特許 7344812 両面粘着シート

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-06

(45)【発行日】2023-09-14

(54)【発明の名称】両面粘着シート

(51)【国際特許分類】

   C09J 7/38 20180101AFI20230907BHJP

   C09J 7/28 20180101ALI20230907BHJP

   C09J 183/00 20060101ALI20230907BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20230907BHJP

   C09J 9/02 20060101ALI20230907BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20230907BHJP

   B32B 15/08 20060101ALI20230907BHJP

【ＦＩ】

C09J7/38

C09J7/28

C09J183/00

C09J11/04

C09J9/02

B32B27/00 M

B32B27/00 101

B32B15/08 Q

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020028501

(22)【出願日】2020-02-21

(65)【公開番号】P2021134222

(43)【公開日】2021-09-13

【審査請求日】2022-12-12

(73)【特許権者】

【識別番号】000153591

【氏名又は名称】株式会社巴川製紙所

(72)【発明者】

【氏名】梅原 整裕

(72)【発明者】

【氏名】付 文峰

【審査官】澤村 茂実

(56)【参考文献】

【文献】特許第７２６４６４５（ＪＰ，Ｂ２）

【文献】特開２０１７－１９９５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－０９１７０３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１４６５７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１５／７６１７４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｃ０９Ｊ １／００－２０１／１０

Ｂ３２Ｂ １５／０８，２７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第一の導電性粘着剤層と、導電性基材と、第二の導電性粘着剤層と、が積層された両面粘着シートであって、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層は、シリコーン系粘着剤及び導電性フィラーを含有し、
前記第一の導電性粘着剤層の粘着力は、前記第二の導電性粘着剤層の粘着力よりも大きく、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に導電性を有し、
前記第一の導電性粘着剤層の２６０℃における熱重量減少率が２．５～６％であることを特徴とする両面粘着シート。

【請求項2】

前記導電性基材の厚みが５～１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の両面粘着シート。

【請求項3】

前記導電性基材が、銅箔またはアルミニウム箔であることを特徴とする請求項１または２に記載の両面粘着シート。

【請求項4】

前記第一の導電性粘着剤層のステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）が、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の両面粘着シート。

【請求項5】

前記第二の導電性粘着剤層のポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）が、０．０３～２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載の両面粘着シート。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、両面粘着シートに関する。

【背景技術】

【0002】

エレクトロニクス製品の軽量化、小型化、高精度化に対応して、ポリイミドフィルムと配線用導体を積層成形したフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄｓ）と略す。）が使用されている。このようなＦＰＣ基板は、フィルム状基材へパターン形成し、積層やソルダーレジスト処理工程、更に実装工程を経ることにより、製造される。

【0003】

上記ＦＰＣ基板を製造するにあたり、基材として薄肉で可撓性の高いフィルム状基材が用いられることから、いわゆるロール・トゥ・ロールでフィルム状基材を搬送しながら、回路形成用のフォトレジストをコーティングする工程、乾燥させる工程、露光する工程、現像する固定、硬化させる工程、めっき工程、はんだ処理工程（リフロー工程を含む）、各工程間における洗浄・乾燥工程等といった多くの加工工程を順次施す連続工程が採用されている。

【0004】

また、フィルム状基材、半導体部材等のワークを補強材（すなわち、搬送治具）に保持させることで補強し、搬送しながら、この状態で従来の枚葉状のプリント配線板の製造と同様の工程にて加工処理を施すことで、ＦＰＣ基板を製造することも行われている。このような工法において、フィルム状基材、半導体部材等のワークを搬送治具に保持させるにあたって、搬送治具上に、シリコーン樹脂から形成された感圧接着性の有機物層を形成することが行われている（特許文献１，２，３）。

【0005】

更に、ポリイミドフィルムの両表面に、シリコーン樹脂から形成された感圧接着性の有機物層（すなわち、粘着剤層）が形成された両面粘着シートが、フィルム状基材、半導体部材等のワークを搬送治具に保持させる用途に用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特許第４５７１４３６号公報

【文献】特許第４６９５３４９号公報

【文献】特許第４６９５３５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

従来の両面粘着シートは、両表面の粘着剤層にシリコーン系粘着剤を用いて、粘着力を適切に調整することで、搬送治具に、フィルム状基材、半導体部材等のワークの貼着及び剥離を多数回繰り返して、半導体装置の製造の用途に使用することができる。しかしながら、ワークの剥離の際に、剥離帯電が生じて、フィルム状基材上の半導体部材や、半導体部材のワーク自体が静電破壊されるおそれがあった。また、リフロー工程を複数回経た両面粘着シートでは、粘着剤に気泡が発生し、ワークの保持力が低下して粘着剤からワークが剥離するという問題を有していた。

【0008】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、搬送治具に対して、フィルム状基材、半導体部材等のワークの貼着、加工及び剥離を多数回繰り返して使用することができ、かつ、剥離帯電を抑制することができ、リフロー工程を複数回経ても粘着剤に気泡が生じにくく、粘着剤からワークが剥離しにくい両面粘着シートを提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明は、以下の態様を有する。
［１］第一の導電性粘着剤層と、導電性基材と、第二の導電性粘着剤層と、が積層された両面粘着シートであって、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層は、シリコーン系粘着剤及び導電性フィラーを含有し、
前記第一の導電性粘着剤層の粘着力は、前記第二の導電性粘着剤層の粘着力よりも大きく、
前記第一の導電性粘着剤層及び前記第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に導電性を有し、
前記第一の導電性粘着剤層の２６０℃における熱重量減少率が２．５～６％であることを特徴とする両面粘着シート。

【0010】

［２］前記導電性基材の厚みが５～１００μｍであることを特徴とする前記［１］に記載の両面粘着シート。
［３］前記導電性基材が、銅箔またはアルミニウム箔であることを特徴とする前記［１］または［２］に記載の両面粘着シート。
［４］前記第一の導電性粘着剤層のステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）が、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする前記［１］～［３］のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
［５］前記第二の導電性粘着剤層のポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）が、０．０３～２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とする前記［１］～［４］のいずれか一項に記載の両面粘着シート。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、搬送治具に対して、フィルム状基材、半導体部材等のワークの貼着、加工及び剥離を多数回繰り返して使用することができ、剥離帯電を抑制することができ、リフロー工程を複数回経ても粘着剤に気泡が生じにくく、粘着剤からワークが剥離しにくい、両面粘着シートを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明に係る両面粘着シートの概略断面図である。

【図2】本発明に係る両面粘着シートの使用方法の一例を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明に係る実施形態の両面粘着シートについて説明する。なお、以下の説明で用いる図面において、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
なお、本実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

【0014】

［両面粘着シート］
図１は、本発明に係る両面粘着シートの概略断面図である。
両面粘着シート１０は、第一の導電性粘着剤層２０と、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０と、が積層された両面粘着シートであり、第一の導電性粘着剤層２０の側に剥離シート４０が積層され、第二の導電性粘着剤層３０の側に剥離シート４１が積層されている。
第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０は、シリコーン系粘着剤及び導電性フィラーを含有し、第一の導電性粘着剤層２０の粘着力は、第二の導電性粘着剤層３０の粘着力よりも大きい。
第一の導電性粘着剤層２０は、剥離シート４０が剥がされて、フィルム状基材、半導体部材等のワークをリフロー工程用の搬送治具に固定することができ、第二の導電性粘着剤層３０は、剥離シート４１が剥がされて、両面粘着シートを、リフロー工程用の搬送治具に、フィルム状基材、半導体部材等のワークを仮固定するために使用することができる。
第二の導電性粘着剤層３０の粘着力は、第一の導電性粘着剤層２０の粘着力よりも小さいので、搬送治具に対して、ワークの貼着及び剥離を多数回繰り返すことができる。

【0015】

両面粘着シート１０は、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向に導電性を有するので、リフロー工程用の搬送治具に対して、ワークの貼着及び剥離を多数回繰り返して使用しても、剥離帯電を抑制することができる。また、両面粘着シート１０は、導電性基材５０を備えるので、加工性、取り扱い性に優れる。具体的には、コシが適切に有するので貼り直しし易く、剥離シートを剥がし易く、また、打ち抜き加工がし易くなる。

【0016】

両面粘着シート１０は、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向及び平面方向に導電性を有することが好ましい。

【0017】

第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０において、シリコーン系粘着剤は、ポリオルガノシロキサンと、ポリオルガノシロキサンに架橋して粘着剤を硬化する硬化剤（架橋剤）とを主体として構成される。シリコーン系粘着剤に含有されるポリオルガノシロキサンとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリアルキルアルケニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサンが、耐熱性が高く好適である。

【0018】

第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０において、シリコーン系粘着剤は、その硬化反応機構から、硬化剤として過酸化物を用いる有機過酸化物硬化型と、ポリオルガノシロキサンに付加反応により結合（架橋）して粘着剤を硬化する硬化剤を用いる付加反応型に分類されるが、有機過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤を用いた場合には、硬化反応過程でラジカルの残査である低分子の有機物が発生する。そのため、有機過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤からなる粘着剤層を具備する粘着シートを用いる場合には、粘着シート貼着工程や、リフロー工程等において、有機過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤の硬化反応が進行してワークを汚染する恐れがある。従って、このような恐れのない付加反応型のシリコーン系粘着剤を用いることがより好ましい。

【0019】

具体的には、ポリオルガノシロキサンとしてポリジメチルシロキサンを用いる場合には、ポリジメチルシロキサンが不飽和結合を有さず付加反応が進行しないため、硬化剤として過酸化物を用いる有機過酸化物硬化型のシリコーン系粘着剤のみが得られる。これに対して、ポリオルガノシロキサンとしてポリアルキルアルケニルシロキサンを用いる場合には、ポリアルキルアルケニルシロキサンが不飽和結合のあるビニル基を有するため、ビニル基と反応する活性水素基を有するポリアルキル水素シロキサン等を硬化剤として添加し、白金系触媒を添加することにより、付加反応型のシリコーン系粘着剤を得ることができる。この付加反応型のシリコーン系粘着剤は１００～２５０℃で数分間加熱することにより硬化する。

【0020】

第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０において、導電性フィラーは、材質として、金、銀、銅、鉛、亜鉛、鉄及びニッケル等の金属又はその合金からなる導電性金属、ならびに前記導電性金属の複合体、カーボン等が挙げられる。前記複合体としては、例えば、銀コート銅、銀コートニッケル、金コート銅、金コートニッケル等が挙げられる。前記カーボンとしては、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、フラーレン、カーボンナノチューブ等が挙げられる。耐熱性の面で、金粉、銀粉、カーボン粉が好ましく、カーボン粉がさらに好ましい。形状としては、球状粉、フレーク状粉、円盤状粉、樹枝状粉、針状粉、不定形状粉等が挙げられる。導電性フィラーの体積平均粒子径は、０．０１～１００μｍであることが好ましく、０．０５～５０μｍであることがより好ましく、０．１０～２０μｍであることが特に好ましい。前記下限値以上であることで、導電性フィラー同士の接点を確保し易く、第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０の体積抵抗率を小さくすることができ、前記上限値以下であることで、両面粘着シートの表面をより滑らかにすることができる。

【0021】

導電性フィラーの体積平均粒子径は、レーザー回折式粒子径分布測定装置を使用することで測定できる。

【0022】

本発明における前記第一の導電性粘着剤層の２６０℃における熱重量減少率は２．５～６％であり、好ましくは３．１～５％である。第一の導電性粘着剤層の２６０℃における熱重量減少率が上記範囲内であれば、リフロー工程を複数回経ても第一の導電性粘着剤層に気泡が生じにくく、第一の導電性粘着剤層からワークが剥離しにくい。よって、本発明の両面粘着シートを用いてＦＰＣ基板を製造した場合、ＦＰＣ基板を歩留まりよく製造することができる。

【0023】

また、前記第一の導電性粘着剤層におけるシリコーンレジン分率が２０～５０％であることが好ましく、更に２８～４２％が更に好ましい。第一の導電性粘着剤層におけるシリコーンレジン分率が上記範囲内であれば、リフロー工程を複数回経ても第一の導電性粘着剤層に気泡が生じにくく、第一の導電性粘着剤層からワークが剥離しにくい。よって、本発明の両面粘着シートを用いてＦＰＣ基板を製造した場合、ＦＰＣ基板を歩留まりよく製造することができる。

【0024】

本発明に係る両面粘着シートは、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向に導電性を有し、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向の体積抵抗率は、１０^３～１０^１２Ω・ｃｍであることが好ましく、１０^４～１０^１０Ω・ｃｍであることがより好ましく、１０^４～１０^９Ω・ｃｍであることが特に好ましい。

【0025】

本発明に係る両面粘着シートは、２６０℃、５ｍｉｎで加熱処理後の、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向の体積抵抗率は、加熱処理前の１～１００００％であることが好ましく、また、１０^３～１０^１２Ω・ｃｍであることが好ましく、１０^４～１０^１０Ω・ｃｍであることがより好ましく、１０^４～１０^９Ω・ｃｍであることが特に好ましい。

【0026】

両面粘着シート１０の体積抵抗率は、第一の導電性粘着剤層２０とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とをラミネートロールを用いて貼合せ、次に、リング状プローブ（三菱化学社製、商品名：ＵＲＳプローブ、内側電極の外径５．９ｍｍ、外側電極の内径１１．０ｍｍ、外側電極の外径１７．８ｍｍ）と測定ステージ（三菱化学社製、商品名：レジテーブルＵＦＬ）との間に両面粘着シート１０を、リング状プローブと第二の導電性粘着剤層３０とが、ステンレス板と測定ステージとが接触するように挟み、約３ｋｇ重の圧力で押さえ付けつつ、プローブの内側の電極と測定ステージとの間に１０Ｖの電圧を印加して抵抗率測定装置（三菱化学社製、商品名：ハイレスタＵＸ）で求めた。このようなリング電極法による体積抵抗率測定法の詳細はＪＩＳ－Ｋ６９１１を参照することができる。

【0027】

第一の導電性粘着剤層２０において、導電性フィラーの含有量は、構成成分の全量に対して、５～５０質量％であることが好ましく、７～４５質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることが特に好ましい。第二の導電性粘着剤層３０における、導電性フィラーの含有量も同様である。
また、第一の導電性粘着剤層２０における構成成分の全量と第二の導電性粘着剤層３０における構成成分の全量とを合計した構成成分の全量に対して、第一の導電性粘着剤層２０における導電性フィラーの含有量と第二の導電性粘着剤層３０における導電性フィラーの含有量とを合計した導電性フィラーの含有量は、５～５０質量％であることが好ましく、７～４５質量％であることがより好ましく、１０～４０質量％であることが特に好ましい。

【0028】

第一の導電性粘着剤層２０のステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）は、第二の導電性粘着剤層３０のポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）の方よりも大きく、第一の導電性粘着剤層２０のステンレス板に対する粘着力は、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、３．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。

【0029】

本発明に係る両面粘着シートは、２６０℃、５ｍｉｎで加熱処理後の、第一の導電性粘着剤層２０のステンレス板に対する粘着力は、加熱処理前に対する変化率が３０％以内であることが好ましく、また、１．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、２．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、３．０Ｎ／２５ｍｍ以上であることが特に好ましい。

【0030】

第一の導電性粘着剤層のステンレス板に対する粘着力は、第一の導電性粘着剤層２０とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とをラミネートロールを用いて貼合せ、次に、両面粘着シート１０をステンレス板から、剥離角度９０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定幅２５ｍｍの条件で引き剥がすことで、測定される。前述の測定方法の詳細は、ＪＩＳ－Ｚ０２３７を参照することができる。

【0031】

第二の導電性粘着剤層３０のポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に対する粘着力（剥離角度９０°、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）は、０．０３～２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましく、０．０３～１．５Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．０３～１．０Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。

【0032】

本発明に係る両面粘着シートは、２６０℃、８時間で加熱処理後の、第二の導電性粘着剤層３０のポリイミドフィルムに対する粘着力は、加熱処理前の粘着力の５０％以上２００％未満であることが好ましく、また、０．０３～２．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることが好ましく、０．０３～１．５Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．０３～１．０Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。

【0033】

第二の導電性粘着剤層３０のポリイミドフィルムに対する粘着力は、第一の導電性粘着剤層２０とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とをラミネートロールを用いて貼合せ、次に、第二の導電性粘着剤層３０上に、ポリイミドフィルムを、質量３ｋｇのローラを２往復させることで貼合せ、更に、前記ポリイミドフィルムを、第二の導電性粘着剤層３０から、剥離角度９０°、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、測定幅２５ｍｍの条件で引き剥がすことで測定される。前述の測定方法の詳細は、ＪＩＳ－Ｚ０２３７を参照することができる。

【0034】

導電性基材５０は、第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０が接触され、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向に導電性が付与されるものであればよく、金属箔、めっき、蒸着又はスパッタリングされた膜であってもよい。また、導電性基材５０の形態は、孔がない板状基材であることが好ましいが、不織布、メッシュ又は、パンチングプレートなど導電性の多孔質基材であってもよい。特に、導電性基材５０は銅箔またはアルミニウム箔であることが好ましい。

【0035】

導電性基材５０の厚さは、板状基材では５～１００μｍであってもよく、５～５０μｍであることがより好ましく、５～３５μｍであることが特に好ましい。多孔質基材では、１０～１０００μｍであってもよく、１０～５００μｍであることが好ましく、１０～２００μｍであることが特に好ましい。

【0036】

第一の導電性粘着剤層２０の側の剥離シート４０、及び、第二の導電性粘着剤層３０の側の剥離シート４１として、従来公知の剥離シートを使用することができる。剥離シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、剥離紙、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリアリレート、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）等や、それらに離型処理等を施したフィルム等を使用することができる。耐熱性の面で、ポリイミドフィルム、剥離紙、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリアリレート、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）が好ましい。

【0037】

第一の導電性粘着剤層２０の厚さは、１～２００μｍであることが好ましく、１０～１００μｍであることがより好ましい。第二の導電性粘着剤層３０の厚さは、１～２００μｍであることが好ましく、１０～１００μｍであることがより好ましい。剥離シート４０の厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、２５～１００μｍであることがより好ましい。剥離シート４１の厚さは、１０～２００μｍであることが好ましく、２５～１００μｍであることがより好ましい。
第一の導電性粘着剤層２０と導電性基材５０と第二の導電性粘着剤層３０とを合計した厚さは、２～５００μｍであることが好ましく、２０～３００μｍであることがより好ましい。

【0038】

［両面粘着シートの製造方法］
初めに、第一の導電性粘着剤層２０及び第二の導電性粘着剤層３０の原料となるシリコーン系粘着剤及び導電性フィラー、並びに、必要応じて溶剤をそれぞれ均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物及び第二の導電性粘着剤組成物を調製する。溶剤量を調整することで、第一の導電性粘着剤層及び第二の導電性粘着剤層の形成を容易にすることができる。また、導電性基材５０を準備する。

【0039】

前記溶剤は、ベンゼン、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキサノン、ｎ－ヘキサン、ｎ－ヘプタン等の有機溶剤が好ましい。
攪拌混合は、例えば、スキャンデックス、ペイントコンディショナー、サンドミル、らいかい機、三本ロール又はビーズミル等の撹拌機により、またこれらを組み合わせて行うことができる。更に攪拌混合後に第一の導電性粘着剤組成物及び第二の導電性粘着剤組成物から気泡を除去するために真空脱泡することが好ましい。

【0040】

両面粘着シートの製造方法としては、例えば、剥離シート４０の上に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、剥離シート４０の上に第一の導電性粘着剤層２０を形成する。次に、第一の導電性粘着剤層２０の上に、導電性基材５０を積層して、第一の導電性粘着剤層２０の上に、導電性基材５０を形成する。更に、導電性基材５０の上に、第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に第二の導電性粘着剤層３０を形成する。また更に、第二の導電性粘着剤層３０の上に、剥離シート４１を積層させる。これにより、剥離シート４０、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０及び剥離シート４１がこの順に積層された、図１で示される両面粘着シート１０を作製することができる。

【0041】

例えば、剥離シート４１の上に、第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、剥離シート４１の上に第二の導電性粘着剤層３０を形成する。次に、第二の導電性粘着剤層３０の上に、導電性基材５０を積層して、第二の導電性粘着剤層３０の上に、導電性基材５０を形成する。更に、導電性基材５０の上に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に、第一の導電性粘着剤層２０を形成する。更に、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、剥離シート４０の剥離処理面とを貼り合わせる。これによっても、剥離シート４０、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０及び剥離シート４１がこの順に積層された、図１で示される両面粘着シート１０を作製することができる。

【0042】

例えば、導電性基材５０の上に、第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に第二の導電性粘着剤層３０を形成する。次に、第二の導電性粘着剤層３０の露出面と、剥離シート４１の剥離処理面とを貼り合わせる。上下を反転させてから、導電性基材５０の上に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に第一の導電性粘着剤層２０を形成する。更に、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、剥離シート４０の剥離処理面とを貼り合わせる。これによっても、剥離シート４０、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０及び剥離シート４１がこの順に積層された、図１で示される両面粘着シート１０を作製することができる。

【0043】

例えば、導電性基材５０の上に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に第一の導電性粘着剤層２０を形成する。次に、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、剥離シート４０の剥離処理面とを貼り合わせる。上下を反転させてから、導電性基材５０の上に、第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に第二の導電性粘着剤層３０を形成する。更に、第二の導電性粘着剤層３０の露出面と、剥離シート４１の剥離処理面とを貼り合わせる。これによっても、剥離シート４０、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０及び剥離シート４１がこの順に積層された、図１で示される両面粘着シート１０を作製することができる。

【0044】

例えば、剥離シート４０の上に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、剥離シート４０の上に第一の導電性粘着剤層２０を形成する。これと並行して、剥離シート４１の上に、第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、剥離シート４１の上に第二の導電性粘着剤層３０を形成する。更に、第二の導電性粘着剤層３０の露出面と、導電性基材５０とを貼り合わせる。その後、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、導電性基材５０とを貼り合わせる。これによっても、剥離シート４０、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０及び剥離シート４１がこの順に積層された、図１で示される両面粘着シート１０を作製することができる。

【0045】

例えば、剥離シート４１の上に、第二の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、剥離シート４１の上に第二の導電性粘着剤層３０を形成する。これと並行して、剥離シート４０の上に、第一の導電性粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて、加熱・乾燥させて、剥離シート４０の上に第一の導電性粘着剤層２０を形成する。更に、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、導電性基材５０とを貼り合わせる。その後、第二の導電性粘着剤層３０の露出面と、導電性基材５０とを貼り合わせる。これによっても、剥離シート４０、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０、第二の導電性粘着剤層３０及び剥離シート４１がこの順に積層された、図１で示される両面粘着シート１０を作製することができる。

【0046】

第一の導電性粘着剤組成物及び第二の導電性粘着剤組成物の塗工方法としては、公知の方法で行うことができ、例えば、ナイフコート、ダイコート、リップコート、ロールコート、カーテンコート、バーコート、グラビアコート、フレキソコート、ディップコート、スプレーコート、スピンコート等の塗工方法が好ましい。

【0047】

それぞれの塗工の後、必要応じて、室温もしくは５０～３００℃の温度条件下で加熱することにより硬化させて、第一の導電性粘着剤層及び第二の導電性粘着剤層をそれぞれ作製することができる。加熱温度は、リフロー時のアウトガス発生による発泡を防ぐ観点から、２００～２５０℃が好ましい。

【0048】

［両面粘着シートの使用方法］
両面粘着シート１０は、例えば、プリント基板等の製造において、リフロー工程用の搬送治具にワークを仮固定する用途に好適に使用することができる。以下、両面粘着シート１０の使用方法の例を説明する。ただし、本発明に係る両面粘着シートの使用方法は、以下の記載に限定されるものではない。

【0049】

図２は、本発明に係る両面粘着シートの使用方法の一例を示す概略断面図である。なお、図２において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

【0050】

図２（ａ）に示されるように、搬送治具７２に、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０からなる両面粘着シートを固定することができる。

【0051】

次に、図２（ｂ）に示されるように、搬送治具７２を接地し、搬送治具７２、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０のうち、第二の導電性粘着剤層３０の露出面にワーク７４を貼り付けて仮固定する。

【0052】

ワーク７４としては、ＦＰＣ基板、リジット基板（アルミ、ステンレス、ガラスエポキシ、セラミック等）、半導体パッケージ、セラミック部品等が挙げられる。

【0053】

図２（ｃ）に示されるように、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０からなる両面粘着シートによって、搬送治具７２に仮固定されたワーク７４を搬送し、例えば、レジスト現像、めっき、エッチング、洗浄等の湿式処理工程、フォトレジスト乾燥、ソルダーレジスト乾燥等の加熱処理工程に供することができる。更に、リフロー工程に供することができる。

【0054】

ワーク７４の各処理工程の後、図２（ｄ）に示されるように、搬送治具７２が接地された状態で、ワーク７４を剥がす。ワーク７４が第二の導電性粘着剤層３０からきれいに剥がれることが重要である。ここで、本発明に係る両面粘着シートにおいては、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０を貫く厚み方向に導電性を有するので、剥離帯電を抑制することができる。また、第一の導電性粘着剤層２０の粘着力は、第二の導電性粘着剤層３０の粘着力の方よりも大きく設計されているので、第一の導電性粘着剤層２０が、搬送治具７２から容易に剥がれないものとすることができる。

【0055】

図２（ｅ）に示されるように、接地された搬送治具７２に、第一の導電性粘着剤層２０、導電性基材５０及び第二の導電性粘着剤層３０からなる両面粘着シートが固定された状態に戻すことができる。再度、図２（ｂ）に示されるように、別のワーク７４を第二の導電性粘着剤層３０の露出面に貼り付けて仮固定し、ワーク７４の各処理工程に繰り返し供することができる。ここで、ワークを仮固定する前に、第二の導電性粘着剤層３０の露出面に対して、セロハンテープを押し付けて異物を除去する工程、アルコール系溶剤で洗浄する工程、アルコール系溶剤を拭き取る工程を経てもよい。

【実施例】

【0056】

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

【0057】

［実施例１］
＜第一の導電性粘着剤組成物Ａ＞
東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）５０質量部、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５８７L ＰＳＡ、固形分濃度４０質量％のトルエン溶液）７５質量部、東レダウコーニング社製の白金触媒（ＳＲＸ－２１２）０．９質量部、トルエン１００質量部に対して、カーボンブラック（比表面積：６５ｍ^２／ｇ、吸油量１９０ｍｌ／１００ｇ）を構成成分の全量（乾燥重量）に対して７．５質量％となるように加え、均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物Ａを調製した。

【0058】

＜第二の導電性粘着剤組成物Ｂ＞
東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＬＴＣ７５５ Ｃｏａｔｉｎｇ、固形分濃度３０質量％のトルエン溶液）１００質量部、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）１８質量部、東レダウコーニング社製の白金触媒（ＳＲＸ－２１２）０．４質量部、トルエン１００質量部に対して、グラファイト粉（体積平均粒子径：３．５μｍ、鱗片状、導電性フィラー）を構成成分の全量（乾燥重量）に対して２０質量％となるように加え、均一に攪拌混合することで、第二の導電性粘着剤組成物Ｂを調製した。

【0059】

次に、導電性基材５０となる銅箔（厚さ３５μｍ）上に、上記で調製した第二の導電性粘着剤組成物Ｂを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、銅箔の上に厚さ１２０μｍの第二の導電性粘着剤層３０を形成した。次に、第二の導電性粘着剤層３０の上に、剥離シート４１となる離型剤が塗布されたポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）を貼り合わせて、第二の導電性粘着剤層３０の上に、剥離シート４１を形成した。更に、導電性基材５０の、第二の導電性粘着剤層３０が形成された面と反対側の面に、第一の導電性粘着剤組成物Ａを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に厚さ４０μｍの第一の導電性粘着剤層２０を形成した。また更に、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、剥離シート４０となる離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面とを貼り合わせた。これにより、剥離シート４１、第二の導電性粘着剤層３０、導電性基材５０、第一の導電性粘着剤層２０及び剥離シート４０がこの順に積層された、図１で示される実施例１の両面粘着シート１０を作製した。

【0060】

［実施例２］
実施例１において、第一の導電性粘着剤組成物Ａの、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）５０質量部を２５質量部に変更し、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５８７L ＰＳＡ、固形分濃度４０質量％のトルエン溶液）７５質量部を１１３質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、図１で示される実施例２の両面粘着シート１０を作製した。

【0061】

［実施例３］
実施例１において、第一の導電性粘着剤組成物Ａの、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）を除き、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５８７L ＰＳＡ、固形分濃度４０質量％のトルエン溶液）７５質量部を１５０質量部に変更した以外は実施例１と同様にして、図１で示される実施例３の両面粘着シート１０を作製した。

【0062】

［実施例４］
実施例１において、第一の導電性粘着剤組成物Ａの、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）５０質量部を１００質量部に変更し、東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５８７L ＰＳＡ、固形分濃度４０質量％のトルエン溶液）を除いた以外は実施例１と同様にして、図１で示される実施例４の両面粘着シート１０を作製した。

【0063】

［実施例５］
＜第一の導電性粘着剤組成物Ｃ＞
東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＳＤ ４５６０ ＰＳＡ、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）１００質量部、東レダウコーニング社製の白金触媒（ＳＲＸ－２１２）０．９質量部、トルエン１００質量部に対して、グラファイト粉（体積平均粒子径：３．５μｍ、鱗片状、導電性フィラー）を構成成分の全量（乾燥重量）に対して１７質量％となるように加え、均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物Ｃを調製した。

【0064】

次に、導電性基材５０となる銅箔（厚さ３５μｍ）上に、前記で調製した第二の導電性粘着剤組成物Ｂを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、銅箔の上に厚さ８０μｍの第二の導電性粘着剤層３０を形成した。次に、第二の導電性粘着剤層３０の上に、剥離シート４１となる離型剤が塗布されたポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）を貼り合わせて、第二の導電性粘着剤層３０の上に、剥離シート４１を形成した。更に、導電性基材５０の、第二の導電性粘着剤層３０が形成された面と反対側の面に、第一の導電性粘着剤組成物Ｃを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、導電性基材５０の上に厚さ８０μｍの第一の導電性粘着剤層２０を形成した。また更に、第一の導電性粘着剤層２０の露出面と、剥離シート４０となる離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面とを貼り合わせた。これにより、剥離シート４１、第二の導電性粘着剤層３０、導電性基材５０、第一の導電性粘着剤層２０及び剥離シート４０がこの順に積層された、図１で示される実施例５の両面粘着シート１０を作製した。

【0065】

［比較例１］
＜第一の導電性粘着剤組成物Ｄ＞
信越シリコーン製の導電性シリコーン粘着剤主剤（粘度１０６（Ｐａ・ｓ）、固形分濃度６０質量％のトルエン溶液）１００質量部、信越シリコーン社製の白金触媒（ＣＡＬ－ＰＬ－５０Ｔ）０．５質量部、トルエン５０質量部を均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物Ｄを調製した。

【0066】

次に、支持体となる銅箔（厚さ３５μｍ）上に、前記で調製した第二の導電性粘着剤組成物Ｂを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、銅箔の上に厚さ８０μｍの第二の導電性粘着剤層を形成した。次に、第二の導電性粘着剤層の上に、剥離シートとなる離型剤が塗布されたポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）を貼り合わせて、第二の導電性粘着剤層の上に、剥離シートを形成した。更に、支持体の、第二の導電性粘着剤層が形成された面と反対側の面に、第一の導電性粘着剤組成物Ｄを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、支持体の上に厚さ８０μｍの第一の導電性粘着剤層を形成した。また更に、第一の導電性粘着剤層の露出面と、剥離シートとなる離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面とを貼り合わせ、比較例１の両面粘着シートを作製した。

【0067】

［比較例２］
＜第一の導電性粘着剤組成物Ｅ＞
東レダウコーニング社製のシリコーン粘着剤主剤（ＬＴＣ７５５ Ｃｏａｔｉｎｇ、固形分濃度３０質量％のトルエン溶液）１００質量部、東レダウコーニング社製の白金触媒（ＳＲＸ－２１２）０．４質量部、トルエン１００質量部に対して、カーボンブラック（比表面積：６５ｍ^２／ｇ、吸油量１９０ｍｌ／１００ｇ）を構成成分の全量（乾燥重量）に対して７．５質量％となるように加え、均一に攪拌混合することで、第一の導電性粘着剤組成物Ｅを調製した。
次に比較例１において、第一の導電性粘着剤組成物Ｄを上記第一の導電性粘着剤組成物Ｅに変更した以外は同様にして比較例２の両面粘着シートを作製した。

【0068】

［比較例３］
剥離シートとなる離型剤が塗布されたポリイミドフィルム（厚さ２５μｍ）に、実施例１で得た第二の導電性粘着剤組成物Ｂを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、ポリイミドフィルムの上に厚さ８０μｍの第二の導電性粘着剤層を形成した。
次に、上記第二の導電性粘着剤層の上に、比較例１で得た第一の導電性粘着剤組成物Ｄを塗工し、２３０℃、１．５ｍｉｎで加熱・乾燥させて、第二の導電性粘着剤層の上に厚さ８０μｍの第一の導電性粘着剤層を形成した。更に、第一の導電性粘着剤層の上に、剥離シートとなる離型剤が塗布されたポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）の剥離処理面を貼り合わせ比較例３の両面粘着シートを作製した。

【0069】

［比較例４］
比較例１において、支持体となる銅箔（厚さ３５μｍ）をポリイミドフィルム（厚さ５０μｍ）に変更した以外は同様にして比較例４の両面粘着シートを作製した。

【0070】

【表1】

【0071】

【表2】

【0072】

次に前記で得た実施例及び比較例の両面粘着シートを次のように評価した。
＜第一の導電性粘着剤層の熱重量減少率の測定＞
第一の導電性粘着剤層を約１０ｍｇはかり採って重量（Ｗ１）を測定した後、示差熱・熱重量同時測定（ＴＧ－ＤＴＡ）を行った。測定は、窒素雰囲気下で、昇温速度１０℃／ｍｉｎで２５℃から２６０℃まで昇温し、更に２６０℃で１００分間維持した。測定開始から１２０分間経過時点までに減少した重量（Ｗ２）を以下の式（１）に代入することにより熱重量減少率を算出した。結果を表３及び表４に示す。
熱重量減少率（％）＝（Ｗ２／Ｗ１）×１００ ・・・（式１）

【0073】

＜第一の導電性粘着剤層のシリコーンレジン分率の測定＞
第一の導電性粘着剤層を約２５ｍｇはかり採って重量（Ｗ３）を測定した後、約９０ｍＬのトルエンに室温（２３℃±１０）で１５ｈ浸漬した。その後、ろ紙（Ｎｏ．２）を用いて溶出成分を取出して１２０℃４５分間乾燥させた後の重量（Ｗ４）を測定し、以下の式（２）に代入することによりシリコーンレジン分率を算出した。結果を表３及び表４に示す。
シリコーンレジン分率（％）＝（Ｗ４／Ｗ３）×１００ ・・・（式２）

【0074】

＜第一の導電性粘着剤層の粘着力の測定＞
（初期）
実施例及び比較例で作製した両面粘着シートの、剥離シートを剥離した第一の導電性粘着剤層とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とを質量３ｋｇのローラを２往復させることで貼合せた。次に、両面粘着シートをステンレス板から、剥離角度９０°、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、測定幅２５ｍｍの条件で引き剥がし、粘着力を測定した。前述の測定方法の詳細は、ＪＩＳ－Ｚ０２３７を参照することができる。

【0075】

結果を表３及び表４に示す。評価基準は次の通りである。結果が“△”、“○”、“◎”のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、“◎”が最も好ましい。“×”は実用上問題を有する。
（評価基準）
◎：３．０Ｎ／２５ｍｍ以上
○：２．０Ｎ／２５ｍｍ以上、３．０Ｎ／２５ｍｍ未満
△：１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ未満
×：１．０Ｎ／２５ｍｍ未満

【0076】

＜第二の導電性粘着剤層の粘着力の測定＞
（初期）
実施例及び比較例で作製した両面粘着シートの、剥離シートを剥離した第一の導電性粘着剤層とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とをラミネートロールを用いて貼合せた。次に、剥離シートを剥離した第二の導電性粘着剤層上に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製 商品名：カプトン１００Ｈ）を、質量３ｋｇのローラを２往復させることで貼合せた。更に、前記ポリイミドフィルムを、第二の導電性粘着剤層から、剥離角度９０°、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、測定幅２５ｍｍの条件で引き剥がし、初期の粘着力を測定した。前述の測定方法の詳細は、ＪＩＳ－Ｚ０２３７を参照することができる。

【0077】

（加熱後）
また、２６０℃、８時間で加熱処理後の、第二の導電性粘着剤層の粘着力を測定した。前記方法において、第二の導電性粘着剤層上にポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン１００Ｈ）を貼り合せる前に、２６０℃、８時間で加熱処理を行った。

【0078】

結果を表３及び表４に示す。評価基準は次の通りである。初期の粘着力の結果が“△”、“○”、“◎”のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、“◎”が最も好ましい。また、加熱後の粘着力の結果は、“○”が実用上問題なく使用できる。“×”は実用上問題を有する。
（評価基準；初期の粘着力）
◎：０．０３Ｎ／２５ｍｍ以上、１．０Ｎ／２５ｍｍ未満
○：１．０Ｎ／２５ｍｍ以上、１．５Ｎ／２５ｍｍ未満
△：１．５Ｎ／２５ｍｍ以上、２．０Ｎ／２５ｍｍ未満
×：上記以外
（評価基準；加熱後の粘着力／初期の粘着力）
○：５０％以上、２００％未満
×：上記以外

【0079】

＜体積抵抗率の測定＞
実施例及び比較例で作製した両面粘着シートの、剥離シートを剥離した第一の導電性粘着剤層とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とをラミネートロールを用いて貼合せた。次に、リング状プローブ（三菱化学社製、商品名：ＵＲＳプローブ、内側電極の外径５．９ｍｍ、外側電極の内径１１．０ｍｍ、外側電極の外径１７．８ｍｍ）と測定ステージ（三菱化学社製、商品名：レジテーブルＵＦＬ）との間に、実施例及び比較例で作製した両面粘着シートを、リング状プローブと剥離シートを剥離した第二の導電性粘着剤層とが、ステンレス板と測定ステージとが接触するように挟み、約３ｋｇ重の圧力で押さえ付けつつ、プローブの内側の電極と測定ステージとの間に１０Ｖの電圧を印加して抵抗率測定装置（三菱化学社製、商品名：ハイレスタＵＸ）で求めた。このようなリング電極法による体積抵抗率測定法の詳細はＪＩＳ－Ｋ６９１１を参照することができる。

【0080】

結果を表３及び表４に示す。評価基準は次の通りである。結果が“△”、“○”、“◎”のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、“◎”が最も好ましい。“×”は実用上問題を有する。
（評価基準）
◎：１０^４～１０^９Ω・ｃｍ
○：１０^１０Ω・ｃｍ
△：１０^３Ω・ｃｍ、または１０^１１～１０^１２Ω・ｃｍ
×：上記以外

【0081】

＜引っ掻き試験＞
実施例及び比較例で作製した両面粘着シートの、剥離シートを剥離した第一の導電性粘着剤層とステンレス板（ＳＵＳ３０４、表面仕上げＢＡ）とをラミネートロールを用いて貼合せた。この時、両面粘着シートの面積はステンレス板の面積より小さくなるようにし、両面粘着シートがステンレス板からはみ出ないように貼合せを行った。次に、ピンセットを用いて、両面粘着シートの縁部分を引っ掻き、観察を行った。
結果を表３及び表４に示す。評価基準は次の通りである。結果が“○”であれば、実用上問題なく使用できる。“×”は実用上問題を有する。
（評価基準）
○：剥がれ・浮きなし
×：剥がれ・浮きあり

【0082】

＜耐繰返しリフロー性＞
実施例及び比較例で作製した両面粘着シートの、剥離シートを剥離した第一の導電性粘着剤層とアルミニウム板（Ａ５０５２）とをラミネートロールを用いて貼合せ、第二の導電性粘着剤層の剥離シートを剥離した。次に、プリヒート温度が１５０～２００℃（１２０秒間）で、温度２２０℃以上の時間が５５秒間で、ピークトップが２６０℃１０秒間となるようなリフロー条件で加熱を繰返し、両面粘着シート表面の膨れ有無を目視で確認し、膨れが発生した時の加熱の回数を記録した。
結果を表３及び表４に示す。評価基準は次の通りである。結果が“△”、“○”、“◎”のいずれかであれば、実用上問題なく使用でき、“◎”が最も好ましい。“×”は実用上問題を有する。
◎：１０００回以上
○：１００回以上、１０００回未満
△：１０回以上、１００回未満
×：１０回未満

【0083】

【表3】

【0084】

【表4】

【0085】

表３の評価結果から明らかなように、実施例１～５の両面粘着シートは、いずれも、第一の導電性粘着剤層、導電性基材及び第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向に良好な導電性を有するので、搬送治具に対して、ワークの貼着、加工及び剥離を多数回繰り返して使用することができ、かつ、剥離帯電を抑制することができる。
また、実施例１～５の両面粘着シートにおける第二の導電性粘着剤層は、いずれも、２６０℃、８時間後の粘着力が初期の粘着力の５０％以上２００％未満であるため、はんだ処理工程（リフロー工程を含む）後にワークが第二の導電性粘着剤層から良好に剥がれてＦＰＣ基板製造上問題が無いことが確認された。
また、実施例１～５の両面粘着シートは、第一の導電性粘着剤層と第二の導電性粘着剤層との間に導電性基材を有するため、第一の導電性粘着剤層における粘着成分の、第二の導電性粘着剤層への移動による粘着力変化が抑制される。そのため、第一の導電性粘着剤層の粘着力と第二の導電性粘着剤層の粘着力とに差が生じ、搬送治具からの第一の導電性粘着剤層の剥離が生じにくく、ワークの貼着及び加工時に両面粘着シートの剥離が生じにくい。また、第一の導電性粘着剤層における粘着成分が、第二の導電性粘着剤層に移動しないため、リフロー時の加熱を繰り返しても第一の導電性粘着剤層の粘着力が上昇せずワークの剥離性を維持することができる。
また、実施例１～５の両面粘着シートは、リフロー工程を複数回経ても粘着剤に膨れ（気泡）が生じにくく、粘着剤からワークが剥離しにくい。

【0086】

これに対して、表４の評価結果から明らかなように、比較例１の両面粘着シートは、リフロー工程を複数回経ると粘着剤に膨れ（気泡）が生じ、粘着剤からワークが剥離する。
また、比較例２の両面粘着シートは、第一の導電性粘着剤層の粘着力が弱く、ステンレス板から剥がれるという問題を有していた。
また、比較例３の両面粘着シートは、第一の導電性粘着剤層と第二の導電性粘着剤層との間に導電性基材を有しないで直接粘着剤層どうしが接合しているため、第一の導電性粘着剤層における粘着成分が第二の導電性粘着剤層に移動しやすい。そのため、比較例３の両面粘着シートにおいては、第二の導電性粘着剤層が、２６０℃、８時間後の粘着力が初期の粘着力の２００％より大きくなり、はんだ処理工程（リフロー工程を含む）後にワークが第二の導電性粘着剤層から剥がれにくくＦＰＣ基板製造上問題を有することが確認された。
また、比較例４の両面粘着シートは、第一の導電性粘着剤層及び第二の導電性粘着剤層を貫く厚み方向の体積抵抗率が大きいので、搬送治具に対して、ワークの剥離を繰り返したとき、剥離帯電が生じて、フィルム状基材上の半導体部材や、半導体部材のワーク自体が静電破壊されるおそれがある。

【符号の説明】

【0087】

１０ 両面粘着シート
２０ 第一の導電性粘着剤層
３０ 第二の導電性粘着剤層
４０ 剥離シート
４１ 剥離シート
５０ 導電性基材
７２ 搬送治具
７４ ワーク

【図1】

【図2】