特許 7349019 キャパシタアセンブリ組立装置およびこれを用いたキャパシタアセンブリ組立方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-12

(45)【発行日】2023-09-21

(54)【発明の名称】キャパシタアセンブリ組立装置およびこれを用いたキャパシタアセンブリ組立方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 13/00 20130101AFI20230913BHJP

   G01R 31/01 20200101ALI20230913BHJP

【ＦＩ】

H01G13/00 341

G01R31/01

H01G13/00 307F

H01G13/00 361F

H01G13/00 331C

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2022518888

(86)(22)【出願日】2021-06-15

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-12-01

(86)【国際出願番号】 KR2021007507

(87)【国際公開番号】W WO2022035037

(87)【国際公開日】2022-02-17

【審査請求日】2022-03-23

(31)【優先権主張番号】10-2020-0102271

(32)【優先日】2020-08-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】521274212

【氏名又は名称】三和電機株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＡＭＷＨＡ ＥＬＥＣＴＲＩＣ Ｃｏ．，ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】３，Ｂｏｎｇｍｙｅｏｎｇ－ｒｏ，Ｈｅｕｎｇｄｅｏｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎｇｊｕ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｂｕｋ－ｄｏ ２８５８９，Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、チョン オン

(72)【発明者】

【氏名】キム、テ ユン

(72)【発明者】

【氏名】チュ、ウン キョン

(72)【発明者】

【氏名】クォン、ヨン チン

(72)【発明者】

【氏名】キム、チン ホ

(72)【発明者】

【氏名】チャ、クン チュ

(72)【発明者】

【氏名】チョン、チャン ソル

【審査官】田中 晃洋

(56)【参考文献】

【文献】韓国登録特許第１０－０９０９０３０（ＫＲ，Ｂ１）

【文献】国際公開第２０２０／１２１８７２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０００－０８１３１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－０４８７５５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｇ０１Ｒ ３１／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

同一の長さのリードを有するキャパシタと、前記キャパシタを内部に収容する一対の収容隔壁を含むブラケットとを結合してキャパシタアセンブリに組立てるキャパシタアセンブリ組立装置において、
複数の組立領域を含み、キャパシタアセンブリが前記組立領域に載置された状態で前記組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュールと、
前記キャパシタと前記ブラケットとを機械的、電気的に結合させて前記キャパシタアセンブリに組立てる加工モジュールと、
前記加工モジュールによって機械的、電気的に結合された前記キャパシタアセンブリの不良の有無を検査する検査モジュールと、を含み、
前記コンベヤモジュールは、前記組立領域を一方向に移動させ、前記組立領域は、一定の距離だけ予め設定された単位時間ごとに移動し、
前記組立領域は、
前記キャパシタアセンブリを機械的に組立てる整列およびプレス領域と、前記キャパシタアセンブリを構成する前記キャパシタと前記ブラケットとを電気的に連結させるリード接合領域とを含む加工領域と、
前記加工領域での結合によって形成された前記キャパシタアセンブリの不良の有無を検査するために、リード接合状態を視覚的に検査するビジョン検査領域と、前記キャパシタアセンブリの電気的特性を検査する電気検査領域とを含む検査領域と、
前記検査領域での検査結果に応じて前記キャパシタアセンブリの不良の有無を判断して、少なくとも１つの項目に分類する不良品分類領域と、を含み、
前記キャパシタアセンブリの前記キャパシタは、キャパシタ本体から一端が突出した第１リード領域と、前記第１リード領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域に対して予め設定された角度を有するように折曲形成される折曲領域と、前記折曲領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域と平行に形成される第２リード領域とを含む一対のリードを含み、
前記加工モジュールは、
第１方向に平行移動して前記ブラケットが第１プレス領域に定位置するように前記ブラケットの位置を調整するブラケット整列モジュールと、
前記第１方向と垂直な第２方向に平行移動して前記キャパシタの本体が前記ブラケットの前記収容隔壁の間に収容されるように加圧するキャパシタ本体加圧モジュールと、
前記第２方向に平行移動して前記キャパシタのリードを加圧して前記ブラケットのベース上に形成された一対の電極と接触するように折曲げるリード加圧モジュールと、
電気伝導性素材を処理して前記キャパシタの前記リードと前記ブラケットの前記電極とが電気的に連結されるようにするリード接合モジュールとを含み、
前記検査モジュールは、前記リードの接合の有無を視覚的に検知する複数のビジョン検査モジュールを含み、
前記ビジョン検査モジュールは、前記第２方向から前記リードの接合の有無を検知する第１ビジョン検査モジュールと、前記第１方向から前記リードの接合の有無を検知する第２ビジョン検査モジュールとを含み、
前記検査モジュールは、
第１充電時間で前記キャパシタを充電する第１充電モジュールと、
前記第１充電モジュールによって充電された前記キャパシタから印加電圧を検査する電圧検査モジュールと、
前記電圧検査モジュールの検査後に、第２充電時間で前記キャパシタを充電する第２充電モジュールと、
前記キャパシタの印加電流を検査する電流検査モジュールと、
電圧検査と電流検査の後に、接地として形成されて前記キャパシタの電力を放電させる放電モジュールと、
静電容量を含む前記キャパシタの特性を測定する特性検査モジュールと、をさらに含み、
前記第２充電時間は、前記第１充電時間より長く設定される、
ことを特徴とするキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項2】

前記加工モジュールは、前記加工領域に対応する位置に形成され、前記検査モジュールは、前記検査領域に対応する位置に形成されて、それぞれ前記キャパシタアセンブリの加工および前記キャパシタアセンブリの検査を行うことを特徴とする請求項１に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項3】

前記リード接合モジュールは、抵抗溶接処理により前記キャパシタの前記リードと前記
ブラケットの前記電極とが電気的に連結させることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項4】

前記第２充電時間は、前記第１充電時間の２倍～６倍の単位時間を有することを特徴とする請求項１に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項5】

前記第１充電時間は、Ｎ単位時間であり、前記第１充電時間は、Ｎ個の前記第１充電モジュールがそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行い、
前記第２充電時間は、２Ｎ～６Ｎ単位時間であり、前記第２充電時間は、２Ｎ～６Ｎ個の前記第２充電モジュールがそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことを特徴とする請求項４に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項6】

前記電圧検査モジュール、前記電流検査モジュール、および前記特性検査モジュールは、前記第１ビジョン検査モジュールと前記第２ビジョン検査モジュールとの間に形成されることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項7】

前記検査モジュールは、
前記第１ビジョン検査モジュール、前記第２ビジョン検査モジュールの検査による前記キャパシタアセンブリの機械的不良と、前記電圧検査モジュール、前記電流検査モジュール、および前記特性検査モジュールによる前記キャパシタアセンブリの電気的不良とを検知して前記キャパシタアセンブリの不良の有無を判断し、少なくとも１つ以上の項目に分類する不良品分類モジュールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項8】

前記項目は、機械的不良アセンブリと電気的不良アセンブリとに区分されることを特徴とする請求項７に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項9】

前記機械的不良アセンブリによって前記加工モジュールにフィードバックを印加するように制御する制御部をさらに含み、
前記制御部は、前記第１ビジョン検査モジュールの検査によって前記キャパシタアセンブリの機械的不良が判断された場合、前記リード接合モジュールの接合時間を増加させ、
前記制御部は、前記第２ビジョン検査モジュールの検査によって前記キャパシタアセンブリの機械的不良が判断された場合、前記リード加圧モジュールの加圧強度を増加させることを特徴とする請求項８に記載のキャパシタアセンブリ組立装置。

【請求項10】

同一の長さのリードを有するキャパシタと、前記キャパシタを内部に収容する一対の収容隔壁を含むブラケットとが結合されてキャパシタアセンブリに組立てられるようにするためのキャパシタアセンブリ組立方法において、
複数の組立領域を含み、前記組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュールに載置されたアセンブリに対して、前記アセンブリを組立てるために前記アセンブリが含むキャパシタとブラケットを加工する加工ステップと、
前記加工ステップにより機械的、電気的に結合された前記アセンブリの不良の有無を検査する検査ステップと、を含み、
前記加工ステップは、
前記キャパシタと前記ブラケットとを機械的に結合するために、第１方向および前記第１方向と垂直な第２方向で前記キャパシタと前記ブラケットを加圧して前記ブラケットの前記収容隔壁の間に前記キャパシタが嵌合する整列およびプレスステップと、
前記整列およびプレスステップの後、前記キャパシタの前記リードと前記ブラケットの一面上に形成された一対の電極とを電気的に連結するために接合を行うリード接合ステップとを含み、
前記加工ステップで、前記キャパシタアセンブリの前記キャパシタは、キャパシタ本体から一端が突出した第１リード領域と、前記第１リード領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域に対して予め設定された角度を有するように折曲形成される折曲領域と、前記折曲領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域と平行に形成される第２リード領域とを含む一対のリードを含み、
前記検査ステップは、
前記リード接合ステップで前記リードと前記電極との接合の有無を前記第２方向で撮影して視覚的に検知する第１ビジョン検査ステップと、
前記第１ビジョン検査ステップの後に、前記キャパシタを充電して前記キャパシタアセンブリが正常電圧範囲で動作するかを検査する電圧検査ステップと、
前記電圧検査ステップの後に、前記キャパシタを充電して前記キャパシタアセンブリが正常電流範囲で動作するかを検査する電流検査ステップと、
前記キャパシタを放電させ、前記キャパシタの静電容量を含む前記キャパシタアセンブリの特性を検査する特性検査ステップと、
前記リード接合ステップで前記リードと前記電極との接合の有無を前記第１方向で撮影して視覚的に検知する第２ビジョン検査ステップとを含むことを特徴とするキャパシタアセンブリ組立方法。

【請求項11】

前記整列およびプレスステップは、
前記コンベヤモジュールの前記組立領域のうち、第１プレス領域で前記ブラケットの位置を整列するために前記第１方向に前記ブラケットを加圧して定位置させ、
前記第１プレス領域で前記キャパシタの本体を前記収容隔壁の間に嵌合するように前記第１方向と垂直な前記第２方向に前記キャパシタの本体を加圧し、
前記コンベヤモジュールの前記組立領域のうち、前記第１プレス領域に隣接して形成された第２プレス領域で前記キャパシタの前記リードが前記ブラケットの前記電極と接触するように前記第２方向に前記キャパシタの前記リードを加圧することを特徴とする請求項１０に記載のキャパシタアセンブリ組立方法。

【請求項12】

前記電圧検査ステップの前に、前記キャパシタをＮ単位時間だけ充電する第１充電ステップと、前記電流検査ステップの前に、前記キャパシタを２Ｎ～６Ｎ単位時間だけ充電する第２充電ステップとをさらに含み、
前記第１充電ステップは、Ｎ個の第１充電モジュールによってそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行い、前記第２充電ステップは、２Ｎ～６Ｎ個の第２充電モジュールによってそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことを特徴とする請求項１０に記載のキャパシタアセンブリ組立方法。

【請求項13】

同一の長さのリードを有するキャパシタと、前記キャパシタを内部に収容する一対の収容隔壁を含むブラケットとが結合されてキャパシタアセンブリに組立てられるようにするためのキャパシタアセンブリ組立方法において、
複数の組立領域を含み、前記組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュールに載置されたアセンブリに対して、前記アセンブリを組立てるために前記アセンブリが含むキャパシタとブラケットを加工する加工ステップと、
前記加工ステップにより機械的、電気的に結合された前記アセンブリの不良の有無を検査する検査ステップと、を含み、
前記加工ステップは、
前記キャパシタと前記ブラケットとを機械的に結合するために、第１方向および前記第１方向と垂直な第２方向で前記キャパシタと前記ブラケットを加圧して前記ブラケットの前記収容隔壁の間に前記キャパシタが嵌合する整列およびプレスステップと、
前記整列およびプレスステップの後、前記キャパシタの前記リードと前記ブラケットの一面上に形成された一対の電極とを電気的に連結するために接合を行うリード接合ステップとを含み、
前記加工ステップで、前記キャパシタアセンブリの前記キャパシタは、キャパシタ本体から一端が突出した第１リード領域と、前記第１リード領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域に対して予め設定された角度を有するように折曲形成される折曲領域と、前記折曲領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域と平行に形成される第２リード領域とを含む一対のリードを含み、
前記検査ステップの後に、
前記検査ステップで前記接合が不良な前記キャパシタアセンブリまたは正常範囲で動作しない前記キャパシタを有する前記キャパシタアセンブリを分類する不良分類ステップをさらに含み、
前記不良分類ステップは、前記リードと前記電極との接合の有無を視覚的に検知する第１ビジョン検査ステップおよび第２ビジョン検査ステップにより検知された機械的不良と、前記キャパシタアセンブリの電気的特性を検知する電圧検査ステップ、電流検査ステップ、そして特性検査ステップにより検知された電気的不良とに区分されることを特徴とするキャパシタアセンブリ組立方法。

【請求項14】

前記不良分類ステップにより前記機械的不良が一定の比率以上発生する場合、前記加工ステップで前記キャパシタまたは前記ブラケットの加圧力を調整するか、または前記キャパシタと前記ブラケットとの接合時間を調整することを特徴とする請求項１３に記載のキャパシタアセンブリ組立方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キャパシタアセンブリ組立装置およびこれを用いたキャパシタアセンブリ組立方法（ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ ＡＳＳＥＭＢＬＹ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ ＡＮＤ ＣＡＰＡＣＩＴＯＲ ＡＳＳＥＭＢＬＹ ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ ＭＥＴＨＯＤ ＵＳＩＮＧ ＳＡＭＥ）に関する。

【背景技術】

【0002】

キャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とは、電子回路で電気を一時的に蓄える装置で、コンデンサ（ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）または蓄電器という。一般的に、キャパシタは、２つの導体電極の間に絶縁性の誘電体が形成された構造を有し、キャパシタの２つの電極の間に電圧を印加すると、１つの電極に（－）電荷が、他の電極に（＋）電荷が誘導されることによりエネルギーが蓄えられ、このようなエネルギー貯蔵原理を利用して電荷を充電または放電して急激な電圧の上昇や低下を抑制する役割を果たす。このようなキャパシタの役割によって、キャパシタは、電子回路を構成するにあたり必須的に必要な素子の一つである。

【0003】

一方、キャパシタは、それぞれの互いに異なる電荷が誘導されて誘電体を有するキャパシタ本体と、それぞれの導体電極に連結され、電子回路に結合されて電流を流す一対のリードとを有することができる。従来はリードが回路基板にソルダリングなどにより直接接合されていたが、この場合、回路基板の面方向に大きな高さを占めて回路基板が配置される空間の活用が効率的でない点があった。また、高さを減少させるためにリードを曲げて配置する場合、曲がった部分の破断が発生してキャパシタが回路基板から分離されることがあり、電子装置の故障をもたらす危険があった。

【0004】

したがって、このような問題点を解決するために、キャパシタのリードを切削してブラケットに結合することによりアセンブリ（ａｓｓｅｍｂｌｙ）を構成する方策が試みられている。このようなアセンブリを構成するために、キャパシタを均一な形状に加工し、加工されたキャパシタが機械的、電気的に正常であるかを検査する装置および方法に対する産業界の持続的な要求が存在する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

背景技術で述べたような問題点を解決するために、本発明は、キャパシタとブラケットとをコンベヤモジュールに配置し、キャパシタとブラケットとが一体として形成されるように加工して、キャパシタアセンブリが正常動作するかを検査するキャパシタアセンブリ組立装置を提供することを目的とする。

【0006】

また、このようなキャパシタアセンブリを組立てるために行われなければならない時系列的な組立順序を有しかつ、これらの組立ステップが同時に行われるキャパシタアセンブリ組立方法を提供することを目的とする。

【0007】

本発明の技術的課題は以上に言及した技術的課題に制限されず、言及されていないさらに他の技術的課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置は、同一の長さのリードを有するキャパシタと、前記キャパシタを内部に収容する一対の収容隔壁を含むブラケットとを結合してキャパシタアセンブリに組立てるキャパシタアセンブリ組立装置において、複数の組立領域を含み、キャパシタアセンブリが前記組立領域に載置された状態で前記組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュールと、前記キャパシタと前記ブラケットとを機械的、電気的に結合させて前記アセンブリに組立てる加工モジュールと、前記加工モジュールによって機械的、電気的に結合された前記アセンブリの不良の有無を検査する検査モジュールとを含むことができる。

【0009】

また、前記コンベヤモジュールは、前記組立領域を一方向に移動させ、前記組立領域は、一定の距離だけ予め設定された単位時間ごとに移動することができる。

【0010】

また、前記組立領域は、前記アセンブリを機械的に組立てる整列およびプレス領域と、前記アセンブリを構成する前記キャパシタと前記ブラケットとを電気的に連結させるリード接合領域とを含む加工領域と、前記加工領域での結合によって形成された前記キャパシタアセンブリの不良の有無を検査するために、リードの接合状態を視覚的に検査するビジョン検査領域と、前記キャパシタアセンブリの電気的特性を検査する電気検査領域とを含む検査領域と、前記検査領域での検査結果に応じて前記キャパシタアセンブリの不良の有無を判断して、少なくとも１つの項目に分類する不良品分類領域とを含み、前記キャパシタアセンブリの前記キャパシタは、キャパシタ本体から一端が突出した第１リード領域と、前記第１リード領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域に対して予め設定された角度を有するように折曲形成される折曲領域と、前記折曲領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域と平行に形成される第２リード領域とを含む一対のリードを含むことができる。

【0011】

また、前記加工モジュールは、前記加工領域に対応する位置に形成され、前記検査モジュールは、前記検査領域に対応する位置に形成されて、それぞれ前記キャパシタアセンブリの加工および前記キャパシタアセンブリの検査を行うことができる。

【0012】

また、前記加工モジュールは、第１方向に平行移動して前記ブラケットが第１プレス領域に定位置するように前記ブラケットの位置を調整するブラケット整列モジュールと、前記第１方向と垂直な第２方向に平行移動して前記キャパシタの本体が前記ブラケットの前記収容隔壁の間に収容されるように加圧するキャパシタ本体加圧モジュールと、前記第２方向に平行移動して前記キャパシタのリードを加圧して前記ブラケットのベース上に形成された一対の電極と接触するように折曲げるリード加圧モジュールと、電気伝導性素材を処理して前記キャパシタの前記リードと前記ブラケットの前記電極とが電気的に連結されるようにするリード接合モジュールとを含むことができる。

【0013】

また、前記リード接合モジュールは、ソルダリング処理により前記キャパシタの前記リードと前記ブラケットの前記電極とを電気的に連結させることができる。

【0014】

また、前記検査モジュールは、前記リードの接合の有無を視覚的に検知する複数のビジョン検査モジュールを含み、前記ビジョン検査モジュールは、前記第２方向から前記リードの接合の有無を検知する第１ビジョン検査モジュールと、前記第１方向から前記リードの接合の有無を検知する第２ビジョン検査モジュールとを含むことができる。

【0015】

また、前記検査モジュールは、第１充電時間で前記キャパシタを充電する第１充電モジュールと、前記第１充電モジュールによって充電された前記キャパシタから印加電圧を検査する電圧検査モジュールと、前記電圧検査モジュールの検査後に、第２充電時間で前記キャパシタを充電する第２充電モジュールと、前記キャパシタの印加電流を検査する電流検査モジュールと、電圧検査と電流検査の後に、接地として形成されて前記キャパシタの電力を放電させる放電モジュールと、静電容量を含む前記キャパシタの特性を測定する特性検査モジュールとをさらに含み、前記第２充電時間は、前記第１充電時間より長く設定される。

【0016】

また、前記第２充電時間は、前記第１充電時間の２倍～６倍の単位時間を有することができる。

【0017】

また、前記第１充電時間は、Ｎ単位時間であり、前記第１充電時間は、Ｎ個の前記第１充電モジュールがそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行い、前記第２充電時間は、２Ｎ～６Ｎ単位時間であり、前記第２充電時間は、２Ｎ～６Ｎ個の前記第２充電モジュールがそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことができる。

【0018】

また、前記電圧検査モジュール、前記電流検査モジュール、および前記特性検査モジュールは、前記第１ビジョン検査モジュールと前記第２ビジョン検査モジュールとの間に形成される。

【0019】

また、前記検査モジュールは、前記第１ビジョン検査モジュール、前記第２ビジョン検査モジュールの検査による前記キャパシタアセンブリの機械的不良と、前記電圧検査モジュール、前記電流検査モジュール、および前記特性検査モジュールによる前記キャパシタアセンブリの電気的不良とを検知して前記キャパシタアセンブリの不良の有無を判断し、少なくとも１つ以上の項目に分類する不良品分類モジュールをさらに含むことができる。

【0020】

また、前記項目は、機械的不良アセンブリと電気的不良アセンブリとに区分される。

【0021】

また、前記機械的不良アセンブリによって前記加工モジュールにフィードバックを印加するように制御する制御部をさらに含み、前記制御部は、前記第１ビジョン検査モジュールの検査によって前記キャパシタアセンブリの機械的不良が判断された場合、前記リード接合モジュールの接合時間を増加させ、前記制御部は、前記第２ビジョン検査モジュールの検査によって前記キャパシタアセンブリの機械的不良が判断された場合、前記リード加圧モジュールの加圧強度を増加させることができる。

【0022】

一方、本発明によるアセンブリ組立方法は、同一の長さのリードを有するキャパシタと、前記キャパシタを内部に収容する一対の収容隔壁を含むブラケットとが結合されてキャパシタアセンブリに組立てられるようにするためのキャパシタアセンブリ組立方法において、複数の組立領域を含み、前記組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュールに載置されたキャパシタアセンブリに対して、前記キャパシタアセンブリを組立てるために前記キャパシタアセンブリが含むキャパシタとブラケットを加工する加工ステップと、前記加工ステップにより機械的、電気的に結合された前記キャパシタアセンブリの不良の有無を検査する検査ステップとを含み、前記加工ステップは、前記キャパシタと前記ブラケットとを機械的に結合するために、第１方向および前記第１方向と垂直な第２方向で前記キャパシタと前記ブラケットを加圧して前記ブラケットの前記収容隔壁の間に前記キャパシタが嵌合する整列およびプレスステップと、前記整列およびプレスステップの後、前記キャパシタの前記リードと前記ブラケットの一面上に形成された一対の電極とを電気的に連結するために接合を行うリード接合ステップとを含み、前記加工ステップでは、前記キャパシタアセンブリの前記キャパシタは、キャパシタ本体から一端が突出した第１リード領域と、前記第１リード領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域に対して予め設定された角度を有するように折曲形成される折曲領域と、前記折曲領域の他端に一端が連結され、前記第１リード領域と平行に形成される第２リード領域とを含む一対のリードを含むことができる。

【0023】

また、前記整列およびプレスステップは、前記コンベヤモジュールの前記組立領域のうち、第１プレス領域で前記ブラケットの位置を整列するために前記第１方向に前記ブラケットを加圧して定位置させ、前記第１プレス領域で前記キャパシタの本体を前記収容隔壁の間に嵌合するように前記第１方向と垂直な前記第２方向に前記キャパシタの本体を加圧し、前記コンベヤモジュールの前記組立領域のうち、前記第１プレス領域に隣接して形成された第２プレス領域で前記キャパシタの前記リードが前記ブラケットの前記電極と接触するように前記第２方向に前記キャパシタの前記リードを加圧することができる。

【0024】

また、前記検査ステップは、前記リード接合ステップで前記リードと前記電極との接合の有無を前記第２方向で撮影して視覚的に検知する第１ビジョン検査ステップと、前記第１ビジョン検査ステップの後に、前記キャパシタを充電して前記アセンブリが正常電圧範囲で動作するかを検査する電圧検査ステップと、前記電圧検査ステップの後に、前記キャパシタを充電して前記アセンブリが正常電流範囲で動作するかを検査する電流検査ステップと、前記キャパシタを放電させ、前記キャパシタの静電容量を含む前記キャパシタアセンブリの特性を検査する特性検査ステップと、前記リード接合ステップで前記リードと前記電極との接合の有無を前記第１方向で撮影して視覚的に検知する第２ビジョン検査ステップとを含むことができる。

【0025】

また、前記電圧検査ステップの前に、前記キャパシタをＮ単位時間だけ充電する第１充電ステップと、前記電流検査ステップの前に、前記キャパシタを２Ｎ～６Ｎ単位時間だけ充電する第２充電ステップとをさらに含み、前記第１充電ステップは、Ｎ個の第１充電モジュールによってそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行い、前記第２充電ステップは、２Ｎ～６Ｎ個の第２充電モジュールによってそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことができる。

【0026】

また、前記検査ステップの後に、前記検査ステップで前記接合が不良な前記キャパシタアセンブリまたは正常範囲で動作しない前記キャパシタを有する前記キャパシタアセンブリを分類する不良分類ステップをさらに含み、前記不良分類ステップは、前記リードと前記電極との接合の有無を視覚的に検知する第１ビジョン検査ステップおよび第２ビジョン検査ステップにより検知された機械的不良と、前記キャパシタアセンブリの電気的特性を検知する電圧検査ステップ、電流検査ステップ、そして特性検査ステップにより検知された電気的不良とに区分される。

【0027】

また、前記不良分類ステップにより前記機械的不良が一定の比率以上発生する場合、前記加工ステップで前記キャパシタまたは前記ブラケットの加圧力を調整するか、または前記キャパシタと前記ブラケットとの接合時間を調整することができる。

【発明の効果】

【0028】

本発明によるアセンブリ組立装置およびアセンブリ組立方法を用いることにより、アセンブリの形態でキャパシタを回路ボードに実装できるようにキャパシタを加工することで全体的に回路の占める体積が減少するので、キャパシタアセンブリ組立装置によって加工されたキャパシタを有するキャパシタアセンブリによりコンパクトな回路を構成することができるという利点がある。

【0029】

また、複数のキャパシタとブラケットとが結合されてキャパシタアセンブリに組立てられるために、同時に互いに異なる組立過程が行われて自動的な組立が可能という利点がある。

【0030】

また、組立過程で複数の検査ステップにより不良の有無を検査することで不良品を選別可能なため、不良アセンブリの製造を防止し、必要な場合、加工モジュールにフィードバックを提供してキャパシタアセンブリの不良率を減少させるという利点がある。

【0031】

また、不良の有無を検査するにあたり、機械的不良と電気的不良について二重に検査を行って正確な不良検査が可能という利点がある。

【図面の簡単な説明】

【0032】

【図1】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置によって作られるキャパシタアセンブリに対する斜視図である。

【図2】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置に対する概略斜視図である。

【図3】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置に対する概略斜視図である。

【図4】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置における、コンベヤモジュールの移動によって進行する領域を概略的に示す概略図である。

【図5】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置のうち、整列およびプレス領域で整列またはプレスが行われる過程を示す参照図である。

【図6】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置のうち、ビジョン検査が行われる過程を示す参照図である。

【図7】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置およびキャパシタアセンブリ組立方法における、不良を分類するための概略図である。

【図8】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置およびキャパシタアセンブリ組立方法における、単位時間の経過によってディスプレイ部にモニタリングされる不良の現況を概略的に表示したものである。

【図9】本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置を用いたキャパシタアセンブリ組立方法を示すフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0033】

以下、本発明の一部の実施例を例示的な図面を通じて詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付け加えるにあたり、同一の構成要素については、たとえ他の図面上に表されてもできるだけ同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明の実施例を説明するにあたり、かかる公知の構成または機能に関する具体的な説明が本発明の実施例に対する理解を妨げると判断された場合は、その詳細な説明は省略する。

【0034】

本発明の実施例の構成要素を説明するにあたり、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使うことができる。これらの用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって当該構成要素の本質や順番または順序などが限定されない。また、他に定義されない限り、技術的または科学的な用語を含む、ここで使われるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同一の意味を有する。一般的に使われる辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有すると解釈されなければならず、本出願において明らかに定義しない限り、理想的または過度に形式的な意味で解釈されない。

【0035】

図１は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置によって作られるキャパシタアセンブリに対する斜視図である。

【0036】

図１を参照すれば、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置により組立てるためのキャパシタアセンブリ９００が示される。キャパシタアセンブリ９００は、本体９１１と、本体９１１から突出するように形成され、同一の長さを有する一対のリード９１２Ａ、９１２Ｂとを含むキャパシタ９１０を含むことができる。この時、キャパシタ９１０は、電解キャパシタであってもよいし、本体９１１は、円筒形状を有することができる。

【0037】

キャパシタの本体９１１の一面には、一定の間隔を有する一対のリード９１２Ａ、９１２Ｂが本体９１１から延長、突出するように形成される。図１によれば、一対のリード９１２Ａ、９１２Ｂは同一の長さを有すると示されているが、既存のキャパシタは、自体の極性を示すためにリード９１２Ａ、９１２Ｂの長さが互いに異なって形成される。ただし、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置およびキャパシタアセンブリ組立方法では、リード９１２Ａ、９１２Ｂをブラケット９２０の電極９２２、９２３に安定的に接合させるために、リード９１２Ａ、９１２Ｂが同一の長さを有するようにできる。一方、一対のリード９１２Ａ、９１２Ｂは、電極９２２、９２３にさらに安定的に接合されるために、本体９１１からその一端が突出形成された第１リード領域９１３と、第１リード領域９１３の他端にその一端が連結され、第１リード領域９１３に対して予め設定された角度を有するように折曲形成された折曲領域９１５と、折曲領域９１５の他端にその一端が連結され、第１リード領域９１３と実質的に平行に形成された第２リード領域９１４とを含むことができる。このうち、第２リード領域９１４が電極９２２、９２３と接合され、接合のために、リード９１２Ａ、９１２Ｂは、全体的に折曲げられた形状を有するように形成される。

【0038】

キャパシタアセンブリ９００に結合されるために、キャパシタアセンブリ９００は、キャパシタ９１０が嵌合して回路基板（図示せず）とキャパシタ９１０とを電気的に連結されるためのブラケット９２０をさらに含むことができる。ブラケット９２０は、平面のベース９２１を有し、ベース９２１の一面（さらに詳しくは、上面）に一対のリード９１２Ａ、９１２Ｂと接合されるための電極９２２、９２３が形成される。電極９２２、９２３は、リード９１２Ａ、９１２Ｂが載置される位置に対応するように並んで形成され、回路基板にキャパシタ９１０を電気的に連結してキャパシタ９１０が通電するようにする。リード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３との接合はソルダリングにより行われる。また、ブラケット９２０は、キャパシタ９１０の本体９１１の外面を取り囲むようにベース９２１の上面から突出するように形成された一対の収容隔壁９２４を含む。収容隔壁９２４は、キャパシタ９１０が安定的にブラケット９２０に載置できるようにする。収容隔壁９２４は、複数のスリット９２５を有することができ、スリット９２５を介してキャパシタ９１０がブラケット９２０に安定的に載置できるように加圧される。加圧過程については後述する。

【0039】

図２および図３は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置に対する概略斜視図であり、図２および図３は、別の構成ではない連続的な構成に相当し、コンベヤモジュール１００はつながっており、後述する第１ビジョン検査領域１４０と第１ビジョン検査モジュール４１０の後に、第１電力検査領域１５０と第１電力検査モジュール４２０が連続的に形成される。図４は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置における、コンベヤモジュールの移動によって進行する領域を概略的に示す概略図である。

【0040】

図２～図４を参照すれば、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置は、複数の組立領域１１０、１２０、１３０、１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０、２００、２１０を含み、キャパシタアセンブリ９００が組立領域に載置された状態で組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュール１００と、キャパシタ９１０とブラケット９２０とを機械的、電気的に結合させてキャパシタアセンブリ９００に組立てる加工モジュール３００と、加工モジュール３００によって機械的、電気的に結合されたキャパシタアセンブリ９００の不良の有無を検査する検査モジュール４００とを含むことができる。

【0041】

図２および図４を参照すれば、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置において、コンベヤモジュール１００は、移動方向に沿って一方向に移動する複数の組立領域を含むことができる。この時、「組立領域」は、必ずしもキャパシタアセンブリの変形をもたらす領域に限定されず、キャパシタ９１０またはブラケット９２０の加圧、リード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３との接合、キャパシタアセンブリ９００の検査が行われるコンベヤモジュール１００上のすべての領域を意味することができる。一方、組立領域は、トレイ（ｔｒａｙ）の形態に形成され、ブラケット９２０が配置可能な大きさに凹形成される。

【0042】

また、コンベヤモジュール１００は、組立領域を一方向に移動させ、一定の距離だけ予め設定された単位時間（Ｔ）ごとに移動することができる。この時、一定の距離は、実質的にそれぞれの組立領域が形成された間隔であってもよいし、予め設定された単位時間（Ｔ）は、それぞれの組立領域が一地点に停止して留まる時間を意味することができる。すなわち、移動する一定の距離を例示的に「ｄ」とすれば、１つの組立領域は、一地点に停止して単位時間（Ｔ）だけ留まった後、移動時間Ｔ’の間に一方向に距離ｄだけ離隔した他の地点に移動し、再度他の地点で単位時間（Ｔ）だけ留まる動作を繰り返すことができる。

【0043】

最初に、キャパシタアセンブリ配置領域１１０にキャパシタ９１０とブラケット９２０がそれぞれ配置される。この時、ブラケット９２０がキャパシタアセンブリ配置領域１１０上に配置され、キャパシタ９１０は、ブラケット９２０の一対の収容隔壁９２４の間に配置される。ブラケット９２０の収容隔壁９２４間の間隔は、キャパシタの本体９１１の外径に対応してキャパシタ９１０がブラケット９２０に安定的に収容される。

【0044】

続いて、コンベヤモジュール１００の組立領域について説明すれば、組立領域は、キャパシタアセンブリ９００を機械的に組立てる整列およびプレス領域１２０と、キャパシタアセンブリ９００を構成するキャパシタ９１０とブラケット９２０とを電気的に連結させるリード接合領域１３０とを含む加工領域１２０、１３０を含むことができる。

【0045】

図５は、本発明によるアセンブリ組立装置のうち、整列およびプレス領域で整列またはプレスが行われる過程を示す参照図である。

【0046】

図２、図４、および図５を参照すれば、加工領域１２０、１３０は、キャパシタ９１０とブラケット９２０に対する物理力を加えてキャパシタアセンブリ９００に組立てる領域を意味し、加工領域１２０、１３０の後にはキャパシタアセンブリ９００の一体として機能する。整列およびプレス領域１２０は、場合によって、キャパシタアセンブリ整列領域１２１と、キャパシタアセンブリを第１方向と第２方向で加圧する第１プレス領域１２２と、キャパシタアセンブリを第２方向で加圧する第２プレス領域１２３とを含むことができる。キャパシタアセンブリ整列領域１２１は、前述したアセンブリ配置領域１１０でそれぞれ配置されたキャパシタ９１０とブラケット９２０が整列される領域である。この時、キャパシタ９１０とブラケット９２０を整列する方法について多様な方法が使用できるが、第１プレス領域１２２に移動する前に、一時的にキャパシタ９１０とブラケット９２０が待機する領域として機能することができる。本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置において、後述するブラケット整列モジュール３１０、キャパシタ本体加圧モジュール３２０、リード加圧モジュール３３０によってキャパシタ９１０とブラケット９２０とが結合される前に配列が乱れている場合、これを見直すことができる。

【0047】

一方、加工モジュール３００は、加工領域１２０、１３０に対応する位置に形成される。さらに詳しくは、加工モジュール３００は、第１方向に平行移動してブラケット９２０が第１プレス領域１２２に定位置するようにブラケット９２０の位置を調整するブラケット整列モジュール３１０と、第１方向と垂直な第２方向に平行移動してキャパシタ９１０の本体９１１がブラケット９２０の収容隔壁９２４の間に収容されるように加圧するキャパシタ本体加圧モジュール３２０とを含むことができる。第１プレス領域１２２では、ブラケット整列モジュール３１０とキャパシタ本体加圧モジュール３２０が配置され、キャパシタ９１０をブラケット９２０の収容隔壁９２４の間に収容されるように嵌合する役割を果たす。この時、正確な結合のために、ブラケット整列モジュール３１０がブラケット９２０の位置を整列することができる。すなわち、ブラケット９２０の位置を整列することにより、ブラケット９２０上に配置されたキャパシタ９１０も定位置するようにし、キャパシタ本体加圧モジュール３２０が正確にキャパシタ本体９１１を加圧して収容隔壁９２４の間に嵌められるようにする。

【0048】

図２を参照すれば、第１方向は、移動方向と垂直なｙ軸の正の方向であってもよいし、ブラケット９２０の一側面を加圧する方向であってもよい。また、第１方向と垂直な第２方向は、ｚ軸の負の方向であってもよい。好ましくは、ブラケット整列モジュール３１０が先に作動して第１方向にブラケット９２０を押して整列させた後、キャパシタ本体加圧モジュール３２０が作動してキャパシタ９１０とブラケット９２０とを結合させることができる。

【0049】

キャパシタ本体９１１が収容隔壁９２４の間に嵌合した後には、ブラケット９２０のベース９２１上に形成された一対の電極９２２、９２３とキャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂとが互いに接触するようにリード９１２Ａ、９１２Ｂを折曲げることができる。第１プレス領域１２２に隣接して第２プレス領域１２３が形成され、第１プレス領域１２２がキャパシタ本体９１１とブラケット９２０を加圧していたのとは異なり、第２プレス領域１２３は、キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂを加圧することができる。一方、リード９１２Ａ、９１２Ｂの加圧はリード加圧モジュール３３０によって行われ、リード加圧モジュール３３０は、キャパシタ本体加圧モジュール３２０と同じ方向である第２方向に平行移動することができる。図２に示されたところによれば、ｙ軸を基準としてキャパシタ本体９１１がリード９１２Ａ、９１２Ｂより高い位置に配置されるので、キャパシタ本体加圧モジュール３２０のｙ軸の位置値は、リード加圧モジュール３３０のｙ軸の位置値より高く設定される。一方、リード加圧モジュール３３０は、リード９１２Ａ、９１２Ｂを加圧して折曲げかつ、リード９１２Ａ、９１２Ｂの破断が起こらない範囲内の加圧力をリード９１２Ａ、９１２Ｂに加えることができる。

【0050】

機械的にキャパシタ９１０とブラケット９２０とを結合した後には、電気的にもキャパシタ９１０とブラケット９２０とを結合することができる。整列およびプレス領域１２０で加圧過程が行われた後に、キャパシタアセンブリ９００は、キャパシタ９１０とブラケット９２０とを電気的に連結させるためのリード接合領域１３０に移動することができる。リード接合領域１３０には、当該領域に対応する加工モジュールが形成され、これにより、リード接合領域１３０には、加工モジュール３００のうち、電気伝導性素材を処理してキャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂとブラケット９２０の電極９２２、９２３とが電気的に連結されるようにするリード接合モジュール３４０が形成される。

【0051】

リード接合モジュール３４０は、第１リード接合モジュール３４１と第２リード接合モジュール３４２とを含むことができ、それぞれのリード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３とを電気伝導性素材を介して電気的に連結させる。例えば、第１リード接合モジュール３４１は、第１リード９１２Ａと第１電極９２２とを接合させ、第２リード接合モジュール３４２は、第２リード９１２Ｂと第２電極９２３とを接合させることができる。図２に示されたところによれば、第１リード接合モジュール３４１と第２リード接合モジュール３４２がそれぞれ別途に接合を行うと示されたが、必ずしもこれに限定されるものではなく、１つのリード接合モジュール３４０によって第１リード９１２Ａと第１電極９２２、そして第２リード９１２Ｂと第２電極９２３とを同時に接合させることもできる。

【0052】

一方、リード９１２Ａ、９１２Ｂを電極９２２、９２３に接合させる多様な方法が使用できるが、好ましくは、機械的な圧力を加えながら接合される部分に対して接触抵抗による発熱により接合が行われる抵抗溶接（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｗｅｌｄｉｎｇ）方法が使用されてリード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３とが接合部Ｓを有するようにできる。ただし、これに限定されるものではなく、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）処理方法を用いて電気信号を通過させることができる導電性ソルダによりリード９１２Ａ、９１２Ｂの接合を行うことができる。

【0053】

図６は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置のうち、ビジョン検査が行われる過程を示す参照図である。

【0054】

図２～図４、および図６を参照すれば、加工領域１２０、１３０での加工が完了すれば、加工されたキャパシタアセンブリ９００が正常に動作するかを検査する複数の検査ステップを経る。この時、コンベヤモジュール１００は、検査ステップを行う複数の検査領域１４０、１５０、１６０、１７０、１８０、１９０を含み、加工モジュール３００と同じく、検査モジュール４００がそれぞれの検査領域に対応する位置に形成されてキャパシタアセンブリ９００の検査を行うことができる。

【0055】

検査領域は、加工領域１２０、１３０での結合によって形成されたキャパシタアセンブリ９００の不良の有無を検査するために、リード９１２Ａ、９１２Ｂの接合状態を視覚的に検査するビジョン検査領域１４０、１９０を含む。ビジョン検査領域１４０、１９０は、第１ビジョン検査領域１４０と第２ビジョン検査領域１９０とを含み、それぞれのビジョン検査領域１４０、１９０は、リード９１２Ａ、９１２Ｂの接合の有無を視覚的に検知する複数のビジョン検査モジュール４１０、４６０が対応して形成される。さらに詳しくは、ビジョン検査モジュール４１０、４６０は、第２方向からリード９１２Ａ、９１２Ｂの接合の有無を検知する第１ビジョン検査モジュール４１０と、第１方向からリード９１２Ａ、９１２Ｂの接合の有無を検知する第２ビジョン検査モジュール４６０とを含むことができる。

【0056】

図２および図６を参照すれば、第２方向（すなわち、ｚ軸の負の方向）を眺める第１カメラＣ１を含む第１ビジョン検査モジュール４１０が形成されている。第１ビジョン検査モジュール４１０は、キャパシタアセンブリ９００の上面を撮影してリード９１２Ａ、９１２Ｂの接合状態を検知する。この時、接合状態を判断する基準は、リード接合領域１３０でリード接合モジュール３４０によって処理された接合部Ｓの形状、面積などを総合的に考慮して機械的不良の有無を判断することができる。また、第１方向（すなわち、ｙ軸の正の方向）を眺める第２カメラＣ２を含む第２ビジョン検査モジュール４６０が形成され、第２ビジョン検査モジュール４６０は、キャパシタアセンブリ９００の側面を撮影してリード９１２Ａ、９１２Ｂの接合状態を検知する。特に、第２ビジョン検査モジュール４６０は、キャパシタアセンブリ９００の平坦度を検知し、平坦度が指定された基準を満たさない場合、機械的不良と判断することができる。

【0057】

図６に示されたところによれば、第１ビジョン検査モジュール４１０と第２ビジョン検査モジュール４６０が同じ過程内で行われるように形成されたように示されたが、これは、記述上便宜のためのものであり、実質的には、第１ビジョン検査モジュール４１０による第１ビジョン検査と第２ビジョン検査モジュール４６０による第２ビジョン検査とが分離されて行われてもよい。一例として、第２ビジョン検査モジュール４６０による平坦度検査は、キャパシタアセンブリ９００の不良を分類する直前に行われ、これにより、後述する電気的検査を行う電圧検査モジュール４２２、電流検査モジュール４３２、および特性検査モジュール４５０が、機械的検査を行う第１ビジョン検査モジュール４１０と第２ビジョン検査モジュール４６０との間に形成される。

【0058】

一方、検査領域は、キャパシタアセンブリ９００の電気的特性を検査する電気検査領域を含むことができる。電気検査領域では、キャパシタアセンブリ９００の電気的特性が実際の回路で正常作動できるか否かを検査する。

【0059】

図３および図４を参照すれば、検査領域は、順次にキャパシタアセンブリ９００の電圧特性を検査するための第１電力検査領域１５０と、キャパシタアセンブリ９００の電流特性を検査するための第２電力検査領域１６０と、第１電力検査領域１５０と第２電力検査領域１６０でキャパシタアセンブリ９００に充電された電力を放電させる放電領域１７０と、キャパシタ９１０の静電容量を含むキャパシタ９１０の特性を検査する特性検査領域１８０とを含むことができる。

【0060】

一方、前述のように、それぞれの検査領域にはこれに対応する検査モジュールが配置される。すなわち、第１電力検査領域１５０には、第１充電時間でキャパシタ９１０を充電する第１充電モジュール４２１ａ、４２１ｂと、第１充電モジュール４２１ａ、４２１ｂによって充電されたキャパシタ９１０から印加電圧を検査する電圧検査モジュール４２２とを含む第１電力検査モジュール４２０が形成される。また、第２電力検査領域１６０には、電圧検査モジュール４２２の検査後に、第２充電時間でキャパシタ９１０を再度充電する第２充電モジュール４３１ａ、４３１ｂと、キャパシタ９１０に印加される電流を検査する電流検査モジュール４３２とを含む第２電力検査モジュール４３０が形成される。一方、第１電力検査モジュール４２０と第２電力検査モジュール４３０の検査（電圧検査と電流検査）が完了すれば、放電領域１７０には、接地（ＧＮＤ）として形成されてキャパシタ９１０の残留電力を放電させる放電モジュール４４０が形成される。

【0061】

以下、第１電力検査モジュール４２０による電圧検査と、第２電力検査モジュール４３０による電流検査について詳しく説明する。図３を参照すれば、第１電力検査領域１５０には、複数の第１充電領域１５１ａ、１５１ｂとこれに対応する第１充電モジュール４２１ａ、４２１ｂとが形成されている。それぞれの充電領域に留まる時間を単位時間（Ｔ）とすれば、図３に例として示されたところにより、キャパシタ９１０は、２つの第１充電モジュール４２１ａ、４２１ｂによって２単位時間で充電される。第１充電モジュール４２１ａ、４２１ｂによって充電されたキャパシタ９１０は、電圧検査モジュール４２２によって印加電圧検査が行われ、測定された電圧値が正常電圧範囲内に該当しない場合、不良と分類することができる。

【0062】

同じく、第２電力検査領域１６０には、複数の第２充電領域１６１ａ、１６１ｎとこれに対応する第２充電モジュール４３１ａ、４３１ｎとが形成されている。それぞれの充電領域に留まる時間を単位時間（Ｔ）とすれば、図３に例として示されたところにより、キャパシタ９１０は、ｎ個の第２充電モジュール４３１ａ、４３１ｎによってｎ単位時間で充電される。第２充電モジュール４３１ａ、４３１ｎによって充電されたキャパシタ９１０は、電流検査モジュール４３２によって印加電流検査が行われ、測定された電流値が正常電流範囲内に該当しない場合、不良と分類することができる。

【0063】

一方、電流検査のためのキャパシタ９１０の充電は緩やかに行われなければならないが、第２充電時間は、第１充電時間より長く設定される。より詳しくは、電流検査のためのキャパシタ９１０の充電を緩やかに達成するために、印加電流の検査時に行われる第２充電時間は、第１充電時間の２倍～６倍の単位時間を有することができる。例えば、第１充電時間が４単位時間の場合、第２充電時間は、８単位時間～２４単位時間を有するように形成される。

【0064】

一方、１つの充電モジュール（これは第１充電モジュールと第２充電モジュールとを含む概念である）は、１単位時間でキャパシタ９１０を充電するので、第１充電時間がＮ単位時間の時、第１充電時間は、Ｎ個の第１充電モジュールがそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行い、第２充電時間は、２Ｎ～６Ｎ個の第２充電モジュールがそれぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことができる。このようにそれぞれの充電モジュールが１単位時間だけ分けてキャパシタ９１０を充電させることにより、コンベヤモジュール１００の規則的な移動を可能にする。また、第２充電時間が第１充電時間より長く設定されるために、前述したような第１充電モジュールの数と第２充電モジュールの数を調整することにより、第１電力検査モジュール４２０と第２電力検査モジュール４３０で検査を行う過程で発生しうるキャパシタアセンブリ９００の不良を防止することができるという利点がある。

【0065】

第１電力検査領域１５０と第２電力検査領域１６０での印加電圧検査と印加電流検査が完了すれば、放電領域１７０に形成された放電モジュール４４０によってキャパシタアセンブリ９００を構成するキャパシタ９１０の放電が行われる。この時、放電モジュール４４０は、接地（ＧＮＤ）として形成される。

【0066】

キャパシタ９１０の放電が完了すれば、静電容量（Ｃ）を含むキャパシタ９１０の特性を測定する特性検査モジュール４５０によって特性検査が行われる。特性検査モジュール４５０は、キャパシタアセンブリ９００を構成するキャパシタ９１０自体の特性を検査し、所望しない特性（静電容量、極性）を有する結果が測定された場合、電気的不良品と判断できる。

【0067】

図７は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置およびキャパシタアセンブリ組立方法における、不良を分類するための概略図であり、図８は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置およびキャパシタアセンブリ組立方法における、単位時間の経過によってディスプレイ部にモニタリングされる不良の現況を概略的に表示したものである。

【0068】

図３、図４、図７、および図８を参照すれば、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置において、コンベヤモジュール１００の組立領域は、正常アセンブリ９００に対して商品化のためにコンベヤモジュール１００から取り外して積載する積載領域２１０と、前述した検査領域での検査結果に応じてキャパシタアセンブリ９００の不良の有無を判断して、少なくとも１つの項目に分類する不良品分類領域２００とを含むことができる。同じく、不良品分類領域２００には対応する不良品分類モジュール４７０が配置される。

【0069】

図７および図８を参照して、不良品分類モジュール４７０によるキャパシタアセンブリ９００の不良分類について説明する。前述した機械的不良を検査するモジュール（第１ビジョン検査モジュール４１０と第２ビジョン検査モジュール４６０）と、電気的不良を検査するモジュール（電圧検査モジュール４２２、電流検査モジュール４３２、および特性検査モジュール４５０）によってキャパシタアセンブリ９００の不良が判断できる。この時、キャパシタアセンブリ９００の不良は、少なくとも１つ以上の項目に分類され、この項目は、広義の範囲で機械的不良アセンブリと電気的不良アセンブリとに区分される。さらに詳しくは、機械的不良アセンブリは、第１ビジョン検査モジュール４１０によって判断された接合不良８１０と、第２ビジョン検査モジュール４６０によって判断された平坦度不良８５０とを含む概念であってもよい。また、電気的不良アセンブリは、電圧検査モジュール４２２によって判断された電圧不良８２０と、電流検査モジュール４３２によって判断された電流不良８３０と、特性検査モジュール４５０によって判断された特性不良８４０とを含む概念であってもよい。

【0070】

前述のような不良項目の分類によって、接合不良８１０アセンブリは第１不良分類８１１に、電圧不良８２０アセンブリは第２不良分類８２１に、電流不良８３０アセンブリは第３不良分類８３１に、特性不良８４０アセンブリは第４不良分類８４１に、そして平坦度不良８５０アセンブリは第５不良分類８５１に区分されて積載され、それぞれ互いに異なる積載箱（図示せず）に積載される。本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置の使用者は、それぞれの積載箱に積載された不良アセンブリの量を調べてどの部分で不良が頻繁に発生するかを容易に確認することができ、これによって不良率を改善することができるという利点がある。

【0071】

一方、図７に示された不良８１０、８２０、８３０、８４０、８５０の有無は例示的であり、必ずしも接合不良－電圧不良－電流不良－特性不良－平坦度不良の順に不良の有無が検査されることを意味するわけではない。このような不良有無の検査の順序は変更可能である。

【0072】

図８を参照すれば、本発明によるアセンブリ組立装置は、検査領域で検査モジュールによって行われる結果を視覚的にディスプレイ可能なディスプレイ部５００を追加的に含むことができる。特定の時間（ｔ＝ｔ１）でそれぞれの検査領域に位置したキャパシタアセンブリ９００の不良の有無がディスプレイ部５００に表示される。例えば、Ｎ＋６番目の領域に位置したキャパシタアセンブリ９００は、第１不良Ｅ１が発生し、Ｎ＋５番目の領域に位置したキャパシタアセンブリ９００は、第２不良Ｅ２が発生した。また、Ｎ＋３番目の領域に位置したキャパシタアセンブリ９００は、第３不良Ｅ３が発生したことが確認され、Ｎ＋２番目の領域に位置したキャパシタアセンブリ９００は、第４不良Ｅ４が発生し、Ｎ＋１番目の領域に位置したキャパシタアセンブリ９００は、第５不良Ｅ５が発生した。不良分類領域であるＮ番目の領域でこのような不良の態様によってキャパシタアセンブリの不良分類が行われ、単位時間（Ｔ）が経過した新しい時間（ｔ＝ｔ１＋Ｔ）で、それぞれの領域のキャパシタはＮ番目の位置からＮ－１番目の位置に移動することができる。使用者は、ディスプレイ部５００を介してキャパシタアセンブリ９００の不良発生の有無と不良の形態を容易に把握することができるという利点がある。

【0073】

一方、本発明によるアセンブリ組立装置は、前述した不良の有無によって加工モジュール３００にフィードバックを与えることができる。例えば、前述したような不良アセンブリを機械的不良アセンブリと電気的不良アセンブリとに区分した時、機械的不良アセンブリが高い頻度で発生する場合、制御部（図示せず）は、加工領域１２０、１３０での加工モジュール３００を制御して不良率を減少させることができる。例えば、第１ビジョン検査モジュール４１０の検査によってキャパシタアセンブリ９００を第２方向からみた時、キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂがブラケット９２０の電極９２２、９２３に正常に接合されないと判断することができる。この時は、リード接合モジュール３４０をして、リード接合時間を増加させるか、またはリードを接合させるために加えられるソルダの量を増加させることができる。リード接合時間を増加させるか、ソルダの量を増加させることにより、キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂがブラケット９２０の電極９２２、９２３に安定的に接合されて機械的不良の発生確率を減少させることができる。

【0074】

あるいは、第２ビジョン検査モジュール４６０が第１方向からみた時、キャパシタアセンブリ９００の平坦度を検査してキャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂが平坦に接合されずに機械的不良が発生したと判断されると、制御部は、リード加圧モジュール３３０をして、リードの加圧強度を増加させることにより、リード９１２Ａ、９１２Ｂが平坦に接合できるように調整することができ、キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂがブラケット９２０の電極９２２、９２３に安定的に接合されて機械的不良の発生確率を減少させることができる。

【0075】

以下、本発明によるキャパシタアセンブリ組立方法について説明する。キャパシタアセンブリ組立方法を説明するにあたり、キャパシタアセンブリ組立装置にすでに前述した部分は簡単に言及または説明を省略する。

【0076】

図９は、本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置を用いたキャパシタアセンブリ組立方法を示すフローチャートである。

【0077】

図９を参照すれば、本発明によるキャパシタアセンブリ組立方法は、同一の長さのリード９１２Ａ、９１２Ｂを有するキャパシタ９１０と、キャパシタ９１０を内部に収容する一対の収容隔壁９２４を含むブラケット９２０とが結合されてキャパシタアセンブリ９００に組立てるためのものである。この時、キャパシタアセンブリ組立方法は、複数の組立領域を含み、組立領域が一方向に移動するコンベヤモジュールに載置されたキャパシタアセンブリ９００に対して、キャパシタアセンブリ９００を組立てるためにキャパシタアセンブリ９００を構成するキャパシタ９１０とブラケット９２０を加工する加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０と、加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０によって機械的、電気的に結合されたキャパシタアセンブリ９００の不良の有無を検査する複数の検査ステップＳ１４０、Ｓ１５０、Ｓ１６０、Ｓ１７０、Ｓ１８０、Ｓ１９０、Ｓ２００、Ｓ２１０とを含むことができる。

【0078】

キャパシタアセンブリ９００を構成するキャパシタ９１０とブラケット９２０が加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０により加工される前に、前述したキャパシタアセンブリ組立装置のコンベヤモジュール１００にブラケット９２０とキャパシタ９１０を配置するキャパシタアセンブリ配置ステップＳ１１０が行われる。キャパシタアセンブリ配置ステップＳ１１０が行われた後には、キャパシタアセンブリ９００を組立てるための加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０が行われ、この時の加工ステップＳ１２０は、整列およびプレスステップＳ１２０と、整列およびプレスステップＳ１２０の後に行われるリード接合ステップＳ１３０とを含むことができる。

【0079】

整列およびプレスステップＳ１２０は、キャパシタアセンブリ９００を構成するキャパシタ９１０とブラケット９２０とが互いに結合されるステップであり、キャパシタ９１０とブラケット９２０とを機械的に結合するために、第１方向および第１方向と垂直な第２方向でキャパシタ９１０とブラケット９２０を加圧してブラケット９２０の収容隔壁９２４の間にキャパシタ９１０が嵌合することができる。

【0080】

より詳しくは、コンベヤモジュールの組立領域のうち、第１プレス領域でブラケット９２０の位置を整列するために第１方向にブラケット整列モジュールがブラケット９２０を加圧して定位置させることができる。ブラケット９２０は、ブラケット整列モジュールによって一方向に押し込まれてブラケット９２０にキャパシタ９１０が嵌合する時、誤った位置で結合されて不良が発生する可能性を減少させることができる。また、第１プレス領域でキャパシタ９１０の本体９１１を収容隔壁９２４の間に嵌合するように第１方向と垂直な第２方向にキャパシタ９１０の本体９１１を加圧することにより、ブラケット９２０の収容隔壁９２４内に嵌合してキャパシタアセンブリ９００として形成される。

【0081】

整列およびプレスステップＳ１２０で、第１プレス領域でキャパシタ９１０の本体９１１が収容隔壁９２４に嵌合した後に、キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂがブラケット９２０の電極９２２、９２３と隣接するようにリード９１２Ａ、９１２Ｂを加圧する必要がある。したがって、コンベヤモジュールの組立領域のうち、第１プレス領域に隣接して形成された第２プレス領域で、リード加圧モジュール３３０は、キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂがブラケット９２０の電極９２２、９２３と接触するように第２方向にリード９１２Ａ、９１２Ｂを加圧することができる。

【0082】

このような加圧過程により、リード９１２Ａ、９１２Ｂは、本体９１１からその一端が突出形成された第１リード領域９１３と、第１リード領域９１３の他端にその一端が連結され、第１リード領域９１３と一定の角度を有するように形成された折曲領域９１５と、折曲領域９１５の他端にその一端が連結され、第１リード領域９１３と実質的に平行に形成された第２リード領域９１４とを含むことができる。このうち、第２リード領域９１４が電極９２２、９２３と接合され、接合のために、リード９１２Ａ、９１２Ｂは、全体的に折曲げられた形状を有するように形成される。詳しくは、第２リード領域９１４にリード加圧モジュール３３０が第２方向にリード９１２Ａ、９１２Ｂに加圧力を提供することができ、これにより、リード９１２Ａ、９１２Ｂが、第１リード領域９１３、第２リード領域９１４、そして折曲領域９１５で形成される。第２リード領域９１４は、第１リード領域９１３よりブラケット９２０の電極９２２、９２３に近く位置することができ、リード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３との接合を容易にできる。

【0083】

一方、リード接合ステップＳ１３０は、リード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３とを電気的に連結するためにソルダリング方法などを用いて接合させ、キャパシタ９１０とブラケット９２０との機械的結合および電気的結合がすべて完了して、１つのキャパシタアセンブリ９００に組立てられる。

【0084】

以下、加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０を経て組立てられたキャパシタアセンブリ９００の検査方法について詳しく説明する。

【0085】

本発明によるキャパシタアセンブリ組立方法で行われる検査ステップは、リード接合ステップＳ１３０でリード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３との接合の有無を第２方向で撮影して視覚的に検知する第１ビジョン検査ステップＳ１４０と、第１ビジョン検査ステップの後に、キャパシタ９１０を充電してキャパシタアセンブリ９００が正常電圧範囲で動作するかを検査する電圧検査ステップＳ１６０と、電圧検査ステップの後に、キャパシタ９１０を再度充電してキャパシタアセンブリ９００が正常電流範囲で動作するかを検査する電流検査ステップＳ１８０と、キャパシタ９１０を放電させ、キャパシタの静電容量を含むキャパシタアセンブリ９００の特性を検査する特性検査ステップＳ２００と、リード接合ステップＳ１３０でリード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３との接合の有無（平坦度）を第２方向と垂直な第１方向で撮影して視覚的に検知する第２ビジョン検査ステップＳ２１０とを含むことができる。

【0086】

前述した検査ステップのうち、第１ビジョン検査ステップＳ１４０と第２ビジョン検査ステップＳ２１０は、リードの接合の有無に対する視覚的な検査を行うもので、これを機械的不良検査ステップと見なすことができる。また、電圧検査ステップＳ１６０、電流検査ステップＳ１８０、特性検査ステップＳ２００の場合、キャパシタ９１０に電力を加えるなどの電気的刺激により検査を行うもので、これを電気的不良検査ステップと見なすことができる。

【0087】

第１ビジョン検査ステップＳ１４０と第２ビジョン検査ステップＳ２１０は、リード接合ステップＳ１３０の後に、互いに異なる方向（第１方向および第２方向）によりリードの接合状態を視覚的に検査するステップであり、例として、リード９１２Ａ、９１２Ｂと電極９２２、９２３との間の抵抗接合が行われた場合、抵抗接合によって形成された接合部の面積、形状などを総合的に考慮して機械的不良の有無を判断することができる。好ましくは、第１ビジョン検査ステップＳ１４０で第２方向でアセンブリ９００を撮影して接合部の面積、模様などを確認して機械的不良を判断し、第２ビジョン検査ステップＳ２１０で第１方向でアセンブリ９００を撮影して接合部の高さ、形状などを確認して機械的不良を判断することができる。

【0088】

電圧検査ステップＳ１６０は、キャパシタ９１０に印加される電圧を検査するものであり、電圧検査ステップＳ１６０を行うためにキャパシタ９１０を充電させる。電圧検査ステップＳ１６０の前に、キャパシタ９１０を充電する第１充電ステップＳ１５０は、キャパシタ９１０をＮ単位時間だけ充電することができる（Ｎは自然数）。一方、Ｎ単位時間だけの充電を達成するために、Ｎ個の第１充電モジュールが配置されて、それぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことができることは前述した通りである。

【0089】

一方、電流検査ステップＳ１８０は、キャパシタ９１０に印加される電流を検査するものであり、電流検査ステップＳ１８０を行うためにキャパシタ９１０を充電させる。電流検査ステップＳ１８０は、その検査の特性上、電圧検査ステップＳ１６０よりキャパシタ９１０をさらに緩やかに充電しなければならないので、電流検査ステップＳ１８０の前に、キャパシタ９１０を充電する第２充電ステップＳ１７０は、２Ｎ～６Ｎ単位時間だけ充電することができる。２Ｎ～６Ｎ単位時間だけの充電を達成するために、２Ｎ～６Ｎ個の第２充電モジュールが配置されて、それぞれ１単位時間だけ分けて充電を行うことができることは前述した通りである。

【0090】

電圧検査ステップＳ１６０と電流検査ステップＳ１８０が行われた後には、キャパシタ９１０を放電させる放電ステップＳ１９０を経て、キャパシタ９１０自体の特性値を検査する特性検査ステップＳ２００が行われる。特性検査ステップＳ２００では、キャパシタ９１０の静電容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）を含むキャパシタ９１０の物性値を検査することができる。この時、キャパシタアセンブリ９００が必要とする物性値範囲から外れた結果が測定される場合、電気的不良アセンブリ９００に分類されることはもちろんである。

【0091】

本発明によるキャパシタアセンブリ組立方法において、前述した検査ステップが行われた後には、検査ステップで接合が不良なアセンブリ９００または正常範囲で動作しないキャパシタ９１０を有するアセンブリ９００を分類する不良分類ステップＳ２２０をさらに含むことができる。不良分類ステップＳ２２０は、前述したように、リード９１２Ａ、９１２Ｂと電極との接合の有無を視覚的に検知する第１ビジョン検査ステップＳ１４０および第２ビジョン検査ステップＳ２１０により検知された機械的不良と、アセンブリ９００の電気的特性を検知する電圧検査ステップＳ１６０、電流検査ステップＳ１８０、特性検査ステップＳ２００により検知された電気的不良とに区分される。このような区分は、後に機械的不良が電気的不良より高い比率で発生した時、加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０での加工モジュール３００の制御のためのものである。

【0092】

不良アセンブリ９００を機械的不良アセンブリと電気的不良アセンブリの２項目に分類できると説明したが、必ずしも２項目に分類しなければならないわけではなく、それぞれの検査ステップでの不良判断によりそれぞれの不良項目に分類することもできる。例として、第１不良（接合不良）、第２不良（電圧不良）、第３不良（電流不良）、第４不良（特性不良）、第５不良（平坦度不良）に分類することも可能である。

【0093】

一方、前述した不良分類ステップＳ２２０により機械的不良が一定の比率以上発生する場合、加工ステップＳ１２０、Ｓ１３０でキャパシタ９１０またはブラケット９２０に加えられる加圧力を調整するか、またはキャパシタ９１０とブラケット９２０との接合時間を調整することができる。例えば、ブラケット９２０が定位置するように正しく整列されずキャパシタ９１０の本体９１１がブラケット９２０の収容隔壁９２４に不完全に結合される場合には、ブラケット整列モジュールによって第１方向にブラケット９２０に加えられる加圧力を増加させることができる。キャパシタ９１０の本体９１１が収容隔壁９２４に一定の深さ以下で収容されて離脱の可能性が高い理由から機械的不良と判断された場合には、キャパシタ本体加圧モジュールによって第２方向でキャパシタ９１０の本体９１１に加えられる加圧力を増加させることができる。キャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂがブラケット９２０の電極９２２、９２３と適度に接合される程度に隣接して形成されず機械的不良と判断された場合には、リード加圧モジュールによって第２方向にキャパシタ９１０のリード９１２Ａ、９１２Ｂに加えられる加圧力を増加させることができる。また、リード９１２Ａ、９１２Ｂの接合状態が不良（接合部の形状、高さ、面積などが不良）で機械的不良と判断された場合には、リード接合モジュールによってキャパシタ９１０とブラケット９２０との接合時間を増加させるか、接合強度を増加させるか、または接合材料の量を増加させるように調整することができる。

【0094】

前述した本発明によるキャパシタアセンブリ組立装置およびキャパシタアセンブリ組立方法により、キャパシタ９１０とブラケット９２０がコンベヤモジュールを介して複数の組立領域を自動的に移動しながら加工および検査が行われるという利点がある。

【0095】

また、複数の検査領域で複数の検査ステップが同時または順次に行われることにより、キャパシタアセンブリ９００の組立過程で発生しうる機械的、電気的不良を高い確率で検出することができ、これにより、不良アセンブリを提供する危険を減少させることができるという利点がある。

【0096】

さらに、複数の検査領域での複数の検査ステップは、機械的不良と電気的不良をすべて判断することができ、機械的不良が発生する比率が高い場合、加工領域でのキャパシタアセンブリ９００の組立を行う加工モジュール３００の作動を制御して、機械的不良の発生を低減して生産性を向上させるという利点がある。

【0097】

以上の説明は本発明の技術思想を例示的に説明したに過ぎないものであって、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲で多様な修正および変形が可能であろう。

【0098】

したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく説明するためのものであり、これらの実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は下記の特許請求の範囲によって解釈されなければならず、それと同等範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれると解釈されなければならない。

【産業上の利用可能性】

【0099】

本発明は、キャパシタとブラケットをコンベヤモジュールに配置し、キャパシタとブラケットとが一体として形成されるように加工して、キャパシタアセンブリが正常動作するかを検査するキャパシタアセンブリ組立装置と、前記キャパシタアセンブリ組立装置によって組立ステップが同時に行われるキャパシタアセンブリ組立方法を提供する。

【符号の説明】

【0100】

９００：キャパシタアセンブリ
９１０：キャパシタ
９１１：キャパシタ本体
９１２Ａ、９１２Ｂ：リード
９１３：第１リード領域
９１４：第２リード領域
９１５：折曲領域
９２０：ブラケット
９２１：ブラケットベース
９２２：第１ブラケット電極
９２３：第２ブラケット電極
９２４：収容隔壁
９２５：スリット
１００：コンベヤモジュール
１１０：キャパシタアセンブリ配置領域
１２０：整列およびプレス領域
１２１：キャパシタアセンブリ整列領域
１２２：第１プレス領域
１２３：第２プレス領域
１３０：リード接合領域
１３１：第１リード接合領域
１３２：第２リード接合領域
１４０：第１ビジョン検査領域
１５０：第１電力検査領域
１５１ａ、１５１ｂ：第１充電領域
１５２：電圧検査領域
１６０：第２電力検査領域
１６１ａ、１６１ｎ：第２充電領域
１６２：電流検査領域
１７０：放電領域
１８０：特性検査領域
１９０：第２ビジョン検査領域
２００：不良分類領域
２１０：積載領域
３００：加工モジュール
３１０：ブラケット整列モジュール
３２０：キャパシタ本体加圧モジュール
３３０：リード加圧モジュール
３４０：リード接合モジュール
３４１：第１リード接合モジュール
３４２：第２リード接合モジュール
４００：検査モジュール
４１０：第１ビジョン検査モジュール
４２０：第１電力検査モジュール
４２１ａ、４２１ｂ：第１充電モジュール
４２２：電圧検査モジュール
４３０：第２電力検査モジュール
４３１ａ、４３１ｂ：第２充電モジュール
４３２：電流検査モジュール
４４０：放電モジュール
４５０：特性検査モジュール
４６０：第２ビジョン検査モジュール
４７０：不良分類モジュール
５００：ディスプレイ部
Ｓ：接合部
Ｃ１：第１ビジョンカメラ
Ｃ２：第２ビジョンカメラ
Ｓ１１０：キャパシタアセンブリ配置ステップ
Ｓ１２０：整列およびプレスステップ
Ｓ１３０：リード接合ステップ
Ｓ１４０：第１ビジョン検査ステップ
Ｓ１５０：第１充電ステップ
Ｓ１６０：電圧検査ステップ
Ｓ１７０：第２充電ステップ
Ｓ１８０：電流検査ステップ
Ｓ１９０：放電ステップ
Ｓ２００：特性検査ステップ
Ｓ２１０：第２ビジョン検査ステップ
Ｓ２２０：不良分類ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図 】

【図8】

【図9】