特許 7345097 部品圧着装置及び部品圧着方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-07

(45)【発行日】2023-09-15

(54)【発明の名称】部品圧着装置及び部品圧着方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20230908BHJP

   H05K 3/32 20060101ALI20230908BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20230908BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

H05K3/32 B

G09F9/00 338

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2019237453

(22)【出願日】2019-12-26

(65)【公開番号】P2021106231

(43)【公開日】2021-07-26

【審査請求日】2022-10-17

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】濱崎 庫泰

(72)【発明者】

【氏名】片野 良一郎

(72)【発明者】

【氏名】山田 真五

【審査官】大塚 多佳子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－０６０７５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１１６４１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－０２１７１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／０４

Ｈ０５Ｋ ３／３２

Ｇ０９Ｆ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板が載置されるステージと、
前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持するバックアップ部と、
前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に前記部品を熱圧着する熱圧着ヘッドと、
前記基板からの距離を変更可能に設けられ、前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から前記基板を冷却する冷却部と、
前記熱圧着ヘッドと前記冷却部とを制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、（ｉ）前記冷却部が第１位置に位置する状態で、前記冷却部を制御することで前記基板を冷却しながら前記熱圧着ヘッドを制御することで前記基板に前記部品を熱圧着させる第１熱圧着モードと、（ｉｉ）前記冷却部が前記第１位置よりも前記基板からの距離が離間した第２位置に位置する状態で、前記基板を冷却せずに前記熱圧着ヘッドを制御することで前記基板に前記部品を熱圧着させる第２熱圧着モードとを切り替えて制御をする、
部品圧着装置。

【請求項2】

さらに、前記冷却部を前記第１位置及び前記第２位置のいずれか一方に移動させる冷却部移動部を備え、
前記制御部は、前記冷却部移動部を制御することで、前記第１熱圧着モードでは前記冷却部を前記第１位置に移動させ、前記第２熱圧着モードでは前記冷却部を前記第２位置に移動させる、
請求項１に記載の部品圧着装置。

【請求項3】

さらに、前記基板が前記ステージに載置される位置と前記熱圧着ヘッドで前記部品が前記基板に熱圧着される位置との間で前記ステージを移動させるステージ移動部と、前記冷却部の位置を検出する位置検出部と、を備え、
前記制御部は、前記第２熱圧着モードにおいて、前記冷却部が前記第２位置に位置していないことを前記位置検出部が検出した場合、前記ステージ移動部を制御することで、前記ステージの移動を停止させる、
請求項１又は２に記載の部品圧着装置。

【請求項4】

前記制御部によって制御され、前記ステージと前記バックアップ部との距離を変更する距離変更部を備え、
前記制御部は、前記第２熱圧着モードで熱圧着を行う場合の前記ステージと前記バックアップ部との距離が、前記第１熱圧着モードで熱圧着を行う場合の前記ステージと前記バックアップ部との距離よりも小さくなるように、前記距離変更部を制御する、
請求項３に記載の部品圧着装置。

【請求項5】

前記距離変更部は、前記ステージ移動部である、
請求項４に記載の部品圧着装置。

【請求項6】

さらに、前記基板の品種を検出するための品種検出部を備え、
前記制御部は、前記品種検出部の検出結果に基づいて、前記第１熱圧着モードで制御するか前記第２熱圧着モードで制御するかを切り替える、
請求項１～５のいずれか１項に記載の部品圧着装置。

【請求項7】

前記制御部は、前記品種検出部によって前記基板が非耐熱性部品を備える基板であると検出された場合、前記第１熱圧着モードで制御し、前記品種検出部によって前記基板が前記非耐熱性部品を備えない基板であると検出された場合、前記第２熱圧着モードで制御する、
請求項６に記載の部品圧着装置。

【請求項8】

部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板をステージに載置する載置工程と、
バックアップ部で前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持するバックアップ工程と、
（ｉ）前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に、冷却部が第１位置に位置する状態で、前記基板に対して熱圧着ヘッドと反対側から前記冷却部で前記基板を冷却しながら前記熱圧着ヘッドで前記基板に前記部品を熱圧着する第１熱圧着モードと、（ｉｉ）前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に、前記冷却部を前記第１位置よりも前記基板からの距離を離間させた第２位置で前記基板を前記冷却部で冷却せずに前記熱圧着ヘッドで前記基板に前記部品を熱圧着する第２熱圧着モードと、を切り替えて制御する熱圧着工程と、を含む、
部品圧着方法。

【請求項9】

さらに、前記冷却部を前記第１位置及び前記第２位置のいずれか一方に移動させる冷却部移動工程を含み、
前記冷却部移動工程では、前記第１熱圧着モードでは前記冷却部を前記第１位置に移動させ、前記第２熱圧着モードでは前記冷却部を前記第２位置に移動させる、
請求項８に記載の部品圧着方法。

【請求項10】

さらに、
前記基板が載置される位置と前記熱圧着ヘッドで前記部品が前記基板に熱圧着される位置との間で前記ステージを移動させるステージ移動工程と、
前記冷却部の位置を検出する位置検出工程と、を含み、
前記ステージ移動工程では、前記第２熱圧着モードにおいて、前記冷却部が前記第２位置に位置していないことを前記位置検出工程で検出した場合、前記ステージの移動を停止させる、
請求項８又は９に記載の部品圧着方法。

【請求項11】

前記ステージ移動工程では、前記第２熱圧着モードで熱圧着を行う場合の前記ステージと前記バックアップ部との距離が、前記第１熱圧着モードで熱圧着を行う場合の前記ステージと前記バックアップ部との距離よりも小さくなるように、前記ステージ及び前記バックアップ部の少なくとも一方を移動する、
請求項１０に記載の部品圧着方法。

【請求項12】

さらに、前記基板の品種を検出する品種検出工程を含み、
前記熱圧着工程では、前記品種検出工程での検出結果に基づいて、前記第１熱圧着モードで制御するか前記第２熱圧着モードで制御するかを切り替える、
請求項８～１１のいずれか１項に記載の部品圧着方法。

【請求項13】

前記熱圧着工程では、前記品種検出工程で前記基板が非耐熱性部品を備える基板であると検出した場合、前記第１熱圧着モードとし、前記品種検出工程で前記基板が前記非耐熱性部品を備えない基板であると検出した場合、前記第２熱圧着モードとする、
請求項１２に記載の部品圧着方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置及び部品圧着方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶パネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等の基板の端部に接着部材として貼着された異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を介して、駆動回路等の電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を基板に熱圧着する部品圧着装置がある（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

【0003】

特許文献１に開示されている部品圧着装置の一例である実装装置は、基板の一例である液晶パネルを冷却する冷却装置を備える。

【0004】

冷却装置によって液晶パネルを冷却することにより、液晶パネルの熱による劣化を抑制することができる。

【0005】

また、特許文献１には、冷却方法の一例として、冷気を基板に吹き付ける方法が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００１－２３０５７７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

冷却装置を備える部品圧着装置において、耐熱性に乏しい部品（非耐熱性部品）を備える基板の熱圧着と非耐熱性部品を備えない基板の熱圧着とを行う場合、それぞれの基板に適した熱圧着を行うことが困難な場合がある。

【0008】

本発明は、非耐熱性部品を備える基板と、非耐熱性部品を備えない基板とに対し、それぞれの基板に適した熱圧着を行うことのできる部品圧着装置等を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板が載置されるステージと、前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持するバックアップ部と、前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に前記部品を熱圧着する熱圧着ヘッドと、前記基板からの距離を変更可能に設けられ、前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、前記基板に対して前記熱圧着ヘッドと反対側から前記基板を冷却する冷却部と、前記熱圧着ヘッドと前記冷却部とを制御する制御部と、を備え、前記制御部は、（ｉ）前記冷却部が第１位置に位置する状態で、前記冷却部を制御することで前記基板を冷却しながら前記熱圧着ヘッドを制御することで前記基板に前記部品を熱圧着させる第１熱圧着モードと、（ｉｉ）前記冷却部が前記第１位置よりも前記基板からの距離が離間した第２位置に位置する状態で、前記基板を冷却せずに前記熱圧着ヘッドを制御することで前記基板に前記部品を熱圧着させる第２熱圧着モードとを切り替えて制御をする。

【0010】

また、本発明の一態様に係る部品圧着方法は、部品が熱圧着される電極部を端部に備える基板をステージに載置する載置工程と、バックアップ部で前記ステージに載置された前記基板の前記端部を支持するバックアップ工程と、（ｉ）前記基板が前記バックアップ部で支持されている状態において、前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に、冷却部が第１位置に位置する状態で、前記基板に対して熱圧着ヘッドと反対側から前記冷却部で前記基板を冷却しながら前記熱圧着ヘッドで前記基板に前記部品を熱圧着する第１熱圧着モードと、（ｉｉ）前記バックアップ部により支持された前記端部の前記電極部に、前記冷却部を前記第１位置よりも前記基板からの距離を離間させた第２位置で前記基板を前記冷却部で冷却せずに前記熱圧着ヘッドで前記基板に前記部品を熱圧着する第２熱圧着モードと、を切り替えて制御する熱圧着工程と、を含む。

【0011】

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、非耐熱性部品を備える基板と、非耐熱性部品を備えない基板とに対し、それぞれの基板に適した熱圧着を行うことのできる部品圧着装置等を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す平面図である。

【図2】図２は、実施の形態に係る部品実装ラインを示す概略構成図である。

【図3】図３は、実施の形態に係る部品圧着装置の機能構成を示すブロック図である。

【図4】図４は、実施の形態に係る本圧着部を示す斜視図である。

【図5】図５は、実施の形態に係る本圧着部を示す側面図である。

【図6】図６は、実施の形態に係る冷却部を示す概略図である。

【図7】図７は、実施の形態に係るノズルを示す概略図である。

【図8】図８は、冷却位置を説明するための概略図である。

【図9】図９は、冷却位置と熱圧着位置との位置関係を説明するための概略図である。

【図10】図１０は、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する動作の処理手順の概要を説明するためのフローチャートである。

【図11】図１１は、実施の形態に係る部品圧着装置の冷却部が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第１例を示す図である。

【図12】図１２は、実施の形態に係る部品圧着装置の冷却部が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第２例を示す図である。

【図13】図１３は、実施の形態に係る部品圧着装置の冷却部が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第３例を示す図である。

【図14】図１４は、実施の形態に係る部品圧着装置の冷却部が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第４例を示す図である。

【図15】図１５は、実施の形態に係る部品圧着装置の冷却部が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第５例を示す図である。

【図16】図１６は、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する熱圧着モードの選択動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。

【図17】図１７は、実施の形態に係る冷却部の位置を説明するための図である。

【図18】図１８は、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する第１熱圧着モードの処理手順の詳細を説明するためのフローチャートである。

【図19】図１９は、実施の形態に係る部品圧着装置が実行する第２熱圧着モードの処理手順の詳細を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下では、本発明の実施の形態に係る部品圧着装置等について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0015】

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

【0016】

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、基板搬送方向のＸ軸正方向とし、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。

【0017】

（実施の形態）
［全体概要］
まず、図１及び図２を参照して、実施の形態に係る部品圧着装置を含む部品実装ラインの全体概要について説明する。

【0018】

図１は、実施の形態に係る部品実装ライン１の平面図である。図２は、実施の形態に係る部品実装ライン１の概略構成図である。

【0019】

部品実装ライン１は、液晶パネル等を生産するための部品実装システムであり、基板３に駆動回路等の電子部品（以下、部品５と呼称する）を熱圧着する。具体的には、部品実装ライン１は、電極部４が形成された基板３にＡＣＦ等の異方性導電部材（ＡＣＦ）６を貼着し、ＡＣＦ６を介して基板３と部品５とを熱圧着させる装置である。

【0020】

部品実装ライン１は、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０と、搬送部６０と、コンピュータ２と、を備える。なお、図１においては、コンピュータ２を、機能的なブロックとして図示している。コンピュータ２は、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０等の各装置と、無線通信可能に、又は、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。

【0021】

基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０は、この順で連結されている。部品実装ライン１は、基板３が搬送される上流側の基板搬入部１０より搬入された液晶パネル基板等の長方形の基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５を実装した基板３を基板搬出部５０から搬出する。複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

【0022】

基板搬入部１０は、基台１ａに設けられたステージ１１を備える。ステージ１１には、電極部４が形成された基板３が載置される。

【0023】

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ６を貼着する貼着作業を行う装置である。貼着部２０は、ステージ移動部２１と、貼着機構２２と、を備える。

【0024】

ステージ移動部２１は、基板３を移動させる機構である。ステージ移動部２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３と、を備える。ステージ移動部２１は、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、ステージ２３に載置された基板３を移動させる。

【0025】

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ複数の貼着ヘッドを備えている。本実施の形態においては、貼着機構２２は、２つの貼着ヘッドを備える。各貼着ヘッドは、それぞれＡＣＦ６を供給する供給部と、ＡＣＦ６を基板３に貼着するための貼着ツールと、を備える。複数の貼着ヘッドは、供給部から供給されたＡＣＦ６を、基板３上の複数の電極部４に対応する位置に貼着する。

【0026】

仮圧着部３０は、基板３における、貼着部２０でＡＣＦ６が貼着された位置に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する装置である。

【0027】

仮圧着部３０は、ステージ移動部３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、を備える。

【0028】

ステージ移動部３１は、基板３を移動させる機構である。ステージ移動部３１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ３７と、を備える。

【0029】

ステージ移動部３１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、Ｘ軸テーブル、Ｙ軸テーブル、及び、Ｚ軸テーブルによって、基板３を保持して水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。

【0030】

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、搭載ヘッドと、搭載ヘッド移動機構と、搭載支持台と、を備える。搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動機構によって水平面内で自在に移動し、Ｚ軸方向に昇降して部品供給部３３が供給する部品５を上方からピックアップする。部品搭載機構３２は、ピックアップした部品５をＡＣＦ６上に搭載して基板３ごと搭載支持台に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。

【0031】

部品供給部３３は、部品搭載機構３２に部品５を供給する機構である。

【0032】

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する装置である。

【0033】

こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦ６を介して電気的に接続される。本実施の形態では、本圧着部４０は、冷却部１２０によって基板３を冷却しながら、基板３に部品５を熱圧着する。本圧着部４０の具体的な構成については、後述する。

【0034】

基板搬出部５０は、基台１ｃに載置されたステージ５１を備え、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に保持する。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

【0035】

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、及び、基板搬出部５０へこの順に所定の作業部間で基板３を搬送する。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０の前方領域（Ｙ軸負方向側）に配置されている。

【0036】

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、及び、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、及び、基板搬送機構６２Ｄを備える。

【0037】

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３及び１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

【0038】

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４には、水平後方に延びた１以上のアーム状の吸着ノズルがＸ軸方向に並んで設けられ、当該アームには、吸着面を下方に向けた吸着パッドが設けられている。アームユニット６４は、吸着ノズルに設けられた吸着パッドを介して基板３を上方から吸着して、吸着した基板３を搬送する。

【0039】

例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

【0040】

コンピュータ２は、部品圧着装置１００及び部品実装ライン１が有する各装置の動作を制御するための制御装置である。コンピュータ２は、制御部２ａ（図３参照）と、記憶部２ｂ（図３参照）とを備える。

【0041】

制御部２ａは、貼着部２０のステージ移動部２１、仮圧着部３０のステージ移動部３１、本圧着部４０のステージ移動部４１、及び、搬送部６０を制御して、基板３を各作業部間で次の作業部へ搬送する基板搬送作業を実行する。基板搬送作業における上流側から下流側への基板３の搬送は、各作業部間で同期して行われる。

【0042】

また、制御部２ａは、貼着部２０、仮圧着部３０、及び、本圧着部４０を制御することで、基板３にＡＣＦ６を介して部品５を熱圧着させる。

【0043】

制御部２ａは、例えば、記憶部２ｂに記憶され、部品実装ライン１が有する各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）とにより実現される。

【0044】

記憶部２ｂは、部品実装ライン１によって製造される液晶パネル基板等の基板３のサイズ、基板３に実装する部品５の種類、実装位置、実装方向、及び、基板３を各作業部間で搬送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データ、制御部２ａが実行する制御プログラム等を記憶する。記憶部２ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等により実現される。

【0045】

［構成］
続いて、図３～図７を参照して、部品圧着装置１００の具体的な構成について説明する。

【0046】

図３は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の機能構成を示すブロック図である。図４は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す斜視図である。図５は、実施の形態に係る本圧着部４０を示す側面図である。図６は、実施の形態に係る冷却部１２０を示す概略図である。図７は、実施の形態に係るノズル２１４を示す概略図である。

【0047】

なお、各図において、冷却ガスがガス吹き出し口１２１から吹き出される向きを破線矢印で示している。

【0048】

部品圧着装置１００は、液晶パネル等を生産する部品実装ライン１において、仮圧着部３０で基板３の電極部４に仮圧着されたＡＣＦ６を介して基板３に部品５を熱圧着する装置である。

【0049】

なお、本実施の形態では、部品圧着装置１００が、部品実装ライン１が備えるコンピュータ２を備えるとして説明する。例えば、部品圧着装置１００の各構成要素を制御するコンピュータ２は、部品実装ライン１が備える部品圧着装置１００以外の貼着部２０、仮圧着部３０等の各装置を制御するコンピュータと同一でもよいし、異なってもよい。

【0050】

部品圧着装置１００は、本圧着部４０と、冷却部１２０と、冷却部移動部１３０と、位置検出部１６０と、品種検出部２００と、コンピュータ２と、を備える。

【0051】

本圧着部４０は、ステージ４９と、ステージ移動部４１と、ステージ４９と、と熱圧着ヘッド４８と、バックアップ部４４と、バックアップ部支持部１８０と、を備える。

【0052】

ステージ４９は、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３が載置される台である。具体的には、ステージ４９は、ＡＣＦ６が貼着された電極部４が端部３ｅに形成された基板３が載置される台である。

【0053】

本実施の形態では、基板３は、上部基板３ａと、下部基板３ｂと、偏光板３ｃと、偏光板３ｄと、を備える。

【0054】

上部基板３ａと下部基板３ｂとは、液晶等を挟み、配線等が形成された基板である。上部基板３ａ及び下部基板３ｂは、例えば、それぞれガラス基板である。本実施の形態では、下部基板３ｂの端部３ｅに、電極部４が形成されている。

【0055】

偏光板３ｃと偏光板３ｄとは、上部基板３ａ及び下部基板３ｂを挟む偏光板である。基板３は、偏光板３ｃ、３ｄが設けられた状態で、部品５が熱圧着される。

【0056】

ステージ４９には、搬送部６０（具体的には、基板搬送機構６２Ｃ）により仮圧着部３０で部品５が仮圧着された基板３が載置される。

【0057】

ステージ移動部４１は、貼着部２０のステージ移動部２１と同様の構造であり、基板３が載置されたステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向で昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる装置である。例えば、ステージ移動部４１は、基板３がステージ４９に載置される位置と熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置との間でステージ４９を移動する。

【0058】

ステージ移動部４１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、を備える。ステージ移動部４１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ４９とが重ねて設けられている。

【0059】

なお、ステージ移動部４１は、距離変更部の一例である。距離変更部は、制御部２ａによって制御され、ステージ４９とバックアップ部４４との距離を変更するための、モータ等を有する移動機構である。

【0060】

熱圧着ヘッド４８は、バックアップ部４４により支持された基板３の端部３ｅの電極部４に、部品５を熱圧着するためのヘッドである。本実施の形態では、部品圧着装置１００は、複数の熱圧着ヘッド４８を備える。

【0061】

複数の熱圧着ヘッド４８は、バックアップ部４４の上方に一列に並んで配置されている。複数の熱圧着ヘッド４８は、作業者が熱圧着ヘッド４８を所望の位置に調整させることで、熱圧着ヘッド４８の間隔を基板３に仮圧着された部品５の間隔に合わせて変更することができるように、ヘッド移動機構４３（より具体的には、ガイド部４３ｂ）に取り付けられている。

【0062】

また、熱圧着ヘッド４８は、ヒータ等の加熱部を内蔵しており、部品５の圧着前に加熱部によって所定温度まで加熱される。熱圧着ヘッド４８は、加圧機構４７の駆動によって下降し、基板３の縁部（端部３ｅ）に搭載された部品５を加熱しながら保護シート２２０を介して基板３に押圧することで、基板３に部品５を熱圧着する。このとき、ＡＣＦ６は、熱圧着ヘッド４８から生じる熱により硬化が促進される。

【0063】

図４に示すように、熱圧着ヘッド４８は、ロッド４７ａを介して加圧機構４７と接続されている。

【0064】

加圧機構４７は、上下に突没自在にロッド４７ａを支持する機構である。ロッド４７ａの下端部には、熱圧着ヘッド４８が設けられている。加圧機構４７は、取り付け部材４６によってヘッド移動機構４３に取り付けられている。具体的には、加圧機構４７は、取り付け部材４６を介してベース部４３ａに対してＸ軸方向に位置が調整自在にガイド部４３ｂに取り付けられている。加圧機構４７は、熱圧着ヘッド４８を上下させるためのモータ等を備える。

【0065】

ヘッド移動機構４３は、熱圧着ヘッド４８を移動させる機構である。ヘッド移動機構４３は、ベース部４３ａと、ガイド部４３ｂと、を備える。

【0066】

ベース部４３ａは、Ｘ軸方向に調整自在に複数の熱圧着ヘッド４８が取り付けられるガイド部４３ｂが設けられた基台である。ベース部４３ａには、Ｘ軸方向に伸びた一対のガイド部４３ｂが設けられている。

【0067】

ガイド部４３ｂは、垂直姿勢で配設された矩形平板状の複数の取り付け部材４６がＸ軸方向に調整自在に装着されたガイドである。

【0068】

バックアップ部４４は、ステージ４９に隣接して配置され、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持する支持台である。

【0069】

冷却部１２０は、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、冷却ガスを基板３に吹き付けることで冷却ガスによって基板３を冷却する機構である。冷却部１２０は、ガス管２１０から供給された冷却ガスをガス吹き出し口１２１から吹き出して基板３に冷却ガスを吹き付けることで、基板３を冷却する。

【0070】

冷却部１２０は、基板３からの距離を変更可能に設けられている。本実施の形態では、冷却部１２０は、冷却部移動部１３０によって基板３からの距離を変更可能に設けられている。冷却部１２０は、ボルト等により取り外し可能に台等に取り付けられていてもよい。冷却部１２０は、例えば、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から基板３を冷却する。

【0071】

なお、冷却ガスの種類は、特に限定されない。本実施の形態では、冷却ガスは、２５℃程度の常温の空気である。

【0072】

図５及び図６に示すように、冷却部１２０は、ガス供給源２１１と、ガス管２１０と、電磁バルブ２１２と、スピードコントローラ２１３と、ノズル２１４と、ノズル保持部１２２と、を備える。

【0073】

ガス供給源２１１は、冷却ガスを供給するためのガスタンクである。

【0074】

ガス管２１０は、ガス供給源２１１及び電磁バルブ２１２と接続され、ガス供給源２１１から供給される冷却ガスを電磁バルブ２１２に供給する管である。

【0075】

電磁バルブ２１２は、スピードコントローラ２１３とガス管を介して接続され、ガス供給源２１１から供給される冷却ガスをノズル２１４から吹き出させるか否かを切り替えるための電磁弁である。

【0076】

スピードコントローラ２１３は、ノズル２１４とガス管を介して接続され、ガス供給源２１１から電磁バルブ２１２を介して供給される冷却ガスをノズル２１４から吹き出させる冷却ガスの流量を調整するための電磁弁である。

【0077】

ノズル２１４は、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備えるノズルである。本実施の形態では、ノズル２１４は、ノズル保持部１２２に保持されている。

【0078】

ノズル保持部１２２は、ノズル２１４を取り付けるための板状部材である。ノズル２１４は、例えば、ノズル保持部１２２に、ノズル保持部１２２に対して位置が移動しないように固定されている。ノズル保持部１２２は、任意の材料で形成されてよい。

【0079】

図７に示すように、ノズル２１４には、冷却ガスを吹き出すガス吹き出し口１２１と、ガス吹き出し口と連通しており冷却ガスが通過する流路２４０と、が設けられている。また、ノズル２１４は、冷却ガスをノズル２１４から吹き出させるか否かを切り替えるためのコック２３０を備える。

【0080】

コック２３０は、作業者が操作することで、流路２４０の開閉を切り替えるための栓である。例えば、コック２３０には、一方向に延在する貫通孔が設けられている。コック２３０は、当該貫通孔の向きが流路２４０に沿う方向で位置しているときには、開状態となり冷却ガスを移動させ、当該貫通孔の向きが流路２４０に直交する方向で位置しているときには、閉状態となり冷却ガスを移動させない。

【0081】

なお、本実施の形態では、コック２３０は、作業者が手動で回動させる手動コックである。コック２３０は、制御部２ａにより電気的に動作可能な自動コックでもよい。

【0082】

また、本実施の形態では、冷却部１２０は、複数のノズル２１４を備える。つまり、冷却部１２０は、複数のガス吹き出し口１２１を備える。

【0083】

冷却部移動部１３０は、冷却部１２０を移動させる移動機構である。具体的には、冷却部移動部１３０は、冷却部１２０が備えるガス吹き出し口１２１を移動させる。例えば、冷却部移動部１３０は、ガイドとモータとを備える。冷却部移動部１３０は、モータによってガイドに沿った方向に冷却部１２０を移動させる。ガイドの方向は、Ｘ軸方向でもよいし、Ｚ軸方向でもよい。本実施の形態では、ガイドは、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に冷却部１２０を支持する。本実施の形態では、冷却部移動部１３０は、ノズル保持部１２２を移動させることで、ノズル保持部１２２に保持されているノズル２１４を移動させる。これにより、冷却部移動部１３０は、冷却部１２０が備えるガス吹き出し口１２１を移動させる。

【0084】

例えば、冷却部移動部１３０は、２点間（例えば、第１位置及び第１とは異なる第２位置）のいずれか一方に冷却部１２０を移動させる。

【0085】

なお、冷却部移動部１３０は、ノズル２１４を移動させてもよい。

【0086】

位置検出部１６０は、冷却部１２０の位置を検出するためのセンサである。位置検出部１６０は、例えば、赤外線センサである。

【0087】

品種検出部２００は、基板３の品種を検出するためのセンサである。品種検出部２００は、例えば、カメラである。制御部２ａは、例えば、品種検出部２００に基板３を撮像させて得られた画像についてパターンマッチング等の画像解析をすることで、基板３の品種を判定する。

【0088】

コンピュータ２が備える制御部２ａは、例えば、搬送部６０により基板３をステージ４９に載置させ、ステージ４９に載置された基板３に、熱圧着ヘッド４８を制御することで部品５を熱圧着させる処理部である。

【0089】

また、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に吹き付ける吹き付け範囲を選択的に切り替える。

【0090】

例えば、制御部２ａは、複数のガス吹き出し口１２１のうち、冷却ガスを吹き出させるガス吹き出し口１２１を選択的に切り替えることで、吹き付け範囲を選択的に切り替える。例えば、制御部２ａは、電磁バルブ２１２及びスピードコントローラ２１３を制御することで、複数のガス吹き出し口１２１のうち、冷却ガスを吹き出させるガス吹き出し口を選択的に切り替える。

【0091】

或いは、制御部２ａは、例えば、冷却部移動部１３０によってガス吹き出し口１２１の位置を移動させることで、冷却ガスの吹き付け範囲を選択的に切り替える。

【0092】

また、例えば、制御部２ａは、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させる。本実施の形態では、冷却部１２０は、熱圧着ヘッド４８の下方に配置されている。また、冷却部１２０（より具体的には、ガス吹き出し口１２１）は、冷却ガスを上方に向けて吹き出すように配置されている。制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９に配置された基板３を熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０との間に配置させる。これにより、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させることができる位置に基板３を位置させる。

【0093】

また、例えば、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９に配置された基板３を熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０との間に配置させる。これにより、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、熱圧着ヘッド４８が端部３ｅの電極部４に部品５を熱圧着している状態において、基板３における電極部４と背向する位置を吹き付け範囲として、冷却部１２０に基板３を冷却させる位置に、基板３を移動させる。

【0094】

また、制御部２ａは、例えば、（ｉ）冷却部１２０が第１位置に位置する状態で、冷却部１２０を制御することで基板３を冷却しながら熱圧着ヘッド４８を制御することで基板３に部品５を熱圧着させる第１熱圧着モードと、（ｉｉ）冷却部１２０が第１位置よりも基板３からの距離が離間した（つまり、距離が遠い）第２位置に位置する状態で、基板３を冷却せずに熱圧着ヘッド４８を制御することで基板３に部品５を熱圧着させる第２熱圧着モードとを切り替えて制御をする。例えば、制御部２ａは、冷却部移動部１３０を制御することで、第１熱圧着モードでは冷却部１２０を第１位置に移動させ、第２熱圧着モードでは冷却部１２０を第２位置に移動させる。

【0095】

なお、第１位置及び第２位置は、基板３の端部３ｅをバックアップ部４４で支持している状態において、第１位置が第２位置よりも基板３に近い位置であればよく、特に限定されない。本実施の形態では、第２位置は、第１位置よりも下方に位置する。

【0096】

また、例えば、制御部２ａは、第２熱圧着モードにおいて、冷却部１２０が第２位置に位置していないことを位置検出部１６０が検出した場合、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９の移動を停止させる。

【0097】

また、例えば、制御部２ａは、第２熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離が、第１熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離よりも小さくなるように、距離変更部（本実施の形態では、ステージ移動部４１）を制御する。なお、部品圧着装置１００が、バックアップ部４４を上下に移動させるモータ等の移動機構（言い換えると、バックアップ移動部）を備える場合、制御部２ａは、第２熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離が、第１熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離よりも小さくなるように、ステージ移動部４１及びバックアップ移動部の少なくとも一方を制御してもよい。つまり、部品圧着装置１００が、バックアップ部４４を上下に移動させるバックアップ移動部を備える場合、距離変更部は、バックアップ移動部でもよい。

【0098】

また、例えば、制御部２ａは、品種検出部２００の検出結果に基づいて、第１熱圧着モードで制御するか第２熱圧着モードで制御するかを切り替える。

【0099】

基板３には、例えば、偏光板３ｃ、３ｄ等の熱に弱い部品（非耐熱性部品）を備える基板が採用される場合がある。ここで、熱に弱い部品（非耐熱性部品）とは、例えば、８０℃～１００℃以上に加熱されると不具合が発生する部品のことである。なお、非耐熱性部品は、偏光板３ｃ、３ｄに限るものではなく、例えば、カラーフィルターであってもよい。偏光板３ｃ、３ｄやカラーフィルター等の非耐熱性部品は、８０℃～１００℃以上に加熱されるとディスプレイパネルの表示ムラなどの不具合の原因となる。一方で、基板３には、偏光板３ｃ、３ｄ等の熱に弱い部品を備えず、比較的熱に強い基板等が採用される場合もある。この場合、基板３を冷却する必要がない。そのため、制御部２ａは、基板３の種別を判定し、判定した結果に基づいて、基板３を冷却させながら部品５を基板３に熱圧着させてもよいし、基板３を冷却させずに部品５を基板３に熱圧着させてもよい。例えば、制御部２ａは、品種検出部２００によって基板３が偏光板３ｃ、３ｄ等の熱に弱い部品を備える基板であると検出された場合、第１熱圧着モードで制御し、品種検出部２００によって基板３が偏光板３ｃ、３ｄ等の熱に弱い部品を備える基板であると検出された場合、第２熱圧着モードで制御する。

【0100】

［吹き付け位置］
続いて、図８及び図９を参照して、冷却部１２０が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置について説明する。

【0101】

図８は、冷却位置を説明するための概略図である。図９は、冷却位置と熱圧着位置との位置関係を説明するための概略図である。

【0102】

なお、図８においては、基板３における冷却させる必要がある位置（範囲）を示す冷却必要範囲を実線の円で示し、基板３における冷却させる必要がない位置（範囲）を示す冷却不要範囲を破線の円で示している。

【0103】

基板３は、部品５が熱圧着される際に、加熱される。熱圧着ヘッド４８は、例えば、１５０℃～３００℃程度に加熱されて、部品５を基板３に熱圧着する。ここで、基板３は、例えば、偏光板３ｃ、３ｄを備える。偏光板３ｃ、３ｄは、熱に弱く、基板３に部品５が熱圧着される際の熱により１００℃程度まで温度が上昇すると、劣化する場合がある。そこで、基板３に部品５を熱圧着させる際には、偏光板３ｃ、３ｄは、冷却されているとよい。

【0104】

ここで、基板３全体を冷却ガスにより冷却させるには、大量の冷却ガスが必要となる。そこで、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に吹き付ける吹き付け範囲を選択的に切り替えることで、冷却ガスの消費量を低減する。

【0105】

熱圧着ヘッド４８は、部品５の上部から部品５を基板３に押し付けることで、部品５を基板３に熱圧着させる。そのため、偏光板３ｃ、３ｄには、部品５、端部３ｅを介して熱が伝わる。そこで、偏光板３ｃ、３ｄを熱により劣化させないためには、部品５を基板３に熱圧着させている状態において、熱が伝わる経路を冷却すると、効果的に偏光板３ｃ、３ｄの熱による劣化を抑制することができる。具体的には、図８に示す冷却必要範囲を冷却するとよい。一方で、当該経路以外の位置を冷却させても、偏光板３ｃ、３ｄの熱による劣化を効果的に抑制することは難しい。具体的には、図８に示す冷却必要範囲を冷却した方が、図８に示す冷却不要範囲を冷却するよりも、効果的に偏光板３ｃ、３ｄの熱による劣化を抑制することができる。

【0106】

そこで、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、基板３における、部品５を基板３に熱圧着させている状態において熱が伝わる経路を冷却するように、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に吹き付ける吹き付け範囲を選択的に切り替える。

【0107】

図９に示すように、例えば、制御部２ａは、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に向けて吹き出させることで、冷却部１２０に基板３を冷却させる。これにより、制御部２ａは、基板３における熱が伝わる経路を効果的に冷却させることができる。

【0108】

［処理手順］
続いて、図１０～図１９を参照して、部品圧着装置１００の具体的な動作について説明する。

【0109】

＜概要＞
図１０は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する動作の処理手順の概要を説明するためのフローチャートである。具体的には、図１０は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が冷却部１２０で基板３を冷却する場合における、つまり、第１熱圧着モードを実行する場合における、動作の処理手順の概要を説明するためのフローチャートである。

【0110】

まず、制御部２ａは、冷却ガスの吹き付け範囲を選択する（ステップＳ１０１）。例えば、部品圧着装置１００は、作業者からの操作を受け付けるキーボード、タッチパネル等の操作部を備えてもよい。制御部２ａは、操作部が受け付けた作業者からの指示に基づいて、冷却部移動部１３０及び電磁バルブ２１２等を制御することで、ガス吹き出し口１２１からの冷却ガスを基板３に吹き付ける吹き付け範囲を選択的に切り替える。

【0111】

次に、制御部２ａは、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置させる（ステップＳ１０２）。

【0112】

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、バックアップ部４４に、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持させる（ステップＳ１０３）。

【0113】

次に、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させる（ステップＳ１０４）。

【0114】

また、ステップＳ１０４を実行する際に、つまり、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、制御部２ａは、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備える冷却部１２０からの冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却させる（ステップＳ１０５）。

【0115】

続いて、図１１～図１４を参照して、冷却ガスの吹き付け位置の具体例について説明する。なお、図１１～図１４においては、説明のために、冷却部１２０が備える複数のノズル２１４を互いに区別するために、複数のノズル２１４のそれぞれを、ノズル２１４ａ、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｃ、ノズル２１４ｄ、ノズル２１４ｅ、ノズル２１４ｆ、ノズル２１４ｇ、及び、ノズル２１４ｈと呼称して説明する。また、図１５においては、冷却部１２０が備える複数のノズル２１４を互いに区別するために、複数のノズル２１４のそれぞれを、ノズル２１４ａ、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｃ、及び、ノズル２１４ｄと呼称して説明する。

【0116】

また、図１１～図１４においては、冷却部１２０におけるノズル２１４を保持するノズル保持部１２２の図示を省略している。また、図１５においては、冷却部１２０におけるノズル２１４を保持するノズル保持部１２２を破線で簡略化して示している。

【0117】

＜第１例＞
図１１は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の冷却部１２０が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第１例を示す図である。

【0118】

第１例では、基板３ｆの３か所に部品５が仮圧着されている。この場合、制御部２ａは、例えば、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｄ、及び、ノズル２１４ｆから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0119】

＜第２例＞
図１２は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の冷却部１２０が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第２例を示す図である。

【0120】

第２例では、２つの基板３ｇそれぞれ１か所ずつに部品５が仮圧着されている。また、第２例では、２つの基板３ｇを同時に熱圧着するとする。この場合、制御部２ａは、例えば、ノズル２１４ｂ、及び、ノズル２１４ｆから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0121】

第１例及び第２例のように、制御部２ａは、複数のガス吹き出し口１２１のうち、冷却ガスを吹き出すガス吹き出し口１２１を選択的に切り替えることで、吹き付け範囲を選択的に切り替えてもよい。

【0122】

＜第３例＞
図１３は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の冷却部１２０が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第３例を示す図である。

【0123】

第３例では、基板３ｈの６か所に部品５が仮圧着されている。また、第３例では、３つの熱圧着ヘッド４８により部品５を基板３に熱圧着する。つまり、第３例は、３つの熱圧着ヘッド４８を備える部品圧着装置を示す例である。

【0124】

この場合、制御部２ａは、まず、図１３の（ａ）に示すように、例えば、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｄ、及び、ノズル２１４ｆから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0125】

次に、制御部２ａ、ステージ移動部４１を制御することで、基板３を図１３の（ａ）に示す白抜き矢印の方向に移動させる。

【0126】

次に、制御部２ａは、図１３の（ｂ）に示すように、例えば、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｄ、及び、ノズル２１４ｆから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0127】

このように、制御部２ａは、複数回に分けて部品５を基板３に熱圧着させてもよい。

【0128】

＜第４例＞
図１４は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の冷却部１２０が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第４例を示す図である。

【0129】

第４例では、基板３ｈの６か所に部品５が仮圧着されている。また、第４例では、３つの熱圧着ヘッド４８により部品５を基板３に熱圧着する。つまり、第４例は、３つの熱圧着ヘッド４８を備える部品圧着装置１００を示す例である。

【0130】

この場合、制御部２ａは、まず、図１４の（ａ）に示すように、例えば、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｃ、ノズル２１４ｄ、ノズル２１４ｅ、ノズル２１４ｆ、及び、ノズル２１４ｇから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0131】

次に、制御部２ａ、ステージ移動部４１を制御することで、基板３を図１４の（ａ）に示す白抜き矢印の方向に移動させる。

【0132】

次に、制御部２ａは、図１４の（ｂ）に示すように、例えば、ノズル２１４ａ、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｃ、ノズル２１４ｄ、ノズル２１４ｅ、及び、ノズル２１４ｆから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0133】

このように、制御部２ａは、基板３の端部３ｅ全体を冷却させながら、部品５を基板３に熱圧着させてもよい。

【0134】

＜第５例＞
図１５は、実施の形態に係る部品圧着装置１００の冷却部１２０が冷却ガスを吹き付ける吹き付け位置の第５例を示す図である。

【0135】

第５例では、２つの基板３ｇそれぞれ１か所ずつに部品５が仮圧着されている。また、第５例では、２つの基板３ｇを同時に熱圧着するとする。また、第５例では、部品圧着装置１００は、４つのノズル２１４（より具体的には、ノズル２１４ａ、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｃ、及び、ノズル２１４ｄ）を備える。このように、部品圧着装置１００が備えるノズル２１４の数は、１以上であればよく、特に限定されない。

【0136】

この場合、制御部２ａは、例えば、図示しない操作部が受け付けた作業者からの指示に基づいて、冷却部移動部１３０を制御することで、冷却部１２０に冷却ガスを吹き付けさせる冷却ガスの吹き付け範囲を選択して移動させる。例えば、制御部２ａは、冷却部移動部１３０を制御することで、図１５の（ａ）に示す白抜き矢印の方向に、ノズル保持部１２２ごとノズル２１４ａ、ノズル２１４ｂ、ノズル２１４ｃ、及びノズル２１４ｄを移動させる。このように、制御部２ａは、ノズル２１４ａ及びノズル２１４ｃが、熱圧着ヘッド４８の直下に位置するように、冷却部移動部１３０を制御する。

【0137】

次に、制御部２ａは、図１５の（ｂ）に示すように、例えば、ノズル２１４ａ、及び、ノズル２１４ｃから冷却ガスを吹き出させるように、電磁バルブ２１２を制御する。

【0138】

このように、制御部２ａは、熱圧着ヘッド４８が熱圧着する位置に応じてノズル２１４を移動させて、基板３ｈを冷却させてもよい。言い換えると、制御部２ａは、冷却部移動部１３０によってガス吹き出し口１２１の位置を移動させることで、吹き付け範囲を選択的に切り替えてもよい。

【0139】

＜熱圧着モード選択処理＞
図１６は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する熱圧着モードの選択動作の処理手順を説明するためのフローチャートである。

【0140】

まず、制御部２ａは、品種検出部２００に基板３を撮像させて得られる画像を解析することで、基板３の品種を検出する（ステップＳ２０１）。

【0141】

次に、制御部２ａは、ステップＳ２０１で検出した基板３が偏光板等の熱に弱い部品を備える基板であるか否かを判定する（ステップＳ２０２）。

【0142】

制御部２ａは、基板３が熱に弱い部品を備える基板であると判定した場合（ステップＳ２０２でＹｅｓ）、第１熱圧着モードで制御することで、部品５を基板３に熱圧着させる（ステップＳ２０３）。第１熱圧着モードは、基板３を冷却させながら部品５を基板３に熱圧着させるモードである。

【0143】

一方、制御部２ａは、基板３が熱に弱い部品を備える基板でないと判定した場合（ステップＳ２０２でＮｏ）、第２熱圧着モードで制御することで、部品５を基板３に熱圧着させる（ステップＳ２０４）。第２熱圧着モードは、基板３を冷却させずに部品５を基板３に熱圧着させるモードである。

【0144】

図１７は、実施の形態に係る冷却部１２０の位置を説明するための図である。具体的には、図１７の（ａ）は、冷却部１２０が第１位置に位置している場合を示す図であり、図１７の（ｂ）は、冷却部１２０が第２位置に位置している場合を示す図である。

【0145】

制御部２ａは、例えば、第１熱圧着モードで部品５を基板３に熱圧着させる場合、図１７の（ａ）に示すように、冷却部１２０のガス吹き出し口１２１を基板３の端部３ｅに近づけた第１位置に冷却部１２０を位置させた状態で、部品５を基板３に熱圧着させる。例えば、制御部２ａは、第１熱圧着モードでは、冷却部移動部１３０を制御することで、冷却部１２０を第１位置に移動させてから、部品５を基板３に熱圧着させる。

【0146】

一方、制御部２ａは、例えば、第２熱圧着モードで部品５を基板３ｉに熱圧着させる場合、図１７の（ｂ）に示すように、冷却部１２０のガス吹き出し口１２１を基板３ｉの端部３ｅから第１位置よりも離した第２位置に冷却部１２０を位置させた状態で、部品５ａを基板３に熱圧着させる。例えば、制御部２ａは、第２熱圧着モードでは、冷却部移動部１３０を制御することで、冷却部１２０を第２位置に移動させてから、部品５ａを基板３ｉに熱圧着させる。

【0147】

基板３ｉは、例えば、フレキシブル基板である。フレキシブル基板は、熱圧着時に発生する熱による劣化がしにくい。制御部２ａは、基板が熱に弱い部品を備える基板（より具体的には、熱による劣化がしやすい偏光板等の部材を含む基板）であるか、基板が熱に弱い部品を備える基板（例えば、フレキシブル基板）でないかを判定することで、基板の種類によって冷却部１２０によって基板を冷却させるか否かを判定する。

【0148】

なお、図１７に示すように、基板３が載置されるステージには、第１熱圧着モードで採用されるステージ４９とは異なる形状のステージ４９ａが採用されてもよい。第２熱圧着モードでは、冷却部１２０を基板３ｉの近傍まで接近させる必要がないため、ステージ４９よりもサイズが大きいステージ４９ａが採用されてもよい。

【0149】

＜第１熱圧着モード＞
図１８は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する第１熱圧着モードの処理手順の詳細を説明するためのフローチャートである。

【0150】

まず、制御部２ａは、冷却位置情報を取得する（ステップＳ３０１）。例えば、制御部２ａは、上記した操作部で作業者から受け付けた冷却位置情報を、操作部から取得する。或いは、制御部２ａは、予め記憶部２ｂに記憶された第１熱圧着モードにおける冷却位置情報（本実施の形態では、第１位置を示す情報）を記憶部２ｂから取得する。

【0151】

次に、制御部２ａは、冷却ガスの吹き付け範囲を選択する（ステップＳ３０２）。制御部２ａは、例えば、上記したステップＳ１０１を実行する。

【0152】

次に、制御部２ａは、ステップＳ３０１で取得した冷却位置情報に基づいて、冷却部移動部１３０を制御することで、冷却部１２０を第１位置に移動させる（ステップＳ３０３）。なお、冷却部１２０は、作業者により移動されてもよい。この場合、例えば、冷却部１２０は、ボルト等によりバックアップ部４４が取り付けられている基台に取り付けられていてもよい。また、部品圧着装置１００が冷却部移動部１３０を備えない場合、制御部２ａは、ステップＳ３０３を実行しなくてもよい。

【0153】

次に、制御部２ａは、冷却部１２０が第１位置に位置しているか否かを判定する（ステップＳ３０４）。まず、位置検出部１６０は、冷却部１２０の位置を検出し、検出結果を制御部２ａに出力する。次に、制御部２ａは、位置検出部１６０から取得した検出結果に基づいて冷却部１２０が第１位置に位置しているか否かを判定する。

【0154】

制御部２ａは、冷却部１２０が第１位置に位置していると判定した場合（ステップＳ３０４でＹｅｓ）、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置させる（ステップＳ３０５）。

【0155】

なお、ステップＳ３０５は、ステップＳ２０１の前に実行されてもよいし、ステップＳ２０１～ステップＳ３０４の間で実行されてもよい。

【0156】

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、基板３が載置される位置から熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置にステージ４９を移動させる（ステップＳ３０６）。

【0157】

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、バックアップ部４４に、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持させる（ステップＳ３０７）。

【0158】

次に、制御部２ａは、冷却部１２０を制御することで、冷却ガスを吹き出すためのガス吹き出し口１２１を備える冷却部１２０からの冷却ガスを基板３に吹き付けることで基板３を冷却しながら、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させる（ステップＳ３０８）。

【0159】

一方、制御部２ａは、冷却部１２０が第１位置に位置していないと判定した場合（ステップＳ３０４でＮｏ）、ステージ移動部４１によってステージ４９を移動させずに停止させる（ステップＳ３０９）。

【0160】

これにより、例えば、第１熱圧着モードと第２熱圧着モードとで、基板３又はステージ４９等のサイズが異なる場合、基板３、ステージ４９、及び、バックアップ部４４等が互いに干渉することを抑制できる。

【0161】

＜第２熱圧着モード＞
図１９は、実施の形態に係る部品圧着装置１００が実行する第２熱圧着モードの処理手順の詳細を説明するためのフローチャートである。

【0162】

まず、制御部２ａは、冷却位置情報を取得する（ステップＳ４０１）。例えば、制御部２ａは、上記した操作部で作業者から受け付けた冷却位置情報を、操作部から取得する。或いは、制御部２ａは、予め記憶部２ｂに記憶された第２熱圧着モードにおける冷却位置情報（本実施の形態では、第２位置を示す情報）を記憶部２ｂから取得する。

【0163】

次に、制御部２ａは、ステップＳ４０１で取得した冷却位置情報に基づいて、冷却部移動部１３０を制御することで、冷却部１２０を第１位置に移動させる（ステップＳ４０２）。なお、冷却部１２０は、作業者により移動されてもよい。この場合、例えば、冷却部１２０は、ボルト等によりバックアップ部４４が取り付けられている基台に取り付けられていてもよい。また、部品圧着装置１００が冷却部移動部１３０を備えない場合、制御部２ａは、ステップＳ４０２を実行しなくてもよい。

【0164】

次に、制御部２ａは、冷却部１２０が第２位置に位置しているか否かを判定する（ステップＳ４０３）。まず、位置検出部１６０は、冷却部１２０の位置を検出し、検出結果を制御部２ａに出力する。次に、制御部２ａは、位置検出部１６０から取得した検出結果に基づいて冷却部１２０が第２位置に位置しているか否かを判定する。

【0165】

制御部２ａは、冷却部１２０が第２位置に位置していると判定した場合（ステップＳ４０３でＹｅｓ）、搬送部６０及びステージ移動部４１等を制御することで、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置させる（ステップＳ４０４）。

【0166】

なお、ステップＳ４０４は、ステップＳ２０１の前に実行されてもよいし、ステップＳ２０１～ステップＳ４０３の間で実行されてもよい。

【0167】

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、基板３が載置される位置から熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置にステージ４９を移動させる（ステップＳ４０５）。

【0168】

次に、制御部２ａは、ステージ移動部４１を制御することで、バックアップ部４４に、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを下方から支持させる（ステップＳ４０６）。

【0169】

次に、制御部２ａは、基板３を冷却せずに、熱圧着ヘッド４８及び加圧機構４７等を制御することで、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、熱圧着ヘッド４８で部品５を熱圧着させる（ステップＳ４０７）。

【0170】

一方、制御部２ａは、冷却部１２０が第２位置に位置していないと判定した場合（ステップＳ４０３でＮｏ）、ステージ移動部４１によってステージ４９を移動させずに停止させる（ステップＳ４０８）。

【0171】

これにより、例えば、第１熱圧着モードと第２熱圧着モードとで、基板３又はステージ４９等のサイズが異なる場合、基板３、ステージ４９、及び、バックアップ部４４等が互いに干渉することを抑制できる。

【0172】

［効果等］
以上説明したように、実施の形態に係る部品圧着装置１００は、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３が載置されるステージ４９と、ステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを支持するバックアップ部４４と、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、部品５を熱圧着する熱圧着ヘッド４８と、基板３からの距離を変更可能に設けられ、基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から基板３を冷却する冷却部１２０と、熱圧着ヘッド４８と冷却部１２０とを制御する制御部２ａと、を備える。制御部２ａは、（ｉ）冷却部１２０が第１位置に位置する状態で、冷却部１２０を制御することで基板３を冷却しながら熱圧着ヘッド４８を制御することで基板３に部品５を熱圧着させる第１熱圧着モードと、（ｉｉ）冷却部１２０が第１位置よりも基板３からの距離が離間した第２位置に位置する状態で、基板３を冷却せずに熱圧着ヘッド４８を制御することで基板３に部品５を熱圧着させる第２熱圧着モードとを切り替えて制御をする。

【0173】

これによれば、制御部２ａは、冷却部１２０に基板３を冷却させる場合とさせない場合とを切り替えて基板３に部品５を熱圧着できる。基板３の種別によっては、例えば、基板３が非耐熱性部品を備えない場合、熱に対して劣化しにくい場合もある。そのため、制御部２ａは、例えば、基板３が熱に対して劣化しにくい場合、基板３を冷却させないことで、冷却ガスを用いることなく基板３に部品５を熱圧着できる。一方、例えば、基板３が非耐熱性部品を備える場合、熱に対して劣化しやすい場合もある。そのため、制御部２ａは、例えば、基板３（より具体的には、基板３が備える非耐熱性部品）が熱に対して劣化しやすい場合、基板３を冷却させつつ、基板３に部品５を熱圧着できる。これにより、部品圧着装置１００によれば、非耐熱性部品を備える基板３と、非耐熱性部品を備えない基板３とに対し、それぞれの基板３に適した熱圧着を行うことができる。

【0174】

また、例えば、部品圧着装置１００は、さらに、冷却部１２０を第１位置及び第２位置のいずれか一方に移動させる冷却部移動部１３０を備える。制御部２ａは、冷却部移動部１３０を制御することで、第１熱圧着モードでは冷却部１２０を第１位置に移動させ、第２熱圧着モードでは冷却部１２０を前記第２位置に移動させる。

【0175】

これによれば、制御部２ａは、例えば、基板３を冷却させる場合には、冷却部１２０を基板３に近づける。これにより、基板３は、効果的に冷却され得る。一方、制御部２ａは、例えば、基板３を冷却させない場合には、冷却部１２０を基板３から遠ざける。これにより、ステージ４９が移動される際に冷却部１２０と干渉されることが抑制され得る。

【0176】

また、例えば、部品圧着装置１００は、さらに、基板３がステージ４９に載置される位置と熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置との間でステージ４９を移動させるステージ移動部４１と、冷却部１２０の位置を検出する位置検出部１６０と、を備える。制御部２ａは、第２熱圧着モードにおいて、冷却部１２０が第１位置に位置していることを位置検出部１６０した場合、ステージ移動部４１を制御することで、ステージ４９の移動を停止させる。

【0177】

これによれば、例えば、基板３が載置されるステージ４９が、第１熱圧着モードで採用されるステージと第２熱圧着モードで採用されるステージとでサイズ又は形状等が異なる場合に、ステージ４９と冷却部１２０とが干渉することが抑制される。

【0178】

また、例えば、部品圧着装置１００は、制御部２ａによって制御され、ステージ４９とバックアップ部４４との距離を変更する距離変更部を備える。制御部２ａは、第２熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離が、第１熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離よりも小さくなるように、距離変更部を制御する。

【0179】

本実施の形態では、距離変更部は、ステージ移動部４１である。

【0180】

第２熱圧着モードでは、冷却部１２０を基板３から遠ざけているために、ステージ４９とバックアップ部４４とを第１熱圧着モードの場合と比較して近づけることができる。ステージ４９とバックアップ部４４とを近づけることで、基板３をバックアップ部４４で支持した場合に、基板３においてステージ４９にもバックアップ部４４にも支持されていない箇所を減らすことができる。これにより、基板３の変形（例えば、垂れ、反り等）を抑制することができ、例えば、熱圧着時に基板３が位置ずれを起こすことが抑制され得る。

【0181】

また、例えば、部品圧着装置１００は、さらに、基板３の品種を検出するための品種検出部２００を備える。制御部２ａは、品種検出部２００の検出結果に基づいて、第１熱圧着モードで制御するか第２熱圧着モードで制御するかを切り替える。

【0182】

これによれば、作業者が操作部等を用いて基板３の品種を入力することなく、制御部２ａは、自動的に第１熱圧着モードで制御するか第２熱圧着モードで制御するかを判定できる。

【0183】

また、例えば、制御部２ａは、品種検出部２００によって基板３が非耐熱性部品を備える基板であると検出された場合、第１熱圧着モードで制御し、品種検出部２００によって基板３が非耐熱性部品を備えない基板であると検出された場合、第２熱圧着モードで制御する。

【0184】

これによれば、制御部２ａは、基板３を冷却させる必要があるか否かを適切に判定できる。

【0185】

また、実施の形態に係る部品圧着方法は、部品５が熱圧着される電極部４を端部３ｅに備える基板３をステージ４９に載置する載置工程（ステップＳ３０５又はステップＳ４０４）と、バックアップ部４４でステージ４９に載置された基板３の端部３ｅを支持するバックアップ工程（ステップＳ３０６又はステップＳ４０６）と、（ｉ）基板３がバックアップ部４４で支持されている状態において、バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、冷却部１２０が第１位置に位置する状態で、基板３に対して熱圧着ヘッド４８と反対側から冷却部１２０で基板３を冷却しながら熱圧着ヘッド４８で基板３に部品５を熱圧着する（ステップＳ３０８）第１熱圧着モードと、（ｉｉ）バックアップ部４４により支持された端部３ｅの電極部４に、冷却部１２０を第１位置よりも基板３からの距離を離間させた第２位置で基板３を冷却部１２０で冷却せずに熱圧着ヘッド４８で基板３に部品５を熱圧着する（ステップＳ４０７）第２熱圧着モードと、を切り替えて制御する熱圧着工程（ステップＳ２０３又はステップＳ２０４）と、を含む。

【0186】

これによれば、制御部２ａは、冷却部１２０に基板３を冷却させる場合とさせない場合とを切り替えて基板３に部品５を熱圧着できる。基板３の種別によっては、熱に対して劣化しにくい場合もある。そのため、制御部２ａは、例えば、基板３が熱に対して劣化しにくい場合、基板３を冷却させないことで、冷却ガスを用いることなく基板３に部品５を熱圧着できる。これにより、部品圧着装置１００によれば、非耐熱性部品を備える基板３と、非耐熱性部品を備えない基板３とに対し、それぞれの基板３に適した熱圧着を行うことができる。

【0187】

また、例えば、実施の形態に係る部品圧着方法は、さらに、冷却部１２０を第１位置及び第２位置のいずれか一方に移動させる冷却部移動工程（ステップＳ３０３又はステップＳ４０２）を含む。冷却部移動工程では、第１熱圧着モードでは冷却部１２０を第１位置に移動させ（ステップＳ３０３）、第２熱圧着モードでは冷却部１２０を第２位置に移動させる（ステップＳ４０２）。

【0188】

これによれば、例えば、基板３を冷却させる場合には、冷却部１２０を基板３に近づける。これにより、基板３は、効果的に冷却され得る。一方、例えば、基板３を冷却させない場合には、冷却部１２０を基板３から遠ざける。これにより、ステージ４９が移動される際に冷却部１２０と干渉されることが抑制され得る。

【0189】

また、例えば、実施の形態に係る部品圧着方法は、さらに、基板３が載置される位置と熱圧着ヘッド４８で部品５が基板３に熱圧着される位置との間でステージ４９を移動させるステージ移動工程（ステップＳ３０６又はステップＳ４０５）と、冷却部１２０の位置を検出する位置検出工程（ステップＳ３０４又はステップＳ４０３）と、を含む。ステージ移動工程では、第２熱圧着モードにおいて、冷却部１２０が第２位置に位置していないことを位置検出工程で検出した場合（ステップＳ４０３でＮｏ）、ステージの移動を停止させる（ステップＳ４０８）。

【0190】

これによれば、例えば、基板３が載置されるステージ４９が、第１熱圧着モードで採用されるステージと第２熱圧着モードで採用されるステージとでサイズ又は形状等が異なる場合に、ステージ４９と冷却部１２０とが干渉することが抑制される。

【0191】

また、例えば、ステージ移動工程では、第２熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージ４９とバックアップ部４４との距離が、第１熱圧着モードで熱圧着を行う場合のステージとバックアップ部との距離よりも小さくなるように、ステージ４９を移動する。

【0192】

第２熱圧着モードでは、冷却部１２０を基板３から遠ざけているために、ステージ４９とバックアップ部４４とを第１熱圧着モードの場合と比較して近づけることができる。ステージ４９とバックアップ部４４とを近づけることで、基板３をバックアップ部４４で支持した場合に、基板３においてステージ４９にもバックアップ部４４にも支持されていない箇所を減らすことができる。これにより、基板３の変形（例えば、垂れ、反り等）を抑制することができ、例えば、熱圧着時に基板３が位置ずれを起こすことが抑制され得る。

【0193】

また、例えば、実施の形態に係る部品圧着装置１００は、さらに、基板３の品種を検出する品種検出工程（ステップＳ２０１）を含む。熱圧着工程では、品種検出工程での検出結果に基づいて、第１熱圧着モードで制御するか第２熱圧着モードで制御するかを切り替える。

【0194】

これによれば、例えば、作業者が操作部等を用いて基板３の品種を入力することなく、コンピュータにより自動的に第１熱圧着モードで制御するか第２熱圧着モードで制御するかを判定できる。

【0195】

また、例えば、熱圧着工程では、品種検出工程で基板３が非耐熱性部品を備える基板であると検出した場合、第１熱圧着モードとし、品種検出工程で基板３が非耐熱性部品を備えない基板であると検出した場合、第２熱圧着モードとする。

【0196】

これによれば、例えば、基板３を冷却させる必要があるか否かをコンピュータが適切に判定できる。

【0197】

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

【0198】

例えば、上記実施の形態では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

【0199】

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

【0200】

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

【0201】

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0202】

本発明は、液晶パネルを生産する部品実装ライン等が有する、基板に部品を熱圧着する部品圧着装置に利用可能である。

【符号の説明】

【0203】

１ 部品実装ライン
１ａ、１ｂ、１ｃ 基台
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
３、３ｆ、３ｇ、３ｈ、３ｉ 基板
３ａ 上部基板
３ｂ 下部基板
３ｃ、３ｄ 偏光板
３ｅ 端部
４ 電極部
５、５ａ 部品
６ 異方性導電部材（ＡＣＦ）
１０ 基板搬入部
１１、２３、３７、４９、４９ａ、５１ ステージ
２０ 貼着部
２１、３１、４１ ステージ移動部
２２ 貼着機構
３０ 仮圧着部
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
４０ 本圧着部
４３ ヘッド移動機構
４３ａ ベース部
４３ｂ ガイド部
４４ バックアップ部
４６ 取り付け部材
４７ 加圧機構
４７ａ ロッド
４８ 熱圧着ヘッド
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
６１ 移動ベース
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ 基板搬送機構
６３ 基部
６４ アームユニット
１００ 部品圧着装置
１２０ 冷却部
１２１ ガス吹き出し口
１２２ ノズル保持部
１３０ 冷却部移動部
１６０ 位置検出部
１８０ バックアップ部支持部
２００ 品種検出部
２１０ ガス管
２１１ ガス供給源
２１２ 電磁バルブ
２１３ スピードコントローラ
２１４、２１４ａ、２１４ｂ、２１４ｃ、２１４ｄ、２１４ｅ、２１４ｆ、２１４ｇ、２１４ｈ ノズル
２２０ 保護シート
２３０ コック
２４０ 流路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】