特許 7354885 半導体装置及び半導体装置の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-25

(45)【発行日】2023-10-03

(54)【発明の名称】半導体装置及び半導体装置の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20230926BHJP

   H01L 23/14 20060101ALI20230926BHJP

   H01L 25/04 20230101ALI20230926BHJP

   H01L 25/18 20230101ALI20230926BHJP

   H01L 23/373 20060101ALI20230926BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20230926BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 501P

H01L23/12 J

H01L23/14 S

H01L25/04 Z

H01L23/36 M

H01L23/40 F

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2020043471

(22)【出願日】2020-03-12

(65)【公開番号】P2021145068

(43)【公開日】2021-09-24

【審査請求日】2022-11-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000005223

【氏名又は名称】富士通株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001519

【氏名又は名称】弁理士法人太陽国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】池田 淳也

(72)【発明者】

【氏名】中田 義弘

【審査官】佐藤 靖史

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１１－２２２５９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－０７３６６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０５９７０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２４４６３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０７６５６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２１６３９８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／１２

Ｈ０１Ｌ ２３／１４

Ｈ０１Ｌ ２５／０４

Ｈ０１Ｌ ２３／３７３

Ｈ０１Ｌ ２３／４０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体基板と、
前記半導体基板の第１の面に設けられた電極パッドと、
前記電極パッドに電気的に接続された再配線と、
前記半導体基板の前記第１の面とは反対側の第２の面から前記半導体基板を貫通して前記電極パッドに達する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁を覆い、前記電極パッドに電気的に接続された導電膜と、
前記半導体基板の第２の面の側に設けられ、前記導電膜を介して前記電極パッドに電気的に接続された導電性接着剤と、
前記導電性接着剤によって前記半導体基板の第２の面に接合された放熱部材と、
前記貫通孔に充填され、前記導電性接着剤よりも熱膨張率が小さい充填部材と、
を含む半導体装置。

【請求項2】

前記充填部材は、フィラー含有樹脂を含む
請求項１に記載の半導体装置。

【請求項3】

前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーの含有率が８５％以上である
請求項２に記載の半導体装置。

【請求項4】

前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーは、直径０．５μｍ以上１０μｍ以下の球形である
請求項２または請求項３に記載の半導体装置。

【請求項5】

前記半導体基板とは別の第２の半導体基板と、
前記半導体基板及び前記第２の半導体基板を一体的に封止する封止部材と、を更に含み、
前記半導体基板及び前記第２の半導体基板は、前記再配線を介して互いに電気的に接続されている
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の半導体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の技術は、半導体装置及び半導体装置の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に形成された貫通孔に充填部材が充填された構造に関する技術として、以下の技術が知られている。

【0003】

例えば、発光素子と、発光素子を支持し、発光素子の設置箇所に貫通孔を有する基板と、貫通孔に充填されたフィラーを含む充填部材と、基板の裏面側に、充填部材に密着させるようにして設置されたヒートシンクと、を含むＬＥＤパッケージが知られている。

【0004】

また、基板に設けられた貫通孔内に充填された無機粒子を含む貫通電極基板が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２００６－１４７７４４号公報

【文献】特開２０１８－８５４１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ファンアウトウェハレベルパッケージ（ＦＯＷＬＰ）は、複数の半導体チップを近距離配置したパッケージであり、帯域幅の拡大及び伝送信号ロスを低減可能である。近年、ミリ波帯を利用した通信用装置向けに、パワーデバイスを搭載したＦＯＷＬＰのニーズが高まりつつある。

【0007】

パワーデバイスを搭載したＦＯＷＬＰは、例えば、以下の構成を有する。パワーデバイスを構成する半導体基板の第１の面には電極パッドが設けられ、第１の面とは反対側の第２の面には、放熱部材が接合される。放熱部材は、半導体基板を貫通する貫通ビアを介して電極パッドに電気的に接続される。放熱部材は、貫通孔を充填するとともに半導体基板の第２の面を覆うＡｇペースト等の導電性接着剤によって第２の面に接合される。パワーデバイスは、電極パッドに電気的に接続された再配線によって、コントロールデバイスに電気的に接合される。パワーデバイス及びコントロールデバイスは、モールド樹脂等の封止部材によって一体的に封止される。

【0008】

上記のように、貫通孔にＡｇペースト等の導電性接着剤を充填した場合には、以下の問題が生じるおそれがある。Ａｇペースト等の導電性接着剤は、熱膨張率が半導体基板の熱膨張率よりも大きい。従って、貫通孔に充填された導電性接着剤が温度変化によって収縮すると、貫通孔に接続された電極パッドが、導電性接着剤が収縮する方向に引っ張られる。これにより、電極パッドと再配線との接続が破壊されるおそれがある。このように、貫通孔を充填する充填部材として、放熱部材を半導体基板に接合するための導電性接着剤を用いた場合には、電極パッドと再配線とが断線し、製品の信頼性が低下する。

【0009】

開示の技術は、上記の点に鑑みてなされたものであり、貫通孔に充填される充填部材の熱収縮を抑制することにより、電極パッドと再配線との断線を抑制することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

開示の技術に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の第１の面に設けられた電極パッドと、前記電極パッドに電気的に接続された再配線とを含む。半導体装置は、前記半導体基板の前記第１の面とは反対側の第２の面から前記半導体基板を貫通して前記電極パッドに達する貫通孔と、前記貫通孔の内壁を覆い、前記電極パッドに電気的に接続された導電膜とを含む。半導体装置は、前記半導体基板の第２の面の側に設けられ、前記導電膜を介して前記電極パッドに電気的に接続された導電性接着剤と、前記導電性接着剤によって前記半導体基板の第２の面に接合された放熱部材とを含む。半導体装置は、前記貫通孔に充填され、前記導電性接着剤よりも熱膨張率が小さい充填部材を含む。

【発明の効果】

【0011】

開示の技術によれば、１つの側面として、貫通孔に充填される充填部材の熱収縮が抑制され、電極パッドと再配線との断線が抑制されるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の構成の一例を示す断面図である。

【図2】開示の技術の実施形態に係る貫通孔に充填された充填部材の詳細な構成を示す断面図である。

【図3A】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3B】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3C】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3D】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3E】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3F】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3G】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3H】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3I】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3J】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図3K】開示の技術の実施形態に係る半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。

【図4】比較例に係る半導体装置の部分的な構成の一例を示す断面図である。

【図5A】比較例に係る半導体装置における電極パッドの平面視の写真である。

【図5B】開示の技術の実施形態に係る半導体装置における電極パッドの平面視の写真である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、開示の技術の実施形態の一例を、図面を参照しつつ説明する。なお、各図面において同一または等価な構成要素および部分には同一の参照符号を付与し、重複する説明は省略する。

【0014】

図１は、開示の技術の実施形態に係る半導体装置１の構成の一例を示す断面図である。なお、図１には、半導体装置１が搭載される実装基板７０が半導体装置１とともに示されている。半導体装置１は、第１の半導体チップ１０、第２の半導体チップ２０、再配線３１を備えたパッケージ基板３０、及び放熱部材６０を含む。半導体装置１は、第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０を混載したＦＯＷＬＰの形態を有する。

【0015】

第１の半導体チップ１０は、パワーＭＯＳＦＥＴ（metal-oxide-semiconductor field-effect transistor）等のパワーデバイスであってもよく、第２の半導体チップ２０は、第１の半導体チップ１０の駆動を制御するコントロールデバイスであってもよい。

【0016】

第１の半導体チップ１０は、例えばＧａＮ等の化合物半導体を含む半導体基板１１を有する。半導体基板１１の第１の面Ｓ１には、電極パッド１２が設けられている。半導体基板１１は、第１の面Ｓ１とは反対側の第２の面から半導体基板１１を貫通し電極パッド１２に達する貫通孔１３を有する。貫通孔１３の内壁には、例えばＮｉ－Ａｕを含む導電膜１４が設けられている。貫通孔１３の内壁に導電膜１４が設けられることで貫通ビアが構成される。導電膜１４は、貫通孔１３の底面において露出している電極パッド１２に電気的に接続されている。導電膜１４は、半導体基板１１の第２の面Ｓ２の全体を覆っている。なお、半導体基板１１の第２の面Ｓ２の一部が導電膜１４に覆われていてもよい。また、導電膜１４は、Ｎｉ－Ａｕ以外の導電体を含んでいてもよい。

【0017】

貫通孔１３には充填部材１５が充填されている。充填部材１５は、後述する導電性接着剤５０よりも熱膨張率が小さい。図２は、貫通孔１３に充填された充填部材１５の詳細な構成を示す断面図である。図２に示すように、充填部材１５には、バインダーとして機能する樹脂１６にフィラー１７を含有させたフィラー含有樹脂を好適に用いることができる。樹脂１６は、例えばエポキシ系樹脂またはポリイミドであってもよい。フィラー１７は、熱膨膨張率が導電性接着剤５０よりも十分に小さい材料を含んでいることが好ましく、例えば、酸化シリコン、アルミナ、銅等の金属を含んでいてもよい。

【0018】

フィラー含有樹脂におけるフィラー１７は、電極パッド１２が、充填部材１５が熱収縮する方向に引っ張られて再配線３１から剥離して断線しないように含有率を決めることが好ましい。例えば、フィラー１７の含有率は、８５％以上であることが好ましい。これにより、充填部材１５の熱膨張率を、導電性接着剤５０に対して十分に小さくすることが可能である。

【0019】

また、フィラー１７の直径は、例えば、貫通ビアの上部口の直径を５０μｍ、底部口の直径を３０μｍ、高さを３０μｍとすると、直径０．５μｍ以上１０μｍ以下の球形であることが好ましい。これにより、フィラー含有樹脂におけるフィラー１７の含有率を高めることが可能となり、充填部材１５の熱膨張率を小さくすることが可能となる。例えば、フィラー１７に酸化シリコンやアルミナや銅等を用い、樹脂１６にエポキシ系樹脂やポリイミド樹脂を用いることができる。また、フィラー１７の直径は、上記の範囲内において不均一であることが好ましい。これにより、フィラー含有樹脂におけるフィラー１７の含有率を更に高めることが可能となる。

【0020】

半導体基板１１の第１の面Ｓ１の側には、複数の再配線３１が積層されたパッケージ基板３０が設けられている。パッケージ基板３０上には、第２の半導体チップ２０が、第１の半導体チップ１０に隣接して搭載されている。第２の半導体チップ２０は、第１の半導体チップ１０を構成する半導体基板１１とは別の半導体基板２１を含む。再配線３１は、第１の半導体チップ１０の電極パッド１２に電気的に接続されている。第１の半導体チップ１０（半導体基板１１）は、再配線３１を介して第２の半導体チップ２０（半導体基板２１）に電気的に接続されている。

【0021】

パッケージ基板３０の、第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０が搭載された側とは反対側の面には、複数の端子３２が設けられている。複数の端子３２の各々は、再配線３１に電気的に接続されている。複数の端子３２の各々は、例えば半田ボールの形態を有していてもよい。複数の端子３２の各々は、実装基板７０の表面に形成された配線（図示せず）に接続される。

【0022】

第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０は、封止部材４０によって一体的に封止されている。封止部材４０として、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性成形材料を好適に用いることが可能である。

【0023】

第１の半導体チップ１０の第２の面Ｓ２を覆う導電膜１４、第２の半導体チップ２０の上面、及び封止部材４０の上面は、同一の面内に延在しており、これらの面は、導電性接着剤５０によって覆われている。導電性接着剤５０は、半導体基板１１の第２の面Ｓ２の側に設けられ、導電膜１４を介して電極パッド１２に電気的に接続されている。導電性接着剤５０は、導電性を有し且つ熱伝導率が比較的高い材料を含んでいることが好ましい。導電性接着剤５０として、例えばＡｇペースト等の熱硬化性樹脂に導電体粒子を含有させたものを好適に用いることができる。

【0024】

放熱部材６０は、導電性接着剤５０によって第１の半導体チップ１０を構成する半導体基板１１の第２の面Ｓ２に接合されるとともに、第２の半導体チップ２０を構成する半導体基板２１の上面に接合される。放熱部材６０は、パワーデバイスである第１の半導体チップ１０から発せられる熱を大気中に放散する。放熱部材６０は、導電性及び熱伝導性が高い材料によって構成されていることが好ましく、放熱部材６０の材料として、例えば銅及びアルミニウム等の金属を用いること可能である。放熱部材６０は、第１の半導体チップ１０に熱的に接続されるとともに、導電性接着剤５０及び導電膜１４を介して電極パッド１２に電気的に接続される。放熱部材６０と電極パッド１２とを電気的に接続することで、放熱部材６０の電位を所望の電位に固定することが可能となる。本実施形態において、放熱部材６０は、第１の半導体チップ１０、第２の半導体チップ２０及びパッケージ基板３０を収容する収容空間を有するキャップ状の形態を有する。これにより、放熱部材６０を電磁シールドとして機能させることが可能となる。

【0025】

以下において、半導体装置１の製造方法について説明する。図３Ａ～図３Ｋは、半導体装置１の製造方法の一例を示す断面図である。

【0026】

第１の半導体チップ１０を構成する半導体基板１１に、イオン注入法により拡散層（図示せず）を形成し、その後、半導体基板１１の第１の面Ｓ１に電極パッド１２を形成する（図３Ａ）。

【0027】

次に、公知のエッチング法により、半導体基板１１の第２の面Ｓ２から半導体基板１１を貫通し電極パッド１２に達する貫通孔１３を形成する（図３Ｂ）。

【0028】

次に、公知のスパッタリング法により、貫通孔１３の内壁および半導体基板１１の第２の面Ｓ２を覆う、Ｎｉ－Ａｕを含む導電膜１４を形成する。導電膜１４は貫通孔１３の底面において露出している電極パッド１２に電気的に接続される（図３Ｃ）。

【0029】

次に、貫通孔１３に充填部材１５を充填する。充填部材１５として、フィラー含有樹脂を用いることができる。ペースト状のフィラー含有樹脂が、半導体基板１１の第２の面Ｓ２に供給される。フィラー含有樹脂は、例えばスピンコート法により半導体基板１１の第２の面Ｓ２の全域に行き渡り、貫通孔１３の各々に充填される。その後、フィラー含有樹脂は、熱処理により硬化される。なお、導電膜１４上に形成された充填部材１５は、その後の研磨処理により除去される（図３Ｄ）。

【0030】

次に、公知のモールド成型法により、第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０を封止部材４０によって一体的に封止する（図３Ｅ）。

【0031】

次に、半導体基板１１の第１の面Ｓ１の側にパッケージ基板３０を形成する。パッケージ基板３０は、配線層及び絶縁体層を交互に積層する公知の多層配線プロセスを用いて形成される。再配線３１は、電極パッド１２に電気的に接続されるとともに、第２の半導体チップ２０に電気的に接続される。第１の半導体チップ１０（半導体基板１１）及び第２の半導体チップ２０（半導体基板２１）は、再配線３１を介して互いに電気的に接続される（図３Ｆ）。

【0032】

次に、封止部材４０の上面を研磨することにより、第１の半導体チップ１０に設けられた導電膜１４及び第２の半導体チップ２０の上面を露出させる（図３Ｇ）。

【0033】

次に、パッケージ基板３０の、第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０が搭載された側とは反対側の面に、再配線３１に電気的に接続された端子３２を形成する。端子３２の各々は、例えば、半田ボールの形態を有していてもよい（図３Ｈ）。

【0034】

次に、リフロー処理により、端子３２と、実装基板７０の表面に形成された配線（図示せず）とを接続することで、パッケージ基板３０、第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０を含む構造体を実装基板７０上に実装する（図３Ｉ）。

【0035】

次に、導電膜１４の表面、第２の半導体チップ２０の上面、及び封止部材４０の上面を含む平面上に、Ａｇペースト等の熱硬化性樹脂に導電体粒子を含有させた導電性接着剤５０を形成する（図３Ｊ）。

【0036】

次に、導電性接着剤５０を介して第１の半導体チップ１０及び第２の半導体チップ２０に放熱部材６０を接合する。放熱部材６０は、第１の半導体チップ１０に熱的に接続されるとともに、導電性接着剤５０及び導電膜１４を介して電極パッド１２に電気的に接続される（図３Ｋ）。

【0037】

なお、導電膜１４を形成する前に、第１の半導体チップ１０を構成する半導体基板１１の第２の面Ｓ２及び第２の半導体チップ２０を構成する半導体基板２１の上面を粗面化する処理を施してもよい。これにより、アンカー効果が生じ、半導体基板１１、２１と導電膜１４との接合強度及び導電膜１４と導電性接着剤５０との接合強度を高めることが可能となる。

【0038】

ここで、図４は、比較例に係る半導体装置１Ｘの部分的な構成の一例を示す断面図である。比較例に係る半導体装置１Ｘは、Ａｇペースト等の導電性接着剤５０によって貫通孔１３が充填されている点が、開示の技術の実施形態に係る半導体装置１と異なる。すなわち、比較例に係る半導体装置１Ｘおいては、導電性接着剤５０を、放熱部材６０と半導体基板１１とを熱的及び電気的に接合する接着剤として機能させるとともに、貫通孔１３を充填する充填部材としても機能させている。

【0039】

このように、貫通孔１３に導電性接着剤５０を充填した場合には、以下の問題が生じるおそれがある。Ａｇペースト等の導電性接着剤５０は、熱膨張率が半導体基板１１の熱膨張率よりも大きい。従って、貫通孔１３に充填された導電性接着剤５０が温度変化によって収縮すると、電極パッド１２が、導電性接着剤５０が収縮する方向に引っ張られる。これにより、図４に示すように、電極パッド１２と再配線３１との接続が破壊されるおそれがある。

【0040】

図５Ａは、図４に示した比較例に係る半導体装置１Ｘにおける電極パッド１２の平面視の写真である。図５Ａには、貫通孔に充填された導電性接着剤が収縮する方向に電極パッド１２が引っ張られ、電極パッド１２に窪み１００が形成されている様子が示されている。

【0041】

一方、開示の技術に係る半導体装置１によれば、貫通孔１３を充填する充填部材１５として、導電性接着剤５０よりも熱膨張率が小さい材料が用いられている。すなわち、充填部材１５は、導電性接着剤５０とは異なる材料を含む。これにより、貫通孔１３に充填される充填部材１５の熱収縮を抑制することができ、電極パッド１２と再配線３１との断線を抑制することが可能となる。なお、導電性接着剤５０は、厚さが薄く充填部材１５と比較して体積が小さいので、導電性接着剤５０が収縮したとしても充填部材１５への影響は小さく、導電性接着剤５０が充填部材１５から剥がれることを抑制できる。

【0042】

図５Ｂは、開示の技術の実施形態に係る半導体装置１における電極パッド１２の平面視の写真である。開示の技術に係る半導体装置１によれば、充填部材の熱収縮が抑制され、図５Ａに示されたような窪み１００は発生しなかった。

【0043】

なお、半導体装置１は開示の技術における半導体装置の一例である。半導体基板１１は開示の技術における半導体基板の一例である。半導体基板２１は開示の技術における第２の半導体基板の一例である。電極パッド１２は開示の技術における電極パッドの一例である。再配線３１は開示の技術における再配線の一例である。貫通孔１３は開示の技術における貫通孔の一例である。導電膜１４は開示の技術における導電膜の一例である。導電性接着剤５０は開示の技術における導電性接着剤の一例である。放熱部材６０は開示の技術における放熱部材の一例である。

【0044】

以上の実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

【0045】

（付記１）
半導体基板と、
前記半導体基板の第１の面に設けられた電極パッドと、
前記電極パッドに電気的に接続された再配線と、
前記半導体基板の前記第１の面とは反対側の第２の面から前記半導体基板を貫通して前記電極パッドに達する貫通孔と、
前記貫通孔の内壁を覆い、前記電極パッドに電気的に接続された導電膜と、
前記半導体基板の第２の面の側に設けられ、前記導電膜を介して前記電極パッドに電気的に接続された導電性接着剤と、
前記導電性接着剤によって前記半導体基板の第２の面に接合された放熱部材と、
前記貫通孔に充填され、前記導電性接着剤よりも熱膨張率が小さい充填部材と、
を含む半導体装置。

【0046】

（付記２）
前記充填部材は、フィラー含有樹脂を含む
付記１に記載の半導体装置。

【0047】

（付記３）
前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーの含有率が８５％以上である
付記２に記載の半導体装置。

【0048】

（付記４）
前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーは、直径０．５μｍ以上１０μｍ以下の球形である
付記２または付記３に記載の半導体装置。

【0049】

（付記５）
前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーの直径は不均一である
付記４に記載の半導体装置。

【0050】

（付記６）
前記半導体基板とは別の第２の半導体基板と、
前記半導体基板及び前記第２の半導体基板を一体的に封止する封止部材と、を更に含み、
前記半導体基板及び前記第２の半導体基板は、前記再配線を介して互いに電気的に接続されている
付記１から付記５のいずれか１つに記載の半導体装置。

【0051】

（付記７）
第１の面に電極パッドを有する半導体基板の、前記第１の面とは反対側の第２の面から前記電極パッドに達する貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔の内壁を覆い、前記電極パッドに電気的に接続された導電膜を形成する工程と、
前記貫通孔に充填部材を充填する工程と、
前記電極パッドに電気的に接続された再配線を形成する工程と、
前記半導体基板の前記第２の面に前記導電膜を介して前記電極パッドに電気的に接続された導電性接着剤を形成する工程と、
前記導電性接着剤によって前記半導体基板の前記第２の面に接合された放熱部材を形成する工程と、を含み、
前記充填部材は、前記導電性接着剤よりも熱膨張率が小さい
半導体装置の製造方法。

【0052】

（付記８）
前記充填部材は、フィラー含有樹脂を含む
付記７に記載の製造方法。

【0053】

（付記９）
前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーの含有率が８５％以上である
付記８に記載の製造方法。

【0054】

（付記１０）
前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーは、直径０．５μｍ以上１０μｍ以下の球形である
付記８または付記９に記載の製造方法。

【0055】

（付記１１）
前記フィラー含有樹脂に含まれるフィラーの直径は不均一である
付記１０に記載の製造方法。

【0056】

（付記１２）
前記半導体基板及び前記半導体基板とは別の第２の半導体基板を一体的に封止する工程を更に含み、
前記半導体基板及び前記第２の半導体基板は、前記再配線を介して互いに電気的に接続されている
付記７から付記１１のいずれか１つに記載の製造方法。

【符号の説明】

【0057】

１ 半導体装置
１０ 第１の半導体チップ
１１、２１ 半導体基板
１２ 電極パッド
１３ 貫通孔
１４ 導電膜
１５ 充填部材
１７ フィラー
２０ 第２の半導体チップ
３１ 再配線
４０ 封止部材
５０ 導電性接着剤
６０ 放熱部材

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図3D】

【図3E】

【図3F】

【図3G】

【図3H】

【図3I】

【図3J】

【図3K】

【図4】

【図5A】

【図5B】