特許7357110基板処理制御方法、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラム
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2023-09-27
(45)【発行日】2023-10-05
(54)【発明の名称】基板処理制御方法、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラム
(51)【国際特許分類】
B05C 5/00 20060101AFI20230928BHJP
B05C 11/10 20060101ALI20230928BHJP
B05D 1/26 20060101ALI20230928BHJP
B05D 3/00 20060101ALI20230928BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20230928BHJP
【ＦＩ】
B05C5/00 101
B05C11/10
B05D1/26 Z
B05D3/00 D
B05D3/00 B
B41J2/01 203
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2022079926
(22)【出願日】2022-05-16
(65)【公開番号】P2022177813
(43)【公開日】2022-12-01
【審査請求日】2022-05-16
(31)【優先権主張番号】10-2021-0063981
(32)【優先日】2021-05-18
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】598123150
【氏名又は名称】セメス株式会社
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】キム，サン ホン
(72)【発明者】
【氏名】チャン，ヨン ソク
【審査官】伊藤 寿美
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－２０９６７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２２１６７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－３１４３６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００３－０５３９５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０４５２４３６４（ＵＳ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ０５Ｃ ５／００－２１／００
Ｂ０５Ｄ １／００－ ７／２６
Ｂ４１Ｊ ２／０１－ ２／２１５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板処理制御方法において、ヘッドユニットと相対位置が変化する基板に前記ヘッドユニットのノズルから液滴を吐出することで基板を処理するために設定される処理条件で、収集された参照データに基づいて、前記ノズルから吐出される前記液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する段階と、
前記収束吐出回次以前の吐出回次を、事前設定された吐出回次として決定する段階と、
前記ノズルが吐出する前記液滴の吐出回次の中で前記事前設定された吐出回次まで前記ノズルの吐出タイミングに補正値を適用して補正する段階と、を含み、
前記参照データは、
一定の速度で移動する基板に前記ヘッドユニットが前記液滴を同一時間間隔に少なくとも複数回吐出して前記液滴の前記落下位置変化量を前記液滴の吐出回次毎に収集した情報を含み、
前記補正値は、
前記事前設定された吐出回次に対して前記吐出タイミングが遅くなるようにする補正値である基板処理制御方法。
【請求項2】
基板処理制御方法において、
ヘッドユニットと相対位置が変化する基板に前記ヘッドユニットのノズルから液滴を吐出することで基板を処理するために設定される処理条件で、収集された参照データに基づいて、前記ノズルから吐出される前記液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する段階と、
前記収束吐出回次以前の吐出回次を、事前設定された吐出回次として決定する段階と、
前記ノズルが吐出する前記液滴の吐出回次の中で前記事前設定された吐出回次まで前記ノズルの吐出タイミングに補正値を適用して補正する段階と、を含み、
前記参照データは、
基板の移送速度、液滴の落下距離、液滴の落下速度、液滴の量、そして液滴の重さの中で少なくとも１つ以上の実験条件にしたがう前記落下位置変化量に関する情報を含み、
前記補正値は、
前記事前設定された吐出回次に対して前記吐出タイミングが遅くなるようにする補正値である基板処理制御方法。
【請求項3】
前記処理条件に設定された前記基板の移送速度が大きいほど、前記収束吐出回次が小さくなることと予測する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項4】
前記処理条件に設定された前記液滴の落下距離が大きいほど、前記収束吐出回次が大きくなることと予測する請求項１または２に記載の基板処理制御方法。
【請求項5】
前記事前設定された吐出回次が複数回存在する場合、前記収束吐出回次で遠い吐出回次であるほど、前記補正値を大きく適用する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項6】
前記処理条件に設定された前記液滴の落下速度が大きいほど、前記補正値を小さく適用する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項7】
前記処理条件に設定された前記液滴の重さが大きいほど、前記補正値を小さく適用する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項8】
前記処理条件に設定された前記液滴の量が多くほど、前記補正値を小さく適用する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項9】
前記処理条件に設定された前記基板の移送速度が大きいほど、前記補正値を大きく適用する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項10】
前記処理条件に設定された前記液滴の落下距離が大きいほど、前記補正値を大きく適用する請求項１に記載の基板処理制御方法。
【請求項11】
基板を処理する装置において、基板を移動させる移送ユニットと、
前記移送ユニットが一定の速度で移動させる前記基板にインクを液滴に吐出するヘッドユニットと、
前記移送ユニット、そして前記ヘッドユニットを制御する制御器と、を含み、
前記ヘッドユニットは、
少なくとも１つ以上のノズルが形成されたヘッドと、
前記ヘッド内に具備され、前記液滴の吐出動作を具現する吐出部材と、を含み、
前記制御器は、
取得された参照データを記憶するデータ格納部と、
前記基板を処理するための処理条件を受信する条件受信部と、
前記参照データ及び前記処理条件に基づいて、前記ノズルが吐出する前記液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する予測部と、
前記予測部が予測した前記収束吐出回次以前に遂行される初期吐出回次に対する液滴吐出タイミングの補正値を算出する補正部と、を含み、
前記参照データは、
一定の速度で移動する基板に前記ヘッドユニットが前記液滴を同一時間間隔に少なくとも複数回吐出して前記液滴の前記落下位置変化量を前記液滴の吐出回次毎に収集した情報を含み、
前記補正値は、
前記事前設定された吐出回次に対して前記吐出タイミングが遅くなるようにする補正値である、基板処理装置。
【請求項12】
前記予測部は、前記処理条件に設定された前記基板の前記一定の速度が大きいほど、そして前記液滴の落下距離が小さいほど、前記収束吐出回次が小さくなることと予測する請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項13】
前記補正部は、前記初期吐出回次で吐出される前記液滴吐出タイミングが遅くなるようにする前記補正値を算出する請求項１１又は請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項14】
前記補正部は、前記初期吐出回次が複数回存在する場合、前記収束吐出回次に遠い前記初期吐出回次であるほど、前記液滴吐出タイミングがさらに遅くなるようにする前記補正値を算出する請求項１３に記載の基板処理装置。
【請求項15】
前記補正部は、前記処理条件に設定された前記吐出部材の圧力が大きいほど、前記液滴の重さが大きいほど、前記液滴の量が多くほど、前記液滴吐出タイミングの前記補正値を小さく算出し、
前記処理条件に設定された前記基板の前記一定の速度が大きいほど、前記液滴の落下距離が大きいほど、前記補正値を大きく算出する請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項16】
１つ以上のプロセッサによって実行可能で、前記１つ以上のプロセッサに以下の動作を遂行するようにする命令を含む、コンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムであって、前記動作は、
既に取得された参照データを受信する動作と、
基板を処理するための処理条件を受信する動作と、
前記参照データ及び前記処理条件に基づいて、一定の速度で移動する前記基板にヘッドユニットがインク液滴を複数回吐出する場合、インク液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する動作と、
前記収束吐出回次より前に遂行される初期吐出回次に対する前記ヘッドユニットの液滴吐出タイミングの補正値を算出する動作と、
前記補正値に基づいて前記ヘッドユニットを制御する動作と、を含み、
前記参照データは、
基板の移送速度、インク液滴の落下距離、インク液滴の落下速度、インク液滴の量、そしてインク液滴の重さの中で少なくとも１つ以上の設定条件にしたがう前記落下位置変化量に関する情報を含み、
前記収束吐出回次を予測する動作は、
前記処理条件に設定された、基板の移送速度が大きいほど、基板と前記ヘッドユニットとの間の距離が小さいほど、前記収束吐出回次が小さくなることと予測し、
前記補正値を算出する動作は、
前記初期吐出回次で吐出される前記液滴吐出タイミングが遅くなるようにする前記補正値を算出し、
前記処理条件に設定された、インク液滴の落下速度が大きいほど、インク液滴の量が大きいほど、インク液滴の重さが大きいほど、基板の移送速度が遅いほど、基板と前記ヘッドユニットとの間の距離が小さいほど、前記補正値を小さく算出するコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラム。
【請求項17】
前記ヘッドユニットが吐出するインク液滴のボリュームが０ｐｌより大きく、６．７ｐｌ以下である場合、前記動作を遂行する請求項１６に記載のコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板処理制御方法、基板処理装置、基板処理方法、及び基板処理のためのコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
最近、高解像度を有する液晶ディスプレー素子、有機ＥＬディスプレー素子等のようなディスプレー素子の製造が要求されている。高解像度を有するディスプレー素子を製造するためにはガラス等の基板上に単位面積当たりさらに多いピクセルを形成しなければならなく、このように密かに配置されるピクセルの各々にインク液滴を正確な位置に、そして正確な量を吐出することが重要である。インクジェットヘッドが吐出するインク液滴の弾着位置が望む位置と一致するようにする弾着位置補正が必須である。
【0003】
一般的にインク液滴の弾着位置を補正するためにマークが表示された基板上にインク液滴を吐出し、マークとインク液滴との間のズレ量を検出する。そして、検出されたズレ量を利用して液滴吐出ヘッドの相対位置を補正するか、又は液滴吐出タイミングを補正する。このような補正方法は一般的に基板処理装置の機械的精度、液滴の温度変化のような要因によるズレ量を補正するのに焦点が当てられている。
【0004】
一方、インク液滴の吐出は、一方向に、そして一定の速度に移動される基板上にインクジェットヘッドがインク液滴を複数回反復吐出して行われる。一速度に移動する基板がインクジェットヘッドの下領域に進入するようになれば、基板とインクジェットヘッドとの間には横気流が発生する。このような横気流は基板上に吐出された液滴の弾着位置に影響を与える。また、高解像度を有するディスプレー素子を製造するためには小さいサイズの液滴を基板上に吐出することが要求される。しかし、液滴のサイズが小さくなるほど、先に説明した横気流に影響をさらに大きく受けて弾着位置の変動率は大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】韓国特許公開第10-2018-0102500号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的は基板を効率的に処理することができる基板処理制御方法、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムを提供することにある。
【0007】
また、本発明の目的はインク液滴を望む位置に適切に吐出することができる基板処理制御方法、基板処理方法、基板処理装置、及びコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムを提供することにある。
【0008】
また、本発明の目的は基板上に吐出されたインク液滴の間の間隔の均一性を改善することができる基板処理制御方法、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムを提供することにある。
【0009】
また、本発明の目的は基板とヘッドとの間で発生する横気流によるインク液滴の落下位置変動で、基板上に吐出されたインク液滴の間の間隔の均一性が悪化されることを最小化することができる基板処理制御方法、基板処理装置、基板処理方法、及びコンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムを提供することにある。
【0010】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から通常の技術者が明確に理解されるべきである。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明は基板処理制御方法を提供する。基板処理制御方法は、基板処理制御方法において、ヘッドユニットと相対位置が変化する基板に前記ヘッドユニットのノズルが液滴を吐出し、前記ノズルが吐出する前記液滴の吐出回次の中で事前設定された吐出回次まで前記ノズルの吐出タイミングに補正値を適用することができる。
【0012】
一実施形態によれば、前記方法は、前記基板を処理するために設定される処理条件で、予め収集された参照データに基づいて前記ノズルから吐出される前記液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する段階、及び前記収束吐出回次以前の吐出回次を、前記事前設定された吐出回次で決定する段階を含むことができる。
【0013】
一実施形態によれば、前記参照データは、一速度に移動する基板に前記ヘッドユニットが前記液滴を同一時間間隔に少なくとも複数回吐出して前記液滴の前記落下位置変化量を前記液滴の吐出回次毎に収集した情報を含むことができる。
【0014】
一実施形態によれば、前記参照データは、基板の移送速度、液滴の落下距離、液滴の落下速度、液滴の量、そして液滴の重さの中で少なくとも１つ以上の実験条件にしたがう前記落下位置変化量に関する情報を含むことができる。
【0015】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記基板の移送速度が大きいほど、前記収束吐出回次が小さくなることと予測することができる。
【0016】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記液滴の落下距離が大きいほど、前記収束吐出回次が大きくなることと予測することができる。
【0017】
一実施形態によれば、前記補正値は、前記事前設定された吐出回次に対して前記吐出タイミングが遅くなるようにする補正値であり得る。
【0018】
一実施形態によれば、前記事前設定された吐出回次が複数回存在する場合、前記収束吐出回次から遠い吐出回次であるほど、前記補正値を大きく適用することができる。
【0019】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記液滴の落下速度が大きいほど、前記補正値を小さく適用することができる。
【0020】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記液滴の重さが大きいほど、前記補正値を小さく適用することができる。
【0021】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記液滴の量が多くほど、前記補正値を小さく適用することができる。
【0022】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記基板の移送速度が大きいほど、前記補正値を大きく適用することができる。
【0023】
一実施形態によれば、前記処理条件に設定された前記液滴の落下距離が大きいほど、前記補正値を大きく適用することができる。
【0024】
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板処理装置は、基板を移動させる移送ユニットと、前記移送ユニットが一速度に移動させる前記基板にインクを液滴で吐出するヘッドユニットと、前記移送ユニット、そして前記ヘッドユニットを制御する制御器と、を含み、前記ヘッドユニットは、少なくとも１つ以上のノズルが形成されたヘッドと、及び前記ヘッド内に具備され、前記液滴の吐出動作を具現する吐出部材と、を含み、前記制御器は、既に取得された参照データを記憶するデータ格納部と、前記基板を処理するための処理条件を受信する条件受信部と、前記参照データ及び前記処理条件に基づいて、前記ノズルが吐出する前記液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する予測部と、前記予測部が予測した前記収束吐出回次以前に遂行される初期吐出回次に対する液滴吐出タイミングの補正値を算出する補正部と、を含むことができる。
【0025】
一実施形態によれば、前記予測部は、前記処理条件に設定された前記基板の前記一速度が大きいほど、そして前記液滴の落下距離が小さいほど、前記収束吐出回次が小さくなることと予測することができる。
【0026】
一実施形態によれば、前記補正部は、前記初期吐出回次で吐出される前記液滴吐出タイミングが遅くなるようにする前記補正値を算出することができる。
【0027】
一実施形態によれば、前記補正部は、前記初期吐出回次が複数回存在する場合、前記収束吐出回次に遠い前記初期吐出回次であるほど、前記液滴吐出タイミングがさらに遅くなるようにする前記補正値を算出することができる。
【0028】
一実施形態によれば、前記補正部は、前記処理条件に設定された前記吐出部材の圧力が大きいほど、前記液滴の重さが大きいほど、前記液滴の量が多くほど、前記液滴吐出タイミングの前記補正値を小さく算出することができる。
【0029】
一実施形態によれば、前記補正部は、前記処理条件に設定された前記基板の前記一速度が大きいほど、前記液滴の落下距離が大きいほど、前記補正値を大きく算出することができる。
【0030】
また、本発明は基板を処理する方法を提供する。基板処理方法は、一速度に移動する前記基板にヘッドユニットが液滴を複数回吐出し、前記液滴の吐出回次の中で第１吐出回次での前記ヘッドユニットの前記液滴の吐出タイミングは、前記第１吐出回次より遅い第２吐出回次での前記ヘッドユニットの前記液滴の吐出タイミングと互いに異なることができる。
【0031】
一実施形態によれば、前記第１吐出回次での前記ヘッドユニットの前記液滴の吐出タイミングは、前記第２吐出回次での前記ヘッドユニットの前記液滴の吐出タイミングより遅いことができる。
【0032】
また、本発明は、１つ以上のプロセッサによって実行可能し、前記１つ以上のプロセッサによって以下の動作を遂行するようにする命令を含む、コンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムを提供する。前記動作は、既に取得された参照データを受信する動作と、基板を処理するための処理条件を受信する動作と、前記参照データ及び前記処理条件に基づいて、一速度に移動する前記基板にヘッドユニットがインク液滴を複数回吐出する場合、インク液滴の落下位置変化量が一定になる収束吐出回次を予測する動作と、前記収束吐出回次より前に遂行される初期吐出回次に対する前記ヘッドユニットの液滴吐出タイミングの補正値を算出する動作と、前記補正値に基づいて前記ヘッドユニットを制御する動作と、を含む、前記参照データは、基板の移送速度、インク液滴の落下距離、インク液滴の落下速度、インク液滴の量、そしてインク液滴の重さの中で少なくとも１つ以上の設定条件にしたがう前記落下位置変化量に関する情報を含み、前記収束吐出回次を予測する動作は、前記処理条件に設定された、基板の移送速度が大きいほど、基板と前記ヘッドとの間の距離が小さいほど、前記収束吐出回次が小さくなることと予測し、前記補正値を算出する動作は、前記初期吐出回次で吐出される前記液滴吐出タイミングが遅くなるようにする前記補正値を算出し、前記処理条件に設定された、インク液滴の落下速度が大きいほど、インク液滴の量が大きいほど、インク液滴の重さが大きいほど、基板の移送速度が遅いほど、基板と前記ヘッドとの間の距離が小さいほど、前記補正値を小さく算出する、コンピュータ読出し媒体に格納されることができる。
【0033】
一実施形態によれば、前記ヘッドユニットが吐出するインク液滴のボリュームが６．７ｐｌ以下である場合、前記動作を遂行することができる。
【発明の効果】
【0034】
本発明の一実施形態によれば、基板を効率的に処理することができる。
【0035】
また、本発明の一実施形態によれば、インク液滴を望む位置に適切に吐出することができる。
【0036】
また、本発明の一実施形態によれば、基板上に吐出されたインク液滴の間の間隔の均一性を改善することができる。
【0037】
また、本発明の一実施形態によれば、基板とヘッドとの間で発生する横気流によるインク液滴の落下位置変動で、基板上に吐出されたインク液滴の間に間隔の均一性が悪化されることを最小化することができる。
【0038】
本発明の効果が上述した効果によって限定されることではなく、言及されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0039】
【図1】本発明の一実施形態による基板処理装置を示す図面である。
【図8】本発明の一実施形態による基板処理制御方法を示す図面である。
【図9】ヘッド、そして基板の間に横気流が発生する形状を示す図面である。
【図10】ヘッド、そして基板の間に横気流が発生する形状を示す図面である。
【図13】図８の参照データを獲得する段階で、基板の上の液滴吐出が同一時間間隔に複数回成された場合、上部から見た液滴の吐出時点のノズル位置、そして基板上に吐出された液滴の弾着位置の間の間隔を測定した形状を示す図面である。
【図14】初期吐出回次で液滴吐出タイミングを補正した形状を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0040】
以下では添付した図面を参考として本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は様々な異なる形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されない。また、本発明の望ましい実施形態を詳細に説明することにおいて、関連された公知機能又は構成に対する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にすることができていると判断される場合にはその詳細な説明を省略する。また、類似な機能及び作用をする部分に対しては図面の全体に亘って同一な符号を使用する。
【0041】
ある構成要素を‘含む’ということは、特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。具体的に、“含む”又は“有する”等の用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されなければならない。
【0042】
単数の表現は文脈の上に明確に異なりに表現しない限り、複数の表現を含む。また、図面で要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張されることができる。
【0043】
第１、第２等の用語は多様な構成要素を説明するために使用されることができるが、前記構成要素は前記用語によって限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的として使用されることができる。例えば、本発明の権利範囲から離脱されないまま、第１構成要素は第２構成要素と称されることができ、類似に第２構成要素も第１構成要素と称されることができる。
【0044】
ある構成要素が他の構成要素に“連結されて”あるか、或いは“接続されて”いると言及された時には、その他の構成要素に直接的に連結されているか、又は接続されているが、中間に他の構成要素が存在することもあると理解されるべきである。反面に、ある構成要素が他の構成要素に“直接連結されて”いるか、或いは“直接接続されて”いると言及された時には、中間に他の構成要素が存在しないことと理解されるべきである。構成要素間の関係を説明する他の表現、即ち“～間に”と“すぐ～間に”又は“～に隣接する”と“～に直接隣接する“等も同様に解析されなければならない。
【0045】
異なるように定義されない限り、技術的であるか、或いは科学的な用語を含んで、ここで使用されるすべての用語は本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者によって一般的に理解されることと同一な意味である。一般的に使用される事前に定義されていることと同一の用語は関連技術の文脈の上に有する意味と一致する意味であることと解析されるべきであり、本出願で明確に定義しない限り、理想的であるか、或いは過度に形式的な意味として解釈されない。
【0046】
【0047】
図１は本発明の一実施形態による基板処理装置を示す図面である。図１を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置１００は基板Ｓ上にインクのような処理液を供給して基板を処理するインクジェット装置であり得る。基板Ｓは被処理物である第１基板Ｓ１、そして第１基板Ｓ１上に吐出されるインク液滴の位置、タイミング等を補正するために利用されるダミー基板である第２基板Ｓ２を含むことができる。また、基板Ｓはガラス（Ｇｌａｓｓ）であり得る。基板処理装置１００は基板Ｓ上にインク液滴を吐出して基板Ｓに対するプリンティング工程を遂行することができる。
【0048】
基板処理装置１００はプリンティング部１０、メンテナンス部２０、ジェントリー３０、ヘッドユニット４０、ノズルアラインメント部５０、第４ビジョン部６０、移送ユニット７０、そして制御器８０を含むことができる。
【0049】
プリンティング部１０は上部から見る時、その長さ方向が第１方向Ｘであり得る。以下では、上部から見る時、第１方向Ｘと垂直になる方向を第２方向Ｙとし、第１の方向Ｘ及び第２方向Ｙに垂直になる方向を第３方向Ｚとする。第３方向Ｚは地面に垂直になる方向であり得る。また、第１方向Ｘは後述する第１基板Ｓ１が移送ユニット７０によって移送される方向であり得る。プリンティング部１０では後述するヘッドユニット４０が第１基板Ｓ１にインクを吐出することによって第１基板Ｓ１に対するプリンティング工程が行われることができる。
【0050】
また、プリンティング部１０で移送される第１基板Ｓ１は浮上された状態を維持することができる。したがって、プリンティング部１０では第１基板Ｓ１を移送する時、第１基板Ｓ１を浮上させることができる浮上ステージが具備されることができる。浮上ステージは第１基板Ｓ１の下面にエア（Ａｉｒ）を供給して第１基板Ｓ１が浮上されるようにすることができる。
【0051】
移送ユニット７０はプリンティング部１０では第１基板Ｓ１の一側又は両側を把持して、第１基板Ｓ１を第１方向Ｘに沿って移動させることができる。移送ユニット７０は真空吸引方式に第１基板Ｓ１の縁領域の下面を把持することができる。移送ユニット７０はプリンティング部１０の長さ方向に沿って具備されるガイドレールに沿って移動することができる。即ち、移送ユニット７０は浮上ステージの一側又は両側に沿って具備されるガイドレール及び第１基板Ｓ１の一側面又は両側面を把持した状態でガイドレールに沿って滑るグリッパー等を含むことができる。
【0052】
また、メンテナンス部２０にもプリンティング部１０に提供される移送ユニット７０と同一又は類似な構造及び／又は機能を有する移送ユニットが提供されて、メンテナンス部２０で第２基板Ｓ２を第１方向Ｘに沿って移動させることができる。
【0053】
メンテナンス部２０では主に、後述するヘッドユニット４０に対するメンテナンスが行われることができる。例えば、メンテナンス部２０ではヘッドユニット４０の状態を確認するか、又はヘッドユニット４０に対する洗浄が遂行されることができる。メンテナンス部２０は上部から見る時、その長さ方向が第１方向Ｘであり得る。また、メンテナンス部２０はプリンティング部１０と並べて配置されることができる。例えば、メンテナンス部２０とプリンティング部１０は第２方向Ｙに沿って並べて配列されることができる。
【0054】
また、メンテナンス部２０の場合にも後述するヘッドユニット４０が吐出するインク液滴の弾着位置補正、インク液滴のボリューム調節、インク吐出量制御等のためのインク液滴吐出が行われるので、メンテナンス部２０はプリンティング部１０と同一又は類似な工程環境を有することができる。
【0055】
ジェントリー３０は後述するヘッドユニット４０又は後述する第４ビジョン部６０が直線往復移動をできるように具備されることができることである。ジェントリー３０は第１ジェントリー３１、第２ジェントリー３２、そして第３ジェントリー３３を含むことができる。第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２はプリンティング部１０及びメンテナンス部２０に沿って延長される構造を有するように具備されることができる。また、第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２は第１方向Ｘに沿って互いに離隔されて配置されることができる。即ち、第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２は後述するヘッドユニット４０が第２方向Ｙに沿って移動できるようにプリンティング部１０及びメンテナンス部２０が配置される第２方向Ｙに沿って延長される構造を有するように具備されることができる。
【0056】
また、第３ジェントリー３３はプリンティング部１０を第２方向Ｙに沿って延長される構造を有するように具備されることができる。即ち、第３ジェントリー３３は第４ビジョン部６０が第２方向Ｙに沿って移動できるように延長される構造を有するように具備されることができる。第４ビジョン部６０は第３ジェントリー３３に沿って往復移動しながら、後述するヘッドユニット４０がメンテナンス部２０で吐出するインク液滴の弾着位置、インク液滴のボリューム等を確認することができるイメージを獲得することができる。例えば、ヘッドユニット４０はメンテナンス部２０に提供されることができるキャリブレーションボード、例えば第２基板Ｓ２にインク液滴を吐出することができる。第２基板Ｓ２は第４ビジョン部６０の下部領域に移動され、第４ビジョン部６０はインク液滴が吐出された第２基板Ｓ２のイメージを獲得することができる。第４ビジョン部６０が獲得したイメージは制御器８０に伝達されることができる。第４ビジョン部６０はイメージ獲得モジュールを含むカメラであり得る。
【0057】
【0058】
図１乃至図３を参照すれば、ヘッドユニット４０は基板Ｓにインク液滴を吐出することができる。ヘッドユニットは基板Ｓにインク液滴を吐出して基板Ｓに対するプリンティング工程を遂行することができる。例えば、ヘッドユニット４０は第２方向Ｙに沿って往復移動しながら、基板Ｓにインク液滴を吐出して基板Ｓに対するプリンティング工程を遂行することができる。
【0059】
ヘッドユニット４０はインク貯蔵部材４１、ヘッド４２、吐出部材４３、ヘッドフレーム４４、ヘッドインターフェイスボード４５、第１ビジョン部４６、そして第２ビジョン部４８を含むことができる。ヘッドユニット４０は上述した移送ユニット７０が一速度に移動させる基板Ｓにインク（Ｉｎｋ）を液滴（Ｄｒｏｐｌｅｔ）形態で吐出することができる。
【0060】
インク貯蔵部材４１はヘッドユニット４０が基板Ｓに吐出するインクを貯蔵することができる。インク貯蔵部材４１はリザーバー（Ｒｅｓｅｒｖｏｉｒ）と指称されてもよい。インク貯蔵部材４１は基板Ｓに吐出されるインクの固化を防止することができる流動装置（図示せず）を含むことができる。流動装置（図示せず）はインク貯蔵部材４１内に貯蔵されたインクを流動させてインクの固化を防止することができる。
【0061】
ヘッド４２は複数に提供されることができる。複数のヘッド４２は第１方向Ｘに沿って並べて配列されることができる。複数のヘッド４２はヘッドフレーム４４に嵌合することができる。また、ヘッド４２には少なくとも１つ以上のノズル４２ｂが形成されたノズルプレート４１ａを含むことができる。ノズル４２ｂではインク液滴が吐出されることができる。
【0062】
インク貯蔵部材４１とヘッド４２との間には吐出部材４３が提供されることができる。例えば、インク貯蔵部材４１からヘッド４２にインクを供給する供給配管上には吐出部材４３が提供されることができる。吐出部材４３は圧電素子であり得る。例えば、吐出部材４３はピエゾ素子であってもよい。吐出部材４３は制御器８０から液滴吐出信号が伝達されて、ヘッドユニット４０の液吐出動作を具現することができる。
【0063】
図３では吐出部材４３がヘッド４２とインク貯蔵部材４１との間の供給配管上に設置されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、吐出部材４３はヘッド４２又はヘッドフレーム４４に具備されることができる。インク貯蔵部材４１からヘッド４２ヘのインク伝達は窒素のような非活性ガスの圧力によって行われ、ヘッド４２又はヘッドフレーム４４内に具備される吐出部材４３は制御器８０から電気的信号、例えば液滴吐出信号に基づいてヘッドユニット４０の液吐出動作を具現することができる。
【0064】
第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８はヘッドフレーム４４に設置されることができる。また、上部から見る時、第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８はヘッド４２の一側に結合されることができる。第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８はヘッドユニット４０が基板Ｓに吐出するインク液滴の弾着位置、そしてインク液滴のボリューム等を確認することができるイメージを獲得することができる。例えば、ヘッドユニット４０がプリンティング部１０に提供される基板Ｓにインク液滴を吐出すれば、第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８は基板Ｓを撮像し、撮像されたイメージは制御器８０に伝達されることができる。ユーザは制御器８０に伝達された第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８が撮像したイメージを通じて基板Ｓに吐出されたインク液滴の弾着位置、又はインク液滴のボリューム等を確認することができる。第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８は第１方向Ｘに沿って並べて配置されることができる。第１ビジョン部４６と第２ビジョン部４８はヘッド４２が吐出するインク液滴を確認することができるカメラであり得る。
【0065】
ヘッド４２はヘッドフレーム４４を媒介で第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２に移動可能に結合されることができる。例えば、ヘッド４２は第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２の長さ方向である第２方向Ｙに沿って移動可能に提供されることができる。また、ヘッド４２は第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２の長さ方向である第２方向Ｙに沿ってプリンティング部１０、そしてメンテナンス部２０の間を直線往復移動することができる。
【0066】
図１を参照すれば、ノズルアラインメント部５０はメンテナンス部２０に提供されることができる。ノズルアラインメント部５０は上部から見る時、第１ジェントリー３１と第２ジェントリー３２との間に提供されることができる。したがって、ノズルアラインメント部５０はヘッド４２に形成されたノズル４２ｂの状態を確認することができる。例えば、ノズルアラインメント部５０は移動レール５２、そして第３ビジョン部５４を含むことができる。移動レール５２はその長さ方向が第１方向Ｘであり得る。第３ビジョン部５４は移動レール５２の長さ方向である第１方向Ｘに沿って直線往復移動することができる。第３ビジョン部５４は移動レール５２の長さ方向に沿って移動しながら、ヘッド４２のノズル４２ｂを撮像することができる。
【0067】
制御器８０は基板処理装置１００を制御することができる。制御器８０は基板処理装置１００が基板Ｓに対するプリンティング工程を遂行できるように基板処理装置１００を制御することができる。また、制御器８０は基板処理装置１００のヘッドユニット４０が基板Ｓにインク液滴を吐出して基板Ｓ、例えば第１基板Ｓ１に対するプリンティング工程を遂行できるようにヘッドユニット４０を制御することができる。また、制御器８０は基板処理装置１００がヘッドユニット４０に対するメンテナンスを遂行できるように基板処理装置１００を制御することができる。
【0068】
また、制御器８０は基板処理装置１００の制御を実行する１つ以上のプロセッサ、そしてこのようなプロセッサに基板処理装置１００を制御するための動作を遂行するようにする命令を含む、コンピュータ読出し媒体に格納されたコンピュータプログラムで構成されることができる。また、制御器８０はオペレータが基板処理装置１００を管理するためにコマンド入力操作等を行うキーボードや、基板処理装置１００の稼動状況を可視化して表示するディスプレー等で成されるユーザインターフェイスを具備することができる。また、ユーザインターフェイス及び格納部はプロセッサに接続されていることができる。
【0069】
【0070】
データ格納部８１は後述する参照データを獲得する段階（Ｓ０１）で獲得された参照データを記憶することができる。データ格納部８１は既に取得された参照データを記憶することができる。データ格納部８１はフラッシュメモリ、ハードディスク、カードタイプメモリ、ＲＡＭ、ＳＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＰＲＯＭ、磁気メモリ、磁気ディスク、光ディスクの中で少なくとも１つ以上の格納媒体で提供されることができる。
【0071】
条件受信部８２は基板Ｓを処理するための処理条件を受信することができる。基板Ｓを処理するための処理条件は、ヘッド４２と基板Ｓとの間の距離（インク液滴の落下距離）、基板Ｓの移送速度（ヘッド４２と基板Ｓの相対速度）、インク液滴の吐出速度（吐出部材４３が発生させる圧力）、インク液滴の重さ（インクの種類又はインク液滴の単位体積当たり重さ）、インク液滴の量（インク液滴のボリューム）等があり得る。条件受信部８２はオペレータ（ユーザ）が入力（設定）する前記処理条件を受信することができる。
【0072】
予測部８３は先に説明したデータ格納部８１に記憶された参照データ、そして条件受信部８２が受信した処理条件に基づいてヘッドユニット４０がインク液滴を複数回吐出する場合、液滴の落下位置変動率が一定になる収束吐出回次を予測することができる。例えば、予測部８３は後述する収束吐出回次を予測する段階（Ｓ０２）を遂行することができる。
【0073】
補正部８４は事前設定された吐出回次までヘッドユニット４０のインク液滴吐出タイミングに適用される補正値を算出することができる。例えば、補正部８４は後述する予測部８３が予測した収束吐出回次より以前に遂行される初期吐出回次に対する液滴吐出タイミングの補正値を算出する段階（Ｓ０３）及び補正値に基づいてヘッドユニット４０を制御する段階（Ｓ０４）を遂行することができる。
【0074】
参照データを獲得する段階（Ｓ０１）、収束吐出回次を予測する段階（Ｓ０２）、液滴吐出タイミングの補正値を算出する段階（Ｓ０３）、補正値に基づいてヘッドユニット４０を制御する段階（Ｓ０４）に対する詳細な説明は後述する。
【0075】
図５、図６、そして図７は図１の基板処理装置が基板に液滴を吐出する方法を説明するための図面である。図５乃至図７を参照すれば、ヘッドユニット４０は一定の速度に移動する第１基板Ｓ１にインク液滴を吐出して第１基板Ｓ１に対するプリンティング工程を遂行する。
【0076】
図５に図示されたように第１基板Ｓ１は移送ユニット７０によって一定の速度に第１方向Ｘに沿って移動されることができる。この時、ヘッドユニット４０の位置は固定されることができる。第１基板Ｓ１が移送ユニット７０によってヘッドユニット４０の下領域に進入するようになれば、制御器８０はヘッドユニット４０がインク液滴を第１基板Ｓ１に吐出できるように液滴吐出信号を発生させることができる。液滴吐出信号はヘッドユニット４０の吐出部材４３に伝達されることができる。吐出部材４３が液滴吐出信号が伝達されれば、ヘッドユニット４０は第１基板Ｓ１の上面にインク液滴を吐出することができる。また、液滴吐出信号は同一時間間隔内で複数回繰り返して吐出部材４３に伝達されることができる。
【0077】
図６に図示されたように第１基板Ｓ１がヘッドユニット４０の下部領域を通過すれば、ヘッドユニット４０は第２方向Ｙに沿ってその位置が変更されることができる。例えば、制御器８０はヘッドユニット４０の位置を変更させる位置変更信号を発生させることができる。制御器８０が位置変更信号を発生させれば、ヘッドユニット４０は第１ジェントリー３１、そして第２ジェントリー３２に沿ってその位置が変更されることができる。
【0078】
図７に図示されたように第１基板Ｓ１は位置が変更されたヘッドユニット４０の下部領域に再び進入することができる。第１基板Ｓ１は移送ユニット７０によって一定の速度に第１方向Ｘに沿って移動することができる。この時、ヘッドユニット４０の位置は固定されることができる。第１基板Ｓ１が移送ユニット７０によってヘッドユニット４０の下領域に進入するようになれば、制御器８０はヘッドユニット４０がインク液滴を第１基板Ｓ１に吐出できるように液滴吐出信号を発生させることができる。液滴吐出信号はヘッドユニット４０の吐出部材４３に伝達されることができる。吐出部材４３が液滴吐出信号が伝達されれば、ヘッドユニット４０は第１基板Ｓ１の上面にインク液滴を吐出することができる。また、液滴吐出信号は同一時間間隔内で複数回繰り返して吐出部材４３に伝達されることができる。
【0079】
以下では、本発明の一実施形態による基板処理制御方法に対して詳細に説明する。図８は本発明の一実施形態による基板処理制御方法を示す図面である。図８を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理制御方法は、参照データを獲得する段階（Ｓ０１）、収束吐出回次を予測する段階（Ｓ０２）、補正値を算出する段階（Ｓ０３）、そして補正値に基づいてヘッドユニット４０を制御する段階（Ｓ０４）を含むことができる。
【0080】
参照データを獲得する段階（Ｓ０１）で獲得する参照データは、収束吐出回次を予測する段階（Ｓ０２）で収束吐出回次を予測するための根拠として利用されるデータであり得る。図９、そして図１０に図示されたように一定の速度に移動する基板Ｓがヘッド４２の下部領域に進入するようになれば、基板Ｓの上面とヘッド４２の下面との間には横気流が発生するようになる。このような横気流はヘッド４２に形成されたノズル４２ｂから吐出されるインク液滴Ｄの落下運動に影響を与える。例えば、横気流はインク液滴Ｄの弾着位置に影響を与える。参照データは、インク液滴Ｄの落下位置変化量Ｇに関する情報を含むことができる。
【0081】
参照データを獲得する段階（Ｓ０１）には基板Ｓが一速度、そして一方向に一定に移動することができる。参照データを獲得する段階（Ｓ０１）はダミー基板である、第２基板Ｓ２を利用して遂行されることができる。これと異なりに、参照データを獲得する段階（Ｓ０１）はシミュレーションを通じて行ってもよい。そして、図１１に図示されたように制御器８０は、液滴吐出信号を時間間隔が同一の一周期（ｔｐ（ｋ））内で、一時点（ｔ－ｋ－１）に発生させることができる。したがって、ヘッドユニット４０は、一速度に移動する基板Ｓに同一時間間隔にインク液滴を複数回吐出することができる。
【0082】
図１２は図８の参照データを獲得する段階で、上部から見た液滴の吐出時点のノズル位置、そして基板上に吐出された液滴の弾着位置の間の間隔を測定した形状を示す図面である。上部から見る時、ヘッドユニット４０がインク液滴Ｄを吐出する時、インク液滴Ｄを吐出するノズル４２ｂの位置ＳＰ（以下、“吐出位置”とする）、そしてインク液滴Ｄが実際に基板Ｓに弾着された位置ＤＰ（以下、“弾着位置”とする）は一致しなく、一定の間隔Ｇ（以下、“落下位置変化量”とする）が発生する。これは基板Ｓが一速度に移動し、また先に説明した横気流がインク液滴Ｄの落下運動に影響を与えるためである。
【0083】
図１３は図８の参照データを獲得する段階で、基板の上の液滴吐出が同一時間間隔に複数回成された場合、上部から見た液滴の吐出時点のノズル位置、そして基板上に吐出された液滴の弾着位置の間の間隔を測定した形状を示す図面である。図１３を参照すれば、図１３ではインク液滴Ｄの吐出回次にしたがう吐出位置ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３、…、そして弾着位置ＤＰ１、ＤＰ２、ＤＰ３、…の間の落下位置変化量Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、…の変化を示している。
【0084】
下の表１は、一条件で吐出位置ＳＰ及び弾着位置ＤＰの間の落下位置変化量Ｇを吐出回次毎に測定した実験例である。
【0085】
【表1】
【0086】
下の表２は、他の条件で吐出位置ＳＰ及び弾着位置ＤＰの間の落下位置変化量Ｇを吐出回次毎に測定した実験例である。
【0087】
【表2】
【0088】
上の表１、そして表２から分かるように、落下位置変化量Ｇは変わる。これは、落下位置変化量Ｇが基板Ｓの移動のみならず、インク液滴Ｄの落下運動が先に説明した横気流に影響を受けるためである。また、一定吐出回次（表１、そして表２では４回次）に至ると、落下位置変化量Ｇが一定になることを分かる。以下では、落下位置変化量Ｇが一定になる吐出回次を収束吐出回次とする。また、以下では、収束吐出回次以前に遂行される吐出回次を初期吐出回次とする。落下位置変化量Ｇは初期吐出回次から収束吐出回次までだんだん大きくなった後、収束吐出回次の後からは落下位置変化量Ｇが一定になる。これは、収束吐出回次の後には基板Ｓとヘッド４２との間で形成された横気流が一定の速度に流れる、所謂横気流の速度が安定されるためである。参照データを獲得する段階（Ｓ０１）で獲得される参照データは、実験条件に応じる落下位置変化量に関する情報を含むことができる。実験条件は基板Ｓの移送速度、インク液滴Ｄの落下距離（ヘッド４２の下面と基板Ｓの上面との間の距離）、インク液滴Ｄの落下速度（吐出部材４３が印加する圧力）、インク液滴Ｄの重さ（インクの種類、単位ボリューム当たりインク液滴Ｄの重さ）、インク液滴Ｄの量（インク液滴Ｄのボリューム、単位回次当たり吐出されるインクの量）の中で少なくとも１つ以上の設定条件に応じる落下位置変動量に関する情報を含むことができる。参照データを獲得する段階（Ｓ０１）は上述した実験条件を異なるようにして少なくとも１回以上、好ましくは２回以上遂行されることができる。
【0089】
収束吐出回次を予測する段階（Ｓ０２）には上述した落下位置変化量Ｇが一定になる収束吐出回次を予測することができる。収束吐出回次の予測は、上述した少なくとも１つ以上の参照データと、そして条件受信部８２に入力された基板Ｓを処理するために設定される処理条件に基づいて収束吐出回次を予測することができる。
【0090】
収束吐出回次は基板Ｓとヘッド４２との間の横気流が安定化される時間と連関がある。例えば、予測部８３は横気流が安定化される時間が長くなれば、収束吐出回次は大きくなり、横気流が安定化される時間が短くなれば、収束吐出回次は小さくなることと予測されることができる。例えば、処理条件に設定された基板Ｓの移送速度が大きい場合、基板Ｓとヘッド４２との間の横気流の安定化は速やかに進行されることができる。したがって、予測部８３は処理条件に設定された基板Ｓの移送速度が大きいほど、収束吐出回次が小さくなることと予測することができる。また、処理条件に設定された液滴の落下距離が大きいほど、基板Ｓとヘッド４２との間に存在する気流のボリュームが大きくなる。即ち、基板Ｓとヘッド４２との間の気流の量が大きくなるので、横気流の安定化はさらに長い時間がかかることができる。したがって、予測部８３は処理条件に設定されたインク液滴Ｄの落下距離が大きいほど、収束吐出回次が大きくなることと予測することができる。また、予測部８３はインク液滴Ｄの吐出時間間隔が長くなるほど、収束吐出回次が小さくなることと予測することができる。
【0091】
また、インク液滴Ｄが非常に小さいボリューム（例えば、６．７ｐｌ以下のボリューム）を有する場合、インク液滴Ｄの落下速度、インク液滴Ｄの重さは横気流の変動に大きい影響を与えないので、これらの処理条件は収束吐出回次の予測で無視されることができる。
【0092】
補正値を算出する段階（Ｓ０３）には、収束吐出回次より以前に遂行される初期吐出回次の液滴吐出タイミングを補正する補正値を算出することができる。収束吐出回次以後にはインク液滴Ｄの落下位置変化量Ｇが一定であるためである。例えば、補正値を算出する段階（Ｓ０３）には、補正部８４が図１４に図示されたように収束吐出回次（例えば、４回次）より前に遂行される初期吐出回次（例えば、１回次乃至３回次）での液滴吐出タイミングが遅くなるようにする補正値を算出することができる。初期吐出回次で液滴吐出タイミングが遅くなれば、その時間くらい基板Ｓの移動がさらに行われる。したがって、収束吐出回次以後で吐出されるインク液滴Ｄ、そして初期吐出回次で吐出されるインク液滴Ｄの間の間隔の均一性を改善することができるようになる。
【0093】
また、初期吐出回次が複数回存在する場合、補正部８４は収束吐出回次で遠い初期吐出回次であるほど、液滴吐出タイミングがさらに遅くなるようにする補正値を算出することができる。例えば、１回次では第１時間Ｃ１くらい液滴吐出タイミングを遅延させ、２回次では第２時間Ｃ２くらい液滴吐出タイミングを遅延させ、３回次では第３時間Ｃ３くらい液滴吐出タイミングを遅延させる補正値を算出することができる。第１時間Ｃ１は第２時間Ｃ２より長い時間であり、第２時間Ｃ２は第３時間Ｃ３より長い時間であり得る。
【0094】
また、落下位置変化量Ｇは、インク液滴Ｄが横気流に影響を受ける時間及び横気流の速度に影響を受ける。インク液滴Ｄが横気流に影響を受ける時間が長いほど、そして横気流の速度が大きいほど、落下位置変化量Ｇのサイズはさらに大きくなる。
【0095】
したがって、補正部８４は処理条件に設定されたインク液滴Ｄの落下速度が大きい場合には、インク液滴Ｄが横気流に影響を受ける時間が小さくなるので、初期吐出段階で適用される液滴吐出タイミングを遅延させる補正値を小さく算出することができる。これと類似に、補正部８４は処理条件に設定されたインク液滴Ｄの重さが大きい場合には、インク液滴Ｄの落下速度が速くなり、インク液滴Ｄが横気流に影響を受ける時間が少なくなるので、初期吐出段階で適用される液滴吐出タイミングを遅延させる補正値を小さく算出することができる。
【0096】
また、補正部８４は処理条件に設定された基板Ｓの移送速度が大きい場合には、横気流の速度が大きくなるので、初期吐出段階で適用される液滴吐出タイミングを遅延させる補正値を大きく算出することができる。補正部８４は処理条件に設定されたインク液滴Ｄの落下距離が大きいほど、インク液滴Ｄが横気流の速度の影響を受ける時間が長くなるので、初期吐出段階で適用される液滴吐出タイミングを遅延させる補正値を大きく算出することができる。
【0097】
補正値に基づいてヘッドユニット４０を制御する段階（Ｓ０４）には、補正値算出段階（Ｓ０３）で算出された補正値に基づいてヘッドユニット４０の初期吐出回次での液滴吐出タイミングを遅延させることができる。
【0098】
一般的に、インク液滴Ｄの弾着位置ＤＰを管理するために、ヘッドユニット４０に対するキャリブレーション（Ｃａｌｉｂｒａｔｉｏｎ）が遂行される。一般的なキャリブレーションはヘッドユニット４０の機械的精度、インクの温度等の調節に焦点が合っている。最近、高解像度の液晶ディスプレー素子の製造が要求されながら、ガラス（Ｇｌａｓｓ）等の基板Ｓに吐出されるインク液滴Ｄのボリュームも非常に小さくなる。例えば、基板Ｓに吐出されるインク液滴Ｄのボリュームが６．７ｐｌ以下に小さくなる。インク液滴Ｄのボリュームが非常に小さくなることに連れ、基板Ｓとヘッド４２との間に形成される横気流がインク液滴Ｄの落下運動に及ぶ影響はさらに大きくなる。
【0099】
本発明の一実施形態によれば、インク液滴Ｄのボリュームが非常に小さくなることに応じるインク液滴Ｄの落下運動変化に基づいて、ヘッドユニット４０の液滴吐出タイミングを補正する。本発明は、基板Ｓとヘッド４２との間の横気流が安定化される時点その後液滴吐出回次である、収束吐出回次を参照データから予測し、予測された束吐出回次以前に遂行される初期吐出回次に対して液滴吐出タイミングを遅延させる補正を遂行する。また、液滴吐出タイミングを遅延させる補正値のサイズをインク液滴Ｄの落下速度、インク液滴Ｄの落下距離、インク液滴Ｄの重さ、基板Ｓの移送速度に基づいて算出する。即ち、本発明の一実施形態によれば、インク液滴Ｄを望む位置に適切に弾着されるようになり、基板Ｓ上に吐出されるインク液滴Ｄの間に間隔の均一性を改善できるようにする。また、上述した実施形態は、ヘッド４２と基板Ｓとの間の間隔が臨界範囲内であり、ヘッド４２がインク液滴Ｄを吐出する場合に適用されることができる。臨界間隔の上限はヘッド４２の下部領域に基板Ｓが移動する時、ヘッド４２の下面と基板Ｓの上面との間にインク液滴Ｄの落下運動に影響を及ぶ横気流が発生する間隔であり得る。臨界間隔の下限はヘッド４２の下部領域に基板Ｓが移動される時、横気流が発生され、基板Ｓに吐出されたインク液滴Ｄがヘッド４２の下面と接触されない間隔であり得る。
【0100】
上述した例では基板Ｓに対するプリンティング工程の時、基板Ｓが移送ユニット７０によって移送され、ヘッドユニット４０の位置は固定されることを例として説明したが、これに限定されることではない。例えば、プリンティング工程の時、基板Ｓの位置は固定され、ヘッドユニット４０の位置が変化されてもよい。即ち、基板Ｓが移動することは基板Ｓとヘッドユニット４０の相対的な位置が変化する概念として理解されるべきである。
【0101】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
【符号の説明】
【0102】
１００基板処理装置
１０プリンティング部
２０メンテナンス部
３０ジェントリー
４０ヘッドユニット
７０移送ユニット
８０制御器
８１データ格納部
８２条件受信部
８３予測部
８４補正部
１０プリンティング部
２０メンテナンス部
３０ジェントリー
４０ヘッドユニット
７０移送ユニット
８０制御器
８１データ格納部
８２条件受信部
８３予測部
８４補正部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
