特許 7341967 ディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-01

(45)【発行日】2023-09-11

(54)【発明の名称】ディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 5/60 20060101AFI20230904BHJP

   G11B 21/21 20060101ALI20230904BHJP

   G11B 5/48 20060101ALI20230904BHJP

【ＦＩ】

G11B5/60 P

G11B21/21 D

G11B5/48 D

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020157786

(22)【出願日】2020-09-18

(65)【公開番号】P2022051354

(43)【公開日】2022-03-31

【審査請求日】2022-07-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(73)【特許権者】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野島 雄亮

【審査官】中野 和彦

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１４５５１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０８４２１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－０８６６４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１７００６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ ５／６０

Ｇ１１Ｂ ２１／２１

Ｇ１１Ｂ ５／４８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

記録層を有するディスク状の記録媒体と、
前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッド、を含む少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品が搭載される表面と、前記表面に沿って延びる第１の配線と、前記表面に沿って延びる第２の配線と、を有し、前記第１の配線と前記第２の配線との間で前記表面に溝が設けられた、可撓性のフレキシャと、
前記表面と前記少なくとも一つの電子部品のうち一つとの間に位置して当該一つを前記表面に接着する接着部を有し、前記溝の内面に接触する、接着剤と、
を具備し、
前記フレキシャは、前記電子部品から離間した位置に設けられるとともに前記第１の配線と前記第２の配線とが並んで延びる第１の部分と、前記第１の部分よりも前記接着部の近くに位置するとともに前記第１の配線と前記第２の配線との間の距離が前記第１の部分よりも広い第２の部分と、を有する、
ディスク装置。

【請求項2】

前記第２の部分において、前記第１の配線に、前記第２の配線から遠ざかるように窪む凹部が設けられる、請求項１のディスク装置。

【請求項3】

前記フレキシャは、前記第２の部分よりも前記接着部の近くに位置するとともに前記第１の配線と前記第２の配線との間の距離が前記第２の部分よりも狭い第３の部分を有する、
請求項１のディスク装置。

【請求項4】

前記第２の部分は、前記第３の部分に接続されるとともに、前記第１の配線と前記第２の配線との間の距離が前記第３の部分から遠ざかるにしたがって広がる、拡大部を有する、
請求項３のディスク装置。

【請求項5】

前記第１の配線は、前記第２の部分において、直線状に延びる第１の直線部と、直線状に延びる第２の直線部と、前記第１の直線部と前記第２の直線部とを接続するとともに円弧状に延びる第１の曲部と、を有し、
前記第２の配線は、前記第２の部分において、円弧状に延びるとともに前記第１の曲部よりも曲率半径が大きい第２の曲部を有する、
請求項３又は請求項４のディスク装置。

【請求項6】

前記第２の部分は、前記少なくとも一つの電子部品のうち前記一つに隣接する、請求項１のディスク装置。

【請求項7】

前記フレキシャは、前記表面に設けられた端子を有し、
前記接着剤は、導電性であって、前記少なくとも一つの電子部品のうち前記一つと前記端子とを電気的に接続する、
請求項１乃至請求項６のいずれか一つのディスク装置。

【請求項8】

前記少なくとも一つの電子部品は、第１の方向と、前記第１の方向の反対の第２の方向と、に伸縮可能な圧電素子を含み、
前記接着剤は、前記圧電素子を前記表面に接着する、
請求項１乃至請求項７のうちいずれか一つのディスク装置。

【請求項9】

前記フレキシャは、前記圧電素子から離間した基部と、前記基部から前記第２の方向に突出するとともに前記第１の方向における前記圧電素子の端部に接続された第１の接続部と、前記基部から前記第１の方向に突出するとともに前記第２の方向における前記圧電素子の端部に接続された第２の接続部と、を有し、
前記第１の配線は、前記基部に設けられた第１の延部と、前記第１の延部から突出して前記第１の接続部に設けられ、前記第１の延部よりも太い、第２の延部と、を有し、前記圧電素子から離間し、
前記第２の配線は、前記圧電素子に接続された、
請求項８のディスク装置。

【請求項10】

前記基部は、前記第１の接続部が突出する第１の基部と、前記第２の接続部が突出する第２の基部と、前記第１の基部と前記第２の基部とを接続する中間部と、を有し、
前記第２の部分は、前記第１の接続部、前記第１の基部、及び前記中間部のうち少なくとも一つに設けられる、
請求項９のディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブのようなディスク装置は、磁気ディスクと、当該磁気ディスクに対して情報を読み書きする磁気ヘッドとを有する。磁気ヘッドは、可撓性のフレキシャに搭載される。例えば、磁気ヘッドや、磁気ヘッドを移動させるアクチュエータや、磁気ディスクを加熱するレーザ素子のような種々の電子部品が、接着剤によりフレキシャに固定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－１３５９０６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

フレキシャにおいて、複数の配線パターンが互いに並んで延びている。配線パターンが設けられることで、フレキシャの表面に隆起が形成される。このため、二つの配線パターンの間で、フレキシャの表面に窪んだ溝が形成されることがある。接着剤は、例えば毛細管現象により、当該溝に沿って予想外の範囲まで流出する虞がある。

【0005】

本発明が解決する課題の一例は、接着剤が広範囲に流出することを抑制可能なディスク装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一つの実施形態に係るディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、少なくとも一つの電子部品と、可撓性のフレキシャと、接着剤と、を備える。前記記録媒体は、記録層を有する。前記電子部品は、前記記録媒体に対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッド、を含む。前記フレキシャは、前記少なくとも一つの電子部品が搭載される表面と、前記表面に沿って延びる第１の配線と、前記表面に沿って延びる第２の配線と、を有し、前記第１の配線と前記第２の配線との間で前記表面に溝が設けられる。前記接着剤は、前記表面と前記少なくとも一つの電子部品のうち一つとの間に位置して当該一つを前記表面に接着する接着部を有し、前記溝の内面に接触する。前記フレキシャは、前記電子部品から離間した位置に設けられるとともに前記第１の配線と前記第２の配線とが並んで延びる第１の部分と、前記第１の部分よりも前記接着部の近くに位置するとともに前記第１の配線と前記第２の配線との間の距離が前記第１の部分よりも広い第２の部分と、を有する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）を示す例示的な斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態のサスペンションの一部を示す例示的な斜視図である。

【図3】図３は、第１の実施形態のサスペンションの一部を示す例示的な平面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態のジンバル部の一部を示す例示的な平面図である。

【図5】図５は、第２の実施形態に係るジンバル部の一部を示す例示的な平面図である。

【図6】図６は、第３の実施形態に係るジンバル部の一部を示す例示的な平面図である。

【図7】図７は、第４の実施形態に係るジンバル部の一部を示す例示的な平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

【0009】

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。

【0010】

ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、複数の磁気ヘッド１４と、アクチュエータアセンブリ１５と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプロード機構１７と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１８と、プリント配線板（ＰＣＢ）１９とを有する。磁気ディスク１２は、記録媒体の一例である。磁気ヘッド１４は、スライダとも称され得る。

【0011】

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の縁から突出している。底壁２５と側壁２６とは、例えば、アルミニウム合金のような金属材料によって作られ、一体に形成されている。

【0012】

内カバー２２及び外カバー２３は、例えば、アルミニウム合金のような金属材料によって作られる。内カバー２２は、例えば、ネジによって側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって側壁２６の端部に気密に固定されている。

【0013】

筐体１１の内部は密封されている。筐体１１の内部に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１４、アクチュエータアセンブリ１５、ＶＣＭ１６、ランプロード機構１７、及びＦＰＣ１８が配置されている。

【0014】

内カバー２２に通気口２２ａが設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２３ａが設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２２ａ，２３ａから筐体１１の内部の空気が抜かれる。さらに、筐体１１の内部に、空気とは異なる気体が充填される。

【0015】

筐体１１の内部に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが筐体１１の内部に充填される。なお、他の流体が筐体１１の内部に充填されても良い。また、筐体１１の内部は、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。

【0016】

外カバー２３の通気口２３ａは、シール２８により塞がれる。シール２８は、通気口２３ａを気密に密封し、筐体１１の内部に充填された流体が通気口２３ａから漏れることを防ぐ。

【0017】

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面のような表面１２ａに設けられた磁気記録層を有するディスク状の記録媒体である。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。

【0018】

スピンドルモータ１３は、表面１２ａが向く方向に間隔を介して重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。複数の磁気ディスク１２は、例えば、クランプバネによってスピンドルモータ１３のハブに保持される。

【0019】

磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１４は、アクチュエータアセンブリ１５に搭載される。

【0020】

アクチュエータアセンブリ１５は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１６は、アクチュエータアセンブリ１５を回転させ、所望の位置に配置する。ＶＣＭ１６によるアクチュエータアセンブリ１５の回転により磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１７は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１４を保持する。

【0021】

アクチュエータアセンブリ１５は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ（サスペンション）３７とを有する。サスペンション３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

【0022】

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３１と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１５が分割され、複数のアクチュエータブロック３５のそれぞれからアーム３６が突出しても良い。

【0023】

複数のアーム３６は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。

【0024】

アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３５及びアーム３６の材料は、この例に限られない。

【0025】

アクチュエータブロック３５からアーム３６の反対側に突出した突起に、ＶＣＭ１６のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１６は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

【0026】

上述のように、ＶＣＭ１６は、アクチュエータアセンブリ１５を回転させる。言い換えると、ＶＣＭ１６は、アクチュエータブロック３５、アーム３６、及びサスペンション３７を一体的に回転（移動）させる。

【0027】

サスペンション３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のサスペンション３７は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。

【0028】

図２は、第１の実施形態のサスペンション３７の一部を示す例示的な斜視図である。図２に示されるように、本明細書において、便宜上、第１の方向Ｄ１と、第２の方向Ｄ２とが定義される。第１の方向Ｄ１は、サスペンション３７がアーム３６から延びる方向である。なお、アーム３６も、アクチュエータブロック３５から第１の方向Ｄ１に延びている。第２の方向Ｄ２は、第１の方向Ｄ１の反対方向である。第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２は、アーム３６及びサスペンション３７の長手方向である。

【0029】

複数のサスペンション３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、サスペンション３７の先端部３７ａに磁気ヘッド１４が配置される。先端部３７ａは、第１の方向Ｄ１におけるサスペンション３７の端部である。なお、第２の方向Ｄ２におけるサスペンション３７の端部は、アーム３６に取り付けられている。また、本明細書において、端部は、要素の端のみならず、当該端の近傍の部分を含む。

【0030】

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

【0031】

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する可撓性の積層板である。

【0032】

第１の方向Ｄ１におけるフレキシャ４３の端部に、ロードビーム４２の上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）４５が設けられる。ジンバル部４５は、サスペンション３７の先端部３７ａに設けられる。磁気ヘッド１４は、フレキシャ４３のジンバル部４５に搭載される。第２の方向Ｄ２におけるフレキシャ４３の端部は、ＦＰＣ１８に接続される。これにより、ＦＰＣ１８は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１４に電気的に接続される。

【0033】

サスペンション３７に、一対の第１のマイクロアクチュエータ（ＭＡ）４７と、一対の第２のマイクロアクチュエータ（ＭＡ）４８とが搭載される。第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、圧電素子である。第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、例えば、バルク型のピエゾ素子である。なお、第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、バルク積層型又は薄膜型のピエゾ素子であっても良い。第１のＭＡ４７及び第２のＭＡ４８は、この例に限られない。

【0034】

一対の第１のＭＡ４７はそれぞれ、例えば、ベースプレート４１とロードビーム４２とを接続する。第１の方向Ｄ１における第１のＭＡ４７の端部はロードビーム４２に取り付けら、第２の方向Ｄ２における第１のＭＡ４７の端部はベースプレート４１に取り付けられる。なお、第１のＭＡ４７は、この例に限られない。一対の第１のＭＡ４７は、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２と直交し且つ磁気ディスク１２の表面１２ａに沿う方向（幅方向）に、互いに離間して配置される。

【0035】

第１のＭＡ４７は、印加される電圧に応じて、第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２とに伸縮可能である。一対の第１のＭＡ４７が個別に伸縮することで、サスペンション３７のうち第１のＭＡ４７よりも先端部３７ａに近い部分は、幅方向に弾性的に曲がる。これにより、第１のＭＡ４７は、サスペンション３７の先端部３７ａに搭載された磁気ヘッド１４を移動させる。

【0036】

一対の第２のＭＡ４８は、サスペンション３７の先端部３７ａの近傍に配置される。例えば、第２のＭＡ４８は、ジンバル部４５に搭載される。一対の第２のＭＡ４８は、幅方向に互いに離間して配置される。

【0037】

第２のＭＡ４８は、印加される電圧に応じて、第１の方向Ｄ１と第２の方向Ｄ２とに伸縮可能である。一対の第２のＭＡ４８が個別に伸縮することで、サスペンション３７の先端部３７ａは、幅方向に弾性的に曲がる。これにより、第２のＭＡ４８は、サスペンション３７の先端部３７ａに搭載された磁気ヘッド１４を移動させる。

【0038】

上述のように、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＶＣＭ１６と、第１のＭＡ４７と、第２のＭＡ４８とによって磁気ヘッド１４を移動させる、いわゆる三段アクチュエータ（Ｔｒｉｐｌｅ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＴＳＡ）方式で磁気ヘッド１４の位置を調整する。なお、ＨＤＤ１０は、この例に限られず、ＶＣＭ１６と第１のＭＡ４７とによって磁気ヘッド１４を移動させる、いわゆる二段アクチュエータ（Ｄｕａｌ Ｓｔａｇｅ Ａｃｔｕａｔｏｒ：ＤＳＡ）方式で磁気ヘッド１４の位置を調整しても良い。

【0039】

図１に示すＰＣＢ１９は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板又はビルドアップ基板等である。ＰＣＢ１９は、筐体１１の外部に配置され、ベース２１の底壁２５の外部に取り付けられる。ＰＣＢ１９は、例えば、複数のネジによって底壁２５に取り付けられる。

【0040】

ＰＣＢ１９には、例えば、ＦＰＣ１８に接続される中継コネクタ、ホストコンピュータに接続されるインターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ、及びＨＤＤ１０の動作を制御するコントローラのような、種々の電子部品が搭載される。中継コネクタは、底壁２５に設けられたコネクタを介して、ＦＰＣ１８に電気的に接続される。

【0041】

図３は、第１の実施形態のサスペンション３７の一部を示す例示的な平面図である。上述のように、フレキシャ４３は、金属板、絶縁層、導電層、及び保護層を有する積層板である。当該フレキシャ４３は、図３に示すように、表面６０と、第１の配線６１と、第２の配線６２とを有する。

【0042】

表面６０は、おおよそ平坦に形成される。なお、表面６０には、微小な凹凸が設けられ得る。磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２上に位置するとき、表面６０は、磁気ディスク１２の表面１２ａに向く。表面６０は、例えば、保護層により形成され、絶縁性を有する。

【0043】

磁気ヘッド１４は、表面６０に搭載される。例えば、表面６０に、複数のパッド（ランド）が設けられる。当該パッドは、表面６０を形成する保護層に設けられた孔によって露出される。磁気ヘッド１４の端子が、例えば半田により、表面６０のパッドに接続される。さらに、磁気ヘッド１４は、例えば接着剤により、表面６０に固定される。

【0044】

図４は、第１の実施形態のジンバル部４５の一部を示す例示的な平面図である。図４に示すように、フレキシャ４３は、第１の端子６５と、第２の端子６６とをさらに有する。第１の端子６５は、端子の一例である。第１の端子６５及び第２の端子６６は、表面６０に設けられる。第１の端子６５及び第２の端子６６は、例えば、導電層のパッドであり、表面６０を形成する保護層に設けられた孔によって露出される。

【0045】

第１の端子６５は、第２の端子６６から第１の方向Ｄ１に離間している。第１の端子６５に、第２のＭＡ４８の一方の端子４８ａが電気的に接続される。端子４８ａは、第１の方向Ｄ１における第２のＭＡ４８の端部に設けられる。端子４８ａは、例えば、グランドに電気的に接続される。

【0046】

第２の端子６６に、第２のＭＡ４８の他方の端子４８ｂが電気的に接続される。端子４８ｂは、第２の方向Ｄ２における第２のＭＡ４８の端部に設けられる。これにより、第２のＭＡ４８が表面６０に搭載される。端子４８ｂには、第２のＭＡ４８を制御するための電圧が印加される。第２のＭＡ４８は、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２に延びている。

【0047】

表面６０には、磁気ヘッド１４及び第２のＭＡ４８を含む、複数の電子部品Ｃが搭載される。なお、第２のＭＡ４８が省略される場合、磁気ヘッド１４である一つの電子部品Ｃが、表面６０に搭載されても良い。すなわち、少なくとも一つの電子部品Ｃが表面６０に搭載される。電子部品Ｃは、磁気ヘッド１４及び第２のＭＡ４８に限られず、例えば、熱アシスト磁気記録方式（ＨＡＭＲ）に用いられるレーザ素子を含んでも良い。

【0048】

第１の配線６１及び第２の配線６２は、フレキシャ４３の絶縁層と保護層との間の導電層の配線パターンである。このため、第１の配線６１及び第２の配線６２は、表面６０に沿って延びる。なお、フレキシャ４３の導電層は、第１の配線６１及び第２の配線６２のみならず、他の複数の配線をさらに有する。

【0049】

第１の配線６１、第２の配線６２、及び他の配線は、フレキシャ４３の保護層に覆われている。なお、図３及び図４は、説明のため、第１の配線６１、第２の配線６２、及び他の配線を実線で示す。

【0050】

略平坦な金属板及び絶縁層の上に、第１の配線６１、第２の配線６２、及び他の配線を含む導電層が設けられる。さらに、保護層が導電層を覆い、フレキシャ４３の表面６０を形成する。このため、表面６０は、第１の配線６１、第２の配線６２、及び他の配線が設けられた部分において隆起する。このように、表面６０は微小な凹凸を有する。

【0051】

第１の配線６１は、例えば、磁気ヘッド１４と、ＦＰＣ１８に接続されるフレキシャ４３の端子と、を接続する。第１の配線６１は、第２のＭＡ４８から離間している。第２の配線６２は、第１の端子６５と、ＦＰＣ１８に接続されるフレキシャ４３の端子と、を接続する。このため、第２の配線６２は、第２のＭＡ４８に接続される。なお、第１の配線６１及び第２の配線６２は、この例に限られない。

【0052】

第２のＭＡ４８が搭載されるフレキシャ４３のジンバル部４５は、周部７０と、第１の接続部７１と、第２の接続部７２とを有する。周部７０は、基部の一例である。周部７０は、第１の帯部７５と、第２の帯部７６と、第３の帯部７７と、第４の帯部７８とを有する。第２の帯部７６は、第１の基部の一例である。第３の帯部７７は、第２の基部の一例である。第４の帯部７８は、中間部の一例である。

【0053】

第１の帯部７５は、第２のＭＡ４８から第１の方向Ｄ１に離間し、第１の方向Ｄ１（又は第２の方向Ｄ２）に延びている。第２の帯部７６は、第２の方向Ｄ２における第１の帯部７５の端部から、第３の方向Ｄ３に延びている。第３の方向Ｄ３は、第１の方向Ｄ１及び第２の方向Ｄ２と直交する方向であり、且つ表面６０に沿う方向である。

【0054】

第３の帯部７７は、第２のＭＡ４８から第２の方向Ｄ２に離間している。第４の帯部７８は、第２のＭＡ４８から第３の方向Ｄ３に離間した位置で、第２のＭＡ４８に沿って第１の方向Ｄ１（又は第２の方向Ｄ２）に延びている。第４の帯部７８は、第３の方向Ｄ３における第２の帯部７６の端部と、第３の方向Ｄ３における第３の帯部７７の端部と、に接続される。言い換えると、第４の帯部７８は、第２の帯部７６と第３の帯部７７とを接続する。

【0055】

第１の帯部７５、第２の帯部７６、第３の帯部７７、及び第４の帯部７８は、第２のＭＡ４８から離間しており、第２のＭＡ４８を三方から囲む。このように、周部７０は、略Ｃ字状に形成される。第２のＭＡ４８は、周部７０から離間した位置で、当該周部７０に囲まれている。

【0056】

第１の接続部７１は、第２の帯部７６から第２の方向Ｄ２に突出している。第１の接続部７１は、第３の帯部７７及び第４の帯部７８から離間している。第１の接続部７１において、表面６０に第１の端子６５が設けられる。第１の接続部７１の第１の端子６５に、第２のＭＡ４８の端子４８ａが接続される。すなわち、第１の接続部７１に、第１の方向Ｄ１における第２のＭＡ４８の端部の端子４８ａが接続される。

【0057】

第２の接続部７２は、第３の帯部７７から第１の方向Ｄ１に突出している。第２の接続部７２は、第２の帯部７６及び第４の帯部７８から離間している。第２の接続部７２において、表面６０に第２の端子６６が設けられる。第２の接続部７２の第２の端子６６に、第２のＭＡ４８の端子４８ｂが接続される。すなわち、第２の接続部７２に、第２の方向Ｄ２における第２のＭＡ４８の端部の端子４８ｂが接続される。

【0058】

第１の配線６１は、第１の延部８１と、第２の延部８２とを有する。第１の延部８１は、周部７０に設けられる。例えば、第１の延部８１は、第１の帯部７５、第２の帯部７６、第３の帯部７７、及び第４の帯部７８に沿って延びている。

【0059】

第２の延部８２は、第１の延部８１から突出して、第１の接続部７１に設けられる。なお、第２の延部８２の一部が、周部７０に設けられても良い。例えば、第２の延部８２は、第２の帯部７６に設けられた第１の延部８１から、第２の方向Ｄ２に突出している。第２の延部８２は、第１の延部８１から、第１の端子６５の近傍まで延びている。なお、第２の延部８２は、第１の端子６５から離間している。

【0060】

第２の延部８２は、第１の延部８１よりも太い。言い換えると、第２の延部８２の幅は、第１の延部８１の幅よりも広い。第１の延部８１の幅は、第１の延部８１が延びる方向と直交する方向であって、且つ表面６０に沿う方向における、第１の延部８１の長さである。本実施形態において、第１の延部８１の幅は略一定である。なお、第１の延部８１の幅は、変化しても良い。

【0061】

第２の延部８２の幅は、第２の延部８２が延びる方向と直交する方向であって、且つ表面６０に沿う方向における、第２の延部８２の長さである。本実施形態において、第２の延部８２の幅は、第３の方向Ｄ３における第２の延部８２の長さである。

【0062】

上述のように、第２の配線６２は、第１の端子６５に接続される。このため、第２の配線６２は、第１の接続部７１と、周部７０の第２の帯部７６、第３の帯部７７、及び第４の帯部７８と、に沿って延びている。

【0063】

第１の配線６１と第２の配線６２とは、並んで延びている。言い換えると、第１の配線６１と第２の配線６２とは、間隔を介して隣り合っている。フレキシャ４３は、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が互いに異なる第１の部分９１と、第２の部分９２と、第３の部分９３とを有する。

【0064】

第１の部分９１は、第２のＭＡ４８から離間した位置に設けられる。本実施形態では、第１の部分９１は、第２の帯部７６、第３の帯部７７、及び第４の帯部７８に設けられる。第１の部分９１において、第１の配線６１と第２の配線６２とは、略一定の距離Ｌ１を介して並んで延びている。なお、第１の部分９１における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ１は、変化しても良い。

【0065】

第２の部分９２は、第１の部分９１と第２のＭＡ４８との間に位置する。本実施形態では、第２の部分９２は、第１の接続部７１と第２の帯部７６とに設けられる。なお、第２の部分９２は、第２の配線６２の経路において、第１の部分９１と第２のＭＡ４８との間に位置する。このため、第２の部分９２の空間的な位置が、第１の部分９１と第２のＭＡ４８との間に位置していなくても良い。

【0066】

第２の部分９２では、第１の部分９１よりも第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が広い。すなわち、第２の部分９２における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２は、第１の部分９１における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ１よりも広い。

【0067】

第２の部分９２における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２は、変化しても良い。この場合、第２の部分９２における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２の最大値は、第１の部分９１における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ１の最小値よりも大きい。

【0068】

第３の部分９３は、第２の部分９２と第２のＭＡ４８との間に位置する。本実施形態では、第３の部分９３は、第１の接続部７１に設けられる。なお、第３の部分９３は、第２の配線６２の経路において、第２の部分９２と第２のＭＡ４８との間に位置する。このため、第３の部分９３の空間的な位置が、第２の部分９２と第２のＭＡ４８との間に位置していなくても良い。

【0069】

第３の部分９３では、第２の部分９２よりも第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が狭い。すなわち、第３の部分９３における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ３は、第２の部分９２における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２よりも狭い。本実施形態において、距離Ｌ３は、距離Ｌ１と略等しい。

【0070】

第３の部分９３における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ３は、変化しても良い。この場合、第３の部分９３における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ３の最小値は、第２の部分９２における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２の最大値よりも小さい。

【0071】

本実施形態では、第２の部分９２において、第１の配線６１の第２の延部８２に凹部８２ａが設けられる。凹部８２ａは、第２の配線６２に向く第２の延部８２の縁８２ｂから、第２の配線６２から遠ざかる方向に窪む。凹部８２ａが形成されることで、第２の部分９２における第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２が広くなる。なお、凹部８２ａは、第１の配線６１の他の部分に設けられても良い。

【0072】

図４に示すように、サスペンション３７は、第１の接着剤１０１と、第２の接着剤１０２とをさらに有する。第１の接着剤１０１は、接着剤の一例である。図４は、説明のため、第１の接着剤１０１及び第２の接着剤１０２を二点鎖線で示す。

【0073】

本実施形態において、第１の接着剤１０１及び第２の接着剤１０２は、導電性の接着剤である。例えば、第１の接着剤１０１及び第２の接着剤１０２は、銀のような導電体のフィラーが混ぜられたエポキシ系接着剤である。

【0074】

第１の接着剤１０１は、第２のＭＡ４８の端子４８ａを、第１の接続部７１の表面６０及び第１の端子６５に接着する。これにより、第１の接着剤１０１は、第２のＭＡ４８の端子４８ａと、第１の端子６５とを、電気的に接続する。

【0075】

第２の接着剤１０２は、第２のＭＡ４８の端子４８ｂを、第２の接続部７２の表面６０及び第２の端子６６に接着する。これにより、第２の接着剤１０２は、第２のＭＡ４８の端子４８ｂと、第２の端子６６とを、電気的に接続する。

【0076】

第１の接着剤１０１及び第２の接着剤１０２は、絶縁性の接着剤であっても良い。この場合、第２のＭＡ４８と、第１の端子６５及び第２の端子６６とは、例えば、接触により直接的に、又は半田のような導電体を介して間接的に、電気的に接続される。

【0077】

第１の接着剤１０１は、接着部１０１ａと、外在部１０１ｂとを有する。接着部１０１ａは、第１の接着剤１０１のうち、第２のＭＡ４８を表面６０に接着する部分である。接着部１０１ａは、第２のＭＡ４８と表面６０との間に位置する。なお、接着部１０１ａは、第１の接着剤１０１のうち、第２のＭＡ４８の縁と表面６０とに付着する部分を含んでも良い。

【0078】

外在部１０１ｂは、接着部１０１ａから、表面６０に沿って広がった部分である。外在部１０１ｂは、第２のＭＡ４８から離間している。外在部１０１ｂは、第１の配線６１の一部及び第２の配線６２の一部を覆う。例えば、外在部１０１ｂは、第１の接続部７１において、第１の配線６１の第２の延部８２と、第２の配線６２とを覆う。なお、第１の配線６１及び第２の配線６２と、第１の接着剤１０１との間には、フレキシャ４３の保護層が介在し、短絡が発生することを抑制する。

【0079】

外在部１０１ｂに限らず、接着部１０１ａが第１の配線６１の一部及び第２の配線６２の一部を覆っても良い。また、第１の接着剤１０１が外在部１０１ｂを有さなくても良い。外在部１０１ｂは、例えば、製造時に第１の接着剤１０１に第２のＭＡ４８が押し付けられることにより形成される。外在部１０１ｂは、第２のＭＡ４８が第１の接着剤１０１を押す圧力や、第１の接着剤１０１の体積によっては、形成されないことがある。

【0080】

第２の部分９２は、第１の部分９１よりも、接着部１０１ａの近くに位置する。また、第３の部分９３は、第２の部分９２よりも、接着部１０１ａの近くに位置する。接着部１０１ａは、第３の部分９３を覆っても良い。

【0081】

上述のように、表面６０は、第１の配線６１が設けられた部分と、第２の配線６２が設けられた部分とにおいて隆起する。このため、第１の配線６１と第２の配線６２との間において、表面６０に窪んだ溝（凹部）６０ａが設けられる。

【0082】

溝６０ａは、第１の配線６１及び第２の配線６２に沿って、第１の接続部７１から、第２の帯部７６、第３の帯部７７、及び第４の帯部７８へ延びている。すなわち、溝６０ａは、第２のＭＡ４８の近傍から延びている。

【0083】

第１の接着剤１０１の外在部１０１ｂは、第１の配線６１及び第２の配線６２を覆うことで、溝６０ａの一部を覆い、溝６０ａの内面６０ｂに接触する。内面６０ｂは、溝６０ａを形成する表面６０の一部である。なお、第１の接着剤１０１は、第１の配線６１及び第２の配線６２のうち少なくとも一方を覆わずに溝６０ａの内面６０ｂに接触しても良い。第１の接着剤１０１は、ＨＤＤ１０の製造工程において硬化される前は、液状である。このため、液状の第１の接着剤１０１の一部は、毛細管現象により溝６０ａを伝って接着部１０１ａ及び外在部１０１ｂから流出する虞がある。

【0084】

例えば、第１の接着剤１０１の一部は、第３の部分９３における第１の配線６１と第２の配線６２との間の溝６０ａを伝って、接着部１０１ａ及び外在部１０１ｂから流出する。しかし、第２の部分９２において、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離は広がる。言い換えると、第２の部分９２において、溝６０ａの幅が広がる。毛細管現象により液体が伝わる距離は、毛細管の径（幅）に反比例する。このため、第２の部分９２は、第１の接着剤１０１が溝６０ａをさらに伝わって行くことを抑制し、第１の接着剤１０１を留める。言い換えると、第２の部分９２は、余剰な第１の接着剤１０１を吸収する。

【0085】

上述のように、第２の部分９２は、第１の部分９１よりも第１の接着剤１０１の接着部１０１ａの近くに位置する。このため、溝６０ａを伝って接着部１０１ａ及び外在部１０１ｂから流出する第１の接着剤１０１は、第１の部分９１に到着する前に、第２の部分９２に留まる。

【0086】

第１の接着剤１０１は、硬化することで、フレキシャ４３のうち当該第１の接着剤１０１が付着する部分の剛性を増大させる。フレキシャ４３の剛性の変化は、ジンバル部４５の柔軟性を低下させ、ジンバル部４５に搭載される磁気ヘッド１４の姿勢制御を妨げる虞がある。しかし、本実施形態では、第２の部分９２は、第１の接着剤１０１を留めるため、第１の接着剤１０１によるフレキシャ４３の剛性の変化を低減する。

【0087】

また、溝６０ａを伝って流出した第１の接着剤１０１の欠片が、表面６０から剥落する可能性がある。第１の接着剤１０１が溝６０ａを伝って流出した範囲が広いほど、第１の接着剤１０１の欠片が剥落する可能性が高まる。しかし、実施形態では、第２の部分９２は、第１の接着剤１０１を留めるため、第１の接着剤１０１の欠片が剥落する可能性を低減する。

【0088】

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、フレキシャ４３の表面６０は、第１の配線６１が設けられた部分及び第２の配線６２が設けられた部分において隆起する。このため、第１の配線６１と第２の配線６２との間で、表面６０に窪んだ溝６０ａが形成される。第１の接着剤１０１は、第２のＭＡ４８と表面６０との間に位置するとともに、第２のＭＡ４８を表面６０に接着する接着部を有する。第１の接着剤１０１は、第１の配線６１と第２の配線６２との間で表面６０に設けられた溝６０ａの内面６０ｂに接触する。第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が狭く略一定である場合、第１の接着剤１０１は、毛細管現象により第１の配線６１と第２の配線６２との間の溝６０ａを伝って接着部１０１ａから流出する虞がある。しかし、本実施形態におけるフレキシャ４３は、第２のＭＡ４８から離間した位置に設けられるとともに第１の配線６１と第２の配線６２とが並んで延びる第１の部分９１と、第１の部分９１よりも接着部１０１ａの近くに位置するとともに第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が第１の部分９１よりも広い第２の部分９２と、有する。これにより、第１の接着剤１０１は、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が広い第２の部分９２において留まり、第１の部分９１まで流出しにくくなる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の接着剤１０１が広範囲に流出することを抑制できる。すなわち、第２の部分９２が設けられる位置により、第１の接着剤１０１が流出する範囲が制御され得る。第１の接着剤１０１の流出が抑制されることで、本実施形態のＨＤＤ１０は、例えば、第１の接着剤１０１がフレキシャ４３の剛性のような機械的特性を変化させることを抑制でき、ひいてはフレキシャ４３に搭載される磁気ヘッド１４の姿勢制御を妨げることを抑制できる。また、本実施形態のＨＤＤ１０は、流出した第１の接着剤１０１がフレキシャ４３の部品清浄度（ｐａｒｔｓ ｃｌｅａｎｌｉｎｅｓｓ）を低下させることを抑制でき、ひいては流出した第１の接着剤１０１が剥落することを抑制できる。従って、剥落した第１の接着剤１０１によるＨＤＤ１０の内部の汚染（ｃｏｎｔａｍｉｎａｔｉｏｎ）が抑制される。

【0089】

第２の部分９２において、第１の配線６１に、第２の配線６２から遠ざかるように窪む凹部８２ａが設けられる。凹部８２ａが設けられることで、第２の部分９２において、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２が広くなる。従って、第１の接着剤１０１は、第２の部分９２の凹部８２ａに留まり、第１の部分９１まで流出しにくくなる。

【0090】

フレキシャ４３は、第２の部分９２よりも接着部１０１ａの近くに位置するとともに第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離が第２の部分９２よりも狭い第３の部分９３を有する。これにより、第１の接着剤１０１が、第３の部分９３を経由し、第２の部分９２へ向かって流れる。従って、第３の部分９３は、第１の接着剤１０１が予期せぬ方向へ流出することを抑制できる。

【0091】

第１の接着剤１０１は、導電性であって、第２のＭＡ４８とフレキシャ４３の第１の端子６５とを電気的に接続する。これにより、第２のＭＡ４８を第１の端子６５に別途電気的に接続する工程が不要となり、ＨＤＤ１０の製造工程の数が低減される。さらに、第１の接着剤１０１は、第２のＭＡ４８の耐熱性が低い場合であっても、当該第２のＭＡ４８を第１の端子６５に電気的に接続することができる。

【0092】

第１の接着剤１０１は、圧電素子である第２のＭＡ４８を表面６０に接着する。すなわち、本実施形態のＨＤＤ１０は、圧電素子の近傍において第１の接着剤１０１が広範囲に流出することを抑制する。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の接着剤１０１が圧電素子である第２のＭＡ４８により曲げられるフレキシャ４３のジンバル部４５の剛性を変化させることを抑制でき、ひいては第１の接着剤１０１がフレキシャ４３に搭載される磁気ヘッド１４の姿勢制御を妨げることを抑制できる。

【0093】

フレキシャ４３は、第２のＭＡ４８から離間した周部７０と、周部７０から第２の方向Ｄ２に突出するとともに第１の方向Ｄ１における第２のＭＡ４８の端部の端子４８ａに接続された第１の接続部７１と、を有する。第１の配線６１は、周部７０に設けられた第１の延部８１と、第１の延部８１から突出して第１の接続部７１に設けられ、第１の延部８１よりも太い、第２の延部８２と、を有する。第１の配線６１は、第２のＭＡ４８から離間している。第２の配線６２は、第２のＭＡ４８に接続される。第２のＭＡ４８は、第１の方向Ｄ１に伸長することで、第１の接続部７１を第１の方向Ｄ１に押す。一般的に、第１の配線６１及び第２の配線６２は金属により作られるため、第１の接続部７１における第１の配線６１及び第２の配線６２が大きいほど第１の接続部７１の剛性が向上する。本実施形態の第１の接続部７１は、当該第１の接続部７１に太い第２の延部８２が設けられることで、第２のＭＡ４８の力を効率的に周部７０に伝達することができる。第２のＭＡ４８の力が周部７０に伝達することで、第２のＭＡ４８の伸縮に応じてジンバル部４５が曲がり、磁気ヘッド１４が所望の位置へ移動することができる。

【0094】

周部７０は、第１の接続部７１が突出する第２の帯部７６と、第２の接続部７２が突出する第３の帯部７７と、第２の帯部７６と第３の帯部７７とを接続する第４の帯部７８と、を有する。第２の部分９２は、第１の接続部７１、第２の帯部７６、及び第４の帯部７８のうち少なくとも一つに設けられる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の接着剤１０１が第３の帯部７７まで広く流出することを抑制できる。

【0095】

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図５を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

【0096】

図５は、第２の実施形態に係るジンバル部４５の一部を示す例示的な平面図である。図５に示すように、第２の実施形態では、第２の延部８２に凹部８２ａが設けられない。これにより、第１の接続部７１は、剛性が向上し、第２のＭＡ４８の力を効率的に周部７０に伝達することができる。

【0097】

第２の実施形態の第２の部分９２は、第２の帯部７６に設けられる。第２の部分９２は、拡大部２０１を有する。拡大部２０１は、第３の部分９３に接続される第２の部分９２の端部である。拡大部２０１において、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２は、第３の部分９３から遠ざかるにしたがって広がる。第２の部分９２のうち、拡大部２０１と第１の部分９１との間の部分では、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２は略一定に設定される。なお、第２の部分９２は、この例に限られない。

【0098】

第１の配線６１は、広部２０５と、細部２０６とを有する。広部２０５の幅は、細部２０６の幅よりも広い。細部２０６の幅は、第２の配線６２の幅と略等しい。広部２０５は、第３の部分９３に設けられる。細部２０６は、第１の部分９１及び第２の部分９２に設けられる。

【0099】

図５に示すように、拡大部２０１において、広部２０５と細部２０６とが接続される。言い換えると、広部２０５と細部２０６との間において第１の配線６１の幅が変化することによって、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２が変化し、拡大部２０１が形成される。なお、拡大部２０１は、この例に限られず、例えば、略一定の幅を有する第１の配線６１が曲げられることによって、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２が変化し、拡大部２０１が形成されても良い。

【0100】

以上説明された第２の実施形態のＨＤＤ１０において、第２の部分９２は、第３の部分９３に接続されるとともに、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２が第３の部分９３から遠ざかるにしたがって広がる、拡大部２０１を有する。これにより、第１の接着剤１０１は、第２の部分９２の拡大部２０１に留まり、第１の部分９１まで流出しにくくなる。

【0101】

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図６を参照して説明する。図６は、第３の実施形態に係るジンバル部４５の一部を示す例示的な平面図である。図６に示すように、第３の実施形態の第２の部分９２は、第２の帯部７６及び第４の帯部７８に設けられる。第２の部分９２は、拡大部３０１を有する。拡大部３０１は、第３の部分９３に接続される第２の部分９２の端部である。拡大部３０１において、第１の配線６１と第２の配線６２との間の距離Ｌ２は、第３の部分９３から遠ざかるにしたがって広がる。

【0102】

第３の実施形態における第１の配線６１の第１の延部８１の幅は、略一定に設定される。第３の実施形態の第２の部分９２において、第１の配線６１は、第１の直線部３０５と、第２の直線部３０６と、第１の曲部３０７とを有する。

【0103】

第１の直線部３０５は、第４の帯部７８に設けられ、第４の帯部７８に沿って直線状に延びている。第１の直線部３０５は、第１の部分９１の第１の配線６１に接続される。第２の直線部３０６は、第２の帯部７６に設けられ、第２の帯部７６に沿って直線状に延びている。第１の直線部３０５が延びる方向と、第２の直線部３０６が延びる方向とは、互いに交差する。第２の直線部３０６は、第３の部分９３の第１の配線６１に接続される。

【0104】

第１の曲部３０７は、第１の直線部３０５と第２の直線部３０６とを接続する。第１の曲部３０７は、第２の帯部７６と第４の帯部７８とが接続される部分に沿って、円弧状に延びている。

【0105】

第２の配線６２は、第２の部分９２において、第２の曲部３０９を有する。第２の曲部３０９は、第２の帯部７６と第４の帯部７８とが接続される部分に沿って、円弧状に延びている。第２の曲部３０９は、第１の曲部３０７よりも曲率半径が大きい。

【0106】

第２の直線部３０６、第１の曲部３０７、及び第２の曲部３０９は、拡大部３０１に設けられる。すなわち、第１の配線６１の第２の直線部３０６と、第２の配線６２の第２の曲部３０９と、の間の距離Ｌ２は、第３の部分９３から遠ざかるにしたがって広がる。また、第１の配線６１の第１の曲部３０７と、第２の配線６２の第２の曲部３０９と、の間の距離Ｌ２が、第３の部分９３から遠ざかるにしたがってさらに広がる。

【0107】

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、第１の配線６１は、第２の部分９２において、直線状に延びる第１の直線部３０５と、直線状に延びる第２の直線部３０６と、第１の直線部３０５と第２の直線部３０６とを接続するとともに円弧状に延びる第１の曲部３０７と、を有する。第２の配線６２は、第２の部分９２において、円弧状に延びるとともに第１の曲部３０７よりも曲率半径が大きい第２の曲部３０９を有する。これにより、第２の部分９２は、第１の配線６１及び第２の配線６２が曲げられる部分において効率よく設けられ得る。

【0108】

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、第４の実施形態に係るジンバル部４５の一部を示す例示的な平面図である。図７に示すように、第４の実施形態のフレキシャ４３は、第３の部分９３を省略され、第１の部分９１と第２の部分９２とを有する。第２の部分９２は、第１の接続部７１に設けられ、第２のＭＡ４８に隣接する。言い換えると、第４の実施形態では、第２の部分９２と第２のＭＡ４８との間に、第３の部分９３が設けられない。

【0109】

以上説明された第４の実施形態のＨＤＤ１０において、第２の部分９２は、第２のＭＡ４８に隣接する。これにより、第１の接着剤１０１は、第２のＭＡ４８に隣接する第２の部分９２において留まる。従って、本実施形態のディスク装置は、第１の接着剤１０１が流出することを抑制できる。

【0110】

以上の複数の実施形態では、第１の配線６１は第２のＭＡ４８から離間し、第２の配線６２は第２のＭＡ４８に接続された。しかし、第１の配線６１及び第２の配線６２のいずれも第２のＭＡ４８に接続されていても良いし、第１の配線６１及び第２の配線６２のいずれも第２のＭＡ４８から離間していても良い。

【0111】

また、以上の複数の実施形態は、第２のＭＡ４８を表面６０に接着する第１の接着剤１０１について詳述した。しかし、例えば、磁気ヘッド１４又はレーザ素子のような他の電子部品Ｃを表面６０に接着する接着剤が、二つの配線の間で表面６０に設けられた溝の内面に接触しても良い。この場合、フレキシャ４３は、電子部品Ｃから離間した位置に設けられるとともに二つの配線とが並んで延びる第１の部分と、当該第１の部分と電子部品Ｃとの間に位置するとともに二つの配線の間の距離が第１の部分よりも広い第２の部分と、を有する。

【0112】

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、フレキシャの表面は、第１の配線が設けられた部分及び第２の配線が設けられた部分において隆起する。このため、第１の配線と第２の配線との間で、表面に窪んだ溝が形成される。接着剤は、少なくとも一つの電子部品のうち一つを表面に接着するとともに、第１の配線と第２の配線との間で表面に設けられた溝の内面に接触する。第１の配線と第２の配線との間の距離が狭く略一定である場合、接着剤が毛細管現象により第１の配線と第２の配線との間の溝を伝って流出する虞がある。しかし、本実施形態におけるフレキシャは、電子部品から離間した位置に設けられるとともに第１の配線と第２の配線とが並んで延びる第１の部分と、第１の部分と電子部品との間に位置するとともに第１の配線と第２の配線との間の距離が第１の部分よりも広い第２の部分と、有する。これにより、接着剤は、第１の配線と第２の配線との間の距離が広い第２の部分において留まり、第１の部分まで流出しにくくなる。従って、本実施形態のディスク装置は、接着剤が広範囲に流出することを抑制できる。接着剤の流出が抑制されることで、本実施形態のディスク装置は、例えば、接着剤がフレキシャの剛性のような機械的特性を変化させることを抑制でき、ひいてはフレキシャに搭載される磁気ヘッドの姿勢制御を妨げることを抑制できる。また、本実施形態のディスク装置は、流出した接着剤がフレキシャの清浄度を低下させることを抑制でき、ひいては流出した接着剤が剥落することを抑制できる。

【0113】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0114】

１０…ＨＤＤ、１２…磁気ディスク、１４…磁気ヘッド、４３…フレキシャ、４８…第２のマイクロアクチュエータ（ＭＡ）、６０…表面、６０ａ…溝、６０ｂ…内面、６１…第１の配線、６２…第２の配線、６５…第１の端子、７０…周部、７１…第１の接続部、７２…第２の接続部、７６…第２の帯部、７７…第３の帯部、７８…第４の帯部、８１…第１の延部、８２…第２の延部、８２ａ…凹部、９１…第１の部分、９２…第２の部分、９３…第３の部分、１０１…第１の接着剤、２０１，３０１…拡大部、３０５…第１の直線部、３０６…第２の直線部、３０７…第１の曲部、３０９…第２の曲部、Ｄ１…第１の方向、Ｄ２…第２の方向、Ｃ…電子部品、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…距離。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】