特許7352121IP Force 特許公報全文掲載

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材料評価装置、材料評価方法及び材料評価プログラム

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

ところで、材料、例えばＬＳＩ（Large Scale Integration）パッケージのような電子デバイス等の評価手法の１つとして、材料に温度等の負荷を繰り返し与えてその耐久性を評価する手法がある。この手法では、負荷を繰り返し与える工数が膨大になり、評価が非効率となる場合がある。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

１つの態様では、材料の複数の位置のうちの１つにおける、Ｎ回（Ｎは２以上の整数）の第１物理量の変化に対する各回の第２物理量の変化を示すＮ個のヒステリシス曲線を記憶する記憶部と、前記記憶部を参照して、前記複数の位置のうちの１つに関し、前記Ｎ個のヒステリシス曲線の各々について、所定の前記第２物理量の値でスキャンすることで抽出される、当該値に対応した当該ヒステリシス曲線上の点があるかないかを示す情報・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋

１つの側面では、材料の物性値を効率的に取得することが可能になる。
本発明の目的、特徴及び利点は、本発明の例として好ましい実施の形態を表す添付の図面と関連した以下の説明により明らかになるであろう。

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 ＴＣ試験の一例について説明する図である。
【図2】 ＴＣ試験時のＬＳＩパッケージの変形について説明する図である。
【図3】 第１の実施の形態に係るヒステリシス曲線について説明する図である。
【図4】 第１の実施の形態に係る材料評価装置の一例について説明する図である。
【図5】 第２の実施の形態に係る材料評価システムの一例について説明する図である。
【図6】 第２の実施の形態に係る材料評価装置のハードウェア構成の一例について説明する図である。
【図7】 第２の実施の形態に係る材料評価装置が有する機能の一例について説明する図である。
【図8】 第２の実施の形態に係るＦＥＭモデルの一例について説明する図である。
【図9】 第２の実施の形態に係る変形量１次元情報生成部の処理の一例について説明する図である。
【図10】 第２の実施の形態に係る変形量対ＴＣ回数２次元情報生成部の処理の一例について説明する図である。
【図11】 第２の実施の形態に係る変形量対ＴＣ回数２次元情報の一例について説明する図である。
【図12】 第２の実施の形態に係る変形量対ＴＣ回数２次元情報から得られる硬化係数及び加速係数について説明する図である。
【図13】 第２の実施の形態に係るＴＣ回数１次元情報生成部の処理の一例について説明する図である。
【図14】 第２の実施の形態に係るＴＣ回数対座標２次元情報生成部の処理の一例について説明する図である。
【図15】 第２の実施の形態に係る算出部の処理の一例について説明する図である。
【図16】 第２の実施の形態に係る物性値の算出例を示す図である。
【図17】 第２の実施の形態に係る変異点決定処理フローの一例を示す図である。
【図18】 第２の実施の形態に係るＴＣ回数予測処理フローの一例を示す図である。
【図19】 第２の実施の形態に係る物性値算出処理フローの一例を示す図である。
【図20】 第２の実施の形態に係るＴＣ試験監視処理フローの一例を示す図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１，１００ 材料評価装置 １０，１１０ 記憶部 ２０，１２０ 処理部 ３０，６０ 材料 ４０，１５０，７０４，７０５，７０６ ヒステリシス曲線 ４１ １次元情報 ４２ ２次元情報 ５０ 材料評価システム ７０ 計測装置 ７１ ステージ ７２ カメラ ８０ 温度制御装置 ９０ 撮像制御装置 １０１ プロセッサ １０２ ＲＡＭ １０３ ＨＤＤ １０４ 画像信号処理部 １０４ａ ディスプレイ １０５ 入力信号処理部 １０５ａ 入力デバイス １０６ 読み取り装置 １０６ａ 記録媒体 １０７ 通信インタフェース １１１ ＴＣ試験材料像 １２１ ヒステリシス曲線生成部 １２２ 変形量１次元情報生成部 １２３ 変形量対ＴＣ回数２次元情報生成部 １２４ ＴＣ回数１次元情報生成部 １２５ ＴＣ回数対座標２次元情報生成部 １２６ 算出部 １３０ 入力装置 １４０ 表示装置 １５１ 変形量１次元情報 １５２ 変形量対ＴＣ回数２次元情報 １５３ ＴＣ回数１次元情報 １５４ ＴＣ回数対座標２次元情報 ２００ ＦＥＭモデル ２１０，５１０ 基板 ２１１ コア ２１２ 配線層 ２２０，５２０ 半導体チップ ２３０，５３０ リッド ２５０，５５０ ＵＦ ２６０，５６０ ＴＩＭ ３００ 物性値テーブル ４００ 温度サイクル ５００ ＬＳＩパッケージ ５２０ａ 位置 ５４０ バンプ ５７０ 接着剤 ６０１，６０２，６０３，６０４，６０５，６０６ 材料像

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