特許7340706IP Force 特許公報全文掲載

ホーム > 特許ランキング > アー・ベー・ベー・パワー・グリッズ・スウィツァーランド・アクチェンゲゼルシャフト > 特許7340706

技術分野

発明の分野 本発明は、パワーエレクトロニクスの分野に関する。特に、本発明は、パワー半導体モジュール

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

発明の説明 本発明の目的は、モジュールにパッケージ化されたパワー半導体チップの物理的状態の判定および測定を改善し、容易にすることである。

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

知財ポータルサイト IP Force にログインして確認する (無料)

この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の一パワー半導体モジュールを貫通する断面を模式的に示す図である。
【図2】 本発明のさらなるパワー半導体モジュールを貫通する断面を模式的に示す図である。
【図3】 本発明のさらなるパワー半導体モジュールを貫通する断面を模式的に示す図である。
【図4】 本発明のさらなるパワー半導体モジュールを貫通する断面を模式的に示す図である。
【図5】 本発明のさらなるパワー半導体モジュールを貫通する断面を模式的に示す図である。
【図6】 本発明のさらなるパワー半導体モジュールを貫通する断面を模式的に示す図である。
図面で用いられる参照符号、およびその意味は、参照符号のリストに要約形式で列挙されている。原則として、図面において同一の部品には同一の参照符号が付されている。

代表図 図1本件の代表的な図

参照符号のリスト １０ パワー半導体モジュール １２ 基板 １４ 金属化層 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ 構造化領域 １６ 金属化層 １８ 半導体チップ ２０ 金属クリップ ２０ａ 第１部 ２０ｂ 中間部 ２０ｃ 第２部 ２２ 抵抗器 ２４ 端子 ２６ ベースプレート ２８ 冷却管 ３０ モールド封止材 ３２ 凹部 ３４ 回路基板 ３６ 非接触温度センサ ３７ 封止リング ３８ 接触温度センサ ４０ 磁界センサ ４２ ピン ４４ カバー層 ４６ プレスピン ４８ 第２の凹部 ５０ 金属板/ストリップ ５２ 第２のプレスピン ５４ さらなる凹部 ５６ さらなるプレスピン ５８ デカップリングコンデンサ ６０ 冷却流体 ６２ カバープレート ６４ ノズル

全ての図面はログインすると無料で閲覧できます。ログイン・ユーザー登録

［広告欄］

ログインすれば広告は減ります

ログインすれば広告は減ります

Copyright © Science Impact Inc. All Rights Reserved.