１０ ベース、１０ａ 上部フレーム、１１ ＸＹテーブル、１２ ボンディングヘッド、１２ａ 構造部材、１３ Ｚ方向モータ、１３ａ 固定子、１４ ボンディングアーム、１４ａ 本体、１４ｂ 可動子取付け板、１４ｃ 取付け用リブ、１４ｄ 取付け座、１４ｆ 先端、１４ｍ 可動子、１４ｒ 後端部、１５ 超音波ホーン、１５ｆ 前端、１６ 超音波振動子、１７ ワイヤクランパ、１８ ワイヤ、１９ ボンディングステージ、２０ 十字板ばね、２１ 水平ばね板、２１ａ，２２ａ ボルト、２１ｂ，２２ｂ ボルト孔、２２ 垂直ばね板、２３ 回転軸、３０ キャピラリ、３１ 基板、３２ 半導体チップ、４０ ワイヤテンショナ、４１ 本体部、４２ キャビティ、４３ 筒部、４４ ワイヤ通路、４５ 上ディフューザ部、４６ 隙間、４７ ノズル部、４８ 下ディフューザ部、４９ 接続ポート、５０ ワイヤスプール、５５ エアガイド、５９ 空気配管、６０ ワイヤ張力調整装置、６１，６６ ＣＰＵ、６２，６７ メモリ、６５ 制御部、７１ 高さ位置検出器、７２ 空気流量検出器、７３ 空気流量調節弁、１００ ワイヤボンディング装置。