特許7339591IP Force 特許公報全文掲載

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技術分野

発光モジュールの製造方法、発光モジュール及びプロジェクタに関するものである。

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

発光モジュールは、それが搭載される製品の用途やサイズ等によって求められる光の出力も変わる。そこで、求められる光の出力に柔軟に対応するための方法として、製品に搭載する発光素子の数を調整する方法が考えられる。しかしながら、出力する光に関して、求められる種々の仕様に効率的に対応することには改善の余地がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光モジュールは、複数の第１半導体レーザ素子と、一方向に並べて前記複数の第１半導体レーザ素子が載置される第１パッケージとを備える第１発光装置と、複数の第２半導体レーザ素子と、一方向に並べて前記複数の第２半導体レーザ素子が載置される第２パッケージとを備える第２発光装置と、前記第１発光装置が実装される第１接続パターンと、前記第２発光装置が実装される第２接続パターンと、が設け・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の発光モジュールの製造方法によれば、種々の仕様に効率的に対応できる。また、本開示の発光モジュールによれば、搭載する発光素子の数が調整された好適な形態を提供することができる。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 第１発光モジュールの構成の一例を模式的に示す斜視図である。
【図1B】 第１発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図1C】 第１実装基板の構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図1D】 図１Ｃの実装基板を２つの第１実装基板に分離した状態を示す平面図である。
【図2A】 第１発光装置の構成を模式的に示す分解斜視図である。
【図2B】 第１発光装置のパッケージ内の構成を模式的に示す平面図である。
【図3A】 第２発光装置の構成を模式的に示す分解斜視図である。
【図3B】 第２発光装置のパッケージ内の構成を模式的に示す平面図である。
【図3C】 図３ＢのＩＩＩＣ－ＩＩＩＣ線における断面図である。
【図3D】 第２発光装置の下面の構成を模式的に示す平面図である。
【図4】 第１発光モジュールの製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図5A】 第２発光モジュールの構成の一例を模式的に示す斜視図である。
【図5B】 第２発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図5C】 第２実装基板の構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図5D】 図５Ｃの実装基板を第１実装基板と第２実装基板とに分離した状態を示す平面図である。
【図6】 第２発光モジュールの製造方法の手順を示すフローチャートである。
【図7A】 第３発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図7B】 第３発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図7C】 第３発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図8】 発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図9A】 第４発光モジュールの構成の一例を模式的に示す斜視図である。
【図9B】 第４発光モジュールの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図9C】 第４第１実装基板を説明するための模式的に示す平面図である。
【図9D】 第４第２実装基板に実装される発光装置とサーミスタを説明するための模式的に示す平面図である。
【図9E】 第４第２実装基板を説明するための模式的に示す平面図である。
【図10A】 一発光モジュールをプロジェクタに適用する場合の実装の一例を模式的に示す斜視図である。
【図10B】 一発光モジュールの封止構造を説明するための斜視断面図である。
【図11A】 一発光モジュールをプロジェクタに適用する場合の実装の一例を模式的に示す斜視図である。
【図11B】 図１１Ａのプロジェクタの構成の一例を模式的に示す平面図である。
【図11C】 図１１Ａのプロジェクタの構成の一例を模式的に示す側面図である。
【図12A】 一発光モジュールをプロジェクタに適用する場合の実装の一例を模式的に示す斜視図である。
【図12B】 図１２Ａのプロジェクタの構成の一例を模式的に示す側面図である。
【図13】 一発光モジュールの他の封止構造を説明するための斜視断面図である。
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 実装基板 １０ａ、１０ｃ、１０ｄ 第１実装基板 １０ｂ、１０ｅ 第２実装基板 １１ 金属部 １２ 第１金属膜 １３ 第２金属膜 １４ 絶縁膜 １５ 接続パターン １６ 第３金属膜 １７ 第４金属膜 ２０ 発光装置 ２１ パッケージ ２２ 発光素子（半導体レーザ素子） ２３ サブマウント ２４ 光反射部材 ２５ 保護素子 ２６ ワイヤ ２７ 蓋部材 ２８ 接着部 ２９ レンズ部材 ３０ 凹部 ３１ 凹部の底面 ３２ 凹部の内側面 ３３ 段差部 ３４ 下面 ３５ 枠部 ３６ 底部 ３７ 金属膜 ３８ 金属膜 ５１ レンズ部 ５２ 支持板部 ６０、６０Ａ、６０Ｂ、６０Ｃ 密閉用部材 ６３ 第１押さえ部 ６４ 第２押さえ部 ６５ 突起部 ７０ 封止用部材 ８０ 固定ネジ ９０ サーミスタ １００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１００Ｆ 発光モジュー ル ２００、２００Ａ、２００Ｂ プロジェクタ

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