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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-21
(45)【発行日】2023-09-29
(54)【発明の名称】センサ装置及びセンサ
(51)【国際特許分類】
G01D 11/30 20060101AFI20230922BHJP
G01C 19/5783 20120101ALI20230922BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20230922BHJP
H01L 25/00 20060101ALI20230922BHJP
G01C 19/5684 20120101ALN20230922BHJP
【ＦＩ】
G01D11/30 M
G01C19/5783
H01L23/12 F
H01L25/00 B
G01C19/5684
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2019204209
(22)【出願日】2019-11-11
(65)【公開番号】P2021076497
(43)【公開日】2021-05-20
【審査請求日】2022-05-13
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002527
【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】上田 英喜
(72)【発明者】
【氏名】中村 祐介
(72)【発明者】
【氏名】中島 耕一郎
(72)【発明者】
【氏名】内田 崇
(72)【発明者】
【氏名】山崎 稔夫
(72)【発明者】
【氏名】藤井 弘之
(72)【発明者】
【氏名】奈良 力
【審査官】菅藤 政明
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－１２２０４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－２１１７５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６２－３５４７６（ＪＰ，Ｕ）
【文献】特開２００２－９８７０９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｄ １１／３０
Ｇ０１Ｃ １９／５６８４
Ｇ０１Ｃ １９／５７８３
Ｈ０１Ｌ ２３／１２
Ｈ０１Ｌ ２５／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
センサ素子と、前記センサ素子と電気的に接続される支持部材と、
前記支持部材と電気的に接続される基板と、
前記センサ素子と前記支持部材とを電気的に接続する接続経路の少なくとも一部を構成するボンディングワイヤと、を備え、
前記基板と、前記センサ素子が設置される設置部材とは互いに交差し、
前記センサ素子と、前記支持部材とは分離しており、
前記設置部材を含み、前記基板に設けられる連結部材を更に備え、
前記センサ素子は、前記連結部材を介して間接的に、前記基板に搭載されており、
前記連結部材は、前記基板に積層される第１部材と、前記設置部材としての第２部材とを有し、前記第１部材と、前記第２部材とは交差する、
センサ装置。
【請求項2】
前記センサ素子が設置される設置部材と、前記基板とは直交する、請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項3】
前記ボンディングワイヤは、互いに交差する前記支持部材と前記センサ素子とを接続する、請求項１又は２に記載のセンサ装置。
【請求項4】
前記基板は、前記センサ素子を含む縦型部材が搭載される搭載面を有し、
前記縦型部材は、前記センサ素子の電極面の法線が前記支持部材の支持面に沿った位置関係となるように、前記搭載面に固定されている、
請求項１～３のいずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか１項に記載のセンサ装置と、
前記センサ装置を搭載する実装基板と、を備え、
前記実装基板は、位置決めをするときの基準面とは別の面に成形バリが存在する、
センサ。
【請求項6】
前記実装基板が有する端子は、前記別の面から露出する、
請求項５に記載のセンサ。
【請求項7】
前記実装基板に少なくとも３つ以上の突起部を設け、
前記センサ装置は、前記少なくとも３つ以上の突起部と接合されることで前記実装基板に搭載される、
請求項５又は６に記載のセンサ。
【請求項8】
前記少なくとも３つ以上の突起部は、前記実装基板の少なくとも３つ以上の隅にそれぞれ対応するように設けられている、
請求項７に記載のセンサ。
【請求項9】
前記少なくとも３つ以上の突起部の各々は、当該突起部における前記実装基板の中心側の周縁に沿って溝部を有する、
請求項７又は８に記載のセンサ。
【請求項10】
前記センサ装置と前記実装基板とは、はんだと接着剤との少なくとも一方にて固定されている、
請求項５～９のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項11】
前記実装基板において、第１方向に１つ以上の第１端子と第１ダミー端子とが、前記第１方向と直交する第２方向に１つ以上の第２端子と第２ダミー端子とが、設けられており、
前記第１ダミー端子は、前記１つ以上の第１端子の最外部に配置され、
前記第２ダミー端子は、前記１つ以上の第２端子の最外部に配置され、
前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子とは、前記実装基板を介して接続されている、
請求項５～１０のいずれか１項に記載のセンサ。
【請求項12】
前記第１ダミー端子と前記第２ダミー端子とは、前記実装基板を介して、処理回路に接続されている、
請求項１１に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般にセンサ装置及びセンサに関し、より詳細にはセンサ素子と、センサ素子を支持する支持部材と、を備えるセンサ装置及びセンサに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、センサ素子（ジャイロセンサ）と、基板と、センサ素子と基板とを互いに接着する支持部材（支持体）と、を備えるセンサ装置（ジャイロモジュール）が記載されている。このセンサ装置においては、支持部材の周囲におけるセンサ素子と基板との間には、隙間がある。
【0003】
特許文献１に記載のセンサ装置では、センサ素子の＋Ｚ側の面である外底面に設けられた端子（外部端子）が、基板の＋Ｚ側の面である接着面に設けられた端子（中継端子）と、ボンディングワイヤによって接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１６－１７０００２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述したような構造のセンサ装置では、ボンディングワイヤは、基板及びセンサ素子の同じ向き（＋Ｚ側）に向けられた上面（外底面及び接着面）同士を接続する。そのため、センサ素子の上面（外底面）からボンディングワイヤが突出することになり、ボンディングワイヤの分だけ、センサ装置の高さ寸法が大きくなりやすい。
【0006】
本開示は上記課題に鑑みてなされ、形状又は寸法の自由度の向上を図りやすいセンサ装置及びセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様に係るセンサ装置は、センサ素子と、支持部材と、基板と、ボンディングワイヤと、を備える。前記支持部材は、前記センサ素子と電気的に接続される。前記基板は、前記支持部材と電気的に接続される。前記ボンディングワイヤは、前記センサ素子と前記支持部材とを電気的に接続する接続経路の少なくとも一部を構成する。前記基板と、前記センサ素子が設置される設置部材とは互いに交差し、前記センサ素子と、前記支持部材とは分離している。前記センサ装置は、前記基板に設けられる連結部材を更に備える。前記連結部材は、前記設置部材を含む。前記センサ素子は、前記連結部材を介して間接的に、前記基板に搭載されている。前記連結部材は、前記基板に積層される第１部材と、前記設置部材としての第２部材とを有し、前記第１部材と、前記第２部材とは交差する。
【0008】
本開示の一態様に係るセンサは、センサ装置と、実装基板と、を備える。前記実装基板は、前記センサ装置を搭載する。前記実装基板は、位置決めをするときの基準面とは別の面に成形バリが存在する。
【発明の効果】
【0009】
本開示によると、形状又は寸法の自由度の向上を図りやすい、という利点がある。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下に説明する各実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、各実施形態及び変形例に限定されない。これらの実施形態及び変形例以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
【0012】
【0013】
（１）概要
本実施形態に係るセンサ装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、センサ素子２と、基板３と、支持部材４と、連結部材５と、を備えている。図１Ｂは、図１Ａの領域Ｚ１の拡大図、図１Ｃは図１Ａの領域Ｚ２の拡大図である。
本実施形態に係るセンサ装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、センサ素子２と、基板３と、支持部材４と、連結部材５と、を備えている。図１Ｂは、図１Ａの領域Ｚ１の拡大図、図１Ｃは図１Ａの領域Ｚ２の拡大図である。
【0014】
センサ装置１は、センサ素子２にて、例えば、角速度、加速度、角加速度、速度、圧力、重量、長さ（距離）及び温度等の物理量を、電気信号に変換する。すなわち、センサ素子２は、物理量を電気信号に変換するトランスデューサとして機能する。この種のセンサ装置１は、例えば、家電機器、携帯端末、カメラ、ウェアラブル端末、ゲーム機、又は車両（自動車及び二輪車等を含む）、ドローン、航空機若しくは船舶等の移動体等の、様々な機器に用いられる。
【0015】
ここで、本実施形態に係るセンサ装置１は、図１Ａ～図１Ｃに示すように、センサ素子２と、基板３と、支持部材４と、連結部材５に加えて、ボンディングワイヤ６を更に備えている。すなわち、センサ装置１は、センサ素子２と、基板３と、支持部材４と、連結部材５と、ボンディングワイヤ６と、を備えている。ボンディングワイヤ６は、センサ素子２と、支持部材４との間を電気的に接続する接続経路６０の少なくとも一部を構成する。ボンディングワイヤ６は、互いに交差する２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）間を接続するように設けられている。基板３は支持部材４と電気的に接続される。基板３とセンサ素子２が設置される設置部材５７とは互いに交差し、センサ素子と、支持部材４とは分離している。
【0016】
センサ素子２が設置される設置部材５７と、基板３とは直交してもよい。
【0017】
上述した構成によれば、センサ素子２と支持部材４との間を電気的に接続するための接続経路の少なくとも一部が互いに交差する２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）間を接続するボンディングワイヤ６によって実現される。そのため、同じ向きに向けられた２つの接続面同士をボンディングワイヤ６によって接続する場合に比べて、例えば、接続面からボンディングワイヤ６が突出することによる、センサ装置１の高さ寸法の増大等を抑制することが可能である。結果的に、本実施形態に係るセンサ装置１によれば、形状又は寸法の自由度の向上を図りやすい、という利点がある。
【0018】
また、センサ装置１では、互いに交差する２つの接続面間を、例えば、リードフレーム又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）等の配線部材で接続する場合に比較して、センサ素子２に作用する応力を小さく抑えやすい。つまり、本実施形態に係るセンサ装置１では、互いに交差する２つの接続面間を接続する配線部材はボンディングワイヤ６であるので、配線部材（ボンディングワイヤ６）を介して２つの接続面間で応力が伝わりにくい。その結果、例えば、基板３及び支持部材４等からセンサ素子２に作用する応力を小さく抑えやすく、センサ素子２の検知結果に対する応力の影響が生じにくい。さらに、本実施形態に係るセンサ装置１では、互いに交差する２つの接続面間がボンディングワイヤ６にて直接接続されているので、２つの接続面間を接続するのにボンディングワイヤ６以外の配線が不要で、接続経路６０の継ぎ目を少なく抑えることが可能である。
【0019】
【0020】
本実施形態では、一例として、センサ装置１は、「角速度」を検知対象とするジャイロセンサ（角速度センサ）である。特に、車両の自動運転技術のように、比較的、高精度の角速度の検知（計測）が要求される場合に、本実施形態に係るセンサ装置１は好適である。ただし、高精度の角速度の検知（計測）が要求されない場合であっても、本実施形態に係るセンサ装置１は採用可能である。
【0021】
以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、特に、センサ素子２の法線Ｌ１に沿った軸を「Ｙ軸」とし、搭載面３１の法線に沿った軸を「Ｚ軸」とする。「Ｘ」軸は、これらＹ軸及びＺ軸のいずれとも直交する。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向はセンサ装置１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。
【0022】
本実施形態では、一例として、センサ装置１は、Ｙ軸を検知軸とし、Ｙ軸周りの角速度を検知対象とする。Ｙ軸は、センサ素子２の法線Ｌ１に沿った軸であるので、結果的に、センサ装置１は、センサ素子２の法線Ｌ１周りでセンサ装置１が回転することに伴いセンサ装置１に作用する角速度を、検知対象として検知することになる。つまり、センサ素子２は、センサ素子２（Ｙ軸）周りの角速度に応じた電気信号を出力する。よって、センサ装置１の出力によれば、Ｙ軸周りの角速度の大きさを計測することが可能である。
【0023】
本開示でいう「ボンディングワイヤ」は、２つの電極同士を電気的に接続するための配線材であって、材質及び／又は線径等が異なる多品種の配線材を含む。例えば、ボンディングワイヤは、その材質によって、金ボンディングワイヤ、金合金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、アルミボンディングワイヤ、アルミ－シリコンボンディングワイヤ又は銀合金ボンディングワイヤに分類される。
【0024】
本実施形態に係るセンサ装置１は、センサ素子２と、基板３と、ボンディングワイヤ６と、を備えている。センサ装置１は、ボンディングワイヤ６を少なくとも１本備えている。本実施形態では、ボンディングワイヤ６は複数本（図１では９本）設けられている。つまり、本実施形態に係るセンサ装置１は、複数本のボンディングワイヤ６を備えている。
【0025】
また、本実施形態では、センサ装置１は、図１Ａ～図４Ｃに示すように、センサ素子２、基板３、ボンディングワイヤ６に加えて、支持部材４、連結部材５及びケース７を更に備えている。すなわち、センサ装置１は、センサ素子２と、基板３と、支持部材４と、連結部材５と、ケース７と、を備えている。図２以外の図面では、ケース７の図示を省略している。
【0026】
また、本実施形態では、センサ装置１は、図１Ａ～図４Ｃに示すように、その使用状態において、基板３における搭載面３１とは反対側の面（実装面３２）をプリント配線基板等の実装基板１０に向けた姿勢で、実装基板１０にフリップチップ実装される場合を想定する。ここでは、センサ装置１が実装される実装基板１０は、リジッド基板であることと仮定するが、この例に限らず、実装基板１０は、例えば、フレキシブル基板等であってもよい。
【0027】
センサ素子２は、検知対象である物理量に応じた電気信号を出力する素子である。本実施形態では、上述したように、検知対象は、Ｙ軸（センサ素子２の法線Ｌ１）周りの角速度であるので、センサ素子２は、Ｙ軸周りの角速度に応じた電気信号を出力する。センサ素子２は、例えば、振動式のジャイロセンサであって、コリオリ力（転向力）を利用して、Ｙ軸周りの角速度を検知する。つまり、センサ素子２は可動部２１（図５Ａ参照）、を振動させた状態で、外部から回転力が作用することによって生じるコリオリ力を検知することで、センサ素子２に作用した角速度を検知する。
【0028】
本実施形態の一例として、センサ素子２は、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたベアチップ、いわゆるＭＥＭＳチップを含んでいる。センサ素子２は、例えば、セラミックパッケージ等のパッケージを更に含んでおり、ベアチップはパッケージに収容されている。このセンサ素子２は、ベアチップに可動部２１を含み、この可動部２１を振動させることにより、角速度の検知を可能とする。
【0029】
基板３は、図３に示すように、平板状に形成されており、Ｚ軸方向に厚みを有している。基板３は、厚み方向において互いに対向する搭載面３１及び実装面３２を有している。搭載面３１は、連結部材５を介して、支持部材４及びセンサ素子２が搭載される。一方、実装面３２は、センサ装置１が実装基板１０に実装された状態で、実装基板１０に対向する。
【0030】
本実施形態では、一例として、基板３は、平面視において略正方形状である。基板３は、例えば、セラミック製の基板であって、電気絶縁性を有している。基板３は、搭載面３１から突出するリブ３３を有している。リブ３３は、搭載面３１の外周縁に沿って、搭載面３１の中央部を全周にわたって囲むように形成されている。このリブ３３の先端面に、ケース７のフランジ部７２（図２参照）が結合されることにより、基板３に対してケース７が結合される。これにより、搭載面３１のうちリブ３３の内側となる領域と、ケース７との間には、センサ素子２等を収容する空間が形成されることになる。
【0031】
支持部材４は、図３に示すように、平板状に形成されており、Ｚ軸方向に厚みを有している。支持部材４は、厚み方向において互いに対向する支持面４１及び取付面４２を有している。つまり、支持面４１は、センサ素子２とワイヤボンディングされる。一方、取付面４２は、連結部材５に対向する。
【0032】
本実施形態では、一例として、支持部材４は、平面視において略正方形状である。ここで、支持部材４は、ＡＳＩＣ（application specific integrated circuit）である。つまり、支持部材４は、電気絶縁性を有する樹脂パッケージ等のパッケージに、半導体チップを内蔵した構成である。そのため、本実施形態では、センサ素子２は、複数のボンディングワイヤ６を介して、支持部材４としてのＡＳＩＣのパッケージの一表面（支持面４１）上と接続されることになる。本実施形態では、半導体チップは、後述する処理回路４３（図４Ａ参照）として機能する。
【0033】
ここで、支持部材４は、支持側電極６０２（図１Ｂ参照）を有している。支持側電極６０２は、ボンディングワイヤ６を電気的に接続するための電極であって、支持面４１に形成されている。つまり、支持部材４は、ボンディングワイヤ６の一端部が接続される支持側電極６０２を有している。ここでは、支持側電極６０２は、支持部材４の支持面４１に設けられている。これにより、連結部材５に搭載されるセンサ素子２は、支持部材４の処理回路４３と電気的に接続されることになる。さらに、支持部材４の処理回路４３は、ボンディングワイヤ６１を介して基板３（基板側電極６０１）と電気的に接続される。
【0034】
連結部材５は、図４Ｂに示すように、Ｘ方向から見た側面視において、Ｚ軸方向に突出したＬ字形状に形成されている。本実施形態では、連結部材５は、Ｙ方向の寸法（奥行き）に対して、Ｚ軸方向の寸法（高さ）の方が小さくなっている。連結部材５は、例えば、樹脂製であって、電気絶縁性を有している。本実施形態では、一例として、連結部材５は、ＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）樹脂で形成されている。
【0035】
連結部材５は、設置部材５７を含み、基板３の搭載面３１に搭載され、基板３と支持部材４とを連結する。言い換えれば、支持部材４は、連結部材５により基板３の搭載面３１に固定される。本開示でいう「固定」は、種々の手段により、一定の位置にあって動かない状態とされていることを意味する。ここでは、基板３と支持部材４との相対的な位置関係は、連結部材５にて規定される。連結部材５は、基板３に積層される第１部材５６と、設置部材としての第２部材５７とを有する。本実施形態に係るセンサ装置１では、基板３と支持部材４との位置関係は、支持部材４の支持面４１が搭載面３１に沿うように規定される。本開示でいう「沿う」とは、二者間が略平行、つまり二者が厳密に平行な場合に加えて、二者間の角度が数度（例えば１０度未満）程度の範囲に収まる関係にあることをいう。つまり、支持面４１は、基板３の搭載面３１に対して、略平行な状態にある（厳密に平行、又は両者間の角度が数度程度に収まる関係にある）。
【0036】
より詳細には、連結部材５は、図４Ｂに示すように、第１面５１と、第２面５２と、第３面５４と、を有している。第１面５１は、基板３の搭載面３１に固定されている。第２面５２は、第１面５１と交差する。第２面５２には、センサ素子２が固定されている。第３面５４は、第１面５１と略平行であって、第２面５２と交差する。支持部材４は、第３面５４に固定されている。つまり、連結部材５の第１面５１は、基板３の搭載面３１に対して動かない状態とされている。同様に、連結部材５の第２面５２は、センサ素子２の設置面２３に対して動かない状態とされている。
【0037】
基板３の搭載面３１と連結部材５の第１面５１とは、例えば、接着、粘着、ろう付け、溶着又は圧着により固定される。本実施形態では、一例として、基板３と連結部材５（第１面５１）と、接着層５１１（図１参照）、による接着で固定される。同様に、支持部材４の取付面４２に対する連結部材５の第３面５４とは、接着層５２１（図４Ｃ参照）による接着で固定される。
【0038】
本実施形態では、第１面５１は、連結部材５におけるＺ方向の一面であって、第２面５２は、連結部材５におけるＹ軸方向の一面である。第１面５１及び第２面５２は、互いに略直交している。本開示でいう「略直交」とは、つまり二者が厳密に直交する（９０度で交差する）場合に加えて、二者間の角度が９０度から数度（例えば±１０度未満）程度の範囲に収まる関係にあることをいう。本実施形態では一例として、第１面５１は第２面５２に対して厳密に直交する。
【0039】
そして、上述したような形状の連結部材５が、第１面５１にて基板３の搭載面３１に固定され、第３面５４にて支持部材４の取付面４２に固定されることにより、基板３と支持部材４とを連結する。また、上述したような形状の連結部材５が、第２面５２にてセンサ素子２の設置面２３に固定されることにより、基板３とセンサ素子２とを連結する。ここで、第１面５１と第２面５２とは、互いに交差（本実施形態では直交）するので、支持部材４の支持面４１の法線Ｌ２は設置面２３に沿う（本実施形態では平行となる）ように、連結部材５にて基板３とセンサ素子２とが連結される。
【0040】
連結部材５は、支持部材４との対向面（第３面５４）から支持部材４に向かって突出するスペーサ５３（図４Ｃ参照）を更に有している。本実施形態では、連結部材５は、複数（一例として４つ）のスペーサ５３を有している。各スペーサ５３は、一例として、ドーム状（半球状）に形成されている。これら、複数（４つ）のスペーサ５３は、第３面５４のうち、例えば、支持部材４における取付面４２の四隅と対向する位置に配置されている。スペーサ５３が形成されることにより、図４Ｃに示すように、連結部材５の第３面５４と支持部材４の取付面４２との間には、一定の間隔が確保される。
【0041】
各スペーサ５３の高さ、つまり第３面５４からの各スペーサ５３の突出量は、例えば、０．０５ｍｍ以上０．２ｍｍ以下である。本実施形態では、一例として、各スペーサ５３の高さは０．１５ｍｍである。これにより、連結部材５の第３面５４と支持部材４の取付面４２との間には、０．１５ｍｍの間隔（隙間）が確保される。
【0042】
ここで、図４Ｂに示すように、Ｚ軸方向（基板３の厚み方向）においては、連結部材５の方が支持部材４よりも大きく形成されている。すなわち、連結部材５の第２面５２は、センサ素子２の設置面２３よりも、Ｚ軸方向の寸法が大きい。センサ素子２は、第５２面における基板３とは反対側の端縁に寄せて配置されている。このため、センサ素子２と、基板３の搭載面３１との間には、隙間Ｇ１が確保されている。つまり、センサ素子２は、基板３に対しては連結部材５を介して間接的に固定されるだけであって、基板３に対して直接的に接触することはない。
【0043】
連結部材５がＬ字形状に形成されることで、Ｘ－Ｙ平面において支持部材４が配置され、Ｚ方向への突出部の一平面（Ｘ－Ｚ平面）においてセンサ素子２が配置されるために、センサ装置１は、支持部材４の上に直接センサ素子２が配置されない構造となっている。支持部材４にセンサ素子２が積層され、Ｚ方向への突出部に配置されていた場合と比較して、支持部材４とセンサ素子２が構造上分離することで、Ｚ方向の高さがセンサ素子２に依存する構造となり、低背化することが可能となる。さらに、センサ装置１が低背化することで、支持部材４とセンサ素子２とをつなぐボンディングワイヤ６の長さを短くすることができる。ボンディングワイヤ６の長さを短くできると、センサ装置１への衝撃等によるボンディングワイヤ６の変形を軽減することが可能となる。また、支持部材４（本実施形態ではＡＳＩＣ）の上にセンサ素子２が積層されないことで、ＡＳＩＣ上にセンサ素子２を接着、押圧等することがなくなるため、回路へのダメージを抑制することができる。
【0044】
ボンディングワイヤ６は、センサ素子２と支持部材４との間を電気的に接続する接続経路６０の少なくとも一部を構成する。本実施形態では、ボンディングワイヤ６は、支持部材４とセンサ素子２との間を電気的に接続する。すなわち、本実施形態では、ＡＳＩＣからなる支持部材４の支持側電極６０２と、センサ素子２のセンサ側電極６０４との間の電気的な接続を、ボンディングワイヤ６にて実現する。また、本実施形態では、支持部材４の送り電極６０３と、基板３の基板側電極６０１との間の電気的な接続を、第２ボンディングワイヤ６１にて実現する。具体的には、ボンディングワイヤ６の一端部はセンサ素子２のセンサ側電極６０４に接続され、ボンディングワイヤ６の他端部は支持部材４の支持側電極６０２に接続されることで、センサ素子２と、支持部材４とを電気的に接続する。また、第２ボンディングワイヤ６１の一端部は、支持部材４の送り電極６０３に接続され、第２ボンディングワイヤ６１の他端部は、基板３の基板側電極６０１に接続されることで、支持部材４と基板３とを電気的に接続する。
【0045】
ボンディングワイヤ６は、センサ側電極６０４及び支持側電極６０２に対して、また、第２ボンディングワイヤ６１は、送り電極６０３及び基板側電極６０１に対して、ウェッジボンディング又はボールボンディングにより接合される。本実施形態では一例として、超音波又は熱等のエネルギを接合部位に印加することで、ボンディングワイヤ６を電極（センサ側電極６０４又は支持側電極６０２）に接合し、第２ボンディングワイヤ６１を電極（基板側電極６０１及び送り電極６０３）に接合する、ウェッジボンディングが採用される。
【0046】
センサ素子２と支持部材４との間を電気的に接続する接続経路６０は、ボンディングワイヤ６と、センサ側電極６０４と、支持側電極６０２と、を含んでいる。つまり、センサ素子２のセンサ側電極６０４は、ボンディングワイヤ６を介して支持部材４の支持側電極６０２に接続され、支持側電極６０２は、ＡＳＩＣからなる支持部材４の内部回路（処理回路４３）に接続される。したがって、接続経路６０は、ボンディングワイヤ６、センサ側電極６０４及び支持側電極６０２に加えて、ＡＳＩＣからなる支持部材４の内部回路（処理回路４３）を含んでいる。要するに、本実施形態では、ボンディングワイヤ６は、センサ素子２と、支持部材４との間を電気的に接続する接続経路６０の一部を構成する。
【0047】
本実施形態では、ボンディングワイヤ６は、センサ素子２及び支持部材４の各々の一面であって、互いに交差する２つの接続面間を接続するように設けられている。具体的には、ボンディングワイヤ６は、支持部材４の接続面である支持面４１と、センサ素子２の接続面である電極面２４と、の間を接続する。つまり、ボンディングワイヤ６にて接続される、互いに交差した２つの接続面は、センサ素子２の一面である電極面２４、及び支持部材４の一面である支持面４１からなる。
【0048】
より詳細には、ボンディングワイヤ６の両端部は、支持部材４に設けられた支持側電極６０２及びセンサ素子２に設けられたセンサ側電極６０４にそれぞれ接続される。つまり、センサ素子２は、ボンディングワイヤ６の一端部が接続されるセンサ側電極６０４を、接続面としての電極面２４に有し、支持部材４はボンディングワイヤ６の一端部が接続される支持側電極６０２を、接続面としての支持面４１に有している。そして、これらセンサ側電極６０４及び支持側電極６０２が設けられた２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）は互いに交差する。本実施形態では、２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）は互いに略直交する。
【0049】
要するに、本実施形態では、このように互いに交差（本実施形態では直交）する２つの接続面（電極面２４と支持面４１）間が、ボンディングワイヤ６にて直接的に接続されている。そのため、互いに交差する２つの接続面（電極面２４と支持面４１）間を、例えば、リードフレーム又はフレキシブルフラットケーブル等の配線部材で接続する場合と比較して、２つの接続間で応力が伝わりにくい。つまり、本実施形態に係るセンサ装置１では、互いに交差する２つの接続面間を接続する配線部材はボンディングワイヤ６であるので、一方の接続面からの応力は、ボンディングワイヤ６で緩和され、他方の接続面に伝達されにくくなる。
【0050】
しかも、本実施形態では、２つの接続面（電極面２４と支持面４１）間を接続するのにボンディングワイヤ６以外の配線部材が不要で、接続経路６０の継ぎ目を少なく抑えることが可能である。つまり、例えば、互いに交差する２つの接続面をそれぞれボンディングワイヤを介してリードフレームに接続し、２つの接続面を一対のボンディングワイヤ及びリードフレームで接続するような構成では、ボンディングワイヤ以外の配線部材が必要である。これに対し、本実施形態では、２つの接続面間がボンディングワイヤ６にて直接接続されるので、ボンディングワイヤ６以外の配線部材が不要で、かつ接続経路６０の継ぎ目を少なく抑えることができる。
【0051】
さらに、本実施形態では、センサ側電極６０４は、電極面２４において基板３側に位置する。言い換えれば、センサ側電極６０４は、電極面２４における基板３側の端縁（図４Ｂにおける下端縁）に位置する。これにより、ボンディングワイヤ６の一端部は、電極面２４のうち、センサ素子２から見て基板３側の領域に接続されることになる。よって、ボンディングワイヤ６の長さを比較的短く抑えることが可能である。
【0052】
ここにおいて、センサ装置１は、上述したように複数（図１Ａでは１８本）のボンディングワイヤ６を備えている。互いに交差する２つの接続面の各々には、複数のボンディングワイヤ６を接続するための複数の電極が設けられている。複数の電極は、２つの接続面の両方に平行な一直線に沿って並んでいる。本実施形態では、複数のボンディングワイヤ６にて接続される２つの接続面は、上述したように電極面２４及び支持面４１に相当する。電極面２４には、図１に示すように、複数のボンディングワイヤ６を接続するための複数の電極としてセンサ側電極６０４が設けられている。支持面４１には、図１に示すように、複数のボンディングワイヤ６を接続するための複数の電極として支持側電極６０２が設けられている。つまり、一方の接続面である電極面２４には、複数（図１Ａでは１８個）のセンサ側電極６０４が設けられ、これら複数のセンサ側電極６０４は、２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）の両方に平行な一直線（Ｘ軸）に沿って並んでいる。同様に、他方の接続面である支持面４１には、複数（図１Ａでは１８個）の支持側電極６０２が設けられ、これら複数の支持側電極６０２は、２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）の両方に平行な一直線（Ｘ軸）に沿って並んでいる。
【0053】
このように、２つの接続面（電極面２４及び支持面４１）の各々に設けられた複数の電極（センサ側電極６０４又は支持側電極６０２）は、２つの接続面の両方に平行なＸ軸に沿って、一列に並ぶように配置されている。そのため、これら複数のセンサ側電極６０４と複数の支持側電極６０２とをそれぞれ電気的に接続する複数のボンディングワイヤ６は、図１Ａに示すように、Ｘ軸に沿って並べて配置されることになる。結果的に、複数のボンディングワイヤ６の長さのばらつきを小さく抑えることができる。
【0054】
ケース７（図２参照）は、基板３と結合される。ケース７は、基板の搭載面３１との間に少なくともセンサ素子２を収容する。ケース７は、一例として金属製である。ケース７は、基板３の搭載面３１側に固定され、これにより、ケース７と基板３の搭載面３１との間にはセンサ素子２、支持部材４、連結部材５及びボンディングワイヤ６が収容される空間が形成される。
【0055】
ケース７は、図２に示すように、ケース本体７１と、フランジ部７２と、を有している。ケース本体７１は、Ｚ軸方向の一面（基板３との対向面）を開口面とする、箱状に形成されている。ケース本体７１は、各角部が湾曲したアール（Ｒ）形状を有している。フランジ部７２は、ケース本体７１の開口面の外周縁から、外側に突出した部位である。ケース７は、フランジ部７２を基板３のリブ３３に結合することにより、基板３に対して結合される。基板３に対するケース７の固定（結合）手段としては、例えば、接着、粘着、ろう付け、溶着又は圧着等の適宜の手段を採用可能である。本実施形態では一例として、基板３とケース７との固定手段は、接着である。
【0056】
ここにおいて、本実施形態では、ケース７は基板３に対して気密結合されることにより、ケース７と基板３の搭載面３１との間には、気密空間が形成される。そのため、センサ素子２等は、気密空間に収容されることになり、センサ装置１では、センサ素子２に対する湿度等の影響を抑制することが可能である。
【0057】
ところで、本実施形態に係るセンサ装置１は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、処理回路４３を有している。処理回路４３は、本実施形態では、支持部材４としてのＡＳＩＣに設けられている。処理回路４３は、センサ素子２から出力される電気信号に関する処理を実行する。本実施形態では、処理回路４３は、支持部材４に設けられている。言い換えれば、支持部材４は、センサ素子２から出力される電気信号に関する処理を実行する処理回路４３を含んでいる。
【0058】
本実施形態では、処理回路４３は、センサ素子２から出力されるアナログの電気信号（アナログ信号）を、デジタル信号に変換する。処理回路４３は、ノイズ除去及び温度補償等の適宜の処理を実行する。さらに、処理回路４３は、センサ素子２に対して、センサ素子２を駆動するための駆動信号を与える。
【0059】
また、処理回路４３は、例えば、積分処理又は微分処理といった演算処理を実行してもよい。例えば、処理回路４３は、センサ素子２から出力される電気信号について積分処理を実行することで、Ｙ軸周りの角速度の積分値、つまりＹ軸周りの角度を求めることが可能である。一方、例えば、処理回路４３は、センサ素子２から出力される電気信号について微分処理を実行することで、Ｙ軸周りの角速度の微分値、つまりＹ軸周りの角加速度を求めることが可能である。
【0060】
次に、本実施形態に係るセンサ装置１の実装基板１０への実装態様について説明する。
【0061】
上述した通り、本実施形態では、センサ装置１は、基板３における実装面３２をプリント配線板等の実装基板１０に向けた姿勢で、実装基板１０にフリップチップ実装される場合を想定する。すなわち、センサ装置１は、基板３の実装面３２を実装基板１０の一表面１０１に対向させた状態で、実装基板１０上に実装される。
【0062】
【0063】
本実施形態では一例として、センサ素子２は、高周波数（ＭＨｚ帯域）駆動の容量式バルク超音波ジャイロスコープである。このジャイロスコープ（センサ素子２）は、ベース板、可動部２１及び複数の電極２２を含んでいる。
【0064】
可動部２１はベース板上に絶縁層を介して支持されている。また、複数の電極２２は、可動部２１を囲むように可動部２１の周囲に配置されている。各電極２２と可動部２１との間には、非常に小さい隙間が形成されている。これら複数の電極２２は、可動部２１中において少なくとも２つの変性バルク超音波共振モードを励振しかつ検知することができる。
【0065】
可動部２１は、共振素子であって、平面視において円形状となる円盤状（ディスク状）に形成されている。ここで、可動部２１は、単結晶又は多結晶シリコン等の非圧電性物質であって、圧電性材料から製作されていることを必要としない。可動部２１は、例えば、シリコン炭化物、窒化ガリウム、窒化アルミニウム又は石英等の半導体又は金属材料にて構成されていてもよい。
【0066】
複数の電極２２は、駆動用電極２２１と検知用電極２２２とを含んでいる。そして、可動部２１は、歳差運動により、図５Ａに示す駆動モードと、図５Ｂに示す検知モードとの間で変形する。つまり、円盤状の可動部２１は、その中心軸（Ｙ軸に平行な軸）に直交する平面内で、互いに直交する２方向に交互に伸縮する変形を繰り返すように振動する。センサ素子２は、可動部２１の変形量（移動量）を電気信号として出力する。すなわち、可動部２１の変形量は、可動部２１と検知用電極２２２との間の静電容量の変化として現れるため、センサ素子２は、この静電容量の変化に応じた電気信号を出力する。
【0067】
（４）利点
形状又は寸法の自由度の向上を図りやすいセンサ装置を提供することができる。また、センサ素子２と支持部材４とを分離したことで、分離していない場合と比較すると低背化を図ることができる。この結果、ボンディングワイヤ６の長さを短くすることができ、ボンディングワイヤ６の振動や変形を緩和することができる。また、ＡＳＩＣにセンサ素子２をつけることによるＡＳＩＣへの影響をなくすことができる。
形状又は寸法の自由度の向上を図りやすいセンサ装置を提供することができる。また、センサ素子２と支持部材４とを分離したことで、分離していない場合と比較すると低背化を図ることができる。この結果、ボンディングワイヤ６の長さを短くすることができ、ボンディングワイヤ６の振動や変形を緩和することができる。また、ＡＳＩＣにセンサ素子２をつけることによるＡＳＩＣへの影響をなくすことができる。
【0068】
（５）変形例
実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１で参照する図面は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
実施形態１は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。実施形態１で参照する図面は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。実施形態１は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
【0069】
（５－１）変形例１
実施形態１の変形例１に係るセンサ装置１Ｂは、図７に示すように、センサ素子２におけるセンサ側電極６０４の位置が実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。すなわち、実施形態１に係るセンサ装置１では、センサ側電極６０４はセンサ素子２の基板３側に位置しているのに対し、本変形例では、センサ側電極６０４は、センサ素子２から見て基板３とは反対側に位置する。
実施形態１の変形例１に係るセンサ装置１Ｂは、図７に示すように、センサ素子２におけるセンサ側電極６０４の位置が実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。すなわち、実施形態１に係るセンサ装置１では、センサ側電極６０４はセンサ素子２の基板３側に位置しているのに対し、本変形例では、センサ側電極６０４は、センサ素子２から見て基板３とは反対側に位置する。
【0070】
本変形例では、センサ側電極６０４は、Ｌ型形状を有する連結部材５のうち、Ｚ方向に突出した部位のＸ－Ｚ平面における基板３とは反対側のセンサ素子２の端縁（図７の上端縁）に位置する。これにより、ボンディングワイヤ６の一端部は、センサ素子２のＺ方向の上端部（基板３とは反対側の領域）に接続されることになる。
【0071】
本変形例に係るセンサ装置１Ｂによれば、センサ側電極６０４と、支持部材４の支持側電極６０２との距離が確保されるため、センサ素子２と支持部材４との間の隙間Ｇ１（図４Ｂ参照）によらずに、ボンディングワイヤ６と支持部材４との干渉を回避しやすい。そのため、センサ素子２は、第２面５２上における基板３側の端縁に寄せて配置することが可能となり、連結部材５のＺ方向の寸法を抑制することが可能である。結果的に、基板３の搭載面３１からの連結部材５の突出量を小さく抑えることが可能となり、センサ装置１Ｂ全体のＺ軸方向の寸法（高さ）を比較的小さく抑えることができ、センサ装置１Ｂの低背化に寄与する。
【0072】
（５－２）その他の変形例
以下、変形例１以外の変形例を列挙する。
以下、変形例１以外の変形例を列挙する。
【0073】
実施形態１では、センサ素子２はＹ軸周りの角速度を検知しているが、この構成に限らず、センサ素子２は、例えば、Ｘ軸又はＺ軸周りの角速度を検知してもよい。さらに、センサ素子２は、１軸についての角速度に限らず、２軸以上の角速度を検知する構成であってもよい。例えば、センサ素子２は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸について、各軸周りの角速度を検知する３軸角速度センサであってもよい。つまり、少なくとも１軸について角速度を検知していればよい。
【0074】
また、センサ素子２は、角速度以外の物理量を検知する構成であってもよい。例えば、センサ素子２は、加速度、角加速度、速度、圧力、重量、長さ（距離）及び温度等の物理量を検知する構成であってもよい。さらに、センサ素子２は、１つの物理量に限らず、複数の物理量を検知する構成であってもよい。例えば、センサ素子２は、角速度と加速度とを検知してもよい。
【0075】
また、センサ素子２は、ＭＥＭＳ技術を用いた素子に限らず、他の素子であってもよい。
【0076】
また、連結部材５に設けられるスペーサ５３の数は、４つに限らず、例えば、１つ、２つ、３つ、又は５つ以上であってもよい。また、各スペーサ５３の形状についても、ドーム状に限らず、例えば、円柱状、多角柱状、円錐状、多角錐状又は球状等の適宜の形状を採用し得る。
【0077】
また、実施形態１では、センサ装置１が実装基板１０にフリップチップ実装される場合を想定したが、センサ装置１の実装方法は、フリップチップ実装に限らない。一例として、センサ装置１は、ワイヤボンディング等のフリップチップ実装以外の表面実装、例えば、電極部分を上面にしてボンディングワイヤ６で繋ぐフェイスアップ実装される構成、又は、基板３にリード端子を設けて実装基板１０に対して挿入実装される構成であってもよい。
【0078】
また、基板３の形状及び材質は、実施形態１で示した例に限らない。例えば、基板３は、平面視において長方形状又は円形状等であってもよい。さらに、基板３は、セラミック製に限らず、例えば、樹脂製又はシリコン製等であってもよい。
【0079】
また、支持部材４が処理回路４３を含むＡＳＩＣであることは、センサ装置１に必須の構成ではない。支持部材４は、電子部品を含まなくてもよく、単なる板材等の構造体であってもよい。さらに、支持部材４の形状及び材質は、実施形態１で示した例に限らない。例えば、支持部材４は、平面視において長方形状又は円形状等であってもよい。さらに、支持部材４は、例えば、樹脂製、シリコン製又はセラミック製等の部材であってもよい。
【0080】
また、連結部材５の形状及び材質は、実施形態１で示した例に限らない。例えば、連結部材５は、立方体状又は多角柱（三角柱、六角柱等）状等であってもよい。さらに、連結部材５は、ＬＣＰ樹脂製に限らず、例えば、シリコン製、金属製又はセラミック製等であってもよい。
【0081】
また、接続経路６０は、連結部材５の表面に形成される導電路、又は連結部材５に埋設される導電路等を含んでいてもよい。
【0082】
また、連結部材５は中空構造であってもよく、この場合、中実構造の連結部材５に比べて、連結部材５に対して作用する衝撃の緩和を図ることができる。これにより、センサ装置１としての耐衝撃性の向上を図ることができる。
【0083】
（実施形態２）
本実施形態に係るセンサ装置１Ａは、図６Ａに示すように、連結部材５の形状が実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
本実施形態に係るセンサ装置１Ａは、図６Ａに示すように、連結部材５の形状が実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
【0084】
本実施形態に係るセンサ装置１Ａは、図６Ａ～図６Ｃに示すように、基板３と支持部材４との相対的な位置関係が、実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。図６Ｂは、図６Ａの領域Ｚ１に相当する拡大斜視図、図６Ｃは、図６Ａの領域Ｚ２に相当する拡大斜視図である。
【0085】
本実施形態では、図６Ａに示すように、支持面４１が搭載面３１に沿った位置関係となるように、基板３と支持部材４とが結合されている。特に、図６Ａの例では、支持面４１と搭載面３１とは、互いに略平行な状態にある。また、本実施形態では、センサ素子２は、連結部材５を介して、基板３の搭載面３１上に支持されている。センサ素子２は、連結部材５の第２面５２に固定されている。センサ素子２は、平板状に形成されており、Ｙ軸方向に厚みを有している。センサ素子２は、厚み方向の一面側（連結部材５とは反対側）に、電極面２４を有している。つまり、センサ素子２の設置面２３は、連結部材５に対向する。
【0086】
より詳細には、連結部材５は、基板３の搭載面３１に搭載され、基板３とセンサ素子２とを連結する。言い換えれば、連結部材５を介してセンサ素子２が搭載（実装）され、基板３の搭載面３１に固定される。そのため、基板３とセンサ素子２との相対的な位置関係は、連結部材５にて規定される。本実施形態に係るセンサ装置１Ａでは、基板３とセンサ素子２との位置関係は、センサ素子２の電極面２４の法線が支持面４１に沿うように、規定される。つまり、電極面２４の法線は、支持部材４の支持面４１に対して、略平行な状態にある（厳密に平行、又は両者間の角度が数度程度に収まる関係にある）。本実施形態では一例として、電極面２４の法線は、支持部材４の支持面４１、及び基板３の搭載面３１に対して厳密に平行な状態にある。
【0087】
そして、上述したような構成により、連結部材５及びセンサ素子２は、基板３の搭載面３１上に立った状態で固定されることになる。言い換えれば、センサ素子２を含む縦型部材５０が、基板３の搭載面３１上に立った状態で搭載される。ここでは、基板３の搭載面３１に搭載される縦型部材５０は、センサ素子２と、連結部材５と、を備えている。
【0088】
基板３の搭載面３１に対する支持部材４の固定手段としては、例えば、接着、粘着、ろう付け、溶着又は圧着等の適宜の手段を採用可能である。本実施形態では一例として、基板３と支持部材４との固定手段は、接着層５０１による接着である。同様に、基板３の搭載面３１に対する連結部材５の固定手段としては、例えば、接着、粘着、ろう付け、溶着又は圧着等の適宜の手段を採用可能である。本実施形態では一例として、基板３と連結部材５との固定手段は、接着層５０２による接着である。同様に、センサ素子２に対する連結部材５の第２面５２の固定手段としては、例えば、接着、粘着、ろう付け、溶着又は圧着等の適宜の手段を採用可能である。本実施形態では一例として、センサ素子２と連結部材５の第２面５２との固定手段は、接着層５０３による接着である。
【0089】
また、支持部材４は、図６Ｂに示すように、複数の支持側電極６０２と、複数の送り電極６０３と、を有している。送り電極６０３は、導電性材料にて構成されている。送り電極６０３は、ボンディングワイヤ６Ａを電気的に接続するための電極であって、支持面４１に形成されている。つまり、支持部材４は、ボンディングワイヤ６Ａの一端部が接続される送り電極６０３を支持面４１に有している。ここでは、支持側電極６０２及び送り電極６０３は、支持部材４の同一面（支持面４１）に設けられている。
【0090】
さらに、センサ素子２は、図６Ｃに示すように、複数のセンサ側電極６０４を有している。センサ側電極６０４は、導電性材料にて構成されている。センサ側電極６０４は、ボンディングワイヤ６Ａを電気的に接続するための電極であって、電極面２４に形成されている。つまり、センサ素子２は、ボンディングワイヤ６Ａの一端部が接続されるセンサ側電極６０４を電極面２４に有している。
【0091】
ボンディングワイヤ６Ａは、センサ素子２と基板３との間を電気的に接続する接続経路６０（図１Ａ参照）の少なくとも一部を構成する。特に本実施形態では、ボンディングワイヤ６Ａは、センサ素子２と支持部材４との間を電気的に接続する。すなわち、本実施形態では、センサ素子２（センサ側電極６０４）と、ＡＳＩＣからなる支持部材４（支持側電極６０２）との間の電気的な接続を、ボンディングワイヤ６Ａにて実現する。具体的には、ボンディングワイヤ６Ａの一端部は支持部材４の支持側電極６０２に接続され、ボンディングワイヤ６Ａの他端部はセンサ素子２のセンサ側電極６０４に接続されることで、ボンディングワイヤ６Ａは、支持部材４とセンサ素子２とを電気的に接続する。
【0092】
センサ素子２と基板３との間を電気的に接続する接続経路６０は、「第１のボンディングワイヤ」としてのボンディングワイヤ６Ａに加えて、「第２のボンディングワイヤ」としてのボンディングワイヤ６１を含んでいる。第２のボンディングワイヤ６１は、支持部材４と基板３との間を電気的に接続する。すなわち、本実施形態では、ＡＳＩＣからなる支持部材４（送り電極６０３）と、基板３との間の電気的な接続を、第２のボンディングワイヤ６１にて実現する。具体的には、ボンディングワイヤ６１の一端部は基板３の基板側電極６０１に接続され、ボンディングワイヤ６１の他端部は支持部材４の送り電極６０３に接続されることで、ボンディングワイヤ６１は、基板３と支持部材４とを電気的に接続する。
【0093】
（第１の）ボンディングワイヤ６Ａは、支持側電極６０２及びセンサ側電極６０４に対して、ウェッジボンディング又はボールボンディングにより接合される。本実施形態では一例として、超音波又は熱等のエネルギを接合部位に印加することで、ボンディングワイヤ６Ａを電極（支持側電極６０２又はセンサ側電極６０４）に接合する、ウェッジボンディングが採用される。同様に、第２のボンディングワイヤ６１についても、ウェッジボンディング又はボールボンディングにより接合される。
【0094】
本実施形態では、（第１の）ボンディングワイヤ６Ａは、支持部材４及びセンサ素子２の各々の一面であって、互いに交差する２つの接続面間を接続するように設けられている。具体的には、ボンディングワイヤ６Ａは、支持部材４の接続面である支持面４１と、センサ素子２の接続面である電極面２４と、の間を接続する。
【0095】
このように、本実施形態に係るセンサ装置１Ａは、支持面４１と電極面２４とは互いに交差（本実施形態では直交）する。そして、互いに交差した２つの接続面のうちの１つ（一方の接続面）は、支持部材４の一面としての支持面４１である。また、互いに交差した２つの接続面のうちの１つ（他方の接続面）は、センサ素子２の一面としての電極面２４である。つまり、ボンディングワイヤ６Ａにて接続される、互いに交差した２つの接続面は、センサ素子２の一面である電極面２４、及び支持部材４の一面である支持面４１からなる。
【0096】
ここで、縦型部材５０と基板３とを接合する接着層５０２（「第２接着層５０２」ともいう）のヤング率は、支持部材４と基板３とを接合する接着層５０１（「第１接着層５０１」ともいう）のヤング率に比べて大きい。すなわち、本実施形態においては、縦型部材５０に含まれる連結部材５と基板３との間の固定手段である第２接着層５０２のヤング率は、支持部材４と基板３との間の固定手段である第１接着層５０１のヤング率よりも大きい。言い換えれば、連結部材５と基板３との間の第２接着層５０２は、支持部材４と基板３との間の第１接着層５０１に比較して、剛性が高く変形しにくい。更に言い換えれば、支持部材４と基板３との間の第１接着層５０１は、連結部材５と基板３との間の第２接着層５０２に比較して、剛性が低く変形しやすい。
【0097】
このような関係にある第１接着層５０１及び第２接着層５０２によれば、連結部材５（縦型部材５０）は基板３に対しては堅牢に固定され、基板３から支持部材４に対しては応力が伝達されにくくなる。その結果、例えば、センサ側電極６０４にボンディングワイヤ６Ａを接合する際に、超音波等によりＹ軸に沿った外力が縦型部材５０に作用しても、基板３に対する縦型部材５０（連結部材５）の傾きが生じにくい。その結果、縦型部材５０に作用するＹ軸に沿った超音波等の外力を、センサ側電極６０４に対するボンディングワイヤ６Ａの接合に効率的に利用することが可能である。また、基板３から支持部材４には応力が伝わりにくいため、センサ素子２にまでは応力が作用しにくく、センサ素子２の検知結果に対する応力の影響が生じにくい。
【0098】
また、連結部材５と基板３とを接合する第２接着層５０２のヤング率は、連結部材５とセンサ素子２とを接合する接着層５０３（「第３接着層５０３」ともいう）のヤング率に比べて大きい。すなわち、本実施形態においては、縦型部材５０に含まれる連結部材５と基板３との間の固定手段である第２接着層５０２のヤング率は、連結部材５とセンサ素子２との間の固定手段である第３接着層５０３のヤング率よりも大きい。言い換えれば、連結部材５と基板３との間の第２接着層５０２は、連結部材５とセンサ素子２との間の第３接着層５０３に比較して、剛性が高く変形しにくい。更に言い換えれば、連結部材５とセンサ素子２との間の第３接着層５０３は、連結部材５と基板３との間の第２接着層５０２に比較して、剛性が低く変形しやすい。
【0099】
このような関係にある第３接着層５０３及び第２接着層５０２によれば、連結部材５（縦型部材５０）は基板３に対しては堅牢に固定され、連結部材５から基板３に対しては応力が伝達されにくくなる。その結果、例えば、センサ側電極６０４にボンディングワイヤ６Ａを接合する際に、超音波等によりＹ軸に沿った外力が縦型部材５０に作用しても、支持部材４に対する縦型部材５０（連結部材５）の傾きが生じにくい。その結果、縦型部材５０に作用するＹ軸に沿った超音波等の外力を、センサ側電極６０４に対するボンディングワイヤ６Ａの接合に効率的に利用することが可能である。また、基板３から連結部材５に応力が作用することがあっても、連結部材５から基板３には応力が伝わりにくいため、センサ素子２にまでは応力が作用しにくく、センサ素子２の検知結果に対する応力の影響が生じにくい。
【0100】
また、本実施形態では、実装基板１０への実装態様についても実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。すなわち、実施形態１に係るセンサ装置１は、金（Ａｕ）バンプ、又は、はんだ等にて実装基板１０に接合されるのに対し、本実施形態に係るセンサ装置１Ａは、端子部材１１０にて実装基板１０に接合される。
【0101】
本実施形態において、センサ装置１Ａは、図６Ａに示すように、基板３の実装面３２を実装基板１０の一表面１０１に対向させた状態で、実装基板１０上に実装される。端子部材１１０はばね性（弾性）を有する部材であって、端子部材１１０の一部が基板３に固定されている。ここでは一例として、端子部材１１０は、導電性を有する金属（例えば、銅又は銅合金等）にて構成されたリード端子である。センサ装置１Ａは、基板３の実装面３２の外周縁に沿って複数の端子部材１１０を有している。つまり、複数の端子部材１１０は、実装面３２の外周縁に沿って並んで配置されている。
【0102】
各端子部材１１０は、図６Ａに示すように、第１端子片１１１、第２端子片１１２、第３端子片１１３及び第４端子片１１４を有し、全体として略Ｃ字状に形成されている。第１端子片１１１と第３端子片１１３とは、互いに平行な位置関係にある。第２端子片１１２は、第１端子片１１１の一端と第３端子片１１３の一端とを連結する。第４端子片１１４は、第３端子片１１３における第２端子片１１２とは反対側の端部から、第１端子片１１１に向けて突出している。このような形状の端子部材１１０において、第１端子片１１１が、はんだ等により基板３の実装面３２に接続される。また、第３端子片１１３は、はんだ等により実装基板１０の一表面に接続される。このようにして、端子部材１１０は、その一部が基板３に固定され、他の一部が実装基板１０に固定される。
【0103】
以上説明した構成によれば、少なくとも第２端子片１１２の一部（中央部付近）は、基板３と実装基板１０とのいずれに対しても、直接的には固定されない状態となる。そのため、端子部材１１０は、少なくとも第２端子片１１２のばね性（弾性）により、第２端子片１１２がたわむことで、実装基板１０と基板３との間で伝達される応力を低減できる。よって、例えば、実装基板１０と基板３との熱膨張係数の違い等により、実装基板１０から端子部材１１０に応力が作用しても、この応力は端子部材１１０にて低減され、基板３には伝わりにくく、センサ素子２の検知結果に対する応力の影響が生じにくい。
【0104】
また、本実施形態においても、基板３の実装面３２と実装基板１０の一表面１０１とは、アンダーフィルにより機械的に結合されていてもよい。
【0105】
（実施形態２の変形例）
図８は、実施形態２の変形例に係るセンサ装置１Ｃを示している。本変形例に係るセンサ装置１Ｃでは、連結部材５が省略されている。そのため、搭載面３１に搭載される縦型部材５０は、センサ素子２のみからなる。以下、実施形態２と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
図８は、実施形態２の変形例に係るセンサ装置１Ｃを示している。本変形例に係るセンサ装置１Ｃでは、連結部材５が省略されている。そのため、搭載面３１に搭載される縦型部材５０は、センサ素子２のみからなる。以下、実施形態２と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
【0106】
このセンサ装置１Ｃでは、縦型部材５０（センサ素子２）は、センサ素子２の電極面２４の法線が支持面４１に沿った位置関係となるように、基板３に固定されている。ここで、センサ素子２は、基板３の搭載面３１上に直接的に搭載される。基板３（搭載面３１）に対するセンサ素子２の固定手段としては、例えば、接着、粘着、ろう付け、溶着又は圧着等の適宜の手段を採用可能である。本変形例では、一例として、基板３とセンサ素子２との固定手段は、接着層５０４による接着である。
【0107】
ここで、縦型部材５０（センサ素子２）と基板３とを接合する接着層５０４（「第４接着層５０４」ともいう）のヤング率は、支持部材４と基板３とを接合する第１接着層５０１のヤング率に比べて大きい。すなわち、本変形例においては、縦型部材５０に含まれるセンサ素子２と基板３との間の固定手段である第４接着層５０４のヤング率は、支持部材４と基板３との間の固定手段である第１接着層５０１のヤング率よりも大きい。言い換えれば、センサ素子２と基板３との間の第４接着層５０４は、支持部材４と基板３との間の第１接着層５０１に比較して、剛性が高く変形しにくい。
【0108】
実施形態２で説明した構成（変形例を含む）は、実施形態１で説明した種々の構成（変形例を含む）と適宜組み合わせて採用可能である。
【0109】
（実施形態３）
本実施形態に係るセンサ装置１Ｄは、図９に示すように、基板３と、支持部材４及びセンサ素子２との相対的な位置関係が、実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
本実施形態に係るセンサ装置１Ｄは、図９に示すように、基板３と、支持部材４及びセンサ素子２との相対的な位置関係が、実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
【0110】
本実施形態では、図９に示すように、連結部材５は平板状である。また、連結部材５上に支持部材４とセンサ素子２とを同一平面上に配置し、かつ基板３の搭載面３１と連結部材５とは略垂直な状態で固定されている。言い換えると、センサ素子２及び支持部材４を含む縦型部材５５が、基板３の搭載面３１上に立った状態で搭載される。ここでは、基板３の搭載面３１に搭載される縦型部材５５は、センサ素子２と、支持部材４と、連結部材５と、を備えている。
【0111】
本実施形態では、センサ素子２と支持部材４とは同一平面上にあって、ボンディングワイヤ６Ｄにより、電気的に接続されている。同一平面上でセンサ素子２と支持部材４とが、ボンディングワイヤ６Ｄにより電気的に接続されることで、ボンディングワイヤ６Ｄの長さを短くすることができる。ボンディングワイヤ６Ｄの長さを短くすることができると、センサ装置１Ｄに衝撃等が加わったときに、ボンディングワイヤ６Ｄが変形することを抑制することができる。また、ボンディングワイヤ６Ｄの長さが短くなることにより、振動（例えば、車の振動）の影響を受けにくくなる。
【0112】
また、基板３からセンサ素子２への応力は、連結部材５により緩和することができる。
【0113】
（変形例）
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
【0114】
実施形態３では、縦型部材５５が基板３の搭載面３１上に立てて固定されている、としたが、この構成に限定されない。縦型部材５５は、基板３の搭載面３１上に伏せて固定されていてもよい。このときも実施形態３と同様に、基板からの応力は、連結部材５により緩和することができる。また、センサ素子２と支持部材４との接続については、実施形態３と同様であるので、ボンディングワイヤ６Ｄが短くなることによる効果についても実施形態３と同様である。
【0115】
（実施形態４）
本実施形態に係るセンサ１００ａは、図１０Ａに示すように、実装基板１０ａの成形樹脂による台座にセンサ装置１を実装する点が、実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
本実施形態に係るセンサ１００ａは、図１０Ａに示すように、実装基板１０ａの成形樹脂による台座にセンサ装置１を実装する点が、実施形態１に係るセンサ装置１と相違する。以下、実施形態１と同様の構成については、共通の符号を付して適宜説明を省略する。
【0116】
本実施形態に係るセンサ１００ａは、実装基板１０ａと、センサ装置１と、を有する。センサ装置１は実施形態１と同様であるので、説明は省略する。
【0117】
実装基板１０は、金型の上型と下型を用いた樹脂成型品であり、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、ウェルドライン１３２や端子１２７などの装填部に成形バリ１３１が発生しやすい領域がある。実装時にセンサ１００を掴んだり、片寄せにして位置決めの検査に使用するときに、成形バリ１３１の影響によりセンサ１００の位置決め精度が低下することがあった。このため、センサ１００の実装傾きの精度や特性計測時の姿勢の精度などが悪化していた。
【0118】
これに対して、実装基板１０ａは、センサ１００ａを実装するときに、センサ１００ａの位置決めをするときの基準面１２８に、成形バリ１３１が存在しないようにウェルドライン１３２の位置を位置決め面からずらしている。言い換えると、センサ１００ａは、センサ装置１と、センサ装置１を搭載すると、を備える。実装基板１０ａでは、位置決めするときの基準面１２８とは別の面１３４に成形バリ１３１が存在する。具体的には、実装基板１０ａの樹脂成型時において、金型の上型１２５により成形される部分と金型の下型１２６で形成される部分とに対して、位置決めをするときの基準面１２８を実装基板中心から見て外側にずらしている。成形バリ１３１は、ウェルドライン１３２の付近に発生しやすいため、成形バリ１３１の発生しやすい領域と、位置決めをするときの基準面１２８とをずらすことができる。図１０ＡのＡ－Ａ断面図を図１２に示す。図１２では、成形バリ１３１の発生しやすい領域と、位置決めをするときの基準面１２８とがずれている。このことから、センサ１００ａの基板実装時において、位置決め用クランパ等で位置決めしたときに、センサ１００ａは成形バリ１３１の影響を受けることを抑制することができる。
【0119】
（実施形態４の変形例１）
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
【0120】
本変形例に係る実装基板１０ｂは、製品の位置決めに使用する面に成形バリ１３１が存在しないように端子が樹脂から露出する位置を位置決め面からずらしている点が、実施形態４と相違する。言い換えると、実装基板１０ｂが有する端子１２７は、別の面１３４から露出する。
【0121】
従来は、位置決めをするときの基準面１２８と、端子１２７の樹脂からの露出部であって成形バリ１３１が発生しやすい領域と、が同一面上に存在していた。このため、例えば、ロボットが機械的にセンサ１００ｂを掴むときに、成形バリ１３１の影響により位置決め精度が悪化していた。
【0122】
そこで、本変形例１は、樹脂より成形される位置決めをするときの基準面１２８と、端子１２７の樹脂からの露出部とをずらすことにより、成形バリ１３１が存在しても位置決め精度の悪化を抑制することができる。具体的には、図１１Ｂに示すように、実装基板１０ｂは、樹脂成型時の金型において位置決めをするときの基準面１２８に対して、端子１２７の樹脂からの露出部を実装基板１０ｂの内側（中心方向）にずらしている。端子１２７の樹脂からの露出部は、成形バリ１３１の発生しやすい領域であるが、成形バリ１３１が存在しても、位置決めをするときの基準面１２８からはずれおり、位置決めをするときの基準面１２８に成形バリ１３１が存在しにくくなっている。このため、センサ１００ｂがプリント基板等へ実装されるとき等の位置決めにおいて、成形バリ１３１の影響を軽減することができ、実装時のセンサ１００ｂの傾き等を抑制することができる。
【0123】
（実施形態４の変形例２）
本変形例に係る実装基板１０ｃは、実装基板１０ｃの四隅に成形前には端子を固定するためにインサート端子を形成し、成形後にはインサート端子を引き抜かれている点が、実施形態３とは異なる。
本変形例に係る実装基板１０ｃは、実装基板１０ｃの四隅に成形前には端子を固定するためにインサート端子を形成し、成形後にはインサート端子を引き抜かれている点が、実施形態３とは異なる。
【0124】
実装基板の四隅は金型の上型と下型がかみ合わせる部分であるので、成形バリ１３１が発生する。さらに、本変形例では実装基板１０ｃの成形後にインサート端子１２７を抜くために、成形バリ１３１や抜いたときの塵芥が発生する。そこで、本変形例に係る実装基板１０ｃは、図１０Ｂに示すように、成形時にインサート端子１２７を四隅に導入することと、金型において位置決めをするときの基準面１２８とインサート端子１２７の樹脂からの露出部をずらすことにより、成形バリ１３１の影響を抑制することができる。このため、機械的に製品を保持したり、位置決めしたりするときの製品の傾きが抑制できる。
【0125】
（実施形態５）
本実施形態５に係るセンサ１００ｄは、図１３Ａに示すように、センサ装置１と実装基板１０ｄとの設置状態が実施形態４と相違する。本実施形態では、センサ装置１と実装基板１０ｄとの接続において、後述する突起部１２１を設ける点が実施形態４とは異なる。本実施形態のセンサ１００ｄは、センサ装置１と、実装基板１０ｄと、突起部１２１と、接着剤１３３と、を有する。
本実施形態５に係るセンサ１００ｄは、図１３Ａに示すように、センサ装置１と実装基板１０ｄとの設置状態が実施形態４と相違する。本実施形態では、センサ装置１と実装基板１０ｄとの接続において、後述する突起部１２１を設ける点が実施形態４とは異なる。本実施形態のセンサ１００ｄは、センサ装置１と、実装基板１０ｄと、突起部１２１と、接着剤１３３と、を有する。
【0126】
本実施形態では、センサ装置１と実装基板１０ｄとの接続は、接着剤１３３とはんだで接続している。接着剤１３３はもともと液状であるために、固まるときに収縮する。また、はんだについてもリフローするために、固まるときにセンサ装置１と実装基板１０ｄとが平行にならずに、傾いてしまう課題点があった。具体的には、軸がずれてしまうとセンサ装置１の他軸感度が悪化してしまう懸念があった。
【0127】
図１３ＡのＸ－Ｘ断面図を図１３Ｂに示す。本実施形態では、樹脂で成形された実装基板１０ｄに、樹脂で突起部１２１を形成し、突起部１２１がセンサ装置１と接着することにより、センサ装置１は実装基板１０ｄの一表面１０１と平行に実装される。これら少なくとも３つ以上の突起部１２１は、実装基板１０ｄの少なくとも３つ以上の隅Ｃ１にそれぞれ対応するように設けられている。具体的には、実装基板１０ｄの四隅に４つのＬ字型の突起部１２１を形成し、４つの突起部１２１を基準面としてセンサ装置１を設置する。言い換えると、センサ装置１と実装基板１０ｄとの接続において、実装基板１０ｄに少なくとも３つ以上の突起部１２１を設け、センサ装置１は、少なくとも３つ以上の突起部１２１と接合されることで実装基板１０ｄに搭載される。
【0128】
センサ装置１と実装基板１０ｄとを固定するものは、はんだ単体であっても、はんだ及び接着剤１３３の両方であってもよい。つまり、はんだと接着剤１３３との少なくとも一方を用いればよい。実装基板１０ｄの４つの突起部１２１は、４つの突起部１２１を基準とすることで、はんだや接着剤１３３などの非固形状態を有する材料の影響を抑制することができる。はんだと接着剤１３３と両方を用いてセンサ装置１と実装基板１０ｄとを接着させる場合には、はんだと接着剤１３３は同じ高さを有している。
【0129】
（実施形態５の変形例１）
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
以下に、変形例について列記する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
【0130】
センサ装置１と実装基板１０との設置面は、実施形態５では非対称に応力がかからないように４点としたが、本変形例では３点である点が実施形態５とは異なる。設置面が３点の場合には対称性等の問題もあるので、設置面はできるだけ対称な位置に３点設けることが好ましい。
【0131】
（実施形態５の変形例２）
本変形例では、４つの突起部１２１における実装基板１０の中心側の周縁に沿って、更に溝部１２９を設ける点が実施形態５とは異なる。溝部１２９は、はんだを用いて接着している領域に接着剤１３３が流れ込むことを抑制する。接着剤１３３は、突起部１２１と溝部１２９を設けることにより、はんだで接続している領域に流れ込みにくくなる。
本変形例では、４つの突起部１２１における実装基板１０の中心側の周縁に沿って、更に溝部１２９を設ける点が実施形態５とは異なる。溝部１２９は、はんだを用いて接着している領域に接着剤１３３が流れ込むことを抑制する。接着剤１３３は、突起部１２１と溝部１２９を設けることにより、はんだで接続している領域に流れ込みにくくなる。
【0132】
（実施形態６）
実施形態６に係るセンサ１００ｅは、図１４Ａに示すように、実装基板１０にリード端子を追加する点が実施形態４と相違する。本実施形態のセンサ１００ｅは、センサ装置１と、実装基板１０ｅと、リード端子１２４，１３０と、を有する。図１４Ｂに図１４ＡのＹ－Ｙ断面図を示す。略正方形状の実装基板１０ｅにおいて、１つの辺について最も外に位置する４本ずつ、合計１６本のリード端子を追加している。具体的には、実装基板１０ｅの各辺の最外部にリード端子１２４、最外部から２本目の位置にリード端子１３０を追加している。実装基板１０ｅの１つの辺の両端部に２本ずつ、リード端子が追加して配置されている。最外部に位置するリード端子１２４は、隣接する辺の最外部のリード端子１２４とはんだによって電気的に接続されている。また、最外部から２番目に位置するリード端子１３０は、隣接する辺の最外部から２番目のリード端子１３０と、はんだによって電気的に接続されている。追加したリード端子はダミー端子である。以下、リード端子１２４，１３０をダミー端子１２４，１３０と記載する場合がある。
実施形態６に係るセンサ１００ｅは、図１４Ａに示すように、実装基板１０にリード端子を追加する点が実施形態４と相違する。本実施形態のセンサ１００ｅは、センサ装置１と、実装基板１０ｅと、リード端子１２４，１３０と、を有する。図１４Ｂに図１４ＡのＹ－Ｙ断面図を示す。略正方形状の実装基板１０ｅにおいて、１つの辺について最も外に位置する４本ずつ、合計１６本のリード端子を追加している。具体的には、実装基板１０ｅの各辺の最外部にリード端子１２４、最外部から２本目の位置にリード端子１３０を追加している。実装基板１０ｅの１つの辺の両端部に２本ずつ、リード端子が追加して配置されている。最外部に位置するリード端子１２４は、隣接する辺の最外部のリード端子１２４とはんだによって電気的に接続されている。また、最外部から２番目に位置するリード端子１３０は、隣接する辺の最外部から２番目のリード端子１３０と、はんだによって電気的に接続されている。追加したリード端子はダミー端子である。以下、リード端子１２４，１３０をダミー端子１２４，１３０と記載する場合がある。
【0133】
略正方形状の実装基板１０ｅにおいて、１つの辺に沿った方向を第１方向Ｄ１とし、隣接する辺に沿った方向を第２方向Ｄ２とする。ここで、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１と直交する。このとき、実装基板１０ｅにおいて第１方向Ｄ１に１つ以上の第１端子１２２と第１ダミー端子としてのダミー端子１２４，１３０とが設けられている。さらに、実装基板１０ｅにおいて第２方向Ｄ２に１つ以上の第２端子１２２と第２ダミー端子としてのダミー端子１２４，１３０が、設けられている。第１ダミー端子は、１つ以上の第１端子１２２の最外部に配置され、第２ダミー端子は、１つ以上の第２端子１２２の最外部に配置される。第１ダミー端子と第２ダミー端子とは、実装基板１０ｅを介して接続されている。例えば、第１ダミー端子としてのダミー端子１２４と、第２ダミー端子としてのダミー端子１２４とが、実装基板１０ｅを介して接続されている。第１ダミー端子としてのダミー端子１３０と、第２ダミー端子としてのダミー端子１３０とが、実装基板１０ｅを介して接続されている。
【0134】
広い温度範囲でセンサ１００ｅを使用すると、はんだが劣化を受けやすい。はんだの劣化は、例えば、はんだが割れる、はんだの抵抗が上昇する、ということが挙げられる。一番外側の端子が劣化が早く進むので、外側の実際の端子１２２の外側にダミー端子を２本ずつ設けることにより、内側の端子に劣化が及ぶことが抑制できる。
【0135】
また、互いに接続されたダミー端子を支持部材４（ここではＡＳＩＣ）に接続し、抵抗値をモニタリングすることによって、はんだの劣化状況を検査することができる。言い換えると、第１ダミー端子１２４と、第２ダミー端子１２４とは、実装基板１０ｅを介して、処理回路４３に接続されている。具体的には、ＡＳＩＣからセンサ装置１への接続、リード端子１２４、実装基板１０ｅから基板３につなぐはんだ、基板３と実装基板１０ｅをつなぐはんだ及びリード端子１２４を介してループ状の回路を形成することにより、はんだの劣化状況を検査することができる。
【0136】
（実施形態６の変形例）
以下に、変形例について記載する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
以下に、変形例について記載する。なお、以下に説明する変形例は、上記各実施形態と適宜組み合わせて適用可能である。
【0137】
ダミー端子は実装基板１０ｅの１つの辺の両端部に２本ずつ、１つの辺に合計４本としたが、この構成に限定されない。最外部と実端子との間に、更に端子を追加してもよい。実端子への応力集中を更に低減することができる。
【0138】
（まとめ）
以上、説明したように、第１の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）は、センサ素子（２）と、支持部材（４）と、基板（３）と、ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）と、を備える。支持部材（４）は、センサ素子（２）と電気的に接続される。基板（３）は支持部材（４）と電気的に接続される。ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）は、センサ素子（２）と支持部材（４）とを電気的に接続する接続経路（６０）の少なくとも一部を構成する。基板（３）とセンサ素子（２）が設置される設置部材とは互いに交差し、センサ素子（２）と支持部材（４）とは分離している。
以上、説明したように、第１の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）は、センサ素子（２）と、支持部材（４）と、基板（３）と、ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）と、を備える。支持部材（４）は、センサ素子（２）と電気的に接続される。基板（３）は支持部材（４）と電気的に接続される。ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）は、センサ素子（２）と支持部材（４）とを電気的に接続する接続経路（６０）の少なくとも一部を構成する。基板（３）とセンサ素子（２）が設置される設置部材とは互いに交差し、センサ素子（２）と支持部材（４）とは分離している。
【0139】
この態様によれば、センサ素子（２）と基板（３）との間を電気的に接続するための接続経路（６０）の少なくとも一部が、互いに交差する基板と設置部材との間を接続するボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）にて実現される。このため、支持部材（４）が基板（３）に対して交差するように設けられる場合に比べると、センサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）を低背化することが可能である。低背化できることで、ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）が短くなるため、ボンディングワイヤが変形しにくくなり、また衝撃による影響を軽減することができる。また、形状又は寸法の自由度の向上を図りやすい、という利点がある。
【0140】
第２の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）では、第１の態様において、センサ素子（２）が設置される設置部材と、基板（３）とは直交する。
【0141】
この態様によれば、センサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）の調整が実施しやすくなる。
【0142】
第３の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）では、第１又は第２の態様において、ボンディングワイヤ（６，６Ａ）は、互いに交差する支持部材（４）とセンサ素子（２）とを接続する。
【0143】
第３の態様によれば、互いに交差する支持部材（４）とセンサ素子（２）とをボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）にて接続することで、ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）の長さを短くすることができる。
【0144】
第４の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）では、第１～第３のいずれかの態様において、設置部材を含み、基板（３）に設けられる連結部材（５）を更に備え、センサ素子（２）は、連結部材（５）を介して間接的に基板（３）に搭載される。
【0145】
この態様によれば、連結部材（５）により、センサ素子（２）への応力を緩和することができる。
【0146】
第５の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）では、第４の態様において、連結部材（５）は、基板（３）に積層される第１部材と、設置部材としての第２部材とを有し、第１部材と、第２部材とは交差する。
【0147】
この態様によれば、基板（３）とセンサ素子（２）とは交差し、縦型のセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）を提供できる。また、形状又は寸法の自由度の向上を図りやすい、という利点がある。
【0148】
第６の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）では、第４又は第５の態様において、センサ素子（２）と、支持部材（４）とは、連結部材（５）の同一面上にある。
【0149】
この態様によれば、センサ素子（２）と支持部材（４）とを接続するボンディングワイヤ（６）を短くすることができる。ボンディングワイヤ（６，６Ａ，６Ｄ）が短くなると、共振しにくくなり、また変形しにくくなる。
【0150】
第７の態様に係るセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）では、第１～第６のいずれかの態様において、基板（３）はセンサ素子（２）を含む縦型部材（５０）が搭載される搭載面（３１）を有し、縦型部材（５０）は、センサ素子（２）の電極面（２４）の法線（Ｌ１）が支持部材（４）の支持面（４１）に沿った位置関係となるように搭載面（３１）に固定されている。
【0151】
この態様によれば、センサ素子（２）を支持部材（４）に対して立てた状態で搭載することができる。
【0152】
第８の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）は、第１～第７のいずれかの態様のセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）と、センサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）を搭載する実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）と、を備える。実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）は、位置決めをするときの基準面（１２８）とは別の面（１３４）に成形バリ（１３１）が存在する。
【0153】
この態様によれば、センサ（１００，１００ａ～１００ｅ）の取り付けにおいて、成形バリ（１３１）による位置ずれやセンサ軸のずれを抑制することができる。
【0154】
第９の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第８の態様において、実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）が有する端子（１２７）は、別の面（１３４）から露出する。
【0155】
この態様によれば、端子（１２７）の影響による成形バリ（１３１）が位置決めをするときの基準面（１２８）とば別の面（１３４）に存在することによって、センサ（１００，１００ａ～１００ｅ）の位置決めをするときの成形バリ（１３１）の影響を抑制することができる。
【0156】
第１０の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第８又は第９の態様において、実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）に少なくとも３つ以上の突起部（１２１）を設け、センサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）は少なくとも３つ以上の突起部（１２１）と接合されることで実装基板に搭載される。
【0157】
この態様によれば、はんだや接着剤等の影響によらずにセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）と実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）とを接合することができるため、接続が安定する。
【0158】
第１１の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第１０の態様において、少なくとも３つ以上の突起部（１２１）は、実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）の少なくとも３つ以上の隅（Ｃ１）にそれぞれ対応するように設けられている。
【0159】
この態様によれば、基準となる突起部（１２１）を対称な位置から選定することができる。また、突起部（１２１）は接着剤の流出を抑制できる。
【0160】
第１２の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第１０又は第１１の態様において、少なくとも３つ以上の突起部（１２１）の各々は、当該突起部（１２１）における実装基板の中心側の周縁に沿って溝部（１２９）を有する。
【0161】
この構成によると、溝部（１２９）に接着剤がたまることによって、接着剤の流出を抑制することができる。
【0162】
第１３の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第８～第１２のいずれかの態様において、センサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）と実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）との固定は、はんだと接着剤との少なくとも一方を用いる。
【0163】
この態様によると、電気的な接続には少なくともはんだを用い、その他の場合にははんだと接着剤との少なくとも一方を用いることで、好適にセンサ装置（１，１Ａ～１Ｄ）と実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）とを固定することができる。
【0164】
第１４の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第８～第１３のいずれかの態様において、実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）において、第１方向（Ｄ１）に１つ以上の第１端子（１２２）と第１ダミー端子（例えば、ダミー端子１２４，１３０）とが、第１方向（Ｄ１）と直交する第２方向（Ｄ２）に１つ以上の第２端子（１２２）と第２ダミー端子（例えば、ダミー端子１２４，１３０）とが、設けられている。第１ダミー端子は、１つ以上の第１端子（１２２）の最外部に配置され、第２ダミー端子は１つ以上の第２端子（１２２）の最外部に配置される。第１ダミー端子と第２ダミー端子とは、実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）を介して接続されている。
【0165】
この態様によれば、センサ（１００，１００ａ～１００ｅ）に対する温度、応力等により、最外部からはんだが劣化することをダミー端子（１２４，１３０）により緩和することができる。
【0166】
第１５の態様に係るセンサ（１００，１００ａ～１００ｅ）では、第１４の態様において、第１ダミー端子と第２ダミー端子とは、実装基板（１０，１０ａ～１０ｅ）を介して、処理回路（４３）に接続されている。
【0167】
この態様によれば、第１ダミー端子と第２ダミー端子とを処理回路（４３）に繋ぐことで、はんだが劣化することによる故障を予知検知することができる。
【符号の説明】
【0168】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ センサ装置
２ センサ素子
３ 基板
４ 支持部材
５ 連結部材
６ ボンディングワイヤ
５０ 縦型部材
３１ 搭載面
２４ 電極面
Ｌ１ 電極面の法線
４１ 支持面
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ 実装基板
１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ センサ
１２１ 突起部
１２７ 端子
１２８ 基準面
１３４ 別の面
１２９ 溝部
１２４，１３０ リード端子（ダミー端子、第１ダミー端子、第２ダミー端子）
４３ 処理回路
Ｃ１ 隅
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
２ センサ素子
３ 基板
４ 支持部材
５ 連結部材
６ ボンディングワイヤ
５０ 縦型部材
３１ 搭載面
２４ 電極面
Ｌ１ 電極面の法線
４１ 支持面
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ 実装基板
１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ センサ
１２１ 突起部
１２７ 端子
１２８ 基準面
１３４ 別の面
１２９ 溝部
１２４，１３０ リード端子（ダミー端子、第１ダミー端子、第２ダミー端子）
４３ 処理回路
Ｃ１ 隅
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】