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特許 7351396出願番号 特願 2022-198147
樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器
出願人 東洋インキＳＣホールディングス株式会社（識別番号 222118）
2026年 特許公開件数ランキング 112位 202件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 125位 154件（※）
公報発行日 2023年9月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7351396 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】基板凹凸への埋め込み性を有する基板加工適性を有し、その硬化物の耐熱性およびヒートサイクル試験後のクラック耐性を兼ね備える樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を用いて形成される積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂（Ａ）および硬化性化合物（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、ポリイミド樹脂（Ａ）は、ダイマージアミンおよび／又はダイマージイソシアネートに由来する残基Ｘ２ｄを有し、ポリイミド樹脂（Ａ）の側基、側鎖および分子鎖末端の少なくともいずれかに、ラジカル反応性の非共役炭素－炭素不飽和結合を有する、特定の脂環式骨格を有する、単環式構造および／又は多環式構造を有する。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示によれば、基板凹凸への埋め込み性に優れる基板加工適性を有し、その硬化物の耐熱性およびヒートサイクル試験後のクラック耐性を兼ね備える信頼性の高い樹脂組成物、並びに前記樹脂組成物を用いて形成される積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器を提供できるという優れた効果を奏する。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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