特許 7357224 コンデンサの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-28

(45)【発行日】2023-10-06

(54)【発明の名称】コンデンサの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/32 20060101AFI20230929BHJP

   H01G 2/10 20060101ALI20230929BHJP

【ＦＩ】

H01G4/32 550

H01G2/10 R

H01G4/32 305A

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2020055047

(22)【出願日】2020-03-25

(65)【公開番号】P2021158163

(43)【公開日】2021-10-07

【審査請求日】2022-07-29

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002527

【氏名又は名称】弁理士法人北斗特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】竹岡 宏樹

(72)【発明者】

【氏名】奥戸 崇史

【審査官】木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】特開２００８－３００５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－８７０９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３２

Ｈ０１Ｇ ２／１０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１電極と、前記第１電極の反対側に設けられた第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極を貫通する巻芯と、を有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子を収納するキャビティを有する金型と、を用い、
前記コンデンサ素子は、前記巻芯の一端であり、前記第１電極から突出する第１突出部と、前記巻芯の他端であり、前記第２電極から突出する第２突出部と、を含み、
前記金型は、前記キャビティの内面に設けられ、前記第１突出部が嵌合される第１凹部と、前記キャビティの内面に設けられ、前記第２突出部が嵌合される第２凹部と、を含み、
前記第１突出部を前記第１凹部に嵌合し、前記第２突出部を前記第２凹部に嵌合し、前記コンデンサ素子を前記キャビティ内に浮かせた状態で、前記コンデンサ素子と前記キャビティの内面との間の空間に樹脂を注入充填する、
コンデンサの製造方法。

【請求項2】

前記金型は、少なくとも２つの金型を含み、前記第１突出部及び前記第２突出部の少なくともいずれかは、前記少なくとも２つの金型で挟み込まれる、
請求項１に記載のコンデンサの製造方法。

【請求項3】

前記コンデンサ素子は、一端が前記第１電極に接続され、他端が前記金型の外側へ引き出された第１バスバーと、一端が前記第２電極に接続され、他端が前記金型の外側へ引き出された第２バスバーと、を更に有する、
請求項１又は２に記載のコンデンサの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、一般にコンデンサの製造方法に関し、より詳細にはコンデンサ素子と金型とを用いるコンデンサの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、ケースレスフィルムコンデンサの製造方法が開示されている。このケースレスフィルムコンデンサの製造方法では、下型に組み込まれた下型入れ子と上型に組み込まれた上型入れ子によってキャビティが構成される金型を用いる。そして、フィルムコンデンサ素子をキャビティに収納した状態で、キャビティ内を負圧吸引して排気しながら、キャビティに対して樹脂を注入充填するようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－０３６６５６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上記ケースレスフィルムコンデンサの製造方法では、金型に対してフィルムコンデンサ素子を安定して取り付けにくいという問題がある。

【0005】

すなわち、上記ケースレスフィルムコンデンサの製造方法では、フィルムコンデンサ素子から同じ方向へ引き出された正負一対の外部引き出し端子を金型で挟持することにより、フィルムコンデンサ素子をキャビティに収納している。このように、フィルムコンデンサ素子は、片持ち支持されているので、フィルムコンデンサ素子のキャビティ内での収納状態は不安定となり得る。そのため、このような状態でキャビティ内に対して樹脂を注入充填すると、フィルムコンデンサ素子を被覆する外装樹脂の厚みも不均一化するおそれがある。

【0006】

本開示の目的は、金型に対してコンデンサ素子を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の厚みを均一化しやすいコンデンサの製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係るコンデンサの製造方法は、コンデンサ素子と、金型と、を用いる。前記コンデンサ素子は、第１電極と、前記第１電極の反対側に設けられた第２電極と、前記第１電極及び前記第２電極を貫通する巻芯と、を有する。前記金型は、前記コンデンサ素子を収納するキャビティを有する。前記コンデンサ素子は、第１突出部と、第２突出部と、を含む。前記第１突出部は、前記巻芯の一端であり、前記第１電極から突出する。前記第２突出部は、前記巻芯の他端であり、前記第２電極から突出する。前記金型は、第１凹部と、第２凹部と、を含む。前記第１凹部は、前記キャビティの内面に設けられ、前記第１突出部が嵌合される。前記第２凹部は、前記キャビティの内面に設けられ、前記第２突出部が嵌合される。前記第１突出部を前記第１凹部に嵌合し、前記第２突出部を前記第２凹部に嵌合し、前記コンデンサ素子を前記キャビティ内に浮かせた状態で、前記コンデンサ素子と前記キャビティの内面との間の空間に樹脂を注入充填する。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、金型に対してコンデンサ素子を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂の厚みを均一化しやすい。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第１実施形態に係るコンデンサの製造方法に用いられるコンデンサ素子及び金型の斜視図である。

【図2】図２は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。

【図3】図３は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。

【図4】図４は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。

【図5】図５は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。

【図6】図６は、同上のコンデンサの製造方法の一工程を説明する図である。

【図7】図７は、同上のコンデンサの製造方法により製造されたコンデンサの概略断面図である。

【図8】図８は、同上のコンデンサの斜視図である。

【図9】図９は、第２実施形態に係るコンデンサの製造方法に用いられるコンデンサ素子及び金型の斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

１．第１実施形態
（１）概要
図１に示すように、第１実施形態に係るコンデンサ１の製造方法では、コンデンサ素子２と、金型４と、を用いる。

【0011】

コンデンサ素子２は、第１電極２１と、第２電極２２と、巻芯２３と、を有する。コンデンサ素子２は、第１突出部２３１と、第２突出部２３２と、を含む。第１突出部２３１は、巻芯２３の一端であり、第１電極２１から突出する。第２突出部２３２は、巻芯２３の他端であり、第２電極２２から突出する。

【0012】

金型４は、コンデンサ素子２を収納するキャビティ４０を有する。金型４は、第１凹部４０１と、第２凹部４０２と、を含む。

【0013】

図６に示すように、第１突出部２３１を第１凹部４０１に嵌合し、第２突出部２３２を第２凹部４０２に嵌合し、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に浮かせた状態で、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の空間に樹脂６を注入充填する。これにより、図７及び図８に示すコンデンサ１が得られる。

【0014】

本実施形態によれば、コンデンサ素子２の巻芯２３を利用することで、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。すなわち、巻芯２３の第１突出部２３１を、金型４の第１凹部４０１に嵌合させるとともに、巻芯２３の第２突出部２３２を、金型４の第２凹部４０２に嵌合させる。これにより、コンデンサ素子２は、キャビティ４０内で浮いた状態で両持ち支持される。したがって、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができる。しかもコンデンサ素子２は両持ち支持されているので、金型４の内部に樹脂６を注入する際に、コンデンサ素子２が樹脂６に押されても、コンデンサ素子２の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の間隔を一定に保ちやすい。したがって、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。

【0015】

（２）詳細
以下、第１実施形態に係るコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明の都合上、図面中に上下方向、左右方向、及び前後方向を示す矢印を表記しているが、これらの矢印は実体を伴わない。またこれらの方向は一例であり、コンデンサ１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。

【0016】

本実施形態に係るコンデンサ１は、フィルムコンデンサである（図７及び図８参照）。コンデンサ１の製造方法では、図１及び図２に示すように、コンデンサ素子２と、金型４と、を用いる。以下、コンデンサ素子２及び金型４について説明した後、コンデンサ１の製造方法について説明する。

【0017】

＜コンデンサ素子＞
コンデンサ素子２は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを、巻芯２３を中心にして巻回し、扁平状に押圧（図１では上下方向に押圧）することにより形成されている。コンデンサ素子２の断面（前後方向に対して垂直な断面）の形状は、ほぼ長円をなしている。

【0018】

コンデンサ素子２は、前後方向に延びる柱体形状をなしている。コンデンサ素子２の前面に第１面２０１が存在し、後面に第２面２０２が存在する。

【0019】

コンデンサ素子２は、第１電極２１と、第２電極２２と、巻芯２３と、を有する。

【0020】

第１電極２１は、第１面２０１に層状に設けられている。第１電極２１は、例えば、メタリコン（金属溶射法）により亜鉛等の金属で形成されている。

【0021】

第２電極２２は、第２面２０２に層状に設けられている。つまり、第２電極２２は、第１電極２１の反対側に設けられている。第２電極２２も、第１電極２１と同様に形成されている。

【0022】

ここで、図４に示すように、電極間寸法Ｌ３は、第１電極２１の前方を向く面と、第２電極２２の後方を向く面との間の長さで規定される。

【0023】

図１に示すように、巻芯２３は、第１電極２１及び第２電極２２を貫通する。このように、巻芯２３は、前後方向に延びている。本実施形態では、巻芯２３は、前後方向に長い矩形状の薄板であり、上下方向に対して垂直な面にほぼ平行である。なお、コンデンサ素子２を扁平状に押圧する際、巻芯２３の断面などの形状は、押圧前後で変化してもよい。

【0024】

巻芯２３は、電気絶縁性を有する。巻芯２３の材料は、電気絶縁材料であれば、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）及びポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる群より選ばれた１種以上の材料を含む。

【0025】

コンデンサ素子２は、第１突出部２３１と、第２突出部２３２と、を含む。

【0026】

第１突出部２３１は、巻芯２３の一端（前端）である。すなわち、第１突出部２３１は、巻芯２３の前方の先端部である。第１突出部２３１は、第１電極２１から突出する。第１突出部２３１は、第１面２０１に対してほぼ垂直に前方に突出している。

【0027】

第１突出部２３１の突出長さは、特に限定されないが、好ましくはコンデンサ素子２の自重などでひずみが生じにくい長さである。すなわち、第１突出部２３１を第１凹部４０１に嵌合させつつ金型４を閉めた後に、コンデンサ素子２の自重で第１突出部２３１にひずみが生じにくいことが好ましい。さらには金型４に注入される樹脂６の樹脂圧力で第１突出部２３１にひずみが生じにくいことも好ましい。具体的には、第１突出部２３１の突出長さは、好ましくは４ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは６ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。第１突出部２３１の突出長さが４ｍｍ以上であることで、第１突出部２３１と第１凹部４０１との嵌合が外れにくくなる。第１突出部２３１の突出長さが１０ｍｍ以下であることで、第１突出部２３１が曲がりにくくなる。

【0028】

第２突出部２３２は、巻芯２３の他端（後端）である。すなわち、第２突出部２３２は、巻芯２３の後方の先端部である。第２突出部２３２は、第２電極２２から突出する。第２突出部２３２は、第２面２０２に対してほぼ垂直に後方に突出している。第２突出部２３２の突出長さは、第１突出部２３１の突出長さと同様である。第２突出部２３２の曲げ弾性率も、第１突出部２３１の曲げ弾性率と同様である。

【0029】

ここで、図４に示すように、巻芯２３の長さＬ２は、第１突出部２３１の先端と、第２突出部２３２の先端との間の長さで規定される。電極間寸法Ｌ３に比べて、巻芯２３の長さＬ２の方が一定にしやすい。すなわち、複数のコンデンサ素子２を製造する場合、電極間寸法Ｌ３に比べて、巻芯２３の長さＬ２のバラツキはほとんど見られない。

【0030】

コンデンサ素子２は、バスバー７を更に有する。バスバー７は、導電性を有する。バスバー７の材料は、導電性材料であれば、特に限定されないが、例えば、銅及び銅合金を含む。バスバー７は、板状の部材である。

【0031】

バスバー７には、第１バスバー７１と、第２バスバー７２と、が含まれる。

【0032】

第１バスバー７１の一端は、第１電極２１に接続されている。第１バスバー７１と第１電極２１とは、電気的に接続されている。第１バスバー７１と第１電極２１との接続は、溶接などにより行われる。溶接には、例えば、レーザ溶接及び超音波溶接などが含まれる。金型４を型締めする場合に、第１バスバー７１の他端は金型４の外側へ引き出されている（図４及び図５参照）。第１バスバー７１の他端に貫通孔７０１が設けられている。貫通孔７０１は、上下方向に貫通している。

【0033】

第２バスバー７２の一端は、第２電極２２に接続されている。第２バスバー７２と第２電極２２とは、溶接などにより電気的に接続されている。金型４を型締めする場合に、第２バスバー７２の他端は、金型４の外側へ引き出されている（図４及び図５参照）。第２バスバー７２の他端に貫通孔７０２が設けられている。貫通孔７０２は、上下方向に貫通している。

【0034】

第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、金型４から同じ向き（前方）に突出している。第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、左右方向に並んでいる。ただし、第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、電気的に絶縁されている。

【0035】

＜金型＞
金型４は、キャビティ４０を有する（図４及び図５参照）。キャビティ４０は、金型４を閉じる際に形成される。キャビティ４０にコンデンサ素子２が収納される。キャビティ４０の形状は、コンデンサ素子２の形状と相似している。キャビティ４０の寸法は、コンデンサ素子２の寸法よりも大きい。コンデンサ素子２がキャビティ４０内に収容された状態において、コンデンサ素子２の外周面２０３とキャビティ４０の内面４００との間に隙間が存在する。

【0036】

金型４は、少なくとも２つの金型４を含む。本実施形態では、図１及び図２に示すように、金型４は、３つの金型４を含む。３つの金型４は、第１金型４１、第２金型４２、及び第３金型４３である。

【0037】

第１金型４１は、ほぼ直方体状をなす。第１金型４１は、第１収容空間４１０と、注入口４１３と、を有する。第１収容空間４１０は、第１金型４１の下方に開口する空間である。第１収容空間４１０は、キャビティ４０の内面４００の一部を構成する空間である。注入口４１３は、第１金型４１の上面から第１収容空間４１０に至るまで貫通する孔である。注入口４１３は、樹脂６を金型４の外部からキャビティ４０に注入するための孔である（図６参照）。なお、エアーベント（ガスベント）は、金型４に適宜に設けられる。

【0038】

第２金型４２は、上下方向から見て、略Ｕ字状に形成されている。第２金型４２は、前壁部４２１と、２つの側壁部４２２と、第２収容空間４２０と、を有する。前壁部４２１は、左右方向に延びる壁状部材である。２つの側壁部４２２は、前壁部４２１の両端から前壁部４２１に対してほぼ垂直に同じ向き（後方）に突出する壁状部分である。２つの側壁部４２２は、左右方向において対向している。第２収容空間４２０は、前壁部４２１及び２つの側壁部４２２で囲まれた空間である。第２収容空間４２０は、キャビティ４０の内面４００の一部を構成する空間である。

【0039】

第３金型４３は、左右方向から見て、略Ｌ字状に形成されている。第３金型４３は、台部４３１と、後壁部４３２と、第３収容空間４３０と、２つの溝部４３３と、２つのピン穴４３４と、を有する。台部４３１は、ほぼ板状をなす部材である。後壁部４３２は、台部４３１の上面の後端に設けられている。後壁部４３２は、左右方向に延びる壁状部材である。後壁部４３２は、金型４を閉じる際に、第２金型４２の前壁部４２１と対向する。第３収容空間４３０は、台部４３１の上方及び後壁部４３２の前方に存在する空間である。第３収容空間４３０は、キャビティ４０の内面４００の一部を構成する。２つの溝部４３３は、台部４３１の前端に設けられている。２つの溝部４３３は、前後方向に延びる溝である。２つの溝部４３３の幅寸法は、バスバー７の幅寸法とほぼ同様である。２つの溝部４３３の深さ寸法は、バスバー７の厚み寸法とほぼ同様である。２つの溝部４３３は、左右方向に並んでいる。２つの溝部４３３は、金型４を閉じる際に、金型４の外部に露出する。２つの溝部４３３は、第３収容空間４３０とつながっている。２つのピン穴４３４は、２つの溝部４３３の底面に１つずつ設けられている。２つのピン穴４３４に位置決めピン４３５を抜き差し可能である。

【0040】

金型４は、第１凹部４０１と、第２凹部４０２と、を含む。

【0041】

第１凹部４０１は、キャビティ４０の内面４００に設けられている。本実施形態では、図１及び図２に示すように、第１凹部４０１は、第２金型４２の前壁部４２１に設けられている。より詳細には、第１凹部４０１は、前壁部４２１の上面及び後面の一部が切り取られて設けられている。すなわち、図５に示すように、第１凹部４０１は、金型４を閉じる際に、第１金型４１と第２金型４２との間に形成される。コンデンサ素子２をキャビティ４０に収容する際に、第１凹部４０１に第１突出部２３１が嵌合される。金型４を閉じると、第１突出部２３１は、第１金型４１及び第２金型４２で挟み込まれる。

【0042】

第２凹部４０２は、キャビティ４０の内面４００に設けられている。本実施形態では、図１及び図２に示すように、第２凹部４０２は、第３金型４３の後壁部４３２に設けられている。より詳細には、第２凹部４０２は、後壁部４３２の上面及び前面の一部が切り取られて設けられている。第２凹部４０２は、金型４を閉じる際に、第１金型４１と第３金型４３との間に形成される。コンデンサ素子２をキャビティ４０に収容する際に、第２凹部４０２に第２突出部２３２が嵌合される。金型４を閉じると、第２突出部２３２は、第１金型４１及び第３金型４３で挟み込まれる。

【0043】

上述のように、コンデンサ素子２の第１突出部２３１及び第２突出部２３２の少なくともいずれかは、少なくとも２つの金型４で挟み込まれる。本実施形態では、図５に示すように、金型４を閉じる際に、第１突出部２３１は、第１金型４１及び第２金型４２で挟み込まれるとともに、第２突出部２３２は、第１金型４１及び第３金型４３で挟み込まれる。

【0044】

＜コンデンサの製造方法＞
次に、上述のコンデンサ素子２及び金型４を用いたコンデンサ１の製造方法について説明する。

【0045】

図３に示すように、第３金型４３上に第２金型４２を載せる。コンデンサ素子２の第１突出部２３１を、第２金型４２の前壁部４２１の第１凹部４０１に嵌合させる。コンデンサ素子２の第２突出部２３２を、第３金型４３の後壁部４３２の第２凹部４０２に嵌合させる。このように、コンデンサ素子２は、両持ち支持される。これにより、コンデンサ素子２は、第３金型４３の上面から浮いた状態に支持される。

【0046】

他方、図４に示すように、コンデンサ素子２の第１バスバー７１及び第２バスバー７２を第３金型４３の２つの溝部４３３に載せる。第１バスバー７１の貫通孔７０１及びピン穴４３４に位置決めピン４３５を挿入する。同様に、第２バスバー７２の貫通孔７０２及びピン穴４３４に位置決めピン４３５を挿入する。これにより、コンデンサ素子２の移動が更に抑制される。

【0047】

次に図５に示すように、第２金型４２及び第３金型４３上に第１金型４１を載せる。これにより、金型４が閉じられ、金型４の内部にキャビティ４０が形成され、キャビティ４０内にコンデンサ素子２が収納される。

【0048】

コンデンサ素子２の第１突出部２３１は、金型４の第１凹部４０１に嵌合される。さらに第１突出部２３１は、第１金型４１及び第２金型４２で上下から挟み込まれる。一方、コンデンサ素子２の第２突出部２３２は、金型４の第２凹部４０２に嵌合される。さらに第２突出部２３２は、第１金型４１及び第３金型４３で上下から挟み込まれる。したがって、コンデンサ素子２を金型４に対して安定して取り付けることができる。しかも型締め力を大きくすることで、コンデンサ素子２を金型４に対して更に安定して取り付けることができる。

【0049】

次に図６に示すように、樹脂６を金型４の注入口４１３から金型４の内部に注入する。すなわち、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に浮かせた状態で、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の空間に樹脂６を注入充填する。コンデンサ素子２が片持ち支持されていると、注入される樹脂６に押されてコンデンサ素子２の位置が変動し得るが、本実施形態では、コンデンサ素子２が両持ち支持されているので、樹脂６に押されてもコンデンサ素子２の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の間隔を一定に保ちやすい。

【0050】

樹脂６は、電気絶縁性を有する。樹脂６は、電気絶縁材料であれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ樹脂を含む。

【0051】

樹脂６が硬化又は固化した後、金型４を開くと、コンデンサ１が得られる。

【0052】

＜コンデンサ＞
上述のコンデンサ１の製造方法により製造されたコンデンサ１を図７及び図８に示す。コンデンサ１は、いわゆるケースレスコンデンサである。コンデンサ素子２は、外装樹脂６０で被覆されている。外装樹脂６０の厚みは、均一化されている。第１バスバー７１及び第２バスバー７２は、外装樹脂６０から同じ向き（前方）に突出している。上述のコンデンサ１の製造方法によれば、コンデンサ素子２に第１バスバー７１及び第２バスバー７２が接続されていても、コンデンサ素子２を外装樹脂６０で被覆することができる。

【0053】

＜作用効果＞
本実施形態によれば、コンデンサ素子２の巻芯２３を利用することで、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。すなわち、巻芯２３の第１突出部２３１を、金型４の第１凹部４０１に嵌合させるとともに、巻芯２３の第２突出部２３２を、金型４の第２凹部４０２に嵌合させる。これにより、コンデンサ素子２は、キャビティ４０内で浮いた状態で両持ち支持される。したがって、金型４に対してコンデンサ素子２を安定して取り付けることができる。しかもコンデンサ素子２は両持ち支持されているので、金型４の内部に樹脂６を注入する際に、コンデンサ素子２が樹脂６に押されても、コンデンサ素子２の位置は変動しにくい。すなわち、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の間隔を一定に保ちやすい。したがって、コンデンサ素子２を被覆する外装樹脂６０の厚みを均一化しやすい。

【0054】

さらに本実施形態では、コンデンサ素子２の巻芯２３を利用して、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に安定して保持することができる。そのため、コンデンサ素子２を保持するためにバスバー７を特に利用しなくてもよい。すなわち、コンデンサ素子２におけるバスバー７の配置の自由度を高めることもできる。

【0055】

２．第２実施形態
以下、第２実施形態に係るコンデンサ１の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成要素には第１実施形態と同一の符号を付して詳細な説明を省略する場合がある。

【0056】

＜金型＞
図９に示すように、本実施形態では、金型４は、２つの金型４を含む。２つの金型４は、第１金型４１及び第２金型４２である。

【0057】

第１金型４１は、ほぼ直方体状をなす。第１金型４１は、第１収容空間４１０と、第１凹部４０１と、第１貫通孔４１１と、第２貫通孔４１２と、を有する。

【0058】

第１収容空間４１０は、第１金型４１の後方に開口する空間である。第１収容空間４１０は、キャビティ４０のほぼ前半分を構成する空間である。

【0059】

第１凹部４０１は、第１収容空間４１０の前方に設けられている。

【0060】

第１貫通孔４１１及び第２貫通孔４１２は、第１金型４１の前面から第１収容空間４１０に至るまで前後方向に貫通している。第１貫通孔４１１及び第２貫通孔４１２は、左右方向に並んでいる。コンデンサ素子２がキャビティ４０内に収容された状態において、第１バスバー７１は第１貫通孔４１１を貫通するとともに、第２バスバー７２は第２貫通孔４１２を貫通する。

【0061】

第２金型４２は、ほぼ直方体状をなす。第２金型４２は、第２収容空間４２０と、第２凹部４０２と、注入口４１３と、を有する。

【0062】

第２収容空間４２０は、第２金型４２の前方に開口する空間である。第２収容空間４２０は、キャビティ４０のほぼ後ろ半分を構成する空間である。

【0063】

第２凹部４０２は、第２収容空間４２０の後方に設けられている。金型４を閉じる際に、第２凹部４０２は、第１凹部４０１と前後方向において対向する。

【0064】

注入口４１３は、第２金型４２の上面から第２収容空間４２０に至るまで貫通する孔である。注入口４１３は、樹脂６を金型４の外部からキャビティ４０に注入するための孔である。

【0065】

＜コンデンサの製造方法＞
本実施形態でも、第１実施形態を示す図５と同様に、コンデンサ素子２の第１突出部２３１は、金型４の第１凹部４０１に嵌合される。一方、コンデンサ素子２の第２突出部２３２は、金型４の第２凹部４０２に嵌合される。したがって、コンデンサ素子２を金型４に対して安定して取り付けることができる。

【0066】

そして、コンデンサ素子２をキャビティ４０内に浮かせた状態で、コンデンサ素子２とキャビティ４０の内面４００との間の空間に樹脂６を注入充填する。これにより、第１実施形態と同様のコンデンサ１が得られる。

【0067】

＜作用効果＞
第２実施形態も、第１実施形態と同様の作用効果を奏し得る。

【0068】

３．変形例
第１～第２実施形態では、巻芯２３は、矩形状の薄板であるが、円筒状又は円柱状をなしていてもよい。

【0069】

第１～第２実施形態では、コンデンサ素子１０は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されているが、アルミニウム以外にも、亜鉛及びマグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されていてもよい。コンデンサ素子１０は、アルミニウム、亜鉛及びマグネシウム等の金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されていてもよいし、複数の金属の合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されていてもよい。

【0070】

４．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。

【0071】

第１の態様は、コンデンサ（１）の製造方法であって、コンデンサ素子（２）と、金型（４）と、を用いる。前記コンデンサ素子（２）は、第１電極（２１）と、前記第１電極（２１）の反対側に設けられた第２電極（２２）と、前記第１電極（２１）及び前記第２電極（２２）を貫通する巻芯（２３）と、を有する。前記金型（４）は、前記コンデンサ素子（２）を収納するキャビティ（４０）を有する。前記コンデンサ素子（２）は、第１突出部（２３１）と、第２突出部（２３２）と、を含む。前記第１突出部（２３１）は、前記巻芯（２３）の一端であり、前記第１電極（２１）から突出する。前記第２突出部（２３２）は、前記巻芯（２３）の他端であり、前記第２電極（２２）から突出する。前記金型（４）は、第１凹部（４０１）と、第２凹部（４０２）と、を含む。前記第１凹部（４０１）は、前記キャビティ（４０）の内面（４００）に設けられ、前記第１突出部（２３１）が嵌合される。前記第２凹部（４０２）は、前記キャビティ（４０）の内面（４００）に設けられ、前記第２突出部（２３２）が嵌合される。前記第１突出部（２３１）を前記第１凹部（４０１）に嵌合し、前記第２突出部（２３２）を前記第２凹部（４０２）に嵌合し、前記コンデンサ素子（２）を前記キャビティ（４０）内に浮かせた状態で、前記コンデンサ素子（２）と前記キャビティ（４０）の内面（４００）との間の空間に樹脂（６）を注入充填する。

【0072】

この態様によれば、金型（４）に対してコンデンサ素子（２）を安定して取り付けることができるとともに、コンデンサ素子（２）を被覆する外装樹脂（６０）の厚みを均一化しやすい。

【0073】

第２の態様は、第１の態様に基づくコンデンサ（１）の製造方法である。第２の態様では、前記金型（４）は、少なくとも２つの金型（４；４１，４２，４３）を含む。前記第１突出部（２３１）及び前記第２突出部（２３２）の少なくともいずれかは、前記少なくとも２つの金型（４；４１，４２，４３）で挟み込まれる。

【0074】

この態様によれば、型締め力を大きくすることで、金型（４）に対してコンデンサ素子（２）を更に安定して取り付けることができる。

【0075】

第３の態様は、第１又は第２の態様に基づくコンデンサ（１）の製造方法である。第３の態様では、前記コンデンサ素子（２）は、第１バスバー（７１）と、第２バスバー（７２）と、を更に有する。前記第１バスバー（７１）は、一端が前記第１電極（２１）に接続され、他端が前記金型（４）の外側へ引き出されている。前記第２バスバー（７２）は、一端が前記第２電極（２２）に接続され、他端が前記金型（４）の外側へ引き出されている。

【0076】

この態様によれば、コンデンサ素子（２）に第１バスバー（７１）及び第２バスバー（７２）が接続されていても、コンデンサ素子（２）を外装樹脂（６０）で被覆することができる。

【符号の説明】

【0077】

１ コンデンサ
２ コンデンサ素子
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２３ 巻芯
２３１ 第１突出部
２３２ 第２突出部
４ 金型
４０ キャビティ
４００ 内面
４０１ 第１凹部
４０２ 第２凹部
４１ 第１金型
４２ 第２金型
４３ 第３金型
６ 樹脂
６０ 外装樹脂
７１ 第１バスバー
７２ 第２バスバー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】