ホーム > 特許ランキング > 信越ポリマー株式会社
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-08-31
(45)【発行日】2023-09-08
(54)【発明の名称】導電性離型フィルム及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 27/00 20060101AFI20230901BHJP
B32B 27/18 20060101ALI20230901BHJP
C08F 12/30 20060101ALI20230901BHJP
C08K 5/053 20060101ALI20230901BHJP
C08L 25/18 20060101ALI20230901BHJP
C08L 33/14 20060101ALI20230901BHJP
C08L 67/00 20060101ALI20230901BHJP
C08L 83/00 20060101ALI20230901BHJP
C08L 101/12 20060101ALI20230901BHJP
C09D 5/00 20060101ALI20230901BHJP
C09D 5/24 20060101ALI20230901BHJP
C09D 125/18 20060101ALI20230901BHJP
C09D 133/14 20060101ALI20230901BHJP
C09D 167/00 20060101ALI20230901BHJP
C09D 183/00 20060101ALI20230901BHJP
H01B 1/12 20060101ALI20230901BHJP
【ＦＩ】
B32B27/00 L
B32B27/18 J
C08F12/30
C08K5/053
C08L25/18
C08L33/14
C08L67/00
C08L83/00
C08L101/12
C09D5/00 D
C09D5/24
C09D125/18
C09D133/14
C09D167/00
C09D183/00
H01B1/12 F
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2019197663
(22)【出願日】2019-10-30
(65)【公開番号】P2021008590
(43)【公開日】2021-01-28
【審査請求日】2022-05-18
(31)【優先権主張番号】P 2019123636
(32)【優先日】2019-07-02
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000190116
【氏名又は名称】信越ポリマー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100161207
【弁理士】
【氏名又は名称】西澤 和純
(74)【代理人】
【識別番号】100152272
【弁理士】
【氏名又は名称】川越 雄一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100152146
【弁理士】
【氏名又は名称】伏見 俊介
(72)【発明者】
【氏名】松林 総
【審査官】宮内 弘剛
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１１－０３８００２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－２０１１１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０１７９３１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１４０００８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－２０４００９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１７８８９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００８／０２９９３３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０００－０５２４９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０２１１６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１１５２６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－１３２６７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／１０８００１（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｇ
Ｃ０８Ｋ
Ｃ０８Ｌ
Ｂ３２Ｂ ２７／００
Ｂ３２Ｂ ２７／１８
Ｃ０８Ｆ １２／３０
Ｃ０９Ｄ ５／００
Ｃ０９Ｄ ５／２４
Ｃ０９Ｄ ７／６５
Ｃ０９Ｄ １２３／００
Ｃ０９Ｄ １３３／００
Ｃ０９Ｄ １６７／００
Ｃ０９Ｄ １８３／００
Ｃ０９Ｄ １８３／０７
Ｈ０１Ｂ １／１２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層と、前記導電層の表面に積層された、付加硬化型シリコーン樹脂を含む離型層と、を備える、導電性離型フィルムであり、
前記導電性高分子分散液は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、ガラス転移点が６０℃以上６４℃以下である水分散性ポリエステル樹脂と、分散媒とを含有し、
前記導電性高分子分散液における前記導電性複合体１００質量部に対する前記水分散性ポリエステル樹脂の含有量が１０００質量部以上２０００質量部以下である、導電性離型フィルム。
【請求項2】
前記導電性高分子分散液は、さらにグリシジル基含有アクリル樹脂を含有する、請求項１に記載の導電性離型フィルム。
【請求項3】
前記分散媒が一価アルコールを含有する、請求項１又は２に記載の導電性離型フィルム。
【請求項4】
前記一価アルコールがメタノールを含む、請求項３に記載の導電性離型フィルム。
【請求項5】
前記導電性高分子分散液は、高導電化剤をさらに含有する、請求項１～４の何れか一項に記載の導電性離型フィルム。
【請求項6】
前記高導電化剤が二価アルコールを含む、請求項５に記載の導電性離型フィルム。
【請求項7】
前記高導電化剤がプロピレングリコールを含む、請求項５又は６に記載の導電性離型フィルム。
【請求項8】
前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）である、請求項１～７の何れか一項に記載の導電性離型フィルム。
【請求項9】
前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項１～８の何れか一項に記載の導電性離型フィルム。
【請求項10】
前記フィルム基材がポリエステル樹脂によって形成されている、請求項１～９の何れか一項に記載の導電性離型フィルム。
【請求項11】
請求項１～１０の何れか一項に記載の導電性離型フィルムの製造方法であって、フィルム基材の少なくとも一方の面に導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することと、
前記導電層の表面に、付加硬化型シリコーン樹脂を含む離型剤組成物を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、離型層を形成することと、を含み、
前記導電性高分子分散液は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、ガラス転移点が６０℃以上６４℃以下である水分散性ポリエステル樹脂と、分散媒とを含有し、
前記導電性高分子分散液における前記導電性複合体１００質量部に対する前記水分散性ポリエステル樹脂の含有量が１０００質量部以上２０００質量部以下である、導電性離型フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性高分子分散液、導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性離型フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子デバイスの製造に関する技術として、プラスチック基材の表面に導電層を形成することが求められている。π共役系導電性高分子は、導電性及び透明性に優れるので、導電層を形成する材料として注目されている。
π共役系導電性高分子を含有する導電層の形成方法としては、例えば、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水中に分散している導電性高分子分散液を基材に塗工し、乾燥させる方法が挙げられる（特許文献１）。
π共役系導電性高分子を含有する導電層の形成方法としては、例えば、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含有する導電性複合体が水中に分散している導電性高分子分散液を基材に塗工し、乾燥させる方法が挙げられる（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】国際公開第２０１５／１０８００１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
プラスチック基材の表面は、親水化処理を施さない限りは疎水性であることが通常である。そのため、特許文献１等に記載の水系の導電性高分子分散液をプラスチック基材に塗工して形成した導電層は、基材に対する密着性（接着性）が低い傾向にある。
本発明者らは、樹脂基材の表面に形成した導電層の表面に、更にシリコーン化合物を含む離型層を積層した積層体の作製を検討した。この際、導電層には、樹脂基材に対する密着性が高いことと、積層した離型層に対する密着性が高いことの両方が求められていた。
本発明者らは、樹脂基材の表面に形成した導電層の表面に、更にシリコーン化合物を含む離型層を積層した積層体の作製を検討した。この際、導電層には、樹脂基材に対する密着性が高いことと、積層した離型層に対する密着性が高いことの両方が求められていた。
【0005】
本発明は、プラスチックからなるフィルム基材／導電層／離型層の順で積層された導電性離型フィルムにおいて、フィルム基材に対する密着性と、離型層に対する密着性の両方が優れた導電層を形成可能な導電性高分子分散液、これを用いた導電性フィルム及びその製法、並びに、導電性離型フィルム及びその製法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
［１］ π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、ガラス転移点が５２℃以上６４℃以下である水分散性樹脂と、分散媒とを含有する、導電性高分子分散液。
［２］ 前記水分散性樹脂のガラス転移点が６０℃以上６４℃以下である、［１］に記載の導電性高分子分散液。
［３］ 前記水分散性樹脂が水分散性ポリエステル樹脂である、［１］又は［２］に記載の導電性高分子分散液。
［４］ さらにグリシジル基含有アクリル樹脂を含有する、［１］～［３］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［５］ 前記分散媒が一価アルコールを含有する、［１］～［４］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［６］ 前記一価アルコールがメタノールを含む、［５］に記載の導電性高分子分散液。
［７］ 高導電化剤をさらに含有する、［１］～［６］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［８］ 前記高導電化剤が二価アルコールを含む、［７］に記載の導電性高分子分散液。
［９］ 前記高導電化剤がプロピレングリコールを含む、［７］又は［８］に記載の導電性高分子分散液。
［１０］ 前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）である、［１］～［９］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［１１］ 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［１］～［１０］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［１２］ フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性フィルム。
［１３］ 前記フィルム基材がポリエステル樹脂によって形成されている、［１２］に記載の導電性フィルム。
［１４］ フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層と、前記導電層の表面に積層された、シリコーン系化合物を含む離型層と、を備える、導電性離型フィルム。
［１５］ フィルム基材の少なくとも一方の面に、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することを含む、導電性フィルムの製造方法。
［１６］ フィルム基材の少なくとも一方の面に、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することと、前記導電層の表面に、シリコーン系化合物を含む離型剤組成物を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、離型層を形成することと、を含む、導電性離型フィルムの製造方法。
［１７］ 前記シリコーン系化合物が付加硬化型シリコーン樹脂である、［１６］に記載の導電性離型フィルムの製造方法。
［２］ 前記水分散性樹脂のガラス転移点が６０℃以上６４℃以下である、［１］に記載の導電性高分子分散液。
［３］ 前記水分散性樹脂が水分散性ポリエステル樹脂である、［１］又は［２］に記載の導電性高分子分散液。
［４］ さらにグリシジル基含有アクリル樹脂を含有する、［１］～［３］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［５］ 前記分散媒が一価アルコールを含有する、［１］～［４］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［６］ 前記一価アルコールがメタノールを含む、［５］に記載の導電性高分子分散液。
［７］ 高導電化剤をさらに含有する、［１］～［６］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［８］ 前記高導電化剤が二価アルコールを含む、［７］に記載の導電性高分子分散液。
［９］ 前記高導電化剤がプロピレングリコールを含む、［７］又は［８］に記載の導電性高分子分散液。
［１０］ 前記π共役系導電性高分子がポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）である、［１］～［９］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［１１］ 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、［１］～［１０］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液。
［１２］ フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性フィルム。
［１３］ 前記フィルム基材がポリエステル樹脂によって形成されている、［１２］に記載の導電性フィルム。
［１４］ フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層と、前記導電層の表面に積層された、シリコーン系化合物を含む離型層と、を備える、導電性離型フィルム。
［１５］ フィルム基材の少なくとも一方の面に、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することを含む、導電性フィルムの製造方法。
［１６］ フィルム基材の少なくとも一方の面に、［１］～［１１］の何れか一項に記載の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することと、前記導電層の表面に、シリコーン系化合物を含む離型剤組成物を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、離型層を形成することと、を含む、導電性離型フィルムの製造方法。
［１７］ 前記シリコーン系化合物が付加硬化型シリコーン樹脂である、［１６］に記載の導電性離型フィルムの製造方法。
【発明の効果】
【0007】
本発明の導電性高分子分散液を用いれば、プラスチック基材及び離型層に対する密着性が優れた導電層を形成できる。
本発明の導電性フィルムにあっては、フィルム基材に対する導電層の密着性が高い。
本発明の導電性離型フィルムにあっては、フィルム基材に対する導電層の密着性が高く、さらに、導電層に対する離型層の密着性も充分であり、離型層の表面は良好な離型性を発揮する。
本発明の各製造方法は、導電性フィルム及び導電性離型フィルムを容易に製造することができる。
本発明の導電性フィルムにあっては、フィルム基材に対する導電層の密着性が高い。
本発明の導電性離型フィルムにあっては、フィルム基材に対する導電層の密着性が高く、さらに、導電層に対する離型層の密着性も充分であり、離型層の表面は良好な離型性を発揮する。
本発明の各製造方法は、導電性フィルム及び導電性離型フィルムを容易に製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【0008】
＜導電性高分子分散液＞
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、ガラス転移点が５２℃以上６４℃以下である水分散性樹脂と、分散媒とを含有する、導電性高分子分散液である。
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、ガラス転移点が５２℃以上６４℃以下である水分散性樹脂と、分散媒とを含有する、導電性高分子分散液である。
【0009】
［導電性複合体］
本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとを含む。導電性複合体中のポリアニオンはπ共役系導電性高分子にドープして、導電性を有する導電性複合体を形成している。
ポリアニオンにおいては、一部のアニオン基のみがπ共役系導電性高分子にドープしており、ドープに関与しない余剰のアニオン基を有している。余剰のアニオン基は親水基であるため、導電性複合体は水分散性を有する。
本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体は、π共役系導電性高分子とポリアニオンとを含む。導電性複合体中のポリアニオンはπ共役系導電性高分子にドープして、導電性を有する導電性複合体を形成している。
ポリアニオンにおいては、一部のアニオン基のみがπ共役系導電性高分子にドープしており、ドープに関与しない余剰のアニオン基を有している。余剰のアニオン基は親水基であるため、導電性複合体は水分散性を有する。
【0010】
（π共役系導電性高分子）
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であればよく、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であればよく、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
【0011】
ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ（３－メチルチオフェン）、ポリ（３－エチルチオフェン）、ポリ（３－プロピルチオフェン）、ポリ（３－ブチルチオフェン）、ポリ（３－ヘキシルチオフェン）、ポリ（３－ヘプチルチオフェン）、ポリ（３－オクチルチオフェン）、ポリ（３－デシルチオフェン）、ポリ（３－ドデシルチオフェン）、ポリ（３－オクタデシルチオフェン）、ポリ（３－ブロモチオフェン）、ポリ（３－クロロチオフェン）、ポリ（３－ヨードチオフェン）、ポリ（３－シアノチオフェン）、ポリ（３－フェニルチオフェン）、ポリ（３，４－ジメチルチオフェン）、ポリ（３，４－ジブチルチオフェン）、ポリ（３－ヒドロキシチオフェン）、ポリ（３－メトキシチオフェン）、ポリ（３－エトキシチオフェン）、ポリ（３－ブトキシチオフェン）、ポリ（３－ヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３－ヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３－オクチルオキシチオフェン）、ポリ（３－デシルオキシチオフェン）、ポリ（３－ドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３－オクタデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジヒドロキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジメトキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジエトキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジプロポキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジブトキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジヘキシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジヘプチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジオクチルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ジドデシルオキシチオフェン）、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４－プロピレンジオキシチオフェン）、ポリ（３，４－ブチレンジオキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－メトキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－エトキシチオフェン）、ポリ（３－カルボキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシエチルチオフェン）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシブチルチオフェン）が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ－メチルピロール）、ポリ（３－メチルピロール）、ポリ（３－エチルピロール）、ポリ（３－ｎ－プロピルピロール）、ポリ（３－ブチルピロール）、ポリ（３－オクチルピロール）、ポリ（３－デシルピロール）、ポリ（３－ドデシルピロール）、ポリ（３，４－ジメチルピロール）、ポリ（３，４－ジブチルピロール）、ポリ（３－カルボキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシエチルピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシブチルピロール）、ポリ（３－ヒドロキシピロール）、ポリ（３－メトキシピロール）、ポリ（３－エトキシピロール）、ポリ（３－ブトキシピロール）、ポリ（３－ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ（２－メチルアニリン）、ポリ（３－イソブチルアニリン）、ポリ（２－アニリンスルホン酸）、ポリ（３－アニリンスルホン酸）が挙げられる。
これらのπ共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、１種類でもよいし、２種類以上でもよい。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ（Ｎ－メチルピロール）、ポリ（３－メチルピロール）、ポリ（３－エチルピロール）、ポリ（３－ｎ－プロピルピロール）、ポリ（３－ブチルピロール）、ポリ（３－オクチルピロール）、ポリ（３－デシルピロール）、ポリ（３－ドデシルピロール）、ポリ（３，４－ジメチルピロール）、ポリ（３，４－ジブチルピロール）、ポリ（３－カルボキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシエチルピロール）、ポリ（３－メチル－４－カルボキシブチルピロール）、ポリ（３－ヒドロキシピロール）、ポリ（３－メトキシピロール）、ポリ（３－エトキシピロール）、ポリ（３－ブトキシピロール）、ポリ（３－ヘキシルオキシピロール）、ポリ（３－メチル－４－ヘキシルオキシピロール）が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ（２－メチルアニリン）、ポリ（３－イソブチルアニリン）、ポリ（２－アニリンスルホン酸）、ポリ（３－アニリンスルホン酸）が挙げられる。
これらのπ共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。
導電性複合体に含まれるπ共役系導電性高分子は、１種類でもよいし、２種類以上でもよい。
【0012】
（ポリアニオン）
ポリアニオンは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、スルホ基を有するポリアクリル酸エステル、スルホ基を有するポリメタクリル酸エステル（例えば、ポリ（４－スルホブチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタクリロイルオキシベンゼンスルホン酸）、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホ基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸等のカルボキシ基を有する高分子が挙げられる。ポリアニオンは、単一のモノマーが重合した単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーが重合した共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホ基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万以上１００万以下であることが好ましく、１０万以上５０万以下であることがより好ましい。質量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィを用いて測定し、ポリスチレン換算で求めた質量基準の平均分子量である。
ポリアニオンは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に２つ以上有する重合体である。このポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能して、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
このようなポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、スルホ基を有するポリアクリル酸エステル、スルホ基を有するポリメタクリル酸エステル（例えば、ポリ（４－スルホブチルメタクリレート、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリメタクリロイルオキシベンゼンスルホン酸）、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸）、ポリイソプレンスルホン酸等のスルホ基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリ（２－アクリルアミド－２－メチルプロパンカルボン酸）、ポリイソプレンカルボン酸等のカルボキシ基を有する高分子が挙げられる。ポリアニオンは、単一のモノマーが重合した単独重合体であってもよいし、２種以上のモノマーが重合した共重合体であってもよい。
これらポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホ基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記ポリアニオンは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
ポリアニオンの質量平均分子量は２万以上１００万以下であることが好ましく、１０万以上５０万以下であることがより好ましい。質量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィを用いて測定し、ポリスチレン換算で求めた質量基準の平均分子量である。
【0013】
導電性複合体中の、ポリアニオンの含有割合は、π共役系導電性高分子１００質量部に対して１質量部以上１０００質量部以下の範囲であることが好ましく、１０質量部以上７００質量部以下であることがより好ましく、１００質量部以上５００質量部以下の範囲であることがさらに好ましい。ポリアニオンの含有割合が前記下限値以上であれば、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が強くなる傾向にあり、導電性がより高くなる。一方、ポリアニオンの含有量が前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子を充分に含有させることができるので、充分な導電性を確保できる。
【0014】
本態様の導電性高分子分散液に含まれる導電性複合体の含有量としては、導電性高分子分散液の総質量に対して、０．０１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．０２質量％以上０．５質量％以下が好ましく、０．０３質量％以上０．１質量％以下がより好ましい。
上記範囲の下限値以上であると、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電層の導電性をより向上させることができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性を高め、均一な導電層を形成することができる。
上記範囲の下限値以上であると、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電層の導電性をより向上させることができる。
上記範囲の上限値以下であると、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性を高め、均一な導電層を形成することができる。
【0015】
［水分散性樹脂］
水分散性樹脂は、本態様の導電性高分子分散液の塗膜から形成される導電層内において、バインダ樹脂として機能し得る。
水分散性樹脂は、水を含む分散媒中に分散又は溶解可能な樹脂である。本態様の導電性高分子分散液において、水分散性樹脂の状態は、ホモジナイズ等により分散された分散状態でもよいし、エマルション状態でもよいし、溶解状態でもよい。
水分散性樹脂は、水中で解離し得る官能基、例えばカルボキシ基、スルホ基等の酸基又はその塩、を有する樹脂であることが好ましい。具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂であって、カルボキシ基やスルホ基等の酸基又はその塩を有する水分散性樹脂が好ましい。
前記導電層の基材及び離型層に対する密着性がより向上することから、上記の水分散性樹脂のなかでも、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂が好ましい。特に、基材フィルムがポリエステル樹脂である場合、水分散性樹脂はポリエステル樹脂であることが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液に含まれる水分散性樹脂は、１種でもよいし、２種以上でもよい。
水分散性樹脂は、本態様の導電性高分子分散液の塗膜から形成される導電層内において、バインダ樹脂として機能し得る。
水分散性樹脂は、水を含む分散媒中に分散又は溶解可能な樹脂である。本態様の導電性高分子分散液において、水分散性樹脂の状態は、ホモジナイズ等により分散された分散状態でもよいし、エマルション状態でもよいし、溶解状態でもよい。
水分散性樹脂は、水中で解離し得る官能基、例えばカルボキシ基、スルホ基等の酸基又はその塩、を有する樹脂であることが好ましい。具体的には、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂であって、カルボキシ基やスルホ基等の酸基又はその塩を有する水分散性樹脂が好ましい。
前記導電層の基材及び離型層に対する密着性がより向上することから、上記の水分散性樹脂のなかでも、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、又はアクリル樹脂が好ましい。特に、基材フィルムがポリエステル樹脂である場合、水分散性樹脂はポリエステル樹脂であることが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液に含まれる水分散性樹脂は、１種でもよいし、２種以上でもよい。
【0016】
本態様の導電性高分子分散液に含まれる水分散性樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）は、５２℃以上６４℃以下であり、好ましくは６０℃以上６４℃以下である。ここで、ガラス転移点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：２０１２に基づいて測定された値である。
水分散性樹脂のガラス転移点が上記範囲内にあると、導電層の基材に対する密着性が向上する。
水分散性樹脂のガラス転移点が上記範囲内にあると、導電層の基材に対する密着性が向上する。
【0017】
本態様の導電性高分子分散液において、前記導電性複合体１００質量部に対する前記水分散性樹脂の含有量は、１００質量部以上１００００質量部以下が好ましく、５００質量部以上５０００質量部以下がより好ましく、１０００質量部以上２０００質量部以下がさらに好ましい。上記の好適な範囲であると、フィルム基材に対する導電層の密着性を高めるとともに、導電層の良好な導電性を確保できる。
【0018】
［分散媒］
本態様の導電性高分子分散液に含まれる分散媒としては、水、有機溶剤、水と有機溶剤との混合液が挙げられる。
有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、２－メチル－２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、２－メチル－１－プロパノール、アリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等の一価アルコールが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
有機溶剤のなかでも、導電性複合体、カルボキシ基含有ポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂の分散性をより高められることから、一価アルコールが好ましく、メタノールがより好ましい。
本態様の導電性高分子分散液に含まれる分散媒としては、水、有機溶剤、水と有機溶剤との混合液が挙げられる。
有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。
アルコール系溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、１－プロパノール、２－プロパノール、２－メチル－２－プロパノール、１－ブタノール、２－ブタノール、２－メチル－１－プロパノール、アリルアルコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル等の一価アルコールが挙げられる。
エーテル系溶剤としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
有機溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
有機溶剤のなかでも、導電性複合体、カルボキシ基含有ポリオレフィン樹脂及びポリエステル樹脂の分散性をより高められることから、一価アルコールが好ましく、メタノールがより好ましい。
【0019】
導電性複合体は水に対する分散性が高いので、本態様の導電性高分子分散液の分散媒は水を含有する水系分散媒であることが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液が含む全分散媒に対する水の含有割合は、例えば、５質量％以上１００質量％以下とすることができ、１０質量％以上５０質量％以下が好ましく、２０質量％以上４０質量％以下がより好ましい。水以外の分散媒としては、一価アルコールが好ましい。なお、後述の高導電化剤のうち、上記有機溶剤の例示に該当するものの質量は、全分散媒の質量に含まれるものとする。
本態様の導電性高分子分散液が含む全分散媒に対する水の含有割合は、例えば、５質量％以上１００質量％以下とすることができ、１０質量％以上５０質量％以下が好ましく、２０質量％以上４０質量％以下がより好ましい。水以外の分散媒としては、一価アルコールが好ましい。なお、後述の高導電化剤のうち、上記有機溶剤の例示に該当するものの質量は、全分散媒の質量に含まれるものとする。
【0020】
本態様の導電性高分子分散液において、前記水分散性樹脂は、水系分散媒に分散された状態にあることが好ましい。このような分散状態であれば、フィルム基材に導電性高分子分散液を塗布して得られる導電層の特性が導電層の全面に渡って均一になり、フィルム基材及び離型層に対する導電層の密着性がより向上するので好ましい。
【0021】
［高導電化剤］
本態様の導電性高分子分散液は、導電性をより向上させるために、高導電化剤を含んでもよい。ここで、π共役系導電性高分子、ポリアニオン、前述した水分散性樹脂、及びバインダ成分は、高導電化剤に分類されない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシ基を有する化合物、１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液に含有される高導電化剤は、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
本態様の導電性高分子分散液は、導電性をより向上させるために、高導電化剤を含んでもよい。ここで、π共役系導電性高分子、ポリアニオン、前述した水分散性樹脂、及びバインダ成分は、高導電化剤に分類されない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、２個以上のヒドロキシ基を有する化合物、１個以上のヒドロキシ基及び１個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物であることが好ましい。
本態様の導電性高分子分散液に含有される高導電化剤は、１種であってもよいし、２種以上であってもよい。
【0022】
本態様の導電性高分子分散液における高導電化剤の含有割合は、導電性複合体１００質量部に対して、１質量部以上１００，０００質量部以下が好ましく、１０質量部以上１０，０００質量部以下がより好ましく、５００質量部以上９０００質量部以下がさらに好ましい。高導電化剤の含有割合が前記下限値以上であれば、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記上限値以下であれば、π共役系導電性高分子濃度の低下に起因する導電性の低下を防止できる。
【0023】
［その他のバインダ成分］
本態様の導電性高分子分散液には、前記水分散性樹脂以外のバインダ成分を含んでもよい。
バインダ成分の具体例としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂等のバインダ樹脂が挙げられる。
前記アクリル樹脂として、例えば、グリシジル基含有アクリル系樹脂が挙げられる。グリシジル基含有アクリル系樹脂は、グリシジル基を有するアクリル系樹脂である。具体的には、例えば、グリシジル基とアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基とを有するモノマーの単独重合体、前記モノマーとこれに共重合可能な他のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。
また、バインダ成分は、前記バインダ樹脂を形成するモノマー又はオリゴマーであってもよい。導電層形成時に、前記モノマー又は前記オリゴマーを重合させることによりバインダ樹脂を形成することができる。
前記バインダ成分は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
本態様の導電性高分子分散液には、前記水分散性樹脂以外のバインダ成分を含んでもよい。
バインダ成分の具体例としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂等のバインダ樹脂が挙げられる。
前記アクリル樹脂として、例えば、グリシジル基含有アクリル系樹脂が挙げられる。グリシジル基含有アクリル系樹脂は、グリシジル基を有するアクリル系樹脂である。具体的には、例えば、グリシジル基とアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基とを有するモノマーの単独重合体、前記モノマーとこれに共重合可能な他のラジカル重合性不飽和基を有するモノマーとの共重合体が挙げられる。
また、バインダ成分は、前記バインダ樹脂を形成するモノマー又はオリゴマーであってもよい。導電層形成時に、前記モノマー又は前記オリゴマーを重合させることによりバインダ樹脂を形成することができる。
前記バインダ成分は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0024】
［その他の添加剤］
本態様の導電性高分子分散液には、その他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、水分散性樹脂、分散媒、バインダ成分及び高導電化剤以外の化合物からなる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、エポキシ基、ビニル基又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下の範囲とすることができる。
本態様の導電性高分子分散液には、その他の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述したπ共役系導電性高分子、ポリアニオン、水分散性樹脂、分散媒、バインダ成分及び高導電化剤以外の化合物からなる。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、エポキシ基、ビニル基又はアミノ基を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、例えば、導電性複合体１００質量部に対して、０．００１質量部以上５質量部以下の範囲とすることができる。
【0025】
＜導電性高分子分散液の製造方法＞
本態様の導電性高分子分散液を製造する方法としては、例えば、導電性複合体の水分散液に、水分散性樹脂、分散媒等を添加する方法が挙げられる。
導電性複合体の水分散液は、ポリアニオンの水溶液中でπ共役系導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合させて得てもよいし、市販のものを使用しても構わない。
本態様の導電性高分子分散液を製造する方法としては、例えば、導電性複合体の水分散液に、水分散性樹脂、分散媒等を添加する方法が挙げられる。
導電性複合体の水分散液は、ポリアニオンの水溶液中でπ共役系導電性高分子を形成するモノマーを化学酸化重合させて得てもよいし、市販のものを使用しても構わない。
【0026】
前記化学酸化重合は、公知の触媒及び酸化剤を用いて行うことができる。触媒としては、例えば、塩化第二鉄、硫酸第二鉄、硝酸第二鉄、塩化第二銅等の遷移金属化合物等が挙げられる。酸化剤としては、例えば、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩が挙げられる。酸化剤は、還元された触媒を元の酸化状態に戻すことができる。
【0027】
（作用効果）
π共役系導電性高分子を含む導電性高分子分散液は、その製造方法に由来して水系分散液であることが多く、プラスチック基材に対する濡れ性が低い。そのため、従来の導電性高分子分散液から形成される導電層の、プラスチック基材に対する密着性が低い問題があった。
本発明にかかる導電性高分子分散液は、特定範囲のＴｇを有する水分散性樹脂を含むため、プラスチック基材に対する密着性が優れた導電層を形成することができる。このメカニズムの詳細は未解明であるが、導電層に含まれる水分散性樹脂が当該Ｔｇを有することにより、プラスチック基材の表面に対して物理的なアンカー効果を発揮し易いことが推測される。特に、水分散性樹脂の種類とプラスチック基材を構成する樹脂の種類が同じである場合には、導電層とプラスチック基材との界面における化学的な親和性が高くなり、上記の物理的アンカー効果に加えて化学的親和性が高まるので、顕著に密着性が向上する。
また、本発明にかかる導電性高分子分散液から形成された導電層の密着性は、フィルム基材に対してだけでなく、導電層の上に形成した別の層に対しても優れる。このため、前記導電層の上に、例えば、シリコーンを含む離型層を形成することもできる。
π共役系導電性高分子を含む導電性高分子分散液は、その製造方法に由来して水系分散液であることが多く、プラスチック基材に対する濡れ性が低い。そのため、従来の導電性高分子分散液から形成される導電層の、プラスチック基材に対する密着性が低い問題があった。
本発明にかかる導電性高分子分散液は、特定範囲のＴｇを有する水分散性樹脂を含むため、プラスチック基材に対する密着性が優れた導電層を形成することができる。このメカニズムの詳細は未解明であるが、導電層に含まれる水分散性樹脂が当該Ｔｇを有することにより、プラスチック基材の表面に対して物理的なアンカー効果を発揮し易いことが推測される。特に、水分散性樹脂の種類とプラスチック基材を構成する樹脂の種類が同じである場合には、導電層とプラスチック基材との界面における化学的な親和性が高くなり、上記の物理的アンカー効果に加えて化学的親和性が高まるので、顕著に密着性が向上する。
また、本発明にかかる導電性高分子分散液から形成された導電層の密着性は、フィルム基材に対してだけでなく、導電層の上に形成した別の層に対しても優れる。このため、前記導電層の上に、例えば、シリコーンを含む離型層を形成することもできる。
【0028】
＜導電性フィルム＞
本発明の第二態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、第一態様の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性フィルムである。
本発明の第二態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、第一態様の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層とを備える、導電性フィルムである。
【0029】
（導電層）
フィルム基材の少なくとも一方の面に備えられた前記導電層の平均厚みとしては、例えば、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
前記導電層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層の密着性がより向上する。
フィルム基材の少なくとも一方の面に備えられた前記導電層の平均厚みとしては、例えば、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが好ましく、２０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることがより好ましく、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
前記導電層の平均厚さが前記下限値以上であれば、充分に高い導電性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層の密着性がより向上する。
【0030】
本態様の導電性フィルムの導電層は、良好な導電性の目安として、例えば、１×１０２Ω／□以上１×１０１０Ω／□以下の表面抵抗値を有することが好ましく、１×１０５Ω／□以上１×１０９Ω／□以下の表面抵抗値を有することがより好ましく、１×１０６Ω／□以上１×１０８Ω／□以下の表面抵抗値を有することが好ましい。
【0031】
（フィルム基材）
前記フィルム基材としては、例えば、プラスチックフィルムが挙げられる。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
フィルム基材と導電層との密着性を高める観点から、フィルム基材用樹脂は水分散性樹脂と同種の樹脂であることが好ましく、なかでも、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が好ましい。
前記フィルム基材としては、例えば、プラスチックフィルムが挙げられる。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン－メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。
フィルム基材と導電層との密着性を高める観点から、フィルム基材用樹脂は水分散性樹脂と同種の樹脂であることが好ましく、なかでも、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が好ましい。
【0032】
フィルム基材用の樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。
フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
フィルム基材には、導電性高分子分散液から形成される導電層の密着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよい。
フィルム基材には、導電性高分子分散液から形成される導電層の密着性をさらに向上させるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理が施されてもよい。
【0033】
フィルム基材の平均厚みは、５μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
本明細書における部材の厚さは、任意の１０箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
本明細書における部材の厚さは、任意の１０箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
【0034】
前記フィルム基材として、公知の偏光フィルムを使用することもできる。
偏光フィルムとしては、例えば、一対の透明フィルムと、これらの間に配置された偏光層とを備えたものが知られている。
透明フィルムを構成する透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂等が挙げられる。
透明フィルムの厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、薄型化と強度の両立の点では、２０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。
偏光層としては、例えば、親水性フィルムに二色性物質を付着させ、一軸延伸して二色性物質を配向させたものが挙げられる。親水性フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体の部分ケン化フィルム等が挙げられる。二色性物質としては、例えば、ヨウ素、二色性染料等が挙げられる。
偏光層の厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、薄型化と偏光性の両立の点では、２０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。
偏光フィルムとしては、例えば、一対の透明フィルムと、これらの間に配置された偏光層とを備えたものが知られている。
透明フィルムを構成する透明樹脂としては、例えば、トリアセチルセルロース、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、アクリル樹脂等が挙げられる。
透明フィルムの厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、薄型化と強度の両立の点では、２０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。
偏光層としては、例えば、親水性フィルムに二色性物質を付着させ、一軸延伸して二色性物質を配向させたものが挙げられる。親水性フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体の部分ケン化フィルム等が挙げられる。二色性物質としては、例えば、ヨウ素、二色性染料等が挙げられる。
偏光層の厚さは、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、薄型化と偏光性の両立の点では、２０μｍ以上３００μｍ以下が好ましい。
【0035】
導電性フィルムを光学用途に使用する場合には、フィルム基材が透明であることが好ましい。具体的には、フィルム基材の全光線透過率は６５％以上が好ましく、７０％以上がより好ましく、８０％以上がさらに好ましい。全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７１３６に従って測定した値である。
【0036】
＜導電性フィルムの製造方法＞
本発明の第三態様は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、第一態様の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することを含む、導電性フィルムの製造方法である。本態様の製造方法により、第二態様の導電性フィルムを製造することができる。
本発明の第三態様は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、第一態様の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成することを含む、導電性フィルムの製造方法である。本態様の製造方法により、第二態様の導電性フィルムを製造することができる。
【0037】
第一態様の導電性高分子分散液をフィルム基材に塗工（塗布）する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
市販のバーコーターには、塗工厚に応じた番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できる。
導電性高分子分散液のフィルム基材への塗布量は特に制限されないが、均一にムラなく塗工することと、導電性と膜強度を勘案して、固形分として、０．０１ｇ／ｍ２以上１０．０ｇ／ｍ２以下の範囲であることが好ましい。
市販のバーコーターには、塗工厚に応じた番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できる。
導電性高分子分散液のフィルム基材への塗布量は特に制限されないが、均一にムラなく塗工することと、導電性と膜強度を勘案して、固形分として、０．０１ｇ／ｍ２以上１０．０ｇ／ｍ２以下の範囲であることが好ましい。
【0038】
フィルム基材上に塗工した導電性高分子分散液からなる塗膜を乾燥させて、分散媒を除去することにより、前記塗膜が硬化してなる導電層（導電膜）が形成された導電性フィルムを得ることができる。
塗膜を乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、５０℃以上１５０℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
塗膜を乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、５０℃以上１５０℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
【0039】
塗工した導電性高分子分散液が、バインダ成分として熱硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、塗膜を加熱して、バインダ成分を硬化させることにより、導電層が形成された導電性フィルムを得ることができる。
塗工した導電性高分子分散液が、バインダ成分として光硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、塗膜に紫外線又は電子線を照射して、バインダ成分を硬化させることにより、導電層が形成された導電性フィルムを得ることができる。
塗工した導電性高分子分散液が、バインダ成分として光硬化性のモノマー又はオリゴマーを含む場合には、塗膜に紫外線又は電子線を照射して、バインダ成分を硬化させることにより、導電層が形成された導電性フィルムを得ることができる。
【0040】
＜導電性離型フィルム＞
本発明の第四態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、第一態様の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層と、前記導電層の表面に積層された、シリコーン系化合物を含む離型層と、を備える、導電性離型フィルムである。
本態様の導電性離型フィルムは、前記離型層を備えたこと以外は第二態様の導電性フィルムと同様の構成とすることができる。よって、第二態様の説明と重複する説明は省略する。
本発明の第四態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された、第一態様の導電性高分子分散液の硬化層からなる導電層と、前記導電層の表面に積層された、シリコーン系化合物を含む離型層と、を備える、導電性離型フィルムである。
本態様の導電性離型フィルムは、前記離型層を備えたこと以外は第二態様の導電性フィルムと同様の構成とすることができる。よって、第二態様の説明と重複する説明は省略する。
【0041】
（離型層）
本態様の導電性離型フィルムが備える離型層は、公知の離型フィルムが備える離型層と同様の構成を取り得る。離型層に含まれるシリコーン系化合物が離型性（易剥離性）の発揮に寄与する。
本態様の導電性離型フィルムが備える離型層は、公知の離型フィルムが備える離型層と同様の構成を取り得る。離型層に含まれるシリコーン系化合物が離型性（易剥離性）の発揮に寄与する。
【0042】
前記シリコーン系化合物として、離型剤として公知のシリコーン系化合物が適用される。ここでシリコーンとは、シロキサン結合に有機基（例えばアルキル基やフェニル基など）が結合した主鎖（シリコーン骨格）を有する、オルガノポリシロキサンと総称されるポリマーである。オルガノポリシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）が好ましく、ポリジメチルシロキサンの一部に反応性官能基又は非反応性官能基を有するものも好ましい。また、オルガノポリシロキサンを側鎖に有するアクリル樹脂やアルキッド樹脂なども前記シリコーン系化合物として適用できる。
【0043】
本態様の離型層に含まれるシリコーン系化合物としては、安定した離型性と、製造時の優れた製膜性とを発揮することから、硬化型シリコーンの硬化物が好ましい。
硬化型シリコーンは、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーンのいずれであってもよい。硬化型シリコーンは、反応すると三次元架橋構造を形成して硬化する。
付加硬化型シリコーンとしては、シロキサン結合を有する直鎖状ポリマーであって、前記直鎖の両方の末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサンと、ハイドロジェンシランとを有するものが挙げられる。硬化を促進させるために白金系硬化触媒を用いてもよい。
付加硬化型シリコーンの具体例としては、ＫＳ－３７０３Ｔ、ＫＳ－８４７Ｔ、ＫＭ－３９５１、Ｘ－５２－１５１、Ｘ－５２－６０６８、Ｘ－５２－６０６９（信越化学工業社製）等が挙げられる。
付加硬化型シリコーンは有機溶剤に溶解又は分散しているものが好適に使用される。
硬化型シリコーンは、付加硬化型シリコーン、縮合硬化型シリコーンのいずれであってもよい。硬化型シリコーンは、反応すると三次元架橋構造を形成して硬化する。
付加硬化型シリコーンとしては、シロキサン結合を有する直鎖状ポリマーであって、前記直鎖の両方の末端にビニル基を有するポリジメチルシロキサンと、ハイドロジェンシランとを有するものが挙げられる。硬化を促進させるために白金系硬化触媒を用いてもよい。
付加硬化型シリコーンの具体例としては、ＫＳ－３７０３Ｔ、ＫＳ－８４７Ｔ、ＫＭ－３９５１、Ｘ－５２－１５１、Ｘ－５２－６０６８、Ｘ－５２－６０６９（信越化学工業社製）等が挙げられる。
付加硬化型シリコーンは有機溶剤に溶解又は分散しているものが好適に使用される。
【0044】
本態様の離型層に含まれるシリコーン系化合物の含有量は、離型層の総質量に対して、例えば、２０質量％以上１００質量％とすることができ、８０質量％以上１００質量％以下の範囲が好ましい。
本態様の離型層には、導電層の離型層に対する密着性が損なわれず、離型層の離型性が損なわれない範囲であれば、シリコーン系化合物以外のバインダ成分や、密着性向上剤、帯電防止剤等の公知の添加剤を含んでもよい。
本態様の離型層には、導電層の離型層に対する密着性が損なわれず、離型層の離型性が損なわれない範囲であれば、シリコーン系化合物以外のバインダ成分や、密着性向上剤、帯電防止剤等の公知の添加剤を含んでもよい。
【0045】
離型層の平均厚さは、例えば、１０ｎｍ以上５０μｍ以下が好ましく、２０ｎｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。
前記離型層の平均厚さが前記下限値以上であれば、より高い離型性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層に対する密着性がより向上する。
前記離型層の平均厚さが前記下限値以上であれば、より高い離型性を発揮でき、前記上限値以下であれば、導電層に対する密着性がより向上する。
【0046】
本態様の導電性離型フィルムの離型層は、導電層の全面を覆っていてもよいし、導電層の一部のみを覆い、導電層の残部が表面に露出していてもよい。
【0047】
（作用効果）
本発明にかかる導電性離型フィルムの導電層は、特定範囲のＴｇを有する水分散性樹脂を含むので、シリコーンを含む離型層に対しても充分な密着性（接着性）を発揮し得る。
この結果、本発明の導電性離型フィルムが備える離型層は、本体である導電性フィルムから剥離することなく、離型層に貼付された物に対する優れた離型性を発揮することができる。
本発明にかかる導電性離型フィルムが備える離型層は、基本的には絶縁層である。このため、離型層が覆うことにより導電層が露出していない表面は、導電性を示さない。ただし、導電層が表面に露出していなくても、導電性離型フィルムの側面（断面）に導電層が露出していれば、その露出した箇所から外部へ電気的に接続することは可能である。また、特段の処置を施さなくとも、導電性離型フィルムの内部に導電層が存在することにより、導電性離型フィルム自体の帯電を防止することができる。
本発明にかかる導電性離型フィルムの導電層は、特定範囲のＴｇを有する水分散性樹脂を含むので、シリコーンを含む離型層に対しても充分な密着性（接着性）を発揮し得る。
この結果、本発明の導電性離型フィルムが備える離型層は、本体である導電性フィルムから剥離することなく、離型層に貼付された物に対する優れた離型性を発揮することができる。
本発明にかかる導電性離型フィルムが備える離型層は、基本的には絶縁層である。このため、離型層が覆うことにより導電層が露出していない表面は、導電性を示さない。ただし、導電層が表面に露出していなくても、導電性離型フィルムの側面（断面）に導電層が露出していれば、その露出した箇所から外部へ電気的に接続することは可能である。また、特段の処置を施さなくとも、導電性離型フィルムの内部に導電層が存在することにより、導電性離型フィルム自体の帯電を防止することができる。
【0048】
＜導電性離型フィルムの製造方法＞
本発明の第五態様は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、第一態様の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成すること（導電層形成工程）と、前記導電層の表面に、シリコーン系化合物を含む離型剤組成物を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、離型層を形成すること（離型層形成工程）と、を含む、導電性離型フィルムの製造方法である。
本発明の第五態様は、フィルム基材の少なくとも一方の面に、第一態様の導電性高分子分散液を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、導電層を形成すること（導電層形成工程）と、前記導電層の表面に、シリコーン系化合物を含む離型剤組成物を塗布し、形成した塗膜を乾燥し、離型層を形成すること（離型層形成工程）と、を含む、導電性離型フィルムの製造方法である。
【0049】
（導電層形成工程）
本工程は、第三態様の導電性フィルムの製造方法と同様に行うことができる。よって、ここでは説明を省略する。
本工程は、第三態様の導電性フィルムの製造方法と同様に行うことができる。よって、ここでは説明を省略する。
【0050】
（離型層形成工程）
本工程で用いる離型剤組成物はシリコーン系化合物を含む。シリコーン系化合物の説明は第四態様の説明と同様であるので、ここでは説明を省略する。
離型剤組成物には、シリコーン系化合物以外に、必要に応じて、有機溶剤、硬化触媒、シリコーン系化合物以外のバインダ成分や、密着性向上剤、帯電防止剤等の添加剤を配合してもよい。シリコーン系化合物として付加硬化型シリコーンを用いる場合、有機溶剤として、トルエン及びメチルエチルケトンのうち少なくとも一方を配合することが好ましい。離型剤組成物に含まれる各材料の配合割合や配合方法については常法が適用される。
離型剤組成物を導電層に塗布する方法、塗布した塗膜を乾燥し、硬化させる方法は、導電層を形成する際の塗布方法及び乾燥・硬化方法と同様に行うことができる。
以上の方法により、本発明にかかる導電性離型フィルムを製造することができる。
本工程で用いる離型剤組成物はシリコーン系化合物を含む。シリコーン系化合物の説明は第四態様の説明と同様であるので、ここでは説明を省略する。
離型剤組成物には、シリコーン系化合物以外に、必要に応じて、有機溶剤、硬化触媒、シリコーン系化合物以外のバインダ成分や、密着性向上剤、帯電防止剤等の添加剤を配合してもよい。シリコーン系化合物として付加硬化型シリコーンを用いる場合、有機溶剤として、トルエン及びメチルエチルケトンのうち少なくとも一方を配合することが好ましい。離型剤組成物に含まれる各材料の配合割合や配合方法については常法が適用される。
離型剤組成物を導電層に塗布する方法、塗布した塗膜を乾燥し、硬化させる方法は、導電層を形成する際の塗布方法及び乾燥・硬化方法と同様に行うことができる。
以上の方法により、本発明にかかる導電性離型フィルムを製造することができる。
【実施例】
【0051】
（製造例１）ポリアニオンの合成
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に、１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌの溶媒を限外ろ過法により除去した。次いで、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
１０００ｍｌのイオン交換水に２０６ｇのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、８０℃で攪拌しながら、予め１０ｍｌの水に溶解した１．１４ｇの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を２０分間滴下し、この溶液を１２時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に、１０質量％に希釈した硫酸を１０００ｍｌ添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約１０００ｍｌの溶媒を限外ろ過法により除去した。次いで、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を３回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
【0052】
（製造例２）導電性複合体の合成
１４．２ｇの３，４－エチレンジオキシチオフェンと、製造例１で得た３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合した。得られた混合溶液を２０℃に保ち、攪拌しながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
反応後の反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
次に、得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去し、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた溶液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を５回繰り返し、固形分濃度１．２質量％のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）の水分散液を得た。
１４．２ｇの３，４－エチレンジオキシチオフェンと、製造例１で得た３６．７ｇのポリスチレンスルホン酸を２０００ｍｌのイオン交換水に溶かした溶液とを２０℃で混合した。得られた混合溶液を２０℃に保ち、攪拌しながら、２００ｍｌのイオン交換水に溶かした２９．６４ｇの過硫酸アンモニウムと８．０ｇの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、３時間攪拌して反応させた。
反応後の反応液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
次に、得られた溶液に２００ｍｌの１０質量％に希釈した硫酸と２０００ｍｌのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去し、残液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を３回繰り返した。
さらに、得られた溶液に２０００ｍｌのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約２０００ｍｌの溶媒を除去した。この操作を５回繰り返し、固形分濃度１．２質量％のポリスチレンスルホン酸ドープポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ）の水分散液を得た。
【0053】
（実施例１）
製造例２で得たＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液１５ｇ（固形分０．１８ｇ）に、水６５ｇと、プロピレングリコール１０ｇと、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＲＺ－５７０（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ６０℃）１０ｇと、メタノール３００ｇと、を加え、塗料を得た。
得られた塗料を＃４のバーコーターを用いてＰＥＴフィルム（東レ社製 ルミラー Ｔ６０）上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥し、ＰＥＴフィルム上に導電層を備えた導電性フィルムを得た。
得られた導電性フィルムの表面抵抗値を測定した結果を表１に示す。また、本例で用いた水分散性樹脂のＴｇを表１の「バインダ樹脂のＴｇ（℃）」の欄に示す。
製造例２で得たＰＥＤＯＴ－ＰＳＳ水分散液１５ｇ（固形分０．１８ｇ）に、水６５ｇと、プロピレングリコール１０ｇと、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＲＺ－５７０（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ６０℃）１０ｇと、メタノール３００ｇと、を加え、塗料を得た。
得られた塗料を＃４のバーコーターを用いてＰＥＴフィルム（東レ社製 ルミラー Ｔ６０）上に塗布し、１２０℃で１分間乾燥し、ＰＥＴフィルム上に導電層を備えた導電性フィルムを得た。
得られた導電性フィルムの表面抵抗値を測定した結果を表１に示す。また、本例で用いた水分散性樹脂のＴｇを表１の「バインダ樹脂のＴｇ（℃）」の欄に示す。
【0054】
次に、付加硬化型シリコーンであるＫＳ－３７０３Ｔ（信越化学工業社製、固形分３０質量％、トルエン溶液）１．５ｇと、トルエン２５．５ｇと、メチルエチルケトン６３ｇと、白金触媒であるＣＡＴ－ＰＬ－５０Ｔ（信越化学工業社製）０．０３ｇと、を混合して塗料を得た。
得られた塗料を＃８のバーコーターを用いて、上記で得た導電性フィルムの導電層の表面に塗布し、１５０℃で２分間乾燥し、導電層の上に離型層が積層された導電性離型フィルムを得た。
得られた導電性離型フィルムの表面抵抗値を測定した結果を表１に示す。
得られた塗料を＃８のバーコーターを用いて、上記で得た導電性フィルムの導電層の表面に塗布し、１５０℃で２分間乾燥し、導電層の上に離型層が積層された導電性離型フィルムを得た。
得られた導電性離型フィルムの表面抵抗値を測定した結果を表１に示す。
【0055】
（実施例２）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＲＺ－１０５（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ５２℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＲＺ－１０５（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ５２℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0056】
（実施例３）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－５６５（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ６４℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－５６５（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ６４℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0057】
（実施例４）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－５６１（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ６４℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－５６１（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ６４℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0058】
（実施例５）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１２４５（東洋紡社製、固形分３０質量％、Ｔｇ６１℃）の８．３ｇに変更し、水の量を６６．７ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１２４５（東洋紡社製、固形分３０質量％、Ｔｇ６１℃）の８．３ｇに変更し、水の量を６６．７ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0059】
（実施例６）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂とグリシジル基含有アクリル樹脂の混合物であるペスレジンＡ－１２４ＧＰ（高松油脂社製、固形分２５質量％、Ｔｇ５５℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂とグリシジル基含有アクリル樹脂の混合物であるペスレジンＡ－１２４ＧＰ（高松油脂社製、固形分２５質量％、Ｔｇ５５℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0060】
（比較例１）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－２２１（互応化学社製、固形分２０質量％、Ｔｇ４７℃）の１２．５ｇに変更し、水の量を６２．５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－２２１（互応化学社製、固形分２０質量％、Ｔｇ４７℃）の１２．５ｇに変更し、水の量を６２．５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0061】
（比較例２）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－４４６（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ４７℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるプラスコートＺ－４４６（互応化学社製、固形分２５質量％、Ｔｇ４７℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0062】
（比較例３）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１１００（東洋紡社製、固形分３０質量％、Ｔｇ４０℃）の８．３ｇに変更し、水の量を６６．７ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１１００（東洋紡社製、固形分３０質量％、Ｔｇ４０℃）の８．３ｇに変更し、水の量を６６．７ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0063】
（比較例４）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１２００（東洋紡社製、固形分３４質量％、Ｔｇ６７℃）の７．３５ｇに変更し、水の量を６７．６５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１２００（東洋紡社製、固形分３４質量％、Ｔｇ６７℃）の７．３５ｇに変更し、水の量を６７．６５ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0064】
（比較例５）
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１４８０（東洋紡社製、固形分２５質量％、Ｔｇ２０℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
実施例１においてＲＺ－５７０の１０ｇを、水分散ポリエステル樹脂であるバイロナールＭＤ－１４８０（東洋紡社製、固形分２５質量％、Ｔｇ２０℃）の１０ｇに変更したこと以外は、実施例１と同様に導電性フィルム、及び導電性離型フィルムを得て、その表面抵抗値を測定した。
【0065】
＜評価＞
［表面抵抗値］
各例の導電性フィルムについて、導電層の表面抵抗値を、抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製、ハイレスタ）を用い、印加電圧１０Ｖの条件で測定した。表面抵抗値の測定結果を表１に示す。
各例の導電性離型フィルムについて、離型層の上にプローブを載置し、離型層を介在した状態で、導電層の表面抵抗値を、抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製、ハイレスタ）を用い、印加電圧１０Ｖの条件で測定した。表面抵抗値の測定結果を表１に示す。なお、表中の「Ω／□」はオームパースクエアの意味である。また、「１．０Ｅ＋０８」は、「１．０×１０８」を表す。
［表面抵抗値］
各例の導電性フィルムについて、導電層の表面抵抗値を、抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製、ハイレスタ）を用い、印加電圧１０Ｖの条件で測定した。表面抵抗値の測定結果を表１に示す。
各例の導電性離型フィルムについて、離型層の上にプローブを載置し、離型層を介在した状態で、導電層の表面抵抗値を、抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製、ハイレスタ）を用い、印加電圧１０Ｖの条件で測定した。表面抵抗値の測定結果を表１に示す。なお、表中の「Ω／□」はオームパースクエアの意味である。また、「１．０Ｅ＋０８」は、「１．０×１０８」を表す。
【0066】
［剥離力］
各例の導電性離型フィルムについて、下記の方法により剥離力を測定し、離型層の離型性を評価した。測定結果を表１に示す。
導電性離型フィルムの離型層の表面に幅２５ｍｍポリエステル粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．３１Ｂ）を貼り付け、その粘着テープの上から１９７６Ｐａの荷重をかけて２５℃で２０時間加圧処理した。次に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従い、引張試験機を用いて、離型層に貼った上記粘着テープを１８０°の角度で剥離（剥離速度０．３ｍ／分）して、剥離力（単位：Ｎ）を測定した。測定結果を表１に示す。剥離力が小さいほど、離型層の離型性が高いことを意味する。
各例の導電性離型フィルムについて、下記の方法により剥離力を測定し、離型層の離型性を評価した。測定結果を表１に示す。
導電性離型フィルムの離型層の表面に幅２５ｍｍポリエステル粘着テープ（日東電工社製、Ｎｏ．３１Ｂ）を貼り付け、その粘着テープの上から１９７６Ｐａの荷重をかけて２５℃で２０時間加圧処理した。次に、ＪＩＳ Ｚ０２３７に従い、引張試験機を用いて、離型層に貼った上記粘着テープを１８０°の角度で剥離（剥離速度０．３ｍ／分）して、剥離力（単位：Ｎ）を測定した。測定結果を表１に示す。剥離力が小さいほど、離型層の離型性が高いことを意味する。
【0067】
［密着性］
各例の導電性離型フィルムについて、離型層の表面を指で１０回擦り、離型層の損傷の程度を下記基準で評価した。結果を表１に示す。
（評価１）： 指擦り５回目までに離型層が完全に脱落し、易剥離性が無くなる。つまり、離型層と導電層の密着性が悪い。
（評価２）： 指擦り５回目までは離型層が残存するが、その後、指擦り１０回目までに離型層が完全に脱落し、易剥離性が無くなる。 つまり、離型層と導電層の密着性が劣る。
（評価３）： 指擦り１０回までに離型層は脱落せず、 離型層の色に大きな変化が見られ、易剥離性が低下した。つまり、離型層と導電層の密着性は普通である。
（評価４）： 指擦り１０回までに離型層は脱落せず、離型層の色に小さな変化が見られるが、易剥離性はほとんど低下していない。つまり、離型層と導電層の密着性は優れる。
（評価５）： 指擦り１０回までに離型層は脱落せず、離型層の色に変化は見られず、易剥離性は低下していない。つまり、離型層と導電層の密着性は特に優れる。
上記の５段階の評価基準において、易剥離性（離型性）は、指擦りした表面に粘着テープを貼付した後、これを剥がす際の容易さを試験した結果に基づく。離型層の色の変色は、離型層と導電層の界面における剥離の程度を表している。この界面が部分的に剥離している場合、離型層の表面に貼付した粘着テープを剥離する際に界面が浮き上がり、剥離性が低下する。
各例の導電性離型フィルムについて、離型層の表面を指で１０回擦り、離型層の損傷の程度を下記基準で評価した。結果を表１に示す。
（評価１）： 指擦り５回目までに離型層が完全に脱落し、易剥離性が無くなる。つまり、離型層と導電層の密着性が悪い。
（評価２）： 指擦り５回目までは離型層が残存するが、その後、指擦り１０回目までに離型層が完全に脱落し、易剥離性が無くなる。 つまり、離型層と導電層の密着性が劣る。
（評価３）： 指擦り１０回までに離型層は脱落せず、 離型層の色に大きな変化が見られ、易剥離性が低下した。つまり、離型層と導電層の密着性は普通である。
（評価４）： 指擦り１０回までに離型層は脱落せず、離型層の色に小さな変化が見られるが、易剥離性はほとんど低下していない。つまり、離型層と導電層の密着性は優れる。
（評価５）： 指擦り１０回までに離型層は脱落せず、離型層の色に変化は見られず、易剥離性は低下していない。つまり、離型層と導電層の密着性は特に優れる。
上記の５段階の評価基準において、易剥離性（離型性）は、指擦りした表面に粘着テープを貼付した後、これを剥がす際の容易さを試験した結果に基づく。離型層の色の変色は、離型層と導電層の界面における剥離の程度を表している。この界面が部分的に剥離している場合、離型層の表面に貼付した粘着テープを剥離する際に界面が浮き上がり、剥離性が低下する。
【0068】
【表1】
【0069】
表１の結果から、本発明にかかる実施例１～６の導電性フィルムにおいて、ＰＥＴフィルム及び離型層に対する導電層の密着性は概ね良好であることが分かる。良好な密着性は、特定範囲のＴｇを有する水分散性樹脂が導電層に含まれていることにより発揮される。Ｔｇが高過ぎる又は低過ぎる水分散性樹脂が含まれた比較例１～５の導電層の密着性は悪く、実用に適さない。なお、実施例２，６は比較例である。