ホーム > 特許ランキング > 株式会社エム・システム技研
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-01
(45)【発行日】2023-09-11
(54)【発明の名称】温度計測装置、及び、体温計
(51)【国際特許分類】
G01K 13/20 20210101AFI20230904BHJP
G01K 7/00 20060101ALI20230904BHJP
G01K 7/18 20060101ALI20230904BHJP
【ＦＩ】
G01K13/20 341Z
G01K7/00 A
G01K7/18 B
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2019134276
(22)【出願日】2019-07-22
(65)【公開番号】P2021018152
(43)【公開日】2021-02-15
【審査請求日】2022-06-15
(73)【特許権者】
【識別番号】390001166
【氏名又は名称】株式会社エム・システム技研
(72)【発明者】
【氏名】宮道 三郎
【審査官】平野 真樹
(56)【参考文献】
【文献】特開昭６１－１１２９３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－３３３０７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１５－５１２０４４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開昭６１－０００７２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－０６３３０１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
センサ信号を出力するセンサと、一端側が前記センサと電気的に接続された電線と、前記電線の他端側に電気的に接続された電極とを有する配線部と、
前記電極に電気的に接続され前記配線部を介して供給された前記センサ信号を用いて演算を行い、温度情報を出力する電気回路部と、
前記電気回路部が搭載された回路基板と、
前記電線、及び、前記センサに取付けられた可撓性を有する可撓性部材と、
開口部を有し、前記電気回路部と、前記回路基板とを収容する筐体と、
前記開口部に備えられた固定部材と、
前記回路基板に備えられたコネクタとを有し、
前記可撓性部材が取付けられた前記センサは前記筐体から露出し、
前記可撓性部材の第１部分は、前記筐体の前記開口部に備えられた前記固定部材を用いて前記筐体に固定され、
前記可撓性部材の第２部分は、前記筐体に収容され前記コネクタに固定され、
前記可撓性部材は、前記第１部分及び前記第２部分以外の部分が前記筐体又は前記回路基板に固定されていない温度計測装置。
【請求項2】
請求項１に記載された温度計測装置であって、前記筐体は、前記可撓性部材の一方側の面に対向する第１面と、前記可撓性部材の他方側の面に対向する第２面とを有し、前記開口部に近づくほど前記第１面と前記第２面との間隔が狭くなる温度計測装置。
【請求項3】
請求項１又は請求項２に記載された温度計測装置を用いた体温計。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、温度計測装置、及び、体温計に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、本体部に対して弾性的に曲げることができるプローブ部を有し、検温時にフィット感が得られる電子体温計が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２００１－２４９０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
解決しようとする課題は、温度を迅速に計測することができる温度計測装置、及び、体温計を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の第１の観点に係る温度計測装置は、センサ信号を出力するセンサと、一端側が前記センサと電気的に接続された電線と、前記電線の他端側に電気的に接続された電極とを有する配線部と、前記電極に電気的に接続され前記配線部を介して供給された前記センサ信号を用いて演算を行い、温度情報を出力する電気回路部と、前記電気回路部が搭載された回路基板と、前記電線、及び、前記センサに取付けられた可撓性を有する可撓性部材と、開口部を有し、前記電気回路部と、前記回路基板とを収容する筐体と、前記開口部に備えられた固定部材と、前記回路基板に備えられたコネクタとを有し、前記可撓性部材が取付けられた前記センサは前記筐体から露出し、前記可撓性部材の第１部分は、前記筐体の前記開口部に備えられた前記固定部材を用いて前記筐体に固定され、前記可撓性部材の第２部分は、前記筐体に収容され前記コネクタに固定され、前記可撓性部材は、前記第１部分及び前記第２部分以外の部分が前記筐体又は前記回路基板に固定されていない。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、温度を迅速に計測することができる温度計測装置、及び、体温計を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
（第１実施形態）
【0009】
【0010】
図１～図３において、第１実施形態の温度計測装置は、体温を測るための体温計である。本実施形態の温度計測装置１は、センサ１０と、配線部２０と、フィルム部３０と、メイン基板９１と、筐体（ケース）９２と、電気回路８０と、電池８８と、液晶モニタ８９とを有する。
【0011】
電気回路８０は、例えば、ＩＣ（集積回路）、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等の複数の電子部品を有し、種々の演算を行い、温度情報Ｓ２、電流信号、電圧信号等の生成を行う回路を構成している。電気回路８０は、後述する配線部２０を介してセンサ１０に電気的に接続されている。
【0012】
液晶モニタ８９は、その一部が筐体９２から露出しており（図３ご参照）、温度情報Ｓ２に対応する数値等を表示する。電池８８は、電気回路８０、液晶モニタ８９等に電力を供給する。
【0013】
メイン基板９１は、電気回路８０、電池８８、液晶モニタ８９等を搭載する回路基板である。メイン基板９１は、例えば、リジット基板等の硬質基板、ガラス成分が含有されている基板、エポキシ基板等である。メイン基板９１は、電気回路８０等を安定的に保持するために所定の剛性を有する。メイン基板９１の厚みは、例えば、０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下である。メイン基板９１は、後述するフィルム部３０と比較して熱伝達率が低い（熱伝達抵抗が高い）。
【0014】
ここで、熱伝達率（surface coefficient of heat transfer）とは、熱の伝え易さを表す値である。例えば、熱伝達率は、ある表面における熱流量密度をその表面温度と周囲の流体温度との差で除した値（Ｗ／（ｍ２Ｋ））とすることができる。
【0015】
熱伝達抵抗(thermal resistance of surface heat transfer)とは、熱の伝え難さを表す値である。例えば、熱伝達抵抗は、熱伝達率の逆数（ｍ２Ｋ／Ｗ）とすることができる。
【0016】
筐体９２は、メイン基板９１及びメイン基板９１に搭載された電気回路８０等の部品を収容するケースである。筐体９２は電気回路８０等の部品を保護するため、メイン基板９１よりも剛性が高い。筐体９２は、メイン基板９１よりも熱伝達率が低い（熱伝達抵抗が高い）。
【0017】
次に、図４～図８を用いて、センサ１０、配線部２０及びフィルム部３０について詳細に説明する。図４は第１実施形態の温度計測装置を説明するための平面部分断面図、図５は第１実施形態の温度計測装置を説明するための正面部分断面図、図６は第１実施形態の温度計測装置を説明するための部分平面図、図７は第１実施形態の温度計測装置を説明するための部分底面図、図８は第１実施形態の温度計測装置を説明するための部分右側面図である。
【0018】
図４において、センサ１０は温度に応じて抵抗値が変化する温度センサであり、温度に応じたセンサ信号Ｓ１を出力する。本実施形態において、センサ１０は抵抗部１１と、接続部１２１、１２２とを有する。抵抗部１１は、例えば、櫛歯状、鋸刃状、矩形状等に屈折した形状の導体パターンである。接続部１２１は抵抗部１１の一端側に接続され、接続部１２２は抵抗部１１の他端側に接続されている。
【0019】
配線部２０は、第１電線２３ａと、第２電線２３ｂと、電極２２ａ、２２ｂとを有する。第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂの一端側は、接続点２１ａ、２１ｂにおいて、接続部１２１、１２２の抵抗部１１に接続されていない側の端に電気的に接続されている。電極２２ａ、２２ｂは、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂの他端側に電気的に接続されている。
【0020】
本実施形態において、センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂは、例えば、可撓性、柔軟性を有する導体パターンである。センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂのそれぞれの厚みは、例えば、０．０４μｍ以上かつ４０μｍ以下である。更に好ましくは、センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂのそれぞれの厚みは、例えば、０．４μｍ以上かつ４μｍ以下である。
【0021】
センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂは、例えば、蒸着、スパッタ、化学気相成長法（Chemical Vapor Deposition）等の半導体製造工程により製造することができる。センサ１０の少なくとも一部は電線２３ａ、２３ｂと同一平面上に備えられている。センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂは、例えば、厚膜の導体パターンや、薄膜の導体パターン等の膜状（図４に示したＸＹ方向の長さに対して図５に示したＺ方向の長さが極めて短い形状）の導体で構成することが好ましい。
【0022】
図５において、フィルム部３０は、第１薄膜部材３１と、第２薄膜部材３２とを有する。本実施形態の第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、可撓性、柔軟性、絶縁性を有する。第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、リジット基板等の硬質基板、ガラス成分が含有されている基板、エポキシ基板等と比較して、熱伝達率が極めて高い（熱伝達抵抗が極めて低い）。
【0023】
本実施形態において、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、例えば、ポリイミドを含有する材料で構成されている。第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、例えば、プラスチックフィルム、ＰＥＴ等で構成してもよい。第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２のそれぞれの厚みは、例えば、０．０３μｍ以上かつ３０μｍ以下である。更に好ましくは、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２のそれぞれの厚みは、例えば、０．３μｍ以上かつ３μｍ以下である。
【0024】
図５において、第１薄膜部材３１の上には、センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂが備えられている。センサ１０、第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂの上には、第２薄膜部材３２が積層され、センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂがフィルム部材３０に被覆される。
【0025】
第１薄膜部材３１の表面からは、電極２２ａ、２２ｂが露出している。第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２の表面には、電極２２ａ、２２ｂ以外の電極が露出しておらず、電子部品も搭載されていない。
【0026】
センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置（以下、フィルム状装置と称する）は、回路基板９１よりも薄く、可撓性を有する。フィルム状装置の厚みｔ１（図５ご参照）は、例えば、０．１μｍ以上かつ１００μｍ以下である。更に好ましくは、フィルム状装置の厚みは、例えば、１μｍ以上かつ１０μｍ以下である。好ましくは、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２のそれぞれの厚みは、電線２３ａ、２３ｂの厚みよりも薄い。第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２の厚みが厚すぎると温度応答性が悪くなり、厚みが薄すぎると強度を確保できないからである。
【0027】
図４、図５において、フィルム部３０のセンサ１０が備えられている領域３７は、Ｘ方向の長さがＸ１、Ｙ方向の長さがＹ２である。フィルム部３０のセンサ１０が備えられていない（第１電線２３ａ及び第２電線２３ｂが備えられている）領域３６は、Ｘ方向の長さがＸ２、Ｙ方向の長さがＹ１である。長さＸ１は、長さＸ２よりも短く、長さＹ２は、長さＹ１よりも長い。長さＹ２は、回路基板９１のＹ方向の長さＹ３（図２ご参照）よりも短い。
【0028】
図１、図２に示すように、フィルム部材３０のセンサ１０を被覆する部分は筐体９２から露出している。フィルム部材３０の電線２３ａ、２３ｂを被覆する部分の少なくとも一部は筐体９２の貫通孔９２１から筐体９２に挿入されている。
【0029】
図９は第１実施形態の温度計測装置を説明するための回路ブロック図である。
【0030】
図９に示すように、電気回路８０は、入力回路８１と、制御回路８２と、出力回路８３とを有する。センサ１０は、センサ１０の温度（測定対象の温度）に対応して抵抗値が変化する。
【0031】
入力回路８１は、電極２２ａ、２２ｂに電気的に接続されている。入力回路８１は、制御回路８２から供給される制御信号に基づいて、配線部２０を介してセンサ１０に電流を供給するとともに、センサ信号Ｓ１を取得する。センサ信号Ｓ１は、例えば、センサ１０の電圧値に対応する電圧信号である。
【0032】
制御回路８２は、センサ信号Ｓ１を用いて演算（センサ１０の抵抗値の演算等）を行い、温度情報Ｓ２を生成する。出力回路８３は、制御回路８２が出力した温度情報Ｓ２を用いて表示信号Ｓ３を生成する。液晶モニタ８９は、表示信号Ｓ３に対応する数値等を表示する。
【0033】
上述した本実施形態の温度計測装置は、センサ１０、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２の厚み方向（図５のＺ方向）の厚みが極めて薄く、センサ１０の近傍において、センサ１０が第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２に挟まれた極めて簡単な薄型のフィルム状の構成を有する。
【0034】
このため、本実施形態の温度計測装置は、センサ１０の近傍において、厚み方向（図５のＺ方向）の熱伝達率が極めて高く（熱伝達抵抗が極めて小さく）なり、温度応答性が極めて高くなる。例えば、温度センサが金属キャップで覆われている温度計測装置、温度センサがサーミスタである温度計測装置等と比較して温度応答性が極めて高くなる。
【0035】
ここで、温度応答性とは、例えば、センサ１０に接触している測定対象の温度が変化してから液晶モニタ８９に当該温度変化が表示されるまでの時間とすることができる。上述した本実施形態の温度計測装置は、センサ１０の近傍における熱伝達率が極めて高いため、測定対象の温度が変化してから液晶モニタ８９に当該温度変化が表示されるまでの時間が、例えば、０秒以上、０．１秒以下である。更に好ましくは、０．０１秒以上、０．１秒以下である。
【0036】
本実施形態の温度計測装置において、第１薄膜部材３１又は第２薄膜部材３２に接触する測定対象（図示せず）とセンサ１０との間には、第１薄膜部材３１又は第２薄膜部材３２しか介在していない。このため、厚み方向の熱伝達率が極めて高くなり、温度応答性が極めて高くなる。
【0037】
また、本実施形態の温度計測装置は、センサ１０の一方側（マイナスＺ方向）に第１薄膜部材３１が備えられ、センサ１０の他方側（プラスＺ方向）に第２薄膜部材３２が備えられている。このため、測定対象の熱がセンサ１０の一方側及び他方側から伝達されるから温度応答性が極めて高くなる。
【0038】
本実施形態の温度計測装置において、フィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）は、センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂが第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２に挟まれた極めて簡単な薄型のフィルム状の構成を有し、厚み方向（図５のＺ方向）の厚みが極めて薄く、熱容量が極めて小さい。このため、本実施形態の温度計測装置は、温度応答性が極めて高くなる。なお、熱容量とは、例えば、所定の質量、所定の比熱を有する物質を単位温度だけ変化させるのに要する熱量である。
【0039】
本実施形態の温度計測装置において、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、センサ１０を被覆している部分のＹ方向の長さＹ２が、配線部２０を被覆している部分のＹ方向の長さＹ１よりも長い。このため、センサ１０を被覆している部分のＹ方向の長さを長くした分だけセンサ１０の表面積を大きくすることができるので、温度応答性が高くなる。
【0040】
本実施形態の温度計測装置において、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、配線部２０を被覆している部分のＹ方向の長さＹ１が、センサ１０を被覆している部分のＹ方向の長さＹ２よりも短い。このため、配線部２０を被覆している部分のＹ方向の長さを短くした分だけ熱容量が小さくなり温度応答性が高くなる。
【0041】
本実施形態の温度計測装置の第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２は、配線部２０を被覆している部分のＸ方向の長さＸ２が、センサ１０を被覆している部分のＸ方向の長さＸ１と比較して長く、配線部２０を被覆している部分のＹ方向の長さＹ１が、センサ１０を被覆している部分のＹ方向の長さＹ２と比較して短い。このため、センサ１０とメイン基板９１との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がメイン基板９１の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高精度で温度を計測することができる。
【0042】
本実施形態の温度計測装置において、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２の表面には、電子部品等が搭載されていない。このため、表面に電子部品等が搭載されていない分だけ熱容量を小さくすることができ、温度応答性が高くなる。
【0043】
（第２実施形態）
【0044】
図１０は第２実施形態の温度計測装置を説明するための平面部分断面図、図１１は第２実施形態の温度計測装置を説明するための正面部分断面図である。以下の説明において、図１～図９に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
【0045】
【0046】
防湿フィルム３６は、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２を被覆するように備えられている。防湿フィルム３６の表面からは、電極２２ａ、２２ｂが露出している。
【0047】
防湿フィルム３６は、例えば、アルミ薄膜、銅箔等の金属薄膜、ポリオレフィン系樹脂等を主原料とする合成樹脂皮膜等で構成することができる。金属薄膜の防湿フィルム３６は、例えば、例えば、蒸着、スパッタ、化学気相成長法等の半導体製造工程により製造することができる。
【0048】
防湿フィルム３６は、１層であっても良いし、多層であってもよい。また、防湿フィルム３６の内側、又は、外側に絶縁フィルム（図示せず）等を設けてもよい。例えば、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２よりも絶縁性が高い絶縁フィルムでフィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）を被覆し、絶縁フィルムを防湿フィルム３６で被覆してもよい。
【0049】
防湿フィルム３６の厚みは、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２よりも厚いことが好ましい。また、防湿フィルム３６は、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２よりも熱伝達率が高いことが好ましい。例えば、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２よりも熱伝達率が高い防湿フィルム３６を用いることで、温度応答性の低下を抑えることができる。
【0050】
本実施形態の温度計測装置は、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２が防湿フィルム３６により被覆されているので、例えば、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２が防湿性を有さない場合でも、人体から放出される汗、湿度等がセンサ１０、電線２３ａ、２３ｂ等に与える影響を低減でき、計測精度の低下を抑えることができる。
【0051】
（第３実施形態）
【0052】
図１２は第３実施形態の温度計測装置を説明するための平面部分断面図、図１３は第３実施形態の温度計測装置を説明するための正面部分断面図、図１４は第３実施形態の温度計測装置を説明するための回路ブロック図である。以下の説明において、図１～図１１に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
【0053】
図１４において、配線部２０は、第１電線２３ｃと、第２電線２３ｄと、第３電線２３ｅと、第４電線２３ｆと、電極２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆとを有する。入力回路８１（図９ご参照）は、電力供給回路８１１と、電位差検出回路８１２とを有する。
【0054】
電力供給回路８１１は、センサ１０に電力を供給するための回路であり、一方の端子が電極２２ｃを介して第１電線２３ｃに接続され、他方の端子が電極２２ｄを介して第２電線２３ｄに接続されている。第１電線２３ｃ及び第２電線２３ｄは、センサ１０に電気的に接続されている。第１電線２３ｃには電力供給回路８１１から出力された第１電流が流れる。第２電線２３ｄには、センサ１０から出力された第２電流が流れる。
【0055】
電位差検出回路８１２は、センサ１０の電圧（接続点２１ａと接続点２１ｂとの間の電位差）を検出するための回路であり、一方の端子が電極２２ｅを介して第３電線２３ｅに接続され、他方の端子が電極２２ｆを介して第４電線２３ｆに接続されている。
【0056】
第３電線２３ｅは、接続点２１ａにおいて第１電線２３ｃに接続され、第１電流よりも小さい電流が流れる。第４電線２３ｆは、接続点２１ｂにおいて第２電線２３ｄに接続され、第２電流よりも小さい電流が流れる。
【0057】
第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆに流れる電流は、第１電線２３ｃ及び第２電線２３ｄに流れる電流と比較して極めて小さい。第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆに流れる電流は、例えば、数ピコアンペアにすることができる。
【0058】
図１３において、本実施形態のフィルム部３０は、第１実施形態に記載された第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２に加えて、第３薄膜部材３３を有する点が第１実施形態のフィルム部３０と相違する。第３薄膜部材３３は、例えば、ポリイミドを含有する材料で構成してもよいし、第１薄膜部材３１及び第２薄膜部材３２よりも絶縁性が高い材料で構成してもよい。なお、本実施形態及び以下の実施形態において、第１薄膜部材３１、第２薄膜部材３２及び第３薄膜部材３３が、図１０に示した防湿フィルム３６により被覆されていてもよいことは言うまでもない。
【0059】
本実施形態の温度計測装置は、センサ１０、第１薄膜部材３１、第２薄膜部材３２及び第３薄膜部材３３の厚み方向の厚みが極めて薄い薄型のフィルム状の構成を有するため、極めて高い温度応答性が得られる。
【0060】
本実施形態の温度計測装置は、センサ１０に電流を供給するための第１電線２３ｃ及び第２電線２３ｄと、センサ１０の電圧を検出するための第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆとを有する。このため、第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆに流れる電流が極めて小さくなり、第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆのパターン抵抗に起因する電圧降下が極めて小さくなるので、安定性の高い温度計測が可能になる。
【0061】
例えば、温度センサが金属キャップで覆われている温度計測装置、温度センサがサーミスタである温度計測装置等は、温度応答性が低く出力信号が安定する特性を有するので、温度センサと電気回路とを接続する電線のパターン抵抗に起因する電圧降下が温度計測の安定性に与える影響は小さい。パターン抵抗に起因する電圧降下の変動が時間積分されるためである。
【0062】
これに対して、本実施形態の温度計測装置は、センサ１０、第１薄膜部材３１、第２薄膜部材３２及び第３薄膜部材３３の厚み方向の厚みが極めて薄いため、極めて高い温度応答性を有し、出力信号が俊敏に変化するため、電線のパターン抵抗に起因する電圧降下が温度計測の安定性に与える影響が大きくなる。しかしながら、本実施形態の温度計測装置は、第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆに流れる電流が極めて小さいため、第３電線２３ｅ及び第４電線２３ｆのパターン抵抗に起因する電圧降下が極めて小さくなり、安定性の高い温度計測が可能になる。
【0063】
（第４実施形態）
【0064】
図１５は第４実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図、図１６は第４実施形態の温度計測装置を説明するための正面部分断面図である。以下の説明において、図１～図１４に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
【0065】
本実施形態の温度計測装置は、筐体９２がテーパー部９２２を有する点、電気回路８０がコネクタ９６を有する点、及び、接着剤９７を有する点が上述した第１実施形態の温度計測装置と相違する。
【0066】
図１５において、筐体９２は貫通孔９２１が設けられた側にテーパー部９２２が設けられている。テーパー部９２２は、Ｘ軸方向において貫通孔９２１に近づくほど幅が狭くなるように窄んだ形状を有する。
【0067】
接着剤９７は貫通孔９２１の近傍に備えられ、フィルム部３０とテーパー部９２２とを固着している。接着剤９７は防湿性を有し、メイン基板９１及び筐体９２よりも熱伝達率が低い。
【0068】
【0069】
凹溝９６２はＺ方向の幅がフィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）の厚みｔ１よりも僅かに狭い。支持体９６０は、フィルム部３０よりも剛性が高い絶縁体であり、メイン基板９１よりも熱伝達率が低く、接着剤９７よりも熱伝達率が高い。
【0070】
図１６に示すように、フィルム状装置を凹溝９６２に挿入すると、電極２２ａ、２２ｂが電極９６１に加圧接触し、電極２２ａ、２２ｂと電極９６１とが電気的に接続される。フィルム状装置は、フィルム部３０とメイン基板９１とが接触しないように一端側がコネクタ９６の支持体９６０に支持され、他端側が接着剤９７に固着されている。なお、本実施形態及び以下の実施形態において、配線部２０及び入力回路８１を図１４に示した構成と同様に構成できることは言うまでもない。
【0071】
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６の支持体９６０がメイン基板９１よりも熱伝達率が低く、フィルム部３０がメイン基板９１と接触しないようにコネクタ９６に支持されている。このため、フィルム部３０とメイン基板９１とを接触させた場合と比較して、フィルム状装置とメイン基板９１との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がメイン基板９１の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高精度で温度を計測することができる。
【0072】
本実施形態の温度計測装置は、筐体９２の貫通孔９２１に接着剤９７が備えられているので、高い防湿性が得られる。
本実施形態の温度計測装置において、接着剤９７は支持体９６０よりも熱伝達率が低い。このため、接着剤９７によりフィルム状装置と筐体９２とを固定しても、センサ１０が筐体９２の温度の影響（外乱）を受け難くなる
本実施形態の温度計測装置において、接着剤９７は支持体９６０よりも熱伝達率が低い。このため、接着剤９７によりフィルム状装置と筐体９２とを固定しても、センサ１０が筐体９２の温度の影響（外乱）を受け難くなる
【0073】
（第５実施形態）
【0074】
図１７は第５実施形態の温度計測装置を説明するための平面部分断面図、図１８は第５実施形態の温度計測装置を説明するための正面部分断面図である。以下の説明において、図１～図１６に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
【0075】
図１７において、フィルム部３０は、センサ１０が備えられている領域３７よりも電極２２ａ、２２ｂ側に領域３８及び領域３９が設けられている点が上述した第１実施形態の温度計測装置と相違する。領域３９は、電線２３ａ、２３ｂの一部、及び、電極２２ａ、２２ｂが備えられた領域である。領域３８は、電線２３ａ、２３ｂの一部が備えられた領域であり、領域３７及び領域３９に隣接している。
【0076】
図１６、図１７に示すように、領域３８は、貫通穴３８１を有し、貫通穴３８１を設けた分だけＹ方向の幅が領域３９よりも広い。電線２３ａ、２３ｂは、貫通穴３８１を避けるために屈折している。ネジ９８は、接着剤９７よりも熱伝達率が高い。ネジ９８は、貫通穴３８１を貫通し筐体９２に固定されている。
【0077】
本実施形態の温度計測装置は、センサ１０が備えられている領域３７よりも電極２２ａ、２２ｂ側の領域３８において、フィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）がネジ９８を用いて筐体９２に固定されている。このため、ネジ９８を用いて領域３７を筐体９２に固定する場合と比較してセンサ１０と筐体９２との間で熱交換がされ難くなり、高精度で温度を計測することができる。
【0078】
（第６実施形態）
【0079】
【0080】
【0081】
図１９において、支持部９９は電極９９１を有し、メイン基板９１に搭載されている。電極９９１は電気回路８０と電気的に接続されており、はんだ９９２によりフィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）の電極２２ａ、２２ｂ（図２ご参照）に電気的に接続されている。
【0082】
フィルム状装置は、接着剤９７及び電極９９１以外の部材とは接触しないように、一端側が支持部９９に支持され、他端側が接着剤９７に固着されている。
【0083】
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が接着剤９７及び電極９９１以外の部材とは接触しないように備えられている。このため、図１５に示した実施形態の温度計測装置と比較して、フィルム状装置がコネクタ９６の支持体９６０と接触していない分だけセンサ１０とメイン基板９１との間の熱交換がされ難くなり、高精度で温度を計測することができる。
【0084】
（第７実施形態）
【0085】
図２０は第７実施形態の温度計測装置を説明するための平面部分断面図、図２１は第７実施形態の温度計測装置を説明するための底面部分断面図である。以下の説明において、図１～図１９に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２０、図２１に示した本実施形態の温度計測装置は、センサ１０の構成が図４に示した第１実施形態の温度計測装置と相違する。
【0086】
図２０、図２１において、センサ１０は抵抗部１１ａ、１１ｂと、接続部１２１ａ、１１１、１１３、１１４、１２２ａと、絶縁層（図示せず）と、絶縁層を貫通するスルーホール電極１１２、１１５とを有する。絶縁層は、ＸＹ平面と平行に領域３７の全面にわたって設けられている。
【0087】
図２０に示すように、絶縁層の一方側の面において、抵抗部１１ａの一端側が接続部１２１ａを介して接続点２１ａに接続され、抵抗部１１ａの他端側が接続部１１１を介してスルーホール電極１１２に接続され、スルーホール電極１１５が接続部１２２ａを介して接続点２１ｂに接続されている。スルーホール電極１１２、１１５は、絶縁層を貫通して、絶縁層の一方側の面から絶縁層の他方側の面に備えられている。
【0088】
図２１に示すように、絶縁層の他方側の面において、抵抗部１１ｂの一端側が接続部１１３を介してスルーホール電極１１２に接続され、抵抗部１１ｂの他端側が接続部１１４を介してスルーホール電極１１５に接続されている。
【0089】
本実施形態の温度計測装置は、絶縁層の一方側の面、及び、絶縁層の他方側の面に抵抗部１１ａ、１１ｂが設けられているから、図４に示した実施形態の温度計測装置と比較して抵抗部の面積を２倍にすることができ、高精度で温度を計測することができる。
【0090】
（第８実施形態）
【0091】
図２２は第８実施形態の温度計測装置を説明するための平面部分断面図である。以下の説明において、図１～図２１に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２２に示した本実施形態の温度計測装置は、センサ１０の構成、及び、フィルム部３０の構成が図４に示した第１実施形態の温度計測装置と相違する。
【0092】
図２２において、センサ１０は抵抗部１１ｃの屈折部分が仮想円１１ｄに沿って配置されている。フィルム部３０のセンサ１０が備えられている領域３７は、仮想円１１ｄよりも僅かに大きい円形に構成されている。
【0093】
本実施形態の温度計測装置は、フィルム部３０の領域３７が仮想円１１ｄよりも僅かに大きい円形に構成され、抵抗部１１ｃの屈折部分が仮想円１１ｄに沿って配置されているため、図４に示した実施形態の温度計測装置と比較して、領域３７の面積に対する抵抗部１１ｃが設けられた部分の面積を大きくすることができ、高精度で温度を計測することができる。
【0094】
（第９実施形態）
図２３は第９実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図、図２４は第９実施形態の温度計測装置を説明するための平面断面図である。以下の説明において、図１～図２２に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
図２３、図２４において、温度計測装置９は、センサ１０と、配線部２０と、フィルム部３０と、メイン基板９１と、筐体（ケース）９２と、コネクタ９６と、電気回路８０と、電池８８と、液晶モニタ８９と、電気配線８０ａ、８０ｂ、８８ａ、８９ａとを有する。
配線部２０（図４ご参照）は、第１電線２３ａと、第２電線２３ｂと、電極２２ａ、２２ｂとを有する。コネクタ９６（図１６ご参照）は、支持体９６０と、電極９６１と、凹溝９６２とを有する。電極９６１は、凹溝９６２の内部に形成されている。電極９６１は、電極２２ａに接続される電極９６１ａ（図示せず）と、電極２２ｂに接続される電極９６１ｂ（図示せず）とを有する。
フィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）は、筐体９２の貫通孔９２１から筐体９２に挿入されている。貫通孔９２１は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。貫通孔９２１の面積は、フィルム状装置の断面積よりも大きく、フィルム状装置は貫通孔９２１に接触した状態になったり、貫通孔９２１に接触しない状態になったりすることができる。
フィルム状装置が凹溝９６２に挿入されることにより、電極２２ａ、２２ｂが電極９６１ａ、９６１ｂに加圧接触し、フィルム状装置がコネクタ９６に片持ち支持（一点支持）される。
第１電線２３ａは、電極２２ａ、電極９６１ａ及び電気配線８０ａを介して電気回路８０に接続されている。第２電線２３ｂは、電極２２ｂ、電極９６１ｂ及び電気配線８０ｂを介して電気回路８０に接続されている。
電池８８は、電気配線８８ａを介して電気回路８０に接続されている。液晶モニタ８９は電気配線８９ａを介して電池８８に接続され、電気配線（図示せず）を介して電気回路８０から制御信号が供給される。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置がコネクタ９６にのみ支持（片持ち支持）されている。このため、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
本実施形態において、フィルム状装置の筐体９２の内部に備えられた部分のうち、筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない（接触していない）部分のｘ方向の長さは、コネクタ９６に支持されている（接触している）部分のｘ方向の長さと比較して、十分に長い。このように、フィルム状装置は、筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない部分のｘ方向の長さが長いので、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
例えば、フィルム状装置は、筐体９２の内部に備えられ筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない部分のｘ方向の長さが、コネクタ９６に支持されている部分のｘ方向の長さ以上であることが好ましい。例えば、フィルム状装置は、筐体９２の内部に備えられ筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない部分のｘ方向の長さが、コネクタ９６に支持されている部分のｘ方向の長さの２倍以上の長さであることが更に好ましい。
図２３は第９実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図、図２４は第９実施形態の温度計測装置を説明するための平面断面図である。以下の説明において、図１～図２２に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
図２３、図２４において、温度計測装置９は、センサ１０と、配線部２０と、フィルム部３０と、メイン基板９１と、筐体（ケース）９２と、コネクタ９６と、電気回路８０と、電池８８と、液晶モニタ８９と、電気配線８０ａ、８０ｂ、８８ａ、８９ａとを有する。
配線部２０（図４ご参照）は、第１電線２３ａと、第２電線２３ｂと、電極２２ａ、２２ｂとを有する。コネクタ９６（図１６ご参照）は、支持体９６０と、電極９６１と、凹溝９６２とを有する。電極９６１は、凹溝９６２の内部に形成されている。電極９６１は、電極２２ａに接続される電極９６１ａ（図示せず）と、電極２２ｂに接続される電極９６１ｂ（図示せず）とを有する。
フィルム状装置（センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂをフィルム部材３０により被覆した装置）は、筐体９２の貫通孔９２１から筐体９２に挿入されている。貫通孔９２１は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。貫通孔９２１の面積は、フィルム状装置の断面積よりも大きく、フィルム状装置は貫通孔９２１に接触した状態になったり、貫通孔９２１に接触しない状態になったりすることができる。
フィルム状装置が凹溝９６２に挿入されることにより、電極２２ａ、２２ｂが電極９６１ａ、９６１ｂに加圧接触し、フィルム状装置がコネクタ９６に片持ち支持（一点支持）される。
第１電線２３ａは、電極２２ａ、電極９６１ａ及び電気配線８０ａを介して電気回路８０に接続されている。第２電線２３ｂは、電極２２ｂ、電極９６１ｂ及び電気配線８０ｂを介して電気回路８０に接続されている。
電池８８は、電気配線８８ａを介して電気回路８０に接続されている。液晶モニタ８９は電気配線８９ａを介して電池８８に接続され、電気配線（図示せず）を介して電気回路８０から制御信号が供給される。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置がコネクタ９６にのみ支持（片持ち支持）されている。このため、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
本実施形態において、フィルム状装置の筐体９２の内部に備えられた部分のうち、筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない（接触していない）部分のｘ方向の長さは、コネクタ９６に支持されている（接触している）部分のｘ方向の長さと比較して、十分に長い。このように、フィルム状装置は、筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない部分のｘ方向の長さが長いので、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
例えば、フィルム状装置は、筐体９２の内部に備えられ筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない部分のｘ方向の長さが、コネクタ９６に支持されている部分のｘ方向の長さ以上であることが好ましい。例えば、フィルム状装置は、筐体９２の内部に備えられ筐体９２及びコネクタ９６に支持されていない部分のｘ方向の長さが、コネクタ９６に支持されている部分のｘ方向の長さの２倍以上の長さであることが更に好ましい。
【0095】
（第１０実施形態）
図２５は第１０実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２４に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２５に示した本実施形態の温度計測装置は、接着剤９７が備えられている構成が図２３に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図２５において、温度計測装置９ａは、貫通孔９２１の近傍に接着剤９７が備えられている。接着剤９７は、貫通孔９２１の近傍において、フィルム部３０（フィルム状装置）と筐体９２とを固着している。接着剤９７は防湿性を有し、メイン基板９１及び筐体９２よりも熱伝達率が低い。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に接着剤９７が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び接着剤９７により両持ち支持（２点支持）される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と接着剤９７との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
本実施形態の温度計測装置は、筐体９２のｘ方向に直交する面に貫通孔９２１が備えられている。筐体９２のｘ方向に直交する面の厚みは、メイン基板９１の厚みよりも薄くなるように構成されている。このように、筐体９２のｘ方向に直交する面の厚みを薄くすることにより、フィルム状装置と、筐体９２との間の熱交換を十分に小さくすることができ、高速又は高精度で温度を計測できる。
本実施形態の温度計測装置において、ｘ方向におけるコネクタ９６と接着剤９７との間の長さは、ｘ方向におけるフィルム状装置がコネクタ９６に接触している部分の長さ、又は、ｘ方向におけるフィルム状装置が接着剤９７に接触している部分の長さよりも長いことが好ましい。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が筐体９２、及び、コネクタ９６に両持ち支持（２点支持）されるので、フィルム状装置を安定的に支持することができる。このため、フィルム状装置の振動に起因するノイズを抑えることができる。
本実施形態の温度計測装置は、筐体９２の貫通孔９２１に接着剤９７が備えられているので、高い防湿性が得られる。
図２５は第１０実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２４に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２５に示した本実施形態の温度計測装置は、接着剤９７が備えられている構成が図２３に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図２５において、温度計測装置９ａは、貫通孔９２１の近傍に接着剤９７が備えられている。接着剤９７は、貫通孔９２１の近傍において、フィルム部３０（フィルム状装置）と筐体９２とを固着している。接着剤９７は防湿性を有し、メイン基板９１及び筐体９２よりも熱伝達率が低い。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に接着剤９７が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び接着剤９７により両持ち支持（２点支持）される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と接着剤９７との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
本実施形態の温度計測装置は、筐体９２のｘ方向に直交する面に貫通孔９２１が備えられている。筐体９２のｘ方向に直交する面の厚みは、メイン基板９１の厚みよりも薄くなるように構成されている。このように、筐体９２のｘ方向に直交する面の厚みを薄くすることにより、フィルム状装置と、筐体９２との間の熱交換を十分に小さくすることができ、高速又は高精度で温度を計測できる。
本実施形態の温度計測装置において、ｘ方向におけるコネクタ９６と接着剤９７との間の長さは、ｘ方向におけるフィルム状装置がコネクタ９６に接触している部分の長さ、又は、ｘ方向におけるフィルム状装置が接着剤９７に接触している部分の長さよりも長いことが好ましい。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が筐体９２、及び、コネクタ９６に両持ち支持（２点支持）されるので、フィルム状装置を安定的に支持することができる。このため、フィルム状装置の振動に起因するノイズを抑えることができる。
本実施形態の温度計測装置は、筐体９２の貫通孔９２１に接着剤９７が備えられているので、高い防湿性が得られる。
【0096】
（第１１実施形態）
図２６は第１１実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２５に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２６に示した本実施形態の温度計測装置は、貫通孔９２１の構成が図２３に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図２６において、温度計測装置９ｂの貫通孔９２１の面積は、フィルム状装置の断面積とほぼ等しい。貫通孔９２１に挿入されたフィルム状装置は、筐体９２（貫通孔９２１）に加圧接触されている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に貫通孔９２１が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び貫通孔９２１により両持ち支持（２点支持）される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と貫通孔９２１との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
なお、本実施形態の温度計測装置において、筐体９２の貫通孔９２１に接着剤９７を備えても良いことは言うまでもない。
図２６は第１１実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２５に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２６に示した本実施形態の温度計測装置は、貫通孔９２１の構成が図２３に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図２６において、温度計測装置９ｂの貫通孔９２１の面積は、フィルム状装置の断面積とほぼ等しい。貫通孔９２１に挿入されたフィルム状装置は、筐体９２（貫通孔９２１）に加圧接触されている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に貫通孔９２１が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び貫通孔９２１により両持ち支持（２点支持）される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と貫通孔９２１との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
なお、本実施形態の温度計測装置において、筐体９２の貫通孔９２１に接着剤９７を備えても良いことは言うまでもない。
【0097】
（第１２実施形態）
図２７は第１２実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２６に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２７に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７１の構成が図２３に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図２７において、温度計測装置９ｃは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７１が備えられている。柱状部材７１は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図２７において、柱状部材７１は、金属、樹脂等の部材で構成された本体部７１１と、フィルム状装置を支持する支持部７１２とを有する。本体部７１１は筐体９２に固定されている。
支持部７１２は、フィルム状装置を支持できる形状を有する。例えば、支持部７１２は、フィルム状装置の断面積と略等しい開口を有する貫通孔、フィルム状装置の厚みと略等しい凹溝を有する切り欠き等である。支持部７１２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の支持部７１２は、切り欠きであり、－ｚ方向側の端面と、＋ｚ方向側の端面とでフィルム状装置を挟み込んでいる。ｚ方向における凹溝９６２の位置と略等しい位置に支持部７１２が備えられているので、フィルム状装置は、柱状部材７１及びコネクタ９６に両持ち支持され、ｘ方向と略平行な方向に保持されている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７１が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７１により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７１との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
また、本実施形態では、柱状部材７１が筐体９２の貫通孔９２１に近接して備えられているので、フィルム状装置が撓んだ場合でも、フィルム状装置と筐体９２とが接触し難くなっている。このため、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図２７は第１２実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２６に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２７に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７１の構成が図２３に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図２７において、温度計測装置９ｃは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７１が備えられている。柱状部材７１は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図２７において、柱状部材７１は、金属、樹脂等の部材で構成された本体部７１１と、フィルム状装置を支持する支持部７１２とを有する。本体部７１１は筐体９２に固定されている。
支持部７１２は、フィルム状装置を支持できる形状を有する。例えば、支持部７１２は、フィルム状装置の断面積と略等しい開口を有する貫通孔、フィルム状装置の厚みと略等しい凹溝を有する切り欠き等である。支持部７１２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の支持部７１２は、切り欠きであり、－ｚ方向側の端面と、＋ｚ方向側の端面とでフィルム状装置を挟み込んでいる。ｚ方向における凹溝９６２の位置と略等しい位置に支持部７１２が備えられているので、フィルム状装置は、柱状部材７１及びコネクタ９６に両持ち支持され、ｘ方向と略平行な方向に保持されている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７１が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７１により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７１との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
また、本実施形態では、柱状部材７１が筐体９２の貫通孔９２１に近接して備えられているので、フィルム状装置が撓んだ場合でも、フィルム状装置と筐体９２とが接触し難くなっている。このため、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0098】
（第１３実施形態）
図２８は第１３実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２７に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２８に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７１に替えて柱状部材７２を有する構成が図２７に示した第１２実施形態の温度計測装置と相違する。
図２８において、温度計測装置９ｄは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられている。柱状部材７２は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図２８において、柱状部材７２は、金属、樹脂等の部材で構成された本体部７２１と、フィルム状装置を支持する支持部７２２とを有する。本体部７２１はメイン基板９１に固定されている。
支持部７２２は、フィルム状装置を支持できる形状を有する。例えば、支持部７２２は、フィルム状装置の断面積と略等しい開口を有する貫通孔、フィルム状装置の厚みと略等しい凹溝を有する切り欠き等である。支持部７２２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の支持部７２２は、切り欠きであり、－ｚ方向側の端面と、＋ｚ方向側の端面とでフィルム状装置を挟み込んでいる。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７２が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７２により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７２との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図２８は第１３実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２７に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２８に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７１に替えて柱状部材７２を有する構成が図２７に示した第１２実施形態の温度計測装置と相違する。
図２８において、温度計測装置９ｄは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられている。柱状部材７２は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図２８において、柱状部材７２は、金属、樹脂等の部材で構成された本体部７２１と、フィルム状装置を支持する支持部７２２とを有する。本体部７２１はメイン基板９１に固定されている。
支持部７２２は、フィルム状装置を支持できる形状を有する。例えば、支持部７２２は、フィルム状装置の断面積と略等しい開口を有する貫通孔、フィルム状装置の厚みと略等しい凹溝を有する切り欠き等である。支持部７２２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の支持部７２２は、切り欠きであり、－ｚ方向側の端面と、＋ｚ方向側の端面とでフィルム状装置を挟み込んでいる。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７２が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７２により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７２との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0099】
（第１４実施形態）
図２９は第１４実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２８に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２９に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７１に替えて柱状部材７３を有する構成が図２７に示した第１２実施形態の温度計測装置と相違する。
図２９において、温度計測装置９ｅは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７３が備えられている。柱状部材７３は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図２９において、柱状部材７３は、ビスである。筐体９２の＋ｚ方向側の面には柱状部材７３を収容するための凹溝７３１と、貫通孔７３２とが備えられ、筐体９２の－ｚ方向側の面には柱状部材７３と係合するネジ穴７３４が備えられている。フィルム状装置には柱状部材７３と係合する貫通孔７３３が備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７３が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７３により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７３との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図２９は第１４実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２８に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図２９に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７１に替えて柱状部材７３を有する構成が図２７に示した第１２実施形態の温度計測装置と相違する。
図２９において、温度計測装置９ｅは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７３が備えられている。柱状部材７３は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図２９において、柱状部材７３は、ビスである。筐体９２の＋ｚ方向側の面には柱状部材７３を収容するための凹溝７３１と、貫通孔７３２とが備えられ、筐体９２の－ｚ方向側の面には柱状部材７３と係合するネジ穴７３４が備えられている。フィルム状装置には柱状部材７３と係合する貫通孔７３３が備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７３が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７３により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７３との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0100】
（第１５実施形態）
図３０は第１５実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２９に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３０に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７４と、ビス９８３とを有する構成が図２９に示した第１４実施形態の温度計測装置と相違する。
図３０において、温度計測装置９ｆは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７４が備えられている。柱状部材７４は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図３０において、柱状部材７４は、ビス９８２と、突起部７３５とを有する。筐体９２の＋ｚ方向側の面にはビス９８２を収容するための凹溝７３１と、貫通孔７３２とが備えられている。筐体９２の－ｚ方向側の面には突起部７３５が設けられている。突起部７３５はフィルム状装置に接触する端面７３６と、ビス９８２と係合するネジ穴７３４とを有する。
コネクタ９６は、フィルム状装置に接触する端面７３９と、ビス９８３と係合するネジ穴７３８とを有する。端面７３９は、ｚ方向における端面７３６の位置と略等しい位置に備えられている。端面７３９には、電極２２ａ、２２ｂ（図２４ご参照）及び電気配線８０ａ、８０ｂ（図２４ご参照）に電気的に接続される電極（図示せず）が備えられている。
フィルム状装置には、ビス９８２と係合する貫通孔７３３と、ビス９８３と係合する貫通孔７３７とが備えられている。フィルム状装置は、端面７３６、７３９に載せられ、ビス９８２及びビス９８３で固定されるので、ｘ方向と略平行な方向に安定的に保持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７４が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７４により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７４との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３０は第１５実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図２９に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３０に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７４と、ビス９８３とを有する構成が図２９に示した第１４実施形態の温度計測装置と相違する。
図３０において、温度計測装置９ｆは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７４が備えられている。柱状部材７４は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図３０において、柱状部材７４は、ビス９８２と、突起部７３５とを有する。筐体９２の＋ｚ方向側の面にはビス９８２を収容するための凹溝７３１と、貫通孔７３２とが備えられている。筐体９２の－ｚ方向側の面には突起部７３５が設けられている。突起部７３５はフィルム状装置に接触する端面７３６と、ビス９８２と係合するネジ穴７３４とを有する。
コネクタ９６は、フィルム状装置に接触する端面７３９と、ビス９８３と係合するネジ穴７３８とを有する。端面７３９は、ｚ方向における端面７３６の位置と略等しい位置に備えられている。端面７３９には、電極２２ａ、２２ｂ（図２４ご参照）及び電気配線８０ａ、８０ｂ（図２４ご参照）に電気的に接続される電極（図示せず）が備えられている。
フィルム状装置には、ビス９８２と係合する貫通孔７３３と、ビス９８３と係合する貫通孔７３７とが備えられている。フィルム状装置は、端面７３６、７３９に載せられ、ビス９８２及びビス９８３で固定されるので、ｘ方向と略平行な方向に安定的に保持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７４が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７４により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７４との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0101】
（第１６実施形態）
図３１は第１６実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３０に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３１に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体９２がテーパー部９２２を有する構成が図２７に示した第１２実施形態の温度計測装置と相違する。
図３１に示した温度計測装置９ｇにおいて、筐体９２は貫通孔９２１が設けられた側にテーパー部９２２が設けられている。テーパー部９２２は、ｘ軸方向において貫通孔９２１に近づくほど、筐体９２の＋ｚ方向側の面と、筐体９２の－ｚ方向側の面との間隔が狭くなるように窄んだ形状を有する。
温度計測装置９ｇは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７１が備えられている。柱状部材７１は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７１は、本体部７１１と、フィルム状装置を支持する支持部７１２とを有する。本体部７１１は筐体９２に固定されている。
支持部７１２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７１２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７１が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７１により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７１との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３１は第１６実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３０に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３１に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体９２がテーパー部９２２を有する構成が図２７に示した第１２実施形態の温度計測装置と相違する。
図３１に示した温度計測装置９ｇにおいて、筐体９２は貫通孔９２１が設けられた側にテーパー部９２２が設けられている。テーパー部９２２は、ｘ軸方向において貫通孔９２１に近づくほど、筐体９２の＋ｚ方向側の面と、筐体９２の－ｚ方向側の面との間隔が狭くなるように窄んだ形状を有する。
温度計測装置９ｇは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７１が備えられている。柱状部材７１は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７１は、本体部７１１と、フィルム状装置を支持する支持部７１２とを有する。本体部７１１は筐体９２に固定されている。
支持部７１２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７１２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７１が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７１により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７１との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0102】
（第１７実施形態）
図３２は第１７実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３１に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３２に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７５を有する構成が図３１に示した第１６実施形態の温度計測装置と相違する。
図３２において、温度計測装置９ｈは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７５が備えられている。柱状部材７５は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図３２において、柱状部材７５は、ビス９８４と、突起部７３５とを有する。筐体９２（テーパー部９２２）の－ｚ方向側の面には突起部７３５が設けられている。突起部７３５はフィルム状装置に接触する端面７３６と、ビス９８４と係合するネジ穴７３４とを有する。フィルム状装置には、ビス９８４と係合する貫通孔７３３が備えられている。フィルム状装置は、柱状部材７５及びコネクタ９６で固定されるので、ｘ方向と略平行な方向に安定的に保持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７５が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７５により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７５との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３２は第１７実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３１に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３２に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７５を有する構成が図３１に示した第１６実施形態の温度計測装置と相違する。
図３２において、温度計測装置９ｈは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７５が備えられている。柱状部材７５は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図３２において、柱状部材７５は、ビス９８４と、突起部７３５とを有する。筐体９２（テーパー部９２２）の－ｚ方向側の面には突起部７３５が設けられている。突起部７３５はフィルム状装置に接触する端面７３６と、ビス９８４と係合するネジ穴７３４とを有する。フィルム状装置には、ビス９８４と係合する貫通孔７３３が備えられている。フィルム状装置は、柱状部材７５及びコネクタ９６で固定されるので、ｘ方向と略平行な方向に安定的に保持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置に柱状部材７５が備えられ、フィルム状装置がコネクタ９６及び柱状部材７５により両持ち支持される。このため、ｘ方向におけるコネクタ９６と柱状部材７５との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0103】
（第１８実施形態）
図３３は第１８実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３２に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３３に示した本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の構成が図３１に示した第１６実施形態の温度計測装置と相違する。
図３３に示した温度計測装置９ｉは、テーパー部９２２の＋ｚ方向側の面の先端がフィルム状装置の＋ｚ方向側の面に加圧接触し、テーパー部９２２の－ｚ方向側の面の先端がフィルム状装置の－ｚ方向側の面に加圧接触しているので、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端に安定的に支持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置にテーパー部９２２の先端が備えられている。フィルム状装置は、テーパー部９２２の先端、及び、コネクタ９６により両持ち支持される。
このため、ｘ方向におけるコネクタ９６とテーパー部９２２の先端との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３３は第１８実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３２に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３３に示した本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の構成が図３１に示した第１６実施形態の温度計測装置と相違する。
図３３に示した温度計測装置９ｉは、テーパー部９２２の＋ｚ方向側の面の先端がフィルム状装置の＋ｚ方向側の面に加圧接触し、テーパー部９２２の－ｚ方向側の面の先端がフィルム状装置の－ｚ方向側の面に加圧接触しているので、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端に安定的に支持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ９６からｘ方向に間隔を隔てた位置にテーパー部９２２の先端が備えられている。フィルム状装置は、テーパー部９２２の先端、及び、コネクタ９６により両持ち支持される。
このため、ｘ方向におけるコネクタ９６とテーパー部９２２の先端との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0104】
（第１９実施形態）
図３４は第１９実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３３に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３４に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７２を有する構成が図３３に示した第１８実施形態の温度計測装置と相違する。
図３４に示した温度計測装置９ｊは、ｘ方向における貫通孔９２１（テーパー部９２２の先端）とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられている。
柱状部材７２は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７２は、本体部７２１と、フィルム状装置を支持する支持部７２２とを有する。本体部７２１はメイン基板９１に固定されている。
支持部７２２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７２２は、ｚ方向において凹溝９６２及び貫通孔９２１と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の先端と、コネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられ、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端、柱状部材７２及びコネクタ９６により３カ所で支持（３点支持）される。このため、ｘ方向におけるテーパー部９２２の先端部分、柱状部材７２が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３４は第１９実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３３に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３４に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７２を有する構成が図３３に示した第１８実施形態の温度計測装置と相違する。
図３４に示した温度計測装置９ｊは、ｘ方向における貫通孔９２１（テーパー部９２２の先端）とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられている。
柱状部材７２は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７２は、本体部７２１と、フィルム状装置を支持する支持部７２２とを有する。本体部７２１はメイン基板９１に固定されている。
支持部７２２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７２２は、ｚ方向において凹溝９６２及び貫通孔９２１と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の先端と、コネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられ、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端、柱状部材７２及びコネクタ９６により３カ所で支持（３点支持）される。このため、ｘ方向におけるテーパー部９２２の先端部分、柱状部材７２が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0105】
（第２０実施形態）
図３５は第２０実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３４に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３５に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７２に替えて柱状部材７６を有する構成が図３４に示した第１９実施形態の温度計測装置と相違する。
図３５に示した温度計測装置９ｋは、ｘ方向における貫通孔９２１（テーパー部９２２の先端）とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７６が備えられている。
柱状部材７６は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７６は、例えば、ビス９８５である。
筐体９２の－ｚ方向側の面にはビス９８５と係合するネジ穴７５２が備えられている。フィルム状装置にはビス９８５と係合する貫通孔７５１が備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の先端と、コネクタ９６との間の位置に柱状部材７６が備えられ、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端、柱状部材７６及びコネクタ９６により３カ所で支持（３点支持）される。このため、ｘ方向におけるテーパー部９２２の先端部分、柱状部材７６が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３５は第２０実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３４に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３５に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７２に替えて柱状部材７６を有する構成が図３４に示した第１９実施形態の温度計測装置と相違する。
図３５に示した温度計測装置９ｋは、ｘ方向における貫通孔９２１（テーパー部９２２の先端）とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７６が備えられている。
柱状部材７６は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７６は、例えば、ビス９８５である。
筐体９２の－ｚ方向側の面にはビス９８５と係合するネジ穴７５２が備えられている。フィルム状装置にはビス９８５と係合する貫通孔７５１が備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の先端と、コネクタ９６との間の位置に柱状部材７６が備えられ、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端、柱状部材７６及びコネクタ９６により３カ所で支持（３点支持）される。このため、ｘ方向におけるテーパー部９２２の先端部分、柱状部材７６が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0106】
（第２１実施形態）
図３６は第２１実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３５に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３６に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体９２が階段状部分９３１、９３２を有する構成が図３３に示した第１８実施形態の温度計測装置と相違する。
図３６に示した温度計測装置９ｌにおいて、筐体９２はｚ方向と直交する＋ｚ方向側の面９２１と、ｚ方向と直交する－ｚ方向側の面９２２とを有する。階段状部分９３１は、ｚ方向と直交する＋ｚ方向側の面であり、階段状部分９３２は、ｚ方向と直交する－ｚ方向側の面である。筐体９２のｘ方向と直交する－ｘ方向側の面には、貫通孔９２１が備えられている。
フィルム状装置の＋ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の＋ｚ方向側の部分に加圧接触し、フィルム状装置の－ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の－ｚ方向側の部分に加圧接触している。貫通孔９２１の近傍には接着剤９７が備えられ、貫通孔９２１の近傍において、フィルム部３０（フィルム状装置）と筐体９２とを固着している。このため、フィルム状装置は、接着剤９７が設けられた部分と、コネクタ９６とにより、両持ち支持（２点支持）される。
このため、ｘ方向における接着剤９７が設けられた部分と、コネクタ９６が設けられた部分との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３６は第２１実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３５に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３６に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体９２が階段状部分９３１、９３２を有する構成が図３３に示した第１８実施形態の温度計測装置と相違する。
図３６に示した温度計測装置９ｌにおいて、筐体９２はｚ方向と直交する＋ｚ方向側の面９２１と、ｚ方向と直交する－ｚ方向側の面９２２とを有する。階段状部分９３１は、ｚ方向と直交する＋ｚ方向側の面であり、階段状部分９３２は、ｚ方向と直交する－ｚ方向側の面である。筐体９２のｘ方向と直交する－ｘ方向側の面には、貫通孔９２１が備えられている。
フィルム状装置の＋ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の＋ｚ方向側の部分に加圧接触し、フィルム状装置の－ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の－ｚ方向側の部分に加圧接触している。貫通孔９２１の近傍には接着剤９７が備えられ、貫通孔９２１の近傍において、フィルム部３０（フィルム状装置）と筐体９２とを固着している。このため、フィルム状装置は、接着剤９７が設けられた部分と、コネクタ９６とにより、両持ち支持（２点支持）される。
このため、ｘ方向における接着剤９７が設けられた部分と、コネクタ９６が設けられた部分との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0107】
（第２２実施形態）
図３７は第２２実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３６に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３７に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体９２がテーパー部９２２と、非テーパー部９３３とを有する構成が図３３に示した第１８実施形態の温度計測装置と相違する。
図３７に示した温度計測装置９ｍにおいて、筐体９２はテーパー部９２２と、テーパー部９２２に対向する非テーパー部９３３とを有する。非テーパー部９３３は、筐体９２の－ｚ方向側の面であり、ｚ方向に直交する面である。
テーパー部９２２は、ｘ軸方向において貫通孔９２１に近づくほど、非テーパー部９３３との間隔が狭くなるように窄んだ形状を有する。
フィルム状装置の＋ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の＋ｚ方向側の部分に加圧接触し、フィルム状装置の－ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の－ｚ方向側の部分に加圧接触している。このため、フィルム状装置は、筐体９２の貫通孔９２１の近傍と、コネクタ９６とにより、両持ち支持（２点支持）される。
このため、ｘ方向における貫通孔９２１の近傍部分と、コネクタ９６が設けられた部分との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３７は第２２実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３６に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３７に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体９２がテーパー部９２２と、非テーパー部９３３とを有する構成が図３３に示した第１８実施形態の温度計測装置と相違する。
図３７に示した温度計測装置９ｍにおいて、筐体９２はテーパー部９２２と、テーパー部９２２に対向する非テーパー部９３３とを有する。非テーパー部９３３は、筐体９２の－ｚ方向側の面であり、ｚ方向に直交する面である。
テーパー部９２２は、ｘ軸方向において貫通孔９２１に近づくほど、非テーパー部９３３との間隔が狭くなるように窄んだ形状を有する。
フィルム状装置の＋ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の＋ｚ方向側の部分に加圧接触し、フィルム状装置の－ｚ方向側の面は、貫通孔９２１の－ｚ方向側の部分に加圧接触している。このため、フィルム状装置は、筐体９２の貫通孔９２１の近傍と、コネクタ９６とにより、両持ち支持（２点支持）される。
このため、ｘ方向における貫通孔９２１の近傍部分と、コネクタ９６が設けられた部分との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0108】
（第２３実施形態）
図３８は第２３実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３７に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３８に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７２と、接着剤９７とを有する構成が図３７に示した第２２実施形態の温度計測装置と相違する。
図３８に示した温度計測装置９ｎは、ｘ方向における貫通孔９２１（テーパー部９２２の先端）とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられている。
柱状部材７２は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７２は、本体部７２１と、フィルム状装置を支持する支持部７２２とを有する。本体部７２１はメイン基板９１に固定されている。
支持部７２２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７２２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。貫通孔９２１の近傍には接着剤９７が備えられ、貫通孔９２１の近傍において、フィルム部３０（フィルム状装置）と筐体９２とを固着している。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の先端と、コネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられ、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端、柱状部材７２及びコネクタ９６により３カ所で支持（３点支持）される。このため、ｘ方向におけるテーパー部９２２の先端部分、柱状部材７２が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図３８は第２３実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図１～図３７に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３８に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７２と、接着剤９７とを有する構成が図３７に示した第２２実施形態の温度計測装置と相違する。
図３８に示した温度計測装置９ｎは、ｘ方向における貫通孔９２１（テーパー部９２２の先端）とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられている。
柱状部材７２は、ｚ方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材７２は、本体部７２１と、フィルム状装置を支持する支持部７２２とを有する。本体部７２１はメイン基板９１に固定されている。
支持部７２２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７２２は、ｚ方向において凹溝９６２と略等しい位置に設けられている。貫通孔９２１の近傍には接着剤９７が備えられ、貫通孔９２１の近傍において、フィルム部３０（フィルム状装置）と筐体９２とを固着している。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部９２２の先端と、コネクタ９６との間の位置に柱状部材７２が備えられ、フィルム状装置がテーパー部９２２の先端、柱状部材７２及びコネクタ９６により３カ所で支持（３点支持）される。このため、ｘ方向におけるテーパー部９２２の先端部分、柱状部材７２が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
【0109】
（第２４実施形態）
図３９は第２４実施形態の温度計測装置を説明するための平面断面図である。以下の説明において、図１～図３８に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３９に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７７を有する構成が図２４に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図３９に示した温度計測装置９ｏは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７７が備えられている。
柱状部材７７は、ｚ方向と交差する方向に沿って伸びる形状である。本実施形態において、柱状部材７７は、ｙ方向に沿って伸びる形状である。柱状部材７７は、本体部７７１と、フィルム状装置を支持する支持部７７２とを有する。本体部７７１は筐体９２の－ｙ方向側の側面に固定されている。
支持部７７２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７７２は、ｙ方向及びｚ方向において凹溝９６２及び貫通孔９２１と略等しい位置に備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が柱状部材７７及びコネクタ９６により２カ所で支持（２点支持）される。このため、ｘ方向における柱状部材７７が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
（変形例）
図３９は第２４実施形態の温度計測装置を説明するための平面断面図である。以下の説明において、図１～図３８に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図３９に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材７７を有する構成が図２４に示した第９実施形態の温度計測装置と相違する。
図３９に示した温度計測装置９ｏは、ｘ方向における貫通孔９２１とコネクタ９６との間の位置に柱状部材７７が備えられている。
柱状部材７７は、ｚ方向と交差する方向に沿って伸びる形状である。本実施形態において、柱状部材７７は、ｙ方向に沿って伸びる形状である。柱状部材７７は、本体部７７１と、フィルム状装置を支持する支持部７７２とを有する。本体部７７１は筐体９２の－ｙ方向側の側面に固定されている。
支持部７７２は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部７７２は、ｙ方向及びｚ方向において凹溝９６２及び貫通孔９２１と略等しい位置に備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が柱状部材７７及びコネクタ９６により２カ所で支持（２点支持）される。このため、ｘ方向における柱状部材７７が設けられた部分及びコネクタ９６が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材（筐体９２、メイン基板９１など）との間で熱交換がされ難くなり、センサ１０がその他の部材の温度の影響（外乱）を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
（変形例）
【0110】
上述した実施形態では、体温を測るための体温計について詳細に説明したが、本発明の温度計測装置は体温計に限定されるものではなく、例えば、大気の温度を計測する装置、海や川の温度を計測する装置、工業製品や工業製品の原料の温度を計測する装置等に使用することもできる。
【0111】
上述した実施形態では、抵抗（導体パターン）を用いた温度センサ１０を用いて説明したが、これに限定されるものではない。
上述した実施形態では、センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂがフィルム部材３０に被覆される形態を用いて説明したがこれに限定されるものではない。例えば、センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂの一部がフィルム部材３０から露出していてもよい。例えば、フィルム部材３０は、配線部２０及びセンサ１０の少なくとも一部を被覆していることが好ましい。
上述した実施形態において、コネクタ９６や支持部９９がメイン基板９１に搭載されている形態を用いて説明したがこれに限定されるものではない。例えば、コネクタ９６や支持部９９が筐体９２に固定されていてもよい。
上述した実施形態では、センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂがフィルム部材３０に被覆される形態を用いて説明したがこれに限定されるものではない。例えば、センサ１０及び電線２３ａ、２３ｂの一部がフィルム部材３０から露出していてもよい。例えば、フィルム部材３０は、配線部２０及びセンサ１０の少なくとも一部を被覆していることが好ましい。
上述した実施形態において、コネクタ９６や支持部９９がメイン基板９１に搭載されている形態を用いて説明したがこれに限定されるものではない。例えば、コネクタ９６や支持部９９が筐体９２に固定されていてもよい。
【0112】
上述した各実施形態の構成は互いに組み合わせることができる。上記では、種々の実施の形態及び変形例を説明したが、本発明はこれらの内容に限定されるものではない。例えば、上述した各実施形態の構成を互いに組み合わせたもの、本発明の技術的思想の範囲内で考えられるその他の態様も本発明の範囲内に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【0113】
本発明によれば、温度を迅速に計測することができる温度計測装置、及び、体温計を提供することができる。
【符号の説明】
【0114】
１０ センサ
２０ 配線部
８０ 電気回路部
９１ 回路基板
３０ フィルム部材
９２ 筐体
２０ 配線部
８０ 電気回路部
９１ 回路基板
３０ フィルム部材
９２ 筐体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
