(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-08-28
(45)【発行日】2023-09-05
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/38 20060101AFI20230829BHJP
H01G 2/02 20060101ALI20230829BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20230829BHJP
H01G 4/224 20060101ALI20230829BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20230829BHJP
【ＦＩ】
H01G4/38 A
H01G2/02 101E
H01G2/10 M
H01G4/224
H01G4/224 100
H01G4/228 J
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2019049018
(22)【出願日】2019-03-15
(65)【公開番号】P2020150230
(43)【公開日】2020-09-17
【審査請求日】2021-10-21
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】増田 朗丈
(72)【発明者】
【氏名】安藤 ▲徳▼久
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 信弥
(72)【発明者】
【氏名】矢澤 広祐
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 佳樹
(72)【発明者】
【氏名】小林 一三
【審査官】鈴木 駿平
(56)【参考文献】
【文献】実開昭５９－０１４３２９（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２０２０－０９８８３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００２－３２９６３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１１５７２６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０００－３２３３５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭５５－０９１１３７（ＪＰ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ２／０２
Ｈ０１Ｇ ２／１０
Ｈ０１Ｇ ４／２２４
Ｈ０１Ｇ ４／２２８
Ｈ０１Ｇ ４／３８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容される収容凹部を有するケースと、
複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、を有する電子部品であって、
前記導電性端子は、前記収容凹部の内側壁に沿って配置される内側電極部と、前記収容凹部の開口縁面に沿って配置される開口縁電極部と、を有し、
前記連結部は、第１係合部または前記第１係合部に係合可能な第２係合部であり、
複数の前記ケースの各々の外側面には、前記第１係合部および前記第２係合部が形成されており、
前記第１係合部は、前記ケースの外側に向かって突出する第１凸部からなり、
前記第２係合部は、前記ケースの外側に向かって突出する複数の第２凸部の集合体からなり、
前記第１凸部は、前記第１凸部の突出方向に沿って、各々離散して配置された複数の前記第２凸部の集合体で囲まれた領域に挿入されつつ、前記集合体で挟み込まれる電子部品。
【請求項2】
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容されるケースと、
複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、を有する電子部品であって、
前記連結部は、第１係合部または前記第１係合部に係合可能な第２係合部であり、
複数の前記ケースの各々の外側面には、前記第１係合部および前記第２係合部が形成されており、
前記第１係合部および前記第２係合部は、互いに係合可能な鉤形状を有し、
前記ケースの一方側の外側面には、前記第１係合部が対になって形成され、
前記ケースの他方側の外側面には、前記第２係合部が対になって形成され、
一対の前記第１係合部の各々は、互いに近づく方向に向かって屈曲し、
一対の前記第２係合部の各々は、互いに遠ざかる方向に向かって屈曲する電子部品。
【請求項3】
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容されるケースと、
複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、を有する電子部品であって、
前記連結部は、第１係合部または前記第１係合部に係合可能な第２係合部であり、
複数の前記ケースの各々の外側面には、前記第１係合部および前記第２係合部が形成されており、
前記第１係合部は、前記ケースの外側に向かって突出する凸部からなり、
前記第２係合部は、前記ケースの内側に向かって凹む凹部からなり、
前記凸部および前記凹部は、それぞれ十字形状を有する電子部品。
【請求項4】
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容されるケースと、
複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、を有する電子部品であって、
前記連結部は、前記ケースとは別体からなり、
前記連結部は、前記導電性端子を兼ねており、隣り合って接している複数の前記ケースの各々に収容された前記チップ部品の前記端子電極同士を接続し、
前記導電性端子は、第１内側電極部と、第２内側電極部と、前記第１内側電極部と前記第２内側電極部とを接続する接続部とを有し、
前記第１内側電極部は、一方の前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極に対向しているとともに、一方の前記ケースの第１内壁面に対向しており、
前記第２内側電極部は、他方の前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極に対向しているとともに、他方の前記ケースの第２内壁面に対向しており、
前記接続部は、前記第１内壁面と交差する一方の前記ケースの第１開口縁面と、前記第２内壁面と交差する他方の前記ケースの第２開口縁面とに対向しつつ、前記第１開口縁面から前記第２開口縁面にかけて延在している電子部品。
【請求項5】
前記第１内側電極部は、一方の前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極に接続され、
前記第２内側電極部は、他方の前記ケースに収容された前記チップ部品の前記端子電極に接続されている請求項４に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、たとえば積層セラミックコンデンサなどのチップ部品が収容されるケースを有する電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層セラミックコンデンサなどの電子部品としては、チップ部品を単体で直接基板等に面実装等する通常の電子部品の他、たとえば特許文献１に示すように、チップ部品をケース（筐体）内に収容してなる電子部品が知られている。
【0003】
この種の電子部品は、実装後において、チップ部品を衝撃等から保護する効果を有することが報告されており、耐久性および信頼性等が要求される分野において使用されている。
【0004】
しかしながら、従来の電子部品は、１ケース単位で構成されるのが通常であり、複数の電子部品を一体として扱いたい場合に、ユーザにとって必ずしも利便性が高いものとはいえなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開２０１１－０４０６８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、ユーザにとって利便性の高い電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容されるケースと、
複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、を有する。
両端面に端子電極が形成されたチップ部品と、
前記端子電極に接続される導電性端子と、
前記チップ部品が収容されるケースと、
複数の前記ケースの各々を連結する連結部と、を有する。
【0008】
本発明に係る電子部品は、複数のケースの各々を連結する連結部を有する。そのため、連結部を介して複数のケースの各々を連結させることにより、複数の電子部品の結合体を構成することが可能となる。したがって、ユーザは複数の電子部品を一体として扱うことができる他、利用場面に応じてケースの連結数を増減する等のアレンジを行うことにより、その構成をユーザが利用しやすい形態に最適化することができる。
【0009】
前記連結部は、第１係合部または前記第１係合部に係合可能な第２係合部であり、複数の前記ケースの各々の外側面には、前記第１係合部および前記第２係合部が形成されている。このような構成とすることにより、連結部を別途用意することなく、各ケースに備わっている第１係合部および第２係合部を介して、複数のケースの各々を連結させることができる。
【0010】
前記第１係合部および前記第２係合部は、互いに係合可能な鉤形状を有する。このような構成とすることにより、一方のケースに形成された第１係合部と、他方のケースに形成された第２係合部とを噛み合わせる（あるいは、引っ掛ける）ことにより、各ケースを連結させることができる。
【0011】
好ましくは、前記ケースの一方側の外側面には、前記第１係合部が対になって形成され、前記ケースの他方側の外側面には、前記第２係合部が対になって形成され、一対の前記第１係合部の各々は、互いに近づく方向に向かって屈曲し、一対の前記第２係合部の各々は、互いに遠ざかる方向に向かって屈曲する。このような構成とすることにより、一方のケースに形成された一対の第１係合部と、他方のケースに形成された一対の第２係合部とを係合させたときに、それぞれ反対方向に向かって屈曲する第１係合部と第２係合部とが互い違いに噛み合わされ（あるいは、引っ掛かり）、各ケースを強固に連結させることができる。
【0012】
前記第１係合部は、前記ケースの外側に向かって突出する凸部からなり、前記第２係合部は、前記ケースの内側に向かって凹む凹部からなっていてもよい。このような構成とした場合、一方のケースに形成された凸部と、他方のケースに形成された凹部とを係合させることにより、各ケースを容易に連結させることができる。
【0013】
前記凸部および前記凹部は、それぞれ台形状の横断面形状を有していてもよい。このような構成とすることにより、一方のケースに形成された凸部と、他方のケースに形成された凹部とを係合させたときに、凸部が凹部から抜け難くなり、各ケース間の連結強度を高めることができる。
【0014】
好ましくは、前記凸部は、その突出方向に向かうにしたがって、前記ケースの高さ方向に沿って幅広となり、前記凹部は、前記突出方向とは反対方向に向かうにしたがって、前記ケースの高さ方向に沿って幅広となる。このような構成とすることにより、凸部が凹部から突出方向に向かって抜け難くなる。
【0015】
好ましくは、前記凹部は、前記ケースの角部から、前記ケースの外側面に沿って略水平に延びている。このような構成とすることにより、ケースに高さ方向に沿う外力が与えられても、各ケース間における第１係合部と第２係合部との係合が解かれ難くなる。
【0016】
前記凸部は、その突出方向に向かうにしたがって、前記ケースの高さ方向に垂直な幅方向に沿って幅広となり、前記凹部は、前記突出方向とは反対方向に向かうにしたがって、前記ケースの幅方向に沿って幅広となっていてもよい。このような構成とすることにより、凸部が凹部から突出方向に向かって抜け難くなる。
【0017】
好ましくは、前記凹部は、前記ケースの角部から、前記ケースの外側面に沿って略垂直に延びている。このような構成とすることにより、ケースに幅方向に沿う外力が与えられても、各ケース間における第１係合部と第２係合部との係合が解かれ難くなる。
【0018】
前記凸部および前記凹部は、それぞれ十字形状を有していてもよい。このような構成とすることにより、ケースに高さ方向または幅方向に沿う外力が与えられても、各ケース間における第１係合部と第２係合部との係合が解かれ難くなる。
【0019】
前記第１係合部は、前記ケースの外側に向かって突出する第１凸部からなり、前記第２係合部は、前記ケースの外側に向かって突出する複数の第２凸部の集合体からなり、前記第１凸部は、各々離散して配置された複数の前記第２凸部の集合体で挟み込まれていてもよい。このような構成とすることにより、一方のケースに形成された第１凸部と、他方のケースに形成された第２凸部の集合体とを係合させることにより、各ケースを連結させることができる。
【0020】
前記連結部は、前記ケースとは別体からなっていてもよい。このような構成とした場合、ケースに連結部が形成されないため、ケースの構成を簡素化させることが可能である。
【0021】
好ましくは、前記連結部は、前記導電性端子を兼ねており、複数の前記ケースの各々に収容された前記チップ部品の前記端子電極同士を接続する。このような構成とすることにより、連結部を介して、各ケースを連結させるだけでなく、各ケースに収容された各チップ部品を容易に直列または並列に接続することができる。
【0022】
好ましくは、前記連結部は、複数の前記ケースの各々に収容された前記チップ部品の前記端子電極に接続される複数の内側電極部と、複数の前記内側電極部の各々を接続する接続部とを有する。このような構成とすることにより、各内側電極部および接続部を介して、各チップ部品を電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0025】
第１実施形態
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、２つのコンデンサチップ（チップ部品）２０ａ，２０ｂと、一対の個別金属端子３０，３０と、中間接続体５０と、絶縁ケース６０と、を有する。
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０は、２つのコンデンサチップ（チップ部品）２０ａ，２０ｂと、一対の個別金属端子３０，３０と、中間接続体５０と、絶縁ケース６０と、を有する。
【0026】
図２Ａに示すように、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、それぞれ略直方体形状であり、互いに略同一の形状およびサイズを有している。図３に示すように、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、それぞれ内部電極層２６と誘電体層２８とがＹ軸方向に沿って積層してある素子本体を有し、素子本体のＸ軸方向（長手方向）に互いに対向する第１端面２１および第２端面２３には、それぞれ第１端子電極２２および第２端子電極２４が形成してあり、積層方向に隣り合ういずれかの内部電極層２６に接続してある。
【0027】
コンデンサチップ２０ａ，２０ｂにおける誘電体層２８の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層２８の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層２８の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。
【0028】
内部電極層２６に含有される導電体材料は特に限定されないが、誘電体層２８の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層２６は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層２６の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
【0029】
第１端子電極２２および第２端子電極２４の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極２２，２４の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、第１端子電極２２および第２端子電極２４の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
【0030】
コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、たとえば、縦（図２Ａに示すＸ軸寸法）１．０～６．５ｍｍ×横（図２Ａに示すＺ軸寸法）０．５～５．５ｍｍ×厚み（図２Ａに示すＺ軸寸法）０．３～３．５ｍｍ程度である。複数のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々について、互いに大きさや形状が異なっていてもかまわない。なお、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直である。
【0031】
図２Ｂに示すように、絶縁ケース６０は、Ｘ軸方向に細長い直方体形状の筐体で構成され、Ｚ軸の上方向に向けて開口する収容凹部６２を囲む外壁６１と底壁６３を有している。
【0032】
絶縁ケース６０の収容凹部６２の開口面は、Ｚ軸方向の上面にのみ形成されている。外壁６１と底壁６３とには、絶縁ケース６０の外部と通じる孔、切り欠き、溝、または開口が何ら形成されていない。収容凹部６２の開口面に沿って、絶縁ケース６０には、開口縁面６６が、外壁６１のＺ軸方向の上面に具備してある。本実施形態では、開口縁面６６は、図１に示す中間接続体５０のＺ軸方向の上面に対して面一であるが、異なっていてもよい。
【0033】
図１および図２Ｂに示すように、収容凹部６２に中間接続体５０が介挿されることにより、収容凹部６２の内部には、Ｘ軸方向に沿って配置される２つの収容空間が形成される。収容凹部６２の大きさは、２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂをＸ軸方向に並べて収容可能な程度の大きさとなっている。
【0034】
収容凹部６２のＹ軸方向の幅は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが収容凹部６２の内部に入り込めるように決定してある。また、収容凹部６２のＺ軸方向の深さは、収容凹部６２の内部にコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容した場合に、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂのＺ軸方向の上端が、開口縁面６６からＺ軸方向の上部に飛び出さないように決定される。
【0035】
ただし、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂのＺ軸方向の上端は、開口縁面６６からＺ軸方向の上部に多少飛び出してもよい。絶縁ケース６０は、セラミック、ガラスあるいは合成樹脂などの絶縁体で構成されており、絶縁体は難燃性の材料で構成されていてもよい。
【0036】
本実施形態では、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容凹部６２内に容易に収容することが可能である。このように、収容凹部６２内にコンデンサチップ２０ａ，２０ｂを収容することにより、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを衝撃などから有効に保護することができる。
【0037】
収容凹部６２の開口面の各角部（四隅）には、それぞれ係合凸部６７が形成されている。各係合凸部６７には、後述する個別金属端子３０，３０の係合片３２４，３２４の各々が係合（固定）される。
【0038】
外壁６１の内壁面（内側面）には、Ｚ軸方向に延びる２つの係合溝６９，６９が形成されている。各係合溝６９は、外壁６１のうち、Ｘ－Ｚ平面に平行な壁面（Ｘ軸方向に細長い壁面）の内側に形成されており、当該壁面の長手方向の途中位置（Ｘ軸方向の略中央部）に位置する。
【0039】
係合溝６９は、外壁６１の上端から下端にかけて連続的に形成されており、係合溝６９のＸ軸方向の幅およびＹ軸方向の深さは、中間接続体５０が差し込まれて固定できる程度の幅となっている。例えば、係合溝６９のＸ軸方向の幅は、中間接続体５０の板厚と同程度、あるいはそれよりも大きい。
【0040】
【0041】
一対の個別金属端子３０，３０の各々は、同一の構成を有し、それぞれ一枚の導電性板片（たとえば、金属板）を略Ｃ字形状に折曲成形して形成される。金属板の板厚としては、特に限定されないが、好ましくは０．０１～２．０ｍｍ程度である。
【0042】
個別金属端子３０は、絶縁ケース６０の収容凹部６２のＸ軸方向の一方側または他方側の内側壁に沿って差し込まれる内側電極部３２を有する。内側電極部３２は、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）の第１端子電極２２（第２端子電極２４）に接触して電気的に接続される。内側電極部３２には、コンデンサチップ２０ａ（２０ｂ）に向けてスプリング力で押し付けられる湾曲部３２０が具備してある。内側電極部３２に連続して開口縁面６６に沿って開口縁電極部３４が形成してある。
【0043】
本実施形態では、この内側電極部３２における開口縁電極部３４の近傍には、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って細長い貫通孔３２２が形成してある。貫通孔３２２を形成することで、開口縁電極部３４を、図５に示すように、回路基板７０などにハンダ８０などで接続する際に、内側電極部３２の方向へのハンダ上がりを貫通孔３２２で防止することができる。すなわち、いわゆるハンダブリッジを有効に防止することができる。
【0044】
図１および図２Ａに示すように、開口縁電極部３４に連続して絶縁ケース６０の外壁６１の外側面（外側壁）に沿って側面電極部３６が開口縁電極部３４と一体に形成してある。本実施形態では、側面電極部３６は、外壁６１の外側面に沿ってＺ軸方向に延びるように形成してある。なお、側面電極部３６は、外壁６１の外壁面に接触している必要はなく、外壁６１の外壁面に所定の隙間で平行に配置してもよい。また、開口縁電極部３４は、外壁の開口縁面６６に接触していることが好ましいが、多少の隙間があってもよい。また、湾曲部３２０は必須ではなく、省略してもよい。上述した点は、後述する各種の金属端子についても同様である。
【0045】
内側電極部３２の開口縁電極部３４近傍には、幅方向（Ｙ軸方向）に沿って外側に突出する係合片３２４が両側に形成してある。これらの係合片３２４は、図２Ｂに示す絶縁ケース６０の収容凹部６２のＸ軸方向の両側の内壁面のＹ軸方向の両側に形成してある係合凸部６７に、それぞれ係合可能になっている。係合凸部６７は、開口縁面６６と面一になるように形成してあることが好ましい。
【0046】
図２Ａに示す個別金属端子３０の内側電極部３２を図２Ｂに示す絶縁ケース６０の内部に挿入するのみで、ワンタッチ式に係合凸部６７に係合片３２４が係合し、絶縁ケース６０に対する端子３０の位置決めと強固な固定を容易に行うことができる。
【0047】
図２Ａおよび図５に示すように、中間接続体５０は、導電性を有する矩形の平板で構成され、一対の個別金属端子３０，３０の各々の間に配置される。中間接続体５０と一対の個別金属端子３０，３０とはＸ軸方向に沿って配置され、中間接続体５０のＸ軸方向の両側には、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが配置される。
【0048】
中間接続体５０は、隣接する（直列に配置された）各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２２同士を接続する。すなわち、本実施形態では、各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２２は、中間接続体５０を介して、間接的に接続される。中間接続体５０は、図２Ｂに示す各係合溝６９を通じて、収容凹部６２の内部に差し込まれる。
【0049】
中間接続体５０は、Ｘ軸方向の一方側を向く第１接続面５１と、Ｘ軸方向の他方側を向く第２接続面５２とを有する。接続面５１，５２は、個別金属端子３０，３０の側面電極部３６，３６と対向する面である。第１接続面５１にはコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４が接続され、第２接続面５２にはコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２が接続される。各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、中間接続体５０を介して電気的に接続される。
【0050】
中間接続体５０（接続面５１，５２）の面積は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２４，２２の面積よりも大きくなっているが、特に限定されるものではない。コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々の間の電気的接続を確保することができれば、図示の例よりも小さくてもよく、また、中間接続体５０の形状を例えば正方形、円形、三角形、あるいはその他の形状としてもよい。
【0051】
本実施形態では、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、一対の個別金属端子３０，３０の各々の間に、各々の端面２１，２３同士を向い合せて配置される。すなわち、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、収容凹部６２の内部において、Ｘ軸方向に沿って直列に配置される。
【0052】
コンデンサチップ２０ａは、一方の個別金属端子３０と中間接続体５０との間の空間に配置されており、当該個別金属端子３０の湾曲部３２０からスプリング力を受けつつ、一方の個別金属端子３０と中間接続体５０とで挟み込まれている。
【0053】
コンデンサチップ２０ｂは、他方の個別金属端子３０と中間接続体５０との間の空間に配置されており、当該個別金属端子３０の湾曲部３２０からスプリング力を受けつつ、他方の個別金属端子３０と中間接続体５０とで挟み込まれている。
【0054】
電子部品１０は、図１に示す状態から上下反転させた状態で、回路基板（外部回路）７０の個別回路パターン７２，７２に実装される。すなわち、電子部品１０の実装面は、図２Ｂに示す収容凹部６２の開口面側となる。電子部品１０は、個別金属端子３０，３０（開口縁電極部３４，３４および側面電極部３６，３６）と個別回路パターン７２，７２とをハンダ８０あるいは導電性接着剤などで接続することにより、回路基板（外部回路）７０に実装される。
【0055】
側面電極部３６，３６と個別回路パターン７２，７２との間には半田フィレットが形成され、電子部品１０を回路基板（外部回路）７０に強固に固定することが可能となっている。
【0056】
本実施形態では、２つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々の端子電極２２，２４は、絶縁ケース６０に個別金属端子３０，３０および中間接続体５０が取り付けられた状態で、内側電極部３２，３２および中間接続体５０に圧接される。なお、各個別金属端子３０，３０の内側電極部３２，３２と収容凹部６２の内壁面との間に、弾力性シートを介在させて、弾力性シートの変形により、各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの端子電極２２，２４が内側電極部３２，３２に圧接するようにしてもよい。
【0057】
図１に示すように、電子部品１０は、連結部１００を有する。本実施形態では、絶縁ケース６０の外壁６１に、４つの連結部１００が備わっている。４つの連結部１００の各々は、第１係合部１１０、または第１係合部１１０に係合可能な第２係合部１２０のいずれかである。すなわち、本実施形態では、第１係合部１１０および第２係合部１２０の各々が、連結部１００としての役割を果たす。
【0058】
第１係合部１１０および第２係合部１２０は、絶縁ケース６０の外壁６１の外側面に形成されている。外壁６１のＹ軸方向の一方側の外側面には、第１係合部１１０，１１０が対になって形成され、外壁６１のＹ軸方向の他方側の外側面には、第２係合部１２０，１２０が対になって形成されている。
【0059】
第１係合部１１０および第２係合部１２０は、互いに係合可能な鉤形状を有し、それぞれＬ字状に屈曲した屈曲部からなる。一対の第１係合部１１０，１１０の各々は、Ｘ軸に沿って互いに近づく方向（絶縁ケース６０の中央に向かう方向）に向かって屈曲している。一対の第２係合部１２０，１２０の各々は、Ｘ軸に沿って互いに遠ざかる方向（絶縁ケース６０の外側に向かう方向）に向かって屈曲している。
【0060】
一対の第１係合部１１０，１１０の各々は、絶縁ケース６０のＸ軸方向の一端側および他端側に形成されている。同様に、一対の第２係合部１２０，１２０の各々は、絶縁ケース６０のＸ軸方向の一端側および他端側に形成されている。
【0061】
絶縁ケース６０のＸ軸方向の一端側に形成された第１係合部１１０および第２係合部１２０の各々は、外壁６０を挟んで、互いに向かい合って配置されている。絶縁ケース６０のＸ軸方向の他端側に形成された第１係合部１１０および第２係合部１２０の各々は、外壁６０を挟んで、互いに向かい合って配置されている。
【0062】
図２Ｂに示すように、第１係合部１１０は、外壁６１の外側面に沿ってＸ軸方向に向かって延びる第１沿面部１１１と、第１沿面部１１１のＸ軸方向の一端と外壁６１の外側面とを接続する第１接続部１１２とを有する。一対の第１沿面部１１１，１１１の各々は、一対の第１接続部１１２，１１２の各々との接続部を起点として、互いに近づく方向に向かって延びている。第１沿面部１１１および第１接続部１１２は、Ｚ軸方向に沿って、外壁６０の一端から他端にかけて連続的に延びている。
【0063】
第２係合部１２０は、外壁６１の外側面に沿ってＸ軸方向に向かって延びる第２沿面部１２１と、第２沿面部１２１のＸ軸方向の一端と外壁６１の外側面とを接続する第２接続部１２２とを有する。一対の第２沿面部１２１，１２１の各々は、一対の第２接続部１２２，１２２の各々との接続部を起点として、互いに遠ざかる方向に向かって延びている。第２沿面部１２１および第２接続部１２２は、Ｚ軸方向に沿って、外壁６０の一端から他端にかけて連続的に延びている。
【0064】
図４に示すように、絶縁ケース６０＿１において、外壁６１の外側面と第１沿面部１１１との間に形成された隙間には、絶縁ケース６０＿２に形成された第２沿面部１２１がＺ軸方向にスライドして挿入される。これにより、絶縁ケース６０＿１の外壁６１に形成された一対の第１係合部１１０，１１０と、絶縁ケース６０＿２の外壁６１に形成された一対の第２係合部１２０，１２０とが係合し、絶縁ケース６０＿１と絶縁ケース６０＿２とが、連結部１００（係合部１１０および係合部１２０）を介して連結（固定）される。なお、絶縁ケース６０＿１と絶縁ケース６０＿２とは同一の構成からなる。
【0065】
また、絶縁ケース６０＿２において、外壁６１の外側面と第１沿面部１１１との間に形成された隙間には、絶縁ケース６０＿３に形成された第２沿面部１２１がＺ軸方向にスライドして挿入される。これにより、絶縁ケース６０＿２の外壁６１に形成された一対の第１係合部１１０，１１０と、絶縁ケース６０＿３の外壁６１に形成された一対の第２係合部１２０，１２０とが係合し、絶縁ケース６０＿２と絶縁ケース６０＿３とが、連結部１００（係合部１１０および係合部１２０）を介して連結（固定）される。なお、絶縁ケース６０＿２と絶縁ケース６０＿３とは同一の構成からなる。
【0066】
前述の通り、本実施形態では、一対の第１沿面部１１１，１１１の各々のＸ軸方向の延在方向と、一対の第２沿面部１２１，１２１の各々のＸ軸方向の延在方向とが異なっている。そのため、各絶縁ケース６０＿１～６０＿３間において、第１沿面部１１１と第２沿面部１２１とが係合された状態では、各絶縁ケース６０＿１～６０＿３によるＸ軸方向の両側に沿う移動が制限される。
【0067】
以下に、電子部品１０の製造方法について説明する。
【0068】
各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂは、一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される。
【0069】
個別金属端子３０の製造では、まず、平板状の金属板材を準備する。金属板材の材質は、導電性を有する金属材料であれば特に限定されず、たとえば鉄、ニッケル、銅、銀等若しくはこれらを含む合金を用いることができる。次に、金属板材を機械加工することにより、内側電極部３２、開口縁電極部３４および側面電極部３６の形状を付与した中間部材を得る。
【0070】
次に、機械加工により形成された中間部材の表面に、めっきによる金属被膜を形成することにより、個別金属端子３０を得る。めっきに用いる材料としては、特に限定されないが、たとえばＮｉ、Ｓｎ、Ｃｕ等が挙げられる。なお、個別金属端子３０の製造では、帯状に連続する金属板材から、個別金属端子３０が、互いに連結された状態で形成されてもよい。
【0071】
中間接続体５０の製造方法では、前述の金属板材を機械加工することにより、中間接続体５０の形状を付与した中間部材を得て、これにめっきによる金属皮膜を形成すればよい。絶縁ケース６０は、たとえば射出成形により製造することができる。なお、中間接続体５０は、金属以外の導電性材料で構成された導電性端子で構成されてもよい。個別金属端子３０についても同様である。
【0072】
上述のようにして得られた一対の個別金属端子３０，３０および中間接続体５０を、絶縁ケース６０に取り付ける。個別金属端子３０，３０は、それぞれの内側電極部３２，３２を、それぞれ絶縁ケース６０の収容凹部６２のＸ軸方向の両側に形成してある内壁面に沿って挿入することにより、絶縁ケース６０に取り付けることができる。中間接続体５０は、外壁６１の内側面に形成された係合溝６９に沿って挿入することにより、絶縁ケース６０に取り付けることができる。
【0073】
次に、収容凹部６２の内部に、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを開口部の上から挿入することにより、図１に示す電子部品１０を製造することができる。その後、以上のようにして製造した電子部品１０を必要数だけ用意し、図４に示すように、各絶縁ケース６０＿１～６０＿３間で、第１係合部１１０と第２係合部１２０とを係合させることにより、複数の電子部品１０＿１～１０＿３の結合体を構成することができる。
【0074】
本実施形態に係る電子部品１０は、図１および図４に示すように、複数の絶縁ケース６０＿１～６０＿３の各々を連結する連結部１００を有する。そのため、連結部１００を介して複数の絶縁ケース６０＿１～６０＿３の各々を連結させることにより、複数の電子部品１０の結合体を構成することが可能となる。したがって、ユーザは複数の電子部品１０＿１～１０＿３を一体として扱うことができる他、利用場面に応じて絶縁ケース６０＿１～６０＿３の連結数を増減する等のアレンジを行うことにより、その構成をユーザが利用しやすい形態に最適化することができる。
【0075】
また、本実施形態では、複数の絶縁ケース６０＿１～６０＿３の各々の外壁６１の外側面に、第１係合部１１０および第２係合部１２０が形成されている。そのため、連結部１００を別途用意することなく、各絶縁ケース６０＿１～６０＿３に備わっている第１係合部１１０および第２係合部１２０を介して、複数の絶縁ケース６０＿１～６０＿３の各々を連結させることができる。
【0076】
また、本実施形態では、第１係合部１１０および第２係合部１２０が、互いに係合可能な鉤形状を有する。そのため、一方の絶縁ケース６０＿１に形成された第１係合部１１０と、他方の絶縁ケース６０＿２に形成された第２係合部１２０とを噛み合わせる（あるいは、引っ掛ける）ことにより、各絶縁ケース６０＿１，６０＿２を連結させることができる。
【0077】
また、一対の第１係合部１１０，１１０の各々は、互いに近づく方向に向かって屈曲し、一対の第２係合部１２０，１２０の各々は、互いに遠ざかる方向に向かって屈曲している。そのため、一方の絶縁ケース６０＿１に形成された一対の第１係合部１１０，１１０と、他方の絶縁ケース６０＿２に形成された一対の第２係合部１２０，１２０とを係合させたときに、それぞれ反対方向に向かって屈曲する第１係合部１１０と第２係合部１２０とが互い違いに噛み合わされ（あるいは、引っ掛かり）、絶縁ケース６０＿１と絶縁ケース６０＿２とを強固に連結させることができる。
【0078】
第２実施形態
図６Ａ～図７Ｂに示す実施形態に係る電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図６Ａ～図７Ｂにおいて、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図６Ａ～図７Ｂに示す実施形態に係る電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図６Ａ～図７Ｂにおいて、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
【0079】
図６Ａに示すように、４つの電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの他、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々と、連結部１００Ａと、各種の金属端子とを有する。絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々は同一の構成からなる。
【0080】
図６Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々は、略立方体形状の筐体で構成され、Ｚ軸の上方向に向けて開口する複数の収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂを囲む外壁６１Ａと底壁６３Ａと仕切壁６４とを有している。Ｙ軸方向に隣り合う収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂは、仕切壁６４により大部分が仕切られているが、仕切壁６４に設けられた連絡溝６５により、一部が相互に連通している。
【0081】
連絡溝６５は、各収容凹部６２Ａａ，６２ＡｂにおけるＸ軸方向における一方側の内壁面に沿って形成してある。連絡溝６５のＺ軸方向の溝深さは、各収容凹部６２Ａａ，６２ＡｂのＺ軸方向の深さよりも浅く形成してある。連絡溝６５のＸ軸方向の幅は、各種の金属端子が差し込まれて固定できる程度の幅である。
【0082】
底壁６３Ａは、複数の収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂ毎に分離して形成してある。また、連絡溝６５とＸ軸方向の反対側に位置する各収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂの開口面の角部には、それぞれ係合凸部６７が形成してある。
【0083】
図６Ａに示すように、本実施形態では、金属端子として、２つの第１個別金属端子３０（個別金属端子３０）と、２つの第２個別金属端子３０ａと、共通金属端子４０と、第１連結金属端子１３０ａと、２つの第２連結金属端子１３０ｂと、第３連結金属端子１３０ｃとが、電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４に具備されている。
【0084】
図６Ａ～図６Ｃに示すように、２つの第１個別金属端子３０のうち、一方の第１個別金属端子３０は、絶縁ケース６０Ａ＿３において、収容凹部６２Ａａの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入される。この第１個別金属端子３０の内側電極部３２は、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。
【0085】
他方の第１個別金属端子３０は、絶縁ケース６０＿４において、収容凹部６４Ａｂの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入される。この第１個別金属端子３０の内側電極部３２は、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0086】
図６Ｃに示すように、第２個別金属端子３０ａは、内側電極部３２ａがＹ－Ｚ平面に平行な矩形状の平板を具備する点において、第１個別金属端子３０とは異なる。すなわち、内側電極部３２ａには、湾曲部３２０が具備されていない。
【0087】
【0088】
図６Ｃに示すように、共通金属端子４０は、一対の内側電極部４２，４２を有する。これらは、Ｚ軸方向に延びるスリット４３により分離され、連絡片４２５および開口縁電極部４４により連結してある。開口縁電極部４４には、側面電極部４６が連続して形成してある。開口縁電極部４４は、内側電極部４２に連続しており、図６Ｂに示す開口縁面６６Ａに沿って配置される。側面電極部４６は、開口縁電極部４４に連続しており、外壁６１Ａの外側面に沿って配置される。
【0089】
図６Ａ～図６Ｃに示すように、共通金属端子４０は、電子部品１０Ａ＿１に設けられる。内側電極部４２は、収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、異なるコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２同士を接続する。内側電極部４２は、連絡溝６５を通じて、収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂを跨ぐように内壁面に沿って収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂの内部に取り付けられる。連絡片４２５は、連絡溝６５に係合する。
【0090】
図６Ｃに示すように、第１連結金属端子１３０ａは、一対の内側電極部３２，３２を有する。内側電極部３２には、略正方形状からなる貫通孔３２２が具備されている。一対の内側電極部３２，３２の各々は、Ｚ軸方向に延びるスリット１３３により分離され、接続部（開口縁電極部）１３４ａにより接続（連結）してある。接続部１３４ａには、側面電極部３６が連続して形成してある。接続部１３４ａは、Ｘ－Ｙ平面に平行な略矩形状の平板からなり、一対の内側電極部３２，３２の各々を接続する。
【0091】
図６Ａ～図６Ｃに示すように、第１連結金属端子１３０ａは、絶縁ケース６０Ａ＿３および絶縁ケース６０Ａ＿４の各々に跨って取り付けられる。一対の内側電極部３２，３２のうち、一方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ａ＿３の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0092】
他方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ａ＿４の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。
【0093】
接続部１３４ａは絶縁ケース６０Ａ＿３，６０Ａ＿４の各々の開口沿面６６Ａに跨って配置され、側面電極部３６は、絶縁ケース６０Ａ＿３，６０Ａ＿４の各々の外壁６１の外側面に跨って配置される。これにより、絶縁ケース６０Ａ＿３と絶縁ケース６０Ａ＿４とは、第１連結金属端子１３０ａを介して接続（連結）される。
【0094】
すなわち、第１連結金属端子１３０ａは、異なる２つの絶縁ケース６０Ａ＿３，６０Ａ＿４の収容凹部６２Ａｂ，６２Ａａの内部に収容されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ａの第２端子電極２４，２４同士を接続する機能を有する他、絶縁ケース６０Ａ＿３，６０Ａ＿４の各々を連結する機能を有する。
【0095】
図６Ｃに示すように、第２連結金属端子１３０ｂは、内側電極部３２，３２ａを有する。内側電極部３２，３２ａの各々は、Ｘ－Ｙ平面に平行な略矩形状の平板からなる接続部（開口縁電極部）１３４ｂにより接続（連結）してある。
【0096】
図６Ａ～図６Ｃに示すように、２つ第２連結金属端子１３０ｂのうち、一方の第２連結金属端子１３０ｂは、絶縁ケース６０Ａ＿２および絶縁ケース６０Ａ＿３の各々に跨って取り付けられる。他方の第２連結金属端子１３０ｂは、絶縁ケース６０Ａ＿１および絶縁ケース６０Ａ＿４の各々に跨って取り付けられる。
【0097】
一方の第２連結金属端子１３０ｂにおいて、内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ａ＿２の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。内側電極部３２ａは、絶縁ケース６０Ａ＿３の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接続される。
【0098】
接続部１３４ｂは、絶縁ケース６０Ａ＿２，６０Ａ＿３の各々の開口沿面６６Ａに跨って配置される。これにより、絶縁ケース６０Ａ＿２と絶縁ケース６０Ａ＿３とは、第２連結金属端子１３０ｂを介して接続（連結）される。
【0099】
すなわち、一方の第２連結金属端子１３０ｂは、異なる２つの絶縁ケース６０Ａ＿２，６０Ａ＿３の収容凹部６２Ａａ，６２Ａａの内部に収容されたコンデンサチップ２０ａ，２０ａの端子電極２４，２２同士を接続する機能を有する他、絶縁ケース６０Ａ＿２，６０Ａ＿３の各々を連結する機能を有する。
【0100】
他方の第２連結金属端子１３０ｂにおいて、内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ａ＿１の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。内側電極部３２ａは、絶縁ケース６０Ａ＿４の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２に接続される。
【0101】
接続部１３４ｂは、絶縁ケース６０Ａ＿１，６０Ａ＿４の各々の開口沿面６６Ａに跨って配置される。これにより、絶縁ケース６０Ａ＿１と絶縁ケース６０Ａ＿４とは、第２連結金属端子１３０ｂを介して接続（連結）される。
【0102】
すなわち、他方の第２連結金属端子１３０ｂは、異なる２つの絶縁ケース６０Ａ＿１，６０Ａ＿４の収容凹部６２Ａｂ，６２Ａｂの内部に収容されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ｂの端子電極２４，２２同士を接続する機能を有する他、絶縁ケース６０Ａ＿１，６０Ａ＿４の各々を連結する機能を有する。
【0103】
図６Ｃに示すように、第３連結金属端子１３０ｃは、一対の内側電極部３２，３２と一対の内側電極部３２ａ，３２ａとを有する。一対の内側電極部３２，３２の各々は、Ｚ軸方向に延びるスリット１３３により分離されている。同様に、一対の内側電極部３２ａ，３２ａの各々は、Ｚ軸方向に延びるスリット１３３により分離されている。各内側電極部３２および各内側電極部３２ａは、Ｘ－Ｙ平面に平行な略矩形状の平板からなる接続部（開口縁電極部）１３４ｃにより接続（連結）してある。
【0104】
図６Ａ～図６Ｃに示すように、第３連結金属端子１３０ｃは、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々に跨って取り付けられる。一対の内側電極部３２，３２のうち、一方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ａ＿１の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。
【0105】
他方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ａ＿２の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５が形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0106】
一対の内側電極部３２ａ，３２ａのうち、一方の内側電極部３２ａは、絶縁ケース６０Ａ＿３の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２に接続される。
【0107】
他方の内側電極部３２ａは、絶縁ケース６０Ａ＿４の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５が形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接続される。
【0108】
接続部１３４ｃは、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々の開口沿面６６Ａに跨って配置される。これにより、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々が、第３連結金属端子１３０ｃを介して接続（連結）される。
【0109】
すなわち、第３連結金属端子１３０ｃは、異なる４つの絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々の収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂ，６２Ａｂ，６２Ａａの内部に収容されたコンデンサチップ２０ａ，２０ｂ，２０ｂ，２０Ａの端子電極２４，２４，２２，２２同士を相互に接続する機能を有する他、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々を相互に連結する機能を有する。
【0110】
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ａの外壁６１Ａには、連結部１００Ａが備わっている。連結部１００Ａは、第１係合部１１０Ａ、または第１係合部１１０Ａに係合可能な第２係合部１２０Ａのいずれかである。すなわち、本実施形態では、第１係合部１１０Ａおよび第２係合部１２０Ａの各々が、連結部１００Ａとしての役割を果たす。
【0111】
以下では、外壁６１において、４つの外側面の各々を外側面６１ａ～６１ｄと定義する。外側面６１ａは、係合凸部６７が配置されている側に位置する外側面である。外側面６１ｂは、外側面６１ａとは時計回り方向に隣接する外側面である。外側面６１ｃは、外側面６１ａとはＸ軸方向の反対側に位置する外側面である。外側面６１ｄは、外側面６１ｃとは時計回り方向に隣接する外側面である。
【0112】
【0113】
第１係合部１１０Ａは、絶縁ケース６０Ａの外側に向かって突出する第１凸部１１３からなる。本実施形態では、外側面６１ａ，６１ｂには、筒形状からなる２つの第１凸部１１３，１１３の各々が、外側面６１ａ，６１ｂのＺ軸方向の略中央部において、Ｙ軸方向に所定間隔で並んで配置されている。
【0114】
第２係合部１２０Ａは、絶縁ケース６０Ａの外側に向かって突出する５つの第２凸部１２３＿１～１２３＿５の集合体からなる。本実施形態では、外側面６１ｃ，６２ｄの略中心部には、筒形状からなる第２凸部１２３＿５が配置されている。また、第２凸部１２３＿５の周囲には、４つの第２凸部１２３＿１～１２３＿４が配置されている。第２凸部１２３＿１～１２３＿４の各々の外径は、第２凸部１２３＿５の外径よりも小さくなっている。第２凸部１２３＿５は、第２凸部１２３＿１～１２３＿４の各々を頂点とする仮想的な長方形の対角線の交点（すなわち、当該長方形の重心）に位置する。
【0115】
第１凸部１１３の外径は、第２凸部１２３＿５の外径と略同一となっている。また、第１凸部１１３の外径は、第２凸部１２３＿１，１２３＿２，１２３＿５（１２３＿３，１２３＿４，１２３＿５）の各々の内側に形成される略円形の中空領域の内部に第１凸部１１３を嵌め込むことが可能な程度の外径となっている。
【0116】
図６Ｂおよび図７Ａ～図７Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ａ＿１（６０Ａ＿２）の外側面６１ａと絶縁ケース６０Ａ＿４（６０Ａ＿３）の外側面６１ｃとは、Ｘ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ａに形成された一対の第１凸部１１３，１１３のうち、一方の第１凸部１１３は、外側面６１ｃに形成された第２凸部１２３＿１，１２３＿２，１２３＿５の各々で挟み込まれる。また、他方の第１凸部１１３は、外側面６１ｃに形成された第２凸部１２３＿３，１２３＿４，１２３＿５の各々で挟み込まれる。
【0117】
また、絶縁ケース６０Ａ＿１（６０Ａ＿４）の外側面６１ｄと絶縁ケース６０Ａ＿２（６０Ａ＿３）の外側面６１ｂとは、Ｙ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ｂに形成された一対の第１凸部１１３，１１３のうち、一方の第１凸部１１３は、外側面６１ｄに形成された第２凸部１２３＿１，１２３＿２，１２３＿５の各々で挟み込まれる。また、他方の第１凸部１１３は、外側面６１ｄに形成された第２凸部１２３＿３，１２３＿４，１２３＿５の各々で挟み込まれる。
【0118】
このように、本実施形態では、第１凸部１１３を、各々離散して配置された複数の第２凸部１２３＿１，１２３＿２，１２３＿５（１２３＿３，１２３＿４，１２３＿５）の集合体で挟み込む（あるいは、該集合体の内側の中空領域内に嵌め込む）ことにより、第１係合部１１０Ａと第２係合部１２０Ａとが係合され、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々を連結部１００Ａを介して連結することができる。また、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々は、第１係合部１１０Ａと第２係合部１２０Ａとにより良好に位置決めされる。
【0119】
第３実施形態
図８Ａ～図９Ｂに示す実施形態に係る電子部品１０Ｂ＿１～１０Ｂ＿３の各々は、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係る電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図８Ａ～図９Ｂにおいて、第２実施形態の電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図８Ａ～図９Ｂに示す実施形態に係る電子部品１０Ｂ＿１～１０Ｂ＿３の各々は、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係る電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図８Ａ～図９Ｂにおいて、第２実施形態の電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
【0120】
図８Ａに示すように、３つの電子部品１０Ｂ＿１～１０Ｂ＿３の各々は、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂの他、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々と、連結部１００Ｂと、各種の金属端子とを有する。絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々は同一の構成からなる。
【0121】
図８Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々は、略直方体形状の筐体で構成されているという点において、絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々とは異なる。すなわち、本実施形態では、外壁６１Ｂ、底壁６３Ｂ、仕切壁６４Ｂ、連絡溝６５Ｂ、開口縁面６６Ｂが、第２実施形態における外壁６１Ａ、底壁６３Ａ、仕切壁６４、連絡溝６５、開口縁面６６Ａと比較して、Ｙ軸方向に長くなるように形成されている。
【0122】
図８Ａに示すように、本実施形態では、金属端子として、２つの第１個別金属端子３０と、２つの第２個別金属端子３０ａと、共通金属端子４０と、第１連結金属端子１３０ａと、第３連結金属端子１３０ｃとが、電子部品１０Ｂ＿１～１０Ｂ＿３に具備されている。
【0123】
図８Ａ～図８Ｃに示すように、２つの第１個別金属端子３０のうち、一方の第１個別金属端子３０は、絶縁ケース６０Ｂ＿２において、収容凹部６２Ａａの連絡溝６５Ｂが形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入される。この第１個別金属端子３０の内側電極部３２は、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。
【0124】
他方の第１個別金属端子３０は、絶縁ケース６０Ｂ＿３において、収容凹部６４Ａｂの連絡溝６５Ｂが形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入される。この第１個別金属端子３０の内側電極部３２は、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0125】
２つの第２個別金属端子３０ａのうち、一方の第２個別金属端子３０ａは、絶縁ケース６０Ｂ＿２において、収容凹部６２Ａａの連絡溝６５Ｂが形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入される。この第２個別金属端子３０ａの内側電極部３２ａは、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接続される。
【0126】
他方の第２個別金属端子３０ａは、絶縁ケース６０Ｂ＿３において、収容凹部６４Ａｂの連絡溝６５Ｂが形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入される。この第２個別金属端子３０ａの内側電極部３２ａは、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２に接続される。
【0127】
共通金属端子４０は、絶縁ケース６０Ｂ＿１に設けられる。各内側電極部４２は、収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂの連絡溝６５Ｂが形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、異なるコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第１端子電極２２，２２同士を接続する。
【0128】
第１連結金属端子１３０ａは、絶縁ケース６０Ｂ＿２および絶縁ケース６０Ｂ＿３の各々に跨って取り付けられる。一対の内側電極部３２，３２のうち、一方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｂ＿２の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５Ｂが形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0129】
他方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｂ＿３の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５Ｂが形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。
【0130】
第３連結金属端子１３０ｃは、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々に跨って取り付けられる。一対の内側電極部３２，３２のうち、一方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｂ＿１の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５Ｂが形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４に接続される。
【0131】
他方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｂ＿１の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５Ｂが形成してある側とは反対側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0132】
一対の内側電極部３２ａ，３２ａのうち、一方の内側電極部３２ａは、絶縁ケース６０Ｂ＿２の収容凹部６２Ａｂの連絡溝６５Ｂが形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２に接続される。
【0133】
他方の内側電極部３２ａは、絶縁ケース６０Ｂ＿３の収容凹部６２Ａａの連絡溝６５Ｂが形成してある側のＸ軸方向の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接続される。
【0134】
図９Ａおよび図９Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｂの外壁６１Ｂには、連結部１００Ｂが備わっている。連結部１００Ｂは、第１係合部１１０Ｂ、または第１係合部１１０Ｂに係合可能な第２係合部１２０Ｂのいずれかである。すなわち、本実施形態では、第１係合部１１０Ｂおよび第２係合部１２０Ｂの各々が、連結部１００Ｂとしての役割を果たす。
【0135】
第１係合部１１０Ｂは外側面６１ｂ，６１ｃの各々に形成されており、第２係合部１２０Ｂは外側面６１ａ，６１ｄの各々に形成されている。外側面６１ａ，６１ｃは略矩形の面からなる。
【0136】
本実施形態では、外側面６１ｃに形成された２つの第１凸部１１３Ｂ，１１３Ｂの各々の間隔が、外側面６１ｂに形成された２つの第１凸部１１３Ｂ，１１３Ｂの各々の間隔よりも大きくなっている。また、外側面６１ａに形成された第２凸部１２３Ｂ＿５と第２凸部１２３Ｂ＿１，１２３Ｂ＿２（１２３Ｂ＿３，１２３Ｂ＿４）との間の間隔が、外側面６１ｄに形成された第２凸部１２３Ｂ＿５と第２凸部１２３Ｂ＿１，１２３Ｂ＿２（１２３Ｂ＿３，１２３Ｂ＿４）との間の間隔よりも大きくなっている。
【0137】
また、外側面６１ｃに形成された２つの第１凸部１１３Ｂ，１１３Ｂの各々の直径は、外側面６１ｂに形成された２つの第１凸部１１３Ｂ，１１３Ｂの各々の直径よりも大きくなっている。また、外側面６１ａに形成された第２凸部１２３Ｂ＿５の直径は、外側面６１ｄに形成された第２凸部１２３Ｂ＿５の直径よりも大きくなっている。
【0138】
なお、第１凸部１１３Ｂおよび第２凸部１２３Ｂ＿１～１２３Ｂ＿５は、それぞれ中実の円柱形状からなるが、筒形状であってもよい。
【0139】
図８Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｂ＿２，６０Ｂ＿３の各々の外側面６１ｃと絶縁ケース６０Ｂ＿１の外側面６１ａとは、Ｘ軸方向に向かい合って配置される。ただし、本実施形態では、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々は、半ケース分（絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々のＹ軸方向に沿う長さの半分）だけずらして配置される。
【0140】
図８Ｂおよび図９Ａ～図９Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｂ＿２の外側面６１ｃに形成された一方の第１凸部１１３Ｂは、絶縁ケース６０Ｂ＿１の外側面６１ａに形成された第２凸部１２３Ｂ＿３，１２３Ｂ＿４，１２３Ｂ＿５の各々で挟み込まれる。また、絶縁ケース６０Ｂ＿３の外側面６１ｃに形成された一方の第１凸部１１３Ｂは、絶縁ケース６０Ｂ＿１の外側面６１ａに形成された第２凸部１２３Ｂ＿１，１２３Ｂ＿２，１２３Ｂ＿５の各々で挟み込まれる。
【0141】
また、絶縁ケース６０Ｂ＿２の外側面６１ｂと絶縁ケース６０Ｂ＿３の外側面６１ｄとは向かい合って配置され、外側面６１ｂに形成された一対の第１凸部１１３Ｂ，１１３Ｂのうち、一方の第１凸部１１３Ｂは、外側面６１ｄに形成された第２凸部１２３Ｂ＿１，１２３Ｂ＿２，１２３Ｂ＿５の各々で挟み込まれる。また、他方の第１凸部１１３Ｂは、外側面６１ｄに形成された第２凸部１２３＿３，１２３＿４，１２３＿５の各々で挟み込まれる。
【0142】
以上のようにして、第１係合部１１０Ｂと第２係合部１２０Ｂとが係合され、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々を連結部１００Ｂを介して連結することができる。また、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々は、第１係合部１１０Ｂと第２係合部１２０Ｂとにより良好に位置決めされる。
【0143】
本実施形態では、外側面６１ｃに形成された２つの第１凸部１１３Ｂ，１１３Ｂの各々の間隔と、外側面６１ａに形成された第２凸部１２３Ｂ＿５と第２凸部１２３Ｂ＿１，１２３Ｂ＿２（１２３Ｂ＿３，１２３Ｂ＿４）との間の間隔とが比較的大きくなっているため、絶縁ケース６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３の各々を半ケース分だけずらして連結することが可能である。そのため、後から他の絶縁ケース６０Ｂを容易に追加接続することができる。
【0144】
なお、図８Ｄに示すように、絶縁ケース６０Ｂ＿１の配置が、図８Ｂに示す配置とはＸ軸方向に沿って反対側となるように、絶縁ケース６０Ｂ＿１の２つの第１係合部１１０Ｂの各々を、絶縁ケース６０Ｂ＿２，６０Ｂ＿３の各々の第２係合部１２０Ｂに係合させてもよい。
【0145】
第４実施形態
図１０Ａ～図１１に示す実施形態に係る電子部品１０Ｃは、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係る電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１０Ａ～図１１において、第２実施形態の電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、電子部品１０Ｃにおいて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび各種の金属端子については図示を省略し、絶縁ケース６０Ｃのみ図示している。
図１０Ａ～図１１に示す実施形態に係る電子部品１０Ｃは、以下に示す点を除いて、第２実施形態に係る電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の各々と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１０Ａ～図１１において、第２実施形態の電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、電子部品１０Ｃにおいて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび各種の金属端子については図示を省略し、絶縁ケース６０Ｃのみ図示している。
【0146】
図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｃは、外壁６１Ｃを有する。外壁６１Ｃの外側面６１ｃ，６１ｄには、切欠部９０が形成されている。切欠部９０は、外側面６１ｃと外側面６１ｄとの角部に形成されており、絶縁ケース６０Ｃの上端から下端にかけて連続的に延びている。開口縁面６６Ｃの一部は、切欠部９０によって切り欠かれている。
【0147】
切欠部９０の深さ（外壁６１Ｃの厚み方向に沿う深さ）は、後述する第１凸部１１４の突出幅と同程度である。また、切欠部９０の外側面６１ｃ，６１ｄに沿う長さ（Ｘ軸方向またはＹ軸方向に沿う長さ）は、後述する第１凸部１１４のＸ軸方向またはＹ軸方向に沿う長さと同程度である。
【0148】
絶縁ケース６０Ｃの外壁６１Ｃには、連結部１００Ｃが備わっている。連結部１００Ｃは、第１係合部１１０Ｃ、または第１係合部１１０Ｃに係合可能な第２係合部１２０Ｃのいずれかである。すなわち、本実施形態では、第１係合部１１０Ｃおよび第２係合部１２０Ｃの各々が、連結部１００Ｃとしての役割を果たす。
【0149】
【0150】
第１係合部１１０Ｃは、絶縁ケース６０Ｃの外側に向かって突出する第１凸部１１４からなる。本実施形態では、外側面６１ａ，６１ｂの各々には、２つの第１凸部１１４，１１４の各々が、外側面６１ａ，６１ｂのＺ軸方向の略中央部に形成されている。
【0151】
第１凸部１１４は、台形状の横断面形状を有し、その突出方向に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｃの高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って幅広となる。一方の第１凸部１１４は、外側面６１ｃと外側面６１ｂとの角部から、絶縁ケース６０Ｃの外側面６１ｂに沿って、そのＸ軸方向の途中位置まで略水平に延びている。他方の第１凸部１１４は、外側面６１ｃと外側面６１ｂとの角部から、絶縁ケース６０Ｃの外側面６１ａに沿って、そのＹ軸方向の途中位置まで略水平に延びている。
【0152】
第２係合部１２０Ｃは、絶縁ケース６０Ｃの内側（外壁６１Ｃの厚み方向）に向かって凹む第２凹部１２４からなる。本実施形態では、外側面６１ｃ，６１ｄの各々には、２つの第２凹部１２４，１２４の各々が、外側面６１ｃ，６１ｄのＺ軸方向の略中央部に形成されている。
【0153】
第２凹部１２４は、台形状の横断面形状を有し、第１凸部１１４の突出方向とは反対方向（絶縁ケース６０Ｃの内側）に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｃの高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って幅広となる。一方の第２凹部１２４は、外側面６１ａと外側面６１ｄとの角部から、絶縁ケース６０Ｃの外側面６１ｄに沿って、そのＸ軸方向の途中位置まで略水平に延びている。他方の第２凹部１２４は、外側面６１ｃと外側面６１ｂとの角部から、絶縁ケース６０Ｃの外側面６１ｃに沿って、そのＹ軸方向の途中位置まで略水平に延びている。
【0154】
図１０Ａ～図１０Ｂおよび図１１に示すように、絶縁ケース６０Ｃ＿１（６０Ｃ＿２）の外側面６１ａと絶縁ケース６０Ｃ＿４（６０Ｃ＿３）の外側面６１ｃとは、Ｘ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ａに形成された第１凸部１１４は、外側面６１ｃに形成された第２凹部１２４に、Ｙ軸正方向側にスライドしながら挿入される。
【0155】
また、絶縁ケース６０Ｃ＿１（６０Ｃ＿４）の外側面６１ｄと絶縁ケース６０Ｃ＿２（６０Ｃ＿３）の外側面６１ｂとは、Ｙ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ｂに形成された第１凸部１１４は、外側面６１ｄに形成された第２凹部１２４に、Ｘ軸負方向側にスライドしながら挿入される。
【0156】
このように、本実施形態では、第１凸部１１４を第２凹部１２４の内部に向けて略水平にスライドさせることにより、第１係合部１１０Ｃと第２係合部１２０Ｃとが係合され、同一構成からなる絶縁ケース６０Ｃ＿１～６０Ｃ＿４の各々を連結することができる。なお、第１係合部１１０Ｃを第２係合部１２０Ｃに係合させる際には、切欠部９０によって形成されたスペースを利用することで、第１凸部１１４を第２凹部１２４に向けてスムーズにスライドさせることができる。
【0157】
本実施形態では、第１凸部１１４および第２凹部１２４が、それぞれ台形状の横断面形状を有しているため、一方の絶縁ケース６０Ｃ＿１に形成された第１凸部１１４と、他方の絶縁ケース６０Ｃ＿４に形成された第２凹部１２４とを係合させたときに、第１凸部１１４が第２凹部１２４から抜け難くなり、各ケース６０Ｃ＿１，６０Ｃ＿４間の連結強度を高めることができる。
【0158】
また、本実施形態では、第１凸部１１４が、その突出方向に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｃの高さ方向に沿って幅広となり、第２凹部１２４が、上記突出方向とは反対方向に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｃの高さ方向に沿って幅広となる。そのため、第１凸部１１４が第２凹部１２４から突出方向に向かって抜け難くなる。
【0159】
また、本実施形態では、第２凹部１２４が、絶縁ケース６０Ｃの角部から、絶縁ケース６０Ｃの外側面６１ｃ，６１ｄに沿って略水平方向に延びている。そのため、絶縁ケース６０Ｃに高さ方向に沿う外力が与えられても、各絶縁ケース６０Ｃ＿１～６０Ｃ＿４間における第１係合部１１０Ｃと第２係合部１２０Ｃとの係合が解かれ難くなる。
【0160】
第５実施形態
図１２Ａ～図１３に示す実施形態に係る電子部品１０Ｄは、以下に示す点を除いて、第４実施形態に係る電子部品１０Ｃと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１２Ａ～図１３において、第４実施形態の電子部品１０Ｃにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、電子部品１０Ｄにおいて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび各種の金属端子については図示を省略し、絶縁ケース６０Ｄのみ図示している。
図１２Ａ～図１３に示す実施形態に係る電子部品１０Ｄは、以下に示す点を除いて、第４実施形態に係る電子部品１０Ｃと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１２Ａ～図１３において、第４実施形態の電子部品１０Ｃにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、電子部品１０Ｄにおいて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび各種の金属端子については図示を省略し、絶縁ケース６０Ｄのみ図示している。
【0161】
図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｄは、外壁６１Ｄを有する。外壁６１Ｄには、連結部１００Ｄが備わっている。連結部１００Ｄは、第１係合部１１０Ｄ、または第１係合部１１０Ｄに係合可能な第２係合部１２０Ｄのいずれかである。すなわち、本実施形態では、第１係合部１１０Ｄおよび第２係合部１２０Ｄの各々が、連結部１００Ｄとしての役割を果たす。
【0162】
【0163】
第１係合部１１０Ｄは、絶縁ケース６０Ｄの外側に向かって突出する第１凸部１１４Ｄからなる。本実施形態では、外側面６１ａ，６１ｂの各々には、第１凸部１１４Ｄ，１１４Ｄの各々が、外側面６１ａ，６１ｂの幅方向の略中央部に形成されている。
【0164】
第１凸部１１４Ｄは、台形状の横断面形状を有し、その突出方向に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｃの高さ方向（Ｚ軸方向）に垂直な幅方向（Ｘ軸方向／Ｙ軸方向）に沿って幅広となる。一方の第１凸部１１４Ｄは、外側面６１ａと開口縁面６６Ｄとの角部から、外側面６１ａに沿って、そのＺ軸方向の途中位置まで略垂直方向に延びている。他方の第１凸部１１４Ｄは、外側面６１ｂと開口縁面６６Ｄとの角部から、外側面６１ｂに沿って、そのＺ軸方向の途中位置まで略垂直方向に延びている。なお、開口縁面６６Ｄの一部は、第１凸部１１４Ｄおよび第２凹部１２４Ｄによる凹凸が形成されている。
【0165】
第２係合部１２０Ｄは、絶縁ケース６０Ｄの内側（外壁６１Ｄの厚み方向）に向かって凹む第２凹部１２４Ｄからなる。本実施形態では、外側面６１ｃ，６１ｄの各々には、第２凹部１２４Ｄ，１２４Ｄの各々が、外側面６１ｃ，６１ｄの幅方向の略中央部に形成されている。
【0166】
第２凹部１２４Ｄは、台形状の横断面形状を有し、第１凸部１１４Ｄの突出方向とは反対方向（絶縁ケース６０Ｄの内側）に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｄの高さ方向（Ｚ軸方向）に垂直な幅方向（Ｘ軸方向／Ｙ軸方向）に沿って幅広となる。一方の第２凹部１２４Ｄは、外側面６１ｃと開口縁面６６Ｄとの角部から、外側面６１ｃに沿って、そのＺ軸方向の途中位置まで略垂直方向に延びている。他方の第２凹部１２４Ｄは、外側面６１ｄと開口縁面６６Ｄとの角部から、外側面６１ｄに沿って、そのＺ軸方向の途中位置まで略垂直方向に延びている。
【0167】
図１２Ａ～図１２Ｂおよび図１３に示すように、絶縁ケース６０Ｄ＿１（６０Ｄ＿２）の外側面６１ａと絶縁ケース６０Ｄ＿４（６０Ｄ＿３）の外側面６１ｃとは、Ｘ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ａに形成された第１凸部１１４Ｄは、外側面６１ｃに形成された第２凹部１２４Ｄに、Ｚ軸負方向側にスライドしながら挿入される。
【0168】
また、絶縁ケース６０Ｄ＿１（６０Ｄ＿４）の外側面６１ｄと絶縁ケース６０Ｄ＿２（６０Ｄ＿３）の外側面６１ｂとは、Ｙ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ｂに形成された第１凸部１１４Ｄは、外側面６１ｄに形成された第２凹部１２４Ｄに、Ｚ軸負方向側にスライドしながら挿入される。
【0169】
このように、本実施形態では、第１凸部１１４Ｄを第２凹部１２４Ｄの内部に向けて略垂直方向にスライドさせることにより、第１係合部１１０Ｄと第２係合部１２０Ｄとが係合され、同一構成からなる絶縁ケース６０Ｄ＿１～６０Ｄ＿４の各々を連結することができる。
【0170】
本実施形態では、第１凸部１１４Ｄは、その突出方向に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｄの幅方向に沿って幅広となり、第２凹部１２４Ｄは、上記突出方向とは反対方向に向かうにしたがって、絶縁ケース６０Ｄの幅方向に沿って幅広となっている。そのため、第１凸部１１４Ｄが第２凹部１２４Ｄから突出方向に向かって抜け難くなる。
【0171】
また、本実施形態では、第２凹部１２４Ｄは、絶縁ケース６０Ｄの角部から、絶縁ケース６０Ｄの外側面６１ｃ，６１ｄに沿って略垂直（鉛直）方向に延びている。そのため、絶縁ケース６０Ｄに幅方向に沿う外力が与えられても、絶縁ケース６０Ｄ＿１～６０Ｄ＿４間における第１係合部１１０Ｄと第２係合部１２０Ｄとの係合が解かれ難くなる。
【0172】
また、本実施形態では、絶縁ケース６０Ｄ＿１～６０Ｄ＿４の各々の外壁６１Ｄの厚みを比較的厚くすることが可能であり、絶縁ケース６０Ｄ＿１～６０Ｄ＿４の各々に高い強度を付与することができる。
【0173】
第６実施形態
図１４Ａ～図１５に示す実施形態に係る電子部品１０Ｅは、以下に示す点を除いて、第４実施形態に係る電子部品１０Ｃと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１４Ａ～図１５において、第４実施形態の電子部品１０Ｃにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、電子部品１０Ｅにおいて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび各種の金属端子については図示を省略し、絶縁ケース６０Ｅのみ図示している。
図１４Ａ～図１５に示す実施形態に係る電子部品１０Ｅは、以下に示す点を除いて、第４実施形態に係る電子部品１０Ｃと同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１４Ａ～図１５において、第４実施形態の電子部品１０Ｃにおける各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。なお、電子部品１０Ｅにおいて、コンデンサチップ２０ａ，２０ｂおよび各種の金属端子については図示を省略し、絶縁ケース６０Ｅのみ図示している。
【0174】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｅは、外壁６１Ｅを有する。外壁６１Ｅには、連結部１００Ｅが備わっている。連結部１００Ｅは、第１係合部１１０Ｅ、または第１係合部１１０Ｅに係合可能な第２係合部１２０Ｅのいずれかである。すなわち、本実施形態では、第１係合部１１０Ｅおよび第２係合部１２０Ｅの各々が、連結部１００Ｅとしての役割を果たす。
【0175】
【0176】
第１係合部１１０Ｅは、絶縁ケース６０Ｅの外側に向かって突出する第１凸部１１４Ｅからなる。本実施形態では、外側面６１ａ，６１ｂの各々には、第１凸部１１４Ｅ，１１４Ｅの各々が、外側面６１ａ，６１ｂの略中心部に形成されている。
【0177】
第２係合部１２０Ｅは、絶縁ケース６０Ｅの内側（外壁６１Ｅの厚み方向）に向かって凹む第２凹部１２４Ｅからなる。本実施形態では、外側面６１ｃ，６１ｄの各々には、第２凹部１２４Ｅ，１２４Ｅの各々が、外側面６１ｃ，６１ｄの略中心部に形成されている。
【0178】
第１凸部１１４Ｅおよび第２凹部１２４Ｅは、それぞれ十字形状を有する。なお、第１凸部１１４Ｅおよび第２凹部１２４Ｅの各々の形状は、これに限定されるものではなく、例えば星形、三角形、ひし形、Ｔ型等の文字形状、あるいはその他の形状等であってもよい。
【0179】
図１４Ａ～図１４Ｂおよび図１５に示すように、絶縁ケース６０Ｅ＿１（６０Ｅ＿２）の外側面６１ａと絶縁ケース６０Ｅ＿４（６０Ｅ＿３）の外側面６１ｃとは、Ｘ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ａに形成された第１凸部１１４Ｅは、外側面６１ｃに形成された第２凹部１２４Ｅに嵌め込まれる。
【0180】
また、絶縁ケース６０Ｅ＿１（６０Ｅ＿４）の外側面６１ｄと絶縁ケース６０Ｅ＿２（６０Ｅ＿３）の外側面６１ｂとは、Ｙ軸方向に向かい合って配置される。外側面６１ｂに形成された第１凸部１１４Ｅは、外側面６１ｄに形成された第２凹部１２４Ｅに嵌め込まれる。
【0181】
このように、本実施形態では、第１凸部１１４Ｅを第２凹部１２４Ｅの内部に嵌め込むことにより、第１係合部１１０Ｅと第２係合部１２０Ｅとが係合され、同一構成からなる絶縁ケース６０Ｅ＿１～６０Ｅ＿４の各々を連結することができる。
【0182】
また、本実施形態では、第１凸部１１４Ｅおよび第２凹部１２４Ｅが、それぞれ十字形状を有しているため、絶縁ケース６０Ｅに高さ方向または幅方向に沿う外力が与えられても、各絶縁ケース６０Ｅ＿１～６０Ｅ＿４間における第１係合部１１０Ｅと第２係合部１２０Ｅとの係合が解かれ難くなる。
【0183】
また、本実施形態では、絶縁ケース６０Ｅ＿１～６０Ｅ＿４の各々の外壁６１Ｅの厚みを比較的厚くすることが可能であり、絶縁ケース６０Ｅ＿１～６０Ｅ＿４の各々に高い強度を付与することができる。
【0184】
また、本実施形態では、第１凸部１１４Ｅを第２凹部１２４Ｅに向けて押し込むだけで第１係合部１１０Ｅと第２係合部１２０Ｅとを係合させることが可能であり、後から他の絶縁ケース６０Ｅを容易に追加接続することができる。
【0185】
第７実施形態
図１６Ａ～図１７に示す実施形態に係る電子部品１０Ｆ＿１，１０Ｆ＿２の各々は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１６Ａ～図１７において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
図１６Ａ～図１７に示す実施形態に係る電子部品１０Ｆ＿１，１０Ｆ＿２の各々は、以下に示す点を除いて、第１実施形態に係る電子部品１０と同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。図１６Ａ～図１７において、第１実施形態の電子部品１０における各部材と共通する部材には、共通の符号を付し、その説明は一部省略する。
【0186】
図１６Ａに示すように、電子部品１０Ｆ＿１，１０Ｆ＿２は、それぞれ絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２を有する。絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々は、同一の構成からなり、外壁６１Ｆを有する。外壁６１Ｆは、その外側面に第１係合部１１０および第２係合部１２０が形成されていない点において、第１実施形態における外壁６１とは異なる。
【0187】
絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々は隣接して配置されており、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々に跨って、図１７に示す第１連結金属端子１３０ａが取り付けられている。第１連結金属端子１３０ａの一対の内側電極部３２，３２のうち、一方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｆ＿１の収容凹部６２のＸ軸方向の一方側の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0188】
他方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｆ＿２の収容凹部６２のＸ軸方向の一方側の内壁面に挿入され、コンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４に接続される。
【0189】
図１７に示す接続部１３４ａは絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々の開口沿面６６に跨って配置され、側面電極部３６は、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々の外壁６１Ｆの外側面に跨って配置される。これにより、絶縁ケース６０Ｆ＿１と絶縁ケース６０Ｆ＿２とは、第１連結金属端子１３０ａを介して接続（連結）される。
【0190】
本実施形態では、第１連結金属端子１３０ａが、異なる２つの絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の収容凹部６２，６２の内部に収容されたコンデンサチップ２０ｂ，２０ａの第２端子電極２４，２４同士を接続する他、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々を連結する。すなわち、本実施形態では、第１連結金属端子１３０ａが、連結部１００Ｆとしての役割を果たす。
【0191】
なお、図１６Ｂに示すように、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々のＸ軸方向の一方側だけでなく、Ｘ軸方向の他方側にも第１連結金属端子１３０ａを取り付けてもよい。この場合、第１連結金属端子１３０ａの一対の内側電極部３２，３２のうち、一方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｆ＿１の収容凹部６２の内部に収容されたコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接続される。他方の内側電極部３２は、絶縁ケース６０Ｆ＿２の収容凹部６２の内部に収容されたコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２に接続される。
【0192】
本実施形態では、連結部１００Ｆは、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々とは別体からなり、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々の外壁６１Ｆの外側面に形成されてはいない。そのため、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の構成を簡素化することができる。
【0193】
また、本実施形態では、連結部１００Ｆは、第１連結金属端子１３０ａを兼ねているため、連結部１００Ｆを介して、絶縁ケース６０Ｆ＿１と絶縁ケース６０Ｆ＿２とを連結させるだけでなく、各絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２に収容された各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂを容易に直列または並列に接続することができる。なお、図１６Ａでは各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが４直列接続されており、図１６Ｂでは各コンデンサチップ２０ａ，２０ｂが２直列２並列接続されている。
【0194】
また、本実施形態では、連結部１００Ｆは、一対の内側電極部３２，３２の各々を接続する接続部１３４ａを有するため、各内側電極部３２，３２および接続部１３４ａを介して、各コンデンサチップ２０ａ，２０ａ（２０ｂ，２０ｂ）を電気的に接続することができる。
【0195】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
【0196】
たとえば上記各実施形態では、チップ部品の一例としてコンデンサチップを例示したが、コンデンサチップ以外のチップ部品を用いてもよい。
【0197】
また、上記各実施形態において、電子部品１０が有するコンデンサチップの数は、２つに限定されるものではなく、１個でもよく、また３個以上であってもよい。
【0198】
また、上記各実施形態において、仕切壁６４は絶縁ケース６０の一部を構成していたが、別途仕切壁部材（仕切壁６４と同様の機能を有する部材）を用意し、これを絶縁ケース６０の仕切壁６４に対応する位置に設けてもよい。すなわち、絶縁性の仕切壁は、絶縁ケースとは別体で構成されていてもよい。
【0199】
上記第１実施形態において、回路基板（外部回路）７０の個別回路パターン７２，７２と、電子部品１０の側面電極部３６，３６とは、たとえばハンダ８０などにより接続することができるが、ハンダ８０以外の接続部材で接続してもよい。ハンダ８０以外の接続部材としては、たとえば導電性接着剤、異方導電性テープなどが例示される。
【0200】
上記第１実施形態において、第１係合部１１０および第２係合部１２０は、Ｙ軸方向に延び、さらにＸ軸方向に向かって屈曲していたが、Ｙ軸方向に延び、さらにＺ軸方向に向かって屈曲していてもよい。
【0201】
上記第２実施形態において、共通金属端子４０は、連絡溝６５を通して、収容凹部６２Ａａ，６２Ａｂの内部に差し込まれる内側電極部４２のみで構成されてもよく、その場合、内側電極部４２は、矩形の平板で構成されていてもよい。上記第３実施形態についても同様である。
【0202】
上記第２実施形態および第３実施形態において、各種の金属端子が接続される回路パターンは、他の回路パターンとは接続されないフローティングパターンであってもよい。
【0203】
上記第２実施形態および第３実施形態において、各種金属端子の種別は適宜変更してもよい。例えば、図６Ａにおいて、第３連結金属端子１３０ｃに替えて、２つの第２連結金属端子１３０ｂを用いてもよい。
【0204】
この場合、一方の第２連結金属端子１３０ｂを介して、絶縁ケース６０Ａ＿２の収容凹部６２Ａｂに収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４と、絶縁ケース６０Ａ＿３の収容凹部６２Ａｂの内部に収容されたコンデンサチップ２０ｂの第１端子電極２２とが接続される。
【0205】
また、他方の第２連結金属端子１３０ｂを介して、絶縁ケース６０Ａ＿１の収容凹部６２Ａａに収容されたコンデンサチップ２０ａの第２端子電極２４と、絶縁ケース６０Ａ＿４の収容凹部６２Ａａの内部に収容されたコンデンサチップ２０ａの第１端子電極２２とが接続される。
【0206】
これにより、電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４が具備する８個のコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの各々を直列に接続させることが可能となる。したがって、電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４の耐電圧を高め、電子部品１０Ａ＿１～１０Ａ＿４が搭載される電子機器の安全性の向上に寄与することができる。
【0207】
なお、上記のように、各種金属端子の種別を適宜変更することにより、上記第２実施形態では、例えば、８直列接続、２直列４並列接続、２直列２並列接続および２つの２直列接続の組み合わせ、２直列３並列接続および２直列接続の組み合わせ等、各種の接続を実現することができる。また、上記第３実施形態では、例えば、６直列接続、２つの３直列接続の組み合わせ、２直列２並列接続および２つのコンデンサチップ単体の組み合わせ等、各種の接続を実現することができる。
【0208】
上記第２実施形態において、連結金属端子１３０ａ～１３０ｃの構成は図６Ｃに示す構成に限定されるものではない。たとえば、第１連結金属端子１３０ａの接続部１３４ａに、さらに２つの内側電極部３２，３２を接続してもよい。これにより、図６Ａに示す電子部品１０Ａ＿３，１０Ａ＿４が具備する４つのコンデンサチップ２０ａ，２０ｂの第２端子電極２４を、４つの内側電極部３２と接続部１３４ａとを介して相互に接続することができる。
【0209】
上記第２実施形態において、第１係合部１１０Ａおよび第２係合部１２０Ａを省略し、第１連結金属端子１３０ａと、第２連結金属端子１３０ｂと、第３連結金属端子１３０ｃとで絶縁ケース６０Ａ＿１～６０Ａ＿４の各々を連結してもよい。上記第３実施形態についても同様である。
【0210】
上記第２実施形態において、第１凸部１１３および第２凸部１２３＿１～１２３＿５の数は特に限定されるものではなく、図７Ａおよび図７Ｂに示す数よりも多くてもよく、あるいは少なくてもよい。上記第３実施形態についても同様である。
【0211】
上記第７実施形態において、第１連結金属端子１３０ａは、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々に収容されたコンデンサチップ２０ｂの第２端子電極２４同士を電気的に接続する金属端子としての機能と、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々を連結させる連結手段としての機能とを具備していたが、前者の機能を省略してもよい。すなわち、第１連結金属端子１３０ａによって、絶縁ケース６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２の各々の機械的接続のみを行い、金属端子については別途用意したものを用いてもよい。
【符号の説明】
【0212】
１０，１０＿１～１０＿３，１０Ａ＿１～１０Ａ＿４，１０Ｂ＿１～１０Ｂ＿３，１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ＿１～１０Ｆ＿２…電子部品
２０ａ，２０ｂ…コンデンサチップ
２１，２３…端面
２２，２４…端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，３０ａ…個別金属端子
３２，３２ａ…内側電極部
３２０…湾曲部
３２２…貫通孔
３２４…係合片
３４…開口縁電極部
３６…側面電極部
４０…共通金属端子
４２…内側電極部
４２５…連絡片
４４…開口縁電極部
４６…側面電極部
５０…中間接続体
５１…第１接続面
５２…第２接続面
６０，６０＿１～６０＿３，６０Ａ，６０Ａ＿１～６０Ａ＿４，６０Ｂ，６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３，６０Ｃ，６０Ｃ＿１～６０Ｃ＿４，６０Ｄ，６０Ｄ＿１～６０Ｄ＿４，６０Ｅ，６０Ｅ＿１～６０Ｅ＿４，６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２…絶縁ケース
６１，６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ，６１Ｆ…外壁
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ…外側面
６２，６２Ａａ，６２Ａｂ…収容凹部
６３，６３Ａ，６３Ｂ…底壁
６４，６４Ｂ…仕切壁
６５，６５Ｂ…連絡溝
６６，６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃ，６６Ｄ…開口縁面
６７…係合凸部
７０…回路基板
７２…個別回路パターン
８０…ハンダ
９０…切欠部
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ…連結部
１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄ，１１０Ｅ…第１係合部
１１１…第１沿面部
１１２…第１接続部
１１３，１１３Ｂ，１１４，１１４Ｄ，１１４Ｅ…第１凸部
１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ…第２係合部
１２１…第２沿面部
１２２…第２接続部
１２３＿１～１２３＿５，１２３Ｂ＿１～１２３Ｂ＿５…第２凸部
１２４，１２４Ｄ，１２４Ｅ…第２凹部
１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ…連結金属端子
１３３…スリット
１３４ａ，１３４ｂ，１３４ｃ…接続部
２０ａ，２０ｂ…コンデンサチップ
２１，２３…端面
２２，２４…端子電極
２６…内部電極層
２８…誘電体層
３０，３０ａ…個別金属端子
３２，３２ａ…内側電極部
３２０…湾曲部
３２２…貫通孔
３２４…係合片
３４…開口縁電極部
３６…側面電極部
４０…共通金属端子
４２…内側電極部
４２５…連絡片
４４…開口縁電極部
４６…側面電極部
５０…中間接続体
５１…第１接続面
５２…第２接続面
６０，６０＿１～６０＿３，６０Ａ，６０Ａ＿１～６０Ａ＿４，６０Ｂ，６０Ｂ＿１～６０Ｂ＿３，６０Ｃ，６０Ｃ＿１～６０Ｃ＿４，６０Ｄ，６０Ｄ＿１～６０Ｄ＿４，６０Ｅ，６０Ｅ＿１～６０Ｅ＿４，６０Ｆ＿１，６０Ｆ＿２…絶縁ケース
６１，６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ，６１Ｅ，６１Ｆ…外壁
６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ…外側面
６２，６２Ａａ，６２Ａｂ…収容凹部
６３，６３Ａ，６３Ｂ…底壁
６４，６４Ｂ…仕切壁
６５，６５Ｂ…連絡溝
６６，６６Ａ，６６Ｂ，６６Ｃ，６６Ｄ…開口縁面
６７…係合凸部
７０…回路基板
７２…個別回路パターン
８０…ハンダ
９０…切欠部
１００，１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ，１００Ｆ…連結部
１１０，１１０Ａ，１１０Ｂ，１１０Ｃ，１１０Ｄ，１１０Ｅ…第１係合部
１１１…第１沿面部
１１２…第１接続部
１１３，１１３Ｂ，１１４，１１４Ｄ，１１４Ｅ…第１凸部
１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ…第２係合部
１２１…第２沿面部
１２２…第２接続部
１２３＿１～１２３＿５，１２３Ｂ＿１～１２３Ｂ＿５…第２凸部
１２４，１２４Ｄ，１２４Ｅ…第２凹部
１３０ａ，１３０ｂ，１３０ｃ…連結金属端子
１３３…スリット
１３４ａ，１３４ｂ，１３４ｃ…接続部
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図7A】
【図7B】
【図8A】
【図8B】
【図8C】
【図8D】
【図9A】
【図9B】
【図10A】
【図10B】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図13】
【図14A】
【図14B】
【図15】
【図16A】
【図16B】
【図17】