイオードチップをベースフレームに実装しようとする場合、相対的に大きいベースフレームを準備することができる。
【0131】
次に、ベースフレーム上に発光ダイオードチップを実装する(S200)。ベースフレームが電気伝導性を有し、絶縁層によって二つの部分に分けられる場合、発光ダイオードチップのパッドのそれぞれを、絶縁層によって分けられるベースフレームの各部分と隣接するように実装する。複数個の発光ダイオードチップをベースフレームに実装するときは、一つのミドルフレームオープン部に一つの発光ダイオードチップが設けられるように配置する。
【0132】
次に、それぞれのオープン部又はミドルフレームオープン部上にウィンドウを設ける(S300)。ウィンドウの個数は、ミドルフレームオープン部の個数と同一であってもよい。それぞれのオープン部又はミドルフレームオープン部上に設けられるウィンドウの形態が全て同一である必要はない。よって、一部のオープン部上には球形態のレンズが設けられ、一部のオープン部上には楕円球形態のレンズが設けられることも可能である。
【0133】
次に、ミドルフレーム上にホールディングフレームを設ける(S400)。ホールディングフレームはミドルフレームと物理的に結合されてもよい。ホールディングフレームとミドルフレームとが結合されることによって、先に設けられたウィンドウがホールディングフレームとミドルフレームとの間で固定され得る。
【0134】
次に、光源区域別に切り取る(S500)。光源区域は、一つの発光ダイオードチップ、一つのオープン部及び一つのウィンドウが設けられた独立した領域であってもよい。光源区域別に切り取ることによって、光源区域の個数分だけ独立した発光ダイオードパッケージが製造され得る。
【0135】
したがって、上述した方法を用いて複数個の発光ダイオードパッケージを同時に製作することができ、それぞれの発光ダイオードパッケージは、互いに異なる形態のウィンドウ又は互いに異なる種類の発光ダイオードチップを含んでもよい。これによって、本発明の一実施形態に係る製造方法を用いると、互いに異なる特徴を有する複数個の発光ダイオードパッケージを同時に容易に製作することができる。
【0136】
以上のように、本発明に対して例示した図面を参照して説明したが、本明細書に開示した実施形態及び図面によって本発明が限定されるのではなく、本発明の技術思想の範囲内で通常の技術者によって多様な変形が可能であることは自明である。また、本発明の実施形態を説明しながら本発明の構成による作用効果を明示的に記載して説明していなくても、当該構成によって予測可能な効果も認められるべきであることは当然である。