発明の名称 撮像素子実装基板、その製造方法、および、実装基板集合体
出願人 日東電工株式会社 (識別番号 3964)
特許公開件数ランキング 44 位(554件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 57 位(417件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7357436
公報発行日 2023年10月6
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7357436
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