特許7340737 | 知財ポータル「IP Force」

知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」

▶ パナソニックＩＰマネジメント株式会社の特許一覧

特許7340737レーザモジュール

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

目に優しい文字サイズ小中大 PDF Top

< >

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-08-31

(45)【発行日】2023-09-08

(54)【発明の名称】レーザモジュール

(51)【国際特許分類】

H01S 5/024 20060101AFI20230901BHJP

H01S 5/02208 20210101ALI20230901BHJP

H01S 5/0236 20210101ALI20230901BHJP

【ＦＩ】

H01S5/024

H01S5/02208

H01S5/0236

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022565081

(86)(22)【出願日】2021-09-17

(86)【国際出願番号】 JP2021034323

(87)【国際公開番号】W WO2022113491

(87)【国際公開日】2022-06-02

【審査請求日】2023-03-02

(31)【優先権主張番号】P 2020195659

(32)【優先日】2020-11-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田健司

(74)【代理人】

【識別番号】100131495

【弁理士】

【氏名又は名称】前田健児

(72)【発明者】

【氏名】大森弘治

【審査官】大西孝宣

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／００９１７２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１９／２２５１２８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００２－１０７５９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／００９０８６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１９－１５９２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－３２１３８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０８４８３２４９（ＵＳ，Ｂ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｓ５／００－５／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザ光を出射するレーザ素子を備えたレーザモジュールであって、
前記レーザ素子の正電極に電気的に接続された第１ブロックと、
前記第１ブロックに重ね合わされた絶縁シートと、
前記絶縁シートを挟んで前記第１ブロックに重ね合わされ、前記レーザ素子の負電極に電気的に接続された第２ブロックとを備え、
前記第１ブロックと前記第２ブロックとの重ね合わせ面には、第１接着面及び第２接着面がそれぞれ設けられ、
前記絶縁シートには、厚み方向に貫通する開口孔が設けられ、
前記第１ブロック及び前記第２ブロックは、前記第１接着面及び前記第２接着面、及び前記絶縁シートの前記開口孔の周縁部で囲まれた塗布空間に塗布された接着剤で接着され、
前記絶縁シートには、前記塗布空間の内部と外部とに連通する連通路が設けられることを特徴とするレーザモジュール。

【請求項2】

請求項１において、
前記第１ブロック及び前記第２ブロックのうち少なくとも一方には、前記塗布空間の内部と外部とに連通する排気孔が設けられることを特徴とするレーザモジュール。

【請求項3】

請求項１乃至２において、
前記第１接着面及び前記第２接着面のうち少なくとも一方には、窪み部が設けられることを特徴とするレーザモジュール。

【請求項4】

請求項１乃至２において、
前記第２ブロックには、前記塗布空間に連通する注入孔が設けられることを特徴とするレーザモジュール。

【請求項5】

請求項１乃至４のうち何れか１つにおいて、
前記接着剤は、前記絶縁シートよりも熱伝導性が高いことを特徴とするレーザモジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、レーザモジュールに関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、半導体レーザ素子が配設された下部電極ブロックと、半導体レーザ素子を上方から覆うように設けられた上部電極ブロックとを、固定ねじで締結するようにした半導体レーザ装置が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１９／２２５１２８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、従来の発明では、固定ねじが緩んだ場合に、上部電極ブロックが半導体レーザ素子から離れて電気的に接触しなくなるおそれがある。

【0005】

そこで、本願発明者は、上部電極ブロックと下部電極ブロックとの重ね合わせ位置の周縁部に沿って接着剤を塗布することで、２つのブロックを接着剤で固定することを検討した。しかしながら、２つのブロックの周縁部に接着剤を塗布しただけでは、接着面積を十分に確保し難いため、２つのブロックの接着面積をさらに大きくしたいと考えた。

【0006】

本開示は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、２つのブロックの接着面積を十分に確保して、ブロック同士を安定して固定できるようにすることにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

第１の発明は、レーザ光を出射するレーザ素子を備えたレーザモジュールであって、前記レーザ素子の正電極に電気的に接続された第１ブロックと、前記第１ブロックに重ね合わされた絶縁シートと、前記絶縁シートを挟んで前記第１ブロックに重ね合わされ、前記レーザ素子の負電極に電気的に接続された第２ブロックとを備え、前記第１ブロックと前記第２ブロックとの重ね合わせ面には、第１接着面及び第２接着面がそれぞれ設けられ、前記絶縁シートには、厚み方向に貫通する開口孔が設けられ、前記第１ブロック及び前記第２ブロックは、前記第１接着面及び前記第２接着面、及び前記絶縁シートの前記開口孔の周縁部で囲まれた塗布空間に塗布された接着剤で接着され、前記絶縁シートには、前記塗布空間の内部と外部とに連通する連通路が設けられることを特徴とする。

【0008】

第１の発明では、第１ブロックと第２ブロックとは、絶縁シートを挟んで重ね合わされる。第１ブロックと第２ブロックとの重ね合わせ面には、第１接着面及び第２接着面がそれぞれ設けられる。接着剤は、第１接着面及び第２接着面に塗布される。第１ブロック及び第２ブロックは、接着剤で接着される。

【0009】

このように、第１ブロック及び第２ブロックの重ね合わせ面に第１接着面及び第２接着面を設け、第１接着面及び第２接着面を接着剤で接着するようにしたから、接着面積を十分に確保して、第１ブロック及び第２ブロックを安定して固定することができる。

【0011】

第１の発明では、絶縁シートに開口孔が設けられる。塗布空間は、第１ブロックの第１接着面、第２ブロックの第２接着面、及び絶縁シートの開口孔の周縁部で囲まれる。接着剤は、塗布空間に塗布される。

【0012】

これにより、塗布空間に塗布された接着剤は、開口孔の内部で広がるので、接着面積を大きくすることができる。また、開口孔の内部で広がった接着剤は、絶縁シートの開口孔の周縁部でせき止められるので、塗布空間から漏れ出すのを抑えることができる。

【0014】

第２の発明では、絶縁シートには、連通路が設けられる。連通路は、塗布空間の内部と外部とに連通する。連通路は、例えば、絶縁シートの一部を切り欠くことで形成される。

【0015】

これにより、塗布空間に接着剤を塗布することで押し出される空気を、絶縁シートの連通路から逃がし、接着剤をスムーズに広げることができる。

【0016】

第２の発明は、第１の発明において、前記第１ブロック及び前記第２ブロックのうち少なくとも一方には、前記塗布空間の内部と外部とに連通する排気孔が設けられることを特徴とする。

【0017】

第２の発明では、第１ブロック及び第２ブロックのうち少なくとも一方には、排気孔が設けられる。排気孔は、塗布空間の内部と外部とに連通する。

【0018】

これにより、塗布空間に接着剤を塗布することで押し出される空気を、絶縁シートの連通路から逃がし、接着剤をスムーズに広げることができる。

【0019】

第３の発明は、第１乃至２の発明のうち何れか１つにおいて、前記第１接着面及び前記第２接着面のうち少なくとも一方には、窪み部が設けられることを特徴とする。

【0020】

第３の発明では、第１接着面及び第２接着面のうち少なくとも一方に窪み部が設けられる。接着剤は、窪み部に塗布される。

【0021】

これにより、窪み部に塗布された接着剤は、窪み部の内部で広がるので、接着面積を大きくすることができる。また、窪み部の内部で広がった接着剤は、窪み部の周壁部でせき止められるので、塗布空間から漏れ出すのを抑えることができる。

【0022】

第４の発明は、第１乃至２の発明のうち何れか１つにおいて、前記第１ブロック及び前記第２ブロックのうち少なくとも一方には、前記塗布空間に連
通する注入孔が設けられることを特徴とする。

【0023】

第４の発明では、第１ブロック及び第２ブロックのうち少なくとも一方には、注入孔が設けられる。注入孔は、塗布空間に連通する。

【0024】

このような構成とすれば、第１ブロック及び第２ブロックを重ね合わせた状態で、注入孔から接着剤を注入することができる。これにより、第１ブロック及び第２ブロックの隙間から接着剤が漏れ出すのを抑えることができる。

【0025】

第５の発明は、第１乃至４の発明のうち何れか１つにおいて、前記接着剤は、前記絶縁シートよりも熱伝導性が高いことを特徴とする。

【0026】

第５の発明では、接着剤の熱伝導性を、絶縁シートよりも高くすることで、レーザ素子で生じた熱を接着剤から放熱させることができる。

【0027】

ここで、絶縁シートは、例えば、ポリイミドで構成される。接着剤は、例えば、エポキシ性樹脂で構成される。エポキシ性樹脂には、５０～９５重量パーセントのフィラーを含有するのが好ましい。フィラーは、例えば、窒化アルミで構成される。

【発明の効果】

【0028】

本開示によれば、２つのブロックの接着面積を十分に確保して、ブロック同士を安定して固定することができる。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】図１は、本実施形態１に係るレーザモジュールの構成を示す斜視図である。

【図2】図２は、レーザモジュールの構成を示す分解斜視図である。

【図3】図３は、レーザモジュールの構成を示す側面断面図である。

【図4】図４は、本実施形態２に係るレーザモジュールの構成を示す斜視図である。

【図5】図５は、レーザモジュールの構成を示す分解斜視図である。

【図6】図６は、レーザモジュールの構成を示す側面断面図である。

【図7】図７は、本実施形態３に係るレーザモジュールの構成を示す斜視図である。

【図8】図８は、レーザモジュールの構成を示す分解斜視図である。

【図9】図９は、第２ブロックの第２接着面の構成を示す斜視図である。

【図10】図１０は、レーザモジュールの構成を示す側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本開示、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。

【0031】

《実施形態１》
図１及び図２に示すように、レーザモジュール１は、第１ブロック１０と、冷却ブロック３０と、第２ブロック２０と、レーザ素子４０と、絶縁シート４５とを有する。

【0032】

第１ブロック１０は、導電性を有する。第１ブロック１０は、主に銅（Ｃｕ）で構成される。第１ブロック１０では、銅製のブロックに対して、ニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とが順番にメッキされる。

【0033】

第１ブロック１０は、第１段差部１１を有する。第１段差部１１は、レーザ光Ｌの出射方向（図１に矢印線で示す方向）の側の上面が段差状に切り欠かれた形状となっている。第１段差部１１の上面には、第１接着面１２が設けられる。第１接着面１２には、後述する接着剤５０が塗布される（図３参照）。

【0034】

第１ブロック１０は、第１端子孔１３を有する。第１端子孔１３は、第１ブロック１０における出射方向とは反対側の上面に設けられる。第１端子孔１３には、図示しない電源の正極が接続される。

【0035】

第１ブロック１０における第１段差部１１の上面には、絶縁シート４５が重ね合わされる。絶縁シート４５は、例えば、ポリイミドで構成される。絶縁シート４５は、厚み方向に貫通する開口孔４６を有する。開口孔４６は、絶縁シート４５の中央部に開口している。絶縁シート４５には、連通路４７が設けられる。連通路４７は、絶縁シート４５の周縁部の一部を切り欠くことで形成される。

【0036】

第２ブロック２０は、絶縁シート４５を挟んで第１ブロック１０に重ね合わされる。第２ブロック２０は、導電性を有する。第２ブロック２０は、主に銅（Ｃｕ）で構成される。第２ブロック２０では、銅製のブロックに対して、ニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とが順番にメッキされる。

【0037】

第２ブロック２０は、第２段差部２１を有する。第２段差部２１は、レーザ光Ｌの出射方向とは反対側の下面が段差状に切り欠かれた形状となっている。第２段差部２１の下面には、第２接着面２２が設けられる。第２接着面２２には、後述する接着剤５０が塗布される（図３参照）。

【0038】

第２ブロック２０は、第２端子孔２３を有する。第２端子孔２３は、第２ブロック２０における出射方向の側の上面に設けられる。第２端子孔２３には、図示しない電源の負極が接続される。

【0039】

冷却ブロック３０は、第１ブロック１０の下面に重ね合わされる。冷却ブロック３０は、主に銅（Ｃｕ）で構成される。冷却ブロック３０は、複数の板材を積層させてブロック状に構成される。詳しくは後述するが、冷却ブロック３０の内部には、冷却媒体が流れる内部流路３５が設けられる（図３参照）。

【0040】

冷却ブロック３０におけるレーザ光Ｌの出射方向の側の端部は、第２ブロック２０よりも出射方向の前方に延びる。冷却ブロック３０の端部の上面には、サブマウント４１が載置される。

【0041】

サブマウント４１は、導電性を有する。サブマウント４１は、主に銅タングステン合金（ＣｕＷ）で構成される。サブマウント４１には、レーザ素子４０が載置される。レーザ素子４０は、下面が正電極であり、上面が負電極である。

【0042】

第１ブロック１０及び第２ブロック２０は、ネジ５５によって締結される。第２ブロック２０とネジ５５との間には、絶縁ブッシュ５６が挟み込まれる。第２ブロック２０は、第１ブロック１０及び冷却ブロック３０に対して電気的に絶縁される。第１ブロック１０と第２ブロック２０とは、接着剤５０で接着される（図３参照）。第１ブロック１０及び冷却ブロック３０は、図示しないネジによって締結される。

【0043】

図３にも示すように、第１ブロック１０は、冷却ブロック３０及びサブマウント４１を介して、レーザ素子４０の下面と電気的に接続される。第１ブロック１０は、レーザ素子４０の正電極に電気的に接続する電極ブロックとしての機能を有する。

【0044】

第２ブロック２０は、バンプ４２を介してレーザ素子４０の上面と電気的に接続される。第２ブロック２０は、レーザ素子４０の負電極に電気的に接続する電極ブロックとしての機能を有する。

【0045】

〈接着構造について〉
以下、第１ブロック１０及び第２ブロック２０を接着剤５０で接着するための構成について説明する。

【0046】

図３に示すように、第１接着面１２及び第２接着面２２は、第１ブロック１０、絶縁シート４５、及び第２ブロック２０を重ね合わせた状態で、絶縁シート４５の開口孔４６に露出している。

【0047】

レーザモジュール１の内部には、接着剤５０を塗布する塗布空間Ｓが形成される。塗布空間Ｓは、第１ブロック１０の第１接着面１２、第２ブロック２０の第２接着面２２、及び絶縁シート４５の開口孔４６の周縁部に囲まれた空間で構成される。

【0048】

絶縁シート４５には、連通路４７が設けられる（図２参照）。連通路４７は、塗布空間Ｓの内部と外部とに連通する。第２ブロック２０には、注入孔２５が設けられる。注入孔２５は、塗布空間Ｓに連通する。

【0049】

第２ブロック２０の注入孔２５から注入された接着剤５０は、塗布空間Ｓに塗布される。塗布空間Ｓに塗布された接着剤５０は、塗布空間Ｓの内部で広がるので、接着面積を大きくすることができる。

【0050】

また、塗布空間Ｓの内部で広がった接着剤５０は、絶縁シート４５の開口孔４６の周縁部でせき止められる。これにより、接着剤５０が塗布空間Ｓから漏れ出すのを抑えることができる。

【0051】

また、塗布空間Ｓに接着剤５０を塗布することで押し出される空気を、絶縁シート４５の連通路４７から逃がすことで、接着剤５０をスムーズに広げることができる。

【0052】

塗布空間Ｓの内部で広がった接着剤５０が硬化することで、第１ブロック１０の第１接着面１２と、第２ブロック２０の第２接着面２２とが接着される。

【0053】

ここで、接着剤５０は、例えば、エポキシ性樹脂で構成される。エポキシ性樹脂には、５０～９５重量パーセントのフィラーを含有するのが好ましい。フィラーは、例えば、窒化アルミで構成される。

【0054】

エポキシ性樹脂で構成された接着剤５０は、ポリイミドで構成された絶縁シート４５よりも熱伝導性が高くなっている。これにより、レーザ素子４０で生じた熱を、接着剤５０から放熱させることができる。

【0055】

〈内部流路について〉
レーザモジュール１は、レーザ素子４０の正電極から負電極に向かって電流が流れると、レーザ素子４０の側面の発光面からレーザ光Ｌを出射する。このとき、レーザ素子４０で生じた熱は、第１ブロック１０、第２ブロック２０、及び冷却ブロック３０へ伝わる。

【0056】

図３に示すように、冷却ブロック３０には、内部流路３５が設けられる。冷却ブロック３０は、複数の板材が積層されて構成される。複数の板材のそれぞれには、内部流路３５の一部を構成する孔（図示省略）が形成される。複数の板材を積層させ、複数の孔同士を連通させることで、内部流路３５が一体的に形成される。

【0057】

冷却ブロック３０は、供給孔３１と、排出孔３２とを有する。供給孔３１及び排出孔３２は、内部流路３５に連通している。供給孔３１には、図示しないチラーユニットによって外部から冷却媒体が供給される。冷却媒体は、例えば水である。供給孔３１は、冷却媒体を内部流路３５に供給する。なお、図３では、冷却媒体の流れを矢印線で示している。

【0058】

供給孔３１から内部流路３５に供給された冷却媒体は、レーザ素子４０の下側位置まで流れた後、図示しない流路を通って排出孔３２に向かって流れる。

【0059】

排出孔３２は、内部流路３５から外部に冷却媒体を排出して、冷却媒体を図示しないチラーユニットに戻す。

【0060】

以上のように、本実施形態に係るレーザモジュール１によれば、第１ブロック１０及び第２ブロック２０の重ね合わせ面に第１接着面１２及び第２接着面２２を設け、第１接着面１２及び第２接着面２２を接着剤５０で接着するようにしている。これにより、接着面積を十分に確保して、第１ブロック１０及び第２ブロック２０を安定して固定することができる。

【0061】

《実施形態２》
以下、前記実施形態１と同じ部分については同じ符号を付し、相違点についてのみ説明する。

【0062】

図４及び図５に示すように、第１ブロック１０は、導電性を有する。第１ブロック１０の上面には、第１接着面１２が設けられる。第１ブロック１０は、載置面１５を有する。載置面１５は、第１ブロック１０の上面の一部が窪むことで形成される。載置面１５は、第１ブロック１０の上面におけるレーザ光Ｌの出射方向（図４に矢印線で示す方向）の側の端部に設けられる。

【0063】

載置面１５には、サブマウント４１が載置される。サブマウント４１には、レーザ素子４０が載置される。レーザ素子４０は、下面が正電極であり、上面が負電極である。

【0064】

レーザ素子４０の正電極は、サブマウント４１を介して第１ブロック１０と電気的に接続される。レーザ素子４０の負電極は、バンプ４２を介して第２ブロック２０と電気的に接続される（図６参照）。

【0065】

第１ブロック１０の上面には、絶縁シート４５が設けられる。絶縁シート４５には、開口孔４６が設けられる。第２ブロック２０は、絶縁シート４５を挟んで第１ブロック１０に重ね合わされる。

【0066】

第２ブロック２０は、導電性を有する。第２ブロック２０の下面には、第２接着面２２が設けられる。

【0067】

冷却ブロック３０は、第１ブロック１０における載置面１５とは反対側に重ね合わされる。冷却ブロック３０は、主にステンレス（ＳＵＳ）で構成される。冷却ブロック３０では、ステンレス製のブロックに対して、ニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）とが順番にメッキされる。

【0068】

詳しくは後述するが、第１ブロック１０と冷却ブロック３０との間には、冷却媒体が流れる内部流路３５が設けられる（図６参照）。

【0069】

第１ブロック１０、第２ブロック２０、及び冷却ブロック３０は、ネジ５５によって締結される。第２ブロック２０とネジ５５との間には、絶縁ブッシュ５６が挟み込まれる。第２ブロック２０は、第１ブロック１０及び冷却ブロック３０に対して電気的に絶縁される。第１ブロック１０と第２ブロック２０とは、接着剤５０で接着される（図６参照）。

【0070】

〈接着構造について〉
図６に示すように、レーザモジュール１の内部には、接着剤５０を塗布する塗布空間Ｓが形成される。塗布空間Ｓは、第１ブロック１０の第１接着面１２、第２ブロック２０の第２接着面２２、及び絶縁シート４５の開口孔４６の周縁部に囲まれた空間で構成される。

【0071】

第２ブロック２０には、注入孔２５と、排気孔２６とが設けられる。注入孔２５は、塗布空間Ｓに連通する。排気孔２６は、塗布空間Ｓに連通する。なお、第１ブロック１０に排気孔２６を設けるようにしてもよい。

【0072】

【0073】

【0074】

また、塗布空間Ｓに接着剤５０を塗布することで押し出される空気を、排気孔２６から逃がすことで、接着剤５０をスムーズに広げることができる。

【0075】

【0076】

〈内部流路について〉
図６に示すように、第１ブロック１０には、内部流路３５が設けられる。内部流路３５は、第１ブロック１０の下面の一部が窪むことで形成される。内部流路３５は、載置面１５の反対側の面から後方（図６で左方）に向かって延びる。

【0077】

第１ブロック１０には、複数のフィン３６が設けられる。フィン３６は、第１ブロック１０における載置面１５の反対側の面から立設している。フィン３６は、板状に形成され、レーザ光Ｌの出射方向に沿って延びる。複数のフィン３６は、厚み方向に互いに間隔をあけて内部流路３５に配置される。

【0078】

このように、第１ブロック１０に複数のフィン３６を設けることで、第１ブロック１０の放熱面積を増やすようにしている。

【0079】

冷却ブロック３０は、第１ブロック１０における載置面１５の反対側に重ね合わされる。第１ブロック１０及び冷却ブロック３０の間には、内部流路３５が設けられる。

【0080】

冷却ブロック３０は、複数の供給孔３１と、排出孔３２とを有する。供給孔３１及び排出孔３２は、内部流路３５に連通している。供給孔３１には、図示しないチラーユニットによって外部から冷却媒体が供給される。冷却媒体は、例えば水である。供給孔３１は、冷却媒体を内部流路３５に供給する。なお、図６では、冷却媒体の流れを矢印線で示している。

【0081】

複数の供給孔３１から内部流路３５に供給された冷却媒体は、複数のフィン３６の間に供給され、内部流路３５の上面に沿って下流側に流れる。

【0082】

排出孔３２は、冷却ブロック３０における内部流路３５の下流側に開口している。排出孔３２は、内部流路３５から外部に冷却媒体を排出して、冷却媒体を図示しないチラーユニットに戻す。

【0083】

《実施形態３》
図７及び図８に示すように、第１ブロック１０は、第１段差部１１を有する。第１段差部１１は、レーザ光Ｌの出射方向（図７に矢印線で示す方向）の側の上面が段差状に切り欠かれた形状となっている。第１段差部１１の上面には、第１窪み部１４が設けられる。第１窪み部１４は、第１ブロック１０の上面の一部が窪むことで形成される。第１窪み部１４の底部には、第１接着面１２が設けられる。

【0084】

第１ブロック１０における第１段差部１１の上面には、絶縁シート４５が重ね合わされる。第２ブロック２０は、絶縁シート４５を挟んで第１ブロック１０に重ね合わされる。

【0085】

図９にも示すように、第２ブロック２０は、第２段差部２１を有する。第２段差部２１は、レーザ光Ｌの出射方向とは反対側の下面が段差状に切り欠かれた形状となっている。第２段差部２１の下面には、第２窪み部２４が設けられる。第２窪み部２４は、第２ブロック２０の下面の一部が窪むことで形成される。第２窪み部２４の底面には、第２接着面２２が設けられる。

【0086】

冷却ブロック３０は、第１ブロック１０の下面に重ね合わされる。冷却ブロック３０は、主に銅（Ｃｕ）で構成される。冷却ブロック３０は、複数の板材を積層させてブロック状に構成される。冷却ブロック３０の内部には、冷却媒体が流れる内部流路３５が設けられる（図１０参照）。

【0087】

冷却ブロック３０の端部の上面には、サブマウント４１が載置される。サブマウント４１には、レーザ素子４０が載置される。レーザ素子４０は、下面が正電極であり、上面が負電極である。

【0088】

第１ブロック１０及び第２ブロック２０は、ネジ５５によって締結される。第１ブロック１０と第２ブロック２０との間には、絶縁シート４５が挟み込まれる。第２ブロック２０は、第１ブロック１０に対して電気的に絶縁される。第１ブロック１０と第２ブロック２０とは、接着剤５０で接着される（図１０参照）。第１ブロック１０及び冷却ブロック３０は、図示しないネジによって締結される。

【0089】

図１０にも示すように、第１ブロック１０は、バンプ４２及びサブマウント４１を介して、レーザ素子４０の下面と電気的に接続される。第２ブロック２０は、バンプ４２を介してレーザ素子４０の上面と電気的に接続される。

【0090】

〈接着構造について〉
以下、第１ブロック１０及び第２ブロック２０を接着剤５０で接着するための構成について説明する。

【0091】

図１０に示すように、第１ブロック１０、絶縁シート４５、及び第２ブロック２０を重ね合わせた状態では、第１窪み部１４の第１接着面１２と、第２窪み部２４の第２接着面２２が対向して配置される。

【0092】

レーザモジュール１の内部には、接着剤５０を塗布する塗布空間Ｓが形成される。塗布空間Ｓは、第１ブロック１０の第１窪み部１４の周壁部及び第１接着面１２と、第２ブロック２０の第２窪み部２４の周壁部及び第２接着面２２と、絶縁シート４５の周縁部とに囲まれた空間で構成される。

【0093】

第２ブロック２０には、注入孔２５が設けられる。注入孔２５は、塗布空間Ｓに連通する。

【0094】

【0095】