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特許 7358614出願番号 特願 2022-504760
配線形成方法
出願人 富士機械製造株式会社（識別番号 237271）
2026年 特許公開件数ランキング 301位 76件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 83位 214件（※）
公報発行日 2023年10月10
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7358614 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
３次元積層造形により、金属粒子を含む流体によって配線を形成する配線形成方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
した特許文献１に記載の技術によれば、３次元積層造形により、樹脂層の下に配設された第１配線と、樹脂層の上面に配設された第２配線とをビア穴の傾斜面に形成された配線により接続することができる。ここで、例えば、インクジェット方式により金属粒子を含む流体をビア穴の傾斜面に吐出した場合、傾斜面の角度が急であると、吐出した流体が傾斜面に沿って流れ落ちてしまう可能性がある。その結果、配線の厚みが局所的に減少する、あるいは断線が発生する虞があり、接続の信頼性が低下することが問題となる。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するために、所所定の高さを有する台座部材を樹脂材料により形成する台座部材形成工程と、金属粒子を含む流体によって、配線の一部が底上げされた状態となるように、前記台座部材が形成されていない位置から前記台座部材の表面まで繋がる第１配線を形成する第１配線形成工程と、前記台座部材及び前記第１配線の一部が露出するように前記台座部材及び前記第１配線を覆う樹脂層であって、前記台座部材・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本開示の配線形成方法によれば、台座部材の上に第１配線を形成する。傾斜面を台座部材の位置に合せて形成し、傾斜面の上に第２配線を形成する。第２配線と台座部材の上の第１配線を接続する。これにより、台座部材の上に第１配線を形成することで、所定の高さまで第１配線を底上げして配設することができる。第１配線をより高い位置まで持って行くことで、傾斜面の角度を緩やかにして第２配線を接続することができる。第２配線を形成する際に、金属粒子を含む流体が傾斜面で流れ落ちることを抑制でき、第２配線をより均一な厚さで形成し断線の発生を抑制することができる。第２配線の接続の信頼性を向上できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
電子デバイス製造装置を示す図である。
【図2】
制御装置を示すブロック図である。
【図3】
制御装置を示すブロック図である。
【図4】
配線の形成工程を説明するための模式図である。
【図5】
配線の形成工程を説明するための模式図である。
【図6】
配線の形成工程を説明するための模式図である。
【図7】
配線の形成工程を説明するための模式図である。
【図8】
配線の形成工程を説明するための模式図である。
【図9】
樹脂層を平面視した図である。
【図10】
比較例の配線及び樹脂層の断面図である。
【図11】
別例における、１つのビア穴で複数組の配線を接続した状態を示す図である。
【図12】
複数の配線を形成した台座部材の表面を示す模式図である。
【図13】
別例における、１つのビア穴で複数組の配線を接続した状態を示す図である。
【図14】
電子部品を実装した状態を平面視した図である。
【図15】
別例の傾斜面の断面図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１４９ 台座部材、１４９Ａ 表面、１５１ 配線（第１配線）、１５３ 樹脂層、１５３Ａ 上面、１５５ ビア穴、１５５Ｂ 下側開口（開口）、１５７ 傾斜面、１５９ 配線（第２配線）、Ｈ１ 高さ。
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