特許 7357259 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-09-28

(45)【発行日】2023-10-06

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20230929BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20230929BHJP

   G03B 17/55 20210101ALI20230929BHJP

   G03B 17/02 20210101ALI20230929BHJP

   G03B 5/00 20210101ALN20230929BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 F

H01L23/36 D

G03B17/55

G03B17/02

G03B5/00 J

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022126625

(22)【出願日】2022-08-08

【審査請求日】2022-11-10

【早期審査対象出願】

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100132241

【弁理士】

【氏名又は名称】岡部 博史

(74)【代理人】

【識別番号】100183265

【弁理士】

【氏名又は名称】中谷 剣一

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 竜也

(72)【発明者】

【氏名】天野 拓也

(72)【発明者】

【氏名】松尾 佑治

(72)【発明者】

【氏名】金田 憲和

(72)【発明者】

【氏名】板屋 竣介

【審査官】五貫 昭一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－４５３０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－７９７８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－７３２６６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｇ０３Ｂ １７／５５

Ｇ０３Ｂ １７／０２

Ｈ０４Ｎ ２３／５２

Ｇ０３Ｂ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

手振れ補正を実行可能な撮像装置であって、
発熱するイメージセンサと、
前記イメージセンサを支持するとともに前記イメージセンサの熱を吸収する可動フレームと、
放熱部材と、
前記可動フレームから熱を吸収する第１の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第１の放熱部を備える第１の熱伝導シートと、
前記可動フレームから熱を吸収する第２の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第２の放熱部を備える第２の熱伝導シートと、
前記第１および第２の吸熱部を付勢し、前記第１および第２の吸熱部と前記可動フレームとの接続を維持する弾性部材と、を有し、
前記弾性部材が、互いに重なり合う前記第１の吸熱部と前記第２の吸熱部を前記可動フレームに向かって付勢し、
前記第１の熱伝導シート内の温度が、前記第１の吸熱部から前記第１の放熱部へ向かって連続的に低く、
前記第２の熱伝導シート内の温度が、前記第２の吸熱部から前記第２の放熱部へ向かって連続的に低く、
前記第１の熱伝導シートおよび前記第２の熱伝導シートは、当該厚さ方向が前記可動フレームの変位方向と一致するように、前記可動フレームと前記放熱部材との間に配置されている、撮像装置。

【請求項2】

前記可動フレームが、互いに対向し合う第１および第２の接触面を備え、
前記弾性部材が、前記第１および第２の吸熱部の間に配置され、前記第１の吸熱部を前記第１の接触面に向かって付勢しつつ、第２の吸熱部を前記第２の接触面に向かって付勢する、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項3】

前記第１および第２の熱伝導シートが、１枚の熱伝導シートの異なる部分であって、前記第１および第２の放熱部が共通化されている、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項4】

前記第１および第２の熱伝導シートが、グラファイトシートである、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項5】

前記第１の熱伝導シートおよび前記第２の熱伝導シートは、互いに逆方向に帯状に延在する、請求項１に記載の撮像装置。

【請求項6】

手振れ補正を実行可能な撮像装置であって、
発熱するイメージセンサと、
前記イメージセンサを支持するとともに前記イメージセンサの熱を吸収する可動フレームと、
放熱部材と、
前記可動フレームから熱を吸収する第１の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第１の放熱部を備える第１の熱伝導シートと、
前記可動フレームから熱を吸収する第２の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第２の放熱部を備える第２の熱伝導シートと、
前記第１および第２の放熱部を付勢し、前記第１および第２の放熱部と前記放熱部材との接続を維持する弾性部材と、を有し、
前記弾性部材が、互いに重なり合う前記第１の放熱部と前記第２の放熱部を前記放熱部材に向かって付勢し、
前記第１の熱伝導シート内の温度が、前記第１の吸熱部から前記第１の放熱部へ向かって連続的に低く、
前記第２の熱伝導シート内の温度が、前記第２の吸熱部から前記第２の放熱部へ向かって連続的に低く、
前記第１の熱伝導シートおよび前記第２の熱伝導シートは、当該厚さ方向が前記可動フレームの変位方向と一致するように、前記可動フレームと前記放熱部材との間に配置されている、撮像装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、冷却対象（電子部品）の熱を熱伝導シートを介して放熱部材（筺体）に伝達する電子機器が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－４２５８２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１に記載された電子機器の場合、熱伝導シートは、両面テープを介して冷却対象に接続している。その両面テープが、熱抵抗となり、冷却対象から熱伝導シートへの熱移動量が減少する。その対処として、熱伝導シートと冷却対象の接触面を拡大することが考えられる。しかしながら、冷却対象の大きさなどの制約によって接触面を拡大できない場合がある。

【0005】

そこで、本開示は、冷却対象から放熱部材に熱を伝達する熱伝導シートを用いた電子機器において、熱伝導シートと冷却対象の接触面を拡大することなく、冷却対象から放熱部材への熱移動量を増加させることを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題を解決するために、本開示の一態様によれば、
冷却対象と、
放熱部材と、
前記冷却対象から熱を吸収する第１の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第１の放熱部を備える第１の熱伝導シートと、
前記冷却対象から熱を吸収する第２の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第２の放熱部を備える第２の熱伝導シートと、
前記第１および第２の吸熱部を付勢し、前記第１および第２の吸熱部と前記冷却対象との接続を維持する弾性部材と、を有し、
前記弾性部材が、互いに重なり合う前記第１の吸熱部と前記第２の吸熱部を前記冷却対象に向かって付勢する、電子機器が提供される。

【0007】

また、本開示の別態様によれば、
冷却対象と、
放熱部材と、
前記冷却対象から熱を吸収する第１の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第１の放熱部を備える第１の熱伝導シートと、
前記冷却対象から熱を吸収する第２の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第２の放熱部を備える第２の熱伝導シートと、
前記第１および第２の放熱部を付勢し、前記第１および第２の放熱部と前記放熱部材との接続を維持する弾性部材と、を有し、
前記弾性部材が、互いに重なり合う前記第１の放熱部と前記第２の放熱部を前記放熱部材に向かって付勢する、電子機器が提供される。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、冷却対象から放熱部材に熱を伝達する熱伝導シートを用いた電子機器において、熱伝導シートと冷却対象の接触面を拡大することなく、冷却対象から放熱部材への熱移動量を増加させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の右前方斜視図

【図2】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の左前方斜視図

【図3】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の後方斜視図

【図4】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の正面図

【図5】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の底面図

【図6】本開示の一実施の形態に係る撮像装置の分解斜視図

【図7】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるフロントユニットの前方分解斜視図

【図8】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるフロントユニットの後方分解斜視図

【図9】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるセンサモジュールの前方分解斜視図

【図10】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるセンサモジュールの後方分解斜視図

【図11】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるトップユニットの下方斜視図

【図12】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるトップユニットの分解斜視図

【図13】本開示の一実施の形態に係る撮像装置における冷却モジュールの分解斜視図

【図14】本開示の一実施の形態に係る撮像装置における、上方突出部内での空気の流れを示す部分断面図

【図15】本開示の一実施の形態に係る撮像装置における、上方突出部内での空気の流れを示す上面図

【図16】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるヒートシンクの断面図

【図17】本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるヒートシンクに対する空気の流れを示す斜視図

【図18】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと冷却対象との接続を示す斜視図

【図19】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと冷却対象との接続を示す断面図

【図20】本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートの展開図

【図21】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと熱伝導シートとの接続を示す下方斜視図

【図22】本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す後方斜視図

【図23】本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す後面図

【図24】本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す分解斜視図

【図25】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと第２の冷却対象の接続を示す後方斜視図

【図26】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと第２の冷却対象の接続を示す後面図

【図27A】熱伝導シートと第１の冷却対象との実施例の接続の概略図

【図27B】熱伝導シートと第１の冷却対象との比較例の接続の概略図

【図28】本開示の別の実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す概略図

【図29】本開示のさらに別の実施の形態の撮像装置における複数の熱伝導シートを介する放熱部材と第１の冷却対象との接続を示す概略図

【図30】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンク内での熱伝導を示す概略図

【図31】本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクの第１～第３のフィンを通過する空気の流れを示す概略図

【図32】ヒートシンクの温度分布を算出するためのヒートシンクのシミュレーションモデルを示す図

【図33A】実施例のヒートシンクのシミュレーションモデルの断面図

【図33B】比較例のヒートシンクのシミュレーションモデルの断面図

【図34】実施例および比較例のヒートシンクの温度分布図

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。

【0011】

なお、発明者（ら）は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。

【0012】

以下、本開示の実施の形態に係る撮像装置について図面を参照しながら説明する。

【0013】

図１～図５は、本開示の一実施の形態１に係る撮像装置の右前方斜視図、左前方斜視図、後方斜視図、正面図、および底面図である。なお、撮像装置の一部分は概略的に図示されている。

【0014】

ここで、図に示すＸ－Ｙ－Ｚ直交座標系は、本開示の実施の形態の理解を容易にするためのものであって、本開示の実施の形態を限定するものではない。Ｘ軸方向は撮像装置の前後方向であって、Ｙ軸方向は左右方向であって、Ｚ軸方向は高さ方向である。また、撮影時に被写体が存在する側を、撮像装置の前側とする。

【0015】

図１～図５に示すように、本実施の形態に係る撮像装置１０は、ペンタミラーを備える一眼レフカメラと類似の意匠性を有する。撮像装置１０は、筺体１２を備える。その筺体１２には、レンズマウント１４と、電子ビューファインダ（ＥＶＦ）１６とが設けられている。具体的には、レンズマウント１４は、筺体１２の前面１２ａに設けられている。電子ビューファインダ１６は、筺体１２の頂面１２ｂの左右方向の概ね中央部分から突出する上方突出部１２ｃ内に設けられている。レンズマウント１４の光軸Ｃ（レンズマウント１４に取り付けられるレンズの光軸）を含んで高さ方向（Ｚ軸方向）に延在する仮想平面（Ｚ－Ｘ平面）に交差するように、レンズマウント１４および電子ビューファインダ１６が設けられている。また、その仮想平面と交差するように、雲台取り付け用のめねじ穴１２ｄが筺体１２の底面１２ｅに設けられている。

【0016】

また、本実施の形態の場合、筺体１２の後面１２ｆには、バリアングル式のモニタ１８が設けられている。バリアングル式のモニタ１８は、高さ方向（Ｚ軸方向）に延在する第１の回転中心線および第１の回転中心線に対して直交する方向に延在する第２の回転中心線を中心として回動可能に筺体１２に設けられている。

【0017】

図６は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置の分解斜視図である。

【0018】

図６に示すように、本実施の形態に係る撮像装置１０は、フロントユニット２０、リアユニット２２、およびトップユニット２４から構成されている。

【0019】

フロントユニット２０は、筺体１２の一部を構成し、少なくとも筺体１２の前面１２ａを備えるフロントケーシング３０を含んでいる。

【0020】

リアユニット２２は、筺体１２の一部を構成し、少なくとも筺体１２の後面１２ｆを備えるリアケーシング３２を含んでいる。リアケーシング３２は、上方突出部１２ｃの後側部分を含んでいる。

【0021】

トップユニット２４は、筺体１２の一部を構成し、少なくとも筺体１２の頂面１２ｂを備えるトップケーシング３４を含んでいる。トップケーシング３４は、上方突出部１２ｃの前側部分を含んでいる。

【0022】

フロントケーシング３０、リアケーシング３２、およびトップケーシング３４が、例えばねじなどを介して互いに固定されることにより、撮像装置１０の筺体１２が形成される。

【0023】

図７および図８は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるフロントユニットの前方分解斜視図および後方分解斜視図である。

【0024】

図７および図８に示すように、フロントユニット２０は、フロントケーシング３０に加えて、撮像モジュール４０、レンズマウントモジュール４２、メイン回路基板４４、バッテリ４６、および伝熱プレート４８が含まれている。また、撮像モジュール４０は、センサモジュール５０と、シャッタモジュール５２とを含んでいる。

【0025】

図９および図１０は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるセンサモジュールの前方分解斜視図および後方斜視図である。

【0026】

図９および図１０に示すように、撮像モジュール４０のセンサモジュール５０は、イメージセンサ５４を含んでいる。イメージセンサ５４は、レンズマウント１４に取り付けられたレンズを透過した画像光を受光面５４ａで受光し、受光した画像光を電気信号に変換するデバイスである。イメージセンサ５４は、回路基板５６に実装されている。

【0027】

また、本実施の形態の場合、撮像装置１０は、手振れ補正を実行できるように構成されている。すなわち、撮像装置１０を持つユーザの手の振動によって画像ぶれが生じないようにイメージセンサ５４を光軸Ｃと直交する方向に変位させることが可能に、センサモジュール５０は構成されている。具体的には、センサモジュール５０は、イメージセンサ５４を支持する可動フレーム５８と、可動フレーム５８を左右方向（Ｙ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向）に移動可能に支持するフロントフレーム６０とリアフレーム６２とを含んでいる。なお、センサモジュール５０は、フロントフレーム６０を介して、フロントケーシング３０に固定される。

【0028】

フロントフレーム６０とリアフレーム６２は、互いに固定され、その間で可動フレーム５８が変位するように、可動フレーム５８を支持する。可動フレーム５８を変位させるための複数のコイル６４および複数の磁石６６が、可動フレーム５８、フロントフレーム６０、およびリアフレーム６２に設けられている。フロントフレーム６０上の磁石６６とリアフレーム６２上の磁石６６との間に、可動フレーム５８上のコイル６４が配置されている。コイル６４に電流が流れることにより、磁石６６の間に形成された磁界の中でコイル６４が変位する。その結果、可動フレーム５８が変位し、可動フレーム５８に回路基板５６を介して支持されているイメージセンサ５４が変位する。

【0029】

なお、コイル６４は、フレキシブルケーブル６８を介して回路基板５６に電気的に接続されている。その回路基板５６は、フレキシブルケーブル７０を介してメイン回路基板４４に電気的に接続されている。

【0030】

また、可動フレーム５８には、保護ガラス７２、赤外線カットガラスなどの複数の光学フィルタを含むフィルタモジュール７４が、イメージセンサ５４の前方に位置するように設けられている。

【0031】

さらに、イメージセンサ５４は、可動フレーム５８に対して熱移動可能に接続（接触）されている。具体的には、回路基板５６に形成された貫通穴５６ａを介して、可動フレーム５８に設けられた凸部５８ａがイメージセンサ５４に接触することにより、イメージセンサ５４と可動フレーム５８が熱移動可能に接続されている。これにより、撮像中に発熱するイメージセンサ５４の熱が、可動フレーム５８に吸収される。なお、可動フレーム５８は、イメージセンサ５４の熱を吸収するために、アルミニウムなどの高い熱伝導率を備える材料から作製されている。また、可動フレーム５８からの熱の移動については後述する。

【0032】

図７および図８に示すように、撮像モジュール４０のシャッタモジュール５２は、センサモジュール５０の前方に配置されている。シャッタモジュール５２は、露光時間を調節するためのシャッタを含んでいる。シャッタモジュール５２は、フレキシブルケーブル７６を介して、メイン回路基板４４に電気的に接続されている。

【0033】

レンズマウントモジュール４２は、レンズマウント１４とレンズマウント１４に取り付けられたレンズと電気的に接続する電子接点７８を含んでいる。電子接点７８は、フレキシブルケーブル８０を介して、メイン回路基板４４に電気的に接続されている。

【0034】

メイン回路基板４４は、撮像モジュール４０の後方に配置されている。そのメイン回路基板４４には、フレキシブルケーブル８２を介してバッテリ４６が電気的に接続されている。メイン回路基板４４は、センサモジュール５０のイメージセンサ５４、シャッタモジュール５２のシャッタ、レンズマウント１４に取り付けられたレンズなどを制御する。

【0035】

伝熱プレート４８は、主にメイン制御基板４４に実装された複数のＩＣチップ８４を冷却するための部材であって、ＩＣチップ８４に対して、例えば伝熱シート（図示せず）を介して接触している。すなわち、伝熱プレート４８とＩＣチップ８４は、熱移動可能に接続されている。ＩＣチップ８４は、例えば、イメージセンサ５４からの電気信号に基づいて画像データを生成する画像処理用のチップ、画像データなどを記憶するメモリなどである。この伝熱プレート４８に、動作中に発熱するＩＣチップ８４の熱が吸収される。なお、伝熱プレート４８は、ＩＣチップ８４の熱を吸収するために、アルミニウムなどの高い熱伝導率を備える材料から作製されている。また、伝熱プレート４８からの熱の移動については後述する。

【0036】

図３および図６に示すように、リアユニット２２は、リアケーシング３２に加えて、電子ビューファインダ１６と、モニタ１８と、複数の操作ボタン８６とを含んでいる。これらは、フレキシブルケーブル８７を介してメイン回路基板４４に電気的に接続されている。それにより、電子ビューファインダ１６とモニタ１８は、メイン回路基板４４によって制御される。

【0037】

図１１は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるトップユニットの下方斜視図である。また、図１２は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置におけるトップユニットの分解斜視図である。

【0038】

図１１および図１２に示すように、トップユニット２４は、トップケーシング３４に加えて、シャッタボタンなどの複数の操作ボタン８８と、冷却モジュール９０とを含んでいる。操作ボタン８８と冷却モジュール９０は、フレキシブルケーブル９２、９４を介してメイン回路基板４４に電気的に接続されている。

【0039】

冷却モジュール９０は、撮像モジュール４０のセンサモジュール５０上のイメージセンサ５４とメイン回路基板４４上のＩＣチップ８４とを強制冷却するモジュールであって、筺体１２の上方突出部１２ｃ内に格納されている。なお、冷却モジュール９０は、電子ビューファインダ１６とともに上方突出部１２ｃに格納されており、電子ビューファインダ１６の前方に配置されている。

【0040】

図１３は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置における冷却モジュールの分解斜視図である。また、図１４は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置における、上方突出部内での空気の流れを示す部分断面図である。さらに、図１５は、本開示の一実施の形態に係る撮像装置における、上方突出部内での空気の流れを示す上面図である。加えて、図１６、ヒートシンクの断面図である。そして、図１７は、ヒートシンクに対する空気の流れを示す斜視図である。

【0041】

図１３および図１４に示すように、冷却モジュール９０は、ヒートシンク９６（放熱部材）と、ヒートシンク９６を冷却する空気の流れＦを発生させるファン９８とを含んでいる。また、冷却モジュール９０は、ファン９８をヒートシンク９６に取り付けるためのダンパ１００を含んでいる。ダンパ１００は、ファン９８の振動を吸収する。なお、本実施の形態の場合、ファン９８は、軸流ファンであって、斜め上前方から斜め下後方に向かって空気を吹き出すように、ヒートシンク９６に取り付けられている。

【0042】

図１４および図１５に示すように、空気が流れる流路Ｐ（空気の流れＦが発生する流路）は、トップケーシング３４の上方突出部１２ｃと冷却モジュール９０によって画定されている。流路Ｐの一端である吸気口１２ｇと、他端である排気口１２ｈ、１２ｉは、トップケーシング３４の上方突出部１２ｃに形成されている。具体的には、本実施の形態の場合、図１５および図５に示すように、吸気口１２ｇは、筺体１２の前面１２ａから前方に向かって突出する上方突出部１２ｃの突出部分における下面に形成されている。また、排気口１２ｈ、１２ｉは、図１５に示すように、上方突出部１２ｃの左側側面と右側側面に形成されている。排気口１２ｈ、１２ｉは、左右方向（Ｙ軸方向）に対向する。この排気口１２ｈ、１２ｉの間に冷却モジュール９０のヒートシンク９６が配置されている。

【0043】

ヒートシンク９６は、流路Ｐ内に配置される第１のフィン９６ａ、第２のフィン９６ｂ、および第３のフィン９６ｃを備える。本実施の形態の場合、ヒートシンク９６は、ファン９８によって蓋をされる開口を上側部分に備える箱状であって、高い熱伝導率を備える材料、例えばアルミニウムから作製されている。

【0044】

具体的には、図１３、図１４、図１６、および図１７に示すように、本実施の形態の場合、ヒートシンク９６は、矩形状の底板部９６ｄと、底板部９６ｄの左右方向（Ｙ軸方向）の両端それぞれからファン９８に向かって立設する（本実施の形態の場合、高さ方向（Ｚ軸方向）に立設する）一対の左側壁部９６ｅおよび右側壁部９６ｆとを含んでいる。左側壁部９６ｅおよび右側壁部９６ｆそれぞれには、左右方向に貫通して空気が通過する通気穴９６ｇ、９６ｈが形成されている。

【0045】

また、ヒートシンク９６は、図１４に示すように、底板部９６ｄの前後方向（Ｘ軸方向）の両端それぞれからファン９８に向かって立設する（本実施の形態の場合、高さ方向（Ｚ軸方向）に立設する）前側壁部９６ｉおよび後側壁部９６ｊを含んでいる。さらに、図１４に示すように、ヒートシンク９６は、底板部９６ｄの前後方向の一端（本実施の形態の場合、後端）からファン９８から離れる方向（本実施の形態の場合、下方向）に延在する舌片部９６ｋを含んでいる。

【0046】

図１４に示すように、複数の第１のフィン９６ａは、ファン９８に対向するヒートシンク９６の底板部９６ｄの第１の表面９６ｍからファン９８に向かって高さ方向（Ｚ軸方向）に立設している。第１のフィン９６ａは、ピン状のフィンであって、本実施の形態の場合、円形断面を備える。また、本実施の形態の場合、図１７に示すように、複数の第１のフィン９６ａは、第１の表面９６ｍ上に千鳥状に配置されている。

【0047】

図１３、図１６、および図１７に示すように、複数の第２のフィン９６ｂは、ヒートシンク９６の左側壁部９６ｅの通気穴９６ｇ内と右側壁部９６ｆの通気穴９６ｈ内のそれぞれに、間隔をあけて前後方向（Ｘ軸方向）に並んで設けられている。第２のフィン９６ｂは、左右方向（Ｙ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向）に延在するプレート状のフィンである。

【0048】

図１３、図１４に示すように、複数の第３のフィン９６ｃは、ヒートシンク９６の前側壁部９６ｉから前方に突出し、間隔をあけて左右方向（Ｙ軸方向）に並んで設けられている。第３のフィン９６ｃは、前後方向（Ｘ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向）に延在するプレート状のフィンである。図１４および図５に示すように、第３のフィン９６ｃは、吸気口１２ｇ内に配置されている。

【0049】

図１７に示すように、空気の流れＦにおいて、第３のフィン９６ｃが最も上流側に位置し、第２のフィン９６ｂが最も下流側に位置する。すなわち、ファン９８の回転によって吸気口１２ｇ内に進入した空気は、まず、複数の第３のフィン９６ｃの間を通過する。次に、空気は、複数の第１のフィン９６ａ間を通過しつつ、底板部９６ｄの第１の表面９６ｍにガイドされ、２つの通気穴９６ｇ、９６ｈそれぞれに向かう方向に分岐する。そして、空気は、図１５に示すように、通気穴９６ｇ、９６ｈそれぞれに設けられた第２のフィン９６ｂ間を通過した後、筺体１２の上方突出部１２ｃに設けられた排気口１２ｈ、１２ｉを介して外部に流出する。

【0050】

図１３に示すように、ヒートシンク９６の通気穴９６ｇ、９６ｈそれぞれを通過した空気がもれなく排気口１２ｈ、１２ｉを通過するように、上方突出部１２ｃとヒートシンク９６との隙間を塞ぐリングシール１０２、１０４が、ヒートシンク９６に設けられている。また、排気口１２ｈ、１２ｉへのユーザの指の侵入を防ぐフィンガーガード１０６、１０８がヒートシンク９６に設けられている。

【0051】

なお、このような排気口１２ｈ、１２ｉを介して、雨などの液体が上方突出部１２ｃ内に侵入し、ヒートシンク９６の底板部９６ｄ上に溜まる可能性がある。この対処として、図１６に示すように、ヒートシンク９６の通気穴９６ｇの底面９６ｎが、底板部９６ｄの第１の表面９６ｍに比べて低レベルに位置する。このような通気穴９６ｇにより、ヒートシンク９６の底板部９６ｄ上の液体が、上方突出部１２ｃの外部に出やすくなる。

【0052】

図１８および図１９は、本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと冷却対象との接続を示す斜視図および断面図である。

【0053】

上述したように、冷却モジュール９０は、撮像モジュール４０のセンサモジュール５０上のイメージセンサ５４およびメイン回路基板４４上のＩＣチップ８４を強制冷却するためのものである。そのために、図１８および図１９に示すように、冷却モジュール９０のヒートシンク９６は、熱源であるイメージセンサ５４を支持する可動フレーム５８（熱源支持部材）と、熱源であるＩＣチップ８４と接触する伝熱プレート４８とに接触している。すなわち、可動フレーム５８と伝熱プレート４８が、冷却モジュール９０の冷却対象である。

【0054】

図１９に示すように、本実施の形態の場合、第１の冷却対象の可動フレーム５８は、熱伝導シート１１０を介して、冷却モジュール９０のヒートシンク９６に接触（接続）している。

【0055】

図２０は、本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートの展開図である。また、図２１は、本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと熱伝導シートとの接続を示す下方斜視図である。さらに、図２２は、本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す後方斜視図である。さらにまた、図２３は、本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す部分的後面図である。そして、図２４は、本開示の一実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す分解斜視図である。

【0056】

図２０に示すように、熱伝導シート１１０は、例えば高い熱伝導率を備え、且つ、可撓性を備える材料から作製されている。本実施の形態の場合、熱伝導シート１１０は、高い熱伝導率を備えるグラファイトから作製されたグラファイトシートである。

【0057】

図２０～図２３に示すように、熱伝導シート１１０は、ヒートシンク９６に接続（接触）する放熱部１１０ａと、冷却対象の可動フレーム５８と接続（接触）する第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃとを備える。第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃは、互いに逆方向に延在する一対の帯状部１１０ｄ、１１０ｅに設けられている。

【0058】

図２１に示すように、熱伝導シート１１０の放熱部１１０ａは、ヒートシンク９６の底板部９６ｄの第２の表面９６ｐ（第１の接続部）に接続（接触）している。第２の表面９６ｐは、第１のフィン９６ａが設けられている第１の表面９６ｍの反対側の表面である。この放熱部１１０ａを介して、熱伝導シート１１０からヒートシンク９６に熱が放出される。

【0059】

なお、図１９に示すように、熱伝導シート１１０の放熱部１１０ａとヒートシンク９６の底板部９６ｄの第２の表面９６ｐとの接触は、シート押え部材１１２によって維持されている。シート押え部材１１２は、ウレタンフォームなどの弾性部材１１４を介して熱伝導シート１１０に接触し、それにより熱伝導シート１１０とヒートシンク９６との接触を維持している。なお、シート押え部材１１２は、図９および図１０に示すように、センサモジュール５０のフロントフレーム６０に取り付けられている。

【0060】

図２３に示すように、熱伝導シート１１０の第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃは、可動フレーム５８に接続している。具体的には、第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃは、互いに重なり合う状態で可動フレーム５８の頂面５８ｂに接続する。厳密にいえば、第１の吸熱部１１０ｂが頂面５８ｂに直接的に接続し、第２の吸熱部１１０ｃが頂面５８ｂに間接的に接触する。すなわち、一対の帯状部１１０ｄ、１１０ｅがループを形成することにより、第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃが互いに重なり合う。

【0061】

また、第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃとの間には、ウレタンフォームなどの弾性部材１１６が配置されている。第１の吸熱部１１０ｂ、弾性部材１１６、および第２の吸熱部１１０ｃの積層体は、可動フレーム５８に固定されたシート押え部材１１８の底面１１８ａと可動フレーム５８の頂面５８ｂとに挟持されている。弾性部材１１６により、第１の吸熱部１１０ｂが可動フレーム５８の頂面５８ｂに向かって付勢されて接触し続け、第２の吸熱部１１０ｃがシート押え部材１１８の底面１１８ａに向かって付勢されて接触し続ける。このような弾性部材１１６により、第１の吸熱部１１０ｂと可動フレーム５８との接続と、第２の吸熱部１１０ｃとシート押え部材１１８を介する可動フレーム５８との接続が維持されている。

【0062】

本実施の形態の場合、シート押え部材１１８は、可動フレーム５８と同様に、アルミニウムなどの高い熱伝導率を備える材料から作製されている。これにより、可動フレーム５８の熱は、第１の吸熱部１１０ｂには直接的に移動し、第２の吸熱部１１０ｃにはシート押え部材１１８を介して移動する。この場合、弾性部材１１６は、熱伝導率が低い材料から作製されてもよい。

【0063】

なお、可動フレーム５８とシート押え部材１１８は、一部品として一体化されてもよい。

【0064】

可動フレーム５８とヒートシンク９６が熱伝導シート１１０を介して接続される理由は、可動フレーム５８がヒートシンク９６に対して変位するからである。可動フレーム５８が変位すると熱伝導シート１１０が変形する。その変形をしやすくするために、図２３に示すように、熱伝導シート１１０は、その厚さ方向が可動フレーム５８の変位方向（左右方向（Ｙ軸方向）および高さ方向（Ｚ軸方向））と一致するように、可動フレーム５８とヒートシンク９６との間に配置されている。

【0065】

第２の冷却対象である伝熱プレート４８は、可動フレーム５８と異なり、直接的にヒートシンク９６と接続（接触）している。

【0066】

図２５および図２６は、本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクと第２の冷却対象の接続を示す後方斜視図および後面図である。

【0067】

図２５および図２６に示すように、ヒートシンク９６は、その舌片部９６ｋに、伝熱プレート４８と接触するための接触面９６ｑ（第２の接続部）を備える。伝熱プレート４８は、例えばねじなどによって舌片部９６ｋに固定されることにより、接触面９６ｑと接触し続ける。

【0068】

これまでは、本開示の一実施の形態に係る撮像装置１０の構成について説明してきた。ここからは、本開示の一実施の形態に係る撮像装置１０のいくつかの特徴についてさらに詳細に説明する。

【0069】

まず、図２３に示すように、熱伝導シート１１０が、第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃを備え、その第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃとが互いに重なり合う状態で第１の冷媒対象（可動フレーム５８）に接続する特徴について説明する。

【0070】

図２７Ａは、熱伝導シートと第１の冷却対象との実施例の接続の概略図である。また、図２７Ｂは、熱伝導シートと第１の冷却対象との比較例の接続の概略図である。

【0071】

まず、熱伝導シート１１０、すなわちグラファイトシート１１０は、実質的に熱を伝導するグラファイト層１１０ｆとそのグラファイト層１１０ｆを保護する樹脂層１１０ｇ（例えばＰＥＴ層）とを備える。

【0072】

図２７Ａに示すように、可動フレーム５８内の熱Ｈ（イメージセンサ５４から吸収した熱）は、頂面５８ｂに直接的に接触する第１の吸熱部１１０ｂ内のグラファイト層１１０ｆ層の内部に移動するとともに、シート押え部材１１８の底面１１８ａを介して第２の吸熱部１１０ｃ内のグラファイト層１１０ｆの内部に移動する。そして、その熱は、図２１に示すようにヒートシンク９６に接続する放熱部１１０ａを介して、ヒートシンク９６に移動する。なお、頂面５８ｂと第１の吸熱部１１０ｂの接触および底面１１８ａと第２の吸熱部１１０ｃの接触は、弾性部材１１６の付勢によって維持されている。

【0073】

このような熱伝導シート１１０、可動フレーム５８、およびシート押え部材１１８の接続によれば、熱伝導シート１１０と可動フレーム５８の接触面を拡大させることなく、可動フレーム５８から熱伝導シート１１０への熱移動量を増加させることができる。具体的には、第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃが互いに重なり合う状態で、可動フレーム５８とシート押え部材１１８に接続することにより、熱伝導シート１１０との接触面を増加させることができる。その結果、熱伝導シート１１０と可動フレーム５８の接触面を拡大させることなく、可動フレーム５８から熱伝導シート１１０の熱移動量を増加させることができる。

【0074】

また、図２７Ａに示すように、熱伝導シート１１０の第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃは、熱抵抗となる両面テープを介して、可動フレーム５８に固定されていない。そのため、可動フレーム５８と第１の吸熱部１１０ｂの間、およびシート押え部材１１８と第２の吸熱部１１０ｃの間で熱損失が実質的に起こらない。

【0075】

図２７Ｂに示す比較例ように、両面テープ２００を介して第１の吸熱部１１０ｂが可動フレーム５８に固定され、両面テープ２０２を介して第２の吸熱部１１０ｃが第１の吸熱部１１０ｂに固定される場合、第２の吸熱部１１０ｃに移動する熱Ｈの量が減少する。すなわち、両面テープ２００によって第１の吸熱部１１０ｂと可動フレーム５８との間で熱損失が発生し、両面テープ２０２によって第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃとの間で熱損失が発生する。その結果、第２の吸熱部１１０ｃには十分な量の熱Ｈが移動できず、そのため、可動フレーム５８から熱伝導シート１１０への熱移動量が少ない。

【0076】

なお、本実施の形態の場合、図２３に示すように、第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃとの間に弾性部材１１６が配置され、これらの積層体が可動フレーム５８の頂面５８ｂとシート押さえ部材１１８の底面１１８ａとに挟持されている。しかしながら、本開示の実施の形態は、これに限らない。

【0077】

図２８は、本開示の別の実施の形態の撮像装置における熱伝導シートと第１の冷却対象の接続を示す概略図である。

【0078】

図２８に示すように、別の実施の形態において、熱伝導シート１１０の第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃは、直接的に接触した状態で互いに重なり合う。この場合、弾性部材１１６は、シート押え部材１１８の底面１１８ａと第２の吸熱部１１０ｃとの間に配置される。このような接続は、熱伝導シート１１０の樹脂層１１０ｇの熱抵抗が低い場合に有効である。あるいは、熱伝導シートが、グラファイトシートと異なり、樹脂層を備えていない銅シートやアルミニウムシートの場合に、有効である。

【0079】

なお、これまでは弾性部材１１６の熱伝導率が低い前提で説明してきたが、弾性部材１１６は、熱伝導率が高い材料で作製されてもよい。

【0080】

さらに、図２０に示すように、可動フレーム５８からヒートシンク９６に熱を伝達する熱伝導シート１１０は、一枚のシートである。しかしながら、本開示の実施の形態はこれに限らない。例えば、可動フレーム５８からヒートシンク９６に熱を伝達する熱伝導シートは、複数枚であってもよい。

【0081】

図２９は、本開示のさらに別の実施の形態の撮像装置における複数の熱伝導シートを介する放熱部材と第１の冷却対象との接続を示す概略図である。

【0082】

図２９に示すように、さらに別の実施の形態の撮像装置は、可動フレーム５８からヒートシンク９６に熱を伝達する第１の熱伝導シート２０４と第２の熱伝導シート２０６とを有する。

【0083】

第１の熱伝導シート２０４は、帯状であって、可動フレーム５８から熱を吸収する第１の吸熱部２０４ａと、ヒートシンク９６に熱を放出する第１の放熱部２０４ｂとを備える。

【0084】

第２の熱伝導シート２０６は、帯状であって、可動フレーム５８から熱を吸収する第２の吸熱部２０６ａと、ヒートシンク９６に熱を放出する第２の放熱部２０６ｂとを備える。

【0085】

また、弾性部材２０８が、第１の熱伝導シート２０４の第１の吸熱部２０４ａと第２の熱伝導シート２０６の第２の吸熱部２０６ａの可動フレーム５８への接続を維持する。具体的には、弾性部材２０８が、第１の吸熱部２０４ａと第２の吸熱部２０６ａとの間に配置され、第１の吸熱部２０４ａを可動フレーム５８に熱移動可能に接続されているテープ押さえ部材２１２に向かって付勢しつつ、第２の吸熱部２０６ａを可動フレーム５８に向かって付勢している。

【0086】

さらに、弾性部材２１０が、第１の熱伝導シート２０４の第1の放熱部２０４ｂと第２の熱伝導シート２０６の第２の放熱部２０６ｂのヒートシンク９６への接続を維持する。具体的には、弾性部材２１０が、第１の放熱部２０４ｂと第２の放熱部２０６ｂとの間に配置され、第１の放熱部２０４ｂを ヒートシンク９６に向かって付勢しつつ、第２の放熱部２０６ｂをヒートシンク９６に熱移動可能に接続されているテープ押さえ部材２１４に向かって付勢している。

【0087】

このようなさらに別の実施の形態よれば、熱伝導シートの枚数を増加させるだけで、可動フレーム５８からヒートシンク９６への熱移動量を簡単に増加させることができる。

【0088】

なお、図２０に示す熱伝導シート１１０は、第１および第２の熱伝導シート２０４、２０６の第１および第２の放熱部２０４ｂ、２０６ｂが一体化（共通化）されたものに相当する。すなわち、第１および第２の放熱部２０４ｂ、２０６ｂは、１枚の熱伝導シート１１０の異なる部分とみなすことができる。

【0089】

次に、第１の冷却対象（可動フレーム５８）と第２の冷却対象（伝熱プレート４８）に接続し、これらを冷却する放熱部材（ヒートシンク９６）の特徴について説明する。

【0090】

図３０は、本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンク内での熱伝導を示す概略図である。

【0091】

図３０に示すように、第１の冷却対象５８（可動フレーム）からの熱は、優先的にヒートシンク９６における第１のフィン９６ａで放熱される。そのために、図１９に示すように、ヒートシンク９６において、第１の冷却対象５８に熱伝導シート１１０を介して接続する第１の接続部９６ｐ（第２の表面）が、第２の冷却対象４８（伝熱プレート）に接続する第２の接続部９６ｑ（接触面）に比べて、第1のフィン９６ａに近い位置に設けられている。

【0092】

また、図３０および図１９に示すように、ヒートシンク９６は、第２の接続部９６ｑと第１のフィン９６ａとの間の部分に、第２の接続部９６ｑから第１のフィン９６ａへの最短距離での熱伝導を抑制する切り欠き部９６ｒを備える。切り欠き部９６ｒは、ヒートシンク９６に設けられ、熱が伝導する媒体がない空間である。すなわち、切り欠き部９６ｒ内の空気層が断熱材として機能する。本実施の形態の場合、図１９および図２６に示すように、切り欠き部９６ｒは、舌片部９６ｋに形成され、左右方向（Ｙ軸方向）に長く、前後方向（Ｘ軸方向）に貫通する貫通穴である。貫通穴は、前後方向の深さに比べて大きい左右方向の長さを備える。具体的には、貫通穴状の切り欠き部９６ｒは、切り欠き部９６ｒの左側端と舌片部９６ｋの左側端との間の距離および切り欠き部９６ｒの右側端と舌片部９６ｋの右側端との間の距離に比べて、大きい長さを備えている。

【0093】

このような第１のフィン９６ａに対する第１および第２の接続部９６ｐ、９６ｑの位置と切り欠き部９６ｒにより、第１の接続部９６ｐに接続された第１の冷却対象５８（可動フレーム）の熱が、第２の接続部９６ｑに接続された第２の冷却対象４８（伝熱プレート）の熱に比べて優先的に、第１のフィン９６ａで放熱される。

【0094】

第２の接続部９６ｑで第２の冷却対象４８から受け取った熱Ｈは、切り欠き部９６ｒをバイパスして第１のフィン９６ａに向かって伝導する。この切り欠き部９６ｒをバイパスして第１のフィン９６ａに向かう熱伝導を抑制するために、その熱伝導経路上に第２のフィン９６ｂが設けられている。具体的には、図２６に示すように、第２の接続部９６ｑの熱Ｈは、貫通穴状の切り欠き部９６ｒの左右方向（Ｙ軸方向）の両端に向かって伝導する。切り欠き部９６ｒをバイパスした熱は、左側壁部９６ｅと右側壁部９６ｆに向かう。熱は、図１７に示すように、左側壁部９６ｅの通気穴９６ｇ内の第２のフィン９６ｂと右側壁部９６ｆの通気穴９６ｈ内の第２のフィン９６ｂに向かって伝導し、その第２のフィン９６ｂで放熱される。これは、第２のフィン９６ｂが空気の流れＦによって冷却されているからである。この第２のフィン９６ｂにより、第１の接続部９６ｐに接続された第１の冷却対象５８（可動フレーム）の熱が、第２の接続部９６ｑに接続された第２の冷却対象４８（伝熱プレート）の熱に比べてより優先的に、第１のフィン９６ａで放熱される。言い換えると、第１の冷却対象５８からの熱は優先的に第１のフィン９６ａで放熱され、第２の冷却対象４８からの熱は優先的に第２のフィン９６ｂで放熱される。その結果、第１および第２の冷却対象４８、５８それぞれについて高い冷却効率を維持することができる。

【0095】

なお、図１７に示すように、第１のフィン９６ａは、第２のフィン９６ｂに比べてヒートシンク９６を冷却する空気の流れＦの方向の上流側に位置する。また、第１の冷却対象５８（可動フレーム）の冷却の優先度が、第２の冷却対象４８（伝熱プレート）の冷却の優先度に比べて高い。例えば、第１の冷却対象５８に熱を吸収される熱源であるイメージセンサ５４の許容温度（安定動作を保証する温度）が、第２の冷却対象４８に熱を吸収されるＩＣチップ８４の許容温度に比べて低い。第２の冷却対象４８から第１のフィン９６ａへの熱伝導が抑制されているために、第１のフィン９６ａによって冷却優先度が高い第１の冷却対象５８を確実に冷却することができる。

【0096】

そして、形状が異なる複数種類の第１～第３のフィン９６ａ～９６ｃを備える放熱部材（ヒートシンク９６）の特徴について説明する。

【0097】

図３１は、本開示の一実施の形態の撮像装置におけるヒートシンクの第１～第３のフィンを通過する空気の流れを示す概略図である。

【0098】

図３１および図１７に示すように、ヒートシンク９６は、空気の流れＦが発生する流路Ｐ内に配置されるピン状の第１のフィン９６ａと、プレート状の第２のフィン９６ｂと、プレート状の第３のフィン９６ｃとを備える。

【0099】

図３１に示すように、ピン状の第１のフィン９６ａは、空気の流れＦの方向が変わる流路Ｐの流れ方向転換部内に配置されている。具体的には、図１７に示すように、第１のフィン９６ａは、ヒートシンク９６の底板部９６ｄの第１の表面９６ｍ上に配置されている。

【0100】

図３１に示すように、プレート状の第２のフィン９６ｂは、第１のフィン９６ａが設けられた流れ方向転換部に対して下流側の流路Ｐの部分に配置されている。具体的には、図１７に示すように、第２のフィン９６ｂは、底板部９６ｄの左右方向（Ｙ軸方向）の両端それぞれから立設する左側壁部９６ｅの通気穴９６ｇ内と右側壁部９６ｆの通気穴９６ｈ内に配置されている。

【0101】

図３１に示すように、プレート状の第３のフィン９６ｃは、第１のフィン９６ａが設けられた流れ方向転換部に対して上流側の流路Ｐの部分に配置されている。第１のフィン９６ａの上流側にファン９８が設けられており、そのファン９８の上流側に第３のフィン９６ｃが設けられている。具体的には、図１７に示すように、第３のフィン９６ｃは、底板部９６ｄの前端から立設する前側壁部９６ｉから前方に突出している。

【0102】

なお、本実施の形態の場合、第１のフィン９６ａが設けられている流路Ｐの流れ方向転換部は、流路Ｐが複数の異なる方向に分岐する分岐部である。本実施の形態の場合、流路Ｐは、左右方向（Ｙ軸方向）に且つ１８０度異なる方向に分岐している。その分岐部で分岐した流路Ｐの分岐路Ｐ１、Ｐ２上に、第２のフィン９６ｂが配置されている。具体的には、分岐路Ｐ１、Ｐ２は、左側壁部９６ｅの通気穴９６ｇ内の空間と右側壁部９６ｆの通気穴９６ｈ内の空間である。

【0103】

また、第１の冷却対象５８（可動フレーム）が、第２のフィン９６ｂおよび第３のフィン９６ｃに比べて第１のフィン９６ａに近いヒートシンク９６の部分に接続されている。具体的には、図１９に示すように、第１の冷却対象５８は、第１のフィン９６ａが設けられた第１の表面９６ｍに対して反対側の底板部９６ｄの第２の表面９６ｐに、熱伝導シート１１０を介して接続している。

【0104】

このようなフィン構造のヒートシンク９６によれば、第１の冷却対象５８をより効率的に冷却することができる。発明者は、シミュレーションを行うことにより、このようなフィン構造のヒートシンク９６を見い出した。

【0105】

図３２は、ヒートシンクの温度分布を算出するためのヒートシンクのシミュレーションモデルを示す図である。また、図３３Ａは、実施例のヒートシンクのシミュレーションモデルの断面図である。さらに、図３３Ｂは、比較例のヒートシンクのシミュレーションモデルの断面図である。そして、図３４は、実施例および比較例のヒートシンクの温度分布図である。なお、これらの断面図は、図３２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【0106】

図３２、図３３Ａ、および図３３Ｂに示すように、発明者は、実施例のヒートシンク３００と比較例のヒートシンク４００のシミュレーションモデルを作成し、これらのモデルでの温度分布のシミュレーションを実行した。なお、実施例および比較例のヒートシンク３００、４００は、第１のフィン３００c、４００ｃの形状が異なる点を除いて、実質的に同一である。

【0107】

具体的には、実施例および比較例のヒートシンク３００、４００は、Ｔ字状の内部流路Ｐを備え、１つの吸気口３００ａと、対向し合う２つの排気口３００ｂを備える。１つの吸気口３００ａには、１つの吸気口３００ａから２つの排気口３００ｂそれぞれに向かう空気の流れを内部流路Ｐに発生させるファン３０２が取り付けられている。

【0108】

１つの吸気口３００ａには、プレート状の第３のフィン３００ｄが設けられている。また、２つの排気口３００ｂそれぞれには、プレート状の第２のフィン３００ｅが設けられている。

【0109】

流路Ｐの流れ方向転換部には、すなわち、２つの排気口３００ｂの間の流路Ｐの部分には、第１のフィン３００ｃ、４００ｃが設けられている。実施例のヒートシンク３００の場合、第１のフィン３００ｃはピン状のフィンである。比較例のヒートシンク４００の場合、空気の流れに沿って延在するプレート状のフィンである。そして、第１のフィン３００ｃ、４００ｃの反対側のヒートシンク３００、４００の外側表面部分には、冷却対象である熱源３０４が取り付けられている。

【0110】

なお、シミュレーションは、２５℃の環境下であって、熱源３０４が１２ｗの熱出力で発熱し、ファン３０２が６０００ｒｐｍの回転数で回転する条件で行った。また、ヒートシンク３００、４００の内部表面の表面積は同一であって、約４６００平方ミリメートルである。

【0111】

シミュレーションの結果、図３４に示す温度分布が得られた。実施例のヒートシンク３００の場合、熱源３０４の温度は約７２度であった。一方、比較例のヒートシンク４００の場合、熱源３０４の温度は、約７３度であった。したがって、流路Ｐの流れ方向転換部に設けられた第１のフィン３００ｃ、４００ｃの形状の違いにより、熱源３０４の温度が約１度異なることになった。

【0112】

図３４に示すシミュレーション結果から、発明者は、流路の流れ方向転換部には、プレート状のフィンではなく、ピン状のフィンを設ける方が、フィンの放熱効率が向上し、ヒートシンクに取り付けられた冷却対象をより冷却することができると結論付けた。

【0113】

なお、シミュレーションでは、流路の分岐部にピン状のフィンを設けていたが、分岐することなく流れ方向が変わる流路の流れ方向転換部にピン状のフィンを設けても、同様の効果が得られると考えられる。また、図１４に示すように第１のピン９６ａの突出方向（Ｚ軸方向）対して斜めにファン９８からの空気がその第１のピン９６ａに当たる場合でも、空気が突出方向に対して直交する方向に当たる第１のピン３００ｃを備えるシミュレーションモデルの実施例のヒートシンク３００と同様の効果が得られ得ると考えられる。すなわち、ピン状の第１のフィンに当たる直前の空気の流れ方向が異なっていても、得られる効果はほぼ同一と考えられる。

【0114】

以上のような本実施の形態によれば、冷却対象から放熱部材に熱を伝達する熱伝導シートを用いた電子機器において、熱伝導シートと冷却対象の接触面を拡大することなく、冷却対象から放熱部材への熱移動量を増加させることができる。

【0115】

以上、上述の実施の形態を挙げて本開示の実施の形態を説明したが、本開示の実施の形態は上述の実施の形態に限定されない。

【0116】

例えば、上述の実施の形態は、撮像装置１０である。しかしながら、本開示の実施の形態は、撮像装置に限らない。

【0117】

すなわち、本開示の一実施の形態に係る電子機器は、広義には、冷却対象と、放熱部材と、前記冷却対象から熱を吸収する第１の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第１の放熱部を備える第１の熱伝導シートと、前記冷却対象から熱を吸収する第２の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第２の放熱部を備える第２の熱伝導シートと、前記第１および第２の吸熱部を付勢し、前記第１および第２の吸熱部と前記冷却対象との接続を維持する弾性部材と、を有し、前記弾性部材が、互いに重なり合う前記第１の吸熱部と前記第２の吸熱部を前記冷却対象に向かって付勢する。

【0118】

また、本開示の別の実施の形態に係る電子機器は、広義には、冷却対象と、放熱部材と、前記冷却対象から熱を吸収する第１の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第１の放熱部を備える第１の熱伝導シートと、前記冷却対象から熱を吸収する第２の吸熱部および前記放熱部材に熱を放出する第２の放熱部を備える第２の熱伝導シートと、前記第１および第２の放熱部を付勢し、前記第１および第２の放熱部と前記放熱部材との接続を維持する弾性部材と、を有し、前記弾性部材が、互いに重なり合う前記第１の放熱部と前記第２の放熱部を前記放熱部材に向かって付勢する。

【0119】

以上のように、本開示における技術の例示として、上述の実施の形態を説明してきた。そのために、図面および詳細な説明を提供している。したがって、図面及び詳細な説明に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須な構成要素だけでなく、上述の技術を例示するために、課題解決のためには必須でない構成要素も含まれ得る。そのため、それらの必須ではない構成要素が図面や詳細な説明に記載されていることをもって、直ちに、それらの必須ではない構成要素が必須であるとの認定をするべきではない。

【0120】

また、上述の実施の形態は、本開示における技術を例示するためのものであるから、特許請求の範囲又はその均等の範囲において種々の変更、置き換え、付加、省略等を行うことができる。

【産業上の利用可能性】

【0121】

本開示は、ヒートシンクを用いて熱源などの冷却対象を冷却させる構造の電子機器に適用可能である。

【符号の説明】

【0122】

５８ 冷却対象（可動フレーム）
１１０ 熱伝導シート
１１０ａ 放熱部
１１０ｂ 第１の吸熱部
１１０ｃ 第２の吸熱部
１１６ 弾性部材

【要約】

【課題】冷却対象から放熱部材に熱を伝達する熱伝導シートを用いた電子機器において、熱伝導シートと冷却対象の接触面を拡大することなく、冷却対象から放熱部材への熱移動量を増加させる。
【解決手段】電子機器は、冷却対象５８と、放熱部材と、冷却対象５８から熱を吸収する第１の吸熱部１１０ｂおよび放熱部材に熱を放出する第１の放熱部１１０ａを備える第１の熱伝導シート１１０と、冷却対象５８から熱を吸収する第２の吸熱部１１０ｃおよび放熱部材に熱を放出する第２の放熱部１１０ａを備える第２の熱伝導シート１１０と、第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃを付勢し、第１および第２の吸熱部１１０ｂ、１１０ｃと冷却対象８８との接続を維持する弾性部材１１６とを有する。弾性部材１１６が、互いに重なり合う第１の吸熱部１１０ｂと第２の吸熱部１１０ｃを冷却対象５８に向かって付勢する。
【選択図】図２３

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27A】

【図27B】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33A】

【図33B】

【図34】