特許 7359623 フラットケーブル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2023-10-02

(45)【発行日】2023-10-11

(54)【発明の名称】フラットケーブル

(51)【国際特許分類】

   H01B 7/08 20060101AFI20231003BHJP

【ＦＩ】

H01B7/08

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2019178797

(22)【出願日】2019-09-30

(65)【公開番号】P2021057175

(43)【公開日】2021-04-08

【審査請求日】2022-09-21

(73)【特許権者】

【識別番号】323004813

【氏名又は名称】株式会社ＴＯＴＯＫＵ

(74)【代理人】

【識別番号】110003904

【氏名又は名称】弁理士法人ＭＴＩ特許事務所

(74)【代理人】

【識別番号】100117226

【弁理士】

【氏名又は名称】吉村 俊一

(72)【発明者】

【氏名】中山 順盟

【審査官】北嶋 賢二

(56)【参考文献】

【文献】特開２００９－１４６６９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１８１７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１５９４８９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｂ ７／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部と、該本体部の長手方向両側に位置して補強材を有する端末部とで構成され、
前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、該導体を挟む接着性絶縁層と、該接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方に積層されたシールド層とを有し、
前記端末部は、コネクタ接続部と該コネクタ接続部以外の部分とで構成され、前記コネクタ接続部は、露出した前記複数の導体と、前記補強材と、前記シールド層とがその順で積層されており、前記コネクタ接続部以外の部分は、前記複数の導体と、前記導体を挟む接着性絶縁層と、前記接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に積層された前記補強材と、前記樹脂フィルムの他方に積層された金属テープと、前記補強材上に積層されたシールド層とを有し、
前記金属テープが、前記補強材のうち前記導体が露出しない部分に位置する補強材の反対位置にある樹脂フィルム上に設けられており、該金属テープの長さは、前記補強材の長さと同じ又は±２ｍｍである、ことを特徴とするフラットケーブル。

【請求項2】

前記金属テープの先端側の端部は、前記他方の樹脂フィルムの端部まで設けられている、請求項１に記載のフラットケーブル。

【請求項3】

前記シールド層が、前記コネクタ接続部となる長手方向の端末部の先端にまで設けられている、請求項１又は２に記載のフラットケーブル。

【請求項4】

前記金属テープが、金属層と樹脂テープとからなり、前記金属テープの厚さが、前記補強材の厚さの０．０４倍～１．０倍である、請求項１～３のいずれか１項に記載のフラットケーブル。

【請求項5】

前記金属テープが、前記シールド層と電気的に接続されている、請求書１～４のいずれか１項に記載のフラットケーブル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、片面シールド層付きのフラットケーブルに関する。さらに詳しくは、本発明は、主にテレビ等に用いられる８Ｋ映像等の高速信号の伝送に適したものであって、接続部付近でのインピーダンスの悪化を改善したフラットケーブルに関する。

【背景技術】

【0002】

フラットケーブルは、加工性及び可撓性に優れ、電子機器等の内部配線材として広く用いられている。フラットケーブルでは、電磁波に対するシールドが必要であり、シールドされたフラットケーブル（シールドフラットケーブルともいう。）として種々のものが提案されている。一般的なフラットケーブルは、複数の平角導体を並列して絶縁フィルムを上下から貼り合わせ、その外側の片面又は両面にシールドフィルムを貼りあわせている。そして、絶縁フィルムの長手方向両端部は、絶縁フィルムの一方側の面で平角導体を露出してケーブル端部としている。

【0003】

こうしたフラットケーブルについて、特許文献１には、シールド層を片面側のみにして構造の簡略化とコストダウンを図り、同時に両端部の構造を同じにして共通のコネクタを使用できるようにしたシールドフラットケーブルが提案されている。このフラットケーブルは、複数本の平形導体の上下から絶縁フィルムが貼り合わされ、一方側の面で平形導体が露出されてケーブル端末部とされているが、その平形導体が露出する面は、両端のケーブル端末部で互いに反対側の面になっている。また、平形導体が露出していない面には補強テープが貼られている。そして、ケーブル端末部にはグランド導体が貼られ、両端部のケーブル端末部のうち一方に貼られたグランド導体は裏面側に折り返され、折り返されたグランド導体に接触するシールドフィルムが設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－１８１３２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１のフラットケーブルは、ケーブル端末部にはコネクタが接続されており、このコネクタ内にＧＮＤ板が設置されているため、ケーブル端末部におけるインピーダンスの不整合は比較的抑えられる構造となっている。しかし、近年、ケーブルの簡略化、コネクタの小型化、及びコストダウンのため、金属板を使用しないもの（プラグレス構造を含む。）の要求もあり、補強テープの部分でのインピーダンスの不整合が大きくなってきている。そのため、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚになった場合、インピーダンスの不整合により反射が発生し、信号が伝送できない問題が生じる。

【0006】

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、端末部のインピーダンス変動を抑えてより高い信号伝達性を有するフラットケーブルを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係るフラットケーブルは、本体部と、該本体部の長手方向両側に位置して補強材を有する端末部とで構成され、
前記本体部は、所定の間隔で幅方向に並べて配された複数の導体と、該導体を挟む接着性絶縁層と、該接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、該樹脂フィルムの一方に積層されたシールド層とを有し、
前記端末部は、コネクタ接続部と該コネクタ接続部以外の部分とで構成され、前記コネクタ接続部は、露出した前記複数の導体と、前記補強材と、前記シールド層とがその順で積層されており、前記コネクタ接続部以外の部分は、前記複数の導体と、前記導体を挟む接着性絶縁層と、前記接着性絶縁層を挟む樹脂フィルムと、前記樹脂フィルムの一方に積層された前記補強材と、前記樹脂フィルムの他方に積層された金属テープと、前記補強材上に積層されたシールド層とを有する、ことを特徴とする。

【0008】

この発明によれば、端末部のコネクタ接続部以外の部分が備える金属テープは補強材と反対側の位置に設けられているので、端末部を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制して反射を抑えることができる。その結果、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚの高速信号の伝送に適したフラットケーブルとすることができる。こうしたフラットケーブルは、コネクタの小型化とコストダウンを実現することができる。

【0009】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属テープが、金属層と樹脂テープとからなり、前記樹脂テープの厚さが、前記補強材の厚さの０．０４倍～１．０倍である。

【0010】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属テープが、前記シールド層と電気的に接続されている。

【0011】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記補強材の長さＬ１は、前記導体が露出した部分に位置する補強材長さＬ３と、前記導体が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５との合計であり、前記金属テープの長さＬ６が、前記補強材長さＬ５の０．６倍～１．５倍である。なお、その長さＬ６は、実質的には、長さＬ５の±２ｍｍである。

【0012】

本発明に係るフラットケーブルにおいて、前記金属テープが、前記導体が露出しない部分に位置する補強材の反対位置に設けられている。

【発明の効果】

【0013】

本発明によれば、主にテレビ等に用いられる８Ｋ映像等の高速信号の伝送に適し、接続部付近でのインピーダンスの悪化を改善することができる。特に、端末部のインピーダンス変動を抑えてより高い信号伝達性を実現している。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。

【図2】本発明に係るフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な斜視図である。

【図3】従来のフラットケーブルを構成する本体部と端末部の積層形態を説明する模式的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、本発明に係るフラットケーブルについて図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態のみに本発明が限定されるものではない。

【0016】

［フラットケーブル］
本発明に係るフラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、主にテレビ等に用いられる（８Ｋ映像の）高速信号の伝送に適したフラットケーブルである。具体的には、本体部３１と、本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置して補強材５を有する端末部１１とで構成されている。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、この樹脂フィルムのうち一方の樹脂フィルム３Ａに積層されたシールド層６とを有している。端末部１１は、コネクタ接続部４０とコネクタ接続部以外の部分とで構成されている。コネクタ接続部４０は、露出した複数の導体１と、補強材５と、シールド層６とがその順で積層されている。コネクタ接続部以外の部分は、複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、この樹脂フィルム一方の樹脂フィルム３Ａに積層された補強材５と、他方の樹脂フィルム３Ｂに積層された金属テープ９と、補強材５上に積層されたシールド層６とを有するように構成されている、ことを特徴とする。

【0017】

こうしたフラットケーブル１０において、端末部１１のコネクタ接続部以外の部分が備える金属テープ９は補強材５と反対側の位置に設けられているので、端末部１１を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制して反射を抑えることができる。その結果、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚの高速信号の伝送に適したフラットケーブル１０とすることができる。こうしたフラットケーブル１０は、コネクタの小型化とコストダウンを実現することができる。

【0018】

以下、フラットケーブルの各構成要素について説明する。

【0019】

（本体部と端末部）
フラットケーブル１０は、図１及び図２に示すように、本体部３１と、本体部３１の長手方向Ｙ両側に位置して補強材５を有する端末部１１とで構成されている。本体部３１は、所定の間隔で幅方向Ｘに並べて配された複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、その接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、樹脂フィルム３の少なくとも一方に積層されたシールド層６とを少なくとも有している部分である。端末部１１は、コネクタ接続部４０とコネクタ接続部以外の部分とで構成されており、本体部以外の先端側の部分である。本体部３１との違いは、端末部１１は、本体部３１に設けられていない補強材５と金属テープ９とを有する部分ということができる。

【0020】

端末部１１において、コネクタ接続部４０は、コネクタに接続される複数の導体１が露出した部分である。コネクタ接続部４０は、露出した複数の導体１と、補強材５と、シールド層６とがその順で積層されている部分であり、図１では長さＬ３で表される部分である。端末部１１において、コネクタ接続部以外の部分は、複数の導体１と、導体１を挟む接着性絶縁層２，２と、接着性絶縁層２，２を挟む樹脂フィルム３，３と、この樹脂フィルム一方の樹脂フィルム３Ａに積層された補強材５と、他方の樹脂フィルム３Ｂに積層された金属テープ９と、補強材５上に積層されたシールド層６とを有するように構成されている。補強材５は、導体１の一方の側の接着性絶縁層２及び樹脂フィルム３の代わりに設けられている点で、本体部３１と異なる。

【0021】

なお、図１において、端末部１１に記載の符号Ｌ１は、補強材５の長さであり、符号Ｌ２は、第１の樹脂フィルム３Ａの除去長さ（剥き代の長さ）であり、符号Ｌ３は、第２の樹脂フィルム３Ｂの除去長さ（剥き代の長さ＝導体１が露出した部分に位置する補強材長さ）であり、符号Ｌ４は、金属箔６ａの露出長さ（接地接続部の長さ）であり、符号Ｌ５は、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さであり、符号Ｌ６は、金属テープ９の長さである。

【0022】

（導体）
導体１は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の長手方向Ｙに延びる複数の導体であって、後述する接着性絶縁層２，２で両側から挟まれて並列（「横並び」ともいう。以下同じ。）に配された複数の良導電性金属導体である。導体１の種類は特に限定されないが、銅線、銅合金線、アルミニウム線、アルミニウム合金線、銅アルミニウム複合線等の良導電性の金属導体、又はそれらの表面にめっきが施されたものを好ましく挙げることができる。高周波伝送の観点からは、銅線、銅合金線が特に好ましい。めっきとしては、はんだめっき、錫めっき、金めっき、銀めっき、ニッケルめっき等を挙げることができる。導体１の断面形状も特に限定されず、断面形状が円形の丸線、断面形状が矩形状の平角線（圧延線、スリッター線ともいう。）等、各種のものを適用できる。導体１の直径や断面積も特に限定されないが、直径０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の丸線又はその丸線を圧延等して厚さ０．０３ｍｍ以上、０．１ｍｍ以下で幅０．２ｍｍ以上、０．８ｍｍ以下とした平角線を好ましく挙げることができる。並列に配された場合の導体１の間隔も特に限定されないが、例えば約０．５ｍｍ程度とすることができる。

【0023】

本体部３１での導体１は、図１に示すように、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とで両側から挟まれて真っ直ぐに延びている。一方、端末部１１での導体１は、図１及び図２に示すように、長さＬ２だけ除去された第１の樹脂フィルム３Ａと接着性絶縁層２との端部１１ｂで補強材５側に湾曲した部分を有し、湾曲後の導体１は、真っ直ぐな補強材５に接着剤層５ｂを介して貼り付いている部分を有している。

【0024】

導体１の表面には絶縁皮膜（図示しない）が設けられていてもよい。絶縁皮膜の種類と厚さは特に限定されないが、はんだ付け時に良好に分解するものが好ましく、例えば熱硬化性ポリウレタン皮膜等を好ましく用いることができる。絶縁皮膜が設けられた導体１は導体同士が絶縁されているので、導体同士の電気的な短絡を防止できる。

【0025】

（接着性絶縁層）
接着性絶縁層２は、図１及び図２に示すように、フラットケーブル１０の幅方向Ｘに間隔を空けて並列（横並び）に配した複数の導体１を挟んでいる絶縁層であり、接着性を有している。この接着性絶縁層２は接着性があるので、接着性絶縁層同士が貼り合わされて接着するとともに、導体１にも接着してその導体１を保持している。導体１を挟む接着性絶縁層２，２は、接着性の発泡絶縁層であってもよいし、接着性の非発泡絶縁層であってもよく、特に限定されない。例えば、一対の接着性の非発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一対の接着性の発泡絶縁層で導体１を挟んでもよいし、一方を接着性の発泡絶縁層とし、他方を接着性の非発泡絶縁層として導体１を挟んでもよい。

【0026】

接着性絶縁層２の構成樹脂としては、フラットケーブルの接着性絶縁層として用いられるものを任意に用いることができ、例としては、ポリフェニレンエーテル樹脂及びその共重合体、ポリスチレン樹脂及びその共重合体、ポリオレフィン樹脂及びその共重合体等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独の場合も含まれるし、例えばポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との共重合体のように２種を共重合させた場合も含まれる。なお、ポリオレフィン樹脂としては、高強度ポリプロピレンやポリプロピレン共重合体を好ましく用いることができる。ポリフェニレンエーテル樹脂については、変性でも無変性でもよいが、無変性のものが好ましい。

【0027】

構成樹脂には、発泡剤、難燃剤、難燃助剤、ブロッキング剤、耐収縮防止剤、着色剤等の添加剤が含まれていてもよい。発泡剤は接着性絶縁層２を発泡させて低誘電率化する場合に添加され、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から採用することができる。難燃剤としては、臭素系難燃剤、難燃性無機フィラー等を用いることができる。難燃助剤としては、三酸化アンチモン、二酸化ケイ素等を好ましく挙げることができる。なお、二酸化ケイ素等は、ブロッキング剤としても作用するとともに、耐収縮防止剤としても作用するので、好ましく用いることができる。添加剤の配合は、得られる接着性絶縁層２の効果（接着性、絶縁性等）を阻害しないとともに、その添加剤の機能を発揮する範囲内で配合されることが好ましい。

【0028】

接着性絶縁層２の厚さは特に限定されないが、非発泡の接着性絶縁層２の場合は例えば２５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した接着性絶縁層２の場合はそれよりも厚くなり、例えば６０μｍ程度にまで厚くなることがある。また、端末部１１では、導体１を挟む樹脂フィルム３の両方の樹脂フィルム３Ａ，３Ｂを上記した接着性絶縁層２とともに長さＬ２，Ｌ３だけ後退させるように設けている。このＬ３は、図１及び図２に示すように、端末部１１の導体露出長さを示すものとなり、この部分でコネクタ端子に電気的に接続される。このＬ２は、端末部１１の先端１１ａから第１の樹脂フィルム３Ａの端部１１ｂまでの長さであり、Ｌ３は、端末部１１の先端１１ａから第２の樹脂フィルム３Ｂの端部１１ｃまでの長さである。

【0029】

接着性絶縁層２は、通常は、樹脂フィルム３の一方の面に形成されて樹脂フィルム３と一体化しているので、図１及び図２に示すように、本体部３１では樹脂フィルム３とともに導体１を両側から挟んでいる。この接着性絶縁層２は、端末部１１では、コネクタ接続部４０の長さＬ３（剥き代の長さＬ３ともいう。）だけ後退した上側の第２の樹脂フィルム３Ｂとともに除去され、第１の樹脂フィルム３Ａの除去長さＬ２（剥き代の長さＬ２ともいう。）だけ後退した下側の第１の樹脂フィルム３Ａとともに除去されている。なお、Ｌ２は例えば２～５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば２～５ｍｍ程度である。Ｌ２，Ｌ３は、図１及び図２では同じ長さになっているが、異なる長さであってもよい。

【0030】

（樹脂フィルム）
樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）は、図１及び図２に示すように、上記した２層の接着性絶縁層２を挟むように配置されている。樹脂フィルム３は特に限定されず、一般的なフラットケーブルに用いられている各種のものを用いることができる。特に柔軟性や耐摩耗性等の性質を有するものであることが好ましく、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム等のポリエステルフィルムが好ましく用いられる。

【0031】

樹脂フィルム３は、非発泡の樹脂フィルム３でもよいし、発泡した樹脂フィルム３でもよい。発泡した樹脂フィルム３は誘電率を下げることができる。なお、発泡した樹脂フィルム３は、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。樹脂フィルムの厚さは特に限定されないが、非発泡の樹脂フィルム３の場合は例えば１２μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内であればよく、発泡した樹脂フィルム３の場合はそれよりも厚くなり、例えば１５０μｍ程度にまで厚くなることがある。

【0032】

樹脂フィルム３は、上記のように、通常は接着性絶縁層２と一体化しているので、接着性絶縁層２が設けられた側を導体側に向けて貼り合わせることにより、接着性絶縁層２と樹脂フィルム３とを同時に導体１を挟む態様で設けることができる。樹脂フィルム３は、図１に示すように、本体部３１では接着性絶縁層２を介して導体１を両側から挟んでいるが、端末部１１では、コネクタ接続部４０の長さＬ２，Ｌ３だけ除去されて後退している部分を含んでいる。なお、端末部１１での樹脂フィルム３や接着性絶縁層２の除去手段としては、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧレーザ等を用いてそれらに切込みを入れた後に除去する手段を挙げることができる。

【0033】

端末部１１での樹脂フィルム３は、導体１を接着性絶縁層２を介して挟む２つの樹脂フィルム３のうち、補強材５側に設けられた第１の樹脂フィルム３Ａの剥き代の長さをＬ２とし、その反対側に設けられた第２の樹脂フィルム３Ｂの剥き代の長さをＬ３としたとき、上記接着性絶縁層２で説明したとおり、Ｌ２は例えば２～５ｍｍ程度であり、Ｌ３も例えば２～５ｍｍ程度である。このとき、Ｌ２とＬ３は同じであってもよいが、Ｌ３＜Ｌ２のようにしてもよい。この関係にすることにより、導体１が湾曲して平らになったところまで第２の樹脂フィルム３Ｂで覆うように設計できるので、端末部１１の湾曲形状を緩やかにすることも可能である。

【0034】

（介在層）
介在層４は、図１及び図２に示すように、少なくとも一方の樹脂フィルム３上に必要に応じて任意に設けられ、樹脂フィルム３と後述のシールド層６との間に設けられていることが好ましい。「任意」であるので、介在層４が設けられていなくてもよい。また、第１の樹脂フィルム３Ａと第２の樹脂フィルム３Ｂの両方の上にそれぞれ設けられていてもよい。この介在層４は、粘着性を有するので、樹脂フィルム３上にシールド層６を貼り合わせる際に便利である。さらにこの介在層４は、インピーダンス制御層としての機能も備える誘電体層として機能させることもでき、導体１とシールド層６との距離を調整して、フラットケーブルのインピーダンスを微調整する役割も有している。

【0035】

介在層４は、インピーダンス制御層としての機能を有するので、任意の誘電特性等に調整することができる。その構成樹脂としては、要求される誘電特性等を実現するる樹脂材料であれば発泡樹脂であっても非発泡樹脂であってもよい。樹脂材料としては、例えば、上記したポリフェニレンエーテル樹脂、高密度ポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアクリル樹脂等の樹脂組成物を挙げることができる。発泡樹脂の形成に用いる発泡剤は特に限定されないが、一般的な化学発泡剤及び物理発泡剤の中から任意に選択して用いることができる。介在層４を発泡樹脂とする場合、発泡剤は特に限定されないが、上記接着性絶縁層２の説明欄で記載のように、任意の発泡剤を含有させて作製することができる。介在層４は、いわゆる粘着テープとして使われているものを好ましく利用でき、その厚さは特に限定されないが、例えば５０μｍ以上、３００μｍ以下の範囲内であればよい。

【0036】

介在層４は、図１に示すように、後述の補強材５と同じ積層位置に設けられている。すなわち、介在層４は、介在層４の端部と、端末部１１に設けられた補強材５の端部とが突き当たるような位置関係で設けられているので、介在層４の長手方向Ｙの長さは、フラットケーブル１０の長さから補強材５の長さＬ１を両側で差し引いた長さ以下になっている。

【0037】

（補強材）
補強材５は、図１及び図２に示すように、長手方向Ｙの端末部１１に設けられ、その端末部１１の先端１１ａまで長さＬ１の長さで設けられている。そして、導体１を接着剤層５ｂを介して保持し、フラットケーブル１０をコネクタに接続する際の補強として作用する。コネクタ接続部４０では、図示のように、上側の第２の樹脂フィルム３Ｂはコネクタ接続部４０の長さＬ３だけ除去されて後退しており、下側の第１の樹脂フィルム３Ａは長さＬ２だけ除去されて後退している。したがって、補強材５は、第１の樹脂フィルム３Ａの代わりに端末部１１で導体１を接着保持する役割も併せ持っている。上側の第２の樹脂フィルム３Ｂが後退して導体１が露出している長さＬ３の部分が、コネクタ端子との接続部となる。なお、補強材５の長さＬ１は、例えば４～５０ｍｍ程度であり、補強材５は、端末部１１の幅方向Ｘと同じ幅又は略同じ幅で設けられている。

【0038】

補強材５は、補強シート５ａと接着剤層５ｂとで構成されている。補強シート５ａは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートが好ましく、耐熱性を求める場合はポリイミドシート等の耐熱シートが好ましい。例えば、ポリエステル系、ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層付ポリイミドシートを有する耐熱補強テープを挙げることができる。これらのシート材料は、寸法安定性に優れており、コネクタへの接続時に加わる嵌合力等（例えば、０．３Ｎ程度の力）によっても、また温度（例えば、２５℃前後の室温から８０℃程度に変化）したり時間が経過（例えば、９６時間）したりした場合であっても、寸法変化が生じ難いという利点がある。これらの補強シート５ａは嵌合力、温度、経時等での寸法安定性が良いので、その厚さは特に限定されないが、例えば０．０５ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の程度であればよい。端末部１１では、補強シート５ａを第１の樹脂フィルム３Ａ及び接着性絶縁層２の代わりに設けるので、補強シート５ａの厚さを、第１の樹脂フィルム３Ａの厚さの３倍以上にしてもよい。こうすることにより、強度が第１の樹脂フィルム３Ａより高いものを選択できる補強シート５ａで補強部分を厚くすることができるので、端末部１１の寸法安定性をさらに高めることができ、その結果、接続安定性を保持できる。

【0039】

接着剤層５ｂは、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層５ｂの厚さは、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなったりするおそれがあるので、例えば１０μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に３５μｍ以上、４５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。

【0040】

（シールド層）
シールド層６は、樹脂フィルム３の少なくとも一方に設けられる。言い換えれば、フラットケーブル１０の少なくとも一方の面に設けられている。すなわち、導体１を挟むように設けられた樹脂フィルム３（３Ａ，３Ｂ）上に設けられていてもよいし（図示しない）、片面の樹脂フィルム３だけに設けられていてもよい（図１及び図２参照）。なお、図１及び図２の例では、本体部３１に設けられた第１の樹脂フィルム３Ａ上に介在層４と補強材５が設けられているので、シールド層６は、それらの上に設けられている。また、シールド層６は、フラットケーブル１０の全面又は略全に設けられていることが好ましく、コネクタ接続部４０となる長手方向Ｙの端末部１１の先端１１ａにまで設けられていることが好ましい。

【0041】

シールド層６は、金属箔６ａと、その金属箔６ａの一方の面に設けられた接着剤層６ｂとで少なくとも構成されたテープである。シールド層６には、金属箔６ａと接着剤層６ｂとの間に基材フィルム（図示しない）が設けられていてもよい。シールド層６は、接着剤層６ｂ側を導体１の側にして貼り合わされている。こうしたシールド層６は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられている。そのため、導体１とシールド層６との間の静電容量や外部インダクタンスを均一に保つように作用し、この部分でのインピーダンスのミスマッチを生じないようにすることができる。また、シールド層６は、シールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。なお、図１及び図３において、Ｌ４は金属箔の露出長さ（接地接続部の長さ）である。

【0042】

金属箔６ａとしては、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔を挙げることができる。この金属箔６ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔６ａの厚さは特に限定されないが、一例としては、１０～５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔６ａの厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。接着剤層６ｂは、上記した接着剤層５ｂと同様、熱可塑性ポリエステル系、熱可塑性ポリイミド系、エポキシ系等の接着剤層を好ましく挙げることができる。接着剤層６ｂの厚さは、補強材５での説明と同様、厚すぎるとコネクタへの接続時に加わる嵌合力等によって変形する程度が相対的に大きくなったり、さらに温度での変形の程度が相対的に大きくなったりするおそれがあるので、例えば５μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に５μｍ以上、３５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。こうした範囲内で、上記変形のおそれを低減することができる。なお、任意に設けられる基材フィルム（図示しない）としては、厚さ５～５０μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等を挙げることができる。

【0043】

（金属テープ）
金属テープ９は、図１に示すように、端末部１１のコネクタ接続部以外の部分であって、補強材５と反対側の位置に設けられている。金属テープ９は、接地接続用導電部材として接地接続のために設けられているとともに、インピーダンス不整合を調整するために設けられている。そうした位置に設けられている金属テープ９は、端末部１１を、ＧＮＤ板を有しないコネクタに接続した場合やＧＮＤ板を有しない基板に接続した場合であっても、インピーダンスの不整合を抑制して反射を抑えるように作用する。その結果、使用周波数が例えば２ＧＨｚから８ＧＨｚの高速信号の伝送に適したフラットケーブルとすることができる。こうしたフラットケーブル１０は、コネクタの小型化とコストダウンを実現することができる。

【0044】

金属テープ９は、導体１が露出しない部分に位置する補強材５の反対位置に設けられている。詳しくは、図１に示すように、導体１が露出しない部分（すなわち、コネクタ接続部以外の部分である。）に位置する補強材５の反対位置にある樹脂フィルム３Ｂ上に設けられている。こうした金属テープ９の長さＬ６は、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５の０．６倍～１．５倍であることが好ましい。金属テープ９の長さＬ６は、実質的には、補強材長さＬ５の±２ｍｍである。なお、補強材５の長さＬ１は、導体１が露出した部分に位置する補強材長さＬ３と、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５との合計である。

【0045】

金属テープ９の構成は特に限定されないが、金属層９ａと樹脂テープ９ｂとから構成されていることが望ましい。金属層９ａは、銅箔やアルミニウム箔のような良導電性の金属箔が貼り合わされたテープを挙げることができる。この金属層９ａには、耐食性やはんだ付け性のために、錫めっき等が施されていてもよい。金属箔の厚さは特に限定されないが、一例としては、１０～５０μｍ程度の錫めっき銅箔等を用いることができる。金属箔の厚さを厚めにすることにより抵抗値を下げることができる。

【0046】

樹脂テープ９ｂの構成は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等を挙げることができる。樹脂テープ９ｂの厚さは、例えば５μｍ以上、５０μｍ以下の範囲内とすることが望ましく、特に５μｍ以上、３５μｍ以下の範囲内とすることが好ましい。金属層９ａと樹脂テープ９ｂとは接着剤層を介して貼り合わされていてもよいし、樹脂テープ９ｂ上に蒸着又はめっきしてなる金属層９ａを設けたものであってもよい。なお、こうして金属テープ９は、樹脂フィルム３Ｂ上に、接着剤層を介して貼り合わされている。

【0047】

金属テープ９の厚さが、補強材５の厚さの０．０４倍～１．０倍であることが望ましい。こうした範囲内とすることにより、後述した実施例に示すように、接続部付近でのインピーダンスの悪化を改善することができる。特に、端末部のインピーダンス変動を抑えてより高い信号伝達性を実現することができる。

【0048】

金属テープ９は、シールド層６と電気的に接続されていることが好ましい。シールド層６と接続されることにより、端末部１１でのシールド作用を有するので、シールド層としてノイズ信号に対する信頼性を向上させることができる。

【0049】

（保護フィルム）
保護フィルム８は、図１及び図２に示すように、フラットケーブルの片面又は両面に任意に設けられている。保護フィルム８は、ジャケットとも呼ばれ、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐えるように作用する。保護フィルム８としては、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン等のポリオレフィンフィルム、ポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂フィルム等を挙げることができる。また、保護フィルム８は、基材フィルム８ａと接着剤層８ｂとで構成された保護テープであってもよく、その保護フィルム８をフラットケーブル１０の片面又は両面に貼り合わせることができる。なお、接着剤層８ｂは、上記した接着剤層５ｂや接着剤層６ｂと同様のものとすることができるが、この保護フィルム８は端末部１１を構成しないので、厚さや材質の制限はなく、保護フィルム８の厚さは例えば０．０２～０．３ｍｍ程度とすることができる。

【0050】

（金属層形成シート）
金属層形成シートは、図示しない任意の構成であり、フラットケーブル１０の外周を取り囲むように覆ってもよい。金属層形成シートは、表面で電波を反射させ、電波の侵入や漏洩を防止するシールド導体として作用し、外部からのノイズ信号をシールドし、また、外部へのノイズ信号の放射をシールドするように作用する。金属層形成シートは、シールド層６に導電性接着剤層を介して機械的及び電気的に接合していることが好ましく、その結果、フラットケーブル１０を屈曲させた場合であっても、シールド層６と金属層形成シートとの接触面が離れることがなく、全長に渡って接触抵抗の変化が少なくなるという利点がある。

【0051】

また、この金属層形成シートには、上記した金属テープ９を導電性接着剤層を介して電気的に接合していることが好ましい。

【0052】

以上、フラットケーブル１０の構成要素を説明したが、本発明に係るフラットケーブル１０は、その要旨を含んでいれば上記構成に限定されない。

【実施例】

【0053】

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明が以下の実施例に限定されるものではない。

【0054】

［実施例１］
図１に示す形態からなる端末部１１を作製し、インピーダンス特性を測定した。導体１を厚さ５０μｍで幅０．３ｍｍの銅平角線（５１本）とした。樹脂フィルム３を厚さ２５μｍのＰＥＴフィルムとし、接着性絶縁層２を厚さ３５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層とした、導体１を挟むように、接着性絶縁層２を介して樹脂フィルム３を貼り合わせた。介在層４は、厚さ１００μｍの粘着テープ（ポリオレフィン樹脂）を用いた。補強材５は、厚さ３３μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層からなる接着剤層５ｂと、厚さ２２５μｍのＰＥＴフィルムからなる補強シート５ａとで構成した合計２５８μｍのものを用いた。シールド層６は、合計厚さ３２μｍであり、厚さ５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（接着剤層６ｂ）と、厚さ１５μｍのアルミニウム箔６ａが厚さ１２μｍのＰＥＴフィルム（基材フィルム）に貼り合わされたものとで構成されたものを用いた。これら各構成要素を図１に示す構成となるように積層して貼り合わせた。積層後のコネクタ接続部４０の総厚さは３４０μｍであった。

【0055】

その後、さらに金属テープ９を貼り合わせた。金属テープ９は、導体１が露出しない部分に位置する補強材５と反対側の位置に、フラットケーブルの長手方向に長さ７ｍｍで、フラットケーブルの全幅と同じ幅３０ｍｍで設けられている。金属テープ９は、厚さ７５μｍの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（樹脂テープ９ｂ）と、厚さ１５μｍのアルミニウム箔（金属層９ａ）とで構成され、合計厚さは９０μｍである。樹脂テープ９ｂの厚さ（７５μｍ）は、補強材５の厚さ（２５８μｍ）の０．３５倍である。なお、補強材５の長さＬ１は、導体１が露出した部分に位置する補強材長さＬ３と、導体１が露出しない部分に位置する補強材長さＬ５との合計である。金属テープ９の長さＬ６は、補強材長さＬ５の１．０倍、すなわち同じ長さである。

【0056】

[実施例２～１０]
実施例２～１１は、金属テープ９の厚さ以外は実施例１と同様の構成である。実施例２～１１の金属テープ９は、表１に示す種々の厚さの接着性ポリフェニレンエーテル樹脂層（樹脂テープ９ｂ）と、厚さ１５μｍのアルミニウム箔（金属層９ａ）とで構成されている。金属テープ９の厚さは、樹脂テープ９ｂの厚さを変化させて変更した。［金属テープ９の厚さ］／［補強材５の厚さ］も表１に示した。

【0057】

［実施例１１］
実施例１１は、金属テープ９として厚さ３０μｍのアルミニウム箔を用いた。このアルミニウム箔は、厚さ１５μｍの接着剤層で樹脂フィルム３Ｂ上に貼り合わせている。

【0058】

［比較例１～１０］
比較例１～１０は、実施例１～１０の金属テープ９から金属層９ａと樹脂テープ９ｂの一部（１５μｍ）を除いた樹脂テープ９ｂだけを用いたものである。

【0059】

［比較例１１］
比較例１１は、実施例１～１１の金属テープ９や比較例１～１０の樹脂テープ９ｂを設けていないものである。

【0060】

［評価］
実施例１～１１と比較例１～１１について、インピーダンス特性を測定した。インピーダンス特性の測定は、Ｔｅｋｔｒｏｎｉｘ製の「Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ａｎａｌｙｚｅｒ ＤＳＡ８２００」で行った。その結果を表１と表２に示した。

【0061】

【表1】

【0062】

【表2】

【0063】

実施例１～１１のフラットケーブルにおいて、フラットケーブル全体のインピーダンスは１００Ωであった。「フラットケーブルの全体」とは、本体部３１のことである。表１に示すように、金属テープ９を設けた場合は、インピーダンスは９５Ω以上１０９Ω未満の範囲内であった。一方、表２に示すように、金属テープ９の代わりに樹脂テープを設けた場合は、インピーダンスは１１０Ω以上であった。

【符号の説明】

【0064】

１ 導体
２ 接着性絶縁層
３ 樹脂フィルム
３Ａ 第１の樹脂フィルム
３Ｂ 第２の樹脂フィルム
４ 介在層
５ 補強材
５ａ 補強シート
５ｂ 接着剤層
６ シールド層
６ａ 金属箔
６ｂ 接着剤層
８ 保護フィルム
８ａ 基材フィルム
８ｂ 接着剤層
９ 金属テープ
９ａ 金属層
９ｂ 樹脂テープ
１０ フラットケーブル
１１ 長手方向の端末部
１１ａ 端末部の先端
１１ｂ 第１の樹脂フィルムの端部
１１ｃ 第２の樹脂フィルムの端部
３１ 本体部
４０ コネクタ接続部
Ｘ 幅方向
Ｙ 長手方向
Ｌ１ 補強材の長さ
Ｌ２ 第１の樹脂フィルムの除去長さ（剥き代の長さ）
Ｌ３ 第２の樹脂フィルムの除去長さ（剥き代の長さ＝導体が露出した部分に位置する補強材長さ）
Ｌ４ 金属箔の露出長さ（接地接続部の長さ）
Ｌ５ 導体が露出しない部分に位置する補強材長さ
Ｌ６ 金属テープの長さ
１００ フラットケーブル

【図1】

【図2】

【図3】