特許 7353996 射出成形体の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-22

(45)【発行日】2023-10-02

(54)【発明の名称】射出成形体の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/16 20060101AFI20230925BHJP

   B29C 45/14 20060101ALI20230925BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20230925BHJP

   B29C 45/17 20060101ALI20230925BHJP

   B29C 45/06 20060101ALI20230925BHJP

【ＦＩ】

B29C45/16

B29C45/14

B29C45/26

B29C45/17

B29C45/06

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020012432

(22)【出願日】2020-01-29

(65)【公開番号】P2021115827

(43)【公開日】2021-08-10

【審査請求日】2022-07-28

(73)【特許権者】

【識別番号】000144027

【氏名又は名称】株式会社ミツバ

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】藤生 勝

(72)【発明者】

【氏名】土屋 克己

(72)【発明者】

【氏名】山岡 靖

【審査官】北澤 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２２６８７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－２３７５８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ４５／００－４５／８４

Ｂ２９Ｃ ３３／００－３３／７６

Ｂ６０Ｑ １／００－ １／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）金型内に樹脂を射出して第１成形部材を成形する工程と、
（ｂ）金型内に樹脂を射出して第２成形部材を成形する工程と、
（ｃ）前記第１成形部材または前記第２成形部材に封入構造体を装着する工程と、
（ｄ）前記第１成形部材と前記第２成形部材との当接部に樹脂を射出して前記第１成形部材と前記第２成形部材とを接合する工程と、
を有し、
前記（ａ）工程において、同一の金型内で、前記第１成形部材の成形と、前記封入構造体を構成する金属部材がインサートされる樹脂成形とを同時に行い、
前記封入構造体は、第１樹脂部材と、前記金属部材がインサートされる樹脂成形により成形される第２樹脂部材とを含み、
前記（ｃ）工程より前に、前記第１および第２成形部材を射出成形する射出成形装置とは異なる組立て装置を用いて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とを組付けて前記封入構造体を成形することを特徴とする射出成形体の製造方法。

【請求項2】

前記（ｃ）工程は、
（ｃ－１）前記（ａ）工程で成形された前記第２樹脂部材を前記射出成形装置の金型からロボットによって取り出し、かつ、前記ロボットによって前記第２樹脂部材を前記組立て装置に搬入する工程と、
（ｃ－２）前記組立て装置で前記封入構造体を成形する工程と、
（ｃ－３）前記組立て装置から前記ロボットによって前記封入構造体を取り出し、かつ、前記ロボットによって前記封入構造体を前記射出成形装置の金型に搬入する工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載の射出成形体の製造方法。

【請求項3】

前記（ａ）工程で前記第１成形部材を成形する金型の前記第１成形部材が成形される位置とは異なる位置に、前記金属部材として接続用端子を配置し、前記第１成形部材の成形と同時に前記接続用端子のインサート成形を行って前記第２樹脂部材を成形することを特徴とする請求項１に記載の射出成形体の製造方法。

【請求項4】

前記第１樹脂部材を成形する樹脂と、前記第２成形部材を成形する樹脂と、前記当接部に射出する樹脂とは、全て同一の樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の射出成形体の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、射出成形体の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

自動車のドアミラーなどに取り付けられる射出成形体の一例として、レンズとハウジングとからなる射出成形体（車両用ランプ）が知られている。この射出成形体では、レンズとハウジングとが互いに異なる樹脂によって射出成形され、内部には透明な細長い導光部材や基板等が組み込まれている。

【0003】

上記射出成形体の製造方法として、特許文献１に、上記基板の電極と外部電源とを電気的に接続するためのターミナルをハウジングの上下方向に貫通させて内装することが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１０－１０８８２５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特許文献１に記載された射出成形体の製造方法においては、ハウジングやレンズを成形する射出成形装置とは別の成形装置によって給電用のターミナルをインサート成形している。

【0006】

したがって、射出成形装置と別の成形装置との間でインサート成形品を搬送する必要が生じ、インサート成形品における傷の発生やターミナルの曲がり、ターミナルへの異物の付着、あるいはインサート成形品の搬送時の形態や搬送手段等に対しての配慮が必要になる。さらに、ターミナル等の封入部材の工程間在庫（以降、この在庫のことを中間在庫と呼ぶ）が発生するとともにインサート成形品の置き場が必要になる。

【0007】

すなわち、インサート成形品の搬送時の異物対策や梱包箱の用意、インサート成形品の置き場、搬送する作業者あるいは移動装置等が必要になることが課題であった。

【0008】

本発明の目的は、射出成形における作業の効率化および中間在庫の削減が図られた射出成形体の製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の一態様は、（ａ）金型内に樹脂を射出して第１成形部材を成形する工程と、（ｂ）金型内に樹脂を射出して第２成形部材を成形する工程と、（ｃ）前記第１成形部材または前記第２成形部材に封入構造体を装着する工程と、（ｄ）前記第１成形部材と前記第２成形部材との当接部に樹脂を射出して前記第１成形部材と前記第２成形部材とを接合する工程と、を有し、前記（ａ）工程において、同一の金型内で、前記第１成形部材の成形と、前記封入構造体を構成する金属部材がインサートされる樹脂成形とを同時に行い、前記封入構造体は、第１樹脂部材と、前記金属部材がインサートされる樹脂成形により成形される第２樹脂部材とを含み、前記（ｃ）工程より前に、前記第１および第２成形部材を射出成形する射出成形装置とは異なる組立て装置を用いて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材とを組付けて前記封入構造体を成形する。

【0011】

本発明の他の態様では、前記（ｃ）工程は、（ｃ－１）前記（ａ）工程で成形された前記第２樹脂部材を前記射出成形装置の金型からロボットによって取り出し、かつ、前記ロボットによって前記第２樹脂部材を前記組立て装置に搬入する工程と、（ｃ－２）前記組立て装置で前記封入構造体を成形する工程と、（ｃ－３）前記組立て装置から前記ロボットによって前記封入構造体を取り出し、かつ、前記ロボットによって前記封入構造体を前記射出成形装置の金型に搬入する工程と、を有する。

【0012】

本発明の他の態様では、前記（ａ）工程において前記第１成形部材を成形する金型の前記第１成形部材が成形される位置とは異なる位置に、前記金属部材として接続用端子を配置し、前記第１成形部材の成形と同時に前記接続用端子のインサート成形を行って前記第２樹脂部材を成形する。

【0013】

本発明の他の態様では、前記第１樹脂部材を成形する樹脂と、前記第２成形部材を成形する樹脂と、前記当接部に射出する樹脂とは、全て同一の樹脂である。

【発明の効果】

【0014】

本発明によれば、射出成形における作業の効率化および中間在庫の削減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の実施の形態の射出成形装置の構成を示す概略図である。

【図2】図１に示す射出成形装置を含む射出成形システムの構成を示す概略図である。

【図3】本発明の実施の形態の射出成形体（ランプ）の構造を示す斜視図である。

【図4】図３に示すＡ－Ａ線に沿う切断面を示す拡大断面図である。

【図5】図３に示す射出成形体の内部構造を示す正面図である。

【図6】図２に示す射出成形システムを用いた射出成形体の組立ての手順を示す組立て手順図である。

【図7】図３に示す射出成形体におけるハウジングの構造を示す斜視図である。

【図8】図３に示す射出成形体におけるレンズの構造を示す斜視図である。

【図9】本発明の実施の形態のインサート成形品の構造を示す斜視図である。

【図10】本発明の実施の形態の封入構造体の構造を示す斜視図である。

【図11】本発明の実施の形態の組付け構造体の構造を示す斜視図である。

【図12】図３に示す射出成形体の組立てにおけるハウジング成形とインサート成形の同時成形の状態を示す概略図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。

【0017】

図１に示す本実施の形態の射出成形装置の構造について説明する。図１に示す射出成形装置３０は、金型内に樹脂を射出して２つの樹脂部材（第１成形部材、第２成形部材）を成形する１次射出と、上記１次射出によって成形された第１成形部材および第２成形部材の金型を同一の射出位置に移動させて型締めし、当該金型内に樹脂を射出して第１成形部材と第２成形部材とを接合（一体化）する２次射出と、を行うことが可能な装置である。なお、本実施の形態では、射出成形装置３０が有する何れかの金型によってハウジング２またはレンズ３を射出成形することを１次射出（１次成形）と呼ぶ。また、射出成形装置３０が有する何れかの金型を用いて該金型内に樹脂を射出し、該樹脂によりハウジング２とレンズ３とを接合（一体化）する射出成形を２次射出（２次成形）と呼ぶ。

【0018】

本実施の形態では、上記２つの樹脂部材を接合して成る射出成形体の一例として、図３～図５に示すような、自動車のドアミラーなどに取り付けられるランプ１を取り上げて説明する。さらに、ランプ１の構成部材の一例として、ハウジング（第１成形部材）２とレンズ（第２成形部材）３を取り上げる。つまり、本実施の形態の射出成形体は、ハウジング２とレンズ３とが接合されて成るランプ１である。

【0019】

なお、ランプ１は、中空構造となっており、図４に示す収容部（中空部）２ａに封入部材が装着されている。そして、ランプ１は、封入部材を収容する収容部２ａが設けられたハウジング２と、収容部２ａを覆い、かつ、ハウジング２と接合されるレンズ３と、ハウジング２とレンズ３とに接触してハウジング２とレンズ３とを接合する接合用樹脂４と、を有している。

【0020】

次に、図１に示す本実施の形態の射出成形装置３０について説明する。射出成形装置３０は、射出成形が行われる第１回転位置と、射出成形が行われ、かつ回転中心Ｃ（図２参照）の周上において上記第１回転位置に対して所定の角度で位置する第２回転位置と、に往復回転するターンテーブル５を備えている。本実施の形態では、上記所定の角度が１２０°の場合について説明する。すなわち、上記第１回転位置と上記第２回転位置とは、ターンテーブル５の回転中心Ｃの周上において互いに１２０°の角度を成す位置となっている。

【0021】

また、図１に示すように、射出成形装置３０は、ターンテーブル５上に、このターンテーブル５の回転方向に沿って所定間隔で配置された第１金型６、第２金型７および第３金型８を備えている。本実施の形態では、ターンテーブル５の回転中心Ｃの周上において互いが１２０°を成す角度で配置された第１金型６、第２金型７および第３金型８を備えている場合について説明する。つまり、第１金型６、第２金型７および第３金型８は、ターンテーブル５上にターンテーブル５の回転方向に沿って１２０°間隔で配置されており、第１金型６、第２金型７および第３金型８は、それぞれ下型である。なお、図２に示すように、ターンテーブル５上の１２０°毎に区画された領域である成形位置（射出位置）をそれぞれＸ成形位置、Ｙ成形位置、Ｚ成形位置とすると、例えば、Ｘ成形位置に第１金型６が配置され、Ｙ成形位置に第２金型７が配置され、Ｚ成形位置に第３金型８が配置されている。

【0022】

そして、図１に示すように、射出成形装置３０は、第１金型６、第２金型７および第３金型８に対して型開きおよび型締めをする第４金型９、第５金型１０および第６金型１１を備えている。第４金型９、第５金型１０および第６金型１１は、それぞれ上型である。さらに、射出成形装置３０は、型締めされた金型内に樹脂を射出する第１射出装置１２、第２射出装置１３および第３射出装置１４を備えている。第１射出装置１２は、射出筒１２ａを有し、かつ、第４金型９の上部に配置され、第２射出装置１３は、射出筒１３ａを有し、かつ、第５金型１０の上部に配置され、第３射出装置１４は、射出筒１４ａを有し、かつ、第６金型１１の上部に配置されている。

【0023】

すなわち、射出成形装置３０においては、第４金型９に第１射出装置１２が取り付けられ、第５金型１０に第２射出装置１３が取り付けられ、さらに第６金型１１に第３射出装置１４が取り付けられている。そして、第１射出装置１２は、射出口１２ｂを有する射出筒１２ａを備えている。また、第２射出装置１３は、射出口１３ｂを有する射出筒１３ａを備えており、さらに、第３射出装置１４は、射出口１４ｂを有する射出筒１４ａを備えている。

【0024】

そして、射出成形装置３０では、ターンテーブル５の往復回転（旋回）動作や金型の型開きおよび型締めの動作、さらに各射出装置からの射出動作等が図示しない制御部によって制御される。具体的には、下型である第１金型６、第２金型７および第３金型８の何れかに対して、上型である第４金型９、第５金型１０および第６金型１１を接近させたり、離反させたりする動作、使用する各射出装置、使用する樹脂および射出のタイミングなどの射出動作が上記制御部によって制御され、第１射出装置１２、第２射出装置１３および第３射出装置１４に対して、必要なタイミングで必要な樹脂をそれぞれの射出筒の射出口から射出するようになっている。

【0025】

また、ターンテーブル５の位置制御として、上記制御部は、例えば、ターンテーブル５に対して第１の位置制御および第２の位置制御を実行する制御を行う。上記第１の位置制御が実行されると、第１金型６と第４金型９とが対向し、第２金型７と第５金型１０とが対向し、かつ、第３金型８と第６金型１１とが対向する第１回転位置にターンテーブル５が回転する。一方、上記第２の位置制御が実行されると、第１金型６と第６金型１１とが対向し、第２金型７と第４金型９とが対向し、かつ、第３金型８と第５金型１０とが対向する第２回転位置にターンテーブル５が回転する。

【0026】

また、図２に示すように、射出成形装置３０では、ターンテーブル５の周囲に、各金型に対して部品や射出成形体の搬入および搬出（取り出し）を行うハンドリング用の第１ロボット３１および第２ロボット３２が設けられている。

【0027】

次に、図２に示す本実施の形態の射出成形システム３４について説明する。本実施の形態の射出成形システム３４は、上述の射出成形装置３０と、部品を自動で組立てる自動組立て装置（組立て装置）２３とを有している。自動組立て装置２３は、射出成形装置３０でハウジング２とレンズ３を組付ける際にその内部に封入する封入構造体２７（図１０参照）を、射出成形装置３０の外部で自動で組立てる装置である。

【0028】

自動組立て装置２３は、一例として、回転ステージ２３ａを備えており、回転ステージ２３ａ上には、複数の個別処理部２３ｂが所定の間隔で設けられている。また、回転ステージ２３ａの周囲には、例えば、ハンドリング用の第１ロボット３１、インナレンズ（導光レンズ）を供給するインナレンズ供給機２５、さらには電子部品が組付けられた基板２０を供給する基板供給機２６が設けられている。また、射出成形装置３０のターンテーブル５のＸ成形位置の近傍には、ターミナル１７（図４参照）を供給するターミナル供給機２４が設けられている。

【0029】

なお、射出成形装置３０と自動組立て装置２３との間での部品やユニットのやり取りは、第１ロボット３１を用いて自動で行われることが好ましい。

【0030】

以上の構成により、射出成形システム３４では、射出成形装置３０でハウジング２やレンズ３の成形、およびハウジング２とレンズ３との接合によるランプ１の成形が行われ、そして、ハウジング２を成形する金型において、ハウジング２の成形と同時に、ターミナル１７がインサートされる樹脂成形が行われる。

【0031】

一方、自動組立て装置２３では、ランプ１の内部に封入される図１０に示す封入構造体２７の組立てが行われる。なお、射出成形装置３０でインサート成形されたインサート成形品２９（図９参照）の自動組立て装置２３への移し替えや、自動組立て装置２３で組立てられた封入構造体２７の射出成形装置３０への移し替えは、例えば、第１ロボット３１等で自動で行われることが好ましい。

【0032】

次に、本実施の形態の射出成形体（ランプ１）の構造について、図３～図５を用いて説明する。

【0033】

ランプ１の構成部材であるハウジング２は、図４に示すように、収容部２ａの周縁部に設けられ、かつレンズ３と当接する壁部２ｂを備えている。つまり、壁部２ｂは、ハウジング２における側壁（立ち壁）である。

【0034】

一方、ランプ１のもう一つの構成部材であるレンズ３は、ハウジング２の壁部２ｂに対向して設けられ、かつ壁部２ｂと当接する壁部３ａを備えている。つまり、壁部３ａもレンズ３における側壁（立ち壁）である。これにより、ハウジング２の壁部２ｂとレンズ３の壁部３ａとが当接部２２で当接している。

【0035】

そして、ハウジング２の壁部２ｂは、壁部２ｂの端部から連なって外側に迫り出した迫り出し部２ｃと、迫り出し部２ｃの先端部に壁部３ａと空間部３３を介して設けられたリブ２ｄと、を備えている。これにより、ハウジング２とレンズ３の当接部２２の外側には、壁部３ａとハウジング２の迫り出し部２ｃとリブ２ｄとからなる溝状の空間部３３が形成される。なお、迫り出し部２ｃおよびリブ２ｄは、ハウジング２の周縁部の全周に亘って設けられている。言い換えると、空間部３３も、ハウジング２とレンズ３の当接部２２の外側に全周に亘って設けられている。

【0036】

このようなハウジング２とレンズ３の構造において、接合用樹脂４は、空間部３３に設けられて壁部３ａと迫り出し部２ｃとリブ２ｄとに接触（密着）している。これにより、ハウジング２とレンズ３は、周縁部の全周に亘って設けられた接合用樹脂４により接合されている。

【0037】

ここで、ハウジング２の収容部２ａには、図５に示すように、封入部材として、発光素子であるＬＥＤ（Light Emitting Diode) １８やＬＥＤ１８から発せられる光を図３に示すレンズ３に向けて誘導する導光部材（第１樹脂部材、導光レンズ、インナレンズ）１９が収容されている。導光部材１９は、合成樹脂、例えば、アクリル樹脂を筒形状に形成した細長い部材である。

【0038】

さらに、収容部２ａには、図５に示すように、ＬＥＤ１８と電気的に接続された配線２０ａを有する基板２０が収容されている。基板２０は、図４に示すように、樹脂からなる支持用プレート（第２樹脂部材）２１に取り付けられるとともに、固定プレート１５に設けられた２本の位置決めピン１６によって位置決めされている。また、支持用プレート２１には、ランプ１の外部電源等と信号の送受信を行う接続用端子であるターミナル（金属部材）１７が設けられている。なお、ターミナル１７と支持用プレート２１とは、射出成形装置３０においてインサート成形により成形されたインサート成形品２９（図９参照）である。また、図４に示すように、支持用プレート２１は、導光部材１９と接合され、導光部材１９を支持している。また、図５に示すように、ＬＥＤ１８は、収容部２ａの端部に配置されたサブ基板２０ｂに搭載され、導光部材１９の内部に配置されている。

【0039】

ランプ１においては、ＬＥＤ１８に配線２０ａを介して電圧が印加されると、ＬＥＤ１８が点灯する。そして、ＬＥＤ１８から発せられた光は、導光部材１９内に進入し、導光部材１９内で反射する。反射した光は、レンズ３を透過してランプ１の外に到達する。

【0040】

本実施の形態のランプ１では、ハウジング２は、光を透過させない不透明な樹脂（非透光性樹脂）からなり、一方、レンズ３は、光を透過させる透明な樹脂（透光性樹脂）からなる。したがって、ＬＥＤ１８から発せられる光は、導光部材１９によってランプ１の先端側まで導かれ、レンズ３を透過してランプ１の前方側（自動車の前方側）に放出される。

【0041】

なお、本実施の形態では、ハウジング２とレンズ３を接合する接合用樹脂４は、例えば、レンズ３と同様の樹脂材料、すなわち光を透過させる透明な樹脂からなる。そして、本実施の形態のランプ１では、導光部材１９を成形する樹脂と、レンズ３を成形する樹脂と、当接部２２に射出される接合用樹脂４とが、全て同一の樹脂である。すなわち、導光部材１９とレンズ３と接合用樹脂４とは、同一の透明な樹脂によって成形されている。導光部材１９とレンズ３と接合用樹脂４とが同一の樹脂によって成形されることで、ランプ１に使用される樹脂の種類を減らしてランプ１を効率良く成形できるとともに、ランプ１のコストの低減化を図ることができる。

【0042】

次に、本実施の形態の射出成形体の製造方法を、図６に示す組立て手順を用いて説明する。本実施の形態では、図２に示す射出成形システム３４を用いて射出成形体を組立てる場合について説明する。

【0043】

図６に示す組立て手順では、まず、ターンテーブル５を１２０°回転させ、回転後、射出成形装置３０のＸ成形位置で第１成形部材としてハウジング２を成形し、射出成形装置３０のＺ成形位置で第２成形部材としてレンズ３を成形し、さらに、射出成形装置３０のＹ成形位置でハウジング２とレンズ３との接合（２次成形）を行う。その後、ターンテーブル５を１２０°逆回転させ、逆回転後、Ｘ成形位置でハウジング２を成形し、Ｙ成形位置でレンズ３を成形し、さらに、Ｚ成形位置でハウジング２とレンズ３との接合（２次成形、一体化）を行う。

【0044】

図６に示す組立て手順を具体的に説明すると、まず、ターンテーブル５を、例えば時計方向に１２０°旋回（回転）させる。すなわち、ターンテーブル５の位置制御として、第１の位置制御を行う。これにより、第１金型６と第４金型９とが対向し、第２金型７と第５金型１０とが対向し、かつ、第３金型８と第６金型１１とが対向する第１回転位置にターンテーブル５が回転する。そして、射出成形装置３０のＸ成形位置で第１金型６と第４金型９の型閉（型締め）を行い、射出成形装置３０のＹ成形位置で第２金型７と第５金型１０の型閉（型締め）を行い、射出成形装置３０のＺ成形位置で第３金型８と第６金型１１の型閉（型締め）を行う。

【0045】

各金型の型締め後、Ｘ成形位置では、第１射出装置１２を用いて、第１金型６および第４金型９の内部に所定の樹脂を射出（１次射出）し、図７に示すようなハウジング２を射出成形する。そして、本実施の形態ではハウジング２の射出成形を行う際に、第１金型６および第４金型９により図４に示すようなターミナル１７のインサート成形（ターミナルインサート成形）を行い、図９に示すような支持用プレート２１とターミナル１７とからなるインサート成形品２９を成形する。すなわち、ハウジング２の射出成形とターミナル１７のインサート成形とを同一の金型内で、同時に行う。

【0046】

ここで、図１２を用いて上記同一の金型を用いたハウジング成形とインサート成形との同時成形について説明する。

【0047】

図１２に示すように、例えば、ハウジング２を成形する第１金型６のハウジング２が成形される位置とは異なる位置に、金属部材であるターミナル（接続用端子）１７を配置し、ハウジング２の成形と同時にインサート成形を行う。これにより、ハウジング２が成形されるのと同時に、ターミナル１７が組み込まれた支持用プレート（第２樹脂部材）２１すなわちインサート成形品２９が成形される。

【0048】

なお、射出成形装置３０のＺ成形位置では、第３射出装置１４を用いて、第３金型８および第６金型１１の内部に所定の樹脂が射出（１次射出）され、図８に示すようなレンズ３が射出成形される。さらに、射出成形装置３０のＹ成形位置では、第２射出装置１３を用いて、第２金型７および第５金型１０の内部に接合用樹脂４が射出され、ハウジング２とレンズ３の接合（２次成形、２次射出、一体化）が行われる。ここでは、図１０に示すような導光部材１９や基板２０等を含む封入構造体２７が、図５に示す収容部２ａに装着されたハウジング２とレンズ３とからなる図１１に示す組付け構造体２８を成形し、この組付け構造体２８の空間部３３に接合用樹脂４を充填して図３に示すようなランプ１を成形する。言い換えると、ハウジング２とレンズ３との当接部２２に接合用樹脂４を射出してハウジング２とレンズ３とを接合する。なお、このＹ成形位置で接合されるハウジング２とレンズ３は、前段の工程で射出成形されて予め準備されたものを用いる。

【0049】

そして、Ｘ成形位置では、ハウジング２およびインサート成形品２９を成形した後、型開きを行う。その際、下型である第１金型６にハウジング２とインサート成形品２９が配置される（ハウジング下型残し）。また、Ｚ成形位置では、レンズ３を成形した後、型開きを行う。その際、上型である第６金型１１にレンズ３が配置される（レンズ上型残し）。また、Ｙ成形位置では、２次成形後、型開きを行ってランプアッシー取り出しを実行する。すなわち、組み上げられたランプ１を、例えば、図２に示す第２ロボット３２によって取り出す。

【0050】

また、Ｘ成形位置では、型開き後、成形されたハウジング２に対するインナレンズユニット組付け（Ａ）、ターミナルインサート取り出し（Ｂ）およびターミナル供給（Ｃ）が行われる。

【0051】

まず、ターミナルインサート取り出し（Ｂ）の実行により第１金型６からインサート成形品２９を取り出す。すなわち、ターミナル１７を含む支持用プレート２１を射出成形装置３０の第１金型６から第１ロボット３１によって取り出し、第１ロボット３１によって支持用プレート２１を自動組立て装置２３に搬入する。

【0052】

言い換えると、第１ロボット３１によって、図１２に示すように第１金型６からインサート成形品２９を２個取り出し、図２に示す自動組立て装置２３の個別処理部２３ｂ（Ｄ）にインサート成形品２９をセットする。

【0053】

その後、回転ステージ２３ａを６０°回転させて、インサート成形品２９を個別処理部２３ｂ（Ｅ）に移動させる。その後、Ｘ成形位置で、インサート成形品２９のための２本のターミナル１７を２箇所、計４本のターミナル１７を第１金型６にセットする。

【0054】

一方、インナレンズ供給機２５から第１ロボット３１によって導光部材（インナレンズ、第１樹脂部材）１９を取り出し、自動組立て装置２３の個別処理部２３ｂ（Ｅ）でインサート成形品２９に組付ける。

【0055】

その後、回転ステージ２３ａを６０°回転させて、個別処理部２３ｂ（Ｅ）で組付けられた導光部材１９およびインサート成形品２９を個別処理部２３ｂ（Ｆ）に移動させ、自動組立装置２３の周辺に配置された基板供給機２６から基板２０を取り出し、導光部材１９およびインサート成形品２９に組付ける。

【0056】

その後、回転ステージ２３ａを６０°回転させて、基板２０、導光部材１９およびインサート成形品２９を個別処理部２３ｂ（Ｇ）に移動させ、導光部材１９に設けられた位置決めピン１６を溶融させることで、基板２０およびインサート成形品２９の３部品を固定する。

【0057】

その後、回転ステージ２３ａを６０°回転させて、個別処理部２３ｂ（Ｇ）で一体的に固定された導光部材１９、基板２０およびインサート成形品２９を個別処理部２３ｂ（Ｈ）に移動させ、インサート成形品２９のターミナル１７と基板２０の電極とを半田付けし、電気的に接続する。

【0058】

また、個別処理部２３ｂ（Ｇ）で半田付けされた基板２０を含むターミナルインサート成形品を、回転ステージ２３ａを６０°回転させて個別処理部２３ｂ（Ｉ）に移動させ、ターミナルインサート成形品の点灯検査を行う。

【0059】

その後、インナレンズユニットを組付ける。インナレンズユニットは、図１０に示す封入構造体２７である。なお、封入構造体２７は、導光部材１９と、インサート成形品２９の支持用プレート２１とを含み、ハウジング２およびレンズ３を射出成形する射出成形装置３０とは異なる自動組立て装置２３を用いて、導光部材１９と支持用プレート２１とを組付けて成形される。すなわち、封入構造体２７は自動組立て装置２３で組付けられる。

【0060】

その後、回転ステージ２３ａを６０°回転させて、インナレンズユニットである封入構造体２７を個別処理部２３ｂ（Ｄ）に移動させる。そして、個別処理部２３ｂ（Ｄ）において、第１ロボット３１によって自動組立て装置２３からインナレンズユニット（封入構造体２７）を取り出し、射出成形装置３０の第１金型６内に移動させる（搬入する）。すなわち、第１ロボット３１によって自動組立て装置２３からインナレンズユニット（封入構造体２７）を取り出し、射出成形装置３０の第１金型６内のハウジング２に装着するインナレンズユニット組付け（Ａ）を行う。ここでは、図１２のＰ部に示すように、例えば、第１金型６内に配置されたハウジング２に２個の封入構造体２７を装着する。なお、封入構造体２７を射出成形装置３０の何れかの金型に配置されたレンズ３に装着する場合もある。

【0061】

その後、ターミナル供給機２４から第１ロボット３１によってターミナル１７を４個取り出し、射出成形装置３０の第１金型６に移動させるターミナル供給（Ｃ）を行う。なお、ターミナル供給（Ｃ）は、２次成形後のランプアッシー取り出しの際に行ってもよい。

【0062】

また、図６に示すようなターンテーブル５の１２０°回転後の処理手順において、射出成形装置３０の立ち上げ時は、ターミナル１７の供給とターミナルインサート成形のみを行う。そして、インナレンズユニット（封入構造体２７）が自動組立て装置２３の個別処理部２３ｂ（Ｄ）に到着するタイミングでハウジング２の成形を開始する。

【0063】

以上の処理を完了後、ターンテーブル５を、例えば反時計方向に１２０°旋回（回転）させる。すなわち、ターンテーブル５を１２０°逆回転させる。ここでは、ターンテーブル５の位置制御として、第２の位置制御を行う。これにより、上記第２の位置制御が実行されると、第１金型６と第６金型１１とが対向し、第２金型７と第４金型９とが対向し、かつ、第３金型８と第５金型１０とが対向する第２回転位置にターンテーブル５が回転する。そして、射出成形装置３０のＸ成形位置で第２金型７と第４金型９の型閉（型締め）を行い、射出成形装置３０のＹ成形位置で第３金型８と第５金型１０の型閉（型締め）を行い、射出成形装置３０のＺ成形位置で第１金型６と第６金型１１の型閉（型締め）を行う。

【0064】

各金型の型締め後、Ｘ成形位置では、第１射出装置１２を用いて、第２金型７および第４金型９の内部に所定の樹脂を射出（１次射出）し、図７に示すようなハウジング２を射出成形する。そして、本実施の形態ではハウジング２の射出成形を行う際に、第２金型７および第４金型９によりターミナル１７のインサート成形（ターミナルインサート成形）を行い、図９に示すような支持用プレート２１とターミナル１７とからなるインサート成形品２９を成形する。すなわち、ハウジング２の射出成形とターミナル１７のインサート成形とを同一の金型内で、同時に行う。例えば、ハウジング２を成形する第２金型７のハウジング２が成形される位置とは異なる位置に、金属部材であるターミナル（接続用端子）１７を配置し、ハウジング２の成形と同時にインサート成形を行う。これにより、ハウジング２が成形されるのと同時に、ターミナル１７が組み込まれた支持用プレート（第２樹脂部材）２１すなわちインサート成形品２９が成形される。

【0065】

なお、射出成形装置３０のＹ成形位置では、第２射出装置１３を用いて、第３金型８および第５金型１０の内部に所定の樹脂が射出（１次射出）され、図８に示すようなレンズ３が射出成形される。さらに、射出成形装置３０のＺ成形位置では、第３射出装置１４を用いて、第１金型６および第６金型１１の内部に接合用樹脂４が射出され、ハウジング２とレンズ３の接合（２次成形、２次射出、一体化）が行われる。ここでは、図１０に示すような導光部材１９や基板２０等を含む封入構造体２７が図５の収容部２ａに装着されたハウジング２と、レンズ３とからなる図１１に示す組付け構造体２８を成形し、この組付け構造体２８の空間部３３に接合用樹脂４を充填して図３に示すようなランプ１を成形する。言い換えると、ハウジング２とレンズ３との当接部２２に接合用樹脂４を射出してハウジング２とレンズ３とを接合する。

【0066】

そして、Ｘ成形位置では、ハウジング２およびインサート成形品２９を成形した後、型開きを行う。その際、下型である第２金型７にハウジング２とインサート成形品２９が配置される（ハウジング下型残し）。また、Ｙ成形位置では、レンズ３を成形した後、型開きを行う。その際、上型である第５金型１０にレンズ３が配置される（レンズ上型残し）。また、Ｚ成形位置では、２次成形後、型開きを行ってランプアッシー取り出しを実行する。すなわち、組み上げられたランプ１を、例えば、図２に示す第２ロボット３２によって取り出す。

【0067】

また、Ｘ成形位置では、型開き後、インナレンズユニット組付け（Ａ）、ターミナルインサート取り出し（Ｂ）およびターミナル供給（Ｃ）が行われる。これらインナレンズユニット組付け（Ａ）、ターミナルインサート取り出し（Ｂ）およびターミナル供給（Ｃ）については、ターンテーブル５の１２０°逆転前の回転位置での処理手順で説明したものと同様であるため、その重複説明は省略する。

【0068】

以上により、図２に示す射出成形システム３４を用いた製造方法で本実施の形態の射出成形体（ランプ１）が組立てられる。

【0069】

本実施の形態の射出成形体（ランプ１）の組立てでは、図２に示す射出成形システム３４を用いることにより、ハウジング成形、レンズ成形および２次成形に加えて、ハウジング成形やレンズ成形の金型と同一の金型で、かつ、ハウジング成形もしくはレンズ成形と同時にインサート成形を行うことができる。

【0070】

これにより、インサート成形を別の成形機で実施しなくて済むため、インサート成形品２９の移動を省略することができ、射出成形における作業の効率化を図ることができる。

【0071】

さらに、インサート成形用の成形機が不要になり、かつ、インサート成形品２９の梱包箱も不要になるため、ランプ１の製造コストの低減化を図ることができる。

【0072】

また、射出成形装置３０と自動組立て装置２３とハンドリング用のロボットとを備えた射出成形システム３４を用いることで、インサート成形品２９と基板２０の組付け（カシメ）、半田付け、および組付け品（封入構造体２７）の射出成形装置３０の金型への搬入を全て自動で行うことができる。

【0073】

すなわち、ターミナル１７のインサート成形品２９を射出成形装置３０から取り出し、基板２０の自動組付け、カシメ、半田付けを行い、さらに、導光部材（インナレンズ）１９への基板２０の組付けを行った後、射出成形装置３０の金型内のハウジング２にインナレンズユニット（封入構造体２７）を供給する。これらの作業を、ロボット、各部品供給機および自動組立て装置２３を用いることでランプ１の自動生産を実現することができる。

【0074】

これにより、ターミナル１７等の封入構造体２７を構成する部材の工程間在庫である中間在庫の削減を図ることができる。

【0075】

また、ランプ１の自動生産を実現することができるため、人員削減および工程削減を図ることができ、その結果、ランプ１の製造コストの低減化を更に図ることができる。

【0076】

本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。上記実施の形態においては、自動組立て装置２３が回転ステージ２３ａを有し、この回転ステージ２３ａを所定の角度回転させて回転ステージ２３ａ上の個別処理部２３ｂで所定の処理が行われる場合を説明したが、自動組立て装置２３の複数の個別処理部２３ｂは、例えば、直線的に移動するコンベア上に設けられていてもよく、回転ステージ２３ａに限定されるものではない。

【0077】

また、上記実施の形態では、ターンテーブル５における第１回転位置と第２回転位置との成す角度、および第１金型６、第２金型７、第３金型８の配置間隔（回転中心Ｃの周上の角度）がそれぞれ１２０°の場合を説明したが、これらの角度は、１２０°に限らず１２０°以外の角度であってもよい。

【符号の説明】

【0078】

１ ランプ（射出成形体）
２ ハウジング（第１成形部材）
２ａ 収容部
２ｂ 壁部
２ｃ 迫り出し部
２ｄ リブ
３ レンズ（第２成形部材）
３ａ 壁部
４ 接合用樹脂
５ ターンテーブル
６ 第１金型（下型）
７ 第２金型（下型）
８ 第３金型（下型）
９ 第４金型（上型）
１０ 第５金型（上型）
１１ 第６金型（上型）
１２ 第１射出装置
１２ａ 射出筒
１２ｂ 射出口
１３ 第２射出装置
１３ａ 射出筒
１３ｂ 射出口
１４ 第３射出装置
１４ａ 射出筒
１４ｂ 射出口
１５ 固定プレート
１６ 位置決めピン
１７ ターミナル（金属部材、接続用端子）
１８ ＬＥＤ
１９ 導光部材（第１樹脂部材、導光レンズ、インナレンズ）
２０ 基板
２０ａ 配線
２０ｂ サブ基板
２１ 支持用プレート（第２樹脂部材）
２２ 当接部
２３ 自動組立て装置（組立て装置）
２３ａ 回転ステージ
２３ｂ 個別処理部
２４ ターミナル供給機
２５ インナレンズ供給機
２６ 基板供給機
２７ 封入構造体
２８ 組付け構造体
２９ インサート成形品
３０ 射出成形装置
３１ 第１ロボット
３２ 第２ロボット
３３ 空間部
３４ 射出成形システム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】