特許 7346198 センサ装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-08

(45)【発行日】2023-09-19

(54)【発明の名称】センサ装置

(51)【国際特許分類】

   G01K 1/16 20060101AFI20230911BHJP

【ＦＩ】

G01K1/16

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2019174125

(22)【出願日】2019-09-25

(65)【公開番号】P2021051005

(43)【公開日】2021-04-01

【審査請求日】2022-09-01

(73)【特許権者】

【識別番号】390037154

【氏名又は名称】大和ハウス工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100162031

【弁理士】

【氏名又は名称】長田 豊彦

(74)【代理人】

【識別番号】100175721

【弁理士】

【氏名又は名称】高木 秀文

(72)【発明者】

【氏名】門脇 昌作

(72)【発明者】

【氏名】梶 雄登

(72)【発明者】

【氏名】南川 達浩

(72)【発明者】

【氏名】熊埜御堂 令

【審査官】細見 斉子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－２４２７７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１－１２５６０２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｋ １／００－１９／００

Ｆ２４Ｆ １１／００－１１／８９

Ｇ０１Ｎ ２７／００－２７／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

略箱状に形成された筐体と、
前記筐体の底部を内外に貫通する第一通気口と、
前記筐体の左右の側壁部を内外に貫通すると共に、前記筐体の内部で前記第一通気口と連通する第二通気口と、
前記筐体の内部に設けられた温度センサと、
前記筐体の内部に設けられ、前記第一通気口と前記温度センサとの間に通気路を形成する左右の通気路形成部材と、
を具備し、
前記左右の通気路形成部材の下端部と前記底部との間は、直接又は所定の部材を介して接続されている、
センサ装置。

【請求項2】

略箱状に形成された筐体と、
前記筐体の底部を内外に貫通する第一通気口と、
前記筐体の左右の側壁部を内外に貫通すると共に、前記筐体の内部で前記第一通気口と連通する第二通気口と、
前記筐体の内部に設けられた温度センサと、
前記筐体の内部に設けられ、前記第一通気口と前記温度センサとの間に通気路を形成する左右の通気路形成部材と、
を具備し、
前記左右の通気路形成部材は、前記左右の側壁部との間に所定の隙間を介して前記第二通気口と対向するように設けられ、
前記第二通気口の上端部は、前記左右の通気路形成部材の上端部よりも高い位置に形成される、
センサ装置。

【請求項3】

略箱状に形成された筐体と、
前記筐体の底部を内外に貫通する第一通気口と、
前記筐体の左右の側壁部を内外に貫通すると共に、前記筐体の内部で前記第一通気口と連通する第二通気口と、
前記筐体の内部に設けられた温度センサと、
前記筐体の内部に設けられ、前記第一通気口と前記温度センサとの間に通気路を形成する左右の通気路形成部材と、
を具備し、
前記第二通気口は、複数のスリット状の孔の集合体により形成されると共に、全体として前記左右の側壁部の上部から下部に亘るように形成される、
センサ装置。

【請求項4】

前記左右の通気路形成部材の上端部は、少なくとも前記温度センサの下端部よりも高い位置に形成される、
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のセンサ装置。

【請求項5】

前記底部の下面には、上方へ凹んだ凹部が形成され、
前記第一通気口は、前記凹部に形成される、
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のセンサ装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、略箱状に形成される筐体を具備するセンサ装置の技術に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、略箱状に形成される筐体を具備するセンサ装置の技術は公知となっている。例えば、特許文献１に記載の如くである。

【0003】

特許文献１に記載のセンサ装置は、略箱状に形成される筐体と、筐体の内部に設けられた温湿度センサと、を具備する。筐体の左右の側壁には、それぞれ通気孔が形成される。このような構成により、左右一方の通気孔から左右他方の通気孔へと流れる空気（気流）により、筐体内の温湿度センサで、筐体外の温度を測定し易くしている。

【0004】

ここで、空気の流れは左右方向に限るものではなく、例えば温度の上昇等に応じて上方向へと流れる空気（上昇気流）が発生する場合がある。センサ装置において、上昇気流を筐体内に取り込むためには、左右の側壁だけでなく、底部にも通気孔を形成することが望ましい。

【0005】

しかし、底部の通気孔から筐体内に取り込まれた上昇気流は、筐体内で流れが不規則となり易く、例えば温湿度センサに触れることなく左右の通気孔から外部へ流出する場合も想定される。このような場合、筐体内の温湿度センサで、筐体外の温度を測定し難くなるという問題がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１７－１５６２７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、以上の如き状況を鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、温度センサにより筐体外の温度を測定し易くすることが可能なセンサ装置を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

【0009】

即ち、請求項１においては、略箱状に形成された筐体と、前記筐体の底部を内外に貫通する第一通気口と、前記筐体の左右の側壁部を内外に貫通すると共に、前記筐体の内部で前記第一通気口と連通する第二通気口と、前記筐体の内部に設けられた温度センサと、前記筐体の内部に設けられ、前記第一通気口と前記温度センサとの間に通気路を形成する左右の通気路形成部材と、を具備し、前記左右の通気路形成部材の下端部と前記底部との間は、直接又は所定の部材を介して接続されているものである。

【0010】

請求項２においては、略箱状に形成された筐体と、前記筐体の底部を内外に貫通する第一通気口と、前記筐体の左右の側壁部を内外に貫通すると共に、前記筐体の内部で前記第一通気口と連通する第二通気口と、前記筐体の内部に設けられた温度センサと、前記筐体の内部に設けられ、前記第一通気口と前記温度センサとの間に通気路を形成する左右の通気路形成部材と、を具備し、前記左右の通気路形成部材は、前記左右の側壁部との間に所定の隙間を介して前記第二通気口と対向するように設けられ、前記第二通気口の上端部は、前記左右の通気路形成部材の上端部よりも高い位置に形成されるものである。

【0011】

請求項３においては、略箱状に形成された筐体と、前記筐体の底部を内外に貫通する第一通気口と、前記筐体の左右の側壁部を内外に貫通すると共に、前記筐体の内部で前記第一通気口と連通する第二通気口と、前記筐体の内部に設けられた温度センサと、前記筐体の内部に設けられ、前記第一通気口と前記温度センサとの間に通気路を形成する左右の通気路形成部材と、を具備し、前記第二通気口は、複数のスリット状の孔の集合体により形成されると共に、全体として前記左右の側壁部の上部から下部に亘るように形成されるものである。

【0012】

請求項４においては、前記左右の通気路形成部材の上端部は、少なくとも前記温度センサの下端部よりも高い位置に形成されるものである。

【0014】

請求項５においては、前記底部の下面には、上方へ凹んだ凹部が形成され、前記第一通気口は、前記凹部に形成されるものである。

【発明の効果】

【0016】

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

【0017】

請求項１においては、温度センサにより筐体外の温度を測定し易くすることができる。また、筐体内に入った空気を温度センサにより触れ易くすることができる。

【0018】

請求項２においては、温度センサにより筐体外の温度を測定し易くすることができる。また、筐体内の温度を筐体外の温度に馴染み易くすることができる。

【0019】

請求項３においては、温度センサにより筐体外の温度を測定し易くすることができる。また筐体内の温度を筐体外の温度に馴染み易くすることができる。

【0020】

請求項４においては、筐体内に入った空気を温度センサにより触れ易くすることができる。

【0022】

請求項５においては、筐体外の空気を第一通気口へ流入させ易くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】センサ装置を示す斜視図。

【図2】センサユニットを示す分解斜視図。

【図3】（ａ）筐体、基板及び通気路形成部材を示す正面図。（ｂ）同じく、背面図。

【図4】筐体を示す斜視図。

【図5】（ａ）同じく、底面図。（ｂ）Ａ１－Ａ１断面図。

【図6】凹部を示す拡大背面断面図。

【図7】筐体内に流入した空気の流れを示す背面断面図。

【図8】凹部に到達する気流を示す側面断面図。

【図9】本実施形態に係るセンサ装置の実験結果に関するグラフ。

【図10】比較対象に係る筐体の背面断面図。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下の説明においては、図中に記した矢印に従って、上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義する。

【0026】

以下では、図１から図６までを用いて、本発明の一実施形態に係るセンサ装置１について説明する。

【0027】

センサ装置１は、建物の内部環境（具体的には温度）を測定可能なものである。センサ装置１は、筐体２０内に導入した空気の温度を測定することで、室内の温度を測定することができる。図１に示すセンサ装置１は、建物の室内の壁体Ａに設けられる。センサ装置１は、壁体Ａに設置されるコンセント部Ｂの上方に配置される。センサ装置１は、センサユニット１０及び電源ユニット７０を具備する。

【0028】

センサユニット１０は、温度を測定可能なセンサ（図３（ｂ）に示す温度センサ５１）を有するものである。センサユニット１０は、壁体Ａから露出するように設けられる。センサユニット１０は、後述する電源ユニット７０から電力が供給されることで、室内の温度を測定可能となっている。センサ装置１は、図２及び図３に示すように、筐体２０、蓋体４０、基板５０及び通気路形成部材６０を具備する。

【0029】

筐体２０は、センサ装置１の外郭を成す部分である。筐体２０は、複数の壁部を有し、後部が開口された略箱状に形成される。筐体２０は、下部に配置された底部２１と、左部に配置された左壁部２２と、右部に配置された右壁部２３と、前部に配置された前壁部２４と、上部に配置された頂部２５と、を有する。筐体２０には、後述する基板５０が収容される。図４及び図５に示すように、筐体２０は、蓋体取付部３１、基板取付部３２、凹部３３、第一通気口３４及び第二通気口３５を具備する。

【0030】

蓋体取付部３１は、後述する蓋体４０を取り付けるためのものである。蓋体取付部３１は、筐体２０の角部（左上端部、右上端部、左下端部及び右下端部）に形成される。蓋体取付部３１は、背面視略扇状に形成される。蓋体取付部３１には、内周面に雌ねじ部が形成された背面視略円状の穴部が形成される。

【0031】

基板取付部３２は、後述する基板５０を取り付けるためのものである。基板取付部３２は、略円柱状に形成され、前壁部２４から後方へ突出する。基板取付部３２には、内周面に雌ねじ部が形成された背面視略円状の穴部が形成される。基板取付部３２は、前壁部２４の左端部及び右端部に上下に間隔をあけてそれぞれ２つ（合計４つ）形成される。

【0032】

図５及び図６に示す凹部３３は、底部２１において上方へ凹んだ部分である。凹部３３は、長手方向を左右方向に向けた底面視略矩形状に形成される。凹部３３は、底部２１の下面に形成される。凹部３３の左右方向幅は、基板５０の左右方向幅よりも大きくなるように形成される（図７参照）。また、凹部３３の上下方向幅は、後述する第一通気口３４の上下方向幅よりも小さくなるように形成される。

【0033】

図４から図６に示す第一通気口３４は、筐体２０の内部と外部との間で通気を行うための孔である。第一通気口３４は、底部２１を上下に貫通するように形成される。第一通気口３４は、左右に間隔をあけて形成される複数（本実施形態では１３個）のスリットによって構成される。前記スリットは、長手方向を前後方向に向けた底面視略矩形状に形成される。第一通気口３４は、凹部３３に形成される。また、第一通気口３４は、凹部３３の左部から右部までに亘って形成される。こうして、第一通気口３４は、複数のスリット（スリット状の孔）の集合体により形成されると共に、全体として底部２１の左部から右部に亘るように形成される。

【0034】

図４及び図５に示す第二通気口３５は、筐体２０の内部と外部との間で通気を行うための孔である。第二通気口３５は、左壁部２２及び右壁部２３を左右に貫通するように形成される。第二通気口３５は、上下に間隔をあけて形成される複数（本実施形態では１６個）のスリットによって構成される。前記スリットは、長手方向を前後方向に向けた側面視略矩形状に形成される。第二通気口３５は、左壁部２２及び右壁部２３の上部から下部までに亘って形成される。こうして、第二通気口３５は、複数のスリット（スリット状の孔）の集合体により形成されると共に、全体として左壁部２２及び右壁部２３の上部から下部に亘るように形成される。

【0035】

図１及び図２に示す蓋体４０は、筐体２０を閉塞するためのものである。蓋体４０は、板面を前後に向けた略板状に形成される。蓋体４０は、筐体２０の上下方向幅及び左右方向幅と略同一の上下方向幅及び左右方向幅を有する。蓋体４０は、板面を前後に貫通する貫通孔４１を具備する。貫通孔４１は、蓋体４０の角部（左上端部、右上端部、左下端部及び右下端部）に形成される。

【0036】

このように構成される蓋体４０は、筐体２０に後方から当接され、貫通孔４１に後方からねじ等の締結部材（不図示）が挿通される。蓋体４０は、当該締結部材が蓋体取付部３１に締結されることで筐体２０に固定される。

【0037】

図２及び図３に示す基板５０は、板面を前後に向けて配置される。基板５０には、温度センサ５１等が実装される。

【0038】

温度センサ５１は、筐体２０内において温度を測定するためのものである。温度センサ５１は、自身に触れた空気の温度を測定することができる。温度センサ５１は、例えば、金属の電気抵抗が温度の変化に応じて変化する特性を利用した測温抵抗体等によって構成される。温度センサ５１は、基板５０の後面の左上端部に設けられる。

【0039】

このように構成される基板５０は、筐体２０の基板取付部３２（図５（ｂ）参照）にねじ止めされることで筐体２０に固定される。これにより、基板５０は、筐体２０に収容される。また、温度センサ５１は、筐体２０の上下中途部、かつ左右中途部に配置される。また、温度センサ５１は、第一通気口３４の上方、かつ、第二通気口３５の左右内側方に配置される（図７参照）。

【0040】

通気路形成部材６０は、第一通気口３４と温度センサ５１との間に通気路Ｓ３を形成するためのものである。図４及び図５に示すように、通気路形成部材６０は、筐体２０内に左右一対設けられ、互いに略同一形状となるように形成される。通気路形成部材６０は、底部２１の左端部及び右端部（蓋体取付部３１）から上方へ延出するように形成される。通気路形成部材６０は、板面を左右方向に向けた略板状に形成される。また、通気路形成部材６０は、長手方向を上下方向に向けた背面視略矩形状に形成される。通気路形成部材６０の上端部は、筐体２０の上下中央部と略同程度の高さに位置する。当該通気路形成部材６０は、筐体２０と一体的に形成される。これにより、通気路形成部材６０は、底部２１及び前壁部２４と接続され、底部２１及び前壁部２４に対して隙間なく設けられる。以下では、左側の通気路形成部材６０を「左側形成部材６０Ｌ」と称し、右側の通気路形成部材６０を「右側形成部材６０Ｒ」と称する。

【0041】

左側形成部材６０Ｌは、凹部３３及び第一通気口３４よりも左側（左右外側方）に配置される。また、左側形成部材６０Ｌは、左壁部２２に対して右方（左右内側方）に隙間をあけて配置される。左側形成部材６０Ｌは、左壁部２２の第二通気口３５の下部と対向するように配置される。

【0042】

右側形成部材６０Ｒは、凹部３３及び第一通気口３４よりも右側に配置される。また、右側形成部材６０Ｒは、右壁部２３に対して左方に隙間をあけて配置される。右側形成部材６０Ｒは、右壁部２３の第二通気口３５の下部と対向するように設けられる。

【0043】

このように構成される通気路形成部材６０の上端部は、図３（ｂ）に示すように、温度センサ５１の下端部よりも高い位置、かつ基板５０の上端部よりも低い位置に形成される。

【0044】

当該通気路形成部材６０は、後端部が蓋体４０と当接される（図８参照）。また、前述の如く、通気路形成部材６０は、底部２１及び前壁部２４に対して隙間なく設けられる。これにより、通気路形成部材６０は、筐体２０内の下部の空間を、左側空間Ｓ１と右側空間Ｓ２と通気路Ｓ３とに区画している。

【0045】

図５（ｂ）に示す左側空間Ｓ１は、左側形成部材６０Ｌと左壁部２２との間の空間である。右側空間Ｓ２は、右側形成部材６０Ｒと右壁部２３との間の空間である。左側空間Ｓ１及び右側空間Ｓ２は、第二通気口３５の下部と連通する。左側空間Ｓ１及び右側空間Ｓ２は、上側が開放され、筐体２０の上部の空間（通気路形成部材６０よりも上方の空間）と連通する。

【0046】

通気路Ｓ３は、左側形成部材６０Ｌと右側形成部材６０Ｒとの間の空間である。通気路Ｓ３は、第一通気口３４と連通される。また、通気路Ｓ３は、筐体２０の上部の空間を介して第二通気口３５と連通される。また、通気路Ｓ３は、筐体２０の上部の空間を介して左側空間Ｓ１及び右側空間Ｓ２とも連通される。通気路Ｓ３内には、基板５０が配置される（図３参照）。

【0047】

図１に示す電源ユニット７０は、壁体Ａに固定されると共に、センサユニット１０が着脱可能に取り付けられるものである。電源ユニット７０は、系統電源等の所定の電力供給源から供給された電力を、センサユニット１０に対して供給可能とされている。

【0048】

このように構成されるセンサ装置１は、第一通気口３４及び第二通気口３５から筐体２０内へ流入した空気が温度センサ５１に触れることにより、当該空気の温度を温度センサ５１で測定することができる。これにより、センサ装置１は室内の温度を測定することができる。また、センサユニット１０は、所定の通信部によって、温度の測定結果を外部の機器に送信することができる。また、センサユニット１０は、筐体２０で基板５０を覆うことにより、埃等が基板５０や温度センサ５１に付着するのを抑制し、不具合の発生を抑制することができる。

【0049】

次に、図７及び図８を用いて、筐体２０の内部に流入する空気の流れについて説明する。なお、以下では、室内の温度が上昇した場合を例に挙げて説明する。

【0050】

室内の温度が上昇すると、上方へと流れる空気（上昇気流）が発生する。筐体２０は、底部２１に第一通気口３４が形成されていることから、当該第一通気口３４により、上昇気流を取り込む（内部に導入する）ことができる。

【0051】

こうして取り込まれた空気は、通気路Ｓ３によって上方へ案内される。当該空気は、通気路Ｓ３（通気路形成部材６０）よりも高い位置まで上昇すると、左右外側方へ拡散する等して第二通気口３５から筐体２０の外部へ流出する（図７の上下中央部に示す矢印参照）。

【0052】

このように、本実施形態では、筐体２０内に流入した空気を通気路Ｓ３によってある程度の高さまで上昇させてから、筐体２０の外部に流出させるようにしている。このような構成によれば、筐体２０内に流入した空気が通気路Ｓ３を通過するまでの間、左右に拡散するのを抑制し、当該空気を温度センサ５１に到達させ易くすることができる。これによって、温度センサ５１で室内の温度を測定し易くすることができる。

【0053】

また、本実施形態では、第一通気口３４が凹部３３に形成されている。このような構成によれば、底部２１（凹部３３）に到達した空気が水平方向に流れるのを凹部３３の側壁によって阻害することができる。これにより、室内の空気を第一通気口３４へ流入させ易くすることができる。

【0054】

また、左右の通気路形成部材６０を第二通気口３５に対して隙間をあけて配置することで、左右の通気路形成部材６０を互いに近接させて通気路Ｓ３の左右方向幅を狭くすることができる。これにより、通気路Ｓ３を通る空気を温度センサ５１に触れ易くすることができる。

【0055】

また、第一通気口３４及び第二通気口３５は、筐体２０の左壁部２２、右壁部２３及び底部２１の長手方向に沿うように（すなわち、比較的広範囲に）形成されている。したがって、筐体２０内の空気は、第一通気口３４及び第二通気口３５を介して、筐体２０の外部に流出し易い。また、筐体２０外の空気は、第一通気口３４及び第二通気口３５を介して、筐体２０の内部に流入し易い。このように、第一通気口３４及び第二通気口３５の構成により、筐体２０内の空気と筐体２０外の空気とが入れ替わり易くなっている。これにより、例えば筐体２０の内部に熱がこもった状態となり難く、筐体２０内の温度を筐体２０外の温度に馴染み易く（近づけ易く）することができる。また、本実施形態では、左右の通気路形成部材６０を第二通気口３５に対して隙間をあけて配置することで、第二通気口３５の上部だけではなく、第二通気口３５の下部でも、筐体２０の内部と外部とを空気が流通可能に構成している。すなわち、第二通気口３５は、通気路形成部材６０の存在にもにもかかわらず、比較的広範囲に形成されている。これにより、第二通気口３５を介した空気の流通を広い範囲で行うことができるため、筐体２０内の温度を筐体２０外の温度により馴染み易く（近づけ易く）することができる。

【0056】

以下では、図９及び図１０を用いて、センサ装置１の実験結果を説明する。

【0057】

実験では、室内に設置されたエアコンで暖房運転を行って室内温度を上昇させ、本実施形態に係るセンサ装置１で室内の温度を測定した（図９に太線で示す「本実施形態」のグラフ参照）。

【0058】

また、実験では、本実施形態に係るセンサ装置１の比較対象として、図１０に示す比較対象に係るセンサ装置により、室内の温度を測定した（図９に破線で示す「比較対象」のグラフ参照）。比較対象に係るセンサ装置は、筐体９０に通気路形成部材６０及び凹部３３が設けられていない点で、本実施形態に係るセンサ装置１と相違している。

【0059】

また、図９に実線で示す「室内温度」のグラフは、実際の室内の温度である。図９から明らかなように、本実施形態に係るセンサ装置１の測定結果は、比較対象に係るセンサ装置１と比較して、室内の温度に近い温度となった。また、実験では、時間Ｓ２から時間Ｓ６において室内の温度が大きく上昇している。本実施形態に係るセンサ装置１は、比較対象に係るセンサ装置と比較して、このような室内の温度上昇に伴って速やかに温度（測定結果）が上昇した。

【0060】

以上の実験結果から、通気路形成部材６０及び凹部３３により、室内の空気を温度センサ５１に到達させ易くすることができることが明らかとなった。

【0061】

以上の如く、本実施形態に係るセンサ装置１は、略箱状に形成された筐体２０と、前記筐体２０の底部２１を内外に貫通する第一通気口３４と、前記筐体２０の左壁部２２及び右壁部２３（左右の側壁部）を内外に貫通すると共に、前記筐体２０の内部で前記第一通気口３４と連通する第二通気口３５と、前記筐体２０の内部に設けられた温度センサ５１と、前記筐体２０の内部に設けられ、前記第一通気口３４と前記温度センサ５１との間に通気路Ｓ３を形成する左右の通気路形成部材６０と、を具備するものである。

【0062】

このように構成することにより、筐体２０内に入った空気が温度センサ５１に到達する前に拡散するのを抑制し、当該空気を温度センサ５１に触れ易くすることができる。これによれば、温度センサ５１により筐体２０外の温度を測定し易くすることができる。

【0063】

また、前記左右の通気路形成部材６０の下端部と前記底部２１との間は、直接又は所定の部材を介して接続されているものである。

【0064】

このように構成することにより、左右の通気路形成部材６０の下端部と底部２１との間から通気路Ｓ３の左右外側方へと空気が拡散するのを防止することができる。これにより、筐体２０内に入った空気が温度センサ５１に到達する前に拡散するのを効果的に抑制することができる。これによって、筐体２０内に入った空気を温度センサ５１により触れ易くすることができる。

【0065】

また、前記左右の通気路形成部材６０の上端部は、少なくとも前記温度センサ５１の下端部よりも高い位置に形成されるものである。

【0066】

このように構成することにより、筐体２０内に入った空気を温度センサ５１の下端部よりも高い位置まで案内することができる。これによって、筐体２０内に入った空気が温度センサ５１に到達する前に拡散するのを効果的に抑制することができる。これによって、筐体２０内に入った空気を温度センサ５１により触れ易くすることができる。

【0067】

また、前記左右の通気路形成部材６０は、前記左壁部２２及び右壁部２３との間に所定の隙間を介して前記第二通気口３５と対向するように設けられるものである。

【0068】

このように構成することにより、筐体２０内の温度を筐体２０外の温度に馴染み易くすることができる。

【0069】

また、前記第二通気口３５の上端部は、前記左右の通気路形成部材６０の上端部よりも高い位置に形成されるものである。

【0070】

このように構成することにより、第二通気口３５の上端部を比較的高い位置に形成することができる。ここで、上述の如く、第二通気口３５は、通気路形成部材６０と左右に対向するように設けられる。すなわち、第二通気口３５の下端部は、比較的低い位置（少なくとも通気路形成部材６０の上端部よりも下方）に形成される。こうして、第二通気口３５を通気路形成部材６０よりも低い位置から高い位置までに亘るように（上下に幅広く）形成することができる。これによれば、筐体２０の内外へより空気が流通し易くなる。このため、筐体２０内の温度を筐体２０外の温度に馴染み易くすることができる。また、通気路Ｓ３を流れる空気を第二通気口３５へと流入させ易くすることができ、ひいては、第一通気口３４から筐体２０内へ空気を取り込み易くすることができる。

【0071】

また、前記底部２１の下面には、上方へ凹んだ凹部３３が形成され、前記第一通気口３４は、前記凹部３３に形成されるものである。

【0072】

このように構成することにより、筐体２０外の空気を第一通気口３４へ流入させ易くすることができる。

【0073】

また、前記第二通気口３５は、複数のスリット状の孔の集合体により形成されると共に、全体として前記左壁部２２及び右壁部２３の上部から下部に亘るように形成されるものである。

【0074】

このように構成することにより、左壁部２２及び右壁部２３の概ね全体に第二通気口３５を形成することができる。こうして、筐体２０内の温度を筐体２０外の温度により馴染み易くすることができる。また、第二通気口３５を形成する１つの孔をそれ程大きくする必要がないため、筐体２０内に埃等が侵入するのを抑制することができる。

【0075】

なお、本実施形態に係る左壁部２２及び右壁部２３は、本発明に係る左右の側壁部の実施の一形態である。

【0076】

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能である。

【0077】

例えば、センサ装置１は、室内の温度を測定する用途に用いられたが、センサ装置１の用途はこれに限定されるものではなく、室外の温度を測定してもよい。

【0078】

また、センサ装置１には、温度センサ５１のみが設けられるものとしたがこれに限定されるものではなく、温度センサ５１と、温度センサ５１とは異なるセンサ（例えば、気圧を測定可能な気圧センサや揺れを測定可能な加速度センサ等）と、が設けられていてもよい。これにより、センサ装置１によって複数の情報を取得可能となって利便性を向上させることができる。

【0079】

また、通気路形成部材６０は、筐体２０に一体的に形成されるものとしたが、これに限定されるものではなく、筐体２０と別体で形成されていてもよい。このような構成において、通気路形成部材６０は、例えば、筐体２０と蓋体４０との間に別途板状部材を嵌め込んで固定されるものであってもよい。

【0080】

また、通気路形成部材６０は、略板状に形成されるものとしたが、通気路形成部材６０の形状はこれに限定されるものではなく、任意の形状とすることができる。また、通気路形成部材６０は、必ずしも互いに略同一形状に形成される必要はなく、互いに異なる形状となっていてもよい。

【0081】

また、通気路形成部材６０の上端部は、温度センサ５１の下端部よりも高い位置に形成されるものとしたがこれに限定されるものではなく、例えば、温度センサ５１の下端部よりも低い位置に形成されていてもよい。なお、通気路形成部材６０の上端部は、第一通気口３４から流入した空気を温度センサ５１に到達させるという観点から、ある程度高い位置に形成されるのが望ましい。具体的には、通気路形成部材６０の上端部は、温度センサ５１の下端部よりも高い位置が望ましく、基板５０の上端部と同じか高い位置がさらに望ましい。

【0082】

また、第一通気口３４は、複数のスリットによって構成されるものとしたが、これに限定されるものではなく、１つのスリットによって構成されるものであってもよい。また、第二通気口３５は、複数のスリットによって構成されるものとしたが、これに限定されるものではなく、１つのスリットによって構成されるものであってもよい。また、第一通気口３４及び第二通気口３５は、必ずしもスリット（細長い孔）によって構成される必要はなく、他の孔部（例えば、略円状の孔等）によって構成されていてもよい。

【0083】

また、第二通気口３５は、通気路形成部材６０よりも高い位置から低い位置までに亘るように形成されるものとしたが、これに限定されるものではない。第二通気口３５は、例えば、通気路形成部材６０よりも低い位置にのみ形成されていてもよく、また、通気路形成部材６０よりも高い位置にのみ形成されていてもよい。

【0084】

また、凹部３３は、底面視略矩形状に形成されるものとしたが、凹部３３の形状はこれに限定されるものではなく、任意の形状（例えば、底面視略楕円状等）とすることができる。

【0085】

また、筐体２０（底部２１）は、凹部３３を具備するものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば、凹部３３を具備していなくてもよい。

【符号の説明】

【0086】

１ センサ装置
２０ 筐体
２１ 底部
２２ 左壁部（側壁部）
２３ 右壁部（側壁部）
３４ 第一通気口
３５ 第二通気口
５１ 温度センサ
６０ 通気路形成部材
Ｓ３ 通気路

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】