【図1】
図1は、ホブピーリング工具に対するワーク及び工具の割り当て、並びに測定装置及びホブピーリング機械の更なるモジュールの斜視図である。
【図1a】
図1aは、図1の領域D1における細部の拡大図である。
【図2】
図2は、鉛直方位を有する工具スピンドルを備えるホブピーリング工具の切削歯の斜視図であり、軸方向に平行な円筒形検知面が、固定の方位で刃先に当接する。
【図3】
図3は、斜め方位(加工時の方位と同様)を有するホブピーリング工具の切削歯の斜視図であり、円筒形検知面が、様々な方位で刃先に当接する。
【図3a】
図3aは、図3の平面S1における接触点m1の拡大断面図である。
【図3b】
図3bは、図3の平面S2における接触点m2の拡大断面図である。
【図3c】
図3cは、図3の平面S3における接触点m3の拡大断面図である。
【図3d】
図3dは、図3の平面S4における接触点m4の拡大断面図である。
【図3e】
図3eは、図3の平面S5における接触点m5の拡大断面図である。
【図4】
図4は、円筒形検知面の位置を説明する、仮想工具と係合した仮想ワークの斜視図である。
【図4a】
図4aは、図4の領域D2における細部の拡大図であり、湾曲した歯面をよりよく示すために表面曲線も示されている。
【図5】
図5は、有効な刃先上の接触点における5つの測定トラック及び関連する円筒形検知面を伴う、図3による切削歯の別の斜視図である。
【図5a】
図5aは、5つの接触点の関連するZ値を伴う、図5による切削歯の側面図である。
【図5b】
図5bは、5つの測定トラック及び関連する角度位置を伴う、図5による切削歯の平面図である。
【図6】
図6は、図3及び図5による切削歯の更なる斜視図である。
【図6a】
図6aは、斜め方位(加工時の軸位置と同様)の状態の、図6の平面S1における概略断面図である。
【図6b】
図6bは、鉛直方位における接触点m1において接線方向に当接するレーザービームを伴う、図6の平面S1における概略断面図である。
【図6c】
図6cは、斜め方位(加工時の軸位置と同様)の状態の、図6の平面S5における概略断面図である。
【図6d】
図6dは、鉛直位置における接触点m5において接線方向に当接するレーザービームを伴う、図6の平面S5における概略断面図である。
【図7】
図7は、ホブピーリング工具を試験する際の鉛直に配置されたレーザーブリッジの斜視図であるとともに、対応するL/0信号帯域の概略図である。
【図7a】
図7aは、図7の領域D3における細部の拡大図であり、L信号及び0信号並びに図示の工具の同心度の概略図が示されている。
【図8】
図8は、例えば、75個の切削歯を有して構成されたホブピーリング工具の仮想接触点における測定値を概略的に表す図表であり、実測値、計算された補償曲線、切削歯中心、歯ピッチ、及び公差範囲が概略的に示されている。
【図9】
図9は、鉛直に向けられたレーザーブリッジ及び工具スピンドルを伴う構成の側面図である。
【図9a】
図9aは、測定のための回転軸及び線形軸を伴う、図9による斜視図である。
【図10】
図10は、傾斜して配置されたレーザーブリッジ及び工具スピンドルを伴う構成の側面図である。
【図10a】
図10aは、図10による斜視図である。
【図11】
図11は、スキャン式触覚検知装置を伴う構成の斜視図である。
【図11a】
図11aは、図11の領域D4における細部の拡大図である。
【図12】
図12は、変位可能な工具キャリア上のホブピーリングヘッドと、旋回可能なワークキャリア上の2つのワークスピンドルとを備える、ホブピーリング用の歯車製造機械の斜視図であり、ワークキャリアは、測定装置を保持している。
【図12a】
図12aは、図12の領域D5における細部の拡大図である。
【図13】
図13は、変位可能かつ旋回可能な工具キャリア上におけるホブピーリングヘッドを伴うホブピーリング用のワークスピンドルを備える歯車製造機械の斜視図であり、測定装置が機械ベッド上に固定的に配置されている。
【図13a】
図13aは、図13の領域D6における細部の拡大図である。
【図14】
図14は、較正マンドレルと、傾斜して配置されたレーザーブリッジとによる較正の斜視図である。
【図14a】
図14aは、Y方向における軸方向方位を有する、図14の正面図である。
【図14b】
図14bは、X方向における軸方向方位を有する、図14の側面図である。
【図15】
図15は、スキャン式触覚検知装置によるワークの測定を行うポストプロセス測定のための構成の斜視図である。